JP5445357B2 - 電子部品及び電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、電子部品、及び、その電子部品が搭載された電子部品パッケージ、電子部品モジュール、電子デバイス等（以下、まとめて「電子デバイス」という。「発明の名称」、「特許請求の範囲」においても同様とする。）に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、その電子機器に用いられるＩＣチップ（ベアチップ：ダイ（Die））等の半導体装置といった能動部品や、コンデンサ（キャパシタ）、インダクタ、サーミスタ、抵抗等の受動部品等の電子部品が、従来に比して更に高密度で実装された電子デバイスのモジュール化が進んでいる。

このような電子部品における端子電極の構造として、例えば特許文献１に記載されたコンデンサ部品のように、外部基板に接続する側に、多層のめっき処理によって形成された電極端子２０，２１が形成されるＳＭＤ（表面実装部品：Surface Mount Device）構造や、特許文献２に記載された薄膜キャパシタのように、基板上に設けられた平面状の電極が格子状に並設されて電極パッド１７が形成されるいわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）構造が知られている。

特開平５−０４７５８６号公報 特開２００４−２１４５８９号公報

例えば、上述した従来のＬＧＡ構造を有する電子部品を外部基板にハンダ実装する場合には、通常、まず、表面実装機（マウンタ）のノズルに電子部品を吸着させ、外部基板に塗布されたハンダ上に電子部品を搭載した際、ノズルから電子部品の厚さ方向（ノズルの延軸方向）に荷重（電子部品に作用する外部からの外力）を印加することにより、電子部品と端子が外部基板上のハンダと密着され、その後、リフローなどで、ハンダを溶解させ、外部基板と接合する。

このように、表面実装機を用いて電子部品を外部基板等に実装する場合には、基板搭載時に、電子部品の厚さ方向に荷重がかかるため、電子部品に過度な荷重が印加されてしまうと、かかる荷重が衝撃力となって、電子部品内に形成された回路素子が損傷するという不都合が生じ得る。かかる不都合は、薄膜コンデンサ等の薄膜電子部品において顕著となる傾向にある。また、かかる荷重は、電子部品の外部基板と電子部品が接触する部分に生じ、その力が電子部品の厚さ方向に伝わることにより、回路素子にクラック等の機械的な破壊が生じてしまい、電子部品の実装信頼性の低下を招くおそれもあった。それだけでなく、かかる実装信頼性の低下が、その電子部品が搭載された電子デバイスの電気的な特性（例えば、高周波帯域での特性）や機能の劣化を引き起こす要因にもなり得る。

そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、外部基板への実装時における荷重を緩和させることにより、電子部品の実装信頼性を十分に高めることができる電子部品、及び、それを備える電子デバイスを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明による電子部品は、基板上に形成された回路素子と、回路素子に接続され、且つ、少なくとも１面に対向配置された少なくとも１対の端子電極と、少なくとも１対の端子電極よりも突出して形成され（すなわち、少なくとも１対の端子電極の端面よりも突設されており）、且つ、前記少なくとも１面における平面視において回路素子と重ならない領域に設けられた支持体とを備える。なお、「回路素子」とは、電子部品内に形成された配線構造等を含む概念であり、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の電子素子、及び、それらの電子素子の機能を発現するためのそれらの一部（例えば、コンデンサであれば、誘電体層や対向電極）を示す。また、「支持体」の形状は、特に制限されず、例えば、柱状、壁状、梁状等が挙げられる。また、回路素子を覆う保護層を有し、少なくとも１対の端子電極は、保護層を貫通して回路素子に接続され、且つ、保護層上に設けられており、支持体の少なくとも一部は、基板上から、保護層の側壁の少なくとも一部に沿って、又は、保護層の側壁の少なくとも一部に接して形成されていてもよい。これにより、支持体は、回路素子の形成された領域（エリア）外において、電子部品の厚さ方向に沿って基板上から端子電極上方の端子電極よりも突出した位置まで立設されるので、電子部品に印加される荷重は、電子部品の厚さ方向に沿って回路素子の形成されていない領域へ伝達され、これによって電子部品に印加される荷重が、回路素子に影響を及ぼすことなく、緩和・分散され得る。

このように構成された電子部品においては、支持体が、少なくとも１対の端子電極よりも突出（換言すれば、少なくとも１対の端子電極に対して突出）するように設けられ、換言すれば、支持体が、対向して配置される少なくとも１対の端子電極の厚さよりも厚く（少なくとも１対の端子電極の高さよりも高く形成され、且つ、回路素子と重ならない領域に設けられるので、実装時において、表面実装機からの荷重は、端子電極よりも先に支持体で確実に受圧されるので、これにより、荷重が回路素子に印加されるのを確実に回避させることができる。このことから、電子部品内に形成された回路素子が損傷してしまうという不都合を防止することができる。その結果、電子部品の実装信頼性が向上するだけでなく、その電子部品が搭載された電子デバイスの電気的な特性（例えば、高周波帯域での特性）や機能の劣化をも回避することができる。なお、「電子デバイス」とは、基板（外部基板）に能動部品及び／又は受動部品が搭載されたもの、また、それらが適宜の形態でパッケージ化されたものを含むものであり、電子部品パッケージや電子部品モジュールを包含する概念を示す。

この場合、保護層の側壁の少なくとも一部は、１対の端子電極から基板に向かって末細りとなる傾斜が形成されたテーパ形状を有していても好適である。これにより、保護層の側壁の少なくとも一部に沿って、又は、保護層の側壁の少なくとも一部に接して形成される支持体の側壁に、１対の端子電極から基板に向かって末広がりとなる傾斜が形成されたテーパが形成され、支持体の先端側（突端側）から底部側（基板側）に向かって水平断面積が大きくされるので、電子部品に印加される荷重が支持体の先端部（突端部）に印加されたとき、その荷重は、支持体の末広がりのテーパ形状に沿って分散され、より一層緩和され得る。

さらに、支持体の少なくとも一部は、基板の周端部又は周縁部の少なくとも一部から１対の端子電極の上方の端子電極よりも突出した位置まで立設される（つまり、平面視において前記基板の長手方向に沿って、且つ、断面視において基板の端部から１対の端子電極の上方よりも突設されている）と、支持体が１対の端子電極の形成エリアよりも外方に確実に形成される。これにより、かかる支持体によって、電子部品の外周部位に集中する荷重を吸収又は分散することができ、電子部品の外周部位に回路素子が形成されている場合であっても、その他、回路素子にクラック等の機械的な破壊が生じることを有効に防止することができる。

また、支持体の少なくとも一部が、基板の周端部又は周縁部の少なくとも一部の上面に沿って形成されていると、支持体は、基板の周端部又は周縁部の少なくとも一部の到達するように形成されるので、支持体と基板が当接する面積が増大し、これに伴い、荷重が分散する面積も増大する。このことから、電子部品の回路素子にクラック等の機械的な破壊が生じることを一層防止することができる。さらに、支持体は、基板の周端部又は周縁部の少なくとも一部付近又はそこまで延在するので、リフロー時に溶融したハンダが、１対の端子電極の周囲のみならず、支持体の周囲にもしっかりと付着するので、電子部品とハンダの接合面積が増大され、これにより、ハンダ実装時において、電子部品が傾かない状態で、しかも、その固着強度を向上させることができる。

さらに、支持体は、１対の端子電極のそれぞれと一体に、又は、１対の端子電極のそれぞれと別体に且つ隣接して形成されており、支持体及び／又は少なくとも１対の端子電極は、平面視において切り欠き部を有しても好適である。この場合、支持体及び／又は少なくとも１対の端子電極の切り欠き部の形状や大きさは、特に制限されず、例えば、後述するように、支持体及び／又は少なくとも１対の端子電極が平面視においてＨ形状を有するものも含まれる。この構成によれば、電子部品の短手方向のハンダ接合部に対して、長手方向のハンダ接合部の接合面積が多くなり、結果、短手方向に向かって引っ張ろうとするハンダの引張り外力（コンデンサ１を引き伸ばすように働く力）が生じ、引張り外力が短手方向で釣り合うことで、電子部品の外部基板に対する良好な固着バランスを格段に向上させることが可能となる。

また、本発明による電子デバイスは、本発明の電子部品を備えるものであり、配線導体が形成された外部基板と、外部基板上に実装され、且つ、回路素子に接続され、且つ、少なくとも１面に対向配置され、且つ、配線導体に接続された少なくとも１対の端子電極、及び、少なくとも１対の端子電極よりも突出して形成され、且つ、上記少なくとも１面における平面視において回路素子と重ならない領域に設けられた支持体を有する電子部品とを備えるものである。

本発明の電子部品、及びそれを備える電子デバイスによれば、支持体が、対向して配置される少なくとも１対の端子電極よりも突出しており、換言すれば、支持体が、対向して配置される少なくとも１対の端子電極よりも厚く形成されるので、その支持体が、外部から印加される荷重を受圧、分散、緩和することにより、実装時に生じ得る電子部品の機械的な破壊を防止することができる。よって、電子部品の実装における歩留まりを改善して生産性をも高めることが可能となる。また、このように、電子部品の機械的な強度を高めることができるので、その電子部品が搭載された電子デバイスの電気的な特性や機能を十分に高めることができる。さらに、ハンダ実装時に生じ得る電子部品の傾きをも防止でき、その結果、電子部品の更なる高密度実装化が可能となるとともに、電子部品の固着強度を向上させて接続信頼性を高めることができる。

本発明による電子部品の第１実施形態の概略構造を示す斜視図である。 図１に示すコンデンサ１の平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 コンデンサ１の変形例１を示す模式平面図である。 コンデンサ１の変形例２を示す模式平面図である。 コンデンサ１の変形例３を示す模式平面図である。 本発明による電子部品の第２実施形態の概略構造を示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 本発明による電子部品の第３実施形態の概略構造を示す平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 コンデンサ２００の変形例４を示す模式平面図である。 コンデンサ２００の変形例５を示す模式平面図である。 コンデンサ２００の変形例６を示す模式平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、図面中、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。さらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。

（第１実施形態）
図１は、本発明による電子部品の好適な第１実施形態の概略構造を示す斜視図であり、図２は、図１に示すコンデンサ１の平面図である。また、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であり、図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

コンデンサ１（電子部品）は、コンデンサ１間の所定の部位で基板２（これは電子部品が形成される基板であり、電子部品が実装される「外部基板」とは異なる。）を切断（ダイシング）することによって個片化されたものである。また、コンデンサ１は、平面矩形状をなす基板２上に、下部電極３（回路素子）、誘電体層４（回路素子）、第１電極５ａ（回路素子）、第１電極５ｂ（回路素子）、第１保護層６（保護層）、第２電極７（回路素子）、第２保護層８（保護層）、端子電極９ａ，９ｂ及び支持体１０ａ，１０ｂが、この順に積層されたものである。なお、端子電極９ａ，９ｂと支持体１０ａ，１０ｂとの積層順序は、特に制限されず、例えば支持体１０ａ，１０ｂは端子電極９ａ，９ｂと同時に形成されていてもよいし、支持体１０ａ，１０ｂが端子電極９ａ，９ｂより先に形成されていてもよい。

基板２の材料としては、特に制限されず、金属基板、アルミナ等のセラミックス基板、ガラスセラミックス基板、ガラス基板、サファイア、ＭｇＯ、ＳｒＴｉＯ等の単結晶基板、ＳｉやＳｉＧｅ等の半導体基板等が挙げられ、化学的且つ熱的に安定であり、かつ、応力発生が少なく表面の平滑性を保持し易いものを用いることが好ましい。なお、基板２は必要に応じて適宜の厚さとすることができる。

下部電極３は、基板２の外周よりも内側の領域上に設けられており、例えば、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｎｂ等の単体金属、又は、これらを含む合金等の複合金属から形成されている。

誘電体層４は、下部電極３の上面，及び側壁面、さらに下部電極３の外方に位置する基板２上面の一部を覆うように形成された薄膜からなる。なお誘電体層４の端部は、基板２上面の端部まで形成されていても、端部に達しなくてもよい。また誘電体層４の膜の材料は特に制限されず、例えば、ＰｂＴｉＯ₃、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ₃（ＰＺＴ）、ＰｂＮｂ₂Ｏ₃、Ｐｂ（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ₃（ＰＭＮ）、ＢａＴｉＯ₃、(Ｂａ，Ｓｒ)ＴｉＯ₃（ＢＳＴ）、ＣａＴｉＯ₃、ＺｒＯ₂、ＨｆＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｔａ₂Ｏ₆、Ｂｉ₄Ｔｉ₄Ｏ₁₂、ＳｒＢｉ₂Ｔａ₂Ｏ₉、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯ₂等の高誘電体セラミック材料を用いることができる。

第１電極５ａは、その端部が誘電体層４を介して下部電極３の上面を覆うように形成された薄膜である。また、第１電極５ａの中央部は、下部電極３と当接されているので、下部電極３と第１電極５ａの中央部との間で電流が流れる構造となる。また、第１電極５ａは、下部電極３同様、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｎｂ等の単体金属、又は、これらを含む合金等の複合金属から形成されている。

第１電極５ｂは、誘電体層４の上面を覆うように形成された薄膜であり、誘電体層４の形成領域より内方に形成されている。これにより、誘電体層４と下部電極３と第１電極５ｂとからコンデンサが形成される。第１電極５ｂは、下部電極３、及び第１電極５ａ同様、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｎｂ等の単体金属、又は、これらを含む合金等の複合金属から形成されている。

また、第１電極５ａ，５ｂ上に形成された第１保護層６は、第１電極５ａ，５ｂの角部のみならず、誘電体層４の上面角部及び側壁面を覆うように形成されており、その材質は特に制限されず、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＳｉＮ等の無機絶縁体、ポリイミド、エポキシ等の樹脂等の有機絶縁体を列挙することができる。

さらに第２電極７は、第１保護層６上に形成され、かつ、第１電極５ａ，５ｂを覆うように形成されており、第１電極５ａ，５ｂ上に形成されたビアＶａ，Ｖａを介して電気的に接続されている。第２電極７は、下部電極３及び第１電極５ａ，５ｂと同様、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｎｂ等の単体金属、又は、これらを含む合金等の複合金属から形成されている。

そして、この第２電極７の上層として形成された第２保護層８は、第２電極７の角部を覆うように形成されており、その材質は、第１保護層６と同様、特に制限されず、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＳｉＮ等の無機物、ポリイミド、エポキシ等の樹脂等の絶縁体を列挙することができる。なお、本実施形態における第２保護層８は、第１保護層６の外周より内側に形成されているが、その大きさは特に制限されず、例えば、第１保護層６の外周と同じ外周となるように形成されていてもよい。

その上層として形成されている端子電極９ａ，９ｂは、コンデンサ１（又は基板２）の長手方向Ｌ（図１参照：同図において幅方向を短手方向Ｗと記す。）に沿って対向配置するように、基板２の短辺側の両端部に設けられており、第２保護層８を貫通して形成された開口内に充填されたビア導体Ｖｂと、第１保護層６を貫通して形成された開口内に充填されたビア導体Ｖａ、及び第１電極５ａ，５ｂを介して下部電極３に接続されている。これらのビア導体Ｖａ，Ｖｂ、及び、端子電極９ａ，９ｂの材料も特に制限されず、下部電極３、第１電極５ａ，５ｂ、及び第２電極７と同様に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｎｂ等の単体金属、又は、これらを含む合金等の複合金属が挙げられる。

また、支持体１０ａ，１０ｂは、例えば、図示の如く、コンデンサ１（又は基板２）の長手方向Ｌに沿って、端子電極９ａ，９ｂの両端部に形成されている。また、本実施形態における支持体１０ａ，１０ｂは、端子電極９ａ，９ｂと一体に形成され、且つ、断面視において、第２保護層８の上面端部、側壁面、第１保護層６の上面端部、及び側壁面を覆い、基板２の上面端部まで延在されている。なお、誘電体層４が、基板２の上面端部を覆うように形成されている場合には、支持体１０ａ，１０ｂは、誘電体層４の上面端部まで延在していること（延設されていること）が好ましい。

また、支持体１０ａ，１０ｂの上面（外部基板側の面）は、端子電極９ａ，９ｂの上面（端面：外部基板に接続される側の面）に比して高くなるように形成されている。換言すれば、基板２の上面（回路素子３，４，５ａ，５ｂ，７側の面）から支持体１０ａ，１０ｂの上面までの厚さΔＴ１は、基板２の上面から端子電極９ａ，９ｂの上面までの厚さΔＴ２に比して、厚くなるように形成されている。

支持体１０ａ，１０ｂの材質は、特に制限されないが、回路素子３，４，５ａ，５ｂ，７への衝撃力の伝搬を防止する観点、及び支持体１０ａ，１０ｂの形成を容易にする観点から、下部電極３、第１電極５ａ，５ｂ、第２電極７、及び端子電極９ａ，９ｂと同様に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｎｂ等の単体金属、又は、これらを含む合金等の複合金属が挙げられる。

以上のとおり構成された第１実施形態のコンデンサ１によれば、支持体１０ａ，１０ｂが、図示において、端子電極９ａ，９ｂよりも高い位置まで延設されており、片や、基板２の上面にまで延在するように形成されている。これにより、外部からの荷重は、支持体１０ａ，１０ｂの上面から基板２側の上面端部まで、厚さ方向に伝搬し、換言すれば、コンデンサ１の外周部位に形成された支持体１０ａ，１０ｂに荷重が集中することになるので、荷重による衝撃力を基板２の端部から外方に逃がすことができる。したがって、コンデンサ１を外部基板へ実装する際に、コンデンサ１にかかる荷重を、支持体が柱のように支える働きをすることで、特に、コンデンサ１の内部の回路素子の各構成部位３，４，５ａ，５ｂ，７へ伝搬してしまうことを有効に防止することができ、殊に、薄膜部品であるコンデンサ１の機能層であり、且つ、衝撃や外部応力の印加に対する耐性が低い誘電体層４の損傷や機械的な破壊を防止することができ、その結果、コンデンサ１の実装信頼性を十分に高めることができる。

さらに、支持体１０ａ，１０ｂが第２保護層８及び第１保護層６の側壁面を超えて更に基板２側の端部にまで設けられるので、コンデンサ１を外部基板に接合させるためのハンダと端子電極９ａ，９ｂとの接触面積が更に増大（端子電極９ａ，９ｂに接合するハンダフィレットの外壁端が外方に拡大）され、これにより、ハンダ実装時におけるコンデンサ１の固着強度をより一層向上させることができる。

また、ハンダ実装時、特にハンダ溶融時に、支持体１０ａ，１０ｂの側面においてはんだフィレットが形成され、コンデンサ１の短手方向Ｗ（幅方向）に向かって引っ張ろうとするハンダの引張り外力（コンデンサ１を引き伸ばすように働く力）が生じ、引張り外力が短手方向Ｗで釣り合うことで、コンデンサ１が短手方向Ｗに傾くことが回避され、外部基板に対するコンデンサ１の平行度をハンダ実装前後において良好に維持することができる。その結果、コンデンサ１の更なる高密度実装化を実現することができる。

（変形例１〜３）
図５〜図７は、第１実施形態の各変形例を示す平面図である。各変形例の端子電極９ｃ〜９ｈは、平面視において、第１実施形態における端子電極９ａ，９ｂの一部を切り欠いた形状を有する。

より具体的には、変形例１（図５）においては、端子電極９ｃ，９ｄよりも突出する支持体１０ｃ，１０ｄが、端子電極９ｃ，９ｄの縁辺に一体に形成されており、端子電極９ｃ，９ｄは、コンデンサ１Ａの短手方向Ｗ（幅方向）における端子電極９ｃ，９ｄの縁辺から中央に向かって、且つ、端子電極９ｃ，９ｄの角部を残すように、切り欠きが設けられている。なお、支持体１０ｃ，１０ｄは、第１実施形態の保護柱１０ａ，１０ｂと実質的に同様の構造・形状を有している。

一方、変形例２（図６）においては、端子電極９ｅ，９ｆよりも突出する支持体１０ｅ，１０ｆが、端子電極９ｅ，９ｆの縁辺に一体に形成されており、端子電極９ｅ，９ｆは、コンデンサ１Ｂの長手方向Ｌにおける端子電極９ｅ，９ｆの縁辺から中央に向かって、かつ、端子電極９ｅ，９ｆの角部を残すように、切り欠きが設けられている。なお、支持体１０ｅ，１０ｆは、切り欠きが形成されている（支持体１０ｅ，１０ｆ単独で見ると分割されている）こと以外は、第１実施形態の保護柱１０ａ，１０ｂと実質的に同様に構成されている。

他方、変形例３（図７）においては、端子電極９ｇ，９ｈよりも突出する支持体１０ｇ，１０ｈが、端子電極９ｇ，９ｈの縁辺に一体に形成されている。端子電極９ｇ，９ｈは、変形例１の端子電極９ｃ，９ｄと変形例２の端子電極９ｅ，９ｆとを組み合わせた形状を有する。すなわち、コンデンサ１Ｃの長手方向Ｌ及び短手方向Ｗにおける端子電極９ｇ，９ｈのそれぞれの縁辺から中央に向かって、且つ、端子電極９ｇ，９ｈの角部を残すように、切り欠きが設けられている。なお、支持体１０ｇ，１０ｈは、変形例２の保護柱１０ｅ，ｆと実質的に同様に構成されたものである。

このように、上述した各変形例によれば、第１実施形態のコンデンサ１が奏する作用効果に加え、支持体１０ｃ〜１０ｈと一体に形成された端子電極９ｃ〜９ｈの一部に切り欠きを形成したことから、コンデンサ１Ａ〜１Ｃの長手方向Ｌ（基板２の長辺）側に発生するハンダの引張り外力と、コンデンサ１Ａ〜１Ｃの短手方向Ｗ（基板２の短辺）側に発生するハンダの引張り外力の差を更に小さくすることが可能となり、その結果として、ハンダ実装時におけるコンデンサ１Ａ〜１Ｃの固着バランスを実現することができ、これにより、コンデンサ１Ａ〜１Ｃの傾きを一層防止することができる。

（第２実施形態）
図８は、本発明による電子部品の第２実施形態の概略構造を示す平面図である。また、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。コンデンサ１００（電子部品）は、図示の如く、第１保護層６ａの側壁面及び第２保護層８ａの側壁面が、逆テーパを有するように形成されていること以外は、上述した第１実施形態のコンデンサ１と同様に構成されたものである。

第１保護層６ａの側壁面６０、及び、第２保護層８ａの側壁面８０は、端子電極側の面（図示における上面）６１，８１から基板側の面６２，８２（図示における下面）に向かって徐々に末細り（先細り、裾細り）となるようなテーパを有している。

また、支持体１０ｉ，１０ｊの上面（外部基板側の面）における短手方向Ｗ（幅方向）の厚さΔＴ３は、支持体１０ｉ，１０ｊの下面（基板２側の面）における短手方向Ｗの厚さΔＴ４より薄く（ΔＴ３＜ΔＴ４）形成されている。

かかる構成を有する第２実施形態のコンデンサ１００によれば、第１実施形態のコンデンサ１が奏する作用効果に加え、外部からの荷重を、第２保護層８ａ及び第１保護層６ａに形成された逆テーパに沿って分散させることができる。

また、第２保護層８ａの側壁面８０が逆テーパの形状を有するので、第１保護層６ａの上面６１（端子電極９ａ，９ｂ側の面）は、第１実施形態における第１保護層６の上面に比して、支持体１０ｉ，１０ｊに当接する面積が増大する。さらに、第１保護層６ａの側壁面６０も逆テーパの形状を有するので、支持体１０ｉ，１０ｊの下面（基板２側の面）が、第１実施形態における支持体１０ａ，１０ｂの下面に比して、基板２（又は誘電体層４）に当接する面積が増大する。これにより、第１保護層６ａの上面６１及び基板２（又は誘電体層４）の上面は、より広い面積で外部からの荷重を受圧することができる。このように、第２保護層８ａ及び第１保護層６ａに形成された逆テーパにより、支持体１０ｉ，１０ｊの側壁には、末広がり（裾広がり）のテーパが形成されるので、支持体１０ｉ，１０ｊに印加された外部からの荷重が更に分散され易くなるだけでなく、該荷重を一層緩和させることが可能となる。

（第３実施形態）
図１０は、本発明による電子部品の第３実施形態の概略構造を示す平面図である。また、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。コンデンサ２００（電子部品）は、図示の如く、１対の第１支持体１０ｋ，１０ｌ（支持体）が、各端子電極９ｋ，９ｌから離間して形成されていること以外は、上述した第１実施形態のコンデンサ１と同様に構成されたものである。

また、１対の第１支持体１０ｋ，１０ｌが端子電極９ｋ，９ｌから離間して形成されるため、端子電極９ｋ，９ｌの形成面積は、第１実施形態の端子電極９ａ，９ｂの形成面積に比して小さくされている。さらに、１対の第１支持体１０ｋ，１０ｌは、各端子電極９ｋ，９ｌの外方に位置し、端子電極９ｋ，９ｌの短辺から離間して形成されている。

なお、本実施形態においては、第２支持体１１ｋ，１１ｌ（支持体）が更に形成されているが、必須の構成要素ではない。第２支持体１１ｋ，１１ｌは、端子電極９ｋ，９ｌの外方であって、端子電極９ｋ，９ｌの長辺から離間して形成され、且つ、端子電極９ｋ，９ｌよりも突出するように形成されている。第２支持体１１ｋ，１１ｌの厚さは、第１支持体１０ｋ，１０ｌの厚さと略同等である。

以上の如く構成された第３実施形態のコンデンサ２００によれば、第１実施形態のコンデンサ１が奏する作用効果に加え、第１支持体１０ｋ，１０ｌが端子電極９ｋ，９ｌから離間して形成されているので、外部からの荷重は、まず第１支持体１０ｋ，１０ｌで確実に吸収される。これにより、端子電極９ｋ，９ｌにかかる外部からの荷重がより一層十分に緩和されるので、端子電極９ｋ，９ｌの直下に形成されている例えば誘電体層４（回路素子の一部）をより確実に保護することができる。

（変形例４〜６）
図１２〜図１４は、第３実施形態の各変形例を示す平面図である。各変形例の端子電極９ｍ〜９ｒは、第３実施形態における端子電極９ｋ，９ｌの一部を切り欠いた形状を有する。また、端子電極９ｍ〜９ｒの切り欠き形状に沿うように、第１支持体１０ｍ〜１０ｒ（支持体）及び／又は第２支持体１１ｍ〜１１ｒ（支持体）が離間して配置されている。

このような構成を有する各変形例によれば、第１実施形態のコンデンサ１が奏する作用効果に加え、端子電極９ｃ〜９ｈの一部に切り欠きを形成し、この切り欠き形状に沿うように、第１支持体１０ｋ，１０ｌ及び／又は第２支持体１１ｍ〜１１ｒが離間して配置されたことから、コンデンサ２００Ａ〜２００Ｃの長手方向Ｌ（基板２の長辺）側に発生するハンダの引張り外力と、コンデンサ２００Ａ〜２００Ｃの短手方向Ｗ（基板２の短辺）側に発生するハンダの引張り外力の差を更に小さくすることが可能となり、その結果として、ハンダ実装時におけるコンデンサ２００Ａ〜２００Ｃの固着バランスを実現することができ、これにより、コンデンサ２００Ａ〜２００Ｃの傾きを一層防止することができる。

なお、上述したとおり、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、電子部品はコンデンサに限られず、インダクタ、サーミスタ、抵抗等の受動部品，ＩＣチップ等の能動部品を用いてもよい。また、支持体は、断面視において基板の端部が露出するように形成されていたり、又は、基板の端部上面に沿って形成されていてもよい。加えて、図示を省略するが、コンデンサを適宜の外部基板にハンダ接合等により実装（搭載）したものが、本発明による電子デバイスである。

以上説明したとおり、本発明の電子部品によれば、外部基板への接合時における荷重を緩和させ、電子部品の実装信頼性を十分に高めることができるので、電子部品を内蔵する機器、装置、システム、各種デバイス等、特に小型化及び高性能化が要求されるもの、並びにそれらの生産、製造等に広く且つ有効に利用することができる。

１，１Ａ〜１Ｃ，１００，２００，２００Ａ〜２００Ｃ…コンデンサ（電子部品）、２…基板、３…下部電極（回路素子）、４…誘電体層（回路素子）、５ａ…第１電極（回路素子）、５ｂ…第１電極（回路素子）、６，６ａ…第１保護層（保護層）、７…第２電極（回路素子）、８，８ａ…第２保護層（保護層）、９ａ〜９ｒ…端子電極、１０ａ〜１０ｊ…支持体、１０ｋ〜１０ｒ…第１支持体（支持体）、１１ｋ〜１１ｒ…第２支持体（支持体）、Ｖａ，Ｖｂ…ビア導体。

Claims (7)

1. 基板上に形成された回路素子と、
   前記回路素子に接続され、且つ、少なくとも１面に対向配置された少なくとも１対の端子電極と、
   前記少なくとも１対の端子電極よりも突出して形成され、且つ、前記少なくとも１面における平面視において前記回路素子と重ならない領域に設けられた支持体と、
   を備え、
   前記回路素子を覆う保護層を有し、
   前記少なくとも１対の端子電極は、前記保護層を貫通して前記回路素子に接続され、且つ、前記保護層上に設けられており、
   前記支持体の少なくとも一部は、前記基板上から、前記保護層の側壁の少なくとも一部に沿って、又は、前記保護層の側壁の少なくとも一部に接して形成されている、
   電子部品。
2. 前記保護層の側壁の少なくとも一部は、前記１対の端子電極から前記基板に向かって末細りとなる傾斜が形成されたテーパ形状を有する、
   請求項１記載の電子部品。
3. 前記支持体の側壁の少なくとも一部は、前記１対の端子電極から前記基板に向かって末広がりとなる傾斜が形成されたテーパ形状を有する、
   請求項１記載の電子部品。
4. 前記支持体の少なくとも一部は、基板の周端部又は周縁部の少なくとも一部から１対の端子電極の上方の端子電極よりも突出した位置まで立設されている、
   請求項１乃至３のいずれか１項記載の電子部品。
5. 前記支持体の少なくとも一部は、前記基板の周端部又は周縁部の少なくとも一部の上面に沿って形成されている、
   請求項１乃至４のいずれか１項記載の電子部品。
6. 前記支持体は、前記１対の端子電極のそれぞれと一体に、又は、前記１対の端子電極のそれぞれに隣接して形成されており、前記支持体及び／又は前記少なくとも１対の端子電極は、平面視において切り欠き部を有する、
   請求項１乃至５のいずれか１項記載の電子部品。
7. 配線導体が形成された外部基板と、
   前記外部基板上に実装され、且つ、回路素子に接続され、且つ、少なくとも１面に対向配置され、且つ、前記配線導体に接続された少なくとも１対の端子電極、及び、前記少なくとも１対の端子電極よりも突出して形成され、且つ、前記少なくとも１面における平面視において前記回路素子と重ならない領域に設けられた支持体を有し、
   前記回路素子を覆う保護層を有し、
   前記少なくとも１対の端子電極は、前記保護層を貫通して前記回路素子に接続され、且
   つ、前記保護層上に設けられており、
   前記支持体の少なくとも一部は、前記基板上から、前記保護層の側壁の少なくとも一部に沿って、又は、前記保護層の側壁の少なくとも一部に接して形成されている、
   電子デバイス。

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