JP5458900B2 - フレキシブル基板アンテナ及び携帯無線機 - Google Patents
フレキシブル基板アンテナ及び携帯無線機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5458900B2 JP5458900B2 JP2010006756A JP2010006756A JP5458900B2 JP 5458900 B2 JP5458900 B2 JP 5458900B2 JP 2010006756 A JP2010006756 A JP 2010006756A JP 2010006756 A JP2010006756 A JP 2010006756A JP 5458900 B2 JP5458900 B2 JP 5458900B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- antenna
- lead
- substrate antenna
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 64
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 14
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Description
1-1 エレメント
1-2 給電ランド
1-3 リード
1-4 防水用両面テープ
1-5 切断穴
1-6 カバーレイ
1-7 ベースフィルム
1-8 補強板
2 アンテナカバー
3 ケース穴
4 ケースA
5 給電端子
6 基板
7 ケースB
8 水
9 腐食部
10 フレキシブル基板アンテナ
Claims (5)
- ベース部材上に形成されたアンテナエレメントと、前記アンテナエレメントの一端に設けられたランド部と、前記ランド部をメッキ処理するために前記ランド部から引き出されたリードと、前記リードの表面を保護するカバー部材と、を少なくとも備えるフレキシブル基板アンテナであって、
前記リードの経路上に、前記ランド部のメッキ処理後に前記ランド部と前記リードとを分断する切断部が形成されていることを特徴とするフレキシブル基板アンテナ。 - 前記切断部は、前記カバー部材と前記リードと前記ベース部材とを貫通していることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板アンテナ。
- 前記切断部は、前記カバー部材と前記リードとを除去する深さで形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板アンテナ。
- 前記切断部の内部は、耐水性を有する部材で充填されていることを特徴とする請求項2又は3に記載のフレキシブル基板アンテナ。
- 請求項1乃至4のいずれか一に記載のフレキシブル基板アンテナが搭載されていることを特徴とする防水対応の携帯無線機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010006756A JP5458900B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | フレキシブル基板アンテナ及び携帯無線機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010006756A JP5458900B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | フレキシブル基板アンテナ及び携帯無線機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011146971A JP2011146971A (ja) | 2011-07-28 |
| JP5458900B2 true JP5458900B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=44461426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010006756A Expired - Fee Related JP5458900B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | フレキシブル基板アンテナ及び携帯無線機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5458900B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6297203B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2018-03-20 | シャープ株式会社 | 防水空間内にアンテナが備えられた電子機器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3600117B2 (ja) * | 2000-05-15 | 2004-12-08 | シャープ株式会社 | 携帯電話機 |
| JP2004364143A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Kyodo Printing Co Ltd | アンテナシート、icカード及びコンデンサの形成方法 |
| JP2005277525A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びその製造方法 |
| JP4325532B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2009-09-02 | 日立電線株式会社 | アンテナ及びその製造方法並びに同アンテナを用いた無線端末 |
| JP4306714B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2009-08-05 | 日立電線株式会社 | アンテナ及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-01-15 JP JP2010006756A patent/JP5458900B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011146971A (ja) | 2011-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100556231C (zh) | 配线电路基板及其连接结构 | |
| CN111093316B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| KR101381135B1 (ko) | 연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나 | |
| KR101199212B1 (ko) | 보호회로 모듈 | |
| JP6236377B2 (ja) | アンテナ構造体および電子機器 | |
| JP4771135B2 (ja) | プリント配線板、それを使用したled装置及びプリント配線板の製造方法 | |
| KR20160016215A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US9950512B2 (en) | Liquid discharge head | |
| KR20080100699A (ko) | 루프 안테나 및 그 제조방법 | |
| JP5458900B2 (ja) | フレキシブル基板アンテナ及び携帯無線機 | |
| KR101847163B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2010161715A (ja) | 携帯無線機 | |
| US20190074113A1 (en) | Guide-connected contactor and portable electronic device comprising same | |
| WO2015044527A1 (en) | Transmission line structure and method of attaching transmission line structure to conductive body | |
| KR100698496B1 (ko) | 전자 실드형 가뇨성 회로기판 | |
| KR20070065078A (ko) | 연성 인쇄회로기판과 이를 절곡하기 위한 절곡장치 | |
| US20160174372A1 (en) | Printed wiring board | |
| KR100961272B1 (ko) | 연성회로기판의 부품 실장구조 및 그 실장방법 | |
| KR20150051440A (ko) | 복합 금속 필름 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 방법 | |
| US11245237B2 (en) | Method of manufacturing flexible printed interconnect board | |
| KR20190011925A (ko) | 안테나 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
| KR20170108772A (ko) | 탄성 전기접촉단자 | |
| KR102194715B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| EP3145284B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN223157285U (zh) | 柔性电路板及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20111110 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121219 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131217 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131230 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |