JP5409502B2 - 電子部品装着装置、電子部品装着方法及び基板高さデータ編集装置 - Google Patents

Description

本発明は、高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定し、この測定結果に基づいて、部品保持具が部品供給装置より電子部品を取り出して前記基板上に装着する際に、前記部品保持具の下降制御を行う電子部品装着装置、電子部品装着方法、及び高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定する測定位置に係る基板高さ計測位置データ編集装置に関する。

吸着ノズルが部品供給装置より電子部品を取り出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。そして、一般に、極小電子部品においては、装着動作の際にプリント基板の反りによって、装着されずに持ち帰りや、電子部品の割れや半田の飛散が発生することがある。このため、レーザ変位計などのプリント基板の高さレベルの測定装置を用いて、この測定結果に基づいて、装着の際に吸着ノズルの下降制御を行っている。

特開２００６−２８６７０７号公報 特開２００８−１６６４７２号公報

しかし、基板の高さレベルを測定する場合に、予め測定する測定位置を定めていても、この測定位置では、好ましくない場合もある。例えば、この測定位置に誤りがある場合や、既に上流の電子部品装着装置において電子部品を装着していて、その既に装着した電子部品とその下流の電子部品装着装置において測定する場合の測定位置とが近すぎたり、重なっている場合などには、正しく測定できず、この測定位置では好ましくない場合もある。

そこで本発明は、基板における適切な測定位置において、基板の高さ測定を行えるようにすることを目的とする。

このため第１の発明は、高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定し、この測定結果に基づいて、部品保持具が部品供給装置より電子部品を取り出して前記基板上に装着する際に、前記部品保持具の下降制御を行う電子部品装着装置において、
前記基板に装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する装着データを格納する第１記憶手段と、
前記電子部品の種類毎にこの電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データを格納する第２記憶手段と、
前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データを格納する第３記憶手段と、
前記第１記憶手段に格納された前記装着データ、前記第２記憶手段に格納された前記部品データ及び前記第３記憶手段に格納された前記計測位置データに基づいて装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを表示し、且つ、計測位置に測定点グラフィックスを表示するモニタと、
このモニタに表示された不要な測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去する消去手段と、
前記モニタに表示された測定位置を移動したい測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する変更手段とを設け、
前記モニタに、前記消去手段による不要な測定点グラフィックスの消去と前記移動手段による移動したい測定点グラフィックスの移動とを選択可能なメニューボックスを表示し、前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの消去が選択された場合には前記消去手段により不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去し、前記測定点グラフィックスの移動が選択された場合には前記変更手段により移動したい測定点グラフィックスに対応する前記計測位置データを変更することを特徴とする。

第２の発明は、高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定し、この測定結果に基づいて、部品保持具が部品供給装置より電子部品を取り出して前記基板上に装着する際に、前記部品保持具の下降制御を行う電子部品装着装置において、
前記基板装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する装着データを格納する第１記憶手段と、
前記電子部品の種類毎にこの電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データを格納する第２記憶手段と、
前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データを格納する第３記憶手段と、
前記第１記憶手段に格納された前記装着データ、前記第２記憶手段に格納された前記部品データ及び前記第３記憶手段に格納された前記計測位置データに基づいて装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを及び計測位置に測定点グラフィックスを表示するモニタと、
このモニタに表示された測定位置を移動したい測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する変更手段と
を設けたことを特徴とする。

第２の発明は、第１の発明において、前記基板の種類毎に、前記装着データは前記第１記憶手段に格納され、前記計測位置データは前記第３記憶手段に格納されることを特徴とする。

また第３の発明は、高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定し、この測定結果に基づいて、部品保持具が部品供給装置より電子部品を取り出して前記基板上に装着する際に、前記部品保持具の下降制御を行う電子部品装着方法において、
前記基板に装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する前記装着データ、各電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データ及び前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データに基づいて、モニタに表示された基板での装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを表示させ、且つ、計測位置に測定点グラフィックスを表示させ、
前記モニタに表示された不要な測定点グラフィックス、或いは測定位置を移動したい測定点グラフィックスを選択し、
前記モニタに表示され、不要な測定点グラフィックスの消去と移動したい測定点グラフィックスの移動との何れかを選択可能なメニューボックスを操作して前記消去と前記移動との何れかを選択し、
前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの消去が選択された場合には、選択された不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去し、前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの移動が選択された場合には、選択された移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する
ことを特徴とする。

第４の発明は、高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定する測定位置に係る基板高さ計測位置データ編集装置において、
前記基板に装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する装着データを格納する第１記憶手段と、
前記電子部品の種類毎にこの電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データを格納する第２記憶手段と、
前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データを格納する第３記憶手段と、
前記第１記憶手段に格納された前記装着データ、前記第２記憶手段に格納された前記部品データ及び前記第３記憶手段に格納された前記計測位置データに基づいて装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを表示し、且つ、計測位置に測定点グラフィックスを表示するモニタと、
前記モニタに表示された不要な測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去する消去手段と、
前記モニタに表示された測定位置を移動したい測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する変更手段と
を備え、
前記モニタに、前記消去手段による不要な測定点グラフィックスの消去と前記移動手段による移動したい測定点グラフィックスの移動とを選択可能なメニューボックスを表示し、前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの消去が選択された場合には前記消去手段により不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去し、前記測定点グラフィックスの移動が選択された場合には前記変更手段により移動したい測定点グラフィックスに対応する前記計測位置データを変更する
ことを特徴とする。

本発明は、基板における適切な測定位置において、基板の高さ測定を行うことができ、電子部品の装着の際に、基板の反りに対応した吸着ノズルの下降制御を行うことができ、また、モニタには、測定点の「削除」と「移動」を選択できるメニューボックスが表示されるので、作業者は、表示されたメニューボックスにより削除か移動かを容易に選択することができ、測定位置の削除と移動とを容易に行うことができる。

以下図に基づき、プリント基板上に電子部品を装着するための生産ラインを構成する電子部品装着装置について、実施の形態を説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図で、該装着装置１の機台２上には種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着取出位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が複数並設されている。対向する部品供給ユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。前記供給コンベア４は上流側装置より受けた基板としてのプリント基板Ｐを前記位置決め部５に搬送し、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決め固定された該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送され、この排出コンベア６を介して下流装置に搬送する。

８Ａ、８ＢはＸ方向に長い一対のビームであり、夫々Ｙ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品吸着取出位置上方を個別にＹ方向に移動する。

各ビーム８Ａ、８Ｂにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド７Ａ、７Ｂが夫々設けられている。各装着ヘッド７Ａ又は７Ｂには２本の吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ又は１７Ｃ、１７Ｄを上下動させるための上下軸モータ１３がそれぞれ２個搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ１４がそれぞれ搭載されている。従って、２個の装着ヘッド７Ａ、７Ｂの各吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。

１６は部品認識カメラで、部品保持具としての吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄに吸着保持された電子部品を撮像する。１８は前記装着ヘッド７Ａ、７Ｂに設けられたレーザ変位計などの高さレベル測定装置で、レーザ光をプリント基板Ｐに照射して、その反射光を受光することにより前記位置決め部５で位置決めされたプリント基板Ｐの高さレベルを測定する。

次に、図２の制御ブロック図において、電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）３０が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）３１及び各種データを格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）３２がバスライン３３を介して接続されている。また、ＣＰＵ３０には操作画面等を表示するモニタ３４及び該モニタ３４の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ３５がインターフェース３６を介して接続されている。また、前記Ｙ軸モータ９等が駆動回路３８、インターフェース３６を介して前記ＣＰＵ３０に接続されている。また、入力手段としてのマウス３９を使用して、或いはタッチパネルスイッチ３５を押圧操作することにより、各種設定をすることができる。

前記ＲＡＭ３２には、プリント基板Ｐの生産ラインを構成する１台の電子部品装着装置１の電子部品の装着に係る装着データがプリント基板Ｐの種類毎に記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標であるＸ座標、Ｙ座標及び角度情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が格納されている。

なお、この電子部品装着装置１のみが扱う装着データの他、生産ラインとして複数台の電子部品装着装置１を並設した場合にあっては、このプリント基板Ｐに装着される全ての電子部品の装着に係る装着データ、言い換えると、並設された全ての各電子部品装着装置の各装着データの和（図３参照）から構成された装着データも前記ＲＡＭ３２に格納されている。なお、説明の便宜上、簡略して４個の電子部品を装着するための装着データとしている。

また、前記ＲＡＭ３２には、この電子部品装着装置１の前記各部品供給ユニット３の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、即ち部品配置データが格納されているが、生産ラインとして複数台の電子部品装着装置１を並設した場合にあっては、この複数台の電子部品装着装置１毎の配置データ（３台の電子部品装着装置を例とした配置データを図４に示す。）が前記ＲＡＭ３２に格納されている。

更には、全ての電子部品装着装置において装着される電子部品の部品ＩＤ毎に電子部品のＸ方向、Ｙ方向の長さ、電子部品を収納する収納テープの種類等に関する部品ライブラリデータ（図５参照）が格納されている。

また、前記プリント基板Ｐの反りなどによるプリント基板Ｐにおける位置によって高さレベルが区々となり得るが、前記ＲＡＭ３２にはプリント基板Ｐの種類毎に複数の高さレベルの測定位置データ（基板ＩＤ「００１」の測定位置を示す図６参照）も格納されている。なお、説明の便宜上、簡略して４個の電子部品に対応して４つの測定位置としており、この測定位置は、例えばＸ方向、Ｙ方向に等間隔に設定され、その測定位置データが格納されている。

３７はインターフェース３６を介して前記ＣＰＵ３０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置３７にて行われ、ＣＰＵ３０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ３０は部品認識カメラ１６により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置３７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置３７から受取るものである。

以上の構成により、後述する装着データを作成する際や、プリント基板の機種切替えの際などに、プリント基板Ｐの高さレベルの測定位置に関して設定する動作について、以下図７に示すフローチャートに基づき説明する。先ず、作業管理者がマウス３９やタッチパネルスイッチ３５を押圧操作してモニタ３４にメニュー選択画面を表示させ、プリント基板Ｐの高さレベルの測定位置に関する設定メニューを選択する（ステップＳ０１）。次いで、これから設定するプリント基板Ｐを選択すると、ＣＰＵ３０はこのプリント基板Ｐ、プリント基板Ｐ上に装着される複数の電子部品の部品グラフィックスＤＧ及び測定点の測定点グラフィックスＭＧ（円の中心が測定位置の中心を、円の大きさが測定点（半径が例えば２ｍｍの大きさ）を図８に示すように、モニタ３４に表示させる（ステップＳ０２）。

即ち、ＣＰＵ３０は選択されたプリント基板Ｐに対応する装着データ（図３参照）や、この選択されたプリント基板Ｐに装着される電子部品に係る部品ライブラリデータ（図４）や、このプリント基板Ｐの高さレベルの測定位置データ（図６参照）をＲＡＭ３２から読み出して、プリント基板Ｐ上に装着される複数の電子部品の部品グラフィックスＤＧ及び測定点の測定点グラフィックスＭＧをモニタ３４に表示させる（図８参照）。

従って、作業管理者は、マウス３９を操作して、複数の不要な測定点を削除したり、補正が必要な測定点の位置を補正設定することができる。即ち、初めに、作業管理者は、図８に示すような画面を見て、不要な測定点があるか否かを判断する（ステップＳ０３）。次に、不要な測定点が無いと判断するとステップＳ０４に移るが、不要な測定点が有ると判断すると不要な測定点を選択（指定）し（ステップＳ０５）、その不要な測定点を削除する動作（ステップＳ０６）を必要な測定点だけ繰り返す。

具体的には、例えば図８の右上の測定点グラフィックスＭＧ１が部品グラフィックスＤＧ１上にあって重なっているので、この測定点グラフィックスＭＧ１を不要と判断した場合には、作業管理者はマウス３９を操作してカーソルを測定点グラフィックスＭＧ１上に移動させた後、左クリックすると、「削除」と「移動」を選択できるメニューボックスが画面表示されるので、マウス３９を操作してカーソルをこの表示された「削除」上に移動させて右クリックすると、ＣＰＵ３０はこの測定点グラフィックスＭＧ１を削除するように制御する。従って、ＲＡＭ３２に格納されたこのプリント基板Ｐの高さレベルの測定位置データから測定点ＭＧ１に関するデータが削除される。

この場合は、既に上流の電子部品装着装置において部品グラフィックスＤＧ１に対応する電子部品がこのプリント基板Ｐ上に装着されていて、その既に装着済み電子部品の位置とその下流の本電子部品装着装置１において測定する場合の測定位置とが重なっている場合には、削除前の測定位置では好ましくないので、削除するものである。即ち、測定点グラフィックスＭＧ１は、クリックすることにより測定点のデータを削除することができる入力操作スイッチ部になっている。

なお、複数の隣り合った不要な測定位置があった場合には、前記マウス３９の操作により、表示されている複数の測定位置を選択範囲として囲み、同時にこの複数の測定位置を削除するようにしてもよい。

そして、この削除によって、もはや不要な測定点が無いと判断するとステップＳ０４に移り、次に作業管理者は測定位置の補正が必要な測定点があるか否かを判断する。この場合、例えば図８の左上の測定点グラフィックスＭＧ２が部品グラフィックスＤＧ２に近すぎて、この測定点ＭＧ２の測定位置の補正が必要と判断した場合には、作業管理者はマウス３９を操作してカーソルを測定点ＭＧ２上に移動させた後、左クリックしてこの測定点グラフィックスＭＧ２を選択し（ステップＳ０７）、その補正が必要な測定点を補正する動作（ステップＳ０８）を必要な測定点だけ繰り返す。

具体的には、前述したように、測定点グラフィックスＭＧ２を選択（指定）すると、「削除」と「移動」を選択できるメニューボックスが画面表示されるので、作業管理者はマウス３９を操作してカーソルをこの表示された「移動」上に移動させて右クリックすると、ＣＰＵ３０はＸ方向、Ｙ方向毎に移動量を入力できるボックスを表示するように制御する。

従って、同時に表示されたタッチパネルスイッチ３５の「テンキー」スイッチ部、「＋」スイッチ部及び「−」スイッチ部の押圧操作によって、Ｘ方向、Ｙ方向毎に移動量を入力できる。この場合、各方向毎に「＋」方向（プラスの意で、Ｘ方向については画面の右方向、Ｙ方向については画面の上方向を意味する。）、「−」方向（マイナスの意で、Ｘ方向については画面の左方向、Ｙ方向については画面の下方向を意味する。）への移動量が入力され、タッチパネルスイッチ３５の「決定」スイッチ部が押圧操作されると、移動された測定位置のデータがＲＡＭ３２に書き替え格納されるように制御される。また、測定位置のデータの書き替えに応じて測定点グラフィックスＭＧ２の表示位置も変更され、移動して変更された測定位置を確認することができる。

即ち、測定点グラフィックスＭＧ２は、クリックして選択し移動させることにより測定点のデータを変更することができる入力操作スイッチ部になっている。以上のように、それぞれの測定点グラフィックスは測定点を削除することができるスイッチ部となっているとともに、測定点の位置を変更することができるスイッチ部ともなっている。

なお、図８において、マウス３９を操作してカーソルを測定点グラフィックスＭＧ２上に移動させて選択した後、ドラッグしたままカーソルを移動させることに伴って測定点グラフィックスＭＧを任意の方向に移動させ、移動位置に応じて測定位置のデータが変更されるようにしてもよい。

そして、高さレベル測定装置１８はレーザ光をプリント基板Ｐに照射して、その反射光を受光することによりプリント基板Ｐの高さレベルを測定するものであるが、照射した光と受けた光のとの間にある角度があるので、測定点と電子部品とが近すぎて測定できない、例えば２ｍｍ程度離れていないと測定できない場合でも、図８における測定点グラフィックスＭＧの半径は、２ｍｍであるので、その移動量はこの画面において憶測できるので、適切な移動量に設定することができる。

この場合は、既に上流の電子部品装着装置において部品グラフィックスＤＧ２に対応する電子部品がこのプリント基板Ｐ上に装着されていて、その既に装着済み電子部品の位置とその下流の本電子部品装着装置１において測定する場合の測定位置とが近すぎている場合には、移動前の測定位置では好ましくないので、移動するものである。

以上のように、プリント基板Ｐの高さレベルの測定位置に関する設定を終了すると、適切なプリント基板Ｐの高さレベルの測定が行え、電子部品の装着時にこの測定結果に基づいて、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄに対応する上下軸モータ１３に対してＣＰＵ３０による下降制御がなされることとなる。この場合、装着部品１個について対応する１つの測定点における測定結果を適用してもよいし、装着部品１個について対応する複数の測定点における測定結果に基づいて適用してもよく、この場合この複数の測定点における高さレベルの平均値などを適用することも考えられる。

このプリント基板Ｐの生産動作について説明すると、先ずプリント基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて供給コンベア４上に存在すると、供給コンベア４上のプリント基板Ｐを位置決め部５へ移動させる。

このとき、基板搬送方向における基準としての位置規制装置の位置決めピン（図示せず）に当該プリント基板Ｐが係止して停止することとなる。そして、Ｚクランプ機構（図示せず）が作動して、プリント基板Ｐの高さ方向のレベルを一定として、プリント基板Ｐの上下方向の位置決めをすることができ、３次元方向の位置決めをして固定することができる。

更に、バックアップベース（図示せず）の複数の凹溝に生産すべきプリント基板Ｐに必要なバックアップピンが挿入されており、該バックアップベースの上昇により、このバックアップピンがプリント基板Ｐの裏面に当接し、該基板Ｐを水平に保持するように押し上げ支持する。

このようにして、プリント基板Ｐの位置決め動作が終了するが、この位置決めされたことがＣＰＵ３０により判断されると、ＣＰＵ３０はＲＡＭ３２に格納された当該プリント基板Ｐに対応した１番目の高さレベルの測定位置を読取って、Ｘ軸モータ１２及びＹ軸モータ９を制御して高さレベル測定装置１８を１番目の測定位置上方へ移動させる。

そして、高さレベル測定装置１８が前記位置決め部５で位置決めされたプリント基板Ｐの１番目の測定位置における高さレベルを測定し、前記ＣＰＵ３０はこの１番目の測定位置における高さレベルをＲＡＭ３２に格納する。次に、同様に、ＣＰＵ３０はＲＡＭ３２に格納された２番目及び３番目（1つ削除したため）の高さレベルの測定位置を読取って、Ｘ軸モータ１２及びＹ軸モータ９を制御して高さレベル測定装置１８をこの測定位置上方へ移動させる。

以上のように、前述した全て（３個）の測定点に対応する測定結果がＲＡＭ３２に格納されることとなるので、電子部品の装着時にこの測定結果に基づいて吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄの下降制御がＣＰＵ３０によりなされる。

従って、位置決め部５に搬送されたプリント基板Ｐ上にＲＡＭ３２に格納された装着データに従い、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７の何れかが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３から吸着して取出し、部品認識カメラ１６上方を通過して、前記吸着ノズルに吸着保持された各電子部品を撮像し、認識処理装置３７で認識処理し、その結果に基づいて装着データの装着座標に部品認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着するが、前記電子部品の装着位置に対応する前記プリント基板Ｐの高さレベルの前述した測定結果に基づいて、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄに対応する上下軸モータ１３に対してＣＰＵ３０による下降制御がなされることとなる。即ち、上方に反っている場合には下降量を減らし、逆に下方に反っている場合には下降量を増やす。

なお、プリント基板Ｐの高さレベルを測定するタイミングは、位置決めしたプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する前に、この生産するプリント基板Ｐ毎に行うようにしたが、これに限らず、種々の測定タイミングに適用でき、例えばプリント基板Ｐの機種切替えに伴い、この機種切替え後の最初に生産するプリント基板Ｐに対して行ってもよく、生産するプリント基板Ｐの所定枚数毎や、生産時間の所定時間毎に行うようにしてもよい。

従って、本発明はプリント基板Ｐの高さ測定位置を変更するようにして、適切な測定位置とすることができ、電子部品の装着の際に、プリント基板の反りに対応した吸着ノズルの下降制御を行うことができ、確実にプリント基板Ｐ上に装着できるので装着されない場合の持ち帰りや、電子部品の割れや半田の飛散が発生することを防止できる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

電子部品自動装着装置の平面図である。 制御ブロック図である。 装着データを示す図である。 部品配置データを示す図である。 部品ライブラリデータを示す図である。 基板ＩＤ「００１」の測定座標データを示す図である。 フローチャートを示す図である。 モニタに表示された画面を示す図である。

１ 電子部品装着装置
５ 位置決め部
７Ａ、７Ｂ 装着ヘッド
１７Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ 吸着ノズル
１８ 高さレベル測定装置
３０ ＣＰＵ
３２ ＲＡＭ
３４ モニタ
３５ タッチパネルスイッチ
３９ マウス
Ｐ プリント基板

Claims (4)

1. 高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定し、この測定結果に基づいて、部品保持具が部品供給装置より電子部品を取り出して前記基板上に装着する際に、前記部品保持具の下降制御を行う電子部品装着装置において、
   前記基板に装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する装着データを格納する第１記憶手段と、
   前記電子部品の種類毎にこの電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データを格納する第２記憶手段と、
   前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データを格納する第３記憶手段と、
   前記第１記憶手段に格納された前記装着データ、前記第２記憶手段に格納された前記部品データ及び前記第３記憶手段に格納された前記計測位置データに基づいて装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを表示し、且つ、計測位置に測定点グラフィックスを表示するモニタと、
   このモニタに表示された不要な測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去する消去手段と、
   前記モニタに表示された測定位置を移動したい測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する変更手段とを設け、
   前記モニタに、前記消去手段による不要な測定点グラフィックスの消去と前記移動手段による移動したい測定点グラフィックスの移動とを選択可能なメニューボックスを表示し、前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの消去が選択された場合には前記消去手段により不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去し、前記測定点グラフィックスの移動が選択された場合には前記変更手段により移動したい測定点グラフィックスに対応する前記計測位置データを変更することを特徴とする電子部品装着装置。
2. 前記基板の種類毎に、前記装着データは前記第１記憶手段に格納され、前記計測位置データは前記第３記憶手段に格納されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定し、この測定結果に基づいて、部品保持具が部品供給装置より電子部品を取り出して前記基板上に装着する際に、前記部品保持具の下降制御を行う電子部品装着方法において、
   前記基板に装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する前記装着データ、各電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データ及び前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データに基づいて、モニタに表示された基板での装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを表示させ、且つ、計測位置に測定点グラフィックスを表示させ、
   前記モニタに表示された不要な測定点グラフィックス、或いは測定位置を移動したい測定点グラフィックスを選択し、
   前記モニタに表示され、不要な測定点グラフィックスの消去と移動したい測定点グラフィックスの移動との何れかを選択可能なメニューボックスを操作して前記消去と前記移動との何れかを選択し、
   前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの消去が選択された場合には、選択された不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去し、前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの移動が選択された場合には、選択された移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する
   ことを特徴とする電子部品装着方法。
4. 高さレベル測定装置により基板の高さレベルを測定する測定位置に係る基板高さ計測位置データ編集装置において、
   前記基板に装着される全ての電子部品に関してどの電子部品をどの位置に装着するかに関する装着データを格納する第１記憶手段と、
   前記電子部品の種類毎にこの電子部品のサイズを含む特徴に関する部品データを格納する第２記憶手段と、
   前記基板の高さレベルを計測するための複数の計測位置に関する計測位置データを格納する第３記憶手段と、
   前記第１記憶手段に格納された前記装着データ、前記第２記憶手段に格納された前記部品データ及び前記第３記憶手段に格納された前記計測位置データに基づいて装着位置に前記各電子部品の部品グラフィックスを表示し、且つ、計測位置に測定点グラフィックスを表示するモニタと、
   前記モニタに表示された不要な測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去する消去手段と、
   前記モニタに表示された測定位置を移動したい測定点グラフィックスの選択に応じて前記第３記憶手段に格納されたこの移動したい測定点グラフィックスに対応する計測位置データを変更する変更手段と
   を備え、
   前記モニタに、前記消去手段による不要な測定点グラフィックスの消去と前記移動手段による移動したい測定点グラフィックスの移動とを選択可能なメニューボックスを表示し、前記メニューボックスで前記測定点グラフィックスの消去が選択された場合には前記消去手段により不要な測定点グラフィックスに対応する計測位置データを消去し、前記測定点グラフィックスの移動が選択された場合には前記変更手段により移動したい測定点グラフィックスに対応する前記計測位置データを変更する
   ことを特徴とする基板高さ計測位置データ編集装置。

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