JP5260191B2 - ペースト塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板にペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。

従来から液晶表示パネルの製造に際して、ガラス基板に液晶封止用のペーストを塗布するペースト塗布装置が用いられている。このようなペースト塗布装置では、ステージにガラス基板を搭載し、シリンジに充填されたペーストをノズルから吐出させることにより、当該ペーストをガラス基板に塗布する。

例えば、特許文献１に記載のペースト塗布装置は、ノズルを一体で設けたシリンジをヘッドの保持機構に対して着脱可能な構成とし、シリンジ内のペーストが空になった場合には、ロボット機構がヘッドに対するシリンジの交換作業を行うことにより、ペースト塗布作業の効率化と作業者の負担軽減を図っている。このように、シリンジが交換された場合には、ノズルの寸法公差等に起因してノズル先端の高さの方向の位置に交換の前後で差が生じることがある。そこで、交換後のノズルを基準ステージ等の上面に接触させてノズル先端の高さ方向の位置情報を校正する、いわゆるゼロセットが行われる。この場合、ノズルと一体的にヘッドに取り付けられた変位計（レーザセンサ）によって測定される、ノズルが基準ステージと接触しているときの当該変位計から基準ステージまでの距離がノズル先端の高さ方向の位置情報（基準値）として用いられる。その後のペーストの塗布時には、その時の変位計の測定値と基準値との差を、ノズルの先端とガラス基板の上面との距離として用いることができ、当該距離がペーストの塗布に際して適切な値となるように、ノズルの位置制御が行われる。
特開２００３−３１１１９８号公報

上述した従来のペースト塗布装置においては、何らかの不具合によってペースト塗布時にノズルの先端が基板の上面に接触することが起こり得る。このような場合、ノズルを固定する力が大きいと、当該ノズルが破損することがある。このため、ノズルの固定力を小さくし、ノズルの先端がガラス基板と接触して下方から大きな力が加わった場合には、当該ノズルを上方に逃がすような機構が採用される場合がある。

一方で、上述したようにゼロセットにおいては、ノズルをステージと接触させる際に、当該ノズルが上方に逃げると、ノズルが変位計に対して相対移動してしまい、ノズルがステージに接触しているときの変位計の測定値である基準値を正確に得ることができなくなってしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ペースト塗布時のノズルの破損防止を図りつつ、ゼロセットを適切に行うことが可能なペースト塗布装置を提供するものである。

本発明に係る、基板にペーストを塗布するペースト塗布装置は、前記ペーストを前記基板に向けて吐出するノズルと、前記ノズルをヘッド本体に固定する固定部材と、ゼロセット時において、前記ノズルの先端を所定の基準面に接触させるときには、前記固定部材による前記ノズルの固定力を前記ノズルの前記ヘッド本体に対する移動を阻止可能な大きさとし、前記ペーストを塗布するときには、前記固定部材による前記ノズルの固定力を前記ゼロセット時の固定力よりも小さくする固定力制御手段とを有する。

この構成によれば、ゼロセット時において、ノズルの先端を所定の基準面に接触させるときには、ノズルの固定力を、ヘッド本体に対するノズルの移動を阻止可能な大きさとし、ノズルの先端が基準面に接触したときに、当該ノズルがヘッド本体に対して移動することを防止し、ゼロセットを適切に行うことを可能とするとともに、ペーストを塗布するときには、固定部材によるノズルの固定力をゼロセット時の固定力よりも小さくすることによって、ノズルが基板に接触したときに、当該ノズルをヘッド本体に対して移動可能として、ノズルの破損を防止することができる。

また、本発明に係るペースト塗布装置は、前記ノズルが、つば部を有し、前記固定部材が、前記つば部の下面に接触し、該つば部を支持する支持部材と、前記つば部を上方から前記支持部材との間で挟持する挟持部材とを有し、前記固定力制御手段が、前記ゼロセット時には、前記挟持部材による前記つば部の固定力を前記ノズルの前記ヘッド本体に対する移動を阻止可能な大きさとし、前記ペーストを塗布するときには、前記挟持部材による前記つば部の固定力を前記ゼロセット時の固定力よりも小さくする。

この構成によれば、ゼロセット時には、つば部が挟持部材と支持部材との間でヘッド本体に対するノズルの移動を阻止可能な大きさの固定力で挟まれて固定され、ノズルが移動不能となり、ペーストを塗布するときには、つば部の固定力をゼロセット時の固定力よりも小さくさせて、ノズルが上方に移動可能となる。

また、本発明に係るペースト塗布装置は、前記固定力制御手段が、前記挟持部材を昇降動させるエアシリンダを備え、前記エアシリンダに供給する気体の圧力を制御することによって、前記ゼロセット時における前記挟持部材による前記つば部の固定力と、前記ペーストを塗布するときの前記挟持部材による前記つば部の固定力とを制御する。

この構成によれば、ゼロセット時には、エアシリンダ内に供給する気体の圧力をヘッド本体に対するノズルの移動を阻止可能な固定力が得られる大きさに制御することで、つば部が挟持部材と支持部材とに挟まれて固定され、ヘッド本体に対するノズルの移動が防止され、ペーストを塗布するときには、エアシリンダ内に供給する気体の圧力を、ゼロセット時の圧力よりも小さくすることで、つば部の固定力を弱めて、ノズルが上方に移動可能とさせる。

本発明によれば、ゼロセット時において、ノズルの先端を所定の基準面に接触させるときには、ノズルがヘッド本体に対して移動することが防止され、ペーストを塗布するときには、ノズルがヘッド本体に対して移動可能となって、ノズルの破損を防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るペースト塗布装置を適用したペースト塗布システムの平面図である。図１に示すペースト塗布システム１０は、液晶表示パネルの製造に際して、ガラス基板５０に液晶封止用のペーストを、例えば矩形の環状に塗布するものである。ペースト塗布システム１０は、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置を構成する塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４と、基板受け渡し機構３０と、搬送ロボット４０とにより構成される。

ペースト塗布の対象となるガラス基板５０は、基板受け渡し機構３０における上流端３２に配置される。搬送ロボット４０は、基板受け渡し機構３０の延在方向（図１における方向Ａ）に移動可能であり、図１における方向Ｂに回転可能である。この搬送ロボット４０は、基板受け渡し機構３０における上流端３２に配置されたガラス基板５０を搬送し、塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４に随時配置する。

塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４は、配置されたガラス基板５０の表面にペーストを塗布する。ペースト塗布は、搬送ロボット４０によるガラス基板５０の搬送等と比較して時間を要するため、これら塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４が並列的に稼動することにより、時間短縮を図り、生産性を向上させることができる。

ガラス基板５０にペーストが塗布された後、搬送ロボット４０は、塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４からペースト塗布後のガラス基板５０を随時取り出して搬送し、基板受け渡し機構３０における下流端３４に配置する。このような一連の動作によって、ガラス基板５０の表面にペーストが塗布される。

図２（ａ）は、塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４（以下、これら塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４をまとめて、適宜「塗布ユニット２０」と称する）の外観斜視図である。また、図２（ｂ）は塗布ユニット２０内の各部の移動方向を説明するための座標空間である。

図２（ａ）に示す塗布ユニット２０は、筐体１１１、塗布ノズル部１１２−１及び１１２−２、レーザセンサ１１３−１及び１１３−２、カメラ１１４−１及び１１４−２、コラム１１５、基板ステージ１１６及びＸＹθ移動装置１１８により構成される。

筐体１１１には、コラム１１５が取り付けられている。塗布ノズル部１１２−１、レーザセンサ１１３−１及びカメラ１１４−１は、一体となってヘッド１１０−１を構成しており、コラム１１５に対して図２（ｂ）に示すＸ方向に移動可能に取り付けられている。同様に、塗布ノズル部１１２−２、レーザセンサ１１３−２及びカメラ１１４−２は、一体となってヘッド１１０−２を構成しており、コラム１１５に対して図２（ｂ）に示すＸ方向に移動可能に取り付けられている。このように複数のヘッド１１０−１及び１１０−２を設けることにより、ガラス基板５０を複数の子基板に分けて、それぞれの子基板に対してペーストを塗布する際に、ヘッド１１０−１及び１１０−２（以下、ヘッド１１０−１及び１１０−２をまとめて、適宜「ヘッド１１０」と称する）を同時並行的に稼動させることで、時間短縮を図り、生産性を向上させることができる。

基板ステージ１１６は、下面がＸＹθ移動装置１１８の上面に取り付けられており、ＸＹθ移動装置１１８の駆動によって、図２（ｂ）のＸ方向及びＹ方向に移動可能であって、且つ、θ方向に微小回転可能とされている。この基板ステージ１１６の上面には図示しない吸着穴が形成されている。図１に示す搬送ロボット４０によって搬送されてきたガラス基板５０は、基板ステージ１１６の上面に真空吸着される。

ＸＹθ移動装置１１８は、上面が基板ステージ１１６の下面と接続されている。このＸＹθ移動装置１１８は、ペースト塗布時において、図２（ｂ）のＸ方向及びＹ方向に、基板ステージ１１６を適宜移動させるとともに、θ方向に適宜微小回転させる。これにより、基板ステージ１１６に吸着されたガラス基板５０を塗布すべきペーストの塗布パターンに合わせて移動させることができる。

カメラ１１４−１及び１１４−２は、ペーストの塗布に先立って、それぞれガラス基板５０の表面を撮影し、当該表面に形成された位置決めのためのマーク（アライメントマーク）を検出する。カメラ１１４−１及び１１４−２の撮影によってアライメントマークが検出されると、ガラス基板５０の表面においてペーストを塗布すべき位置が、当該アライメントマークからの相対位置によって特定される。その後、ヘッド１１０−１及び１１０−２は、それぞれガラス基板５０における子基板の配列ピッチに応じて、図２（ｂ）に示すＸ方向にそれぞれ独立して適宜移動する。

塗布ノズル部１１２−１及び１１２−２は、直下に配置されたガラス基板５０の表面に向けてノズル１４２の先端からペーストを吐出する。

図３は、塗布ノズル部１１２−１の取り付け部位の構成を示す側面図と、塗布ノズル部１１２−１内のノズルの固定力制御機構の構成を示す図である。また、図４は、塗布ノズル部１１２−１の取り付け部位の正面図、図５は、図３のＡ−Ａ線断面図、図６は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。以下においては、塗布ノズル部１１２−１及びレーザセンサ１１３−１について説明するが、塗布ノズル１１２−２及びレーザセンサ１１３−２についても同様である。

塗布ノズル部１１２−１は、シリンジ１４０、ノズル１４２及びつば部１４４により構成される。シリンジ１４０は、ペーストを充填する容器である。ペースト塗布時において、シリンジ１４０内に充填されたペーストは、供給配管１４０ａを介して圧力気体が供給されて、当該シリンジ１４０内の気圧が増加すると、ノズル１４２へ押し出される。ノズル１４２は、シリンジ１４０の下端に取り付けられており、ペーストの塗布時には、先端の吐出口１４３が基板ステージ１１６上のガラス基板５０の上面との間に所定の間隔を隔てて対向するように配置され、シリンジ１４０から押し出されるペーストを先端の吐出口１４３からガラス基板５０に向けて吐出する。つば部１４４は、ノズル１４２の中間部分に、当該ノズル１４２を囲むように一体形成されている。

塗布ノズル部１１２−１は、シリンジ１４０がシリンジホルダ１５０によって支持される。このシリンジホルダ１５０は、Ｚテーブル（ヘッド本体）１５２に取り付けられており、シリンジ１４０の外形寸法よりも若干大きい内径寸法の貫通孔１５０ａを上下方向に設けている。シリンジ１４０は、この貫通孔１５０ａに挿通されることで、上下方向にガイドされつつ水平位置が規制される。また、塗布ノズル部１１２−１は、ノズル１４２を支持部材としてのノズルホルダ１５６の貫通孔１５６ａ（シリンジホルダ１５０の貫通孔１５０ａと同軸に形成されている。）に貫通させている。ノズル１４２に取り付けられたつば部１４４の下面が、ノズルホルダ１５６の上面に当接して、ノズル１４２は高さ方向の位置が定められる。

また、ノズルホルダ１５６の上方には、ノズルホルダ１５６と協働してつば部１４４を支持する挟持部材としてのノズルクランプ１５８が配置されている。このノズルクランプ１５８は、つば部１４４を挟持するための一端部がＵ字形の部材１５９となっており、当該Ｕ字形部材１５９によって、ノズル１４２を三方から取り囲む。また、ノズルクランプ１５８は、Ｚテーブルに形成された窓部１５５を貫通し、他端が、後述する固定力制御機構２００のエアシリンダ２０２の作動軸の上端に取り付けられている。なお、ノズルクランプ１５８のＵ字形部材１５９は、つば部１４４を図６に示す状態（初期状態）から９０°回転させた場合には、ノズル１４２を引き上げてもつば部１４２がＵ字形部材１５９に接触することがなく、抜き出すことが可能な形状に形成される。

また、Ｚテーブル１５２における、塗布ノズル部１１２−１が取り付けられた面とは反対側の面には、台座１５３が取り付けられている。この台座１５３には、前述のエアシリンダ２０２が取り付けられている。

Ｚテーブル１５２は、Ｚ軸移動機構１５４に取り付けられている。Ｚ軸移動機構１５４は、図２（ｂ）のＺ方向（上下方向）に移動するものである。Ｚ軸移動機構１５４の移動に伴って、Ｚテーブル１５２、シリンジホルダ１５０、ノズルホルダ１５６、ノズルクランプ１５６、エアシリンダ２０２、塗布ノズル部１１２−１、レーザセンサ１１３−１が一体となって上下動を行う。

固定力制御機構２００は、塗布ユニット２０内に構成されるものであり、エアシリンダ２０２、圧力調整弁２０６、２０８、電磁開閉弁２１０、２１２、電磁切換弁２１４、流量調整弁２１６及び２１８を有して構成される。これらのうち、圧力調整弁２０６、２０８、電磁開閉弁２１０、２１２、電磁切換弁２１４、流量調整弁２１６及び２１８は、送排出機構に対応し、これらの開閉は、塗布ユニット２０内に構成されるシステムコントローラ３００によって制御される。

エアシリンダ２０２は、台座１５３に取り付けられており、内蔵されたピストン２０４によってその内部が上側の空間と下側の空間とに仕切られており、上側及び下側の空間にそれぞれ気体が供給及び排出されるようになっている。

圧力調整弁２０６は、システムコントローラ３００の制御によって供給元からの気体の圧力を調整した上で後段の電磁開閉弁２１０へ送り出す。同様に、圧力調整弁２０８は、システムコントローラ３００の制御によって供給元からの気体の圧力を調整した上で後段の電磁開閉弁２１２へ送り出す。ここで、圧力調整弁２０８による気体の調整圧力は、圧力調整弁２０６による調整圧力よりも小さい値に調整される。

電磁開閉弁２１０は、システムコントローラ３００の制御によって開閉し、開放時には圧力調整弁２０６からの気体を取り込み、後段の電磁切換弁２１４へ送り出し、閉鎖時には、圧力調整弁２０６からの気体の供給を遮断する。同様に、電磁開閉弁２１２は、システムコントローラ３００の制御によって、開放時には圧力調整弁２０６からの気体を取り込み、後段の電磁切換弁２１４へ送り出し、閉鎖時には、圧力調整弁２０８からの気体の供給を遮断する。

電磁切換弁２１４は、システムコントローラ３００の制御によって流路の切り換えを行う。この電磁切換弁２１４は、エアシリンダ２０２の上側の空間に気体を供給する時には、電磁開閉弁２１０及び電磁開閉弁２１２からの気体を、流量調整弁２１６へ供給するように切り換えられる。一方、電磁切換弁２１４は、エアシリンダ２０２の下側の空間に気体を供給する時には、電磁開閉弁２１０及び電磁開閉弁２１２からの気体を、流量調整弁２１８へ供給するように切り換えられる。電磁切換弁２１４がエアシリンダ２０２の上側の空間に気体を供給する状態に切り換えられているときには、流量調整弁２１６は、システムコントローラ３００の制御によって調整された絞り量で電磁切換弁２１４を介して送られる気体の流量を調整した上でエアシリンダ２０２へ送り出す。このとき、エアシリンダ２０２の下側の空間から排出された気体は、流量調整弁２１８及び電磁切換弁２１４を介して大気に排出される。

また、電磁切換弁２１４がエアシリンダ２０２の下側の空間に気体を供給する状態に切り換えられているときには、流量調整弁２１８は、システムコントローラ３００の制御によって調整された絞り量で電磁切換弁２１４を介して送られる気体の流量を調整した上でエアシリンダ２０２へ送り出す。このとき、エアシリンダ２０２の上側の空間から排出された気体は、流量調整弁２１６及び電磁切換弁２１４を介して大気に排出される。

ノズル１４２（シリンジ１４０）の交換が行われた後などに、ノズル１４２の先端を基準ステージ（ゼロセットステージ：図示せず）の上面（基準面）に接触させて、当該ノズル１４２の先端（下端）の高さ方向の位置情報を校正する、いわゆるゼロセット時においては、ノズル１４２を基準ステージの直上に移動させ、そこからノズル１４２を含むヘッド１１０−１を図２（ｂ）のＺ方向の下方に移動させ、ノズル１４２の先端である吐出口１４３を基準ステージに接触させる。このゼロセット時においては、つば部１４４は、システムコントローラ３００による制御によって、ノズルホルダ１５６とノズルクランプ１５８の間に挟持される。すなわち、システムコントローラ３００は、電磁開閉弁２１０を開放するとともに、電磁切換弁２１４をエアシリンダ２０２の上側の空間に気体を供給する状態に切り換え、エアシリンダ２０２の上側の空間に圧力調整弁２０６で調整された圧力で気体を供給する。

エアシリンダ２０２の上側の空間に気体が供給されると、ピストン２０４が下降し、当該ピストン２０４に作動軸を介して取り付けられたノズルクランプ１５８も下降する。ノズルクランプ１５８が下降すると、図３に示すように、当該ノズルクランプ１５８の一端であるＵ字形部材１５９の下面が、つば部１４４の上面に当接する。これにより、つば部１４４は、下部のノズルホルダ１５６と上部のノズルクランプ１５８に挟まれた状態となり、図２（ｂ）のＺ方向（上下方向）の位置が固定されることになる。これにより、つば部１４４と一体のノズル１４２の上下方向の位置も固定されることになる。なお、このとき、エアシリンダ２０２の下側の空間の気体は、流路調整弁２１８及び電磁切換弁２１４を介して排出される。また、電磁開閉弁２１２は閉鎖されている。ここで、基準ステージは、例えば、弾性的に上方向に付勢されており、ノズル１４２の先端の接触による衝撃を緩衝するように構成されている。そこで、圧力調整弁２０６は、基準ステージの上方向の付勢によってノズルホルダ１５６上からつば部１４４が浮き上がることのない十分な挟持力が得られるような圧力の気体がエアシリンダ２０２の上側の空間に供給されるように調整される。

このゼロセット時にノズル１４２の先端が基準ステージと接触した状態において、レーザセンサ１１３−１によって基準ステージまでの距離が測定され、その値がノズル１４２の先端の高さ方向の位置情報（基準値）とされる。

一方、ペースト塗布時においては、システムコントローラ３００による制御によって、エアシリンダ２０２の上側の空間に供給される気体の圧力の切り換えが行われる。すなわち、システムコントローラ３００は、電磁開閉弁２１０を閉鎖するとともに電磁開閉弁２１２を開放する。これにより、圧力調整弁２０８によって調整された圧力の気体がエアシリンダ２０２の上側の空間に供給されることになる。

圧力調整弁２０８による気体の調整圧力は、圧力調整弁２０６による調整圧力よりも小さい値、例えば、ノズル１４２が押し上げられたときに、つば部１４４が容易に持ち上がる程度の挟持力をノズルクランプ１５８に作用させることができる値に設定される。これにより、何らかの不具合によってペースト塗布時にノズル１４２の先端がガラス基板５０の上面に接触することがあったとしても、ノズル１４２と共につば部１４４は容易に上方に移動可能となる。

このペースト塗布時においては、レーザセンサ１１３−１は、ガラス基板５０の上面までの距離を測定する。この測定値と、ゼロセット時に算出した基準値との差は、ノズル１４２の吐出口１４３とガラス基板５０の上面との距離として用いることができ、当該距離がペーストの塗布に際して適切な値となるように、ノズル１４２の位置制御が行われることになる。

なおここで、ノズルクランプ１５８によるつば部１４４の挟持を解除するときには、電磁開閉弁２１０又は電磁開閉弁２１２からの気体をエアシリンダ２０２の下側の空間に供給するように電磁切換弁２１４を切り換える。これにより、流量調整弁２１８を介してエアシリンダ２０２の下側の空間に気体が供給される一方で、エアシリンダ２０２の上側の空間の気体が流量調整弁２１８、電磁切換弁２１４を介して大気に排出されるので、エアシリンダ２０２のピストン２０４が上昇し、ノズルクランプ１５８が上昇して、つば部１４４の挟持が解除される。

このように、本実施形態では、ゼロセット時には、圧力調整弁２０６で調整された圧力の気体で、エアシリンダ２０２内のピストン２０４を下降させ、更には、ノズルクランプ１５８も下降させて、つば部１４４をノズルホルダ１５６とノズルクランプ１５８とで挟み込んで、ノズル１４２の上下方向の位置を固定する。これにより、ノズル１４２とノズルホルダ１５６の相対位置も固定されるため、ノズル１４２と、レーザセンサ１１３−１との相対位置が十分な挟持力で固定されることになる。従って、ノズル１４２がゼロセットステージと接触した際に、当該ノズル１４２が上方に逃げ、ノズル１４２がレーザセンサ１１３−１に対して相対移動してしまうことがなく、ノズル１４２の先端の高さ方向の位置情報（基準値）を、レーザセンサ１１３−１を用いて正確に得ることができる。

一方、本実施形態では、ペースト塗布時には、圧力調整弁２０８で調整された圧力（圧力調整弁２０６による調整圧力よりも小さい圧力）の気体で、エアシリンダ２０２内のピストン２０４を押し下げ、ノズルクランプ１５８とノズルホルダ１５６との間でつば部１４２を挟持する。これにより、ノズル１４２が押し上げられたときに、つば部１４４が容易に持ち上がることが可能となり、ノズル１４２の吐出口１４３がガラス基板５０に接触したときに、当該ノズル１４２を上方に逃がして破損を防止することができる。

なお、上述した実施形態では、気圧を増減させることで、ノズルクランプ１５８を上下動させたが、油圧等の液体の圧力制御によって、ノズルクランプ１５８を上下動させてもよい。

また、エアシリンダ２０２及びピストン２０４を含む固定力制御機構２００を用いずに、他の機構によって、ゼロセット時にはノズルクランプ１５８を下方に移動させ、ペースト塗布時にはノズルクランプ１５８を上方に移動させるようにしてもよい。更には、ペースト塗布時には、図７に示すように、ノズルクランプ１５８を上昇させ、ノズル１４２を含むシリンジ１４０の自重によって、つば部１４４をノズルホルダ１５６の上面に当接させるようにしてもよい。この場合にも、ノズル１４２が押し上げられたときに、つば部１４４が容易に持ち上がることが可能となり、当該ノズル１４２を上方に逃がして破損を防止することができる。また、ゼロセットステージは、ガラス基板５０の余白や基板ステージ１１６で代用してもよい。

また、ノズル１４２のつば部１４４をノズルホルダ１５６とノズルクランプ１５８との間で挟持することで、ノズル１４２をヘッド本体（Ｚ軸テーブル１５２）に対して固定したが、ノズル１４２の固定はこれに限られるものではなく、例えば、シリンジ１４０の固定によるものでもよい。この場合、シリンジホルダ１５０に、エアシリンダ２０２の作動によって開閉し、シリンジ１４０を径方向から挟持可能な挟持爪を備えた挟持手段を固定部材として設け、挟持爪による挟持力をエアシリンダ２０２に供給する圧力の調整によって切り換えるようにしてもよい。

本発明に係るペースト塗布装置は、ペースト塗布時のノズルの破損防止を図りつつ、ゼロセットを適切に行うことが可能であり、ペースト塗布装置として有用である。

本発明の実施形態に係るペースト塗布装置を適用したペースト塗布システムの平面図である。 塗布ユニットの外観斜視図、及び、塗布ユニット内の各部の移動方向を説明するための座標空間を示す図である。 塗布ノズル部の取り付け部位の構成を示す側面図と、塗布ノズル部内のノズルの固定力制御機構の構成を示す図である。 塗布ノズル部の取り付け部位の正面図である。 図３のＡ−Ａ線断面図である。 図４のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の変形例を示す側面図である。

符号の説明

１０ ペースト塗布システム
２０−１、２０−２、２０−３、２０−４ 塗布ユニット（ペースト塗布装置）
３０ 基板受け渡し機構
３２ 上流端
３４ 下流端
４０ 搬送ロボット
５０ ガラス基板
６０ ペースト
１１０−１、１１０−２ ヘッド
１１１ 筐体
１１２−１、１１２−２ 塗布ノズル部
１１３−１、１１３−２ レーザセンサ
１１４−１、１１４−２ カメラ
１１５ コラム
１１６ 基板ステージ
１１８ ＸＹθ移動装置
１４０ シリンジ
１４０ａ 供給配管
１４２ ノズル
１４３ 吐出口
１４４ つば部
１５０ シリンジホルダ
１５０ａ、１５６ａ 貫通孔
１５２ Ｚテーブル
１５３ 台座
１５４ Ｚ軸移動機構
１５５ 窓部
１５６ ノズルホルダ
１５８ ノズルクランプ
１５９ Ｕ字形部材
２００ 固定力制御機構
２０２ エアシリンダ
２０４ ピストン
２０６、２０８ 圧力調整弁
２１０、２１２ 電磁開閉弁
２１４ 電磁切換弁
２１６、２１８ 流量調整弁
３００ システムコントローラ

Claims (3)

1. 基板にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
   前記ペーストを前記基板に向けて吐出するノズルと、
   前記ノズルをヘッド本体に固定する固定部材と、
   ゼロセット時において、前記ノズルの先端を所定の基準面に接触させるときには、前記固定部材による前記ノズルの固定力を前記ノズルの前記ヘッド本体に対する移動を阻止可能な大きさとし、前記ペーストを塗布するときには、前記固定部材による前記ノズルの固定力を前記ゼロセット時の固定力よりも小さくする固定力制御手段とを有するペースト塗布装置。
2. 前記ノズルは、つば部を有し、
   前記固定部材は、前記つば部の下面に接触し、該つば部を支持する支持部材と、前記つば部を上方から前記支持部材との間で挟持する挟持部材とを有し、
   前記固定力制御手段は、前記ゼロセット時には、前記挟持部材による前記つば部の固定力を前記ノズルの前記ヘッド本体に対する移動を阻止可能な大きさとし、前記ペーストを塗布するときには、前記挟持部材による前記つば部の固定力を前記ゼロセット時の固定力よりも小さくする請求項１に記載のペースト塗布装置。
3. 前記固定力制御手段は、
   前記挟持部材を昇降動させるエアシリンダを備え、
   前記エアシリンダに供給する気体の圧力を制御することによって、前記ゼロセット時における前記挟持部材による前記つば部の固定力と、前記ペーストを塗布するときの前記挟持部材による前記つば部の固定力とを制御する請求項２に記載のペースト塗布装置。

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