JP5267385B2 - 解析支援プログラム、解析支援装置、および解析システム - Google Patents

Description

本発明は、対象物に対する解析を支援する解析支援プログラム、解析支援装置、および解析システムに関する。

一般に、電子機器や電子部品などの対象物に対する強度解析シミュレーションでは、対象物に対して複数の押し位置を指定し、指定された押し位置を圧迫して強度が弱い部分を解析する。このとき、ユーザは、複数指定した押し位置ごとに、対象物の解析モデルを作成して、解析実行、結果評価を行なう。

従来においては、強度解析シミュレーションの高速化を図るための技術が提供されている。たとえば、シミュレーション装置は、材料が接触する面の単位領域に単位圧力をかけたときの接触面全域の変形量を単位領域ごとに予め記憶しておく。そして、シミュレーション装置は、成形時の接触面の圧力分布と記憶されている接触面全域の変形量から接触面全域の変形量を演算する（たとえば、下記特許文献１参照。）。

また、ユーザの解析結果に対する理解を支援するための技術が提供されている。たとえば、シミュレーション装置は、解析対象に対する強度解析シミュレーションの解析結果を取得する。そして、シミュレーション装置は、解析対象の所定部分に対して設定されている閾値に基づいて、所定部分について取得された解析結果が、所定部分における所定の変形状態を示すものであるか否かを判定する（たとえば、下記特許文献２参照。）。

特開２００３−２３６９０７号公報 特開２００７−１０９０６５号公報

しかしながら、上述した従来技術では、強度解析シミュレーションに必要となる解析モデルを、複数指定した押し位置ごとに手作業で作成するため、作成工数が増大するという問題があった。また、解析後において、ミス（たとえば、材料や拘束条件などの設定ミス）に気付いた場合、押し位置ごとに作成した解析モデルに対して個別に修正を行なう必要があり、修正作業が面倒であるという問題があった。

さらに、上述した従来技術では、各押し位置での解析結果が数値化されて出力されるだけであり、対象物のウィークポイントを直感的にイメージしにくいという問題があった。その結果、ユーザは、押し位置を表わす図を別途用意して各押し位置に対応する解析結果を把握し、押し位置の異なる複数の解析結果を比較しながらウィークポイントを判断するなどの面倒な作業が必要であった。これでは、結果評価にかかる作業時間および作業負担が増大するという問題があった。

本発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、強度解析にかかる作業負担を軽減するとともに、結果評価を行なう際のユーザの直感的理解を支援することができる解析支援プログラム、解析支援装置、および解析システムを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、開示の解析支援プログラム、解析支援装置、および解析システムは、対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力され、前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成し、生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行することにより、前記配置位置ごとの解析結果を取得し、取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成し、作成された図表を出力することを要件とする。

本解析支援プログラム、解析支援装置、および解析システムによれば、強度解析にかかる作業負担を軽減するとともに、結果評価を行なう際のユーザの直感的理解を支援することができるという効果を奏する。

本解析支援手法の概要の一例を示す説明図である。 解析支援装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 対象物モデルの一例を示す説明図である。 対象物モデルファイルの具体例を示す説明図である。 対象物モデル節点テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 治具ライブラリの記憶内容の一例を示す説明図である。 解析支援装置の機能的構成を示すブロック図である。 対象面の選択例を示す説明図である。 対象面節点テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 配置位置の設定例を示す説明図である。 押し位置テーブルの記憶内容の一例を示す説明図（その１）である。 配置位置の選択画面の一例を示す説明図である。 押し位置テーブルの記憶内容の一例を示す説明図（その２）である。 解析モデルファイルの具体例を示す説明図である。 解析結果ファイルの具体例を示す説明図である。 作成部の機能的構成の一例を示すブロック図である。 評価項目の指定画面の一例を示す説明図である。 評価項目テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 解析値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 表示高さテーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 図表を表示する画面例を示す説明図（その１）である。 図表を表示する画面例を示す説明図（その２）である。 図表を表示する画面例を示す説明図（その３）である。 解析支援装置の解析支援処理手順の一例を示すフローチャートである。 配置位置設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。 モデル生成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。 図表作成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる解析支援プログラム、解析支援装置、および解析システムの好適な実施の形態を詳細に説明する。

（本解析支援手法の概要）
まず、本解析支援手法の概要の一例について説明する。図１は、本解析支援手法の概要の一例を示す説明図である。以下、本解析支援手法の概要の一例を示す手順（１）〜（５）について説明する。

（１）解析支援装置１００は、対象物モデル、対象面および押し治具の選択を受け付ける。ここで、対象物モデルは、解析対象となる対象物をモデル化したものである。対象面は、対象物モデルの表面のうち、解析時に押圧をかける面である。押し治具は、対象面に押圧をかけるための解析用の治具である。

（２）解析支援装置１００は、対象面上に押し治具を配置するための配置位置を自動設定してグラフィカルに表示し、複数の押し位置の選択を一括して受け付ける。なお、配置位置は、対象物の表面に対して押圧をかける押し位置に相当する。

（３）解析支援装置１００は、対象物モデルと治具モデルを用いて、選択された配置位置ごとに、対象面上の配置位置に押し治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを自動生成する。なお、治具モデルは、押し治具をモデル化したものである。

（４）解析支援装置１００は、生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、対象物の強度解析を実行することにより、配置位置ごとの解析結果を取得する。ここで、強度解析とは、対象物の表面に押圧をかけて、押し位置での変位、応力、ひずみ、反力などを解析するものである。

（５）解析支援装置１００は、選択された配置位置と、その配置位置の解析結果とを対応付けることで、対象物の表面上の各配置位置に対応する解析結果を表示する図表（図２１〜図２３参照）を作成して、ディスプレイ２０８（図２参照）に表示する。

このように、本解析支援手法では、対象物上の押し位置を変えて強度解析を複数回行なう際に、複数の押し位置を一括して指定させて、押し位置ごとの解析モデルを自動生成する。これにより、押し位置ごとの解析モデルを手作業で作成する作業負担および作業時間を削減することができる。

また、本解析支援手法では、押し位置ごとの解析モデルを用いて強度解析を実行し、複数の解析結果を、それぞれ対応する対象物上の押し位置に一括して表示する。これにより、対象物上の各押し位置と対応付けて複数の解析結果を一括して表示することができ、強度評価を行なう際のユーザの直感的理解を支援することができる。

（解析支援装置のハードウェア構成）
図２は、解析支援装置のハードウェア構成を示すブロック図である。図２において、解析支援装置１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ‐Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２０３と、磁気ディスクドライブ２０４と、磁気ディスク２０５と、光ディスクドライブ２０６と、光ディスク２０７と、ディスプレイ２０８と、Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）２０９と、キーボード２１０と、マウス２１１と、スキャナ２１２と、プリンタ２１３と、を備えている。また、各構成部はバス２００によってそれぞれ接続されている。

ここで、ＣＰＵ２０１は、解析支援装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ２０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。磁気ディスクドライブ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって磁気ディスク２０５に対するデータのリード／ライトを制御する。磁気ディスク２０５は、磁気ディスクドライブ２０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。

光ディスクドライブ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって光ディスク２０７に対するデータのリード／ライトを制御する。光ディスク２０７は、光ディスクドライブ２０６の制御で書き込まれたデータを記憶したり、光ディスク２０７に記憶されたデータをコンピュータに読み取らせたりする。

ディスプレイ２０８は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ２０８は、たとえば、ＣＲＴ、ＴＦＴ液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。

Ｉ／Ｆ２０９は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク２１４に接続され、このネットワーク２１４を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ２０９は、ネットワーク２１４と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ２０９には、たとえばモデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。

キーボード２１０は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力を行なう。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス２１１は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などを行なう。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。

スキャナ２１２は、画像を光学的に読み取り、解析支援装置１００内に画像データを取り込む。なお、スキャナ２１２は、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒｅａｄｅｒ）機能を持たせてもよい。また、プリンタ２１３は、画像データや文書データを印刷する。プリンタ２１３には、たとえば、レーザプリンタやインクジェットプリンタを採用することができる。

（対象物モデルの一例）
つぎに、対象物をモデル化した対象物モデルについて説明する。図３は、対象物モデルの一例を示す説明図である。図３において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系に、対象物モデル３００が表示されている。なお、図３中、点Ｏは原点である。

ここで、対象物モデル３００は、折り畳み式の携帯電話端末の構成部品のうち、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）を備える表示部をモデル化したものである。また、対象物モデル３００は、複数の要素の集合として表現されている。要素は、対象物モデル３００を六面体、五面体に分割しており、複数の節点を有する。節点は、要素の形状を特徴付ける点（たとえば、要素の各頂点）である。

（対象物モデルのデータ構造）
つぎに、対象物モデル３００のデータ構造について説明する。図４は、対象物モデルファイルの具体例を示す説明図である。図４において、対象物モデルファイルＦは、部品データ４０１と、材料データ４０２と、定義データ４０３と、要素データ４０４と、節点データ４０５と、を含む構成である。

部品データ４０１は、対象物を構成する部品に関する情報である。材料データ４０２は、各部品の材料に関する情報である。定義データ４０３は、拘束条件や負荷条件など解析時の各種条件を定義する情報である。要素データ４０４は、対象物モデル３００に含まれる要素に関する情報であり、たとえば、各要素が有する節点を特定する情報を含む。節点データ４０５は、対象モデル３００に含まれる節点に関する情報であり、たとえば、対象物モデル節点テーブル４１０（図５参照）を含む。

ここで、対象物モデル節点テーブル４１０について説明する。図５は、対象物モデル節点テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図５において、対象物モデル節点テーブル４１０は、節点ＩＤおよび節点座標のフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、節点情報５００−１〜５００−ｎがレコードとして記憶されている。

ここで、節点ＩＤとは、対象物モデル３００に含まれる節点の識別子である。節点座標とは、対象物モデル３００における各節点の座標である。節点情報５００−１を例に挙げると、節点ＭＮ１の節点座標は（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）である。なお、各節点の節点座標は、図３に示した点Ｏを原点としたものである。

（治具ライブラリの記憶内容）
つぎに、解析支援装置１００が備える治具ライブラリ６００の記憶内容について説明する。図６は、治具ライブラリの記憶内容の一例を示す説明図である。図６において、治具ライブラリ６００は、治具ＩＤ、治具イメージ、治具寸法、節点ＩＤ／節点座標、要素ＩＤ／要素を構成する節点ＩＤのフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、治具情報６００−１〜６００−３がレコードとして記憶されている。

ここで、治具ＩＤとは、押し治具の識別子である。治具イメージとは、押し治具を視覚化して表わす画像である。治具寸法とは、押し治具の押し面の直径（単位は、たとえば［ｍｍ］）である。節点ＩＤ／節点座標とは、押し治具をメッシュ状に区切って分割された各要素が有する節点の識別子および節点座標である。ただし、節点座標は、押し治具の押し面の中心を原点とした場合の座標である。要素ＩＤ／節点ＩＤとは、要素の識別子および要素を構成する節点の識別子である。

治具情報６００−１を例に挙げると、押し治具Ｊ１の治具寸法は１０［ｍｍ］である。また、たとえば、押し治具Ｊ１に含まれる節点ＪＮ１の節点座標は（ｘ１１，ｙ１１，ｚ１１）である。また、たとえば、押し治具Ｊ１に含まれる要素Ｅ１を構成する節点は、節点ＪＮ８０，節点ＪＮ４２，節点ＪＮ４３，節点ＪＮ７９，節点ＪＮ１８，節点ＪＮ４１，節点ＪＮ４０，節点ＪＮ１７の８個である。

なお、ここでは押し治具の押し面を円形としたが、これに限らない。たとえば、押し面は正方形や長方形の矩形であってもよく、この場合、治具寸法は押し面の縦と横の寸法となる。治具ライブラリ６００は、たとえば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されている。

（解析支援装置の機能的構成）
つぎに、解析支援装置１００の機能的構成について説明する。図７は、解析支援装置の機能的構成を示すブロック図である。図７において、解析支援装置１００は、入力部７０１と、選択部７０２と、抽出部７０３と、設定部７０４と、生成部７０５と、取得部７０６と、作成部７０７と、出力部７０８と、を含む構成である。この制御部となる機能（入力部７０１〜出力部７０８）は、具体的には、たとえば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ２０９により、その機能を実現する。

入力部７０１は、対象物モデルファイルＦの入力を受け付ける機能を有する。ここで、対象物モデルファイルＦとは、対象物をモデル化した対象物モデルに関する電子データである。具体的には、たとえば、入力部７０１が、図２に示したキーボード２１０やマウス２１１を用いたユーザの操作入力により、図３に示した対象物モデル３００に関する対象物モデルファイルＦ（図４参照）の入力を受け付ける。

なお、複数の対象物モデルに関する対象物モデルファイルＦが入力された場合には、ユーザが、複数の対象物モデルの中から任意の対象物モデルを選択することになる。また、入力された対象物モデルファイルＦは、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。

また、入力部７０１は、治具の配置位置を示す配置位置情報の入力を受け付ける。ここで、配置位置情報は、対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す。より具体的には、たとえば、配置位置情報は、後述する選択部７０２によって選択された選択結果に相当する情報であり、後述する設定部７０４によって設定された配置位置群に応じた情報である。

また、配置位置情報には、対象物モデルの表面のうち押圧をかける面や押し治具を特定するための情報が含まれていてもよい。なお、入力された配置位置情報は、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。

選択部７０２は、対象物モデルの表面のうち、押圧をかける面（以下、「対象面ＴＦ」という）を選択する機能を有する。具体的には、たとえば、選択部７０２が、キーボード２１０やマウス２１１を用いたユーザの操作入力により、対象面ＴＦの指定を受け付けることにしてもよい。また、選択部７０２が、入力された配置位置情報を参照して、対象面ＴＦを選択することにしてもよい。なお、選択された選択結果は、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。

ここで、対象面ＴＦの選択例について説明する。図８は、対象面の選択例を示す説明図である。図８において、対象物３００の表面のうちＬＣＤ表示部の表面が、対象面ＴＦとして選択されている。この例では、ユーザが、基準点ＳＰおよび押圧方向となる座標軸Ｚを指定することにより、対象面ＴＦが選択されている。

図７において、抽出部７０３は、入力された対象物モデルファイルＦの中から、選択された対象面ＴＦ上の節点を抽出する機能を有する。具体的には、たとえば、抽出部７０３が、対象物モデル節点テーブル４１０の中から、対象面ＴＦ上の節点に関する節点情報を抽出する。抽出された節点情報は、たとえば、図９に示す対象面節点テーブル９００に記憶される。

図９は、対象面節点テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図９において、対象面節点テーブル９００は、節点ＩＤおよび節点座標のフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、節点情報５００−３〜５００−ｍがレコードとして記憶されている。

ここで、節点ＩＤとは、対象面ＴＦ上の節点の識別子である。節点座標とは、対象モデル３００における対象面ＴＦ上の節点の座標である。ここでは、全節点ＭＮ１〜ＭＮｎのうち、対象面ＴＦと直交するＺ軸の座標が基準点ＳＰと同一の節点ＭＮ３，ＭＮ５，…，ＭＮｍが抽出されている。なお、対象面節点テーブル９００は、たとえば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶されている。

図７において、選択部７０２は、対象物の表面に対して押圧をかける押し治具を選択する機能を有する。具体的には、たとえば、選択部７０２が、キーボード２１０やマウス２１１を用いたユーザの操作入力により、図６に示した治具ライブラリ６００内の押し治具Ｊ１〜Ｊ３の中から任意の押し治具の選択を受け付けることにしてもよい。

具体的には、たとえば、どのような状況（指で押下したときの状況、携帯ストラップを挟み込んだときの状況）での強度を解析したいのかによって、ユーザが任意の治具を選択してもよい。また、選択部７０２が、入力された配置位置情報を参照して、押し治具を選択することにしてもよい。以下の説明では、特に指定する場合を除いて、押し治具Ｊ１〜Ｊ３の中から、押し治具Ｊ１が選択された場合を例に挙げて説明する。

設定部７０４は、対象物に対して押圧をかける押し治具を配置するための配置位置を設定する機能を有する。具体的には、たとえば、設定部７０４が、治具ライブラリ６００から選ばれた押し治具Ｊ１の治具寸法に基づいて、押し治具Ｊ１を配置するための配置位置を設定する。なお、治具寸法は、押し治具の対象物の表面との接触面（押し面）の大きさを表わしている。

ここで、配置位置の設定例について説明する。図１０は、配置位置の設定例を示す説明図である。（１）まず、設定部７０４は、対象面ＴＦのサイズを算出する。ここで、対象面ＴＦはＺ軸に直交する略長方形の平面である。そこで、対象面ＴＦを長方形と仮定して、Ｘ軸方向の長さを縦の長さ、Ｙ軸方向の長さを横の長さとする。

この場合、設定部７０４が、たとえば、対象面節点テーブル９００を参照して、Ｘ座標の最大値と最小値との差分（Ｘ_max−Ｘ_min）を、対象面ＴＦの縦の長さとする。さらに、設定部７０４が、たとえば、対象面節点テーブル９００を参照して、Ｙ座標の最大値と最小値との差分（Ｙ_max−Ｙ_min）を、対象面ＴＦの横の長さとする。

（２）このあと、設定部７０４は、対象面ＴＦの中心点ＣＰの座標（Ｘ_C，Ｙ_C）を算出するとともに、対象面ＴＦの長手方向の長さＬ（ここでは、「Ｙ_max−Ｙ_min」）のα倍（たとえば、１／２倍）を最大表示高さＨ_maxに設定する。なお、上記αは任意の値を設定可能である。また、最大表示高さＨ_maxについては後述する。

（３）最後に、設定部７０４は、中心点ＣＰを基準にして、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に隣接する配置位置間の間隔が押し治具の直径となるように、押し治具を配置するための配置位置（図１０中●）を設定する。なお、設定された設定結果は、たとえば、図１１に示す押し位置テーブル１１００に記憶される。

図１１は、押し位置テーブルの記憶内容の一例を示す説明図（その１）である。図１１において、押し位置テーブル１１００は、押し位置ＩＤ、中心座標および解析フラグのフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、押し位置情報１１００−１〜１１００−４５がレコードとして記憶されている。

押し位置ＩＤとは、対象物に対して押圧をかける押し位置の識別子であり、後述するサーフェースの行列番号である。中心座標とは、後述するサーフェースの中心座標であり、押し治具を配置する配置位置（上記設定部７０４によって設定された配置位置）である。解析フラグとは、解析時に押圧をかける押し位置を示すフラグである。解析フラグは、初期状態では「０」が設定されており、押圧をかける押し位置として選ばれると「１」が設定される。

図７において、選択部７０２は、対象物の表面上に設定された配置位置群の中から、押し治具を配置するための複数の配置位置を選択する機能を有する。具体的には、たとえば、選択部７０２が、図１２に示す配置位置の選択画面１２００をユーザが操作して、設定された配置位置群の中から複数の配置位置を選択することにしてもよい。また、選択部７０２が、入力された配置位置情報を参照して、設定された配置位置群の中から複数の配置位置を選択することにしてもよい。

ここで、配置位置の選択画面について説明する。図１２は、配置位置の選択画面の一例を示す説明図である。図１２において、選択画面１２００は、対象物の表面上に設定された配置位置群の中から押し治具を配置する配置位置を選択するためにディスプレイ２０８に表示される入力画面である。

ここでは、対象物の表面上に設定された配置位置を中心として、押し治具の治具寸法を直径とする円形のサーフェースにより、対象モデル３００上の押し位置が表現されている。なお、各サーフェースに付されている数字は、サーフェースの識別子（押し位置ＩＤ）である。

選択画面１２００において、マウス２１１を用いたユーザの操作入力により、カーソルＣを移動させて任意のサーフェースをクリックすることで、押し治具を配置する配置位置を選択することができる。ここでは、ユーザの操作入力により、押し位置２２，２３，２４，５３，８１，８２，８３，８４，８５が選択されている。なお、カーソルＣを移動させて完了ボタンＢをクリックすると、入力操作が終了し、押し位置テーブル１１００内の選択された押し位置の解析フラグ項目に「１」が設定される。

図１３は、押し位置テーブルの記憶内容の一例を示す説明図（その２）である。図１３において、選択画面１２００において選択された押し位置に相当する押し位置テーブル１１００内の押し位置情報１１００−７〜１１００−９，１１００−２３，１１００−３６〜１１００−４０の解析フラグ項目に「１」が設定されている。

なお、ここでは押し治具の配置位置をユーザが選択することにしたが、これに限らない。たとえば、選択部７０２が、対象モデル（対象面）ごとに予め設定されている押し治具の配置位置パターン（配置位置情報）に基づいて、押し治具の配置位置を選択してもよい。なお、配置位置パターンは、たとえば、対象物の内部構造（ドライバ、封止樹脂の位置など）に基づいて設定される。

図７において、生成部７０５は、対象物モデルと治具モデルを用いて、選択された配置位置ごとに、対象物の表面上の配置位置に押し治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する機能を有する。ここで、治具モデルとは、押し治具をモデル化したものであり、たとえば、図６に示した治具情報６００−１〜６００−３に相当する。

具体的には、たとえば、生成部７０５が、選択された配置位置に、対象物の表面と接触する押し治具の接触面の中心を合わせることにより、押し治具に含まれる節点の座標変換を行なって、解析モデルに関する解析モデルファイルを生成する。ここで、解析モデルファイルの具体例について説明する。

図１４は、解析モデルファイルの具体例を示す説明図である。図１４において、押し治具Ｊ１を配置する配置位置ごとの解析モデルファイルＭＦ１〜ＭＦ９が示されている。ここで、解析モデルファイルＭＦ４を例に挙げると、押し位置５３に押し治具Ｊ１が配置された状態をモデル化したものである。押し位置５３の中心座標（Ｘ５３，Ｙ５３，Ｚ５３）に押し治具Ｊ１の接触面の中心を合わせることで、節点ＪＮ１〜ＪＮｐの節点座標が変換されている。

取得部７０６は、生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、対象物の強度解析を実行することにより、配置位置ごとの解析結果を取得する機能を有する。具体的には、たとえば、取得部７０６が、解析モデルファイルＭＦ１〜ＭＦ９をシミュレータに与えて、押し位置ごとの解析結果を取得する。

なお、対象物の強度解析は、解析支援装置１００が実行してもよく、また、ネットワーク２１４を介して通信可能な外部のシミュレータを利用して実行することにしてもよい。また、取得された取得結果は、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。ここで、配置位置（押し位置）ごとの解析結果の具体例について説明する。

図１５は、解析結果ファイルの具体例を示す説明図である。図１５において、押し位置１１〜１５，２１〜２５，…，９１〜９５ごとの解析結果ファイルＲ１〜Ｒ９が示されている。ここで、押し位置１１での解析結果ファイルＲ１を例に挙げると、対象物モデル３００に含まれる節点ＭＮ１〜ＭＮｎごとの解析値が記憶されている。

具体的には、解析結果ファイルＲ１には、複数の評価項目に関する解析値が記憶されている。ここで、評価項目とは、たとえば、対象物の表面上での各軸方向に対する変位（ＤＩＳＰＬＡＣＥＭＥＮＴ）、応力（ＳＴＲＥＳＳ）、ひずみ（ＳＴＲＡＩＮ）、反力（ＲＥＡＣＴＩＯＮ）などである。

図７において、作成部７０７は、取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、対象物の表面上の配置位置に解析結果を表示する図表を作成する機能を有する。具体的には、たとえば、作成部７０７が、押し治具の配置位置と該配置位置に押し治具を配置した場合の解析結果とを対応付けることにより、対象物の表面上の配置位置に解析結果を表示する図表を作成する。なお、作成部７０７の具体的な処理内容については後述する。

出力部７０８は、作成された図表を出力する機能を有する。具体的には、たとえば、図２１〜図２３に示すような図表２１００〜２３００を出力することにしてもよい。出力形式としては、たとえば、ディスプレイ２０８への表示、プリンタ２１３への印刷出力、Ｉ／Ｆ２０９による外部装置への送信がある。また、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶することとしてもよい。

（作成部の機能的構成）
つぎに、上記作成部７０７の機能的構成について説明する。図１６は、作成部の機能的構成の一例を示すブロック図である。図１６において、作成部７０７は、指定部１６０１と、検出部１６０２と、算出部１６０３と、を含む構成である。

指定部１６０１は、解析結果に含まれる複数の評価項目の中から、表示対象となる評価項目の指定を受け付ける機能を有する。具体的には、たとえば、指定部１６０１が、キーボード２１０やマウス２１１を用いたユーザの操作入力により、表示対象となる評価項目の指定を受け付けることにしてもよい。

ここで、評価項目の指定画面について説明する。図１７は、評価項目の指定画面の一例を示す説明図である。図１７において、指定画面１７００は、複数の評価項目の中から表示対象となる評価項目を指定するためにディスプレイ２０８に表示される入力画面である。

まず、指定画面１７００において、マウス２１１を用いたユーザの操作入力により、カーソルＣを移動させて評価対象となるグループを指定する。ここで、グループは、評価対象となる要素、節点、接触面などの集合であり、予め設定されている。ここでは、対象面ＴＦ上のすべての節点の集合を表わすグループＧ１が評価対象として指定されている。

つぎに、指定画面１７００において、マウス２１１を用いたユーザの操作入力により、表示対象となる評価項目を指定する。ここでは、対象物の表面上での変位を表わす「ＤＩＳＰＬＡＣＥＭＥＮＴ」が評価項目として指定されている。

このあと、指定画面１７００において、マウス２１１を用いたユーザの操作入力により、表示対象となる評価項目の成分「Ｖａｒｉａｂｌｅ」を指定する。ここでは、対象物の表面上でのＸ、ＹおよびＺ軸方向の成分のうち、Ｘ軸方向の成分が指定されている。

最後に、指定画面１７００において、マウス２１１を用いたユーザの操作入力により、表示対象となる評価項目の属性（最大値、最小値、平均値など）を指定する。ここでは、評価項目の最大値を表わす「ＭＡＸＩＭＵＭ」が指定されている。

以上説明した一連の操作入力によれば、対象面ＴＦ上の各節点におけるＸ軸方向の変位のうち最大の変位が解析値として表示されることになる。なお、指定された指定結果は、たとえば、図１８に示す評価項目テーブル１８００に記憶される。

図１８は、評価項目テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図１８において、評価項目テーブル１８００は、グループＩＤ、グループタイプ、要素ＩＤ／節点ＩＤ／接触面ＩＤ、評価項目、評価成分および評価属性のフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、評価項目に関する情報がレコードとして記憶されている。

ここで、グループＩＤとは、グループの識別子である。グループタイプとは、評価対象となるタイプであり、要素、節点、接触面のいずれかである。要素ＩＤ／節点ＩＤ／接触面ＩＤは、グループに含まれる要素、節点、接触面の識別子である。評価項目とは、表示対象となる評価項目である。評価成分とは、評価項目の成分である。評価属性とは、評価項目の属性である。

図１６において、検出部１６０２は、配置位置ごとの解析結果の中から、指定された評価項目の解析値をそれぞれ検出する機能を有する。具体的には、たとえば、検出部１６０２が、評価項目テーブル１８００を参照して、解析結果ファイルＲ１〜Ｒ９の中から、グループＧ１内の各節点でのＸ軸方向の変位の最大値を検出する。なお、検出された検出結果は、図１９に示す解析値テーブル１９００に記憶される。

図１９は、解析値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図１９において、解析値テーブル１９００は、押し位置ＩＤおよび解析値のフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、押し位置ごとの解析値がレコードとして記憶されている。押し位置ＩＤとは、押し位置の識別子である。解析値とは、指定された評価項目に対応する解析値である。ここでは、Ｘ軸方向の変位の最大値が記憶されている。

図１６において、算出部１６０３は、押し治具の配置位置ごとに、解析結果を表示する表示高さを算出する機能を有する。具体的には、たとえば、まず、算出部１６０３が、解析値テーブル１９００を参照して、押し位置ごとの解析値のうち最大の解析値を特定する。ここでは、押し位置８１での解析値「１８００」が特定される。

このあと、算出部１６０３が、たとえば、下記式（１）を用いて、押し位置ごとの解析値の表示高さを算出する。ただし、Ｈは押し位置ＩＤ「ｉｊ」の表示高さ、Ｈ_maxは最大表示高さ、ｒ_maxは最大の解析値、ｒ_ijは押し位置ＩＤ「ｉｊ」の解析値である。

Ｈ_ij＝Ｈ_max／ｒ_max×ｒ_ij ・・・（１）

ここで、最大表示高さＨ_maxを「Ｈ_max＝５０」とし、押し位置２２を例に挙げると、表示高さＨ₁₁は「Ｈ₁₁＝５０／１８００×４００≒１１．１」となる。なお、算出された表示高さは、図２０に示す表示高さテーブル２０００に記憶される。

図２０は、表示高さテーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図２０において、表示高さテーブル２０００は、押し位置ＩＤおよび表示高さのフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、押し位置ごとの表示高さがレコードとして記憶されている。押し位置ＩＤとは、押し位置の識別子である。表示高さとは、各押し位置での解析値の表示高さである。

図１６において、作成部７０７は、解析結果に対応する配置位置を中心とする所定領域に該解析結果に応じた高さの棒グラフを表示する図表を作成する機能を有する。ここで、所定領域は、たとえば、押し治具の治具寸法を直径とする円形のサーフェースである。なお、押し治具の治具寸法は治具ライブラリ６００から特定される。

具体的には、たとえば、まず、作成部７０７が、表示高さテーブル２０００を参照して、棒グラフを表示する対象面ＴＦ上のサーフェース（押し位置２２〜２４，５３，８１〜８５）を特定する。なお、各サーフェース（押し位置）は、押し位置テーブル１１００の中心座標から特定される。

このあと、作成部７０７が、表示高さテーブル２０００を参照して、押し位置ごとの表示高さ分サーフェースを押し出すことにより、押し位置ごとに棒グラフを作成する。そして、作成部７０７が、押し位置ごとの棒グラフの上面に、該押し位置に対応する解析値を挿入する。ここで、作成された図表を表示する画面例について説明する。

図２１は、図表を表示する画面例を示す説明図（その１）である。図２１において、ディスプレイ２０８には、解析モデルの対象面ＴＦ上に、押し位置２２〜２４，５３，８１〜８５（図１２参照）ごとの解析値に応じた高さの棒グラフＧ１〜Ｇ９を表示する図表２１００が示されている。

また、各棒グラフＧ１〜Ｇ９の上面には、それぞれ対応する解析値が表示されている。さらに、最大解析値を表わす棒グラフＧ５は、他の棒グラフＧ１〜Ｇ４，Ｇ６〜Ｇ９とは異なる色を用いて表現されている。なお、棒グラフＧ５の表示高さ（最大表示高さＨ_max）は、対象面ＴＦの長手方向の長さＬの１／２倍（上記α＝１／２）となっている。これは、対象物モデル３００全体の大きさに対して、棒グラフの最大表示高さＨ_maxが適当な大きさとなるように設定されたものである。

図表２１００によれば、各押し位置での解析値がグラフィカルに表現されているため、押し位置ごとの解析値を相対的に評価する際のユーザの直感的な理解を支援して、ウィークポイントの特定を容易にすることができる。

なお、押し位置の異なる複数の解析値にプラスの値とマイナスの値が混在する場合には、解析値がマイナスの値となる押し位置での棒グラフを下方に押し出すことにしてもよい。図２２は、図表を表示する画面例を示す説明図（その２）である。

図２２において、ディスプレイ２０８には、解析モデルの対象面ＴＦ上に、押し位置２２〜２４，５３，８１〜８５（図１２参照）ごとの解析値に応じた高さの棒グラフＧ１０〜Ｇ１８を表示する図表２２００が示されている。ここでは、押し位置５３での解析値の値がマイナスとなっているため、棒グラフＧ１３が下方に押し出されている。

また、押し位置の異なる複数の解析値がすべてマイナスの値となる場合には、すべての押し位置での棒グラフを上方に押し出すようにしてもよい。なお、この場合の各棒グラフの表示高さは、上記式（１）を用いて得られる表示高さにマイナスをかけることで求めることができる。

図２３は、図表を表示する画面例を示す説明図（その３）である。図２３において、ディスプレイ２０８には、解析モデルの対象面ＴＦ上に、押し位置２２〜２４，５３，８１〜８５（図１２参照）ごとの解析値に応じた高さの棒グラフＧ１９〜Ｇ２７を表示する図表２３００が示されている。

ここでは、すべての押し位置での解析値の値がマイナスとなっているため、棒グラフＧ１９〜Ｇ２７すべてが上方に押し出されている。また、棒グラフＧ１９〜Ｇ２７のうち解析値の絶対値が最大となる棒グラフＧ２３は、他の棒グラフＧ１９〜Ｇ２２，Ｇ２４〜Ｇ２７とは異なる色を用いて表現されている。

なお、上記作成部７０７において、不図示の分割部が、対象物の表面を複数のメッシュ領域に分割することにしてもよい。具体的には、たとえば、不図示の分割部が、押し治具Ｊ１の直径をメッシュ幅として、対象物の表面を、該表面上に設定された押し治具の配置位置を中心とする複数のメッシュ領域に分割する。この場合、作成部７０７が、分割された複数のメッシュ領域のうち、解析結果に対応する配置位置を中心とするメッシュ領域に該解析結果に応じた高さの棒グラフを表示する図表を作成することにしてもよい。

（解析支援装置の解析支援処理手順）
つぎに、本実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順について説明する。図２４は、解析支援装置の解析支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図２４において、まず、入力部７０１により、対象物モデルファイルＦの入力を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ２４０１）。

ここで、対象物モデルファイルＦの入力を待って（ステップＳ２４０１：Ｎｏ）、入力を受け付けた場合（ステップＳ２４０１：Ｙｅｓ）、選択部７０２により、対象物モデルの表面のうち押圧をかける対象面ＴＦを選択する（ステップＳ２４０２）。

そして、抽出部７０３により、入力された対象物モデルファイルＦ１の中から、選択された対象面ＴＦ上の節点を抽出する（ステップＳ２４０３）。抽出された節点に関する節点情報は、対象面節点テーブル９００に記憶される。

このあと、選択部７０２により、治具ライブラリ６００の中から、対象面ＴＦに対して押圧をかける押し治具を選択する（ステップＳ２４０４）。つぎに、設定部７０４により、対象物に対して押圧をかける押し治具を配置するための配置位置を設定する配置位置設定処理を実行する（ステップＳ２４０５）。なお、設定結果は、押し位置テーブル１１００に記憶される。

そして、出力部７０８により、押し位置テーブル１１００に基づいて、押し治具を配置するための配置位置の選択画面１２００をディスプレイ２０８に表示する（ステップＳ２４０６）。このあと、選択部７０２により、対象物の表面上に設定された配置位置群の中から、押し治具を配置するための複数の配置位置の選択を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ２４０７）。

ここで、配置位置の選択を受け付けるのを待って（ステップＳ２４０７：Ｎｏ）、受け付けた場合（ステップＳ２４０７：Ｙｅｓ）、選択部７０２により、押し位置テーブル１１００内の該当レコードの解析フラグ項目に「１」を設定する（ステップＳ２４０８）。

そして、生成部７０５により、選択された配置位置ごとに、対象物の表面上の配置位置に押し治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成するモデル生成処理を実行する（ステップＳ２４０９）。つぎに、取得部７０６により、生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、対象物の強度解析を実行することで配置位置ごとの解析結果を取得する（ステップＳ２４１０）。

このあと、作成部７０７により、取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、対象物の表面上の配置位置に解析結果を表示する図表を作成する図表作成処理を実行する（ステップＳ２４１１）。最後に、出力部７０８により、作成された図表をディスプレイ２０８に表示して（ステップＳ２４１２）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。

これにより、対象物の表面上の押し位置を変えて強度解析を複数回行なう際に、押し位置ごとの解析モデルを作成する作業負担および作業時間を削減することができる。また、複数の解析結果を、対象物の表面上の各解析結果に対応する押し位置に一括してグラフィカルに表示することにより、対象物の強度評価を行なう際のユーザの直感的理解を支援することができる。

＜配置位置設定処理手順＞
つぎに、図２４に示したステップＳ２４０５の配置位置設定処理の具体的処理手順について説明する。図２５は、配置位置設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２５のフローチャートにおいて、まず、設定部７０４により、対象面節点テーブル９００を参照して、対象面ＴＦのサイズを算出する（ステップＳ２５０１）。

このあと、設定部７０４により、対象面ＴＦの中心点ＣＰの座標を算出する（ステップＳ２５０２）。そして、設定部７０４により、対象面ＴＦの長手方向の長さの１／２を最大表示高さＨ_maxに設定する（ステップＳ２５０３）。

最後に、設定部７０４により、中心点ＣＰを基準にして、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に隣接する配置位置間の間隔が押し治具の直径となるように配置位置を設定して（ステップＳ２５０４）、図２４に示したステップＳ２４０６に移行する。なお、設定結果は、押し位置テーブル１１００に記憶される。

これにより、治具ライブラリ６００から選ばれた任意の押し治具の押し面（接触面）の大きさに基づいて、対象物の表面上に任意の治具を配置するための配置位置を自動設定することができる。

＜モデル生成処理手順＞
つぎに、図２４に示したステップＳ２４０９のモデル生成処理の具体的処理手順について説明する。図２６は、モデル生成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。

図２６のフローチャートにおいて、まず、生成部７０５により、押し位置テーブル１１００を参照して、解析フラグが「１」の押し位置を選択する（ステップＳ２６０１）。そして、生成部７０５により、選択された押し位置の中心座標に、押し治具の接触面の中心を合わせる（ステップＳ２６０２）。

このあと、生成部７０５により、押し治具に含まれる節点の座標変換を行なって（ステップＳ２６０３）、解析モデルに関する解析モデルファイルを生成する（ステップＳ２６０４）。そして、生成部７０５により、解析フラグが「１」の押し位置のうち、選択されていない未選択の押し位置があるか否かを判断する（ステップＳ２６０５）。

ここで、未選択の押し位置がある場合（ステップＳ２６０５：Ｙｅｓ）、ステップＳ２６０１に戻る。一方、未選択の押し位置がない場合（ステップＳ２６０５：Ｎｏ）、図２４に示したステップＳ２４１０に移行する。

これにより、対象物の表面上に自動設定された配置位置群の中から選択された配置位置ごとに、対象物の表面上に押し治具が配置された状態をモデル化した解析モデルファイルを自動生成することができる。また、１つの対象物モデルファイルＦから配置位置ごとの解析モデルファイルを自動生成するため、解析後においてミスに気付いた場合には、生成元の対象物モデルファイルＦを修正するだけでよく、修正作業にかかる作業負担を軽減することができる。

＜図表作成処理手順＞
つぎに、図２４に示したステップＳ２４１１の図表作成処理の具体的処理手順について説明する。図２７は、図表作成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２７のフローチャートにおいて、まず、出力部７０８により、評価項目の指定画面１７００をディスプレイ２０８に表示する（ステップＳ２７０１）。そして、指定部１６０１により、解析結果に含まれる複数の評価項目の中から、表示対象となる評価項目の指定を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ２７０２）。

ここで、評価項目の指定を受け付けるのを待って（ステップＳ２７０２：Ｎｏ）、受け付けた場合（ステップＳ２７０２：Ｙｅｓ）、検出部１６０２により、配置位置ごとの解析結果ファイルの中から、任意の解析結果ファイルを選択する（ステップＳ２７０３）。なお、ステップＳ２７０２において指定された指定結果は、評価項目テーブル１８００に記憶される。

このあと、検出部１６０２により、選択された解析結果ファイルの中から、指定された評価項目の解析値を検出する（ステップＳ２７０４）。具体的には、たとえば、検出部１６０２が、押し位置テーブル１１００を参照して、解析フラグが「１」の押し位置の解析値を検出する。なお、検出された検出結果は、解析値テーブル１９００に記憶される。そして、検出部１６０２により、選択されていない未選択の解析結果ファイルがあるか否かを判断する（ステップＳ２７０５）。

ここで、未選択の解析結果ファイルがある場合（ステップＳ２７０５：Ｙｅｓ）、ステップＳ２７０３に戻る。一方、未選択の解析結果ファイルがない場合（ステップＳ２７０５：Ｎｏ）、算出部１６０３により、上記式（１）を用いて、押し治具の配置位置ごとに表示高さを算出する（ステップＳ２７０６）。なお、算出された表示高さは、表示高さテーブル２０００に記憶される。

そして、作成部７０７により、各解析値に対応する対象物上の配置位置に、該配置位置ごとに算出された表示高さの棒グラフを表示する図表を作成して（ステップＳ２７０７）、図２４に示したステップＳ２４１２に移行する。

これにより、押し位置ごとの解析結果を相対的に評価する際のユーザの直感的な理解を支援することができ、ウィークポイントの特定を容易にすることができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、対象物の表面上に自動設定された配置位置群の中から選択された配置位置ごとに、対象物の表面上に押し治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを自動生成することができる。また、対象物の強度解析を実行して配置位置ごとの解析結果を取得し、配置位置と該配置位置の解析結果とを対応付けることで、対象物の表面上に対応する解析結果を表示する図表を作成することができる。

これにより、対象物の表面上の押し位置を変えて強度解析を複数回行なう際に、押し位置ごとの解析モデルを作成する作業負担および作業時間を削減することができる。また、複数の解析結果を、対象物の表面上の各解析結果に対応する押し位置に一括してグラフィカルに表示することにより、対象物の強度評価を行なう際のユーザの直感的理解を支援することができる。

また、本実施の形態によれば、治具ライブラリ６００から選ばれた任意の押し治具の押し面（接触面）の大きさに基づいて、対象物の表面上に任意の治具を配置するための配置位置を自動設定することができる。

また、本実施の形態によれば、解析結果に対応する配置位置を中心とする所定領域に該解析結果に応じた高さの棒グラフを表示することができる。これにより、押し位置ごとの解析結果を相対的に評価する際のユーザの直感的な理解を支援することができ、ウィークポイントの特定を容易にすることができる。

また、本実施の形態によれば、解析結果に含まれるグループ(評価項目テーブル１８００に設定されたグループ)ごとの解析値のうち最大の解析値を該解析結果に対応する配置位置に表示する図表を作成することができる。これにより、所定の評価項目について、対象物上のどの押し位置に押圧をかけたときの対象物に及ぼす影響が大きいのかを判断する際のユーザの直感的な理解を支援することができる。

また、本実施の形態によれば、解析結果に含まれるグループ(評価項目テーブル１８００に設定されたグループ)ごとの解析値の平均値を該解析結果に対応する配置位置に表示する図表を作成することができる。これにより、所定の評価項目について、対象物上のどの押し位置に押圧をかけたときの対象物に及ぼす影響が平均的に大きいのかを判断する際のユーザの直感的な理解を支援することができる。

また、本実施の形態によれば、対象物上に表示される解析値のうち、最大の解析値を第１の色を用いて表示するとともに他の解析値を第２の色を用いて表示することにしてもよい。これにより、所定の評価項目について、対象物上の、どの押し位置に押圧をかけたときの対象物に及ぼす影響が最大となる押し位置を差別化することができる。

なお、本実施の形態で説明した解析支援方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本解析支援プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また本解析支援プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）コンピュータを、
対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力される入力手段、
前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、前記入力手段に入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する生成手段、
前記生成手段によって生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行することにより、前記配置位置ごとの解析結果を取得する取得手段、
前記取得手段によって取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成する作成手段、
前記作成手段によって作成された図表を出力する出力手段、
として機能させることを特徴とする解析支援プログラム。

（付記２）前記コンピュータを、複数の治具から選ばれた任意の治具の前記対象物の表面との接触面の大きさに基づいて、前記任意の治具を配置するための配置位置を設定する設定手段として機能させ、
前記入力手段は、前記設定手段によって設定された配置位置群に応じた、配置位置情報が入力されることを特徴とする付記１に記載の解析支援プログラム。

（付記３）前記作成手段は、前記解析結果に対応する配置位置に当該解析結果に応じた高さの棒グラフを表示する図表を作成することを特徴とする付記１または２に記載の解析支援プログラム。

（付記４）前記取得手段が取得する前記配置位置ごとの解析結果は、当該配置位置に押圧をかけた場合の所定の評価項目に関する前記対象物モデルの表面に設定された配置位置ごとの解析値を含み、
前記作成手段は、前記解析結果に含まれる解析値のうち最大の解析値を当該解析結果に対応する配置位置に表示する図表を作成することを特徴とする付記３に記載の解析支援プログラム。

（付記５）前記取得手段が取得する前記配置位置ごとの解析結果は、当該配置位置に押圧をかけた場合の所定の評価項目に関する前記対象物モデルの表面に設定された配置位置ごとの解析値を含み、
前記作成手段は、前記解析結果に含まれる解析値の平均値を当該解析結果に対応する配置位置に表示する図表を作成することを特徴とする付記３に記載の解析支援プログラム。

（付記６）前記作成手段は、さらに、前記配置位置ごとに表示される解析値のうち、最大の解析値を第１の色を用いて表示するとともに前記最大の解析値とは異なる他の解析値を第２の色を用いて表示することを特徴とする付記４または５に記載の解析支援プログラム。

（付記７）対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力される入力手段と、
前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、前記入力手段に入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する生成手段と、
前記生成手段によって生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行することにより、前記配置位置ごとの解析結果を取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成する作成手段と、
前記作成手段によって作成された図表を出力する出力手段と、
を備えることを特徴とする解析支援装置。

（付記８）対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力される入力手段と、
前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、前記入力手段に入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する生成手段と、
前記生成手段によって生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行する実行手段と、
前記実行手段によって強度解析が実行された結果、前記配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成する作成手段と、
前記作成手段によって作成された図表を出力する出力手段と、
を備えることを特徴とする解析システム。

１００ 解析支援装置
６００ 治具ライブラリ
７０１ 入力部
７０２ 選択部
７０３ 抽出部
７０４ 設定部
７０５ 生成部
７０６ 取得部
７０７ 作成部
７０８ 出力部
１６０１ 分割部
１６０２ 指定部
１６０３ 検出部
１６０４ 算出部

Claims (7)

1. コンピュータを、
   対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力される入力手段、
   前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、前記入力手段に入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する生成手段、
   前記生成手段によって生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行することにより、前記配置位置ごとの解析結果を取得する取得手段、
   前記取得手段によって取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成する作成手段、
   前記作成手段によって作成された図表を出力する出力手段、
   として機能させることを特徴とする解析支援プログラム。
2. 前記コンピュータを、
   複数の治具から選ばれた任意の治具の前記対象物の表面との接触面の大きさに基づいて、前記任意の治具を配置するための配置位置を設定する設定手段として機能させ、
   前記入力手段は、
   前記設定手段によって設定された配置位置群に応じた、配置位置情報が入力されることを特徴とする請求項１に記載の解析支援プログラム。
3. 前記作成手段は、
   前記解析結果に対応する配置位置に当該解析結果に応じた高さの棒グラフを表示する図表を作成することを特徴とする請求項１または２に記載の解析支援プログラム。
4. 前記取得手段が取得する前記配置位置ごとの解析結果は、当該配置位置に押圧をかけた場合の所定の評価項目に関する前記対象物モデルの表面に設定された配置位置ごとの解析値を含み、
   前記作成手段は、
   前記解析結果に含まれる解析値のうち最大の解析値を当該解析結果に対応する配置位置に表示する図表を作成することを特徴とする請求項３に記載の解析支援プログラム。
5. 前記取得手段が取得する前記配置位置ごとの解析結果は、当該配置位置に押圧をかけた場合の所定の評価項目に関する前記対象物モデルの表面に設定された配置位置ごとの解析値を含み、
   前記作成手段は、
   前記解析結果に含まれる解析値の平均値を当該解析結果に対応する配置位置に表示する図表を作成することを特徴とする請求項３に記載の解析支援プログラム。
6. 対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力される入力手段と、
   前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、前記入力手段に入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する生成手段と、
   前記生成手段によって生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行することにより、前記配置位置ごとの解析結果を取得する取得手段と、
   前記取得手段によって取得された配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成する作成手段と、
   前記作成手段によって作成された図表を出力する出力手段と、
   を備えることを特徴とする解析支援装置。
7. 対象物をモデル化した対象物モデルの表面に設定された配置位置を示す情報の中の複数の治具の配置位置を示す配置位置情報が入力される入力手段と、
   前記対象物モデルと前記治具をモデル化した治具モデルを用いて、前記入力手段に入力された配置位置情報が示す配置位置ごとに、前記対象物の表面上の当該配置位置に前記治具が配置された状態をモデル化した解析モデルを生成する生成手段と、
   前記生成手段によって生成された配置位置ごとの解析モデルを用いて、前記対象物の強度解析を実行する実行手段と、
   前記実行手段によって強度解析が実行された結果、前記配置位置ごとの解析結果に基づいて、前記配置位置と当該配置位置の解析結果とを対応付けることにより、前記対象物の表面上の前記配置位置に前記解析結果を表示する図表を作成する作成手段と、
   前記作成手段によって作成された図表を出力する出力手段と、
   を備えることを特徴とする解析システム。

Images