JP5331330B2 - 建物 - Google Patents

Description

本発明は、全館空調用の設備を備えた建物に関する。

一般に、建物には、その居住空間での快適な環境を維持するため、空調設備が設けられている。そして、このように空調設備が設けられる場合、居住空間における居室等に、空調装置が個別に設けられるのが一般的である。

しかしながら、その場合、空調装置が設けられた居室等とそうでない居室等との間で温度差が大きくなってしまうため、居住空間全体が快適な環境となるわけではない。

そこで、従来から、集中空調ユニットを設置して、居住空間の各居室等を空調する全館空調設備が提案されている（例えば、特許文献１参照）。その従来技術では、集中空調ユニットが建物の一階部分に設けられ、空調対象となる居室等には冷風吹出口及び温風吹出口が設けられている。集中空調ユニットは、通気ダクトによって各居室等の各吹出口と接続されている。通気ダクトは水平ダクトと竪ダクトとを備えている。水平ダクトは同一階の各居室等に向けて水平方向に延びる通気ダクトであり、下階とその直上階との上下境界部や最上階の天井裏空間に設けられている。竪ダクトは上下方向に延びる通気ダクトであり、居室等を区画する壁の内部に設けられている。

そして、このような通気ダクトを通じて、集中空調ユニットから各居室等に冷気又は暖気が送られ、それにより各居室等は冷暖房されるようになっている。
特開平６−２２９５８７号公報

しかしながら、上記従来技術は、空調対象となる上下階を区画する上下境界部（階間部）に水平ダクトが設けられる構成であるため、その水平ダクトを設置するスペースを改めて確保しなければならない。なぜなら、上下境界部は元々狭い空間であり、水平ダクトを設置するだけの余裕をもっていないからである。

そして、上下境界部に新たなスペースを確保するのであれば、下階天井の一部を低くして下がり天井としたり、上階床面の高さを高くしたりしなければならないが、それでは空調対象となる各階の居室等を狭くする方向へ天井又は床が張り出すことになり、その分、居室等が狭くなってしまう。また、下がり天井としたり、床面高さを高くすることになれば、特別な設計や専用の造作等が必要となって設置コストも増加してしまう。

そこで、本発明は、空調対象となる上下階を区画する上下境界部に冷暖房設備が設けられなくても全館空調を実現できる建物を提供することを主たる目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために、以下の手段を採用した。

すなわち、第１の発明では、複数階建ての建物において、空調対象となる各階に設けられた居室等の空間部と、前記各階の空間部に横並びで隣接し、かつ空調対象の最下階部分から最上階部分まで連通する通風通路と、を備えるとともに、空調対象の最上階床面よりも上に設けられ、前記通風通路の最上階部分に冷熱を与える冷房設備と、空調対象の最下階天井面よりも下に設けられ、前記通風通路の最下階部分に温熱を与える暖房設備と、の少なくともいずれか一方の設備を備えた。

この第１の発明によれば、冷房設備を備えた場合、この冷房設備により通風通路の最上階部分に冷熱が与えられる。その最上階部分の冷気は、自然対流によって下の階に流れる。これにより、空調対象の最下階から最上階までつながる通風通路の全域が冷房される。また、暖房設備を備えた場合、この暖房設備により通風通路の最下階部分に温熱が与えられる。その最下階部分の暖気は、自然対流によって上の階に流れる。これにより、通風通路の全域が暖房される。そして、冷房又は暖房された通風通路から、該通風通路に隣接する各階の空間部に冷気又は暖気が送り込まれるようにすれば、全館空調を行うことが可能となる。

かかる構成では、冷房設備は空調対象の最上階床面よりも上に設けられ、暖房設備は空調対象の最下階天井面よりも下に設けられているため、空調対象となる上下階を区画する上下境界部に冷暖房設備が設けられていない。このため、その上下境界部に水平ダクトを設置するスペースを確保するため、下がり天井としたり、床面高さを高くしたりする必要はなくなる。これにより、空調対象となる各階の空間部を狭くすることなく十分な広さを確保できるし、特別な設計や専用の造作等も不要として全館空調用の設備の設置コストを低減できる。

以上より、この第１の発明によれば、空調対象となる上下階を区画する上下境界部にダクト等の冷暖房設備が設けられなくても全館空調を実現できる。

ここで、建物ユニットが複数連結されてなるユニット式建物では、上下境界部に冷暖房設備が設けられる場合、各建物ユニットの梁に設けられた梁貫通孔を利用して、同一階の建物ユニット間にまたがる通気ダクトが設置される。そして、その梁貫通孔の径（通常、１００φ）は全館空調用として一般的に用いられる通気ダクトの外径（２５０ｍｍ）よりも小さい。このため、建物ユニット同士の連結部位ごとでダクト径が変化し、そのダクト径の変化が圧力損失をもたらしてしまうという問題がある。また、その圧力損失を避けるため、梁を回避するように通気ダクトを設置するのであれば下がり天井とならざるを得ず、前述の課題で指摘したように空間部が狭くなってしまう。

この第１の発明によれば、前述したように、上下境界部に冷暖房設備が設けられないため、圧力損失を考慮する必要がなくなるし、空間部を狭くしてしまうこともなく、全館空調を実現できる。したがって、この第１の発明はユニット式建物である場合に特に有効な手段となる。

第２の発明では、前記冷房設備は冷気を吹き出して冷熱を与える設備であり、その冷房用吹出し口は最上階天井部に設けられ、前記暖房設備は暖気を吹き出して温熱を与える設備であり、その暖房用吹出し口は最下階床部に設けられている。

この第２の発明によれば、冷房時には、自然に降下する冷気が最上階天井部から吹き出されるため、通風通路全域の温度分布が自然対流によって均一化される。また、暖房時には、自然に上昇する暖気が最下階床部から吹出されるため、通風通路全域の温度分布が自然対流によって均一化される。なお、ここでいう天井部とは、天井面だけでなく、天井面近傍の壁面も含まれる。また、床部とは、床面だけでなく、床面近傍の壁面も含まれる。

第３の発明では、前記冷房設備は前記最上階部分の天井裏空間に設けられ、前記暖房設備は前記最下階部分の床下空間に設けられている。

この第３の発明によれば、天井裏空間や床下空間といったデッドスペースを有効活用できる。また、冷房設備又は暖房設備として竪ダクトを備えている場合、それは内壁部に埋め込まれるようにして設置されるため、天井裏空間や床下空間といった比較的余裕のあるスペースに水平ダクトを設置することに比べ、その設置工事が煩雑となる。そのため、設置コストがかさみ、全館空調用の設備を設置する上で、コスト高の原因となってしまう。この点、第３の発明によれば、内壁部に設置される竪ダクトは不要となるから、全館空調用の設備の設置コストを低減できる。

第４の発明では、前記冷房設備の吸入口は最上階天井部に設けられ、前記暖房設備の吸入口は最下階床部に設けられている。

この第４の発明によれば、自然対流が生じる通風通路に吸入口が設けられるため、空気の吸い込みによって生じる空気流により、自然対流が促進される。これにより、通風通路の温度分布の均一度合いを高めることができる。

第５の発明では、前記冷房設備を備えた場合、前記通風通路の最上階部分の温度を検出する最上階温度検出手段と、前記最上階温度検出手段による検出温度に基づいて、前記冷房設備の冷房装置を制御する冷房用制御手段と、を備えた。また、前記暖房設備を備えた場合、前記通風通路の最下階部分の温度を検出する最下階温度検出手段と、前記最下階温度検出手段による検出温度に基づいて前記暖房設備の暖房装置を制御する暖房用制御手段と、を備えた。

この第５の発明によれば、冷熱を発生させる冷房装置又は温熱を発生させる暖房装置は、通風通路のうち、冷房設備又は暖房設備によって冷房又は暖房がなされる階部分の温度に基づいて制御されるため、その制御を好適に行える。

第６の発明では、前記通風通路と前記空間部とを区画する内壁部に、前記通風通路の冷熱又は温熱を前記空間部に伝導する壁部熱伝導手段が設けられている。

この第６の発明によれば、冷房設備を備えた場合、壁部熱伝導手段により、通風通路の冷熱が前記空間部に伝導される。また、暖房設備を備えた場合、壁部熱伝導手段により、通風通路の温熱が前記空間部に伝導される。これにより、全館空調を実現できる。

この場合、各階で前記空間部は複数設けられることが好ましい。これにより、通風通路から冷熱又は温熱が伝導される空間部が多くなり、全館空調の範囲をより広げることができる。

第７の発明では、前記壁部熱伝導手段は前記通風通路と前記空間部とを連通する連通孔である。

この第７の発明によれば、通風通路と空間部とを連通する連通孔を内壁部に形成するだけで足りるため、全館空調用の設備の設置コストを低減できる。

第８の発明では、前記壁部熱伝導手段は、前記通風通路の空気を前記空間部に送るファン装置である。

この第８の発明によれば、通風通路が冷房された場合、その冷気がファン装置により空間部に送られ、それにより冷熱が伝導する。また、通風通路が暖房された場合、その暖気がファン装置により空間部に送られ、それにより温熱が伝導する。このように、ファン装置を利用すれば冷気又は暖気が強制的に送られるため、熱伝導が促進されて全館空調の効率を高めることができる。

第９の発明では、前記空間部における人の在室状況を検出する人検出手段と、前記人検出手段によって人が検出された場合に、前記ファン装置を駆動させるファン制御手段と、を備える。

この第９の発明によれば、人が在室しないために熱伝導させる必要性が小さい空間部に対して、ファン装置を用いた強制的な熱伝導がなされず、人が在室するため熱伝導の必要性の大きい空間部に対してのみそれがなされる。このため、ファン装置を利用した熱伝導に関して、そのエネルギー消費を抑制できる。

第１０の発明では、前記通風通路の温度を検出する第１温度検出手段と、前記空間部の温度を検出する第２温度検出手段と、前記第１温度検出手段及び前記第２温度検出手段の温度検出により、前記通風通路と前記空間部との間で温度差が所定値以上となった場合又は設定値を超えた場合に前記ファン装置を駆動させるファン制御手段と、を備えている。

この第１０の発明によれば、通風通路と空間部との間の温度差が所定値以上となった場合又は所定値を超えた場合、自動的にファン装置が駆動されて冷熱又は温熱が空間部に伝導される。これにより、建物利用者の利便性を高めることができる。

第１１の発明では、前記ファン制御手段は、前記通風通路が設定温度となったことを条件として前記ファン装置の制御を開始する。

この第１１の発明によれば、通風通路は各階に連通している空間であり、冷房設備により最上階部分への冷熱付与が開始された後、又は暖房設備により最下階部分への温熱付与が開始された後、通風通路全域が冷房又は暖房されるまでにはある程度の時間を要する。このため、通風通路が設定温度となって初めてファン装置の制御が開始され、空間部への熱伝導が行われるようにすれば、冷房又は暖房の効率を高めることができる。

第１２の発明では、前記冷房設備は、前記最上階部分の空間部にも冷熱を与えて当該空間部も冷房する設備であり、前記暖房設備は、前記最下階部分の空間部にも温熱を与えて当該空間部も暖房する設備である。

ここで、建物に空調設備が設けられていない場合を想定すると、自然対流によって最上階の空間部には暖気が滞留しやすいが、それより下の階部分の空間部は最上階部分の空間部と比べて弱冷状態にある。また、逆に、自然対流によって最下階の空間部には冷気が滞留しやすいが、それより上の階部分の空間部は最下階部分の空間部に比べて弱暖状態にある。

そこで、第１２の発明によれば、冷気又は暖気が滞留しやすい空間部が設備によって冷房又は暖房されるため、冷気又は暖気が送り込まれることによって冷房又は暖房されるのに比べ、冷房又は暖房の効果を高めることができる。

第１３の発明では、上記第１２の発明において、上下に隣接する前記空間部を区画する上下境界部に、上側空間部から下側空間部へ冷熱を伝導し、下側空間部から上側空間部へ温熱を伝導する境界部熱伝導手段が設けられた。

この第１３の発明によれば、冷房設備を備えた場合、境界部熱伝導手段により、最上階部分の空間部の冷熱はその下階の空間部に伝導するため、その下階の空間部も冷房される。また、暖房設備を備えた場合、境界部熱伝導手段により、最下階部分の温熱はその上階の空間部に伝導するため、その上階の空間部も暖房される。これにより、全館空調を実現できる。

第１４の発明では、前記境界部熱伝導手段は、前記上下に隣接する空間部同士を連通するパスダクトである。

この第１４の発明によれば、冷房設備を備えた場合、自然対流により、最上階部分の空間部の冷気がパスダクトを通じて下階の空間部に流れて冷熱が伝導する。また、暖房設備を備えた場合、自然対流により、最下階部分の冷気がパスダクトを通じて上階の空間部に流れて冷熱が伝導する。この場合、自然対流を利用しているため動力を必要とせず、熱伝導に関するエネルギー消費を抑制できる。

この場合、パスダクトは上下方向に沿って設けられることが好ましい。これにより、パスダクトは自然対流の流れの向きに合致して設けられるため、冷気又は暖気が導入されやすくなり、全館空調の効率を高めることができる。

第１５の発明では、前記通風通路は、各階の廊下、ホール等の通路空間部と、それら各通路空間部へ昇降する階段が設置された階段空間部とで形成されている。

この第１５の発明によれば、通路空間部及び階段空間部は、同一階の空間部又は他階の空間部へ移動する際に通過するスペースであり、その通過スペースと空間部との間の温度差を小さくすることが可能となる。これにより、空間部間を移動する際にヒートショック又はコールドショックが生じることを緩和できる。

（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態を図面を参照しつつ説明する。この第１の実施形態では、建物ユニットが複数連結されてなるユニット式の二階建て建物を、建物の一例としている。最初に、二階建て建物の全体構成を図１に基づいて説明する。なお、図１は二階建て建物の縦断面図である。

図１に示されるように、建物１０は、基礎１１上に形成された一階部分１２と、その一階部分１２の上方に隣接して形成された二階部分１３とを備えている。一階部分１２及び二階部分１３はいずれも住人の日常生活に利用される居住空間であり、いずれも空調対象となっている。このため、一階部分１２は空調対象の最下階部分であり、二階部分１３は空調対象の最上階部分となっている。

一階部分１２と二階部分１３とは、上下境界部１４によって区画されている。上下境界部１４は一階天井面１２ｂと二階床面１３ａとを含み、梁、下地材及び仕上げ材等によって周知の如く構成されている。また、一階床面１２ａの下方には床下空間１５が設けられ、二階天井面１３ｂの上方には天井裏空間１６が設けられている。

建物１０の一階部分１２には、空間部として例えば第１居室２１及び第２居室２２がそれぞれ設けられている。同じく一階部分１２には、各居室２１，２２の他に、一階廊下２５も設けられ、前記各居室２１，２２と一階内壁部１７によって区画されている。また、建物１０の二階部分１３には、空間部として例えば第３居室２３及び第４居室２４が設けられている。同じく二階部分には、各居室２３，２４の他に、二階廊下２６が設けられ、前記各居室２３，２４と二階内壁部１８によって区画されている。

前記一階廊下２５及び二階廊下２６は、一階部分１２の各居室２１，２２及び二階部分１３の各居室２３，２４の間を住人が行き来する際に通過する通路空間部であり、上下階につながる階段空間部等を通じて相互に連通している。そして、これら一階廊下２５及びに階廊下２６により、一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７が形成されている。なお、図１では、通風通路２７が上下階に連通する空間であることを分かり易くするため、上下階にわたって突き抜けた空間として図示されている。

次に、この建物１０に設けられた全館空調のための構成を図１に基づいて説明する。

図１に示されるように、床下空間１５には暖房設備３１が設けられている。暖房設備３１は暖房装置３２と、暖房用通気ダクト３３とを備えている。暖房装置３２は吸入した空気を暖めて排出する装置であり、通風通路２７の下方に配置されている。通風通路２７の一階床面１２ａには暖房用吸入口３４が設けられており、この暖房用吸入口３４から通風通路２７の空気が吸入されるようになっている。一方、暖房用通気ダクト３３は、暖房装置３２から排気された暖気が流通するダクトである。一階床面１２ａには居室２１，２２及び一階廊下２５ごと、それぞれ一対の暖房用吹出し口３５が設けられており、これら各暖房用吹出し口３５と前記暖房装置３２とが暖房用通気ダクト３３によって接続されている。このため、暖房装置３２から排出された暖気は、暖房用通気ダクト３３を流通した後、各暖房用吹出し口３５から吹き出すようになっている。

前記暖房装置３２には、同暖房装置３２を制御する暖房用制御装置３６が設けられている。暖房用制御装置３６は例えば暖房装置３２と一体的に設けられ、通風通路２７の内壁面に設けられた集中操作装置５１と接続されている。集中操作装置５１には暖房制御のオン・オフを操作する暖房スイッチ、冷房制御のオン・オフを操作する冷房スイッチ、室温を設定する設定スイッチ等が設けられている。暖房用制御装置３６は、その暖房スイッチのオン操作に基づいて暖房装置３２の駆動制御を開始する。本実施の形態では暖房用制御装置３６によって暖房用制御手段が構成されている。

暖房用制御装置３６には、一階廊下２５、すなわち通風通路２７の一階部分１２に設けられた最下階温度検出手段としての第１温度センサ３７が接続されている。暖房スイッチがオン操作されると、第１温度センサ３７により検出された通風通路２７の一階部分１２における温度情報が暖房用制御装置３６に随時入力される。暖房用制御装置３６は第１温度センサ３７からの温度情報に基づき、通風通路２７の温度が設定スイッチによって設定された温度と一致するように、暖房装置３２を制御する。

また、天井裏空間１６には冷房設備４１が設けられている。冷房設備４１は冷房装置４２と、冷房用通気ダクト４３とを備えている。冷房装置４２は吸入した空気を冷やして排出する装置であり、通風通路２７の上方に配置されている。通風通路２７の二階天井面１３ｂには冷房用吸入口４４が設けられており、この冷房用吸入口４４から通風通路２７の空気が吸入されるようになっている。一方、冷房用通気ダクト４３は、冷房装置４２から排気された冷気が流通するダクトである。二階天井面１３ｂには、居室２３，２４及び二階廊下２６ごと、それぞれ一対の冷房用吹出し口４５が設けられており、これら各冷房用吹出し口４５と前記冷房装置４２とが冷房用通気ダクト４３によって接続されている。このため、冷房装置４２から排出された冷気は、冷房用通気ダクト４３を流通した後、各冷房用吹出し口４５から吹き出すようになっている。

前記冷房装置４２には、同冷房装置４２を制御する冷房用制御装置４６が設けられている。冷房用制御装置４６は例えば冷房装置４２と一体的に設けられ、前記集中操作装置５１と接続されている。そして、前述した集中操作装置５１の冷房スイッチのオン操作に基づいて、冷房用制御装置４６は冷房装置４２の駆動制御を開始する。本実施の形態では冷房用制御装置４６によって冷房用制御手段が構成されている。

冷房用制御装置４６には、二階廊下２６、すなわち通風通路２７の二階部分１３に設けられた最上階温度検出手段としての第２温度センサ４７が接続されている。冷房スイッチがオン操作されると、第２温度センサ４７により検出された通風通路２７の二階部分１３における温度情報が冷房用制御装置４６に随時入力される。冷房用制御装置４６は第２温度センサ４７からの温度情報に基づき、通風通路２７の温度が設定スイッチによって設定された温度と一致するように、冷房装置４２を制御する。

さらに、一階内壁部１７の上部には、一階廊下２５と一階部分１２の各居室２１，２２とを連通する壁部熱伝導手段としての一階連通孔６１が設けられている。そして、この一階連通孔６１により、通風通路２７と一階部分１２の各居室２１，２２との間が通気状態となっている。また、二階内壁部１８の下部には、二階廊下２６と二階部分１３の各居室２３，２４とを連通する壁部熱伝導手段としての二階連通孔６２が設けられている。そして、この二階連通孔６２により、通風通路２７と二階部分の各居室２３，２４との間が通気状態となっている。

なお、両連通孔６１，６２についてはその詳細な説明を省略するが、各種の構成を採用することが可能である。例えば、両内壁部１７，１８に設けられた単なる貫通孔や欄間でもよいし、各居室２１〜２４への出入りする際に開閉される扉体又は窓用開口部が開放された状態であってもよい。また、扉体に設けられた換気用ガラリのスリットであってもよいし、扉体の下部がカットされて形成されるアンダーカット部分であってもよい。

次に、以上のように構成された建物１０において、全館空調を行う場合の作用を図２及び図３に基づいて説明する。なお、図２は暖房時における空気の流れと建物を概略的に示す概略図であり、図３は冷房時における空気の流れと建物を概略的に示す概略図である。

建物１０の住人が全館空調の実施を要求する場合、住人は集中操作装置５１の暖房スイッチ又は冷房スイッチをオン操作する。最初に、暖房スイッチがオン操作された場合について説明し、その後で冷房スイッチがオン操作された場合について説明する。

暖房スイッチがオン操作されると、暖房用制御装置３６は暖房装置３２を駆動する。すると、図２に示されているように、通風通路２７の一階床面１２ａに設けられた暖房用吸入口３４から通風通路２７の空気が吸い込まれる。そして、その空気は暖房装置３２によって暖められて同暖房装置３２から排出される。その排出された暖気は一階床面１２ａに設けられた各暖房用吹出し口３５に暖房用通気ダクト３３を通じて送られ、その各暖房用吹出し口３５から吹き出す。

そして、暖房用制御装置３６は、第１温度センサ３７によって検出された通風通路２７の温度が設定温度と一致するように、暖房装置３２を駆動させたり、その駆動を停止させたりする制御を実施する。これにより、一階部分１２の各居室２１，２２、及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７が設定温度となるように暖房される。

この場合、一階部分１２の各居室２１，２２では一階床面１２ａから暖気が吹き出すために自然対流が発生し、その自然対流によって各居室２１，２２の温度分布は室内全体にわたって均一化される。また、通風通路２７でも一階床面１２ａから暖気が吹き出し、さらに一階部分１２の各居室２１，２２から一階連通孔６１を通じて暖気が流入するために自然対流が発生し、その自然対流によって通風通路２７の温度分布は通路全体にわたって均一化される。

そして、通風通路２７の暖気は、二階連通孔６２を通じて二階部分１３の各居室２３，２４に流入する。この暖気の導入により、二階部分１３の各居室２３，２４も暖房される。この場合、二階連通孔６２は二階内壁部１８の下部に設けられているため、暖気は各居室２３，２４の下部から導入される。このため、二階部分１３の各居室２３，２４においても自然対流が発生し、その自然対流によって各居室２３，２４内の温度分布は均一化される。

このようにして、一階部分１２の各居室２１，２２、二階部分１３の各居室２３，２４及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７の全域が設定温度となるように暖房されることで、建物１０の全館空調が行われる。

一方、冷房スイッチがオン操作されると、冷房用制御装置４６は冷房装置４２を駆動する。すると、図３に示されているように、通風通路２７の二階天井面１３ｂに設けられた冷房用吸入口４４から通風通路２７の空気が吸い込まれる。そして、その空気は冷房装置４２によって冷やされて同冷房装置４２から排出される。その排出された冷気は二階天井面１３ｂに設けられた各冷房用吹出し口４５に冷房用通気ダクト４３を通じて送られ、その各冷房用吹出し口４５から吹き出す。

そして、冷房用制御装置４６は、第２温度センサ４７によって検出された通風通路２７の温度が設定温度と一致するように、冷房装置４２を駆動させたり、その駆動を停止させたりする制御を実施する。これにより、二階部分１３の各居室２３，２４、及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７は設定温度となるように冷房される。

この場合、二階部分１３の各居室２３，２４では二階天井面１３ｂから冷気が吹き出すために自然対流が発生し、その自然対流によって各居室２３，２４の温度分布は室内全体にわたって均一化される。また、通風通路２７でも二階天井面１３ｂから冷気が吹き出し、さらに二階部分１３の各居室２３，２４から二階連通孔６２を通じて冷気が流入するために自然対流が発生し、その自然対流によって通風通路２７の温度分布は通路全体にわたって均一化される。

そして、通風通路２７の冷気は、一階連通孔６１を通じて一階部分１２の各居室２１，２２に流入する。この冷気の導入により、一階部分１２の各居室２１，２２も冷房される。この場合、一階連通孔６１は一階内壁部１７の上部に設けられているため、冷気は各居室２１，２２の上部から導入される。このため、一階部分１２の各居室２１，２２においても自然対流が発生し、その自然対流によって各居室２１，２２内の温度分布は均一化される。

このようにして、一階部分１２の各居室２１，２２、二階部分１３の各居室２３，２４及び通風通路２７の全域が冷房されることで、建物１０の全館空調が行われる。

以上の構成により、第１の実施形態によれば、以下に示す有利な効果が得られる。

本実施の形態では、暖房設備３１により、一階床面１２ａの暖房用吹出し口３５から暖気が吹き出すとともに、二階連通孔６２を通じて通風通路２７から暖房用吹出し口３５のない二階部分１３の各居室２３，２４に暖気が導入されて、全館暖房がなされる。また、冷房設備４１により、二階天井面１３ｂの冷房用吹出し口４５から冷気が吹き出すとともに、一階連通孔６１を通じて通風通路２７から冷房用吹出し口４５のない一階部分１２の各居室２１，２２に冷気が導入されて、全館冷房がなされる。

そして、前記暖房設備３１は一階部分１２の床下空間１５に設けられ、前記冷房設備４１は二階部分１３の天井裏空間１６に設けられている。このため、この建物１０では、上下境界部１４に暖房設備３１や冷房設備４１が設けられていない。これにより、上下境界部１４に水平ダクトを設置するスペースを確保するために、一階部分１２の各居室２１，２２を下がり天井としたり、二階部分１３の各居室２３，２４の床面高さを高くするしたりする必要はなくなる。その結果、一階部分１２及び二階部分１３の空間領域を狭くすることなく、十分な広さを確保できるし、特別な設計や専用の造作等も不要として設置コストを低減できる。

したがって、本実施の形態の建物１０によれば、暖房設備３１や冷房設備４１が上下境界部１４に設けられなくても、全館空調を実現できる。

また、上下境界部１４に暖房設備３１や冷房設備４１が設けられていないため、内壁部１７，１８に竪ダクトが設置されることもない。これにより、竪ダクトを内壁部に設置すると設置工事が煩雑となるという問題点を解消でき、暖房設備３１及び冷房設備４１の設置コストを低減できる。

さらに、建物１０はユニット式建物であるが、床下空間１５や天井裏空間１６には暖房設備３１や冷房設備４１を設置するだけの余裕があるため、建物ユニットの梁貫通孔を利用しなくても通気ダクト３３，４３を設置することが可能である。そして、前述したように、上下境界部１４に暖房設備３１や冷房設備４１が設けられないため、その上下境界部１４に通気ダクト３３，４３が設けられることもない。このため、ダクト径の変化による圧力損失を考慮する必要がなくなる。

本実施の形態では、全館暖房又は全館冷房に際し、暖気の吹き出しは一階床面１２ａからだけであり、冷気の吹き出しは二階天井面１３ｂからだけである。それにもかかわらず、二階部分１３の各居室２３，２４も暖房されたり、一階部分１２の各居室２１，２２も冷房されたりする。これは、それら各居室２１〜２４に隣接する通風通路２７の温度分布が自然対流によって通路全体にわたって均一化され、その通風通路２７から暖気又は冷気が導入されるからである。このように、通風通路２７における自然対流を利用することで、空調対象となる全空間部が空調設備によって空調されなくても全館空調が可能となるため、全空間部を空調設備によって空調していた従来の全館空調に比べて、エネルギーの消費を低減できる。

本実施の形態では、暖房用吹出し口３５は一階床面１２ａに設けられ、冷房用吹出し口４５は二階天井面１３ｂに設けられている。このため、もっとも効率よく自然対流を発生させることができる。

本実施の形態では、暖房用吸入口３４は通風通路２７の一階床面１２ａに設けられ、冷房用吸入口４４は通風通路２７の二階天井面１３ｂに設けられている。空気の吸い込みによって発生する空気流は、暖房時に下向きの流れとなり、冷房時に上向きの流れとなり、その流れは暖気又は冷気の吹き出しと上下が反対の方向となっている。これにより、暖気は上昇し、冷気は下降するという自然対流を促進させることができる。

本実施の形態では、通風通路２７に設けられた第１温度センサ３７又は第２温度センサ４７によって暖房装置３２又は冷房装置４２が制御される。冷気又は暖気がこもりがちな居室２１〜２４と異なり、通風通路２７は、自然対流によって冷気又は暖気が他の階部分に流れる空間である。そのような通風通路２７の温度に基づいて冷暖房が制御されることにより、居室２１〜２４の温度に基づく制御に比べて温度制御を好適に行える。

また、自然対流によって暖気は上昇し、冷気は下降することから、下階部分ほど暖房が必要であり、上階ほど冷房が必要となる。本実施形態では、そのような冷暖房が必要な階部分の温度に基づいて、暖房装置３２又は冷房装置４２が制御される。これにより、空調による快適性を高めることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の別の実施の形態を図４及び図５を参照しつつ説明する。この実施の形態は、第１の実施形態における一階連通孔６１及び二階連通孔６２の代わりに、ファン装置が一階内壁部１７及び二階内壁部１８に設けられたものである。このファン装置に関する構成以外は上記第１の実施形態と同じであるから、以下では、その異なる構成を中心に説明する。なお、図４は、ファン装置が設けられた建物の概略図である。

図４に示されているように、建物１０の一階内壁部１７及び二階内壁部１８には、各居室２１〜２４に対応する壁部熱伝導手段としてのファン装置Ｆ１〜Ｆ４がそれぞれ設けられている。各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４は、２０〜２００ｍ^３／ｈ程度の風量を有する装置であり、各居室２１〜２４の広さに合わせて最適な風量のファン装置Ｆが選択されて設置されている。なお、風量が可変となる装置を用いることも可能である。そして、これら各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４により、通風通路２７の空気が各居室２１〜２４へ送気される。

各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４は、ファン制御手段としてのファン制御装置７１と接続されている。なお、図４では、便宜上、第３居室２３に設けられたファン装置Ｆ３についてのみ、ファン制御装置７１との接続状態が図示されている。ファン制御装置７１は、例えば集中操作装置５１と一体的に設けられ、集中操作装置５１の冷房スイッチ又は暖房スイッチのオン操作に基づいて、各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４の駆動を個別に制御する。

ファン制御装置７１には、通風通路２７に設けられた前記第１温度センサ３７及び第２温度センサ４７が接続されている。本実施の形態では、これら両温度センサ３７，４７が第１温度検出手段となっている。暖房スイッチがオン操作された場合、第２温度センサ４７により検出された通風通路２７の二階部分１３における温度情報がファン制御装置７１に随時入力される。また、冷房スイッチがオン操作された場合、第１温度センサ３７により検出された通風通路２７の一階部分１２における温度情報がファン制御装置７１に随時入力される。そして、その温度情報に基づき、通風通路２７の温度が設定温度に保たれていると判断した場合に、ファン制御装置７１は各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４の駆動制御を開始する。

また、ファン制御装置７１には、各居室２１〜２４に設けられた第２温度検出手段としての居室温度センサ７２がそれぞれ接続されている。なお、図４では、便宜上、第３居室２３に設けられた居室温度センサ７２についてのみ、ファン制御装置７１との接続状態が図示されている。そして、暖房スイッチがオン操作された場合、暖房用吹出し口３５がない、二階部分１３の各居室２３，２４の温度が居室温度センサ７２により検出され、その温度情報がファン制御装置７１に随時入力される。ファン制御装置７１は、この温度情報を基に、第２温度センサ４７によって検出された通風通路２７の二階部分１３の温度と所定値（例えば、３℃）以上の温度差又は所定値を超える温度差が生じた居室２３，２４について、対応するファン装置Ｆ３，Ｆ４を駆動させる。

一方、冷房スイッチがオン操作された場合、冷房用吹出し口４５がない、一階部分１２の各居室２１，２２の温度が居室温度センサ７２により検出され、その温度情報がファン制御装置７１に随時入力される。ファン制御装置７１は、その温度情報を基に、第１温度センサ３７によって検出された通風通路２７の一階部分１２の温度と所定値（例えば、３℃）以上の温度差又は所定値を超える温度差が生じた居室２１，２２について、対応するファン装置Ｆ１，Ｆ２を駆動させる。

上記の如く構成された建物１０で実施される、ファン装置Ｆを用いた全館空調の作用は次の通りである。なお、図４には暖房時における空気の流れが概略的に示され、図５には冷房時における空気の流れが概略的に示されている。

暖房スイッチがオン操作された場合、図４に示されているように、暖房用吹出し口３５から暖気が吹き出すとともに、自然対流が発生する。これにより、一階部分１２の各居室２１，２２、及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７が設定温度となるように暖房される。通風通路２７が設定温度に保たれている状態で、二階部分１３の各居室２３，２４と通風通路２７との間で所定値以上の温度差又は所定値を超える温度差が生じていると、ファン制御装置７１はその温度差が生じた居室２３，２４に対応するファン装置Ｆ３，Ｆ４を駆動させる。これにより、通風通路２７の空気が暖気となって温度差が生じた居室２３，２４に送気される。

そして、ファン制御装置７１は、第３居室２３及び第４居室２４の温度が、通風通路２７の温度と所定値より小さい又は所定値以内の温度差となるように、ファン装置Ｆ３，Ｆ４を駆動させたり、その駆動を停止させたりする制御を実施する。これにより、暖房用吹出し口３５のない第３居室２３及び第４居室２４に暖気が導入され、当該各居室２３，２４も暖房される。

一方、冷房スイッチがオン操作された場合、図５に示されているように、冷房用吹出し口４５から冷気が吹き出すとともに、自然対流が発生する。これにより、二階部分１３の各居室２３，２４、及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７が設定温度となるように冷房される。通風通路２７が設定温度に保たれている状態で、一階部分１２の各居室２１，２２と通風通路２７との間で所定値以上の温度差又は所定値を超える温度差が生じていると、ファン制御装置７１はその温度差が生じた居室２１，２２に対応するファン装置Ｆ１，Ｆ２を駆動させる。これにより、通風通路２７の空気が冷気となって温度差が生じた居室２１，２２に送気される。

そして、ファン制御装置７１は、第１居室２１及び第２居室２２の温度が、通風通路２７の温度と所定値より小さい又は所定値以内の温度差となるように、ファン装置Ｆ１，Ｆ２を駆動させたり、その駆動を停止させたりする制御を実施する。これにより、冷房用吹出し口４５のない第１居室２１及び第２居室２２に冷気が導入され、当該各居室２１，２２も冷房される。

以上の構成により、この第２の実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果に加えて、以下に示す有利な効果が得られる。

本実施の形態では、暖房用吹出し口３５からの暖気の吹き出しとともに、ファン装置Ｆ３，Ｆ４により、通風通路２７から暖房用吹出し口３５のない二階部分１３の各居室２３，２４に暖気が導入されて、全館暖房がなされる。また、冷房用吹出し口４５からの冷気の吹き出しとともに、ファン装置Ｆ１，Ｆ２により、通風通路２７から冷房用吹出し口４５のない一階部分１２の各居室２１，２２に冷気が導入されて、全館冷房がなされる。このように、ファン装置Ｆを用いることにより、冷気又は暖気が強制的に送られるため、熱伝導が促進されて全館空調の効率を高めることができる。

本実施の形態では、通風通路２７と各居室２１〜２４との間の温度差が所定値以上となった場合又は所定値を超えた場合、自動的にファン装置Ｆが駆動されて当該居室２１〜２４に冷気又は暖気が送り込まれる。これにより、住人の利便性を高めることができる。

本実施の形態では、通風通路２７が設定温度となったことを条件として、ファン制御装置７１は各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４の駆動制御が開始されている。通風通路２７は一階部分１２と二階部分１３とにまたがる比較的広い空間であるため、吹出し口３５，４５から暖気又は冷気が吹き出し始めてから、設定温度となるまでにある程度の時間を要する。このため、通風通路２７が設定温度に保たれてから各ファン装置Ｆ１〜Ｆ４を駆動するようにすれば、十分に冷暖房された空気が各居室２１〜２４に送り込まれることになり、冷暖房の効率を高めることができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の別の実施の形態を図６及び図７を参照しつつ説明する。この実施の形態は、第１の実施形態における一階連通孔６１及び二階連通孔６２の代わりに、パスダクトが上下境界部１４に設けられたものである。このパスダクトに関する構成以外は上記第１の実施形態と同じであるから、以下では、その異なる構成を中心に説明する。なお、図６及び図７は、パスダクトが設けられた建物の概略図である。

図６及び図７に示されているように、建物１０の上下境界部１４には、境界部熱伝導手段としてのパスダクト８１が設けられている。パスダクト８１は上下に隣接する居室同士を連通するダクトであり、上下方向に沿って設けられている。そして、このパスダクト８１により、第１居室２１と第３居室２３とが連通され、第２居室２２と第４居室２４とが連通されている。

なお、パスダクト８１の設置数は特に限定されず、上下に隣接する一組の居室ごとに複数のパスダクト８１が設けられた構成としてもよい。

このようなパスダクト８１が設けられていることにより、次のような作用が得られる。なお、図６には暖房時における空気の流れが概略的に示され、図７には冷房時における空気の流れが概略的に示されている。

図６に示されているように、暖房時には、暖房用吹出し口３５から暖気が吹き出すとともに、自然対流が発生し、一階部分１２の各居室２１，２２、及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７が暖房される。すると、暖気は自然に上昇するため、一階部分１２の各居室２１，２２の暖気がパスダクト８１を通じて二階部分１３の各居室２３，２４へ自然に導入される。これにより、暖房用吹出し口３５のない二階部分１３の各居室２３，２４も暖房される。

また、図７に示されているように、冷房時には、冷房用吹出し口４５から冷気が吹き出すとともに、自然対流が発生し、二階部分１３の各居室２３，２４、及び一階部分１２と二階部分１３とにまたがる通風通路２７が冷房される。すると、冷気は自然に下降するため、二階部分１３の各居室２３，２４の冷気がパスダクト８１を通じて一階部分１２の各居室２１，２２へ自然に導入される。これにより、冷房用吹出し口４５のない一階部分１２の各居室２１，２２も冷房される。

以上の構成により、この第３の実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果に加えて、以下に示す有利な効果が得られる。

本実施の形態では、暖房用吹出し口３５からの暖気の吹き出しとともに、パスダクト８１を通じて、一階部分１２の各居室２１，２２から暖房用吹出し口３５のない二階部分１３の各居室２３，２４に暖気が導入されて、全館暖房がなされる。また、冷房用吹出し口４５からの冷気の吹き出しとともに、パスダクト８１を通じて、二階部分１３の各居室２３，２４から冷房用吹出し口４５のない一階部分１２の各居室２１，２２に冷気が導入されて、全館冷房がなされる。この場合、自然対流を利用して他階の居室へ冷気又は暖気を導入しているためその導入に際して動力を必要とせず、熱伝導に関するエネルギー消費を抑制できる。

また、パスダクト８１は上下方向に沿って設けられているため、自然対流の流れの向きに合致している。このため、水平方向に向けて冷気又は暖気が導入される第１実施形態の連通孔６１，６２と比べて、冷気又は暖気が導入されやすくなっている。これにより、全館空調の効率を高めることができる。

なお、以上説明した第１乃至第３の実施形態に限らず、例えば以下に別例として示した形態で実施することもできる。

（第１の実施形態の別例）
上記第１の実施形態では、床下空間１５に暖房設備３１が設けられているが、暖房設備３１が一階天井面１２ｂよりも下に設けられた構成としてもよい。例えば、一階部分１２に暖房装置３２が設けられた空間を設けたり、暖房用通気ダクト３３や吸入用ダクトを一階内壁部１７に設置するようにしてもよい。

また、天井裏空間１６に冷房設備４１が設けられているが、冷房設備４１が二階床面１３ａよりも上に設けられた構成としてもよい。例えば、二階部分１３に冷房装置４２が設けられた空間を設けたり、冷房用通気ダクト４３や吸入用ダクトを二階内壁部１８に設置するようにしてもよい。

上記第１の実施形態では、暖房用吹出し口３５が一階床面１２ａに設けられているが、これは一階部分１２に暖気が吹き出す位置に設けられていれば足りる。また、冷房用吹出し口４５は二階天井面１３ｂに設けられているが、二階部分１３に冷気が吹き出す位置に設けられていれば足りる。

もっとも、暖房用吹出し口３５は一階床面１２ａや、一階内壁部１７の一階床面１２ａ近傍等の一階床部に設けられていることが好ましい。また、冷房用吹出し口４５は二階天井面１３ｂや、二階内壁部１８の二階天井面１３ｂ近傍等の最上階天井部に設けられていることが好ましい。これらの構成を採用することにより、暖気又は冷気が吹き出される居室２１〜２４に自然対流を発生させることができるし、通風通路２７でも通路全体にわたる自然対流を発生させることができる。

上記第１の実施形態では、暖房用吸入口３４が一階床面１２ａに設けられ、冷房用吸入口４４が二階天井面１３ｂに設けられているが、これら各吸入口３４，４４の設置位置は特に限定されない。例えば、暖房用吸入口３４を一階内壁部１７に設けて、一階部分１２の居室２１，２２の空気を吸入するようにしてもよいし、冷房用吸入口４４を二階内壁部１８に設けて、二階部分１３の居室２３，２４の空気を吸入するようにしてもよい。

上記第１の実施形態では、第１温度センサ３７及び第２温度センサ４７が通風通路２７に設けられているが、居室２１〜２４に設けられた構成としてもよい。また、両温度センサ３７，４７を共通化して、一つの温度センサだけが設けられた構成としてもよい。このように一つの温度センサで通風通路２７の温度を検出する場合、その温度センサは例えば一階部分１２と二階部分１３との境界部分に設けられることが好ましい。

上記第１の実施形態では、暖房設備３１は暖気を吹き出すことにより空間部に温熱を与える設備であるが、床部を暖めることで空間部に温熱を与える床暖房設備を暖房設備としてもよい。同様に、冷房設備４１は冷気を吹き出すことにより空間部に冷熱を与える設備であるが、天井部を冷やすことで空間部に冷熱を与える天井冷房設備を冷房設備としてもよい。

上記第１の実施形態で、通風通路２７の二階天井面１３ｂに、シーリングファン（天井扇）７４が設けられた構成としてもよい。これにより、通風通路２７の温度分布をより均一化させることができる。

上記第１の実施形態では、建物としてユニット式の二階建て建物１０を例として説明したが、軸組工法やツーバイフォー工法等の他の工法で建てられた建物でもよい。また、三階建て以上の建物であってもよい。

（第２の実施形態の別例）
上記第２の実施形態では、ファン制御装置７１は温度差に基づいてファン装置Ｆの駆動を制御しているが、比エンタルピー差に基づいて制御するようにしてもよい。この場合、比エンタルピーは室温及び湿度から算出される。そして、通風通路２７と各居室２１〜２４との間の比エンタルピー差が所定値（例えば、２．０ｋＪ／ｋｇ）以上となった場合又は所定値を超えた場合に、ファン装置Ｆを駆動させることにより、温度だけでなく湿度に関する空調を行うことができる。

上記第２の実施形態では、吹出し口３５，４５のない居室２１〜２４について、その在室状況にかかわらず通風通路２７からファン装置Ｆによって暖気又は冷気が導入されているが、人が在室する場合にだけ導入されるようにしてもよい。人が在室していない居室２１〜２４に暖気又は冷気を導入して快適性を保つ必要性は低いため、人が在室する場合にだけ暖気又は冷気が導入されるようにすれば、エネルギーの消費を抑制できる。

これを実現させる一つの構成例として、各居室２１〜２４に人感センサを設け、ファン制御装置７１は、その人感センサからの人検出情報に基づいて人の在室状況を把握する構成が考えられる。また、別の構成例として、住人ごとに所持される携帯型通信装置から無線送信される住人の識別情報をファン制御装置７１が受信することで、ファン制御装置７１が人の在室状況を把握する構成も考えられる。

後者の例においては、住人の識別情報と対応付けて、室温等に関する住人ごとの嗜好情報を携帯型通信装置に記憶させ、ファン制御装置７１は受信した住人固有の嗜好情報に基づいてファン装置Ｆの駆動を制御するようにしてもよい。これにより、住人が在室する居室２１〜２４について、当該住人の嗜好に合った空調を行うことができる。

また、前述した後者の例においては、吹出し口３５，４５のない居室２１〜２４における住人ごとの一日の在室状況を、ファン制御装置７１が有する記憶装置に随時記録し、その記録に基づいて住人ごとの在室スケジュールを作成してもよい。そして、この在室スケジュールに基づき、住人の入室に先立ってファン装置Ｆの駆動制御を開始させるようにすれば、各居室２１〜２４は住人が入室する前に予め空調された状態となるため、快適性と利便性を高めることができる。

上記第２の実施形態では、ファン制御装置７１は温度差が予め設定された所定値以上となった場合又は所定値を超えた場合にファン装置Ｆを自動的に駆動させているが、それとともに又はそれに代えてファン装置Ｆの駆動が手動で制御されるようにしてもよい。この場合、各居室２１〜２４の内壁面に手動操作用の開始スイッチや停止スイッチを備えた操作装置を設置し、それら各種スイッチの操作に基づいて、ファン制御装置７１はファン装置Ｆの駆動を制御する。これにより、住人は自己の嗜好に基づいた空調を行うことができる。

（第３の実施形態の別例）
上記第３の実施形態では、境界部熱伝導手段としてパスダクト８１が設けられているが、例えば、ファン装置が設けられた構成としたり、上下境界部１４自身の熱伝導性が高められた構成としたりしてもよい。

上記第３の実施形態では、一階内壁部１７及び二階内壁部１８に、連通孔６１，６２等の壁部熱伝導手段が設けられていないが、上下境界部１４にパスダクト８１が設けられた構成に、壁部熱伝導手段が併せて設けられた構成としてもよい。これにより、内壁部１７，１８と上下境界部１４の両者に熱伝導手段が設けられることになり、吹出し口３５，４５のない居室の冷房又は暖房の効率を高めることができる。

（その他の別例）
上記第１乃至第３の実施形態では、内壁部１７，１８に連通孔６１，６２やファン装置Ｆを設けたり、上下境界部１４にパスダクト８１を設けたりして、吹出し口３５，４５のない居室へ熱伝導させているが、それらを省略してもよい。なぜなら、自然対流により、二階部分１３の各居室２３，２４は元々弱暖状態にあり、一階部分１２の各居室２１，２２は元々弱冷状態にあるからである。これにより、空調対象となる空間を減らすことができるから、エネルギーの消費を低減させることができる。

第１の実施形態の二階建て建物を示す縦断面図。 暖房時における空気の流れと建物を概略的に示す概略図。 冷房時における空気の流れと建物を概略的に示す概略図。 第２の実施形態の二階建て建物、及び暖房時における空気の流れを概略的に示す概略図。 冷房時における空気の流れを概略的に示す概略図。 第３の実施形態の二階建て建物、及び暖房時における空気の流れを概略的に示す概略図。 冷房時における空気の流れを概略的に示す概略図。

符号の説明

１０…建物、１２…一階部分（最下階部分）、１２ａ…一階床面（最下階床部）、１２ｂ…一階天井面（最下階天井面）、１３…二階部分（最上階部分）、１３ａ…二階床面（最上階床面）、１３ｂ…二階天井面（最上階天井部）、１４…上下境界部、１５…床下空間、１６…天井裏空間、１７…一階内壁部、１８…二階内壁部、２１…第１居室（空間部）、２２…第２居室（空間部）、２３…第３居室（空間部）、２４…第４居室（空間部）、１７…通風通路、３１…暖房設備、３２…暖房装置、３６…暖房用制御装置（暖房用制御手段）、３７…第１温度センサ（最下階温度検出手段、第１温度検出手段）、４１…冷房設備、４２…冷房装置、４６…冷房用制御装置（冷房用制御手段）、４７…第２温度センサ（最上階温度検出手段、第１温度検出手段）、６１…一階連通孔（壁部熱伝導手段）、６２…二階連通孔（壁部熱伝導手段）、７１…ファン制御装置（ファン制御手段）、７２…居室温度センサ（第２温度検出手段）、８１…パスダクト（境界部熱伝導手段）、Ｆ…ファン装置（壁部熱伝導手段）。

Claims (2)

1. 複数階建ての建物において、
   空調対象となる各階に設けられた居室等の空間部と、
   前記各階の空間部に横並びで隣接し、かつ空調対象の最下階部分から最上階部分まで連通する通風通路と、
   前記各空間部と前記通風通路とを区画する区画壁部にそれぞれ設けられ、前記各空間部と前記通風通路との間で通気可能な通気部と、
   前記最上階部分の天井裏空間に設けられ、前記通風通路の最上階部分の吹出し口から冷気を吹き出して冷熱を与えるとともに、前記最上階部分の吸入口から前記通風通路内の空気を吸入する冷房設備と、
   前記最下階部分の床下空間に設けられ、前記通風通路の最下階部分の吹出し口から暖気を吹き出して温熱を与えるとともに、前記最下階部分の吸入口から前記通風通路内の空気を吸入する暖房設備と、
   前記通風通路における前記最上階部分の温度を検出する最上階温度検出手段と、
   前記最上階温度検出手段による検出温度に基づいて、前記冷房設備の冷房装置を制御する冷房用制御手段と、
   前記通風通路における前記最下階部分の温度を検出する最下階温度検出手段と、
   前記最下階温度検出手段による検出温度に基づいて前記暖房設備の暖房装置を制御する暖房用制御手段と、
   を備えることを特徴とする建物。
2. 前記通風通路は、各階の廊下、ホール等の通路空間部と、それら各通路空間部へ昇降する階段が設置された階段空間部とで形成されている請求項１に記載の建物。

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