JP5299417B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品に関し、特に外部端子付きの電子部品であって、たとえば、コンデンサ等の電子部品に関する。

例えば、図１４に示すような特許文献１に記載の円板型の形状である電子部品１は、円板状の電子部品素体２の端面に円形の端面電極３が施された電子部品に、リード線などの外部端子４を端子接合用はんだ５などによって取り付け、外部樹脂６により絶縁被覆を施してなる電子部品である。このような電子部品１では、電子部品素体２の厚みに、少なくともリード線２本分の厚みを加えた厚みに、さらに外装樹脂の厚みを加えたものが、その一般的なラジアルリードのようなリード線付き電子部品の厚みとなる。従って、その部品の厚みが比較的厚くなる。

特開昭５９−２１０６３２号公報

ところで、昨今では、ラジアルリードのようなリード線付きの電子部品でも、自動機による面実装（寝かせた状態もある）に対応することも要求されている。しかしながら、従来の電子部品の構造では、リード線の厚みの影響で電子部品の表面が大きく凸状になっており、マウンターで吸着できにくい形状になっている。
従って、マウンターやプレーサーなどの実装用の設備における保持の信頼性を確保する上でもリード線を含めたトータルの製品厚みが薄く、且つ電子部品の表面に凹凸が少ないことが要求されている。
また、電子部品の基板への実装のためには、基板面からの電子部品高さを可能な限り低くすることが求められている。

ここで、リード線の接合部を、例えば、プレス加工などによって圧延して薄くすることで、リード線と電子部品素体とを接合した際に、その製品の厚みを薄く、且つ表面を平坦にすることが試みられる。しかしながら、電子部品素体に形成された端面電極がＣｕのようにはんだ濡れ性が良くない金属であった場合、接合時に溶けたはんだは、図１５に示すように、リード線の接合面の背面（電子部品素体と接合しない側の面）に吸い寄せられ、ドーム状に冷え固まってしまい、圧延して薄くした効果が得られない問題があった。さらに、接合面に十分な端子接合用はんだが存在し得なくなることで、十分な接合強度が得られないという問題があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、外部端子付き電子部品において、外部端子付き電子部品の厚みを薄くした電子部品を提供することである。

この発明にかかる電子部品は、電子部品素体と、電子部品素体の表面に形成される端面電極と、端面電極の表面にはんだによって接合される接合部および接合部から所定の方向に延ばされる延長部を有する外部端子と、電子部品素体、端面電極、外部端子の接合部を含む一部およびはんだを被覆するように形成される外装樹脂とを備える電子部品であって、外部端子は、母材と、母材の表面に形成される金属層とを有し、接合部は平板形状をしており、かつ接合部において端面電極と接合しない側の外部端子の表面が金属層を剥がして部分的に金属層が残るように加工されていることを特徴とする電子部品である。
また、この発明にかかる電子部品では、はんだが鉛フリーはんだであることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、外部端子は、接合部を厚み０．３ｍｍ以下の平板状に圧延加工してあることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品は、部分的に金属層が残るように加工された部分は、端面電極と接触しない側の外部端子の表面全体に渡って金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、部分的に金属層が残るように加工された部分は、端面電極と接触しない側の外部端子の表面におけるある一部分の範囲において金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。
またさらに、この発明にかかる電子部品は、外部端子の延長部の厚みの中心が、電子部品素体の厚みの中心と概ね一致し、電子部品素体に対して水平になるように、外部端子において、外装樹脂で覆われる部分で電子部品素体の厚み方向に曲げ加工を行うことが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品は、外部端子の延長部が、外装樹脂から露出した部分で、平行を保ちながら接合部に対して１８０°曲げ加工が施されており、外部端子の延長部の先端が、電子部品素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆された電子部品素体の外形先端を超えない位置で切断されていることが好ましい。

この発明にかかる電子部品によれば、外部端子の接合部が平板形状をしており、かつ接合部において端面電極と接合しない側の外部端子の表面が金属層を剥がすことによって部分的に金属層が残るように加工されているので、はんだ濡れ性が低下することから、外部端子と端面電極との接合の際に、端子接合用はんだが外部端子の背面に吸い寄せられることがなくなる。従って、端面電極がＣｕのようにはんだ濡れ性が悪い金属であっても、接合に必要な端子接合用はんだが十分確保できる。また、外部端子の背面に端子接合用はんだがドーム状に冷え固まることがなくなることから、外装樹脂表面の凹凸が少ないなだらかな形状とすることができる。
また、この発明にかかる電子部品では、端面電極と外部端子とを接合する端子接合用はんだについて鉛フリーはんだを用いると、鉛が流出することによる環境汚染を防止することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品では、外部端子の接合部において、接合される部分の厚みを０．３ｍｍ以下の平板状に圧延加工すると、より外装樹脂表面の凹凸が少ないなだらかな形状とすることができる。従って、この電子部品は、マウンターによる吸着が容易になる。
また、この発明にかかる電子部品では、部分的に金属層が残るように加工された部分が、外部端子表面の全体に渡って金属層を剥がす場合であっても、外部端子の表面における一部分の範囲において金属層を剥がす場合であってもよいので、適宜、部分的に金属層が残るように加工する方法について、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択することができる。
また、さらに、この発明にかかる電子部品では、外部端子の延長部において、外装樹脂に被覆されている部分で、その断面中心が、電子部品素体の厚みの中心と概ね一致して平行になるように曲げることで、電子部品の厚みを薄くすることができ、この電子部品を基板に実装した際の占有面積を小さくすることができる。
また、この発明にかかる電子部品では、外部端子の先端を、電子部品素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆された電子部品素体の外形先端を超えない位置で切断することで、基板上での姿勢が安定し、基板上における占有面積も小さくすることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかる外部端子付き電子部品の例を示す図であり、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の正面図解図を示し、（ｂ）は、その側面図解図を示す。 この発明にかかる外部端子付き電子部品において、（ａ）は、外部端子の接合面を示し、（ｂ）は、外部端子の接合面の背面を示し、（ｃ）は、（ｂ）のＢ方向矢視図を示す。 この発明にかかる外部端子付き電子部品の外部端子として丸断面のリード線を用いた場合の延長部の一例のＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は、丸断面のリード線に金属層を１層とした場合を示し、（ｂ）は、金属層を２層とした場合を示す。 この発明にかかる外部端子付き電子部品の外部端子として丸断面のリード線を用いた場合の加工部の様々な加工例を示した図である。（ａ）は、接合部の背面の金属層が完全に剥がされている場合を示し、（ｂ）は、接合部の背面の金属層が接合部の延びる方向に対して垂直方向に剥がされている場合を示し、（ｃ）は、接合部の背面の金属層が接合部の延びる方向に剥がされている場合を示し、（ｄ）は、接合部の背面の金属層が格子状に剥がされている場合を示し、（ｅ）は、接合部の背面の金属層が斜格子状に剥がされている場合を示し、（ｆ）は、接合部の背面の金属層が斑の残るように剥がされている場合を示し、（ｇ）は、接合部の背面の金属層の外縁部が剥がされている場合を示す。 この発明にかかる外部端子付き電子部品の外装樹脂を熱こてを押し当てて平坦化している状態を示す説明図である。 この発明にかかる外部端子付き電子部品における外部端子の延長部をクリンプ加工した図である。（ａ）は、外部端子の延長部を外向きにクリンプ加工したものであり、（ｂ）は、外部端子の延長部を内向きにクリンプ加工したものである。 この発明にかかる外部端子付き電子部品における外部端子の延長部をオフセット加工した図である。（ａ）は、外部端子の延長部を内向きにオフセット加工したものであり、（ｂ）は、外部端子の延長部を外向きにオフセット加工したものである。 この発明にかかる外部端子付き電子部品における外部端子の延長部の他の加工例を示した図であり、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は正面図を示し、（ｃ）は側面図を示す。 この発明にかかる外部端子付き電子部品における外部端子の接合部に対する端子接合用はんだの接合状態を示す図である。 この発明にかかる外部端子付き電子部品と従来の外部端子付き電子部品とを基板に実装した際の占有面積の違いを示す図である。（ａ）は、この発明にかかる外部端子付き電子部品であり、（ｂ）および（ｃ）は、従来の外部端子付き電子部品である。 この発明にかかる外部端子付き電子部品の他の実施形態の例を示し、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の上面図を示し、（ｂ）は、その断面図解図を示す。 この発明にかかる外部端子付き電子部品の他の例の外部端子として板状のリードフレームの一例の外部端子の延長部におけるＣ−Ｃ断面図である。 図１１に示す実施形態にかかる外部端子付き電子部品の他の例を示し、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の上面図を示し、（ｂ）は、その断面図解図を示す。 従来の外部端子付き電子部品の例を示す図であり、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の正面図解図を示し、（ｂ）は、その側面図解図を示す。 （ａ）は、丸断面のリード線と端面電極とを端子接合用はんだにより接合した状態を示す断面図解図を示し、（ｂ）は、丸断面のリード線を平板状にしたときに端子接合用はんだを適用した状態を示す断面図解図を示す。

本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての一実施形態について説明する。図１（ａ）は、外部端子付き電子部品の一例の正面図解図を示し、図１（ｂ）は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例の側面図解図を示す。

この実施形態における外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体である円板型セラミックコンデンサのセラミック素体１２と、セラミック素体１２の端面表面に形成される端面電極１４ａおよび１４ｂと、端子接合用はんだ１６によって端面電極１４ａおよび１４ｂと接合される外部端子１８ａおよび１８ｂと、セラミック素体１２、端面電極１４ａおよび１４ｂ、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂを含む一部ならびに端子接合用はんだ１６を共に絶縁被覆する外装樹脂２０とから構成される。

セラミック素体１２は、単板のセラミック板からなり、円板型（ディスク型）に形成されている。セラミック素体１２は、第１端面１２ａおよび第２端面１２ｂを有する。第１端面１２ａには、端面電極１４ａが形成される。また、第２端面１２ｂには、端面電極１４ｂが形成される。

セラミック板の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃等の主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分を添加したものを用いてもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。

なお、セラミック素体１２について、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能するが、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能する。

端面電極１４ａは、セラミック素体１２の第１端面１２ａに形成される。また、端面電極１４ｂは、セラミック素体１２の第２端面１２ｂに形成される。

端面電極１４ａおよび１４ｂの材料は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの少なくとも１種を含む合金、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｔｉ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金等を用いることができる。また、これらの金属材料を複数層積層してもよい。端面電極１４ａおよび１４ｂの厚みは、無電解めっきや真空成膜で形成する場合は、概ね１〜５μｍ、厚膜印刷法を用いる場合は、概ね１０〜８０μｍであることが好ましい。端面電極１４ａおよび１４ｂ上には、めっき層が形成されてもよい。めっき層の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｕ等を用いることができる。また、めっき層は複数層により形成されていてもよい。めっき層の厚みは、一層あたり１〜１０μｍであることが好ましい。加えて、金属層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。

図２（ａ）は、外部端子１８ａの接合部２２ａにおける接合面を示し、図２（ｂ）は、その背面を示す。また、図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるＢ方向矢視図を示す。外部端子１８ａは、外部端子付き電子部品１０を基板に実装するために設けられる。なお、図２では、外部端子１８ｂの図示を省略している。

外部端子１８ａは、セラミック素体１２に形成された端面電極１４ａの表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部２２ａと、接合部２２ａに連結し、セラミック素体１２から離れる方向に延ばされる延長部２４ａとを有する。そして、接合部２２ａは、平板状に形成され、その部分の厚みは、例えば、プレス加工等により０．３ｍｍ以下に圧延されている。また、接合部２２ａの背面には、凹状に加工された加工部２６ａを有する。

また、外部端子１８ｂは、セラミック素体１２に形成された端面電極１４ｂの表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部２２ｂと、接合部２２ｂに連結し、セラミック素体１２から離れる方向に延ばされる延長部２４ｂとを有する。そして、接合部２２ｂは、平板状に形成され、その部分の厚みは、例えば、プレス加工等により０．３ｍｍ以下に圧延されている。また、接合部２２ｂの背面には、凹状に加工された加工部２６ｂを有する。なお、図２では、外部端子１８ｂの図示を省略している。

外部端子１８ａおよび１８ｂは、母材２８と母材２８の表面に形成される金属層３０とを有する。そして、凹状に加工された加工部２６ａおよび２６ｂは、外装樹脂２０によって完全に覆われている。

この加工部２６ａおよび２６ｂにおける凹状加工は、塑性加工によるものではなく、例えば、切削や研削などの機械加工により一部を取り除くことで行われる。なお、凹状加工は、サンドブラスト加工で行ってもよいが、レーザー加工を用いる方が効率がよい。このレーザー加工は、特にＹｂファイバーレーザーが最も効率がよいことから好ましい。レーザー加工の場合は、局部的に高熱になることで、表層の、例えば、ＳｎまたはＳｎ系合金が蒸発すると同時に、例えば、ＦｅやＣｕなどの外部端子１８ａおよび１８ｂの母材２８との界面では合金化が進む。そうすると、合金化するだけで、金属層３０の表層の融点が上昇するため、はんだ濡れ性を低下させることができる。さらに、表面が酸化することで、はんだ濡れ性を著しく低下させることができる。場合によっては、加工後に母材２８が見えていないような状態でも、機械加工でＳｎやＳｎ系合金層を完全に除去したのと同等の効果が得られる。

また、この実施形態では、外部端子１８ａおよび１８ｂは、外部端子１８ａおよび１８ｂにおける接合部２２ａおよび２２ｂの近傍において、セラミック素体１２から離れるように、外部端子付き電子部品１０を実装する基板側に曲げ加工が施されている。また、図２（ｃ）に示すように、一対の外部端子１８ａおよび１８ｂは、延長部２４ａおよび２４ｂにおいて、その外部端子１８ａおよび１８ｂの断面中心とセラミック素体１２の厚みの中心と概ね一致して平行になるように曲げられている。従って、セラミック素体１２の厚みの半分の大きさＨ１（図１（ｂ）参照）と外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂの面から外部端子１８ａおよび１８ｂの断面中心までの距離Ｈ２（図２（ｃ）参照）とは等しい。そして、この曲げ加工部分は、外装樹脂２０に絶縁被覆されている。さらに、平行になった外部端子１８ａおよび１８ｂは、一旦２本が同一の方向に向かうように曲げられている。

また、上述したように、外部端子１８ａおよび１８ｂは、母材２８と母材２８の表面に形成された金属層３０とを有する。外部端子１８ａおよび１８ｂの母材２８には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｆｅ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。
金属層３０には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ、またはこれらの少なくとも１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層３０は、例えば、めっき層が挙げられる。

なお、金属層３０は、母材２８の表面に形成された第１の金属層３０ａの１層で形成されていてもよく、第１の金属層３０ａ上に第２の金属層３０ｂが形成されていてもよい。金属層３０が１層だけ形成される場合、第１の金属層３０ａの材料は、はんだ濡れ性の良い金属、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層３０が２層形成される場合、第１の金属層３０ａは、第２の金属層３０ｂの付着性が良く、下地と成り得る金属、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましく、第２の金属層３０ｂの材料は、はんだ濡れ性の良い金属、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。また、金属層３０が１層形成の場合でも２層形成の場合であっても、最外層の金属層３０を構成する金属としては、特に、Ｓｎが最も好ましく、具体的には、例えば、Ｓｎ−３．５Ｃｕ合金等のＳｎ系の鉛フリーめっきが挙げられる。
このような外部端子１８ａおよび１８ｂとしては、例えば、丸断面のリード線や板状のリードフレームを用いることができる。

図３は、外部端子１８ｂとして丸断面のリード線を用いた場合の延長部２４ｂの様々な加工例のＡ−Ａ断面図を示す。図３（ａ）は、丸断面のリード線に金属層３０を１層とした場合であり、図３（ｂ）は、金属層３０を２層とした場合を示す。なお、図３では、外部端子１８ａの図示を省略している。

外部端子１８ａおよび１８ｂとして丸断面のリード線を用いる場合は、直径が、例えば、０．４８〜０．７８ｍｍであることが好ましい。また、丸断面のリード線の母材２８には、例えば、タフピッチ銅などの銅線や、ＣＰ線と呼ばれる銅コート鋼線が主に用いられる。どちらも鉛フリー品を指定した場合、表面にはＳｎまたはＳｎ系合金をコートしている。凹状に形成される加工部２６ａおよび２６ｂの断面は、接合部２２ａおよび２２ｂの背面全体に渡って表面のＳｎまたはＳｎ系合金を除去するのが望ましい。しかしながら、はんだ接合する際に、背面への端子接合用はんだ１６の濡れ上がりが防止できさえすれば全てを除去する必要はない。なお、外部端子１８ａおよび１８ｂが板状のリードフレームの場合については、後述する。

次に、図４に、外部端子１８ａの接合部２２ａの背面における加工部２６ａの加工例を示す。図４（ａ）ないし図４（ｇ）は、外部端子１８ａとして丸断面のリード線を圧延加工して板状にした場合における加工部２６ａの様々な加工例を示した図である。なお、図４では、外部端子１８ｂの接合部２２ｂの背面における加工部２６ｂの図示を省略しているが、加工部２６ｂについても同様の加工が施されている。

図４（ａ）は、接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０が完全に剥がされることで、加工部２６ａが形成されている。また、図４（ｂ）は、外部端子１８ａにおける接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０が、接合部２２ａの延びる方向に対して垂直方向に剥がされることによって、横縞状に加工された加工部２６ａが形成されてよい。また、図４（ｃ）は、接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０が、接合部２２ａの延びる方向に剥がされることによって、縦縞状に加工された加工部２６ａが形成されてもよい。さらに、図４（ｄ）に示すように、接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０を格子状に剥がすことによって加工された加工部２６ａが形成されてもよい。さらにまた、図４（ｅ）に示すように、接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０を斜格子状に剥がすことによって加工された加工部２６ａが形成されてもよい。

また、図４（ｆ）に示すように、接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０が完全に剥がされることなく、斑が残るような状態で加工部２６ａが形成されてもよい。さらに、図４（ｇ）に示すように、接合部２２ａの背面に形成されている金属層３０の外縁部が剥がされることによって加工部２６ａが形成されてもよい。

すなわち、図４（ｂ）ないし（ｇ）に示すように、加工部２６ａは、はんだ濡れ性を十分に低下させられることができる場合は、金属層３０を完全に除去しなくてもよい。特に、レーザーを用いた加工では、図４（ｂ）ないし（ｅ）に示すような縞状または格子状の加工痕が残りやすい。このように、部分的に金属層３０が残っていても、加工時に局所的に高温になるため、残った金属層３０は母材２８と合金化し、濡れ性が低下する。また、高温になることで、表面の酸化も促進され、著しくはんだ濡れ性を低下させることができる。

なお、図４（ａ）ないし（ｆ）に示す加工部２６ａにおけるそれぞれの加工例は一部であり、加工部２６ａの形状は、加工方法によって様々に変化する。加工部２６ａの加工方法は、生産性を考慮した上で効率の良い方法を選択すればよく、これらの複合であってもよい。なお、加工部２６ａにおいて、凹状に加工する際にバリが生じて、加工部２６ａの一部に凸となる部分があっても、接合部２２ａの背面への端子接合用はんだ１６の濡れ上がりを防止することができる。

外部端子１８ａおよび１８ｂは、接合部２２ａおよび２２ｂにおいて平板状に形成されていることで、外装樹脂２０で被覆した場合の外部端子付き電子部品１０の表面は凹凸が減り、なだらかに形成される。セラミック素体１２の直径によって多少変化するが、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂの厚みを概ね０．３ｍｍ以下にすることで、外装樹脂２０の表面は、マウンターで吸着できるようになる。なお、セラミック素体１２の直径が小さくなるほど、外装樹脂２０の表面の平坦性は悪化するが、使用される端面電極１４ａおよび１４ｂの直径もそれにともなって小さくなるので、それに応じて接合部２２ａおよび２２ｂの圧延後の厚みは薄く形成される。なお、接合部２２ａおよび２２ｂの厚みは、０．１ｍｍまで薄く作製することができる。

ここで、上述のように、セラミック素体１２の直径が小さくなるほど、外装樹脂２０の表面の平坦性が悪化するが、僅かなラウンド形状は、図５に示すように、外装樹脂２０の硬化処理前に、上面に熱こてなどを押し当てて平坦化することも可能である。

さらに、外部端子１８ａおよび１８ｂの延長部２４ａおよび２４ｂは、必要に応じて、図６に示すようにクリンプ加工や図７に示すようにオフセット加工などをすることで、基板に実装する際における様々な要求に対応することができる。ここで、図６（ａ）は、外部端子１８ａおよび１８ｂの延長部２４ａおよび２４ｂを外向きにクリンプ加工したものを示しており、図６（ｂ）は、外部端子１８ａおよび１８ｂの延長部２４ａおよび２４ｂを内向きにクリンプ加工したものを示している。また、図７（ａ）は、外部端子１８ａおよび１８ｂの延長部２４ａおよび２４ｂを内向きにオフセット加工したものを示しており、図７（ｂ）は、外部端子１８ａおよび１８ｂの延長部２４ａおよび２４ｂを外向きにオフセット加工したものを示している。

また、図８に示すように、上述の薄型化した外部端子付き電子部品１０に対して、一対の外部端子１８ａおよび１８ｂを平行に保ちつつ、延長部２４ａおよび２４ｂを接合部２２ａおよび２２ｂに対して１８０°方向に曲げることにより、Ｕ字型に曲げ加工することで、セラミック素体１２と平行になり、面実装に対応した形状にすることが可能である。このとき、延長部２４ａおよび２４ｂの端部は、セラミック素体１２の端面電極１４ａおよび１４ｂに対して略直角方向から見て、セラミック素体１２の重心位置を超えたところで切断することにより、基板上で自立して外部端子付き電子部品１０を設置することができる。基板上での占有面積を最小限で抑えるためには、前記重心位置を超えた所からその部品の外形の先端位置までの間隔Ｘの範囲の間で切断すればよい。外観上のバランスを考慮すると、上述の間隔Ｘの範囲のほぼ中央で切断するのが好ましい。

また、外部端子付き電子部品１０が基板面から浮くように外部端子１８ａおよび１８ｂの曲げ位置を調整することもできる。すなわち、外部端子１８ａおよび１８ｂの曲げ方として、上述したように、１箇所でＵ字型に曲げることで、接合部２２ａおよび２２ｂに対して１８０°曲げてもよいが、延長部２４ａおよび２４ｂにおいて、まず、９０°に実装する基板の方向に曲げ、さらにセラミック素体１２に対して平行となる方向に９０°に曲げることにより、略コの字状に曲げることで、より小型化でき、加えて、高さの微調整を容易に行うことができる。

端子接合用はんだ１６は、セラミック素体１２に形成される端面電極１４ａと外部端子１８ａの接合部２２ａとを接合するために用いられる。また、端子接合用はんだ１６は、セラミック素体１２に形成される端面電極１４ｂと外部端子１８ｂの接合部２２ｂとを接合するために用いられる。端子接合用はんだ１６には、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだを用いることができる。

外装樹脂２０は、電子部品素体であるセラミック素体１２、端面電極１４ａおよび１４ｂ、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂを含む一部ならびに端子接合用はんだ１６を保護するために用いられる。外装樹脂２０は、例えば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を塗装して形成されている。また、外装樹脂２０は、エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドしてもよい。

上述の実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂを、例えばプレス加工などによって圧延して平板状にし、接合部２２ａおよび２２ｂの背面を凹状に加工することで、外部端子１８ａおよび１８ｂの表面のＳｎまたはＳｎ系合金を取り除くことができる。これにより、図９に示すように、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合の際に、端子接合用はんだ１６が外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂの背面に吸い寄せられることがなくなる。さらに、セラミック素体１２の端面電極１４ａおよび１４ｂがＣｕのようにはんだ濡れ性が悪い金属であっても接合に必要な端子接合用はんだ１６が十分確保できるとともに、接合部２２ａおよび２２ｂの背面に端子接合用はんだ１６がドーム状に冷えて固まることがなくなり、例えば、シリコーンやエポキシなどの粉状や液状の塗料で絶縁被覆した場合の外装樹脂２０の表面が、凹凸の少ないなだらかな形状になる。

また、上述の実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、接合に用いる鉛フリーの端子接合用はんだ１６に外部端子１８ａおよび１８ｂにおける表層のＳｎまたはＳｎ系合金が必要以上に溶け込むことも防止でき、Ｓｎ濃度が増すことによる端子接合用はんだ１６の融点低下を最低限に抑えられるという利点もある。さらには、接合に必要な端子接合用はんだ１６の使用量が抑えられるとともに、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂの薄型化により外装樹脂２０の使用量も抑えられ、より低コスト化できるという利点もある。

さらに、上述の実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、図２に示すように、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂにおいて平板状に加工されていることで、外部端子１８ａおよび１８ｂの延長部２４ａおよび２４ｂにおいて、外装樹脂２０に被覆されている部分で、その断面中心が、セラミック素体１２の厚みの中心と概ね一致して平行になるように曲げることから、製品の完成寸法を大幅に薄くすることができ、基板に実装した際の占有面積を小さくすることができる。

すなわち、既存の円板型セラミック電子部品と同じセラミックの電子部品素体を使っても、製品の外形厚みを大幅に薄くすることができる。上述したように、外部端子１８ａおよび１８ｂであるリード線は直径が、０．４８ｍｍから０．７８ｍｍの物が多く使われているが、この構造にすることで、図１０に示すような、従来の製品に比べて少なくとも、０．４ｍｍから１ｍｍは薄くできる。
従って、製品の外形厚みが薄くなることで、基板上の占有面積を小さくすることができ、回路基板の小型化に貢献できる。電子部品素体の厚みにもよるが、例えば、中高圧セラミックコンデンサの場合、１ｍｍ前後の厚みが多く使用されており、図１０に示すように、品種によっては占有面積を１／２程度にすることも可能である。

またさらに、上述の実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外装樹脂２０により絶縁被覆した外部端子付き電子部品１０の表面の凹凸が少ないなだらかな形状になる。従って、マウンターによる吸着が可能になり、例えば、外部端子１８ａおよび１８ｂを平行なまま１８０°曲げることで、面実装への対応が可能となる。その際、延長部２４ａおよび２４ｂの端部を、セラミック素体１２の重心位置を超え、外装樹脂２０で絶縁被覆されたセラミック素体の外形先端を超えない位置で切断することにより、セラミック素体１２は、安定して基板面と概ね平行にすることができ、基板上での姿勢が安定し、占有面積も小さく抑えられる。

また、図８に示すように、外装樹脂２０を基板面から浮いた状態で取り付けることができ、例えば過電流などで電子部品が破壊して外装樹脂２０が瞬間的に一時発火した際にも、基板への延焼を防止することができる。加えて、外部端子１８ａおよび１８ｂに平板のリードフレームを使う面実装タイプの電子部品でも、外部端子１８ａおよび１８ｂの接合部２２ａおよび２２ｂの背面を凹状に加工することで、より外装樹脂を薄くでき、低背化が可能であるが、リード線を使えば、平板のリードフレームを使う場合に比べて製造コストを安く抑えることができる。

なお、本実施形態においては、セラミック素体１２は、単板のセラミック板により形成されているが、このセラミック素体１２は、複数のセラミック層が積層されたセラミック板により形成されてもよい。この場合、セラミック素体１２には、複数のセラミック層に挟まれるように形成される内部電極を有する。

セラミック素体１２が複数のセラミック層から形成される場合、端面電極１４ａおよび１４ｂは、第１端面１２ａおよび第２端面１２ｂに内部電極が引き出された構造を有するセラミック素体１２の第１端面１２ａおよび第２端面１２ｂの表面に、その内部電極と導通するように形成される。

そして、内部電極は、そのセラミック素体１２を構成するセラミック層に挟まれるように互いに対向して配置される。そして、一対の内部電極は、互いに対向する対向部と、対向部から各端面に引き出された引き出し部とを有する。そして、一対の内部電極がそれぞれセラミック素体１２の両端面に露出するように引き出される。一対の内部電極が特定のセラミック層を挟んで対向する部分により電気的特性（例えば静電容量）が発生する。内部電極の積層方向は、実装面に対して平行であっても垂直であってもよい。内部電極には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。焼成後の内部電極の厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。

また、セラミック素体１２が、内部電極を備えた複数のセラミック層により積層されており、それを磁性体セラミックとして用いた場合は、インダクタとして機能する。また、この場合、内部電極は、コイル状の導体となる。焼成後のセラミック層の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。さらに、複数のセラミック層により積層されて形成されたセラミック素体１２について、誘電体セラミックを用いた場合は、コンデンサとして機能し、圧電体セラミックを用いた場合は、圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合は、サーミスタとして機能する。

続いて、本発明にかかる外部端子付き電子部品１０の製造方法の一実施形態について説明する。最初に、セラミック素体が、単板である場合のセラミック素体の製造方法について説明する。
まず、セラミック素体を成形する。セラミック素体を成形する方法としては、セラミックグリーンシートを所定の形（円板や角板）にパンチプレス機により打ち抜いて作る方法、バインダを含むセラミック粉末を成形金型に充填して加圧することで所定の形を得る方法、及び焼成済みのセラミック素体をダイシングソーやスライサーにて切り出し、端面をラッピング研磨して得る方法などがある。セラミックグリーンシートやセラミック粉末には、バインダ及び溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。

その後、生のセラミック素体を焼成する。焼成温度は、セラミックの材料や内部電極の材料に依存するが、９００〜１３００℃であることが好ましい。
そして、焼成後のセラミック素体の両端面に電極を形成する。電極を形成するための一般的な方法として、導電性ペーストを塗布し、乾燥後に焼き付けて、厚膜電極を形成する方法（このときの焼き付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。）、セラミック素体の表面全体に無電解めっきを施し、外周面のめっきを研削除去する方法、及び真空蒸着やスパッタリングなどの真空成膜法を用いる方法などがある。また、必要に応じて、端面電極の表面にめっきを施す。

次に、電子部品素体であるセラミック素体が積層型である場合のセラミック素体の製造方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダ樹脂および溶剤が含まれるが、公知のバインダ樹脂や有機溶剤を用いることができる。また、外部電極用導電性ペーストには、ガラス成分が含まれることが多い。

そして、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。それから、内部電極のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上下に内部電極のパターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートが所定枚数積層され、マザー積層体が作製される。このマザー積層体は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。

その後、生のマザー積層体が所定のサイズにカットされ、生の積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体のコーナー部や稜部に丸みをつけてもよい。
続いて、切り出された生の積層体が焼成され、積層体であるセラミック素体が生成される。なお、焼成温度は、セラミックの材料や内部電極の材料に依存するが、９００〜１３００℃であることが好ましい。

そして、セラミック素体の両端部に端面電極用導電性ペーストをディップ工法によって塗布し、焼き付け、外部端子電極の下地層を形成する。焼き付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。また、必要に応じて、下地層表面にめっきを施す。なお、ディップ工法とは、端面電極用導電性ペースト中にセラミック素体を浸漬させることにより、そのセラミック素体に端面電極を形成する塗布方法のことである。

続いて、本発明にかかる外部端子付き電子部品の製造方法におけるセラミック素体への外部端子の取り付け工程について、説明する。
まず、外部端子の接合部の背面側に対し、上述したように適宜凹状の加工を施し、加工部を形成する。そして、電子部品素体であるセラミック素体の外部電極に端子接合用はんだを用いて外部端子を取り付ける。続いて、セラミック素体、端面電極およびその端面電極と接触している外部端子部分、および外部端子の凹状に加工された部分である加工部のすべてを被覆するように外装樹脂が施される。

次に、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての他の実施形態について説明する。図１１は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例を示す。図１１（ａ）は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の上面図を示し、図１１（ｂ）は、その断面図解図を示す。

図１１（ａ），（ｂ）に示されるこの実施形態にかかる外部端子付き電子部品１１０は、電子部品素体である円板型セラミックコンデンサのセラミック素体１１２と、セラミック素体１１２の端面表面に形成される外部電極としての端面電極１１４ａおよび１１４ｂと、端子接合用はんだ１６によって端面電極１１４ａおよび１１４ｂと接合される外部端子１１８ａおよび１１８ｂ（リードフレーム）と、セラミック素体１１２、端面電極１１４ａおよび１１４ｂ、外部端子１１８ａおよび１１８ｂの接合部１２２ａおよび１２２ｂを含む一部ならびに端子接合用はんだ１６を共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。なお、図１１（ｂ）は、端子接合用はんだ１６の図示を省略している。

なお、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１１０に用いられるセラミック素体１１２は、外部端子付き電子部品１０に用いられるセラミック素体１２と同様であり、すなわち、単板のセラミック板からなり円板型（ディスク型）に形成されている。そして、セラミック素体１１２は、第１端面１１２ａおよび第２端面１１２ｂを有する。第１端面１１２ａには、端面電極１１４ａが形成される。また、第２端面１１２ｂには、端面電極１１４ｂが形成される。

外部端子１１８ａおよび１１８ｂには、例えば、板状のリードフレームが用いられる。外部端子１１８ａは、セラミック素体１１２の端面電極１１４ａの表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部１２２ａと、接合部１２２ａに連結し、セラミック素体１１２から離れる方向に延ばされる延長部１２４ａとを有する。接合部１２２ａの背面には、凹状に加工された加工部１２６ａを有する。また、外部端子１１８ｂは、セラミック素体１１２の端面電極１１４ｂの表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部１２２ｂと、接合部１２２ｂに連結し、セラミック素体１１２から離れる方向に延ばされる延長部１２４ｂとを有する。接合部１２２ｂの背面には、凹状に加工された加工部１２６ｂを有する。また、外部端子１１８ａおよび１１８ｂは、母材１２８と母材１２８の表面に形成される金属層１３０とを有する。

外部端子付き電子部品１１０を実装する基板とは反対側に位置するセラミック素体１１２の第１端面１１２ａの端面電極１１４ａに接合されている外部端子１１８ａは、接合部１２２ａから延長部１２４ａを下方に曲げるために必要な距離を隔てて、下方（実装面の方向）に曲げ加工が施され、セラミック素体１１２の中心位置に来たところで、セラミック素体１１２と水平方向に曲げ加工が施される。そして、さらに、延長部１２４ａを下方に曲げるために必要な距離を隔てて、再度、下方に曲げ加工が施される。さらに、実装基板に対する実装面を形成するために必要な間隔を隔てて、セラミック素体１１２と水平方向に曲げ加工が施される。また、延長部１２４ａの先端部は、２股に分かれている。

また、外部端子付き電子部品１１０を実装する基板側に位置するセラミック素体１１２の第２端面１１２ｂの端面電極１１４ｂに接合されている外部端子１１８ｂは、接合部１２２ｂから延長部１２４を上方に曲げるために必要な距離を隔てて、上方（実装面と反対の方向）に曲げ加工が施される。続いて、セラミック素体１１２の中心位置に来たところで水平方向に曲げ加工が施される。そして、さらに延長部１２４ｂを下方に曲げるために必要な距離を隔てて、再度、下方に曲げ加工が施される。さらに、実装基板に対する実装面を形成するために必要な間隔を隔てて、実装面において、セラミック素体１１２と水平方向に曲げ加工が施されている。また、延長部１２４ｂの先端部は、２股に分かれている。

また、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１１０に形成される外装樹脂２０は、セラミック素体１１２、端面電極１１４ａおよび１１４ｂ、外部端子１１８ａおよび１１８ｂの接合部１２２ａおよび１２２ｂを含む一部ならびに端子接合用はんだ１６を共に被覆されるように形成されている。従って、外部端子１１８ａおよび１１８ｂの接合部１２２ａおよび１２２ｂに形成される加工部１２６ａおよび１２６ｂも、完全に被覆されている。また、外部端子付き電子部品１１０に形成される外装樹脂２０は、セラミック素体１１２や外部端子１１８ａおよび１１８ｂに対して密着するように覆っている。

次に、図１２に、外部端子１１８ｂの延長部１２４ｂにおけるＣ−Ｃ断面図を示す。
外部端子１１８ａおよび１１８ｂとして板状のリードフレームを用いる場合、外部端子１１８ａおよび１１８ｂは、例えば、端面電極１１４ａおよび１１４ｂと接触しない側の前記外部端子１１８ａおよび１１８ｂの表面全体に渡って凹状加工することが好ましいが、はんだ接合する際に、背面への端子接合用はんだ１６の濡れ上がりが防止できさえすれば接合部の背面全体を加工する必要はない。外部端子１１８ａおよび１１８ｂの厚みは、例えば、０．１５から０．２ｍｍであることが好ましい。また、板状のリードフレームの母材１２８には、例えば、タフピッチ銅、黄銅、りん青銅、ベリリウム銅などの銅系の合金、ならびにＦｅ−Ｎｉ合金およびステンレスなどの鉄系の合金を用いることが好ましい。さらに、板状のリードフレームには、金属層１３０は、第１の金属層１３０ａには、下地としてＮｉめっき、第２の金属層１３０ｂには、表層としてＳｎめっきを施したものが用いられる。
なお、加工部１２６ａおよび１２６ｂの加工形状は、図４に示すように、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択すればよい。

さらに、図１３は、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての図１３に記載の実施形態のさらに他の例である外部端子付き電子部品の一例を示す。図１３（ａ）は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の上面図を示し、図１３（ｂ）は、その断面図解図を示す。

また、図１３（ａ），（ｂ）に示す、外部端子付き電子部品２１０は、電子部品素体である円板型セラミックコンデンサのセラミック素体１１２と、セラミック素体１１２の端面表面に形成される端面電極１１４ａおよび１１４ｂと、端子接合用はんだ１６によって端面電極１１４ａおよび１１４ｂと接合される外部端子１１８ａおよび１１８ｂ（リードフレーム）と、セラミック素体１１２、端面電極１１４ａおよび１１４ｂ、外部端子１１８ａおよび１１８ｂの接合部１２２ａおよび１２２ｂを含む一部ならびに端子接合用はんだ１６を共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。なお、図１３（ｂ）では、端子接合用はんだ１６の図示を省略している。

また、この実施形態にかかる外部電極端子付き電子部品２１０に形成される外装樹脂２２０は、外部端子付き電子部品１１０と同様に、セラミック素体１１２、端面電極１１４ａおよび１１４ｂ、外部端子１１８ａおよび１１８ｂの接合部１２２ａおよび１２２ｂを含む一部および端子接合用はんだ１６を共に被覆されるように形成されており、外部端子１１８ａおよび１１８ｂに形成される加工部１２６ａおよび１２６ｂは、完全に被覆されている。また、外部端子付き電子部品２１０に形成される外層樹脂２０は、セラミック素体１１２や外部端子１１８ａおよび１１８ｂに対して密着するように覆っている。

また、外部端子１１８ａの延長部１２４ａの先端は２股には分かれておらず、一面に実装面が形成されている。同様に、外部端子１１８ｂの延長部１２４ｂの先端も２股には分かれておらず、一面に実装面が形成されている。

なお、外部端子付き電子部品２１０におけるその他の構成は、外部端子付き電子部品１１０における実施形態の場合と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略する。また、図１３において、図１１と同一符号を付した部分は、図１１と同一または相当部分を示している。

本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部端子の接合部が平板形状をしており、かつ、その接合部において端面電極と接合しない側の外部端子の表面の金属層を剥がすことによって凹状に加工されているので、はんだ濡れ性が低下する。従って、外部端子と端面電極との接合の際に、端子接合用はんだが外部端子の背面に吸い寄せられることがなくなる。その結果、端面電極がＣｕのようにはんだ濡れ性が悪い金属であっても、接合に必要な端子接合用はんだを十分に確保することができる。また、外部端子の背面に端子接合用はんだがドーム状に冷え固まることがなくなることから、外層樹脂表面は、凹凸がすくないなだらかな形状とすることができる。

また、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、端子接合用はんだについて鉛フリーはんだを用いるので、鉛が流出することによる環境汚染を防止することができる。

さらに、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部端子の接合部において、接合される部分の厚みを０．３ｍｍ以下の平板状に圧延加工するので、外装樹脂の表面における凹凸がより少ないなだらかな形状とすることができる。その結果、外部端子付き電子部品をマウンターにより吸着しやすくなる。

また、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部端子において凹状に加工された部分が、外部端子表面の全体に渡って金属層を剥がす場合であっても、外部端子の表面における一部分の範囲において金属層を剥がす場合であってもよいので、凹状に加工する方法について、適宜、生産性を考慮した上で効率のよい方法を選択することができる。

さらにまた、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部端子の延長部において、外装樹脂により被覆されている部分で、その断面中心が、セラミック素体の厚みの中心と概ね一致して平行になるように曲げることで、外部端子付き電子部品の厚みを薄くすることができ、この外部端子付き電子部品を基板に実装した際の占有面積を小さくすることができる。

また、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部端子の先端を、セラミック素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆されたセラミック素体の外形先端を超えない位置で切断することで、基板上での姿勢が安定し、基板上における占有面積も小さくすることができる。

なお、端面電極と接触しない側の外部端子の表面全体は、凹状に加工されていることが好ましいが、これに限られるものではなく、端子接合用はんだによりはんだ接合する際に端面電極の背面への端子接合用はんだの濡れ上がりが防止できさえすれば、必ずしも接合部の背面全体を加工する必要はない。

また、本実施形態における外部端子付き電子部品に用いられるセラミック素体は、円板型に形成されているが、これに限られるものではなく、角板状に形成されてもよい。

１０ 外部端子付き電子部品
１２ セラミック素体
１２ａ 第１端面
１２ｂ 第２端面
１４ａ、１４ｂ 端面電極
１６ 端子接合用はんだ
１８ａ、１８ｂ 外部端子
２０ 外装樹脂
２２ａ、２２ｂ 接合部
２４ａ、２４ｂ 延長部
２６ａ、２６ｂ 加工部
２８、１２８ 母材
３０ 金属層
３０ａ 第１の金属層
３０ｂ 第２の金属層
１１０、２１０ 外部端子付き電子部品
１１２ セラミック素体
１１２ａ 第１端面
１１２ｂ 第２端面
１１４ａ、１１４ｂ 端面電極
１１８ａ、１１８ｂ 外部端子
１２２ａ、１２２ｂ 接合部
１２４ａ、１２４ｂ 延長部
１２６ａ、１２６ｂ 加工部
１３０ 金属層
１３０ａ 第１の金属層
１３０ｂ 第２の金属層
Ｈ１ セラミック素体の厚みの半分の大きさ
Ｈ２ 接合部の面から外部端子の断面中心までの距離
Ｘ 外部端子付き電子部品の重心位置を超えた所からその外形の先端位置までの間隔

Claims (7)

1. 電子部品素体と、
   前記電子部品素体の表面に形成される端面電極と、
   前記端面電極の表面にはんだによって接合される接合部および前記接合部から所定の方向に延ばされる延長部を有する外部端子と、
   前記電子部品素体、前記端面電極、前記外部端子の前記接合部を含む一部および前記はんだを被覆するように形成される外装樹脂と、
   を備える電子部品であって、
   前記外部端子は、
   母材と、前記母材の表面に形成される金属層とを有し、
   前記接合部は平板形状をしており、かつ前記接合部において前記端面電極と接合しない側の前記外部端子の表面が前記金属層を剥がして部分的に金属層が残るように加工されていることを特徴とする、電子部品。
2. 前記はんだは、鉛フリーはんだであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記外部端子は、
   前記接合部を厚み０．３ｍｍ以下の平板状に圧延加工してあることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
4. 前記部分的に金属層が残るように加工された部分は、前記端面電極と接触しない側の前記外部端子の表面全体に渡って前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記部分的に金属層が残るように加工された部分は、前記端面電極と接触しない側の前記外部端子の表面におけるある一部分の範囲において前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記外部端子の延長部の厚みの中心が、前記電子部品素体の厚みの中心と概ね一致し、前記電子部品素体に対して水平になるように、前記外部端子において、前記外装樹脂で覆われる部分で前記電子部品素体の厚み方向に曲げ加工を行うことを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記外部端子の延長部が、前記外装樹脂から露出した部分で、平行を保ちながら前記接合部に対して１８０°曲げ加工が施されており、前記外部端子の延長部の先端が、前記電子部品素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆された電子部品素体の外形先端を超えない位置で切断されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。

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