JP5346541B2 - ワイピングテープおよびワイピング方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えばハードディスク装置に用いられる磁気ディスクの表面に付着した汚れを拭き取るワイピング工程に用いられるワイピングテープおよびワイピング方法に関する
ものである。

ハードディスク装置に用いられる磁気ディスクの記録密度はますます高まり、磁気記録面上を浮上走行するヘッドの低浮上化に対応できるよう、磁気ディスクの表面には高い平坦度が求められる。そのため、磁気ディスクの製造工程においては、非磁性基板に磁性層や保護層を形成した後、その表面に形成または付着した汚れを除去するため、磁気ディスク表面を、ワイピングテープを用いて拭くワイピング工程が設けられている。

ワイピング工程は、例えば、布製のワイピングテープ等を用いて行なわれ、このワイピングテープを媒体表面に対して相対走行させつつ、ゴム製のコンタクトロールまたはパッドによってワイピングテープ表面を媒体表面に押し当てることにより、媒体表面を軽く拭く工程である。このような処理を行うことにより、媒体表面の汚れ等が除去されるので、例えば磁気ディスクが用いられるハードディスク装置等では、磁気ヘッドの浮上量をより小さくすることが可能となる（例えば、特許文献１参照。）。

ここで、ワイピング工程に用いられるワイピングテープとしては、超極細繊維よりなる布帛を帯状にスリットしたワイピングテープや、超極細繊維マルチフィラメント糸の織編物等が用いられる。

また、このようなワイピングテープを用いる磁気ディスクのワイピング方法は、具体的には、磁気ディスクを回転させつつ、この磁気ディスクの磁性層側の面に、ワイピングテープの表面（拭き面）を押し当てることにより行われる。これにより、磁気ディスク表面の汚れが拭き取られ、表面が清浄化する。ここで、ワイピングテープは、供給リールと巻取りリールとの間に掛け渡されており、供給リールから順次供給され、巻取りリールに巻き取られる。そして、この供給リール側から巻取りリール側に走行する途中で、ワイピングテープは、拭き面と反対側の面（裏面）がゴム等のバッキングロールまたはフェルト等により押圧され、その拭き面が磁気ディスクの表面に押し当てられる。
特開平１０−１０６２２９号公報

現在、磁気ディスクの記録密度はますます高まり、その要求に応えるため磁気ヘッドと磁気ディスクとの距離が狭くなっている。そのため、上記のワイピング工程での磁気ディスク表面の汚染が問題となってきている。
本発明者の検討によると、磁気ディスク表面の汚染物質の中に糸くずが含まれており、この糸くずが、ワイピング工程で使用されるワイピングテープ由来の糸であることが明らかになった。すなわち、磁気ディスク表面の汚染物質をワイピング工程によって除去するに際し、ワイピングテープから糸くずが脱落して磁気ディスク表面に付着し、磁気ディスク表面を汚染させていることが明らかになった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ワイピングテープから脱落した糸くずによるディスクの汚染を抑えつつ、ディスクの表面を清浄化することができるワイピングテープおよびワイピング方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、ディスクのバーニッシュ工程に使用するワイピングテープにおいて、ワイピングテープを構成する不織布、織布または編布の表面を、厚さが０．５μｍ〜１０μｍの範囲内の固体の樹脂層（コーティング層）で被覆すること、さらには、この樹脂層の表面を、液体の潤滑剤層で覆うことにより、ワイピングテープからの糸くずの脱落が抑えられ、ワイピングテープによるディスク表面の汚染を少なくできることを見出し、本発明に到達した。
（１）本発明のワイピングテープは、ディスク表面の汚れを拭き取るワイピングテープであって、ナイロンの不織布からなる支持体と、該支持体の表面を被覆するコーティング層とを有し、前記コーティング層は、支持体としてナイロンの不織布の拭き面側となる表面に、アクリル樹脂を塗布し、乾燥することによって形成したコーティング層であり、前記不織布を構成する布の糸径が０．１〜３μｍの範囲内であり、前記コーティング層の厚さが０．５μｍ〜１０μｍの範囲内であることを特徴とする。
（２）本発明のワイピングテープにおいて、前記固体の層の上に、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含む液体潤滑層が形成されてなることを特徴とする。
（３）本発明のワイピングテープは、実質的に研磨力を有さないことを特徴とする。
（４）本発明のワイピングテープは、前記ディスクが、非磁性基板の主面に下地層と中間層と磁性層と保護層と潤滑層が成膜された磁気ディスクであり、前記磁気ディスクの表面側に前記コーティング層側あるいは前記液体潤滑層側を押し当てた状態で前記磁気ディスクの回転とともに前記磁気ディスクの表面を拭き取るワイピングに用いられることを特徴とする。

（５）本発明のワイピング方法は、回転しているディスクの表面にワイピングテープの表面を押し当てた状態で、前記ワイピングテープを前記ディスクの表面に対して相対走行させることにより、前記ディスク表面の汚れを拭き取るディスクのワイピング方法であって、前記ワイピングテープとして、前記（１）〜（４）の何れかに記載のワイピングテープを用いることを特徴とする。

本発明のワイピングテープによれば、磁気ディスクのワイピング工程を行うに際して、ワイピングテープを構成するナイロンの不織布の支持体からの糸くずの脱落を、拭き面側の表面に形成された厚さ０．５μｍ〜１０μｍのコーティング層で抑えることができ、糸くずによるディスク表面の汚染を抑えつつ、ディスクの表面を清浄化することができる。
また、本発明のワイピング方法によれば、ワイピングテープを構成する不織布の支持体からの糸くずの脱落を、拭き面側の表面に形成された厚さ０．５μｍ〜１０μｍのコーティング層でもって抑えることができ、脱落した糸くずによるディスク表面の汚染を抑えつつ、ディスクの表面を清浄化することができる。

以下、本発明のワイピングテープ、およびワイピング方法について説明する。
（ワイピングテープ）
まず、本発明のワイピングテープの実施形態について説明する。
図１は、本発明のワイピングテープの実施形態を示す縦断面図である。
本発明のワイピングテープ１は、磁気ディスク１０の表面に対して相対走行させつつ、その拭き面Ｓ（コーティング層の表面）を磁気ディスク１０の表面に押し当てることにより、磁気ディスク１０の表面に存在する汚染物質を除去し、表面を清浄化するものである。
図１に示すように、このワイピングテープ１は、支持体２と、該支持体２上に設けられたコーティング層３を有している。

支持体２は、多数の繊維（糸）２ａを集合させて薄くシート状に加工してなるものであり、具体的には不織布、織布または編布を主材料として構成されている。
支持体２を構成する糸２ａとしては、特に限定されず、例えば、ナイロン（ポリアミド系樹脂）、ポリエステル、又はポリプロピレンよりなる極細繊維等が使用される。

このうちナイロン極細繊維を構成する樹脂としては、ナイロン樹脂、すなわち、ポリアミド系樹脂であれば特に限定されることなく、各種のホモポリアミド、コポリアミドが使用され得る。これらのナイロン樹脂としては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、ナイロン９、ナイロン１１、ナイロン１２（いずれもデュポン社製、商品名）等の他、ポリメタキシレンアジポアミド（ＭＸＤ）、パラシクロヘキシルジアミンアジパミド等を挙げることができ、又各種の共縮合ポリアミド、ポリアミドブレンドもナイロン樹脂として使用することが出来る。

ポリエステル極細繊維を構成するポリエステル樹脂としては、これも繊維用に使用される飽和ポリエステル樹脂であれば、特に限定されることなくいずれの樹脂でも使用され得る。このポリエステル樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のホモポリエステルの他、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート、ポリエチレンテレフタレート・セバケート、ポリエチレンテレフタレート・アジペート、ポリテトラメチレンテレフタレート・イソフタレート、その他のコポリエステル及びこれらホモポリエステルとコポリエステルのブレンド物等を挙げることができる。

ポリプロピレン極細繊維を構成するポリプロピレン樹脂としては、繊維形成用に供される、結晶性ポリプロピレンホモポリマー、すなわちアイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレンの他、プロピレン単位を主体とし、これに少量の他の単量体、例えばエチレン、ブテン等のオレフィン類、又はアクリルニトリル、アクリル酸、その他の共重合性単量体を共重合させたプロピレン主体の繊維用共重合体樹脂を挙げることが出来る。
これらの極細繊維は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用しても構わない。

本発明で支持体２を構成する極細繊維の単繊維径（糸２ａの糸径Ｌ）は、５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ〜３μｍの範囲であることが好ましい。
支持体の糸径Ｌがこのような範囲とされていることにより、ワイピングテープ１は優れた払拭効果を発揮することができる。

本発明のワイピングテープ１では、支持体２を構成する不織布、織布または編布の表面が、コーティング層３によって被覆されているところに特徴がある。
コーティング層３は、樹脂を主成分とし、厚さが０．５μｍ〜１０μｍの固体の層である。そして、コーティング層３は、支持体２の表面に、該表面に露出する糸２ａ表面を被覆するように設けられており、その表面に、糸２ａの形状や糸の折り目によって形成された凹凸を反映した凹凸が形成されている。このワイピングテープ１は、このように表面に形成された凹凸により、磁気ディスク１０の表面に存在する汚染物質を払拭し、除去する。なお、以下の説明では、このコーティング層３の表面、もしくは、コーティング層３の表面に後述する液体潤滑剤層を設けた場合にはその表面を、「拭き面Ｓ」と称する場合がある。

支持体２の表面に、コーティング層３が設けられていると、支持体２を構成する不織布、織布または編布の糸がコーティング層３によって保護される。このため、ワイピングテープ１を用いて磁気ディスク１０のワイピング処理を行った際に、支持体２に含まれる糸くずの脱落が抑えられ、糸くずによる磁気ディスク１０の汚染を抑えつつ、磁気ディスク１０の表面を清浄化することができる。

コーティング層３を構成する樹脂としては、特に限定されないが、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等の他、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリルブタジエンゴム）等を例示することができ、このうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。この中で特に、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂の少なくとも何れかを含むことが好ましい。これらの樹脂は、前述の支持体２として用いる不織布、織布または編布を構成する樹脂との濡れ性が高いため、これら布からの糸くずの脱落を効果的に防止することが可能となる。

また、コーティング層３の厚さは、支持体２に用いる布の糸径Ｌにもよるが、磁気ディスクのワイピング工程に用いられる布の糸径Ｌが０．１μｍ〜３μｍ程度である場合、０．５μｍ〜１０μｍの範囲内、より好ましくは１μｍ〜５μｍの範囲内とするのが、糸くずの脱落を防ぐ上で好ましい。
コーティング層３がこのような厚さで設けられていることにより、磁気ディスク１０のワイピング工程を行った際に、支持体２からの糸くずの飛散を確実に防止することが可能となる。その結果、磁気ディスク１０の表面に、磁気ヘッドの浮上走行の障害となる汚染物質（糸くず）が付着するのを確実に防止することが可能となる。

コーティング層３の厚さが０．５μｍより薄くなると、支持体２からの糸くずの脱落や飛散を防止する効果が不十分となる。また、コーティング層３の厚さが１０μｍより厚くなると、支持体２からの糸くずの脱落は確実に防止されるが、不織布等の表面を樹脂等の層が厚く覆いすぎ、ワイピングテープとしての機能が不十分となる。

支持体２表面にコーティング層３を形成する方法としては、樹脂またはその前駆体を支持体２上に塗布し、必要に応じて後処理（硬化処理）等を施す方法等を用いることができる。
なお、樹脂またはその前駆体は、溶媒に溶解して樹脂液材とし、これを支持体２上に塗布するようにしてもよい。これにより、塗布に供される樹脂塗料を、好適な粘度に調整することができる。

本発明のワイピングテープ１では、コーティング層３の表面が更に液体潤滑層によって被覆されていることが好ましい。液体潤滑層は、支持体２の表面から脱落した糸くずをワイピングテープ１に保持する効果に加えて、ワイピング工程において、磁気ディスク１０表面からワイピングテープ１に移行した汚染物質を、該ワイピングテープ１に保持する効果を有する。また、動摩擦力を下げることができるので、ワイピングテープ成分の脱落、磁気ディスクへの付着がより抑えられる。

液体潤滑層に用いる液体潤滑剤としては、特に限定されないが、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含有しているのが好ましい。コーティング層３表面を液体潤滑剤で覆った場合、ワイピング工程で、コーティング層３表面の液体潤滑剤が磁気ディスク１０に転写される場合がある。ここで、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物は、磁気ディスク１０表面に塗布する潤滑剤として一般的に用いられるため、仮にワイピングテープ１の液体潤滑剤が磁気ディスク１０に転写されても問題が生じないという利点がある。

コーティング層３上に、液体潤滑層を形成する方法としては、コーティング層３上に、液体潤滑剤または潤滑剤を溶剤に溶解した潤滑剤溶液を塗布する方法等を用いることができる。液体潤滑層の厚さは、０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。

以上のようなワイピングテープ１は、実質的に研磨力を有さないことが好ましい。これにより、このワイピングテープ１を用いてワイピング工程を行った際に、磁気ディスク１０表面に研磨傷が発生するのを防止することができ、磁気ディスク１０表面の平坦度や記録再生特性を確実に保持することができる。ワイピングテープ１の研磨力は、具体的には、支持体２に用いる糸の硬度や糸径Ｌ等によって制御することができる。

次に、本発明のワイピング方法について説明する。
図２は、本発明のワイピング方法で用いられるワイピング装置の一例を示す模式図、図３は、本発明のワイピング方法によってワイピングされる磁気ディスクの一例を示す縦断面図である。
本発明のワイピング方法では、磁気ディスク１０の表面に、ワイピングテープ１の拭き面Ｓ（コーティング層の表面（液体潤滑剤層を設けた場合にはその表面））を押し当てて拭くことによって、磁気ディスク１０表面の汚れを除去する。

まず、本発明のワイピング方法が適用される磁気ディスクの一例について、図３を参照しながら説明する。
図３に示す磁気ディスク１０は、非磁性基板１１の両方の主面に、下地層１２、中間層１３、磁性層１４、保護層１５が順次積層され、最上層に潤滑剤層１６が設けられて概略構成されている。

非磁性基板１１の材料としては、通常、磁気ディスク１０の基板に用いられる非磁性のアルミ合金材料、ガラス材料等を何ら制限無く用いることができる。例えば、ガラス材料としては、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、非結晶ガラス類等が挙げられる。また、アルミ合金材料としては、Ａｌを主成分としたＡｌ−Ｍｇ合金等が挙げられる。これ以外に、非磁性基板１１の材料には、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂材料等、非磁性材料であれば任意のものを用いることが可能である。
さらに、非磁性基板１１は、アルミ材料またはガラス材料等からなる基体と、この基体表面にＮｉＰ、ＮｉＰ合金、又は他の合金から選ばれる１種以上からなる膜を、メッキ、スパッタ法等の方法により蒸着させて形成した表面層とから構成されたものであっても良い。

下地層１２の材料としては、Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｔａ，Ｗ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉ，Ｍｎ及びＶの群から選ばれる１種又は２種以上とＣｒとからなるＣｒ合金か、或いはＣｒを用いることができる。
また、下地層１２を多層構造の非磁性下地層とする場合には、非磁性下地層を構成する層の内、少なくとも１層を上記Ｃｒ合金又はＣｒで構成することができる。
また、非磁性下地層は、ＮｉＡｌ系合金、ＲｕＡｌ系合金、又はＣｒ合金（Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｔａ，Ｗ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉ及びＶの群から選ばれる１種もしくは２種以上とＣｒとからなる合金）で構成することもできる。
また、非磁性下地層を多層構造とする場合には、非磁性下地層を構成する各層の内、少なくとも１層をＮｉＡｌ系合金、ＲｕＡｌ系合金、又は上記Ｃｒ合金で構成することができる。

中間層１３の材料としては、Ｃｏ合金のエピタキシャル成長を助長する目的から、Ｃｏを主原料としたＣｏ合金であってｈｃｐ構造を有する非磁性材料を用いることが好ましい。そのようなＣｏ合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｃｒ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｒｕ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｚｒ系の合金等が挙げられ、中間層１３は、これらＣｏ合金からから選ばれる何れか１種を含むことが好ましい。

磁性層１４の材料としては、Ｃｏを主原料としたＣｏ合金であって、ｈｃｐ構造を有する材料を用いることが好ましい。そのようなＣｏ合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ−Ｃｕ系の合金等が挙げられ、磁性層１４は、これらＣｏ合金から選ばれる何れか１種を含むことが好ましい。
なお、本実施形態の磁気ディスクでは、さらに、磁性層を２種以上の層よりなる積層構造としてもよい。

保護層１５としては、プラズマＣＶＤ法によって形成されるＣＶＤカーボン、非晶質カーボン、含水素カーボン、含窒素カーボン、含フッ素カーボンなどのカーボン系材料、シリカ、ジルコニア等のセラミック系材料を適宜選択して用いることができる。なかでも、硬く緻密なＣＶＤカーボンが、耐久性の面のみならず、経済性、生産性等の面から好適に用いられる。保護層１５の膜厚は、薄すぎると耐久性が低下し、厚すぎると記録再生時の損失が大きくなるため、１０〜１５０Å（１〜１５ｎｍ）、好ましくは２０〜６０Å（２〜６ｎｍ）に設定することが好ましい。

最上層である潤滑剤層１６の材料としては、重合性不飽和基含有パーフロロポリエーテル化合物の重合物が好適である。重合性不飽和基含有パーフロロポリエーテル化合物としては、例えば、主鎖であるパーフロロポリエーテルの少なくとも一端に、重合性を有する不飽和結合を持つ有機基が結合されてなる化合物等を挙げることができる。

なお、本発明のワイピング方法によってワイピングが行われる磁気ディスク１０は、面内磁気ディスク、垂直磁気ディスクのいずれでも良い。
次に、本発明のワイピング方法に用いられるワイピング装置の一例について、図２を参照しながら説明する。

図２に示すワイピング装置２０は、磁気ディスク回転駆動機構２１と、ワイピングテー
プ１ａ、１ｂと、ワイピングテープ走行系２２と、ワイピングテープ押圧手段２３とを有している。
磁気ディスク回転駆動機構２１は、図示しないスピンドルモータによって回転駆動され
るスピンドル２４と、スピンドル２４の中心に取り付けられた磁気ディスク保持機構２５
とを有している。磁気ディスク保持機構２５には、磁気ディスク１０の中心が装着され、
磁気ディスク１０が保持される。磁気ディスク保持機構２５に磁気ディスク１０が保持さ
れた状態で、スピンドル２４が回転駆動されると、磁気ディスク１０がスピンドル２４の
回転方向および回転数に応じて回転操作される。

なお、この磁気ディスク回転駆動機構２１は、回転している磁気ディスク１０のトラッ
クの走査方向が、後述する第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走
行する第１のワイピングテープ１ａの走行方向（図２中矢印Ｒａ方向）、および、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２のワイピングテープ１ｂの走行方向（図２中矢印Ｒｂ方向）と逆方向となるような回転方向（図２中矢印ｒ方向）で、磁気ディスク１０を回転操作するように構成されている。

ワイピングテープ１ａ、１ｂは、図１に示すワイピングテープ１であり、長尺状をなしている。
このワイピング装置２０は、その拭き面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向するように走行する第１のワイピングテープ１ａと、その拭き面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂと対向するように走行する第２のワイピングテープ１ｂとを有している。

ワイピングテープ走行系２２は、磁気ディスク１０を挟んで、一方の側に配設された第１のワイピングテープ走行系２２ａと他方の側に配設された第２のワイピングテープ走行系２２ｂとを有している。第１のワイピングテープ走行系２２ａは、図示しない供給ロールおよび巻取りロールと、供給ロールおよび巻取りロールより下方に配設された第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９とを有している。

第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９は、各回転軸が磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと略平行に、且つ、回転軸同士が互いに略平行となるように配設されている。そして、第１のガイドロール２６および第２のガイドロール２７は、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａとの距離が略等しくなるように配設され、第３のガイドロール２８および第４のガイドロール２９は、第１のガイドロール２６および第２のガイドロール２７よりも磁気ディスク１０から離れた位置で、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａからの距離が略等しくなるように配設されている。

このように構成された第１のワイピングテープ走行系２２ａでは、供給ロールから長尺状の第１のワイピングテープ１ａが順次送り出される。供給ロールから送り出された第１のワイピングテープ１ａは、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。ここで、第１のワイピングテープ１ａは、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する際、その拭き面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向した状態となる。

一方、第２のワイピングテープ走行系２２ｂは、図示しない供給ロールおよび巻取りロールと、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３とを有している。
第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３は、それぞれ、磁気ディスク１０を挟んで、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９と左右対称となるように配設されている。

このように構成された第２のワイピングテープ走行系２２ｂでは、供給ロールから長尺状の第２のワイピングテープ１ｂが順次送り出される。供給ロールから送り出された第２のワイピングテープ１ｂは、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。ここで、第２のワイピングテープ１ｂは、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する際、その拭き面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂと対向した状態となる。

ワイピングテープ押圧手段２３は、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１のワイピングテープ１ａを、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａ側に押圧して接触させる（押し当てる）第１のワイピングテープ押圧手段２３ａと、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２のワイピングテープ１ｂを、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂ側に押圧して接触させる（押し当てる）第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂとを有する。

磁気ディスク１０が、磁気ディスク回転駆動機構２１によって図２中矢印ｒ方向に回転駆動された状態で、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１のワイピングテープ１ａが、第１のワイピングテープ押圧手段２３ａによって磁気ディスク１０の一方の主面１０ａに押し当てられ、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２のワイピングテープ１ｂが、第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂによって磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂ側に押し当てられると、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａおよび他方の主面１０ｂが、それぞれ、第１のワイピングテープ１ａの拭き面Ｓおよび第２のワイピングテープ１ｂの拭き面Ｓによって払拭される。これにより、磁気ディスク１０の両主面に存在する汚れが、各ワイピングテープ１ａ、１ｂによって拭き取られ、両主面１０ａ、１０ｂが清浄化される。

ここで、本実施形態で使用するワイピング装置２０では、未使用のワイピングテープ１ａ、１ｂが順次供給ロールから送り出され、ワイピング処理に使用された後、巻取りロールに巻き取られるため、磁気ディスク１０の各主面には常に未使用のワイピングテープ１ａ、１ｂが供給される。このため、磁気ディスク１０の各主面１０ａ、１０ｂを効率よく拭くことができる。

第１のワイピングテープ押圧手段２３ａおよび第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂとしては、各ワイピングテープ１ａ、１ｂと接触する部分が柔軟性を有する材料によって構成されているのが好ましい。これにより、ワイピングテープ１ａ、１ｂの拭き面Ｓを磁気ディスク１０の表面に密着性よく押し当てることができ、磁気ディスク１０の表面を効率よく拭くことができる。
そのような第１のワイピングテープ押圧手段２３ａおよび第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂとしては、例えば、樹脂や織布等よりなるパッドや、ゴムローラ等の押圧部材を有し、これら押圧部材をワイピングテープの裏面に当接させ、ワイピングテープ１ａ、１ｂを磁気ディスク１０側に押圧するように構成されたもの等が挙げられる。

本実施形態のワイピング装置２０では、第１のワイピングテープ押圧手段２３ａおよび第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂは、それぞれ、金属ブロック３４、３５と、金属ブロック３４、３５の一側面に取り付けられたパッド３６、３７と、金属ブロック３４、３５を水平方向（磁気ディスク１０の各主面１０ａ、１０ｂに対して直交する方向、図中矢印Ｆ１方向およびＦ２方向）に往復移動操作する駆動手段（図示せず）とを有する。

このようなワイピングテープ押圧手段２３ａ、２３ｂでは、図２（ａ）に示すように、パッド３６、３７がワイピングテープ１ａ、１ｂから離間した状態（待機状態）で、駆動手段が、金属ブロック３４、３５を図中矢印Ｆ１方向に移動操作すると、パッド３６、３７がワイピングテープ１ａ、１ｂの裏面に当接し、さらに、ワイピングテープ１ａ、１ｂを磁気ディスク１０側に押圧する。その結果、図２（ｂ）に示すように、ワイピングテープ１ａ、１ｂの拭き面Ｓが磁気ディスク１０の各主面１０ａ、１０ｂに接触する。また、この状態で、駆動手段が、金属ブロック３４、３５を図中矢印Ｆ２方向に移動操作すると、ワイピングテープ１ａ、１ｂが磁気ディスク１０から離間し、さらに、パッド３６、３７がワイピングテープ１ａ、１ｂから離間して待機状態に復帰する。

次に、ワイピング装置２０の動作について説明する。
まず、第１のワイピングテープ走行系２２ａおよび第２のワイピングテープ走行系２２ｂに、それぞれ、第１のワイピングテープ１ａおよび第２のワイピングテープ１ｂを掛け渡す。
また、磁気ディスク１０を、磁気ディスク保持機構２５に装着し、保持させる。
なお、図２（ａ）に示すように、このワイピング装置２０では、初期状態では、第１のワイピングテープ押圧手段２３ａおよび第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂの各パッド３６、３７が、ワイピングテープ１ａ、１ｂから離れた位置（待機状態）となっている。

次に、各部の動作をオンにすると、磁気ディスク回動駆動機構２１は、磁気ディスク１０を図中矢印ｒ方向に回転駆動する。また、各供給ロールは、それぞれ、第１のワイピングテープ１ａおよび第２のワイピングテープ１ｂを順次送り出す。送り出された第１のワイピングテープ１ａは、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。また、送り出された第２のワイピングテープ１ｂは、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。

このとき、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１のワイピングテープ１ａは、その拭き面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向し、磁気ディスク１０のトラックの走査方向と逆方向に走行する。
また、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２のワイピングテープ１ｂは、その拭き面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂと対向し、磁気ディスク１０のトラックの走査方向と逆方向に走行する。

次に、第１のワイピングテープ押圧手段２３ａは、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１のワイピングテープ１ａを、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａ側に押圧し、該ワイピングテープ１ａの拭き面Ｓを磁気ディスク１０の主面１０ａに接触させる（押し当てる）。また、第２のワイピングテープ押圧手段２３ｂは、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２のワイピングテープ１ｂを、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂ側に押圧し、該ワイピングテープ１ｂの拭き面Ｓを磁気ディスク１０の主面１０ｂに接触させる（押し当てる）。

磁気ディスク１０が、図中矢印ｒ方向に回転駆動された状態で、走行している第１のワイピングテープ１ａの拭き面Ｓが磁気ディスク１０の一方の主面１０ａに押し当てられ、また、走行している第２のワイピングテープ１ｂの拭き面Ｓが磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂに押し当てられると、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａおよび他方の主面１０ｂが、それぞれ、第１のワイピングテープ１ａの拭き面Ｓおよび第２のワイピングテープ１ｂの拭き面Ｓによって払拭される。これにより、磁気ディスク１０の両主面１０ａ、１０ｂに存在する汚れが、各ワイピングテープ１ａ、１ｂにより拭き取られ、清浄化される。

ここで、本発明では、各ワイピングテープ１ａ、１ｂに、それぞれ、上述の構造のコーティング層３が設けられていることにより、各支持体２に含まれる糸くずの脱落が抑えられる。これにより、ワイピングテープ１ａ、１ｂ由来の糸くずによる磁気ディスク１０の汚染を抑えつつ、磁気ディスク１０の表面を清浄化することができる。このため、加工が行われた磁気ディスク１０は、磁気ヘッドの浮上量が微小な磁気記録再生装置（ハードディスク装置）に適用した場合でも、磁気ヘッドと磁気ディスク１０との衝突が抑えられ、良好な動作特性を得ることができる。

（磁気記録再生装置）
次に、本発明のワイピング方法によって払拭処理された磁気ディスクが適用される磁気記録再生装置の一例について説明する。
図４は、この磁気記録再生装置の一例を示す概略構成図である。
この磁気記録再生装置８０は、本発明のワイピング方法によって払拭処理された磁気ディスク１０と、磁気ディスク１０を回転駆動する媒体駆動部８１と、磁気ディスク１０に情報を記録するとともに記録された情報を再生する磁気ヘッド８２と、磁気ヘッド２７を磁気記録媒体３０に対して相対移動させるヘッド駆動部８３と、記録再生信号処理系８４とを備えている。記録再生信号処理系８４は、入力されたデータを処理し、得られた記録信号を磁気ヘッド８２に送出するとともに、磁気ヘッド８２からの再生信号を処理し、得られたデータを出力するように構成されている。

ここで、この磁気記録再生装置８０では、磁気ディスク１０が、本発明のワイピング方法によってワイピング処理されていることにより、その表面が平滑であり、且つ、清浄度が高い。このため、磁気ヘッド８２の浮上量が微小であっても、磁気ヘッド８２と磁気ディスク１０との衝突が抑えられ、高い記録密度および信頼性を得ることができる。

以下に、本発明を実証するための実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
「磁気ディスクの製造」
洗浄済みのガラス基板（ＨＯＹＡ社製、外形２．５インチ）を、ＤＣマグネトロンスパッタ装置（アネルバ社製 商品名Ｃ−３０１０）の成膜チャンバ内に収容して、到達真空度１×１０^−５Ｐａとなるまで成膜チャンバ内を排気した。
そして、このガラス基板上に、ＤＣスパッタリング法を用いて、軟磁性層としてＦｅＣｏＢ、中間層としてＲｕ、磁性層として７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ_２合金の順に薄膜を積層した。それぞれの層の膜厚は、ＦｅＣｏＢ軟磁性層は６００Å、Ｒｕ中間層は１００Å、磁性層は１５０Åとした。

次いで、プラズマＣＶＤ法により、磁性層上に、厚さ３ｎｍの保護層を形成した。
次いで、ディッピング法により、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑剤層を形成した。
以上の工程により、ガラス基板上に各層が成膜された磁気ディスクを得た。

「ワイピングテープの製造」
（実施例１）
支持体としてナイロン１００％の不織布（単繊維径（糸径）：２μｍ、目付量：９０ｇ／ｍ²）を用意した。そして、この不織布の拭き面側となる表面に、アクリル系樹脂を約２μｍの厚さで塗布し、乾燥することによってコーティング層を形成した。
以上の工程により、ワイピングテープを得た。

（実施例２）
コーティング層の表面に、パーフルオロポリエーテルを約０．０１μｍの厚さで塗布することによって液体潤滑層を形成した以外は、前記実施例１と同様にしてワイピングテープを得た。

（比較例）
支持体の表面に、コーティング層を形成しない以外は前記実施例１と同様にしてワイピングテープを得た。

「ワイピングテープの評価」
以上のようにして製造された各ワイピングテープを、図２に示すワイピング装置にセットし、前述のようにして製造された磁気ディスク１０００枚について、ワイピング処理を行った。ここで、磁気ディスクの回転数は３００ｒｐｍ、ワイピングテープの送り速度は１０ｍｍ／秒、ワイピングテープを磁気ディスクに押し当てる際の押圧力は９８ｍＮ、処理時間は５秒間とした。
そして、ワイピング処理が行われた各磁気ディスクについて、テスター（表面試験装置）を用いて汚染状況を評価した。汚染状況は、糸くず（約０．５μｍ程度以上の大きさもの）の残留が観察されたディスクの枚数をカウントすることによって評価した。その結果を以下の表１に示す。表１において固体層厚の単位はμｍ、糸くずの付着数は１枚あたりの数で示す。

表１に示すように、実施例１、２で製造されたワイピングテープによってワイピング処理が行われた磁気ディスクは、比較例１で製造されたワイピングテープによってワイピング処理が行われた磁気ディスクに比べて、糸くずによる汚染が抑えられていた。また、特に、液体潤滑剤層が設けられたワイピングテープ（実施例２）によってワイピング処理が行われた磁気ディスクは、糸くずの残留が全く観察されず、汚染が確実に抑えられていた。

また、表１に示す如く固体層厚が０．２μｍの試料では糸くず数が増大しており、固体層厚が薄すぎると効果が薄いとともに、固体層厚が０．５μｍ〜１０μｍの範囲の試料では糸くずの少ない状態が得られるが、固体層厚が１０μｍを超えて１５μｍでは、糸くず数について問題はないが、ワイプ能力が低下してスパッタダストが除去できずに磁気記録媒体に付着する問題を生じた。

本発明のワイピングテープによれば、ワイピングテープ由来の糸くずによる磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を清浄化することができるので、特にヘッド浮上量が微小なハードディス装置に適用される磁気ディスクのワイピング工程に用いるワイピングテープとして好適である。

図１は本発明のワイピングテープの一例を示す縦断面図である。 図２は図１に示すワイピングテープを適用したワイピング装置の一例を示す模式図である。 図３は図２に示すワイピング装置によってワイピング処理が行われる磁気ディスクの一例を示す縦断面図である。 図４は図３に示す磁気ディスクが適用される磁気記録再生装置の一例を示す概略構成図である。

符号の説明

１…ワイピングテープ、１ａ…第１のワイピングテープ、１ｂ…第２のワイピングテープ、２…支持体、２ａ…糸、３…コーティング層、１０…磁気ディスク、１０ａ…一方の主面、１０ｂ…他方の主面、２１…磁気ディスク回転駆動機構、２２…ワイピングテープ走行系、２２ａ…第１のワイピングテープ走行系、２２ｂ…第２のワイピングテープ走行系、２３…ワイピングテープ押圧手段、２３ａ…第１のワイピングテープ押圧手段、２３ｂ…第２のワイピングテープ押圧手段、２４…スピンドル、２５…磁気ディスク保持機構、２６…第１のガイドロール、２７…第２のガイドロール、２８…第３のガイドロール、２９…第４のガイドロール、３０…第５のガイドロール、３１…第６のガイドロール、３２…第７のガイドロール、３３…第８のガイドロール、８０…磁気記録再生装置、Ｓ…拭き面

Claims (5)

1. ディスク表面の汚れを拭き取るワイピングテープであって、
   ナイロンの不織布からなる支持体と、
   該支持体の表面を被覆するコーティング層とを有し、
   前記コーティング層は、前記支持体としてナイロンの不織布の拭き面側となる表面に、アクリル樹脂を塗布し、乾燥することによって形成したコーティング層であり、前記コーティング層の厚さが０．５μｍ〜１０μｍの範囲内であることを特徴とするワイピングテープ。
2. 前記コーティング層の上に、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含む液体潤滑層が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のワイピングテープ。
3. 前記ワイピングテープは、実質的に研磨力を有さないことを特徴とする請求項１または２に記載のワイピングテープ。
4. 前記ディスクが、非磁性基板の主面に下地層と中間層と磁性層と保護層と潤滑層が成膜された磁気ディスクであり、前記不織布を構成する布の糸径が０．１〜３μｍの範囲内であり、前記磁気ディスクの表面側に前記コーティング層側あるいは前記液体潤滑層側を押し当てた状態で前記磁気ディスクの回転とともに前記磁気ディスクの表面を拭き取るワイピングに用いられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイピングテープ。
5. 回転しているディスクの表面にワイピングテープの表面を押し当てた状態で、前記ワイピングテープを前記ディスクの表面に対して相対走行させることにより、前記ディスク表面の汚れを拭き取るディスクのワイピング方法であって、
   前記ワイピングテープとして、前記請求項１〜４の何れか１項に記載のワイピングテープを用いることを特徴とするワイピング方法。

Images