JP5353845B2 - 環状シロキサン化合物 - Google Patents
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Description
400℃以上の温度でアニール処理し、薄膜中のα−テルピネン由来の成分を揮発させることで多孔化を行い、低誘電率化を行う方法を提案している。後者では、シクロ−1,3,5,7−テトラシリレン−2,6−ジオキシ−4,8−ジメチレンと多孔化剤のビニルフリルエーテルと酸化剤の亜酸化窒素をPECVD装置チャンバー内に供給し、PECVD成膜した後、400℃以上の温度でアニール処理し、薄膜中のビニルフリルエーテル由来の成分を揮発させることで多孔化を行い、低誘電率化を行う方法を提案している。これらの方法は、多孔化による低誘電率化は、期待できるものの、一度形成されてしまった薄膜中から後処理により、多孔化剤由来成分を薄膜外に除去することから、薄膜のマトリックスが破壊されたり、膜内部での組成が不均一となり、剛性やヤング率等の機械的強度が低下したり、形成された孔が連続した開放系の孔となり、膜中への金属成分の拡散を防げない等の問題を有している。
び配位数を満たす数である。)で示される不均一又は均一系触媒を用いることができる。
窒素気流下、滴下濾斗、攪拌装置を備えた1Lの四つ口フラスコに金属マグネシウム26.7g(2.20mol)と乾燥テトラヒドロフラン0.53Lを仕込み、0℃に冷却した。これに攪拌しつつ、4−ブロモアニソール187g(1.00mol)を5時間で滴下し、室温で3時間反応させ、4−メトキシフェニルマグネシウムブロミドのテトラヒドロフラン溶液を得た。窒素気流下、滴下濾斗、攪拌装置を備えた2Lの四つ口フラスコにメチルトリメトキシラン130g(0.952mol)と乾燥テトラヒドロフラン52.0mlを仕込み、0℃に冷却した。これに攪拌しつつ、上記で調製した4−メトキシフェニルマグネシウムブロミドのテトラヒドロフラン溶液1.00molを1時間で滴下し、室温で4時間反応させた。反応終了後、副生したマグネシウムメトキシド残渣を濾別除去し、得られた濾液を減圧蒸留することにより目的物であるメチル(4−メトキシフェニル)ジメトキシシラン106g(0.501mol)を得た。収率は、52.6%であった。
1H−NMR;δ0.33ppm(s,3H,CH 3−Si)、δ3.55ppm(s,6H,2CH 3−O−Si)、δ3.81ppm(s,3H,CH 3−O−Ph)、δ6.93〜6.94ppm(m,2H,Ph−H)、δ7.55〜7.56ppm(m,2H,Ph−H)、
13C−NMR;δ4.8ppm(CH3−Si)、50.7ppm(CH3−O−Si)、55.2ppms(CH3−O−Ph)、δ113.9ppm(Ph)、δ125.0ppm(Ph)、δ135.8ppm(Ph)、δ161.5ppm(Ph)
GC−MS;Mw=212、C10H16О3Si。
100mlのシュレンク管にメチル(4−メトキシフェニル)ジメトキシシラン21.2g(100mmol)、純水1.80g(100mmol)、硫酸9.81g(100mmol)、テトラヒドロフラン20mlを仕込み、室温、攪拌条件下、1時間反応させた。反応終了後、THF及び水を留去し、得られた有機層をモレキュラーシーブで乾燥し、減圧蒸留の後、目的物である2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンを得た。収率は、11.3%であり、メチル(4−メトキシフェニル)ジメトキシシランの転換率は、33.8%であった。
GC−MS;Mw=498、C24H30О6Si3。
攪拌装置と滴下濾斗を備えた50mlのシュレンク管に塩化パラジウム0.0141g(0.0800mmol)、メタノール20.5g(640mmol)を仕込み、攪拌した。滴下濾斗より2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.81g(20.0mmol)を室温にて30分間で滴下した。滴下終了後、更に15時間、室温にて攪拌した。反応終了後、メタノール留去し、ガラスフィルターによりPd残渣を濾別し、目的物である2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラメトキシシクロテトラシロキサンを得た。ガスクロマトグラフによる収率は、1.5%であった。
単離した2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラメトキシシクロテトラシロキサンをGC−MSで分析した結果は、以下の通りであった。
GC−MS;Mw=360、C8H24О8Si4。
攪拌装置と滴下濾斗を備えた200mlのシュレンク管にメチルトリメトキシシラン13.62g(0.100mol)とトルエン100mlを仕込み、攪拌し、80℃とした。滴下濾斗より純水1.35gを80℃にて10分間で滴下した。滴下終了後、更に2時間、還流条件下にて攪拌した。反応終了後、トルエン留去し、減圧蒸留により、目的物である2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラメトキシシクロテトラシロキサンを得た。収率は、4.6%であり、メチルトリメトキシシランの転換率は、13.8%であった。
GC−MS;Mw=360、C8H24О8Si4。
攪拌装置と滴下濾斗を備えた200mlのシュレンク管にイソプロパノール96.2g(1.60mol)とクロロトリス(トリフェニルホフィン)ロジウム(I)0.740g(0.80mmol)を仕込み、攪拌し、滴下濾斗より、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン48.1g(0.20mol)を室温にて20分間で滴下した。滴下終了後、イソプロパノール還流条件下で4時間攪拌した。反応終了後、イソプロパノールを留去し、減圧蒸留により、目的物である2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトライソプロポキシシクロテトラシロキサンを得た。収率は、54.9%であった。
GC−MS;Mw=472、C16H40О8Si4。
攪拌装置と滴下濾斗を備えた200mlのシュレンク管にトルエン20.0g(0.217mol)に0.01Nの硫酸水溶液2.4gを仕込み、攪拌した。滴下濾斗より、メチル(メトキシメチル)ジメトキシシラン20.0g(0.133mol)を室温にて5分間で滴下した。滴下終了後、室温で7時間攪拌した。反応終了後、トルエンを留去し、減圧蒸留により、目的物である2,4,6,8−テトラキス(メトキシメチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンを得た。収率は、15.3%であり、メチル(メトキシメチル)ジメトキシシランの転換率は、61.2%であった。
1H−NMR;δ0.17〜0.19ppm(m,12H,4CH 3−Si)、
δ3.04〜3.07ppm(m,8H,4CH3−O−CH 2Si)、
δ3.34〜3.36ppm(m,12H,4CH 3−O−CH2Si)
13C−NMR;δ−2.2ppm(CH3−Si)、
δ62.9ppm(CH3−O−CH2Si)、
δ65.8ppm(CH3−O−CH2Si)
GC−MS;Mw=416、C12H32О8Si4。
図1に示した容量結合型PECVD装置を用いて参考例1で合成した2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンをシリコン基板上に成膜した。成膜条件は、不活性ガスとしてアルゴンガスを10sccmで供給し、気化させた2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンをチャンバー内圧が10Paとなるように供給し続け、基板温度150℃、RF電源電力30W、RF電源周波数13.56MHzの条件で成膜した。結果は、成膜速度4.3nm/min.、比誘電率(k値)2.7の値であった。機械的特性については、剛性1.3GPa、ヤング率13.9GPaであった。
2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンに変えて、参考例3で合成した2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトラメトキシシクロテトラシロキサンとしたこと以外は、参考例5と同様にしてPECVD薄膜を得た。結果は、成膜速度12.8nm/min.、比誘電率(k値)2.6の値であった。機械的特性については、剛性1.36GPa、ヤング率15.2GPaであった。
2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンに変えて、参考例4で合成した2,4,6,8−テトラメチル−2,4,6,8−テトライソプロポキシシクロテトラシロキサンとしたこと以外は、参考例5と同様にしてPECVD薄膜を得た。結果は、成膜速度11.2nm/min.、比誘電率(k値)2.4の値であった。機械的特性については、剛性1.1GPa、ヤング率17.1GPaであった。
2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンに変えて、実施例1で合成した2,4,6,8−テトラキス(メトキシメチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンとしたこと以外は、参考例5と同様にしてPECVD薄膜を得た。結果は、成膜速度6.8nm/min.、比誘電率(k値)1.8の値であった。機械的特性については、剛性1.6GPa、ヤング率22.1GPaであった。
2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサンに変えて、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンとしたこと以外は、参考例5と同様にしてPECVD薄膜を得た。結果は、成膜速度10.4nm/min.、比誘電率(k値)2.9の値であった。機械的特性については、剛性1.1GPa、ヤング率10.7GPaであった。
2.PECVDチャンバー
3.上部電極
4.下部電極
5.薄膜形成用基板
6.マッチング回路
7.RF電源
8.温度制御装置
9.気化器
10.液体流量制御装置
11.気体流量制御装置
12.容器
13.一般式(1)で表される化合物
14.配管
15.配管
16.排気装置
17.アース
18.アース
19.PECVD装置
20.PECVDチャンバー
21.コイル
22.石英管
23.ヒーター部
24.薄膜形成用基板
25.マッチング回路
26.RF電源
27.温度制御装置
28.気化器
29.液体流量制御装置
30.気体流量制御装置
31.シャワーヘッド
32.容器
33.一般式(1)で表される化合物
34.配管
35.配管
36.排気装置
37.アース
Claims (2)
- 一般式(20)で表される化合物が、2,4,6−トリス(メトキシメチル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサン、2,4,6,8−テトラキス(メトキシメチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン、2,4,6−トリス(エトキシメチル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサン、2,4,6,8−テトラキス(エトキシメチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン、2,4,6−トリス(イソプロポキシメチル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサン、2,4,6,8−テトラキス(イソプロポキシメチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン、2,4,6−トリス(メトキシエチル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサン、2,4,6,8−テトラキス(メトキシエチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン、2,4,6−トリス(エトキシエチル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサン、2,4,6,8−テトラキス(エトキシエチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン、2,4,6−トリス(イソプロポキシエチル)−2,4,6−トリメチルシクロトリシロキサン、または2,4,6,8−テトラキス(イソプロポキシエチル)−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることを特徴とする、請求項1に記載の環状シロキサン化合物。
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