JP5290364B2 - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関し、より具体的には、耐久性を確保し信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる方法及びこれにより製造された積層セラミックコンデンサに関する。

コンデンサは電気を貯蔵することができる素子であって、基本的に、２つの電極を対向させて電圧をかけると、各電極に電気が蓄積される。直流電圧を印加した場合は、電気が蓄電されながらコンデンサの内部に電流が流れ、蓄電がが完了すると、電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合は、電極の極性が交互に変わりながら交流電流が流れ続ける。

このようなコンデンサは、電極間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解コンデンサ、電極材料としてタンタルを使用するタンタルコンデンサ、電極の間にチタニウム、バリウムのような高い誘電率の誘電体を使用するセラミックコンデンサ、電極の間に備えられる誘電体として高い誘電率系セラミックを多層構造で使用する積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを使用するフィルムコンデンサなど様々な種類に分けられる。

その中でも、積層セラミックコンデンサは、温度特性及び周波数特性に優れ、かつ小型で具現できるという長所があり、最近では、高周波回路など多様な分野で応用されている。

従来技術による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体シートが積層されて積層体を形成し、上記積層体の外部に異なる極性を有する外部電極が形成され、上記積層体の内部に交互に積層された内部電極が上記それぞれの外部電極に連結されることができる。

上記誘電体シートの間に相互に形成された内部電極がそれぞれ異なる極性を有するように連結され容量結合を起こすことで、上記積層セラミックコンデンサはキャパシタンス値を有するようになる。

最近、電子製品の小型化及び高集積化により、積層セラミックコンデンサも小型化及び高集積化のための研究が行われている。特に、積層セラミックコンデンサは、高容量化及び小型化のために、誘電体層を薄層化して高積層化し、内部電極のオーバーラップ（ｏｖｅｒ ｌａｐ）面積を確保しようと、積層本体のマージン部を最適化するための多様な試みが行われている。

韓国公開特許第２００９−００６１５５６号公報

本発明の目的は、積層セラミックコンデンサ内部の積層本体とサイド部の間に残留応力が形成されることを防止し、信頼度の高い積層セラミックコンデンサの製造方法及びその製造方法による積層セラミックコンデンサを提供することである。

本発明による積層セラミックコンデンサは、第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面で取り囲まれた積層本体と、複数の誘電体層上に形成され、積層本体の対向する上記第１側面及び上記第３側面にそれぞれ引出されるように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、積層本体の第２側面及び第４側面にそれぞれ形成され、第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダーを含む第１サイド部及び第２サイド部とを含む。

上記第１セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、５０から３００μｍであることができる。
上記第２セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から３００μｍであることができる。

上記第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積が第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積より１から５０ｍ^２／ｇ分だけ大きいことができる。

上記複数の誘電体層の上面または下面に積層され、第３セラミック誘電体パウダーを含む第１カバー層及び第２カバー層を含むことができる。

上記第３セラミック誘電体パウダーの粒径は、第１セラミック誘電体パウダーの粒径と類似することができる。

上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結温度は、８００から１２００℃であることができる。

上記第１カバー層及び第２カバー層の焼結温度は、８００から１２００℃であることができる。

上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結後のセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）の累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から１０００μｍであることができる。

本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含むセラミックスラリーで複数のセラミックグリーンシートを形成する段階と、セラミックグリーンシート上に第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンを印刷する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが交差して積層されるように複数のセラミックグリーンシートを積層し、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体を形成する段階と、第２側面及び第４側面のそれぞれに第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第２セラミックスラリーが塗布された第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。

上記複数の誘電体層の上面及び下面に第１セラミック誘電体パウダーと類似するサイズの粒径を有する第３セラミック誘電体パウダーを含むそれぞれ第１カバー層及び第２カバー層を形成する段階をさらに含むことができる。

上記第１セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、５０から３００μｍであることができる。

上記第２セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から３００μｍであることができる。

上記第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積が第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積より１から５０ｍ^２／ｇ分だけ大きいことができる。

上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結温度は、８００から１２００℃であることができる。

上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結後のセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）の累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から１０００μｍであることができる。

上記第１側面に引出された第１内部電極パターン及び第３側面に引出された第２内部電極パターンとそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。

本発明によると、積層セラミックコンデンサの複数の誘電体層が積層された積層本体と、上記積層本体の側面に形成されるサイド部の間に残留応力が形成されることを防止することができる。

従って、焼成時にサイド部と積層本体の間にクラックが形成されたり、チップの形状が変形されることを防止することができる。これにより、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる。

本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図である。 本発明の一実施形態による積層本体の分解斜視図である。 図１の積層セラミックコンデンサのＡ−Ａ’方向の断面図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。

また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示される要素は同じ要素である。

以下では、図１から図３を参照し、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。

図１は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図２は本発明の一実施形態による積層本体の分解斜視図であり、図３は図１の積層セラミックコンデンサのＡ−Ａ’方向の断面図である。

図１を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、積層本体２０と上記積層本体２０の両端に形成された第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂを含む。

上記積層本体２０は複数の誘電体層が積層されて形成されたもので、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む。上記第１側面と第３側面は対向するように形成され、第２側面と第４側面も対向するように形成される。

上記積層本体２０は複数の誘電体層と、上記複数の誘電体層の間に形成され、第１側面及び第３側面に引出される第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンを含む。また、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンは１つ以上の誘電体層を介して互いに交差して積層される構造を有する。

また、上記第１側面と第３側面にそれぞれ第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが引出されるように形成され、上記第１側面及び第３側面には第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂが形成され、第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンはそれぞれ第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂに電気的に連結されることができる。

上記積層本体を構成する複数の誘電体層は高い誘電率を有するセラミックグリーンシートで形成されることができ、後に、積層及び焼成過程を経て複数の誘電体層が積層された積層本体を形成することができる。

上記第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂは、電気伝導性に優れた物質からなることができ、積層セラミックコンデンサの内部に形成された第１内部電極パターン、第２内部電極パターンまたはその他の多様なパターンと外部素子を電気的に連結する役割をすることができる。

また、上記第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂは、これに制限されず、Ｎｉ、ＡｇまたはＰｄのような電気伝導性に優れた物質からなることができる。

本発明の一実施形態によると、上記積層本体の耐久性を確保し、チップの信頼性を向上させるために、積層本体の側面にマージン部を形成することができる。

セラミックグリーンシートを形成するために、第１セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第１セラミックスラリーを製造し、上記第１セラミックスラリーを基材上に塗布して複数のセラミックグリーンシートを形成した後、セラミックグリーンシートを積層して積層本体を形成することができる。

一方、マージン部を形成するために、第２セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第２セラミックスラリーを製造し、第２セラミックスラリーに積層本体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方式を用いることができる。

この場合、マージン部を形成するセラミックスラリーは、積層本体を構成するセラミックグリーンシートを構成するセラミックスラリーと同時に焼成できるように適切な強度と緻密性を保持しなければならない。

しかし、第１セラミック誘電体パウダーと第２セラミック誘電体パウダーが類似する粒径を有すると、第１セラミック誘電体パウダーは、積層及び圧着工程を通じて粒子間の間隔が緻密になり、焼結温度が相対的に低くなって第１セラミック誘電体パウダーを含む積層本体の焼結温度がさらに低くなる現象が発生した。

そのため、積層本体にマージン部を形成し、同時焼成工程に取り入れると、マージン部が未焼成となり、マージン部と積層本体間に残留応力が生じ、クラックが発生するなどの問題点があった。

しかし、本発明の一実施形態によると、マージン部を構成する第２セラミック誘電体パウダーの粒径を第１セラミック誘電体パウダーの粒径と異なるようにして同時焼成を行うことができる。

さらに、マージン部を積層本体の全面に形成せず、第２側面及び第４側面のみに第１サイド部及び第２サイド部を形成し、サイド部の厚さを最適化して焼結特性をより向上させることができる。

積層本体とマージン部が同時に焼成されることにより、積層本体とマージン部の間に残留応力が発生し、クラックが形成されることを防止することができる。

以下では、図２及び図３を参照し、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含むセラミックスラリーで複数のセラミックグリーンシートを形成する段階と、セラミックグリーンシート上に第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンを印刷する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが交差して積層されるように複数のセラミックグリーンシートを積層し、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体を形成する段階と、第２側面及び第４側面のそれぞれに第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第２セラミックスラリーが塗布された第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。

本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを示す図２を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを製造するために、複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２を用意する。

上記複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２は、第１セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第１セラミックスラリーをキャリアフィルムのような基材上に塗布して形成することができる。

上記第１セラミック誘電体パウダーは高い誘電率を有する物質であり、これに制限されず、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができ、チタン酸バリウムパウダーを使用することが好ましい。

上記有機バインダーは微細なセラミック誘電体パウダーの分散性と粘性を確保するためのもので、有機バインダーの量を調節してセラミックスラリーの粘度を調節することができる。上記有機バインダーとして樹脂を使用することができ、これに制限されず、エチルセルロースとポリビニールブチラールなどのような樹脂を使用することができる。

上記複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２に、異なる面に引出される第１内部電極パターン３０ａ及び第２内部電極パターン３０ｂを印刷することができる。

これにより、第１内部電極パターン３０ａが印刷された複数の第１セラミックグリーンシート２０１が製造され、第２内部電極パターン３０ｂが印刷された複数の第２セラミックグリーンシート２０２が製造されることができる。

上記複数の第１セラミックグリーンシート２０１と複数の第２セラミックグリーンシート２０２は交差して積層されて積層本体を形成する。上記積層本体は第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む。

上記第１内部電極パターン３０ａは積層本体の第１側面に引出されるように形成され、上記第２内部電極パターン３０ｂは積層本体の第３側面に引出されるように形成されることができる。

上記第１内部電極パターン３０ａ及び第２内部電極パターン３０ｂは電気伝導性に優れた導電性金属で形成されることができ、これに制限されず、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びこれらの合金で構成された群から選択された１つ以上を含むことができる。

本発明の一実施形態によると、上記積層本体は最上面に積層される第１カバー層１００ａと最下面に積層される第２カバー層１００ｂを含むことができる。

上記第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂは積層本体の最上面と最下面に積層され、内部に積層された複数の第１セラミックグリーンシート及び複数の第２セラミックグリーンシートを外部の物理的、化学的ストレスから保護する役割をする。

上記第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂは、第３セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第３セラミックスラリーがキャリアフィルムのような基材上に塗布されて形成される。

上記第３セラミック誘電体パウダーは、第１セラミック誘電体パウダーと類似する粒径を有することが好ましい。

積層本体の焼成時、複数の第１セラミックグリーンシート２０１及び第２セラミックグリーンシート２０２と第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂを同時に焼成するために、類似する粒径を有するように製作されることが好ましい。

従って、本発明の一実施形態によると、上記積層本体２０は第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層と第３セラミック誘電体パウダーを含む第１及び第２カバー層が積層及び圧着されて形成され、第１セラミック誘電体パウダーと第３セラミック誘電体パウダーは類似する粒径を有するため、類似する温度で同時に焼成されることができる。

また、本発明の一実施形態によると、積層本体２０は複数の誘電体層の絶縁性を保持するための最少領域を除き、全領域を覆うように内部電極パターンが形成されるため、内部電極パターンは積層本体２０の内部で容量を確保するための最大面積を確保することができる。

積層セラミックコンデンサの場合、第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂのオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）面積によって容量を確保することができる。本発明の一実施形態によると、第１内部電極パターン３０ａ及び第２内部電極パターン３０ｂにより重なるオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）面積が最大となる。これにより、高容量積層セラミックコンデンサを具現することができる。

本発明の一実施形態によると、積層本体２０の第２側面及び第３側面にそれぞれ第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成することができる。

第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂは、誘電体層のそれぞれ第１側面及び第３側面に引出され、かつ誘電体層を覆うように形成されるため、第１及び第２内部電極パターン３０ａ、３０ｂは第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面に全て露出されることができる。

これにより、第１及び第２内部電極パターンは、チップに製造されると、外部に露出して物理的、化学的ストレスにより損傷され、第１及び第２内部電極パターンの不良を齎すことがある。

積層本体の上面と下面には第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂが形成されるため、第１及び第２内部電極パターンを保護することができる。また、積層本体の第１側面と第３側面には第１外部電極と第２外部電極が形成されるため、内部に形成された第１及び第２内部電極パターンを保護することができる。

従来、第１及び第２内部電極パターンを誘電体層の内部に印刷する場合は、第２側面及び第４側面に第１及び第２内部電極パターンが露出しなかった。そのため、別途のマージン（ｍａｒｇｉｎ）を形成しなくても第１及び第２内部電極パターンを外的ストレスから保護することができた。

しかし、本発明の一実施形態によると、誘電体層を覆うように第１及び第２内部電極パターンが印刷されるため、第２側面及び第４側面に第１及び第２内部電極パターンが露出する。

従って、本発明の一実施形態によると、第２側面及び第４側面にそれぞれ第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成することができる。

第２側面及び第４側面のみに、選択的にスラリーを塗布して第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成するため、第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂの厚さに影響を及ぼさずに済む。

本発明の一実施形態によると、第２側面及び第４側面のみに、選択的にスラリーを塗布するため、これに制限されず、第２側面及び第４側面を除き、全面に着脱可能なフィルムを付着してスラリーにディッピングし、付着されたフィルムを除去する方式で、第２側面及び第４側面のみにスラリーを塗布して第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成することができる。

上記第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂは第２セラミックスラリーが塗布されて形成される。上記第２セラミックスラリーは第２セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む。

上記有機バインダー及び有機溶剤は、第２セラミック誘電体パウダーを第２セラミックスラリーの内部に分散させるためのもので、特に、有機バインダーはこれに制限されず、エチルセルロースまたはポリビニールブチラールのような樹脂を使用することができる。

上記第２セラミック誘電体パウダーは高い誘電率を有する物質で、第１セラミック誘電体パウダーと同一物質を使用することができる。また、これに制限されず、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができ、チタン酸バリウムパウダーを使用することが好ましい。

本発明の一実施形態によると、上記第２セラミック誘電体パウダーの粒径は第１セラミック誘電体パウダーの粒径より小さいことが好ましい。

第１セラミック誘電体パウダーと第２セラミック誘電体パウダーの粒径が類似する場合、第１セラミック誘電体パウダーを含む誘電体層は第２セラミック誘電体パウダーを含む第１及び第２サイド部より低い温度で焼結される。

それは、誘電体層に積層及び圧着工程を通じてセラミック誘電体パウダー間の緻密性が付与され、より低い温度で焼結できるためである。

上記誘電体層と第１及び第２サイド部の焼結温度が異なる場合、積層本体に第１及び第２サイド部を形成した後、同時焼成する過程で第１及び第２サイド部が未焼結となる。

これにより、誘電体層と第１及び第２サイド部の間に残留応力が発生し、誘電体層と第１及び第２サイド部の間にクラックまたは変形が発生することがある。

従って、本発明の一実施形態によると、第２セラミック誘電体パウダーの粒径を第１セラミック誘電体パウダーの粒径より小さくし、誘電体層とサイド部の焼結温度を一致させることができる。

上記第１セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、５０から３００μｍであることができる。また、上記第２セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から３００μｍであることができる。

より具体的には、上記第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積が第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積より１から５０ｍ^２／ｇ分だけ大きいことが好ましい。

第２セラミック誘電体パウダーと第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積の差が１ｍ^２／ｇ未満であれば、第１及び第２サイド部が未焼結となることがある。

また、５０ｍ^２／ｇを超えると、焼成時に、第１及び第２サイド部の収縮率が大きすぎて、誘電体層と第１及び第２サイド部の間の収縮率の差によりクラックまたは変形が発生することがあるためである。

特に、積層本体の内部電極は、焼成過程で外部電極に拡散する現象が発生する。この際、第１及び第２サイド部が収縮しすぎると、第１及び第２サイド部と積層本体の間の内部電極の拡散力と第１及び第２サイド部に及ぼす収縮力によりクラックが発生することがある。

従って、第２セラミック誘電体パウダーと第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積の差は、１から５０ｍ^２／ｇであることが好ましい。

これにより、本発明の一実施形態によると、上記第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層の焼結温度と第２セラミック誘電体パウダーを含む第１及び第２サイド部の焼結温度が類似するようになる。

本発明の一実施形態によると、上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結温度は、８００から１２００℃であることが好ましい。

複数の誘電体層と第１及び第２サイド部は、類似する焼結温度を有するようにすることができ、これにより、積層本体と第１及び第２サイド部を同時に焼成することができるため、焼成過程で一部分が焼成されない現象を防止することができる。

本発明の一実施形態によると、積層本体は複数の誘電体層と上記誘電体層の上面と下面にそれぞれ形成される第１カバー層及び第２カバー層を含む。上記第１及び第２カバー層は複数の誘電体層に含まれる第１セラミック誘電体パウダーと粒径が類似する第３セラミック誘電体パウダーを含む。

従って、複数の誘電体層と第１及び第２カバー層は類似する温度で焼結されることができるため、上記第１及び第２カバー層の焼結温度も８００から１２００℃であることができる。

積層本体と第１及び第２サイド部が焼結されると、内部に含まれた有機バインダー及び有機溶剤は全て蒸発し、セラミック誘電体パウダーは緻密化され、セラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）に成長する。

本発明の一実施形態によると、誘電体層を構成する第１セラミック誘電体パウダーと第１及び第２サイド部を構成する第２セラミック誘電体パウダーの焼結後のセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）の累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から１０００μｍであることができる。

本発明の一実施形態によると、誘電体層を構成する第１セラミック誘電体パウダーと第１カバー層及び第２カバー層を構成する第３セラミック誘電体パウダーは、積層及び圧着工程を通じて緻密化される工程を経るため、焼結後の成長されたセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）は第２セラミック誘電体パウダーで構成された第１及び第２サイド部のセラミックグレインの粒径と類似するようになる。

特に、本発明の一実施形態によると、第１セラミック誘電体パウダーと第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積の差が１から５０ｍ^２／ｇであるため、焼結後、成長したセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）は類似するサイズを有するようになる。

これにより、積層本体と第１及び第２サイド部は、同じサイズに成長したセラミックグレインを含むことができ、積層本体と第１及び第２サイド部の間に残留応力が発生することを防止することができる。

結果的に、積層本体と第１及び第２サイド部の焼結過程で残留応力が発生することを防止し、積層本体と第１及び第２サイド部のクラック及び変形を防止することができる。さらに、完成した積層セラミックコンデンサにおいても、積層本体と第１及び第２サイド部が一体化されることができ、積層セラミックコンデンサの耐久性が増加する。

図１及び図３を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは第１セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第１セラミックスラリーが塗布されて形成された複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面で取り囲まれた積層本体２０と、上記複数の誘電体層の間に形成され、積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ引出されるように形成された第１内部電極パターン３０ａ及び第２内部電極パターン３０ｂと、上記積層本体２０の第２側面及び第４側面にそれぞれ形成され、第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第２セラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂとを含む。

本発明の一実施形態によると、上記第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層と第２セラミック誘電体パウダーを含む第１及び第２サイド部の焼結温度を一致させるために、第２セラミック誘電体パウダーの粒径は第１セラミック誘電体パウダーの粒径より小さいことができる。

より具体的には、上記第１セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は５０から３００μｍであることができる。また、上記第２セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は２０から３００μｍであることができる。

すなわち、上記第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積が第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積より１から５０ｍ^２／ｇ分だけ大きいことができる。

これにより、積層及び圧着工程を経る複数の誘電体層と第１及び第２サイド部は同時に焼成されることができ、焼成過程で複数の誘電体層と第１及び第２サイド部の間に残留応力が発生することを防止することができる。

本発明の一実施形態によると、上記複数の誘電体層の上面または下面に積層され、第３セラミック誘電体パウダーを含む第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂを含むことができる。

従って、複数の誘電体層を外的ストレスから保護することができる。

上記第１及び第２カバー層１００ａ、１００ｂは第１セラミック誘電体パウダーと類似するサイズの粒径を有することができる。第１及び第２カバー層１００ａ、１００ｂは複数の誘電体層とともに積層及び圧着工程を経るため、第１セラミック誘電体パウダーと類似するサイズの粒径を有する第３セラミック誘電体パウダーを含んでも類似する焼結温度を有することができる。

従って、本発明の一実施形態によると、上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結温度は８００から１２００℃であることができる。

さらに、上記第１カバー層及び第２カバー層の焼結温度は８００から１２００℃であることができる。

本発明の一実施形態によると、第１セラミック誘電体パウダーと第２セラミック誘電体パウダーは適切なサイズを有するように選択されるため、類似する焼結温度を有することができ、これにより、複数の誘電体層と第１及び第２サイド部が同時に焼成されても未焼結となる構成が存在しない。

また、本発明の一実施形態によると、焼成によりセラミックスラリーが有機バインダー及び有機溶剤が除去された後にセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）に成長するが、上記セラミックグレインは相互類似するサイズを有するようになる。

上記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結後のセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）の累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から１０００μｍであることができる。

本発明の一実施形態によると、第１セラミック誘電体パウダーの粒径が第２セラミック誘電体パウダーの粒径より大きくても、第１セラミック誘電体パウダーは積層及び圧着工程を通じて緻密化されるため、結果的に、焼成された後に成長したセラミックグレインは、第２セラミック誘電体パウダーが成長したセラミックグレインと類似するようになる。

これにより、積層本体を構成する複数の誘電体層、第１及び第２カバー層と上記積層本体に付着される第１及び第２サイド部は一体化されることができ、後に、使用するにおいて伴われる外的ストレスに対する強い耐久性を有するようになる。

本発明の一実施形態によると、複数の誘電体層の内部に最大限のオーバーラップ面積を確保できる内部電極パターンを印刷することができる。これにより、高容量積層セラミックコンデンサを具現することができる。

また、本発明の一実施形態によると、積層本体に上記積層本体と類似する焼結温度を有する第１及び第２サイド部を形成するため、積層本体と同時に焼結させることができる。これにより、積層本体と第１及び第２サイド部において、焼成過程で発生する残留応力を防止し、製品のクラック及び変形が形成されることを防止することができる。

また、本発明の一実施形態によると、積層本体と第１及び第２サイド部は類似するサイズのセラミックグレインが成長するため、一体化されることができ、これにより、積層セラミックコンデンサの耐久性を確保することができる。

１０ａ、１０ｂ 第１及び第２外部電極
２０、１２０ 積層本体
３０ａ、３０ｂ 第１及び第２内部電極パターン
１００ａ、１００ｂ 第１及び第２カバー層
１５０ａ、１５０ｂ 第１及び第２サイド部
２０１、２０２ 第１及び第２セラミックグリーンシート

Claims (15)

1. 第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面で取り囲まれた積層本体と、
   前記複数の誘電体層上に形成され、積層本体の前記第１側面及び第３側面にそれぞれ引出されるように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、
   前記積層本体の第２側面及び第４側面にそれぞれ形成され、第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダーを含む第１サイド部及び第２サイド部と、
   を含み、
   前記第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積が第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積より１から５０ｍ ^２ ／ｇ分だけ大きい、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記第１セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、５０から３００μｍである請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記第２セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から３００μｍである請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記複数の誘電体層の上面または下面に積層され、第３セラミック誘電体パウダーを含む第１カバー層及び第２カバー層を含む請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記第３セラミック誘電体パウダーの粒径は、第１セラミック誘電体パウダーの粒径と類似する請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結温度は、８００から１２００℃である請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記第１カバー層及び第２カバー層の焼結温度は、８００から１２００℃である請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
8. 前記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部のセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）の累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から１０００μｍである請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
9. 第１セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第１セラミックスラリーで複数のセラミックグリーンシートを形成する段階と、
   前記セラミックグリーンシート上に第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンを印刷する段階と、
   前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが交差して積層されるように複数のセラミックグリーンシートを積層し、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体を形成する段階と、
   前記第２側面及び第４側面のそれぞれに第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含む第２セラミックスラリーが塗布された第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階と、
   を含み、
   前記第２セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積が第１セラミック誘電体パウダーのＢＥＴ比表面積より１から５０ｍ ^２ ／ｇ分だけ大きい、積層セラミックコンデンサの製造方法。
10. 前記複数の誘電体層の上面及び下面に第１セラミック誘電体パウダーと類似するサイズの粒径を有する第３セラミック誘電体パウダーを含む第１カバー層及び第２カバー層を形成する段階をさらに含む請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
11. 前記第１セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、５０から３００μｍである請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
12. 前記第２セラミック誘電体パウダーの累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から３００μｍである請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
13. 前記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部の焼結温度は、８００から１２００℃である請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
14. 前記複数の誘電体層、第１サイド部及び第２サイド部のセラミックグレイン（ｇｒａｉｎ）の累積粒度分布の累積重量９０％の粒径Ｄ９０は、２０から１０００μｍである請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
15. 前記第１側面に引出された第１内部電極パターン及び第３側面に引出された第２内部電極パターンとそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階をさらに含む請求項９に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。

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