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JP5477209B2 - Electronic components - Google Patents
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JP5477209B2 - Electronic components - Google Patents

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Description

本発明は、絶縁材料から成る基材と、この基材内部に埋設された電子回路とから成る電子部品に関し、特に、基材の一部と共に電子回路の一部が切り取られると電子回路の回路構成を変更する電子部品に関する。   The present invention relates to an electronic component comprising a base material made of an insulating material and an electronic circuit embedded in the base material, and in particular, when a part of the electronic circuit is cut out together with a part of the base material, the circuit of the electronic circuit The present invention relates to an electronic component whose configuration is changed.

近距離無線通信技術は、その発展に伴い、様々な分野に利用されている。例えば、電車などの自動改札に利用されているICカードや、荷物などの管理に利用されているRFID(Radio Frequency IDentification)がある。近距離無線通信の導入によって、これまで手作業で行っていたデータ入力操作を自動化し、業務の迅速化及び低コスト化が実現されている。   Short-range wireless communication technology has been used in various fields with its development. For example, there are IC cards used for automatic ticket gates such as trains, and RFID (Radio Frequency IDentification) used for managing luggage. With the introduction of short-range wireless communication, data input operations that have been performed manually until now have been automated, resulting in faster work and lower costs.

そして、この近距離無線通信技術を大規模災害時の救命救急作業で実施されるトリアージに利用しようという検討がなされている。トリアージとは、事故や災害などにより多くの傷病者が発生した現場において、救護員が多数の傷病者に対し治療・搬送の優先順位を決定していくことである。トリアージの実施に際しては、治療の優先順位(症状の度合い)及び個人情報が記載されたトリアージタグを傷病者の手首などに付けて、他の救護員への情報伝達手段としている。   Then, studies are underway to use this short-range wireless communication technology for triage performed in lifesaving emergency work in the event of a large-scale disaster. Triage is a situation where a rescuer determines the priority of treatment / transportation for a large number of victims at a site where many victims have occurred due to an accident or disaster. When conducting triage, a triage tag that describes the treatment priority (degree of symptom) and personal information is attached to the wrist of the patient and used as a means of transmitting information to other rescuers.

図7は、通常のトリアージタグの外観を示す図である。図7(a)は、通常のトリアージタグの表を示す図であり、図7(b)は、通常のトリアージタグの裏を示す図である。   FIG. 7 is a diagram showing the appearance of a normal triage tag. FIG. 7A is a diagram showing a table of normal triage tags, and FIG. 7B is a diagram showing the back of a normal triage tag.

図7に示すように、通常のトリアージタグは、傷病者の個人情報や症状などを記入するための記入欄71と、傷病者の症状の度合いを色で示すための症状区分表示部72とが印刷されている。   As shown in FIG. 7, the normal triage tag has an entry field 71 for entering the personal information and symptoms of the victim and a symptom classification display unit 72 for indicating the degree of the symptoms of the victim in color. It is printed.

症状区分表示部72は、トリアージタグの端部から順に、緑、黄、赤、黒で色分けされており、各色の境界線にはミシン目が入っている。緑色は軽症(軽処置群:第3順位)、黄色は中等症(非緊急処置群:第2順位)、赤色は重症(最優先治療群:第1順位) 、黒色は死亡(不処置群:第4順位)を表し、トリアージを実施する救護員は、トリアージタグの症状区分表示部72から傷病者の症状に応じて不要な色の部分をもぎり取り、そのトリアージタグを当該傷病者に取り付ける。例えば、中等症の傷病者に対しては、取り付けるトリアージタグの緑色の部分のみを切り取って、トリアージタグの先端に黄色を残すようにする。これにより、第三者は、各傷病者に付されたトリアージタグの先端の色から当該各傷病者の症状区分を確認し、救急処置や搬送において優先順位を順守することになる。   The symptom classification display unit 72 is color-coded in order of green, yellow, red, and black in order from the end of the triage tag, and perforations are included in the boundary lines of the respective colors. Green is mild (light treatment group: 3rd rank), yellow is moderate (non-emergency treatment group: 2nd rank), red is severe (first priority treatment group: 1st rank), black is dead (untreated group: 4th order), and the rescuer who performs the triage strips off an unnecessary color portion from the symptom classification display portion 72 of the triage tag according to the symptom of the victim and attaches the triage tag to the victim. For example, for a moderately ill patient, only the green part of the triage tag to be attached is cut off, leaving yellow at the tip of the triage tag. Thereby, the third party confirms the symptom classification of each victim from the color of the tip of the triage tag attached to each victim, and observes the priority order in the emergency treatment and transportation.

このようなトリアージタグにRFID技術を採用し、多数の傷病者に関する情報をネットワークシステムで管理することで、救護活動の効率を高めた技術が特許文献1,2及び3と非特許文献1に開示されている。   Patent Documents 1, 2, and 3 and Non-Patent Document 1 disclose techniques that improve the efficiency of rescue activities by adopting RFID technology for such a triage tag and managing information on a large number of victims using a network system. Has been.

特許文献1には、傷病者に装着する電子タグと、電子タグから傷病者識別コードを読み取るタグリーダを有する携帯端末と、この携帯端末とネットワークを介して接続したデータベースとから成り、データベースが各傷病者の識別コードとその症状とを対応付けて記憶し、医療従事者が携帯端末を用いて各傷病者の情報をデータベースに読み書きするシステムが開示されている。   Patent Document 1 includes an electronic tag attached to a victim, a portable terminal having a tag reader that reads a victim identification code from the electronic tag, and a database connected to the portable terminal via a network. A system is disclosed in which an identification code of a person and a symptom thereof are stored in association with each other, and a medical worker reads and writes information on each patient from a database using a portable terminal.

特許文献2には、電子ペンと、電子ペン専用ドットパターンが印刷されたトリアージタグを使用したシステムが開示されている。特許文献3には、トリアージタグにICタグを貼り付けて、負傷者の情報を管理する技術が開示されている。また、非特許文献1には、トリアージタグにRFIDタグを用いて負傷者の情報を管理するシステムと、その実証実験の結果について記載されている。   Patent Document 2 discloses a system using an electronic pen and a triage tag printed with an electronic pen dedicated dot pattern. Patent Document 3 discloses a technique for managing information on an injured person by attaching an IC tag to a triage tag. Non-Patent Document 1 describes a system for managing information on an injured person using an RFID tag as a triage tag, and a result of a verification experiment thereof.

しかし、特許文献1乃至3と非特許文献1のいずれに記載の技術においても、タグに負傷者情報を記録するための特別な情報入力端末が必要であり、その情報入力端末の読み取り精度や入力作業時間の短縮は、十分ではない。非特許文献1には、トリアージタグにRFIDタグを用いたシステムの実証実験結果として、救急作業員の情報入力時間の短縮は可能であるものの、入力端末を持つことによる作業性の悪化により、トリアージタグの取り出しやもぎり作業に時間を要することが指摘されている。   However, any of the techniques described in Patent Documents 1 to 3 and Non-Patent Document 1 requires a special information input terminal for recording injured person information on the tag, and the reading accuracy and input of the information input terminal are required. The shortening of working time is not enough. In Non-Patent Document 1, although the information input time of an emergency worker can be shortened as a result of a verification experiment of a system using an RFID tag as a triage tag, triage It has been pointed out that it takes time for the tag to be taken out and to be cut off.

一方で、ICカードにおいて、カード基材の切り取り部と一体に内部電子回路の一部を切り取ることで、その回路構成を変更するものが、特許文献4乃至7に開示されている。   On the other hand, Patent Documents 4 to 7 disclose an IC card in which a circuit configuration is changed by cutting a part of an internal electronic circuit integrally with a cut portion of a card base.

特許文献4には、パンチ器などにより所定の部分が切り取られると動作開始線が切断されて電源からの電源供給状態が遮断状態から通電状態に切り換わり、メモリ内容を初期値にリセットする電子荷札が開示されている。   In Patent Document 4, an operation start line is cut when a predetermined portion is cut off by a punching device or the like, the power supply state from the power source is switched from the cut-off state to the energized state, and the memory contents are reset to the initial values. Is disclosed.

特許文献5には、リード線の接続/切断に応じて、カードの未使用状態(使用不可状態)/使用状態を通知するICカードが開示されている。特許文献6及び7には、分離可能部分を切り離すことで配線が切断されて機能が変化するICタグが開示されている。   Patent Document 5 discloses an IC card that notifies an unused state (unusable state) / usage state of a card according to connection / disconnection of a lead wire. Patent Documents 6 and 7 disclose an IC tag whose function is changed by cutting a wiring by separating a separable portion.

これら特許文献4乃至7に記載の技術を採用して、上述したトリアージタグを、その先端に残した症状区分に応じて異なる電気信号を発信するように構成することで、無線通信による情報管理の利便性と救護員の作業効率との両方を確保することが可能になった。   By adopting the techniques described in these Patent Documents 4 to 7, the above-described triage tag is configured to transmit different electrical signals according to the symptom classification left at the tip thereof, thereby enabling information management by wireless communication. It has become possible to ensure both convenience and work efficiency of rescue workers.

特開2004−240797号公報JP 2004-240797 A 特開2007−172010号公報JP 2007-172010 A 特開2008−279032号公報JP 2008-279032 A 特許第3052608号公報Japanese Patent No.3052608 特許第3418322号公報Japanese Patent No. 3418322 特開2006−119899号公報JP 2006-119899 A 特開2006−146886号公報JP 2006-146886 A

岡田章人、外3名、“RFIDを利用したトリアージシステムの実証実験”、「情報処理学会論文誌」、Vol48、No.2、p.802−810Akito Okada, three others, “Trial Experiment of Triage System Using RFID”, “Journal of Information Processing Society of Japan”, Vol 48, No. 2, p. 802-810

しかしながら、特許文献4乃至7に記載の関連技術では、いずれも、配線の一部を切り取った後に残る当該配線の切断面が外部に露出したままになるので、この配線の切断面が濡れてしまうと、短絡などの動作不良が発生してしまうという不都合があった。   However, in each of the related techniques described in Patent Documents 4 to 7, since the cut surface of the wiring remaining after cutting a part of the wiring remains exposed to the outside, the cut surface of the wiring becomes wet. Inadequate operation such as a short circuit occurs.

[本発明の目的]
そこで、本発明は、上記関連技術が有する不都合を改善し、基材の一部と共にその内部に埋設された電子回路の一部が切り取られることでその回路構成を変更するように構成された電子部品において、劣悪な外部環境下で使用しても変更後の回路構成を維持し、外部環境によらず安定的に動作可能な電子部品を提供することを、その目的とする。
[Object of the present invention]
Therefore, the present invention improves the inconvenience of the related technology, and an electronic device configured to change the circuit configuration by cutting off a part of the electronic circuit embedded therein together with a part of the base material. An object of the present invention is to provide an electronic component that can maintain a circuit configuration after change even when used in a poor external environment and can operate stably regardless of the external environment.

上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、絶縁材料から成る板状の基材と、この基材内部に埋設され導電性材料から成る配線を含む電子回路とを有し、前記基材には前記電子回路を分断するための切り取り線が設けられており、前記切り取り線に沿って前記基材の一部と一体にその内部に設けられた前記電子回路の一部が切り取られた場合に当該電子回路の回路構成を不可逆的に変更するように構成された電子部品であって、前記電子回路における前記配線が、前記基材の切り取り線で切り取られた後に残った方の当該配線の切断面が前記基材の切断面より内側に設定される物理構造を有したことを特徴とする。   In order to achieve the above object, an electronic component of the present invention has a plate-like base material made of an insulating material, and an electronic circuit including a wiring made of a conductive material embedded in the base material. In the case where a cut line for dividing the electronic circuit is provided, and a part of the electronic circuit provided therein is cut along the cut line integrally with a part of the base material An electronic component configured to irreversibly change the circuit configuration of the electronic circuit, wherein the wiring in the electronic circuit remains after being cut by the cut line of the base material. It has a physical structure in which the cut surface is set inside the cut surface of the substrate.

本発明の電子部品は、以上のように構成したため、これにより、基材内部に配設された電子回路の一部を切り取った後に残る配線の切断面が外部に露出することはないので、雨などに濡れるような環境下で使用しても回路設定を正常に維持することができ、外部環境によらず安定した動作が可能になった。   Since the electronic component according to the present invention is configured as described above, the cut surface of the wiring remaining after cutting off a part of the electronic circuit disposed inside the base material is not exposed to the outside. Even when used in an environment that gets wet, the circuit settings can be maintained normally, and stable operation is possible regardless of the external environment.

(a)は、本発明にかかる一実施形態の電子部品を備えた電子トリアージタグの表を示す外観図である。(b)は、その電子トリアージタグの内部電子回路を示す透視図である。(c)は、その電子トリアージタグの裏面を示す外観図である。(A) is an external view which shows the table | surface of the electronic triage tag provided with the electronic component of one Embodiment concerning this invention. (B) is a perspective view showing an internal electronic circuit of the electronic triage tag. (C) is an external view which shows the back surface of the electronic triage tag. (a)は、図1に開示した実施形態の電子トリアージタグにおける領域Aの構造の一例を示す平面図である。(b)は、その領域Aの平面図をX−X’線で切断した場合の断面図である。(A) is a top view which shows an example of the structure of the area | region A in the electronic triage tag of embodiment disclosed in FIG. FIG. 6B is a cross-sectional view of the region A taken along the line X-X ′. 図1に開示した実施形態の電子トリアージタグの製造方法の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the manufacturing method of the electronic triage tag of embodiment disclosed in FIG. (a)は、図1に開示した実施形態の電子トリアージタグにおける領域Aの構造の他の例を示す平面図である。(b)は、その領域Aの平面図をY−Y’線で切断した場合の断面図である。(A) is a top view which shows the other example of the structure of the area | region A in the electronic triage tag of embodiment disclosed in FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view of the region A taken along the line Y-Y ′. (a)は、図1に開示した実施形態の電子トリアージタグにおける領域Aの構造の他の例を示す平面図である。(b)は、その領域Aの平面図をZ−Z’線で切断した場合の断面図である。(A) is a top view which shows the other example of the structure of the area | region A in the electronic triage tag of embodiment disclosed in FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view of the region A taken along the line Z-Z ′. 図1に開示した構造を有する電子トリアージタグの製造方法の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the manufacturing method of the electronic triage tag which has the structure disclosed in FIG. 通常のトリアージタグの構成を示す外観図である。It is an external view which shows the structure of a normal triage tag.

以下、本発明にかかる一実施形態を、図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る一実施形態の電子部品として、電子トリアージタグ1の構成を示す図である。図1(a)は、本実施形態の電子トリアージタグ1の書き込み欄が印刷された面を示す外観図である。図1(b)は、電子トリアージタグ1の内部電子回路の構成を示す透視図である。図1(c)は、電子トリアージタグ1の裏面を示す外観図である。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electronic triage tag 1 as an electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is an external view showing a surface on which a writing field of the electronic triage tag 1 of this embodiment is printed. FIG. 1B is a perspective view showing the configuration of the internal electronic circuit of the electronic triage tag 1. FIG. 1C is an external view showing the back surface of the electronic triage tag 1.

図1に示すように、電子トリアージタグ1は、表紙基材8a及び裏紙基材8bと、この表紙基材8a及び裏紙基材8bの間に埋設された電子回路20とから成り、表紙基材8a及び裏紙機材8bには電子回路20を分断するための複数の切り取り線6が設けられており、この切り取り線6に沿って基材8a及び8bの一部と一体にその内部にある電子回路20の一部が切り取られた場合に、電子回路20の回路構成を不可逆的に変更するように構成されている。そして、電子回路20における配線4が、切り取り線6で切り取られた後に残る配線4の切断面が基材8a及び8bの切断面より内側に設定される物理構造を有している。   As shown in FIG. 1, the electronic triage tag 1 includes a cover substrate 8a and a back substrate 8b, and an electronic circuit 20 embedded between the cover substrate 8a and the back substrate 8b. The base material 8a and the backing paper material 8b are provided with a plurality of cut lines 6 for dividing the electronic circuit 20, and along the cut lines 6, a part of the base materials 8a and 8b are integrally formed therein. When a part of an electronic circuit 20 is cut off, the circuit configuration of the electronic circuit 20 is irreversibly changed. And the wiring 4 in the electronic circuit 20 has a physical structure in which the cut surface of the wiring 4 remaining after being cut by the cut line 6 is set inside the cut surfaces of the base materials 8a and 8b.

図1(a)に示すように、表紙基材8aの表には、傷病者情報の記入欄と、傷病者の症状区分(0、I、II、III)を黒,赤,黄,緑で提示するための症状区分表示部が印刷されている。各切り取り線6は、症状区分表示部の「黒(0)」と「赤(I)」の境界線,「赤(I)」と「黄(II)」の境界線,「黄(II)」と「緑(III)」の境界線それぞれに設けられており、表紙基材8a及び裏紙基材8bは、各切り取り線6で切り取り可能な切取可能部分9a,9b,9cを有している。   As shown in FIG. 1 (a), on the front cover 8a, the information column for the victim and the symptom classification (0, I, II, III) of the victim are black, red, yellow, and green. A symptom classification display for presentation is printed. Each cut line 6 is a boundary line between “black (0)” and “red (I)”, a boundary line between “red (I)” and “yellow (II)”, and “yellow (II)”. ”And“ green (III) ”boundary lines, and the cover base material 8a and the backing paper base material 8b have cutable portions 9a, 9b, and 9c that can be cut off at the respective cut lines 6. Yes.

電子トリアージタグ1の内部電子回路20は、表紙基材8a及び裏紙基材8bの本体部分と切取可能部分9a,9b,9cそれぞれとに個別に埋設された抵抗体5a,5b,5c,5dと、抵抗体5b,5c,5dを互いに電気的並列に接続しこれに対して抵抗体5aを直列に接続した配線4と、この配線4に接続して電力を供給する電池3と、抵抗体5aの電圧をモニタリングしてそのモニタリング結果を示す信号を発信するための駆動回路及びアンテナを含むICチップ2とから成る構成である。   The internal electronic circuit 20 of the electronic triage tag 1 includes resistors 5a, 5b, 5c, 5d individually embedded in the main body portion of the cover base material 8a and the backing paper base material 8b and the cut-away portions 9a, 9b, 9c. A resistor 4 that connects the resistors 5b, 5c, and 5d in electrical parallel with each other and a resistor 5a connected in series to the resistor 4, a battery 3 that is connected to the wire 4 and supplies power, and a resistor The IC chip 2 includes a driving circuit and an antenna for monitoring the voltage 5a and transmitting a signal indicating the monitoring result.

電子トリアージタグ1は、基材8a及び8bにおける切取可能部分9a,9b,9cのいずれかと一体に抵抗体5b,5c,5dのいずれかをユーザが切り取ることで電子回路10の回路構成を変更できるように構成されている。具体的には、切取可能部分9a,9b,9cのいずれかと一体にその内部の抵抗体5b,5c,5dのいずれかと配線4の一部が切り取られることにより並列回路の合成抵抗が変化し、ICチップ2が、この合成抵抗に応じた信号を発信するため、症状区分表示部の端に残った症状区分によって異なる信号をタグリーダ装置に送ることができる。これにより、各負傷者の症状区分を効率的に管理・集計することが可能になった。   The electronic triage tag 1 can change the circuit configuration of the electronic circuit 10 by the user cutting off one of the resistors 5b, 5c, 5d integrally with any of the cutable portions 9a, 9b, 9c in the base materials 8a, 8b. It is configured as follows. Specifically, the combined resistance of the parallel circuit is changed by cutting any one of the resistors 5b, 5c, 5d and a part of the wiring 4 integrally with any one of the cutable portions 9a, 9b, 9c, Since the IC chip 2 transmits a signal corresponding to the combined resistance, a different signal can be sent to the tag reader device depending on the symptom category remaining at the end of the symptom category display unit. This makes it possible to efficiently manage and tabulate the symptom categories of each injured person.

また、配線4は、切取可能部分9a,9b,9cのいずれかと一体に電子回路20の一部が切り取られた後に残る当該配線4の切断面が基材8a及び8bの切断面よりも内側に設定される物理構造を有している。これにより、切取可能部分9a,9b,9cを切り離した後に、配線4の切断面が外部に露出せず、雨水などの影響による短絡や動作不良を防止することができる。   In addition, the wiring 4 has a cut surface of the wiring 4 remaining after a part of the electronic circuit 20 is cut off integrally with any one of the cutable portions 9a, 9b, and 9c, inside the cut surfaces of the base materials 8a and 8b. It has a physical structure that is set. Thereby, after cutting off the possible portions 9a, 9b, and 9c, the cut surface of the wiring 4 is not exposed to the outside, and a short circuit or malfunction due to the influence of rainwater or the like can be prevented.

また、電子トリアージタグ1は、切り取り線6に、表紙基材8a及び裏紙基材8bを貫通する孔を断続的に配置したミシン目を有するので、切取可能部分9a,9b,9cの人手による切り取りを可能にしている。このミシン目の孔は、表紙基材8aの表面にV形状の切込み(V溝)を入れたものであってもよい。   Moreover, since the electronic triage tag 1 has a perforation in which holes penetrating the cover base material 8a and the backing paper base material 8b are intermittently arranged in the cut line 6, the cutable portions 9a, 9b, and 9c are manually operated. Cutting is possible. The perforation hole may be one in which a V-shaped cut (V groove) is formed on the surface of the cover base material 8a.

電池3は、薄型のラミネート電池や自己発電デバイスであれば適用可能である。配線4は、粒径が数ナノメートルのAg微粒子の焼結体で形成し、抵抗体5は、粒径が数マイクロメートルのAg微粒子の焼結体で形成されている。また、配線4は、切り取り線6に形成されたミシン目の各貫通孔の間を通り、露出しないように、ミシン目の孔の間隔より細い幅になっている。また、図1(b)に示すように、配線4の配線パターンは、各切取可能部分9a,9b,9c毎にクランク形状を有しており、これにより、切取可能部分9a,9b,9cのいずれかが切り取られる際に配線4が別の部分で切断されて引き抜かれてしまうことを防止できる。   The battery 3 is applicable if it is a thin laminated battery or a self-power generating device. The wiring 4 is formed of a sintered body of Ag fine particles having a particle diameter of several nanometers, and the resistor 5 is formed of a sintered body of Ag fine particles having a particle diameter of several micrometers. The wiring 4 has a width narrower than the interval between the perforations so as not to be exposed through the through holes formed in the cut line 6. Further, as shown in FIG. 1B, the wiring pattern of the wiring 4 has a crank shape for each of the cutable portions 9a, 9b, 9c, whereby the cutable portions 9a, 9b, 9c When either one is cut off, the wiring 4 can be prevented from being cut out at another portion and pulled out.

また、電子トリアージタグ1は、表紙基材8aの裏面に配線4及び抵抗体5a,5b,5c,5dを形成してICチップ2及び電池3を配置し、その表紙基材8aの裏面に電子回路20を覆うように裏紙基材8bが貼付けられた構成であり、表紙基材8a及び裏紙基材8bは、外部からの水の浸潤を防ぐために、耐水性の紙又は有機材料で形成されたものか、あるいは、露出面に撥水加工が施されている。   Also, the electronic triage tag 1 has the wiring 4 and the resistors 5a, 5b, 5c, and 5d formed on the back surface of the cover base material 8a, the IC chip 2 and the battery 3 are arranged, and the electronic triage tag 1 has an electronic circuit on the back surface of the cover base material 8a. The backing paper base material 8b is pasted so as to cover the circuit 20, and the cover base material 8a and the backing paper base material 8b are formed of water-resistant paper or an organic material in order to prevent water infiltration from the outside. Water repellent treatment is applied to the exposed surface.

またさらに、電子トリアージタグ1は、使用前に電力を消費しないように、電池3の外部端子にばね接点を採用し、導電配線4とばね接点の間には絶縁シートを挟み、使用開始時に絶縁シートが引き抜かれた場合に、電子回路20への電力供給を開始するように構成してもよい。   Furthermore, the electronic triage tag 1 employs a spring contact at the external terminal of the battery 3 so that power is not consumed before use, and an insulating sheet is sandwiched between the conductive wiring 4 and the spring contact to insulate at the start of use. You may comprise so that the electric power supply to the electronic circuit 20 may be started when a sheet | seat is pulled out.

次に、上述した配線4の物理構造について具体例を示して詳細に説明する。   Next, the physical structure of the wiring 4 will be described in detail with a specific example.

[配線構造例1]
図2は、図1(b)に示す電子トリアージタグ1における、配線4の構造の一例を示す図である。図2(a)は、図1(b)に示す電子トリアージタグ1における領域Aの平面図の一例であり、図2(b)は、図2(a)に示す領域AをX−X’破線で切断した場合の断面図である。
[Wiring structure example 1]
FIG. 2 is a diagram showing an example of the structure of the wiring 4 in the electronic triage tag 1 shown in FIG. 2A is an example of a plan view of the region A in the electronic triage tag 1 shown in FIG. 1B, and FIG. 2B shows the region A shown in FIG. It is sectional drawing at the time of cut | disconnecting with a broken line.

図2(a)に示すように、配線4は、上述した物理構造として、切り取り線6の位置から切り取る側とは反対方向へ規定の距離離れた位置に断面積が他の部分より小さいくびれ部41を有している。これにより、切取可能部分9a,9b、9cのいずれかが切り取り線6のミシン目に沿って切り取られる場合に、配線4では断面積の小さいくびれ部41に応力が集中し、そのくびれ部41の位置で切断されるため、基材8a,8bの切断面と配線4の切断面とが異なる平面上に形成されることになる。   As shown in FIG. 2A, the wiring 4 has a constricted portion having a smaller cross-sectional area than the other portion at a position away from the cut line 6 in a direction away from the cut line 6 by a specified distance as the physical structure described above. 41. Thereby, when any of the cutable portions 9a, 9b, and 9c is cut along the perforation of the cut line 6, the stress concentrates on the constricted portion 41 having a small cross-sectional area in the wiring 4, and the constricted portion 41 Since the cutting is performed at the position, the cut surfaces of the base materials 8a and 8b and the cut surface of the wiring 4 are formed on different planes.

また、図2(b)に示すように、電子トリアージタグ1は、表紙基材8aの裏面に多孔膜10を形成し、この多孔膜10上に配線4を形成した構成である。これにより、配線4が多孔膜10内に浸透し、配線4と表紙基材8aとを高い密着度で接着できる。ただ、切り取り線6を含む規定の幅(例えば、3〜5ミリの幅)に沿った領域の多孔膜10上には、撥水膜7が形成されており、これによって、切り取り線6の近傍では、配線4と多孔膜10との密着度は低くなっている。   As shown in FIG. 2B, the electronic triage tag 1 has a configuration in which a porous film 10 is formed on the back surface of the cover substrate 8a, and wirings 4 are formed on the porous film 10. Thereby, the wiring 4 penetrates into the porous film 10, and the wiring 4 and the cover base material 8a can be bonded with high adhesion. However, the water-repellent film 7 is formed on the porous film 10 in a region along a specified width (for example, a width of 3 to 5 mm) including the cut line 6, and thereby, in the vicinity of the cut line 6. Then, the adhesion degree between the wiring 4 and the porous film 10 is low.

そして、裏紙基材8bは、配線4及び表紙基材8aと接着剤11を介して接着しているものの、撥水膜7上の部分には接着剤11は塗布されていない。したがって、図2(a)に示すように、配線4のくびれ部41を、撥水膜7の電池3側の端部上の位置に設けることで、切り取られる際に配線4がくびれ部41の位置で切断され易くなっている。   The backing paper substrate 8b is bonded to the wiring 4 and the cover substrate 8a via the adhesive 11, but the adhesive 11 is not applied to the portion on the water repellent film 7. Therefore, as shown in FIG. 2A, the constricted portion 41 of the wiring 4 is provided at a position on the end portion of the water repellent film 7 on the battery 3 side, so that the wiring 4 is connected to the constricted portion 41 when cut off. It is easy to be cut at the position.

ここで、この電子トリアージタグ1における領域Aの構成については、各切り取り線6と配線4が重なる位置の周辺領域のすべてに共通した構成である。   Here, the configuration of the region A in the electronic triage tag 1 is a configuration common to all the peripheral regions where the cut lines 6 and the wirings 4 overlap.

このような電子トリアージタグ1は、切取可能部分9a,9b、9cのいずれかと一体に抵抗体5b,5c,5dのいずれかが切り取られた場合に、配線4の切断面が基材8a,8bの切断面よりも電池3側に形成されて外部に露出しないため、雨などに濡れるような環境で使用しても、配線4の切断面が濡れることがなくなり、安定して動作することができる。また、基材8aの切断面と配線4の切断面の間の基材8a内面に撥水膜7がコーティングされているので、切断端部からタグ内部への水の浸入を防ぐことができる。   In such an electronic triage tag 1, when any of the resistors 5 b, 5 c, 5 d is cut off integrally with any of the cutable portions 9 a, 9 b, 9 c, the cut surface of the wiring 4 becomes the base material 8 a, 8 b. Since it is formed on the battery 3 side of the cut surface and is not exposed to the outside, the cut surface of the wiring 4 does not get wet even when used in an environment where it gets wet with rain or the like, and can operate stably. . Further, since the water repellent film 7 is coated on the inner surface of the base material 8a between the cut surface of the base material 8a and the cut surface of the wiring 4, it is possible to prevent water from entering the inside of the tag from the cut end.

ここで、図2(a)に示す配線4のくびれ部41の形状は、曲線形状であるが、直線形状であってもよく、また、複数のくびれを並べた形状でもよい。配線4の切り取り線6の位置からくびれ部41までの長さは、短すぎるとその効果が現れず、離れすぎるとくびれ部41以外の位置で切断されてしまう恐れがあるため、実証に基づいた適切な長さに設定する(例えば、1mm〜10mm)。   Here, the shape of the constricted portion 41 of the wiring 4 shown in FIG. 2A is a curved shape, but may be a linear shape or a shape in which a plurality of constrictions are arranged. The length from the position of the cut line 6 of the wiring 4 to the constricted portion 41 is not effective if it is too short, and if it is too far away, it may be cut at a position other than the constricted portion 41. Set to an appropriate length (for example, 1 mm to 10 mm).

また、上述した撥水膜7は、撥油膜であってもよく、配線4を形成する際に使用する溶剤の溶媒に水が使用されている場合は撥水膜、有機溶剤が使用されている場合は撥油膜にするのが望ましい。また、撥水・撥油膜は、切り取り線6近傍の配線4と基材8aとの密着度を小さくするために設けるものでもあり、切り取り線6近傍の撥水・撥油性が他の領域のそれよりも十分高ければ、切り取り線6近傍以外の領域に対しても、撥水・撥油処理を行ってもよい。   Further, the water repellent film 7 described above may be an oil repellent film, and when water is used as a solvent of a solvent used when forming the wiring 4, a water repellent film and an organic solvent are used. In this case, it is desirable to use an oil repellent film. The water / oil repellent film is also provided to reduce the adhesion between the wiring 4 in the vicinity of the cut line 6 and the substrate 8a, and the water / oil repellency in the vicinity of the cut line 6 is that of other regions. If the height is sufficiently higher, the water / oil repellent treatment may be performed on the region other than the vicinity of the cut line 6.

次に、本実施形態の電子トリアージタグ1の製造方法について説明する。図3(a)〜(d)は、本実施形態の電子トリアージタグ1の製造方法の一例における各工程での構成を示す側面図である。   Next, the manufacturing method of the electronic triage tag 1 of this embodiment is demonstrated. FIGS. 3A to 3D are side views showing a configuration in each step in an example of the method for manufacturing the electronic triage tag 1 of the present embodiment.

まず、図3(a)に示すように、表に撥水コーティング及び図柄印刷が施された紙(表紙)8aの裏面に数um〜十数umの連続孔からなる空隙を持った多孔膜10を形成する。この多孔膜10は、有機微粒子を含有させた有機溶剤を塗布し、熱処理により焼結させて形成するか、あるいは、発泡微粒子を含有した有機溶剤を塗布した後、熱処理して形成することができる。そして、多孔膜10上の特定の箇所に撥水性の溶媒を塗布し乾燥させて撥水膜7を形成する。   First, as shown in FIG. 3 (a), a porous film 10 having voids composed of continuous pores of several um to several tens of um on the back surface of a paper (cover) 8a having a water-repellent coating and pattern printing on the surface. Form. The porous film 10 can be formed by applying an organic solvent containing organic fine particles and sintering by heat treatment, or by applying an organic solvent containing foamed fine particles and then heat-treating. . Then, a water-repellent solvent is applied to a specific location on the porous film 10 and dried to form the water-repellent film 7.

続いて、図3(b)に示すように、金属微粒子を含有した第1の溶剤を任意のパターンになるように印刷し、熱処理することで配線4を形成する。このとき、第1の溶剤の一部は多孔膜10内部の空隙へ浸透するため、アンカー効果により、焼結した配線4の配線パターンと紙(表紙)8aとの密着性を向上させることができる。また、撥水処理をした箇所には溶剤は浸透しないため密着力は小さくなる。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the wiring 4 is formed by printing the first solvent containing metal fine particles in an arbitrary pattern and performing a heat treatment. At this time, since a part of the first solvent penetrates into the voids in the porous film 10, the adhesion between the wiring pattern of the sintered wiring 4 and the paper (cover) 8a can be improved by the anchor effect. . Moreover, since the solvent does not permeate into the water-repellent treated portion, the adhesion is reduced.

そして、図3(c)に示すように、金属微粒子を含有した第2の溶剤を任意のパターンになるように印刷、熱処理することで抵抗体5a,5b,5c,5d(図3には、1つの抵抗体5として記載)を形成すると共に、ICチップ2及び内蔵電池3を配線4に接続する。   Then, as shown in FIG. 3 (c), the resistors 5a, 5b, 5c, and 5d (FIG. 3) are formed by printing and heat-treating the second solvent containing metal fine particles in an arbitrary pattern. (Described as one resistor 5) and the IC chip 2 and the built-in battery 3 are connected to the wiring 4.

このようにして、表紙基材8aの面上に、電子回路20を形成する。ここで、配線4及び抵抗体5a,5b,5c,5dを形成する金属微粒子は、金,銀,銅,白金,パラジウム,イリジウム,チタン,ケイ素の中の少なくとも1種類の金属、または2種類以上の金属からなる合金あるいは有機金属化合物を用いることが望ましく、同一組成であることが望ましい。また、配線4の体積抵抗率は抵抗体5の体積抵抗率よりも低い方が望ましく、特に、配線4の形成に用いた第1の溶剤に含有される金属微粒子の粒径は、抵抗体5に用いられた第2の溶剤に含有される金属微粒子の粒径よりも小さく、金属微粒子の組成は同一組成である方が望ましい。配線4の形成及び抵抗体5の形成の印刷及び熱処理工程は共通化することもできる。   Thus, the electronic circuit 20 is formed on the surface of the cover base material 8a. Here, the metal fine particles forming the wiring 4 and the resistors 5a, 5b, 5c, 5d are at least one kind of gold, silver, copper, platinum, palladium, iridium, titanium, silicon, or two or more kinds. It is desirable to use an alloy or organometallic compound made of any of these metals, and it is desirable that they have the same composition. The volume resistivity of the wiring 4 is desirably lower than the volume resistivity of the resistor 5. In particular, the particle size of the metal fine particles contained in the first solvent used for forming the wiring 4 is The particle size of the metal fine particles contained in the second solvent used in the method is preferably smaller than that of the metal fine particles. The printing and heat treatment steps for forming the wiring 4 and the resistor 5 can be made common.

続いて、図3(d)に示すように、電子回路20を覆うように、接着剤11を介して裏紙基材8bを貼り付けた後、任意の切り取り線6に沿って断続的に貫通孔6aを設けてミシン目を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 3 (d), after the backing paper substrate 8 b is pasted through the adhesive 11 so as to cover the electronic circuit 20, it is intermittently penetrated along the arbitrary cut line 6. Perforations are formed by providing holes 6a.

このように、本実施形態の電子トリアージタグ1は、配線4を印刷工法で製造することで低コスト化が可能になる。   As described above, the electronic triage tag 1 of the present embodiment can be manufactured at a low cost by manufacturing the wiring 4 by a printing method.

ここで、図2(a)では、配線4のくびれ部41が、配線幅を小さくした形状になっているが、これに限らず、他の部分よりも厚さを薄くした形状であってもよく、さらには、幅と厚さをともに小さくした形状であってもよい。図4(a)は、配線4にその厚さを薄くした形状のくびれ部42を設けた場合の領域Aの平面図であり、図4(b)は、図4(a)に示す領域AをY−Y’破線で切断した場合の断面図である。   Here, in FIG. 2A, the constricted portion 41 of the wiring 4 has a shape in which the wiring width is reduced. However, the present invention is not limited to this, and may have a shape in which the thickness is thinner than other portions. Moreover, it may be a shape in which both width and thickness are reduced. FIG. 4A is a plan view of a region A when the constricted portion 42 having a reduced thickness is provided on the wiring 4, and FIG. 4B is a region A shown in FIG. It is sectional drawing at the time of cut | disconnecting by a YY 'broken line.

図4に示すような配線4のくびれ部42を形成する方法としては、表紙基材8aに、エンボス加工等により凸形状の段差を設けるか、あるいは、絶縁性樹脂を塗布することにより段差を設けた後、多孔膜10を形成し配線4の印刷を行えば、配線4の溶剤は自重により広がり凸形状の先端には薄く塗布されるので、厚さが薄いくびれ部42を形成することができる。この凸形状は、一つに限定するものではなく複数形成してもよく、直線形状であってもよい。   As a method of forming the constricted portion 42 of the wiring 4 as shown in FIG. 4, a convex step is provided on the cover base material 8a by embossing or the like, or a step is provided by applying an insulating resin. After that, if the porous film 10 is formed and the wiring 4 is printed, the solvent of the wiring 4 spreads by its own weight and is thinly applied to the convex tip, so that the constricted portion 42 having a small thickness can be formed. . The convex shape is not limited to one, and a plurality of convex shapes may be formed, or a linear shape may be used.

[配線構造例2]
一方で、配線4は、上述した物理構造として、くびれ部41(又は42)に代えて、切り取り線6と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置までの部分を高弾性材料で構成し引張応力が生じた状態で配設された構造を有してもよい。
[Wiring structure example 2]
On the other hand, the wiring 4 has, as the above-described physical structure, a portion from a position intersecting the cut line 6 to a position separated by a predetermined distance in a direction opposite to the side cut off instead of the constricted portion 41 (or 42). May be configured of a highly elastic material and may be disposed in a state where tensile stress is generated.

図5(a)は、配線4が高弾性材料で構成された場合の領域Aの平面図であり、図5(b)は、図5(a)に示す領域AをZ−Z’破線で切断した場合の断面図である。ここで、図5(b)においては、配線4が基材8aと多孔膜10を介して接着されているが、多孔膜10ではなく、接着剤11で配線4と基材8aを接着した構成であってもよい。   FIG. 5A is a plan view of the region A when the wiring 4 is made of a highly elastic material. FIG. 5B is a plan view of the region A shown in FIG. It is sectional drawing at the time of cut | disconnecting. Here, in FIG. 5B, the wiring 4 is bonded via the base material 8a and the porous film 10, but the wiring 4 and the base material 8a are bonded by the adhesive 11 instead of the porous film 10. It may be.

この配線4を形成した高弾性材料は、金属微粒子と高弾性の有機材料と揮発性の高い有機溶媒の混合物であり、金属微粒子が高弾性率の有機材料から成る母材に分散されるため、高弾性率を有した性質を持っている。   The highly elastic material forming the wiring 4 is a mixture of metal fine particles, a high elastic organic material, and a highly volatile organic solvent, and the metal fine particles are dispersed in a base material made of a high elastic modulus organic material. It has the property of having a high elastic modulus.

この配線4の高弾性材料から成る部分は、張力Tを受けた状態で実装されているので、切り取り線6で切断された場合に、収縮して、配線4の切断面を基材8a,8bの切断面より内側に収めることができる。これにより、鋏やカッターなどの刃物を用いて切断した場合でも、切断後に配線4の切断面をタグ内部に形成することが可能になった。   Since the portion made of the highly elastic material of the wiring 4 is mounted in a state where it receives a tension T, when it is cut by the cut line 6, it shrinks and the cut surface of the wiring 4 becomes the base material 8a, 8b. Can be stored inside the cut surface. Thereby, even when it cut | disconnects using blades, such as a scissors and a cutter, it became possible to form the cut surface of the wiring 4 inside a tag after cutting | disconnection.

図6(a)〜(d)は、配線4に高弾性材料から成る部分を設ける場合の電子トリアージタグ1の製造方法の一例における各工程での構成を示す側面図である。   FIGS. 6A to 6D are side views showing the configuration in each step in an example of the method for manufacturing the electronic triage tag 1 when the wiring 4 is provided with a portion made of a highly elastic material.

本例の電子トリアージタグ1の製造方法は、まず、図6(a)に示すように、弾性率の高い転写フィルム13上に、金属微粒子と高弾性率の有機材料と揮発性の高い有機溶媒の混合物を任意の配線パターンになるように印刷し、乾燥させる。   In the manufacturing method of the electronic triage tag 1 of this example, as shown in FIG. 6 (a), first, metal fine particles, a high elastic modulus organic material, and a highly volatile organic solvent are formed on a transfer film 13 having a high elastic modulus. The mixture is printed to form an arbitrary wiring pattern and dried.

続いて、図6(b)に示すように、予め接着剤11及び撥水膜7を形成した紙(表紙)8aに、配線パターンの形成された転写フィルム13を反転させ、且つ、転写フィルム13が伸びるように引っ張った状態で貼付ける。   Subsequently, as shown in FIG. 6B, the transfer film 13 on which the wiring pattern is formed is reversed on the paper (cover) 8a on which the adhesive 11 and the water-repellent film 7 are previously formed, and the transfer film 13 Paste in a state where it is pulled so that it stretches.

そして、図6(c)に示すように、接着剤11が十分固化した後、転写フィルム13を剥がす事で、紙(表紙)8aに配線4の配線パターンを転写する。この後、図6(d)に示すように、抵抗体5の形成、ICチップ2及び内蔵電池3の接続、及び、紙(裏紙)8bの貼付け、貫通孔6aの形成を行う。   Then, as shown in FIG. 6C, after the adhesive 11 is sufficiently solidified, the transfer film 13 is peeled off to transfer the wiring pattern of the wiring 4 to the paper (cover) 8a. Thereafter, as shown in FIG. 6D, the resistor 5 is formed, the IC chip 2 and the built-in battery 3 are connected, the paper (backing paper) 8b is pasted, and the through hole 6a is formed.

このような製造方法により形成される電子トリアージタグ1の配線4は、張力Tがかかった状態で実装されるため、完成後も内部応力が残存する。したがって、基材8a,8bと配線4を同一平面で切断した場合でも、内部応力の作用で配線4は収縮して元々の長さに戻る。すなわち、切り取った時点では、基材8a,8bの切断面と配線4の切断面は同一平面にあるが、配線4が収縮することにより、配線4の切断面は基材8a,8bの切断面よりも内側に移動することになる。よって、切り取り線6を鋏やカッターなどの刃物で切断した場合でも、配線4の切断面をタグ本体内に収めることが可能となる。   Since the wiring 4 of the electronic triage tag 1 formed by such a manufacturing method is mounted in a state where a tension T is applied, internal stress remains even after completion. Therefore, even when the base materials 8a and 8b and the wiring 4 are cut in the same plane, the wiring 4 contracts and returns to its original length due to the action of internal stress. That is, at the time of cutting, the cut surfaces of the base materials 8a and 8b and the cut surface of the wiring 4 are in the same plane, but when the wiring 4 contracts, the cut surface of the wiring 4 becomes the cut surface of the base materials 8a and 8b. Will move to the inside. Therefore, even when the cut line 6 is cut with a blade such as a scissors or a cutter, the cut surface of the wiring 4 can be stored in the tag body.

以上のように、本実施形態の電子トリアージタグ1は、板状の基材8aと、この基材8aの一方の面上に形成された電子回路20と、この電子回路20を覆うように基材8aに重なって接着された基材8bとから成り、基材8a及び8bに設けられた切り取り線6で切り取り可能な切取可能部分9a,9b,9cのいずれかと一体に電子回路20の一部が切り取られることで、電子回路20の回路構成を非可逆的に変更するように構成されており、この電子回路20における配線4が、切り取れた後に残る当該配線4の切断面を基材8a及び8bの切断面とは異なる平面内に形成するための物理構造を有している。   As described above, the electronic triage tag 1 of the present embodiment includes a plate-like base material 8a, an electronic circuit 20 formed on one surface of the base material 8a, and a base so as to cover the electronic circuit 20. A part of the electronic circuit 20 integrally with any one of the cutable portions 9a, 9b, 9c, which can be cut off by a cutting line 6 provided on the bases 8a and 8b. Is cut so that the circuit configuration of the electronic circuit 20 is irreversibly changed. The wiring 4 in the electronic circuit 20 is cut off and the cut surface of the wiring 4 remaining after the cutting is defined as the base material 8a and It has a physical structure for forming in a plane different from the cut surface of 8b.

配線4は、上述した物理構造として、基材8a,8bの切り取り線6と重なる位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置に他の部位より断面積が小さいくびれ部41(または42)を有する構造か、あるいは、少なくとも切り取り線6と重なる位置から切り取られる側と反対方向へ位置までの部分を高弾性率の材料で形成した構造を有している。   The wiring 4 has a constricted part 41 having a smaller cross-sectional area than other parts at a position away from the side where it is cut off from the position where it overlaps with the cut line 6 of the base material 8a, 8b in the direction opposite to the side cut off as the physical structure described above. (Or 42) or a structure in which at least a portion from a position overlapping with the cut line 6 to a position in the opposite direction to the cut side is formed of a high elastic modulus material.

配線4にくびれ部41(または42)を設けた場合、基材8a,8bは切り取り線6に沿って切断されるものの、配線4はくびれ部41(または42)の位置で切断されるため、配線4の切断面が基材8a,8bの切断面より内側に形成される。   When the constricted portion 41 (or 42) is provided in the wiring 4, the base materials 8a and 8b are cut along the cut line 6, but the wiring 4 is cut at the position of the constricted portion 41 (or 42). The cut surface of the wiring 4 is formed inside the cut surfaces of the base materials 8a and 8b.

また、配線4に高弾性材料から成る部分を設けた場合は、基材8a,8bと配線4を同一平面で切断しても、配線4が内部応力により収縮するため、配線4の切断面が基材8a,8bの切断面より内側に移動することになる。   Further, when the wiring 4 is provided with a portion made of a highly elastic material, even if the base members 8a and 8b and the wiring 4 are cut on the same plane, the wiring 4 contracts due to internal stress. It moves to the inner side from the cut surface of the base materials 8a and 8b.

またさらに、本実施形態の電子トリアージタグ1は、基材8aの配線4に対向する面の切り取り線6近傍の領域に形成された撥水膜7(又は撥油膜)を含む。これにより、切り取り線6近傍の配線4と基材8aとの密着性を小さくすると共に、切り取り後に外部からの水の浸入を防ぐことができる。配線4の基材8aとの密着性が低減されると、配線4にくびれ部41(または42)を設けた場合はそのくびれ部41(または42)に応力を集中させることができ、配線4に高弾性材料部分を設けた場合は切断後に配線4が縮みやすくなる。   Furthermore, the electronic triage tag 1 of the present embodiment includes a water-repellent film 7 (or oil-repellent film) formed in a region in the vicinity of the cut line 6 on the surface facing the wiring 4 of the substrate 8a. As a result, it is possible to reduce the adhesion between the wiring 4 in the vicinity of the cut line 6 and the substrate 8a, and to prevent water from entering after the cut. When the adhesion of the wiring 4 to the base material 8a is reduced, when the constricted portion 41 (or 42) is provided in the wiring 4, stress can be concentrated on the constricted portion 41 (or 42). When the high elastic material portion is provided on the wiring 4, the wiring 4 is easily contracted after cutting.

このように、本実施形態の電子トリアージタグ1によれば、切取可能部分9a,9b,9cのいずれかを切り離した場合に、配線4の切断面を基材8a,8bの切断面よりも内側の位置に形成し、配線4の切断面が外部に露出しないため、配線4の切断面が濡れることはなくなり、雨水などの影響による短絡など、動作不良の発生を防止することができ、また、配線4の腐食も防止することができる。   As described above, according to the electronic triage tag 1 of the present embodiment, when any of the cuttable portions 9a, 9b, and 9c is cut, the cut surface of the wiring 4 is located on the inner side of the cut surfaces of the base materials 8a and 8b. Since the cut surface of the wiring 4 is not exposed to the outside, the cut surface of the wiring 4 will not get wet, and it is possible to prevent the occurrence of malfunction such as a short circuit due to the influence of rainwater, etc. Corrosion of the wiring 4 can also be prevented.

ここで、本実施形態の電子トリアージタグ1は、基材8a及び8bの一部と一体に内部回路20の一部をユーザが切り取ることにより、その回路構成を変更可能にした構成であって、この切り取りの際に残る配線4の切断面を基材8a,8bの切断面より内側に形成するための物理構造を配線4に設けた構成であれば、上述した構成に限らず、基材8a,8bの形状や、切り取り線6の位置及び個数、配線4の配線パターンなどの内部電子回路20の回路構成などについては、図1と異なる構成であってもよい。よって、ICチップ2にアンテナを内蔵させることなく、配線4の形成と同一工程で基材8a上にアンテナをパターニングして形成する構成であってもよい。   Here, the electronic triage tag 1 of the present embodiment is configured such that the user can change the circuit configuration by cutting a part of the internal circuit 20 integrally with a part of the base materials 8a and 8b, If the physical structure for forming the cut surface of the wiring 4 remaining at the time of this cutting inside the cut surfaces of the base materials 8a and 8b is provided in the wiring 4, it is not limited to the above-described configuration, and the base material 8a. , 8b, the position and number of the cut lines 6, the circuit configuration of the internal electronic circuit 20 such as the wiring pattern of the wiring 4, and the like may be different from those in FIG. Accordingly, the antenna may be formed by patterning on the base material 8a in the same process as the formation of the wiring 4 without incorporating the antenna in the IC chip 2.

以下に、上述した本実施形態における技術的内容の要点を付記する。尚、本実施形態の一部又は全部は、以下に付記した内容にまとめられるが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。   The main points of the technical contents in the above-described embodiment will be added below. In addition, although a part or all of this embodiment is put together in the content added below, this invention is not necessarily limited to this.

[付記1]絶縁材料から成る板状の基材と、この基材内部に埋設され導電性材料から成る配線を含む電子回路とを有し、前記基材には前記電子回路を分断するための切り取り線が設けられており、前記切り取り線に沿って前記基材の一部と一体にその内部に設けられた前記電子回路の一部が切り取られた場合に当該電子回路の回路構成を不可逆的に変更するように構成された電子部品であって、前記電子回路における前記配線が、前記基材の切り取り線で切り取られた後に、残った方の当該配線の切断面が前記基材の切断面より内側に設定される物理構造を有したことを特徴とする電子部品。
[付記2]付記1に記載の電子部品において、前記配線は、前記物理構造として、前記基材の切り取り線と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部を有したことを特徴とする電子部品。
[付記3]付記2に記載の電子部品において、前記配線における前記くびれ部は、当該配線の平面幅を他の部分より細くした形状であることを特徴とする電子部品。
[付記4]付記2に記載の電子部品において、前記配線における前記くびれ部は、当該配線の厚さを他の部分より薄くした形状であることを特徴とする電子部品。
[付記5]付記1に記載の電子部品において、前記配線は、前記物理構造として、前記基材の切り取り線と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置までの部分を高弾性材料で構成し引張応力が生じた状態で配設したことを特徴とする電子部品。
[付記6]付記2乃至5のいずれか一つに記載の電子部品において、前記基材の前記配線に対向する面における前記切り取り線を含む領域に撥水膜が形成されたことを特徴とする電子部品。
[付記7]付記6に記載の電子部品において、前記基材が、前記切り取り線で切り取り可能な切取可能部分を複数有すると共に、前記電子回路は、前記基材の各切取可能部分内に少なくとも1つずつ設けられた抵抗体を含み、前記配線が前記各抵抗体を互いに電気的並列に接続した構成であることを特徴とする電子部品。
[Appendix 1] A plate-like base material made of an insulating material, and an electronic circuit including a wiring made of a conductive material embedded in the base material. The base material is used for dividing the electronic circuit. A cut line is provided, and when a part of the electronic circuit provided inside the base material is cut along the cut line, the circuit configuration of the electronic circuit is irreversible. After the wiring in the electronic circuit is cut by the cut line of the base material, the remaining cut surface of the wiring is the cut surface of the base material. An electronic component having a physical structure set on the inner side.
[Supplementary Note 2] In the electronic component according to Supplementary Note 1, as the physical structure, the wiring is located at a position separated by a predetermined distance in a direction opposite to a side cut from a position intersecting with the cut line of the base material. An electronic component having a constricted portion having a smaller cross-sectional area than other portions.
[Appendix 3] In the electronic component according to Appendix 2, the constricted portion of the wiring has a shape in which the planar width of the wiring is narrower than other portions.
[Appendix 4] The electronic component as set forth in Appendix 2, wherein the constricted portion of the wiring has a shape in which the thickness of the wiring is thinner than other portions.
[Supplementary Note 5] In the electronic component according to Supplementary Note 1, as the physical structure, the wiring has a predetermined distance in a direction opposite to the side that is cut off from a position that intersects the cut line of the base material. An electronic component comprising a portion made of a highly elastic material and arranged in a state where tensile stress is generated.
[Appendix 6] In the electronic component according to any one of Appendixes 2 to 5, a water repellent film is formed in a region including the cut line on a surface of the base material facing the wiring. Electronic components.
[Appendix 7] In the electronic component as set forth in Appendix 6, the base material has a plurality of cuttable portions that can be cut by the cut line, and the electronic circuit is at least one in each cuttable portion of the base material. An electronic component comprising resistors provided one by one, wherein the wiring is configured such that the resistors are connected in electrical parallel to each other.

本発明は、基材及び内部回路の一部が切り取られることでその回路構成が変更され機能が変わる電子タグに適用できる。   The present invention can be applied to an electronic tag whose function is changed by cutting a part of a base material and an internal circuit to change the circuit configuration.

1 電子トリアージタグ
2 ICチップ
3 電池
4 配線
5a,5b,5c,5d 抵抗体
6 切り取り線
6a ミシン目の孔
7 撥水膜
8a 表紙基材
8b 裏紙基材
9a,9b,9c 切取可能部分
10 多孔質膜
11 接着剤
13 転写フィルム
20 電子回路
41,42 配線のくびれ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic triage tag 2 IC chip 3 Battery 4 Wiring 5a, 5b, 5c, 5d Resistor 6 Cut line 6a Perforation hole 7 Water-repellent film 8a Cover substrate 8b Backing substrate 9a, 9b, 9c Cutable part 10 Porous film 11 Adhesive 13 Transfer film 20 Electronic circuit 41, 42 Constriction of wiring

Claims (7)

絶縁材料から成る板状の基材と、この基材内部に埋設され導電性材料から成る配線を含む電子回路とを有し、前記基材には前記電子回路を分断するための切り取り線が設けられており、前記切り取り線に沿って前記基材の一部と一体にその内部に設けられた前記電子回路の一部が切り取られた場合に当該電子回路の回路構成を不可逆的に変更するように構成された電子部品であって、
前記電子回路における前記配線が、前記基材の切り取り線で切り取られた後に残った方の当該配線の切断面が前記基材の切断面より内側に設定される物理構造を有したことを特徴とする電子部品。
It has a plate-like base material made of an insulating material and an electronic circuit including a wiring made of a conductive material embedded in the base material, and the base material is provided with a cut line for dividing the electronic circuit The circuit configuration of the electronic circuit is irreversibly changed when a part of the electronic circuit provided therein is cut out integrally with the part of the base material along the cut line. An electronic component configured in
The wiring in the electronic circuit has a physical structure in which the cut surface of the wiring remaining after being cut by the cut line of the base material is set inside the cut surface of the base material. Electronic parts.
請求項1に記載の電子部品において、
前記配線は、前記物理構造として、前記基材の切り取り線と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部を有したことを特徴とする電子部品。
The electronic component according to claim 1,
The wiring has, as the physical structure, a constricted portion whose cross-sectional area is smaller than other portions at a predetermined distance away in a direction opposite to the side cut from the position intersecting the cut line of the base material. An electronic component characterized by that.
請求項2に記載の電子部品において、
前記配線のくびれ部は、その線幅が他の部分より細いことを特徴とする電子部品。
The electronic component according to claim 2,
The constricted portion of the wiring has an narrower line width than other portions.
請求項2に記載の電子部品において、
前記配線のくびれ部は、その厚さが他の部分より薄いことを特徴とする電子部品。
The electronic component according to claim 2,
The constricted portion of the wiring is thinner than other portions, and the electronic component is characterized in that
請求項1に記載の電子部品において、
前記配線は、前記物理構造として、前記基材の切り取り線と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置までの部分を高弾性材料で構成し引張応力が生じた状態で配設したことを特徴とする電子部品。
The electronic component according to claim 1,
As for the wiring, as a physical structure, a portion from a position intersecting with the cut line of the base material to a position separated by a predetermined distance in a direction opposite to the side to be cut is made of a highly elastic material, and tensile stress is generated. An electronic component characterized by being arranged in a state.
請求項2乃至5のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記基材の前記配線に対向する面における前記切り取り線を含む領域に撥水膜が形成されたことを特徴とする電子部品。
The electronic component according to any one of claims 2 to 5,
An electronic component comprising: a water repellent film formed in a region including the cut line on a surface of the base material facing the wiring.
請求項6に記載の電子部品において、
前記基材が、前記切り取り線で切り取り可能な切取可能部分を複数有すると共に、
前記電子回路は、前記基材の各切取可能部分内に少なくとも1つずつ設けられた抵抗体を含み、前記配線が前記各抵抗体を互いに電気的並列に接続した構成であることを特徴とする電子部品。
The electronic component according to claim 6,
The substrate has a plurality of cuttable portions that can be cut off by the cut line,
The electronic circuit includes at least one resistor provided in each cuttable portion of the base material, and the wiring is configured to connect the resistors in parallel with each other. Electronic components.
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