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JP5341019B2 - Capacitor and pulse shaping circuit - Google Patents
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Description

本発明は、例えば加速器に用いられるパルス成形回路を構成するコンデンサ及びパルス成形回路に関する。   The present invention relates to a capacitor and a pulse shaping circuit constituting a pulse shaping circuit used for an accelerator, for example.

電子、陽子等を加速して、原子核、素粒子等の研究に用いる加速器は、加速用のマイクロ波源に非常に大きな出力を必要とするために、所要電力、耐圧等によってはパルス運転される。このマイクロ波源であるパルス電源には、尖頭電力が200MW(パルス幅、数μs)を越えるものもあり、特にパルスの立ち上がり時間が高速であり、パルスの頂が平坦で変動の少ないことが求められるが、大出力でこのような条件を満たすパルス電源を得ることは非常に難しい。   Accelerators that accelerate electrons, protons, etc. and are used for research on nuclei, elementary particles, etc., require a very large output for the microwave source for acceleration, and are therefore pulsed depending on the required power, withstand voltage, and the like. Some of these pulse sources, which are microwave sources, have a peak power exceeding 200 MW (pulse width, several μs). In particular, the pulse rise time is fast, the top of the pulse is flat, and there is little fluctuation. However, it is very difficult to obtain a pulse power supply that satisfies such conditions with a large output.

一般的に、大出力のパルスを送出するパルス電源には、低電力のパルスを順次増幅して高電力パルスを出力する増幅方式のパルス電源と、適当なパルス成形回路(PFN)に電気エネルギーを蓄えておき、大容量のスイッチ素子で放電させて高電力のパルスを出力するPFN方式のパルス電源とがある。増幅方式は、パルス特性の良い出力を得ることが容易であるものの、大出力の場合には大型、複雑となり非常に高価になることから、小型、簡単で安価なPFN方式が主として用いられている。PFN方式のパルス電源は、例えば図9に示すように、直流電源91と、直流電源91に接続された充電回路92と、充電回路92に直列配置で接続されるパルス成形回路93及び負荷94と、パルス成形回路93及び負荷94に並列に接続されるスイッチング素子95とから構成される。   In general, a pulse power supply that sends out a high-power pulse includes an amplification-type pulse power supply that sequentially amplifies low-power pulses and outputs high-power pulses, and an appropriate pulse shaping circuit (PFN) that supplies electrical energy. There is a PFN-type pulse power source that stores and discharges with a large-capacity switch element to output a high-power pulse. Although it is easy to obtain an output with good pulse characteristics, the amplification method is large, complicated and very expensive in the case of a large output, so a small, simple and inexpensive PFN method is mainly used. . For example, as shown in FIG. 9, the PFN type pulse power supply includes a DC power supply 91, a charging circuit 92 connected to the DC power supply 91, a pulse shaping circuit 93 and a load 94 connected to the charging circuit 92 in series. , A pulse shaping circuit 93 and a switching element 95 connected in parallel to the load 94.

このPFN方式のパルス電源に用いるパルス成形回路93には、負荷に等しい特性インピーダンスを有する高周波用同軸ケーブル等の伝送線路を用いる方式と、コイル、コンデンサを用いる集中定数回路方式とがある。   The pulse shaping circuit 93 used for the PFN type pulse power supply includes a method using a transmission line such as a high-frequency coaxial cable having a characteristic impedance equal to a load, and a lumped constant circuit method using a coil and a capacitor.

伝送線路方式のパルス成形回路93には、例えば図10に示すように、パルス成形回路93として高周波同軸ケーブル等である長さLの伝送線路931が用いられる。この伝送線路方式では、電磁波が伝送線路931を往復する時間によってパルス幅が決まり、5μsのパルス幅を得るには、伝送線路931にRG/8U同軸ケーブル(波長短縮率0.67)を用いると500mという長いケーブルが必要になる。また、使用するケーブルの損失と周波数特性により、パルスの頂の平坦度及び立ち下がり特性が劣化する。更に、実用的には、同軸ケーブルの耐電圧、インピーダンス選択の自由度、容積、重量、価格等の制約があるため、大出力用としてはあまり用いられない。   For example, as shown in FIG. 10, a transmission line 931 having a length L, such as a high-frequency coaxial cable, is used for the transmission line type pulse shaping circuit 93. In this transmission line system, the pulse width is determined by the time that electromagnetic waves travel back and forth through the transmission line 931. To obtain a pulse width of 5 μs, an RG / 8U coaxial cable (wavelength reduction rate 0.67) is used for the transmission line 931. A long cable of 500m is required. Further, the flatness and falling characteristics of the top of the pulse are degraded due to the loss and frequency characteristics of the cable used. Furthermore, practically, since there are restrictions on the withstand voltage of coaxial cables, the degree of freedom of impedance selection, volume, weight, price, etc., they are rarely used for large outputs.

集中定数回路方式のパルス成形回路93には、例えば図11に示すように、パルス成形回路93としてコイル932及びコンデンサ933を複数段であるn段接続した構成が用いられる。この構成は遅延回路として知られており、nの値を無限大にすると同軸ケーブルと等価な分布定数回路となる。この方式に於けるパルス成形回路93の特性インピーダンスはZ=(L/C)1/2、そのパルス幅はτ=2n(LC)1/2 となる(L:コイルのインダクタンス、C:コンデンサの容量)。そして、パルスの立ち上がり特性は、パルス成形回路93の初段のコイル932のインダクタンス、コンデンサ933の容量及び負荷94の値によって決まる。この集中定数回路方式のパルス成形回路93は、設計の自由度が高いので広く使用されている。尚、特許文献1には、加速器のパルス電源に用いる集中定数回路方式のパルス成形回路が開示されている。 For example, as shown in FIG. 11, the lumped constant circuit type pulse shaping circuit 93 has a configuration in which a coil 932 and a capacitor 933 are connected in a plurality of n stages as the pulse shaping circuit 93. This configuration is known as a delay circuit. When the value of n is infinite, a distributed constant circuit equivalent to a coaxial cable is obtained. The characteristic impedance of the pulse shaping circuit 93 in this method is Z 0 = (L / C) 1/2 , and the pulse width is τ = 2n (LC) 1/2 (L: coil inductance, C: capacitor Capacity). The rising characteristics of the pulse are determined by the inductance of the first stage coil 932 of the pulse shaping circuit 93, the capacitance of the capacitor 933, and the value of the load 94. This lumped constant circuit type pulse shaping circuit 93 is widely used because of its high degree of design freedom. Patent Document 1 discloses a lumped constant circuit type pulse shaping circuit used for a pulse power source of an accelerator.

特開平9−200002号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-200002

近年、原子核物理学、素粒子物理学の根源的な問題に迫るために、日本に於ける大強度陽子加速器施設(J−PARC)、米国のフェルミ国立加速器研究所(FNAL)、スイスのヨーロッパ共同原子核研究機構(CERN)において、大規模な加速器施設の建設が進められており、日本、米国、欧州で研究競争が展開されている。そして、これらの大規模な加速器では、より強度のビームを研究者に供給することを可能にする高度な条件を有する大電力高速パルスの生成が求められている。例えばJ−PARCの50GeV主リングシンクロトロン(MR)では、尖頭電力245MW(35kV/7kA)、パルス幅4.3μs、立ち上がり時間1μs以下、パルス平坦度1%以下(平坦部4.3μs以上)の大電力高速パルスの生成が求められている。   In recent years, in order to approach the fundamental problems of nuclear physics and particle physics, the High-Intensity Proton Accelerator Facility (J-PARC) in Japan, Fermi National Accelerator Laboratory (FNAL) in the US, and European collaboration in Switzerland At the Nuclear Research Organization (CERN), construction of large-scale accelerator facilities is underway, and research competition is being developed in Japan, the United States, and Europe. In these large-scale accelerators, there is a demand for generation of high-power high-speed pulses having advanced conditions that enable researchers to supply a stronger beam. For example, in J-PARC 50 GeV main ring synchrotron (MR), peak power 245 MW (35 kV / 7 kA), pulse width 4.3 μs, rise time 1 μs or less, pulse flatness 1% or less (flat part 4.3 μs or more) Generation of high-power high-speed pulses is demanded.

斯様な大電力高速パルスを集中定数回路方式のパルス成形回路で生成することは、使用可能なコイル、コンデンサの選択に自由度が少ないことに加え、コンデンサの構造等に基因する寄生インダクタンスによりパルスの立ち上がり特性に劣化が生ずるため、非常に難しくなっている。   Generating such a high-power, high-speed pulse with a lumped constant circuit type pulse shaping circuit is not only less flexible in the selection of usable coils and capacitors, but also due to parasitic inductance due to the capacitor structure, etc. It is very difficult because of the deterioration of the rise characteristic of the.

本発明は上記課題に鑑み提案するものであって、寄生インダクタンスを低減し、パルス成形回路で優れた立ち上がり特性のパルスを得ることができるコンデンサ及びパルス成形回路を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a capacitor and a pulse shaping circuit that can reduce a parasitic inductance and obtain a pulse having an excellent rising characteristic in the pulse shaping circuit.

本発明のコンデンサは、コンデンサ本体と金属ケースとを備えるコンデンサであって、前記コンデンサ本体は、外側が絶縁体で被覆され、前記コンデンサ本体の一の面から突出して設けられる一方の接続端子と前記コンデンサ本体の他の面から突出して設けられる他方の接続端子とを有し、前記金属ケースは、前記コンデンサ本体を収容し、前記一方の接続端子の周囲に開口を有すると共に、前記コンデンサ本体の前記開口以外の全ての領域を被覆し、前記他方の接続端子を前記金属ケースに電気的に接続する。
前記構成によれば、接続端子間を高周波電流が流れた場合に、高周波電流で誘導された磁束が金属ケースで遮蔽され、金属ケースの内面に渦電流が発生し、誘導された磁束が渦電流でシールドされて磁気エネルギーの蓄積される空間が狭くなり、エネルギーが上昇せずに固有のインピーダンスを小さくすることができる。即ち、等価的に寄生インダクタンスの発生を抑制し、寄生インダクタンスを低減することができる。そして、このコンデンサをパルス成形回路に用いた場合には、寄生インダクタンスの抑制により、パルス成形回路で優れた立ち上がり特性のパルスを得ることができ、例えば大電力高速パルスを生成するパルス電源に使用することができる。また、寄生インダクタンスの低減により、パルス平坦度を向上することができる。
Capacitor of the present invention is a capacitor comprising a capacitor body and the metal case, the capacitor body, the outer side is covered with an insulator, and one connection terminals provided projecting from one surface of the front Symbol capacitor body And the other connection terminal provided protruding from the other surface of the capacitor body, the metal case accommodates the capacitor body, has an opening around the one connection terminal, and the capacitor body. All the regions other than the opening are covered, and the other connection terminal is electrically connected to the metal case.
According to the above configuration, when a high-frequency current flows between the connection terminals, the magnetic flux induced by the high-frequency current is shielded by the metal case, and an eddy current is generated on the inner surface of the metal case. The space where magnetic energy is stored by being shielded with becomes narrow, and the intrinsic impedance can be reduced without increasing the energy. That is, it is possible to equivalently suppress the generation of parasitic inductance and reduce the parasitic inductance. When this capacitor is used in a pulse shaping circuit, it is possible to obtain a pulse having excellent rising characteristics in the pulse shaping circuit by suppressing parasitic inductance, for example, a pulse power source that generates a high-power high-speed pulse. be able to. In addition, the pulse flatness can be improved by reducing the parasitic inductance.

本発明のコンデンサは、前記金属ケースと前記コンデンサ本体とを近接して設けることを特徴とする。前記近接して設ける場合には、金属ケースとコンデンサ本体の絶縁体とを密接して設ける場合と、金属ケースとコンデンサ本体の絶縁体とが部分的に離れている場合と、金属ケースとコンデンサ本体の絶縁体とが全体的に離れている場合を含み、部分的又は全体的に離れている場合の金属ケースとコンデンサ本体の絶縁体との離間距離は金属ケースの内寸の公差とコンデンサ本体の外寸の公差との和であり、例えば4mm以下である場合を意味する。
前記構成によれば、金属ケースとコンデンサ本体との間に隙間が開いて隙間が大きくなると、その隙間に電荷が集中して金属ケースとコンデンサ本体との間で放電が生ずる可能性が高くなるが、金属ケースとコンデンサ本体とを近接して設けることにより、放電の発生を確実に防止することができる。
The capacitor according to the present invention is characterized in that the metal case and the capacitor body are provided close to each other. When provided in the vicinity, the metal case and the capacitor body insulator are provided in close contact, the metal case and the capacitor body insulator are partially separated, and the metal case and the capacitor body. The distance between the metal case and the capacitor body insulator in the case of partial or total separation includes the tolerance of the inner dimensions of the metal case and the capacitor body. This is the sum of the tolerances of the outer dimensions and means, for example, 4 mm or less.
According to the above configuration, when a gap is opened between the metal case and the capacitor body and the gap becomes large, there is a high possibility that electric charges are concentrated in the gap and discharge is generated between the metal case and the capacitor body. By providing the metal case and the capacitor body close to each other, it is possible to reliably prevent the occurrence of discharge.

本発明のコンデンサは、前記金属ケースと前記コンデンサ本体との間に絶縁材を充填することを特徴とする。
前記構成によれば、金属ケースとコンデンサ本体との間に隙間が開いて隙間が大きくなると、その隙間に電荷が集中して金属ケースとコンデンサ本体との間で放電が生ずる可能性が高くなるが、金属ケースとコンデンサ本体との間に絶縁材を充填することにより、放電の発生を確実に防止することができる。
The capacitor according to the present invention is characterized in that an insulating material is filled between the metal case and the capacitor body.
According to the above configuration, when a gap is opened between the metal case and the capacitor body and the gap becomes large, there is a high possibility that electric charges are concentrated in the gap and discharge is generated between the metal case and the capacitor body. By filling the insulating material between the metal case and the capacitor body, it is possible to reliably prevent the occurrence of discharge.

本発明のコンデンサは、前記金属ケースの前記開口の周縁をコロナリングで被覆することを特徴とする。
前記構成によれば、一方の接続端子と開口の周縁である金属ケースの端面との間に放電が生ずることを防止することができる。
The capacitor of the present invention is characterized in that the periphery of the opening of the metal case is covered with corona ring.
According to the said structure, it can prevent that a discharge arises between one connection terminal and the end surface of the metal case which is the periphery of opening.

本発明のパルス成形回路は、本発明のコンデンサを複数接続して構成されることを特徴とする。
前記構成によれば、優れた立ち上がり特性のパルスを生成する集中定数回路方式のパルス成形回路を得ることができ、大電力高速パルスを生成するパルス電源を容易且つ安価に構成することができる。
The pulse shaping circuit of the present invention is configured by connecting a plurality of capacitors of the present invention.
According to the above configuration, a lumped constant circuit type pulse shaping circuit that generates pulses having excellent rising characteristics can be obtained, and a pulse power source that generates high-power high-speed pulses can be configured easily and inexpensively.

本発明のパルス成形回路は、前記一方の接続端子とコイルとを設置位置において空間距離及び円面距離から可能な範囲で幅の広い接続板、例えば幅10mm以上の接続板を介して接続することを特徴とする。
前記構成によれば、接続板が長い場合にも接続板で生ずる寄生インダクタンスを抑制することができ、パルス成形回路のパルスの立ち上がり特性を一層向上することができると共に、抵抗を減少してパルスの大電流をスムーズに流すことができる。
In the pulse shaping circuit according to the present invention, the one connection terminal and the coil are connected to each other through a connection plate having a width as large as possible from the spatial distance and the circular distance at the installation position, for example, a connection plate having a width of 10 mm or more. It is characterized by.
According to the above configuration, it is possible to suppress the parasitic inductance generated in the connection plate even when the connection plate is long, to further improve the pulse rising characteristics of the pulse shaping circuit, and to reduce the resistance by reducing the resistance. Large current can flow smoothly.

本発明のパルス成形回路は、複数の前記コンデンサの前記金属ケースを、前記開口側で電気的に相互接続することを特徴とする。
前記構成によれば、一方の接続端子から流される高周波電流のリターン回路を金属ケースの内面のみに形成し、高周波電流で誘導された磁気エネルギーをコンデンサの内部に閉じ込めることが可能となり、寄生インダクタンスの更なる低減や浮遊容量の低減を図ることができる。
The pulse shaping circuit of the present invention is characterized in that the metal cases of a plurality of the capacitors are electrically interconnected on the opening side.
According to the above configuration, a return circuit for high-frequency current flowing from one of the connection terminals is formed only on the inner surface of the metal case, and magnetic energy induced by the high-frequency current can be confined inside the capacitor. Further reduction and stray capacitance reduction can be achieved.

本発明のコンデンサ或いはパルス成形回路は、寄生インダクタンスを低減することができ、パルス成形回路で優れた立ち上がり特性のパルスを得ることができる。また、寄生インダクタンスの低減により、パルス平坦度を向上することができる。   The capacitor or the pulse shaping circuit of the present invention can reduce the parasitic inductance, and can obtain a pulse having excellent rising characteristics with the pulse shaping circuit. In addition, the pulse flatness can be improved by reducing the parasitic inductance.

(a)は本発明による実施形態のコンデンサの平面図、(b)はその一部断面説明図、(c)はその底面図。(A) is a top view of the capacitor | condenser of embodiment by this invention, (b) is the partial cross section explanatory drawing, (c) is the bottom view. 実施形態のコンデンサにおける高周波電流Iと磁束φと渦電流Eとの関係を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the relationship between the high frequency current I, the magnetic flux (phi), and the eddy current E in the capacitor | condenser of embodiment. 実施形態のコンデンサを接続して構成するパルス成形回路の一部を示す説明図。Explanatory drawing which shows a part of pulse shaping circuit which connects and comprises the capacitor | condenser of embodiment. 図3のパルス成形回路におけるコンデンサの連結板による接続を説明する斜視説明図。FIG. 4 is a perspective explanatory view for explaining connection by a connecting plate of a capacitor in the pulse shaping circuit of FIG. 3. (a)は実施形態のコンデンサによるパルス成形回路のリターン回路の説明図、(b)は比較例のリターン回路の説明図。(A) is explanatory drawing of the return circuit of the pulse shaping circuit by the capacitor | condenser of embodiment, (b) is explanatory drawing of the return circuit of a comparative example. 本発明によるパルス成形回路の立ち上がり特性と従来例のパルス成形回路の立ち上がり特性を示す図。The figure which shows the rise characteristic of the pulse shaping circuit by this invention, and the rise characteristic of the pulse shaping circuit of a prior art example. 変形例のコンデンサを接続して構成するパルス成形回路の一部を示す説明図。Explanatory drawing which shows a part of pulse shaping circuit comprised by connecting the capacitor | condenser of a modification. (a)は本発明による変形例のパルス成形回路の等価回路図、(b)は従来例のパルス成形回路の等価回路図。(A) is an equivalent circuit diagram of the pulse shaping circuit of the modification by this invention, (b) is an equivalent circuit diagram of the pulse shaping circuit of a prior art example. 従来のPFN方式のパルス電源の回路説明図。The circuit explanatory drawing of the conventional pulse power supply of a PFN system. 従来のPFN方式による伝送線路方式のパルス電源の回路説明図。The circuit explanatory drawing of the transmission line system pulse power supply by the conventional PFN system. 従来のPFN方式による集中定数回路方式のパルス電源の回路説明図。FIG. 6 is a circuit explanatory diagram of a pulse power supply of a conventional lumped constant circuit system using a PFN system.

〔実施形態のコンデンサ及びパルス成形回路〕
本発明による実施形態のコンデンサ及びパルス成形回路について図面を参照して説明する。図1は実施形態のコンデンサの図、図2は実施形態のコンデンサにおける高周波電流Iと磁束φと渦電流Eとの関係を説明する説明図、図3は実施形態のコンデンサを接続して構成するパルス成形回路の一部を示す説明図。図4は図3のパルス成形回路におけるコンデンサの連結板による接続を説明する斜視説明図である。
[Capacitor and Pulse Shaping Circuit of Embodiment]
A capacitor and a pulse shaping circuit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram of the capacitor of the embodiment, FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the relationship among the high-frequency current I, the magnetic flux φ, and the eddy current E in the capacitor of the embodiment, and FIG. 3 is configured by connecting the capacitor of the embodiment. Explanatory drawing which shows a part of pulse shaping circuit. FIG. 4 is a perspective explanatory view for explaining the connection of the capacitor connecting plate in the pulse shaping circuit of FIG.

本実施形態のコンデンサ10は、図1に示すように、絶縁体で外側が被覆されているコンデンサ本体12と、コンデンサ本体12の一の面から突出して設けられる一方の接続端子13と、コンデンサ本体12の他の面から突出して設けられる他方の接続端子14と、コンデンサ本体12を収容する導電性の金属ケース15とを備える。   As shown in FIG. 1, the capacitor 10 according to the present embodiment includes a capacitor main body 12 that is coated on the outside with an insulator, one connection terminal 13 that protrudes from one surface of the capacitor main body 12, and a capacitor main body. The other connection terminal 14 is provided so as to project from the other surface 12 and a conductive metal case 15 that houses the capacitor body 12.

コンデンサ本体12は、例えば略直方体形であり、外側を全体に亘ってプラスチック等の絶縁体で被覆されている。コンデンサ本体12の一方の接続端子13と他方の接続端子14は、略直方体形の一の面とこれと反対側の他の面からそれぞれ突出して設けられ、相対する面にそれぞれ設けられている。コンデンサ本体12、一方の接続端子13及び他方の接続端子14で構成される部分には、例えば市販の高電圧コンデンサ(ジェネラルアトミックス社 ダブルエンド プラスチックケース高電圧コンデンサ)等を用いることが可能である。   The capacitor body 12 has, for example, a substantially rectangular parallelepiped shape, and is entirely covered with an insulator such as plastic. One connection terminal 13 and the other connection terminal 14 of the capacitor body 12 are provided so as to protrude from one surface of the substantially rectangular parallelepiped shape and the other surface opposite to the one surface, respectively, and are provided on opposite surfaces. For example, a commercially available high-voltage capacitor (General Atomics Double End Plastic Case High-Voltage Capacitor) or the like can be used for the portion constituted by the capacitor body 12, one connection terminal 13, and the other connection terminal 14. .

金属ケース15は、例えば2〜3mm程度の厚さの銅板等で形成される略直方体形である。金属ケース15には、収容されるコンデンサ本体12の一方の接続端子13の周囲に、絶縁距離を確保するための開口151が形成されている。また、金属ケース15は、開口151以外の領域ではコンデンサ本体12を被覆しており、他方の接続端子14は、ボルト16で金属ケース12の前記他の面側の内面に固定され、金属ケース12に電気的に接続されている。   The metal case 15 has a substantially rectangular parallelepiped shape formed of, for example, a copper plate having a thickness of about 2 to 3 mm. In the metal case 15, an opening 151 for securing an insulation distance is formed around one connection terminal 13 of the capacitor body 12 to be accommodated. The metal case 15 covers the capacitor body 12 in a region other than the opening 151, and the other connection terminal 14 is fixed to the inner surface on the other surface side of the metal case 12 with a bolt 16. Is electrically connected.

金属ケース15とコンデンサ本体12の外側の絶縁体とは近接して設けられている。この近接して設ける場合は、金属ケース15とコンデンサ本体12の絶縁体とを密接して設ける場合と、金属ケース15とコンデンサ本体12の絶縁体とが部分的に離れている場合と、金属ケース15とコンデンサ本体12の絶縁体とが全体的に離れている場合を包含し、部分的又は全体的に離れている場合の金属ケースとコンデンサ本体の絶縁体との離間距離は金属ケースの内寸の公差とコンデンサ本体の外寸の公差との和であり、例えば4mm以下である場合を意味する。   The metal case 15 and the insulator outside the capacitor body 12 are provided close to each other. In this case, the metal case 15 and the insulator of the capacitor body 12 are provided in close contact, the metal case 15 and the insulator of the capacitor body 12 are partially separated, and the metal case. 15 includes the case where the insulator of the capacitor body 12 is entirely separated, and the distance between the metal case and the insulator of the capacitor body when partially or completely separated is the inner dimension of the metal case. And the tolerance of the outer dimension of the capacitor body, for example, it means a case of 4 mm or less.

コンデンサ10には、一方の接続端子13と他方の接続端子14間に高周波電流が流された場合、図2に示すように、高周波電流Iによって誘導された磁束φが金属ケース15で遮蔽され、金属ケース15の表面内に渦電流Eが発生する。この渦電流Eは誘導された磁束φをシールドするので、磁気エネルギーの蓄積される空間が狭くなり、エネルギーの上昇を抑制し、固有のインピーダンスを小さくすることができる。そして、等価的に寄生インダクタンスの発生を抑制し、低減することが可能である。   When a high frequency current flows between the one connection terminal 13 and the other connection terminal 14 in the capacitor 10, the magnetic flux φ induced by the high frequency current I is shielded by the metal case 15, as shown in FIG. Eddy current E is generated in the surface of the metal case 15. Since the eddy current E shields the induced magnetic flux φ, the space in which the magnetic energy is stored becomes narrow, the rise in energy can be suppressed, and the inherent impedance can be reduced. And it is possible to suppress and reduce the occurrence of parasitic inductance equivalently.

コンデンサ10により集中定数回路方式のパルス成形回路20を構成する場合には、図3及び図4に示すように、コンデンサ10を複数接続して構成し、例えば図3に示すように、コンデンサ10の一方の接続端子13と銅パイプ等の導電性の螺旋状に巻かれたコイル21とを、接続板221、222とコイル取付部材231、232を介して複数段接続し、パルス成形回路20を構成する。特に言及しない部分については通常の集中定数回路方式のパルス成形回路の構成を用いることが可能である。   When the lumped constant circuit type pulse shaping circuit 20 is constituted by the capacitor 10, a plurality of capacitors 10 are connected as shown in FIGS. 3 and 4. For example, as shown in FIG. One connection terminal 13 and a coil 21 wound in a conductive spiral shape, such as a copper pipe, are connected in multiple stages via connection plates 221 and 222 and coil mounting members 231 and 232 to form a pulse shaping circuit 20. To do. For parts not particularly mentioned, it is possible to use the configuration of a normal lumped constant circuit type pulse shaping circuit.

図示上側のコイル取付部材231は、先端にフック部2311を有する板状であり、フック部2311を図示左側のコイル21の上端に引っ掛け、半田付け等によりコイル21に取り付けられている。接続板221は、正面視略Z字形であり、図示上側の屈曲部をコイル取付部材231にボルト締め等で固定されている。接続板222は正面視略逆Ω字形であり、図示左端の屈曲部を接続板221の図示下側の屈曲部にボルト締め等で固定されていると共に、その中央部がボルト締め等で一方の接続端子13に固定されて接続されている。フック取付部材232は、先端にフック部2321を有する板状であり、フック部2321を図示右側のコイル21の下端に引っ掛け、半田付け等によりコイル21に取付けられていると共に、接続板222の図示右側の屈曲部にボルト締め等で固定されている。尚、本発明における接続板の構成は適宜であり、1つの接続板及びコイル21とで一方の接続端子13・13間を接続する構成、或いはコイル取付部材231、232を設けずに接続板の端部にコイル21の端部を挿入可能な例えばフック部2311、2321のような挿入係合部を設けて接続板で接続する構成等とすることが可能である。   The coil attachment member 231 on the upper side in the figure is a plate having a hook part 2311 at the tip, and the hook part 2311 is hooked on the upper end of the coil 21 on the left side in the figure and attached to the coil 21 by soldering or the like. The connection plate 221 is substantially Z-shaped when viewed from the front, and the bent portion on the upper side in the drawing is fixed to the coil attachment member 231 by bolting or the like. The connecting plate 222 has a substantially inverted Ω shape when viewed from the front, and the bent portion at the left end in the figure is fixed to the bent portion at the lower side of the connecting plate 221 by bolting or the like, and the central part is fixed by bolting or the like. The connection terminal 13 is fixed and connected. The hook attachment member 232 has a plate shape having a hook portion 2321 at the tip. The hook portion 2321 is attached to the coil 21 by hooking the hook portion 2321 on the lower end of the coil 21 on the right side of the drawing and soldering or the like. It is fixed to the bent part on the right side by bolting or the like. In addition, the structure of the connection board in this invention is appropriate, the structure which connects between one connection terminal 13 * 13 with one connection board and the coil 21, or the connection board of the connection board 231 and 232 without providing. For example, an insertion engaging portion such as hook portions 2311 and 2321 that can insert the end portion of the coil 21 at the end portion may be provided and connected by a connection plate.

一方の接続端子13とコイル21とを接続板221、222を用いずに直接接続すること、あるいは一方の接続端子13とコイル21とを接続する接続板221、222は、寄生インダクタンスの低減を図るために極力短くすることが好ましいが、コンデンサ10とコイル21との配置等により長くなる場合には、接続板221、222の板幅を空間距離及び沿面距離を充分配慮のうえ、可能な範囲で広くし、寄生インダクタンスの抑制を図ると共に、抵抗を少なくしてパルス大電流をスムーズに流すことができるようにすることが好ましい。この接続板221、222等の一方の接続端子13とコイル21とを接続する接続板は、パルス成形回路20に設置可能な範囲でできるだけ幅広にすると好適であり、例えば幅10mm以上の接続板とするとよい。   One connection terminal 13 and the coil 21 are directly connected without using the connection plates 221 and 222, or the connection plates 221 and 222 that connect the one connection terminal 13 and the coil 21 are to reduce the parasitic inductance. For this reason, it is preferable to make the length as short as possible. However, when the length is increased due to the arrangement of the capacitor 10 and the coil 21, the plate widths of the connection plates 221 and 222 should be within the possible range with sufficient consideration for the space distance and creepage distance. It is preferable to increase the width so as to suppress parasitic inductance and reduce the resistance so that a large pulse current can flow smoothly. The connection plate for connecting the one connection terminal 13 such as the connection plates 221 and 222 and the coil 21 is preferably as wide as possible within the range where it can be installed in the pulse shaping circuit 20, for example, a connection plate having a width of 10 mm or more Good.

板幅の広い接続板221、222の接続では一方の接続端子13とコイル21とを電気的に直接接続するのに近い効果を得ることができ、例えば図8(b)の二点鎖線で示す部分に生ずる寄生インダクタンス図8(a)のように無くすことができ、一方の接続端子13とコイル21とを接続板221、222等の接続部材で接続する場合に接続部材に生ずる寄生インダクタンスを無くし、パルス成形回路20のパルスの立ち上がり特性を一層向上することができる。 In the connection of the connection plates 221 and 222 having a wide plate width, it is possible to obtain an effect close to that of electrically connecting the one connection terminal 13 and the coil 21 directly, for example, shown by a two-dot chain line in FIG. The parasitic inductance generated in the portion can be eliminated as shown in FIG. 8A, and the parasitic inductance generated in the connection member when one connection terminal 13 and the coil 21 are connected by the connection members such as the connection plates 221 and 222 is eliminated. The rising characteristics of the pulse of the pulse shaping circuit 20 can be further improved.

パルス成形回路20における複数のコンデンサ10の金属ケース15は、その開口151側で電気的に相互接続し、本例では一のコンデンサ10の金属ケース15の開口151の周囲面と、その隣りに位置する他のコンデンサ10の金属ケース15の開口151の周囲面との上に、導電性の連結板24を配置して架設することにより、一のコンデンサ10の金属ケース15と他のコンデンサ10の金属ケース15とを電気的に相互接続している。尚、パルス大電流が流れることから、連結板24と金属ケース15及び接地箇所は複数個のボルト等により確実に固定することが好ましい。   The metal cases 15 of the plurality of capacitors 10 in the pulse shaping circuit 20 are electrically connected to each other on the opening 151 side. In this example, the metal cases 15 are positioned on the peripheral surface of the opening 151 of the metal case 15 of one capacitor 10 and on the adjacent side. The conductive case 24 is placed on the peripheral surface of the opening 151 of the metal case 15 of the other capacitor 10 and installed, so that the metal case 15 of one capacitor 10 and the metal of the other capacitor 10 The case 15 is electrically interconnected. In addition, since a large pulse current flows, it is preferable that the connecting plate 24, the metal case 15, and the grounding location are securely fixed by a plurality of bolts or the like.

上記パルス成形回路20の構成により、コンデンサ10の金属ケース15のどの位置を接地しても連結板24の部分が接地電位となり、一方の接続端子13よりコンデンサ10に流入する高周波電流Iのリターン回路は、図5(a)に示すように、コンデンサ10の金属ケース15の内面のみに最短距離で形成され、一方の接続端子13からコンデンサ10に流入する高周波電流Iに誘導された磁気エネルギーはコンデンサ10の内部に閉じ込められる。   With the configuration of the pulse shaping circuit 20, the connection plate 24 is at the ground potential regardless of the position of the metal case 15 of the capacitor 10, and a return circuit for the high-frequency current I flowing into the capacitor 10 from one connection terminal 13. As shown in FIG. 5 (a), the magnetic energy induced by the high-frequency current I flowing into the capacitor 10 from one connection terminal 13 is formed at the shortest distance only on the inner surface of the metal case 15 of the capacitor 10. 10 is confined inside.

これに対して、一と他のコンデンサ10・10を上記実施形態と異なる箇所、例えば図5(b)に示すように金属ケース15・15を他方の接続端子14側の面で連結板24により連結すると、一方の接続端子13よりコンデンサ10に流入する高周波電流Iのリターン回路は、コンデンサ10の金属ケース15の内面だけでなく外面にも形成される。この場合、一方の接続端子13よりコンデンサ10に流入する高周波電流Iに誘導された磁気エネルギーは、コンデンサ10の内部のみに閉じ込められず、コンデンサ10の外部にも広がって寄生インダクタンス及び浮遊容量が増加する。尚、パルス成形回路20における複数のコンデンサ10の金属ケース15は、上記の如く、金属ケース15の開口151側で電気的に相互接続すると好適であるが、それ以外の箇所で接続する構成も本発明は包含するものである。   On the other hand, the one and the other capacitors 10 and 10 are placed at different locations from the above embodiment, for example, as shown in FIG. When connected, a return circuit for the high-frequency current I flowing into the capacitor 10 from one connection terminal 13 is formed not only on the inner surface of the metal case 15 of the capacitor 10 but also on the outer surface. In this case, the magnetic energy induced by the high-frequency current I flowing into the capacitor 10 from one connection terminal 13 is not confined only inside the capacitor 10 but spreads outside the capacitor 10 to increase parasitic inductance and stray capacitance. To do. As described above, it is preferable that the metal cases 15 of the plurality of capacitors 10 in the pulse shaping circuit 20 are electrically connected to each other on the opening 151 side of the metal case 15. The invention includes.

本実施形態のコンデンサ10及びパルス成形回路20は、コンデンサ10をパルス成形回路20に用いた場合に、寄生インダクタンスを低減して寄生インダクタンスに流れる電流を抑制し、優れた立ち上がり特性のパルスを得ることができ、例えば大電力高速パルスを生成するパルス電源に使用することができる。また、寄生インダクタンスの低減により、パルスの脈動を下げ、尖頭電力に対するバラツキの程度であるパルス平坦度を向上することができる。また、金属ケース15とコンデンサ本体12との近接して設けることにより、コンデンサ本体12と金属ケース15との間の隙間を無くし、コンデンサ本体12と金属ケース15との間で放電が生ずることを確実に防止できる。複数のコンデンサ10の金属ケース15を開口151側で電気的に相互接続することにより、磁気エネルギーをコンデンサ10の内部に閉じ込め、寄生インダクタンスの更なる低減や浮遊容量の低減を図ることができる。   The capacitor 10 and the pulse shaping circuit 20 according to the present embodiment, when the capacitor 10 is used for the pulse shaping circuit 20, reduce the parasitic inductance to suppress the current flowing through the parasitic inductance and obtain a pulse having excellent rising characteristics. For example, it can be used for a pulse power source that generates high-power high-speed pulses. Further, by reducing the parasitic inductance, it is possible to reduce the pulse pulsation and improve the pulse flatness, which is the degree of variation with respect to the peak power. Further, by providing the metal case 15 and the capacitor body 12 close to each other, the gap between the capacitor body 12 and the metal case 15 is eliminated, and it is ensured that discharge occurs between the capacitor body 12 and the metal case 15. Can be prevented. By electrically interconnecting the metal cases 15 of the plurality of capacitors 10 on the opening 151 side, magnetic energy can be confined inside the capacitor 10 to further reduce parasitic inductance and stray capacitance.

〔実施例〕
上記実施形態のコンデンサ10によるパルス成形回路20(図中のA参照)と、金属ケース15等を有せずにコンデンサ本体及びその一方と他方の接続端子とから構成される通常の高電圧コンデンサによるパルス成形回路(図中のB参照)との比較実験結果を図6に示す。各パルス成形回路は、コンデンサ20pF、コイル500nH、段数30段としている。図6より明らかなように、各々の立ち上がり時間は、Aの場合は0.7μs、Bの場合は0.8μsであり、コンデンサ10及びパルス成形回路20の効果が実証されている。
〔Example〕
A normal high-voltage capacitor composed of a pulse shaping circuit 20 (see A in the figure) by the capacitor 10 of the above embodiment and a capacitor main body and one and the other connection terminals without the metal case 15 and the like. FIG. 6 shows the results of a comparison experiment with a pulse shaping circuit (see B in the figure). Each pulse shaping circuit has a capacitor 20 pF, a coil 500 nH, and 30 stages. As can be seen from FIG. 6, the rise times are 0.7 μs for A and 0.8 μs for B, demonstrating the effects of the capacitor 10 and the pulse shaping circuit 20.

〔実施形態の変形例等〕
本明細書開示の発明には、各発明や実施形態等の構成の他に、これらの部分的な構成を本明細書開示の他の構成に変更して特定したもの、或いはこれらの構成に本明細書開示の他の構成を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な構成を部分的な作用効果が得られる限度で削除して特定した上位概念化したものも含まれる。
[Modifications of Embodiment, etc.]
In addition to the configurations of the inventions and embodiments, the invention disclosed in the present specification includes those specified by changing these partial configurations to other configurations disclosed in the present specification, or these configurations. Those specified by adding other configurations disclosed in the specification, or those obtained by deleting these partial configurations to the extent that partial effects can be obtained and specifying them, are included.

例えば上記実施形態では、金属ケース15とコンデンサ本体12とを近接して設ける構成としたが、これに代えて、金属ケース15とコンデンサ本体12の絶縁体との間に絶縁材を充填して設ける構成とすることも可能である。充填する絶縁材としては、隙間に注入して充填しやすい流動性を有するものとすると好適であり、更にはコンデンサ本体12の外側の絶縁体の材質とほぼ同等の誘電率を有する絶縁材とすることが好ましい。より好適には、コンデンサ本体12の絶縁体の材質と同じ誘電率を有する絶縁材を充填するとよい。この構成により、金属ケース15とコンデンサ本体12との間の隙間を無くし、隙間での放電の発生を確実に防止することができる。   For example, in the above-described embodiment, the metal case 15 and the capacitor body 12 are provided close to each other. Instead, the metal case 15 and the insulator of the capacitor body 12 are filled with an insulating material. A configuration is also possible. As the insulating material to be filled, it is preferable that the insulating material has a fluidity that can be easily filled by filling the gap, and further, an insulating material having a dielectric constant substantially equal to the material of the insulator outside the capacitor body 12 is used. It is preferable. More preferably, an insulating material having the same dielectric constant as the material of the insulator of the capacitor body 12 is filled. With this configuration, it is possible to eliminate the gap between the metal case 15 and the capacitor main body 12 and reliably prevent discharge from occurring in the gap.

また、図7に示す変形例の如く、金属ケース15の開口151の周縁をコロナリング17で被覆する構成とすると好適である。図7の例では、断面略L字形のコロナリング17が連結板24の上側に配置され、その本体171で開口151の周縁近傍における金属ケース15の開口151側の面及びこれと積層する連結板24の開口151側の面を被覆し、その先端の折曲部172で開口151の周縁と連結板24の一方の接続端子13側を被覆し、ボルト締め等で金属ケース15の開口151の周囲の面に固定されている。この構成により、一方の接続端子13と開口151の周縁である金属ケース15の端面あるいは連結板24との間に放電が生ずることを防止できる。   Further, as in the modification shown in FIG. 7, it is preferable that the periphery of the opening 151 of the metal case 15 is covered with the corona ring 17. In the example of FIG. 7, a corona ring 17 having a substantially L-shaped cross section is disposed on the upper side of the connecting plate 24, and the surface of the metal case 15 on the opening 151 side in the vicinity of the periphery of the opening 151 and the connecting plate laminated thereon. 24 covers the surface of the opening 151 side, covers the peripheral edge of the opening 151 and the one connecting terminal 13 side of the connecting plate 24 with the bent portion 172 at the tip, and surrounds the opening 151 of the metal case 15 by bolting or the like It is fixed to the surface. With this configuration, it is possible to prevent electric discharge from occurring between the one connection terminal 13 and the end face of the metal case 15 or the connecting plate 24 that is the periphery of the opening 151.

また、パルス成形回路20にコイル21の内部に出し入れ可能に導体を設け、コイルのインダクタンスを可変できるようにし、パルスの頂の平坦度を調整して高められるようにしてもよい。   In addition, a conductor may be provided in the pulse shaping circuit 20 so that it can be taken in and out of the coil 21 so that the inductance of the coil can be varied, and the flatness of the peak of the pulse can be adjusted to increase.

また、本発明のコンデンサ或いはパルス成形回路は、例えば加速器についてパルス変調器(モジュレータ)、キッカー電源等のパルス電源で使用できると共に、大電力パルスレーダ装置等でも使用することが可能である。   In addition, the capacitor or pulse shaping circuit of the present invention can be used in a pulse power source such as a pulse modulator (modulator) or a kicker power source for an accelerator, and can also be used in a high power pulse radar device or the like.

本発明は、例えば加速器のパルス電源に使用するパルス成形回路等として利用することができる。   The present invention can be used, for example, as a pulse shaping circuit used for a pulse power source of an accelerator.

10…コンデンサ 12…コンデンサ本体 13…一方の接続端子 14…他方の接続端子 15…金属ケース 151…開口 16…ボルト 17…コロナリング 171…本体 172…折曲部 20…パルス成形回路 21…コイル 221、222…接続板 231、232…コイル取付部材 2311、2321…フック部 24…連結板 91…直流電源 92…充電回路 93…パルス成形回路 931…伝送線路 932…コイル 933…コンデンサ 94…負荷 95…スイッチング素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Capacitor 12 ... Capacitor main body 13 ... One connection terminal 14 ... The other connection terminal 15 ... Metal case 151 ... Opening 16 ... Bolt 17 ... Corona ring 171 ... Main body 172 ... Bending part 20 ... Pulse shaping circuit 21 ... Coil 221 , 222 ... connecting plates 231 and 232 ... coil mounting members 2311 and 2321 ... hook parts 24 ... connecting plates 91 ... DC power supply 92 ... charging circuit 93 ... pulse shaping circuit 931 ... transmission line 932 ... coil 933 ... capacitor 94 ... load 95 ... Switching element

Claims (7)

コンデンサ本体と金属ケースとを備えるコンデンサであって、
前記コンデンサ本体は、外側が絶縁体で被覆され、前記コンデンサ本体の一の面から突出して設けられる一方の接続端子と前記コンデンサ本体の他の面から突出して設けられる他方の接続端子とを有し、
前記金属ケースは、前記コンデンサ本体を収容し、前記一方の接続端子の周囲に開口を有すると共に、前記コンデンサ本体の前記開口以外の全ての領域を被覆し、前記他方の接続端子を前記金属ケースに電気的に接続することを特徴とするコンデンサ。
A capacitor comprising a capacitor body and a metal case,
The capacitor body, the outer side is covered with an insulator, and one connection terminals provided projecting from one surface of the front Symbol capacitor body, and the other connection terminals provided to protrude from the other surface of said capacitor body Have
The metal case houses the condenser body, which has an opening around the one connection terminal, and cover all areas other than the opening of said capacitor body, the other connection terminal to said metal case Capacitor characterized by electrical connection.
前記金属ケースと前記コンデンサ本体とを近接して設けることを特徴とする請求項1記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 1, wherein the metal case and the capacitor body are provided close to each other. 前記金属ケースと前記コンデンサ本体との間に絶縁体を充填することを特徴とする請求項1記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 1, wherein an insulator is filled between the metal case and the capacitor body. 前記金属ケースの前記開口の周縁をコロナリングで被覆することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 1, wherein a peripheral edge of the opening of the metal case is covered with a corona ring. 請求項1〜4の何れかに記載のコンデンサを複数接続して構成されることを特徴とするパルス成形回路   A pulse shaping circuit comprising a plurality of capacitors according to claim 1 connected to each other. 前記一方の接続端子とコイルとを設置位置において空間距離及び円面距離から可能な範囲で幅の広い接続板を介して接続することを特徴とする請求項5記載のパルス成形回路。   6. The pulse shaping circuit according to claim 5, wherein the one connection terminal and the coil are connected to each other via a connection plate having a wide width as far as possible from the spatial distance and the circular distance at the installation position. 複数の前記コンデンサの前記金属ケースを、前記開口側で電気的に相互接続することを特徴とする請求項5又は6記載のパルス成形回路。   7. The pulse shaping circuit according to claim 5, wherein the metal cases of the plurality of capacitors are electrically interconnected on the opening side.
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