JP5330633B2 - 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 54
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 45
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 35
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 13
- BESKSSIEODQWBP-UHFFFAOYSA-N 3-tris(trimethylsilyloxy)silylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C BESKSSIEODQWBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- HBOYQHJSMXAOKY-UHFFFAOYSA-N 3-[methyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C HBOYQHJSMXAOKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YQFQCQOGRMUSGZ-UHFFFAOYSA-N 3-[methyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCOC(=O)C=C YQFQCQOGRMUSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- -1 methylsilyl group Chemical group 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 11
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- XAASNKQYFKTYTR-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyloxy)silicon Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C XAASNKQYFKTYTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 2
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQGIEMYBDGDBMR-UHFFFAOYSA-N (3-methyl-5-prop-2-enoyloxypentyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC(C)CCOC(=O)C=C IQGIEMYBDGDBMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 10-(2-methylprop-2-enoyloxy)decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- YFICSDVNKFLZRQ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethylsilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](C)(C)C YFICSDVNKFLZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKCIAQIQDDXRKI-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCC(COC(C=C)=O)(CC)CCCC.C(C=C)(=O)OCCCCCCOC(C=C)=O Chemical compound C(C=C)(=O)OCC(COC(C=C)=O)(CC)CCCC.C(C=C)(=O)OCCCCCCOC(C=C)=O CKCIAQIQDDXRKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXMQORVHJMUQFD-UHFFFAOYSA-N Heptanophenone Chemical compound CCCCCCC(=O)C1=CC=CC=C1 UXMQORVHJMUQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- CIKJANOSDPPCAU-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl cyclohexane-1,4-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1CCC(C(=O)OOC(C)(C)C)CC1 CIKJANOSDPPCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940049953 phenylacetate Drugs 0.000 description 1
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 1
- IXSPLXSQNNZJJU-UHFFFAOYSA-N trimethyl(silyloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[SiH3] IXSPLXSQNNZJJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical group [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
モノマー成分(A)のエポキシ基含有(メタ)アクリレートとしてグリシジルメタクリレート(ライトエステルG,共栄社化学株式会社製)18重量部に、モノマー成分(B)の片末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルとして(3−メタクリロキシプロピル)トリス(トリメチルシロキシ)シラン(サイラプレーンTM−0701T チッソ株式会社製)18重量部、モノマー成分(C)のエポキシ変性シリコーンとしてエポキシ等量が490の両末端エポキシ変性ポリジメチルシロキサン(KF−105 信越化学工業株式会社)18重量部に、エポキシの硬化剤(D)の酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500,日立化成工業株式会社製)28重量部、ラジカル重合開始剤(E)としてアゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業株式会社製)0.3重量部、エポキシ硬化促進剤(F)としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(ヒシコーリンPX−4ET,日本化学工業株式会社製)0.3重量部、モノマー成分(G)の(メタ)アクリレートとしてイソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)18重量部を室温(25℃)にて混合し、液状の樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を、3mm厚及び1mm厚のシリコーン製のスペーサーをガラス板で挟んだ型の中に流し入れ、オーブン中で80℃、100℃、125℃、150℃で各1時間の条件で加熱し、3mm厚及び1mm厚の硬化物を得た。
モノマー成分(A)のエポキシ基含有(メタ)アクリレートとしてグリシジルメタクリレート(ライトエステルG,共栄社化学株式会社製)21重量部に、モノマー成分(B)の片末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルとして(3−メタクリロキシプロピル)トリス(トリメチルシロキシ)シラン(サイラプレーンTM−0701T チッソ株式会社製)21重量部、モノマー成分(C)のエポキシ変性シリコーンとしてエポキシ等量が490の両末端エポキシ変性ポリジメチルシロキサン(KF−105 信越化学工業株式会社)10重量部に、エポキシの硬化剤(D)の酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500,日立化成工業株式会社製)27重量部、ラジカル重合開始剤(E)としてアゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業株式会社製)0.3重量部、エポキシ硬化促進剤(F)としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(ヒシコーリンPX−4ET,日本化学工業株式会社製)0.3重量部、モノマー成分(G)の(メタ)アクリレートとしてイソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)21重量部を室温(25℃)にて混合し、液状の樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を用いて、実施例1と同様に3mm厚及び1mm厚の硬化物を得た。
モノマー成分(A)のエポキシ基含有(メタ)アクリレートとして3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート(サイクロマーM100,ダイセル化学株式会社製)18重量部に、モノマー成分(B)の片末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルとして(3−メタクリロキシプロピル)トリス(トリメチルシロキシ)シラン(サイラプレーンTM−0701T チッソ株式会社製)18重量部、モノマー成分(C)のエポキシ変性シリコーンとしてエポキシ等量が490の両末端エポキシ変性ポリジメチルシロキサン(KF−105 信越化学工業株式会社)18重量部に、エポキシの硬化剤(D)の酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500,日立化成工業株式会社製)28重量部、ラジカル重合開始剤(E)としてアゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業株式会社製)0.3重量部、エポキシ硬化促進剤(F)としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(ヒシコーリンPX−4ET,日本化学工業株式会社製)0.3重量部、モノマー成分(G)の(メタ)アクリレートとしてイソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)18重量部を室温(25℃)にて混合し、液状の樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を用いて、実施例1と同様に3mm厚及び1mm厚の硬化物を得た。
モノマー成分(A)のエポキシ基含有(メタ)アクリレートとしてグリシジルメタクリレート(ライトエステルG,共栄社化学株式会社製)18重量部に、モノマー成分(B)の片末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルとして(3−メタクリロキシプロピル)トリス(トリメチルシロキシ)シラン(サイラプレーンTM−0701T チッソ株式会社製)18重量部、モノマー成分(C)のエポキシ変性シリコーンとしてエポキシ等量が490の両末端エポキシ変性ポリジメチルシロキサン(KF−105 信越化学工業株式会社)18重量部に、エポキシの硬化剤(D)の酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500,日立化成工業株式会社製)28重量部、光ラジカル重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(イルガキュア184,チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)1重量部、エポキシ硬化促進剤(F)としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(ヒシコーリンPX−4ET,日本化学工業株式会社製)0.3重量部、モノマー成分(G)の(メタ)アクリレートとしてイソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)18重量部を室温(25℃)にて混合し、液状の樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を、3mm厚及び1mm厚のシリコーン製のスペーサーをガラス板で挟んだ型の中に流し入れ、超高圧水銀ランプを用い、照度11.6mW/cm2、積算露光量3000mJ/cm2でラジカル重合させた。さらにオーブン中で100℃、125℃、150℃、各1時間の条件で加熱し、3mm厚及び1mm厚の樹脂硬化物を得た。
モノマー成分(A)のエポキシ基含有(メタ)アクリレートとしてグリシジルメタクリレート(ライトエステルG,共栄社化学株式会社製)24重量部に、モノマー成分(B)の片末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルとして(3−メタクリロキシプロピル)トリメチルシラン(サイラプレーンTM−0701T チッソ株式会社製)24重量部、エポキシの硬化剤(D)の酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500,日立化成工業株式会社製)28重量部、ラジカル重合開始剤(E)としてアゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業株式会社製)0.3重量部、エポキシ硬化促進剤(F)としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(ヒシコーリンPX−4ET,日本化学工業株式会社製)0.3重量部、モノマー成分(G)の(メタ)アクリレートとしてイソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)24重量部を室温(25℃)にて混合し、液状の樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を用いて、実施例1と同様に3mm厚及び1mm厚の硬化物を得た。
モノマー成分(A)のエポキシ基含有(メタ)アクリレートとしてグリシジルメタクリレート(ライトエステルG,共栄社化学株式会社製)22重量部に、モノマー成分(C)のエポキシ変性シリコーンとしてエポキシ等量が490の両末端エポキシ変性ポリジメチルシロキサン(KF−105 信越化学工業株式会社)22重量部に、エポキシの硬化剤(D)の酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500,日立化成工業株式会社製)34重量部、ラジカル重合開始剤(E)としてアゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業株式会社製)0.3重量部、エポキシ硬化促進剤(F)としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(ヒシコーリンPX−4ET,日本化学工業株式会社製)0.3重量部、モノマー成分(G)の(メタ)アクリレートとしてイソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)22重量部を室温(25℃)にて混合し、液状の樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を用いて、実施例1と同様に3mm厚及び1mm厚の硬化物を得た。
クロヘキシルメチルメタアクリレート、B:(3−メタクリロキシプロピル)トリメチルシラン、C1:エポキシ変性シリコーン(エポキシ等量=490)、C2:エポキシ変性シリコーン(エポキシ等量=1750)、D:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、E:アゾビスイソブチロニトリル、F:テトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート、G:イソボルニルアクリレート、H:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを示す。
Claims (7)
- モノマー成分(A)としてエポキシ基含有(メタ)アクリレート、モノマー成分(B)として(3−アクリロキシプロピル)メチルビス(トリメチルシロキシ)シラン、(3−メタクリロキシプロピル)メチルビス(トリメチルシロキシ)シラン、および(3−メタクリロキシプロピル)トリス(トリメチルシロキシ)シランからなる群から選ばれる少なくとも一種の(メタ)アクリル変性シリコーン、モノマー成分(C)としてエポキシ変性シリコーン、エポキシの硬化剤(D)として酸無水物を含有してなり、25℃で液体であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。
- さらに、ラジカル重合開始剤(E)と、エポキシ硬化促進剤(F)とを含有してなる請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記モノマー成分(A)及び前記モノマー成分(B)のラジカル重合と、前記モノマー成分(A)、前記モノマー成分(C)及び前記エポキシの硬化剤(D)のイオン重合の両方が加熱又は光照射により進行する請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- さらに、モノマー成分(G)として(メタ)アクリレートを含有してなる請求項1〜3のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 前記モノマー成分(A)、前記モノマー成分(B)、前記モノマー成分(C)を含有し、場合によって、前記モノマー成分(G)を含有しうる第一液と、前記エポキシの硬化剤(D)、前記ラジカル重合開始剤(E)及び前記エポキシ硬化促進剤(F)を含有する第二液とを混合してなり、加熱又は光照射によって硬化する請求項2〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに1項記載の樹脂組成物を硬化して作製した光学部材。
- 請求項1〜5のいずれかに1項記載の樹脂組成物を用い、モノマー成分(A)とモノマー成分(B)、場合によって、さらにモノマー成分(G)とのラジカル重合を光照射により行い、モノマー成分(A)、モノマー成分(C)及びエポキシの硬化剤(D)のイオン重合をその後の加熱によって行う光学部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005133587A JP5330633B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005133587A JP5330633B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006307088A JP2006307088A (ja) | 2006-11-09 |
| JP5330633B2 true JP5330633B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=37474338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005133587A Expired - Fee Related JP5330633B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5330633B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146612A1 (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び光学素子 |
| JP2016526069A (ja) * | 2013-05-17 | 2016-09-01 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 硬化性組成物、硬化された物品の調製方法、及び該方法により形成された硬化物品 |
| MY198033A (en) * | 2017-03-31 | 2023-07-27 | Resonac Corp | Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device |
| JP7582065B2 (ja) * | 2020-06-12 | 2024-11-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| TWI889831B (zh) * | 2020-06-12 | 2025-07-11 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03277654A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP4235849B2 (ja) * | 1994-07-19 | 2009-03-11 | シナネン株式会社 | 耐変色性及び分散性に優れた防臭化粧料 |
| JP3254572B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2002-02-12 | バンティコ株式会社 | 光重合性熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH10147745A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-06-02 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 光及び熱硬化性組成物 |
| JP4172177B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2008-10-29 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A521 | Written amendment |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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