JP5285352B2

JP5285352B2 - Circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method

Info

Publication number: JP5285352B2
Application number: JP2008216859A
Authority: JP
Inventors: 伸之阿部; 英雄松林; 和浩伴; 真佐藤; 秀明南; 忠司友井
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2028-08-26
Also published as: JP2010054228A

Description

本発明は、回路基板に接触させた検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。 The present invention relates to a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method for inspecting a circuit board based on an electric signal input through an inspection probe brought into contact with the circuit board.

この種の回路基板検査装置として、特開平１１−３０４８８５号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、２つの移動用トレイ、２つの移動機構、カメラ、検査部および制御回路を備えて、回路基板に対する検査を実行可能に構成されている。この回路基板検査装置では、カメラが、移動用トレイによって保持されている回路基板と移動用トレイとの位置ずれを検出し、検査部が、カメラによって検出された位置ずれに基づいてプロービング位置を補正しつつプロービングを行うと共にプローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板に対する所定の検査を実行する。また、この回路基板検査装置では、移動用トレイおよび移動機構がそれぞれ２つ備えられているため、カメラによって位置ずれ検出が行われる検出位置と検査部によって検査が行われる検査位置との間で各移動用トレイを移動させて、位置ずれ検出と検査と並行して行うことが可能となっている。したがって、この回路基板検査装置では、１枚の回路基板に対する検査工程全体としてのタクトタイムを実質的に短縮することができる結果、検査の高速化を実現することが可能となっている。
特開平１１−３０４８８５号公報（第４−５頁、第１図） As this type of circuit board inspection apparatus, a circuit board inspection apparatus disclosed by the applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-304895 is known. This circuit board inspection apparatus includes two movement trays, two movement mechanisms, a camera, an inspection unit, and a control circuit, and is configured to be able to inspect a circuit board. In this circuit board inspection apparatus, the camera detects a misalignment between the circuit board held by the moving tray and the moving tray, and the inspection unit corrects the probing position based on the misalignment detected by the camera. At the same time, probing is performed and a predetermined inspection is performed on the circuit board based on the electrical signal input through the probe. In addition, since this circuit board inspection apparatus is provided with two moving trays and two moving mechanisms, there is a difference between a detection position where the displacement detection is performed by the camera and an inspection position where the inspection is performed by the inspection unit. The moving tray can be moved to perform the misalignment detection and the inspection in parallel. Therefore, in this circuit board inspection apparatus, the tact time as a whole inspection process for one circuit board can be substantially shortened, and as a result, the inspection speed can be increased.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-304885 (page 4-5, FIG. 1)

ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、検出位置と検査位置との間で２つの各移動用トレイを移動させて、位置ずれ検出と検査と並行して行うことで、検査の高速化を実現している。また、この回路基板検査装置では、カメラによって検出された位置ずれに基づいてプロービング位置を補正している。しかしながら、この回路基板検査装置では、移動用トレイを検出位置から検査位置まで移動させるため、例えば、移動用トレイを位置させるべき検査位置と移動用トレイの実際の停止位置との間に僅かな位置ずれが生じたり、移動の際の振動等によって移動用トレイと回路基板との間に僅かな位置ずれが生じたりすることがある。このため、検出位置で検出した位置ずれに基づいてプロービング位置を補正するだけでは、移動用トレイの移動に起因する位置ずれを補正することができないこととなる。この場合、近年では、回路基板に形成される導体パターンが微細化が進んでおり、このような回路基板を検査する際には、上記したような僅かな位置ずれが検査結果に大きく影響することがある。このため、移動用トレイの移動に起因する位置ずれによる影響を回避して高精度の検査を実現し得る回路基板検査装置の開発が望まれている。 However, the above circuit board inspection apparatus has the following problems to be improved. That is, in this circuit board inspection apparatus, the two moving trays are moved between the detection position and the inspection position, and the inspection is speeded up by performing the positional deviation detection and the inspection in parallel. Yes. Further, in this circuit board inspection apparatus, the probing position is corrected based on the positional deviation detected by the camera. However, in this circuit board inspection apparatus, since the moving tray is moved from the detection position to the inspection position, for example, a slight position between the inspection position where the moving tray should be positioned and the actual stop position of the moving tray. Deviation may occur, or a slight misalignment may occur between the moving tray and the circuit board due to vibration during movement. For this reason, it is impossible to correct the positional deviation caused by the movement of the moving tray only by correcting the probing position based on the positional deviation detected at the detection position. In this case, in recent years, the conductor pattern formed on the circuit board has been miniaturized, and when such a circuit board is inspected, the above-described slight displacement greatly affects the inspection result. There is. For this reason, it is desired to develop a circuit board inspection apparatus capable of avoiding the influence of the positional deviation caused by the movement of the moving tray and realizing high-precision inspection.

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査効率および検査精度を向上し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems to be improved, and has as its main object to provide a circuit board inspection apparatus capable of improving inspection efficiency and inspection accuracy.

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部と、第１領域および第２領域の間で前記各基板保持部を個別に搬送する搬送機構と、前記第１領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における複数の標識の位置を検出する第１検出処理を実行する検出部と、前記検出された各標識の位置から特定される当該各標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第１領域から前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記検出部によって実行される前記第１検出処理と並行して実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記検査処理において、前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記各標識のうちの前記第１検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第１検出処理によって検出された前記各標識の位置から特定される当該各標識についての第１の位置ずれ量のうちの前記第２検出処理の対象とした標識についての当該第１の位置ずれ量と、前記第２検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識についての第２の位置ずれ量との差分値を算出し、前記標識についての第１の位置ずれ量に基づいて特定した前記接触位置についての前記第１の位置ずれ量に前記差分値を加算して当該接触位置についての前記第２の位置ずれ量を特定し当該第２の位置ずれ量に基づいて当該接触位置を補正する。 In order to achieve the above object, the circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein at least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board, and each board holding part is individually conveyed between the first area and the second area. A transport mechanism, a detection unit that executes a first detection process for detecting positions of a plurality of markers on the circuit board held by the substrate holder transported to the first region, and each of the detected A correction process for correcting the contact position based on the position shift amount of each mark specified from the position of the mark is performed, and held by the substrate holding unit conveyed from the first area to the second area. The inspection unit performs an inspection process for contacting the circuit board with the inspection probe and inspecting the circuit board based on an electrical signal input through the inspection probe. A circuit board inspection apparatus including an inspection unit that is executed in parallel with one detection process, wherein the inspection unit is held by the substrate holding unit transported to the second region in the inspection process In the correction process, the second detection process for detecting the number of positions of the label that is smaller than the number of the labels that are the targets of the first detection process among the labels on the circuit board, The first misregistration amount for the label as the target of the second detection process among the first misregistration amounts for the respective labels specified from the positions of the respective labels detected by the first detection process. If, by calculating a difference value between the second deviation amount for the label that is specified from the position of the indicator detected by the second detection processing, based on the first deviation amount for the labeling The contact based on the identified said second deviation amount the second deviation amount for the contact position wherein by adding the difference value to said first positional deviation amount for the contact position identified have Correct the position.

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記回路基板における前記各標識のうちの互いの離間距離が最も長い２つの標識を対象として前記第２検出処理を実行する。 The circuit board inspection apparatus according to claim 2 is the circuit board inspection apparatus according to claim 1 , wherein the inspection unit has two signs having the longest distance between the marks on the circuit board. The second detection process is executed as a target.

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部を第１領域および第２領域の間で個別に搬送し、前記第１領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における複数の標識の位置を検出する第１検出処理を実行し、前記検出した各標識の位置から特定される当該各標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第１領域から前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記第１検出処理と並行して実行する回路基板検査方法であって、前記検査処理において、前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記各標識のうちの前記第１検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第１検出処理によって検出した前記各標識の位置から特定される当該各標識についての第１の位置ずれ量のうちの前記第２検出処理の対象とした標識についての当該第１の位置ずれ量と、前記第２検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識についての第２の位置ずれ量との差分値を算出し、前記標識についての第１の位置ずれ量に基づいて特定した前記接触位置についての前記第１の位置ずれ量に前記差分値を加算して当該接触位置についての前記第２の位置ずれ量を特定し当該第２の位置ずれ量に基づいて当該接触位置を補正する。 The circuit board inspection method according to claim 3, wherein at least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board is individually transferred between a first area and a second area, and the first board area is transferred to the first area. A first detection process for detecting the positions of a plurality of markers on the circuit board held by the substrate holder is performed, and contact is made based on the positional deviation amount of each marker identified from the detected positions of the markers. A correction process for correcting the position is performed to bring the inspection probe into contact with the circuit board held by the board holding portion transported from the first area to the second area, and the inspection probe is A circuit board inspection method for performing an inspection process for inspecting the circuit board based on an electrical signal input via the first detection process in parallel with the first detection process. Detecting a position of the number of the signs smaller than the number of the signs as the targets of the first detection process among the signs on the circuit board held by the board holding part conveyed to the area. Two detection processes, and in the correction process, the second detection process out of the first positional deviation amounts for the respective labels specified from the positions of the respective labels detected by the first detection process. calculating a said first deviation amount for labeling targeting, a difference value between the second positional deviation amount for the label that is specified from the position of the indicator detected by the second detection processing, wherein said second positional deviation amount for the contact position by adding the difference value to said first positional deviation amount for the contact position identified on the basis of the first deviation amount for labeling Identify and correct the contact position based on the second positional deviation amount.

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項３記載の回路基板検査方法では、第１領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板における標識の位置を検出する第１検出処理と、第１領域から第２領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板に対して接触させた検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する検査処理とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、これらの処理を１つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、検査処理において、第２領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板における標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、第１検出処理によって検出した標識の位置から特定される第１の位置ずれ量と、第２検出処理によって検出した標識の位置から特定される第２の位置ずれ量とに基づいて検査用プローブの接触位置を補正する補正処理を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部に保持させる際の基板保持部に対する回路基板の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第１領域から第２領域への基板保持部の搬送に起因する位置ずれ量も補正することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査用プローブを各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。 In the circuit board inspection apparatus according to claim 1 and the circuit board inspection method according to claim 3, a first detection process for detecting a position of the marker on the circuit board held by the board holding portion transported to the first area; An inspection process for inspecting the circuit board based on an electrical signal input through an inspection probe brought into contact with the circuit board held by the board holding unit conveyed from the first area to the second area. Run in parallel. For this reason, according to this circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method, compared with the structure which performs these processes one by one in order, inspection efficiency can fully be improved. In the circuit board inspection apparatus and the circuit board inspection method, in the inspection process, the second detection process for detecting the position of the marker on the circuit board held by the board holding unit transported to the second region is performed. , first deviation amount and the second position deviation amount and the inspection probe based on the identified from the position of the indicator detected by the second detection processing is specified from the position of label detected by the first detection processing A correction process for correcting the contact position is executed. For this reason, according to the circuit board inspection apparatus and the circuit board inspection method, it is possible to correct the amount of misalignment caused during manufacturing and the amount of misalignment of the circuit board with respect to the board holding portion when the substrate holding portion holds the circuit board. Needless to say, it is possible to correct the amount of misalignment caused by the conveyance of the substrate holder from the first area to the second area. Therefore, according to the circuit board inspection apparatus and the circuit board inspection method, the inspection probe can be brought into contact with each conductor pattern accurately, so that the inspection accuracy can be sufficiently improved.

また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第１検出処理の対象とした標識の数よりも少ない数の標識を対象として第２検出処理を実行することにより、第２検出処理を短時間で行うことができる。 Also, according to the circuit board inspection apparatus and the circuit board inspection method, by performing a second detection processing fewer labels than the number of labels that targets the first detection process as an object, the second detection processing Can be performed in a short time.

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、回路基板における各標識のうちの互いの離間距離が最も長い２つの標識を対象として第２検出処理を実行することにより、互いの離間距離が短い距離２つの標識を対象として第２検出処理を実行するのと比較して、第２領域への基板保持部の搬送に起因する位置ずれが生じているときの各標識の位置ずれ量が大きく現れるため、その第２の位置ずれ量を正確に検出することができる。 According to the circuit board inspection apparatus of claim 2 , the second detection process is performed on the two signs having the longest distance between each of the signs on the circuit board, so that the distance between them is determined. Compared with the case where the second detection process is performed on two signs with a short distance, the positional deviation amount of each sign when the positional deviation caused by the transport of the substrate holding unit to the second region has occurred. Since it appears greatly, the second positional deviation amount can be accurately detected.

以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, the best mode of a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、２つ（一対）の基板保持部１１ａ，１１ｂ（以下、区別しないときには「基板保持部１１」ともいう）、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４、検査部１５、記憶部１６および制御部１７を備えて、回路基板１００に対する所定の電気的な検査を実行可能に構成されている。この場合、回路基板１００は、一例として、図３に示すように、検査の終了後に互いに分離される複数（この例では、２０個）の略矩形のピースＰ１〜Ｐ２０（以下、区別しないときには「ピースＰ」ともいう）を有する多面取りの回路基板であって、全体として略長方形に形成されている。また、各ピースＰ内の複数箇所（この例では、対角線上の２箇所）には、フィデューシャルマークＭ（本発明における標識であって、以下単に「マークＭ」ともいう）が設けられている。この場合、マークＭは、各ピースＰにおける基準となる位置を示すマーク（標識）であって、回路基板１００を製造する際に、各ピースＰにおける導体パターン（図示せず）の形成位置を特定（位置合わせ）するために用いられる。 First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings. A circuit board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an example of a circuit board inspection apparatus according to the present invention, and includes two (a pair of) substrate holding portions 11a and 11b (hereinafter referred to as “substrate holding portion 11” unless otherwise distinguished). The supply / unloading mechanism 12, the transport mechanism 13, the detection unit 14, the inspection unit 15, the storage unit 16, and the control unit 17 are configured to be able to perform a predetermined electrical inspection on the circuit board 100. . In this case, as an example, as shown in FIG. 3, the circuit board 100 includes a plurality (20 in this example) of substantially rectangular pieces P <b> 1 to P <b> 20 that are separated from each other after completion of the inspection (hereinafter, “ The circuit board is a multi-sided circuit board (also referred to as “piece P”), and is formed in a substantially rectangular shape as a whole. In addition, a fiducial mark M (a sign in the present invention, which is also simply referred to as “mark M” hereinafter) is provided at a plurality of locations in each piece P (in this example, two locations on a diagonal line). Yes. In this case, the mark M is a mark (marker) indicating a reference position in each piece P, and when the circuit board 100 is manufactured, the formation position of a conductor pattern (not shown) in each piece P is specified. Used for (alignment).

基板保持部１１は、例えば図２に示すように、保持板２１および複数（例えば６個）のクランプ機構２２を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。保持板２１は、略矩形の板状に構成されている。また、保持板２１の中央部には、保持した回路基板１００に対する検査用プローブ４２（同図参照）の接触（プロービング）を可能とするための略矩形の開口部２１ａが形成されている。クランプ機構２２は、保持板２１の開口部２１ａにおける互いに対向する一対の縁部に取り付けられている。また、クランプ機構２２は、制御部１７の制御に従って作動する電磁弁（図示せず）を介して供給される圧縮空気によって先端部が開閉して、回路基板１００の端部１０１（図３参照）をクランプして固定することにより、保持板２１と共に回路基板１００を保持する。 For example, as shown in FIG. 2, the board holding unit 11 includes a holding plate 21 and a plurality of (for example, six) clamping mechanisms 22 so as to hold the circuit board 100. The holding plate 21 is configured in a substantially rectangular plate shape. In addition, a substantially rectangular opening 21 a is formed at the center of the holding plate 21 to enable the inspection probe 42 (see the same figure) to contact (probing) the held circuit board 100. The clamp mechanism 22 is attached to a pair of edges facing each other in the opening 21 a of the holding plate 21. In addition, the clamp mechanism 22 is opened and closed by a compressed air supplied via an electromagnetic valve (not shown) that operates according to the control of the control unit 17, so that the end 101 (see FIG. 3) of the circuit board 100. Is clamped and fixed to hold the circuit board 100 together with the holding plate 21.

供給・搬出機構１２は、基板保持部１１への回路基板１００の供給、および検査が終了した回路基板１００の基板保持部１１からの搬出を行う。搬送機構１３は、制御部１７の制御に従って、図２に示す搬送経路Ｒ１，Ｒ２に沿って、各基板保持部１１を搬送する（移動させる）。この場合、搬送機構１３は、後述する第１検出処理が検出部１４によって実行される第１領域Ａ１、および後述する検査処理が検査部１５によって実行される第２領域Ａ２に各基板保持部１１がそれぞれ位置するように、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間で各基板保持部１１を個別かつ交互に搬送する。 The supply / carry-out mechanism 12 supplies the circuit board 100 to the board holding unit 11 and carries out the circuit board 100 that has been inspected from the board holding unit 11. The transport mechanism 13 transports (moves) each substrate holder 11 along the transport paths R1 and R2 shown in FIG. In this case, the transport mechanism 13 includes each substrate holding unit 11 in a first area A1 in which a first detection process described later is executed by the detection unit 14 and in a second area A2 in which an inspection process described later is executed by the inspection unit 15. The substrate holders 11 are individually and alternately transported between the first area A1 and the second area A2 so that each is positioned.

検出部１４は、第１カメラ３１（図２参照）、および第１カメラ３１を移動させる移動機構（図示せず）を備えて構成されている。この場合、検出部１４は、制御部１７の制御に従い、第１領域Ａ１内において第１検出処理を実行する。具体的には、検出部１４は、この第１検出処理において、第１領域Ａ１に位置している（第１領域Ａ１に搬送された）基板保持部１１によって保持されている回路基板１００のマークＭの近傍に第１カメラ３１を移動させて、そのマークＭの位置を第１カメラ３１によって検出して、検出した位置（以下、この位置を「第１検出位置」ともいう）を特定可能な第１検出位置データＤｐ１を出力する。 The detection unit 14 includes a first camera 31 (see FIG. 2) and a moving mechanism (not shown) that moves the first camera 31. In this case, the detection unit 14 executes the first detection process in the first region A1 under the control of the control unit 17. Specifically, in the first detection process, the detection unit 14 marks the circuit board 100 held by the substrate holding unit 11 located in the first area A1 (transferred to the first area A1). The first camera 31 is moved in the vicinity of M, the position of the mark M is detected by the first camera 31, and the detected position (hereinafter, this position is also referred to as “first detection position”) can be specified. First detection position data Dp1 is output.

検査部１５は、第２カメラ４１（図２参照）、複数（例えば２本）の検査用プローブ４２（同図参照）、並びに第２カメラ４１およびプローブ機構を移動させる移動機構（図示せず）を備えて構成されている。この場合、検査部１５は、制御部１７の制御に従い、第２領域Ａ２内において検査処理を実行する。具体的には、検査部１５は、この検査処理において、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送された（第２領域Ａ２に位置している）基板保持部１１によって保持されている回路基板１００に対して検査用プローブ４２を接触させる（プロービングを行う）と共に、検査用プローブ４２を介して入力した電気信号に基づいて回路基板１００に対して所定の電気的な検査を行う。また、検査部１５は、この検査処理において、回路基板１００に対する検査用プローブ４２のプロービングに先立ち、回路基板１００におけるマークＭの位置を検出して、検出した位置（以下、この位置を「第２検出位置」）を特定可能な第２検出位置データＤｐ２を出力する第２検出処理を実行する。さらに、検査部１５は、回路基板１００に対する検査用プローブ４２のプロービングの際に、上記した第１検出位置データＤｐ１および第２検出位置データＤｐ２に基づいて検査用プローブ４２の接触位置を補正する補正処理を実行する。この場合、検査部１５は、検出部１４によって第１検出処理が実行されるのと並行して上記の検査処理を実行する。 The inspection unit 15 includes a second camera 41 (see FIG. 2), a plurality of (for example, two) inspection probes 42 (see FIG. 2), and a moving mechanism (not shown) that moves the second camera 41 and the probe mechanism. It is configured with. In this case, the inspection unit 15 executes the inspection process in the second area A2 under the control of the control unit 17. Specifically, in the inspection process, the inspection unit 15 is a circuit board that is held by the substrate holding unit 11 that is transported from the first area A1 to the second area A2 (located in the second area A2). An inspection probe 42 is brought into contact with 100 (probing is performed), and a predetermined electrical inspection is performed on the circuit board 100 based on an electrical signal input through the inspection probe 42. Further, in the inspection process, the inspection unit 15 detects the position of the mark M on the circuit board 100 prior to probing the inspection probe 42 with respect to the circuit board 100, and detects the detected position (hereinafter referred to as “second position”). A second detection process for outputting second detection position data Dp2 that can specify the detection position ")" is executed. Further, the inspection unit 15 corrects the contact position of the inspection probe 42 based on the first detection position data Dp1 and the second detection position data Dp2 when probing the inspection probe 42 with respect to the circuit board 100. Execute the process. In this case, the inspection unit 15 performs the inspection process in parallel with the first detection process being performed by the detection unit 14.

記憶部１６は、制御部１７の制御に従い、検出部１４から出力された第１検出位置データＤｐ１、および検査部１５から出力された第２検出位置データＤｐ２を記憶する。また、記憶部１６は、検査部１５によるプロービングの際に用いられる基準位置データＤｐｓを記憶する。この場合、基準位置データＤｐｓは、回路基板１００の各ピースＰが予め規定された配置位置に正しい姿勢でそれぞれ配置されているとしたときに、その回路基板１００を基板保持部１１における予め規定された保持位置に正しい姿勢で保持させ、かつその基板保持部１１の中心Ｃ（図２参照）と後述する停止点Ｓｐ１〜Ｓｐ４（同図参照）とを一致させて正しい姿勢で第１領域Ａ１および第２領域Ａ２に位置させた状態における各ピースＰの各導体パターンや各マークＭの位置（以下、第１領域Ａ１におけるこの位置を「第１基準位置」ともいい、第２領域Ａ２におけるこの位置を「第２基準位置」ともいう）を特定可能な情報を含んで構成されている。 The storage unit 16 stores the first detection position data Dp1 output from the detection unit 14 and the second detection position data Dp2 output from the inspection unit 15 according to the control of the control unit 17. The storage unit 16 also stores reference position data Dps used when probing is performed by the inspection unit 15. In this case, the reference position data Dps is defined in advance in the circuit board 100 in the substrate holder 11 when each piece P of the circuit board 100 is arranged in a correct posture at a predetermined arrangement position. The first region A1 and the center region C of the substrate holder 11 (see FIG. 2) and stop points Sp1 to Sp4 (see FIG. 2), which will be described later, coincide with each other in the correct posture. The position of each conductor pattern or mark M of each piece P in the state positioned in the second area A2 (hereinafter, this position in the first area A1 is also referred to as “first reference position”, and this position in the second area A2 Is also referred to as “second reference position”).

制御部１７は、図外の操作部から出力される操作信号に従い、基板保持部１１、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４および検査部１５を制御する。具体的には、制御部１７は、供給・搬出機構１２による回路基板１００の供給および搬出を制御すると共に、搬送機構１３による基板保持部１１の搬送を制御する。また、制御部１７は、検出部１４による第１検出処理の実行を制御すると共に、検査部１５による検査処理の実行を制御する。 The control unit 17 controls the substrate holding unit 11, the supply / unload mechanism 12, the transport mechanism 13, the detection unit 14, and the inspection unit 15 in accordance with an operation signal output from an operation unit (not shown). Specifically, the control unit 17 controls the supply and unloading of the circuit board 100 by the supply / unloading mechanism 12 and also controls the transport of the substrate holding unit 11 by the transport mechanism 13. The control unit 17 controls the execution of the first detection process by the detection unit 14 and also controls the execution of the inspection process by the inspection unit 15.

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００を検査する方法について、添付図面を参照して説明する。 Next, a method for inspecting the circuit board 100 using the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to the accompanying drawings.

この回路基板検査装置１では、初期状態において、図２に示すように、両基板保持部１１ａ，１１ｂのいずれもが第１領域Ａ１内に位置している。この状態では、第１領域Ａ１内において規定された所定の停止点Ｓｐ１と基板保持部１１ａの中心Ｃとが一致し、第１領域Ａ１内において規定された所定の停止点Ｓｐ２と基板保持部１１ｂの中心Ｃとが一致している。この初期状態において、図外の操作部を用いて検査開始操作を行ったときには、制御部１７が、操作部から出された操作信号に従い、まず、供給・搬出機構１２を制御して、両基板保持部１１の一方（例えば、基板保持部１１ａ）の保持板２１に回路基板１００を載置させる。次いで、制御部１７は、図外の電磁弁を制御して、圧縮空気を基板保持部１１ａの各クランプ機構２２に供給させる。この際に、各クランプ機構２２の先端部が閉じて、保持板２１に載置された回路基板１００の端部１０１をクランプすることにより、基板保持部１１ａによって回路基板１００が保持される（以下、基板保持部１１ａによって保持されている回路基板１００を「回路基板１００ａ」ともいう）。 In the circuit board inspection apparatus 1, in the initial state, as shown in FIG. 2, both the board holding portions 11a and 11b are located in the first area A1. In this state, the predetermined stop point Sp1 defined in the first region A1 coincides with the center C of the substrate holding portion 11a, and the predetermined stop point Sp2 defined in the first region A1 and the substrate holding portion 11b. Is coincident with the center C. In this initial state, when an inspection start operation is performed using an operation unit (not shown), the control unit 17 first controls the supply / unloading mechanism 12 in accordance with an operation signal output from the operation unit. The circuit board 100 is placed on the holding plate 21 of one of the holding parts 11 (for example, the board holding part 11a). Next, the control unit 17 controls a solenoid valve (not shown) to supply compressed air to each clamp mechanism 22 of the substrate holding unit 11a. At this time, the tip of each clamp mechanism 22 is closed and the end 101 of the circuit board 100 placed on the holding plate 21 is clamped, whereby the circuit board 100 is held by the board holding part 11a (hereinafter referred to as “the board”). The circuit board 100 held by the board holding part 11a is also referred to as “circuit board 100a”).

続いて、制御部１７は、検出部１４に対して第１検出処理の実行を指示する。これに応じて、検出部１４が第１検出処理を実行する。この第１検出処理では、検出部１４は、移動機構を作動させて、基板保持部１１ａによって保持されている回路基板１００ａのピースＰ１に設けられている一方のマークＭの近傍に第１カメラ３１を移動させ、次いで、そのマークＭの位置を検出して、その位置を特定可能な第１検出位置データＤｐ１を出力する。続いて、検出部１４は、ピースＰ１に設けられている他方のマークＭの近傍に第１カメラ３１を移動させてマークＭの位置を検出して第１検出位置データＤｐ１を出力する。以下同様にして、検出部１４は、回路基板１００ａの各ピースＰに設けられている各マークＭの位置を検出して第１検出位置データＤｐ１を出力する。この場合、制御部１７は、検出部１４から出力された第１検出位置データＤｐ１を記憶部１６に記憶させる。 Subsequently, the control unit 17 instructs the detection unit 14 to execute the first detection process. In response to this, the detection unit 14 executes the first detection process. In the first detection process, the detection unit 14 operates the moving mechanism, and the first camera 31 is located near one mark M provided on the piece P1 of the circuit board 100a held by the substrate holding unit 11a. Next, the position of the mark M is detected, and first detection position data Dp1 that can specify the position is output. Subsequently, the detection unit 14 moves the first camera 31 to the vicinity of the other mark M provided on the piece P1, detects the position of the mark M, and outputs first detection position data Dp1. Similarly, the detection unit 14 detects the position of each mark M provided on each piece P of the circuit board 100a, and outputs first detection position data Dp1. In this case, the control unit 17 causes the storage unit 16 to store the first detection position data Dp1 output from the detection unit 14.

次いで、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ａの搬送を指示する。これに応じて、制御部１７が、図４に示すように、基板保持部１１ａを搬送経路Ｒ１に沿って第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送して、第２領域Ａ２内において規定された所定の停止点Ｓｐ３と基板保持部１１ａの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ａを第２領域Ａ２内に位置させる。 Next, the control unit 17 instructs the transport mechanism 13 to transport the substrate holding unit 11a. Accordingly, as shown in FIG. 4, the control unit 17 transports the substrate holding unit 11a from the first region A1 to the second region A2 along the transport path R1, and is defined in the second region A2. The substrate holding part 11a is positioned in the second region A2 so that the predetermined stop point Sp3 and the center C of the substrate holding part 11a coincide.

続いて、制御部１７は、検査部１５に対して検査処理の実行を指示する。これに応じて、検出部１４が検査処理を実行する。この検査処理では、検査部１５は、まず、回路基板１００における各マークＭのうちの互いの離間距離が最も長い２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行する。具体的には、検査部１５は、この第２検出処理において、移動機構を作動させて、第２領域Ａ２に搬送された基板保持部１１ａによって保持されている回路基板１００ａにおける各ピースＰに設けられている各マークＭの１つ（例えば、図３に示すピースＰ４の右上のマークＭ）の近傍に第２カメラ４１を移動させ、次いで、そのマークＭの位置を検出して、その位置を特定可能な第２検出位置データＤｐ２を出力する。続いて、検査部１５は、各マークＭの他の１つ（例えば、同図に示すピースＰ１７の左下のマークＭ））の近傍に第２カメラ４１を移動させてマークＭの位置を検出して第２検出位置データＤｐ２を出力する。この場合、制御部１７は、検査部１５から出力された第２検出位置データＤｐ２を記憶部１６に記憶させる。 Subsequently, the control unit 17 instructs the inspection unit 15 to execute the inspection process. In response to this, the detection unit 14 executes an inspection process. In this inspection process, the inspection unit 15 first performs the second detection process on two marks M having the longest distance between the marks M on the circuit board 100. Specifically, in the second detection process, the inspection unit 15 is provided on each piece P in the circuit board 100a held by the substrate holding unit 11a conveyed to the second region A2 by operating the moving mechanism. The second camera 41 is moved in the vicinity of one of the marks M (for example, the upper right mark M of the piece P4 shown in FIG. 3), and then the position of the mark M is detected and the position is determined. The second detection position data Dp2 that can be specified is output. Subsequently, the inspection unit 15 detects the position of the mark M by moving the second camera 41 in the vicinity of the other one of the marks M (for example, the lower left mark M of the piece P17 shown in the figure). The second detection position data Dp2 is output. In this case, the control unit 17 causes the storage unit 16 to store the second detection position data Dp2 output from the inspection unit 15.

次いで、検査部１５は、記憶部１６から基準位置データＤｐｓ、第１検出位置データＤｐ１および第２検出位置データＤｐ２を読み出して、各データＤｐｓ，Ｄｐ１，Ｄｐ２に基づいて検査用プローブ４２を接触させるべき接触位置を特定すると共に、その接触位置を補正する補正処理を実行する。具体的には、検査部１５は、各マークＭの第１基準位置を基準位置データＤｐｓに基づいて特定すると共に、第１検出位置を第１検出位置データＤｐ１に基づいて特定する。続いて、検査部１５は、特定した第１基準位置と第１検出位置とを比較して各マークＭの第１基準位置に対する位置ずれ量（以下、この位置ずれ量を「第１の位置ずれ量」ともいう）を特定し、さらに特定した各マークＭの第１の位置ずれ量に基づいて各ピースＰにおける各導体パターンの第１の位置ずれ量を特定する。この場合、検出部１４が第１検出処理において、各ピースＰにそれぞれ設けられている２つのマークＭの位置を検出しているため、各導体パターンのＸＹ方向の位置ずれ量を各ピースＰ毎に特定することができる。このため、回路基板１００ａを基板保持部１１ａに保持させたときに生じた基板保持部１１ａに対する回路基板１００ａの全体としての位置ずれの量だけではなく、各ピースＰ毎に異なることのある回路基板１００ａの製造時に生じた回路基板１００ａ内における各ピースＰの位置ずれに起因する各導体パターンＰの第１の位置ずれ量も正確に特定される。 Next, the inspection unit 15 reads the reference position data Dps, the first detection position data Dp1, and the second detection position data Dp2 from the storage unit 16, and makes the inspection probe 42 contact based on the data Dps, Dp1, and Dp2. A correction process for specifying the contact position and correcting the contact position is executed. Specifically, the inspection unit 15 specifies the first reference position of each mark M based on the reference position data Dps, and specifies the first detection position based on the first detection position data Dp1. Subsequently, the inspection unit 15 compares the specified first reference position with the first detection position, and determines the amount of displacement of each mark M with respect to the first reference position (hereinafter referred to as “first displacement”). The first positional deviation amount of each conductor pattern in each piece P is identified based on the first positional deviation amount of each mark M specified. In this case, since the detection unit 14 detects the positions of the two marks M provided on each piece P in the first detection process, the amount of displacement in the XY direction of each conductor pattern is determined for each piece P. Can be specified. Therefore, not only the amount of displacement of the circuit board 100a as a whole with respect to the board holding part 11a generated when the circuit board 100a is held by the board holding part 11a, but also a circuit board that may differ for each piece P The first positional deviation amount of each conductor pattern P caused by the positional deviation of each piece P in the circuit board 100a generated at the time of manufacturing 100a is also accurately specified.

次いで、検査部１５は、第２検出処理の対象とした上記２つのマークＭ（この例では、ピースＰ４，Ｐ１７のマークＭ）の第２基準位置を基準位置データＤｐｓに基づいて特定すると共に、上記２つのマークＭの第２検出位置を第２検出位置データＤｐ２に基づいて特定する。続いて、検査部１５は、特定した第２基準位置と第２検出位置とを比較して各マークＭの第２基準位置に対する位置ずれ量（以下、この位置ずれ量を「第２の位置ずれ量」ともいう）を特定する。この場合、各マークＭの第２の位置ずれ量は、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１ａの搬送に起因する位置ずれ量が上記した第１の位置ずれ量に加わったものである。つまり、第１の位置ずれ量と第２の位置ずれ量との差分値が、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１ａの搬送に起因する位置ずれ量に相当する。このため、検査部１５は、上記２つのマークＭにおける第１の位置ずれ量と第２の位置ずれ量との差分値、および各導体パターンの第１の位置ずれ量に基づき（例えば、第１の位置ずれ量に上記差分値を加算して）、各導体パターンの第２の位置ずれ量を特定する。次いで、検査部１５は、特定した各導体パターンの第２の位置ずれ量に基づいて第２基準位置（つまり検査用プローブ４２をプロ−ビングさせるべき位置）を補正して、各導体パターンの位置、つまり検査用プローブ４２を接触させるべき接触位置を特定する。 Next, the inspection unit 15 specifies the second reference position of the two marks M (the marks M of the pieces P4 and P17 in this example) that are targets of the second detection process based on the reference position data Dps, and The second detection positions of the two marks M are specified based on the second detection position data Dp2. Subsequently, the inspection unit 15 compares the specified second reference position with the second detection position, and determines the amount of displacement of each mark M with respect to the second reference position (hereinafter referred to as “second displacement”. Specific quantity). In this case, the second positional shift amount of each mark M is added to the above-described first positional shift amount by the positional shift amount resulting from the conveyance of the substrate holder 11a from the first area A1 to the second area A2. Is. That is, the difference value between the first positional deviation amount and the second positional deviation amount corresponds to the positional deviation amount caused by the conveyance of the substrate holding part 11a from the first area A1 to the second area A2. For this reason, the inspection unit 15 is based on the difference value between the first positional deviation amount and the second positional deviation amount in the two marks M and the first positional deviation amount of each conductor pattern (for example, the first misalignment amount). The above-described difference value is added to the amount of misalignment) to specify the second misalignment amount of each conductor pattern. Next, the inspection unit 15 corrects the second reference position (that is, the position where the inspection probe 42 is to be probed) based on the specified second displacement amount of each conductor pattern, and the position of each conductor pattern. That is, the contact position where the inspection probe 42 should be contacted is specified.

ここで、この回路基板検査装置１では、第１検出処理の対象としているマークＭの数よりも少ない数（この例では、２つ）のマークＭを第２検出処理の対象としている。このため、この回路基板検査装置１では、第２検出処理を短時間で行うことが可能となっている。また、この回路基板検査装置１では、回路基板１００ａにおける各マークＭのうちの互いの離間距離が最も長い２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行している。このため、この回路基板検査装置１では、互いの離間距離が短い距離２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行するのと比較して、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれが生じているときの第２の位置ずれ量が大きく現れるため、その第２の位置ずれ量を正確に検出することが可能となっている。 Here, in this circuit board inspection apparatus 1, the number of marks M (two in this example) smaller than the number of marks M that are the targets of the first detection process are the targets of the second detection process. For this reason, in this circuit board inspection apparatus 1, the second detection process can be performed in a short time. In the circuit board inspection apparatus 1, the second detection process is performed on two marks M having the longest distance between the marks M on the circuit board 100a. For this reason, in this circuit board inspection apparatus 1, the board | substrate from 1st area | region A1 to 2nd area | region A2 is compared with performing the 2nd detection process with respect to the two marks M whose distance of mutual is short. Since the second positional deviation amount appears when the positional deviation caused by the conveyance of the holding unit 11 occurs, it is possible to accurately detect the second positional deviation amount.

続いて検査部１５は、上記のようにして特定した（補正した）接触位置に検査用プローブ４２を接触させる（プロービングを行う）と共に、検査用プローブ４２を介して入力した電気信号に基づいて回路基板１００ａに対して所定の電気的な検査を行う。次いで、制御部１７は、図外の表示部に対して検査結果を表示させる。 Subsequently, the inspection unit 15 brings the inspection probe 42 into contact (probing) with the contact position specified (corrected) as described above, and performs a circuit based on the electrical signal input through the inspection probe 42. A predetermined electrical inspection is performed on the substrate 100a. Subsequently, the control part 17 displays a test result on the display part outside a figure.

一方、制御部１７は、検出部１４によって回路基板１００ａに対する第１検出処理が実行されている間に、供給・搬出機構１２を制御して両基板保持部１１の他方（この例では、基板保持部１１ｂ）の保持板２１に回路基板１００を載置させ、基板保持部１１ｂがその回路基板１００を保持する（以下、基板保持部１１ｂによって保持されている回路基板１００を「回路基板１００ｂ」ともいう）。また、制御部１７は、検査部１５によって回路基板１００ａに対する検査処理が実行されている間に、基板保持部１１ｂによって保持されている回路基板１００ｂに対して上記した第１検出処理を実行する。つまり、この回路基板検査装置１では、検出部１４による第１検出処理と検査部１５による検査処理とを並行して行うことが可能となっている。このため、これらの処理を１つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。 On the other hand, the control unit 17 controls the supply / unload mechanism 12 while the first detection process is being performed on the circuit board 100a by the detection unit 14, and controls the other of the two substrate holding units 11 (in this example, the substrate holding unit). The circuit board 100 is placed on the holding plate 21 of the part 11b), and the board holding part 11b holds the circuit board 100 (hereinafter, the circuit board 100 held by the board holding part 11b is also referred to as “circuit board 100b”). Say). Further, the control unit 17 performs the first detection process described above on the circuit board 100b held by the board holding unit 11b while the inspection unit 15 performs the inspection process on the circuit board 100a. That is, in this circuit board inspection apparatus 1, the first detection process by the detection unit 14 and the inspection process by the inspection unit 15 can be performed in parallel. For this reason, it is possible to sufficiently improve the inspection efficiency as compared with a configuration in which these processes are sequentially performed one by one.

続いて、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ａの搬送を指示する。これに応じて、制御部１７が、図５に示すように、検査の終了した回路基板１００ａを保持している基板保持部１１ａを搬送経路Ｒ１に沿って第２領域Ａ２から第１領域Ａ１に搬送して、第１領域Ａ１内の停止点Ｓｐ１と基板保持部１１ａの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ａを第１領域Ａ１内に位置させる。次いで、基板保持部１１ａが回路基板１００ａの保持を解除し、供給・搬出機構１２が制御部１７の制御に従って基板保持部１１ａから回路基板１００ａを搬出する。続いて、制御部１７は、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４および検査部１５に対して上記した各制御を繰り返して行うことにより、回路基板１００の供給および搬出、基板保持部１１ａの搬送、第１検出処理および検査処理を連続して実行させる。 Subsequently, the control unit 17 instructs the transport mechanism 13 to transport the substrate holding unit 11a. Accordingly, as shown in FIG. 5, the control unit 17 moves the substrate holding unit 11a holding the circuit board 100a after the inspection from the second area A2 to the first area A1 along the transport path R1. The substrate holding part 11a is positioned in the first area A1 so that the stop point Sp1 in the first area A1 and the center C of the substrate holding part 11a coincide with each other. Next, the board holding unit 11 a releases the holding of the circuit board 100 a, and the supply / unloading mechanism 12 carries out the circuit board 100 a from the board holding unit 11 a according to the control of the control unit 17. Subsequently, the control unit 17 repeats the above-described controls on the supply / unload mechanism 12, the transport mechanism 13, the detection unit 14, and the inspection unit 15, thereby supplying and unloading the circuit board 100 and the substrate holding unit. The transport of 11a, the first detection process, and the inspection process are executed continuously.

一方、基板保持部１１ｂによって保持されている回路基板１００ｂに対する第１検出処理が終了した時点で、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ｂの搬送を指示する。これに応じて、搬送機構１３が、図５に示すように、基板保持部１１ｂを搬送経路Ｒ２に沿って第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送して、第２領域Ａ２内において規定された所定の停止点Ｓｐ４と基板保持部１１ｂの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ｂを第２領域Ａ２内に位置させる。次いで、制御部１７は、検査部１５に対して検査処理の実行を指示する。これに応じて、検出部１４が、上記した検査処理を実行する。続いて、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ｂの搬送を指示する。これに応じて、搬送機構１３が、検査の終了した回路基板１００ｂを保持している基板保持部１１ｂを搬送経路Ｒ２に沿って第２領域Ａ２から第１領域Ａ１に搬送して、第１領域Ａ１内の停止点Ｓｐ２と基板保持部１１ｂの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ｂを第１領域Ａ１内に位置させる。次いで、基板保持部１１ｂが回路基板１００ｂの保持を解除し、供給・搬出機構１２が制御部１７の制御に従い、基板保持部１１ｂから回路基板１００ｂを搬出する。続いて、制御部１７は、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４および検査部１５に対して上記した各制御を繰り返して行うことにより、回路基板１００の供給および搬出、基板保持部１１ｂの搬送、第１検出処理および検査処理を連続して実行させる。 On the other hand, when the first detection process for the circuit board 100b held by the substrate holding unit 11b is completed, the control unit 17 instructs the transfer mechanism 13 to transfer the substrate holding unit 11b. Accordingly, as shown in FIG. 5, the transport mechanism 13 transports the substrate holding part 11b from the first area A1 to the second area A2 along the transport path R2, and is defined in the second area A2. The substrate holding portion 11b is positioned in the second region A2 so that the predetermined stop point Sp4 and the center C of the substrate holding portion 11b coincide. Next, the control unit 17 instructs the inspection unit 15 to execute the inspection process. In response to this, the detection unit 14 executes the above-described inspection process. Subsequently, the control unit 17 instructs the transport mechanism 13 to transport the substrate holding unit 11b. In response to this, the transport mechanism 13 transports the substrate holding portion 11b holding the circuit board 100b that has been inspected from the second area A2 to the first area A1 along the transport path R2, and the first area A1. The substrate holding part 11b is positioned in the first region A1 so that the stop point Sp2 in A1 and the center C of the substrate holding part 11b coincide. Next, the board holding unit 11b releases the holding of the circuit board 100b, and the supply / unloading mechanism 12 carries out the circuit board 100b from the board holding unit 11b according to the control of the control unit 17. Subsequently, the control unit 17 repeats the above-described controls on the supply / unload mechanism 12, the transport mechanism 13, the detection unit 14, and the inspection unit 15, thereby supplying and unloading the circuit board 100 and the substrate holding unit. The transport of 11b, the first detection process, and the inspection process are executed continuously.

この場合、この回路基板検査装置１では、上記したように、第１検出位置データＤｐ１から特定した第１の位置ずれ量と、第２検出位置データＤｐ２から特定した第２の位置ずれ量とに基づいて第２基準位置を補正して、検査用プローブ４２を接触させるべき接触位置を特定している。このため、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部１１に保持させる際の基板保持部１１に対する回路基板１００の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれ量も補正される。したがって、この回路基板検査装置１では、検査用プローブ４２を各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることが可能となっている。 In this case, in the circuit board inspection apparatus 1, as described above, the first positional deviation amount specified from the first detection position data Dp1 and the second positional deviation amount specified from the second detection position data Dp2 are used. Based on this, the second reference position is corrected to specify the contact position where the inspection probe 42 should be brought into contact. For this reason, it is possible to correct the amount of misalignment caused during manufacturing and the amount of misalignment of the circuit board 100 with respect to the substrate holding part 11 when the substrate holding part 11 is held. The amount of misalignment caused by the conveyance of the substrate holder 11 to the second area A2 is also corrected. Therefore, in this circuit board inspection apparatus 1, the inspection probe 42 can be brought into contact with each conductor pattern accurately, and as a result, the inspection accuracy can be sufficiently improved.

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１領域Ａ１に搬送された基板保持部１１によって保持されている回路基板１００に設けられたマークＭの位置を検出する第１検出処理と、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送された基板保持部１１によって保持されている回路基板１００に対して接触させた検査用プローブ４２を介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する検査処理とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、これらの処理を１つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、検査処理において、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送された基板保持部１１によって保持されている回路基板１００におけるマークＭの位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、第１検出処理によって検出したマークＭの第１検出位置から特定される第１の位置ずれ量と、第２検出処理によって検出したマークＭの第２検出位置から特定される第２の位置ずれ量とに基づいて検査用プローブ４２の接触位置を補正する補正処理を実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部１１に保持させる際の基板保持部１１に対する回路基板１００の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれ量も補正することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査用プローブ４２を各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。 As described above, in the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the first position for detecting the position of the mark M provided on the circuit board 100 held by the board holding unit 11 transported to the first area A1 is detected. The circuit based on the detection process and the electrical signal input through the inspection probe 42 brought into contact with the circuit board 100 held by the board holding unit 11 conveyed from the first area A1 to the second area A2. An inspection process for inspecting the substrate is executed in parallel. For this reason, according to the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the inspection efficiency can be sufficiently improved as compared with the configuration in which these processes are sequentially performed one by one. Further, in the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, in the inspection process, the position of the mark M on the circuit board 100 held by the board holding unit 11 transferred from the first area A1 to the second area A2 is determined. While performing the 2nd detection process to detect, the 2nd detection of the mark M detected by the 1st position shift amount specified from the 1st detection position of the mark M detected by the 1st detection process, and the 2nd detection process Correction processing for correcting the contact position of the inspection probe 42 based on the second displacement amount specified from the position is executed. For this reason, according to the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the amount of misalignment that occurs during manufacturing, and the amount of misalignment of the circuit board 100 with respect to the substrate holding unit 11 when held by the substrate holding unit 11. As a matter of course, it is also possible to correct the amount of misalignment caused by the conveyance of the substrate holder 11 from the first area A1 to the second area A2. Therefore, according to the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the inspection probe 42 can be accurately brought into contact with each conductor pattern, so that the inspection accuracy can be sufficiently improved.

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第１検出処理の対象としたマークＭの数よりも少ない数のマークＭを対象として第２検出処理を実行することにより、第２検出処理を短時間で行うことができる。 In addition, according to the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the second detection process is performed on a smaller number of marks M than the number of marks M targeted for the first detection process. 2 detection processing can be performed in a short time.

さらに、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、回路基板１００における各マークＭのうちの互いの離間距離が最も長い２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行することにより、互いの離間距離が短い距離２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行するのと比較して、第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれが生じているときの第２の位置ずれ量が大きく現れるため、その第２の位置ずれ量を正確に検出することができる。 Further, according to the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the second detection process is performed on the two marks M having the longest distance between the marks M on the circuit board 100. When the positional deviation caused by the conveyance of the substrate holding unit 11 to the second area A2 occurs, compared to the case where the second detection process is performed on the two marks M whose distances are short from each other. Since the second misregistration amount appears greatly, the second misregistration amount can be accurately detected.

なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、２つ（一対の）の基板保持部１１を用いる構成および方法を例に挙げて説明したが、３つ以上の基板保持部１１を用いる構成および方法を採用することもできる。この場合、少なくとも１つの基板保持部１１を第１領域Ａ１に搬送して第１検出処理を実行し、その第１検出処理と並行して他の基板保持部１１を第２領域Ａ２に搬送して検査処理を実行することで、上記の構成および方法と同様にして、検査効率および検査精度を十分に向上させることができる。 In addition, this invention is not limited to said structure and method. For example, the configuration and method using two (a pair of) substrate holding units 11 have been described as an example, but a configuration and method using three or more substrate holding units 11 may be employed. In this case, at least one substrate holder 11 is transported to the first area A1 to execute the first detection process, and in parallel with the first detection process, another substrate holder 11 is transported to the second area A2. By executing the inspection process, it is possible to sufficiently improve the inspection efficiency and the inspection accuracy in the same manner as in the above configuration and method.

また、各ピースＰに２つのマークＭが設けられている回路基板１００に対する検査を行う例について上記したが、各ピースＰに３つ以上のマークＭが設けられている回路基板１００を検査する場合においても、検査効率および検査精度を十分に向上させることができる。また、第２検出処理において２つのマークＭの位置を検出する例について上記したが、３つ以上のマークＭの位置を第２検出処理において検出する構成を採用することもできる。この場合、検出対象のマークＭは、上記したようにその距離が最も大きいものに限定されず、任意に選択することができる。 Moreover, although it mentioned above about the example which performs the test | inspection with respect to the circuit board 100 in which the two marks M are provided in each piece P, when inspecting the circuit board 100 in which the three or more marks M are provided in each piece P In this case, the inspection efficiency and inspection accuracy can be sufficiently improved. Further, although the example in which the positions of the two marks M are detected in the second detection process has been described above, a configuration in which the positions of three or more marks M are detected in the second detection process may be employed. In this case, the mark M to be detected is not limited to the mark having the largest distance as described above, and can be arbitrarily selected.

さらに、両基板保持部１１ａ，１１ｂを同一面内に配置して、その同一面内で各基板保持部１１ａ，１１ｂを移動させる構成例について上記したが、両基板保持部１１ａ，１１ｂを上下２段に配置し、２つの異なる平面内で両基板保持部１１ａ，１１ｂを移動させる構成を採用することもできる。さらに、第１検出処理および第２検出処理を行う手段として、カメラを用いる例について上記したが、光センサ等の位置検出手段を用いることもできる。 In addition, the configuration example in which both the substrate holding portions 11a and 11b are arranged in the same plane and the respective substrate holding portions 11a and 11b are moved in the same plane has been described above. It is also possible to employ a configuration in which both substrate holding portions 11a and 11b are moved in two different planes by being arranged in stages. Further, as an example of using a camera as the means for performing the first detection process and the second detection process, the position detection means such as an optical sensor may be used.

回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a circuit board inspection device 1. FIG. 回路基板検査装置１の平面図である。1 is a plan view of a circuit board inspection device 1. FIG. 回路基板１００の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a circuit board 100. FIG. 回路基板検査装置１の動作を説明するための第１の説明図である。FIG. 6 is a first explanatory diagram for explaining the operation of the circuit board inspection apparatus 1. 回路基板検査装置１の動作を説明するための第２の説明図である。FIG. 6 is a second explanatory diagram for explaining the operation of the circuit board inspection apparatus 1.

Explanation of symbols

１回路基板検査装置
１１ａ，１１ｂ基板保持部
１３搬送機構
１４検出部
１５検査部
１６記憶部
４２検査用プローブ
１００，１００ａ，１００ｂ回路基板
Ａ１第１領域
Ａ２第２領域
Ｍフィデューシャルマーク
Ｄｐ１第１検出位置データ
Ｄｐ２第２検出位置データ
Ｄｐｓ基準位置データ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board inspection apparatus 11a, 11b Board holding part 13 Conveyance mechanism 14 Detection part 15 Inspection part 16 Storage part 42 Inspection probe 100,100a, 100b Circuit board A1 1st area A2 2nd area M Fiducial mark Dp1 1st Detection position data Dp2 Second detection position data Dps Reference position data

Claims

At least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board, a transfer mechanism for individually transferring each of the board holding parts between the first area and the second area, and the board holding part transferred to the first area A detection unit that executes a first detection process for detecting the positions of a plurality of labels on the circuit board held by the circuit board, and based on a positional deviation amount of each of the labels specified from the detected positions of the labels. An inspection probe is brought into contact with the circuit board held by the substrate holding part carried from the first area to the second area by performing a correction process for correcting the contact position, and the inspection probe A circuit board comprising: an inspection unit that executes an inspection process for inspecting the circuit board based on an electric signal input through the detection unit in parallel with the first detection process executed by the detection unit A 査 apparatus,
In the inspection process, the inspection unit counts the number of the signs to be subjected to the first detection process among the respective marks on the circuit board held by the board holding part transferred to the second region. A second detection process for detecting the positions of a smaller number of the labels, and in the correction process, the second detection process for each of the labels identified from the positions of the respective labels detected by the first detection process. The first positional deviation amount for the label that is the target of the second detection process of the one positional deviation amount, and the label that is specified from the position of the label detected by the second detection process calculating a difference value between the second deviation amount, pressure to the difference value to said first positional deviation amount for the contact position identified based on the first positional deviation amount for the labeling To the contact position the circuit board inspection apparatus for correcting the contact position based on the identified said second deviation amount the second deviation amount for.

2. The circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection unit performs the second detection process on two signs having the longest distance between each of the signs on the circuit board.

At least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board is individually transferred between the first area and the second area, and a plurality of the circuit boards held by the board holding part transferred to the first area The first detection process for detecting the position of each of the signs is executed, and the correction process for correcting the contact position based on the positional deviation amount of each of the signs specified from the detected position of each of the signs is executed. An inspection probe is brought into contact with the circuit board held by the board holding portion transported from the area to the second area, and the circuit board is moved based on an electrical signal input through the inspection probe. A circuit board inspection method for performing inspection processing to be performed in parallel with the first detection processing,
In the inspection process, a number smaller than the number of the labels that are the targets of the first detection process among the respective labels on the circuit board held by the board holding unit transported to the second region. While performing the 2nd detection process which detects the position of the said label | marker, in the said correction process, it is the 1st position shift amount about each said label | marker specified from the position of each said label | marker detected by the said 1st detection process. The first positional deviation amount for the label that is the target of the second detection process, and the second positional deviation amount for the label that is identified from the position of the label detected by the second detection process. of calculating a difference value, the contact position by adding the difference value to said first positional deviation amount for the contact position identified based on the first positional deviation amount for the labeling Circuit board inspection method for correcting the contact position based on identifying the second deviation amount in the second deviation amount of about.