JP5326322B2 - 給電装置、ウェブ用電解めっき装置 - Google Patents
給電装置、ウェブ用電解めっき装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5326322B2 JP5326322B2 JP2008082758A JP2008082758A JP5326322B2 JP 5326322 B2 JP5326322 B2 JP 5326322B2 JP 2008082758 A JP2008082758 A JP 2008082758A JP 2008082758 A JP2008082758 A JP 2008082758A JP 5326322 B2 JP5326322 B2 JP 5326322B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- web
- power supply
- electrode
- plating
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H20/00—Advancing webs
- B65H20/06—Advancing webs by friction band
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
近年、電子機器、電子部品および半導体パッケージ等で利用される様になってきたフレキシブル回路用基板として、ポリイミドフィルムあるいはポリエステルフィルムのウェブと銅箔とを合わせた形態の配線基板が注目されている。この基板には、ウェブに接着剤を介して銅箔を貼り合わせた、通称”3層型”と呼ばれるものと、ウェブに接着剤を介さないで金属被膜をめっき等で形成する、通称”2層型”と呼ばれるフレキシブル回路用基板がある。これらのうち、後者の2層型の方が、回路の配線ピッチの微細化の進行に伴ってより注目されている。
I:投入する電流値[A]
R:接触部の接触抵抗値[Ω]
t:前記電極が接触する導電膜の膜厚[mm]
QL:限界熱量係数[W/mm3]=8.5×103W/mm3
また、本発明の別の形態によれば、上記のウェブ用電解めっき装置を用いて製造されためっき膜付きウェブが提供される。
I:投入する電流値[A]
R:接触部の接触抵抗値[Ω]
t:前記接触面が接触する導電膜の膜厚[mm]
QL:限界熱量係数[W/mm3]=8.5×103W/mm3
接触面積は大きい方が発熱に対して有利となるが、ある程度の大きさを超えるとほとんど発熱の影響は見られなくなるため、発明者らが実験から得た知見によれば、式1の範囲内とするのが効率的であり、より好ましい。式中、限界熱量係数QLは、発明者らが実験の結果得た知見によれば8.5×103[W/mm3]となるが、さらに安全係数を考慮して1.0×103[W/mm3]を用いるのがより好ましい。なお、接触面積は接触面のフィルム幅方向の長さとフィルム走行方向の長さとの積で求められる。フィルム幅方向の接触面長さは出来る限り小さいほうが、フィルム導電面に接触する範囲が小さくなるため接触キズ等の少ない面が多く得られるので好ましい。ただし、あまり小さすぎるとフィルムの蛇行や機械的誤差等の影響により正確な接触が得られなくなる恐れがあるため、3mm以上15mm以下とするのがより好ましい。一方、走行方向長さは、接触面積が式1の範囲内となるように適宜設定すれば良い。また給電電極141のフィルム導電面112と接触する面の表面粗度は、JIS B0601−2001に規定の算術平均粗さでRa=0.1μm〜50μmとするのが好ましい。凹凸が大きい表面、すなわち算術平均粗さの大きな表面は、その表面積が大きくなるので接触面積増大に寄与するが、あまり大きすぎるとフィルム導電面が接触面の凹凸に密着することが出来ず、真実接触面積は小さくなる。適度な押し圧で接触面積を確保するために、Ra=0.8〜6.3μmとするのがより好ましい。
面状圧力付与手段としては、磁力を用いる方法のほかに、めっき液や空気等の流体を給電電極141の裏面(プーリー201c側)から受け側回転体142側に向かって吹き付けるような図2fに示す方法であっても良い。この場合は機械構造を単純化でき、接触圧の調整が簡単にできる利点がある。また図2gや図2hに示すように、導電膜付きフィルム11と一緒に給電電極141を支持回転体207に対して抱き角θを付与して抱きつけ、給電電極141に張力をかけることによって押し付け圧力を確保するような方法も可能である。この方法では面状圧力を付与するための特別な機械要素が必要なく、機械構造を単純化することができる。なお、図2bのような磁力を用いるものや、図2fのような流体を用いるものや、図2gや図2hのような抱きつけを用いるものなどの要素を組み合わせたものでもかまわない。以上に例示したような手段で給電電極141のフィルム導電面112との接触面のほぼ全面に、給電電極141の接触面をフィルム導電面112に押し付ける面状圧力を付与する。なお、図2gに示す構造の場合においては、支持回転体207と給電電極141との役割を入れ替えても接触面積はほとんど変わらないため、フィルム導電面112側に支持回転体207を配設し、支持回転体207から通電することも可能である。
[実施例1]
給電部の装置構成は図2bに示すとおりである。図2bを図の下側(フィルムの導電面側)から見た概略図を図4aに示す。
[比較例1]
実施例1と同様のめっき加工実験を、給電部14を、円筒状回転体を電極として全面接触して給電する方式に変更して行った。
12:原反ロール
13:前処理槽
14:給電部
15:めっき槽
16:めっき処理部
17:後処理槽
18:巻取りロール
111:プラスチックフィルム
112:フィルム導電膜
141:給電電極
142:受け側回転体
151:陽極
152:シールユニット
201a:プーリー
201b:プーリー
201c:プーリー
201d:プーリー
201e:プーリー
201f:コロ状電極
202a:プーリー
202b:プーリー
202c:プーリー
203:磁力発生手段
204:小さな回転体
205:流体噴出ノズル
206:流体
207:支持回転体
301:樹脂製エンドレスベルト
302:表層
303:抵抗測定器
401:ブラケット
402:固定軸
403:ロータリーコネクタ
404:電源ケーブル
405:給電電極
406:導電面
407:電圧計
408:直流電源
409:磁石
501:スライドブロック
502:ボルト
601:ベアリング
602:自動調芯ベアリング
603:クラウン量
71:バリ
72:カエリ
73:R面取り
θ:抱き角
Claims (11)
- 走行するウェブに対し、第1の帯状環状体である給電電極に圧接力を付与して前記ウェブに密着させて給電する給電装置であって、磁性材料の表面に耐食性導電性薄膜を付与し前記磁性材料の幅方向両端エッジ部にR面取りを施した少なくとも1つの前記給電電極と、前記給電電極の内側または外側または内外両側に配設され前記給電電極に張力を与える少なくとも2つのプーリーと、前記給電電極の前記ウェブの走行経路に接する部位であって、前記プーリーのうち隣接する少なくとも2つの前記プーリーの間における前記給電電極の接触面に対し、前記ウェブの走行経路の側に圧接する面状の圧力を磁力によって付与する面状圧力付与手段とを有することを特徴とする給電装置。
- 前記面状圧力付与手段と前記ウェブの走行経路との間に前記磁力による引力に対する反力を付与する反力付与手段を配設することを特徴とする請求項1に記載の給電装置。
- 前記反力付与手段は、少なくとも1つの第2の帯状環状体と、前記第2の帯状環状体の内側および/または外側に配設され前記第2の帯状環状体に張力を与える少なくとも2つのプーリーとを有するものであって、前記第2の帯状環状体の前記ウェブの走行経路に接する接触面は、前記給電電極の前記ウェブの走行経路に接する部位と前記ウェブの走行経路を挟んで対向して配設されていることを特徴とする請求項2に記載の給電装置。
- 前記反力付与手段は、少なくとも1つの反力付与回転体であることを特徴とする請求項2に記載の給電装置。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の給電装置であって、前記給電電極は前記ウェブの走行経路に接する面が導電性を有するものであり、かつ、めっき用電源と電気的に接続された電極として構成されたものであることを特徴とするめっき装置用の給電装置。
- 表面に導電性薄膜を付与したウェブを連続的に走行させながらめっき処理槽内で電解めっきを施してめっき膜付きウェブを製造する連続電解めっき装置であって、請求項5に記載の給電装置を前記ウェブの走行経路に沿って少なくとも1箇所に配設してなることを特徴とするウェブ用電解めっき装置。
- 前記給電電極を、前記ウェブの幅方向に移動させるための移動手段を有することを特徴とする請求項6に記載のウェブ用電解めっき装置。
- 前記給電装置を、めっき槽の前または後または前後のめっき浴外に1箇所以上配設してなることを特徴とする請求項6または7に記載のウェブ用電解めっき装置。
- 前記給電装置を、めっき槽内のめっき浴上に少なくとも1箇所以上配設してなることを特徴とする請求項6または7に記載のウェブ用電解めっき装置。
- 前記ウェブの幅方向が、重力方向に対して略平行となるように走行させることを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載のウェブ用電解めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008082758A JP5326322B2 (ja) | 2007-03-28 | 2008-03-27 | 給電装置、ウェブ用電解めっき装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007083854 | 2007-03-28 | ||
| JP2007083854 | 2007-03-28 | ||
| JP2008082758A JP5326322B2 (ja) | 2007-03-28 | 2008-03-27 | 給電装置、ウェブ用電解めっき装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008266784A JP2008266784A (ja) | 2008-11-06 |
| JP2008266784A5 JP2008266784A5 (ja) | 2011-03-24 |
| JP5326322B2 true JP5326322B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=39830706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008082758A Expired - Fee Related JP5326322B2 (ja) | 2007-03-28 | 2008-03-27 | 給電装置、ウェブ用電解めっき装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8815073B2 (ja) |
| JP (1) | JP5326322B2 (ja) |
| KR (1) | KR101414105B1 (ja) |
| CN (1) | CN101678976B (ja) |
| TW (1) | TWI458859B (ja) |
| WO (1) | WO2008123211A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5676884B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2015-02-25 | 日東電工株式会社 | めっき装置およびめっき装置の配線検査方法 |
| CN102443831B (zh) * | 2011-12-26 | 2014-05-14 | 上海华友金裕微电子有限公司 | 太阳能电池片焊带的电镀工艺及流水线 |
| US9062384B2 (en) | 2012-02-23 | 2015-06-23 | Treadstone Technologies, Inc. | Corrosion resistant and electrically conductive surface of metal |
| JP5819759B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-11-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP6396421B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-09-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シート製造装置、及びシート製造方法 |
| EP3015573B1 (de) * | 2014-10-31 | 2023-12-06 | Franz Binder GmbH + Co. Elektrische Bauelemente KG | Anlage zum galvanisieren eines bandes |
| CA3045194A1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | Ppg Coatings Europe B.V. | Large surface laminating system and method |
| CN105420799B (zh) * | 2015-12-30 | 2017-08-08 | 长沙岱勒新材料科技股份有限公司 | 一种电镀槽、金刚石线锯制造装置及其制造方法 |
| TWI668055B (zh) * | 2017-09-01 | 2019-08-11 | 陽程科技股份有限公司 | 銅屑掃除裝置 |
| KR102224884B1 (ko) * | 2019-10-01 | 2021-03-09 | 엔티피 주식회사 | 기판 도금장치 |
| JP7602949B2 (ja) * | 2021-03-30 | 2024-12-19 | 株式会社カネカ | めっき装置及び太陽電池パネルの製造方法 |
| CN113247668B (zh) * | 2021-06-17 | 2024-12-06 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种薄膜水电镀导电带式传动结构 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5417199B2 (ja) * | 1974-05-18 | 1979-06-28 | ||
| LU80496A1 (fr) * | 1978-11-09 | 1980-06-05 | Cockerill | Procede et diopositif pour le depot electrolytique en continu et a haute densite de courant d'un metal de recouvrement sur une tole |
| JPS59133551A (ja) | 1983-01-21 | 1984-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子写真用感光体 |
| JPS59133551U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 用紙搬送装置 |
| JPS6166633A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-05 | Sony Corp | 貼着装置 |
| US4772361A (en) * | 1987-12-04 | 1988-09-20 | Dorsett Terry E | Application of electroplate to moving metal by belt plating |
| JPH0743124B2 (ja) | 1990-07-18 | 1995-05-15 | 松下電器産業株式会社 | ガス供給設備異常検出装置 |
| JPH04105048A (ja) | 1990-08-27 | 1992-04-07 | Hitachi Ltd | 発光分光元素分析装置 |
| JPH0476309U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-03 | ||
| JPH04105048U (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 株式会社三協精機製作所 | 用紙等の送り装置 |
| JPH0722473A (ja) | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 連続めっき方法 |
| JP2617679B2 (ja) * | 1993-07-20 | 1997-06-04 | 日本ジークリング株式会社 | 磁石で吸引可能なコンベアベルト及びコンベア装置 |
| JPH08209383A (ja) * | 1995-02-06 | 1996-08-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 不織布ウェブの連続電気めっき方法 |
| EP0999295A3 (de) * | 1998-10-23 | 2006-05-17 | SMS Demag AG | Anordnung zur elektrogalvanischen Metallbeschichtung von Bändern |
| WO2003038158A2 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Infineon Technologies Ag | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen |
| DE10153171B4 (de) | 2001-10-27 | 2004-09-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen |
| JP4212081B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2009-01-21 | 日陽エンジニアリング株式会社 | 連続湿式処理方法及び装置並びに液シール方法及び装置 |
| JP2003321796A (ja) | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
| JP4116469B2 (ja) | 2003-02-28 | 2008-07-09 | 東レ株式会社 | シートの搬送方法と製造方法および装置 |
| JP4105048B2 (ja) | 2003-06-26 | 2008-06-18 | 新光電気工業株式会社 | マイクロスイッチ及びその製造方法 |
| JP2005113173A (ja) | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | フレキシブル多層配線基板の電解めっき装置 |
| JP2005248269A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気めっき装置の給電機構 |
-
2008
- 2008-03-25 US US12/532,922 patent/US8815073B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-25 CN CN2008800176139A patent/CN101678976B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-25 WO PCT/JP2008/055482 patent/WO2008123211A1/ja not_active Ceased
- 2008-03-25 KR KR1020097020454A patent/KR101414105B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-27 JP JP2008082758A patent/JP5326322B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-27 TW TW97110908A patent/TWI458859B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008266784A (ja) | 2008-11-06 |
| US8815073B2 (en) | 2014-08-26 |
| KR20090127897A (ko) | 2009-12-14 |
| KR101414105B1 (ko) | 2014-07-01 |
| TWI458859B (zh) | 2014-11-01 |
| CN101678976A (zh) | 2010-03-24 |
| US20100086793A1 (en) | 2010-04-08 |
| WO2008123211A1 (ja) | 2008-10-16 |
| CN101678976B (zh) | 2011-09-21 |
| TW200907114A (en) | 2009-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5326322B2 (ja) | 給電装置、ウェブ用電解めっき装置 | |
| US8398827B2 (en) | Power feeding method, continuous electrolytic plating apparatus for web and method for manufacturing plastic film with plated coating film | |
| KR100996599B1 (ko) | 도금 필름의 제조방법, 도금용 음극 롤, 및 회로기판의제조방법 | |
| TWI553163B (zh) | Method for manufacturing metal foil and manufacturing device thereof | |
| JP5214898B2 (ja) | 給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 | |
| JP5098749B2 (ja) | 縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法 | |
| JP2004018949A (ja) | めっき用陰極ロールおよびめっき被膜付きフィルムの製造方法 | |
| JP4862513B2 (ja) | 給電用ローラならびに電解めっき被膜付きフィルムの製造装置および方法 | |
| JP4793720B2 (ja) | めっき法2層回路基材の製造方法 | |
| KR100665481B1 (ko) | 필름 연속 도금 장치 및 방법 | |
| JP5667838B2 (ja) | 部分めっき方法および部分めっき装置 | |
| JP6972019B2 (ja) | 樹脂フィルム処理装置 | |
| JPH06322585A (ja) | 金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置及び製造方法 | |
| TW202024402A (zh) | 鍍覆裝置及鍍覆方法 | |
| JP2008075113A (ja) | めっき装置 | |
| CN110431257B (zh) | 电沉积涂装装置 | |
| JPH09217196A (ja) | 条材の連続電気めっき方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110203 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110203 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130603 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130708 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |