JP5407866B2 - スルホン化合物、スルホン酸塩および感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
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- PWQLFIKTGRINFF-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)OC(N(CC1)CCC1O)=O Chemical compound CC(C)(C)OC(N(CC1)CCC1O)=O PWQLFIKTGRINFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明の化合物は、下記一般式(1)で表される部分構造を有する。
スルホン酸オニウム塩化合物(2)は、例えば、Advances in Polymer Science,Vol.62,p.1−48(1984)およびInorganic Chemistry,Vol.32,p.5007−5010(1993)に記載されている一般的な方法に準じて合成することができる。 即ち、下記反応式[1]に示すように、対応する前駆化合物(1a)を、無機塩基の共存下で、亜二チオン酸ナトリウムと反応させることにより、スルフィン酸塩(1b)に変換し、これを過酸化水素などの酸化剤にて酸化することにより、スルホン酸塩(1c)に変換したのち、対イオン交換前駆体M+Z−とのイオン交換反応を行うことにより製造することができる。
[感放射線性酸発生剤]
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物およびネガ型感放射線性樹脂組成物には、一般式(1)の構造を有するスルホン化合物、一般式(2)の構造を有するスルホン酸塩および/または一般式(3)の構造を有するスルホン酸からなる感放射線性酸発生剤が配合される。本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物およびネガ型感放射線性樹脂組成物において、感放射線性酸発生剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物には、酸解離性基を有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂であって、該酸解離性基が解離したときにアルカリ易溶性となる樹脂(以下、「酸解離性基含有樹脂」という。)が配合される。ここでいう「アルカリ不溶性またはアルカリ難溶性」とは、酸解離性基含有樹脂を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されたレジスト被膜からレジストパターンを形成する際に採用されるアルカリ現像条件下で、当該レジスト被膜の代わりに酸解離性基含有樹脂のみを用いた被膜を現像した場合に、当該被膜の初期膜厚の50%以上が現像後に残存する性質を意味する。
本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物においては、アルカリ現像液と親和性を示す官能基、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシル基等の酸素含有官能基を1種以上有する、アルカリ現像液に可溶なアルカリ可溶性樹脂を配合してもよい。
本発明のネガ型感放射性樹脂組成物においては、酸の存在下でアルカリ可溶性樹脂を架橋しうる化合物(以下、「架橋剤」という。)を配合しても良い。架橋剤としては、例えば、アルカリ可溶性樹脂との架橋反応性を有する官能基(以下、「架橋性官能基」という。)を1種以上有する化合物を挙げることができる。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物およびネガ型感放射線性樹脂組成物には、露光により感放射線性酸発生剤から生じる酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域での好ましくない化学反応を抑制する作用を有する酸拡散制御剤を配合することが好ましい。このような酸拡散制御剤を配合することにより、感放射線性樹脂組成物の貯蔵安定性を向上させることができるとともに、解像度をさらに向上させ、また露光から現像処理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、その結果、プロセス安定性に極めて優れた感放射線性樹脂組成物を得ることができる。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物およびネガ型感放射線性樹脂組成物は、通常、使用時に各成分を溶剤に溶解して均一溶液とし、その後必要に応じて、例えば孔径0.2μm程度のフィルター等でろ過することにより、組成物溶液として調製される。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物およびネガ型感放射線性樹脂組成物からレジストパターンを形成する際には、前記のようにして調製された組成物溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例えば、シリコンウエハー、アルミニウムで被覆されたウエハー等の基板上に塗布することにより、レジスト被膜を形成する。その後、場合により予め加熱処理(以下、「PB」という。)を行ったのち、所定のマスクパターンを介して、該レジスト被膜に露光する。
[実施例1]:
下記一般式(21)に示す化合物、2−(アダマンタン−1−イル)−1,1−ジフルオロエタン−1−スルホン酸ナトリウムを以下の方法により合成した。
下記一般式(B−a)に示す化合物、トリフェニルスルホニウム 2−(アダマンタン−1−イル)−1,1−ジフルオロエタン−1−スルホナートを以下の方法により合成した。
上記実施例2と同様にして下記の化合物を得た。
1H−NMR[σppm(CDCl3):1.04(3H,t,J=7.36Hz)、1.56−1.63(5H,m)、1.64−1.76(12H,m)、1.91−2.11(7H,m)、2.61−2.67(4H,m)、3.67−3.71(2H,m)、4.22−4.31(4H,m)、7.05(1H,d,J=8.56Hz)、7.65−7.80(2H,m)、7.94(1H,d,J=8.60Hz)、8.26(1H,d,J=8.56Hz)、8.42(1H,d、J=8.56Hz)]19F−NMR[σppm(CDCl3):58.86(m)]であり、目的化合物であることが確認された。純度99wt%以上。
1H−NMR[σppm(CDCl3):1.18−1.48(5H,m)、1.63−1.95(10H,m)、1.92−2.10(5H,m)、2.61(1H,m)、7.51(2H,m)7.65−7.77(12H,m)]19F−NMR[σppm(CDCl3):58.91(m)]であり、目的化合物であることが確認された。純度99wt%以上。
(実施例3)
下記化合物(S−1)21.17g(25モル%)、下記化合物(S−4)27.21g(25モル%)、下記化合物(S−5)51.62g(50モル%)を、2−ブタノン200gに溶解し、さらにジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)3.81gを投入した単量体溶液を準備した。100gの2−ブタノンを投入した1000mlの三口フラスコを30分窒素パージし、窒素パージの後、反応釜を攪拌しながら80℃に加熱し、事前に準備した上記単量体溶液を滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合終了後、重合溶液は水冷することにより30℃以下に冷却し、2000gのメタノールへ投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別された白色粉末を400gのメタノールに分散させてスラリー状にして洗浄した後にろ別する操作を2回行い、その後、50℃にて17時間乾燥し、白色粉末の共重合体(樹脂(A))を得た(74g、収率74%)。この共重合体はMwが6180、Mw/Mn=1.717であり、13C−NMR分析の結果、化合物(S−1)、化合物(S−4)、化合物(S−5)で表される各繰り返し単位の含有率が24.5:24.2:51.3(モル%)の共重合体であった。この共重合体を重合体(A−1)とする。
ウエハー表面に膜厚780オングストロームのARC29(ブルワー・サイエンス(Brewer Science)社製)膜を形成したシリコーンウエハー(ARC29)を用い、各組成物溶液を、基板上にスピンコートにより塗布し、ホットプレート上にて、表1に示す温度で60秒間PBを行って形成した膜厚0.12μmのレジスト被膜に、ニコン製ArFエキシマレーザー露光装置(開口数0.78)を用い、マスクパターンを介して露光した。その後、表1に示す温度で60秒間PEBを行ったのち、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により、25℃で30秒現像し、水洗し、乾燥して、ポジ型のレジストパターンを形成した。このとき、線幅90nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量を感度とした。
最適露光量にて85nm1L/1Sと160nm1L/1Sでのマスクで解像した線幅の差の値から75を除算した値をマスクリニアリティとした。
最適露光量にて解像した90nm1L/1Sパターンの観測において、日立社製測長SEM:S9220にてパターン上部から観察する際、線幅を任意のポイントで10点観測し、その測定ばらつきを3シグマで表現した値をLWRとした。
90nmの線幅のマスクを用いて90nm1L/1Sパターンの線幅が90nmとなるように、最適露光量感度を測定し、次いで、その感度で85.0nm、87.5nm、90.0nm、92.5nm、95.0nmの5点でのマスクサイズにおいて解像されるパターン寸法を測定した。その結果を横軸にマスクサイズ、縦軸に線幅を取り、最小二乗法により求めた傾きをMEEFとした。
B−1:1−(4−n−ブトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート
B−2:トリフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート
B−3:トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−ブタンスルホネート
B−4:4−n−ブトキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート
B−5:4−n−ブトキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムノナフルオロブタンスルホネート
B−6:4−シクロヘキシルフェニル−ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート
(C):tert−ブチル−4−ヒドロキシ−1−ピペリジンカルボキシレート
上記酸拡散制御剤(C)に対応する化学式(C)は以下の通りである。
(D−1):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(D−2):シクロヘキサノン
(D−3):γ−ブチロラクトン
A−2:(S−2)35/(S−3)15/(S−5)50=34.3/15.5/50.2(モル比)、Mw=5768,Mw/Mn=1.698
A−3:(S−1)15/(S−4)35/(S−5)50=14.5/36.7/48.8(モル比)、Mw=6708,Mw/Mn=1.723
A−4:(S−2)25/(S−5)50/(S−6)25=23.9/53.4/22.6(モル比)、Mw=6811,Mw/Mn=1.348
Claims (3)
- 下記一般式(2)で表される化合物および酸解離性基を有する樹脂を含む感放射線性樹脂組成物であって、
前記酸解離性基を有する樹脂が、
[I]下記一般式(10)で表される繰り返し単位中のフェノール性水酸基を酸解離性基で保護した繰り返し単位を有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂、並びに、
[II]下記一般式(13)で表される繰り返し単位を有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂、
からなる群より選択される少なくとも一種である感放射線性樹脂組成物。
(一般式(2)中、R1はそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜8の炭化水素基を示し、R2は置換または非置換の炭素数1〜8の炭化水素基を示し、Rfはフッ素原子または炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を示す。Lは0〜4の整数、nは1、mは1を示す。Mk+はk価の陽イオンを示し、kは1を示す。)
(一般式(10)において、R 15 は水素原子または1価の有機基を示し、複数存在するR 15 は相互に同一でも異なってもよく、cおよびdはそれぞれ1〜3の整数である。)
(一般式(13)において、R 19 は水素原子またはメチル基を示し、各R 20 は相互に独立に炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基または炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を示し、かつR 20 の少なくとも1つが該脂環式炭化水素基であるか、あるいは何れか2つのR 20 が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基を形成し、残りのR 20 が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基を示す。) - 前記酸解離性基を有する樹脂が、
[i]下記一般式(10)で表される繰り返し単位と該一般式(10)で表される繰り返し単位中のフェノール性水酸基を酸解離性基で保護した繰り返し単位とを有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂、並びに、
[ii]下記一般式(11)で表される繰り返し単位および/または下記一般式(12)で表される繰り返し単位と、下記一般式(13)で表される繰り返し単位とを有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂、
からなる群より選択される少なくとも一種である請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
(一般式(10)において、R 15 は水素原子または1価の有機基を示し、複数存在するR 15 は相互に同一でも異なってもよく、cおよびdはそれぞれ1〜3の整数である。)
(一般式(11)、一般式(12)および一般式(13)において、R 16 、R 18 およびR 19 は相互に独立に水素原子またはメチル基を示し、一般式(11)において、各R 17 は相互に独立に水素原子、ヒドロキシル基、シアノ基または−COOR 21 (但し、R 21 は水素原子、炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または炭素数3〜20のシクロアルキル基を示す。)を示し、一般式(13)において、各R 20 は相互に独立に炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基または炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を示し、かつR 20 の少なくとも1つが該脂環式炭化水素基であるか、あるいは何れか2つのR 20 が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基を形成し、残りのR 20 が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基を示す。) - 前記一般式(2)におけるk価の陽イオンがスルホニウムカチオンまたはヨードニウムカチオンである請求項1または2に記載の感放射線性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009538082A JP5407866B2 (ja) | 2007-10-15 | 2008-10-14 | スルホン化合物、スルホン酸塩および感放射線性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007267700 | 2007-10-15 | ||
| JP2007267700 | 2007-10-15 | ||
| JP2009538082A JP5407866B2 (ja) | 2007-10-15 | 2008-10-14 | スルホン化合物、スルホン酸塩および感放射線性樹脂組成物 |
| PCT/JP2008/068533 WO2009051088A1 (ja) | 2007-10-15 | 2008-10-14 | スルホン化合物、スルホン酸塩および感放射線性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2009051088A1 JPWO2009051088A1 (ja) | 2011-03-03 |
| JP5407866B2 true JP5407866B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=40567352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009538082A Active JP5407866B2 (ja) | 2007-10-15 | 2008-10-14 | スルホン化合物、スルホン酸塩および感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8440384B2 (ja) |
| JP (1) | JP5407866B2 (ja) |
| KR (1) | KR101330944B1 (ja) |
| CN (1) | CN101827813A (ja) |
| TW (1) | TW200918495A (ja) |
| WO (1) | WO2009051088A1 (ja) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5573098B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2014-08-20 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型フォトレジスト組成物 |
| KR20100121427A (ko) * | 2009-05-07 | 2010-11-17 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성 수지 조성물 |
| JP5544130B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-07-09 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2011059516A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
| US8927190B2 (en) * | 2010-01-25 | 2015-01-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist comprising nitrogen-containing compound |
| WO2011093280A1 (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
| WO2011118490A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
| WO2011125685A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
| US9040221B2 (en) | 2010-05-20 | 2015-05-26 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, and polymer and compound |
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- 2008-10-14 TW TW097139361A patent/TW200918495A/zh unknown
- 2008-10-14 KR KR1020107008086A patent/KR101330944B1/ko active Active
- 2008-10-14 CN CN200880111642A patent/CN101827813A/zh active Pending
- 2008-10-14 WO PCT/JP2008/068533 patent/WO2009051088A1/ja not_active Ceased
- 2008-10-14 JP JP2009538082A patent/JP5407866B2/ja active Active
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- 2010-04-14 US US12/760,509 patent/US8440384B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101330944B1 (ko) | 2013-11-18 |
| JPWO2009051088A1 (ja) | 2011-03-03 |
| US20100221659A1 (en) | 2010-09-02 |
| WO2009051088A1 (ja) | 2009-04-23 |
| US8440384B2 (en) | 2013-05-14 |
| CN101827813A (zh) | 2010-09-08 |
| TW200918495A (en) | 2009-05-01 |
| KR20100054860A (ko) | 2010-05-25 |
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Legal Events
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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