JP5473591B2 - Conveyance vibration monitoring apparatus, vacuum processing apparatus, and conveyance vibration monitoring method - Google Patents
Conveyance vibration monitoring apparatus, vacuum processing apparatus, and conveyance vibration monitoring method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5473591B2 JP5473591B2 JP2009296479A JP2009296479A JP5473591B2 JP 5473591 B2 JP5473591 B2 JP 5473591B2 JP 2009296479 A JP2009296479 A JP 2009296479A JP 2009296479 A JP2009296479 A JP 2009296479A JP 5473591 B2 JP5473591 B2 JP 5473591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- substrate
- conveyance
- acceleration
- reference value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、インライン式成膜装置内で基板を搬送するキャリアの振動を測定する搬送振動監視装置及び真空処理装置並びに搬送振動監視方法に係り、特に、インライン式成膜装置内における基板搬送時にキャリアを介して基板に負荷される振動を常時監視することができる搬送振動監視装置及び真空処理装置並びに搬送振動監視方法に関する。 The present invention relates to a transfer vibration monitoring apparatus, a vacuum processing apparatus, and a transfer vibration monitoring method for measuring the vibration of a carrier that transfers a substrate in an inline type film forming apparatus, and more particularly, to a carrier during substrate transfer in an inline type film forming apparatus. The present invention relates to a transfer vibration monitoring apparatus, a vacuum processing apparatus, and a transfer vibration monitoring method capable of constantly monitoring vibrations applied to a substrate via a substrate.
インライン式成膜装置の基板搬送機構は、基板が搭載されたキャリアを搬送路に沿って搬送するように構成されている(例えば、特許文献1乃至3参照)。具体的には、搬送路にはキャリアの搬送方向に沿って多数のベアリングが配列されており、基板が搭載されたキャリアは、これらのベアリングに接することで搬送中の位置決めがなされるように構成されている。 The substrate transport mechanism of the inline film forming apparatus is configured to transport a carrier on which a substrate is mounted along a transport path (see, for example, Patent Documents 1 to 3). Specifically, a large number of bearings are arranged along the carrier conveyance direction in the conveyance path, and the carrier on which the substrate is mounted is configured to be positioned during conveyance by contacting these bearings. Has been.
このため、搬送路のベアリングの取付け位置に誤差が生じた場合、隣接するベアリングとの間に生じる段差が搬送中のキャリアに振動として伝わることになる。この振動が大きいときには、キャリアに搭載された基板がキャリアのホルダーから脱落し、成膜装置の稼働率の低下に繋がることがあった。 For this reason, when an error occurs in the mounting position of the bearing on the conveyance path, a step generated between adjacent bearings is transmitted as vibration to the carrier being conveyed. When this vibration is large, the substrate mounted on the carrier may fall off the carrier holder, leading to a reduction in the operating rate of the film forming apparatus.
このような基板の脱落を防止するため、従来の基板搬送装置の調整においては、並列、直線上に配列されたベアリングの円筒面上に面精度の良いフラットバーを当接させることで、複数個のベアリングの円筒面上とフラットバーとの隙間を測定しながら、この隙間が所定値以下になるまで搬送装置の調整を行っていた。 In order to prevent such a substrate from falling off, in the adjustment of the conventional substrate transfer device, a plurality of flat bars with high surface accuracy are brought into contact with the cylindrical surfaces of the bearings arranged in parallel and in a straight line. While measuring the gap between the cylindrical surface of the bearing and the flat bar, the conveying device was adjusted until the gap became a predetermined value or less.
しかしながら、従来のようなベアリングにフラットバーを当接させて隙間を観察する方法では、作業者の技量によって調整の精度にバラツキが生じやすく、メンテナンスに長時間を要するという問題があった。また、従来の方法では、微小な段差を検出することが困難であるため、振動による搬送トラブルの早期解決が難しいという問題があった。さらに、キャリアの振動で部品同士が摺接することで発生したパーティクルが製品歩留まりに悪影響を与えるおそれがあった。 However, in the conventional method of observing the gap by bringing a flat bar into contact with the bearing, there is a problem that the adjustment accuracy is likely to vary depending on the skill of the operator, and a long time is required for maintenance. Further, in the conventional method, it is difficult to detect a minute step, and thus there is a problem that it is difficult to quickly solve a conveyance trouble due to vibration. Furthermore, there is a possibility that particles generated by the sliding contact of the components due to the vibration of the carrier may adversely affect the product yield.
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、従来よりも高精度、且つ迅速に基板搬送機構のベアリング間の段差を調整することで、装置稼働率、製品歩留まりの向上及びメンテナンスコストの低減を図ることができるインライン式成膜装置の搬送振動監視装置及び真空処理装置並びに搬送振動監視方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and by adjusting the step between the bearings of the substrate transport mechanism with higher accuracy and speed than before, it is possible to improve apparatus operation rate, product yield, and maintenance cost. It is an object of the present invention to provide a transfer vibration monitoring apparatus, a vacuum processing apparatus, and a transfer vibration monitoring method for an in-line film forming apparatus that can be reduced.
本発明に係る搬送振動監視装置は、基板を搭載して真空処理装置を構成する複数のチャンバーを貫通して配設された搬送路に沿って搬送されるキャリアに取付けられた加速度変化を測定できる加速度センサと、前記搬送路側に取付けられ、前記キャリアが前記基板を保持しているか否かを検出する基板落下検出手段と、前記加速度センサで測定された測定値を処理するコンピュータと、を備える搬送振動監視装置であって、 前記コンピュータは、前記キャリアが搬送されている状態で前記加速度センサによって測定された測定値と予め設定された加速度の第1基準値とを比較する第1振動判定ステップと、前記測定値が前記第1基準値よりも大きいときに前記キャリアの搬送を停止する第1搬送停止ステップと、前記測定値と予め設定された加速度の第2基準値とを比較する第2振動判定ステップと、前記測定値が前記第2基準値よりも大きいときに前記キャリアに前記基板が保持されているか否かを前記基板落下検出手段を用いて確認する基板確認ステップと、前記基板確認ステップにおいて前記キャリアに前記基板が保持されていないことが確認されたときに前記キャリアの搬送を停止する第2搬送停止ステップと、を有する処理を行うことを特徴とする。The conveyance vibration monitoring apparatus according to the present invention can measure a change in acceleration attached to a carrier that is conveyed along a conveyance path that is provided through a plurality of chambers that constitute a vacuum processing apparatus by mounting a substrate. A transport provided with an acceleration sensor, a substrate fall detection means attached to the transport path side for detecting whether or not the carrier holds the substrate, and a computer for processing a measurement value measured by the acceleration sensor A vibration monitoring apparatus, wherein the computer compares a measurement value measured by the acceleration sensor with the carrier being transported and a first reference value of acceleration set in advance. A first conveyance stop step for stopping conveyance of the carrier when the measured value is larger than the first reference value; and the measured value is preset. A second vibration determining step for comparing with a second reference value of acceleration; and the substrate drop detecting means for determining whether or not the substrate is held on the carrier when the measured value is larger than the second reference value. Performing a process including: a substrate confirmation step to be used and a second conveyance stop step for stopping conveyance of the carrier when it is confirmed that the substrate is not held by the carrier in the substrate confirmation step. It is characterized by that.
或いは、本発明に係る搬送振動監視方法は、基板を搭載して真空処理装置を構成する複数のチャンバーを貫通して配設された搬送路に沿って搬送されるキャリアに取付けられた加速度変化を測定できる加速度センサと、搬送路側に取付けられ、キャリアが基板を保持しているか否かを検出する基板落下検出手段と、加速度センサで測定された測定値を解析するコンピュータとを用いる搬送振動監視方法であって、キャリアが搬送されている状態で加速度センサによって測定された測定値と予め設定された加速度の第1基準値とを比較する第1振動判定ステップと、測定値が前記第1基準値よりも大きいときにキャリアの搬送を停止する第1搬送停止ステップと、測定値と予め設定された加速度の第2基準値とを比較する第2振動判定ステップと、測定値が第2基準値よりも大きいときにキャリアに基板が保持されているか否かを確認する基板確認ステップと、基板確認ステップにおいてキャリアに基板が保持されていないことが確認されたときにキャリアの搬送を停止する第2搬送停止ステップと、を有し、第1基準値は、第2基準値よりも大きな加速度の値であることを特徴とする。 Alternatively, the conveyance vibration monitoring method according to the present invention may be configured to detect an acceleration change attached to a carrier that is conveyed along a conveyance path that is provided through a plurality of chambers that form a vacuum processing apparatus with a substrate mounted thereon. A conveyance vibration monitoring method using an acceleration sensor that can be measured, a substrate drop detection unit that is attached to the conveyance path side and detects whether the carrier holds the substrate, and a computer that analyzes the measurement value measured by the acceleration sensor A first vibration determination step for comparing a measured value measured by the acceleration sensor with the carrier being transported and a first reference value of acceleration set in advance, and the measured value is the first reference value. The first conveyance stop step for stopping the carrier conveyance when the value is larger than the second vibration determination step for comparing the measured value with the second reference value of the preset acceleration. A step of confirming whether the substrate is held on the carrier when the measured value is larger than the second reference value, and when confirming that the substrate is not held on the carrier in the substrate checking step. A second conveyance stop step for stopping conveyance of the carrier, wherein the first reference value is an acceleration value larger than the second reference value.
本発明によれば、キャリア搬送時にキャリアに加わる振動を精度良く監視することが可能となり、振動状態を数値化、可視化を行うが可能となることから、振動による搬送トラブルの発生を効果的に予防することができるため、成膜装置の稼働率を上げることができる。 According to the present invention, it is possible to accurately monitor the vibration applied to the carrier during carrier conveyance, and the vibration state can be digitized and visualized, thereby effectively preventing the occurrence of conveyance trouble due to vibration. Therefore, the operating rate of the film forming apparatus can be increased.
以下に、本発明について図面を参照して説明する。なお以下に説明する構成、部材は、一例であって本説明に限定するものではない。 The present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the structure and member demonstrated below are examples, and are not limited to this description.
図1に示す装置は、インライン式成膜装置S(以下、成膜装置Sとする)の概略図であり、基板6を供給するロードチャンバーLL、基板を排出するアンロードチャンバーUL、キャリアTを回転して向きを変えるコーナーチャンバーC、基板を処理するプロセスチャンバーS1など、特定の機能を有する複数のチャンバーが矩形状に連結されて構成されている。また、コーナーチャンバーCにはストックチャンバーSTが連結されている。また、成膜装置Sには、これらのチャンバー間で基板6(キャリアT)を搬送するための基板搬送機構と、基板搬送時に基板に加わる振動(加速度)を測定するための搬送振動監視装置が設けられている。 The apparatus shown in FIG. 1 is a schematic diagram of an in-line type film forming apparatus S (hereinafter referred to as a film forming apparatus S), which includes a load chamber LL that supplies a substrate 6, an unload chamber UL that discharges the substrate, and a carrier T. A plurality of chambers having specific functions, such as a corner chamber C that rotates and changes its direction, and a process chamber S1 that processes a substrate, are connected in a rectangular shape. A stock chamber ST is connected to the corner chamber C. The film forming apparatus S includes a substrate transport mechanism for transporting the substrate 6 (carrier T) between these chambers and a transport vibration monitoring device for measuring vibration (acceleration) applied to the substrate during substrate transport. Is provided.
基板搬送機構は、基板6を保持するキャリアTと、キャリアTを垂直姿勢に支持しながらスムーズに移動させる搬送路Rとを有して構成されている。搬送路Rは、搬送方向を回転軸と一致させた磁気ネジとチャンバー内底面に固定されたメインレール9とを有して構成されている。メインレール9には、キャリアTを下方側から支持して円滑に搬送する複数個のガイドローラ7が直線上に並べて取付けられている。 The substrate transport mechanism includes a carrier T that holds the substrate 6 and a transport path R that moves the carrier T smoothly while supporting the carrier T in a vertical posture. The conveyance path R is configured to have a magnetic screw whose conveyance direction coincides with the rotation axis and a main rail 9 fixed to the bottom surface in the chamber. A plurality of guide rollers 7 that support the carrier T from below and smoothly convey the carrier T are attached to the main rail 9 in a straight line.
図2にキャリアTの模式図を示す。スライダー1の上側には基板6を保持できるホルダー2が取付けられている。ホルダー2は、板ばねからなる3つの基板支持爪4を介して基板6を保持することができ、キャリアTを高速搬送する際に加わる加速度に対しても安定して基板6を搬送することができる構造である。また、キャリアTの側面には搬送路R側に設けられた磁気ネジと磁気カップリングを形成可能な永久磁石(不図示)が取付けられており、磁気ネジの回転に伴ってキャリアTが進退動するように構成されている。 FIG. 2 shows a schematic diagram of the carrier T. A holder 2 that can hold the substrate 6 is attached to the upper side of the slider 1. The holder 2 can hold the substrate 6 via three substrate support claws 4 made of leaf springs, and can stably transport the substrate 6 against acceleration applied when the carrier T is conveyed at high speed. It is a possible structure. Further, a permanent magnet (not shown) capable of forming a magnetic coupling with a magnetic screw provided on the conveyance path R side is attached to the side surface of the carrier T, and the carrier T moves forward and backward as the magnetic screw rotates. Is configured to do.
キャリアTの底面には、メインレール9側のガイドローラ7と接するキャリアレール8が取付けられている。すなわち、キャリアTが搬送路Rに沿って搬送される際には、メインレール9に取付けられたガイドローラ7とキャリアTの底面に取付けられたキャリアレール8とが接し、キャリアレール8に接したガイドローラ7が回転することでスムーズにキャリアTが移動することができる。また、ガイドローラ7は、キャリアTを左右側から挟むように支持できる位置にも配設されており、キャリアTの水平方向の搬送位置を誘導している。 A carrier rail 8 that is in contact with the guide roller 7 on the main rail 9 side is attached to the bottom surface of the carrier T. That is, when the carrier T is transported along the transport path R, the guide roller 7 attached to the main rail 9 and the carrier rail 8 attached to the bottom surface of the carrier T are in contact with the carrier rail 8. As the guide roller 7 rotates, the carrier T can move smoothly. The guide roller 7 is also disposed at a position where the carrier T can be supported so as to sandwich the carrier T from the left and right sides, and guides the transport position of the carrier T in the horizontal direction.
また、キャリアTには、後述する振動センサ5を固定するための略枠状のセンサホルダー10が、ホルダー2とは別体として設けられている。振動センサ5はネジ11によってセンサホルダー10に固定することができる。なお、キャリアTへの振動センサ5の取付け位置は上記に限定されることはなく、センサホルダー10以外の部分に取付けてもよく、例えば、ホルダー2やスライダー1に取付けることもできる。 Further, the carrier T is provided with a substantially frame-shaped sensor holder 10 for fixing a vibration sensor 5 described later as a separate body from the holder 2. The vibration sensor 5 can be fixed to the sensor holder 10 with screws 11. The attachment position of the vibration sensor 5 to the carrier T is not limited to the above, and may be attached to a part other than the sensor holder 10. For example, the vibration sensor 5 may be attached to the holder 2 or the slider 1.
搬送振動監視装置は、振動センサ(加速度センサ)5を備えたキャリアTと、測定データの受信アンテナ12と、PC(コンピュータ)13とを有して構成されており、振動センサ5で測定したデータを発信アンテナ(3)と、受信アンテナ12を経由してPC13に保存することができる。
以下に、搬送振動監視装置を構成する各部材について説明する。
The carrier vibration monitoring apparatus includes a carrier T including a vibration sensor (acceleration sensor) 5, a measurement data receiving antenna 12, and a PC (computer) 13, and data measured by the vibration sensor 5. Can be stored in the PC 13 via the transmitting antenna (3) and the receiving antenna 12.
Below, each member which comprises a conveyance vibration monitoring apparatus is demonstrated.
振動センサ(加速度センサ)5は、キャリアTが搬送中に受ける加速度を測定するセンサであり公知のものを用いることができる。例えば、複数のガイドローラ7の取付け高さに段差がある場合には、キャリアTが搬送路Rに沿って搬送される際に、キャリアTはガイドローラ7の段差に応じた上下方向(垂直方向)の振動をメインレール9側から受けることになる。振動センサ5を上下方向の振動測定可能に配置することにより、ガイドローラ7の段差を加速度の変化として検出することができる。 The vibration sensor (acceleration sensor) 5 is a sensor that measures the acceleration that the carrier T receives during conveyance, and a known sensor can be used. For example, when there is a step in the mounting height of the plurality of guide rollers 7, when the carrier T is transported along the transport path R, the carrier T moves in the vertical direction (vertical direction) according to the step of the guide roller 7. ) Is received from the main rail 9 side. By disposing the vibration sensor 5 so as to be able to measure vibration in the vertical direction, the step of the guide roller 7 can be detected as a change in acceleration.
同様に、振動センサ5を搬送路Rの左右方向(水平方向)の振動を測定可能に配置することにより、搬送路Rの左右側に位置するガイドローラ7のズレや、メインレール9の水平方向の歪みを加速度の変化として検出することができる。また、搬送路Rの進退方向の振動を測定可能に配置することにより、キャリアTの停止・進行などの搬送動作を加速度の変化として検出することができる。 Similarly, by disposing the vibration sensor 5 so as to be able to measure vibration in the left and right direction (horizontal direction) of the conveyance path R, the deviation of the guide roller 7 located on the left and right sides of the conveyance path R and the horizontal direction of the main rail 9 are measured. Can be detected as a change in acceleration. Further, by arranging the vibration in the forward / backward direction of the transport path R so as to be measurable, a transport operation such as stop / advance of the carrier T can be detected as a change in acceleration.
さらに、振動センサ5をキャリアTの前側若しくは後側の偏った位置に配置することにより、コーナーチャンバーCでの回転時にキャリアTに負荷される加速度の変化を検出することができる。なお、上下方向、左右方向、進退方向の3軸方向の加速度を同時に測定が可能な振動センサを用いると好適である。 Furthermore, by arranging the vibration sensor 5 at a biased position on the front side or the rear side of the carrier T, it is possible to detect a change in acceleration applied to the carrier T during rotation in the corner chamber C. It is preferable to use a vibration sensor that can simultaneously measure accelerations in the three axial directions of the vertical direction, the horizontal direction, and the forward / backward direction.
振動センサ5は内臓バッテリと発信アンテナ3(不図示)を内蔵しており、測定値を無線で送信することができるように構成されている。発信アンテナから送信された測定値は受信アンテナ12によって受信することができる。受信アンテナ12は大気側に配置されており、本実施形態においては各チャンバーが矩形状に連結されたインライン式成膜装置Sの中側のスペース(中庭)に配置されている。 The vibration sensor 5 includes a built-in battery and a transmitting antenna 3 (not shown), and is configured to be able to transmit measurement values wirelessly. The measurement value transmitted from the transmitting antenna can be received by the receiving antenna 12. The receiving antenna 12 is disposed on the atmosphere side, and in the present embodiment, the receiving antenna 12 is disposed in a space (courtyard) on the inner side of the in-line type film forming apparatus S in which the chambers are connected in a rectangular shape.
受信アンテナ12を中庭に配置することで搬送路R上のキャリアTの位置にかかわらず、発信アンテナからの測定値を受信することができる。また、受信アンテナ12はPC13と接続されている。PC13によって測定値の分析が行われ、分析結果に応じた各種の出力がPC13のモニタや所定の出力端子を介して行われる。 Regardless of the position of the carrier T on the transport path R, the measurement value from the transmission antenna can be received by arranging the reception antenna 12 in the courtyard. The receiving antenna 12 is connected to the PC 13. The PC 13 analyzes the measured value, and various outputs according to the analysis result are performed via the monitor of the PC 13 or a predetermined output terminal.
図3に振動監視装置を用いた振動測定のフローチャートを示す。本実施形態においては、振動センサ5を上下方向の振動を測定可能に配置された場合について説明する。まず、基板搬送装置を動作させてキャリアTの搬送を始める(S001)。振動測定はキャリア搬送(S001)開始と同時に始める(S002)。振動測定(S002)では、振動センサ5で測定した加速度測定値aを、送信アンテナ3と受信アンテナ12を介してPC13に取り込んでいる。また、加速度測定値は1ms以上の任意の設定時間毎にサンプリングすることができるものとする。 FIG. 3 shows a flowchart of vibration measurement using the vibration monitoring apparatus. In the present embodiment, a case will be described in which the vibration sensor 5 is arranged so as to be able to measure vibration in the vertical direction. First, the substrate transport device is operated to start transporting the carrier T (S001). The vibration measurement is started simultaneously with the start of carrier conveyance (S001) (S002). In the vibration measurement (S002), the acceleration measurement value a measured by the vibration sensor 5 is taken into the PC 13 via the transmission antenna 3 and the reception antenna 12. Further, it is assumed that the acceleration measurement value can be sampled every arbitrary set time of 1 ms or more.
振動測定(S002)を始めるまでに、加速度の基準値b,cを設定しておく。基準値b(第1基準値)は直ちにメンテナンスが必要なレベルを超える大きな段差がガイドローラ7間に生じているときにキャリアTが受ける加速度の値であり、基準値c(第2基準値)は直ちにメンテナンスが必要なレベルではないが基板6が落下する可能性がある程度の段差がガイドローラ7間に生じているときにキャリアTが受ける加速度の値である。 The acceleration reference values b and c are set before the vibration measurement (S002) is started. The reference value b (first reference value) is a value of the acceleration received by the carrier T when a large level difference immediately exceeding the level requiring maintenance occurs between the guide rollers 7, and the reference value c (second reference value). Is a value of the acceleration that the carrier T receives when there is a level difference between the guide rollers 7 that is not at a level that requires immediate maintenance but is likely to drop the substrate 6.
また、振動センサ5は、一定時間使用し内臓バッテリが切れてしまうと測定ができなくなるため、ストックチャンバーSTに保持してある別の振動センサ搭載のキャリアTと交換する必要が生じる。そのため、振動センサ5に搭載されている内臓バッテリ(不図示)で測定可能な上限時間(交換時間t)を設定しておく。 Further, since the vibration sensor 5 cannot be measured when it is used for a certain period of time and the built-in battery runs out, it is necessary to replace the vibration sensor 5 with another vibration sensor-mounted carrier T held in the stock chamber ST. Therefore, an upper limit time (exchange time t) that can be measured with a built-in battery (not shown) mounted on the vibration sensor 5 is set.
S003で、加速度測定値aを基準値bと比較する(第1振動判定ステップ)。
基準値bを超える振動数値(加速度)を検出した場合(S003:YES)は、キャリアの搬送を停止し(S004:第1搬送停止ステップ)、ガイドローラ7間の調整など基板搬送装置Tのメンテナンスを行う(S005)。メンテナンス後、再度、キャリアの搬送をSTARTさせる(S001)。測定値が基準値b以下の場合(S003:NO)は、S006へ進む。
In S003, the acceleration measurement value a is compared with the reference value b (first vibration determination step).
When a vibration numerical value (acceleration) exceeding the reference value b is detected (S003: YES), carrier transport is stopped (S004: first transport stop step), and the substrate transport apparatus T is maintained such as adjustment between the guide rollers 7. (S005). After the maintenance, the carrier is again transferred to the START (S001). If the measured value is less than or equal to the reference value b (S003: NO), the process proceeds to S006.
S006では、加速度測定値aを基準値cと比較する(第2振動判定ステップ)。
基準値cを超える振動数値(加速度値)を測定した場合(S006:YES)は、キャリアT(ホルダー)に基板6が搭載されているか否か、すなわち基板6の有無を確認する(S007:基板確認ステップ)。キャリアTが受けた振動によって基板6が落下した可能性があるからである。基板6の落下を確認した場合(S007:YES)には、キャリアTの搬送を停止し(S008:第2搬送停止ステップ)、ガイドローラ7間調整など基板搬送装置の調整を行う(S009)。
In S006, the acceleration measurement value a is compared with the reference value c (second vibration determination step).
When the vibration numerical value (acceleration value) exceeding the reference value c is measured (S006: YES), it is confirmed whether or not the substrate 6 is mounted on the carrier T (holder), that is, whether or not the substrate 6 is present (S007: substrate). Confirmation step). This is because there is a possibility that the substrate 6 is dropped due to the vibration received by the carrier T. When it is confirmed that the substrate 6 has been dropped (S007: YES), the conveyance of the carrier T is stopped (S008: second conveyance stop step), and adjustment of the substrate conveyance device such as adjustment between the guide rollers 7 is performed (S009).
基板6が落下していないことを確認した場合(S007:NO)には、振動測定を継続する(S002へ)。また、測定値が基準値c以下の場合(S006:NO)は、S010へ進む。なお、S004及びS008にて基板搬送を停止するときは、異常な加速度を検出したキャリアTの識別番号と、検出位置(チャンバーの識別記号)がPC13のモニタに表示される。 When it is confirmed that the substrate 6 has not dropped (S007: NO), vibration measurement is continued (to S002). If the measured value is equal to or less than the reference value c (S006: NO), the process proceeds to S010. Note that when the substrate transport is stopped in S004 and S008, the identification number of the carrier T in which the abnormal acceleration is detected and the detection position (chamber identification symbol) are displayed on the monitor of the PC 13.
S007で行う基板6の有無の確認は、プロセスチャンバーS1内の基板6が通過する高さに設置された光センサ(基板落下検出手段)を用いて行う。すなわち、基板搬送をスタートさせてホルダー1が光センサーの間を通過した際の遮光時間若しくは光検出パターンなどを測定しておき、遮光時間が所定以上に長い場合若しくは光検出パターンが所定パターンである場合は、基板6が保持されていると判断される(S007:NO)。一方、遮光時間が所定時間以下の場合若しくは光検出パターンが特定パターンである場合は、基板6が落下したと判断され(S007:YES)、搬送を停止し(S008)、基板搬送装置のメンテナンスを行う(S009)。なお、本実施形態においては基板有無確認用の光センサは各チャンバーに設置されている。 The confirmation of the presence or absence of the substrate 6 performed in S007 is performed using an optical sensor (substrate drop detection means) installed at a height that allows the substrate 6 in the process chamber S1 to pass. That is, the substrate conveyance is started and the light shielding time or the light detection pattern when the holder 1 passes between the optical sensors is measured. If the light shielding time is longer than a predetermined value or the light detection pattern is a predetermined pattern. In this case, it is determined that the substrate 6 is held (S007: NO). On the other hand, if the light shielding time is equal to or shorter than the predetermined time or the light detection pattern is a specific pattern, it is determined that the substrate 6 has fallen (S007: YES), the conveyance is stopped (S008), and the substrate conveyance apparatus is maintained. It performs (S009). In the present embodiment, the optical sensor for checking the presence / absence of the substrate is installed in each chamber.
S010で、振動測定S002開始してからの経過時間x(連続測定時間)を交換時間t(基準時間)と比較する。経過時間xが交換時間tに達した場合(S010:YES)には、それまで振動測定に使用していたキャリアTをストックチャンバーSTに収容し、代わりにストックチャンバーST内に格納されている別の振動センサ5付きのキャリアTと交換する(S011)、その後、振動測定を再開する(S001)。 In S010, the elapsed time x (continuous measurement time) from the start of vibration measurement S002 is compared with the replacement time t (reference time). When the elapsed time x has reached the replacement time t (S010: YES), the carrier T that has been used for vibration measurement until then is accommodated in the stock chamber ST, and instead stored in the stock chamber ST. Is replaced with the carrier T with the vibration sensor 5 (S011), and then vibration measurement is resumed (S001).
本発明に係る振動監視装置及び成膜装置Sを用いることで、キャリア搬送時にキャリアTに加わる振動を精度良く監視することが可能となり、振動状態を数値化、可視化を行うが可能となることから、精度の高いメンテナンスが短時間で可能となり、その結果、キャリア搬送時の振動による搬送トラブルの発生を効果的に予防することができ、成膜装置の稼働率の向上を図ることができる。 By using the vibration monitoring apparatus and the film forming apparatus S according to the present invention, it is possible to accurately monitor the vibration applied to the carrier T during carrier conveyance, and the vibration state can be quantified and visualized. Therefore, highly accurate maintenance can be performed in a short time, and as a result, it is possible to effectively prevent the occurrence of transport troubles due to vibration during carrier transport, and to improve the operating rate of the film forming apparatus.
S インライン式成膜装置
R 搬送路
S1 プロセスチャンバー
ST ストックチャンバー
LL ロードチャンバー
UL アンロ−ドチャンバー
C コーナーチャンバー
T キャリア
1 スライダー
2 ホルダー
3 発信アンテナ
4 基板支持爪
5 振動センサ(加速度センサ)
6 基板
7 ガイドローラ
8 キャリアレール
9 メインレール
10 センサホルダー
11 ネジ
12 送信アンテナ
13 PC
S In-line type film forming apparatus R Transport path S1 Process chamber ST Stock chamber LL Load chamber UL Unload chamber C Corner chamber T Carrier 1 Slider 2 Holder 3 Transmitting antenna 4 Substrate support claw 5 Vibration sensor (acceleration sensor)
6 Substrate 7 Guide roller 8 Carrier rail 9 Main rail 10 Sensor holder 11 Screw 12 Transmitting antenna 13 PC
Claims (4)
前記搬送路側に取付けられ、前記キャリアが前記基板を保持しているか否かを検出する基板落下検出手段と、 A substrate fall detection means attached to the transport path side for detecting whether the carrier holds the substrate;
前記加速度センサで測定された測定値を処理するコンピュータと、を備える搬送振動監視装置であって、 A transfer vibration monitoring apparatus comprising: a computer that processes measurement values measured by the acceleration sensor;
前記コンピュータは、The computer
前記キャリアが搬送されている状態で前記加速度センサによって測定された測定値と予め設定された加速度の第1基準値とを比較する第1振動判定ステップと、 A first vibration determination step of comparing a measurement value measured by the acceleration sensor with the carrier being transported and a first reference value of acceleration set in advance;
前記測定値が前記第1基準値よりも大きいときに前記キャリアの搬送を停止する第1搬送停止ステップと、 A first conveyance stop step of stopping conveyance of the carrier when the measured value is larger than the first reference value;
前記測定値と予め設定された加速度の第2基準値とを比較する第2振動判定ステップと、 A second vibration determining step of comparing the measured value with a second reference value of acceleration set in advance;
前記測定値が前記第2基準値よりも大きいときに前記キャリアに前記基板が保持されているか否かを前記基板落下検出手段を用いて確認する基板確認ステップと、 A substrate confirmation step for confirming whether or not the substrate is held on the carrier when the measurement value is larger than the second reference value, using the substrate drop detection means;
前記基板確認ステップにおいて前記キャリアに前記基板が保持されていないことが確認されたときに前記キャリアの搬送を停止する第2搬送停止ステップと、を有する処理を行うことを特徴とする搬送振動監視装置。 A transport vibration monitoring apparatus, comprising: a second transport stop step that stops transport of the carrier when it is confirmed that the substrate is not held by the carrier in the substrate check step. .
前記搬送路側に取付けられ、前記キャリアが前記基板を保持しているか否かを検出する基板落下検出手段と、
前記加速度センサで測定された測定値を解析するコンピュータとを用いる搬送振動監視方法であって、
前記キャリアが搬送されている状態で前記加速度センサによって測定された測定値と予め設定された加速度の第1基準値とを比較する第1振動判定ステップと、
前記測定値が前記第1基準値よりも大きいときに前記キャリアの搬送を停止する第1搬送停止ステップと、
前記測定値と予め設定された加速度の第2基準値とを比較する第2振動判定ステップと、
前記測定値が前記第2基準値よりも大きいときに前記キャリアに前記基板が保持されているか否かを確認する基板確認ステップと、
前記基板確認ステップにおいて前記キャリアに前記基板が保持されていないことが確認されたときに前記キャリアの搬送を停止する第2搬送停止ステップと、を有し、
前記第1基準値は、前記第2基準値よりも大きな加速度の値であることを特徴とする搬送振動監視方法。 An acceleration sensor capable of measuring a change in acceleration attached to a carrier transported along a transport path disposed through a plurality of chambers constituting a vacuum processing apparatus by mounting a substrate;
A substrate fall detection means attached to the transport path side for detecting whether the carrier holds the substrate;
A conveyance vibration monitoring method using a computer that analyzes a measurement value measured by the acceleration sensor,
A first vibration determination step of comparing a measurement value measured by the acceleration sensor with the carrier being transported and a first reference value of acceleration set in advance;
A first conveyance stop step of stopping conveyance of the carrier when the measured value is larger than the first reference value;
A second vibration determining step of comparing the measured value with a second reference value of acceleration set in advance;
A substrate confirmation step for confirming whether the substrate is held on the carrier when the measured value is larger than the second reference value;
A second conveyance stop step of stopping conveyance of the carrier when it is confirmed that the substrate is not held on the carrier in the substrate confirmation step,
The conveyance vibration monitoring method according to claim 1, wherein the first reference value is an acceleration value larger than the second reference value.
The continuous measurement time when the acceleration is measured using the acceleration sensor is compared with a preset reference time. When the continuous measurement time exceeds the reference time, the carrier to which the acceleration sensor is attached is replaced. The conveyance vibration monitoring method according to claim 2, wherein the conveyance vibration monitoring method is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009296479A JP5473591B2 (en) | 2009-12-26 | 2009-12-26 | Conveyance vibration monitoring apparatus, vacuum processing apparatus, and conveyance vibration monitoring method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009296479A JP5473591B2 (en) | 2009-12-26 | 2009-12-26 | Conveyance vibration monitoring apparatus, vacuum processing apparatus, and conveyance vibration monitoring method |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011138835A JP2011138835A (en) | 2011-07-14 |
| JP2011138835A5 JP2011138835A5 (en) | 2013-05-09 |
| JP5473591B2 true JP5473591B2 (en) | 2014-04-16 |
Family
ID=44350001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009296479A Active JP5473591B2 (en) | 2009-12-26 | 2009-12-26 | Conveyance vibration monitoring apparatus, vacuum processing apparatus, and conveyance vibration monitoring method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5473591B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10790176B2 (en) | 2017-10-30 | 2020-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate carrier |
| WO2021124429A1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Conveying device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3273251B1 (en) * | 2015-03-18 | 2019-12-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspection device |
| JP7256360B2 (en) * | 2018-12-14 | 2023-04-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Conveyance error detection system |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001330620A (en) * | 2000-03-14 | 2001-11-30 | Omron Corp | Vibration / shock alarm device |
| JP2001264157A (en) * | 2000-03-14 | 2001-09-26 | Omron Corp | Vibration data collection tool and vibration management device using this vibration data collection tool |
| JP4222589B2 (en) * | 2001-03-26 | 2009-02-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus using the same |
| JP2005171940A (en) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | Engine maintenance time prediction apparatus and prediction method for construction machine |
| JP4403841B2 (en) * | 2004-03-19 | 2010-01-27 | 株式会社安川電機 | Wafer presence / absence detection device and transfer robot device using the same |
| JP2005334836A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Renesas Technology Corp | Conveying truck, track cleaning method using the same, traveling state inspection method and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2006278396A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and program |
| JP2006310349A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Renesas Technology Corp | System and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2009124078A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing equipment |
-
2009
- 2009-12-26 JP JP2009296479A patent/JP5473591B2/en active Active
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10790176B2 (en) | 2017-10-30 | 2020-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate carrier |
| WO2021124429A1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Conveying device |
| JPWO2021124429A1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | ||
| CN114829274A (en) * | 2019-12-17 | 2022-07-29 | 雅马哈发动机株式会社 | Conveying device |
| JP7286803B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-06-05 | ヤマハ発動機株式会社 | Conveyor |
| US11738954B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-08-29 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Conveyance device |
| DE112019007860B4 (en) | 2019-12-17 | 2025-03-06 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | conveyor device |
| CN114829274B (en) * | 2019-12-17 | 2025-03-11 | 雅马哈发动机株式会社 | Conveying device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011138835A (en) | 2011-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9108431B2 (en) | Printer and tablet | |
| JP5473591B2 (en) | Conveyance vibration monitoring apparatus, vacuum processing apparatus, and conveyance vibration monitoring method | |
| JP6660937B2 (en) | Inspection device | |
| US9723158B2 (en) | Detection of process abnormalities in a media processing system | |
| CN104786651B (en) | Printer and its control method | |
| JP2010002319A (en) | Device of measuring outer dimensions of sheets | |
| JP2008311516A (en) | Mounting machine and feeder abnormality detection device | |
| JP5314477B2 (en) | Weighing device | |
| HUP0100474A2 (en) | Apparatus for controlling freshly formed glass containers and method for sensing the abnormal placing of bottle situated in a group of bloomery formed bottles | |
| JP2011138835A5 (en) | ||
| JP2008227303A (en) | Surface mount machine | |
| JP7216752B2 (en) | Measuring device, in-line vapor deposition device and adjustment method | |
| KR20220024282A (en) | Electrostatic monitoring system | |
| JP7007067B2 (en) | Image processing equipment | |
| JP4512612B2 (en) | Corrugated sheet posture detection device | |
| KR20220026104A (en) | An Encoder Type of a System for Determining a Position and a Method for Determining the Position According the Same | |
| TWI909405B (en) | Semiconductor wafer transfer monitoring apparatus, semiconductor wafer transfer monitoring method, and semiconductor wafer transfer apparatus | |
| EP4200087B1 (en) | A contact cleaning apparatus | |
| JP2015201258A (en) | Terminal insertion device and terminal insertion method | |
| CN104835247B (en) | Coin handling equipment | |
| JP5392571B2 (en) | Calibration jig | |
| JP5457227B2 (en) | Weighing machine | |
| JP3599177B2 (en) | Paper feeder | |
| WO2025164000A1 (en) | Conveyance system | |
| JP2023105639A (en) | COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND STATE DETERMINATION METHOD |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121225 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130327 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140106 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140204 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5473591 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |