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JP5283538B2 - 穴あけ装置及び貫通穴の形成方法 - Google Patents
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JP5283538B2 - 穴あけ装置及び貫通穴の形成方法 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ光を照射することにより、ワークの壁部に貫通穴を形成する穴あけ装置に関する。
例えば燃料噴射ノズルを製造する際に、壁部に貫通穴を形成するため、レーザ光を照射して穴あけを行う。壁部に穴があいた後に、レーザ光が貫通穴を通り燃料噴射ノズルの内周面に達すると、削る必要のない内周面まで削ってしまう。このため、レーザ光で内周面が削られることを防止するための技術が種々提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1によれば、燃料噴射ノズルの先端部に流体を配置し、ここでキャビテーションを起こさせることにより、レーザ光を散乱させる。これにより、レーザ光で内周面が削られることの防止を図っている。
しかし、レーザ光を散乱させた場合であっても、散乱したレーザ光の一部が内周面に到達することがある。このレーザ光の出力が大きい場合には、レーザ光により内周面が傷つくことが考えられる。
より高い精度でレーザ光が内周面に照射されることを防ぐことのできる穴あけ装置の提供が望まれる。
特表2001−526961公報(段落[0029])
本発明は、より高い精度でレーザ光が内周面に照射されることを防ぐことのできる穴あけ装置の提供を課題とする。
請求項1に係る発明は、中空状のワークの外から中空部に向かってレーザ光を照射することにより、前記ワークの壁部に貫通穴を形成する穴あけ装置であって、
前記中空部に充填され前記レーザ光により溶融されない充填体と、この充填体に接触するように配置され前記充填体を振動させる振動機構と、前記ワークを固定するためのワーククランプ機構とを備え
前記ワーククランプ機構は、駆動源としてのクランプシリンダと、このクランプシリンダの先端に接続される板体と、この板体から延ばされる支持柱と、この支持柱の先端に取り付けられるクランプ板とからなり、
前記クランプ板には、前記ワークをクランプするワークポケットが形成されていることを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の穴あけ装置であって、
前記ワーククランプ機構と共に前記ワークをクランプし、支持するワーク支持部材と、
このワーク支持部材にかぶせられる蓋部と、をさらに有し、これらのワーク支持部材と蓋部とによって、前記ワークに前記レーザ光の照射を行う照射室を形成し、
前記ワーク支持部材は、前記照射室の一部を形成する凹部と、この凹部に形成され前記ワークポケットと共に前記ワークをクランプするワーク支持部材側のワークポケットと、からなり、
前記振動機構の先端は、前記ワーク支持部材側のワークポケットに向かって先端が延ばされ、
前記蓋部は、支持枠に支持されレーザ光を通す透過板と、この透過板を通過したレーザ光が通過する通路と、この通路が繋げられ前記照射室の空間を形成する隔壁と、前記通路に繋げられ前記照射室内の気圧を高める圧縮ガスが通る圧縮ガス供給路と、前記照射室に臨むと共に前記レーザ光が照射される方向に向けられて配置されるノズル状の先端部と、前記隔壁に設けられ前記ワーク支持部材の外壁に接触するシール材と、からなり、
前記先端部には、前記レーザ光の照射により発生するちりを吸い込む排出手段が繋げられることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1又は請求項2記載の穴あけ装置を用いて実施する、貫通穴の形成方法において、充填体を、ワークの中空部に充填する工程と、ワークを、ワーククランプ機構でクランプする工程と、充填体を振動させながら、ワークの壁部にレーザ光を照射する工程と、レーザ光の照射と同時に、ワークの周縁で発生するちりを排出する工程とを備えていることを特徴とする。
請求項1に係る発明では、レーザ光により溶融されない充填体が中空部に充填される。このため、壁部に穴をあけたレーザ光は、中空部に充填された充填体に衝突する。この衝突により、充填体はレーザ光のエネルギを吸収する。充填体がエネルギを吸収することにより、レーザ光が内周面に照射されることを防ぐことができる。
求項3に係る発明では、排出手段を作動させながらワークにレーザ光を照射することにより、ちりの再付着を防ぐことができ、早く穴を貫通させることができる。
加えて、レーザ光を照射された充填体は、振動機構により振動を与えられている。振動により充填体が動かされ、レーザ光の照射される場所を少しずつ変えることができる。即ち、レーザ光の照射される場所が充填体の1箇所に集中しないようにすることにより、レーザ光によるダメージの分散を図ることができ、充填体の長寿命化を図ることができる。
本発明に係る穴あけ装置の全体図である。 本発明に係る穴あけ装置の要部断面図である。 ワークのセットについて説明する図である。 ワーク支持部の作業位置までの移動について説明する図である。 作業部の移動について説明する図である。 図5の6−6線断面図である。 レーザの照射角について説明する図である。 本発明の実施例と過去の比較例との比較図である。 図2のクランプ機構の別実施例を説明する図である。
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
先ず、本発明の実施例1を図面に基づいて説明する。
図1に示されるように、穴あけ装置10は、ワークをクランプするためのワーククランプ機構11と、このワーククランプ機構11によりクランプされるワークを支持するワーク支持部材12と、このワーク支持部材12を回転可能に支持しワークを回動するためのワーク回転機構13と、ワーク支持部材12にかぶせられる蓋部14を昇降させるための昇降機構15と、この昇降機構15及び蓋部14を一体的に回転させるための蓋部回転機構16と、蓋部14の位置決めを行うための位置決めブロック18と、この位置決めブロック18及び蓋部回転機構16を支持する作業台20とからなる。
ワーククランプ機構11は、クランプシリンダ23の先端に板体24が接続され、クランプシリンダ23を作動させることにより、この板体24を矢印(1)に示すように昇降させる。これにより、ワークのクランプ及びクランプ解除を操作する。
詳細は後述するが、図に示されるような状態では、ワーク支持部材12内に配置されるワークがクランプされる。ここからクランプシリンダ23を作動させ板体24を上昇させることにより、クランプ状態が解除される。
ワーク回転機構13は、回転機構支持部26と、この回転機構支持部26に回転可能に支持されワーク支持部材12を支持するL字形のワーク回転テーブル27とからなる。
ワーク回転テーブル27は、矢印(2)で示すように回転軸28を中心に回動される。この回転軸28は、ワーク支持部材12内に支持されるワークに接触する。即ち、ワークは、ワーク回転テーブル27の回転軸28上に配置されている。
昇降機構15は、蓋部昇降シリンダ32が矢印(3)に示すように上方下方に作動することにより、蓋部14と、この蓋部14を支持する蓋部支持体33と、この蓋部支持体33の底面に配置される位置決めピン34が一体的に昇降される。
図に示す状態から蓋部昇降シリンダ32を作動させ、蓋部14、蓋部支持体33、位置決めピン34を降下させる。蓋部14はワーク支持部材12に被せられ、位置決めピン34は位置決めブロック18に挿入される。
蓋部回転機構16は、蓋部14を水平方向に旋回させるための蓋部回転モータ36と、この蓋部回転モータ36の上面に配置され蓋部昇降シリンダ32を支持するための支持柱37とからなる。
蓋部回転モータ36を作動させることにより、矢印(4)に示すように支持柱37が回転軸38を中心に回転する。これにより支持柱37に支持される蓋部昇降シリンダ32、蓋部支持体33、蓋部14、位置決めピン34が一体的に回動される。
例えば、ワーク回転テーブル27を作動させる(矢印(2))際には、蓋部14にクランプシリンダ23が接触しないようにする必要がある。このような場合に、蓋部14等を想像線で示す待機位置39に移動させておく。
次図で本発明の要部について説明する。
図2に示すように、蓋部14は、上面の支持枠42に支持されレーザ光を通す透過板43と、この透過板43を通過したレーザ光が通過する通路44とを備える。この通路44を通過したレーザ光により照射されるワークを、収容する照射室63の空間を形成する隔壁41に、当該通路44が開口している。更に、蓋部14は、この通路44に繋げられガス供給手段45から供給される圧縮ガスが通される圧縮ガス供給路46と、ノズル状に形成されレーザ光が照射される方向に必ず向けられて配置される先端部48と、この先端部48からレーザ光の照射により発生するちりを吸い込む排出手段49と、ワーク支持部材12に蓋部14を被せた際にワーク支持部材12に接触するシール材51とを備える。
なお、レーザ光の照射により発生するちりとは、プリュームと呼ばれる、レーザ加工時にワークの表面の金属が熱で蒸発してできた金属蒸気や、イオン化した混合気体のことである。
また、矢印(1)と矢印(3)は、図1の矢印(1)、矢印(3)と同じである。
蓋部14は、上部基体52と下部基体53とから構成され、シール材51はこれらの上部基体52と下部基体53とに挟まれるように配置される。
ガス供給手段45から供給されるガスとしては、空気の他、窒素等の不活性ガスを用いることもでき、圧縮ガスの種類は問わない。
一方、ワーク支持部材12は、シール材51に接触する外壁部47と、隔壁41に対向する位置に照射室63の空間を形成する内壁部54を有する凹部62と、この凹部62の底部にワークが載置される第1ワークポケット55と、この第1ワークポケット55に向かって先端が延ばされる超音波振動子を用いた振動機構56と、この振動機構56の先端付近に繋げられ第1ワークポケット55の下側を低圧にする低圧手段(詳細は後述)とからなる。
板体24を降下させることにより、この板体24に接続される支持板57、支持柱58、58、クランプ板59が一体的に降下される。ワークは、想像線で示すようにクランプ板59の下面に形成される第2ワークポケット61と、第1ワークポケット55でクランプされる。
この後、矢印(3)で示すように蓋部14を降下させワーク支持部材12に被せる。このとき蓋部14とワーク支持部材12とで囲われた領域が、レーザ光の照射を行う照射室63である。即ち、ガス供給手段45は、照射室63に繋げられ照射室63内に圧縮ガスを供給するということができる。また、排出手段49は、ノズル状に形成された先端部48が照射室63内に伸ばされているということができる。
次図でワークのセットについて説明する。
図3(a)に示すように振動機構56の先端が上を向いている状態から、ワーク回転テーブル(図1符号27)を作動させ、振動機構56の先端が下を向く、図3(b)に示す状態にワーク支持部材12を回転させる。
なお、図3は回転軸28が図面表裏に延びる方向からワーク支持部材12を見ている。
次に(b)に示す状態で、前述の第1ワークポケット55における振動機構56側を低圧にする低圧手段64を作動させる。そして、レーザ光で溶融しないジルコニア製ボールを充填体65として、ワーク66の中空部67に充填し、第1ワークポケット55に配置する。
このとき、低圧手段64の作用により、ワーク66には上向きに引っ張られる力が掛かる。従って、クランプ板59でクランプする前にワーク66から手を離しても、ワーク66が落下することはない。
充填体65たるジルコニア製ボールは、酸化物セラミックであるジルコニアからなる。周知の通りジルコニアは、融点が極めて高く、このためレーザ光が入射しても溶融することはない。なお、充填体65においてレーザ光が入射した箇所は、崩壊を起こす。その結果微粉末が発生する。
なお、充填体にはジルコニア製ボールの他に、粉体を用いることもできる。即ち、ジルコニア製の粉体を含む充填体56の直径は、レーザ光の照射時間や発振周波数に基づいて設定される。換言すると、レーザ光が照射される前のジルコニア製の充填体56の体積をV、パルス毎に崩壊する体積をZ、レーザ光の発振周波数をf、レーザ光の照射時間をt、とするとき、最低限必要な充填体の半径Rは、下記の式(1)で表されるとおりである。
R={3V−tfZ/4π}1/3・・・(1)
更に換言すると、充填体56としては、式(1)で求められる半径Rよりも半径が大きいものが選定される。また、式(1)のパルス毎に崩壊する体積Zは、予め実験により求められる体積であるから、ジルコニア製の粉体を含む充填体以外のもので、例えば素材がジルコニアの充填体であっても予め実験によりパルス毎に崩壊する体積Zが求めることができれば選定することができる。
なお、レーザ光がワークに照射される間に、該ワークの壁部に貫通穴を形成して、該貫通穴を通る該レーザ光が、貫通穴が形成された壁部と対向するワークの内周面に到達することを回避するべく、充填体56は設けられたものであり、レーザ光を照射して溶融しないもので且つ、前記ワークに形成される貫通穴の直径、及び上述の式(1)で求められるRよりも半径が大きいものであれば、充填体の素材、形状は特に限定されない。
貫通穴の直径は3μm〜200μmであり、少なくとも貫通穴よりも大きい粉体を用いる必要があり、ジルコニア製ボールを用いる場合、ジルコニア製ボールの直径は直径30μm〜20mmであることが望ましい。
次に(c)の矢印(1)で示すようにクランプ板59を上昇させて、ワーク66をクランプする。これでワーク66のセットが完了する。
この図に示されるとおり、低圧手段64は、中空部67に繋げられ、この中空部67の気圧を壁部68の外側よりも低くしている。
低圧手段64により、中空部67の気圧を壁部68の外側よりも低くする。これにより、ワーク66を低圧側に引っ張る力が作動する。穴あけ前には、この力によりワーク66がしっかり抑えられる。
次図でワーク支持部の作業位置までの移動について説明する。
図4(a)に示されるように、ワーク66をクランプした後は、ワーク回転テーブル(図1符号27)を作動させ、(b)に示すように再び振動機構56の先端が上向きになるような位置まで、ワーク支持部材12を移動させる。
次図で、ワーク支持部材12に蓋部14を被せる際の作用について説明する。
図5に示されるように、待機位置(図1符号39)からワーク支持部材12の上に蓋部14を移動させ、その後、矢印(3)で示すように蓋部14を降下させる。この動作により、蓋部14の隔壁41及びシール材51、並びにワーク支持部材12の内壁部54及びクランプ板59の上面により照射室63が形成される。このようにして照射室63を形成した上で、ワークにレーザ光を照射する。
図6に示すようにレーザ光70を照射する際は、ガス供給手段45で圧縮ガスを供給しつつ、レーザ光70を照射することにより発生するちりを排出手段49で排出する。ガス供給手段45で圧縮ガスを供給することにより照射室63内の気圧は高くなる。このため、排出手段49を作動させることにより、照射室63内を大気圧と同じ気圧に保つことができる。
振動機構56、低圧手段64、ガス供給手段45及び排出手段49は、それぞれが接続される制御機構によって制御され、作動される。
レーザ光は、ナノ秒レーザ光やピコ秒レーザ光を用いることができる。また、レーザ加工ヘッドにナノ秒レーザ光の照射機及びピコ秒レーザ光の照射機の両方を支持させることもできる。この場合には、ナノ秒レーザ光により大まかな穴あけを行った後、ピコ秒レーザ光で仕上げを行うことにより、精度の高い穴あけ作業を短時間で行うことができる。
図7(a)に示すように、レーザ光70に対して、振動機構56の軸線L1がなす角度θを、ワーク回転テーブル(図1符号27)を回転させることにより変えることができる。例えば、(a)の場合のθ1は27°で、これを回転させることにより(b)に示すようにθ2を45°とすることができる。
これにより、ワーク66に対してレーザ光70の当たる照射角度を変えることができる。
図面表裏方向に延びる回転軸28上にワーク66が配置される。これにより、照射されるレーザ光70に対するワーク66の角度は、ワーク回転テーブルを回動させることにより変えることができる。即ち、1台の装置で様々な角度での穴あけを行うことができ、有益である。
仮に、回転軸28に対してワーク66を離して配置した場合は、ワーク支持部材12を回転させることにより、ワーク66は大きく移動し、レーザ光70の照射されない位置までワーク66が移動してしまう。逆に、本発明の穴あけ装置10は、回転軸28上にワーク66を配置することにより、簡便な構成でレーザ光70の照射角度を変えることができる穴あけ装置ということができる。
図8(a)に示すように、排出手段49を作動させながらワーク66にレーザ光70を照射することにより、被照射部71で発生するちり72を素早く回収することが出来る。
貫通穴((c)符号75)が形成されるまでの間、制御機構は、照射室63内の気圧が、中空部67の気圧よりも高く且つ大気圧以下にするように制御している。
即ち、ガス供給手段45の単位時間当たりのガスの供給量よりも多く排出手段49で吸引している。加えて、この排出手段49の単位時間当たりの吸引量よりも多く、低圧手段64で吸引している。
気圧の差を生じさせることにより照射室63内に気流が発生する。この気流により効率よくちりが外部へ排出される。
一方、(b)に示すように、排出手段を有しない比較例では、蒸発したちり72がその場に止まることにより、穴に再付着することがある。従って、再付着したちり73を再度削りながら穴あけを行うため、時間がかかる。
即ち、(a)に示すように排出手段49を作動させながらワーク66にレーザ光70を照射することにより、ちり72の再付着を防ぐことができ、早く穴を貫通させることができる。
換言すると、穴あけ装置は、図示しない制御機構を備え、照射室63を、大気圧若しくは大気圧よりも若干低圧に保った状態にすることができる。前記いずれかの状態で図示しないレーザ加工ヘッドからレーザ光70を発射し、中空状のワーク66の外側面に照射する。加工によりちり(プリューム)72が発生する。
なお、貫通穴75が形成されるまでは、照射室63に気体の逃げ場がない場合(b)は、加圧しすぎると加工が透過板43または密閉部材に負荷をかける。また、加圧しすぎると空気がちり72を押さえてしまい、加工されるべき箇所からちり72が除去されずに、そのちり72がレーザ光70を遮ってしまうおそれがある。更に換言すると、加圧しすぎない方が加工が進むからである。
(c)に示すように貫通穴75が形成されると、レーザ光70は充填体65に衝突する。この衝突により、充填体65はレーザ光70のエネルギを吸収する。充填体65がエネルギを吸収することにより、レーザ光70が内周面76に照射されることを防ぐことができる。
また、レーザ光70を照射された充填体65は、振動機構56により振動を与えられている。例えば、このときの振動周波数は30kHZ〜100kHzであり、振幅は5μm〜30μmである。この振動により充填体65が動かされ、レーザ光70の照射される場所を少しずつ変えることができる。
具体的には、このような振動条件の下では、図8(c)における鉛直方向に沿って約0.1mm上方移動ないし下方移動しながら、回転動作をすることができる。即ち、レーザ光70の照射される場所が充填体65の1箇所に集中しないようにすることにより、レーザ光70によるダメージの分散を図ることができ、充填体65の長寿命化を図ることができる。
レーザ光70での加工が進むと、(c)に示すように貫通穴75が形成され、その後は、弁77を閉じ、排出手段49を停止させる。穴が貫通した後は、低圧手段64によりちり72が回収される。穴あけ後には、低圧手段64によりレーザ光70の照射により発生したちり72が回収され、貫通穴75付近にちり72が留まらない。
なお、(a)の状態では、内周面76で形成されるワークの中空部の気圧を、ワークの壁部68の外側よりも低くされて制御されている。そして、(c)に示すように貫通穴75が形成されると、圧力差で空気がワークの中空部内を矢印の用に流れ、この流れに伴いちり72は低圧手段に押し流される。
また、弁77を切替えると、照射室63は(a)の状態よりも気圧が高圧になり、照射室63の気圧とワークの中空部の気圧との圧力差が更に大きくなり、図(c)の矢印のように示されるワークの中空部内の空気の流れがよりいっそう円滑になる。
ちり72の貫通穴75付近への再付着を防ぐことができ、作業の効率化を図ることができる。
貫通穴75が形成された後は、排出手段49の排出機能を停止させる。これにより、気流がガス供給手段45から低圧手段64に向かう気流のみになる。ちり72を排出するための気流を一つに絞ることにより、効率よくちり72を外部へ排出することができる。
充填体65の大きさは30μm〜20mmであって、振動機構56が発振する振動周波数は30kHz〜100kHzであり、発振の際の振幅は5μm〜30μmである。充填体65の大きさは30μm〜20mmである。この大きさであれば、ワーク66に燃料噴射ノズルを用いた場合に中空部67内に充填体を振動させるための程良いスペースが空く。また、前述の振動条件で振動させることにより充填体65をよく振動させることができるため、充填体65の長寿命化を図ることができる。
(d)の比較例に示すように、充填体を充填しない場合は、レーザ光70がワーク66の内周面76に接触し、その部分を除去してしまう。
次に、本発明の実施例2を図面に基づいて説明する。
図9に示されるように、クランプ機構に蝶ボルト78、78を用いた。蝶ボルト78、78を用いた場合はクランプ機構を簡易に構成することができる。
このようなクランプ機構を用いた場合であっても、充填体がエネルギを吸収することにより、レーザ光が内周面に照射されることを防ぐことができるという本発明の効果を得ることができる。
尚、本発明に係る穴あけ装置は、実施の形態では燃料噴射ノズルに適用したが、細い貫通穴があけられる部材であれば、その他の機械部品等にも適用可能であり、用途はこれらに限られるものではない。
本発明に係る穴あけ装置は、燃料噴射ノズルの穴あけに好適である。
10…穴あけ装置、11…ワーククランプ機構、56…振動機構、64…低圧手段、65…充填体、66…ワーク、67…中空部、68…壁部、70…レーザ光、75…貫通穴、78…蝶ボルト。

Claims (3)

  1. 中空状のワークの外から中空部に向かってレーザ光を照射することにより、前記ワークの壁部に貫通穴を形成する穴あけ装置であって、
    前記中空部に充填され前記レーザ光により溶融されない充填体と、この充填体に接触するように配置され前記充填体を振動させる振動機構と、前記ワークを固定するためのワーククランプ機構とを備え
    前記ワーククランプ機構は、駆動源としてのクランプシリンダと、このクランプシリンダの先端に接続される板体と、この板体から延ばされる支持柱と、この支持柱の先端に取り付けられるクランプ板とからなり、
    前記クランプ板には、前記ワークをクランプするワークポケットが形成されていることを特徴とする穴あけ装置。
  2. 請求項1に記載の穴あけ装置であって、
    前記ワーククランプ機構と共に前記ワークをクランプし、支持するワーク支持部材と、
    このワーク支持部材にかぶせられる蓋部と、をさらに有し、これらのワーク支持部材と蓋部とによって、前記ワークに前記レーザ光の照射を行う照射室を形成し、
    前記ワーク支持部材は、前記照射室の一部を形成する凹部と、この凹部に形成され前記ワークポケットと共に前記ワークをクランプするワーク支持部材側のワークポケットと、からなり、
    前記振動機構の先端は、前記ワーク支持部材側のワークポケットに向かって先端が延ばされ、
    前記蓋部は、支持枠に支持されレーザ光を通す透過板と、この透過板を通過したレーザ光が通過する通路と、この通路が繋げられ前記照射室の空間を形成する隔壁と、前記通路に繋げられ前記照射室内の気圧を高める圧縮ガスが通る圧縮ガス供給路と、前記照射室に臨むと共に前記レーザ光が照射される方向に向けられて配置されるノズル状の先端部と、前記隔壁に設けられ前記ワーク支持部材の外壁に接触するシール材と、からなり、
    前記先端部には、前記レーザ光の照射により発生するちりを吸い込む排出手段が繋げられることを特徴とする穴あけ装置。
  3. 請求項1又は請求項2記載の穴あけ装置を用いて実施する、貫通穴の形成方法において、
    前記充填体を、前記ワークの中空部に充填する工程と、
    前記ワークを、前記ワーククランプ機構でクランプする工程と、
    前記充填体を振動させながら、前記ワークの壁部にレーザ光を照射する工程と、
    前記レーザ光の照射と同時に、前記ワークの周縁で発生するちりを排出する工程とを備えていることを特徴とする貫通穴の形成方法。
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JP4207788B2 (ja) * 2004-01-30 2009-01-14 トヨタ自動車株式会社 インジェクタノズル孔加工方法
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