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JP5481109B2 - Metal core assembly and metal core substrate manufacturing method - Google Patents
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Description

本発明は、複数のメタルコア基板の製造に用いられ、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材が積層されるメタルコア集合体、及び、該メタルコア集合体を用いたメタルコア基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a metal core assembly that is used for manufacturing a plurality of metal core substrates and in which laminated materials constituting each of the plurality of metal core substrates are stacked, and a method for manufacturing a metal core substrate using the metal core assemblies. It is.

メタルコアプリント配線板、メタルコア型プリント基板、メタルコアプリント回路板、等のメタルコア基板は、その実装面上に実装された電気部品が発する熱を放熱するとともに均熱化するのに好適な電気回路基板であって、アルミニウム、銅、等の熱伝導性の良好な金属板をメタルコア(メタルベース)とし、該メタルコアに合成樹脂を主体とする絶縁層を介して導体層を設けたものである。   Metal core boards such as metal core printed wiring boards, metal core type printed boards, metal core printed circuit boards, etc. are electric circuit boards suitable for radiating and leveling the heat generated by the electrical components mounted on the mounting surface. A metal plate having a good thermal conductivity such as aluminum or copper is used as a metal core (metal base), and a conductor layer is provided on the metal core via an insulating layer mainly composed of a synthetic resin.

メタルコア基板は、穴あけ加工等が施されたメタルコアの両面にプリプレグ(樹脂含浸シート)を重ねると共に、これらプリプレグの上にそれぞれ金属箔を重ねる。そして、これらを表面が平滑で厚手のステンレス板等の押圧板で挟んで加圧加熱して、メタルコアとプリプレグと金属箔を積層一体化してメタルコア基板が製造される。   In the metal core substrate, prepregs (resin-impregnated sheets) are stacked on both surfaces of a metal core that has been subjected to drilling or the like, and metal foils are stacked on the prepregs. The metal core substrate is manufactured by laminating and integrating the metal core, the prepreg, and the metal foil by sandwiching them with a pressing plate such as a thick stainless steel plate having a smooth surface and pressurizing and heating them.

ところが、加圧加熱では、メタルコアに予め形成された穴の中にプリプレグの樹脂を十分に充填させることができずに、気泡が残存してしまうと、メタルコアとの絶縁抵抗の劣化や、耐電圧性の低下、温度変化に伴う層間剥離といった問題が発生することが知られている。   However, in pressurization and heating, if the prepreg resin cannot be sufficiently filled in the holes previously formed in the metal core and bubbles remain, the insulation resistance with the metal core deteriorates and the withstand voltage is increased. It is known that problems such as deterioration in properties and delamination due to temperature changes occur.

このような問題を解消するために、加圧加熱を真空中で行うことがなされてきた。しかし、メタルコアの穴の大きさや配置、数、等によっては、気泡が依然として残留していた。そこで、特許文献1に示すプリント配線板の製造方法は、穴あき基材に樹脂含浸シートを重ねたのち、これらを加圧加熱して穴の中に樹脂含浸シートの樹脂を充填した状態で積層一体化するプリント配線板の製造方法となっている。   In order to solve such a problem, pressure heating has been performed in a vacuum. However, air bubbles remained depending on the size, arrangement, number, etc. of the holes in the metal core. Therefore, in the method for manufacturing a printed wiring board shown in Patent Document 1, after a resin-impregnated sheet is stacked on a perforated base material, these are laminated in a state where the resin is impregnated with the resin-impregnated sheet in a hole by pressure heating It is a manufacturing method of a printed wiring board to be integrated.

特開2009−21274号公報JP 2009-21274 A

複数毎のメタルコア基板を一括して製造する場合、図5に示す金属板100を用いていた。該金属板100は、複数のメタルコア基板の各々を構成するメタルコア101を複数有している。金属板100は、フレーム102によって複数のメタルコア101を保持しており、メタルコア101の周囲には貫通する穴103が形成されている。該穴103は、メタルコア101の側面端部を樹脂含浸シートで覆いたいとき等に形成される。そして、該金属板100と樹脂含浸シートを加圧加熱した場合、穴103が大きいと、その空気がメタルコア101内部に留まり、それが気泡となってしまうという問題があった。そして、通常の積層基板とは異なって、メタルコア101は熱的な特性(均熱性、放熱性)を向上させるために、比較的厚いもの(例えば400μm等)が使用されていることから、貫通穴103内の空間を減少させることは困難であり、空気が貯まりやすくなっていた。   When manufacturing a plurality of metal core substrates in a lump, the metal plate 100 shown in FIG. 5 has been used. The metal plate 100 has a plurality of metal cores 101 constituting each of a plurality of metal core substrates. The metal plate 100 holds a plurality of metal cores 101 by a frame 102, and a through hole 103 is formed around the metal core 101. The hole 103 is formed when it is desired to cover the side edge of the metal core 101 with a resin-impregnated sheet. When the metal plate 100 and the resin-impregnated sheet are heated under pressure, if the hole 103 is large, there is a problem that the air stays inside the metal core 101 and becomes air bubbles. Unlike a normal laminated substrate, the metal core 101 is made of a relatively thick material (for example, 400 μm) in order to improve thermal characteristics (thermal uniformity and heat dissipation). It was difficult to reduce the space in 103, and air was easily stored.

よって本発明は、上述した問題点に鑑み、メタルコアの周りに穴部が形成されていても、積層材の加圧加熱によって該穴部から気泡が発生することを防止するメタルコア集合体及びメタルコアの製造方法を提供することを課題としている。   Therefore, in view of the above-described problems, the present invention provides a metal core assembly and a metal core that prevent air bubbles from being generated from the hole due to pressure heating of the laminated material even if a hole is formed around the metal core. It is an object to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項1記載のメタルコア集合体は、複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体であって、矩形状に形成されるとともに、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコアと、前記複数のメタルコアを囲むように設けられて前記複数のメタルコアを保持するフレームと、前記メタルコアを囲み且つ前記メタルコアと前記フレームとの間に介在する一対の穴部と、前記一対の穴部からそれぞれ、前記フレームの外部にわたって前記フレームの表面に設けられた溝部と、を有し、前記フレームは、前記メタルコアの対向する一対の辺のそれぞれにおいて、前記メタルコアと接続する保持部を有して形成され、前記一対の穴部は、U字状と逆U字状とに形成されるとともに、前記保持部を挟んで設けられ、前記溝部は、前記穴部の縁部の延在方向に沿って前記穴部の角から形成されていることを特徴とする。 The metal core assembly according to claim 1, which is made according to the present invention in order to solve the above-mentioned problem, is a metal core assembly used for manufacturing a plurality of metal core substrates, and is formed in a rectangular shape, and the plurality of metal core substrates. A plurality of metal cores constituting each of the above, a frame provided so as to surround the plurality of metal cores and holding the plurality of metal cores, and a pair of holes surrounding the metal core and interposed between the metal core and the frame and parts, said pair of each of the hole, have a, a groove provided on the surface of the frame over the outside of the frame, the frame, in each of the pair of opposite sides of said metal core, said metal core The holding portion to be connected is formed, and the pair of holes are formed in a U shape and an inverted U shape. Provided across the holding portion, said groove, characterized in that along the extending direction of the edge of the hole portion is formed from a corner of the hole.

上記請求項1に記載した本発明のメタルコア集合体によれば、フレームの表面に設けられた溝部は、フレームの表面に積層材が積層されても、穴部からフレームの外部にわたる溝状の隙間をフレームと積層材との間に形成することができる。   According to the metal core assembly of the present invention described in claim 1, the groove portion provided on the surface of the frame has a groove-like gap extending from the hole portion to the outside of the frame even when the laminated material is laminated on the surface of the frame. Can be formed between the frame and the laminate.

また、フレームの溝部を、穴部の縁部の延在方向に沿って穴部の角から形成するようにしたことから、フレームの角から溝部を延在させることができるため、積層材の積層時の加圧加熱、真空引き等を行うときに、穴部から空気をより一層引きやすくすることができる。 Further, since the groove portion of the frame is formed from the corner of the hole portion along the extending direction of the edge portion of the hole portion, the groove portion can be extended from the corner of the frame. When performing pressurization heating, evacuation, or the like, air can be more easily drawn from the hole.

上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項記載のメタルコア基板の製造方法は、請求項1に記載のメタルコア集合体を用いて、複数のメタルコア基板を製造するメタルコア基板の製造方法であって、前記複数のメタルコアと前記穴部を少なくとも覆うように、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材を前記メタルコア集合体に積層する積層工程と、前記メタルコア集合体と前記積層材とを加圧加熱して積層体を成形する加圧加熱工程と、前記積層体から前記複数のメタルコア基板を成形する成形工程と、を有することを特徴とする。 A method for manufacturing a metal core substrate according to claim 2, which is made according to the present invention in order to solve the above problem, is a method for manufacturing a metal core substrate in which a plurality of metal core substrates are manufactured using the metal core assembly according to claim 1. A stacking step of stacking a laminate material constituting each of the plurality of metal core substrates on the metal core assembly so as to cover at least the plurality of metal cores and the hole, and the metal core assembly and the laminate material. It has a pressurization heating process which shape | molds a laminated body by pressurizing and heating, and a formation process which shape | molds these metal core substrates from the said laminated body.

上記請求項に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法によれば、複数のメタルコアとフレームの穴部を覆うように積層材がメタルコア集合体に積層されて、この状態で加圧加熱されると、穴部の空気は穴部からフレームの外部まで溝部を流れて流出する。そして、メタルコア集合体と積層材とを加圧加熱して積層体を成形すると、該積層体から複数のメタルコア基板を成形する。 According to the method for manufacturing a metal core substrate of the present invention described in claim 2 , the laminated material is laminated on the metal core assembly so as to cover the plurality of metal cores and the hole of the frame, and is heated under pressure in this state. Then, the air in the hole flows out from the hole to the outside of the frame through the groove. And if a laminated body is shape | molded by pressurizing and heating a metal core aggregate and a laminated material, a some metal core board | substrate will be shape | molded from this laminated body.

以上説明したように請求項1に記載した本発明によれば、穴部からフレームの外部にわたる溝状の隙間をフレームと積層材との間に形成することができるため、メタルコア集合体と積層材とを加圧加熱、真空引き等を行っても、穴部の空気を該穴部からフレームの外部まで溝部を通して流出させることができる。従って、穴部に留まる空気を減らすことができるため、穴部の気泡の発生を防止することができる。   As described above, according to the first aspect of the present invention, since a groove-like gap extending from the hole to the outside of the frame can be formed between the frame and the laminated material, the metal core assembly and the laminated material Even if pressure heating, vacuuming, or the like is performed, the air in the hole can flow out from the hole to the outside of the frame through the groove. Therefore, since the air staying in the hole can be reduced, the generation of bubbles in the hole can be prevented.

また、積層材の積層時に、穴部の空気をより一層引きやすくできるため、メタルコア基板の製造過程における気泡の発生をより一層確実に防止することができる。 In addition, since the air in the hole can be more easily drawn when the laminated material is laminated, the generation of bubbles in the process of manufacturing the metal core substrate can be prevented more reliably.

以上説明したように請求項に記載した本発明によれば、メタルコア集合体に積層材を積層して加圧加熱すると、メタルコア集合体の穴部の空気は溝部を通ってフレームの外部に流出するため、穴部を有するメタルコア集合体と積層材とを積層して積層体を成形しても、穴部の気泡の発生を防止することができる。 As described above, according to the second aspect of the present invention, when the laminated material is laminated on the metal core assembly and heated under pressure, the air in the hole of the metal core assembly flows out of the frame through the groove. Therefore, even if the metal core assembly having the hole and the laminate are laminated to form the laminate, the generation of bubbles in the hole can be prevented.

本発明に係るメタルコア集合体を示す平面図である。It is a top view which shows the metal core aggregate | assembly which concerns on this invention. 図1中の直線A−Aを通る矢印方向の断面図である。It is sectional drawing of the arrow direction which passes along the straight line AA in FIG. 図1のメタルコア集合体に積層材を積層した積層体の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the laminated body which laminated | stacked the laminated material on the metal core aggregate | assembly of FIG. 本発明のメタルコア基板の製造に用いられる積層成形装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the lamination molding apparatus used for manufacture of the metal core board | substrate of this invention. 従来のメタルコアを有する金属板の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the metal plate which has the conventional metal core.

以下、本発明に係るメタルコア集合体及び該メタルコア集合体を用いたメタルコア基板の製造方法の実施の形態を、図1〜図4の図面を参照して説明する。   Embodiments of a metal core assembly according to the present invention and a method for manufacturing a metal core substrate using the metal core assembly will be described below with reference to the drawings of FIGS.

図1乃至図3において、メタルコア集合体1は、複数のメタルコア基板10の真空中での製造に用いられて、メタルコア基板10を構成するプリプレグ(積層材)11が積層される。メタルコア集合体1は、例えば銅、アルミニウム、等の熱伝導性の良好な矩形の金属板となっている。そして、メタルコア基板10は、その実装面上に実装された電子部品が発する熱を放熱するとともに均熱化する電気回路基板である。   1 to 3, the metal core assembly 1 is used for manufacturing a plurality of metal core substrates 10 in a vacuum, and a prepreg (laminated material) 11 constituting the metal core substrate 10 is laminated. The metal core assembly 1 is a rectangular metal plate having good thermal conductivity, such as copper or aluminum. The metal core substrate 10 is an electric circuit substrate that radiates heat generated by the electronic components mounted on the mounting surface and equalizes the heat.

なお、本実施形態のメタルコア集合体10は、図1に示す4枚のメタルコア2から4枚のメタルコア基板10を一括製造する一例を説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば5枚以上のメタルコア基板10を一括製造する、図1に示す4枚のメタルコア2から順次製造する、等の種々異なる実施形態とすることができる。   In addition, although the metal core aggregate | assembly 10 of this embodiment demonstrates an example which batch manufactures the four metal core board | substrates 10 from the four metal cores 2 shown in FIG. 1, this invention is not limited to this, For example, Various embodiments can be made, such as collectively manufacturing five or more metal core substrates 10 and sequentially manufacturing four metal cores 2 shown in FIG.

メタルコア集合体1は、図1に示すように、複数のメタルコア2と、フレーム3と、複数の穴部4と、複数の溝部5と、を有して構成している。そして、メタルコア集合体1は、複数のメタルコア2とフレーム3とを一体とした平板状に形成されている。   As shown in FIG. 1, the metal core assembly 1 includes a plurality of metal cores 2, a frame 3, a plurality of holes 4, and a plurality of grooves 5. The metal core assembly 1 is formed in a flat plate shape in which a plurality of metal cores 2 and a frame 3 are integrated.

各メタルコア2は、メタルコア基板10を構成する1つの部材となっている。各メタルコア2は、メタルコア基板10に対応した矩形に形成されている。各メタルコア2は、スルーホール等の複数の貫通孔等を有している。各メタルコア2の両表面は、図3に示すように、プリプレグ11が積層される積層面2a,bとなっている。   Each metal core 2 is one member constituting the metal core substrate 10. Each metal core 2 is formed in a rectangular shape corresponding to the metal core substrate 10. Each metal core 2 has a plurality of through holes such as through holes. As shown in FIG. 3, both surfaces of each metal core 2 are laminated surfaces 2a and 2b on which prepregs 11 are laminated.

フレーム3は、図1に示すように、矩形のメタルコア集合体1の外形をなし、例えば640μmの厚さで形成されている。フレーム3は、4枚のメタルコア2の各々を囲むように設けられて複数のメタルコア2を保持している。フレーム3は、各メタルコア2と連設して保持する複数の保持部3aを有している。   As shown in FIG. 1, the frame 3 forms the outer shape of the rectangular metal core assembly 1 and is formed with a thickness of, for example, 640 μm. The frame 3 is provided so as to surround each of the four metal cores 2 and holds the plurality of metal cores 2. The frame 3 has a plurality of holding portions 3 a that are connected to and held by the metal cores 2.

各穴部4は、メタルコア2を囲み且つメタルコア2とフレーム3との間に介在する貫通穴として形成されている。各穴部4は、1つのメタルコア2に対し、U字状のものと逆U字状のものが保持部3aを挟んで形成されている。そして、一対の保持部3aを削除することにより、各メタルコア2はフレーム3から分離される。   Each hole 4 is formed as a through hole that surrounds the metal core 2 and is interposed between the metal core 2 and the frame 3. Each hole 4 is formed with a U-shaped one and an inverted U-shaped one metal core 2 sandwiching the holding portion 3a. And each metal core 2 is isolate | separated from the flame | frame 3 by deleting a pair of holding | maintenance part 3a.

各溝部5は、穴部4からフレーム3の外部にわたってフレーム3の表面に設けられている。各溝部5は、穴部4とフレーム3の外部とを繋いでおり、穴部4の空気のフレーム3の外部への流れ道となっている。本実施形態の各溝部5は、図2に示すように、断面が略U字状に形成した場合について説明するが、例えば、断面をV字状とするなどの空気を引きやすい形状であれば、どのような形状でもよい。   Each groove 5 is provided on the surface of the frame 3 from the hole 4 to the outside of the frame 3. Each groove 5 connects the hole 4 and the outside of the frame 3, and serves as a flow path for the air in the hole 4 to the outside of the frame 3. As shown in FIG. 2, each groove portion 5 of the present embodiment will be described with respect to a case where the cross section is formed in a substantially U shape. Any shape is acceptable.

複数の溝部5は、図1に示すように、穴部4の縁部3b,3cに各々に対応する延在方向X,Yに沿って形成されている。本実施形態では、1つのメタルコア2に対して3本の溝部5を形成している。詳細には、フレーム3の外縁部3b,3cに近い、穴部4の角からフレーム3の外部に向かって延びるように溝部5を形成している。また、1つのメタルコア2に対する溝部5の本数については、例えば、穴部4の大きさが大きい場合は溝部5の本数を多くしたり、穴部4の大きさが小さい場合は溝部5の本数を少なくしたり、等の種々異なる実施形態とすることができる。   As shown in FIG. 1, the plurality of grooves 5 are formed along the extending directions X and Y corresponding to the edges 3 b and 3 c of the hole 4, respectively. In the present embodiment, three groove portions 5 are formed for one metal core 2. Specifically, the groove 5 is formed so as to extend from the corner of the hole 4 near the outer edge portions 3 b and 3 c of the frame 3 toward the outside of the frame 3. As for the number of the groove portions 5 for one metal core 2, for example, the number of the groove portions 5 is increased when the size of the hole portion 4 is large, or the number of the groove portions 5 when the size of the hole portion 4 is small. Various embodiments such as fewer or different embodiments can be provided.

このように構成したメタルコア集合体1の製造方法の一例を説明する。メタルコア集合体1は、金型を押して金属板に穴部4を打ち抜いて形成し、フレーム3の表面に、穴部4からフレーム3の外縁部3b,3cにわたる複数の溝部5を表面加工している。   An example of a manufacturing method of the metal core assembly 1 configured as described above will be described. The metal core assembly 1 is formed by pressing a die and punching a hole 4 in a metal plate, and surface-treating a plurality of grooves 5 extending from the hole 4 to the outer edges 3b and 3c of the frame 3 on the surface of the frame 3. Yes.

次に、メタルコア集合体1に積層材であるプリプレグ11を積層して積層体を成形する場合の一例を、図3の図面を参照して説明する。   Next, an example of a case where a prepreg 11 that is a laminate material is laminated on the metal core assembly 1 to form a laminate will be described with reference to the drawing of FIG.

メタルコア集合体1の両積層面には、プリプレグ11、銅箔12が各板厚方向に順次積層される。プリプレグ11は、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等に未硬化の熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂など)を含浸させたシートとなっている。プリプレグ11は、メタルコア集合体1のメタルコア2、フレーム3、穴部4を覆うようにメタルコア集合体1に積層されている。銅箔12は、導電金属泊となっている。   A prepreg 11 and a copper foil 12 are sequentially laminated in each plate thickness direction on both laminated surfaces of the metal core assembly 1. The prepreg 11 is a sheet in which carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, or the like is impregnated with an uncured thermosetting resin (such as an epoxy resin). The prepreg 11 is laminated on the metal core assembly 1 so as to cover the metal core 2, the frame 3, and the hole 4 of the metal core assembly 1. The copper foil 12 is a conductive metal stay.

そして、メタルコア集合体1とプリプレグ11と銅箔12は、真空引きされると、メタルコア集合体1とプリプレグ11との間の溝部5から、穴部4の空気がフレーム3の外部に流出する。そして、積層された状態で加圧加熱成形が施されると、それらは一体化されて積層対15が成形される。   When the metal core assembly 1, the prepreg 11, and the copper foil 12 are evacuated, the air in the hole 4 flows out of the frame 3 from the groove 5 between the metal core assembly 1 and the prepreg 11. Then, when pressure heating molding is performed in a laminated state, they are integrated to form a laminated pair 15.

以上説明したメタルコア集合体1によれば、穴部4からフレーム3の外部にわたる溝部5をフレーム3とプリプレグ11との間に形成することができるため、メタルコア集合体1とプリプレグ11とを積層して加圧加熱するときに、穴部4の空気を該穴部4からフレーム3の外部まで溝部5を通して流出させることができる。従って、穴部4に留まる空気を減らすことができるため、穴部4の気泡の発生を防止することができる。   According to the metal core assembly 1 described above, since the groove 5 extending from the hole 4 to the outside of the frame 3 can be formed between the frame 3 and the prepreg 11, the metal core assembly 1 and the prepreg 11 are laminated. When pressurizing and heating, the air in the hole 4 can flow out from the hole 4 to the outside of the frame 3 through the groove 5. Therefore, since the air staying in the hole 4 can be reduced, the generation of bubbles in the hole 4 can be prevented.

また、メタルコア集合体1によれば、溝部5を穴部3の縁部3b,3cの延在方向X、Yに沿って穴部3の角から形成するようにしたことから、プリプレグ11の積層時に、穴部5の空気をより一層引きやすくできるため、メタルコア基板の製造過程における気泡の発生をより一層確実に防止することができる。   Further, according to the metal core assembly 1, the groove portion 5 is formed from the corner of the hole portion 3 along the extending directions X and Y of the edge portions 3 b and 3 c of the hole portion 3. Occasionally, the air in the hole 5 can be drawn more easily, so that the generation of bubbles in the manufacturing process of the metal core substrate can be prevented more reliably.

次に、上述したメタルコア集合体1を用いて複数のメタルコア基板10を真空中で製造する一例を、図4の図面を参照して以下に説明する。   Next, an example of manufacturing a plurality of metal core substrates 10 in a vacuum using the metal core assembly 1 described above will be described below with reference to the drawing of FIG.

図4において、積層装置30は、固定された上盤31と、該上盤31に対向して配設される下盤32と、下盤32を上下駆動させ且つ上盤31と下盤32とを協働して加圧させる駆動手段33と、を有している。そして、図3に示すように、メタルコア集合体1、プリプレグ11、銅箔12は、メタルコア集合体1における複数のメタルコア2とフレーム3の積層面を覆うように、プリプレグ11がメタルコア集合体1に積層され、該プリプレグ11上に銅箔12が積層された状態で、上盤31と下盤32との間にセットされる。   In FIG. 4, the laminating apparatus 30 includes a fixed upper board 31, a lower board 32 disposed to face the upper board 31, a lower board 32 being driven up and down, and an upper board 31 and a lower board 32. And a driving means 33 for pressurizing them together. As shown in FIG. 3, the prepreg 11 is formed on the metal core assembly 1 so that the metal core assembly 1, the prepreg 11, and the copper foil 12 cover the laminated surface of the plurality of metal cores 2 and the frame 3 in the metal core assembly 1. Laminated and set between the upper board 31 and the lower board 32 in a state where the copper foil 12 is laminated on the prepreg 11.

積層装置30は、前記駆動手段によって上盤31と下盤32とを近づけるように移動させて、上盤31と下盤32との間で、メタルコア集合体1、プリプレグ11、銅箔12を加圧し、図示しない加熱手段によって上盤31と下盤32を加熱しつつ積層体15を積層成形する。このとき、メタルコア集合体1の穴部4の空気は、複数の溝部5を通ってフレーム3の外部に流出する。なお、本実施形態の積層装置30は、大気中で積層成形する場合について説明するが、上記特許文献2等に示すように真空中で積層成形を行っても良い。   The laminating apparatus 30 moves the upper board 31 and the lower board 32 close to each other by the driving means, and adds the metal core assembly 1, the prepreg 11, and the copper foil 12 between the upper board 31 and the lower board 32. The laminate 15 is laminated and molded while heating the upper board 31 and the lower board 32 by heating means (not shown). At this time, the air in the hole 4 of the metal core assembly 1 flows out of the frame 3 through the plurality of grooves 5. In addition, although the lamination | stacking apparatus 30 of this embodiment demonstrates the case where lamination molding is carried out in air | atmosphere, as shown in the said patent document 2 etc., you may perform lamination molding in a vacuum.

成形された積層体15は、フィルム41,41に挟持された状態で次の工程に搬送されると、図3に示すように、メタルコア集合体1の複数のメタルコア2に対応した部分が打ち抜かれることで、4枚のメタルコア基板10が成形される。   When the molded laminate 15 is conveyed to the next step while being sandwiched between the films 41 and 41, as shown in FIG. 3, portions corresponding to the plurality of metal cores 2 of the metal core assembly 1 are punched out. Thus, the four metal core substrates 10 are formed.

以上説明したメタルコア集合体1を用いたメタルコア基板10の製造方法によれば、メタルコア集合体1にプリプレグ11を積層して加圧加熱すると、メタルコア集合体1の穴部4の空気は溝部5を通ってフレーム3の外部に流出するため、穴部4を有するメタルコア集合体1とプリプレグ11とを加圧加熱して積層体15を成形しても、穴部4の気泡の発生を防止することができる。   According to the manufacturing method of the metal core substrate 10 using the metal core assembly 1 described above, when the prepreg 11 is stacked on the metal core assembly 1 and heated under pressure, the air in the hole 4 of the metal core assembly 1 causes the groove 5 to flow. Since the metal core assembly 1 having the hole 4 and the prepreg 11 are pressurized and heated to form the laminate 15 because it flows out to the outside of the frame 3, the generation of bubbles in the hole 4 is prevented. Can do.

なお、上述した実施形態では、メタルコア集合体1に1つのプリプレグ11を積層する場合について説明したが、メタルコア集合体1に2枚以上の積層材を積層する場合についても、上述したものと同様の作用効果を得ることができる。   In the above-described embodiment, the case where one prepreg 11 is laminated on the metal core assembly 1 has been described. However, the case where two or more laminated materials are laminated on the metal core assembly 1 is the same as that described above. An effect can be obtained.

このように上述した実施例は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   As described above, the above-described embodiments are merely representative forms of the present invention, and the present invention is not limited to the embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

1 メタルコア集合体
2 メタルコア
3 フレーム
4 穴部
5 溝部
11 プリプレグ(積層材)
12 銅箔
15 積層体
1 Metal Core Assembly 2 Metal Core 3 Frame 4 Hole 5 Groove 11 Prepreg (Laminated Material)
12 Copper foil 15 Laminate

Claims (2)

複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体であって、
矩形状に形成されるとともに、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコアと、
前記複数のメタルコアを囲むように設けられて前記複数のメタルコアを保持するフレームと、
前記メタルコアを囲み且つ前記メタルコアと前記フレームとの間に介在する一対の穴部と、
前記一対の穴部からそれぞれ、前記フレームの外部にわたって前記フレームの表面に設けられた溝部と、を有し、
前記フレームは、前記メタルコアの対向する一対の辺のそれぞれにおいて、前記メタルコアと接続する保持部を有して形成され、
前記一対の穴部は、U字状と逆U字状とに形成されるとともに、前記保持部を挟んで設けられ、
前記溝部は、前記穴部の縁部の延在方向に沿って前記穴部の角から形成されていることを特徴とするメタルコア集合体。
A metal core assembly used for manufacturing a plurality of metal core substrates,
A plurality of metal cores that are formed in a rectangular shape and constitute each of the plurality of metal core substrates,
A frame that is provided so as to surround the plurality of metal cores and holds the plurality of metal cores;
A pair of holes surrounding the metal core and interposed between the metal core and the frame;
A groove provided on the surface of the frame over the outside of the frame from each of the pair of holes,
The frame is formed to have a holding portion connected to the metal core in each of a pair of opposing sides of the metal core,
The pair of holes are formed in a U-shape and an inverted U-shape, and are provided across the holding portion,
The groove is formed from the corner of the hole along the extending direction of the edge of the hole.
請求項1に記載のメタルコア集合体を用いて、複数のメタルコア基板を製造するメタルコア基板の製造方法であって、
前記複数のメタルコアと前記穴部を少なくとも覆うように、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材を前記メタルコア集合体に積層する積層工程と、
前記メタルコア集合体と前記積層材とを加圧加熱して積層体を成形する加圧加熱工程と、
前記積層体から前記複数のメタルコア基板を成形する成形工程と、
を有することを特徴とするメタルコア基板の製造方法。
A metal core substrate manufacturing method for manufacturing a plurality of metal core substrates using the metal core assembly according to claim 1 ,
A laminating step of laminating a laminate material constituting each of the plurality of metal core substrates on the metal core assembly so as to cover at least the plurality of metal cores and the hole;
A pressure heating step of forming a laminate by pressurizing and heating the metal core assembly and the laminate;
A molding step of molding the plurality of metal core substrates from the laminate;
A method for producing a metal core substrate, comprising:
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