JP5454869B2

JP5454869B2 - Non-contact type IC card manufacturing method and non-contact type IC card.

Info

Publication number: JP5454869B2
Application number: JP2009114475A
Authority: JP
Inventors: 喜隆木瀬; 裕宣石坂; 雅雄菅野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2009-05-11
Filing date: 2009-05-11
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2029-05-11
Also published as: JP2010262570A

Description

本発明は、情報読み取り装置により非接触で情報等を送受信するＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造された非接触式ＩＣカードに関する。 The present invention relates to an IC card manufacturing method for transmitting and receiving information and the like in a non-contact manner by an information reading device, and a non-contact IC card manufactured by the manufacturing method.

非接触式ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード及びプリペイドカード並びに鉄道・バス・ＥＴＣ等の交通機関、デジタル放送及び第三世代携帯電話の加入者カード並びに図書館の窓口サービス、学生証、社員証及び住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。 Non-contact IC cards include cash cards (bank cards), credit cards and prepaid cards, transportation systems such as railways, buses and ETC, subscriber cards for digital broadcasting and third-generation mobile phones, library counter services, student ID cards It has been introduced in a wide range of industries, such as employee ID cards and basic resident register cards, and has begun to be used in a variety of fields from everyday life to business.

例えば、下記特許文献１には従来の非接触式ＩＣカード製造方法について記載されている。図５はその非接触式ＩＣカード２７を示す断面図である。先ず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム７に銀ペーストをシルクスクリーン印刷によりアンテナ回路８を形成した後、ＩＣチップ９を異方導電性フィルム１０によって接続し、ロール状の印刷回路層１６を製作する。次にスペーサ層１７としてＰＥＴフィルム１１の片面に接着材１２を塗布した後、ＩＣチップ９に相当する箇所に開口部１５を設け、ロール状のスペーサ層１７を作製する。次に、前記印刷回路層１６と前記スペーサ層１７をラミネートロール（図示しない。）を用いて連続ラミネートを行う。次に、ＰＥＴフィルム１３の片面に接着材１４を塗布したスキン層１８を、前記印刷回路層１６とスペーサ層１７の積層品の上下から連続ラミネートを行い非接触式ＩＣカード２７を作製する。またデザイン印刷が必要な場合は、カードを個片状に打抜いた後に実施する。 For example, Patent Document 1 below describes a conventional non-contact IC card manufacturing method. FIG. 5 is a sectional view showing the non-contact type IC card 27. First, an antenna circuit 8 is formed on a PET (polyethylene terephthalate) film 7 by silk screen printing with a silver paste, and then an IC chip 9 is connected by an anisotropic conductive film 10 to produce a roll-shaped printed circuit layer 16. Next, after applying the adhesive 12 to one side of the PET film 11 as the spacer layer 17, an opening 15 is provided at a location corresponding to the IC chip 9, and the roll-shaped spacer layer 17 is produced. Next, the printed circuit layer 16 and the spacer layer 17 are continuously laminated using a laminate roll (not shown). Next, the non-contact type IC card 27 is manufactured by continuously laminating the skin layer 18 having the adhesive 14 applied to one side of the PET film 13 from above and below the laminate of the printed circuit layer 16 and the spacer layer 17. If design printing is required, the card is punched into individual pieces.

特開平１０−３２９４６３号公報JP 10-329463 A

しかし図５に示す非接触式ＩＣカード２７は、構成部材や製造プロセスが多く、近年の市場ニーズに対応したコストに抑えることは非常に困難であった。本発明は上記問題点を解決するものであり、低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造された非接触式ＩＣカードの提供を目的とする。 However, the non-contact type IC card 27 shown in FIG. 5 has many components and manufacturing processes, and it has been very difficult to reduce the cost to meet recent market needs. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described problems, and an object thereof is to provide a non-contact IC card manufacturing method that is low-cost and excellent in reliability and a non-contact IC card manufactured by the manufacturing method.

本発明は、以下のものに関する。
（１）カード表皮材の表面にデザイン印刷を施すステップ（Ｓ１）と、前記カード表皮材裏面の幅方向の一方の領域に導電ペーストインクとレジストインクを印刷することによりアンテナ回路を形成するステップ（Ｓ２）と、前記アンテナ回路上にＩＣチップ接続材料を塗布するステップ（Ｓ３）と、前記接続材料の上から前記アンテナ回路上にバックグラインド加工を行ったＩＣチップを実装するステップ（Ｓ４）と、前記アンテナ回路が形成されていない前記表皮材裏面の幅方向の他方の領域に接着材を前記ＩＣチップの厚み程度以上となるように塗布するステップ（Ｓ５）と、前記表皮材裏面の幅方向の他方の領域を折り返すステップ（Ｓ６）と、前記折り返した表皮材裏面の幅方向の他方の領域に塗布された接着材をＩＣチップの前記バックグラインド加工を行った面上に貼り合せるステップ（Ｓ７）と、この貼り合わせたカード表皮材をカード形状に打抜くステップ（Ｓ８）とを有することを特徴とする非接触式ＩＣカード製造方法。
（２）カード表皮材の表面にデザイン印刷を施すステップ（Ｓ１）及びカード表皮材裏面の幅方向の一方の領域にアンテナ回路を形成するステップ（Ｓ２）は、グラビア印刷、フレキソ印刷又はシルクスクリーン印刷の何れかによって形成されることを特徴とする（１）に記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（３）ＩＣチップ接続材料を塗布するステップ（Ｓ３）は、異方導電性接着材を用いて塗布することを特徴とする（１）又は（２）に記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（４）接続材料の上からＩＣチップを実装するステップ（Ｓ４）は、フェースダウン方式にて加熱圧着することにより、接続材料を介してＩＣチップとアンテナ回路を接続させることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（５）表皮材裏面の幅方向の他方の領域に接着材を塗布するステップ（Ｓ５）は、熱可塑性接着材、熱硬化性接着材又はＵＶ硬化性接着材の何れかを用いて塗布することを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（６）接着材をＩＣチップの上に貼り合せるステップ（Ｓ７）は、ロールラミネート方式又は連続プレス方式により貼り合せることを特徴とする（１）乃至（５）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（７）カード形状に打抜くステップ（Ｓ８）は、刃型を用いて打抜くことを特徴とする（１）乃至（６）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（８）各ステップ（Ｓ１）〜（Ｓ８）を、ロールツーロール方式で製造することを特徴とする（１）乃至（７）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（９）接続材料の上からＩＣチップを実装するステップ（Ｓ４）は、実装されるＩＣチップが、予めＩＣチップ裏面をミラーポリッシュ加工にて鏡面研磨するステップを有することを特徴とする、（１）乃至（８）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法。
（１０）（１）乃至（９）のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード製造方法により製造される非接触式ＩＣカード。
The present invention relates to the following.
(1) A step of performing design printing on the surface of the card skin material (S1), and a step of forming an antenna circuit by printing a conductive paste ink and a resist ink on one region in the width direction on the back surface of the card skin material ( S2), applying an IC chip connection material on the antenna circuit (S3), and mounting an IC chip that has been back-ground on the antenna circuit from above the connection material (S4), A step (S5) of applying an adhesive to the other region in the width direction of the back surface of the skin material where the antenna circuit is not formed so as to be about the thickness of the IC chip; and the width direction of the back surface of the skin material A step of folding the other region (S6), and the adhesive applied to the other region in the width direction on the back surface of the folded skin material is applied to the front of the IC chip. A non-contact type IC card manufacturing method comprising a step (S7) of pasting on the surface subjected to the back grinding process and a step (S8) of punching the pasted card skin material into a card shape. .
(2) The step of applying design printing on the surface of the card skin material (S1) and the step of forming the antenna circuit in one area in the width direction on the back surface of the card skin material (S2) are gravure printing, flexographic printing or silk screen printing. (1) The non-contact type IC card manufacturing method according to (1).
(3) The non-contact IC card manufacturing method according to (1) or (2), wherein the step (S3) of applying the IC chip connecting material is applied using an anisotropic conductive adhesive.
(4) The step (S4) of mounting the IC chip on the connecting material is characterized in that the IC chip and the antenna circuit are connected through the connecting material by heat-pressing by a face-down method (1). The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of (1) to (3).
(5) The step (S5) of applying the adhesive to the other region in the width direction on the back surface of the skin material is performed using any one of the thermoplastic adhesive, the thermosetting adhesive, and the UV curable adhesive. The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of (1) to (4).
(6) The non-contact type according to any one of (1) to (5), wherein the step (S7) of bonding the adhesive onto the IC chip is performed by roll lamination or continuous pressing. IC card manufacturing method.
(7) The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of (1) to (6), wherein the step (S8) of punching into a card shape is punched using a blade mold.
(8) The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of (1) to (7), wherein each step (S1) to (S8) is manufactured by a roll-to-roll method.
(9) The step (S4) of mounting the IC chip on the connection material includes a step of mirror-polishing the back surface of the IC chip in advance by mirror polishing (1). The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of (1) to (8).
(10) A non-contact IC card manufactured by the non-contact IC card manufacturing method according to any one of (1) to (9).

本発明の非接触式ＩＣカード製造方法及びその製造方法によって製造された非接触式ＩＣカードを用いることによって、低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードを提供することが可能となる。 By using the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention and the non-contact type IC card manufactured by the manufacturing method, it is possible to provide a non-contact type IC card excellent in reliability at low cost.

本発明の非接触式ＩＣカード製造方法のステップ（Ｓ１）及び（Ｓ２）を示す。Steps (S1) and (S2) of the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention are shown. 本発明の非接触式ＩＣカード製造方法のステップ（Ｓ３）及び（Ｓ４）を示す。Steps (S3) and (S4) of the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention are shown. 本発明の非接触式ＩＣカード製造方法のステップ（Ｓ５）〜（Ｓ８）を示す。Steps (S5) to (S8) of the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention are shown. 本発明の非接触式ＩＣカード製造方法で製造された非接触式ＩＣカードの断面図を示す。Sectional drawing of the non-contact-type IC card manufactured with the non-contact-type IC card manufacturing method of this invention is shown. 従来の非接触式ＩＣカード製造方法で製造された非接触式ＩＣカードの断面図を示す。Sectional drawing of the non-contact-type IC card manufactured with the conventional non-contact-type IC card manufacturing method is shown.

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

又、以下に示す実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。 Further, the following embodiments exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention includes the material, shape, structure, The layout is not specified as follows. The technical idea of the present invention can be variously modified within the technical scope described in the claims.

図１から図３は、本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣカード製造方法の一例を示すものである。本発明の非接触式ＩＣカード製造方法は、カード表皮材１の表面にデザイン印刷２を施すステップ（Ｓ１）と、前記カード表皮材１裏面の幅方向の一方の領域２５にアンテナ回路３を形成するステップ（Ｓ２）と、前記アンテナ回路３上にＩＣチップ接続材料４を塗布するステップ（Ｓ３）と、前記接続材料４の上からＩＣチップ５を実装するステップ（Ｓ４）と、前記表皮材１裏面の幅方向の他方の領域２６に接着材６を塗布するステップ（Ｓ５）と、前記表皮材１裏面の他方の領域２６を折り返すステップ（Ｓ６）と、前記接着材６をＩＣチップ５の上に貼り合せるステップ（Ｓ７）と、この貼り合わせたカード表皮材１をカード形状に打抜くステップ（Ｓ８）とを有する。図４は、前記非接触式ＩＣカード製造方法によって、最終的に非接触式ＩＣカード１９を完成した時の断面構造図の一例である。 1 to 3 show an example of a non-contact type IC card manufacturing method according to an embodiment of the present invention. In the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention, the design printing 2 is applied to the surface of the card skin material 1 (S1), and the antenna circuit 3 is formed in one region 25 in the width direction of the back surface of the card skin material 1. Performing the step (S2), applying the IC chip connecting material 4 on the antenna circuit 3 (S3), mounting the IC chip 5 on the connecting material 4 (S4), and the skin material 1 A step (S5) of applying the adhesive 6 to the other region 26 in the width direction of the back surface, a step (S6) of folding back the other region 26 on the back surface of the skin material 1, and the adhesive 6 on the IC chip 5 And a step (S8) of punching the bonded card skin material 1 into a card shape. FIG. 4 is an example of a cross-sectional structure diagram when the non-contact type IC card 19 is finally completed by the non-contact type IC card manufacturing method.

まず、カード表皮材１は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック材料を用いる。また経済性の点では、発泡タイプのＰＥＴフィルムや、ポリプロピレン、紙基材等を用いることが好ましい。後工程での生産効率を考慮すると、ロール状で準備しておくことが有効である。 First, the card skin material 1 uses a plastic material such as polyethylene terephthalate (PET). In terms of economy, it is preferable to use a foamed PET film, polypropylene, a paper base material, or the like. Considering the production efficiency in the subsequent process, it is effective to prepare in a roll form.

次に、図１のステップ（Ｓ１）で、カード表皮材１の表面にデザイン印刷２を行う。本発明でいうデザイン印刷２とは、模様や色彩などのデザイン的効果を示すものや文字などの可視化情報を印刷するものである。印刷方式は、生産ロット数に応じてコストの安い方式を選定する。大量ロットの場合は、生産スピードの速いグラビア印刷やフレキソ印刷が好ましく、少量生産の場合は、イニシャルコストを比較的低価格にできるシルクスクリーン印刷が好ましい。また、塗布するインクは、乾燥スピードの速いＵＶ（紫外線）硬化タイプを選定するのが望ましい。更に、カード使用時の印刷耐久性を向上するために、デザイン印刷２の上面にニス等の保護膜を同じ印刷方式で形成することもできる。デザイン印刷２は、非接触式ＩＣカード１９の表裏両面のデザインを、カード表皮材１の同じ面（ここでは表面側）にロールツーロールで印刷する。ここで、本発明においてロールツーロールとは、ロール状の材料を繰り出して、間欠的又は連続的に搬送しながら必要な処理を行いつつ、処理が終わった材料を再びロール状に巻き取る処理方式である。 Next, design printing 2 is performed on the surface of the card skin material 1 in step (S1) of FIG. The design printing 2 referred to in the present invention is to print information indicating design effects such as patterns and colors and visualization information such as characters. A printing method with a low cost is selected according to the number of production lots. In the case of a large lot, gravure printing or flexographic printing with a high production speed is preferable, and in the case of a small amount production, silk screen printing capable of relatively reducing the initial cost is preferable. In addition, it is desirable to select a UV (ultraviolet) curing type with a fast drying speed as the ink to be applied. Furthermore, in order to improve the printing durability when the card is used, a protective film such as a varnish can be formed on the upper surface of the design printing 2 by the same printing method. The design printing 2 prints the design of both the front and back surfaces of the non-contact IC card 19 on the same surface (here, the front surface side) of the card skin material 1 by roll-to-roll. Here, in the present invention, roll-to-roll refers to a processing method in which a roll-shaped material is fed out and necessary processing is carried out intermittently or continuously, and the processed material is wound up again in a roll shape. It is.

図１のステップ（Ｓ２）では、カード表皮材１の裏面にアンテナ回路３を形成する。アンテナ回路３の形成は、カード表皮材１に導電性ペーストを印刷することにより可能であるが、例えば、カード表皮材１に積層された金属膜をエッチングすることにより形成しても良く、絶縁被覆された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回してアンテナ回路３を形成しても良い。その中でも、印刷によるアンテナ回路３の形成は、前記デザイン印刷と同工程で形成できる利点がある。すなわち、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷が可能であり、経済性の点でも有利である。なお、グラビア印刷とは、写真製版技術の一つで、銅板の上に原図の凹板をつくり、この上に印刷インキを盛って印刷する方法である。フレキソ印刷とは、フレキシブルなゴム又は樹脂からなる凸版と、水又はアルコールを主とする溶剤系の蒸発乾燥型のインキを用いた印刷方法である。シルクスクリーン印刷とは、孔版印刷の一種で、パターン支持材としてスクリーンメッシュを用い、その上に作られた版画像を通して印刷インクを被印刷体に転移させ画像複製を行う技術の総称である。 In step (S 2) of FIG. 1, the antenna circuit 3 is formed on the back surface of the card skin material 1. The antenna circuit 3 can be formed by printing a conductive paste on the card skin material 1. For example, the antenna circuit 3 may be formed by etching a metal film laminated on the card skin material 1. The antenna circuit 3 may be formed by winding an electric wire (for example, enameled wire) on the same surface. Among them, the formation of the antenna circuit 3 by printing has an advantage that it can be formed in the same process as the design printing. That is, gravure printing, flexographic printing, and silk screen printing are possible, which is advantageous from the viewpoint of economy. Note that gravure printing is one of the photoengraving techniques, and is a method in which a concave plate of an original drawing is formed on a copper plate and printing ink is printed thereon. Flexographic printing is a printing method using a relief printing plate made of flexible rubber or resin and a solvent-based evaporation-drying ink mainly composed of water or alcohol. Silk screen printing is a type of stencil printing, and is a generic name for technologies that use screen mesh as a pattern support material, transfer printing ink to a printing medium through a plate image formed thereon, and perform image duplication.

アンテナ回路３を印刷する導電性インクは、銀ペーストインクが好ましく、デザイン印刷２と同様にＵＶ硬化タイプを選定するのが、乾燥スピードの速い点で望ましい。尚アンテナ回路３は、デザイン印刷２を行なったカード表皮材１の表面とは反対側の面、即ちカード表皮材１の裏面に形成する。 The conductive ink for printing the antenna circuit 3 is preferably a silver paste ink, and it is desirable to select a UV curing type as in the case of the design printing 2 in terms of fast drying speed. The antenna circuit 3 is formed on the surface opposite to the surface of the card skin material 1 on which the design printing 2 is performed, that is, on the back surface of the card skin material 1.

カード表皮材１の裏面へのアンテナ回路３を形成する一方の領域２５は、カード表皮材１裏面の幅方向の半分とするのが望ましい。このように、カード表皮材１裏面の幅方向の半分にだけアンテナ回路３を形成するのは、ステップ（Ｓ６）、（Ｓ７）において、カード表皮材１裏面の面積の残り半分（他方の領域２６）を折り返し（ステップ（Ｓ６））、接着材６をＩＣチップ５の上に貼り合せる（ステップ（Ｓ７））ためである。また、アンテナ回路３を形成する領域を、カード表皮材１裏面の幅方向の半分までの範囲内とすると、アンテナ回路３を形成する領域がカード表皮材１裏面の面積の半分となる。このため、折り返し線２０をカード表皮材１の幅方向の中央に配置することができるので、折り返して貼り合わせることで形成される重なり領域の面積が最大となるため、材料歩留りの点で有利である。つまり、この場合、アンテナ回路３を形成する領域は、アンテナ回路側の端部２２から折り返し線２０までの範囲内となる。また、このように、カード表皮材１の幅方向の半分を折り返して貼り合わせることにより、ロール状に巻き取ったカード表皮材１を巻き出しながら、連続的に折り返し線２０で折り返して、ロールラミネート方式や連続プレス方式で貼り合わせた後、再びロール状に巻き取る工法（ロールツーロール方式）を採用できるため、生産効率がよい。なお、折り返し線２０をカード表皮材１の幅方向の中央に配置しない場合でも、折り返して貼り合わせることで重なり領域が形成され、接着材６をＩＣチップ５の上に貼り合せることが可能であれば、必ずしも折り返し線２０をカード表皮材１の幅方向の中央に位置させる必要はなく、任意の位置に適宜変更してもよい。 One region 25 forming the antenna circuit 3 on the back surface of the card skin material 1 is preferably half of the width direction of the back surface of the card skin material 1. As described above, the antenna circuit 3 is formed only in the half of the back surface of the card skin material 1 in the width direction in the steps (S6) and (S7) in the other half of the area of the back surface of the card skin material 1 (the other region 26). ) Is folded back (step (S6)), and the adhesive 6 is bonded onto the IC chip 5 (step (S7)). Further, if the area where the antenna circuit 3 is formed is within the range up to half the width direction of the back surface of the card skin material 1, the area where the antenna circuit 3 is formed is half the area of the back surface of the card skin material 1. For this reason, since the folding line 20 can be arranged in the center of the card skin material 1 in the width direction, the area of the overlap region formed by folding and bonding is maximized, which is advantageous in terms of material yield. is there. That is, in this case, the region where the antenna circuit 3 is formed is within the range from the end 22 on the antenna circuit side to the folding line 20. In addition, in this way, half of the card skin material 1 in the width direction is folded and pasted, so that the card skin material 1 wound up in a roll shape is continuously folded at the folding line 20 to roll laminate. Since it is possible to adopt a construction method (roll-to-roll method) in which a method of winding again in a roll shape after bonding by a method or a continuous press method, the production efficiency is good. Even if the folding line 20 is not arranged in the center of the card skin material 1 in the width direction, an overlapping region is formed by folding and bonding, and the adhesive 6 can be bonded onto the IC chip 5. For example, the folding line 20 does not necessarily need to be positioned at the center in the width direction of the card skin material 1 and may be appropriately changed to any position.

図２のステップ（Ｓ３）で、前記アンテナ回路３上にＩＣチップ５の接続材料４を塗布し、ステップ（Ｓ４）で前記接続材料４の上からＩＣチップ５を実装する。接続材料４には異方導電性接着材を用いると、接続信頼性がより向上される。ＩＣチップ５はフェースダウンにて加熱圧着することにより、前記接続材料４を介してアンテナ回路３と接続される。 In step (S3) of FIG. 2, the connection material 4 of the IC chip 5 is applied on the antenna circuit 3, and the IC chip 5 is mounted on the connection material 4 in step (S4). When an anisotropic conductive adhesive is used for the connection material 4, connection reliability is further improved. The IC chip 5 is connected to the antenna circuit 3 through the connection material 4 by heat-pressing face-down.

図３のステップ（Ｓ５）で、カード表皮材１裏面の他方の領域２６に接着材６を塗布する。つまり、接着材６の塗布箇所は、アンテナ回路３が形成されていない領域に設けられるため、接着材６の塗布ヘッド等がアンテナ回路３に接触してダメージを与えるのを防止できる。アンテナ回路３形成のある領域に塗布しようとすると、接着材６の塗布ヘッド等がＩＣチップ５やアンテナ回路３に接触する可能性があり、ダメージを受けやすいからである。接着材６には、熱可塑性接着材、熱硬化性接着材、ＵＶ硬化性接着材等を用いることができる。 In step (S5) of FIG. 3, the adhesive material 6 is applied to the other region 26 on the back surface of the card skin material 1. That is, since the application portion of the adhesive 6 is provided in a region where the antenna circuit 3 is not formed, it is possible to prevent the application head of the adhesive 6 from contacting the antenna circuit 3 and causing damage. This is because when applying to a region where the antenna circuit 3 is formed, the application head of the adhesive 6 may come into contact with the IC chip 5 or the antenna circuit 3 and is easily damaged. As the adhesive 6, a thermoplastic adhesive, a thermosetting adhesive, a UV curable adhesive, or the like can be used.

図３のステップ（Ｓ６）、（Ｓ７）では、カード表皮材１裏面の他方の領域２６を折り返し（ステップ（Ｓ６））、接着材６をＩＣチップ５の上に貼り合せる（ステップ（Ｓ７））。カード表皮材１の他方の領域２６を折り返す際は、図３に示すように、カード表皮材１の長さ方向に折り返し線２０が形成されるように折り返すのが望ましい。これにより、ロール状に巻き取ったアンテナ表皮材１を巻き出しながら、連続的に折り返し線２０で折り返して、連続的に貼り合わせた後、再びロール状に巻き取る工法（ロールツーロール方式）を採用できるため、生産効率がよい。貼り合せる際は、ロールラミネート方式又は連続プレス方式を採用すると、連続的に貼り合わせることができるので、生産性が良い。従来の枚葉プレス（多段プレス）方式では、シート状に裁断した後１枚１枚を積層してセットする必要があるので、効率が低下する。 In steps (S6) and (S7) of FIG. 3, the other region 26 on the back surface of the card skin 1 is folded back (step (S6)), and the adhesive 6 is bonded onto the IC chip 5 (step (S7)). . When the other area 26 of the card skin material 1 is folded, it is desirable that the card skin material 1 is folded so that a folding line 20 is formed in the length direction of the card skin material 1 as shown in FIG. As a result, while winding the antenna skin material 1 wound in a roll shape, a method (roll-to-roll method) in which the antenna skin material 1 is continuously folded back by a folding line 20 and continuously laminated, and then wound into a roll shape again. Since it can be adopted, production efficiency is good. When laminating, if a roll laminating method or a continuous press method is adopted, it is possible to continuously bond, so that productivity is good. In the conventional single-wafer press (multi-stage press) method, since it is necessary to stack and set one sheet after cutting into sheets, the efficiency decreases.

図３の最後のステップ（Ｓ８）で、カード表皮材１裏面の他方の領域２６を折り返し、貼り合わせたカード表皮材１を、非接触式ＩＣカード１９の形状に打ち抜く。非接触式ＩＣカード１９の打ち抜きでは、ビク刃やピナクル刃を用いる刃型方式と、オスメスの金型を用いパンチ方式で打ち抜く方法がある。非接触式ＩＣカード１９切断面のバリ発生を少なくするには、刃型２４を用いた方が有効である。 In the last step (S8) of FIG. 3, the other area 26 on the back surface of the card skin material 1 is folded back, and the bonded card skin material 1 is punched into the shape of the non-contact IC card 19. For punching the non-contact type IC card 19, there are a blade type using a big blade or a pinnacle blade and a punching method using a male and female die. In order to reduce the occurrence of burrs on the cut surface of the non-contact IC card 19, it is more effective to use the blade die 24.

上記図１から図３のステップ（Ｓ１）〜（Ｓ８）では、カード表皮材１として、例えば、幅５００ｍｍで長さ５００ｍｍ程度のシート状のものを用いても生産可能であるが、ロール状のものを用いると、全てのステップで、一貫したロールツーロール方式を採用することができるので、生産効率が良い。 In steps (S1) to (S8) in FIGS. 1 to 3, the card skin material 1 can be produced using, for example, a sheet having a width of about 500 mm and a length of about 500 mm. If a product is used, a consistent roll-to-roll method can be adopted in all steps, resulting in high production efficiency.

実装されるＩＣチップ５は、予めバックグラインド加工を行い所定のチップ厚みにしておくのが望ましい。バックグラインド加工とは、非接触式ＩＣカード等に組み込み可能な厚さ１００μｍ以下の極薄肉のチップを製造する場合、多数のチップにダイシングされる前のＩＣ回路が形成された半導体ウエハに対し、ＩＣ回路が形成されていない他の片面を再度研削加工して１００μｍ以下の極薄肉の半導体ウエハに仕上げる加工である。このバックグラインド加工は、通常、ＩＣ回路が形成された半導体ウエハの片面に保護フィルムを貼付して行なわれる。この時、チップ厚みの設定は、完成した非接触式ＩＣカード１９の総厚、カード表皮材１の厚み、接着材６の厚み等の設計により決定されるが、一般的には１５０μｍ程度の厚みが用いられる。しかしながら非接触式ＩＣカード１９の総厚を薄く、例えば０．２５ｍｍ程度に設計したい場合、非接触式ＩＣカード１９の特性や量産性、加工性を考慮した場合の設計厚みは、カード表皮材１（表裏）が１００μｍ、接着材６が５０μｍ程度となる。その際、非接触式ＩＣカード１９の表面にＩＣチップ５の凹凸が発生すると、見栄えが悪くなり、非接触式ＩＣカード１９を複数枚重ねた時に傾きが発生するなど悪影響を及ぼすことから、ＩＣチップ５の厚みは５０μｍ以内を選定することになる。ＩＣチップ５は厚みが薄いほど耐点圧強度が低下し、フィールドでの信頼性が低下するが、バックグラインド加工での最終仕上げ方法を工夫することで、フィールドで耐えうるチップ強度を確保することができる。一般的なバックグラインド加工の仕上げでは、＃４０００程度の研磨ホイールを用いているが、研磨ホイールの番手を＃８０００程度にすると、チップ点圧強度は約２．５倍向上する。更に＃８０００バックグラインドの後、ミラーポリッシュ加工にて鏡面研磨すると、＃４０００バックグラインドに対し、約５倍向上する。 It is desirable that the IC chip 5 to be mounted is preliminarily ground to a predetermined chip thickness. With back grinding, when manufacturing ultra-thin chips with a thickness of 100 μm or less that can be incorporated into a non-contact IC card or the like, for a semiconductor wafer on which IC circuits before dicing into a large number of chips are formed, In this process, the other surface on which the IC circuit is not formed is ground again to finish an ultra-thin semiconductor wafer of 100 μm or less. This back grinding process is usually performed by attaching a protective film to one side of a semiconductor wafer on which an IC circuit is formed. At this time, the setting of the chip thickness is determined by the design of the total thickness of the completed non-contact type IC card 19, the thickness of the card skin material 1, the thickness of the adhesive 6, and the like. Generally, the thickness is about 150 μm. Is used. However, when designing the total thickness of the non-contact type IC card 19 to be thin, for example, about 0.25 mm, the design thickness in consideration of the characteristics, mass productivity, and workability of the non-contact type IC card 19 is the card skin material 1 (Front and back) is about 100 μm, and the adhesive 6 is about 50 μm. At that time, if the irregularities of the IC chip 5 occur on the surface of the non-contact type IC card 19, the appearance deteriorates, and when a plurality of the non-contact type IC cards 19 are stacked, an adverse effect such as the occurrence of inclination occurs. The thickness of the chip 5 is selected within 50 μm. As the IC chip 5 is thinner, the point pressure resistance decreases and the reliability in the field decreases. However, by devising the final finishing method in the back grinding process, the chip strength that can withstand in the field is ensured. Can do. In general backgrinding finishing, a polishing wheel of about # 4000 is used. However, when the count of the polishing wheel is set to about # 8000, the tip spot pressure strength is improved by about 2.5 times. Further, after # 8000 backgrinding and mirror polishing by mirror polishing, it is improved about 5 times compared to # 4000 backgrinding.

前記図１から図３を用いて説明した非接触式ＩＣカード製造方法により、前記従来の非接触式ＩＣカード製造方法に比べ構成部材や製造プロセスを低減することができ、また、異方導電性接着材を用いたフェースダウンＩＣチップ実装方式により接続信頼性を確保でき、また、実装されるＩＣチップは予めミラーポリッシュ加工にて鏡面研磨することによりチップ強度を確保できることから、低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカード製造することができる。 The non-contact IC card manufacturing method described with reference to FIGS. 1 to 3 can reduce constituent members and manufacturing processes compared to the conventional non-contact IC card manufacturing method. Connection reliability can be ensured by the face-down IC chip mounting method using an adhesive, and the IC chip to be mounted can be ensured by mirror polishing by mirror polishing in advance, thus ensuring low cost and reliability. It is possible to manufacture a non-contact type IC card excellent in the above.

以下、図１から図４を用いて、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4, but the present invention is not limited to these examples.

（実施例１）
まずはカード表皮材１となる、１００μｍ厚の発泡ＰＥＴ（東洋紡績株式会社製クリスパー、登録商標）を、２５０ｍｍ幅、１，０００ｍ巻きのロール状で準備した。 Example 1
First, 100 μm-thick foamed PET (Crisper, registered trademark) manufactured by Toyobo Co., Ltd., which becomes the card skin material 1, was prepared in a roll shape of 250 mm width and 1,000 m roll.

［デザイン・アンテナ印刷］
最初の工程では、フレキソ印刷機（両面１２色刷り対応機）を用い、前記発泡ＰＥＴ上にロール状で（即ち、ロールツーロールで）印刷を施した。印刷手順としては、図１のスッテプ（Ｓ１）に示すように、まずカード表皮材１である発泡ＰＥＴのＡ面側（表面側）に非接触式ＩＣカード１９のデザイン印刷２を、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）、Ｂ（ブラック）のＵＶインク４色とＵＶ硬化ニスを用い、合計５色刷りにて形成した。この際に、ロール状の発泡ＰＥＴ幅方向の半分の領域（１２５ｍｍ幅の領域）には非接触式ＩＣカード１９表面のデザイン印刷２ａを、もう半分の領域（１２５ｍｍ幅の領域）には非接触式ＩＣカード１９裏面のデザイン印刷２ｂを、各色で同時に印刷した。従って、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｂ、ニスの各々の印刷版には、非接触式ＩＣカード１９表面のデザインと裏面のデザインが同一の版に形成されている。次に、図１のステップ（Ｓ２）に示すように、発泡ＰＥＴのＢ面側（裏面側）にアンテナ回路３を、ＵＶ硬化型の銀ペーストインクとレジストインクを用い、合計３色刷りにて印刷した。なお、アンテナ回路３の印刷は、ロール状の発泡ＰＥＴ幅方向の半分の領域（１２５ｍｍ幅の領域）に対して実施した。上記フレキソ印刷機（両面１２色刷り対応機）を用いたフレキソ印刷工法により、非接触式ＩＣカード１９表面のデザイン印刷２ａ、裏面のデザイン印刷２ｂ及びアンテナ回路３をワンパスで形成することができた。ここで、ワンパスとは、カード表皮材１である発泡ＰＥＴを、処理装置に１回のみ通過させることをいい、本実施例におけるこの工程では、カード表皮材１である発泡ＰＥＴを、フレキソ印刷機（両面１２色刷り対応機）に１回のみ通過させることをいう。 [Design antenna printing]
In the first step, a flexographic printing machine (a machine capable of printing on both sides with 12 colors) was used, and printing was performed on the foamed PET in a roll form (that is, roll-to-roll). As a printing procedure, as shown in step (S1) in FIG. 1, first, the design printing 2 of the non-contact type IC card 19 is applied to the A surface side (front side) of the foamed PET which is the card skin material 1, and Y (yellow). ), M (magenta), C (cyan), and B (black) UV inks and a UV curable varnish were used to form a total of five colors. At this time, the design print 2a on the surface of the non-contact type IC card 19 is not applied to the half area (125 mm width area) in the width direction of the foam PET foam, and the other half area (125 mm width area) is not contacted. The design print 2b on the back of the formula IC card 19 was printed simultaneously in each color. Therefore, the design of the surface of the non-contact IC card 19 and the design of the back surface are formed on the same plate on each of the printing plates of Y, M, C, B, and varnish. Next, as shown in step (S2) in FIG. 1, the antenna circuit 3 is printed on the B-side (back side) of the foamed PET, using a UV curable silver paste ink and a resist ink, and printed in a total of three colors. did. In addition, printing of the antenna circuit 3 was implemented with respect to the area | region (125 mm width area | region) of the roll-shaped foaming PET width direction. By the flexographic printing method using the flexographic printing machine (double-sided 12-color printing compatible machine), the design print 2a on the surface of the non-contact IC card 19, the design print 2b on the back surface, and the antenna circuit 3 could be formed in one pass. Here, one-pass means that the foamed PET that is the card skin material 1 is allowed to pass through the processing apparatus only once. In this step in the present embodiment, the foamed PET that is the card skin material 1 is passed through the flexographic printing machine. It means that it is passed only once through a (double-sided 12-color printing machine).

［ＩＣ実装］
次の工程では、図２のステップ（Ｓ３）、（Ｓ４）に示すように、前記の印刷済みの発泡ＰＥＴを、ロールツーロール方式にて、ＩＣチップ５の接続材料４塗布（ステップ（Ｓ３））からＩＣチップ５実装（ステップ（Ｓ４））までの工程をワンパスで実施した。手順としては、まずＩＣチップ５の接続材料４であるエポキシ系の異方導電性接着材（日立化成工業株式会社製ＡＣＰ、ＡＣＰは異方導電性ペーストを示す。）を、ディスペンサーを用いてアンテナ回路３上に塗布した（ステップ（Ｓ３））。ＩＣチップ５の１個あたりの塗布量は０．１ｍｇ程度である。次に予め加工されたウエハ上から、吸着ノズルでＩＣチップ５をピックアップし、異方導電性接着材の上にフェースダウンで搭載した。なおウエハ加工においては、＃８０００バックグラインド後にミラーポリッシュ加工仕上げを行いウエハ厚みを５０μｍとした後、ダイシング加工により約０．５ｍｍ×０．５ｍｍのＩＣチップ５に仕上げた。次に、ＩＣチップ５上から５ｍｍ×５ｍｍの熱板で、１７０℃２０秒程加熱圧着し、異方導電性接着材を熱硬化させた（ステップ（Ｓ４））。これにより、ＩＣチップ５とアンテナ回路３が接続部材４を介して電気的に導通し、発泡ＰＥＴ上に固定されるようになる。最後にロール状に巻き取った。 [IC mounting]
In the next step, as shown in steps (S3) and (S4) of FIG. 2, the printed foamed PET is applied to the IC chip 5 by the roll-to-roll method (step (S3)). ) To mounting the IC chip 5 (step (S4)) were performed in one pass. As a procedure, first, an epoxy-type anisotropic conductive adhesive (ACP manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., ACP indicates anisotropic conductive paste), which is the connecting material 4 of the IC chip 5, is used with an antenna using a dispenser. It apply | coated on the circuit 3 (step (S3)). The coating amount per IC chip 5 is about 0.1 mg. Next, the IC chip 5 was picked up from the pre-processed wafer with a suction nozzle and mounted face-down on the anisotropic conductive adhesive. In the wafer processing, mirror polishing was finished after # 8000 back grinding to make the wafer thickness 50 μm, and then the IC chip 5 of about 0.5 mm × 0.5 mm was finished by dicing. Next, the anisotropic conductive adhesive was heat-cured with a hot plate of 5 mm × 5 mm from above the IC chip 5 at 170 ° C. for about 20 seconds to thermally cure the anisotropic conductive adhesive (step (S4)). Thereby, the IC chip 5 and the antenna circuit 3 are electrically connected via the connecting member 4 and are fixed on the foamed PET. Finally, it was wound into a roll.

［接着材塗布〜打抜き］
次の工程では、図３のステップ（Ｓ５）〜（Ｓ８）に示すように、前記のＩＣチップ５実装済みの発泡ＰＥＴを、ロールツーロール方式にて接着材塗布（（ステップ（Ｓ５））、折り返し（（ステップ（Ｓ６））、貼り合せ（（ステップ（Ｓ７））、打抜き（ステップ（Ｓ８））までの工程をワンパスで実施した。手順としては、まず熱硬化性接着材６を固形状態で準備しておき、前記接着材６をアプリケータで溶かしながらダイヘッドを用いて発泡ＰＥＴのＢ面側（裏面側）に塗布した（（ステップ（Ｓ５））。この接着材６の塗布は、発泡ＰＥＴ幅方向の半分の領域（１２５ｍｍ幅の領域）で、かつアンテナ回路３の形成されていない領域に、５０μｍの厚みとなるように行なった。次に、発泡ＰＥＴ幅方向中央の折り返し線２０からＢ面側（裏面側）を谷折りにしながら折り返し（ステップ（Ｓ６））、その後、８０℃の熱ラミネートロール２３にて貼り合せた（ステップ（Ｓ７））。なお、発泡ＰＥＴのＡ面（表面）に印刷された非接触式ＩＣカード１９表面と裏面のデザイン印刷２ａ、２ｂは、同一の印刷版で印刷されている為、発泡ＰＥＴ幅方向中央の折り返し線２０から折り返すことで、貼り合わせの際に位置ずれすることは無い。次に、非接触式ＩＣカード１９の外形寸法に合わせた刃型２４を用い、前記貼り合わせ済みの発泡ＰＥＴを打ち抜き、個片状の非接触式ＩＣカード１９に仕上げた。 [Applying adhesive to punching]
In the next step, as shown in steps (S5) to (S8) of FIG. 3, the foamed PET mounted with the IC chip 5 is coated with an adhesive in a roll-to-roll method ((step (S5)), The process up to folding ((step (S6)), bonding ((step (S7))), and punching (step (S8)) was carried out in one pass. The adhesive 6 was prepared and applied to the B-side (back side) of the foamed PET using a die head while the adhesive 6 was melted with an applicator ((Step (S5)). The thickness was 50 μm in a half area in the width direction (area having a width of 125 mm) and in which the antenna circuit 3 was not formed. The side (back side) was folded back while making a valley fold (step (S6)), and then bonded with a heat laminating roll 23 at 80 ° C. (step (S7)). Since the printed design prints 2a and 2b on the front and back sides of the printed non-contact IC card 19 are printed on the same printing plate, by folding back from the folding line 20 in the center of the foamed PET width direction, Next, using the blade mold 24 that matches the external dimensions of the non-contact IC card 19, the pasted foamed PET is punched out to finish the individual non-contact IC card 19 It was.

上記により完成された非接触式ＩＣカード１９は０．２５ｍｍの厚みを保ち、既存のプリペイドカード（磁気カード）と遜色ない薄さと剛性感を達成することができた。 The non-contact type IC card 19 completed as described above maintained a thickness of 0.25 mm, and was able to achieve a thinness and a rigidity feeling comparable to existing prepaid cards (magnetic cards).

（比較例）
図５に示した従来の非接触式ＩＣカード２７を比較例とし、以下のように作製した。 (Comparative example)
The conventional non-contact type IC card 27 shown in FIG. 5 was used as a comparative example and manufactured as follows.

［アンテナ印刷］
先ず、ＰＥＴフィルム７に銀ペーストをシルクスクリーン印刷によりアンテナ回路８を形成した。 [Antenna printing]
First, an antenna circuit 8 was formed on a PET film 7 by silk screen printing of a silver paste.

［ＩＣ実装］
次に、ＩＣチップ９を異方導電性フィルム１０によって接続し、ロール状の印刷回路層１６を製作した。 [IC mounting]
Next, the IC chip 9 was connected by the anisotropic conductive film 10, and the roll-shaped printed circuit layer 16 was manufactured.

［接着材塗布］
次に、スペーサ層１７としてＰＥＴフィルム１１（スペーサ材）の片面に接着材１２を塗布した後、ＩＣチップ９に相当する箇所に開口部１５を設け、ロール状のスペーサ層１７を作製した。 [Adhesive application]
Next, after applying the adhesive 12 to one side of the PET film 11 (spacer material) as the spacer layer 17, an opening 15 was provided at a location corresponding to the IC chip 9 to produce a roll-shaped spacer layer 17.

［ラミネート］
次に、前記印刷回路層１６と前記スペーサ層１７を、ラミネートロール２３を用いて連続ラミネートを行った。また、ＰＥＴフィルム１３の片面に接着材１４を塗布したスキン層１８を、前記印刷回路層１６とスペーサ層１７の積層品の上下から連続ラミネートを行った。 [laminate]
Next, the printed circuit layer 16 and the spacer layer 17 were continuously laminated using a laminating roll 23. In addition, the skin layer 18 in which the adhesive material 14 was applied to one side of the PET film 13 was continuously laminated from above and below the laminated product of the printed circuit layer 16 and the spacer layer 17.

［打抜き］
次に、刃型（図示しない。）により打抜いて、個片状の非接触式ＩＣカード２７を作製した。 [Punching]
Next, it punched with the blade type | mold (not shown), and produced the piece-like non-contact-type IC card 27. FIG.

［デザイン印刷］
最後に、個片状カードに対してデザイン印刷（図示しない。）を実施し、図５に示すような非接触式ＩＣカード２７を作製した。 [Design printing]
Finally, design printing (not shown) was performed on the piece-like card to produce a non-contact type IC card 27 as shown in FIG.

実施例１及び比較例について、各種評価を行なった結果を表１に示す。これらの評価結果から、比較例の非接触式ＩＣカードと比較して、本実施例の非接触式ＩＣカード１９の厚さは、０．２ｍｍ薄型化が可能となり、しかも通信距離及び信頼性については同等以上の特性を確保できた。 Table 1 shows the results of various evaluations on Example 1 and Comparative Example. From these evaluation results, compared with the non-contact type IC card of the comparative example, the thickness of the non-contact type IC card 19 of this embodiment can be reduced by 0.2 mm, and the communication distance and reliability are also improved. Has secured the same or better characteristics.

なお、表１において、通信距離は、リーダライタ（ジーエルサイエンス株式会社製）のアンテナ中央部から垂直方向に非接触式ＩＣカードを置いた時の最大応答距離を示した。高温高湿試験は、８５℃・８５ＲＨ％（相対湿度）の恒温恒湿槽に非接触式ＩＣカードを４８時間放置した後、非接触式ＩＣカードの外観検査や通信距離を測定した。チップ部点圧強度は、鋼板の上に非接触式ＩＣカードを置き、その上から半径１．５ｍｍの鋼球で、ＩＣチップが搭載された箇所に、徐々に荷重を加えていき、ＩＣチップが破壊された時の荷重を測定した。印刷品質は、デザイン印刷とアンテナ回路について、テープ剥離試験によって、印刷層の剥離の有無を確認することにより行なった。 In Table 1, the communication distance indicates the maximum response distance when a non-contact IC card is placed in the vertical direction from the center of the antenna of the reader / writer (GL Science Co., Ltd.). In the high temperature and high humidity test, the non-contact type IC card was left in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85 RH% (relative humidity) for 48 hours, and then the appearance inspection and communication distance of the non-contact type IC card were measured. For the chip point pressure strength, a non-contact IC card is placed on a steel plate, and a steel ball with a radius of 1.5 mm is used to apply a load gradually to the place where the IC chip is mounted. The load when the was destroyed was measured. The print quality was determined by confirming the presence or absence of peeling of the printed layer by a tape peeling test for the design printing and the antenna circuit.

更に、工程数、部材数、製造コストは、表２に示す通りとなった。なお、表２において、製造コストは指数で表した数値である。表２に示す通り、主な工程数は、比較例の６工程に対して、実施例１は３工程と少なく、また、主な部材数は、比較例の６個に対して、実施例１は３個と少ない。このため、工数及び部材数の大幅な低減を図ることができた。
Further, the number of processes, the number of members, and the manufacturing cost are as shown in Table 2. In Table 2, the manufacturing cost is a numerical value represented by an index. As shown in Table 2, the number of main processes is as small as three processes in the first embodiment compared to the six processes in the comparative example, and the number of main members is the first embodiment compared with six in the comparative example. Is as few as three. For this reason, the man-hour and the number of members could be greatly reduced.

１…カード表皮材、２…デザイン印刷、２ａ…非接触式ＩＣカード表面のデザイン印刷、２ｂ…非接触式ＩＣカード裏面のデザイン印刷、３…アンテナ回路、４…接続材料、５…ＩＣチップ、６…接着材、７…ＰＥＴフィルム（印刷回路層用）、８…アンテナ回路、９…ＩＣチップ、１０…異方導電性フィルム、１１…ＰＥＴフィルム（スペーサ層用）、１２…接着材（スペーサ層用）、１３…ＰＥＴフィルム（スキン層用）、１４…接着材（スキン層用）、１５…開口部、１６…印刷回路層、１７…スペーサ層、１８…スキン層、１９…非接触式ＩＣカード、２０…折り返し線、２１…端部（接着材塗布側）、２２…端部（アンテナ回路側）、２３…ラミネートロール、２４…刃型、２５…一方の領域、２６…他方の領域、２７…非接触式ＩＣカード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Card skin material, 2 ... Design printing, 2a ... Design printing of non-contact type IC card surface, 2b ... Design printing of non-contact type IC card back surface, 3 ... Antenna circuit, 4 ... Connection material, 5 ... IC chip, 6 ... Adhesive, 7 ... PET film (for printed circuit layer), 8 ... Antenna circuit, 9 ... IC chip, 10 ... Anisotropic conductive film, 11 ... PET film (for spacer layer), 12 ... Adhesive (spacer) 13) PET film (for skin layer), 14 ... Adhesive (for skin layer), 15 ... Opening, 16 ... Printed circuit layer, 17 ... Spacer layer, 18 ... Skin layer, 19 ... Non-contact type IC card, 20 ... fold line, 21 ... end (adhesive application side), 22 ... end (antenna circuit side), 23 ... laminate roll, 24 ... blade type, 25 ... one area, 26 ... other area 27 ... Non-contact type C card

Claims

Performing design printing on the surface of the card skin material (S1), and forming an antenna circuit by printing conductive paste ink and resist ink on one area in the width direction on the back surface of the card skin material (S2); Applying an IC chip connecting material on the antenna circuit (S3), mounting an IC chip subjected to back grinding on the antenna circuit from above the connecting material (S4), and the antenna circuit A step (S5) of applying an adhesive to the other region in the width direction of the back surface of the skin material where no surface layer is formed so as to be equal to or greater than the thickness of the IC chip, and the other region in the width direction of the back surface of the skin material a step (S6) folding the said back of the folded surface material back surface in the width direction of the other IC chips coated adhesive in the region A step of bonding on the surface subjected to grinding processing (S7), the non-contact IC card manufacturing method characterized by a step (S8) for punching the bonded card skin material into a card shape.

The step of performing design printing on the surface of the card skin material (S1) and the step of forming an antenna circuit in one area in the width direction on the back surface of the card skin material (S2) are either gravure printing, flexographic printing, or silk screen printing. The non-contact type IC card manufacturing method according to claim 1, wherein

3. The non-contact type IC card manufacturing method according to claim 1, wherein the step (S3) of applying the IC chip connecting material is applied using an anisotropic conductive adhesive.

The step (S4) of mounting the IC chip on the connecting material includes connecting the IC chip and the antenna circuit via the connecting material by heat-pressing in a face-down manner. The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of the above.

The step (S5) of applying an adhesive to the other region in the width direction on the back surface of the skin material is performed using any one of a thermoplastic adhesive, a thermosetting adhesive, and a UV curable adhesive. The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 4.

The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 5, wherein the step (S7) of bonding the adhesive onto the IC chip is performed by a roll laminating method or a continuous pressing method.

The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein the step (S8) of punching into a card shape is performed using a blade die.

The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 7, wherein each step (S1) to (S8) is manufactured by a roll-to-roll method.

The step (S4) of mounting the IC chip on the connecting material includes a step of mirror-polishing the back surface of the IC chip by mirror polishing in advance. The non-contact type IC card manufacturing method according to any one of the above.

A non-contact type IC card manufactured by the non-contact type IC card manufacturing method according to claim 1.