JP5314481B2

JP5314481B2 - 電子機器

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Publication number: JP5314481B2
Application number: JP2009090572A
Authority: JP
Inventors: 健輔池田
Original assignee: Sony Interactive Entertainment Inc; Sony Computer Entertainment Inc
Current assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Priority date: 2009-04-02
Filing date: 2009-04-02
Publication date: 2013-10-16
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Description

本発明は、電子機器に内蔵される装置の冷却性能を向上する技術に関する。

ゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオビジュアル装置などの電子機器には、ヒートシンクや、ヒートシンクの熱を吸収する空気流を発生させる冷却ファンを有するものがある。特許文献１に開示される電子機器では、冷却ファンはヒートシンクに隣接しており、冷却ファンで発生した空気流は、概ね拡散することなくヒートシンクを流れる。これによって、ヒートシンクについて良好な冷却効果が得られる。

特開２００４−１１９６２１号公報

電子機器には、ヒートシンクの他にも、電源回路など熱を発生する装置（以下、発熱装置）が搭載されている。発熱装置は、通常、ヒートシンクに比べると、冷却ファンから離れて配置されており、発熱装置に十分な空気流を供給するのが難しい場合があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ヒートシンク以外の発熱装置にも十分な空気流を供給できる電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、ヒートシンクと、前記ヒートシンクから熱を吸収する空気流を発生させる冷却ファンとを有する冷却ユニットと、前記冷却ユニットに続く空気流路の外壁を構成するように、前記冷却ユニットに接続された壁部材と、前記空気流路上に配置される、冷却対象となる発熱装置とを備える。

本発明によれば、発熱装置にも十分な空気流を供給できる。

また、本発明の一態様では、前記壁部材は前記空気流路を囲むよう設けられている。この態様によれば、さらに多くの空気流を発熱装置に供給できる。

また、本発明の他の態様では、前記電子機器は、前記電子機器の外面を構成するハウジングと、前記ハウジング内の空気を当該ハウジングの外に排出する排気口と、をさらに備える。そして、前記壁部材は、前記冷却ユニットから前記排気口に至る空気流路の外壁を構成している。この態様によれば、発熱装置を通過した温まった空気流は円滑にハウジングの外に排出され得る。

また、本発明の他の態様では、前記冷却ユニットは、前記ヒートシンクを覆うとともに前記冷却ファンによって発生する空気流を前記ヒートシンクに案内するカバーを備える。そして、前記壁部材は前記カバーに接続されている。この態様によれば、ヒートシンクから発熱装置に至る空気流が円滑化され得る。

また、本発明の他の態様では、前記空気流路として、前記発熱装置を冷却する空気流が流れるメイン流路と、前記メイン流路とは区画されたバイパス流路とが設けられている。この態様によれば、通気効率を向上できる。

また、この態様では、前記発熱装置は回路基板を備え、前記メイン流路は、電子部品が載置された前記回路基板の表面側の流路であり、前記バイパス流路は前記回路基板の裏面側の流路である。この態様によれば、回路基板の裏面側をも冷却できる。

発明の実施形態の例である電子機器の斜視図である。上ハウジングを取り外した状態の上記電子機器の平面図である。上記電子機器の底面図である。上記電子機器の背面図である。上記電子機器が有する冷却ユニットと、電源回路を収容する電源回路ケースの平面図である。上記冷却ユニットの分解斜視図である。上記電源回路ケースの分解斜視図である。上記電源回路ケースを構成する上壁部材の正面図である。図５に示すＩＸ−ＩＸ線での断面図である。図９の拡大図である。図５に示すＸＩ−ＸＩ線での断面図である。図１１の拡大図である。

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態の例である電子機器１の斜視図であり、図２は上ハウジング２６を取り外した状態の電子機器１の平面図であり、図３は電子機器１の底面図であり、図４は電子機器１の背面図である。図５は電子機器１が有する冷却ユニット１０と、電源回路１７を収容する電源回路ケース４の平面図である。図６は冷却ユニット１０の分解斜視図であり、図７は電源回路ケース４の分解斜視図であり、図８は電源回路ケース４を構成する上壁部材４０の正面図である。図９は図５に示すＩＸ−ＩＸ線での断面図であり、図１０は図９の拡大図である。図１１は図５に示すＸＩ−ＸＩ線での断面図である。図１２は図１１の拡大図である。なお、図７、図１０、図１１では、電源回路１７の回路基板１７ａの表面側に設けられた電子部品１７ｂの記載を省略し、図９では電子部品１７ｂは二点鎖線で示されている。

図１に示すように、電子機器１は、その外面を構成するハウジング２を有している。ハウジング２は、上方に開いた下ハウジング２１と、下ハウジング２１に上方から被さるように配置される上ハウジング２６とを有している。上ハウジング２６は、その下縁２６ｅが下ハウジング２１の上縁２１ｂに重なるように配置され、下ハウジング２１を上方から閉じている。

なお、上ハウジング２６は、下ハウジング２１と上下方向に向き合うように設けられる板状の上板部２６ａを有している。上板部２６ａは、その前後方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の中央が上方に膨らむように湾曲している。また、上ハウジング２６は、上板部２６ａの左右の縁から下がる横壁部２６ｆを有している。さらに、上ハウジング２６は、その前部に、上板部２６ａの前縁から下ハウジング２１に向かって下がる左前壁部２６ｂと右前壁部２６ｃとを有している。電子機器１は、例えば、ゲーム装置や、オーディオビジュアル機器であり、光ディスクなど可搬型の記憶媒体を挿入するためのメディア挿入口２６ｄが右前壁部２６ｃに形成されている。さらに、右前壁部２６ｃの前には、電子機器１を操作するためのボタン２７ａが設けられたフロントボード２７が配置されている。

図３又は図４に示すように、下ハウジング２１は、当該下ハウジング２１の底を構成する板状の底部２１ａを有している。また、下ハウジング２１は、底部２１ａの前縁から立ち上がる前壁部２３ａと、底部２１ａの左右の縁から立ち上がる内横壁部２３ｂとを有している。下ハウジング２１は、前壁部２３ａと内横壁部２３ｂとを越えて前方及び左右方向に張り出しており、前壁部２３ａの上縁から前方に張り出すとともに内横壁部２３ｂの上縁とから左右方向に張り出す外底部２２を有している。すなわち、外底部２２は、前壁部２３ａの上縁から前方に張り出し、下ハウジング２１の前部に位置する前底部２２ａと、内横壁部２３ｂの上縁から右方向又は左方向に張り出し、下ハウジング２１の右部又は左部に位置する横底部２２ｂとを有している。電子機器１の使用の一形態では、底部２１ａが、電子機器１が置かれる面（以下、設置面）と面する一方で、外底部２２は設置面から上方に離れている。また、下ハウジング２１は、横底部２２ｂの縁から立ち上がる外横壁部２１ｃを有している。上ハウジング２６の横壁部２６ｆは、当該横壁部２６ｆの下縁が外横壁部２１ｃの上縁に重なるように設けられている。

ハウジング２には、外部の空気をハウジング２内に導入するための通気口２４が形成されている。この例では、前底部２２ａと横底部２２ｂとに通気口２４が形成されている。通気口２４は底部２１ａの縁から立ち上がる前壁部２３ａ，内横壁部２３ｂに沿って形成されている。後述する冷却ファン１５が駆動すると、この通気口２４から空気が導入される。なお、下ハウジング２１は、この前壁部２３ａと内横壁部２３ｂとを越えて前方及び左右方向に張り出している。

図２に示すように、電子機器１は、電子機器１が内蔵する装置を冷却する冷却ユニット１０と、外部から供給される電力を、電子機器１が内蔵する各装置の駆動電力に変換する電源回路１７とを有している。これらはハウジング２内に配置されている。また、電子機器１は、上述したメディア挿入口２６ｄから挿入された記憶媒体を読み込む光ディスクドライブ１６を有している。この例では、電源回路１７はハウジング２の後部に配置され、電源回路１７の前に冷却ユニット１０と光ディスクドライブ１６とが配置されている。冷却ユニット１０と光ディスクドライブ１６は左右に並んでいる。

図６又は図９に示すように、冷却ユニット１０は、ヒートシンク１３と、ヒートシンク１３から熱を吸収する空気流を発生させる冷却ファン１５とを有している。冷却ファン１５とヒートシンク１３は、ベースプレート１２上に配置されており、ヒートシンク１３は冷却ファン１５の半径方向の外方に位置している。この例では、ヒートシンク１３は冷却ファン１５の後方に位置している。なお、ヒートシンク１３の冷却ファン１５側の縁１３ｃは、冷却ファン１５を囲むように湾曲している。

冷却ユニット１０は回路基板（不図示）の上方に配置されている。図９に示すように、ヒートシンク１３は回路基板上に実装された集積回路１８の熱が伝わるように、当該集積回路１８に接続されている。この例では、ベースプレート１２の裏面には複数（この例では２つ）の板状の受熱ブロック１２ａが固定されている。受熱ブロック１２ａは、それぞれ集積回路１８の表面に接触しており、集積回路１８の熱は受熱ブロック１２ａを介してベースプレート１２に伝わる。なお、ベースプレート１２の裏面にはヒートパイプ１２ｂも固定されている。ヒートパイプ１２ｂは受熱ブロック１２ａからベースプレート１２の裏面に沿って伸びており、受熱ブロック１２ａが受けた熱は、ヒートパイプ１２ｂを介してベースプレート１２の広い範囲に伝わる。

ヒートシンク１３は、ベースプレート１２と平行に配置される複数のフィン１３ａと、ベースプレート１２から上方に伸びる複数の支柱１３ｂとを有している。ベースプレート１２の熱は、支柱１３ｂを介して各フィン１３ａに伝わる。

上述したように、冷却ユニット１０の後方に電源回路１７が配置されている。この例では、電源回路１７が有する回路基板１７ａは、左右方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に長い矩形である（図７参照）。回路基板１７ａの表面には、コンデンサや、パワートランジスタ、トランスなどの電子部品１７ｂが配置されている（図９参照）。電源回路１７は、ハウジング２とは別体に構成された電源回路ケース４に収容されている。

冷却ユニット１０は、ヒートシンク１３を上方から覆うとともに冷却ファン１５の駆動によって発生する空気流をヒートシンク１３に案内するヒートシンクカバー３を有している。電源回路ケース４はヒートシンクカバー３と合体している。すなわち、ヒートシンクカバー３が空気を排出する部分（ここでは開口３ａ）と、電源回路ケース４が空気を取り込む部分（ここでは導入口４２ａを取り囲むカバー４２ｅ）のうち一方が他方を収容するように、電源回路ケース４とヒートシンクカバー３は互いに組み合わさっている。そして、ヒートシンクカバー３と電源回路ケース４は、冷却ファン１５から、ハウジング２内の空気を外部に放出する排気口４３ａに至る空気流路の外壁を構成している。

冷却ユニット１０を覆うカバー及び電源回路１７を収容する電源回路ケース４について詳説する。

図６に示すように、冷却ファン１５には、当該冷却ファン１５を覆うように円盤状のファンカバー１４が取り付けられている。ファンカバー１４には略環状の吸気口１４ａが形成されており、冷却ファン１５の駆動によって回転する複数のフィン１５ａは吸気口１４ａから上方に露呈している（図５参照）。冷却ファン１５が駆動することによって、吸気口１４ａから冷却ユニット１０の内側に空気が導入される。

図６に示すように、冷却ユニット１０は、ヒートシンク１３を上方から覆うとともに冷却ファン１５の駆動によって発生する空気流をヒートシンク１３に案内するヒートシンクカバー３を有している。ヒートシンクカバー３には開口３１ａが形成されている。開口３１ａは冷却ファン１５の上方に位置しており、ファンカバー１４は、開口３１ａの縁に取り付けられる。すなわち、ヒートシンクカバー３は、開口３１ａの縁に位置する複数（この例では２つ）の取付部３１ｂを有している。ファンカバー１４の外周縁にも複数の取付部１４ｂが形成されており、取付部１４ｂは取付部３１ｂに螺子によって固定されている。

ヒートシンクカバー３は、ヒートシンク１３の上方に位置する板状の上板部３１を有している。図９に示すように、上ハウジング２６が被せられた状態では、上板部３１は、上板部２６ａに沿って配置される。上述したように、上板部２６ａはその前後方向の中央が上方に膨らむように湾曲しており、上板部３１は、上板部２６ａに合わせて湾曲している。また、ファンカバー１４は、ヒートシンクカバー３の上板部３１より低い位置に位置しており、上ハウジング２６の上板部２６ａから離れている。

図５又は図６に示すように、ヒートシンクカバー３は、上板部３１の縁から下がり、冷却ファン１５とヒートシンク１３の双方を囲む側壁部３２を有している。側壁部３２は、冷却ファン１５を囲むよう湾曲する第１側壁部３２ａと、第１側壁部３２ａから冷却ファン１５の周方向に伸びるとともに、冷却ファン１５からの距離が漸次大きくなるよう配置される第２側壁部３２ｂとを有している。また、側壁部３２は、第２側壁部３２ｂから後方（電源回路ケース４側）に伸び、ヒートシンク１３に沿って立つ第３側壁部３２ｃと、第１側壁部３２ａから後方（電源回路ケース４側）に伸び、ヒートシンク１３に沿って立つ第４側壁部３２ｄとを有している。

第３側壁部３２ｃと第４側壁部３２ｄは、後方に行くにしたがって、すなわち電源回路ケース４に近づくにしたがって、それらの間隔が大きくなるように設けられている。この例では、第４側壁部３２ｄは、電源回路ケース４に近づくにしたがって、第３側壁部３２ｃから離れるように傾斜している。なお、図６に示すように、第４側壁部３２ｄには、冷却ユニット１０に隣接する光ディスクドライブ１６との干渉を避けるための凹部３２ｅが形成されている。

冷却ファン１５の駆動によって、ハウジング２の通気口２４から吸い込まれた空気は、ファンカバー１４の吸気口１４ａからヒートシンクカバー３内に導入される。その後、空気は、冷却ファン１５が有するフィン１５ａの回転によって半径方向に流れる。そして、その空気はヒートシンクカバー３によってヒートシンク１３に案内される。すなわち、ヒートシンク１３は、冷却ファン１５の排気側に配置されている。図６に示すように、ヒートシンクカバー３は電源回路ケース４に向かって開口しており、ヒートシンク１３のフィン１３ａの間を通過した空気は、ヒートシンクカバー３の電源回路ケース４側の端部に位置する開口３ａを通過して電源回路ケース４に流れる。

上述したように、電源回路１７は電源回路ケース４に収容されている。この例では、電源回路１７の回路基板１７ａは、左右方向に長い矩形であり、電源回路ケース４は、回路基板１７ａの形状に合わせて、略直方体状を呈している。図７に示すように、電源回路ケース４は、電源回路１７を上方から覆う上壁部材４０と、電源回路１７を下から覆う底壁部材４５とを有している。

上壁部材４０は、電源回路１７の上方に配置される略矩形の上板部４１を有している。上板部４１は、上ハウジング２６の上板部２６ａの裏面側において、上板部２６ａに沿って配置されている。この例では、上板部２６ａは湾曲しており、上板部４１は上板部２６ａに合わせて、その後縁の位置が低くなるように傾斜している。また、上壁部材４０は、下方に開いた箱状であり、上板部４１の縁から下がる前壁部４２と後壁部４３と横壁部４４とを有している（図７及び図１０参照）。

底壁部材４５は、略矩形の板状を呈し回路基板１７ａの裏面側に配置される底部４５ａと、底部４５ａの前縁から立ち上がる前壁部４６と、底部４５ａの後縁から立ち上がる後壁部４７とを有している。

上壁部材４０は、冷却ユニット１０に接続され、当該冷却ユニット１０に続く空気流路の外壁を構成している。この例では、冷却ユニット１０にはヒートシンクカバー３が設けられており、上壁部材４０は、ヒートシンクカバー３の開口３ａに接続されている（図１０参照）。

詳細には、図８又は図１０に示すように、上壁部材４０の前壁部４２は、ヒートシンク１３と向き合うように配置されている。この前壁部４２に格子状の導入口４２ａが形成されている。導入口４２ａは、開口３ａを含む平面に近接した位置において、当該平面と向き合うように配置されている。上壁部材４０には、後述するように、導入口４２ａを囲むカバー４２ｅが設けられている（図８乃至図１１参照）。このカバー４２ｅは、開口３ａに向かって伸び、当該開口３ａをも囲んでいる。そのため、導入口４２ａと開口３ａとの間の空間がカバー４２ｅによって囲まれた状態で、導入口４２ａは開口３ａと接続されている。

また、底壁部材４５の前壁部４６も、ヒートシンク１３と向き合うように配置されている。この前壁部４６にも格子状の導入口４６ａが形成されている（図６参照）。導入口４６ａも、開口３ａを含む平面に近接した位置において、当該平面と向き合うように配置されている。このように導入口４２ａ，４６ａが設けられることによって、ヒートシンクカバー３から流れ出る空気は、導入口４２ａ，４６ａを通過して上壁部材４０と底壁部材４５の内側、すなわち電源回路ケース４の内側に流れ込む。

導入口４２ａ，４６ａは、ヒートシンクカバー３の開口３ａの大きさに合わせて形成されている。すなわち、導入口４２ａ，４６ａは開口３ａの内側に位置している。この例では、図７又は図８に示すように、上壁部材４０の導入口４２ａは、前壁部４２の左右方向における一方側（この例では左側）の部分にのみ形成されている。同様に、底壁部材４５の導入口４６ａは、前壁部４６の左右方向における一方側（この例では左側）の部分にのみ形成されている。

上述したように、上壁部材４０にはヒートシンクカバー３の開口３ａに囲むカバー４２ｅが設けられている。図８乃至図１１に示すように、カバー４２ｅは、上フィン４２ｂと左右一対の横フィン４２ｃ，４２ｄとを有している。ヒートシンクカバー３の開口３ａは、上フィン４２ｂと横フィン４２ｃ，４２ｄの内側に嵌っている。この例では、上フィン４２ｂは、上板部４１から伸びヒートシンクカバー３の上板部３１に沿って設けられている。横フィン４２ｃはヒートシンクカバー３の第３側壁部３２ｃに沿って設けられ、横フィン４２ｄは、第４側壁部３２ｄに沿って設けられている。これらのフィンによって、ヒートシンクカバー３の空気が外部に流れ出ることが抑制されている。

なお、図１０に示すように、底壁部材４５の前壁部４６は、ベースプレート１２上に配置されている。ベースプレート１２と底壁部材４５の下面との間はシールされている。すなわち、図６に示すように、ベースプレート１２の縁には、当該縁に沿って伸びるシール部材１９が取り付けられている。シール部材１９はベースプレート１２と底壁部材４５の下面とに挟まれ、それらの間をシールしている。

図４、図７又は図１０に示すように、上壁部材４０の後壁部４３には、導入口４２ａと向き合う排気口（通気口）４３ａが形成されている。排気口４３ａは、前壁部４２に形成された導入口４２ａより大きくなっている。この例では、後壁部４３の全域に排気口４３ａが形成されており、排気口４３ａの横幅は、導入口４２ａの横幅より大きくなっている。

図７又は図１１に示すように、底壁部材４５の後壁部４７にも排気口（第２の通気口）４７ａが形成されている。この例では、排気口４７ａは後壁部４７の一部にのみ形成されている。具体的には、排気口４７ａは後壁部４７の左右方向における一方側（この例では、右側（Ｘ１の示す方向側））にのみ形成されている。上述したように、底壁部材４５の導入口４６ａは、前壁部４６の左側（Ｘ２の示す方向側）の部分にのみ形成されており、排気口４７ａの位置は導入口４６ａに対して右側にオフセットしている。導入口４６ａから排気口４７ａに至る空気流路は、電源回路１７の回路基板１７ａの裏面側に位置している。排気口４７ａの位置が導入口４６ａに対して右側にオフセットしていることによって、回路基板１７ａの裏面の広い範囲を冷却できる。

図１０又は図１１に示すように、底壁部材４５と上壁部材４０は、上下方向に向き合うように配置されている。上壁部材４０は、当該上壁部材４０の下縁が底壁部材４５の上縁に合わさるようにして、底壁部材４５に取り付けられている。そして、前壁部４２，４６の導入口４２ａ，４６ａから流れ込んだ空気流は、上壁部材４０と底壁部材４５の内側を通って、後壁部４３，４７の排気口４３ａ，４７ａから排出される。すなわち、冷却ユニット１０から続く空気流路はこの上壁部材４０と底壁部材４５とによって上下及び左右から囲まれている。上壁部材４０と底壁部材４５との内側に配置された電源回路１７は、これらの壁部材４０，４５によって外壁が構成された空気流路上に位置し、当該流路を流れる空気によって冷却される。すなわち、上壁部材４０は、当該上壁部材４０の下縁が底壁部材４５の上縁に合わさるようにして、底壁部材４５に取り付けられており、電源回路１７は、上壁部材４０と底壁部材４５とによって外部から区画された空間内に配置されている。

なお、冷却ファン１５から排気口４３ａに至る空気流路は徐々に太くなっている。つまり、ヒートシンクカバー３の第２側壁部３２ｂは、第１側壁部３２ａから冷却ファン１５の周方向に伸びるとともに冷却ファン１５からの距離が徐々に大きくなるように設けられている。また、ヒートシンクカバー３の第４側壁部３２ｄは、第３側壁部３２ｃから離れるように傾斜している。さらに、上壁部材４０は、ヒートシンクカバー３の幅（左右方向の幅）より大きな幅を有し、排気口４３ａは導入口４２ａより大きくなっている。そのため、冷却ファン１５から排気口４３ａに至る空気流路は徐々に太くなっている。

電源回路１７の回路基板１７ａは、底壁部材４５の底部４５ａから離れた状態で支持されている。この例では、図７に示すように、底壁部材４５の底部４５ａには、上方に突出する筒状の取付部４５ｄが形成されている。この取付部４５ｄには螺子孔が形成されている。一方、回路基板１７ａの取付部４５ｄに対応する位置にも孔１７ｃが形成されており、回路基板１７ａは螺子やボルトによって取付部４５ｄに固定される。このように、回路基板１７ａは取付部４５ｄ上に配置される結果、底壁部材４５の底部４５ａから離れた状態で支持される。なお、底壁部材４５の底部４５ａには、取付部４５ｄの他にも、上方に突出する小さな板状の支持部４５ｃが形成され、この支持部４５ｃも回路基板１７ａを支持している。

図１０又は図１１に示すように、上壁部材４０と底壁部材４５とで構成される空気流路は、電源回路１７を冷却する空気流が流れるメイン流路Ｆ１と、メイン流路Ｆ１とは回路基板１７ａによって区画されたバイパス流路Ｆ２とによって構成されている。この例では、回路基板１７ａの表面に、発熱量の多い電子部品１７ｂが配置されている。そのため、回路基板１７ａの表面側の流路、すなわち回路基板１７ａと上壁部材４０とで構成される流路が、電源回路１７を冷却するメイン流路Ｆ１となっている。そして、回路基板１７ａの裏面側の流路、すなわち回路基板１７ａと底壁部材４５とで構成される流路がバイパス流路Ｆ２となっている。

なお、図７、図１０又は図１１に示すように、底壁部材４５の底部４５ａには、当該底部４５ａの他の部分より深い深底部４５ｂが形成されている。この深底部４５ｂは、導入口４６ａから排気口４７ａに向かって広がっている。そのため、導入口４６ａから流れ込んだ空気は、排気口４７ａまで円滑に流れ得る。

図７に示すように、上壁部材４０の下縁には、底壁部材４５と上下方向に向き合う小さな板状の取付部４０ａが形成されている。この取付部４０ａには孔が形成されている。一方、底壁部材４５の縁の内側には、複数の筒状の取付部４５ｅが形成されている。取付部４０ａの孔と取付部４５ｅには上方から螺子等の固定具が嵌められ、上壁部材４０は底壁部材４５に固定されている。なお、上板部４１には凹部４１ａが形成されている。この凹部４１ａの底にも孔が形成されており、この凹部４１ａも取付部４５ｅに螺子等によって固定される。

図４又は図１２に示すように、排気口４３ａが形成された後壁部４３はハウジング２から露呈している。すなわち、ハウジング２には、後壁部４３に対応する形状の開口２ａが形成されており、後壁部４３はこの開口２ａから露呈している。この例では、上壁部材４０の後壁部４３は、ハウジング２の内側から開口２ａに嵌っており、電子機器１の外面の一部を構成している。そのため、後壁部４３に形成された排気口４３ａは、ハウジング２内の空気をハウジング２の外に排出する排気口としても機能している。つまり、上壁部材４０の内側を流れる空気は、排気口４３ａを通過すると同時に、ハウジング２の外に排出される。このように、上壁部材４０は、ハウジング２から空気を排出する排気口に至る空気流路の外壁を構成している。

この例では、ハウジング２に形成された開口２ａは、上ハウジング２６と下ハウジング２１とによって構成され、後壁部４３は上ハウジング２６と下ハウジング２１とによって挟まれている。すなわち、上ハウジング２６には、上板部２６ａの後縁から下がり、電子機器１の背面を構成する後壁部２８が設けられている。後壁部２８の下縁には、左右方向に長い凹部２８ａが形成されている。また、下ハウジング２１には、底部２１ａの後縁において立ち、電子機器１の背面を構成する後壁部２５が設けられている。この後壁部２５の上縁にも左右方向に長い凹部２５ａが形成されている。そして、上ハウジング２６と下ハウジング２１とが組み合わさることによって、後壁部２５，２８の凹部２５ａ，２８ａが向き合うことによって開口２ａが形成される。なお、この例では、後壁部４３は矩形であるため、開口２ａは、後壁部４３に対応した大きさの矩形である。

図４又は図１２に示すように、下ハウジング２１の後壁部２５には排気口２５ｂが形成されている。底壁部材４５の後壁部４７は、後壁部４３と異なってハウジング２内に位置し、後壁部４７に形成された排気口４７ａは、排気口２５ｂと向き合っている。

図１２に示すように、排気口４３ａには、電源回路ケース４の内部を外部から遮蔽する複数のルーバー４３ｂが設けられている。この例では、各ルーバー４３ｂは、排気口４３ａの左右の端に掛け渡される左右方向に長い板状を呈している（４参照）。そして、ルーバー４３ｂは、電源回路ケース４の内部を外部から遮蔽するように傾斜している。この例では、各ルーバー４３ｂは、その後縁４３ｃの位置が前縁４３ｄの位置より低くなるように、傾斜している。複数のルーバー４３ｂは上下方向に並んでいる。上下方向において隣り合う２つのルーバー４３ｂは、電子機器１の背面視において、それらの一部が重なるように配置されている。すなわち、上側のルーバー４３ｂの前縁４３ｄは、下側のルーバー４３ｂの後縁４３ｃより低い位置に設けられている。

上述したように、上壁部材４０の上板部４１は、上ハウジング２６の上板部２６ａに合わせて、その後縁の位置が低くなるように傾斜している。ルーバー４３ｂの傾斜角度は、この上板部４１の傾斜角度より大きくなっている。すなわち、図１２に示すように、水平面に対する上板部４１の傾斜角度θ１より、水平面に対するルーバー４３ｂの傾斜角度θ２は大きくなっている。このように、上板部４１とルーバー４３ｂの双方が傾斜し、空気流路の下流側に位置するルーバー４３ｂの傾斜角度が、上流側に位置する上板部４１の傾斜角度より大きくなることによって、円滑な空気流を維持しつつ、空気の排出される方向の水平方向に対する角度を大きくできる。つまり、上板部４１が水平に設けられるとともに、ルーバー４３ｂが大きく傾斜している場合には、空気の流れる方向がルーバー４３ｂで大きく変わる。一方、図１２に示すように、上板部４１とルーバー４３ｂの双方が傾斜している場合には、電源回路ケース４の上部を流れる空気は、ルーバー４３ｂに到達する前から、上板部４１に沿って斜めに流れる。そのため、ルーバー４３ｂでの空気流の方向の変化が小さくなり、円滑な空気流が維持され得る。

図１２又は図４に示すように、ルーバー４３ｂの間には、当該ルーバー４３ｂを支持する複数の支持部４３ｅが設けられている。上下方向で隣接する２つのルーバー４３ｂの間に配置される複数の支持部４３ｅは、互いに間隔を空けて左右方向に並んでいる。また、複数の支持部４３ｅは、上下方向にも並んでいる。各支持部４３ｅは、上下方向で隣接する２つのルーバー４３ｂの間で、ルーバー４３ｂに沿って伸びるように形成されており、上下方向に並ぶ複数の支持部４３ｅは、全体として壁状を呈している。そのため、電子機器１が縦置きされた場合、すなわち、上ハウジング２６の横壁部２６ｆと下ハウジング２１の外横壁部２１ｃとが設置面と向き合うように配置された場合には、この支持部４３ｅが、外部から電源回路ケース４内が視認されることを抑制する。また、隣接する２つの支持部４３ｅの間隔は、上下方向で隣り合う２つルーバー４３ｂの間隔より大きくなっている。そのため、隣接する２つの支持部４３ｅと、上下方向で隣り合う２つルーバー４３ｂとによって囲まれる開口は、左右方向に長くなっている。

以上説明したように、電子機器１では、冷却ユニット１０に続く空気流路の外壁を構成するように、冷却ユニット１０に接続された上壁部材４０が設けられている。そして、上壁部材４０によって構成される空気流路上に冷却対象となる電源回路１７が配置されている。

このような電子機器１によれば、発熱装置である電源回路１７にも十分な空気流を供給でき、電源回路１７の冷却性能を向上できる。

なお、本発明は以上説明した電子機器１に限られず、種々の変更が可能である。

例えば、以上の説明では、冷却ユニット１０に続く空気流路の外壁を構成する壁部材として上壁部材４０と底壁部材４５とが設けられていた。しかしながら、電子機器１には、上壁部材４０のみが壁部材として設けられてもよい。

また、以上の説明では、冷却対象である電源回路１７は、空気流路において冷却ユニット１０の下流側に配置されていた。すなわち、電源回路１７は、冷却ユニット１０が排出した空気が流れる位置に配置されていた。しかしながら、電源回路１７は冷却ユニット１０の上流側、すなわち冷却ユニット１０の冷却ファン１５が吸い込む前の空気が流れる位置に配置されてもよい。この場合、冷却ユニット１０の吸気口に接続される壁部材が設けられ、当該壁部材によって、冷却ユニット１０の上流側の空気流路の外壁が構成される。

１電子機器、２ハウジング、２ａ開口、３ヒートシンクカバー、４電源回路ケース、１０冷却ユニット、１２ベースプレート、１３ヒートシンク、１４ファンカバー、１５冷却ファン、１６光ディスクドライブ、１７電源回路（発熱装置）、１７ａ回路基板、１７ｂ電子部品、１８集積回路、２１下ハウジング、２２外底部、２２ａ前底部、２２ｂ横底部、２４通気口、２５後壁部、２６上ハウジング、２８後壁部、３２側壁部、４０上壁部材、４２前壁部、４２ａ導入口、４２ｂ，４２ｃ，４２ｄフィン、４３後壁部、４３ａ排気口、４３ｂルーバー、４５底壁部材、４５ａ底部、４５ｂ深底部、４６前壁部、４６ａ導入口、４７後壁部、４７ａ排気口、Ｆ１メイン流路、Ｆ２バイパス流路。

Claims

第１の発熱装置を冷却するためのヒートシンクと、前記ヒートシンクに送る空気流を発生する冷却ファンと、前記ヒートシンクを覆い空気流路を内側に形成しているカバーとを有する冷却ユニットと、
前記カバーの下流端に接続され、前記カバーに続く空気流路の外壁を構成し、
空気の流通方向に対して直交する方向において前記カバーよりも大きな幅を有している壁部材と、
前記壁部材によって形成される空気流路上に配置される第２の発熱装置と、を備え、
前記空気の流通方向に対して直交する方向における前記カバーの幅は前記壁部材に向かって徐々に大きくなっている、
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器において、
前記壁部材は前記第２の発熱装置が配置される空気流路を囲むよう設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
請求項１又は２に記載の電子機器において、
前記電子機器の外面を構成するハウジングと、
前記ハウジング内の空気を前記ハウジングの外に排出する排気口と、をさらに備え、
前記壁部材は、前記冷却ユニットから前記排気口に至る空気流路の外壁を構成している、
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器において、
前記空気流路として、前記発熱装置を冷却する空気流が流れるメイン流路と、前記メイン流路とは区画されたバイパス流路とが設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
請求項４に記載の電子機器において、
前記発熱装置は回路基板を備え、
前記メイン流路は、電子部品が載置された前記回路基板の表面側の流路であり、
前記バイパス流路は前記回路基板の裏面側の流路である、
ことを特徴とする電子機器。