JP5359977B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

Description

本発明は、プレボールを形成した後、そのプレボール上にワイヤを２次ボンディングするプレボールボンディングを用いたワイヤボンディング方法に関する。

一般に、ワイヤボンディングは、ワイヤが通る内孔を有し且つ当該内孔は先端部にて開口する開口部を有するキャピラリを用い、キャピラリの先端部から突出するワイヤの突出部を、被接合部材の一面に押し付けることにより、被接合部材の一面にワイヤを接合するものとして、行われる。

このようなワイヤボンディングにおいて、従来より、プレボールボンディングを用いたワイヤボンディング方法として、たとえば、特許文献１に記載のものが提案されている。このワイヤボンディング方法は、具体的には、以下のようなものである。

まず、キャピラリの先端部から突出するワイヤの突出部を、ボール形状のイニシャルボールとする。そして、これを被接合部材の一面上に位置させ、キャピラリを被接合部材に向けて下降することによって、イニシャルボールを被接合部材の一面に押し付ける。それとともに、キャピラリの先端部における開口部の周囲部で、イニシャルボールを押しつぶすことにより、押しつぶされたイニシャルボールとして、被接合部材の一面に接合されたプレボールを形成する。

図３は、この被接合部材１０の一面に接合されたプレボール３０を示す図である。プレボール３０は、被接合部材１０の一面にステッチボンディングで接合された後、ワイヤカットすることで形成される。

そして、図３の矢印に示されるように、このプレボール３０の上に、ワイヤを接合する２次ボンディング工程を行う。この場合、２次ボンディングでは、ワイヤを、プレボールの傾斜面上にボンディングすることになり、ワイヤの接合性が悪くなる。

この問題に対して、プレボールに平坦面を形成し、そこに２次ボンディングにて、ワイヤを接合する方法が、特許文献２に提案されている。この特許文献２の方法について、図４を参照して述べる。

このものでは、図４（ａ）に示されるように、被接合部材１０の一面に接合されたプレボール３０が、被接合部材１０の一面側から開口部４２よりも径の大きな基部３１と、基部３１の上に位置するホール部３２とを有するものであることに着目している。ここで、ホール部３２は、イニシャルボールの押しつぶしのときにイニシャルボールの一部が内孔４１に入り込むことにより形成されたワイヤ２０よりも径が大きいものである。

そして、図４（ｂ）に示されるように、プレボール３０のうちホール部３２の範囲の高さにキャピラリ４０の先端部４３が位置するように、キャピラリ４０を上昇させ、その後、図４（ｃ）に示されるように、キャピラリ４０を水平方向に移動させる。これにより、キャピラリ４０の先端部４３における開口部４２の縁部で、ホール部３２をその径方向の一端から他端側に向かって切断して平坦な切断面３３を形成する。

このように、ワイヤの径よりも大きな径のホール部を水平方向に切断すれば、その切断面が、ワイヤの断面積よりも大きな平坦面となり、２次ボンディングの際のワイヤの接合性に優れるとされている。

特許第３７０９７１４号公報 特開平５−６８９３号公報

しかしながら、本発明者が、上記特許文献２に記載のようなホール部を切断して、その切断面に２次ボンディングを行う方法について、検討したところ、次のような問題が生じることが分かった。

まず、プレボールのホール部は、ワイヤの径よりも径が大きいため、ワイヤカットを行うときのストレスが大きい。そのため、ワイヤカット後において、上記図４（ｄ）に示されるように、当該切断面３３よりも上方に突出するテール残りＴが発生する可能性がある。

これは、ワイヤカットは、図４（ｃ）の状態から、キャピラリ４０を上昇させてワイヤ２０を引きちぎるように行うものであるためである。そして、このようなテール残りＴが存在すれば、当該切断面３３の平坦性が損なわれ、２次ボンディングが困難になることは明らかである。

また、上記特許文献２に記載の方法では、ワイヤブレークという問題も生じる可能性がある。このワイヤブレークは、次のような問題である。一般に、ワイヤはリールから引き出されてキャピラリの内孔に通され、キャピラリの先端部から引き出されるが、このとき、エアーなどにより、ワイヤには、常にワイヤがキャピラリの先端部とは反対側の端部に向かうように、つまり上記リール側に戻されるように力が加わっている。

そのため、キャピラリと上記リールとの間にクランプを設け、これでワイヤを固定することで、ワイヤがリール側に戻されてキャピラリから抜けないようにしている。

ただし、キャピラリの先端部から突出するワイヤ部分にイニシャルボールが形成されていたり、当該ワイヤ部分が被接合部材の一面に接合されていたりするときは、ワイヤはキャピラリから抜けることが無いので、上記クランプは開放され、ワイヤの固定はなされない。また、被接合部材と接合されている状態のワイヤを、２次ボンディングのためにキャピラリの先端部から引き出すときも、上記クランプによるワイヤの固定はなされない。

そして、上記特許文献２に記載の方法において、プレボール３０のホール部３２の切断時にキャピラリ４０を水平方向に動かすときには、ワイヤ２０が被接合部材１０の一面に接合された状態であるとともに、次の２次ボンディングのためのワイヤ２０の引き出しを行うために、上記クランプによるワイヤ２０の固定を行わない状態で当該切断を行う必要がある。

ここで、上記特許文献２の方法のように、ホール部３２の切断およびワイヤカットを１回の切断で行うようにした場合、ワイヤカットの完了が、当該１回の切断のうちのいつの時点となるかわからないので、当該ワイヤカットのタイミングを管理することができない。

そのため、ホール部３２の切断時にワイヤ２０がホール部３２から切れて離れたとき、上記固定がなされていないワイヤ２０は、キャピラリ４０の先端部４３からキャピラリ４０の内部に引き戻されて、キャピラリ４０から抜けてしまう。これが、ワイヤブレークである。そして、このようなワイヤブレークが発生すると、ワイヤボンディング装置そのものが停止してしまうなどの不具合が発生する。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、プレボールボンディングを用いたワイヤボンディング方法において、プレボールのホール部を切断し、その切断面上に２次ボンディングしてワイヤを接合するにあたって、当該切断面の平坦性を極力損なうことなく、ホール部の切断におけるワイヤカットのタイミングを管理できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明者は、プレボールのホール部を１回の切断によって完全に切断してワイヤカットを行うのではなく、２次ボンディング可能な切断面を形成しつつ、ホール部の一部は切断せずに残し、その後、改めて、切断されていない残し部を切断してワイヤカットを行うようにすれば、ワイヤカットのタイミングが管理できることに着目し、本発明を創出するに至った。

請求項１に記載の発明は、ワイヤ（２０）が通る内孔（４１）を有し、前記内孔（４１）は先端部（４３）にて開口する開口部（４２）を有するキャピラリ（４０）を用い、前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）から突出する前記ワイヤ（２０）の突出部を、被接合部材（１０）の一面に押し付けることにより、前記被接合部材（１０）の一面に前記ワイヤ（２０）を接合するワイヤボンディング方法において、以下の各工程を有することを特徴とする。

・キャピラリ（４０）の先端部（４３）から突出するワイヤ（２０）の突出部をボール形状のイニシャルボール（２１）として、これを被接合部材（１０）の一面上に位置させ、キャピラリ（４０）を下降することによって、イニシャルボール（２１）を被接合部材（１０）の一面に押し付け、これをキャピラリ（４０）の先端部（４３）における開口部（４２）の周囲部で押しつぶすことにより、被接合部材（１０）の一面に接合されたプレボール（３０）を形成するものであって、
プレボール（３０）が、被接合部材（１０）の一面側から開口部（４２）よりも径の大きな基部（３１）と、基部（３１）の上に位置し、イニシャルボール（２１）の押しつぶしのときにイニシャルボール（２１）の一部が内孔（４１）に入り込むことにより形成されたワイヤ（２０）よりも径が大きいホール部（３２）とを有するものであるように、プレボール（３０）の形成を行うプレボール形成工程。

・次に、プレボール（３０）のうちホール部（３２）の範囲の高さにキャピラリ（４０）の先端部（４３）が位置するように、キャピラリ（４０）を上昇させ、その後、キャピラリ（４０）を水平方向に移動させることにより、キャピラリ（４０）の先端部（４３）における開口部（４２）の縁部でホール部（３２）をその径方向の一端から他端側に向かって切断して平坦な切断面（３３）を形成するとともに当該他端部では切断されないで内孔（４１）内部のワイヤ（２０）と繋がった繋がり部（３４）を残すようにする切断面形成工程。

・次に、キャピラリ（４０）を開口部（４２）がホール部（３２）の外側に位置するまで水平方向に移動させて、繋がり部（３４）をホール部（３２）の他端部からホール部（３２）の外側に向かって水平方向に延びるように曲げ、さらに、キャピラリ（４０）を下降させることにより、繋がり部（３４）に繋がっているワイヤ（２０）を、プレボール（３０）の隣の被接合部材（１０）の一面に押し付けて接合する捨てボンディング工程。

・その後、プレボール（３０）の隣に接合されたワイヤ（２０）とキャピラリ（４０）の内孔（４１）内のワイヤ（２０）とを切断するワイヤカット工程。

・次に、プレボール（３０）における切断面（３３）上に、キャピラリ（４０）によってワイヤ（２０）を接合する２次ボンディング工程。本方法は、これらの工程を行うことを特徴としている。

それによれば、ホール部（３２）の切断面（２２）は平坦面となり、さらに当該切断面（３３）の端部に繋がっている繋がり部（３４）は、切断面（３３）と水平方向に曲げられるので、繋がり部（３４）が切断面（３３）より突出するのを極力防止でき、切断面（３３）の平坦性が損なわれるのを極力防止できる。

また、ホール部（３２）の切断におけるワイヤカットが、１回の切断ではなく、ワイヤ（２０）と接続された繋がり部（３４）を残しつつ切断面（３４）を形成し、その後、改めて捨てボンディングを行った後に、ワイヤカット工程にてワイヤ（２０）との切断を行うようにしているから、ワイヤカットのタイミングを管理できる。

よって、本発明によれば、プレボール（３０）のホール部（３２）を切断し、その切断面（３３）上に２次ボンディングしてワイヤ（２０）を接合するにあたって、当該切断面（３３）の平坦性を極力損なうことなく、ホール部（３２）の切断におけるワイヤカットのタイミングを管理することが可能となる。

請求項２に記載の発明は、ワイヤ（２０）が通る内孔（４１）を有し、前記内孔（４１）は先端部（４３）にて開口する開口部（４２）を有するキャピラリ（４０）を用い、前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）から突出する前記ワイヤ（２０）の突出部を、被接合部材（１０）の一面に押し付けることにより、前記被接合部材（１０）の一面に前記ワイヤ（２０）を接合するワイヤボンディング方法において、以下の各工程を有することを特徴とする。

・上記請求項１のワイヤボンディング方法と同様のプレボール形成工程および切断面形成工程。

・次に、繋がり部（３４）を上方に延ばすようにキャピラリ（４０）を上昇させ、その後、キャピラリ（４０）を、開口部（４２）がホール部（３２）の外側に位置するまで水平方向に移動させ、その位置から下降させることで、繋がり部（３４）におけるホール部（３２）寄りの部位を曲げて当該曲げられた部位の機械的強度を低下させる繋がり部強度低下工程。

・その後、キャピラリ（４０）を上昇させて、曲げられた部位にて繋がり部（３４）をホール部（３２）から引きちぎるように切断するワイヤカット工程。

・次に、プレボール（３０）における切断面（３３）上に、キャピラリ（４０）によってワイヤ（２０）を接合する２次ボンディング工程。本方法は、これらの工程を行うことを特徴としている。

それによれば、ホール部（３２）の切断面（３３）は平坦面となり、さらに当該切断面（３３）の端部に繋がっている繋がり部（３４）は、機械的強度が低下したホール部（３２）寄りの部位にて容易に切断できるため、切断残りを極力防止でき、切断面（３３）の平坦性が損なわれるのを極力防止できる。

また、ホール部（３２）の切断におけるワイヤカットが、１回の切断ではなく、ワイヤ（２０）と接続された繋がり部（３４）を残しつつ切断面（３３）を形成し、その後、改めて繋がり部強度低下工程を行った後に、ワイヤカット工程にてワイヤ（２０）との切断を行うようにしているから、ワイヤカットのタイミングを管理できる。

よって、本発明によれば、プレボール（３０）のホール部（３２）を切断し、その切断面（３３）上に２次ボンディングしてワイヤ（２０）を接合するにあたって、当該切断面（３３）の平坦性を極力損なうことなく、ホール部（３２）の切断におけるワイヤカットのタイミングを管理することが可能となる。

ここで、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載のワイヤボンディング方法においては、ワイヤ（２０）としてＡｕまたはＣｕよりなるものを用いることができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態に係るワイヤボンディング方法を示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係るワイヤボンディング方法を示す工程図である。 従来の一般的なプレボールボンディングにより形成されたプレボールを示す図である。 従来のプレボールの平坦化方法を示す工程図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るプレボールボンディング用いたワイヤボンディング方法を示す工程図であり、各工程を断面的に示している。

本ボンディング方法は、図１（ｇ）に示されるように、被接合部材１０の一面にワイヤカットまでされたプレボール３０を形成し、このプレボール３０の切断面３３上に、さらに２次ボンディングを行ってワイヤ２０を接続してなる構造体を形成するものである。

まず、被接合部材１０としては、たとえばプリント基板やセラミック基板上の導体、あるいは、リードフレームなどが挙げられる。また、ワイヤ２０としては、典型的なプレボールボンディングに用いられるＡｕやＣｕなどよりなるワイヤが挙げられる。

そして、キャピラリ４０は、この種のワイヤボンディング装置のものと同様、モータなどによって図１中の左右、上下および紙面垂直方向に移動できるものである。具体的には、被接合部材１０の一面は、図１中の紙面垂直方向に直交する平面であり、この平面方向が水平方向となっており、当該平面方向に直交する方向が上下方向となっている。

そして、キャピラリ４０は、ワイヤが通る内孔４１を有し、この内孔４１はキャピラリ４０の先端部４３にて開口する開口部４２を有する。そして、キャピラリ４０は、その先端部４３から突出するワイヤ２０の突出部を、被接合部材１０の一面に押し付けることにより、被接合部材１０の一面にワイヤ２０を接合する。

ここで、ワイヤ２０の被接合部材１０の一面への接合は、当該接合部に対して、キャピラリ４０から荷重、熱、超音波が印加されることにより、行われるようになっている。これら、荷重、熱、超音波の印加についても、一般のボンディング装置と同様である。

また、図示しないが、キャピラリ４０の先端部４３とは反対の端部である後端部側には、キャピラリ４０に挿入されるワイヤ２０がキャピラリ４０の後端部側へ抜けるのを防止するために、ワイヤ２０を挟んで固定する図示しないクランプが設けられている。このクランプは一般的なものと同様である。

そして、本ボンディング方法では、まず、図１（ａ）に示されるように、キャピラリ４０の先端部４３から突出するワイヤ２０の突出部を、放電などによりボール形状のイニシャルボール２１とする。ここで、イニシャルボール２１の形成後には、上記クランプはオープン状態にあり、ワイヤ２０の固定は解除された状態となっている。

そして、クランプがオープンの状態にて、イニシャルボール２１を被接合部材１０の一面上に位置させ、図１（ｂ）に示されるように、キャピラリ４０を被接合部材１０に向けて下降することによって、イニシャルボール２１を被接合部材１０の一面に押し付ける。それとともに、イニシャルボール２１をキャピラリ４０の先端部４３における開口部４２の周囲部で押しつぶす。

これにより、図１（ｂ）に示されるように、押しつぶされたイニシャルボール２１として、被接合部材１０の一面に接合されたプレボール３０が形成される。このプレボール３０は、一般のものと同様、被接合部材１０の一面側からキャピラリ４０の開口部４２よりも径の大きな基部３１と、基部３１の上に位置するホール部３２とを有する。

ここで、ホール部３２は、イニシャルボール２１の押しつぶしのときにイニシャルボール２１の一部がキャピラリ４０の内孔４１に入り込むことにより形成された部位であり、ワイヤ２０よりも径が大きい部位である。

ここでは、キャピラリ４０の内孔４１は、その開口部４２側の部位がラッパ状に拡径しているため、図１に示されるように、ホール部３２は、ワイヤ２０側から基部３１側に向かってストレートな部位とラッパ状の部位とよりなる。なお、内孔４１に上記ラッパ状の部分が無く、内孔４１全体がストレートな孔である場合には、ホール部３２全体もストレートなものとされる。

こうして、イニシャルボール２１から基部３１とホール部３２とよりなるプレボール３０を形成する工程がプレボール形成工程である。その後、図１（ｃ）、（ｄ）に示される切断面３３を形成する切断面形成工程を行う。この切断面３３は、２次ボンディングを行う面、すなわち、２次ボンディング面となるものである。

この切断面形成工程では、まず、図１（ｃ）に示されるように、キャピラリ４０を上昇させ、プレボール３０のうちホール部３２の範囲の高さに、キャピラリ４０の先端部４３を位置させる。

その後、図１（ｄ）に示されるように、キャピラリ４０を水平方向に移動させる。これにより、キャピラリ４０の先端部４３における開口部４２の縁部で、ホール部３２をその径方向（図中の左右方向）の一端から他端側に向かって切断して平坦な切断面３３を形成する。

ここで、ホール部３２を当該他端部まで完全に切断してワイヤカットまで行うのではなく、ホール部３２の他端部までは切断せず、当該他端部では切断されないでキャピラリ４０の内孔４１内部のワイヤ２０と繋がった繋がり部３４を残すようにする。

また、このとき、２次ボンディングにてワイヤ２０を切断面３３に適切に接合するべく、切断面３３の面積がワイヤ２０の軸直交断面（つまり径方向）の断面積よりも大きい面積となるようにホール部３２を切断することはもちろんである。ここまでが切断面形成工程である。

次に、捨てボンディング工程を行う。この工程では、図１（ｅ）に示されるように、キャピラリ４０をその開口部４２がホール部３２の外側に位置するまで水平方向に移動させて、繋がり部３４をホール部３２の他端部からホール部３２の外側に向かって水平方向に延びるように曲げる。

さらに、図１（ｆ）に示されるように、その位置からキャピラリ４０を下降させることにより、繋がり部３４に繋がっているワイヤ２０を、プレボール３０の隣の被接合部材１０の一面に押し付けて接合する。

この接合も、キャピラリ４０を介して、当該ワイヤ２０に荷重、熱、超音波振動を印加することにより行われる。イニシャルボール２１の形成後から当該捨てボンディング工程までは、上記クランプはオープン状態にあり、ワイヤ２０の固定は解除された状態となっている。

その後、プレボール３０の隣に接合されたワイヤ２０とキャピラリ４０の内孔４１内のワイヤ２０とを切断するワイヤカット工程を行う。このワイヤカット工程では、上記クランプのオープン状態にて、次の２次ボンディングのために、キャピラリ４０を上昇させてキャピラリ４０の先端部４３からワイヤ２０を引き出した後、上記クランプをシャット状態としてワイヤ２０を固定した状態で、ワイヤカットを行う。

こうして、図１（ｇ）に示されるように、被接合部材１０の一面にワイヤカットまでされたプレボール３０を形成する。次に、このプレボール３０における切断面３３上に、図１（ｇ）中の矢印に示されるように、キャピラリ４０によってワイヤ２０を接合する２次ボンディング工程を行う。この２次ボンディングは一般的な方法と同様に行われる。以上が本実施形態のワイヤボンディング方法である。

ところで、本ワイヤボンディング方法によれば、ホール部３２の切断面３３は平坦面となり、さらに当該切断面３３の端部に繋がっている繋がり部３４は、切断面３３と水平方向に曲げられるので、繋がり部３４が切断面３３より突出するのを極力防止できる。

具体的に、図１に示されるように、繋がり部３４は、切断面３３と水平方向に延び、切断面３３と同等かそれよりも低い高さとなるか、高くなったとしてもその度合いは極力小さいものとなる。よって、本実施形態によれば、ホール部３２の切断面３３の平坦性が損なわれるのを極力防止でき、結果、２次ボンディングを適切に行える。

また、ホール部３２の切断におけるワイヤカットが、１回の切断ではなく、ワイヤ２０と接続された繋がり部３４を残しつつ切断面３３を形成し、その後、改めて捨てボンディングを行った後に、ワイヤカット工程にてワイヤ２０との切断を行うようにしているから、ワイヤカットのタイミングを管理できる。つまり、捨てボンディング工程の後に行うワイヤカット工程にて、ワイヤカットを行うことが決まっているので、その時点で上記クランプによるワイヤ２０の固定を行えばよい。

このように、本実施形態によれば、プレボール３０のホール部３２を切断し、その切断面３３上に２次ボンディングしてワイヤ２０を接合するにあたって、当該切断面３３の平坦性を極力損なうことなく、ホール部３２の切断におけるワイヤカットのタイミングを管理することが可能となる。

（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係るプレボールボンディングを用いたワイヤボンディング方法を示す工程図である。

本実施形態は、上記第１実施形態の製造方法に比べて、イニシャルボールの形成（上記図１（ａ）参照）から、プレボール形成工程（上記図１（ｂ）参照）、切断面形成工程（上記図１（ｃ）、（ｄ）参照）までは同一であるが、それ以降の工程が相違するものであり、ここでは、その相違する工程を中心に述べることとする。

本実施形態の方法では、上記切断面形成工程の後、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示される繋がり部強度低下工程を行う。この工程は、上記クランプはオープン状態にあり、ワイヤ２０の固定は解除された状態となっている。まず、図２（ａ）に示されるように、繋がり部３４の位置から繋がり部３４が上方に延びるようにキャピラリ４０を上昇させる。

その後、図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、キャピラリ４０を、その開口部４２がホール部３２の外側に位置するまで水平方向に移動させ、その位置から下降させる。そうすることで、繋がり部３４におけるホール部３２寄りの部位３４ａを曲げて、当該曲げられた部位３４ａの機械的強度を低下させる。

具体的には、この曲げられた部位３４ａには、たとえば紙を折り曲げてその折り曲げ部分にて切れやすくするのと同様に、折り目またはくびれ等が形成されるため、当該部位３４ａは繋がり部３４のうちで最も機械的強度の弱い部位となる。ここまでが、繋がり部強度低下工程である。

その後、図２（ｄ）に示されるように、キャピラリ４０を上昇させて、曲げられた部位３４ａにて繋がり部３４をホール部３２から引きちぎるように切断するワイヤカット工程を行う。

このワイヤカット工程では、上記クランプのオープン状態にて、次の２次ボンディングのために、キャピラリ４０を上昇させてキャピラリ４０の先端部４３からワイヤ２０を引き出した後、上記クランプをシャット状態としてワイヤ２０を固定した状態で、上記曲げられた部位３４ａにて切断を行い、ワイヤカットを完了させる。

こうして、図２（ｅ）に示されるように、被接合部材１０の一面にワイヤカットまでされたプレボール３０が形成される。次に、このプレボール３０における切断面３３上に、上記第１実施形態と同様に、キャピラリ４０によってワイヤ２０を接合する２次ボンディング工程を行う。以上が本実施形態のワイヤボンディング方法である。

ところで、本ワイヤボンディング方法によれば、ホール部３２の切断面３３は平坦面となり、さらに当該切断面３３の端部に繋がっている繋がり部３４は、機械的強度が低下したホール部３２寄りの部位３４ａにて容易に切断できるため、切断残りを極力防止でき、切断面３３の平坦性が損なわれるのを極力防止できる。

また、ホール部３２の切断におけるワイヤカットが、１回の切断ではなく、ワイヤ２０と接続された繋がり部３４を残しつつ切断面３３を形成し、その後、改めて繋がり部強度低下工程を行った後に、ワイヤカット工程にてワイヤ２０との切断を行うようにしているから、ワイヤカットのタイミングを管理できる。

このように、本実施形態によっても、プレボール３０のホール部３２を切断し、その切断面３３上に２次ボンディングしてワイヤ２０を接合するにあたって、当該切断面３３の平坦性を極力損なうことなく、ホール部３２の切断におけるワイヤカットのタイミングを管理することが可能となる。

１０ 被接合部材
２０ ワイヤ
２１ イニシャルボール
３０ プレボール
３１ プレボールの基部
３２ プレボールのホール部
３３ 切断面
３４ 繋がり部
４０ キャピラリ
４１ キャピラリの内孔
４２ 内孔の開口部
４３ キャピラリの先端部

Claims (3)

1. ワイヤ（２０）が通る内孔（４１）を有し、前記内孔（４１）は先端部（４３）にて開口する開口部（４２）を有するキャピラリ（４０）を用い、前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）から突出する前記ワイヤ（２０）の突出部を、被接合部材（１０）の一面に押し付けることにより、前記被接合部材（１０）の一面に前記ワイヤ（２０）を接合するワイヤボンディング方法において、
   前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）から突出する前記ワイヤ（２０）の突出部をボール形状のイニシャルボール（２１）として、これを前記被接合部材（１０）の一面上に位置させ、前記キャピラリ（４０）を下降することによって、前記イニシャルボール（２１）を前記被接合部材（１０）の一面に押し付け、これを前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）における前記開口部（４２）の周囲部で押しつぶすことにより、前記被接合部材（１０）の一面に接合されたプレボール（３０）を形成するものであって、
   前記プレボール（３０）が、前記被接合部材（１０）の一面側から前記開口部（４２）よりも径の大きな基部（３１）と、前記基部（３１）の上に位置し、前記イニシャルボール（２１）の前記押しつぶしのときに前記イニシャルボール（２１）の一部が前記内孔（４１）に入り込むことにより形成された前記ワイヤ（２０）よりも径が大きいホール部（３２）とを有するものであるように、前記プレボール（３０）の形成を行うプレボール形成工程と、
   次に、前記プレボール（３０）のうち前記ホール部（３２）の範囲の高さに前記キャピラリ（４０）の先端部（４３）が位置するように、前記キャピラリ（４０）を上昇させ、その後、前記キャピラリ（４０）を水平方向に移動させることにより、前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）における前記開口部（４２）の縁部で前記ホール部（３２）をその径方向の一端から他端側に向かって切断して平坦な切断面（３３）を形成するとともに当該他端部では切断されないで前記内孔（４１）内部の前記ワイヤ（２０）と繋がった繋がり部（３４）を残すようにする切断面形成工程と、
   次に、前記キャピラリ（４０）を前記開口部（４２）が前記ホール部（３２）の外側に位置するまで前記水平方向に移動させて、前記繋がり部（３４）を前記ホール部（３２）の他端部から前記ホール部（３２）の外側に向かって前記水平方向に延びるように曲げ、さらに、前記キャピラリ（４０）を下降させることにより、前記繋がり部（３４）に繋がっている前記ワイヤ（２０）を、前記プレボール（３０）の隣の前記被接合部材（１０）の一面に押し付けて接合する捨てボンディング工程と、
   その後、前記プレボール（３０）の隣に接合された前記ワイヤ（２０）と前記キャピラリ（４０）の前記内孔（４１）内の前記ワイヤ（２０）とを切断するワイヤカット工程と、
   次に、前記プレボール（３０）における前記切断面（３３）上に、前記キャピラリ（４０）によって前記ワイヤ（２０）を接合する２次ボンディング工程とを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
2. ワイヤ（２０）が通る内孔（４１）を有し、前記内孔（４１）は先端部（４３）にて開口する開口部（４２）を有するキャピラリ（４０）を用い、前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）から突出する前記ワイヤ（２０）の突出部を、被接合部材（１０）の一面に押し付けることにより、前記被接合部材（１０）の一面に前記ワイヤ（２０）を接合するワイヤボンディング方法において、
   前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）から突出する前記ワイヤ（２０）の突出部をボール形状のイニシャルボール（２１）として、これを前記被接合部材（１０）の一面上に位置させ、前記キャピラリ（４０）を下降することによって、前記イニシャルボール（２１）を前記被接合部材（１０）の一面に押し付け、これを前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）における前記開口部（４２）の周囲部で押しつぶすことにより、前記被接合部材（１０）の一面に接合されたプレボール（３０）を形成するものであって、
   前記プレボール（３０）が、前記被接合部材（１０）の一面側から前記開口部（４２）よりも径の大きな基部（３１）と、前記基部（３１）の上に位置し、前記イニシャルボール（２１）の前記押しつぶしのときに前記イニシャルボール（２１）の一部が前記内孔（４１）に入り込むことにより形成された前記ワイヤ（２０）よりも径が大きいホール部（３２）とを有するものであるように、前記プレボール（３０）の形成を行うプレボール形成工程と、
   次に、前記プレボール（３０）のうち前記ホール部（３２）の範囲の高さに前記キャピラリ（４０）の先端部（４３）が位置するように、前記キャピラリ（４０）を上昇させ、その後、前記キャピラリ（４０）を水平方向に移動させることにより、前記キャピラリ（４０）の前記先端部（４３）における前記開口部（４２）の縁部で前記ホール部（３２）をその径方向の一端から他端側に向かって切断して平坦な切断面（３３）を形成するとともに当該他端部では切断されないで前記内孔（４１）内部の前記ワイヤ（２０）と繋がった繋がり部（３４）を残すようにする切断面形成工程と、
   次に、前記繋がり部（３４）を上方に延ばすように前記キャピラリ（４０）を上昇させ、その後、前記キャピラリ（４０）を、前記開口部（４２）が前記ホール部（３２）の外側に位置するまで前記水平方向に移動させ、その位置から下降させることで、前記繋がり部（３４）における前記ホール部（３２）寄りの部位を曲げて当該曲げられた部位の機械的強度を低下させる繋がり部強度低下工程と、
   その後、前記キャピラリ（４０）を上昇させて、前記曲げられた部位にて前記繋がり部（３４）を前記ホール部（３２）から引きちぎるように切断するワイヤカット工程と、
   次に、前記プレボール（３０）における前記切断面（３３）上に、前記キャピラリ（４０）によって前記ワイヤ（２０）を接合する２次ボンディング工程とを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
3. 前記ワイヤ（２０）としてＡｕまたはＣｕよりなるものを用いることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤボンディング方法。

Images