JP5458893B2 - ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 - Google Patents
ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5458893B2 JP5458893B2 JP2009548974A JP2009548974A JP5458893B2 JP 5458893 B2 JP5458893 B2 JP 5458893B2 JP 2009548974 A JP2009548974 A JP 2009548974A JP 2009548974 A JP2009548974 A JP 2009548974A JP 5458893 B2 JP5458893 B2 JP 5458893B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- mol
- light emitting
- emitting device
- sno
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
- C03C3/19—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/08—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing phosphorus
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
また、特許文献1のガラスは、CRTという封止対象物の面積が大きいものを想定して組成を決定している。そのため、封止温度での粘性を下げる必要があり、意図的に、ガラス転移点(Tg)を下げている。
27%〜33%のP2O5、
50%〜70%のSnO、
0〜10%のZnO、
0.5%〜5%のCaO、
0〜5%のB2O3、
0〜3%のGa2O3、
0〜3%のIn2O3、および
0〜3%のLa2O3、
を含むことを特徴とするガラスが提供される。
さらに、P2O5の含有量は、酸化物基準のmol%表示で、27%〜30%であることが好ましい。
また、CaOの含有量は、酸化物基準のmol%表示で、3%〜5%であることが好ましい。
100 発光部
101 素子用基板
102 LED素子
103 正極
104 負極
110 被覆部
115 被覆材
120 ベース基板
130a、130b 配線。
27%〜33%のP2O5、
50%〜70%のSnO、
0〜10%のZnO、
0.5%〜5%のCaO、
0〜5%のB2O3、
0〜3%のGa2O3、
0〜3%のIn2O3、および
0〜3%のLa2O3、
を含むことを特徴とする。
また本発明によるガラスは、長期間安定な発光装置の被覆材として使用することができる。また、Tgがほぼ285℃〜300℃の範囲のため、粘性率も高くなり、小型装置の被覆材として最適である。
表1を用いて、実施例及び比較例について説明する。表中の例1〜例8は、実施例であり、例9は比較例である。
以下の方法で、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、7%のZnOおよび3%のCaOを含むガラス(例1に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、5%のZnO、および5%のCaOを含むガラス(例2に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、9%のZnO、および1%のCaOを含むガラス(例3に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、6%のZnO、3%のCaO、および1%のB2O3を含むガラス(例4に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、62%のSnO、4%のZnO、3%のCaO、および1%のB2O3を含むガラス(例5に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、8.5%のZnO、0.5%のCaO、および1%のB2O3を含むガラス(例6に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、9.5%のZnO、および0.5%のCaOを含むガラス(例7に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、32%のP2O5、58%のSnO、8%のZnO、および2%のCaOを含むガラス(例8に係るガラス)を調製した。
例1と同様の方法により、酸化物基準のmol%で計算して、30%のP2O5、60%のSnO、9.5%のZnO、および0.5%のB2O3を含むガラス(例9に係るガラス)を調製した。
前述の各例に係るガラスのサンプルを用いて、ガラス転移温度(Tg)を測定した。転移温度の測定には、示差熱分析装置(セイコーインスツル社製示差熱分析装置EXSTAR6000TG/DTA)を用いた。粉末状に加工したサンプル110mgを白金パンに充填し、これを室温から500℃まで、10℃/分の昇温速度で昇温した。
各サンプルを直径5mm、長さ20mmの円柱状に加工して試料を作製した。この試料を10℃/分の昇温速度で250℃まで昇温し、熱膨張計(ブルカーエイエックスエス社製水平示差検出式熱膨張計TD5010)を用いて、各温度での膨張係数を測定した。100〜250℃での値を25℃刻みで求め、その平均値を熱膨張係数αとした。
各サンプル(200g)を1100℃で溶融させた状態で、カーボン製の型に注入し、サンプルが固化するまでの間に、ガラス内部に結晶析出が生じるかどうかを目視で観察した。
各サンプルを赤外線集光炉で加熱温度を360℃、370℃、380℃、390℃、400℃にして封止を行った。各温度での封止の状況を観察した。表1中の封止温度における「○」は「透明でありかつ軟化した」を意味し、「※1」は「透明であったが軟化しなかった」を意味し、「※2」は「白濁しており軟化しなかった」を意味し、「※3」は「軟化はしたが白濁していた」を意味している。
例5および例8のサンプルを恒温恒湿槽に入れ、80℃80%RH下で保持し、約1000時間耐候性試験を行った。その後、460nmでの分光透過率を測定し、50%以上であったものを「○」とし、50%未満であったものを「△」とした。
なお、表1中、「−」は、測定、評価などが未実施であることを意味する。
次に、実際に本発明によるガラスを用いて、LED素子の被覆処理を行い、本発明によるガラスの被覆材としての適性を評価した。
なお、2008年1月10日に出願された日本特許出願2008−003553号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (8)
- 酸化物基準のmol%表示で、
27%〜30%のP2O5、
50%〜70%のSnO、
0〜10%のZnO、
0.5%〜5%のCaO、
0〜5%のB2O3、
0〜3%のGa2O3、
0〜3%のIn2O3、および
0〜3%のLa2O3、
を含み、
ガラス転移温度が285℃〜300℃の範囲であることを特徴とするガラス。 - 酸化物基準のmol%表示で、52%〜63%のSnO、および
P2O5+SnOの合計で85%〜92%を含む請求項1に記載のガラス。 - CaOの含有量は、酸化物基準のmol%表示で、3%〜5%である請求項1または2に記載のガラス。
- 酸化物基準のmol%表示で、Li 2 O、Na 2 O、およびK 2 Oを実質的に含有しない請求項1乃至3のいずれか一つに記載のガラス。
- 酸化物基準のmol%表示で、B 2 O 3 を必ず含み、CaOとB 2 O 3 の含有量の合計が0.5〜5%の範囲である請求項1乃至4のいずれか一つに記載のガラス。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラスで構成された発光装置用の被覆材。
- ベース基板上に配置された光学素子と、該光学素子を被覆する被覆材とを有する発光装置であって、
前記被覆材は、請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラスで構成されていることを特徴とする発光装置。 - 前記光学素子が、発光ダイオード(LED)であることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009548974A JP5458893B2 (ja) | 2008-01-10 | 2009-01-09 | ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008003553 | 2008-01-10 | ||
| JP2008003553 | 2008-01-10 | ||
| JP2009548974A JP5458893B2 (ja) | 2008-01-10 | 2009-01-09 | ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 |
| PCT/JP2009/050252 WO2009088086A1 (ja) | 2008-01-10 | 2009-01-09 | ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2009088086A1 JPWO2009088086A1 (ja) | 2011-05-26 |
| JP5458893B2 true JP5458893B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=40853195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009548974A Active JP5458893B2 (ja) | 2008-01-10 | 2009-01-09 | ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8203169B2 (ja) |
| EP (1) | EP2228350A4 (ja) |
| JP (1) | JP5458893B2 (ja) |
| KR (1) | KR20100103455A (ja) |
| CN (1) | CN101910081B (ja) |
| WO (1) | WO2009088086A1 (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5471095B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2014-04-16 | 旭硝子株式会社 | 封着用ガラス |
| JP2013545749A (ja) | 2010-11-10 | 2013-12-26 | インフィニティー ファーマシューティカルズ, インコーポレイテッド | 複素環化合物及びその使用 |
| CN103153897A (zh) * | 2010-11-12 | 2013-06-12 | 国立大学法人京都大学 | 发白光玻璃、覆玻璃发光元件及发光装置 |
| ES2637113T3 (es) | 2011-01-10 | 2017-10-10 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Procedimientos para preparar isoquinolinonas y formas sólidas de isoquinolinonas |
| JP5585467B2 (ja) | 2011-01-20 | 2014-09-10 | 旭硝子株式会社 | ガラス、発光装置用のガラス被覆材および発光装置 |
| JP5729550B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-06-03 | 日本電気硝子株式会社 | 光学ガラス |
| HK1198443A1 (en) | 2011-07-19 | 2015-04-24 | 无限药品股份有限公司 | Heterocyclic compounds and uses thereof |
| AR088218A1 (es) | 2011-07-19 | 2014-05-21 | Infinity Pharmaceuticals Inc | Compuestos heterociclicos utiles como inhibidores de pi3k |
| MX2014002542A (es) | 2011-08-29 | 2014-07-09 | Infinity Pharmaceuticals Inc | Compuestos heterociclicos y usos de los mismos. |
| WO2013049332A1 (en) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Inhibitors of monoacylglycerol lipase and methods of their use |
| JP5919867B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-05-18 | 東京電力株式会社 | 低光弾性ガラスおよびこれを用いた光ファイバ |
| US8940742B2 (en) | 2012-04-10 | 2015-01-27 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Heterocyclic compounds and uses thereof |
| AU2013337717B2 (en) | 2012-11-01 | 2018-10-25 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Treatment of cancers using PI3 kinase isoform modulators |
| WO2014151386A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Salts and solid forms of isoquinolinones and composition comprising and methods of using the same |
| CA2914284A1 (en) | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Treatment of cancers using pi3 kinase isoform modulators |
| KR102096053B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치의 제조방법 |
| PT3052485T (pt) | 2013-10-04 | 2021-10-22 | Infinity Pharmaceuticals Inc | Compostos heterocíclicos e suas utilizações |
| US9751888B2 (en) | 2013-10-04 | 2017-09-05 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Heterocyclic compounds and uses thereof |
| US20160244452A1 (en) | 2013-10-21 | 2016-08-25 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Heterocyclic compounds and uses thereof |
| MX382033B (es) | 2014-03-19 | 2025-03-13 | Infinity Pharmaceuticals Inc | Compuestos heterocíclicos para utilizarlos en el tratamiento de trastornos mediados por pi3k-gamma. |
| US20150320754A1 (en) | 2014-04-16 | 2015-11-12 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Combination therapies |
| WO2015160975A2 (en) | 2014-04-16 | 2015-10-22 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Combination therapies |
| WO2015168079A1 (en) | 2014-04-29 | 2015-11-05 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Pyrimidine or pyridine derivatives useful as pi3k inhibitors |
| EP3778584A1 (en) | 2014-06-19 | 2021-02-17 | ARIAD Pharmaceuticals, Inc. | Production process of 2-chloro-4-heteroaryl-pyrimidine derivatives |
| WO2016054491A1 (en) | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Heterocyclic compounds and uses thereof |
| WO2017048702A1 (en) | 2015-09-14 | 2017-03-23 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Solid forms of isoquinolinone derivatives, process of making, compositions comprising, and methods of using the same |
| WO2017214269A1 (en) | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Infinity Pharmaceuticals, Inc. | Heterocyclic compounds and uses thereof |
| SG11201811237WA (en) | 2016-06-24 | 2019-01-30 | Infinity Pharmaceuticals Inc | Combination therapies |
| EP3887328A2 (en) | 2018-11-26 | 2021-10-06 | Owens Corning Intellectual Capital, LLC | High performance fiberglass composition with improved specific modulus |
| KR102752872B1 (ko) | 2018-11-26 | 2025-01-09 | 오웬스 코닝 인텔렉츄얼 캐피탈 엘엘씨 | 향상된 탄성 계수를 갖는 고성능 섬유 유리 조성물 |
| JP7205043B2 (ja) * | 2019-10-15 | 2023-01-17 | Yejガラス株式会社 | 低融性スズリン酸塩系ガラスフリット |
| WO2022019920A1 (en) | 2020-07-24 | 2022-01-27 | Verastem, Inc. | Treatment of cancers using pi3 kinase isoform modulators |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5281560A (en) | 1993-06-21 | 1994-01-25 | Corning Incorporated | Non-lead sealing glasses |
| JPH09175833A (ja) * | 1995-01-05 | 1997-07-08 | Asahi Glass Co Ltd | 封着用ガラスセラミックス組成物 |
| JPH08301631A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-11-19 | Asahi Glass Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| US5714840A (en) * | 1995-03-07 | 1998-02-03 | Asahi Glass Company Ltd. | Plasma display panel |
| JPH09235136A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-09-09 | Asahi Glass Co Ltd | 低融点ガラス組成物および封着用ガラスセラミックス組成物 |
| JP2839484B2 (ja) * | 1997-03-19 | 1998-12-16 | 富士通株式会社 | 透明絶縁性被膜形成用低融点ガラス |
| JP4061792B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2008-03-19 | 旭硝子株式会社 | 無鉛低融点ガラスおよびガラスフリット |
| JP2001302279A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛低融点ガラスおよびガラスフリット |
| JP2005015280A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Central Glass Co Ltd | 無鉛低融点ガラス |
| JP4596358B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2010-12-08 | 日本電気硝子株式会社 | 封止用ガラス |
| JP4529173B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2010-08-25 | 日本電気硝子株式会社 | 封止用ガラスおよび封止方法 |
| WO2006112417A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Asahi Glass Company, Limited | ガラス封止発光素子、ガラス封止発光素子付き回路基板およびそれらの製造方法 |
| JP2006310375A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Asahi Glass Co Ltd | 発光ダイオード素子被覆用ガラスおよびガラス被覆発光ダイオード素子 |
| KR20080113051A (ko) * | 2006-04-24 | 2008-12-26 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
| JP5035241B2 (ja) | 2006-05-18 | 2012-09-26 | 旭硝子株式会社 | 発光装置の製造方法および発光装置 |
| JP4978886B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2012-07-18 | 日本電気硝子株式会社 | 蛍光体複合材料及び蛍光体複合部材 |
| JPWO2008041771A1 (ja) * | 2006-10-05 | 2010-02-04 | 旭硝子株式会社 | ガラス被覆発光素子、発光素子付き配線基板、発光素子付き配線基板の製造方法、照明装置およびプロジェクタ装置 |
| CN101681965A (zh) * | 2007-05-30 | 2010-03-24 | 旭硝子株式会社 | 光学元件覆盖用玻璃、覆盖有玻璃的发光元件及覆盖有玻璃的发光装置 |
| JPWO2009031684A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2010-12-16 | 旭硝子株式会社 | ガラス被覆発光素子及びガラス被覆発光装置 |
-
2009
- 2009-01-09 EP EP09701328A patent/EP2228350A4/en not_active Withdrawn
- 2009-01-09 JP JP2009548974A patent/JP5458893B2/ja active Active
- 2009-01-09 CN CN2009801021360A patent/CN101910081B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-09 WO PCT/JP2009/050252 patent/WO2009088086A1/ja not_active Ceased
- 2009-01-09 KR KR1020107007634A patent/KR20100103455A/ko not_active Ceased
-
2010
- 2010-06-17 US US12/817,323 patent/US8203169B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2228350A4 (en) | 2010-12-29 |
| US8203169B2 (en) | 2012-06-19 |
| US20100252858A1 (en) | 2010-10-07 |
| CN101910081A (zh) | 2010-12-08 |
| JPWO2009088086A1 (ja) | 2011-05-26 |
| CN101910081B (zh) | 2012-10-10 |
| EP2228350A1 (en) | 2010-09-15 |
| WO2009088086A1 (ja) | 2009-07-16 |
| KR20100103455A (ko) | 2010-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5458893B2 (ja) | ガラス、発光装置用の被覆材および発光装置 | |
| US8835335B2 (en) | Alkali-free glass | |
| US8174045B2 (en) | Glass for covering optical element, glass-covered light-emitting element and glass-covered light-emitting device | |
| EP0939060B1 (en) | Substrate glass for displays | |
| CN100418911C (zh) | 半导体封装用覆层玻璃 | |
| CN107406303A (zh) | 玻璃 | |
| CN103068758A (zh) | 无碱玻璃 | |
| JP2009067632A (ja) | 光部品用封着ガラスおよび光部品の封着方法 | |
| US20140066284A1 (en) | Lead-free glass for semiconductor encapsulation and encapsulator for semiconductor encapsulation | |
| KR20090110316A (ko) | 광학 소자 피복용 유리 및 유리 피복 발광 장치 | |
| WO2012002174A1 (ja) | 無鉛半導体封入用ガラス | |
| JP2018177556A (ja) | ガラス基板 | |
| JPS6265954A (ja) | アルミナ封着用硼珪酸ガラス | |
| JP5585467B2 (ja) | ガラス、発光装置用のガラス被覆材および発光装置 | |
| US20230257295A1 (en) | Alkali-free glass panel | |
| JP2008300536A (ja) | ガラス被覆発光素子及びガラス被覆発光装置 | |
| JP5369408B2 (ja) | 光学素子被覆用ガラス、ガラス被覆発光素子及びガラス被覆発光装置 | |
| CN101443283A (zh) | 无碱玻璃的制造方法 | |
| JP2005126320A (ja) | 固体撮像素子パッケージ用窓ガラス | |
| JP5348598B2 (ja) | 半導体素子用ガラス基板およびそれを用いたチップスケールパッケージ | |
| WO2012060337A1 (ja) | 半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管 | |
| JP2005008509A (ja) | 光半導体パッケージ用カバーガラス及びその製造方法 | |
| WO2025009444A1 (ja) | ガラス | |
| JP2012094904A (ja) | 半導体素子用ガラス基板およびそれを用いたチップスケールパッケージ | |
| JP2006225196A (ja) | 陰極線管用ファンネル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110908 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131024 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131217 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131230 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5458893 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |