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JP5377487B2 - Method and apparatus for identifying thin films on a substrate - Google Patents
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Description

関連出願Related applications

本出願は、2007年8月1日に「METHODS AND APPARATUS FOR IDENTIFYING THIN FILMS ON A SUBSTRATE(基板上の薄膜を識別するための方法及び装置)」の名称で出願された米国特許仮出願第60/953,212号に基づく優先権を主張し、この出願は引用により全ての目的のため本出願に組み込まれる。   This application is filed on Aug. 1, 2007 under the name “METHODS AND APPARATUS FOR IDENTIFYING THIN FILMS ON A SUBSTRATE”. No. 953,212 is claimed and this application is incorporated herein by reference for all purposes.

発明の分野Field of Invention

本発明は電子デバイスの製造に係り、より詳細には、チャンバ内に配置された基板上の薄膜を識別するための方法及び装置に関する。   The present invention relates to the manufacture of electronic devices, and more particularly to a method and apparatus for identifying a thin film on a substrate disposed in a chamber.

発明の背景Background of the Invention

電子デバイス製造工程においては、処理ツール内で基板に処理を施しながら、基板上に堆積された又は別の形で位置決めされた層又は膜(例えば、銅層)を検出可能であることが重要なことが多い。例えば、一部の膜材料は一部のチャンバ又は処理と相性が悪く、不適合なチャンバに基板を持ち込むことにより、そのチャンバを損傷してしまうことがある。膜を検出するための慣用の装置には、複雑度、コスト、時間及び使いやすさの観点から多数の欠点がある。典型的に、慣用の装置では、分析するのに基板を処理ツールから取り出す必要がある。従って、処理ツール内での膜の検出も可能にする、機能性、有用性、波形率、応用、低コスト性、セットアップ及び運転の単純さの組み合わせが得られる膜検出装置を提供することが望ましい。   In an electronic device manufacturing process, it is important to be able to detect a layer or film (eg, a copper layer) deposited or otherwise positioned on a substrate while processing the substrate in a processing tool. There are many cases. For example, some film materials are incompatible with some chambers or processes, and bringing a substrate into an incompatible chamber can damage the chamber. Conventional devices for detecting membranes have a number of drawbacks in terms of complexity, cost, time and ease of use. Typically, conventional equipment requires the substrate to be removed from the processing tool for analysis. Accordingly, it would be desirable to provide a membrane detection device that would provide a combination of functionality, utility, waveform rate, application, low cost, setup and operational simplicity that would allow detection of membranes within the processing tool. .

本発明の一部の態様において、膜を検出するための方法が提供される。電子デバイス処理ツール内に配置された電子デバイス内の膜を検出する方法は、膜検出装置の取付部材を電子デバイス処理ツールのビューポートに連結し、取付部材内に配置された光エネルギー源を使用して電子デバイス処理ツール内の電子デバイスを照らし、取付部材に連結された光学システムに膜の存在を示す波長を通過させ、基板で反射した光エネルギーを受け取り、光学検出装置を使用して、受け取った光エネルギーに基づいて膜の存在又は不在を検知することを含む。   In some embodiments of the invention, a method for detecting a membrane is provided. A method for detecting a film in an electronic device disposed in an electronic device processing tool connects an attachment member of the film detection apparatus to a viewport of the electronic device processing tool, and uses a light energy source disposed in the attachment member. Illuminate the electronic device in the electronic device processing tool, pass the wavelength indicating the presence of the film through the optical system coupled to the mounting member, receive the light energy reflected by the substrate, and receive it using the optical detector Detecting the presence or absence of the film based on the measured light energy.

本発明の別の態様において、膜を検出するための装置が提供される。本発明は、装置を電子デバイス処理ツールのビューポートに連結するように構成された取付部材と、取付部材内に配置され且つ電子デバイス処理ツール内で電子デバイスを照らすように構成された光エネルギー源と、膜の存在を示す波長を通すように構成された光学システムと、膜の存在又は不在を検知するように構成された、基板で反射して光学システムを通過する光エネルギーを受け取るように位置決めされた光学検出装置を含む。   In another aspect of the invention, an apparatus for detecting a membrane is provided. The present invention includes a mounting member configured to couple the apparatus to a viewport of an electronic device processing tool, and a light energy source disposed within the mounting member and configured to illuminate the electronic device within the electronic device processing tool. And an optical system configured to pass a wavelength indicative of the presence of the film, and positioned to receive light energy reflected by the substrate and passing through the optical system configured to detect the presence or absence of the film. An optical detection device.

本発明の更に別の態様において、膜を検出するためのシステムが提供される。電子デバイス内の膜を検出するためのシステムは、電子デバイス処理ツールと、電子デバイス処理ツールのビューポートに連結されるように構成された取付部材と、取付部材内に配置され且つ電子デバイス処理ツール内の電子デバイスを照らすように構成された光エネルギー源と、取付部材に連結され且つ膜の存在を示す波長を通すように構成された光学システムと、膜の存在又は不在を検知するように構成された、基板で反射して光学システムを通過する光エネルギーを受け取るように位置決めされた光学検出装置を含む。   In yet another aspect of the invention, a system for detecting a membrane is provided. A system for detecting a film in an electronic device includes an electronic device processing tool, an attachment member configured to be coupled to a viewport of the electronic device processing tool, and an electronic device processing tool disposed within the attachment member A light energy source configured to illuminate an electronic device within, an optical system coupled to the mounting member and configured to pass a wavelength indicative of the presence of the film, and configured to detect the presence or absence of the film And an optical detector positioned to receive light energy reflected from the substrate and passing through the optical system.

本発明のその他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からより十分に明らかとなる。   Other features and aspects of the present invention will become more fully apparent from the following detailed description, the appended claims and the accompanying drawings.

本発明の第1の装置の実施形態の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of an embodiment of a first device of the present invention. 図1の装置の実施形態の側面図である。FIG. 2 is a side view of the embodiment of the apparatus of FIG. 線3−3で切り取った図2の装置の実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the embodiment of the apparatus of FIG. 2 taken along line 3-3. 図1の装置の実施形態の一部の詳細な分解斜視図である。FIG. 2 is a detailed exploded perspective view of a portion of the embodiment of the apparatus of FIG. 図4の構成要素の実施形態の詳細図である。FIG. 5 is a detailed view of the embodiment of the component of FIG. 本発明の第1の装置の実施形態の正面斜視図である。1 is a front perspective view of an embodiment of a first device of the present invention. FIG. 本発明の装置の実施形態の底部斜視図である。FIG. 2 is a bottom perspective view of an embodiment of the apparatus of the present invention. 図1の装置の実施形態の一部の詳細な分解斜視図である。FIG. 2 is a detailed exploded perspective view of a portion of the embodiment of the apparatus of FIG. 本発明のシステムの実施形態の斜視図である。1 is a perspective view of an embodiment of the system of the present invention. 本発明のシステムの実施形態の部分底部斜視図である。1 is a partial bottom perspective view of an embodiment of the system of the present invention. FIG. 本発明の第1の方法を実行中の本発明の装置の実施形態を示す図である。FIG. 2 shows an embodiment of the device of the present invention during execution of the first method of the present invention. 本発明の第2の方法を実行中の本発明の装置の実施形態を示す図である。FIG. 3 shows an embodiment of the device of the present invention during execution of the second method of the present invention. 本発明の第2の装置の実施形態の正面斜視図である。FIG. 6 is a front perspective view of a second apparatus embodiment of the present invention.

詳細な説明Detailed description

本発明により、多数の有用な構成を含む、電子デバイス内又は電子デバイス上の膜を検出するための装置(「膜検出装置」)が提供される。添付の図面は、本発明による膜検出装置の1つ以上の実施形態の構成及び動作を描いたものである。   The present invention provides an apparatus (“film detection apparatus”) for detecting a film in or on an electronic device, including a number of useful configurations. The accompanying drawings depict the structure and operation of one or more embodiments of a membrane detector according to the present invention.

1つ以上の実施形態において、膜検出装置は、カリフォルニア州サンタクララ(Santa Clara, California)のアプライドマテリアルズ社(Applied Materials, Inc.)製のセンチュラ(Centura(商標名))又はエンデュラ(Endura(商標名))処理ツール等の1つ以上の電子デバイス処理ツール(例えば、搬送チャンバ、処理チャンバ等)のビューポートに簡単に連結できるように構成された一体型取付部材を備えている。取付部材は、膜検出装置が使用する光(例えば、光学スペクトルエネルギー)が、ビューポートの窓で反射するのを防止するように設計されている(そのままだと光は窓で反射して膜検出工程に影響を及ぼす可能性がある)。処理ツール内の基板上のその他何層かの下に位置決めされている薄膜を検出するために、膜検出装置は、赤外線(約1500nm)から遠紫外線(約150nm)の1つ以上の光学スペクトルエネルギー源(「光源」)と、光源が発する波長及び/又は基板からの2次発光を検出するように構成された1つ以上の光学検出装置と、1つ以上のディフューザと、検出対象である特定の膜に感応するように構成された1つ以上の狭帯域フィルタを含む。フィルタ波長は光源が発する波長と異なる場合があるが、これは場合によって、2次発光又はシフトした発光が、基板上の膜で反射するからである。適切なフィルタを選択することにより、特別なアラインメントの必要性がなくなる。検出を支援するために、本発明の膜検出装置は、周囲光源を遮断してバックグラウンド信号を軽減するようにした構成も含み得る。光学経路を変更することにより基板上のパターン形状の影響を軽減する追加の装置を含むこともある。このような装置にはレンズ、ウィンドウ、コリメータ及びディフューザが含まれるが、これらには限定されない。光源から発せられるエネルギーの強度及び運転中の光学検出装置のゲインを制御するための自動(例えば、制御ソフトウェアを介する)及び/又はマニュアル機構を設置してもよい。   In one or more embodiments, the membrane detector is a Centura ™ or Endura ™ product from Applied Materials, Inc., Santa Clara, California. (Trade name)) and an integrated mounting member configured to be easily connectable to a viewport of one or more electronic device processing tools (eg, transfer chamber, processing chamber, etc.). The mounting member is designed to prevent light (eg, optical spectral energy) used by the film detector from reflecting off the viewport window (if it is left, the light is reflected off the window to detect the film) May affect the process). In order to detect thin films positioned under several other layers on a substrate in a processing tool, the film detector may include one or more optical spectral energies from infrared (about 1500 nm) to deep ultraviolet (about 150 nm). A source (“light source”), one or more optical detectors configured to detect a wavelength emitted by the light source and / or secondary light emission from the substrate, one or more diffusers, and an identification to be detected One or more narrowband filters configured to be sensitive to the membrane. The filter wavelength may be different from the wavelength emitted by the light source because, in some cases, secondary or shifted emission is reflected by the film on the substrate. By selecting the appropriate filter, the need for special alignment is eliminated. In order to assist detection, the membrane detection apparatus of the present invention may also include a configuration in which the ambient light source is blocked to reduce the background signal. It may include additional devices that reduce the effects of pattern shapes on the substrate by changing the optical path. Such devices include, but are not limited to, lenses, windows, collimators and diffusers. Automatic (eg, via control software) and / or manual mechanisms may be installed to control the intensity of energy emitted from the light source and the gain of the optical detector during operation.

膜検出装置は、安全性及び信頼性を改善する多数の構成も含む。例えば、一部の実施形態において、膜検出装置は、光エネルギー源へのオペレータの意図せぬ曝露を制限及び/又は防止するように及びエンクロージャを開放する際の電力の切断を回避する形で結合をもたらすように設計されたシールドを有するエンクロージャを含む。1つ以上の実施形態において、本装置は、目に安全な波長範囲を超えた光エネルギーへの意図せぬ曝露を防止する安全インターロックスイッチを含む。   The membrane detector also includes a number of configurations that improve safety and reliability. For example, in some embodiments, the membrane detection device is coupled to limit and / or prevent unintentional exposure of the operator to the light energy source and to avoid disconnection of power when opening the enclosure. Including an enclosure having a shield designed to provide In one or more embodiments, the apparatus includes a safety interlock switch that prevents unintentional exposure to light energy beyond the eye-safe wavelength range.

安定した光源(固定波長を発する固体光源等)を、適宜単体で又は組み合わせて使用することができる。このような光源を、長く安定した耐用寿命(例えば、慣用の膜検出装置で使用の光源の耐用寿命の500〜1000倍)のために選択する。光源を、極めて短時間でオンになるように設計すれば、測定して判断を下すのに必要な短い間だけ給電すればよく(繰り返し較正する必要がない)、かなりのエネルギーが節約できる。光源を極めて迅速にオンにして短時間使用することにより、安全性が高まる。例えば、紫外線源又は赤外線源を利用する場合、特定の時間に亘るこれらへの曝露は危険であり、その他の安全基準(例えば、シールド、エンクロージャの閉鎖)が満たされたごく短時間に亘ってのみ、光源は給電される。   A stable light source (such as a solid light source that emits a fixed wavelength) can be used alone or in combination as appropriate. Such a light source is selected for a long and stable service life (e.g., 500 to 1000 times the service life of a light source used in conventional film detectors). If the light source is designed to be turned on in a very short time, it will only need to be powered for the short time needed to make a measurement and make a decision (no need to repeatedly calibrate), saving considerable energy. Safety is enhanced by turning on the light source very quickly and using it for a short time. For example, when using ultraviolet or infrared sources, exposure to them for a specific period of time is dangerous and only for a very short time when other safety standards (eg, shielding, enclosure closure) are met. The light source is powered.

加えて、一部の実施形態において、膜検出装置は、基板が処理機器内に配置されたか否かを判断するための基板検出センサとして使用される。基板検出センサは、分離光源/光学検出装置アセンブリを含み得る。   In addition, in some embodiments, the film detection apparatus is used as a substrate detection sensor for determining whether a substrate has been placed in the processing equipment. The substrate detection sensor may include a separate light source / optical detector assembly.

本発明は、本発明による膜検出装置を干渉及び制御するように構成された制御システム及び/又はソフトウェアも提供する。制御システムは、膜検出装置の較正を実行及び記録し、基板の存在又は不在を判断し、製造施設内のその他の制御システムに連結されるように構成された1つ以上の論理回路を含み得る。   The present invention also provides a control system and / or software configured to interfere and control the film detection apparatus according to the present invention. The control system may include one or more logic circuits configured to perform and record the calibration of the film detector, determine the presence or absence of the substrate, and be coupled to other control systems in the manufacturing facility. .

一部の実施形態において、本発明は、市販の(例えば、アプライドマテリアルズ社のセンチュラ(商標名)及びエンデュラ(商標名))搬送チャンバ蓋部ビューイングウィンドウポート専用の取付手段を利用する(単純なボルトオン方式)。この取付手段は、その他のタイプ及びスタイルの機器にも簡単に適合可能であると考えられる。   In some embodiments, the present invention utilizes commercially available (e.g., Applied Materials Centura (TM) and Endura (TM)) transport chamber lid viewing window port specific mounting means (simple Bolt-on system). This attachment means would be easily adaptable to other types and styles of equipment.

本発明は、処理の均一性のために、周囲光源を標準的に遮断するように設計される。これは追加の技術手法やソリューションを必要としない本設計が本来有しているものである。   The present invention is designed to normally block ambient light sources for process uniformity. This is inherent in the design, which does not require additional technical methods or solutions.

本発明は、オペレータが光エネルギー源に意図せず曝露されるのを制限又は防止するように設計される。その他の構成には、内蔵型安全遮断スイッチ(必要に応じて)及び工学的安全性ソリューション(電力を切断しない状態でのエンクロージャの開放を防止するような形の配線の設計等)が含まれる。これらを単独で又は組み合わせて使用することにより、オペレータ及び設置作業員の安全が強化される。従来の機器では、同じ目標を達成するのに複雑又は使いにくい安全シールドを必要とすることが多かった。   The present invention is designed to limit or prevent an operator from unintentionally being exposed to a light energy source. Other configurations include built-in safety shut-off switches (if necessary) and engineering safety solutions (such as wiring designs designed to prevent opening of the enclosure without power disconnection). By using these alone or in combination, the safety of the operator and the installation worker is enhanced. Conventional equipment often required a complex or difficult to use safety shield to achieve the same goal.

本発明は、様々な部品からその場で組み立てられ且つその構成要素がシステム全体に散在している従来技術とは対照的に、コンパクトな一体型(モジュール方式の)ボルトオンアセンブリとして設計される。   The present invention is designed as a compact monolithic (modular) bolt-on assembly, in contrast to the prior art, which is assembled in-situ from various parts and its components are scattered throughout the system.

本発明は、センチュラ(商標名)及びエンデュラ(商標名)基板処理システム等の市販のシステムとインターフェース接続可能に設計される(例えば、プラグアンドプレイ)。しかしながら、インターフェースは柔軟性を強化するために事実上、極めて単純に設計されており、その他のプラットフォーム及びシステムに簡単に適合させることができる。本発明は、必要に応じてより複雑なシステムインターフェース(シリアルデータ転送等)も含み得るが、このようなインターフェースの存在及び使用は、運転に必要ではない。   The present invention is designed to interface with commercially available systems such as Centura (TM) and Endura (TM) substrate processing systems (e.g., plug and play). However, the interface is designed to be very simple in nature to enhance flexibility and can be easily adapted to other platforms and systems. The present invention may also include more complex system interfaces (such as serial data transfer) if desired, but the presence and use of such interfaces is not necessary for operation.

分析タスク及び複雑な分析により適したスペクトログラフ及びスペクトロスコープとは対照的に、本発明はタスク限定的に設計される。スペクトログラフ及びスペクトロスコープを活用して、この装置を適合させる検出範囲の決定に役立てることもできるが、設定し終わったら、本発明の設置又は使用にいずれの形態であっても全く不要である。   In contrast to spectrographs and spectroscopes that are more suitable for analytical tasks and complex analyses, the present invention is designed to be task limited. A spectrograph and a spectroscope can be used to help determine the detection range to which this device is adapted, but once set, it is completely unnecessary for installation or use of the present invention.

製造中の本発明の設定は単純であり、妥当なスキルセットがあれば十分である。この装置は、標準的な市販の狭帯域光学フィルタを使用し光源を選択することにより、所望の波長帯域に合わせられる。特別なアラインメントを必要とせず、必要な場合でもごくわずかである。   The setup of the present invention during manufacture is simple and it is sufficient to have a reasonable skill set. This device is tuned to the desired wavelength band by using standard commercially available narrowband optical filters and selecting the light source. No special alignment is required and very little if necessary.

固体光源及び/又はその他の固定波長エネルギー源を、適宜単体で又は組み合わせて使用することができる。これらは、長く安定した運用のために選択される(従来の光源の耐用寿命の500〜1000倍)。これらの装置は、その通常の耐用寿命において著しい劣化を見せないため、恒久的と考えることができる。好ましい光源は、長い準備時間を必要としない「インスタントオン」でもある。これは、測定して判断を下すまでに必要とされる短時間の間だけしか給電されないことを意味している。このため、光源は再較正の繰り返しを必要とせず、耐用寿命はより長くなる。更に、光源は従来の光源にかかるコストの約0.05%であり、運転中、雑音がでず、また運転に1%未満のエネルギーしか使用しない。   Solid light sources and / or other fixed wavelength energy sources may be used alone or in combination as appropriate. These are selected for long and stable operation (500 to 1000 times the useful life of conventional light sources). These devices can be considered permanent because they do not show significant degradation in their normal service life. A preferred light source is also “instant on” which does not require long preparation times. This means that power is supplied only for the short time needed to make a measurement and make a decision. For this reason, the light source does not require repeated recalibration and has a longer useful life. Furthermore, the light source is about 0.05% of the cost of a conventional light source, does not make noise during operation, and uses less than 1% energy for operation.

本発明で利用するインスタントオン光源は、安全性も強化されている。紫外線源又は赤外線源を利用する場合、光源は、短時間に亘ってのみ且つ全ての安全インターロック基準が満たされた時だけ給電される。   The instant-on light source used in the present invention has enhanced safety. When using an ultraviolet or infrared source, the light source is powered only for a short time and only when all safety interlock criteria are met.

本発明のその場の(in-situ、インサイチュ)較正は、システムを作動させて、較正用基板が単純な基板運動シーケンス又はプロファイル(例えば、基板の主表面の一部がシステムの下を通過するように、基板を水平パターンに移動させる)に沿って移動するに従って較正用基板を走査することにより達成される。これは、スペクトログラフ及びスペクトロスコープ又はその他のより複雑な手段を使用する従来のセンサとは完全に異なる。   The in-situ calibration of the present invention activates the system so that the calibration substrate passes through a simple substrate motion sequence or profile (eg, a portion of the major surface of the substrate passes under the system). Is achieved by scanning the calibration substrate as it moves along (moving the substrate in a horizontal pattern). This is completely different from conventional sensors that use spectrographs and spectroscopes or other more complex means.

本発明では、従来のツールと比較すると1〜2%の時間及び労力しかかからず、これに対応して、取付作業員及びオペレータの両方に要求されるスキルレベルは低くなる。   The present invention only takes 1-2% of the time and effort compared to conventional tools, correspondingly lowering the skill level required for both the installation worker and the operator.

本発明は、「処理逸脱」検知装置と考えることができる。従来のツールは包括的な「分析機器」として設計されており、このような従来のツールは同様の機能を実行するように構成されてはいるものの、設定、設置、使用及び保守にコストがかかり、難しく、時間がかかることが判明している。   The present invention can be thought of as a “processing deviation” detection device. Traditional tools are designed as comprehensive “analytical instruments”, and while these traditional tools are configured to perform similar functions, they are expensive to set up, install, use, and maintain. It turns out to be difficult and time consuming.

特殊なウィンドウ、光ファイバー、真空シール又はその他を設置及び使用に必要としない。設置又は使用中、既存の真空シールは破られない。これにより、基板製造工程又はチャンバに変更を加えることなく、極めて迅速な設置と点検が可能になる。   No special windows, optical fibers, vacuum seals or other are required for installation and use. During installation or use, existing vacuum seals are not broken. This allows for very quick installation and inspection without changes to the substrate manufacturing process or chamber.

本発明は、一部の実施形態において、単数又は複数の光学スペクトルエネルギー源を含み、検出信頼性の必要性に応じて、これらの光源の波長は、赤外線(〜1500nm)〜遠紫外線(〜150nm)にわたる。   The present invention, in some embodiments, includes one or more optical spectral energy sources, and depending on the need for detection reliability, the wavelengths of these light sources can range from infrared (˜1500 nm) to deep ultraviolet (˜150 nm). ).

任意の統合安全インターロックスイッチを含めることにより、技術者及びオペレータが目に安全な波長範囲外の又は単に長時間に亘って見るのが不快な光エネルギーに意図せず曝露されるのを防止してもよい。任意の目に安全なビューポートウィンドウが必要に応じて存在し得る。   The inclusion of an optional integrated safety interlock switch prevents technicians and operators from unintentionally being exposed to light energy that is outside the wavelength range safe for the eye or that is simply uncomfortable to see for extended periods of time. May be. Any eye-safe viewport window may exist as needed.

任意の分離基板検出光学エミッタ及び検出装置が含まれる場合がある。この機能も、殆どの場合、主要な膜センサにより実行することができる。本発明は、運転中に光エネルギー源の強度を制御するための、半自動化較正シーケンスの一部としての自動化又はマニュアル手段を含み得る。本発明は運転中に検出装置のゲイン又は感度を制御するための、半自動化較正シーケンスの一部としての自動化又はマニュアル手段を含み得る。   Any separate substrate detection optical emitter and detection device may be included. This function can also be performed in most cases by the main membrane sensor. The present invention may include automated or manual means as part of a semi-automated calibration sequence to control the intensity of the light energy source during operation. The present invention may include automated or manual means as part of a semi-automated calibration sequence to control the gain or sensitivity of the detector during operation.

本発明は、光エネルギー源が発する波長及び/又は検出対象である基板からの2次発光を検出可能な光学センサ又は光学センサ群を含んでいてよい。   The present invention may include an optical sensor or a group of optical sensors capable of detecting the wavelength emitted from the light energy source and / or the secondary emission from the substrate to be detected.

本発明は、検出対象である半導体基板の膜のタイプに感応性の1つ以上の光学フィルタを含み得る。フィルタの波長は、組み込まれた光エネルギー源のものと同じであっても同じでなくてもよく、これは光エネルギー源それ自体が単色性であっても、場合によって、2次発光又はシフトした発光又はこれらの組み合わせを検出するからである。光学フィルタの取付具は、必要に応じて簡単に再構成できるように設計される。   The present invention may include one or more optical filters that are sensitive to the type of semiconductor substrate film being detected. The wavelength of the filter may or may not be the same as that of the integrated light energy source, which may be secondary emitted or shifted, even if the light energy source itself is monochromatic. This is because luminescence or a combination thereof is detected. The optical filter fixture is designed so that it can be easily reconfigured as needed.

本発明は、センサを特定の領域又は範囲に限定する光学経路を含み得る。このような経路には、レンズ、ウィンドウ、コリメータ、ディフューザ及びこの機能を強化し且つ検出対象である基板の上のパターン形状の影響を打ち消すのに役立つその他の装置が含まれる。   The present invention may include an optical path that limits the sensor to a particular area or range. Such paths include lenses, windows, collimators, diffusers and other devices that enhance this function and help to counteract the effects of pattern shapes on the substrate being detected.

本発明は光学センサとホスト機器との間のインターフェースをとる手段を含み得る。本発明は、製造条件下及び点検条件下の両方において、アセンブリの較正を実行及び記録可能な論理回路を含み得る。本発明は、較正に基づいて、検出対象である基板膜について決定を下すことが可能な論理回路を含み得る。本発明は、基板前面開口部が形成されていない場合も含めて、検出装置の視野における基板の存在又は不在を判定可能な論理回路を含み得る。本発明は、半自動化較正ルーチンを実行するための手段を含む論理回路を含み得る。本発明は、必要に応じて手動で較正される手段も含み得る。本発明は、プラグアンドプレイ方式で基板処理機器制御ロジックに接続するための手段を含む論理回路を含み得る。これはその他のシステム及び機器にも容易に適合させることができることを意味している。   The present invention may include means for interfacing between the optical sensor and the host device. The present invention may include a logic circuit capable of performing and recording assembly calibration both under manufacturing and inspection conditions. The present invention may include a logic circuit capable of making a determination on a substrate film to be detected based on calibration. The present invention may include a logic circuit capable of determining the presence or absence of the substrate in the field of view of the detection device, including the case where the substrate front surface opening is not formed. The present invention may include a logic circuit that includes means for performing a semi-automated calibration routine. The present invention may also include means that are manually calibrated as needed. The present invention may include a logic circuit including means for connecting to substrate processing equipment control logic in a plug and play manner. This means that it can be easily adapted to other systems and devices.

本発明は、基板を取り扱うロボットのブレード及び支持アームの動きを制限することなく動作が可能な機械構造及び光学経路を含み得る。本発明は、真空チャンバウィンドウからの第1及び第2表面反射が戻ってきた検出光学信号に悪影響を与えることを防止する取付形状を含み得る。本発明は、自己較正のための任意の統合基準ターゲット表面又はこの較正の実行に役立つ標準化ターゲット基板を含み得る。   The present invention may include mechanical structures and optical paths that can operate without restricting movement of the blades and support arms of the robot handling the substrate. The present invention can include mounting features that prevent the first and second surface reflections from the vacuum chamber window from adversely affecting the returned detected optical signal. The present invention may include any integrated reference target surface for self-calibration or a standardized target substrate that helps to perform this calibration.

メカニカルアレイ装置は、光エネルギー源を収容しアラインし、また収束点又は制御された照射野にその出力を方向付けする。   The mechanical array device houses and aligns the light energy source and directs its output to a convergence point or controlled field.

その他の実施形態における本発明は、必要に応じて1つ以上の波長の光学スペクトルエネルギー源が存在し得ることを除き(多色性集合光源)、上記のような発明の構成を含み得る。一部の実施形態において、検出対象である半導体基板膜のタイプに感応性の1つ以上の光学フィルタを含む。フィルタの波長が組み込まれた光エネルギー源と同じであっても同じでなくてもいいことに留意すべきである。これは場合によって、2次発光又はシフトした発光又はこれらの組み合わせを検出するからである。一部の実施形態において、エネルギー源における光学波長の多重性は、同時であっても、順番であっても必要に応じて選択的に有効となるものであってもよい。   The present invention in other embodiments may include configurations of the invention as described above, except that an optical spectral energy source of one or more wavelengths may be present as needed (polychromatic aggregate light source). In some embodiments, one or more optical filters are included that are sensitive to the type of semiconductor substrate film being detected. It should be noted that the wavelength of the filter may or may not be the same as the light energy source incorporated. This is because, in some cases, secondary emission or shifted emission or a combination thereof is detected. In some embodiments, the multiplicity of optical wavelengths in the energy source may be selective, as needed, simultaneously or in sequence.

別の実施形態における本発明は、任意の磁場検出手段及び高周波電界検出手段を光学スペクトルセンサと共に使用することを除いて、上記の実施形態の発明を含む。適用可能な場合は、任意の磁場検出手段及び高周波電界検出手段は、調査対象である基板に近接して取り付けられた検出コイルの形態をとり、場合によっては、既存のチャンバビューウィンドウ及び取付台と機械的に置き換えられる。   The present invention in another embodiment includes the invention of the above embodiment except that any magnetic field detection means and high frequency electric field detection means are used with the optical spectrum sensor. Where applicable, any magnetic field detection means and high-frequency electric field detection means take the form of a detection coil mounted in proximity to the substrate under investigation, and in some cases, existing chamber view windows and mounts. Replaced mechanically.

別の実施形態における本発明は、ビームスプリッタ、複線の光ファイバー、鏡又は同様の手段によってもたらされる同軸光源を使用することを除き、上記のような発明を含む。同軸光源は、収束光源の代わりに使用することができる。同軸光源を収束光源と共に使用してもよく、また別々に、同時に又は組み合わせて使用することにより測定を行ってもよい。   The invention in another embodiment includes the invention as described above, except that it uses a coaxial light source provided by a beam splitter, a double track optical fiber, a mirror or similar means. A coaxial light source can be used instead of a converging light source. A coaxial light source may be used with a converging light source and measurements may be made by using them separately, simultaneously or in combination.

図1を参照し、ここで本発明の具体的な実施形態について例示を目的として説明する。分解斜視図は、本発明の膜検出装置例100を描いたものである。装置例100は光エネルギー供給ベースアセンブリ102を含み、アセンブリ102は、上部ディフューザ104を支持し且つ外部チューブハウジング106によって取り囲まれるように構成されている。外部チューブハウジング106はベースプレート108にも連結されており、ベースプレート108は、光学センサアセンブリ110を支持し且つシールドハウジング112によって取り囲まれている。   With reference to FIG. 1, a specific embodiment of the present invention will now be described for purposes of illustration. The exploded perspective view depicts an example film detection apparatus 100 of the present invention. The example apparatus 100 includes a light energy supply base assembly 102 that is configured to support an upper diffuser 104 and be surrounded by an outer tube housing 106. The outer tube housing 106 is also coupled to a base plate 108 that supports the optical sensor assembly 110 and is surrounded by a shield housing 112.

装置100は、処理ツール(図示せず)(例えば、搬送チャンバ、処理チャンバその他)のビューポート(図示せず)で処理ツールに簡単に取り付けられるように構成されている。取り付けられると、装置は、ビューポートを介して、処理ツール内の基板の照射及び走査の両方を行う。光エネルギー供給ベースアセンブリ102の下部は、ビューポートのフレーム(図示せず)に嵌合するように成形されているため、アセンブリ102の底部環状面(図2)はビューポートの透明材料(例えば、石英ウィンドウ)と同一平面となり、アセンブリ102の外方フランジ縁部204(図2)はビューポートのフレームから張り出して取り付けを円滑にする(例えば、ボルトを介して)。一部の実施形態において、装置100の構造部材(例えば、ハウジング、ベースプレート等)は、アルミニウム又はその他の実用可能な材料から形成される。   The apparatus 100 is configured to be easily attached to a processing tool at a viewport (not shown) of a processing tool (not shown) (eg, transfer chamber, processing chamber, etc.). Once attached, the device both illuminates and scans the substrate in the processing tool via the viewport. The lower portion of the light energy supply base assembly 102 is shaped to fit into a viewport frame (not shown) so that the bottom annular surface (FIG. 2) of the assembly 102 is transparent to the viewport (e.g., The outer flange edge 204 (FIG. 2) of the assembly 102 overhangs the frame of the viewport to facilitate installation (eg, via bolts). In some embodiments, the structural members (eg, housing, base plate, etc.) of the device 100 are formed from aluminum or other practical material.

上部ディフューザ104は、半透明ではあるが光エネルギーには透明ではないオパールガラスから形成することができる。一部の実施形態においては、オパールガラスの薄層(例えば、厚さ約0.05〜約0.3mm、好ましくは厚さ約0.1mm)をより厚みのある透明なガラス片(例えば、厚さ約6mm)に融着させることにより、上部ディフューザ104を形成する。上部ディフューザ104を水平且つ中央光エネルギー経路と直列に配置する。中央光エネルギー経路は、処理ツールのビューポートから上に向かって、光エネルギー供給ベースアセンブリ102の中心を通り、上部ディフューザ104を通り、ベースプレート108の開口部を通り(1つ以上の光学フィルタを含み得る)、光学センサアセンブリ110内へと続く。   The upper diffuser 104 can be formed from opal glass that is translucent but not transparent to light energy. In some embodiments, a thin layer of opal glass (eg, about 0.05 to about 0.3 mm thick, preferably about 0.1 mm thick) is replaced with a thicker transparent glass piece (eg, thick The upper diffuser 104 is formed by fusing to about 6 mm. An upper diffuser 104 is placed horizontally and in series with the central light energy path. The central light energy path is upwardly from the processing tool viewport, through the center of the light energy supply base assembly 102, through the upper diffuser 104, through the opening in the base plate 108 (including one or more optical filters). To) into the optical sensor assembly 110.

外部チューブハウジング106は(シールドハウジング112と共に)、光エネルギー供給ベースアセンブリ102を遮断し、また周囲光の光学センサアセンブリ110への進入を防止し、光エネルギー供給ベースアセンブリ102からの光エネルギーへの曝露からオペレータを保護するように構成されている。外側チューブハウジング106を管として描いているが、その他の形状を採用してもよい。   The outer tube housing 106 (along with the shield housing 112) blocks the light energy supply base assembly 102, prevents ambient light from entering the optical sensor assembly 110, and exposes light energy from the light energy supply base assembly 102. It is configured to protect the operator from. Although the outer tube housing 106 is depicted as a tube, other shapes may be employed.

光学センサアセンブリ110をベースプレート108上に配置し、支持させる。光学センサアセンブリ110は、処理ツールからのターゲット範囲を含む光エネルギーの受け取りに応答して、特定のターゲット範囲のエネルギー波長の検出を示す信号を生成するように構成されている。例えば一部の実施形態においては、モデルPM100−V検出アセンブリ(テキサス州キャロルトン(Carrollton, TX)のヴェリティインストルメンツ社(Verity Instruments,Inc.)から市販)を、光学センサアセンブリ110として使用する。このような実施形態において、センサアセンブリ110は、装置100の回路の残りから分離した交換可能な又はアップグレード可能なモジュール方式の構成要素として具体化される。その他の実施形態において、例えば図13に関して以下で説明するように、光学センサアセンブリ110は、装置100のコントローラの統合構成要素として具体化される。一部の実施形態において、ベースプレート108は、光学センサアセンブリ110と上部ディフューザ104との間の開口部内又は開口部に隣接して光学バンドパスフィルタ306(図3)も支持している。上述したように、追加及びその他のタイプのフィルタを使用してもよい。   An optical sensor assembly 110 is placed on and supported on the base plate 108. The optical sensor assembly 110 is configured to generate a signal indicative of detection of an energy wavelength of a particular target range in response to receiving light energy including the target range from the processing tool. For example, in some embodiments, a model PM100-V detection assembly (commercially available from Verity Instruments, Inc., Carrollton, TX) is used as the optical sensor assembly 110. In such embodiments, sensor assembly 110 is embodied as a replaceable or upgradeable modular component that is separate from the rest of the circuitry of device 100. In other embodiments, the optical sensor assembly 110 is embodied as an integrated component of the controller of the apparatus 100, for example as described below with respect to FIG. In some embodiments, the base plate 108 also supports an optical bandpass filter 306 (FIG. 3) in or adjacent to the opening between the optical sensor assembly 110 and the upper diffuser 104. As noted above, additional and other types of filters may be used.

シールドハウジング112は装置100の上部を覆い、光学センサアセンブリ110の他に装置100のコントローラ及びその他の回路(図1では見えない)を取り囲む。外部チューブハウジング106と同様に、シールドハウジング112は、周囲光が光学センサアセンブリ110内に進入するのを防止し、また光エネルギー供給ベースアセンブリ102からの光エネルギーへの曝露からオペレータを保護するように構成されている。   The shield housing 112 covers the top of the device 100 and encloses the controller and other circuitry (not visible in FIG. 1) of the device 100 in addition to the optical sensor assembly 110. Similar to the outer tube housing 106, the shield housing 112 prevents ambient light from entering the optical sensor assembly 110 and protects the operator from exposure to light energy from the light energy supply base assembly 102. It is configured.

図2は装置100の側面図であり、図1に図示の様々な構成要素がどのように組み合わされるかが描かれている。明瞭にするために、図1及び図2の両方において固締具が省略されてることに留意すべきである。上述したように、装置100の下部環状面202は、処理ツールのビューポートのウィンドウ面と同一平面上にくるように構成されている。同じく上述したように、アセンブリ102の外方フランジ縁部204は、取り付けを円滑にするために、ビューポートのフレームから張り出すように構成されている。外方フランジ縁部204は、アセンブリを処理ツールにしっかりと且つ着脱可能に取り付ける(例えば、ボルトを介して)ための穴を含む。   FIG. 2 is a side view of the apparatus 100 depicting how the various components illustrated in FIG. 1 are combined. It should be noted that the fasteners are omitted in both FIGS. 1 and 2 for the sake of clarity. As described above, the lower annular surface 202 of the apparatus 100 is configured to be flush with the window surface of the processing tool viewport. As also mentioned above, the outer flange edge 204 of the assembly 102 is configured to overhang from the viewport frame to facilitate attachment. Outer flange edge 204 includes a hole for securely and removably attaching the assembly to a processing tool (eg, via a bolt).

図3は装置例100の断面図である。断面は、図2において3−3で識別された線に沿って切り取ったものである。図1及び図2に関して上述の要素は、図1及び図2と同じ参照番号をふられていることに留意すべきである。図3では、光エネルギー供給ベースアセンブリ102及び装置100の追加の構成要素が描かれている。具体的には、下部ディフューザ302が、内部拡散チューブ304内に配置された状態で描かれている。加えて、光学バンドパスフィルタ306が、上部ディフューザ104と光学センサアセンブリ110との間に配置された状態で描かれている。また、コントローラ308が、制御回路310上に描かれており、回路310は、シールドハウジング112により支持されている。制御回路310は、ケーブル312を介して光学センサアセンブリ310に連結されている。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the apparatus example 100. The cross section is taken along the line identified as 3-3 in FIG. It should be noted that the elements described above with respect to FIGS. 1 and 2 have the same reference numbers as in FIGS. In FIG. 3, the light energy supply base assembly 102 and additional components of the apparatus 100 are depicted. Specifically, the lower diffuser 302 is depicted as being disposed within the inner diffusion tube 304. In addition, an optical bandpass filter 306 is depicted disposed between the upper diffuser 104 and the optical sensor assembly 110. A controller 308 is also depicted on the control circuit 310, which is supported by the shield housing 112. Control circuit 310 is coupled to optical sensor assembly 310 via cable 312.

上部ディフューザ104と同様に、下部ディフューザ302はオパールガラスから形成することができる。一部の実施形態においては、オパールガラスの薄層(例えば、厚さ約0.05〜約0.3mm、好ましくは厚さ約0.1mm)をより厚みのある透明なガラス片(例えば、厚さ約0.6mm)に融着させることにより下部ディフューザ302を形成する。一部の実施形態において、下部ディフューザ302は、オパールガラス層が下部ディフューザ302の上面にくるように配置され、ディフューザ302は、内部拡散チューブ304内へと効果的に更に押し込められる。   Similar to the upper diffuser 104, the lower diffuser 302 can be formed from opal glass. In some embodiments, a thin layer of opal glass (eg, about 0.05 to about 0.3 mm thick, preferably about 0.1 mm thick) is replaced with a thicker transparent glass piece (eg, thick The lower diffuser 302 is formed by fusing to about 0.6 mm. In some embodiments, the lower diffuser 302 is positioned such that the opal glass layer is on the upper surface of the lower diffuser 302 and the diffuser 302 is effectively pushed further into the inner diffusion tube 304.

内部拡散チューブ304はアルミニウムから形成することができ、チューブ304を通る光エネルギーを更に散乱及びランダム化するための、ランダムにテクスチャ加工された材料で被覆された内面305を含む。一部の実施形態において、内部拡散チューブ304の内面305は、粗い酸化物層を形成するために陽極酸化処理される。陽極酸化層の厚さは、約32マイクロインチRMSであってよい。   Inner diffusion tube 304 can be formed from aluminum and includes an inner surface 305 coated with a randomly textured material to further scatter and randomize light energy through tube 304. In some embodiments, the inner surface 305 of the inner diffusion tube 304 is anodized to form a coarse oxide layer. The thickness of the anodized layer may be about 32 microinch RMS.

コントローラ308及び制御回路310は、プロセッサ、論理回路及び/又は装置100を使用して本発明の方法を実行するように構成されたハードウェアとソフトウェアとのいずれの組み合わせも含み得る。例えば、コントローラ308は、基板が存在することを示す信号の受け取りに応答して光エネルギー供給ベースアセンブリ102を作動させて処理ツール内の基板を照らすように構成されたプログラムコードを含む。一部の実施形態において、コントローラ308は、光エネルギー供給ベースアセンブリ102を使用することにより処理ツール内の基板の存在を検知するように構成されたプログラムコードを含む。一部の実施形態において、コントローラ308は、基板から来る特定の波長の光エネルギーが検出されたことを示す信号を光学センサアセンブリ110から受け取ると、その信号に基づいて、基板上に特定の材料が検出されたことを示す信号をホストシステム又は処理ツールコントローラに送るように構成されたプログラムコードを含む。一部の実施形態において、コントローラ308は、装置100の較正を行い、光エネルギー源の強度の制御を行い及び/又は光学センサアセンブリ110内のセンサのゲインを調節するように構成されたプログラムコードを含む。コントローラ308及び制御回路310は、インターフェースポート、メモリ、クロック、電源及びコントローラ308の動作を支援するためのその他の構成要素も含み得る。   Controller 308 and control circuit 310 may include any combination of hardware and software configured to perform the methods of the present invention using processor, logic circuit and / or apparatus 100. For example, the controller 308 includes program code configured to operate the light energy supply base assembly 102 to illuminate the substrate in the processing tool in response to receiving a signal indicating the presence of the substrate. In some embodiments, the controller 308 includes program code configured to detect the presence of a substrate in the processing tool by using the light energy supply base assembly 102. In some embodiments, the controller 308 receives a signal from the optical sensor assembly 110 indicating that light energy of a particular wavelength coming from the substrate has been detected, and based on that signal, a particular material is present on the substrate. Program code configured to send a signal indicating detection to a host system or processing tool controller. In some embodiments, the controller 308 has program code configured to calibrate the apparatus 100, control the intensity of the light energy source, and / or adjust the gain of the sensor in the optical sensor assembly 110. Including. Controller 308 and control circuit 310 may also include interface ports, memory, clocks, power supplies, and other components to support the operation of controller 308.

図4は、光エネルギー供給ベースアセンブリ102の分解斜視図である。明瞭にするために固締具は省略していることに留意すべきである。光エネルギー供給ベースアセンブリ102はベース取付部材402を含み、部材402は、下部ディフューザ302及び光エネルギー源アレイ404の両方を支持し且つ、上述したように、処理ツールのビューポートに連結されるように構成されている。光エネルギー源ベース102は、内部拡散チューブ304及び上部ディフューザ104を保持するように構成された上部支持部材408を更に含む。内部拡散チューブ304は、ベース取付部材402から上部支持部材406へと延びるように構成されているため、基板で反射した光エネルギーを光学センサアセンブリ110に流すための経路が規定される。スペーサ410(例えば、Oリング)を上部支持部材408の溝に嵌め込むことにより外部チューブハウジング106を光エネルギー供給ベースアセンブリ102を軸とした周囲に配置し、また部材408とアセンブリ102との相対運動を防止することができる。スペーサ410は、光エネルギー供給ベースアセンブリ102と制御回路310との間にケーブルを固定及び保持する役目も果たし得る。   FIG. 4 is an exploded perspective view of the light energy supply base assembly 102. Note that fasteners are omitted for clarity. The light energy supply base assembly 102 includes a base mounting member 402 that supports both the lower diffuser 302 and the light energy source array 404 and is coupled to a processing tool viewport, as described above. It is configured. The light energy source base 102 further includes an upper support member 408 configured to hold the inner diffusion tube 304 and the upper diffuser 104. Since the internal diffusion tube 304 is configured to extend from the base mounting member 402 to the upper support member 406, a path for flowing light energy reflected by the substrate to the optical sensor assembly 110 is defined. The outer tube housing 106 is disposed around the optical energy supply base assembly 102 by fitting a spacer 410 (eg, O-ring) into the groove of the upper support member 408, and the relative movement between the member 408 and the assembly 102 Can be prevented. The spacer 410 may also serve to secure and hold the cable between the light energy supply base assembly 102 and the control circuit 310.

装置100を処理ツールのビューポートに簡単に、着脱可能にしっかりと連結するための手段を提供するのに加えて、ベース取付部材402は、下部ディフューザ302及び光エネルギー源アレイ404の両方を支持するための多数の開口部を含む。特に、開口部には、LED及びその他のエネルギー源のための概ね標準的な複数の開口部及び基板検出エミッタ/センサ対のための一対の角度のついた開口部が含まれる。   In addition to providing a means for easily and removably coupling device 100 to a processing tool viewport, base mounting member 402 supports both lower diffuser 302 and light energy source array 404. Including a number of openings for. In particular, the openings include a plurality of generally standard openings for LEDs and other energy sources and a pair of angled openings for the substrate detection emitter / sensor pair.

図5は、光エネルギー源アレイ404の図である。図示のアレイ例404は、6つのLED502を含む。しかしながら、ベース取付部材402の対応する開口部数に応じて、実用可能な光エネルギー源の数及びタイプはいずれであってよい。上述したように、様々な異なるタイプのエネルギー源を使用して、赤外線(約1500nm)から遠紫外線(約150nm)の範囲の光学スペクトルエネルギーを発生させることができる。   FIG. 5 is a diagram of a light energy source array 404. The illustrated array 404 includes six LEDs 502. However, depending on the corresponding number of openings in the base mounting member 402, any number and type of practical light energy sources may be used. As described above, a variety of different types of energy sources can be used to generate optical spectral energy ranging from infrared (about 1500 nm) to deep ultraviolet (about 150 nm).

図5に図示されるような一部の実施形態において、光エネルギー源アレイ404はエミッタ504及びセンサ506を更に含み、これらを共に使用することにより基板検出エミッタ/センサ対が形成される。ケーブルに加えて、光エネルギー源アレイ404は、制御回路310のインターフェースポートに接続するように構成されたコネクタ508を更に含み、これにより装置の製造及び修理がより容易になる。   In some embodiments as illustrated in FIG. 5, the light energy source array 404 further includes an emitter 504 and a sensor 506, which are used together to form a substrate detection emitter / sensor pair. In addition to the cable, the light energy source array 404 further includes a connector 508 configured to connect to the interface port of the control circuit 310, which makes the device easier to manufacture and repair.

図6及び図7はそれぞれ、膜検出装置100の正面斜視図及び底面斜視図である。装置100は、取り付け対象である処理ツールの蓋部に相対して低く構成され得ることに留意すべきである。内部拡散チューブ304の長さは概して所望の垂直方向寸法によって規定され、長くなるにつれ拡散量が増大し、これにより装置100の信号対雑音比が改善される。図7に関し、基板上に重なり合う「視野」円錐の均一な場を作り出すための、下部ディフューザ302の周囲に配置されたLED502の相対位置に留意すべきである。処理ツールのビューポートウィンドウと同一平面となるように構成された平坦な環状面202にも留意すべきである。   6 and 7 are a front perspective view and a bottom perspective view of the film detection apparatus 100, respectively. It should be noted that the apparatus 100 can be configured low relative to the lid of the processing tool that is to be attached. The length of the inner diffusion tube 304 is generally defined by the desired vertical dimension, and as the length increases, the amount of diffusion increases, thereby improving the signal to noise ratio of the device 100. With respect to FIG. 7, it should be noted that the relative positions of the LEDs 502 disposed around the lower diffuser 302 to create a uniform field of “view” cones that overlap on the substrate. It should also be noted that the flat annular surface 202 is configured to be flush with the processing tool viewport window.

図8は、光エネルギー供給ベースアセンブリ102の下部の詳細な分解斜視図である。特に、図8は、下部ディフューザ302、内部拡散チューブ304、LED502、エミッタ504及びセンサ506の相対位置と、それぞれがベース取付部材402にどのように嵌合しているかを描いている。エミッタ504及びセンサ506は、エミッタ504からの光エネルギーを基板で反射させてセンサ506で受け止めることができるように約22.5°の角度をつけて描かれている。その他の実用可能な角度を採用してもよい。   FIG. 8 is a detailed exploded perspective view of the lower portion of the light energy supply base assembly 102. In particular, FIG. 8 depicts the relative positions of the lower diffuser 302, internal diffusion tube 304, LED 502, emitter 504, and sensor 506, and how each fits into the base mounting member 402. Emitter 504 and sensor 506 are depicted at an angle of approximately 22.5 ° so that light energy from emitter 504 can be reflected by the substrate and received by sensor 506. Other practical angles may be employed.

図9は、本発明のシステム実施形態の斜視図である。2つの膜検出装置100が、搬送チャンバ等の処理ツールの一部の蓋部902に連結させた状態で描かれている。蓋部902は複数のビューポート904を含み、各ビューポートはフレーム906及び透明ウィンドウ材料908を含む。本発明の装置100は、2つのビューポート904のフレーム906にボルト留めされた状態で描かれており、平坦な環状面202(図8)は、フレーム906内に嵌め込まれた透明ウィンドウ材料908と同一平面となる。図示の構成において、周囲光は、透明ウィンドウ材料908を介した場合を除き、装置100に進入できない。   FIG. 9 is a perspective view of a system embodiment of the present invention. Two film detection apparatuses 100 are depicted in a state where they are connected to a part of a cover 902 of a processing tool such as a transfer chamber. The lid 902 includes a plurality of viewports 904, each viewport including a frame 906 and a transparent window material 908. The device 100 of the present invention is depicted bolted to a frame 906 of two viewports 904, with a flat annular surface 202 (FIG. 8) and a transparent window material 908 fitted within the frame 906. It becomes the same plane. In the illustrated configuration, ambient light cannot enter the device 100 except through the transparent window material 908.

図10は、膜検出装置1000の第2の実施形態の斜視図である。この実施形態は、外部ハウジングが異なる形状及び寸法を有することを除き、図1の実施形態と同様であることに留意すべきである。この装置1000は、上部ディフューザの位置を変更することができる調節部1002も含む。装置1000は、蓋部(明瞭にするために省略)のビューポート904のフレーム906に連結された状態で描かれている。   FIG. 10 is a perspective view of the second embodiment of the film detection apparatus 1000. It should be noted that this embodiment is similar to the embodiment of FIG. 1 except that the outer housing has a different shape and dimensions. The apparatus 1000 also includes an adjustment unit 1002 that can change the position of the upper diffuser. Device 1000 is depicted coupled to frame 906 of viewport 904 with a lid (omitted for clarity).

光エネルギー線1004が、エミッタ504から発せられ、透明ウィンドウ材料908を通過し、基板表面1006で反射し、透明ウィンドウ材料908を再度通過し、センサ506によって受け止められる様子が描かれている。図示されるように、基板が存在している場合、光エネルギー線1004は基板表面1006で反射し、基板が検出される。基板が存在しない場合、光エネルギー線1004は反射してセンサ506に戻らないため、装置1000は、基板が存在しないと判断することができる。   Light energy rays 1004 are emitted from emitter 504, pass through transparent window material 908, reflect off substrate surface 1006, pass through transparent window material 908 again, and are received by sensor 506. As shown, when a substrate is present, the light energy rays 1004 are reflected by the substrate surface 1006 and the substrate is detected. When the substrate is not present, the light energy ray 1004 is reflected and does not return to the sensor 506, so that the apparatus 1000 can determine that the substrate is not present.

図11は、図10で斜視図として表された光エネルギー線の軌跡を描いた断面図である。図10と同様に、光エネルギー線1004がエミッタ504から発せられ、透明ウィンドウ材料908を通過し、基板表面1006で反射し、透明ウィンドウ材料908を再度通過し、センサ506によって受け止められる様子が描かれている。図示されるように、基板が存在する場合、光エネルギー線1004は基板表面1006で反射し、基板が検出される。基板が存在しない場合、光エネルギー線1004は反射してセンサ506に戻らないため、装置1000は、基板が存在しないと判断することができる。   FIG. 11 is a cross-sectional view depicting the trajectory of the light energy line represented as a perspective view in FIG. Similar to FIG. 10, light energy rays 1004 are emitted from emitter 504, pass through transparent window material 908, reflect off substrate surface 1006, pass through transparent window material 908 again, and are received by sensor 506. ing. As shown, when a substrate is present, the light energy rays 1004 are reflected by the substrate surface 1006 and the substrate is detected. When the substrate is not present, the light energy ray 1004 is reflected and does not return to the sensor 506, so that the apparatus 1000 can determine that the substrate is not present.

基板の存在を判断する図示の方法においては懸念事項ではないものの、一部の光エネルギー線1102は、透明ウィンドウ材料908で反射して下部ディフューザ302へと向かうことに留意すべきである。このため、本発明を基板上の膜の存在の検知に使用する場合は、エミッタ504の電源を切ることが好ましい。   It should be noted that some light energy rays 1102 are reflected by the transparent window material 908 toward the lower diffuser 302, although this is not a concern in the illustrated method of determining the presence of the substrate. For this reason, it is preferable to turn off the emitter 504 when the present invention is used to detect the presence of a film on a substrate.

図12は、光学スペクトルエネルギーの経路の一部を描いた光エネルギー線の軌跡図である。光エネルギー線の軌跡は、膜検出装置1200の第3の実施形態の断面図を使用して示される。図12の装置例1200の異なる構成については、図13に関連して以下にてより詳細に説明する。   FIG. 12 is a locus diagram of optical energy lines depicting a part of the path of optical spectral energy. The trajectory of the light energy ray is shown using the cross-sectional view of the third embodiment of the film detector 1200. Different configurations of the example apparatus 1200 of FIG. 12 are described in more detail below in connection with FIG.

装置1200により、光エネルギー線1204はLED502から発せられる。光エネルギー線1204は均一な、円形のエネルギー場が重なり合うパターンを形成し、これらは基板1006で反射して下部ディフューザ302に戻る。LED502の波長は、他の材料より検出対象の材料でより良好に反射するエネルギー線1204が発生するものが選択される。従って、ターゲット検出材料が存在する場合、より多くのエネルギーが反射する。運転中、本発明の装置は、基板が反射する光学スペクトルエネルギーの量の違いを検知する。好ましくは、ターゲット検出材料とその他の非ターゲット検出材料とでは、反射した場合に強度に約20%の違いがでるように波長を選択する。その他のパーセンテージの強度差を採用してターゲット検出材料の存在を判定してもよい。   The device 1200 causes light energy rays 1204 to be emitted from the LED 502. The light energy lines 1204 form a uniform, overlapping pattern of circular energy fields that are reflected off the substrate 1006 and return to the lower diffuser 302. The wavelength of the LED 502 is selected to generate an energy ray 1204 that reflects better with the material to be detected than with other materials. Therefore, more energy is reflected when the target detection material is present. During operation, the apparatus of the present invention detects the difference in the amount of optical spectral energy reflected by the substrate. Preferably, the wavelengths are selected so that the target detection material and other non-target detection materials have a difference of about 20% in intensity when reflected. Other percentage intensity differences may be employed to determine the presence of the target detection material.

基板上の電子デバイスは、存在する特定の材料に加えて、その形状、結像効果及びその他の理由ゆえにエネルギーを均一には反射しないことから、本発明では、存在する特定の材料が反射するエネルギーの量を維持しながら、形状、結像効果及びその他の理由の影響を軽減するために拡散を利用する。つまり、拡散を利用することにより、基板上の膜によって反射されるエネルギーの相対量に影響を与えることなく、形状、結像効果及びその他の理由による影響を軽減する。本発明の実施形態より、正確で再現可能な、信頼性の高い膜の検出が、信号対雑音比約2%未満、好ましくは約1%未満で達成される。   Since the electronic device on the substrate does not reflect energy uniformly due to its shape, imaging effects and other reasons in addition to the specific material present, the present invention reflects the energy reflected by the specific material present. Diffusion is used to mitigate the effects of shape, imaging effects and other reasons while maintaining the amount of. In other words, the use of diffusion reduces the influence of shape, imaging effects, and other reasons without affecting the relative amount of energy reflected by the film on the substrate. With embodiments of the present invention, accurate, reproducible and reliable film detection is achieved with a signal to noise ratio of less than about 2%, preferably less than about 1%.

光エネルギー線1204が基板1006で反射した後、光エネルギー線1102はビューポートの透明ウィンドウ材料908を通過して下部ディフューザ302に向かう。透明ウィンドウ材料908で反射した光エネルギー線1102は、ベース取付部材402により、下部ディフューザ302への到達を妨害されることに留意すべきである。実際、本発明の形状は、基板1006で反射した光エネルギー線1204だけが下部ディフューザ302及び最終的にはセンサ1202に到達するように設計される。   After the light energy rays 1204 are reflected off the substrate 1006, the light energy rays 1102 pass through the viewport transparent window material 908 toward the lower diffuser 302. It should be noted that the light energy rays 1102 reflected by the transparent window material 908 are blocked from reaching the lower diffuser 302 by the base mounting member 402. Indeed, the shape of the present invention is designed so that only the light energy rays 1204 reflected by the substrate 1006 reach the lower diffuser 302 and ultimately the sensor 1202.

本発明の実施形態では3段階の拡散を利用する。光エネルギー線1204は、まず下部ディフューザ302を通って拡散され、次に内部拡散チューブ304の内面305により更にランダム化され、最後に上部ディフューザ104を通過する。一部の実施形態においては、上述したように、光学バンドパス又はその他のフィルタ306を使用することにより特定の波長を濾波する。次に、光エネルギー線1204はセンサ1202に到達し、ターゲット検出材料の存在が、ターゲット検出材料に関連した既定の波長で検出されたエネルギーの相対量により示される。   Embodiments of the present invention utilize three stages of diffusion. The light energy rays 1204 are first diffused through the lower diffuser 302, then further randomized by the inner surface 305 of the inner diffusion tube 304, and finally pass through the upper diffuser 104. In some embodiments, certain wavelengths are filtered by using an optical bandpass or other filter 306, as described above. The light energy line 1204 then reaches the sensor 1202 and the presence of the target detection material is indicated by the relative amount of energy detected at a predetermined wavelength associated with the target detection material.

図13は、膜検出装置1200の第3の実施形態のより詳細な断面図である。上述の構成に対応した要素は、上述の実施形態の説明で使用したものと同じ参照番号で識別される。膜検出装置1200と膜検出装置100との主要な違いは、膜検出装置1200からの分離光学センサアセンブリ110の排除である。その代わりに、センサ1202が制御回路310に統合されている。この違いが、本発明のコスト及び複雑度をより大幅に低下させている。   FIG. 13 is a more detailed cross-sectional view of the third embodiment of the film detector 1200. Elements corresponding to the above configuration are identified with the same reference numbers as used in the description of the above embodiments. The main difference between the membrane detector 1200 and the membrane detector 100 is the elimination of the separation optical sensor assembly 110 from the membrane detector 1200. Instead, sensor 1202 is integrated into control circuit 310. This difference further reduces the cost and complexity of the present invention.

本願に記載の実施形態は、基板膜センサ構成の考えられ得る例に過ぎず、これらの変形も本発明の基本的な概念の範囲内と考えられる。即ち、上記の説明は、本発明の例示的な実施形態しか開示していない。本発明の範囲内に入る上記で開示の装置及び方法の改変は、当業者に明白である。従って、本発明をその具体的で例示的な実施形態に関連させて開示してきたが、以下の特許請求の範囲によって定義されるように、その他の実施形態も本発明の精神及び範囲内に含まれることを理解すべきである。   The embodiments described herein are merely possible examples of substrate film sensor configurations, and these variations are also considered to be within the basic concept of the present invention. That is, the above description discloses only exemplary embodiments of the invention. Modifications to the above-disclosed apparatus and method that fall within the scope of the invention will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, while the invention has been disclosed in connection with specific exemplary embodiments thereof, other embodiments are within the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. Should be understood.

Claims (7)

電子デバイス処理ツール内で基板上の膜を検出するための装置であって、
装置を電子デバイス処理ツールのビューポートに連結するように構成された取付部材と、
取付部材内に配置され且つ電子デバイス処理ツール内で基板を照らすように構成された光エネルギー源と、
追加の光エネルギー源と、
膜の存在を示す波長を通すように構成された光学システムと、
基板で反射して光学システムを通過する光エネルギーを受け取るように位置決めされ、膜の存在又は不在を検知するように構成された光学検出装置と
基板で反射した光エネルギーを受け取るように配置された追加の光学検出装置とを含み、
取付部材が光エネルギー源を支持するために配置された1以上の開口部を有するベースプレートを含み、
光学システムが拡散チューブのどちらかの端部に配置されたディフューザを有する拡散チューブを含み、
拡散チューブが基板から反射した光エネルギーを光学検出装置に流すための経路を規定し、
追加の光エネルギー源及び追加の光学検出装置が、電子デバイス処理ツール内の基板の存在又は不在を検知するように構成されている装置。
An apparatus for detecting a film on a substrate in an electronic device processing tool,
A mounting member configured to couple the apparatus to a viewport of the electronic device processing tool;
A light energy source disposed within the mounting member and configured to illuminate the substrate within the electronic device processing tool;
An additional light energy source,
An optical system configured to pass wavelengths indicative of the presence of the film;
An optical detection device positioned to receive light energy reflected by the substrate and passing through the optical system and configured to detect the presence or absence of the film ;
An additional optical detection device arranged to receive the light energy reflected by the substrate ,
The mounting member includes a base plate having one or more openings arranged to support the light energy source;
The optical system comprises a diffusion tube having a diffuser disposed at either end of the diffusion tube;
The diffusion tube defines a path for the light energy reflected from the substrate to flow to the optical detection device ,
An apparatus wherein the additional light energy source and the additional optical detection device are configured to detect the presence or absence of a substrate in the electronic device processing tool .
取付部材に連結され且つ基板で反射したものではない光エネルギーを光学検出装置に到達させないように構成されたハウジングを更に含む請求項1記載の装置。   The apparatus of claim 1, further comprising a housing configured to prevent light energy that is coupled to the mounting member and not reflected by the substrate from reaching the optical detector. 光学システムが複数のディフューザ及び1つのフィルタを含む請求項1記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the optical system includes a plurality of diffusers and a filter. 基板上の膜を検出するためのシステムであって、
電子デバイス処理ツールと、
電子デバイス処理ツールのビューポートに連結されるように構成された取付部材と、
取付部材内に配置され且つ電子デバイス処理ツール内の基板を照らすように構成された光エネルギー源と、
追加の光エネルギー源と、
取付部材に連結され且つ膜の存在を示す波長を通すように構成された光学システムと、
基板で反射して光学システムを通過する光エネルギーを受け取るように位置決めされ、膜の存在又は不在を検知するように構成された光学検出装置と
基板で反射した光エネルギーを受け取るように配置された追加の光学検出装置とを含み、
取付部材が光エネルギー源を支持するために配置された1以上の開口部を有するベースプレートを含み、
光学システムが拡散チューブのどちらかの端部に配置されたディフューザを有する拡散チューブを含み、
拡散チューブが基板から反射した光エネルギーを光学検出装置に流すための経路を規定し、
追加の光エネルギー源及び追加の光学検出装置が、電子デバイス処理ツール内の基板の存在又は不在を検知するように構成されているシステム。
A system for detecting a film on a substrate,
An electronic device processing tool;
A mounting member configured to be coupled to a viewport of the electronic device processing tool;
A light energy source disposed within the mounting member and configured to illuminate a substrate within the electronic device processing tool;
An additional light energy source,
An optical system coupled to the mounting member and configured to pass wavelengths indicative of the presence of the film;
An optical detection device positioned to receive light energy reflected by the substrate and passing through the optical system and configured to detect the presence or absence of the film ;
An additional optical detection device arranged to receive the light energy reflected by the substrate ,
The mounting member includes a base plate having one or more openings arranged to support the light energy source;
The optical system comprises a diffusion tube having a diffuser disposed at either end of the diffusion tube;
The diffusion tube defines a path for the light energy reflected from the substrate to flow to the optical detection device ,
A system in which an additional light energy source and an additional optical detection device are configured to detect the presence or absence of a substrate in an electronic device processing tool .
取付部材に連結され且つ基板で反射したものではない光エネルギーを光学検出装置に到達させないように構成されたハウジングを更に含む請求項記載のシステム。 5. The system of claim 4 , further comprising a housing configured to prevent light energy that is coupled to the mounting member and not reflected by the substrate from reaching the optical detection device. 光学システムが複数のディフューザ及び1つのフィルタを含む請求項記載のシステム。 The system of claim 4, wherein the optical system includes a plurality of diffusers and a filter. 電子デバイス処理ツール内に配置された基板上の膜を検出する方法であって、
膜検出装置の取付部材を電子デバイス処理ツールのビューポートに連結し、
取付部材内に配置された光エネルギー源及び追加の光エネルギー源を使用して電子デバイス処理ツール内の基板を照らし、
取付部材に連結された光学システムに膜の存在を示す波長を通過させ、
基板で反射した光エネルギーを受け取り、
光学検出装置及び追加の光学検出装置を使用して、受け取った光エネルギーに基づいて膜の存在又は不在を検知ることを含み、
取付部材が光エネルギー源を支持するために配置された1以上の開口部を有するベース
プレートを含み、
光学システムが拡散チューブのどちらかの端部に配置されたディフューザを有する拡散チューブを含み、
拡散チューブが基板から反射した光エネルギーを光学検出装置に流すための経路を規定し、
追加の光エネルギー源及び追加の光学検出装置が、電子デバイス処理ツール内の基板の存在又は不在を検知するように構成されている方法。
A method for detecting a film on a substrate disposed in an electronic device processing tool comprising:
Connecting the mounting member of the film detector to the viewport of the electronic device processing tool,
Illuminating a substrate in the electronic device processing tool using a light energy source and an additional light energy source disposed within the mounting member;
Let the optical system connected to the mounting member pass a wavelength indicating the presence of the film,
Receives the light energy reflected by the substrate,
Using optical detection apparatus and additional optical detection device includes that you detect the presence or absence of a film based on the light energy received,
The mounting member includes a base plate having one or more openings arranged to support the light energy source;
The optical system comprises a diffusion tube having a diffuser disposed at either end of the diffusion tube;
The diffusion tube defines a path for the light energy reflected from the substrate to flow to the optical detection device ,
The method wherein the additional light energy source and the additional optical detection apparatus are configured to detect the presence or absence of a substrate in the electronic device processing tool .
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