JP5285555B2

JP5285555B2 - Spherical body supply device and spherical body mounting device

Info

Publication number: JP5285555B2
Application number: JP2009212601A
Authority: JP
Inventors: 和彦関
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2009-09-15
Filing date: 2009-09-15
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2029-09-15
Also published as: JP2011066026A

Description

本発明は、搭載対象体に球状体を搭載する搭載機構に対して球状体を補給する球状体補給装置、およびその球状体補給装置を備えた球状体搭載装置に関するものである。 The present invention relates to a spherical body replenishing device that replenishes a spherical body to a mounting mechanism that mounts a spherical body on a mounting target body, and a spherical body mounting device that includes the spherical body replenishing device.

この種の球状体搭載装置として、特開２００８−１３０９５６号公報に開示されたボール供給装置が知られている。このボール供給装置は、樋状のホッパと、ホッパに対して半田（はんだ）ボールを補給（供給）するボール供給手段と、マスクとを備えて、搭載対象体としての半導体ウエハの電極部に半田ボールを搭載可能に構成されている。この場合、ボール供給手段は、先端部が窄まった形状の口部を有する透明ガラス製のボール供給カートリッジと、ボール供給カートリッジを横倒し状態および倒立状態に回動させると共にホッパの長さ方向に沿ってボール供給カートリッジを移動させるホルダーとを備えて構成されている。このボール供給装置を用いて半田ボールを搭載する際には、まず、搭載対象体の電極部とマスクの貫通孔とが対向するように位置合わせしつつ、搭載対象体の上面にマスクを配置する。次に、ホルダーが、横倒し状態のボール供給カートリッジをホッパの一端側に移動させる。次いで、ホルダーが、ボール供給カートリッジを倒立状態となるように回動させる。続いて、ホルダーは、倒立状態のボール供給カートリッジをホッパの長さ方向に沿って移動させる。この際に、ボール供給カートリッジに収容されている半田ボールが口部から排出されて落下し、樋状のホッパの長さ方向に沿って分散されつつ補給される。次いで、ホッパがマスクの上面に沿って移動させられる。この際に、半田ボールがホッパの供給口からマスク上に落下してマスクの貫通孔に入る。その後、貫通孔に入った半田ボールが貫通孔を通過して搭載対象体の電極部に搭載される。 As this type of spherical body mounting apparatus, a ball supply apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-130956 is known. This ball supply apparatus includes a bowl-shaped hopper, ball supply means for supplying (supplying) solder (solder) balls to the hopper, and a mask, and solders to an electrode portion of a semiconductor wafer as a mounting object. The ball can be mounted. In this case, the ball supply means includes a transparent glass ball supply cartridge having a mouth portion with a narrowed tip, and rotates the ball supply cartridge in a sideways state and an inverted state and along the length direction of the hopper. And a holder for moving the ball supply cartridge. When mounting a solder ball using this ball supply device, first, a mask is arranged on the upper surface of the mounting target body while aligning so that the electrode portion of the mounting target body and the through hole of the mask face each other. . Next, the holder moves the ball supply cartridge in a sideways state to one end side of the hopper. Next, the holder rotates the ball supply cartridge so as to be in an inverted state. Subsequently, the holder moves the ball supply cartridge in an inverted state along the length direction of the hopper. At this time, the solder balls accommodated in the ball supply cartridge are discharged from the mouth and dropped, and are replenished while being distributed along the length direction of the bowl-shaped hopper. The hopper is then moved along the top surface of the mask. At this time, the solder balls fall from the supply port of the hopper onto the mask and enter the through hole of the mask. Thereafter, the solder ball that has entered the through hole passes through the through hole and is mounted on the electrode portion of the mounting object.

特開２００８−１３０９５６号公報（第５−７頁、第１図）JP 2008-130956 A (page 5-7, FIG. 1)

ところが、上記した従来のボール供給装置には、以下の問題点がある。すなわち、このボール供給装置では、ボール供給カートリッジにおける窄まった口部から半田ボールを排出することによって半田ボールをホッパーに補給している。この場合、搭載対象体に対して半田ボールを過不足なく搭載するためには、予め規定された適量の半田ボールをホッパーに補給する必要があり、そのためには、先端部が窄まった口部をその量に見合った内径となるように精巧に製作する必要がある。しかしながら、ガラス製のボール供給カートリッジの口部を精巧に製作するには高度な技術を必要とする。このため、従来のボール供給装置には、ボール供給カートリッジの製作コストに起因してボール供給装置の製造コストが高騰するという問題点が存在する。また、上記のボール供給カートリッジを用いて適量の半田ボールをホッパーに補給するには、横倒し状態のボール供給カートリッジを倒立状態となるように回動させ、その状態を予め規定された時間だけ維持する必要がある。このため、上記のボール供給装置には、このような動作を実現するために、ボール供給カートリッジを回動させるホルダーの構成が複雑となって、ボール供給装置の製造コストが高騰するという問題点も存在する。 However, the above-described conventional ball supply device has the following problems. That is, in this ball supply device, the solder balls are replenished to the hopper by discharging the solder balls from the narrowed mouth portion of the ball supply cartridge. In this case, in order to mount the solder balls on the mounting object without excess or deficiency, it is necessary to supply a predetermined amount of solder balls to the hopper. It is necessary to manufacture it precisely so as to have an inner diameter corresponding to the amount. However, sophisticated techniques are required to precisely manufacture the mouth of the glass ball supply cartridge. For this reason, the conventional ball supply device has a problem that the manufacturing cost of the ball supply device is increased due to the manufacturing cost of the ball supply cartridge. Further, in order to supply an appropriate amount of solder balls to the hopper using the above-described ball supply cartridge, the ball supply cartridge in a sideways state is rotated so as to be in an inverted state, and the state is maintained for a predetermined time. There is a need. For this reason, the above-described ball supply device has a problem in that the structure of the holder for rotating the ball supply cartridge is complicated in order to realize such an operation, and the manufacturing cost of the ball supply device increases. Exists.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストを低減しつつ適量の球状体を確実に補給し得る球状体補給装置および球状体搭載装置を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and a main object of the present invention is to provide a spherical body replenishing apparatus and a spherical body mounting apparatus that can reliably replenish an appropriate amount of spherical bodies while reducing manufacturing costs. .

上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体補給装置は、搭載対象体に球状体を搭載する搭載機構に対して当該球状体を補給する補給処理を実行する球状体補給装置であって、前記球状体を収納すると共に収納している当該球状体を排出する排出口が形成された補給容器と、前記排出口を下向きにした状態の前記補給容器が載置されると共に当該載置状態において当該排出口に連通して前記球状体を収容可能な収容部が形成された載置部と、当該載置部の傾斜角度の変更が可能に当該載置部を回動させる回動機構とを備え、前記収容部は、前記補給容器の前記排出口から排出された前記球状体を貯留する貯留部と、前記載置部の縁部に形成されて前記球状体を当該載置部から落下させる補給口および前記貯留部を繋ぐ移動流路とを備えて構成され、前記回動機構は、待機状態において前記貯留部が前記補給口よりも下側に位置する第１姿勢に前記載置部を維持させると共に、前記補給処理時において前記補給口が前記貯留部よりも下側に位置する第２姿勢となるように前記載置部を回動させ、前記貯留部は、平面視または側面視がＵ字状に形成され、前記移動流路は、平面視または側面視が直線状に形成されている。 In order to achieve the above object, the spherical body replenishing device according to claim 1 is a spherical body replenishing device that executes a replenishment process for replenishing the spherical body to a mounting mechanism that mounts the spherical body on the mounting target body, The replenishing container in which a discharge port for discharging the spherical body stored and the spherical body is formed, and the replenishment container in a state in which the discharge port is faced down are mounted and in the mounted state A mounting portion formed with a receiving portion communicating with the discharge port and capable of storing the spherical body, and a rotation mechanism for rotating the mounting portion so that the inclination angle of the mounting portion can be changed. And the storage portion is formed at a storage portion for storing the spherical body discharged from the discharge port of the replenishing container and an edge portion of the placement portion, and drops the spherical body from the placement portion. It is provided with a replenishment port and a movement channel connecting the storage part The rotation mechanism maintains the placement unit in the first posture in which the storage unit is positioned below the supply port in a standby state, and the supply port is configured to store the storage unit during the supply process. The mounting portion is rotated so as to be in a second posture located below , the storage portion is formed in a U shape in a plan view or a side view, and the moving channel is a plan view or The side view is formed in a straight line .

また、請求項２記載の球状体補給装置は、請求項１記載の球状体補給装置において、前記補給容器内に酸化防止用ガスを供給する酸化防止用ガス供給部を備えている。 The spherical body replenishing device according to claim 2 is the spherical body replenishing device according to claim 1 , further comprising an antioxidant gas supply unit for supplying an antioxidant gas into the replenishing container.

また、請求項３記載の球状体搭載装置は、請求項１または２記載の球状体補給装置と、搭載対象体に球状体を搭載する搭載機構と、前記球状体補給装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、予め規定された条件を満たしたときに前記球状体補給装置に対して前記補給処理を実行させる。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the spherical body mounting apparatus according to the first or second aspect, a mounting mechanism for mounting the spherical body on the mounting target body, and a control unit for controlling the spherical body supplying apparatus. The control unit causes the spherical body replenishing apparatus to execute the replenishing process when a predetermined condition is satisfied.

請求項１記載の球状体補給装置および請求項３記載の球状体搭載装置では、球状体を貯留する貯留部と、貯留部および補給口を繋ぐ移動流路とで構成された収容部が載置部に形成され、回動機構が、待機状態において補給口よりも貯留部が下側に位置する第１姿勢に載置部を維持させ、補給処理において貯留部よりも補給口が下側に位置する第２姿勢となるように載置部を回動させる。このため、この球状体補給装置および球状体搭載装置によれば、精巧に製作された補給容器を用いることなく、待機状態において収容部の貯留部に予め規定された適量の球状体を貯留させることができ、また、補給処理において載置部を回動させて載置部の姿勢を第１姿勢から第２姿勢に変更するだけの簡易な構成でありながら、適量の球状体を搭載機構に確実に補給することができる。したがって、この球状体補給装置および球状体搭載装置によれば、簡易な構成の補給容器や回動機構を用いることができるため、球状体補給装置および球状体搭載装置の製造コストを十分に低減することができる。 In the spherical body replenishing device according to claim 1 and the spherical body mounting device according to claim 3, there is placed a storage portion configured by a storage portion that stores the spherical body and a moving flow path that connects the storage portion and the supply port. And the rotation mechanism maintains the mounting portion in a first posture in which the storage portion is positioned below the supply port in the standby state, and the supply port is positioned below the storage portion in the supply process. The mounting portion is rotated so as to be in the second posture. For this reason, according to the spherical body replenishing device and the spherical body mounting device, an appropriate amount of a spherical body that is prescribed in advance is stored in the storage portion of the storage portion in the standby state without using a delicately manufactured supply container. In addition, the mounting unit can be surely provided with an appropriate amount of spherical body while having a simple configuration in which the mounting unit is rotated in the replenishment process to change the mounting unit from the first position to the second position. Can be replenished. Therefore, according to the spherical body replenishing device and the spherical body mounting device, it is possible to use a replenishing container and a rotating mechanism with a simple configuration, and thus the manufacturing costs of the spherical body replenishing device and the spherical body mounting device are sufficiently reduced. be able to.

また、この球状体補給装置、および請求項３記載の球状体搭載装置では、貯留部が平面視Ｕ字状または側面視Ｕ字状に形成され、移動流路が平面視直線状または側面視直線状に形成されている。このため、この球状体補給装置および球状体搭載装置では、載置部を第１姿勢とさせたときには、貯留部におけるＵ字状の凸部分が下側に位置するため、補給容器の排出口を貯留部の端部に連通させることで、その端部からＵ字状の凸部分に亘る領域に適量の球状体を確実に貯留させることができる。また、載置部を第２姿勢とさせたときには、貯留している球状体を移動流路に滑り降ろさせて補給口に向けて確実に移動させることができる。さらに、載置部を第２姿勢とさせたときには、補給容器の排出口に連通している貯留部の端部がＵ字状の凸部分よりも下側に位置するため、補給容器から排出される球状体が貯留部の端部によって堰き止められる結果、収容部の貯留部に貯留されていた球状体以外の球状体が載置部の表面を伝わって補給口以外から落下する事態を確実に防止することができる。 Further, spheroids replenishing device of this, and in spheroids mounting apparatus according to claim 3, wherein the reservoir is formed in plan view U-shaped or a side view the U-shaped, the mobile channel is viewed straight or side view It is formed in a straight line. For this reason, in the spherical body replenishing device and the spherical body mounting device, when the mounting portion is in the first posture, the U-shaped convex portion in the storage portion is located on the lower side, so the discharge port of the replenishing container is By communicating with the end portion of the storage portion, an appropriate amount of the spherical body can be reliably stored in a region extending from the end portion to the U-shaped convex portion. In addition, when the mounting portion is in the second posture, the stored spherical body can be reliably moved toward the replenishing port by sliding down to the moving flow path. Furthermore, when the mounting portion is in the second posture, the end portion of the storage portion communicating with the discharge port of the supply container is positioned below the U-shaped convex portion, so that the discharge portion is discharged from the supply container. As a result, the spherical body other than the spherical body stored in the storage part of the storage part is transmitted through the surface of the mounting part and falls from other than the supply port. Can be prevented.

また、請求項２記載の球状体補給装置、および請求項３記載の球状体搭載装置によれば、補給容器内に酸化防止用ガスを供給する酸化防止用ガス供給部を備えたことにより、補給容器に収納されている球状体の酸化を確実に防止することができるため、球状体同士が互いに固着して固まりとなって補給処理が困難となる事態を確実に防止することができる。 Further, according to the spherical body replenishing device according to claim 2 and the spherical body mounting device according to claim 3 , replenishment is provided by providing an antioxidant gas supply unit that supplies the antioxidant gas into the replenishing container. Since it is possible to reliably prevent the spherical bodies contained in the container from being oxidized, it is possible to reliably prevent the spherical bodies from sticking to each other and becoming difficult to be replenished.

また、請求項３記載の球状体搭載装置によれば、制御部が予め規定された条件を満たしたときに球状体補給装置に対して補給処理を実行させることにより、予め規定された条件を満たしたときとして例えば搭載処理を規定回数実行したときに補給処理を実行させることで、搭載対象体に搭載すべき球状体の数が不足する事態を確実に防止することができる。 Further, according to the spherical body mounting device according to claim 3, the predetermined condition is satisfied by causing the spherical body replenishing apparatus to execute the replenishment process when the control unit satisfies the predetermined condition. For example, when the mounting process is executed a predetermined number of times, the supply process is executed, so that a situation where the number of spherical bodies to be mounted on the mounting target body is insufficient can be surely prevented.

半田ボール搭載装置１の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a solder ball mounting device 1. 半田ボール搭載機構２の構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing a configuration of a solder ball mounting mechanism 2. FIG. 吸着ヘッド１１の底壁２２および整列用プレート１６の構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the bottom wall 22 of the suction head 11 and the alignment plate 16. 半田ボール補給装置３の構成を示す斜視図である。2 is a perspective view showing a configuration of a solder ball supply device 3. FIG. 補給容器６１および載置部６２の断面図である。4 is a cross-sectional view of a replenishing container 61 and a placement unit 62. FIG. 半田ボール補給装置３の動作を説明する第１の説明図である。FIG. 6 is a first explanatory view illustrating the operation of the solder ball supply device 3. 半田ボール補給装置３の動作を説明する第２の説明図である。FIG. 10 is a second explanatory view for explaining the operation of the solder ball replenishing device 3. 半田ボール補給装置３の動作を説明する第３の説明図である。FIG. 10 is a third explanatory view for explaining the operation of the solder ball replenishing device 3. 半田ボール補給装置３の動作を説明する第４の説明図である。FIG. 10 is a fourth explanatory view for explaining the operation of the solder ball replenishing device 3. 半田ボール搭載機構２の動作を説明する第１の説明図である。FIG. 6 is a first explanatory view illustrating the operation of the solder ball mounting mechanism 2. 半田ボール搭載機構２の動作を説明する第２の説明図である。FIG. 10 is a second explanatory view for explaining the operation of the solder ball mounting mechanism 2. 半田ボール搭載機構２の動作を説明する第３の説明図である。FIG. 10 is a third explanatory diagram for explaining the operation of the solder ball mounting mechanism 2. 半田ボール搭載機構２の動作を説明する第４の説明図である。FIG. 10 is a fourth explanatory view for explaining the operation of the solder ball mounting mechanism 2. 半田ボール補給装置３の動作を説明する第５の説明図である。FIG. 10 is a fifth explanatory view for explaining the operation of the solder ball replenishing device 3. 載置部１６２の構成を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a placement unit 162.

以下、球状体補給装置および球状体搭載装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of a spherical body replenishing device and a spherical body mounting device will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、図１に示す半田ボール搭載装置１の構成について説明する。半田ボール搭載装置１は、球状体搭載装置の一例であって、同図に示すように、半田ボール搭載機構２、半田ボール補給装置３、搬送部４および制御部５を備えて、球状体の一例としての微小な球状粒体である半田ボール（マイクロボール）３００（図３参照）を搭載対象体としての基板４００（図１２参照）に搭載可能に構成されている。この場合、半田ボール３００は、直径Ｌ１（図３参照）が７０μｍ程度の球状に構成されている。また、半田ボール３００は、半田ボール搭載装置１によって基板４００に搭載された後に加熱溶融されることにより、基板４００上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成する。 First, the configuration of the solder ball mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described. The solder ball mounting device 1 is an example of a spherical body mounting device. As shown in the figure, the solder ball mounting device 1 includes a solder ball mounting mechanism 2, a solder ball replenishing device 3, a transport unit 4, and a control unit 5, and includes a spherical body. As an example, solder balls (microballs) 300 (see FIG. 3), which are minute spherical particles, can be mounted on a substrate 400 (see FIG. 12) as a mounting object. In this case, the solder ball 300 has a spherical shape with a diameter L1 (see FIG. 3) of about 70 μm. Further, the solder balls 300 are mounted on the substrate 400 by the solder ball mounting apparatus 1 and then melted by heating to constitute a ball grid array (BGA) on the substrate 400.

半田ボール搭載機構２は、基板４００に半田ボール３００を搭載する搭載処理を実行可能に構成されている。具体的には、半田ボール搭載機構２は、図１に示すように、吸着ヘッド１１、供給容器１２、吸着保持部１３、吸引部１４、駆動機構１５および整列用プレート１６を備えて構成されている。 The solder ball mounting mechanism 2 is configured to be able to execute a mounting process for mounting the solder ball 300 on the substrate 400. Specifically, as shown in FIG. 1, the solder ball mounting mechanism 2 includes a suction head 11, a supply container 12, a suction holding unit 13, a suction unit 14, a drive mechanism 15, and an alignment plate 16. Yes.

吸着ヘッド１１は、図２に示すように、一例として、内部に空隙２１が形成された箱状に構成されている。また、図３に示すように、吸着ヘッド１１における底壁２２には、底壁２２の外面（以下「吸着面２２ａ」ともいう）に開口すると共に空隙２１と連通する吸気孔２３が、底壁２２の厚み方向に沿って複数（同図では、そのうちの１個のみを図示している）形成されている（以下、吸着面２２ａにおける吸気孔２３の開口部を「吸気口２３ａ」ともいう）。 As shown in FIG. 2, the suction head 11 is configured in a box shape in which a gap 21 is formed. Further, as shown in FIG. 3, the bottom wall 22 of the suction head 11 has an intake hole 23 that opens to the outer surface of the bottom wall 22 (hereinafter also referred to as “suction surface 22 a”) and communicates with the gap 21. A plurality (only one of them is shown in the figure) is formed along the thickness direction of 22 (hereinafter, the opening portion of the suction hole 23 in the suction surface 22a is also referred to as "intake port 23a"). .

この場合、図３に示すように、吸気孔２３（つまり、吸気口２３ａ）の直径Ｌ２は、半田ボール３００の直径Ｌ１（この例では、７０μｍ）よりも短い４０μｍ程度に規定されている。また、図２に示すように、吸着ヘッド１１には、空隙２１内の空気を排気するための排気孔２４が形成されている。この吸着ヘッド１１では、空隙２１内の空気の排気によって空隙２１内が負圧状態となり、それに伴って吸気口２３ａからの吸気が行われることにより、吸着ヘッド１１の吸着面２２ａにおける吸気口２３ａの縁部に半田ボール３００を吸着することが可能となっている（図３参照）。 In this case, as shown in FIG. 3, the diameter L2 of the suction hole 23 (that is, the suction opening 23a) is defined to be about 40 μm, which is shorter than the diameter L1 of the solder ball 300 (70 μm in this example). As shown in FIG. 2, the suction head 11 is formed with an exhaust hole 24 for exhausting the air in the gap 21. In the suction head 11, the inside of the gap 21 is in a negative pressure state due to the exhaust of air in the gap 21, and suction is performed from the suction port 23 a accordingly, so that the suction port 23 a on the suction surface 22 a of the suction head 11 is sucked. The solder ball 300 can be adsorbed to the edge (see FIG. 3).

供給容器１２は、図２に示すように、その内面が断面半円状に湾曲した容器本体３１と、容器本体３１の両側部に配設された２枚の側壁（図示せず）とを備えて、容器本体３１および側壁によって形成される収容部１２ａ（同図参照）内に半田ボール３００を収容可能に構成されている。また、供給容器１２の開口部１２ｂ（同図参照）側には、側壁に両端部が支持されたワイパー３３が配設されている。また、側壁には、吸着保持部１３を回動可能に支持するためのベアリング（図示せず）が配設されている。この場合、供給容器１２は、後述する供給処理の実行時において開口部１２ｂが吸着ヘッド１１の吸着面２２ａに対向するように配置される。 As shown in FIG. 2, the supply container 12 includes a container main body 31 whose inner surface is curved in a semicircular cross section, and two side walls (not shown) disposed on both sides of the container main body 31. Thus, the solder ball 300 can be accommodated in the accommodating portion 12a (see the figure) formed by the container main body 31 and the side wall. Further, on the side of the opening 12b (see the figure) of the supply container 12, a wiper 33 having both end portions supported on the side wall is disposed. Further, a bearing (not shown) for rotatably supporting the suction holding unit 13 is disposed on the side wall. In this case, the supply container 12 is disposed such that the opening 12b faces the suction surface 22a of the suction head 11 when a supply process described later is executed.

吸着保持部１３は、全体として直方体状に形成されると共に、図２に示すように、基端部１３ｂ側から先端部１３ａに至る吸気経路１３ｃが内部に形成されて、供給容器１２の収容部１２ａ内に収容されている半田ボール３００をその先端部１３ａで吸着して保持可能に構成されている。また、吸着保持部１３の先端部１３ａには、通気性シート４３が取り付けられている。また、吸着保持部１３は、基端部１３ｂ側に配設された図外の軸および吸気管４２が供給容器１２の側壁に配設されたベアリングによって回転可能に支持されることで、供給容器１２の開口部１２ｂ側において基端部１３ｂを中心として回動可能に配設されている。 The suction holding part 13 is formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole, and as shown in FIG. 2, an intake passage 13 c from the base end part 13 b side to the tip end part 13 a is formed inside, and the accommodating part of the supply container 12 The solder ball 300 accommodated in 12a is configured to be attracted and held by its tip portion 13a. In addition, a breathable sheet 43 is attached to the tip portion 13 a of the suction holding unit 13. In addition, the suction holding unit 13 is supported by the supply container 12 by rotatably supporting a shaft (not shown) disposed on the base end part 13 b side and the intake pipe 42 by a bearing disposed on the side wall of the supply container 12. 12 on the side of the opening 12b so as to be rotatable about the base end 13b.

この場合、吸着保持部１３は、図２に示すように、先端部１３ａが供給容器１２の容器本体３１の底部側に対向しているときに、供給容器１２の収容部１２ａ内に収容されている半田ボール３００を先端部１３ａで吸着して保持する。また、吸着保持部１３は、供給処理の実行時において、図１０に示すように、半田ボール３００を保持している先端部１３ａが吸着ヘッド１１の吸着面２２ａに対向するように駆動機構１５によって回動させられる。 In this case, as shown in FIG. 2, the suction holding unit 13 is accommodated in the accommodating portion 12 a of the supply container 12 when the tip end portion 13 a faces the bottom side of the container main body 31 of the supply container 12. The solder ball 300 that is present is adsorbed and held by the tip portion 13a. Further, as shown in FIG. 10, the suction holding unit 13 is driven by the drive mechanism 15 so that the tip end part 13 a holding the solder ball 300 faces the suction surface 22 a of the suction head 11 during the supply process. It can be rotated.

吸引部１４は、図２に示すように、２枚の区画壁５１ａ，５１ｂを備えて構成されて、後述する除去処理の実行時において、供給容器１２における２枚の側壁と区画壁５１ａ，５１ｂとによって形成される吸引経路１４ａ（同図参照）を介して半田ボール３００を吸引する。この場合、この半田ボール搭載機構２では、供給容器１２、吸着保持部１３および吸引部１４が上記のように構成されることで、これらが一体に構成されている（以下、一体化された供給容器１２、吸着保持部１３および吸引部１４を全体として「本体部１００」ともいう）。 As shown in FIG. 2, the suction unit 14 includes two partition walls 51 a and 51 b, and two side walls and partition walls 51 a and 51 b in the supply container 12 when performing a removal process described later. The solder balls 300 are sucked through a suction path 14a (see the figure) formed by the above. In this case, in the solder ball mounting mechanism 2, the supply container 12, the suction holding unit 13, and the suction unit 14 are configured as described above so that they are integrated (hereinafter referred to as an integrated supply). The container 12, the suction holding unit 13, and the suction unit 14 as a whole are also referred to as “main body unit 100”).

駆動機構１５は、制御部５の制御に従って本体部１００（供給容器１２、吸着保持部１３および吸引部１４）を移動させる。また、駆動機構１５は、制御部５の制御に従って吸着保持部１３を回動させる。また、駆動機構１５は、制御部５の制御に従って整列用プレート１６の配置位置（本体部１００の配置位置の上方の位置であって、供給処理および除去処理が実行される位置）と基板４００の配置位置との間で吸着ヘッド１１を移動させる。 The drive mechanism 15 moves the main body 100 (the supply container 12, the suction holding unit 13, and the suction unit 14) according to the control of the control unit 5. Further, the drive mechanism 15 rotates the suction holding unit 13 according to the control of the control unit 5. In addition, the drive mechanism 15 controls the arrangement position of the alignment plate 16 (position above the arrangement position of the main body portion 100 where the supply process and the removal process are performed) and the substrate 400 according to the control of the control unit 5. The suction head 11 is moved between the arrangement positions.

整列用プレート１６は、吸着ヘッド１１に対して着脱可能に構成されると共に、図３に示すように、吸着ヘッド１１の吸着面２２ａに上面１６ａが接触するように装着された状態において吸着ヘッド１１の吸気口２３ａに連通する貫通孔１６ｃが形成されている。この場合、同図に示すように、整列用プレート１６の厚みＬ３は、吸気口２３ａの縁部に吸着された半田ボール３００が下面１６ｂから突出しない８０μｍ程度に規定されている。また、貫通孔１６ｃの直径Ｌ４は、半田ボール３００が通過可能な９０μｍ程度に規定されている。また、整列用プレート１６は、供給処理および除去処理が実行される位置に配置されている。 The alignment plate 16 is configured to be detachable from the suction head 11 and, as shown in FIG. 3, the suction head 11 is mounted in a state where the upper surface 16a is in contact with the suction surface 22a of the suction head 11. A through hole 16c communicating with the intake port 23a is formed. In this case, as shown in the figure, the thickness L3 of the alignment plate 16 is defined to be about 80 μm so that the solder balls 300 adsorbed on the edge of the air inlet 23a do not protrude from the lower surface 16b. The diameter L4 of the through hole 16c is defined to be about 90 μm through which the solder ball 300 can pass. The alignment plate 16 is disposed at a position where the supply process and the removal process are executed.

半田ボール補給装置３は、球状体補給装置の一例であって、図１，４に示すように、補給容器６１、載置部６２、回動機構６３および窒素ガス供給部６４を備えて構成されて、半田ボール搭載機構２に対して半田ボール３００を補給する補給処理を実行する。この場合、半田ボール補給装置３は、１回の補給処理において予め規定された適量の半田ボール３００を補給する。また、半田ボール補給装置３は、予め規定された条件を満たしたときに制御部５から発せられる実行指示に従って補給処理を実行する。また、半田ボール補給装置３は、待機状態（初期状態）において、載置部６２の縁部６２ｂに形成されている補給口６２ｆ（図６参照）が、半田ボール搭載機構２の本体部１００が待機している位置の上方に位置するように配置されている。 The solder ball replenishing device 3 is an example of a spherical body replenishing device, and includes a replenishing container 61, a mounting portion 62, a rotating mechanism 63, and a nitrogen gas supplying portion 64 as shown in FIGS. Thus, a replenishment process for replenishing the solder ball 300 to the solder ball mounting mechanism 2 is executed. In this case, the solder ball replenishing device 3 replenishes an appropriate amount of solder balls 300 defined in advance in one replenishment process. Also, the solder ball replenishing device 3 executes a replenishing process in accordance with an execution instruction issued from the control unit 5 when a predetermined condition is satisfied. The solder ball replenishing device 3 has a replenishment port 62f (see FIG. 6) formed in the edge 62b of the mounting portion 62 in the standby state (initial state). It arrange | positions so that it may be located above the position which waits.

補給容器６１は、図５に示すように、例えば、光透過性を有する樹脂でそれぞれ形成された本体部７１および蓋部７２を備えて構成されて、半田ボール３００を収納可能に構成されている。本体部７１は、下部の外形が上部の外形よりも小径に形成されている。また、本体部７１の上部には、半田ボール３００を投入する開口部７１ａが形成され、本体部７１の下部には半田ボール３００を排出する排出口７１ｂが形成されている。また、本体部７１の側面には、窒素ガス供給部６４から供給される窒素ガスを本体部７１の内部に流入させるための流入口７１ｃが形成されている。蓋部７２は、同図に示すように、本体部７１の上部に嵌合可能に構成され、嵌合状態において本体部７１の開口部７１ａを閉塞する。 As shown in FIG. 5, the replenishing container 61 includes, for example, a main body portion 71 and a lid portion 72 that are each formed of a light-transmitting resin, and is configured to accommodate the solder balls 300. . The main body 71 has a lower outer shape smaller than the upper outer shape. In addition, an opening 71 a for inserting the solder ball 300 is formed in the upper part of the main body 71, and a discharge port 71 b for discharging the solder ball 300 is formed in the lower part of the main body 71. An inflow port 71 c for allowing the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply unit 64 to flow into the main body 71 is formed on the side surface of the main body 71. As shown in the figure, the lid 72 is configured to be fitted to the upper portion of the main body 71, and closes the opening 71a of the main body 71 in the fitted state.

載置部６２は、図６〜図９に示すように、例えば、樹脂によって矩形の板状に形成されて、排出口７１ｂを下向きにした状態の補給容器６１がスペーサ７３を介して上面６２ａ側に載置される（図５参照）。なお、図６〜図９では、補給容器６１およびスペーサ７３を取り外した状態を図示している。また、載置部６２の上面６２ａには、収容部としての溝８１が形成されている。この場合、溝８１は、スペーサ７３によって開口部側が閉塞され、これにより、半田ボール３００を溢れ出させることなく収容することが可能となっている。また、溝８１は、図６，７に示すように、貯留部８１ａおよび移動流路８１ｂを備えて構成され、全体として平面視がＪ字状に形成されている。 As shown in FIGS. 6 to 9, the mounting portion 62 is formed in a rectangular plate shape with, for example, a resin, and the supply container 61 with the discharge port 71 b facing downward is disposed on the upper surface 62 a side through the spacer 73. (See FIG. 5). 6 to 9 show a state where the supply container 61 and the spacer 73 are removed. In addition, a groove 81 as an accommodating portion is formed on the upper surface 62 a of the placement portion 62. In this case, the groove 81 is closed on the opening side by the spacer 73, so that the solder ball 300 can be accommodated without overflowing. Moreover, the groove | channel 81 is provided with the storage part 81a and the movement flow path 81b as shown in FIG.6, 7, and planar view is formed in J shape as a whole.

貯留部８１ａは、平面視がＵ字状に形成されて、上記した適量の半田ボール３００を貯留する（つまり、半田ボール３００を適量分だけ計量する）機能を有している。また、移動流路８１ｂは、平面視が直線状に形成されて、貯留部８１ａにおける一方の端部と、載置部６２の縁部６２ｂに形成されている補給口６２ｆとを繋いでおり、補給処理の際に、貯留部８１ａに貯留されている半田ボール３００を補給口６２ｆに向けて移動させる（滑り下りさせる）機能を有している。また、貯留部８１ａの他方の端部は、スペーサ７３に形成されている排出孔７３ａを介して補給容器６１における本体部７１の排出口７１ｂに連通している（図５，１４参照）。また、貯留部８１ａは、適量の半田ボール３００を貯留可能な容積となるように、その幅や深さが規定されている。 The storage portion 81a is formed in a U shape in plan view and has a function of storing the appropriate amount of solder balls 300 (that is, measuring the appropriate amount of solder balls 300). Further, the movement channel 81b is formed in a straight line in plan view, and connects one end of the storage part 81a and the supply port 62f formed in the edge part 62b of the placement part 62, In the replenishment process, the solder ball 300 stored in the storage unit 81a has a function of moving (sliding down) toward the supply port 62f. The other end of the storage portion 81a communicates with the discharge port 71b of the main body 71 in the supply container 61 through a discharge hole 73a formed in the spacer 73 (see FIGS. 5 and 14). Further, the width and depth of the storage portion 81a are defined so as to have a volume capable of storing an appropriate amount of solder balls 300.

回動機構６３は、図６〜図９に示すように、支持板６３ａ、ロータリーアクチュエータ６３ｂおよび連結部６３ｃ，６３ｄを備えて構成されている。支持板６３ａは、垂直方向に沿って立設されてロータリーアクチュエータ６３ｂを支持する。ロータリーアクチュエータ６３ｂは、カプラ９１ａ，９１ｂに対するエアの供給によって作動して、回動軸９１ｃ（図８，９参照）を回動させる。連結部６３ｃは、図６，８に示すように、上部に切り欠きが形成された板状に形成されてている。また、連結部６３ｃは、回動軸９１ｃに取り付けられて、回動軸９１ｃの回動に伴って回動させられる。 As shown in FIGS. 6 to 9, the rotation mechanism 63 includes a support plate 63a, a rotary actuator 63b, and connecting portions 63c and 63d. The support plate 63a is erected along the vertical direction to support the rotary actuator 63b. The rotary actuator 63b operates by supplying air to the couplers 91a and 91b, and rotates the rotation shaft 91c (see FIGS. 8 and 9). As shown in FIGS. 6 and 8, the connecting portion 63c is formed in a plate shape with a notch formed in the upper portion. Moreover, the connection part 63c is attached to the rotating shaft 91c, and is rotated with rotation of the rotating shaft 91c.

連結部６３ｄは、図６，９に示すように、上部が幅広の板状に形成されて、上部が支持板６３ａに対して接離する向きに回動可能に下端部が連結部６３ｃに連結されている。また、連結部６３ｄの上端部には載置部６２が固定されている。この半田ボール補給装置３では、図６，７に示すように、回動機構６３のロータリーアクチュエータ６３ｂが回動軸９１ｃを回動させることにより、連結部６３ｃが回動して、連結部６３ｃに連結されている連結部６３ｄの上端部に固定されている載置部６２が回動させられて、載置部６２の傾斜角度が連結部６３ｃの回動に伴って変更させられる。 As shown in FIGS. 6 and 9, the connecting portion 63 d is formed in a wide plate shape at the upper portion, and the lower end portion is connected to the connecting portion 63 c so as to be rotatable in a direction in which the upper portion contacts and separates from the support plate 63 a. Has been. In addition, a mounting portion 62 is fixed to the upper end portion of the connecting portion 63d. In this solder ball replenishing device 3, as shown in FIGS. 6 and 7, the rotary actuator 63b of the rotating mechanism 63 rotates the rotating shaft 91c, whereby the connecting portion 63c rotates, and the connecting portion 63c is moved. The mounting portion 62 fixed to the upper end portion of the connected connecting portion 63d is rotated, and the inclination angle of the mounting portion 62 is changed as the connecting portion 63c rotates.

この場合、この半田ボール補給装置３では、図８に示すように、待機状態（ロータリーアクチュエータ６３ｂの非動作状態）において連結部６３ｃが全体として垂直方向に対して同図の左側に傾斜するように、連結部６３ｃがロータリーアクチュエータ６３ｂの回動軸９１ｃに固定されている。このため、連結部６３ｃに連結された連結部６３ｄの上端部に固定されている載置部６２は、載置部６２の上面６２ａに形成されている溝８１の貯留部８１ａ（縁部６２ｂに対向する縁部６２ｃ側）が縁部６２ｂに形成されている補給口６２ｆよりも下側に位置するように、水平方向に対して例えば５°程度傾斜する姿勢（以下、この姿勢を「第１姿勢」ともいう）に維持されている。 In this case, in the solder ball replenishing device 3, as shown in FIG. 8, in the standby state (the non-operating state of the rotary actuator 63b), the connecting portion 63c as a whole is inclined to the left side of the figure with respect to the vertical direction. The connecting portion 63c is fixed to the rotating shaft 91c of the rotary actuator 63b. For this reason, the mounting portion 62 fixed to the upper end portion of the connecting portion 63d connected to the connecting portion 63c is connected to the storage portion 81a (the edge portion 62b) of the groove 81 formed in the upper surface 62a of the mounting portion 62. An attitude that is inclined by, for example, about 5 ° with respect to the horizontal direction so that the opposing edge 62c side is positioned below the supply port 62f formed in the edge 62b (hereinafter, this attitude is referred to as “first (Also called “posture”).

また、この半田ボール補給装置３では、図９に示すように、連結部６３ｄの上部が支持板６３ａに対して離反して、連結部６３ｄが垂直方向に対して傾斜する状態で固定されている。このため、連結部６３ｄの上端部に固定されている載置部６２は、支持板６３ａから離間する側に位置する縁部６２ｄが支持板６３ａに近接する側に位置する縁部６２ｅよりも下側に位置している。また、この半田ボール補給装置３では、図６に示すように、補給処理において回動機構６３のロータリーアクチュエータ６３ｂが回動軸９１ｃを回動させることにより、補給口６２ｆ（縁部６２ｂ）が溝８１の貯留部８１ａ（縁部６２ｃ側）よりも下側に位置して上面６２ａが水平方向に対して例えば１５°程度傾斜する姿勢（以下、この姿勢を「第２姿勢」ともいう）となるように載置部６２を回動させる。 Further, in this solder ball replenishing device 3, as shown in FIG. 9, the upper portion of the connecting portion 63d is fixed to the support plate 63a so that the connecting portion 63d is inclined with respect to the vertical direction. . For this reason, the mounting portion 62 fixed to the upper end portion of the connecting portion 63d is lower than the edge portion 62e located on the side close to the support plate 63a, the edge portion 62d located on the side away from the support plate 63a. Located on the side. Further, in this solder ball replenishing device 3, as shown in FIG. 6, in the replenishment process, the rotary actuator 63b of the rotation mechanism 63 rotates the rotation shaft 91c, so that the replenishment port 62f (edge 62b) is a groove. The upper surface 62a is positioned below the storage portion 81a (edge 62c side) 81 and the upper surface 62a is inclined by about 15 ° with respect to the horizontal direction (hereinafter, this posture is also referred to as “second posture”). Thus, the mounting portion 62 is rotated.

窒素ガス供給部６４は、酸化防止用ガスの一例としての窒素ガスが充填された窒素ガスボンベ（図示せず）を備えて構成されている。また、窒素ガス供給部６４は、図外の供給管を介して、補給容器６１における本体部７１の流入口７１ｃに繋がれて、本体部７１内に窒素ガスを供給する。 The nitrogen gas supply unit 64 includes a nitrogen gas cylinder (not shown) filled with nitrogen gas as an example of an antioxidant gas. The nitrogen gas supply unit 64 is connected to an inlet 71 c of the main body 71 in the supply container 61 via a supply pipe (not shown), and supplies nitrogen gas into the main body 71.

搬送部４は、制御部５の制御に従い、供給位置において供給された基板４００を半田ボール３００の搭載位置に搬送する搬送処理を実行する。 The transport unit 4 executes a transport process of transporting the substrate 400 supplied at the supply position to the mounting position of the solder ball 300 according to the control of the control unit 5.

制御部５は、半田ボール搭載機構２、半田ボール補給装置３および搬送部４を制御する。この場合、制御部５は、半田ボール搭載機構２を制御して、吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理、および吸着面２２ａにおける吸気口２３ａの縁部に吸着された半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「搭載対象の半田ボール３００」ともいう）を除く半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「余剰な半田ボール３００」ともいう）を除去する除去処理を実行させる。また、制御部５は、半田ボール補給装置３を制御して、半田ボール搭載機構２の供給容器１２に半田ボール３００を補給する補給処理を実行させる。 The control unit 5 controls the solder ball mounting mechanism 2, the solder ball supply device 3, and the transport unit 4. In this case, the control unit 5 controls the solder ball mounting mechanism 2 to supply the solder ball 300 to the suction head 11, and the solder ball attracted to the edge of the suction port 23a in the suction surface 22a. Execute removal processing to remove solder balls 300 (hereinafter, this solder ball 300 is also referred to as “excess solder ball 300”) except for 300 (hereinafter, this solder ball 300 is also referred to as “solder ball 300 to be mounted”). Let Further, the control unit 5 controls the solder ball supply device 3 to execute a supply process for supplying the solder balls 300 to the supply container 12 of the solder ball mounting mechanism 2.

次に、半田ボール搭載装置１を用いて、半田ボール３００を基板４００に搭載する方法、およびその際の半田ボール搭載装置１の動作について、図面を参照して説明する。 Next, a method for mounting the solder ball 300 on the substrate 400 using the solder ball mounting apparatus 1 and the operation of the solder ball mounting apparatus 1 at that time will be described with reference to the drawings.

まず、半田ボール搭載装置１を作動させるのに先立ち、半田ボール搭載機構２における供給容器１２の収容部１２ａ内に半田ボール３００を収容する。また、半田ボール補給装置３における補給容器６１の本体部７１内に半田ボール３００を収納する。この場合、この半田ボール補給装置３では、待機状態（初期状態）において、載置部６２の上面６２ａに形成されている溝８１の貯留部８１ａが縁部６２ｂに形成されている補給口６２ｆよりも下側に位置するように載置部６２が水平方向に対して傾斜する第１姿勢に維持され（図８参照）、かつ載置部６２の縁部６２ｄが縁部６２ｅよりも下側に位置している（図９参照）。このため、図５に示すように、補給容器６１の本体部７１内に収納された半田ボール３００は、自重によって排出口７１ｂから排出されて、適量がスペーサ７３の排出孔７３ａを通って溝８１に収容される。 First, prior to operating the solder ball mounting device 1, the solder ball 300 is stored in the storage portion 12 a of the supply container 12 in the solder ball mounting mechanism 2. Further, the solder ball 300 is housed in the main body 71 of the supply container 61 in the solder ball supply device 3. In this case, in this solder ball replenishing device 3, in the standby state (initial state), the storage portion 81a of the groove 81 formed in the upper surface 62a of the mounting portion 62 is from the replenishing port 62f formed in the edge portion 62b. Also, the mounting portion 62 is maintained in the first posture that is inclined with respect to the horizontal direction so as to be positioned on the lower side (see FIG. 8), and the edge portion 62d of the mounting portion 62 is located below the edge portion 62e. Is located (see FIG. 9). Therefore, as shown in FIG. 5, the solder balls 300 housed in the main body 71 of the supply container 61 are discharged from the discharge port 71 b by their own weight, and an appropriate amount passes through the discharge hole 73 a of the spacer 73 to form the groove 81. Is housed.

この際に、図７に示すように、貯留部８１ａにおけるＵ字状の凸部分が下側に位置しているため、収容された半田ボール３００は、排出口７１ｂに連通している貯留部８１ａの端部からＵ字状の凸部分に亘る領域（同図において斜線を付した領域）に貯留される。この場合、第１姿勢における載置部６２の傾斜角度や縁部６２ｄ，６２ｅの上下方向の高さの差（高低差）によって半田ボール３００が貯留される領域（貯留される半田ボール３００の量）が定まる。このため、この傾斜角度や高低差を調整することで、貯留部８１ａに貯留させる半田ボール３００の量を所望の量に規定することができる。つまり、この半田ボール補給装置３では、載置部６２の傾斜角度や縁部６２ｄ，６２ｅの高低差を調整することで、適量の半田ボール３００を貯留部８１ａによって正確に計量することが可能となっている。 At this time, as shown in FIG. 7, since the U-shaped convex portion of the storage portion 81a is located on the lower side, the stored solder ball 300 is in communication with the discharge port 71b. Is stored in a region extending from the end of the ridge to a U-shaped convex portion (region shaded in the figure). In this case, an area in which the solder ball 300 is stored (the amount of the solder ball 300 to be stored) due to the inclination angle of the mounting portion 62 in the first posture and the height difference (height difference) between the edges 62d and 62e. ) Is determined. For this reason, the amount of the solder balls 300 stored in the storage portion 81a can be regulated to a desired amount by adjusting the inclination angle and the height difference. That is, in this solder ball replenishing device 3, it is possible to accurately measure an appropriate amount of the solder ball 300 by the storage portion 81a by adjusting the inclination angle of the mounting portion 62 and the height difference between the edge portions 62d and 62e. It has become.

次いで、半田ボール補給装置３の窒素ガス供給部６４から窒素ガスを供給させる。この際に、補給容器６１の流入口７１ｃから本体部７１内に窒素ガスが流入し、これによって本体部７１内に収納されている半田ボール３００の酸化が防止されて、半田ボール３００同士が互いに固着して固まりとなる事態が確実に防止される。 Next, nitrogen gas is supplied from the nitrogen gas supply unit 64 of the solder ball supply device 3. At this time, nitrogen gas flows into the main body 71 from the inlet 71c of the replenishing container 61, thereby preventing oxidation of the solder balls 300 housed in the main body 71, and the solder balls 300 are mutually connected. The situation of being stuck and becoming solid is surely prevented.

続いて、図外の操作部を操作して、半田ボール搭載装置１を作動させる。この際に、制御部５が、搬送部４を制御して搬送処理を実行させる。この搬送処理では、搬送部４が、供給位置において供給された基板４００を半田ボール３００の搭載位置に搬送する。 Subsequently, the operation unit (not shown) is operated to operate the solder ball mounting apparatus 1. At this time, the control unit 5 controls the transport unit 4 to execute the transport process. In this transport process, the transport unit 4 transports the substrate 400 supplied at the supply position to the mounting position of the solder balls 300.

次いで、制御部５は、半田ボール搭載機構２を制御して搭載処理を実行させる。この搭載処理では、半田ボール搭載機構２の駆動機構１５が、整列用プレート１６の配置位置に吸着ヘッド１１を移動させる。この際に、図３に示すように、吸着ヘッド１１の吸着面２２ａと整列用プレート１６の上面１６ａとが接触する。続いて、駆動機構１５が、本体部１００を、待機位置（半田ボール補給装置３の下方の位置）から供給処理および除去処理を実行する位置（図２に示すように整列用プレート１６の下方の位置）に移動させる。次いで、制御部５は、図外の吸気装置を作動させる。この際に、吸着ヘッド１１の空隙２１内が負圧状態となって、吸気口２３ａからの吸気が開始される。また、吸着保持部１３における吸気経路１３ｃからの吸気が開始される。 Next, the control unit 5 controls the solder ball mounting mechanism 2 to execute the mounting process. In this mounting process, the drive mechanism 15 of the solder ball mounting mechanism 2 moves the suction head 11 to the arrangement position of the alignment plate 16. At this time, as shown in FIG. 3, the suction surface 22 a of the suction head 11 and the upper surface 16 a of the alignment plate 16 come into contact with each other. Subsequently, the drive mechanism 15 moves the main body 100 from a standby position (a position below the solder ball replenishing device 3) to a position (below the alignment plate 16 as shown in FIG. Position). Next, the control unit 5 operates an intake device (not shown). At this time, the space 21 in the suction head 11 is in a negative pressure state, and intake from the intake port 23a is started. Further, intake from the intake path 13c in the suction holding unit 13 is started.

続いて、吸着保持部１３における吸気経路１３ｃからの吸気に伴い、供給容器１２の収容部１２ａ内に収容されている半田ボール３００が吸着保持部１３の先端部１３ａに吸着されて保持される。次いで、駆動機構１５は、吸着保持部１３の基端部１３ｂに取り付けられている吸気管４２を回転させることにより、図１０に示すように、基端部１３ｂを中心として吸着保持部１３を回動させる。この際に、先端部１３ａに保持されている半田ボール３００が吸着保持部１３の回動に伴い、供給容器１２の開口部１２ｂ側に移動させられる。また、開口部１２ｂ側に移動させられた半田ボール３００の一部が、開口部１２ｂ側に配設されているワイパー３３によって払い落とされる。このため、吸着ヘッド１１に供給される半田ボール３００の量（数）が適正な量に制限される。 Subsequently, the solder ball 300 accommodated in the accommodating portion 12 a of the supply container 12 is adsorbed and held by the distal end portion 13 a of the adsorption holding portion 13 along with the intake air from the intake path 13 c in the adsorption holding portion 13. Next, the driving mechanism 15 rotates the suction pipe 42 attached to the base end part 13b of the suction holding part 13 to rotate the suction holding part 13 around the base end part 13b as shown in FIG. Move. At this time, the solder ball 300 held by the tip portion 13 a is moved to the opening 12 b side of the supply container 12 as the suction holding portion 13 rotates. Further, a part of the solder ball 300 moved to the opening 12b side is wiped off by the wiper 33 disposed on the opening 12b side. For this reason, the amount (number) of solder balls 300 supplied to the suction head 11 is limited to an appropriate amount.

続いて、駆動機構１５は、吸着保持部１３の先端部１３ａが吸着ヘッド１１の吸着面２２ａに対向した時点（吸着保持部１３が１８０°回動した時点）で吸気管４２の回転を停止させる。次いで、半田ボール搭載機構２は、供給処理を実行する。この供給処理では、駆動機構１５が、吸着ヘッド１１の吸着面２２ａ（整列用プレート１６）に向けて本体部１００を移動させて、先端部１３ａを整列用プレート１６（吸着面２２ａ）の一端側に近接させる。この際に、整列用プレート１６に近接させられた先端部１３ａに保持されている半田ボール３００のうちの整列用プレート１６側（上部）に位置している半田ボール３００が、吸着ヘッド１１の吸気口２３ａからの吸気に伴う吸引力によって吸着保持部１３の吸引力に抗して吸着ヘッド１１に引き寄せられて、吸着ヘッド１１に供給される。また、供給された半田ボール３００の一部が、吸気口２３ａに引き寄せられて、整列用プレート１６の各貫通孔１６ｃを通って吸着ヘッド１１の吸着面２２ａにおける吸気口２３ａの縁部に吸着される。 Subsequently, the drive mechanism 15 stops the rotation of the intake pipe 42 when the tip 13a of the suction holding unit 13 faces the suction surface 22a of the suction head 11 (when the suction holding unit 13 rotates 180 °). . Next, the solder ball mounting mechanism 2 executes a supply process. In this supply process, the drive mechanism 15 moves the main body 100 toward the suction surface 22a (alignment plate 16) of the suction head 11, and the tip 13a is moved to one end side of the alignment plate 16 (suction surface 22a). Close to. At this time, the solder ball 300 located on the alignment plate 16 side (upper part) of the solder balls 300 held by the tip portion 13 a brought close to the alignment plate 16 is sucked by the suction head 11. The suction force accompanying the suction from the mouth 23 a is attracted to the suction head 11 against the suction force of the suction holding unit 13 and supplied to the suction head 11. Further, a part of the supplied solder ball 300 is attracted to the suction port 23 a and is attracted to the edge of the suction port 23 a on the suction surface 22 a of the suction head 11 through each through hole 16 c of the alignment plate 16. The

続いて、駆動機構１５は、図１０に示すように、先端部１３ａを整列用プレート１６に近接させた状態で、本体部１００を整列用プレート１６（吸着面２２ａ）に沿って整列用プレート１６の他端側（同図における右側）に向けて（同図に矢印で示す方向に）移動させる。この際に、上記したように、先端部１３ａに保持されている半田ボール３００のうちの整列用プレート１６側に位置している半田ボール３００が、吸着ヘッド１１の吸引力によって吸着保持部１３の吸引力に抗して吸着ヘッド１１に引き寄せられて、吸着ヘッド１１に供給され、その一部が整列用プレート１６の各貫通孔１６ｃを通って吸着ヘッド１１の吸着面２２ａにおける吸気口２３ａの縁部に吸着される。このようにして、吸着保持部１３の先端部１３ａに保持されている半田ボール３００が、吸着保持部１３の移動に伴って徐々に（分散されつつ）吸着ヘッド１１に供給されると共に、供給された半田ボール３００の一部が吸着ヘッド１１の吸着面２２ａにおける各吸気口２３ａの縁部に１つずつ吸着される。 Subsequently, as shown in FIG. 10, the drive mechanism 15 moves the main body 100 along the alignment plate 16 (suction surface 22 a) with the distal end portion 13 a being close to the alignment plate 16. Toward the other end side (right side in the figure) (in the direction indicated by the arrow in the figure). At this time, as described above, the solder balls 300 positioned on the alignment plate 16 side among the solder balls 300 held by the tip portion 13 a are moved by the suction force of the suction head 11. The suction head 11 is attracted to the suction head 11 against the suction force and supplied to the suction head 11, and a part of the suction head 11 passes through the through holes 16 c of the alignment plate 16 and the edge of the suction port 23 a on the suction surface 22 a of the suction head 11. Adsorbed to the part. In this way, the solder ball 300 held at the tip end portion 13a of the suction holding unit 13 is gradually supplied to the suction head 11 as the suction holding unit 13 moves (while being dispersed). A part of the solder ball 300 is sucked one by one at the edge of each suction port 23a in the suction surface 22a of the suction head 11.

ここで、半田ボール３００は、上記したように微小なため、静電気や分子間力による半田ボール３００同士が互いに引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなっている。このため、吸気口２３ａの縁部に吸着された搭載対象の半田ボール３００に、他の余剰な半田ボール３００が付着する。この場合、この半田ボール搭載機構２では、上記したように、整列用プレート１６の厚みＬ３が半田ボール３００の直径Ｌ１よりもやや厚い８０μｍ程度に規定され、貫通孔１６ｃの直径Ｌ４が、半田ボール３００の直径Ｌ１よりもやや大きい９０μｍ程度に規定されている。このため、搭載対象の半田ボール３００だけが貫通孔１６ｃ内に収容され、余剰な半田ボール３００は、その一部分（体積的な一部分）またはその全体が貫通孔１６ｃの下面１６ｂよりも外側（下側）に突出した状態で付着している。また、この半田ボール搭載機構２では、上記したように、先端部１３ａに保持されている半田ボール３００が分散されつつ供給されるため、半田ボール３００の過剰な供給が防止されて、余剰な半田ボール３００の付着が少なく抑えられている。 Here, since the solder ball 300 is minute as described above, the force with which the solder balls 300 attract each other due to static electricity or intermolecular force is relatively large with respect to the weight of the solder ball. For this reason, another surplus solder ball 300 adheres to the mounting target solder ball 300 adsorbed to the edge of the air inlet 23a. In this case, in this solder ball mounting mechanism 2, as described above, the thickness L3 of the alignment plate 16 is defined to be about 80 μm, which is slightly thicker than the diameter L1 of the solder ball 300, and the diameter L4 of the through hole 16c is It is defined to be about 90 μm, which is slightly larger than 300 diameter L1. For this reason, only the solder ball 300 to be mounted is accommodated in the through hole 16c, and the surplus solder ball 300 is partly (volume part) or entirely outside the lower surface 16b of the through hole 16c (lower side). ) Sticks in a protruding state. In the solder ball mounting mechanism 2, as described above, the solder balls 300 held at the tip end portion 13 a are supplied while being dispersed, so that excessive supply of the solder balls 300 is prevented and excessive solder is supplied. The adhesion of the balls 300 is suppressed to a small extent.

次いで、半田ボール搭載機構２は、除去処理を実行する。この除去処理では、駆動機構１５が、図１１に示すように、本体部１００を整列用プレート１６に沿って（同図に矢印で示す方向に）さらに移動させる。この際に、同図に示すように、吸着保持部１３に続いて吸引部１４が移動させられて、吸引部１４における吸引経路１４ａからの吸気によって余剰な半田ボール３００が吸引される。このため、搭載対象の半田ボール３００と余剰な半田ボール３００とが互いに強く引き合っていたとしても、余剰な半田ボール３００の全てが搭載対象の半田ボール３００から強制的に引き離されて吸着ヘッド１１または整列用プレート１６から確実に除去される。 Next, the solder ball mounting mechanism 2 executes a removal process. In this removal process, the drive mechanism 15 further moves the main body 100 along the alignment plate 16 (in the direction indicated by the arrow in FIG. 11) as shown in FIG. At this time, as shown in the figure, the suction part 14 is moved following the suction holding part 13, and surplus solder balls 300 are sucked by suction from the suction path 14 a in the suction part 14. For this reason, even if the solder balls 300 to be mounted and the excessive solder balls 300 attract each other strongly, all of the excessive solder balls 300 are forcibly separated from the solder balls 300 to be mounted and the suction head 11 or It is reliably removed from the alignment plate 16.

続いて、駆動機構１５は、吸着ヘッド１１が整列用プレート１６から離反するように、吸着ヘッド１１を移動させる。次いで、駆動機構１５は、吸着ヘッド１１を基板４００の配置位置に搬送させ、続いて、図１２に示すように、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００が基板４００の表面に接触するように吸着ヘッド１１を基板４００に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させる。次いで、制御部５が、図外の吸気装置を制御して、吸着ヘッド１１における吸気口２３ａからの吸気を停止させる。この際に、図１３に示すように、吸着ヘッド１１による吸着が解除されて、半田ボール３００が基板４００の表面に塗布された半田フラックス上に載置される。続いて、駆動機構１５は、同図に示すように、吸着ヘッド１１を上方に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させた後に、初期位置に移動させる。以上により、基板４００への半田ボール３００の搭載が完了する。この場合、この半田ボール搭載機構２では、上記した供給処理を実行することで半田ボール３００の過剰な供給が防止されると共に、上記した除去処理を実行することで余剰な半田ボール３００が確実に除去されている。このため、この半田ボール搭載装置１では、余剰な半田ボール３００の基板４００への搭載（つまり、基板４００に対する半田ボール３００の過剰な搭載）が確実に防止される。次いで、搬送部４が制御部５の制御に従って上記した搬送処理を繰り返して実行し、半田ボール搭載機構２が制御部５の制御に従って上記した搭載処理を繰り返して実行することにより、他の基板４００に対する半田ボール３００の搭載が繰り返して行われる。 Subsequently, the drive mechanism 15 moves the suction head 11 so that the suction head 11 is separated from the alignment plate 16. Next, the drive mechanism 15 transports the suction head 11 to the position where the substrate 400 is arranged, and subsequently, the solder balls 300 sucked by the suction head 11 come into contact with the surface of the substrate 400 as shown in FIG. Then, the suction head 11 is moved toward the substrate 400 (in the direction of the arrow shown in the figure). Next, the control unit 5 controls an intake device (not shown) to stop intake from the intake port 23a in the suction head 11. At this time, as shown in FIG. 13, the suction by the suction head 11 is released, and the solder ball 300 is placed on the solder flux applied to the surface of the substrate 400. Subsequently, as shown in the figure, the drive mechanism 15 moves the suction head 11 upward (in the direction of the arrow shown in the figure) and then moves it to the initial position. Thus, the mounting of the solder ball 300 on the substrate 400 is completed. In this case, the solder ball mounting mechanism 2 prevents the excessive supply of the solder balls 300 by executing the above-described supply process, and ensures that the excess solder balls 300 are securely removed by executing the above-described removal process. Has been removed. For this reason, in this solder ball mounting apparatus 1, mounting of excessive solder balls 300 on the substrate 400 (that is, excessive mounting of the solder balls 300 on the substrate 400) is reliably prevented. Next, the transfer unit 4 repeatedly executes the transfer process described above according to the control of the control unit 5, and the solder ball mounting mechanism 2 repeatedly executes the mounting process described above according to the control of the control unit 5, whereby another substrate 400. The solder ball 300 is repeatedly mounted on the surface.

一方、制御部５は、予め規定された規定回数の搭載処理が終了したとき（「予め規定された条件を満たしたとき」の一例）に半田ボール補給装置３に対して補給処理の実行を指示し、これに従い、半田ボール補給装置３が、補給処理を実行する。この補給処理では、半田ボール補給装置３における回動機構６３のロータリーアクチュエータ６３ｂが、回動軸９１ｃを図８に示す矢印Ａの向きに回動させる。この際に、回動軸９１ｃに取り付けられている連結部６３ｃ、連結部６３ｃに連結されている連結部６３ｄ、および連結部６３ｄの上端部に固定されている載置部６２が矢印Ａの向きに回動させられる。 On the other hand, the control unit 5 instructs the solder ball replenishment device 3 to execute the replenishment process when the predefined number of times of mounting process is completed (an example of “when a predetermined condition is satisfied”). In accordance with this, the solder ball replenishing device 3 executes a replenishing process. In this replenishment process, the rotary actuator 63b of the rotation mechanism 63 in the solder ball supply device 3 rotates the rotation shaft 91c in the direction of the arrow A shown in FIG. At this time, the connecting portion 63c attached to the rotation shaft 91c, the connecting portion 63d connected to the connecting portion 63c, and the mounting portion 62 fixed to the upper end of the connecting portion 63d are in the direction of arrow A. Is rotated.

次いで、ロータリーアクチュエータ６３ｂは、図１４に示すように、補給口６２ｆ（載置部６２の縁部６２ｂ）が溝８１の貯留部８１ａ（縁部６２ｃ側）よりも下側に位置して上面６２ａが水平方向に対して１５°程度傾斜する第２姿勢となった時点で回動軸９１ｃの回動を停止する。この際に、載置部６２の傾斜に伴い、溝８１の貯留部８１ａに貯留されている半田ボール３００が移動流路８１ｂを滑り下りる。続いて、移動流路８１ｂを滑り下りた半田ボール３００は、補給口６２ｆから下方に落下して、半田ボール搭載機構２における供給容器１２の収容部１２ａ内に補給される。 Next, as shown in FIG. 14, the rotary actuator 63b has an upper surface 62a in which the replenishing port 62f (the edge 62b of the mounting portion 62) is located below the storage portion 81a (the edge 62c side) of the groove 81. The rotation of the rotation shaft 91c is stopped when the second posture is inclined about 15 ° with respect to the horizontal direction. At this time, the solder ball 300 stored in the storage part 81a of the groove 81 slides down the moving flow path 81b with the inclination of the mounting part 62. Subsequently, the solder ball 300 sliding down the moving flow path 81b falls downward from the supply port 62f and is supplied into the storage portion 12a of the supply container 12 in the solder ball mounting mechanism 2.

この場合、この半田ボール補給装置３では、待機状態において溝８１の貯留部８１ａに予め規定された適量の半田ボール３００が貯留されている。このため、この半田ボール補給装置３では、載置部６２を回動させて載置部６２の姿勢を第１姿勢から第２姿勢に変更するだけで、適量の半田ボール３００が半田ボール搭載機構２における供給容器１２の収容部１２ａ内に確実に補給される。また、この半田ボール補給装置３では、図６，１４に示すように、載置部６２を第２姿勢とさせたときに、補給容器６１の排出口７１ｂに連通している貯留部８１ａの端部がＵ字状の凸部分よりも下側に位置するため、補給容器６１から排出される半田ボール３００が貯留部８１ａの端部と溝８１の開口部側を閉塞しているスペーサ７３とによって堰き止められる。このため、溝８１の貯留部８１ａに貯留されていた半田ボール３００以外の半田ボール３００が載置部６２の表面を伝わって補給口６２ｆ以外から落下する事態を確実に防止することが可能となっている。 In this case, in the solder ball replenishing device 3, an appropriate amount of solder balls 300 defined in advance is stored in the storage portion 81 a of the groove 81 in the standby state. For this reason, in this solder ball replenishment device 3, an appropriate amount of the solder balls 300 can be formed by simply rotating the mounting portion 62 and changing the posture of the mounting portion 62 from the first posture to the second posture. 2 is surely replenished into the accommodating portion 12a of the supply container 12. Also, in this solder ball replenishing device 3, as shown in FIGS. 6 and 14, the end of the storage part 81a communicating with the discharge port 71b of the replenishing container 61 when the placing part 62 is in the second posture. Since the portion is located below the U-shaped convex portion, the solder ball 300 discharged from the supply container 61 is formed by the end portion of the storage portion 81a and the spacer 73 that closes the opening portion side of the groove 81. I can be dammed up. For this reason, it is possible to reliably prevent a situation in which the solder balls 300 other than the solder balls 300 stored in the storage portion 81a of the groove 81 travel along the surface of the placement portion 62 and fall from other than the supply port 62f. ing.

次いで、ロータリーアクチュエータ６３ｂは、回動軸９１ｃを図８に示す矢印Ｂの向きに回動させる。この際に、回動軸９１ｃに取り付けられている連結部６３ｃ、連結部６３ｃに連結されている連結部６３ｄ、および連結部６３ｄの上端部に固定されている載置部６２が矢印Ｂの向きに回動させられる。続いて、ロータリーアクチュエータ６３ｂは、溝８１の貯留部８１ａ（縁部６２ｃ側）が補給口６２ｆ（縁部６２ｂ）よりも下側に位置して上面６２ａが水平方向に対して５°程度傾斜する第１姿勢となった時点で、回動軸９１ｃの回動を停止する。これにより、半田ボール補給装置３が待機状態に復帰する。この際に、待機状態への復帰により、排出口７１ｂから排出された補給容器６１内の半田ボール３００が、スペーサ７３の排出孔７３ａを通って溝８１に収容される。また、収容された半田ボール３００は、上記したように、排出口７１ｂに連通している貯留部８１ａの端部からＵ字状の凸部分に亘る領域（図７において斜線を付した領域）に適量分だけ貯留される。以上により、半田ボール補給装置３による補給処理が完了する。 Next, the rotary actuator 63b rotates the rotation shaft 91c in the direction of arrow B shown in FIG. At this time, the connecting portion 63c attached to the rotating shaft 91c, the connecting portion 63d connected to the connecting portion 63c, and the mounting portion 62 fixed to the upper end of the connecting portion 63d are in the direction of arrow B. Is rotated. Subsequently, in the rotary actuator 63b, the storage portion 81a (edge 62c side) of the groove 81 is located below the supply port 62f (edge 62b), and the upper surface 62a is inclined about 5 ° with respect to the horizontal direction. When the first posture is reached, the rotation of the rotation shaft 91c is stopped. As a result, the solder ball supply device 3 returns to the standby state. At this time, the solder ball 300 in the supply container 61 discharged from the discharge port 71 b is accommodated in the groove 81 through the discharge hole 73 a of the spacer 73 by returning to the standby state. In addition, as described above, the accommodated solder ball 300 is in a region extending from the end portion of the storage portion 81a communicating with the discharge port 71b to a U-shaped convex portion (a hatched region in FIG. 7). Only an appropriate amount is stored. Thus, the replenishment process by the solder ball replenishing device 3 is completed.

以後、制御部５は、規定回数の搭載処理が終了する毎に半田ボール補給装置３に対して補給処理の実行を指示し、これに従って半田ボール補給装置３が、補給処理を実行する。 Thereafter, the control unit 5 instructs the solder ball replenishing device 3 to execute the replenishment process every time the predetermined number of mounting processes are completed, and the solder ball replenishment device 3 executes the replenishment process accordingly.

このように、この半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１では、半田ボール３００を貯留する貯留部８１ａと、貯留部８１ａおよび補給口６２ｆを繋ぐ移動流路８１ｂとで構成された溝８１が載置部６２に形成され、回動機構６３が、待機状態において補給口６２ｆよりも貯留部８１ａが下側に位置する第１姿勢に載置部６２を維持させ、補給処理において貯留部８１ａよりも補給口６２ｆが下側に位置する第２姿勢となるように載置部６２を回動させる。このため、この半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１によれば、精巧に製作された補給容器６１を用いることなく、待機状態において溝８１の貯留部８１ａに予め規定された適量の半田ボール３００を貯留させることができ、また、補給処理において載置部６２を回動させて載置部６２の姿勢を第１姿勢から第２姿勢に変更するだけの簡易な構成でありながら、適量の半田ボール３００を半田ボール搭載機構２における供給容器１２の収容部１２ａ内に確実に補給することができる。したがって、この半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１によれば、簡易な構成の補給容器６１や回動機構６３を用いることができるため、半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１の製造コストを十分に低減することができる。 As described above, in the solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1, the groove 81 constituted by the storage portion 81 a that stores the solder ball 300 and the moving flow path 81 b that connects the storage portion 81 a and the supply port 62 f is formed. The rotation mechanism 63 is formed in the mounting portion 62 and maintains the mounting portion 62 in a first posture in which the storage portion 81a is located below the supply port 62f in the standby state. Also, the mounting portion 62 is rotated so that the supply port 62f is in the second posture positioned on the lower side. Therefore, according to the solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1, an appropriate amount of solder balls defined in advance in the storage portion 81a of the groove 81 in the standby state without using the elaborately manufactured replenishment container 61. 300 can be stored, and in the replenishment process, the mounting unit 62 is rotated to change the posture of the mounting unit 62 from the first posture to the second posture. The solder ball 300 can be reliably supplied into the housing portion 12a of the supply container 12 in the solder ball mounting mechanism 2. Therefore, according to the solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1, since the replenishing container 61 and the rotation mechanism 63 having a simple configuration can be used, the solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1 are manufactured. Cost can be reduced sufficiently.

また、この半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１では、貯留部８１ａが平面視Ｕ字状に形成され、移動流路８１ｂが平面視直線状に形成されている。このため、この半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１では、載置部６２を第１姿勢とさせたときには、貯留部８１ａにおけるＵ字状の凸部分が下側に位置するため、補給容器６１の排出口７１ｂを貯留部８１ａの端部に連通させることで、その端部からＵ字状の凸部分に亘る領域に適量の半田ボール３００を確実に貯留させることができる。また、載置部６２を第２姿勢とさせたときには、貯留している半田ボール３００を移動流路８１ｂに滑り降ろさせて補給口６２ｆに向けて確実に移動させることができる。さらに、載置部６２を第２姿勢とさせたときには、補給容器６１の排出口７１ｂに連通している貯留部８１ａの端部がＵ字状の凸部分よりも下側に位置するため、補給容器６１から排出される半田ボール３００が貯留部８１ａの端部と溝８１の開口部側を閉塞しているスペーサ７３とによって堰き止められる結果、溝８１の貯留部８１ａに貯留されていた半田ボール３００以外の半田ボール３００が載置部６２の表面を伝わって補給口６２ｆ以外から落下する事態を確実に防止することができる。 Further, in the solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1, the storage portion 81a is formed in a U shape in plan view, and the moving flow path 81b is formed in a straight shape in plan view. For this reason, in this solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1, when the mounting portion 62 is set to the first posture, the U-shaped convex portion in the storage portion 81a is located on the lower side. By connecting the 61 discharge port 71b to the end of the storage portion 81a, an appropriate amount of solder balls 300 can be reliably stored in a region extending from the end to the U-shaped convex portion. Further, when the mounting portion 62 is in the second posture, the stored solder ball 300 can be reliably moved toward the supply port 62f by sliding down the moving flow path 81b. Furthermore, when the mounting portion 62 is in the second posture, the end portion of the storage portion 81a that communicates with the discharge port 71b of the replenishing container 61 is positioned below the U-shaped convex portion. The solder ball 300 discharged from the container 61 is blocked by the end portion of the storage portion 81a and the spacer 73 blocking the opening portion side of the groove 81. As a result, the solder ball stored in the storage portion 81a of the groove 81 It is possible to reliably prevent a situation in which the solder balls 300 other than 300 travel along the surface of the mounting portion 62 and fall from other than the replenishing port 62f.

また、この半田ボール補給装置３および半田ボール搭載装置１によれば、補給容器６１内に窒素ガスを供給する窒素ガス供給部６４を備えたことにより、補給容器６１に収納されている半田ボール３００の酸化を確実に防止することができるため、半田ボール３００同士が互いに固着して固まりとなって補給処理が困難となる事態を確実に防止することができる。 Further, according to the solder ball replenishing device 3 and the solder ball mounting device 1, the solder ball 300 accommodated in the replenishing container 61 is provided by providing the nitrogen gas supplying unit 64 for supplying nitrogen gas into the replenishing container 61. Therefore, it is possible to reliably prevent a situation in which the solder balls 300 are fixed to each other and hardened and the replenishment process becomes difficult.

また、この半田ボール搭載装置１によれば、制御部５が予め規定された条件を満たしたときに半田ボール補給装置３に対して補給処理を実行させることにより、予め規定された条件を満たしたときとして例えば搭載処理を規定回数実行したときに補給処理を実行させることで、基板４００に搭載すべき半田ボール３００の数が不足する事態を確実に防止することができる。 Moreover, according to this solder ball mounting apparatus 1, when the control part 5 satisfy | fills the conditions prescribed | regulated previously, the solder ball supply apparatus 3 was made to perform a replenishment process, and the conditions prescribed | regulated previously were satisfy | filled. Occasionally, for example, by executing the replenishment process when the mounting process is performed a specified number of times, a situation where the number of solder balls 300 to be mounted on the substrate 400 is insufficient can be reliably prevented.

なお、制御部５が、予め規定された条件を満たしたときの一例として、予め規定された規定回数の搭載処理が終了したときに半田ボール補給装置３に対して補給処理を実行させる例について上記したが、基板４００に対する半田ボール３００の搭載状態を検出する検査部を備えて、この検査部によって半田ボール３００の搭載不足が検出されたときを予め規定された条件を満たしたときとして、半田ボール補給装置３に対して補給処理を実行させる構成を採用することもできる。また、供給容器１２に収容されている半田ボール３００の量（残量）を例えば光センサで検出して、その量が予め規定した量以下となったとき（予め規定された条件を満たしたとき）に補給処理を実行する構成を採用することもできる。また、手動操作によって回動機構６３を作動させて載置部６２を回動させることにより、補給処理を任意のタイミングで実行させる構成を採用することもできる。 In addition, as an example when the control unit 5 satisfies a predetermined condition, the example in which the solder ball replenishing device 3 executes the replenishment process when the predefined number of mounting processes has been completed is described above. However, the inspection unit for detecting the mounting state of the solder ball 300 on the substrate 400 is provided, and when the mounting unit detects that the solder ball 300 is insufficiently mounted, the solder ball 300 is assumed to satisfy a predetermined condition. A configuration in which the replenishing device 3 executes a replenishment process may be employed. Further, when the amount (remaining amount) of the solder balls 300 accommodated in the supply container 12 is detected by, for example, an optical sensor, and the amount becomes equal to or less than a predetermined amount (when a predetermined condition is satisfied) The configuration for executing the replenishment process can also be adopted. Further, it is also possible to adopt a configuration in which the replenishment process is executed at an arbitrary timing by operating the rotation mechanism 63 by manual operation to rotate the mounting portion 62.

また、載置部６２の上面６２ａに形成した溝８１によって収容部を構成した例について上記したが、図１５に示すように、載置部１６２の内部に形成した孔１８１によって収容部を構成することもできる。なお、上記の半田ボール補給装置３と同一の機能を有する要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。この場合、孔１８１は、同図に示すように、側面視がＵ字状に形成された貯留部１８１ａ、および側面視が直線状に形成された移動流路１８１ｂを備えて構成されており、この孔１８１を備えた構成においても、上記した溝８１を備えた構成と同様の効果を実現することができる。 Further, the example in which the housing portion is configured by the groove 81 formed on the upper surface 62a of the mounting portion 62 has been described above. However, as illustrated in FIG. 15, the housing portion is configured by the hole 181 formed in the mounting portion 162. You can also In addition, about the element which has the same function as said solder ball supply apparatus 3, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted. In this case, as shown in the figure, the hole 181 is configured to include a storage portion 181a formed in a U shape in a side view and a moving channel 181b formed in a linear shape in a side view. Even in the configuration including the hole 181, the same effect as the configuration including the groove 81 described above can be realized.

また、矩形の板状に形成した載置部６２を採用した例について上記したが、載置部６２の形状はこれに限定されず、立方体や直方体の形状、並びに、平面視円形、側面視半円形（Ｕ字形）、および側面視三角形等の各種の立体形状を採用することができる。また、補給容器６１や載置部６２を形成する材料は、上記した材料に限定されず任意の材料を用いることができる。 In addition, the example in which the mounting portion 62 formed in the shape of a rectangular plate is described above, but the shape of the mounting portion 62 is not limited to this, and the shape of a cube or a rectangular parallelepiped, as well as a circular shape in plan view and a half in side view Various three-dimensional shapes such as a circle (U-shape) and a side view triangle can be employed. Moreover, the material which forms the supply container 61 and the mounting part 62 is not limited to an above-described material, Arbitrary materials can be used.

また、酸化防止用ガスの一例としての窒素ガスを用いる例について上記したが、酸化防止用ガスとしては窒素ガスＧに限定されず、アルゴンガス等の半田ボール３００の酸化を防止可能な各種のガスを用いることができる。 Moreover, although the example using nitrogen gas as an example of the antioxidant gas has been described above, the antioxidant gas is not limited to the nitrogen gas G, and various gases that can prevent the solder ball 300 from being oxidized, such as argon gas. Can be used.

１半田ボール搭載装置
２半田ボール搭載機構
３半田ボール補給装置
５制御部
６１補給容器
６２載置部
６２ｂ縁部
６２ｆ補給口
６３回動機構
６４窒素ガス供給部
７１本体部
７１ｂ排出口
８１溝
８１ａ貯留部
８１ｂ移動流路
３００半田ボール
４００基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder ball mounting apparatus 2 Solder ball mounting mechanism 3 Solder ball supply apparatus 5 Control part 61 Supply container 62 Mounting part 62b Edge part 62f Supply port 63 Turning mechanism 64 Nitrogen gas supply part 71 Main body part 71b Discharge port 81 Groove 81a Storage Part 81b moving flow path 300 solder ball 400 substrate

Claims

A spherical body replenishing device that executes a replenishment process for replenishing the spherical body to a mounting mechanism that mounts the spherical body on the mounting target body,
The replenishing container in which a discharge port for discharging the spherical body stored and the spherical body is formed, and the replenishment container in a state in which the discharge port is faced down are mounted and in the mounted state A mounting portion formed with a receiving portion communicating with the discharge port and capable of storing the spherical body, and a rotation mechanism for rotating the mounting portion so that the inclination angle of the mounting portion can be changed. Prepared,
The storage unit stores the spherical body discharged from the discharge port of the supply container, and a supply port that is formed at an edge of the mounting unit and drops the spherical body from the mounting unit. And a moving flow path connecting the storage portions,
The rotating mechanism maintains the placement unit in a first posture in which the storage unit is positioned below the supply port in a standby state, and the supply port is more than the storage unit during the supply process. Rotate the mounting part so as to be in the second posture located on the lower side ,
The storage part is formed in a U shape in a plan view or a side view,
The moving channel is a spherical body replenishing device in which a plan view or a side view is formed in a straight line .

Spheroids replenishing device of claim 1, wherein comprises a antioxidant gas supply unit for supplying the antioxidant gas in the replenishing container.

A spherical body replenishing device according to claim 1 or 2, a mounting mechanism for mounting the spherical body on the mounting object, and a control unit for controlling the spherical body replenishing device,
The spherical body mounting apparatus that causes the spherical body replenishing apparatus to execute the replenishment process when the control unit satisfies a predetermined condition.