JP5471685B2

JP5471685B2 - Power converter

Info

Publication number: JP5471685B2
Application number: JP2010067419A
Authority: JP
Inventors: 健二河口; 志貴小山
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2010-03-24
Filing date: 2010-03-24
Publication date: 2014-04-16
Anticipated expiration: 2030-03-24
Also published as: JP2011200090A

Description

本発明は、冷媒の温度を測定する温度センサを備えた電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device including a temperature sensor that measures the temperature of a refrigerant.

直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、図８に示すごとく、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール９１と、該半導体モジュール９１を冷却する冷却チューブ９２とを積層して積層体９４を構成したものが知られている（下記特許文献１参照）。
積層体９４には、一対のパイプ９１０，９１１が取り付けられている。一方のパイプ９１０から冷媒９３０を導入すると、連結管９２０を通って全ての冷却チューブ９２に冷媒９３０が流れ、他方のパイプ９１１から冷媒９３０が導出する。これにより、半導体モジュール９１を冷却している。 As a power conversion device that performs power conversion between DC power and AC power, as shown in FIG. 8, a semiconductor module 91 incorporating a switching element and a cooling tube 92 that cools the semiconductor module 91 are stacked and stacked. What comprised the body 94 is known (refer the following patent document 1).
A pair of pipes 910 and 911 are attached to the laminate 94. When the refrigerant 930 is introduced from one pipe 910, the refrigerant 930 flows through all the cooling tubes 92 through the connection pipe 920, and the refrigerant 930 is led out from the other pipe 911. Thereby, the semiconductor module 91 is cooled.

電力変換装置９０は、積層体９４を収納する収納ケース９５と、ばね部材９６とを備える。ばね部材９６の付勢力によって、積層体９４を収納ケース９５の内壁面９５０に押圧して固定している。 The power conversion device 90 includes a storage case 95 that stores the laminate 94 and a spring member 96. The laminated body 94 is pressed against and fixed to the inner wall surface 950 of the storage case 95 by the biasing force of the spring member 96.

図９に示すごとく、ばね部材９６と積層体９４との間には、ばね部材９６の押圧力によって冷却チューブ９２が凹むことを防止するための、断面コ字状の凹み防止部材９８が設けられている。この凹み防止部材９８の上壁に、冷媒９３０の温度を測定するための温度センサ９９が取り付けられている。冷却チューブ９２および凹み防止部材９８は金属製なので、冷媒９３０の温度が伝わりやすい。そのため、冷却チューブ９２の壁面と凹み防止部材９８を介して、冷媒９３０の温度を測定できるようになっている。温度センサ９９は、ボルト９３によって凹み防止部材９８に固定されている。 As shown in FIG. 9, a dent preventing member 98 having a U-shaped cross section is provided between the spring member 96 and the laminated body 94 to prevent the cooling tube 92 from being dented by the pressing force of the spring member 96. ing. A temperature sensor 99 for measuring the temperature of the refrigerant 930 is attached to the upper wall of the dent prevention member 98. Since the cooling tube 92 and the dent prevention member 98 are made of metal, the temperature of the refrigerant 930 is easily transmitted. Therefore, the temperature of the refrigerant 930 can be measured via the wall surface of the cooling tube 92 and the dent prevention member 98. The temperature sensor 99 is fixed to the dent preventing member 98 by a bolt 93.

温度センサ９９はＥＣＵ（図示しない）に接続されている。冷媒９３０の温度が高い場合は、冷媒９３０の供給速度を速めたり、半導体モジュール９１に流れる電流を少なくしたりする制御をＥＣＵが行う。 The temperature sensor 99 is connected to an ECU (not shown). When the temperature of the refrigerant 930 is high, the ECU performs control to increase the supply speed of the refrigerant 930 or reduce the current flowing through the semiconductor module 91.

特開２００８−２２００４２号公報JP 2008-220042 A

しかしながら、従来の電力変換装置９０は、小さな温度センサ９９を、小さなボルト９３を用いて固定しているため、温度センサ９９の取り付け作業を行いにくいという問題があった。 However, the conventional power conversion device 90 has a problem that it is difficult to perform the attaching operation of the temperature sensor 99 because the small temperature sensor 99 is fixed using the small bolt 93.

また、凹み防止部材９８に温度センサ９９を設けると、凹み防止部材９８に最も近い半導体モジュール９１ａの発熱の影響を温度センサ９９が受けやすくなる。例えば、半導体モジュール９１ａが特に大きく発熱した場合には、温度センサ９９の測定値は、冷媒９３０の平均値よりも高めの温度になってしまう。 Further, when the temperature sensor 99 is provided in the dent preventing member 98, the temperature sensor 99 is easily affected by the heat generated by the semiconductor module 91a closest to the dent preventing member 98. For example, when the semiconductor module 91a generates particularly large heat, the measured value of the temperature sensor 99 becomes a temperature higher than the average value of the refrigerant 930.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、温度センサを取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの影響を受けにくい電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such problems, and can provide a power conversion device that can easily perform the work of attaching a temperature sensor and that is less susceptible to the influence of a specific semiconductor module. To do.

本発明は、電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した複数個の半導体モジュールと、該半導体モジュールを両面から冷却する複数個の冷却チューブとを積層してなり、隣り合う２個の上記冷却チューブの間を、該冷却チューブの両端において連結管で連結した積層体と、
該積層体の積層方向における一方の端部に位置する上記冷却チューブに接続された一対のパイプと、
上記積層体と上記パイプとを収納する収納ケースと、
上記一対のパイプを各々上記収納ケースに固定する固定部材とを備え、
上記一対のパイプのうち、一方のパイプは、冷媒を上記冷却チューブに導入するための導入側パイプであり、他方のパイプは、上記連結管および上記冷却チューブ内を流れた上記冷媒が導出する導出側パイプであり、
該導入側パイプを固定する上記固定部材と、上記導出側パイプを固定する上記固定部材とのうち、少なくとも一方の固定部材に、上記冷媒の温度を検出する温度センサが取り付けられており、
上記温度センサは、上記固定部材に設けた凹部内に樹脂によって封止されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
また、本発明の別の態様は、電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した複数個の半導体モジュールと、該半導体モジュールを両面から冷却する複数個の冷却チューブとを積層してなり、隣り合う２個の上記冷却チューブの間を、該冷却チューブの両端において連結管で連結した積層体と、
該積層体の積層方向における一方の端部に位置する上記冷却チューブに接続された一対のパイプと、
上記積層体と上記パイプとを収納する収納ケースと、
上記一対のパイプを各々上記収納ケースに固定する固定部材とを備え、
上記一対のパイプのうち、一方のパイプは、冷媒を上記冷却チューブに導入するための導入側パイプであり、他方のパイプは、上記連結管および上記冷却チューブ内を流れた上記冷媒が導出する導出側パイプであり、
該導入側パイプを固定する上記固定部材と、上記導出側パイプを固定する上記固定部材とのうち、少なくとも一方の固定部材に、上記冷媒の温度を検出する温度センサが取り付けられており、
上記パイプは円筒形であり、上記固定部材は、雄螺子を用いて上記収納ケースに締結するための被締結部と、該被締結部に連なり上記パイプを押圧して保持する湾曲部とを備え、該湾曲部の一端に上記温度センサが取り付けられ、上記パイプを挟んで上記被締結部と上記温度センサとが互いに反対側に位置するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項２）。 The present invention comprises a stack of a plurality of semiconductor modules incorporating switching elements constituting a power conversion circuit and a plurality of cooling tubes for cooling the semiconductor modules from both sides, and two adjacent cooling tubes. A laminated body connected by connecting pipes at both ends of the cooling tube,
A pair of pipes connected to the cooling tube located at one end in the stacking direction of the stack;
A storage case for storing the laminate and the pipe;
A fixing member for fixing the pair of pipes to the storage case,
Of the pair of pipes, one pipe is an introduction-side pipe for introducing a refrigerant into the cooling tube, and the other pipe is a lead-out through which the refrigerant flowing in the connection pipe and the cooling tube is derived. Side pipe,
A temperature sensor that detects the temperature of the refrigerant is attached to at least one of the fixing member that fixes the introduction side pipe and the fixing member that fixes the outlet side pipe ,
The temperature sensor is in a power converter characterized by being sealed with resin in a recess provided in the fixing member .
In another aspect of the present invention, a plurality of semiconductor modules each including a switching element constituting a power conversion circuit and a plurality of cooling tubes that cool the semiconductor module from both sides are stacked. A laminate in which the two cooling tubes are connected by connecting pipes at both ends of the cooling tubes;
A pair of pipes connected to the cooling tube located at one end in the stacking direction of the stack;
A storage case for storing the laminate and the pipe;
A fixing member for fixing the pair of pipes to the storage case,
Of the pair of pipes, one pipe is an introduction-side pipe for introducing a refrigerant into the cooling tube, and the other pipe is a lead-out through which the refrigerant flowing in the connection pipe and the cooling tube is derived. Side pipe,
A temperature sensor that detects the temperature of the refrigerant is attached to at least one of the fixing member that fixes the introduction side pipe and the fixing member that fixes the outlet side pipe,
The pipe has a cylindrical shape, and the fixing member includes a fastened portion for fastening to the storage case using a male screw, and a curved portion connected to the fastened portion to press and hold the pipe. In the power converter, the temperature sensor is attached to one end of the bending portion, and the fastened portion and the temperature sensor are positioned on opposite sides of the pipe. (Claim 2).

本発明の作用効果につき説明する。本発明では、一対のパイプを各々収納ケースに固定する固定部材を設け、この固定部材に温度センサを取り付けた。
このようにすると、温度センサを固定部材に予め取り付けて一体化しておくことができる。これにより、温度センサを固定部材とともに収納ケースに固定することが可能になり、収納ケースへの固定作業を行いやすくなる。すなわち、温度センサが小さいと、単体で収納ケース等に取り付ける作業は困難であるが、固定部材と温度センサとを予め一体化して、温度センサ単独よりも大きなユニットを構成しておくことにより、収納ケースへの取り付け作業を容易に行うことが可能になる。 The function and effect of the present invention will be described. In the present invention, a fixing member for fixing the pair of pipes to the storage case is provided, and a temperature sensor is attached to the fixing member.
If it does in this way, a temperature sensor can be previously attached to a fixed member, and can be integrated. As a result, the temperature sensor can be fixed together with the fixing member to the storage case, and the fixing work to the storage case is facilitated. In other words, if the temperature sensor is small, it is difficult to attach it to the storage case alone, but it is possible to store it by integrating the fixing member and the temperature sensor in advance to form a larger unit than the temperature sensor alone. Attaching work to the case can be easily performed.

また、上記構成にすると、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの発熱の影響を受けにくくなる。例えば、温度センサを導入側パイプに接続した場合には、冷却チューブ内を流れて半導体モジュールと熱交換する前の冷媒の温度を測定できる。また、温度センサを導出側パイプに接続した場合は、個々の冷却チューブ内を流れて半導体モジュールと熱交換した後に、混合して平均化された冷媒の温度を測定できる。 Moreover, if it is set as the said structure, the measured temperature of a refrigerant | coolant becomes difficult to receive to the influence of the heat_generation | fever of a specific semiconductor module. For example, when the temperature sensor is connected to the introduction side pipe, the temperature of the refrigerant before flowing through the cooling tube and exchanging heat with the semiconductor module can be measured. When the temperature sensor is connected to the outlet side pipe, the temperature of the refrigerant that has been mixed and averaged after flowing through the individual cooling tubes and exchanging heat with the semiconductor module can be measured.

以上のごとく、本発明によれば、温度センサを取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの影響を受けにくい電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to easily perform the work of attaching the temperature sensor, and it is possible to provide a power conversion device in which the measured temperature of the refrigerant is hardly affected by a specific semiconductor module.

実施例１における、電力変換装置の平面図であって、図２のＣ−Ｃ断面図。It is a top view of the power converter device in Example 1, Comprising: CC sectional drawing of FIG. 図１のＡ−Ａ断面図。AA sectional drawing of FIG. 実施例１における、温度センサを取り付ける前の固定部材の斜視図。The perspective view of the fixing member in Example 1 before attaching a temperature sensor. 実施例１における、温度センサを取り付けた後の固定部材の斜視図。The perspective view of the fixing member after attaching the temperature sensor in Example 1. FIG. 図４のＤ−Ｄ断面図。DD sectional drawing of FIG. 図１のＢ−Ｂ断面図。BB sectional drawing of FIG. 実施例２における、電力変換装置の平面図。The top view of the power converter device in Example 2. FIG. 従来例における、電力変換装置の平面図。The top view of the power converter device in a prior art example. 図８のＥ−Ｅ断面図。EE sectional drawing of FIG.

上述した本発明における好ましい実施の形態につき説明する。
本発明において、上記温度センサは、上記固定部材に設けた凹部内に樹脂によって封止されている。
したがって、温度センサと固定部材とを一体化する際に、ボルト等を用いる必要がなく、樹脂によって封止できる。そのため、温度センサと固定部材とを一体化する工程を容易に行うことができる。 A preferred embodiment of the present invention described above will be described.
In the present invention, the temperature sensor, that has been sealed with a resin in a recess formed in the fixing member.
Therefore , when integrating the temperature sensor and the fixing member, it is not necessary to use a bolt or the like, and it can be sealed with resin. Therefore, the process of integrating the temperature sensor and the fixing member can be easily performed.

また、上記導入側パイプを固定する上記固定部材に、上記温度センサが取り付けられていることが好ましい（請求項３）。
このようにすると、冷媒の温度を安定して測定することができる。すなわち、導出側パイプを固定する固定部材に温度センサを取り付けると、半導体モジュールの発熱の影響を受けた後の冷媒の温度を測定することになり、例えば、半導体モジュールの発熱量が増えた場合等に、冷媒の測定温度が上昇しやすくなる。しかし上記構成にすると、半導体モジュールの発熱の影響を受ける前の冷媒の温度を測定することが可能になる。これにより、冷媒の温度をより安定して測定することが可能になる。 Moreover, it is preferable that the temperature sensor is attached to the fixing member that fixes the introduction side pipe.
If it does in this way, the temperature of a refrigerant | coolant can be measured stably. That is, if a temperature sensor is attached to the fixing member that fixes the lead-out side pipe, the temperature of the refrigerant after being affected by the heat generation of the semiconductor module will be measured. In addition, the measured temperature of the refrigerant is likely to rise. However, if it is set as the said structure, it will become possible to measure the temperature of the refrigerant | coolant before receiving the influence of the heat_generation | fever of a semiconductor module. Thereby, it becomes possible to measure the temperature of the refrigerant more stably.

また、本発明の別の態様においては、上記パイプは円筒形であり、上記固定部材は、雄螺子を用いて上記収納ケースに締結するための被締結部と、該被締結部に連なり上記パイプを押圧して保持する湾曲部とを備え、該湾曲部の一端に上記温度センサが取り付けられ、上記パイプを挟んで上記被締結部と上記温度センサとが互いに反対側に位置するよう構成されている。
そのため、冷媒の温度を正確に測定しやすくなる。すなわち、上記被締結部は収納ケースに接触しているため、収納ケースの温度の影響を受けやすい部位である。そのため、被締結部の近傍に温度センサを設けると、収納ケースの温度の影響を受けて、冷媒の温度を正確に測定しにくくなる。しかしながら、上述のように温度センサを、パイプを挟んで被締結部の反対側に設けると、温度センサが被締結部から離れているため、収納ケースの温度の影響を受けにくくなり、冷媒の温度を正確に測定することが可能になる。 In another aspect of the present invention, the pipe is cylindrical, and the fixing member is a fastening portion for fastening to the storage case using a male screw, and the pipe connected to the fastening portion. The temperature sensor is attached to one end of the bending portion, and the fastened portion and the temperature sensor are positioned on opposite sides of the pipe. The
Therefore , it becomes easy to accurately measure the temperature of the refrigerant. That is, since the above-mentioned fastening portion is in contact with the storage case, it is a part that is easily affected by the temperature of the storage case. Therefore, if a temperature sensor is provided in the vicinity of the fastened part, it is difficult to accurately measure the temperature of the refrigerant due to the influence of the temperature of the storage case. However, if the temperature sensor is provided on the opposite side of the fastened portion across the pipe as described above, since the temperature sensor is separated from the fastened portion, the temperature of the refrigerant is less likely to be affected by the temperature of the storage case. Can be measured accurately.

（実施例１）
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図１〜図６を用いて説明する。
図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は、複数個の半導体モジュール２０と冷却チューブ２１とを積層した積層体２を備える。半導体モジュール２０は、電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵する。また、冷却チューブ２１は、半導体モジュール２０を両面から冷却している。隣り合う２個の冷却チューブ２１の間は、冷却チューブ２１の両端において連結管２２で連結されている。
積層体２の積層方向Ｘにおける一方の端部に位置する冷却チューブ２１ａに、一対のパイプ３ａ，３ｂが接続されている。 Example 1
A power converter according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 of this example includes a stacked body 2 in which a plurality of semiconductor modules 20 and a cooling tube 21 are stacked. The semiconductor module 20 incorporates a switching element that constitutes a power conversion circuit. The cooling tube 21 cools the semiconductor module 20 from both sides. The two adjacent cooling tubes 21 are connected by connecting pipes 22 at both ends of the cooling tube 21.
A pair of pipes 3 a and 3 b are connected to a cooling tube 21 a located at one end in the stacking direction X of the stacked body 2.

積層体２とパイプ３とは、収納ケース４に収納されている。
また、固定部材５によって、一対のパイプ３が各々収納ケース４に固定されている。
一対のパイプ３のうち、一方のパイプ３ａは、冷媒を冷却チューブ２１に導入するための導入側パイプ３ａであり、他方のパイプ３ｂは、連結管２２および冷却チューブ２１内を流れた冷媒が導出する導出側パイプ３ｂである。
導入側パイプ３ａを固定する固定部材５ａと、導出側パイプ３ｂを固定する固定部材５ｂとのうち、一方の固定部材５ａに、冷媒の温度を検出する温度センサ６が取り付けられている。
以下、詳説する。 The laminate 2 and the pipe 3 are stored in a storage case 4.
The pair of pipes 3 are each fixed to the storage case 4 by the fixing member 5.
Of the pair of pipes 3, one pipe 3 a is an introduction side pipe 3 a for introducing the refrigerant into the cooling tube 21, and the other pipe 3 b is derived from the refrigerant flowing through the connection pipe 22 and the cooling tube 21. This is the outlet side pipe 3b.
Of the fixing member 5a for fixing the introduction side pipe 3a and the fixing member 5b for fixing the outlet side pipe 3b, a temperature sensor 6 for detecting the temperature of the refrigerant is attached to one fixing member 5a.
The details will be described below.

図１に示すごとく、収納ケース４内には、ばね部材１２と、凹み防止部材１４とが配置されている。ばね部材１２の付勢力によって、積層体２を収納ケース４の内壁面１３に押し付けて固定している。凹み防止部材１４は、ばね部材１２の付勢力によって冷却チューブ２１が凹むことを防止するための部材である。また、ばね部材１２と収納ケース４との間には、ばね部材１２を固定するための円柱部材１５が介挿されている。 As shown in FIG. 1, a spring member 12 and a dent prevention member 14 are arranged in the storage case 4. The laminated body 2 is pressed against and fixed to the inner wall surface 13 of the storage case 4 by the biasing force of the spring member 12. The dent prevention member 14 is a member for preventing the cooling tube 21 from being dented by the urging force of the spring member 12. A columnar member 15 for fixing the spring member 12 is interposed between the spring member 12 and the storage case 4.

図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は２個の固定部材５ａ，５ｂを有する。一方の固定部材５ａは導入側パイプ３ａを固定しており、他方の固定部材５ｂは導出側パイプ３ｂを固定している。そして、導入側パイプ３ａを固定する固定部材５ａに温度センサ６が取り付けられている。この温度センサ６は、温度の変化によって電気抵抗が変化するサーミスタである。 As shown in FIG. 1, the power converter 1 of this example has two fixing members 5a and 5b. One fixing member 5a fixes the introduction side pipe 3a, and the other fixing member 5b fixes the outlet side pipe 3b. And the temperature sensor 6 is attached to the fixing member 5a which fixes the introduction side pipe 3a. The temperature sensor 6 is a thermistor whose electrical resistance changes with changes in temperature.

図１に示すごとく、積層方向Ｘに隣り合う２個の冷却チューブ２１の間に、それぞれ２個の半導体モジュール２０が介在している。また、図２に示すごとく、個々の半導体モジュール２０は２個のパワー端子２４と、制御端子２３を備える。パワー端子２４には、直流電源の正電極に接続される正極端子２４ａと、直流電源の負電極に接続される負極端子２４ｂと、交流負荷に接続される交流端子２４ｃとがある。また、制御端子２３には制御回路基板１０が接続されている。制御回路基板１０によって、半導体モジュール２０内のスイッチング素子の動作制御をしている。これにより、直流電力を交流電力に変換し、交流端子２４ｃから出力している。 As shown in FIG. 1, two semiconductor modules 20 are interposed between two cooling tubes 21 adjacent in the stacking direction X, respectively. As shown in FIG. 2, each semiconductor module 20 includes two power terminals 24 and a control terminal 23. The power terminal 24 includes a positive terminal 24a connected to the positive electrode of the DC power supply, a negative terminal 24b connected to the negative electrode of the DC power supply, and an AC terminal 24c connected to the AC load. The control circuit board 10 is connected to the control terminal 23. The control circuit board 10 controls the operation of the switching elements in the semiconductor module 20. Thereby, direct-current power is converted into alternating current power, and it outputs from the alternating current terminal 24c.

図２に示すごとく、収納ケース４の内壁面には、ケース内側に突出するようにリブ部４５が形成されている。冷却チューブ２１は、その両端においてリブ部４５との間に隙間を設けた状態で、収納ケース４内に保持されている。 As shown in FIG. 2, a rib portion 45 is formed on the inner wall surface of the storage case 4 so as to protrude inside the case. The cooling tube 21 is held in the storage case 4 with a gap provided between the cooling tube 21 and the rib portion 45 at both ends thereof.

図３に示すごとく、固定部材５は、雄螺子を用いて収納ケース４に締結するための被締結部５１と、該被締結部５１に連なりパイプ３を押圧して保持する（図６参照）湾曲部５２とを備える。湾曲部５２の両側部には、強度を上げるためのリブ５００が形成されている。また、固定部材５を取り付ける際に作業者が指でつまむための保持部５５が湾曲部５２に形成されている。 As shown in FIG. 3, the fixing member 5 presses and holds the pipe 3 connected to the fastened portion 51 and fastened to the storage case 4 using male screws (see FIG. 6). A bending portion 52. Ribs 500 for increasing the strength are formed on both sides of the curved portion 52. Further, a holding portion 55 is formed in the curved portion 52 so that an operator can pinch with the finger when attaching the fixing member 5.

湾曲部５２には延設部５３が形成されている。この延設部５３の両側部から突部５４ａ，５４ｂが突出している。そして図４、図５に示すごとく、突部５４ａ，５４ｂと延設部５３とによって形成される凹部５０に温度センサ６を配置し、樹脂６１で封止している。温度センサ６から延びるワイヤ６０は、上述した制御回路基板１０に接続されている。制御回路基板１０は、温度センサ６の出力信号を用いて冷媒の温度を読み取り、車両のＥＣＵ（図示しない）に送信している。冷媒の温度が予め定められた値を超えた場合には、冷媒の速度を上げたり、半導体モジュール２０に流れる電流を減らしたりする制御を、ＥＣＵが行う。 An extending portion 53 is formed in the bending portion 52. Projections 54 a and 54 b protrude from both sides of the extended portion 53. As shown in FIGS. 4 and 5, the temperature sensor 6 is disposed in the recess 50 formed by the protrusions 54 a and 54 b and the extending portion 53, and is sealed with a resin 61. The wire 60 extending from the temperature sensor 6 is connected to the control circuit board 10 described above. The control circuit board 10 reads the temperature of the refrigerant using the output signal of the temperature sensor 6 and transmits it to the ECU (not shown) of the vehicle. When the temperature of the refrigerant exceeds a predetermined value, the ECU performs control to increase the speed of the refrigerant or reduce the current flowing through the semiconductor module 20.

図６に示すごとく、収納ケース４に形成した端子台４０に固定部材５の被締結部５１を載置し、雄螺子１１で締結している。そして、湾曲部５２でパイプ３を押圧し、保持している。また、湾曲部５２の一端に温度センサ６が取り付けられ、パイプ３を挟んで被締結部５１と温度センサ６とが互いに反対側に位置している。 As shown in FIG. 6, the fastened portion 51 of the fixing member 5 is placed on the terminal block 40 formed in the storage case 4 and fastened with the male screw 11. The pipe 3 is pressed and held by the bending portion 52. Further, the temperature sensor 6 is attached to one end of the bending portion 52, and the fastened portion 51 and the temperature sensor 6 are located on opposite sides of the pipe 3 with the pipe 3 interposed therebetween.

端子台４０は、収納ケース４の側壁４００とリブ部４５ａとの双方に接触するように配設されている。温度センサ６は、パイプ３を挟んで側壁４００の反対側に取り付けられている。端子台４０は、パイプ３を載置する円弧状の載置部４０５と、延設部５３および温度センサ６を収納する収納用凹部４０６を有する。パイプ３は、固定部材５の湾曲部５２によって、載置部４０５へ押し当てられている。 The terminal block 40 is disposed so as to contact both the side wall 400 and the rib portion 45 a of the storage case 4. The temperature sensor 6 is attached to the opposite side of the side wall 400 with the pipe 3 interposed therebetween. The terminal block 40 has an arcuate placement portion 405 for placing the pipe 3, and a housing recess 406 for housing the extending portion 53 and the temperature sensor 6. The pipe 3 is pressed against the mounting portion 405 by the curved portion 52 of the fixing member 5.

本例の作用効果について説明する。
本例では、図１に示すごとく、一対のパイプ３を各々収納ケース４に固定する固定部材５を設け、この固定部材５に温度センサ６を取り付けた。
このようにすると、図４に示すごとく、温度センサ６を固定部材５に予め取り付けて一体化しておくことができる。これにより、温度センサ６を固定部材５とともに収納ケース４に固定することが可能になり、収納ケース４への固定作業を行いやすくなる。すなわち、温度センサ６が小さいと、単体で収納ケース４等に取り付ける作業は困難であるが、固定部材５と温度センサ６とを予め一体化して、温度センサ６単独よりも大きなユニットを構成しておくことにより、収納ケース４への取り付け作業を容易に行うことが可能になる。
また、本例では、温度センサ６による冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュール２０の発熱の影響を受けにくい。すなわち、本例では、固定部材５に温度センサ６を取り付けているので、冷却チューブ２１内を流れて半導体モジュール２０と熱交換する前の冷媒の温度を測定できる。 The effect of this example will be described.
In this example, as shown in FIG. 1, a fixing member 5 for fixing the pair of pipes 3 to the storage case 4 is provided, and a temperature sensor 6 is attached to the fixing member 5.
If it does in this way, as shown in FIG. 4, the temperature sensor 6 can be previously attached to the fixing member 5, and can be integrated. Thereby, the temperature sensor 6 can be fixed to the storage case 4 together with the fixing member 5, and the fixing work to the storage case 4 can be easily performed. That is, when the temperature sensor 6 is small, it is difficult to attach the temperature sensor 6 alone to the storage case 4 or the like, but the fixing member 5 and the temperature sensor 6 are integrated in advance to form a unit larger than the temperature sensor 6 alone. Thus, the attachment work to the storage case 4 can be easily performed.
In this example, the temperature measured by the temperature sensor 6 is not easily affected by the heat generated by the specific semiconductor module 20. That is, in this example, since the temperature sensor 6 is attached to the fixing member 5, the temperature of the refrigerant before flowing through the cooling tube 21 and exchanging heat with the semiconductor module 20 can be measured.

また、図４、図５に示すごとく、温度センサ６は、固定部材５に設けた凹部５０内に樹脂６１によって封止されている。
このようにすると、温度センサ６と固定部材５とを一体化する際に、ボルト等を用いる必要がなく、樹脂６１によって封止できる。そのため、温度センサ６と固定部材５とを一体化する工程を容易に行うことができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the temperature sensor 6 is sealed with a resin 61 in a recess 50 provided in the fixing member 5.
If it does in this way, when integrating the temperature sensor 6 and the fixing member 5, it is not necessary to use a volt | bolt etc., and it can seal with the resin 61. FIG. Therefore, the process of integrating the temperature sensor 6 and the fixing member 5 can be easily performed.

また、図１に示すごとく、本例では、導入側パイプ３ａを固定する固定部材５ａに、温度センサ６が取り付けられている。
このようにすると、冷媒の温度を安定して測定することができる。すなわち、導出側パイプ３ｂを固定する固定部材５ｂに温度センサ６を取り付けると、半導体モジュール２０の発熱の影響を受けた後の冷媒の温度を測定することになり、例えば、半導体モジュール２０の発熱量が増えた場合等に、冷媒の測定温度が上昇しやすくなる。しかし、導入側パイプ３ａを固定する固定部材５ａに温度センサ６を取り付けると、半導体モジュール２０の発熱の影響を受ける前の冷媒の温度を測定することが可能になる。これにより、冷媒の温度をより安定して測定することが可能になる。 Moreover, as shown in FIG. 1, in this example, the temperature sensor 6 is attached to the fixing member 5a which fixes the introduction side pipe 3a.
If it does in this way, the temperature of a refrigerant | coolant can be measured stably. That is, when the temperature sensor 6 is attached to the fixing member 5b that fixes the outlet side pipe 3b, the temperature of the refrigerant after being affected by the heat generation of the semiconductor module 20 is measured. When the temperature increases, the measured temperature of the refrigerant easily rises. However, if the temperature sensor 6 is attached to the fixing member 5a that fixes the introduction side pipe 3a, the temperature of the refrigerant before being affected by the heat generated by the semiconductor module 20 can be measured. Thereby, it becomes possible to measure the temperature of the refrigerant more stably.

また、図６に示すごとく、湾曲部５２の一端に温度センサ６が取り付けられ、パイプ３を挟んで被締結部５１と温度センサ６とが互いに反対側に位置するよう構成されている。
このようにすると、冷媒の温度を正確に測定しやすくなる。すなわち、被締結部５１は収納ケース４に接触しているため、収納ケース４の温度の影響を受けやすい部位である。そのため、被締結部５１の近傍に温度センサ６を設けると、収納ケース４の温度の影響を受けて、冷媒の温度を正確に測定しにくくなる。しかしながら、上述のように温度センサ６を、パイプ３を挟んで被締結部５１の反対側に設けると、温度センサ６が被締結部５１から離れているため、収納ケース４の温度の影響を受けにくくなり、冷媒の温度を正確に測定することが可能になる。 Further, as shown in FIG. 6, the temperature sensor 6 is attached to one end of the bending portion 52, and the fastened portion 51 and the temperature sensor 6 are positioned on opposite sides of the pipe 3.
If it does in this way, it will become easy to measure the temperature of a refrigerant | coolant correctly. That is, since the fastened portion 51 is in contact with the storage case 4, the fastened portion 51 is easily affected by the temperature of the storage case 4. Therefore, when the temperature sensor 6 is provided in the vicinity of the fastened part 51, it is difficult to accurately measure the temperature of the refrigerant due to the influence of the temperature of the storage case 4. However, when the temperature sensor 6 is provided on the opposite side of the fastened part 51 with the pipe 3 interposed therebetween as described above, the temperature sensor 6 is separated from the fastened part 51, so that it is affected by the temperature of the storage case 4. This makes it difficult to accurately measure the temperature of the refrigerant.

以上のごとく、本例によれば、温度センサ６を取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュール２０の影響を受けにくい電力変換装置１を提供することができる。 As described above, according to this example, the operation of attaching the temperature sensor 6 can be easily performed, and the power conversion device 1 in which the measured temperature of the refrigerant is not easily affected by the specific semiconductor module 20 can be provided. .

（実施例２）
本例は、固定部材５の雄螺子１１の取り付け位置および温度センサ６の配置位置を変更した例である。図７に示すごとく、本例では、固定部材５ａを締結する雄螺子１１を、収納ケース４の内側に設けた。また、温度センサ６を収納ケース４の側壁４００の近傍に配置した。そして、２本のパイプ３ａ，３ｂの間に、リアクトル等の発熱部品７０を設けた。
その他、実施例１と同様の構成を備える。 (Example 2)
In this example, the mounting position of the male screw 11 of the fixing member 5 and the arrangement position of the temperature sensor 6 are changed. As shown in FIG. 7, in this example, the male screw 11 for fastening the fixing member 5 a is provided inside the storage case 4. Further, the temperature sensor 6 is disposed in the vicinity of the side wall 400 of the storage case 4. A heat generating component 70 such as a reactor was provided between the two pipes 3a and 3b.
In addition, the same configuration as that of the first embodiment is provided.

本例の作用効果について説明する。本例では、温度センサ６が発熱部品７０から離れた位置に設けられているので、発熱部品７０の熱の影響を、温度センサ６が受けにくくなる。これにより、収納ケース４内に発熱部品７０が設けられている場合であっても、発熱部品７０の影響を大きく受けることなく、冷媒の温度を正確に測定することが可能になる。
その他、実施例１と同様の作用効果を備える。 The effect of this example will be described. In this example, since the temperature sensor 6 is provided at a position away from the heat generating component 70, the temperature sensor 6 is not easily affected by the heat of the heat generating component 70. Thereby, even when the heat generating component 70 is provided in the storage case 4, it is possible to accurately measure the temperature of the refrigerant without being greatly affected by the heat generating component 70.
In addition, the same functions and effects as those of the first embodiment are provided.

１電力変換装置
２積層体
２０半導体モジュール
２１冷却チューブ
２２連結管
３パイプ
３ａ導入側パイプ
３ｂ導出側パイプ
４収納ケース
５固定部材
６温度センサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 2 Laminated body 20 Semiconductor module 21 Cooling tube 22 Connection pipe 3 Pipe 3a Introducing side pipe 3b Outlet side pipe 4 Storage case 5 Fixing member 6 Temperature sensor

Claims

A plurality of semiconductor modules having a built-in switching element constituting a power conversion circuit and a plurality of cooling tubes for cooling the semiconductor module from both sides are laminated, and between two adjacent cooling tubes, A laminated body connected by connecting pipes at both ends of the cooling tube;
A pair of pipes connected to the cooling tube located at one end in the stacking direction of the stack;
A storage case for storing the laminate and the pipe;
A fixing member for fixing the pair of pipes to the storage case,
Of the pair of pipes, one pipe is an introduction-side pipe for introducing a refrigerant into the cooling tube, and the other pipe is a lead-out through which the refrigerant flowing in the connection pipe and the cooling tube is derived. Side pipe,
A temperature sensor that detects the temperature of the refrigerant is attached to at least one of the fixing member that fixes the introduction side pipe and the fixing member that fixes the outlet side pipe ,
The power sensor is characterized in that the temperature sensor is sealed with resin in a recess provided in the fixing member .

  A plurality of semiconductor modules having a built-in switching element constituting a power conversion circuit and a plurality of cooling tubes for cooling the semiconductor module from both sides are laminated, and between two adjacent cooling tubes, A laminated body connected by connecting pipes at both ends of the cooling tube;
  A pair of pipes connected to the cooling tube located at one end in the stacking direction of the stack;
  A storage case for storing the laminate and the pipe;
  A fixing member for fixing the pair of pipes to the storage case,
  Of the pair of pipes, one pipe is an introduction-side pipe for introducing a refrigerant into the cooling tube, and the other pipe is a lead-out through which the refrigerant flowing in the connection pipe and the cooling tube is derived. Side pipe,
  A temperature sensor that detects the temperature of the refrigerant is attached to at least one of the fixing member that fixes the introduction side pipe and the fixing member that fixes the outlet side pipe,
  The pipe has a cylindrical shape, and the fixing member includes a fastened portion for fastening to the storage case using a male screw, and a curved portion connected to the fastened portion to press and hold the pipe. The power converter is characterized in that the temperature sensor is attached to one end of the bending portion, and the fastened portion and the temperature sensor are positioned on opposite sides of the pipe.

3. The power conversion device according to claim 1, wherein the temperature sensor is attached to the fixing member that fixes the introduction side pipe.