JP5352638B2 - 導電性塗料の製造方法及び該導電性塗料を用いた導電性塗膜の形成方法 - Google Patents
導電性塗料の製造方法及び該導電性塗料を用いた導電性塗膜の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5352638B2 JP5352638B2 JP2011163197A JP2011163197A JP5352638B2 JP 5352638 B2 JP5352638 B2 JP 5352638B2 JP 2011163197 A JP2011163197 A JP 2011163197A JP 2011163197 A JP2011163197 A JP 2011163197A JP 5352638 B2 JP5352638 B2 JP 5352638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- conductive
- coating film
- conductive paint
- curable component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003973 paint Substances 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 61
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 15
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- -1 for example Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical group CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UATOFRZSCHRPBG-UHFFFAOYSA-N acetamide;hydrate Chemical compound O.CC(N)=O UATOFRZSCHRPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- AEDZKIACDBYJLQ-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;hydrate Chemical compound O.OCCO AEDZKIACDBYJLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AINBZKYUNWUTRE-UHFFFAOYSA-N ethanol;propan-2-ol Chemical compound CCO.CC(C)O AINBZKYUNWUTRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- ATHHXGZTWNVVOU-VQEHIDDOSA-N n-methylformamide Chemical group CN[13CH]=O ATHHXGZTWNVVOU-VQEHIDDOSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
本発明は、導電性塗料及びそれを用いた導電性塗膜の形成方法に関し、特に、導電性と透明性が高く、帯電防止効果を有する導電性塗膜を形成する方法に関する。
ブラウン管、液晶ディスプレイ等の表示機器の表示面、クリーンルームの窓材、電子部品の包装材として用いられるプラスチックスやガラス、あるいはオーバーヘッドディスプレイや写真に用いられるフィルムのような各種の透明性基材は、一般的に絶縁体であり静電気を帯び易い。このため、表面に埃やゴミが付着し易く、電子機器等は誤作動を引き起こす場合もある。
そこで、帯電防止のために、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性酸化物をスパッタリング等により蒸着したり、コーティング剤や塗料に配合して塗布したりすることが通常行われている。これらの導電性酸化物の中でも微粒子のもの、例えば球状粒子であれば平均粒子径が0.1μm以下のものは、可視光線を透過する性質を有しているので、前述のような透明性基材に用いるのに適している。しかし、蒸着は大掛かりな装置を要し、大量生産には不向きで、高コストの方法であり、コーティング剤や塗料を塗布する方法では、それに配合される硬化性成分が絶縁性であるため、高い導電性が得られないという問題があった。
本発明は以上に述べた従来技術の問題点を解決し、優れた導電性を有する塗膜を工業的、経済的有利に形成する方法並びにその方法に用いる導電性塗料を提供するものである。
本発明者は鋭意研究を重ねた結果、第一液が導電性酸化物と分散媒としての水と高比誘電率且つ高沸点の非水溶媒を含み、実質的に硬化性成分を含まず、一方、第二液に硬化性成分を含む二液性導電性塗料とし、導電性酸化物を配合した第一液を塗布した後、硬化性成分を配合した第二液を塗布して硬化させると、優れた導電性を有する塗膜が簡便に得られることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は導電性酸化物、水及び35以上の比誘電率と100℃以上の沸点とを有する非水溶媒を含む第一液、硬化性成分を含む第二液からなる導電性塗料である。また、本発明は、前記の導電性塗料の第一液を基材に塗布し導電性酸化物を含む層を形成させた後、第二液を塗布し硬化性成分を硬化させる導電性塗膜の形成方法である。更に、本発明は、前記の導電性塗料の第一液を物品の表面に塗布し導電性酸化物を含む層を形成させた後、その上に第二液を塗布し硬化性成分を硬化させる、導電性塗膜を有する物品の製造方法である。
本発明は、導電性酸化物、水及び35以上の比誘電率と100℃以上の沸点とを有する非水溶媒を含む第一液、硬化性成分を含む第二液からなる二液性の導電性塗料であり、導電性酸化物を配合した第一液を塗布した後、硬化性成分を配合した第二液を塗布して硬化させると、導電性酸化物と基材との接点に絶縁性の硬化性成分が介在し難くなると推測され、導電性酸化物の凝集が防止できるため、基材に優れた導電性を簡便に付与することができる。この塗布方法は、蒸着方法に比べて工業的、経済的に有利であり、また、塗膜硬度も高いため、本発明の二液性導電性塗料は種々の基材に導電性を付与することができ、導電性塗膜を有する物品を製造する工業用途のほか、一般家庭用の導電性付与剤としても用いることができる。さらに、導電性酸化物微粒子を用いると、優れた透明性と導電性とを備えた塗膜が得られるため、特に、ガラス、プラスチックス、フィルム等の透明基材の帯電防止材として有用である。
本発明の導電性塗料は、導電性酸化物を配合し、硬化性成分を実質的に含まない第一液と、硬化性成分を配合した第二液から構成される。第一液に配合する導電性酸化物は一般的に親水性であるため、硬化性成分を含まない第一液の組成において、分散媒として有機溶剤を用いると、導電性酸化物を分散安定化させるには、界面活性剤を配合したり、カップリング剤を処理する必要がある。しかし、界面活性剤やカップリング剤は絶縁性であるので、導電性を低下させる要因となる。一方、第一液の分散媒に水を用いると、特定のpHに調整することで分散安定化できるが、水は表面張力が大きいので、蒸発する際に導電性酸化物が凝集し易く、所望の導電性や透明性が得られない。このため、本発明では、導電性酸化物を配合する第一液の分散媒に水と、35以上の比誘電率と100℃以上の沸点とを有する非水溶媒を用いることによって、液中での導電性酸化物の分散安定化と導電性酸化物を配合した第一液を塗布した際の凝集を防止しようとするものである。このような第一液を後述の方法に従って基材に塗布し導電性酸化物を含む層を形成させた後、第二液を塗布し硬化性成分を硬化させて塗膜を形成させると、優れた導電性を有する塗膜が得られる。これは、導電性酸化物と基材との接点に絶縁性の硬化性成分が介在し難く、導電経路が形成され易いためであると推測される。
第一液に配合する非水溶媒としては、比誘電率は前記のように35以上であれば良いが、35〜200の範囲のものがより好ましく、沸点は100℃以上であれば良いが、100〜250℃の範囲のものがより好ましい。このような非水溶媒としては、N−メチルホルムアミド(比誘電率190、沸点197℃)、ジメチルスルホキシド(比誘電率45、沸点189℃)、エチレングリコール(比誘電率38、沸点226℃)、4−ブチロラクトン(比誘電率39、沸点204℃)、アセトアミド(比誘電率65、沸点222℃)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(比誘電率38、沸点226℃)、ホルムアミド(比誘電率111、沸点210℃)、N−メチルアセトアミド(比誘電率175、沸点205℃)、フルフラール(比誘電率40、沸点161℃)等が挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。非水溶媒の含有量は、第一液に含まれる水1重量部に対して0.15〜20重量部の範囲が好ましく、0.15〜15重量部がより好ましい。
また、前記非水溶媒の表面張力が小さければ、塗膜にムラが生じ難く、シワやチヂミの少ない平滑性が優れたものとなるので好ましく、50×10−3N/m以下の表面張力を有するものが更に好ましく、10×10−3〜50×10−3N/mの範囲のものが特に好ましい。このようなものとしては、N−メチルホルムアミド(表面張力38×10−3N/m)、ジメチルスルホキシド(表面張力43×10−3N/m)、エチレングリコール(表面張力48×10−3N/m)、4−ブチロラクトン(表面張力44×10−3N/m)、アセトアミド(表面張力39×10−3N/m)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(表面張力41×10−3N/m)等が挙げられる。
第一液に配合する導電性酸化物は公知のものを用いることができ、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等が挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。導電性酸化物には導電性を更に高める目的で、Sb、F、W、Ga、Sn、In、Al等の異種の元素を、1種または2種以上をドープしても良く、中でも酸化スズとSb、FまたはW、酸化インジウムとSn、酸化亜鉛とF、Al、Ga、InまたはSbとの組み合わせが特に好ましい。更に、分散性向上等の目的で、Si、W、Zr、Al等の酸化物または水和酸化物を、導電性酸化物の表面に被覆することもできる。導電性酸化物の形状は球状、針状、樹脂状、板状等特に制限は無い。20〜150m2/gの範囲、好ましくは30〜130m2/gの範囲の比表面積を有する導電性酸化物は透明性が優れ、また表面エネルギーが大き過ぎず分散が比較的容易であるので、これを用いるのが好ましい。導電性酸化物の配合量は適宜設定できるが、第一液に0.5〜50重量%の範囲で含まれているのが好ましく、0.5〜20重量%がより好ましい。
導電性酸化物は等電点が酸性域にあるものはアルカリ性の水に、等電点がアルカリ性域にあるものは酸性の水に分散安定化する性質を有している。従って、本発明の導電性塗料の第一液は、用いる導電性酸化物の等電点に応じて水のpHを調整し、この水に導電性酸化物を分散させるのが好ましく、導電性酸化物を分散させた液に、前記非水溶媒を添加して第一液を調製する。この第一液には、その他の添加剤、溶媒等を適宜添加しても良い。導電性酸化物の分散には、必要に応じてサンドミル、ラインミル、コロイドミル等の分散機を用いても良い。pH調整に用いる塩基性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物、アンモニア等のアンモニウム化合物、アミン類等が、酸性化合物としては例えば塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸やギ酸、酢酸、プロピオン酸等の有機酸が挙げられる。
第二液に配合する硬化性成分としてはアルキルシリケート、アルキルチタネート等の無機系や、アクリル、アルキド、ポリエステル、ウレタン、エポキシ等の有機系のものを用いることができ、常温硬化型、焼付硬化型、紫外線硬化型等いずれでも良い。硬化性成分の配合量は適宜設定することができる。
前記の第一液や第二液には、前記の成分以外に導電性や透明性を阻害しない範囲でコロイダルシリカ、微粒子酸化チタン等の充填剤、種々の添加剤、着色剤が含まれていても良く、またアルコール類、ケトン類、エステル類、芳香族類、脂肪族類等の溶媒が含まれていても良い。
本発明の二液性導電性塗料を用いて導電性塗膜を形成するには、まず、導電性酸化物を配合した第一液を基材にスピンコート、ディップコート、バーコート、スプレーコート等の方法で塗布し、基材の表面に導電性酸化物を含む層を形成させた後、第二液を同様の方法で塗布し、加熱・乾燥するなどして硬化性成分を硬化させ導電性酸化物を固定して、基材の表面に導電性塗膜を形成する。このようにして得られた導電性塗膜は、例えば表面抵抗が1×107Ω/□以下のものである。第一液及び第二液の塗布時の膜厚には特に制限は無いが、作業性やレベリング性を考慮すると、いずれも0.01〜10μmの範囲とするのが好ましい。このような形成方法を用いて、表面に導電性塗膜を有する物品を製造することができる。物品としては種々のものを対象とすることができ、例えば、プラスチック製品、フィルム状製品、紙製品、ガラス製品、セラミック製品などであり、具体的には、ブラウン管、液晶ディスプレイ等の表示機器、クリーンルーム等の窓材、電子部品等の包装材、オーバーヘッドディスプレイや写真等に用いられるフィルムなどが挙げられる。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。
実施例1アンチモンをドープした球状酸化スズ微粉末SN−100P(石原産業社製:比表面積70m2/g)を、濃度が30重量%になるように水に添加し、水酸化ナトリウム水溶液でpHを8に調整した後、サンドミルにて3時間粉砕することで、SN−100Pの水分散体を得た。この水分散体を用い、以下の処方をディスパーにて混合して、第一液と第二液からなる本発明の二液性導電性塗料(試料A)を得た。尚、第一液にはSN−100Pが3重量%配合され、第一液中の水1重量部に対し、アセトアミドの配合量は0.24重量部である。
第一液
SN−100P水分散体 4.0 g
水 25.0 g
エチレングリコールモノブチルエーテル 5.0 g
アセトアミド 6.0 g
SN−100P水分散体 4.0 g
水 25.0 g
エチレングリコールモノブチルエーテル 5.0 g
アセトアミド 6.0 g
第二液
メチルシリケート51(コルコート社製) 4.6 g
エタノール 9.0 g
2−プロパノール 46.8 g
1−メトキシ−2−プロパノール 173.0 g
水 1.0 g
20%塩酸 0.03g
メチルシリケート51(コルコート社製) 4.6 g
エタノール 9.0 g
2−プロパノール 46.8 g
1−メトキシ−2−プロパノール 173.0 g
水 1.0 g
20%塩酸 0.03g
実施例2実施例1において、アセトアミドをジメチルスルホキシドに代えたこと以外は実施例1と同様にして本発明の二液性導電性塗料(試料B)を得た。
実施例3実施例1において、アセトアミドをN−メチルホルムアミドに代えたこと以外は実施例1と同様にして本発明の二液性導電性塗料(試料C)を得た。
実施例4実施例1において、アセトアミドをエチレングリコールに代えたこと以外は実施例1と同様にして本発明の二液性導電性塗料(試料D)を得た。
実施例5実施例1において、アセトアミドを1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンに代えたこと以外は実施例1と同様にして本発明の二液性導電性塗料(試料E)を得た。
実施例6実施例1において、アセトアミドを4−ブチロラクトンに代えたこと以外は実施例1と同様にして本発明の二液性導電性塗料(試料F)を得た。
実施例7実施例1において、第一液の処方を以下のものに代えたこと以外は実施例1と同様にして、本発明の二液性導電性塗料(試料G)を得た。尚、第一液にはSN−100Pが3重量%配合され、第一液中の水1重量部に対し、アセトアミドの配合量は11重量部である。
第一液
SN−100P水分散体 4.0 g
水 1.0 g
アセトアミド 12.0 g
N,N−ジメチルホルムアミド 12.0 g
2−プロパノール 11.0 g
SN−100P水分散体 4.0 g
水 1.0 g
アセトアミド 12.0 g
N,N−ジメチルホルムアミド 12.0 g
2−プロパノール 11.0 g
比較例1実施例1において、アセトアミドを1−ブタノール(比誘電率18、表面張力25×10−3N/m)に代えたこと以外は実施例1と同様にしたところ、第一液にSN−100Pの凝集物が生成し、導電性塗料は得られなかった。
比較例2実施例1のSN−100Pの水分散体を用い、以下の処方をディスパーにて混合して一液性導電性塗料(試料H)を得た。
SN−100P水分散体 31.0 g
メチルシリケート51(コルコート社製) 4.6 g
エタノール 17.3 g
2−プロパノール 3.3 g
1−メトキシ−2−プロパノール 4.7 g
水 1.0 g
20%塩酸 0.03g
メチルシリケート51(コルコート社製) 4.6 g
エタノール 17.3 g
2−プロパノール 3.3 g
1−メトキシ−2−プロパノール 4.7 g
水 1.0 g
20%塩酸 0.03g
比較例3アンチモンをドープした球状酸化スズ微粉末SN−100P(石原産業社製:比表面積70m2/g)を、濃度が20重量%になるようにエタノールに添加し、更に分散剤としてディスパービック180(ビックケミー社製)を加えた後、サンドミルにて3時間粉砕することで、SN−100Pのエタノール分散体を得た。このエタノール分散体を用い、以下の処方をディスパーにて混合して一液性導電性塗料(試料I)を得た。尚、ディスパービック180の添加量は、SN−100P100重量部に対し8重量部である。
SN−100Pエタノール分散体 47.0 g
メチルシリケート51(コルコート社製) 4.6 g
エタノール 1.0 g
2−プロパノール 3.3 g
1−メトキシ−2−プロパノール 4.7 g
水 1.0 g
20%塩酸 0.03g
メチルシリケート51(コルコート社製) 4.6 g
エタノール 1.0 g
2−プロパノール 3.3 g
1−メトキシ−2−プロパノール 4.7 g
水 1.0 g
20%塩酸 0.03g
評価1一片75mm、厚さ3mmの正方形のガラス基板を、50℃の大気中にてスピンコーターにセットし、実施例1〜7で得られた二液性導電性塗料(試料A〜G)の第一液1ミリリットルを滴下した後、120rpmで100秒間回転させることで、導電層を塗工した。その後、第二液を同じ条件でスピンコートし、オーブンで120℃、30分間で加熱して透明導電性塗膜を得た。また、比較例2、3で得られた一液性塗料(試料H、I)は、前記ガラス基板に滴下した後、二液性塗料と同様にして透明性導電性塗膜を得た。得られた塗膜の表面抵抗を表面抵抗計(ロレスタGP型、三菱化学社製)を用い、ヘーズをヘーズメーター(DH−300A型、日本電色工業製)を用いて計測した。また塗膜の鉛筆硬度を日本工業規格(JIS K5400)に準拠して測定した。
表面抵抗、ヘーズ、鉛筆硬度の結果を表1に示す。本発明の二液性導電性塗料は、導電性酸化物と硬化性成分とを分散媒に分散させた従来の一液性塗料と比較して、導電性が非常に優れ、また、透明性にも優れた塗膜が得られることが判る。また、本発明の二液性導電性塗料を用いて形成した導電性塗膜は塗膜硬度が高く、実用に耐えられるレベルであることも判った。
本発明は、ガラス、プラスチックス、フィルム等の透明基材の帯電防止材として有用である。
Claims (4)
- 導電性酸化スズ、水及び35以上の比誘電率と100℃以上の沸点を有する非水溶媒を含み、当該非水溶媒を水1重量部に対して0.15〜20重量部の範囲で含む第一液、硬化性成分を含む第二液からなる導電性塗料の製造方法であって、導電性酸化スズをpHが低くとも8の水に分散させた後、当該非水溶媒を前記範囲の配合量で混合して少なくとも第一液を得ることを特徴とする導電性塗料の製造方法。
- 当該非水溶媒が4−ブチロラクトン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンから選ばれた少なくとも1種である請求項1記載の導電性塗料の製造方法。
- 請求項1に記載の方法で製造した導電性塗料の第一液を基材に塗布し導電性酸化スズを含む層を形成させた後、第二液を塗布し硬化性成分を硬化させる導電性塗膜の形成方法。
- 請求項1に記載の方法で製造した導電性塗料の第一液を物品の表面に塗布し導電性酸化スズを含む層を形成させた後、第二液を塗布し硬化性成分を硬化させる導電性塗膜を有する物品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011163197A JP5352638B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 導電性塗料の製造方法及び該導電性塗料を用いた導電性塗膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011163197A JP5352638B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 導電性塗料の製造方法及び該導電性塗料を用いた導電性塗膜の形成方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001210397A Division JP2003020449A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 導電性塗料及びそれを用いた導電性塗膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012001723A JP2012001723A (ja) | 2012-01-05 |
| JP5352638B2 true JP5352638B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=45534056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011163197A Expired - Fee Related JP5352638B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 導電性塗料の製造方法及び該導電性塗料を用いた導電性塗膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5352638B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016047306A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 金属酸化物粒子膜の製造方法、金属膜の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2865474B2 (ja) * | 1991-07-11 | 1999-03-08 | 住友大阪セメント株式会社 | 帯電防止・高屈折率膜形成用塗料および帯電防止・反射防止膜付き透明材料積層体、及び表示装置 |
| JP3120663B2 (ja) * | 1994-08-09 | 2000-12-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性粉末及びその製造方法並びに導電性分散液及び導電性塗料 |
| JP3906933B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2007-04-18 | 触媒化成工業株式会社 | 酸化インジウムオルガノゾルの製造方法 |
| JPH0948875A (ja) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性分散液、その製造方法、導電性塗料及び導電性塗膜 |
| JPH09263716A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性に優れた透明導電膜用オーバーコート組成物 |
| JPH10310406A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-11-24 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 有機化合物修飾無機化合物ゾル |
| JP4159652B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2008-10-01 | コニシ株式会社 | 長期粘度安定性及び作業適性に優れたシーリング材組成物 |
| US6416818B1 (en) * | 1998-08-17 | 2002-07-09 | Nanophase Technologies Corporation | Compositions for forming transparent conductive nanoparticle coatings and process of preparation therefor |
| JP2000072758A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | 複素環含有ポリアミド化合物とその製法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP4098430B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2008-06-11 | 日本ペイント株式会社 | 非球形多孔性の架橋樹脂非水分散体、その製造方法及び艶消し塗料組成物 |
| AT408657B (de) * | 1999-12-23 | 2002-02-25 | Solutia Austria Gmbh | Wässriges überzugsmittel |
-
2011
- 2011-07-26 JP JP2011163197A patent/JP5352638B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012001723A (ja) | 2012-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5596609B2 (ja) | 金属コロイド溶液及びそれを用いた塗料 | |
| CN105778740B (zh) | 石墨烯导电涂料、其制备方法及应用 | |
| KR102002325B1 (ko) | 액정 표시 장치의 배면전극 형성용 도전성 조성물 및 이를 사용한 배면전극의 형성 방법 | |
| TWI772599B (zh) | 塗佈組成物、導電性膜以及液晶顯示面板 | |
| JPWO2010055678A1 (ja) | 導電性シリカゾル組成物及びそれを用いた成形品 | |
| JP2003020449A (ja) | 導電性塗料及びそれを用いた導電性塗膜の形成方法 | |
| JP2004182812A (ja) | 導電性塗料及びそれを用いた導電性塗膜の形成方法 | |
| JP5352638B2 (ja) | 導電性塗料の製造方法及び該導電性塗料を用いた導電性塗膜の形成方法 | |
| JP6690968B2 (ja) | 透明導電性基板の製造方法及びタッチパネル機能内蔵型横電界方式液晶表示パネル | |
| WO2014024735A1 (ja) | インク組成物、インク組成物の製造方法、透明導電膜及び透明導電膜の製造方法 | |
| JP3976484B2 (ja) | 導電性粉末有機溶剤系分散体及び導電性塗料 | |
| TWI247784B (en) | Organic solvent based dispersion of conductive powder and conductive coating material | |
| CN110461911B (zh) | 组合物 | |
| JPWO2010090119A1 (ja) | 導電性コーティング組成物 | |
| JP3606772B2 (ja) | 透明帯電防止膜形成用塗料および透明帯電防止膜付基材 | |
| JP2000191948A (ja) | 色純度向上機能を有する膜を形成するための組成物 | |
| JP7688979B2 (ja) | 導電膜形成用の塗布液 | |
| JP2017502337A (ja) | 液晶表示装置の背面電極形成用導電性組成物 | |
| CN116855169B (zh) | 一种用于绝缘子表面防污闪的纳米复合涂层材料及其制备方法 | |
| KR100642467B1 (ko) | 도전성 페인트 조성물 | |
| TWI893095B (zh) | 用於形成導電膜的塗布液 | |
| KR100231790B1 (ko) | 투명 전도성 피막 형성용 조성물의 제조 및 응용 | |
| CN110105872A (zh) | 一种疏水透明导电纳米涂料组合物及其制备的涂层 | |
| JP2006202704A (ja) | 導電性酸化スズ粉末及びそれを用いた導電性塗料 | |
| KR20140081675A (ko) | 도포형 투명막 형성용 조성물의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130730 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130826 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5352638 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |