JP5457897B2

JP5457897B2 - Retaining material

Info

Publication number: JP5457897B2
Application number: JP2010069058A
Authority: JP
Inventors: 正孝高木; 章子佐藤
Original assignee: Fujibo Holdings Inc
Current assignee: Fujibo Holdings Inc
Priority date: 2010-03-25
Filing date: 2010-03-25
Publication date: 2014-04-02
Anticipated expiration: 2030-03-25
Also published as: JP2011200952A

Description

本発明は保持材に係り、特に、湿式凝固法により形成され一面側に被研磨物を保持するための保持面を有する軟質プラスチックシートと、軟質プラスチックシートの一面側に固着され被研磨物を挿入可能な貫通穴が形成された枠材と、軟質プラスチックシートの他面側に配された基材と、軟質プラスチックシートおよび基材を貼り合わせる接着剤層と、を備えた保持材に関する。 The present invention relates to a holding material, and in particular, a soft plastic sheet formed by a wet coagulation method and having a holding surface for holding an object to be polished on one side, and an object to be polished fixed to one side of the soft plastic sheet. The present invention relates to a holding material provided with a frame material in which possible through holes are formed, a base material disposed on the other surface side of the soft plastic sheet, and an adhesive layer that bonds the soft plastic sheet and the base material.

従来、半導体ウエハ、ディスプレイ用ガラス基板等の材料（被研磨物）では、高精度な平坦性が要求されるため、研磨パッドを使用した研磨加工が行われている。これらの被研磨物の研磨加工では、被研磨物を片面ずつ研磨加工する片面研磨機が使用されることがある。この片面研磨機では、被研磨物が保持用定盤に保持され、研磨用定盤に装着された研磨パッドで研磨加工される。研磨加工時には、研磨粒子を含む研磨液（スラリ）が循環されつつ供給される。 2. Description of the Related Art Conventionally, materials such as semiconductor wafers and glass substrates for displays (objects to be polished) are required to have high precision flatness, and therefore polishing using a polishing pad has been performed. In the polishing of these objects to be polished, a single-side polishing machine that polishes the objects to be polished one by one may be used. In this single-side polishing machine, an object to be polished is held on a holding surface plate and polished with a polishing pad mounted on the polishing surface plate. During polishing, a polishing liquid (slurry) containing abrasive particles is supplied while being circulated.

一般に、片面研磨機を使用した研磨加工では、被研磨物を保持用定盤に保持させることで生じるキズ等を抑制するため、保持用定盤に軟質プラスチックシート等を有する保持シートが装着される。保持シートは、被研磨物を保持するための保持面を有しており、この保持面に被研磨物を当接させる。保持シートの装着によりキズの発生を回避することはできるが、保持シートおよび被研磨物間の固定性（保持力）や静摩擦が不十分なとき、すなわち、保持シートの被研磨物保持性が不十分なときは、研磨加工中に被研磨物の横ずれが生じるため、被研磨物を平坦に研磨加工することが難しくなる。被研磨物を固定する手段として、ワックスを使用することもあるが、研磨加工後にワックスを洗浄、除去することが必要となる。これに対して、ワックスを使用しないワックスレス法により研磨加工することもある。例えば、半導体ウエハの研磨加工では、湿式凝固法により形成された軟質の樹脂シートを用いた保持シートが使用され、被研磨物の横ずれを抑制するために、被研磨物を挿入するための貫通穴（保持穴）が形成された枠材が保持シートの保持面に固着される。枠材が固着された保持材では、枠材の保持穴の部分に半導体ウエハが配置される。研磨加工時には、半導体ウエハに研磨圧がかけられるとともに、研磨スラリが供給され、保持用定盤ないし研磨用定盤を相対的に回転させる。 Generally, in a polishing process using a single-side polishing machine, a holding sheet having a soft plastic sheet or the like is mounted on the holding platen in order to suppress scratches and the like caused by holding the object to be held on the holding platen. . The holding sheet has a holding surface for holding the object to be polished, and the object to be polished is brought into contact with the holding surface. Although it is possible to avoid the occurrence of scratches by attaching the holding sheet, when the fixing property (holding force) and static friction between the holding sheet and the object to be polished are insufficient, that is, the holding sheet has an inadequate object holding ability. When sufficient, the lateral displacement of the object to be polished occurs during the polishing process, and it becomes difficult to polish the object to be polished flatly. Wax may be used as means for fixing the object to be polished, but it is necessary to wash and remove the wax after polishing. On the other hand, polishing may be performed by a waxless method that does not use wax. For example, in a polishing process of a semiconductor wafer, a holding sheet using a soft resin sheet formed by a wet coagulation method is used, and a through hole for inserting the object to be polished is used in order to suppress lateral displacement of the object to be polished. The frame material in which the (holding hole) is formed is fixed to the holding surface of the holding sheet. In the holding material to which the frame material is fixed, the semiconductor wafer is disposed in the holding hole portion of the frame material. At the time of polishing, a polishing pressure is applied to the semiconductor wafer and a polishing slurry is supplied to relatively rotate the holding surface plate or the polishing surface plate.

軟質プラスチックシートの形成に用いられる湿式凝固法では、樹脂を水混和性の有機溶媒に溶解させた樹脂溶液がシート状の成膜基材に塗布され、水系凝固液中で樹脂を凝固再生させることで製造されている。得られた軟質プラスチックシートは、表面側に厚み数μｍ程度に亘って形成された緻密な微多孔状のスキン層を有している。スキン層の表面が被研磨物との接触性に優れるため、スキン層に水等の液体を含ませておくことで液体の表面張力等により被研磨物の保持が可能となる。その反面、スキン層が緻密なため、被研磨物が密着しすぎて研磨加工後に被研磨物を取り外すことが難しくなる。これを回避するために、軟質プラスチックシートのスキン層側にバフ処理が施され、内部に形成されたセルの開孔を形成させることもある。 In the wet coagulation method used to form flexible plastic sheets, a resin solution in which a resin is dissolved in a water-miscible organic solvent is applied to a sheet-shaped film-forming substrate, and the resin is coagulated and regenerated in an aqueous coagulation solution. Manufactured by. The obtained soft plastic sheet has a dense microporous skin layer formed on the surface side over a thickness of several μm. Since the surface of the skin layer is excellent in contact with the object to be polished, it is possible to hold the object to be polished by the surface tension of the liquid or the like by including a liquid such as water in the skin layer. On the other hand, since the skin layer is dense, the object to be polished is too closely attached and it is difficult to remove the object after polishing. In order to avoid this, buffing may be performed on the skin layer side of the soft plastic sheet to form cell openings formed inside.

ところが、保持材を使用した研磨加工では、研磨時にかけられる研磨圧により被研磨物が保持シート側に沈み込むことがあり、また、定盤の回転に伴う力が作用するため、被研磨物の端部（外縁部）に応力が集中しやすくなる。このため、研磨加工後の被研磨物では、端部が中央部より過研磨された縁ダレ形状となることがある。被研磨物に対する平坦性の要求度が高まりつつあり、例えば、半導体ウエハでは、端部の平坦性が製品の歩留（収率）に大きく左右するため、外縁近傍までフラットな仕上がりが望まれている。このような端部形状の改善のために、種々の改善が試みられている。例えば、半導体ウエハの片面側を研磨加工するときに用いる保持材として、枠材の保持穴を画定する内周面に沿って保持シートの保持面側にリング状溝を形成させた保持材の技術が開示されている（特許文献１参照）。また、枠材と保持シートとを接着するときに、枠材の内周面近傍の部分に接着剤を介在させず外縁側のみを接着し、研磨圧力の分布ムラを小さくする技術が開示されている（特許文献２参照）。 However, in the polishing process using the holding material, the object to be polished may sink to the holding sheet side due to the polishing pressure applied at the time of polishing, and since the force accompanying the rotation of the surface plate acts, Stress tends to concentrate on the end (outer edge). For this reason, the object to be polished after polishing may have an edge sagging shape in which the end portion is overpolished from the center portion. For example, in semiconductor wafers, the flatness of the edges greatly depends on the yield (yield) of the product, so that a flat finish to the vicinity of the outer edge is desired. Yes. Various improvements have been attempted to improve the end shape. For example, as a holding material used when polishing one side of a semiconductor wafer, a holding material technology in which a ring-shaped groove is formed on the holding surface side of a holding sheet along an inner peripheral surface that defines a holding hole of a frame material Is disclosed (see Patent Document 1). In addition, a technique is disclosed in which when the frame member and the holding sheet are bonded, only the outer edge side is bonded to the portion near the inner peripheral surface of the frame member, and only the outer edge side is bonded to reduce the unevenness of the polishing pressure distribution. (See Patent Document 2).

特許第２８４９５３３号公報Japanese Patent No. 2849533 特開２０００−４２９１０号公報JP 2000-42910 A

しかしながら、特許文献１の技術では、保持面側に形成されたリング状溝により応力集中が緩和されるが、溝形成時に１２０〜１４０℃に熱したリング状金型を保持面に押し当てるため、保持シートが弱くなるおそれがある。また、枠材に形成される保持穴のサイズを被研磨物のサイズにあわせて変える必要があるため、保持穴のサイズ毎に金型を要し、高コスト化を招く、という欠点がある。さらに、溝形成時に金型を押し当てられた部分が変形し、保持用定盤に接着する面側に凸部が形成される可能性がある。保持用定盤に接着する面側が平坦に形成されていないと、接着性が損なわれ、研磨加工時に剥離することもある。一方、特許文献２の技術では、枠材の外縁側のみが保持シートと接着されるが、枠材の内周面近傍で保持面との間に隙間が形成され、その分だけ接着面積が減少するため、枠材が保持面から剥離してしまうおそれがある。また、内周面近傍の隙間に研磨屑や保持シートの摩耗屑等の異物が堆積し、被研磨物の側面等にスクラッチを与えてしまうこともある。 However, in the technique of Patent Document 1, stress concentration is alleviated by the ring-shaped groove formed on the holding surface side, but in order to press the ring-shaped mold heated to 120 to 140 ° C. at the time of groove formation, The holding sheet may become weak. Moreover, since it is necessary to change the size of the holding hole formed in the frame material in accordance with the size of the object to be polished, there is a disadvantage that a mold is required for each size of the holding hole and the cost is increased. Furthermore, there is a possibility that the portion pressed against the mold at the time of forming the groove is deformed, and a convex portion is formed on the surface side to be bonded to the holding surface plate. If the surface to be bonded to the holding surface plate is not formed flat, the adhesiveness is impaired, and it may be peeled off during polishing. On the other hand, in the technique of Patent Document 2, only the outer edge side of the frame material is bonded to the holding sheet, but a gap is formed between the frame member and the holding surface in the vicinity of the inner peripheral surface, and the bonding area decreases accordingly. Therefore, the frame material may be peeled off from the holding surface. In addition, foreign matters such as polishing scraps and wear scraps of the holding sheet accumulate in the gaps near the inner peripheral surface, and may scratch the side surfaces of the object to be polished.

本発明は上記事案に鑑み、被研磨物の端部形状を改善し平坦性を向上させることができる保持材を提供することを課題とする。 In view of the above-described case, an object of the present invention is to provide a holding material capable of improving the end shape of an object to be polished and improving flatness.

上記課題を解決するために、本発明は、湿式凝固法により形成され一面側に被研磨物を保持するための保持面を有する軟質プラスチックシートと、前記軟質プラスチックシートの一面側に固着され被研磨物を挿入可能な貫通穴が少なくとも１箇所に形成された枠材と、前記軟質プラスチックシートの他面側に配された基材と、前記軟質プラスチックシートおよび基材を貼り合わせる接着剤層と、を備え、前記基材は、可塑性を有するシート状の主材と、前記主材より小さなショア硬度を持つ少なくとも１つの副材とを有しており、前記副材が前記枠材に形成された貫通穴の内壁面の位置に対応するように前記主材に配置され、一面側が前記接着剤層に当接したことを特徴とする保持材である。 In order to solve the above problems, the present invention provides a soft plastic sheet formed by a wet coagulation method and having a holding surface for holding an object to be polished on one side, and a surface to be polished fixed to one side of the soft plastic sheet. A frame material in which a through hole into which an object can be inserted is formed at least in one place, a base material disposed on the other surface side of the soft plastic sheet, an adhesive layer that bonds the soft plastic sheet and the base material, The base material has a sheet-like main material having plasticity and at least one secondary material having a Shore hardness smaller than that of the main material, and the secondary material is formed on the frame material. The holding material is arranged on the main material so as to correspond to the position of the inner wall surface of the through hole, and one surface side is in contact with the adhesive layer.

本発明では、基材の一面側が接着剤層に当接したことで、軟質プラスチックシートと基材との剥離を抑制することができるとともに、主材より小さなショア硬度の副材が枠材に形成された貫通穴の内壁面の位置に対応するように配置されたため、研磨加工時に被研磨物の端部にかかる応力集中が副材の配置された部分で緩和されるので、被研磨物の端部形状を改善し平坦性を向上させることができる。 In the present invention, since one surface side of the base material is in contact with the adhesive layer, it is possible to suppress peeling between the soft plastic sheet and the base material, and a secondary material having a Shore hardness smaller than that of the main material is formed on the frame material. Since the stress concentration applied to the end of the object to be polished at the time of polishing processing is relieved in the portion where the secondary material is disposed, the end of the object to be polished is arranged. The shape of the part can be improved and the flatness can be improved.

この場合において、基材では、主材の一面側に副材が配置されており、主材および副材の一面側が同一平面を形成していることが好ましい。基材は、主材に少なくとも１つの溝が形成されており、溝に副材が充填されていてもよい。このとき、溝が枠材に形成された貫通穴の内壁面の位置に対応する位置を含むように１．５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲の幅を有して形成されてもよい。また、副材の接着剤層に当接する面からの厚さを基材の厚さに対して５０％〜１００％の範囲としてもよい。基材の厚さを５０μｍ〜２０００μｍの範囲とすることができる。基材は、主材をポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルおよびポリプロピレンから選択される少なくとも１種とし、副材をエラストマとしてもよい。軟質プラスチックシートをポリウレタン樹脂製とすることができる。このとき、軟質プラスチックシートの厚さを２００μｍ〜２０００μｍの範囲としてもよい。また、軟質プラスチックシートは、該軟質プラスチックシートの厚さが一様となるように保持面と反対の面側ないし保持面側にバフ処理が施されていてもよい。 In this case, in the base material, it is preferable that the secondary material is disposed on one surface side of the main material, and the one surface side of the main material and the secondary material forms the same plane. The base material may have at least one groove formed in the main material, and the groove may be filled with a secondary material. At this time, the groove may be formed with a width in the range of 1.5 mm to 30 mm so as to include a position corresponding to the position of the inner wall surface of the through hole formed in the frame member. Moreover, it is good also considering the thickness from the surface contact | abutted to the adhesive bond layer of a submaterial as the range of 50%-100% with respect to the thickness of a base material. The thickness of the substrate can be in the range of 50 μm to 2000 μm. In the base material, the main material may be at least one selected from polyethylene terephthalate, polyethylene, polyvinyl chloride, and polypropylene, and the secondary material may be an elastomer. The soft plastic sheet can be made of polyurethane resin. At this time, it is good also considering the thickness of a soft plastic sheet as the range of 200 micrometers-2000 micrometers. Further, the soft plastic sheet may be buffed on the side opposite to the holding surface or on the holding surface side so that the thickness of the soft plastic sheet is uniform.

本発明によれば、基材の一面側が接着剤層に当接したことで、軟質プラスチックシートと基材との剥離を抑制することができるとともに、主材より小さなショア硬度の副材が枠材に形成された貫通穴の内壁面の位置に対応するように配置されたため、研磨加工時に被研磨物の端部にかかる応力集中が副材の配置された部分で緩和されるので、被研磨物の端部形状を改善し平坦性を向上させることができる、という効果を得ることができる。 According to the present invention, since one surface side of the base material is in contact with the adhesive layer, peeling of the soft plastic sheet and the base material can be suppressed, and a secondary material having a Shore hardness smaller than that of the main material is a frame material. Since the stress concentration applied to the end of the object to be polished during the polishing process is relieved at the portion where the secondary material is disposed, the object to be polished is arranged. It is possible to obtain an effect that the shape of the end portion can be improved and the flatness can be improved.

本発明を適用した実施形態の保持材を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the holding material of embodiment to which this invention is applied. 保持材を構成する部材を模式的に示す斜視図であり、（Ａ）は保持面に貼着される枠材、（Ｂ）は保持面を有するウレタンシート、（Ｃ）は円環状の副材部が主材部に配置された基材をそれぞれ示す。It is a perspective view which shows typically the member which comprises a holding material, (A) is a frame material affixed on a holding surface, (B) is a urethane sheet which has a holding surface, (C) is an annular submaterial. Each part shows a base material arranged in the main material part. 保持材の枠材が貼着された部分を拡大して模式的に示し、枠材と基材の副材部との位置関係を説明する説明図である。It is explanatory drawing which expands and shows typically the part to which the frame material of the holding material was affixed, and demonstrates the positional relationship of the frame material and the submaterial part of a base material. 従来の保持材を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional holding | maintenance material typically.

以下、図面を参照して、本発明を適用した保持材の実施の形態について説明する。 Embodiments of a holding material to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.

＜構成＞
図１に示すように、本実施形態の保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタン樹脂製の軟質プラスチックシートとしてのウレタンシート２を有している。 <Configuration>
As shown in FIG. 1, the holding material 10 of this embodiment has a urethane sheet 2 as a soft plastic sheet made of polyurethane resin produced by a wet coagulation method.

ウレタンシート２は、湿式凝固法による作製時に一面側に形成されたスキン層がバフ処理で除去されている。スキン層が除去された表面が被研磨物を保持するための保持面Ｓを構成している。ウレタンシート２の内部には、厚さ方向（図１の縦方向）に沿って縦長で丸みを帯びた円錐状（断面縦長三角状）のセル（気孔）３が略均等に分散した状態で形成されている。セル３の縦長方向の長さには、ウレタンシート２の厚さの範囲でバラツキが生じている。セル３は、保持面Ｓ側の孔径が保持面Ｓと反対の面側（以下、保持面Ｓと反対の面を裏面と呼称する。）の孔径より小さく形成されている。すなわち、セル３は保持面Ｓ側が裏面側より縮径されている。セル３の間のポリウレタン樹脂は、セル３より小さい孔径の図示しない微多孔が形成されたミクロポーラス状に形成されている。セル３および図示しない微多孔は、不図示の連通孔で網目状に連通している。すなわち、ウレタンシート２は連続発泡構造を有している。 As for the urethane sheet 2, the skin layer formed in the one surface side at the time of preparation by the wet coagulation method is removed by the buff process. The surface from which the skin layer has been removed constitutes a holding surface S for holding the object to be polished. Inside the urethane sheet 2, the cells (pores) 3 that are vertically long and rounded in the thickness direction (longitudinal direction in FIG. 1) are formed in a state of being distributed substantially evenly. Has been. The length of the cell 3 in the longitudinal direction varies within the thickness range of the urethane sheet 2. The cell 3 is formed so that the hole diameter on the holding surface S side is smaller than the hole diameter on the surface side opposite to the holding surface S (hereinafter, the surface opposite to the holding surface S is referred to as the back surface). In other words, the cell 3 has a smaller diameter on the holding surface S side than on the back surface side. The polyurethane resin between the cells 3 is formed in a microporous shape in which micropores (not shown) having a pore diameter smaller than that of the cells 3 are formed. The cell 3 and the micropore (not shown) communicate with each other in a mesh shape through a communication hole (not shown). That is, the urethane sheet 2 has a continuous foam structure.

また、ウレタンシート２では、バフ処理されスキン層が除去されて形成された保持面Ｓでセル３が開孔しており、開孔４が形成されている。図２（Ｂ）に示すように、ウレタンシート２は円板状に形成されており、セル３が略均等に分散した状態で形成されているため、保持面Ｓでは開孔４が略均等に分散し形成されている。ウレタンシート２の厚さＴ１は、図３に示すように、湿式凝固時やバフ処理時の条件で調整することができ、２００〜２０００μｍの範囲に調整されている。このようなウレタンシート２ではショアＡ硬度が５〜６０度の範囲を示す。 In the urethane sheet 2, the cells 3 are opened at the holding surface S formed by buffing and removing the skin layer, and the openings 4 are formed. As shown in FIG. 2 (B), the urethane sheet 2 is formed in a disk shape, and the cells 3 are formed in a substantially uniformly dispersed state. Distributed and formed. As shown in FIG. 3, the thickness T <b> 1 of the urethane sheet 2 can be adjusted under conditions during wet coagulation or buffing, and is adjusted within a range of 200 to 2000 μm. Such a urethane sheet 2 has a Shore A hardness of 5 to 60 degrees.

図１に示すように、保持材１０では、研磨加工時に被研磨物の横ずれを抑制するために、保持面Ｓ側に枠材６が固着されている。枠材６は、接着剤層７ｃを介して保持面Ｓに貼着されている。接着剤層７ｃの接着剤としては、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系等の接着剤を用いることができるが、本例では、アクリル系接着剤が用いられている。枠材６は、図２（Ａ）に示すように、被研磨物を挿入可能な保持穴（貫通穴）が形成された円環状に形成されている。また、枠材６は、保持穴を画定する内壁面６ａを有している。枠材６が保持面Ｓ側に固着されたことで、保持材１０では、枠材６の保持穴が窪み状に形成されることとなる。枠材６の材質としては、ガラスエポキシ樹脂やカーボンエポキシ樹脂等の繊維強化樹脂を用いることができるが、本例では、ガラスエポキシ樹脂が用いられている。図１に示すように、枠材６は、外径がウレタンシート２の外径と同じに形成されており、内径が研磨加工の対象とする被研磨物の外径より大きくなるように形成されている。 As shown in FIG. 1, in the holding material 10, a frame material 6 is fixed to the holding surface S side in order to suppress the lateral displacement of the object to be polished during polishing. The frame material 6 is stuck to the holding surface S via the adhesive layer 7c. As an adhesive for the adhesive layer 7c, an acrylic, urethane, epoxy, or other adhesive can be used. In this example, an acrylic adhesive is used. As shown in FIG. 2A, the frame member 6 is formed in an annular shape having a holding hole (through hole) into which an object to be polished can be inserted. The frame member 6 has an inner wall surface 6a that defines a holding hole. Since the frame member 6 is fixed to the holding surface S side, the holding hole of the frame member 6 is formed in a recessed shape in the holding member 10. As the material of the frame member 6, fiber reinforced resin such as glass epoxy resin or carbon epoxy resin can be used. In this example, glass epoxy resin is used. As shown in FIG. 1, the frame member 6 is formed so that the outer diameter is the same as the outer diameter of the urethane sheet 2, and the inner diameter is larger than the outer diameter of the object to be polished. ing.

また、保持材１０では、ウレタンシート２の裏面側に接着剤層７ａを介して基材８の一面側が貼り合わされている。基材８は、他面側に、研磨機（研磨装置）に保持材１０を装着するために、接着剤層７ｂを有している。接着剤層７ｂは、基材８と反対の面が剥離紙９で覆われている。接着剤層７ａ、７ｂの接着剤には、いずれも接着剤層７ｃの接着剤と同様に、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系等の接着剤（感圧型）を用いることができるが、本例では、接着剤層７ａ、７ｂともにアクリル系接着剤が用いられている。接着剤層７ａ、７ｂ、７ｃでは、同じ接着剤を用いてもよく、異なるようにしてもよい。なお、本例では、基材８が保持材１０の全体を支持する機能も兼ねている。 Moreover, in the holding material 10, the one surface side of the base material 8 is bonded to the back surface side of the urethane sheet 2 via the adhesive layer 7a. The base material 8 has an adhesive layer 7b on the other surface side in order to attach the holding material 10 to a polishing machine (polishing apparatus). The adhesive layer 7 b is covered with a release paper 9 on the surface opposite to the substrate 8. As the adhesive for the adhesive layers 7a and 7b, an adhesive (pressure sensitive type) such as acrylic, urethane, and epoxy can be used as in the adhesive for the adhesive layer 7c. Then, an acrylic adhesive is used for both the adhesive layers 7a and 7b. In the adhesive layers 7a, 7b, and 7c, the same adhesive may be used or different. In this example, the base material 8 also has a function of supporting the entire holding material 10.

基材８は、可塑性を有する樹脂製でシート状の主材部８ａ（主材）と、主材部８ａより小さなショアＡ硬度を有する樹脂で形成された副材部８ｂ（副材）とを有している。副材部８ｂは、枠材６の内壁面６ａの位置に対応するように配置されている。主材部８ａにはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）、ポリエチレン（ＰＥ）およびポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）から選択される少なくとも１種の可撓性フィルムを用いることができ、副材部８ｂにはエラストマを用いることができる。エラストマとしては、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、シリコンゴム、フッ素系樹脂等を挙げることができる。また、エラストマに発泡剤を混合させ発泡体とすることも可能である。ショアＡ硬度は、主材部８ａが７０〜１００度程度、副材部８ｂが１０〜８０度程度である。本例では、主材部８ａとしてＰＥＴ製フィルム、副材部８ｂとしてシリコンゴムがそれぞれ用いられている。また、主材部８ａには、ウレタンシート２と貼り合わされる面側に円環状の溝が形成されており、この溝に副材部８ｂを形成する樹脂が充填されている。図２（Ｃ）に示すように、基材８は円板状に形成されており、基材８のウレタンシート２と貼り合わされる面側では主材部８ａに円環状の副材部８ｂが配置されている。 The base material 8 is made of a plastic resin-made sheet-like main material portion 8a (main material) and a sub-material portion 8b (sub-material) formed of a resin having a Shore A hardness smaller than that of the main material portion 8a. Have. The auxiliary material portion 8 b is arranged so as to correspond to the position of the inner wall surface 6 a of the frame material 6. As the main material portion 8a, at least one flexible film selected from polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET), polyethylene (PE), polyvinyl chloride (PVC), and polypropylene (PP) is used. In addition, an elastomer can be used for the secondary material portion 8b. Examples of elastomers include styrene-butadiene rubber (SBR), acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), chloroprene rubber (CR), ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM), silicone rubber, fluorine-based resin, and the like. Can do. It is also possible to make a foam by mixing a foaming agent with an elastomer. The Shore A hardness is about 70 to 100 degrees for the main material portion 8a and about 10 to 80 degrees for the auxiliary material portion 8b. In this example, a PET film is used as the main material portion 8a, and silicon rubber is used as the auxiliary material portion 8b. Further, an annular groove is formed in the main material portion 8a on the surface side to be bonded to the urethane sheet 2, and the groove is filled with a resin for forming the auxiliary material portion 8b. As shown in FIG. 2 (C), the base material 8 is formed in a disc shape, and an annular sub-material portion 8b is formed on the main material portion 8a on the side of the base material 8 to be bonded to the urethane sheet 2. Has been placed.

図３に示すように、主材部８ａおよび副材部８ｂの一面側が接着剤層７ａに当接している（図１も参照）。基材８は、厚さＴ２が５０〜２０００μｍの範囲を有している。つまり、主材部８ａの厚さが基材８の厚さＴ２と同じとなる。副材部８ｂは、接着剤層７ａに当接する面からの厚さｔが基材８の厚さＴ２に対して５０〜１００％の範囲に調整されている。このような主材部８ａと副材部８ｂとを有する基材８では、接着剤層７ａに当接する面側が同一平面を形成している。副材部８ｂの幅（主材部８ａに形成される溝の幅）Ｗは、枠材６の内壁面６ａの位置に対応する位置を含むように１．５〜３０ｍｍの範囲に調整されている。すなわち、内壁面６ａの位置に対応する位置から中心方向に１．５〜２０ｍｍの範囲、外縁方向に０〜１０ｍｍの範囲に調整されている。また、主材部８ａに溝を形成するときに、接着剤層７ａに当接する面からの深さ、溝の幅を調整することで、副材部８ｂの厚さｔ、幅Ｗをそれぞれ調整することができる。 As shown in FIG. 3, one surface side of the main material portion 8a and the auxiliary material portion 8b is in contact with the adhesive layer 7a (see also FIG. 1). The base material 8 has a thickness T2 in the range of 50 to 2000 μm. That is, the thickness of the main material portion 8a is the same as the thickness T2 of the base material 8. In the secondary material portion 8 b, the thickness t from the surface in contact with the adhesive layer 7 a is adjusted in the range of 50 to 100% with respect to the thickness T <b> 2 of the base material 8. In the base material 8 having such a main material portion 8a and the auxiliary material portion 8b, the surface side in contact with the adhesive layer 7a forms the same plane. The width (width of the groove formed in the main material portion 8a) W of the auxiliary material portion 8b is adjusted to a range of 1.5 to 30 mm so as to include a position corresponding to the position of the inner wall surface 6a of the frame material 6. Yes. That is, it is adjusted to a range of 1.5 to 20 mm in the central direction and a range of 0 to 10 mm in the outer edge direction from the position corresponding to the position of the inner wall surface 6a. Further, when forming the groove in the main material portion 8a, the thickness t and the width W of the auxiliary material portion 8b are respectively adjusted by adjusting the depth from the surface in contact with the adhesive layer 7a and the width of the groove. can do.

＜製造＞
保持材１０は、湿式凝固法により作製したウレタンシート２にバフ処理を施した後、別に作製した基材８、ウレタンシート２および枠材６を貼り合わせることで製造される。湿式凝固法では、ポリウレタン樹脂溶液を調製する準備工程、ポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂溶液を凝固させてポリウレタン樹脂をシート状に再生させる再生工程、再生したポリウレタン樹脂を洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程を経てウレタンシート２を作製する。基材８の作製では、主材部８ａのシートに円環状の溝を形成し、この溝に副材部８ｂの樹脂を充填する。以下、ウレタンシート２の作製、基材８の作製、貼り合わせの順に説明する。 <Manufacturing>
The holding material 10 is manufactured by buffing the urethane sheet 2 produced by the wet coagulation method, and then bonding the separately produced base material 8, the urethane sheet 2 and the frame material 6. In the wet coagulation method, a preparation process for preparing a polyurethane resin solution, a polyurethane resin solution is continuously applied to a film-forming substrate, and the polyurethane resin solution is coagulated in an aqueous coagulation solution to regenerate the polyurethane resin into a sheet. The urethane sheet 2 is produced through a washing / drying step of washing and drying the regenerated polyurethane resin. In the production of the substrate 8, an annular groove is formed in the sheet of the main material portion 8a, and the resin of the auxiliary material portion 8b is filled in this groove. Hereinafter, the production of the urethane sheet 2, the production of the base material 8, and the bonding will be described in this order.

（ウレタンシート２の作製）
準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒および添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。有機溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと略記する。）やＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）等を用いることができるが、本例では、ＤＭＦを用いる。ポリウレタン樹脂には、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から、１００％モジュラスが２０ＭＰａ以下のものを選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が３０重量％となるようにＤＭＦに溶解させる。添加剤としては、セル３の大きさや量（個数）を制御するカーボンブラック等の顔料、セル形成を促進させる親水性活性剤およびポリウレタン樹脂の再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を減圧下で脱泡しポリウレタン樹脂溶液を調製する。 (Production of urethane sheet 2)
In the preparation step, the polyurethane resin is dissolved by mixing the polyurethane resin, a water-miscible organic solvent capable of dissolving the polyurethane resin, and an additive. As the organic solvent, N, N-dimethylformamide (hereinafter abbreviated as DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), or the like can be used. In this example, DMF is used. As the polyurethane resin, a polyester resin, a polyether resin, a polycarbonate resin or the like having a 100% modulus of 20 MPa or less is selected and used, for example, dissolved in DMF so that the polyurethane resin becomes 30% by weight. As the additive, a pigment such as carbon black for controlling the size and amount (number) of the cells 3, a hydrophilic activator for promoting cell formation, a hydrophobic activator for stabilizing regeneration of the polyurethane resin, and the like are used. it can. The obtained solution is defoamed under reduced pressure to prepare a polyurethane resin solution.

再生工程では、準備工程で調製したポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂溶液を凝固させてポリウレタン樹脂をシート状に再生させる。ポリウレタン樹脂溶液を、塗布装置により常温下で帯状の成膜基材に均一な厚さとなるように塗布する。塗布装置として、本例では、ナイフコータを用いる。このとき、ナイフコータと成膜基材との間隙（クリアランス）を調整することで、ポリウレタン樹脂溶液の塗布厚さ（塗布量）を調整する。本例では、得られるウレタンシートの厚さを上述した範囲とするため、塗布厚さを５００〜２０００μｍの範囲に調整する。成膜基材には、可撓性フィルム、不織布、織布等を用いることができるが、本例では、成膜基材をＰＥＴ製フィルムとして説明する。 In the regeneration step, the polyurethane resin solution prepared in the preparation step is continuously applied to the film-forming substrate, and the polyurethane resin solution is solidified in an aqueous coagulating liquid to regenerate the polyurethane resin into a sheet. The polyurethane resin solution is applied to the band-shaped film-forming substrate at a normal temperature by a coating apparatus so as to have a uniform thickness. In this example, a knife coater is used as the coating device. At this time, the application thickness (application amount) of the polyurethane resin solution is adjusted by adjusting the gap (clearance) between the knife coater and the film forming substrate. In this example, in order to make the thickness of the urethane sheet obtained into the above-mentioned range, the coating thickness is adjusted to a range of 500 to 2000 μm. Although a flexible film, a nonwoven fabric, a woven fabric, or the like can be used as the film forming substrate, in this example, the film forming substrate is described as a PET film.

成膜基材に塗布されたポリウレタン樹脂溶液を、ポリウレタン樹脂に対して貧溶媒である水を主成分とする凝固液（水系凝固液）中に案内する。凝固液としては、水にＤＭＦやＤＭＡｃ等の有機溶媒を混合しておくこともできるが、本例では、水を用いる。凝固液中では、まず、塗布されたポリウレタン樹脂溶液の表面側にスキン層を構成する微多孔が厚さ数μｍ程度にわたって形成される。その後、ポリウレタン樹脂溶液中のＤＭＦと凝固液との置換の進行によりポリウレタン樹脂がシート状に再生する。ＤＭＦがポリウレタン樹脂溶液から脱溶媒し、ＤＭＦと凝固液とが置換することにより、スキン層より内側のポリウレタン樹脂中にセル３および図示しない微多孔が形成され、セル３および図示しない微多孔を網目状に連通する不図示の連通孔が形成される。このとき、成膜基材のＰＥＴ製フィルムが水を浸透させないため、ポリウレタン樹脂溶液の表面側（スキン層側）で脱溶媒が生じて成膜基材側が表面側より大きなセル３が形成される。 The polyurethane resin solution applied to the film forming substrate is guided into a coagulating liquid (water-based coagulating liquid) whose main component is water, which is a poor solvent for the polyurethane resin. As the coagulation liquid, an organic solvent such as DMF or DMAc can be mixed with water, but in this example, water is used. In the coagulation liquid, first, micropores constituting a skin layer are formed on the surface side of the applied polyurethane resin solution over a thickness of about several μm. Thereafter, the polyurethane resin is regenerated into a sheet shape by the progress of substitution between the DMF in the polyurethane resin solution and the coagulating liquid. When DMF is desolvated from the polyurethane resin solution and DMF and the coagulating liquid are replaced, cells 3 and micropores (not shown) are formed in the polyurethane resin inside the skin layer. A communication hole (not shown) communicating in a shape is formed. At this time, since the PET film of the film formation substrate does not allow water to permeate, desolvation occurs on the surface side (skin layer side) of the polyurethane resin solution, and cells 3 having a larger film formation substrate side than the surface side are formed. .

洗浄・乾燥工程では、再生した帯状（長尺状）の成膜樹脂を洗浄した後乾燥させる。すなわち、成膜樹脂を、成膜基材から剥離した後、水等の洗浄液中で洗浄して成膜樹脂中に残留するＤＭＦを除去する。洗浄後、成膜樹脂を乾燥させる。成膜樹脂の乾燥には、本例では、内部に熱源を有するシリンダを備えたシリンダ乾燥機を使用する。成膜樹脂がシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。乾燥後の成膜樹脂をロール状に巻き取る。 In the cleaning / drying step, the regenerated band-shaped (long-length) film-forming resin is cleaned and then dried. That is, after the film-forming resin is peeled from the film-forming substrate, it is washed in a cleaning liquid such as water to remove DMF remaining in the film-forming resin. After cleaning, the film forming resin is dried. In this example, a cylinder dryer having a cylinder having a heat source is used for drying the film-forming resin. The film-forming resin is dried by passing along the peripheral surface of the cylinder. The film-forming resin after drying is rolled up.

バフ処理を行うときは、洗浄・乾燥工程で乾燥させた成膜樹脂のスキン層側の面にバフ処理を施す。湿式凝固法により形成された成膜樹脂では、ポリウレタン樹脂溶液の塗布時やポリウレタン樹脂の再生時に厚さバラツキが生じている。成膜樹脂のスキン層と反対側の表面に、表面が平坦な圧接治具を圧接することで、スキン層側に凹凸が出現する。この凹凸をバフ処理で除去する。本例では、連続的に製造された成膜樹脂が帯状のため、圧接ローラを圧接しながら、連続的にバフ処理を施す。成膜樹脂がバフ処理されて形成されたウレタンシート２では、厚さが均一化されており、バフ処理された面、つまり保持面Ｓに開孔４が形成されている。 When buffing is performed, the surface on the skin layer side of the film-forming resin dried in the cleaning / drying process is buffed. In a film-forming resin formed by a wet coagulation method, thickness variation occurs when a polyurethane resin solution is applied or when the polyurethane resin is regenerated. By pressing a pressure welding jig with a flat surface on the surface of the film forming resin opposite to the skin layer, irregularities appear on the skin layer side. This unevenness is removed by buffing. In this example, since the continuously formed film-forming resin has a belt shape, the buffing process is continuously performed while pressing the pressing roller. The urethane sheet 2 formed by buffing the film-forming resin has a uniform thickness, and an opening 4 is formed on the buffed surface, that is, the holding surface S.

（基材８の作製）
基材８の作製では、主材部８ａとして厚さＴ２のＰＥＴ製フィルムを準備する。この主材部８ａの一面側に円環状の溝を形成する。溝の形成には、例えば、下端部がヤスリ状に形成された棒状の研削治具の上端部を把持して当該研削治具を回転させながら３次元に移動可能な溝形成装置を用いることができる。研削治具の径により溝の幅を調整することができ、上下方向の移動量により溝の深さを調整することができる。また、水平面内での移動により円環状の溝を形成することができる。主材部８ａに形成された溝に、主材部８ａより小さなショアＡ硬度を有する副材部８ｂとしてシリコン樹脂を充填する。溝への樹脂の充填では、例えば、樹脂の熱による溶融体や溶剤による溶液を溝に流し込み、冷却や溶剤気化により固化させる。得られた基材８では、幅Ｗ、厚さｔの副材部８ｂが主材部８ａに配置されることとなる。 (Preparation of base material 8)
In the production of the substrate 8, a PET film having a thickness T2 is prepared as the main material portion 8a. An annular groove is formed on one surface side of the main material portion 8a. For forming the groove, for example, a groove forming apparatus that can move three-dimensionally while gripping the upper end of a rod-shaped grinding jig whose lower end is formed in a file shape and rotating the grinding jig is used. it can. The width of the groove can be adjusted by the diameter of the grinding jig, and the depth of the groove can be adjusted by the amount of movement in the vertical direction. An annular groove can be formed by movement in a horizontal plane. A groove formed in the main material portion 8a is filled with silicon resin as a secondary material portion 8b having a Shore A hardness smaller than that of the main material portion 8a. In filling the groove with the resin, for example, a melt or a solvent solution due to the heat of the resin is poured into the groove and solidified by cooling or solvent evaporation. In the obtained base material 8, the secondary material part 8b of width W and thickness t will be arrange | positioned at the main material part 8a.

（貼り合わせ）
ウレタンシート２の裏面側と、基材８の主材部８ａに副材部８ｂが配置された面側とを貼り合わせる。このとき、ウレタンシート２または基材８に接着剤層７ａを形成し、ウレタンシート２および基材８を貼り合わせる。ウレタンシート２および基材８を貼り合わせた後、基材８のウレタンシート２と反対の面側に接着剤層７ｂを形成しその表面を剥離紙９で覆う。基材８が貼り合わされたウレタンシート２の保持面Ｓ側に枠材６を貼着する。このとき、枠材６に接着剤層７ｃを形成し、ウレタンシート２の保持面と枠材６とを接着剤層７ｃを介して貼り合わせる。枠材６、接着剤層７ｃ、ウレタンシート２、接着剤層７ａ、基材８、接着剤層７ｂおよび剥離紙９を２つの平坦な治具間で挟み込み加圧することで確実に貼り合わせることができる。そして、キズや汚れ、異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、保持材１０を完成させる。 (Lamination)
The back surface side of the urethane sheet 2 and the surface side on which the secondary material portion 8 b is disposed on the main material portion 8 a of the base material 8 are bonded together. At this time, the adhesive layer 7a is formed on the urethane sheet 2 or the substrate 8, and the urethane sheet 2 and the substrate 8 are bonded together. After bonding the urethane sheet 2 and the substrate 8 together, an adhesive layer 7 b is formed on the surface of the substrate 8 opposite to the urethane sheet 2, and the surface is covered with the release paper 9. The frame material 6 is attached to the holding surface S side of the urethane sheet 2 to which the base material 8 is attached. At this time, an adhesive layer 7c is formed on the frame member 6, and the holding surface of the urethane sheet 2 and the frame member 6 are bonded together via the adhesive layer 7c. The frame material 6, the adhesive layer 7 c, the urethane sheet 2, the adhesive layer 7 a, the base material 8, the adhesive layer 7 b, and the release paper 9 are sandwiched between two flat jigs and pressed together to be surely bonded together. it can. Then, an inspection such as confirming that there is no adhesion of scratches, dirt, foreign matter, etc. is performed, and the holding material 10 is completed.

保持材１０で被研磨物の研磨加工を行うときは、例えば、保持用定盤および研磨用定盤が対向するように配置された片面研磨機が使用される。保持用定盤には保持材１０を貼着し、研磨用定盤には研磨パッドを装着する。保持用定盤に保持材１０を貼着するときは、剥離紙９を取り除き露出した接着剤層７ｂで貼着する。被研磨物を保持させるときは、枠材６の保持穴内で露出している保持面Ｓに水を吹き付け、被研磨物を保持材１０側に押し付ける。被研磨物は水の表面張力により保持面Ｓに密着することとなる。被研磨物の加工面と研磨パッド間に研磨粒子を含む研磨液を循環供給するとともに、被研磨物に研磨圧をかけながら保持用定盤ないし研磨用定盤を回転させることで、被研磨物（加工面）を研磨加工する。 When polishing the object to be polished with the holding material 10, for example, a single-side polishing machine arranged so that the holding surface plate and the polishing surface plate face each other is used. A holding material 10 is attached to the holding surface plate, and a polishing pad is attached to the polishing surface plate. When the holding material 10 is attached to the holding surface plate, the release paper 9 is removed and attached with the exposed adhesive layer 7b. When holding the object to be polished, water is sprayed onto the holding surface S exposed in the holding holes of the frame member 6 and the object to be polished is pressed against the holding material 10 side. The object to be polished comes into close contact with the holding surface S due to the surface tension of water. A polishing liquid containing abrasive particles is circulated and supplied between the processed surface of the object to be polished and the polishing pad, and the holding object or polishing surface plate is rotated while applying polishing pressure to the object to be polished. (Processed surface) is polished.

＜作用等＞
次に、本実施形態の保持材１０の作用等について説明する。 <Action etc.>
Next, the operation and the like of the holding material 10 of the present embodiment will be described.

ここで保持材１０での説明をわかりやすくするために、従来の保持材について説明する。図４に示すように、従来の保持材２０では、ウレタンシート２が一様な材質の基材１８と貼り合わされている。このため、研磨加工時に研磨圧がかけられると、ウレタンシート２が均等に押圧され、被研磨物３０に一様な押圧力（図の矢印Ａ）がかかる。この押圧力のため、被研磨物３０が保持材２０側に沈み込むこととなる。通常、枠材６の内径が被研磨物３０の外径より大きく形成されており、枠材６の内壁面６ａと被研磨物３０との間には隙間が形成されている。研磨加工時に定盤を回転させることで被研磨物３０が保持穴内で移動するため、被研磨物３０の端部に応力が集中しやすくなり、枠材６の内壁面６ａ近傍のウレタンシート２に歪みが生じることがある。結果として、被研磨物３０の端部で沈み込みが制限されることから、加工面側が過研磨され、被研磨物３０に端部ダレが生じて端部形状が損なわれることとなる。端部形状が損なわれると、例えば、半導体ウエハの研磨加工では、端部近傍から製品を得ることが難しくなり、歩留や生産性を低下させる。被研磨物３０に対する平坦性の要求度が高まるにつれ、外縁近傍までフラットな仕上がり、つまり、端部形状の改善が望まれている。本実施形態は、これらの問題を解決することができる保持材１０である。 Here, in order to make the explanation of the holding material 10 easy to understand, a conventional holding material will be described. As shown in FIG. 4, in the conventional holding material 20, the urethane sheet 2 is bonded to a base material 18 made of a uniform material. For this reason, when a polishing pressure is applied during the polishing process, the urethane sheet 2 is evenly pressed, and a uniform pressing force (arrow A in the figure) is applied to the object to be polished 30. Due to this pressing force, the object to be polished 30 sinks to the holding material 20 side. Usually, the inner diameter of the frame member 6 is formed larger than the outer diameter of the object to be polished 30, and a gap is formed between the inner wall surface 6 a of the frame member 6 and the object to be polished 30. Since the workpiece 30 moves in the holding hole by rotating the surface plate during polishing, stress tends to concentrate on the edge of the workpiece 30, and the urethane sheet 2 near the inner wall surface 6 a of the frame 6 Distortion may occur. As a result, since the sinking is limited at the end of the object to be polished 30, the processed surface side is overpolished, end sagging occurs in the object to be polished 30, and the end shape is impaired. If the edge shape is damaged, for example, in the polishing process of a semiconductor wafer, it becomes difficult to obtain a product from the vicinity of the edge, and the yield and productivity are lowered. As the degree of flatness required for the object to be polished 30 increases, it is desired to improve the finish to the vicinity of the outer edge, that is, the end shape. The present embodiment is a holding material 10 that can solve these problems.

本実施形態では、保持材１０が枠材６とウレタンシート２と基材８とが貼り合わされ構成されている。基材８は、主材部８ａと副材部８ｂとを有しており、副材部８ｂが主材部８ａより小さなショアＡ硬度を有している。基材８では、副材部８ｂが枠材６の内壁面６ａの位置に対応する位置に配置されている。主材部８ａと副材部８ｂとでショアＡ硬度が異なるため、研磨圧がかけられると、保持面Ｓ側にかかる押圧力が基材８の主材部８ａの部分と、副材部８ｂが配置された部分とで異なることとなる。すなわち、図３に示すように、研磨圧がかけられると、主材部８ａの部分で保持面Ｓ側にかかる押圧力（図３の矢印Ａ）と比べて、副材部８ｂが配置された部分で保持面Ｓ側にかかる押圧力（図３の矢印Ｂ）が小さくなる。このため、主材部８ａの部分では、保持面Ｓで保持された被研磨物３０の加工面側を確実に研磨加工することができる。これに対して、副材部８ｂが配置された部分では、研磨加工時に被研磨物３０が移動しても、枠材６の内壁面６ａ近傍での応力集中が緩和され、歪みが生じにくくなる。これにより、被研磨物３０の端部で沈み込みが制限されることなく、加工面側の過研磨が抑制されるので、被研磨物３０の端部形状を改善することができ、加工面の平坦性を向上させることができる。 In the present embodiment, the holding material 10 is configured by bonding the frame material 6, the urethane sheet 2, and the base material 8. The base material 8 has a main material portion 8a and a sub material portion 8b, and the sub material portion 8b has a Shore A hardness smaller than that of the main material portion 8a. In the base material 8, the auxiliary material portion 8 b is disposed at a position corresponding to the position of the inner wall surface 6 a of the frame material 6. Since the Shore A hardness is different between the main material portion 8a and the auxiliary material portion 8b, when the polishing pressure is applied, the pressing force applied to the holding surface S side causes the main material portion 8a portion of the base material 8 and the auxiliary material portion 8b to be pressed. It will be different in the part where is arranged. That is, as shown in FIG. 3, when the polishing pressure is applied, the secondary material portion 8b is arranged in comparison with the pressing force (arrow A in FIG. 3) applied to the holding surface S side at the main material portion 8a. The pressing force (arrow B in FIG. 3) applied to the holding surface S side at the portion is reduced. For this reason, in the part of the main material part 8a, the processed surface side of the workpiece 30 held by the holding surface S can be reliably polished. On the other hand, in the portion where the secondary material portion 8b is disposed, even if the workpiece 30 moves during the polishing process, the stress concentration in the vicinity of the inner wall surface 6a of the frame material 6 is alleviated and distortion is less likely to occur. . Thereby, the sinking is not limited at the end of the object to be polished 30, and overpolishing on the processing surface side is suppressed, so that the end shape of the object to be polished 30 can be improved, Flatness can be improved.

また、本実施形態では、副材部８ｂの接着剤層７ａに当接する面からの厚さｔが基材８の厚さＴ２に対して５０〜１００％の範囲に調整されている。厚さｔの厚さＴ２に対する割合が５０％より小さいと、研磨圧がかけられても、保持面Ｓ側にかかる押圧力の差（図３の矢印Ａと矢印Ｂとの大きさの差）が小さくなり、応力集中の緩和が不十分となる。厚さｔの割合を調整することで、主材部８ａより小さなショアＡ硬度を有する、つまり主材部８ａより柔軟な副材部８ｂにより応力集中を緩和しやすくすることができる。また、副材部８ｂでは、内壁面６ａの位置に対応する位置から中心方向に１．５〜２０ｍｍの範囲、外縁方向に０〜１０ｍｍの範囲の合計１．５〜３０ｍｍの範囲の幅Ｗを有するように調整されている。内壁面６ａの位置に対応する位置から中心方向に配される溝幅が１．５ｍｍに満たない場合は、枠材と被研磨物との間に形成される隙間より小さい溝幅となるため、被研磨物にかかる押圧力を軽減することが難しくなり、反対に、溝幅が２０ｍｍを超える場合は、被研磨物を支持する領域が柔らかくなりすぎてしまい高度な平坦化を達成することが難しくなる。また、内壁面６ａの位置に対応する位置から外縁方向に配される溝幅が１０ｍｍを超えると、枠材が定盤側へ沈み込むことで枠材自体の平坦性を保てなくなるおそれがあり、却って被研磨物の平坦性を損なうこととなる。幅Ｗを１．５〜３０ｍｍの範囲とすることで、主材部８ａより柔軟な副材部８ｂの幅が確保されるので、被研磨物３０の平坦性向上を図ることができる。副材部８ｂの幅Ｗは、形成のしやすさを考慮すれば、５〜３０ｍｍの範囲とすることが好ましい。研磨加工時に被研磨物の平坦性を一層向上させるためには、幅Ｗを、内壁面６ａの位置に対応する位置から中心方向に１．５〜５ｍｍの範囲、外縁方向に０．５〜１ｍｍの範囲の合計２〜６ｍｍとすることが好ましい。また、本実施形態では、主材部８ａおよび副材部８ｂが接着剤層７ａに当接している。このため、基材８の全面が接着剤層７ａを介してウレタンシート２と貼り合わされるので、研磨加工時に基材８とウレタンシート２との剥離を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the thickness t from the surface of the secondary material portion 8b that contacts the adhesive layer 7a is adjusted to a range of 50 to 100% with respect to the thickness T2 of the base material 8. If the ratio of the thickness t to the thickness T2 is smaller than 50%, even if a polishing pressure is applied, the difference in the pressing force applied to the holding surface S side (the difference in magnitude between the arrows A and B in FIG. 3) Becomes smaller and relaxation of stress concentration becomes insufficient. By adjusting the ratio of the thickness t, the stress concentration can be easily relaxed by the sub-material portion 8b having a Shore A hardness smaller than that of the main material portion 8a, that is, softer than the main material portion 8a. Moreover, in the submaterial part 8b, the width W of the range of 1.5-30 mm in total is the range of 1.5-20 mm in the center direction from the position corresponding to the position of the inner wall surface 6a, and the range of 0-10 mm in the outer edge direction. It is adjusted to have. When the groove width arranged in the center direction from the position corresponding to the position of the inner wall surface 6a is less than 1.5 mm, the groove width is smaller than the gap formed between the frame material and the object to be polished. On the contrary, when the groove width exceeds 20 mm, it is difficult to reduce the pressing force applied to the object to be polished, and the region that supports the object to be polished becomes too soft and it is difficult to achieve high leveling. Become. In addition, if the width of the groove arranged in the outer edge direction from the position corresponding to the position of the inner wall surface 6a exceeds 10 mm, the frame material may sink to the surface plate side and the flatness of the frame material itself may not be maintained. However, the flatness of the object to be polished is impaired. By setting the width W in the range of 1.5 to 30 mm, the width of the sub-material portion 8b that is more flexible than the main material portion 8a is secured, so that the flatness of the workpiece 30 can be improved. The width W of the secondary material portion 8b is preferably in the range of 5 to 30 mm in consideration of ease of formation. In order to further improve the flatness of the object to be polished at the time of polishing, the width W is in the range of 1.5 to 5 mm in the center direction from the position corresponding to the position of the inner wall surface 6a, and 0.5 to 1 mm in the outer edge direction. A total of 2 to 6 mm is preferable. In the present embodiment, the main material portion 8a and the auxiliary material portion 8b are in contact with the adhesive layer 7a. For this reason, since the whole surface of the base material 8 is bonded to the urethane sheet 2 via the adhesive layer 7a, peeling between the base material 8 and the urethane sheet 2 can be suppressed during polishing.

更に、本実施形態では、基材８の厚さＴ２が５０〜２０００μｍの範囲、ウレタンシート２の厚さＴ１が２００〜２０００μｍの範囲に調整されている。基材８の厚さＴ２が５０μｍより小さくなると、基材８に配置される副材部８ｂの厚さｔが小さくなるため、上述した応力集中を緩和することが難しくなる。反対に、基材８の厚さＴ２が２０００μｍより大きくなると、保持材１０の全体厚さが大きくなるため、好ましくない。また、ウレタンシート２の厚さＴ１が２００μｍより小さいと、湿式凝固法により作製しても形成されるセルの大きさが厚さＴ１で制限されるため、研磨加工時に十分なクッション性を発揮することが難しくなる。反対にウレタンシート２の厚さＴ１が２０００μｍより大きくなると、湿式凝固法による作製時にポリウレタン樹脂溶液の凝固が不十分となり、発泡構造の形成やウレタンシート自体の形成が不十分となる可能性がある。従って、基材８の厚さＴ２、ウレタンシート２の厚さＴ１を上述した範囲とすることで、作製時に不都合を生じることなく、研磨加工時に十分な効果を発揮することができる。 Furthermore, in this embodiment, the thickness T2 of the base material 8 is adjusted in the range of 50 to 2000 μm, and the thickness T1 of the urethane sheet 2 is adjusted in the range of 200 to 2000 μm. When the thickness T2 of the base material 8 is smaller than 50 μm, the thickness t of the secondary material portion 8b disposed on the base material 8 becomes small, so that it is difficult to alleviate the stress concentration described above. On the contrary, when the thickness T2 of the base material 8 is larger than 2000 μm, the entire thickness of the holding material 10 becomes large, which is not preferable. Further, when the thickness T1 of the urethane sheet 2 is smaller than 200 μm, the size of the formed cell is limited by the thickness T1 even if the urethane sheet 2 is produced by the wet coagulation method, so that sufficient cushioning properties are exhibited during the polishing process. It becomes difficult. On the contrary, when the thickness T1 of the urethane sheet 2 is larger than 2000 μm, the polyurethane resin solution is not sufficiently solidified during the production by the wet coagulation method, and the formation of the foam structure and the formation of the urethane sheet itself may be insufficient. . Therefore, by setting the thickness T2 of the base material 8 and the thickness T1 of the urethane sheet 2 within the above-described ranges, a sufficient effect can be exhibited during polishing without causing inconvenience during production.

また更に、本実施形態では、基材８に副材部８ｂを配置するため、ウレタンシート２に溝が形成されることがなく、溝形成に伴う熱履歴を経ることもない。このため、軟質なウレタンシート２を一様な材質のまま使用することができ、保持面Ｓで被研磨物を保持させることができる。これにより、研磨加工時に被研磨物のウレタンシート２側（保持材１０側）への沈み込みが確保されるので、被研磨物の平坦性向上を図ることができる。 Furthermore, in this embodiment, since the secondary material part 8b is arrange | positioned in the base material 8, a groove | channel is not formed in the urethane sheet 2, and it does not pass through the heat history accompanying groove formation. For this reason, the soft urethane sheet 2 can be used as a uniform material, and the object to be polished can be held by the holding surface S. Thereby, since the sinking of the object to be polished to the urethane sheet 2 side (holding material 10 side) is ensured during the polishing process, the flatness of the object to be polished can be improved.

なお、本実施形態では、１つの保持穴が形成された枠材６を例示し、基材８として、シート状の主材部８ａに形成した円環状の１つの溝に副材部８ｂの樹脂を充填する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。枠材としては、同時に研磨加工する被研磨物の数にあわせて複数の保持穴を形成するようにしてもよい。複数の保持穴が形成された枠材にあわせて、基材８にも複数の副材部８ｂを配置するようにしてもよい。また、矩形状の被研磨物を研磨加工の対象とする場合は、円形状の保持穴に代えて、矩形状の保持穴を形成するようにしてもよく、この保持穴にあわせて副材部８ｂを矩形状に形成することも可能である。ウレタンシート２、基材８を矩形板状とし、枠材６を矩形枠状としてもよいことはもちろんである。更に、本実施形態では、内壁面６ａの延長線上に副材部８ｂの幅の中心が位置する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、内壁面６ａの延長線が副材部８ｂの幅の範囲内に位置していればよい。 In the present embodiment, the frame material 6 having one holding hole is exemplified, and the base material 8 is a resin of the secondary material portion 8b in one annular groove formed in the sheet-like main material portion 8a. However, the present invention is not limited to this. As the frame material, a plurality of holding holes may be formed according to the number of objects to be polished simultaneously. You may make it arrange | position the some submaterial part 8b also to the base material 8 according to the frame material in which the some holding hole was formed. In addition, when a rectangular workpiece is to be polished, a rectangular holding hole may be formed instead of the circular holding hole, and the secondary material portion is aligned with the holding hole. It is also possible to form 8b in a rectangular shape. Of course, the urethane sheet 2 and the base material 8 may have a rectangular plate shape, and the frame material 6 may have a rectangular frame shape. Furthermore, in the present embodiment, an example in which the center of the width of the secondary material portion 8b is positioned on the extension line of the inner wall surface 6a is shown, but the present invention is not limited to this, and the extension line of the inner wall surface 6a is What is necessary is just to be located in the range of the width | variety of the submaterial part 8b.

また、本実施形態では、主材部８ａおよび副材部８ｂの接着剤層７ａに当接する面が同一平面を形成する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。主材部８ａに形成した溝に樹脂を流し込み副材部８ｂを形成することを考慮すれば、副材部８ｂで樹脂が若干盛り上がることも予想される。この場合でも、接着剤層７ａを介してウレタンシート２と貼り合わせることで、接着剤層７ａの弾性により副材部８ｂの盛り上がりを吸収することができる。このような副材部８ｂの形成に際し、本実施形態では、主材部８ａに形成した溝に樹脂を流し込む例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、予め溝形状に適合するリング状の副材部８ｂを形成しておき、主材部８ａの溝に嵌合させるようにしてもよい。更に、本実施形態では、副材部８ｂの厚さｔを基材８の厚さＴ２に対して５０〜１００％の範囲とする例を示した。厚さｔが厚さＴ２に対して１００％の場合は、副材部８ｂが主材部８ａの厚さ全体にわたり存在することとなる。この場合、例えば、円環状および円板状の２つの主材部８ａと、円環状の副材部８ｂとの大きさを調整し、交互に組み合わせることで基材８とすることも可能である。また、本実施形態では、同一平面を形成した主材部８ａおよび副材部８ｂの一面側とウレタンシート２の裏面側とを接着剤層７ａを介して貼り合わせる例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。副材部８ｂを主材部８ａのウレタンシート２と反対の面側（保持定盤側）に配置するようにしてもよい。このことは、例えば、ウレタンシート２の裏面側に主材部となるＰＥＴ製フィルムを接着剤層７ａを介して貼り合わせた後、主材部のウレタンシート２と反対の面側に溝を形成し副材部の樹脂を充填することで実現することができる。主材部および副材部が同一平面を形成することが好ましいことはもちろんである。同一平面を形成した主材部および副材部が接着剤層７ｂに当接することとなる。この場合、副材部の接着剤層７ｂに当接する面からの厚さｔを基材（主材部）の厚さＴ２に対して７０％以上とすることが好ましい。 In the present embodiment, an example is shown in which the surfaces of the main material portion 8a and the auxiliary material portion 8b that are in contact with the adhesive layer 7a form the same plane, but the present invention is not limited to this. Considering that the secondary material portion 8b is formed by pouring resin into the groove formed in the main material portion 8a, it is expected that the resin will rise slightly in the secondary material portion 8b. Even in this case, the swell of the secondary material portion 8b can be absorbed by the elasticity of the adhesive layer 7a by being bonded to the urethane sheet 2 via the adhesive layer 7a. In forming the sub-material portion 8b, in the present embodiment, an example in which resin is poured into the groove formed in the main material portion 8a is shown, but the present invention is not limited to this. For example, a ring-shaped sub-material portion 8b that conforms to the groove shape may be formed in advance and fitted into the groove of the main material portion 8a. Furthermore, in this embodiment, the example which sets the thickness t of the submaterial part 8b to the range of 50 to 100% with respect to thickness T2 of the base material 8 was shown. When the thickness t is 100% with respect to the thickness T2, the secondary material portion 8b exists over the entire thickness of the main material portion 8a. In this case, for example, the base material 8 can be formed by adjusting the sizes of the two annular and disk-shaped main material portions 8a and the annular secondary material portions 8b and alternately combining the sizes. . Moreover, in this embodiment, although the example which bonds the one surface side of the main material part 8a and the submaterial part 8b which formed the same plane, and the back surface side of the urethane sheet 2 through the adhesive bond layer 7a was shown, this invention Is not limited to this. You may make it arrange | position the submaterial part 8b on the surface side (holding surface plate side) opposite to the urethane sheet 2 of the main material part 8a. This is because, for example, a PET film as a main material part is bonded to the back surface side of the urethane sheet 2 via an adhesive layer 7a, and then a groove is formed on the surface side opposite to the urethane sheet 2 of the main material part. This can be realized by filling the secondary material resin. Of course, it is preferable that the main material portion and the auxiliary material portion form the same plane. The main material part and the secondary material part which formed the same plane will contact | abut to the adhesive bond layer 7b. In this case, it is preferable that the thickness t from the surface contacting the adhesive layer 7b of the secondary material portion is 70% or more with respect to the thickness T2 of the base material (main material portion).

更に、本実施形態では、１つの副材部８ｂが１つの樹脂で形成される例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。副材部８ｂとしては主材部８ａより小さいショア硬度を有していればよく、例えば、複数の副材部８ｂを配置する場合に、それぞれ異なる樹脂を充填するようにすることができる。主材部８ａと副材部８ｂとのショア硬度の差異により応力集中を緩和させることから、副材部８ｂとして複数の樹脂を用いても本実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、基材８が保持材１０の全体を支持する機能を兼ねる例を示したが、基材８と別に支持材を貼り合わせるようにしてもよい。この場合は、支持材を基材８のウレタンシート２と反対の面側に貼り合わせればよい。支持材の材質としては、保持材１０の全体を支持する機能を発揮することができれば、特に制限されるものではない。 Furthermore, in this embodiment, although the example in which one submaterial part 8b is formed with one resin was shown, this invention is not restrict | limited to this. The secondary material portion 8b only needs to have a Shore hardness smaller than that of the main material portion 8a. For example, when a plurality of secondary material portions 8b are arranged, they can be filled with different resins. Since stress concentration is relieved by the difference in Shore hardness between the main material portion 8a and the sub material portion 8b, the same effect as in the present embodiment can be obtained even if a plurality of resins are used as the sub material portion 8b. Further, in the present embodiment, an example in which the base material 8 also has a function of supporting the entire holding material 10 has been shown, but a support material may be bonded separately from the base material 8. In this case, what is necessary is just to affix a support material on the surface side opposite to the urethane sheet 2 of the base material 8. FIG. The material of the support material is not particularly limited as long as the function of supporting the entire holding material 10 can be exhibited.

また更に、本実施形態では、湿式凝固法により作製された成膜樹脂のスキン層側の面にバフ処理を施した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、研磨加工の対象とする被研磨物３０の種類等により、スキン層を残したまま、裏面側にバフ処理を施すようにしてもよい。このようにすれば、緻密な微多孔状のスキン層が残されることで被研磨物３０との密着性を高めることができ、被研磨物保持性を向上させることができる。スキン層側と裏面側との両面にバフ処理を施すようにしてもよいことはもちろんである。 Furthermore, in the present embodiment, an example in which the surface on the skin layer side of the film forming resin produced by the wet coagulation method is buffed is shown, but the present invention is not limited to this. For example, depending on the type of the object 30 to be polished, the back surface may be buffed while leaving the skin layer. By doing so, the dense microporous skin layer is left, so that the adhesion to the object to be polished 30 can be improved, and the object to be polished can be maintained. Of course, buffing may be performed on both the skin layer side and the back side.

更にまた、本実施形態では、湿式凝固法により作製したポリウレタン樹脂製のウレタンシート２を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ポリウレタン樹脂以外に、ポリエチレン樹脂等を用いることも可能であり、湿式凝固法により発泡構造が形成される樹脂であれば、いずれのものも使用することができる。更に付言すれば、軟質プラスチックについては、日本工業規格（ＪＩＳＫ６９００−１９９４プラスチック−用語）に、「指定条件のもとで、曲げ試験、またはそれが適用できない場合には引張試験における弾性率が、７０ＭＰａより大きくないプラスチック」と定められていることから、この条件を満たすものであればよい。 Furthermore, in the present embodiment, the urethane resin-made urethane sheet 2 produced by the wet coagulation method is illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, in addition to the polyurethane resin, a polyethylene resin or the like can be used, and any resin can be used as long as the foamed structure is formed by a wet coagulation method. In addition, for soft plastics, the Japanese Industrial Standard (JIS K6900-1994 Plastics-Terminology) states, “Under specified conditions, the elastic modulus in the bending test, or if it is not applicable, in the tensile test, Since it is defined as “plastic not larger than 70 MPa”, any material satisfying this condition may be used.

また、本実施形態では、ウレタンシート２と基材８とを貼り合わせる接着剤層７ａ（接着剤層７ｂ、７ｃも同様。）をアクリル系接着剤で形成する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。接着剤としては、アクリル系以外に、ウレタン系やエポキシ系等の接着剤を用いてもよい。また、接着剤層７ａ、７ｂ、７ｃとして、例えば、支持基材を有することなく接着剤のみが２枚の剥離紙に挟まれた両面テープであるノンサポートテープを用いることも可能である。 In the present embodiment, an example in which the adhesive layer 7a (the same applies to the adhesive layers 7b and 7c) for bonding the urethane sheet 2 and the substrate 8 is formed with an acrylic adhesive has been shown. This is not a limitation. As the adhesive, in addition to acrylic, an adhesive such as urethane or epoxy may be used. Further, as the adhesive layers 7a, 7b, and 7c, for example, a non-support tape that is a double-sided tape in which only an adhesive is sandwiched between two release papers without having a supporting base material can be used.

次に、本実施形態に従い製造した保持材１０の実施例について説明する。なお、比較のために製造した比較例の保持材についても併記する。 Next, examples of the holding material 10 manufactured according to the present embodiment will be described. In addition, it describes together about the holding material of the comparative example manufactured for the comparison.

（実施例１）
実施例１では、基材８の主材部８ａを次のように作製した。まず、厚さ１８８μｍのＰＥＴ製フィルム（ショアＡ硬度９５度）に枠材６の内径より２ｍｍ大きな内径の貫通穴が形成されるように円形状に切り抜き、切り抜いた円形状のフィルムを外径が貫通穴の内径より１０ｍｍ小さくなるように裁断した。別に準備した厚さ１８８μｍのＰＥＴ製フィルム（ショアＡ硬度９５度）に、貫通穴が形成されたフィルムと、外径を小さくした円形状フィルムとを貼付した。すなわち、貫通穴が形成されたフィルムの貫通穴の内側に、円形状フィルムの中心が貫通穴の中心と一致するように貼付した。得られた主材部８ａは、厚さＴ２が３７６μｍであり、幅６ｍｍ、深さ１８８μｍの円環状の溝が形成されたものとなる。この溝に、副材部８ｂを形成する樹脂であるシリコンゴム（ショアＡ硬度１０度）を充填した。つまり、副材部８ｂでは、幅Ｗが６ｍｍ、厚さｔが１８８μｍとなり、厚さｔが主材部８ａの厚さＴ２に対して５０％となる。また、枠材６の内壁面６ａの位置に対して、中心方向に５ｍｍ、外縁方向に１ｍｍとなる。作製した基材８と、バフ処理により表面に開孔を形成させた厚さＴ１が０．８ｍｍのウレタンシート２とを貼り合わせ、保持材１０を得た。 Example 1
In Example 1, the main material part 8a of the base material 8 was produced as follows. First, a PET film (Shore A hardness 95 degrees) having a thickness of 188 μm is cut into a circular shape so that a through hole having an inner diameter 2 mm larger than the inner diameter of the frame member 6 is formed, and the cut-out circular film has an outer diameter. It cut | judged so that it might become 10 mm smaller than the internal diameter of a through-hole. A film having a through hole and a circular film with a reduced outer diameter were attached to a 188 μm thick PET film (Shore A hardness 95 degrees) prepared separately. That is, it stuck on the inner side of the through-hole of the film in which the through-hole was formed so that the center of a circular film might correspond with the center of a through-hole. The obtained main material portion 8a has a thickness T2 of 376 μm, and is formed with an annular groove having a width of 6 mm and a depth of 188 μm. This groove was filled with silicon rubber (Shore A hardness 10 degrees), which is a resin for forming the secondary material portion 8b. That is, in the secondary material portion 8b, the width W is 6 mm, the thickness t is 188 μm, and the thickness t is 50% with respect to the thickness T2 of the main material portion 8a. Further, with respect to the position of the inner wall surface 6a of the frame member 6, the distance is 5 mm in the central direction and 1 mm in the outer edge direction. The produced base material 8 was bonded to the urethane sheet 2 having a thickness T1 of 0.8 mm with an opening formed on the surface by buffing to obtain a holding material 10.

（比較例１）
比較例１では、基材１８として、厚さが１８８μｍの２枚のＰＥＴ製フィルムを貼り合わせたもの（厚さが３７６μｍ）を用いること以外は実施例１と同様にし、保持材２０を得た。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, the holding material 20 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the base material 18 was a laminate of two PET films having a thickness of 188 μm (thickness: 376 μm). .

（研磨性能評価）
各実施例および比較例の保持材を用いて、以下の研磨条件でハードディスク用アルミニウム基板の研磨加工を行い、ロールオフにより研磨性能を評価した。ロールオフは、被研磨物の外縁部が中心部より過度に研磨加工されることで生じ、平坦性を評価するための測定項目の１つである。測定方法としては、例えば、光学式表面粗さ計にて外周端部から中心に向かい０．５ｍｍの位置より半径方向に１．５ｍｍの範囲で２次元プロファイル像を得る。得られた２次元プロファイル像において、半径方向をＸ軸、厚み方向をＹ軸としたときに、外周端部からＸ＝０．５ｍｍおよびＸ＝１．５ｍｍの座標位置のＹ軸の値がＹ＝０となるようにレベリング補正し、このときの２次元プロファイル像のＸ＝０．５〜１．５ｍｍ間におけるＰＶ値を求めた。ロールオフの測定には、表面粗さ測定機（Ｚｙｇｏ社製、型番ＮｅｗＶｉｅｗ５０２２）を使用し、平均値（Ａｖｇ）および最大値（Ｍａｘ）を求めた。ロールオフの測定結果を下表１に示す。
（研磨条件）
使用研磨機：スピードファム社製、９Ｂ−５Ｐポリッシングマシン
回転数：（定盤）３０ｒ／ｍ
研磨圧力：９０ｇ／ｃｍ^２
研磨剤：コロイダルシリカスラリ（平均粒子径：０．０５μｍ）
被研磨物：９５ｍｍφハードディスク用アルミニウム基板
研磨時間：３００秒間 (Polishing performance evaluation)
Using the holding materials of each Example and Comparative Example, the aluminum substrate for hard disk was polished under the following polishing conditions, and the polishing performance was evaluated by roll-off. Roll-off occurs when the outer edge of the object to be polished is excessively polished from the center, and is one of the measurement items for evaluating flatness. As a measuring method, for example, a two-dimensional profile image is obtained within a range of 1.5 mm in the radial direction from a position of 0.5 mm from the outer peripheral end to the center with an optical surface roughness meter. In the obtained two-dimensional profile image, when the radial direction is the X axis and the thickness direction is the Y axis, the values of the Y axis at the coordinate positions of X = 0.5 mm and X = 1.5 mm from the outer peripheral end are Y Leveling correction was performed so that = 0, and the PV value of X = 0.5 to 1.5 mm of the two-dimensional profile image at this time was obtained. For measurement of roll-off, a surface roughness measuring machine (manufactured by Zygo, model number New View 5022) was used, and an average value (Avg) and a maximum value (Max) were obtained. The roll-off measurement results are shown in Table 1 below.
(Polishing conditions)
Polishing machine used: 9B-5P polishing machine, manufactured by Speed Fem Co., Ltd. Rotation speed: (Surface plate) 30 r / m
Polishing pressure: 90 g / cm ²
Abrasive: Colloidal silica slurry (average particle size: 0.05 μm)
Object to be polished: 95 mmφ hard disk aluminum substrate Polishing time: 300 seconds

表１に示すように、比較例１の保持材２０では、ロールオフの平均値が１８．１ｎｍ、最大値が２９．８ｎｍを示しており、高精度な平坦性の要求に応えることが難しい。これに対して、実施例１の保持材１０では、ロールオフの平均値が６．２ｎｍ、最大値が１０．４ｎｍと大きく向上しており、高精度な平坦性要求に対しても十分に応えることができる。また、アルミニウム基板に対するスクラッチも認められず、優れた研磨性能を示すことが明らかとなった。 As shown in Table 1, the holding material 20 of Comparative Example 1 has an average roll-off value of 18.1 nm and a maximum value of 29.8 nm, and it is difficult to meet the demand for high-precision flatness. On the other hand, in the holding material 10 of Example 1, the average value of the roll-off is greatly improved to 6.2 nm and the maximum value is 10.4 nm. be able to. In addition, no scratches on the aluminum substrate were observed, and it was revealed that excellent polishing performance was exhibited.

本発明は被研磨物の端部形状を改善し平坦性を向上させることができる保持材を提供するものであるため、保持材の製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。 Since the present invention provides a holding material that can improve the end shape of the object to be polished and improve the flatness, it contributes to the manufacture and sale of the holding material, and thus has industrial applicability. .

Ｓ保持面
２ウレタンシート（軟質プラスチックシート）
６枠材
６ａ内壁面
７ａ接着剤層
８基材
８ａ主材部（主材）
８ｂ副材部（副材）
１０保持材 S Holding surface 2 Urethane sheet (soft plastic sheet)
6 Frame material 6a Inner wall surface 7a Adhesive layer 8 Base material 8a Main material part (main material)
8b Secondary material part (secondary material)
10 Holding material

Claims

A soft plastic sheet formed by a wet coagulation method and having a holding surface for holding an object to be polished on one side;
A frame member that is fixed to one surface of the soft plastic sheet and has a through hole formed in at least one place into which an object to be polished can be inserted;
A base material disposed on the other side of the soft plastic sheet;
An adhesive layer for bonding the soft plastic sheet and the substrate;
With
The base material has a sheet-like main material having plasticity and at least one auxiliary material having a Shore hardness smaller than the main material, and the auxiliary material is a through hole formed in the frame material. A holding material, wherein the holding material is disposed on the main material so as to correspond to a position of an inner wall surface, and one surface side is in contact with the adhesive layer.

2. The holding material according to claim 1, wherein the secondary material is arranged on one side of the main material, and the one surface side of the main material and the secondary material forms the same plane. .

The holding material according to claim 2, wherein at least one groove is formed in the main material of the base material, and the auxiliary material is filled in the groove.

The groove is formed to have a width in a range of 1.5 mm to 30 mm so as to include a position corresponding to a position of an inner wall surface of a through hole formed in the frame member. The holding material according to.

2. The holding material according to claim 1, wherein the sub-material has a thickness from a surface in contact with the adhesive layer in a range of 50% to 100% with respect to a thickness of the base material.

The holding material according to claim 5, wherein the substrate has a thickness in a range of 50 μm to 2000 μm.

The holding material according to claim 1, wherein the base material is at least one selected from polyethylene terephthalate, polyethylene, polyvinyl chloride, and polypropylene, and the secondary material is an elastomer.

The holding material according to claim 7, wherein the soft plastic sheet is made of a polyurethane resin.

The holding material according to claim 8, wherein the soft plastic sheet has a thickness in a range of 200 μm to 2000 μm.

10. The soft plastic sheet is buffed on the side opposite to the holding surface or on the holding surface side so that the thickness of the soft plastic sheet is uniform. The holding material described.