JP5487022B2 - Component mounting device and component supply device - Google Patents
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Description
本発明は、部品装着装置，部品供給装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device and a component supply device.
例えば、電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープと、部品収納部からの部品飛び出し防止のためにキャリアテープに形成された部品収納部を覆うように設けられたカバーテープからなる部品収納テープを、収納テープリールに巻き付けられた状態で順次繰り出して部品取出し位置まで間欠送りするテープ送り装置と、取り出し位置の直前で電子部品を露出させて電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置と、を備える部品供給装置、及び、それを用いた部品装着装置に関する。 For example, it is provided so as to cover a carrier tape in which electronic parts are stored side by side with a predetermined interval, and a parts storage part formed on the carrier tape to prevent the parts from protruding from the electronic parts storage part. A tape feeder that sequentially feeds the component storage tape consisting of the cover tape while being wound around the storage tape reel and intermittently feeds it to the component removal position, and allows the electronic component to be taken out immediately before the removal position. The present invention relates to a component supply device including an electronic component exposure device, and a component mounting device using the same.
図１から図３を用いて、従来の部品供給装置を示す。 A conventional component supply apparatus will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
図１は従来の部品供給装置を示す概略図、図２は従来の電子部品露出装置を説明する断面図、図３は従来の部品収納テープ構造を示す説明図である。 FIG. 1 is a schematic view showing a conventional component supply apparatus, FIG. 2 is a sectional view for explaining a conventional electronic component exposure apparatus, and FIG. 3 is an explanatory view showing a conventional component storage tape structure.
図１に示すように、収納テープリール２に巻き付けられた部品収納テープ１は、図示していないガイドにより支持されながら、送り装置３により矢印Ａや矢印Ｂの方向に搬送される。収納テープリール２と送り装置３の間に設けられた電子部品露出装置７は、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープ６を剥離させることにより、電子部品を露出させる。
As shown in FIG. 1, the
露出させられた電子部品は、部品吸着装着装置９が矢印Ｄのように上下に移動することにより、部品吸着装着装置９の先端部に保持させられる。剥離させられたカバーテープ６は、カバーテープ送り装置８により矢印Ｃの方向へ搬送させられて図示しない収納庫などに収納される。
The exposed electronic component is held at the tip of the component
カバーテープ６を剥離させられたキャリアテープは、矢印Ｂのようにカッター部４へ搬送され、カッター部の動作により裁断される（例えば、特許文献１参照）。
The carrier tape from which the
図１の部品供給装置では、部品収納テープ１の搬送は、送り装置３による搬送力と、収納テープリール２や電子部品露出装置７やカバーテープ送り装置８，カッター部４などの搬送抵抗力とのバランスにより行われている。故に搬送力あるいは搬送抵抗力を所定の範囲に設定することにより、部品収納テープ１の搬送精度を保持している。
In the component supply apparatus of FIG. 1, the
図２を用いて電子部品露出装置を説明する。 The electronic component exposure apparatus will be described with reference to FIG.
図２は、電子部品露出装置７の断面図を示す。 FIG. 2 shows a cross-sectional view of the electronic component exposure apparatus 7.
部品収納テープ１はキャリアテープ１０とカバーテープ６で構成されている。
The
また電子部品露出装置７は、カバーテープ６をキャリアテープ１０から剥離させるカバーテープ剥離部１２と電子部品を取出すための部品取出し孔１１と、から成っている。
The electronic component exposing device 7 includes a cover
カバーテープ６は、カバーテープ剥離部１２の形状に沿うように巻き付けられていて、キャリアテープ１０が移動する際に、キャリアテープ１０から剥離させられるように移動させられるようになっている。
The
図３を用いて部品収納テープを説明する。 The component storage tape will be described with reference to FIG.
部品収納テープ１は、キャリアテープ１０とカバーテープ６と、から成っている。
The
キャリアテープ１０は、電子部品（図示せず）を収納する部品収納部１３と、部品収納テープ１を移動させる搬送力をキャリアテープ１０に作用させる送り孔と、から成っている。
The
カバーテープ６は、部品収納部１３の搬送方向と直交する方向の両側にて、キャリアテープ１０と接着あるいは融着され、部品収納部１３の中に封入された電子部品がキャリアテープ１０から飛び出すことが無いようにしている。
The
図１に示す従来の部品供給装置では、収納テープリール２の部品収納テープ１が無くなった時には、部品収納テープ１の補充を行わなければならない。
In the conventional component supply apparatus shown in FIG. 1, when the
補充をするためには、空になった収納テープリールを取外して、新たな収納テープリール２と交換するとともに、部品収納テープの後端と先端とをテープ等で接続するとともに、キャリアテープ１０から剥離させられたカバーテープ６を除去しなければならない。
To replenish, the empty storage tape reel is removed and replaced with a new
このカバーテープ６を除去する作業は、相当の手間を要する課題があった。
The operation of removing the
また、カバーテープ６を剥離させるための剥離力を発生させるためのカバーテープ送り装置８を必要とするため、部品供給装置が大型化および複雑化する課題があった。
Moreover, since the
これらの課題を解決する手段として、特許文献１は、収納テープリール２と送り装置３の間に、部品収納テープ１の表面に装着されたカバーテープ６を、その中央部から両側の方向へ部分的に剥離させる剥離手段を設けることによって、カバーテープ送り装置８によるカバーテープ６の回収を不要にできる手段を提供するものである。
As a means for solving these problems,
特許文献２は、カバーテープ６の中央部を切って分割する手段を設け、分割したカバーテープ６をめくり返す手段を設けている。カバーテープ６を切って分割する手段と、分割したカバーテープ６をめくり返す手段を設けることにより、カバーテープ６をキャリアテープ１０から剥離させること無く、電子部品を露出させることを可能としている。
In
しかしながら、本発明では従来技術には例えば以下の課題があることを見出した。
（１）特許文献１は、供給リールとピッチ送り手段との間にカバーテープ剥離手段を設けているため、部品収納テープを搬送した際に収納テープリールの巻かれている部品収納テープの巻き径が変化すると、収納テープリールから受ける搬送抵抗力が変化し、部品収納テープを搬送する搬送精度が悪化する可能性がある。
（２）特許文献１は、部品収納テープは、ピッチ送り手段のみで、搬送されるように構成されているため、手動で部品収納テープを供給し、電子部品を露出させることが必要である。さらにカバーテープを切断する手段として、カッターを設けているが、カッターの刃が下向きに構成されており、カッターの刃をカバーテープの上面に押し付けることによりカバーテープを切断するようになっている。カッターの刃をカバーテープに押し付ける方法でカバーテープを切断しようとした場合、カバーテープにより覆われている電子部品をカッターの刃によって損傷させる恐れや、カバーテープがカッターの刃を押し付ける方向に逃げてカバーテープを切断できない可能性がある。
（３）特許文献１や特許文献２に記載の例では、カバーテープをキャリアテープから部分的に剥離させる手段として、剥離手段の先端部を鋭いエッジとして、カバーテープの中央部分を切断して、カバーテープを両側にめくり返すようにしている。
However, the present invention has found that the prior art has the following problems, for example.
(1) In
(2) Since
(3) In the examples described in
この先端部を鋭いエッジとした剥離手段は、カバーテープの下面から切断するため、カバーテープを上方に押し上げる力を作用させるため、このカバーテープを押し上げる力がカバーテープとキャリアテープの接着力を上回る場合、カバーテープをキャリアテープから完全に剥離させる可能性がある。
（４）大部品を収納する部品収納テープの場合、カバーテープの幅も広くなるために、特許文献１の場合、中央で切断したとき、テープ上でカバーテープを折りたたむことは困難である。
（５）特許文献２の場合、カバーテープを片側に押し上げる構造となっているため、吸着ノズルと干渉する恐れがある。吸着ノズルとの干渉を避けるために、吸着ノズル位置を高位置に待機させざるを得ず、電子部品を吸着するための降下時間が長くなることにより、生産性を低下させる原因となる可能性がある。
The peeling means having a sharp edge at the tip portion cuts from the lower surface of the cover tape, so that a force for pushing the cover tape upward is applied. In some cases, the cover tape may be completely peeled off from the carrier tape.
(4) In the case of a component storage tape that stores large components, the width of the cover tape is also widened. In the case of
(5) In the case of
そこで、本発明は、例えば以下の事項を目的とする。本発明は、以下の目的をそれぞれ独立して達成する場合もあれば、同時に達成する場合もある。
（１）部品収納テープの搬送精度を向上させる。
（２）電子部品の吸着を正確に行う。
（３）部品供給テープの幅が広くなっても、カバーテープの処理を確実に行う。
Therefore, the present invention has the following objects, for example. The present invention may achieve the following objects independently or in some cases.
(1) Improve the conveyance accuracy of the component storage tape.
(2) Accurately pick up electronic components.
(3) Even when the width of the component supply tape becomes wide, the cover tape is reliably processed.
本発明は、部品装着装置，部品供給装置に関して、以下の特徴を有する。なお、本発明は、以下の特徴をそれぞれ独立して備える場合もあれば、複合して備える場合もある。
（１）本発明は、前記部品を収納した部品収納部を搬送する搬送部と、前記部品収納部のカバーテープを前記搬送部の搬送方向と平行に切断する切断部と、切断されたカバーテープの進行方向を前記搬送方向に対して下方向に変えるカバーテープ開口部と、を有することを特徴とする。
（２）本発明は、前記部品露出部より後ろに配置された部品取出し孔、を有することを特徴とする。
（３）本発明は、前記カバーテープ開口部は、前記切断部より後ろに配置されていることを特徴とする。
（４）本発明は、前記カバーテープ開口部の形状は、前記切断部が前記カバーテープを切断する際に形成される形状と対応していることを特徴とする。
（５）前記切断部は、前記カバーテープを複数の箇所で切断することを特徴とする。
（６）前記切断部は、前記カバーテープの、部品収納部より外側、かつ前記カバーテープが接着された領域より内側の部分を切断することを特徴とする。
（７）前記切断部は、前記カバーテープの第１の部分と、前記第１の部分より後ろの第２の部分と、を切断することを特徴とする。
（８）前記切断部は、前記カバーテープの中央である第１の部分と、前記第１の部分より後ろ、かつ左外側の第２の部分と、前記第１の部分より後ろ、かつ右外側の第３の部分と、を切断することを特徴とする。
（９）前記部品供給装置は、前記切断部の温度を計測する第１の温度計測部と、前記第１の温度計測部の計測結果に基づいて前記切断部の温度を制御する第１の温度制御部を有することを特徴とする。
（１０）前記部品供給装置は、前記部品供給装置の温度を計測する第２の温度計測部と、を有し、前記第２の温度計測部の計測結果に基づいて前記切断部の温度を制御する第２の温度制御部を有することを特徴とする。
The present invention has the following features regarding a component mounting device and a component supply device. Note that the present invention may include the following features independently or in combination.
(1) The present invention provides a transport unit that transports a component storage unit that stores the components, a cutting unit that cuts the cover tape of the component storage unit in parallel with the transport direction of the transport unit, and the cut cover tape And a cover tape opening for changing the traveling direction of the sheet to a downward direction with respect to the transport direction.
(2) The present invention is characterized by having a component take-out hole disposed behind the component exposed portion.
(3) The present invention is characterized in that the cover tape opening is arranged behind the cut portion.
(4) The present invention is characterized in that the shape of the cover tape opening corresponds to the shape formed when the cutting portion cuts the cover tape.
(5) The cutting unit cuts the cover tape at a plurality of locations.
(6) The cutting portion cuts a portion of the cover tape that is outside the component storage portion and inside the region where the cover tape is bonded.
(7) The cutting section cuts the first portion of the cover tape and the second portion behind the first portion.
(8) The cutting portion includes a first portion that is the center of the cover tape, a second portion that is behind the first portion and left outside, and a portion that is behind the first portion and right outside. And a third portion of the substrate.
(9) The component supply device includes a first temperature measurement unit that measures the temperature of the cutting unit, and a first temperature that controls the temperature of the cutting unit based on a measurement result of the first temperature measurement unit. It has a control part.
(10) The component supply device includes a second temperature measurement unit that measures the temperature of the component supply device, and controls the temperature of the cutting unit based on a measurement result of the second temperature measurement unit. And a second temperature control unit.
本発明は例えば以下の効果を奏する。なお、本発明は以下の効果を独立して奏する場合もあれば、同時に奏する場合もある。
（１）部品収納テープの搬送精度を向上させることができる。
（２）電子部品を吸着位置まで精度よく移動させ、電子部品の吸着を正確に行うことができ、生産性の高い部品供給装置，部品装着装置を提供することが可能となる。
（３）部品収納テープの自動供給が可能となる。
（４）装置構造を単純化することが可能となる。
（５）電子部品と舌部との干渉を避けることができ、電子部品の損傷や電子部品の露出の信頼性を向上させることが可能となる。
（６）カバーテープをキャリアテープから完全に剥離させることなく電子部品を露出させることができるため、カバーテープとキャリアテープを一括して回収することができるため、作業性を向上させることが可能である。
（７）部品を吸着できるようにカバーテープを開口することが可能である。
The present invention has the following effects, for example. In addition, this invention may show | play the following effects independently, and may show | play simultaneously.
(1) The conveyance accuracy of the component storage tape can be improved.
(2) The electronic component can be accurately moved to the suction position, and the electronic component can be accurately picked up, so that it is possible to provide a highly productive component supply device and component mounting device.
(3) Automatic supply of component storage tape is possible.
(4) The device structure can be simplified.
(5) Interference between the electronic component and the tongue can be avoided, and the reliability of damage to the electronic component and exposure of the electronic component can be improved.
(6) Since the electronic parts can be exposed without completely peeling the cover tape from the carrier tape, the cover tape and the carrier tape can be collected in a lump so that workability can be improved. is there.
(7) It is possible to open the cover tape so that the components can be adsorbed.
本発明の上記特徴及び上記しない特徴は、以下の記載により、さらに説明される。 The above features and features not described above of the present invention will be further explained by the following description.
以下、図面を用いて本実施例に係る部品装着装置，部品供給装置について以下説明する。 Hereinafter, a component mounting device and a component supply device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
図４は本実施例の電子部品装着装置５０の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of the electronic
電子部品装着装置５０の基台５９上に種々の電子部品をそれぞれの電子部品の取出し位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給装置５３の一部が着脱可能に複数個並んで設置固定されている。
On the
対向する部品供給装置５３群の間には、基板搬送コンベア５１が設けられている。基板搬送コンベア５１は、矢印Ｆの方向から搬送されてくる基板を所定の位置に位置決めして、基板５２上に電子部品が装着された後、矢印Ｇの方向に搬送する。
A
５５は、基板５２が搬送される方向と同方向に長い一対のＸビームであり、その両端部には図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）が取付けられている。
このアクチュエータによりＸビーム５５は、基板５２が搬送される方向と直交する方向に、Ｙビーム５７に沿って移動可能に支持されており、部品供給装置５３と基板５２との間を行き来することが可能である。
By this actuator, the
さらにＸビーム５５には、図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）により、Ｘビーム５５の長手方向に、Ｘビームに沿って移動する部品吸着装着装置５４が設置されている。
Further, the
部品供給装置５３と基板搬送コンベア５１との間には、認識カメラ５６とノズル保管部５８が配置されている。
A
認識カメラ５６は、部品供給装置５３にて部品吸着装着装置５４に吸着した電子部品の形状や位置ずれ情報を取得するためのもので、電子部品が基板搬送方向及び基板搬送方向と直交する方向にどれだけ位置ずれしているか、また回転角度はどの程度かを電子部品を撮影することにより確認できる。言うまでもなく、撮影することにより、電子部品が吸着されているか否かを確認することもできる。
The
Ｘビーム５５及びＹビーム５７が並行して動作することにより、部品供給装置５３から基板５２上に移動する際に、部品吸着装着装置５４は認識カメラ５６上を通過させられ、前述した電子部品の位置ずれ情報を取得する。
When the
ノズル保管部５８は、種々の電子部品を吸着及び装着するために必要な、部品吸着装着装置５４に取付けられた図示していない複数の吸着ノズルを保管しておくところである。
The
電子部品に対応した吸着ノズルを取付けるように指示された場合、部品吸着装着装置５４はＸビーム５５及びＹビーム５７の並行動作により、ノズル保管部５８まで移動させられ、吸着ノズルを交換する。
When it is instructed to attach a suction nozzle corresponding to the electronic component, the component
次に図５を用いて部品供給装置についてより具体的に説明する。 Next, the component supply apparatus will be described more specifically with reference to FIG.
図５に示すように、収納テープリール２に巻き付けられた部品収納テープ１は、図示していない部品供給装置の筐体に設けられた部品収納テープを取込む取込口を介して、部品供給装置に取込まれ、図示していないガイドにより支持されながら、第２の送り装置２１により矢印Ａの方向に搬送される。
As shown in FIG. 5, the
収納テープリール２は、取込口に取替え可能に保持固定されても良いし、部品供給装置から離れた位置に保持されても良い。
The
第２の送り装置２１は、例えば、部品収納テープ１に設けられた孔と嵌合する突起部を持つ歯車状のものであっても良いし、部品収納テープの上面と下面の挟み込む一対のローラを有して成るものであっても良い。
The
第１の送り装置３ａと第２の送り装置２１の間に設けられた電子部品露出装置２０は、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープを部分的に剥離させることにより、電子部品を露出させる。
The electronic
第１の送り装置３ａは、第２の送り装置と同様に、例えば、部品収納テープ１に設けられた孔と嵌合する突起部を持つ歯車状のものであっても良いし、部品収納テープの上面と下面の挟み込む一対のローラを有して成るものであっても良い。
Similarly to the second feeder, the
露出させられた電子部品は、部品吸着装着装置９が矢印Ｄのように上下に移動することにより、部品吸着装着装置９の先端部に保持させられる。部品吸着装着装置９が電子部品を先端部に保持する装置は、真空圧やチャック機構などであっても良い。
The exposed electronic component is held at the tip of the component
部分的に切断させられたカバーテープは、第１の送り装置３ａと第２の送り装置２１により矢印Ｂの方向へキャリアテープとともにカッター部４へ搬送され、カッター部の動作により裁断される。
The partially cut cover tape is conveyed to the cutter unit 4 together with the carrier tape in the direction of arrow B by the
図５の部品供給装置では、部品収納テープ１は、第２の送り装置２１により、電子部品露出装置２０に送り込まれる。
In the component supply device of FIG. 5, the
ここで、第１の送り装置３ａと第２の送り装置２１との距離を近接させた場合、部品収納テープ１の剛性などテープ状態に依存することなく確実に電子部品露出装置２０に挿入することができる。
Here, when the distance between the
また、収納テープリール２と第２の送り装置２１との距離が長くなった場合には、図示していないが、一個以上の第３の送り装置を別途設けても良い。
In addition, when the distance between the
これにより、部品供給装置や部品供給システムが大型化した場合も精度良い部品収納テープの搬送が可能となる。 Thereby, even when the component supply device or the component supply system is enlarged, the component storage tape can be accurately conveyed.
図６を用いて実施例２の部品供給装置の概略構成を説明する。 A schematic configuration of the component supply apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
実施例１と異なる点は、第２の送り装置２１が電子部品露出装置２０と近接していることである。
The difference from the first embodiment is that the
近接の例示としての表現としては、収納テープリール２から第２の送り装置２１までの搬送距離より、第２の送り装置２１から電子部品露出装置２０までの距離が短い場合と表現することができる。
As an example of the proximity, it can be expressed that the distance from the
電子部品露出装置２０と第２の送り装置２１が近接することにより、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープを部分的に切断させるために必要なカバーテープ搬送力を第２の送り装置２１により安定して供給することが可能となり、電子部品を安定して露出させることが可能となる。
Due to the proximity of the electronic
図６の部品供給装置では、部品収納テープ１は、第２の送り装置２１により、電子部品露出装置２０に送り込まれる。
In the component supply device of FIG. 6, the
部品収納テープ１の剛性などテープ状態に依存することなく確実に第２の送り装置２１まで部品収納テープ１を搬送させるために、図示していない一個以上の第３の送り装置を第２の送り装置２１と収納テープリール２との間に別途設けてもよい。
In order to reliably transport the
これにより、部品供給装置や部品供給システムが大型化した場合も精度良い部品収納テープの搬送が可能となる。 Thereby, even when the component supply device or the component supply system is enlarged, the component storage tape can be accurately conveyed.
図７，図８を用いて実施例１，実施例２に用いられる電子部品露出装置２０の詳細を説明する。
Details of the electronic
図７は電子部品露出装置２０の斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of the electronic
部品収納テープ１（カバーテープは明示せず）の上面側に、電子部品露出装置２０は配置される。
The electronic
電子部品露出装置２０は、カバーテープの下面とキャリアテープとの間に挿入されてカバーテープ６をカバーテープ切断手段へガイドする舌部３１と、舌部３１によってカバーテープ切断手段へ導かれるカバーテープ６の両端部を押えるカバーテープ押え手段３０と、カバーテープ切断手段により切断分割されたカバーテープ６を両側に広げて、電子部品を露出させるカバーテープ開口装置３３と、カバーテープ開口装置３３により露出させられた電子部品をキャリアテープ１０の部品収納部から取出すための部品取出し孔３４と、から成っている。
The electronic
図８は、電子部品露出装置２０の断面図である。電子部品露出装置２０は、搬送方向に対して順に、カバーテープ押え手段３０，カバーテープ切断手段３２，カバーテープ開口手段３３，部品取出し孔３４を備える。さらに、カバーテープ切断手段３２の下には舌部３１が配置されている。
FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic
図９に電子部品露出装置２０を説明した図６中のＡＡ−ＡＡ断面を示し、電子部品露出装置２０が備えるカバーテープ切断手段３２について説明する。
FIG. 9 shows an AA-AA cross section in FIG. 6 for explaining the electronic
カバーテープ切断手段３２は、カバーテープをカバーテープ切断手段３２に導く舌部３１と連続して設けられている。ここで、カバーテープ切断手段３２と舌部３１とは一体に形成されていても良い。
The cover tape cutting means 32 is provided continuously with the
また舌部３１により導かれたカバーテープを切断して分割するために、カバーテープ切断手段３２の刃の部分は、カバーテープの下面側に刃が向かうように上向きに設定されている。
Further, in order to cut and divide the cover tape guided by the
また、カバーテープ切断手段３２の刃は、部品収納テープ１を搬送する抵抗を軽減するために、傾斜した構造となっている。
Further, the blade of the cover tape cutting means 32 has an inclined structure in order to reduce the resistance for conveying the
また、カバーテープ切断手段３２は図９に示す通り搬送方向に対して平行（別の表現としては搬送方向に対応した方向）に、カバーテープを切断していく。 Further, as shown in FIG. 9, the cover tape cutting means 32 cuts the cover tape parallel to the transport direction (in other words, the direction corresponding to the transport direction).
また、カバーテープ切断手段３２の刃の部分は、舌部３１の下面にでておらず、電子部品は、舌部３１の下面に在って刃と接触しない構成となっている。つまり、例示の表現としては、カバーテープ切断手段３２の刃より下に、舌部３１の下面が配置されている。
Further, the blade portion of the cover tape cutting means 32 is not on the lower surface of the
また、カバーテープ切断手段３２の刃の切れ味を持続させるために、図示していない加熱装置により、刃の部分を加熱してもよい。 Further, in order to maintain the sharpness of the blade of the cover tape cutting means 32, the blade portion may be heated by a heating device (not shown).
また、刃の温度を計測する第１のセンサを設けて、第１のセンサの計測結果に基づいて加熱装置を制御しても良い。 Moreover, the 1st sensor which measures the temperature of a blade may be provided, and a heating apparatus may be controlled based on the measurement result of a 1st sensor.
この場合は、周囲の部品に影響を与える程の温度上昇を防ぎつつ、刃の切れ味を持続させることができる。 In this case, it is possible to maintain the sharpness of the blade while preventing a temperature rise that affects the surrounding components.
また、装置内の温度を計測する第２のセンサを設けて、第２のセンサの計測結果に基づいて加熱装置を制御しても良い。 Moreover, the 2nd sensor which measures the temperature in an apparatus may be provided, and a heating apparatus may be controlled based on the measurement result of a 2nd sensor.
この場合は、刃周辺の環境が変った場合でも、加熱した刃の温度を一定に保つことができ、刃の切れ味を持続させることができる。 In this case, even when the environment around the blade changes, the temperature of the heated blade can be kept constant, and the sharpness of the blade can be maintained.
図１０に電子部品露出装置２０を説明した図７中のＢＢ−ＢＢ断面を示し、カバーテープ押え手段３０を説明する。
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line BB-BB in FIG. 7 for explaining the electronic
例えば、刃を傾斜構造としたために、カバーテープ６を上方に持ち上げる力が発生する場合もあるが、カバーテープ６が浮き上がってキャリアテープ１０より完全に剥離することが無いように、カバーテープ押え装置３０を設けている。
For example, since the blade has an inclined structure, a force to lift the
カバーテープ押え装置３０の下面は、舌部３１の上面と同等か、下方に位置し、カバーテープ６が上方に移動することを抑制する。
The lower surface of the cover tape
図１１に電子部品露出装置２０を説明した図７中のＣＣ−ＣＣ断面を示し、カバーテープ開口手段３３を説明する。
The CC-CC cross section in FIG. 7 which demonstrated the electronic
図７に示したように、カバーテープ開口装置３３の先端側は、切断されたカバーテープ６の切断部分に挿入されやすいように、先端側以外の部分に比べて幅を狭く、あるいは鋭いエッジにし、カバーテープ６が進入しやすいようにする。
As shown in FIG. 7, the front end side of the cover
ここで、カバーテープ開口装置３３は、カバーテープ切断手段３２と連続して、あるいは一体的な形状としても良い。
Here, the cover
また、分割されたカバーテープ６を押し広げる抵抗力を軽減するために、徐々にカバーテープ６を押し広げる形状（例示としては、搬送方向に従って水平方向の幅が広くなっていくような形状）となっている。
Further, in order to reduce the resistance force that spreads the divided
図１１は、カバーテープ６を押し広げて、電子部品を露出させた状態のカバーテープ６とカバーテープ開口手段３３の関係を示している。
FIG. 11 shows the relationship between the
図１１に示すように、カバーテープ開口手段３３は、カバーテープ６の分割された端部をガイドしてカバーテープ６を変形させ、かつ、端部が上方あるいは左右方向に進行しないように形状を規定されている。
As shown in FIG. 11, the cover tape opening means 33 is shaped so as to guide the divided end portions of the
この形状は例えば、カバーテープ開口手段３３が、図７中のＣＣ−ＣＣ断面において、中央部が端部によりも盛り上がった形状と表現することができる。 This shape can be expressed as, for example, a shape in which the cover tape opening means 33 is raised from the end portion in the CC-CC cross section in FIG.
その他の例示の表現としては、下側に突出した形状で、端部が中心方向へ向かって湾曲していくような形状と表現することができる。 As another example of expression, it can be expressed as a shape that protrudes downward and the end is curved toward the center.
図１２に電子部品露出装置２０の構成要素であるカバーテープ開口手段３３で部品供給テープが幅広である場合に対応する構造の一つの例を示す。
FIG. 12 shows an example of a structure corresponding to the case where the component supply tape is wide at the cover tape opening means 33 which is a component of the electronic
シュート７０は、キャリアテープ１０を案内する部材である。
The
前述したカバーテープ切断装置により切断されたカバーテープ１６は、カバーテープ開口手段３３により押し開かれ、水平方向に対して下方向へ傾斜したカバーテープガイド３３ａ及び３３ｂにガイドされながら、シュート７０とカバーテープ落としガイド７１ａ及び７１ｂとで形成されるカバーテープ落としポケット７２ａ及び７２ｂに導入される。
The
カバーテープガイド３３ａ及び３３ｂの長さは、切断されるカバーテープの長さに対応して決定することができ、カバーテープガイド３３ａ及び３３ｂの長さは同じであっても、いずれか一方が他方より長くなっても良い。 The lengths of the cover tape guides 33a and 33b can be determined in accordance with the length of the cover tape to be cut. Even if the lengths of the cover tape guides 33a and 33b are the same, either one is the other. It may be longer.
これにより、カバーテープが電子部品を取出し可能に開口される。 Thus, the cover tape is opened so that the electronic component can be taken out.
この構造により、切断されたカバーテープ１６がカバーテープ開口手段３３の上に突出することがないので、吸着ノズルとの干渉も発生せず、吸着ノズルの待機高さを高くする必要もない。
With this structure, the
また、切断されたカバーテープ１６は、カバーテープ落としポケット７２ａ及び７２ｂ内に格納されるため、隣接する電子部品露出装置２０と干渉することがない。
Further, since the
図１３に電子部品露出装置２０の構成要素であるカバーテープ切断手段の他の一例を示す。
FIG. 13 shows another example of the cover tape cutting means that is a component of the electronic
部品収納テープ１は矢印Ｈが示す方向に移動するものとする。
It is assumed that the
カバーテープ切断装置３２ａ及び３２ｂは図１３に示すように、部品収納部１３より外側かつ接着部１９より内側に設置され、カバーテープ６を切断するようになっている。
As shown in FIG. 13, the cover
このようにすることで、カバーテープ６の部分のみを切断，排出することができ、排出物の分別が要求される近年おいてはこの方式は特に有利である。
In this way, only the portion of the
この時、カバーテープ切断装置３２ａと３２ｂは、部品収納テープが移動する方向にずらして配置されており、それぞれ２箇所でカバーテープ６を切断するようになっている。
At this time, the cover
例示の表現としては、カバーテープの第１の部分と前記第１の部分より後ろの第２の部分とを切断すると表現することができる。 As an exemplary expression, it can be expressed that the first part of the cover tape and the second part behind the first part are cut.
後述するカバーテープ開口手段により切断されたカバーテープ１６の進行方向を矢印Ｊの方向に変更し、部品収納テープの進行する方向と直交する方向（下方）に落とし込むようになっている。
The traveling direction of the
これにより、部品収納部１３にカバーテープ６が干渉することなく、カバーテープ６を切断できる。
Thereby, the
また、切断されたカバーテープ１６を折り曲げて、下方に落とし込む構造としているため、切断されたカバーテープ１６が吸着ノズルとの干渉も発生せず、吸着ノズルの待機高さを高くする必要もない。
Further, since the
また、切断されたカバーテープ１６は、隣接する電子部品露出装置２０との間に落とし込むようにするため、隣接する電子部品露出装置２０に影響を与えない。
Further, since the
図１４は図１３にて図示していなかったカバーテープ開口手段３５ａの構造を示すものである。 FIG. 14 shows the structure of the cover tape opening means 35a not shown in FIG.
カバーテープ開口手段３５ａは、カバーテープ切断装置３２ａと３２ｂの略先端を結ぶ線（カバーテープを切断する際に形成される形状の一種）に対応するように構成され、この線よりも後ろに配置されている。
The cover tape opening means 35a is configured so as to correspond to a line (a kind of shape formed when the cover tape is cut) connecting the substantially leading ends of the cover
また、カバーテープ開口手段３５ａの高さは、切断されたカバーテープ１６のみを開口するように配置されており、例示の表現としては、少なくとも部品を収納した部分よりも高い位置に配置されていると言うことができる。
Further, the height of the cover tape opening means 35a is arranged so as to open only the
このような構成により、切断されたカバーテープ１６を折り曲げ切断されたカバーテープ１６の進行方向を変えることができる。
With such a configuration, the traveling direction of the
図１５に電子部品露出装置２０の構成要素であるカバーテープ切断装置の他の一例を示す。
FIG. 15 shows another example of a cover tape cutting device that is a component of the electronic
部品収納テープ１は矢印Ｈが示す方向に移動するものとする。
It is assumed that the
カバーテープ切断装置３２ｄ及び３２ｅが図に示すように、部品収納部１３より外側に設置され、また、カバーテープ切断装置３２ｃがカバーテープ６の略中央に配置され、それぞれによりカバーテープ６を切断するようになっている。
As shown in the figure, cover
この時、図１５に示すようにカバーテープ切断装置３２ｃと３２ｄ及び３２ｅは、部品収納テープが移動する方向にずらして配置されており、それぞれ３箇所でカバーテープ６を切断するようになっている。
At this time, as shown in FIG. 15, the cover
後述するカバーテープ開口手段により切断されたカバーテープ１６の進行方向を矢印Ｊ１及びＪ２の方向に変更し、部品収納テープの進行する方向と直交する方向（下方）に落とし込むようになっている。
The traveling direction of the
これにより、部品収納部１３にカバーテープ６が干渉することなく、カバーテープ６を切断できる。
Thereby, the
また、切断されたカバーテープ１６を折り曲げて、下方に落とし込む構造としているため、切断されたカバーテープ１６が吸着ノズルとの干渉も発生せず、吸着ノズルの待機高さを高くする必要もない。
Further, since the
また、切断されたカバーテープ１６は、隣接する電子部品露出装置２０との間に落とし込むようにするため、隣接する電子部品露出装置２０に影響を与えない。
Further, since the
図１６は図１５にて図示していなかったカバーテープ開口手段３５ｂの構造を示すものである。 FIG. 16 shows the structure of the cover tape opening means 35b not shown in FIG.
カバーテープ開口手段３５ｂは、カバーテープ切断装置３２ｃと３２ｄ及び３２ｅの略先端を結ぶ線（カバーテープを切断する際に形成される形状の一種）に対応するように構成され、この線よりも後ろに配置されている。
The cover tape opening means 35b is configured to correspond to a line (a kind of shape formed when the cover tape is cut) connecting the substantially leading ends of the cover
また、カバーテープ開口手段３５ｂの高さは、切断されたカバーテープ１６のみを開口するように配置されており、例示の表現としては、少なくとも部品を収納した部分よりも高い位置に配置されていると言うことができる。
Further, the height of the cover tape opening means 35b is arranged so as to open only the
このような構成により、切断されたカバーテープ１６を折り曲げ切断されたカバーテープ１６の進行方向を変えることができる。
With such a configuration, the traveling direction of the
以上説明してきたように、本実施例では、部品収納テープ１を搬送する第１の送り装置と第２の送り装置と、から構成されており、さらに第１の送り装置と第２の送り装置との間に電子部品露出装置を設けていることにより、部品収納テープ１の搬送を安定させ、搬送精度を向上させることが可能である。
As described above, in this embodiment, the first and second feeding devices are configured by the first feeding device and the second feeding device for conveying the
また、電子部品露出装置は、カバーテープを切断して分割するカバーテープ切断装置と、切断して分割されたカバーテープを電子部品がキャリアテープから取出し可能に開口するカバーテープ開口装置と、カバーテープ切断装置にカバーテープを導入する舌部と、舌部に導入されたカバーテープがカバーテープ上面に対して垂直上方に移動しないようにカバーテープを拘束するカバーテープ押え装置と、カバーテープ開口装置により露出させられた電子部品を取出すための部品取出し孔と、を備えることで、カバーテープ送り装置８を不要とすることで、カバーテープ送り装置８に起因する部品収納テープ１の搬送抵抗をなくすことが可能で、搬送精度を向上させることができる。さらに、カバーテープ送り装置８を不要とすることにより部品供給装置の構造を簡単にすることが可能である。
The electronic component exposing device includes a cover tape cutting device that cuts and divides the cover tape, a cover tape opening device that opens the cut and divided cover tape so that the electronic component can be taken out from the carrier tape, and a cover tape. A tongue for introducing the cover tape into the cutting device, a cover tape pressing device for restraining the cover tape so that the cover tape introduced to the tongue does not move vertically upward with respect to the upper surface of the cover tape, and a cover tape opening device By providing the component take-out hole for taking out the exposed electronic component, the cover
また、カバーテープ切断装置は、カバーテープの下面より切断力をあたえるよう構成されているため、電子部品を傷つけることなく、電子部品を露出させることが可能である。 Further, since the cover tape cutting device is configured to apply a cutting force from the lower surface of the cover tape, the electronic component can be exposed without damaging the electronic component.
また、カバーテープ開口装置は、カバーテープ切断装置により切断分割されたカバーテープをガイドするカバーテープ案内装置と、を備え、カバーテープの端部を上方あるいは左右方向に突出しない構造としたため、部品吸着装着装置９や、隣接する部品供給装置とカバーテープ６の端部との干渉をさけることが可能となる。
The cover tape opening device includes a cover tape guide device that guides the cover tape cut and divided by the cover tape cutting device, and has a structure that does not project the end portion of the cover tape upward or in the left-right direction. It is possible to avoid interference between the mounting
また、カバーテープ６の切断を複数個所で行うように構成されることで、切断されたカバーテープ６を複数箇所で切断してカバーテープ６を複数に分割することにより、カバーテープ６が部品収納部１３に干渉しないように移動させることが可能となる。
Further, since the
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、その技術思想の範囲内で種々変形可能であることは言うまでも無い。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the technical idea.
本実施例に開示された内容は、独立して採用することもできる。 The contents disclosed in the present embodiment can also be adopted independently.
１ 部品収納テープ
２ 収納テープリール
３ 送り装置
３ａ 第１の送り装置
４ カッター部
５，１６ 切断されたテープ
６ カバーテープ
７，２０ 電子部品露出装置
８ カバーテープ送り装置
９ 部品吸着装着装置
１０ キャリアテープ
１１ 部品取出し孔
１２ カバーテープ剥離部
１３ 部品収納部
１４ 送り孔
１５ 電子部品
１７，１８ カバーテープ端部
１９ 接着部
２１ 第２の送り装置
３０ カバーテープ押え手段
３１，１０２，１１２ 舌部
３２ カバーテープ切断手段
３３ カバーテープ開口手段
３４ 部品取出し孔
DESCRIPTION OF
Claims (17)
基板へ部品を装着する装着部と、
前記装着部へ前記部品を供給する部品供給装置と、を有し、
前記部品供給装置は、
前記部品を収納した部品収納部を搬送する搬送部と、
前記部品収納部のカバーテープを前記搬送部の搬送方向と平行に切断する切断部と、
前記切断されたカバーテープを押し開くカバーテープ開口部と、
押し開かれたカバーテープの向きを前記部品収納部の外側でかつ、前記搬送方向に対して下方向へ変更するための、水平方向に対して傾斜したガイドと、
前記ガイドによって向きが変更されたカバーテープを収納するポケットと、
前記切断部より後ろに配置された部品取出し孔と、を有し、
さらに、
前記装着部は、前記部品取出し孔から前記部品を取出し、前記基板へ前記部品を装着することを特徴とする部品装着装置。 In component mounting equipment,
A mounting part for mounting components on the board;
A component supply device that supplies the component to the mounting unit;
The component supply device includes:
A transport unit for transporting a component storage unit storing the components;
A cutting unit for cutting the cover tape of the component storage unit in parallel with the transport direction of the transport unit;
A cover tape opening for pushing out the cut cover tape;
A guide inclined to the horizontal direction for changing the direction of the pushed cover tape to the outside of the component storage unit and downward with respect to the transport direction;
A pocket for storing the cover tape whose direction is changed by the guide;
A component take-out hole arranged behind the cutting part,
further,
The component mounting apparatus, wherein the mounting unit takes out the component from the component extraction hole and mounts the component on the board.
前記カバーテープ開口部は、
前記切断部より後ろに配置されていることを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The cover tape opening is
The component mounting device is disposed behind the cutting portion.
前記切断部は、
前記カバーテープを複数の箇所で切断することを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The cutting part is
A component mounting apparatus that cuts the cover tape at a plurality of locations.
前記切断部は、前記カバーテープの部品収納部より外側、かつ前記カバーテープが接着された領域より内側の部分を切断することを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The component mounting apparatus, wherein the cutting unit cuts a portion outside the component storage portion of the cover tape and inside an area where the cover tape is bonded.
前記切断部は、前記カバーテープの第１の部分と前記第１の部分より後ろの第２の部分とを切断することを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The component mounting apparatus, wherein the cutting section cuts a first portion of the cover tape and a second portion behind the first portion.
前記切断部は、前記カバーテープの中央である第１の部分と、前記第１の部分より後ろかつ左外側の第２の部分と、前記第１の部分より後ろかつ右外側の第３の部分と、を切断することを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The cutting portion includes a first portion that is the center of the cover tape, a second portion that is behind the first portion and outside the left side, and a third portion that is behind the first portion and outside the right side. And a component mounting device.
前記部品供給装置は、
前記切断部の温度を計測する第１の温度計測部と、
前記第１の温度計測部の計測結果に基づいて前記切断部の温度を制御する第１の温度制御部を有することを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The component supply device includes:
A first temperature measurement unit for measuring the temperature of the cutting unit;
A component mounting apparatus comprising: a first temperature control unit that controls the temperature of the cutting unit based on a measurement result of the first temperature measurement unit.
前記部品供給装置は、
前記部品供給装置の温度を計測する第２の温度計測部と、を有し、
前記第２の温度計測部の計測結果に基づいて前記切断部の温度を制御する第２の温度制御部を有することを特徴とする部品装着装置。 In the component mounting apparatus according to claim 1,
The component supply device includes:
A second temperature measurement unit that measures the temperature of the component supply device,
A component mounting apparatus comprising a second temperature control unit that controls the temperature of the cutting unit based on a measurement result of the second temperature measurement unit.
前記部品を収納した部品収納部を搬送する搬送部と、
前記部品収納部のカバーテープを前記搬送部の搬送方向と平行に切断する切断部と、
前記切断されたカバーテープを押し開くカバーテープ開口部と、
押し開かれたカバーテープの向きを前記部品収納部の外側でかつ、前記搬送方向に対して下方向へ変更するための、水平方向に対して傾斜したガイドと、
前記ガイドによって向きが変更されたカバーテープを収納するポケットと、を有することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply device used in the component mounting device,
A transport unit for transporting a component storage unit storing the components;
A cutting unit for cutting the cover tape of the component storage unit in parallel with the transport direction of the transport unit;
A cover tape opening for pushing out the cut cover tape;
A guide inclined to the horizontal direction for changing the direction of the pushed cover tape to the outside of the component storage unit and downward with respect to the transport direction;
And a pocket for storing a cover tape whose direction is changed by the guide.
前記切断部より後ろに配置された部品取出し孔を有することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
A component supply device having a component extraction hole disposed behind the cutting portion.
前記カバーテープ開口部は、
前記切断部より後ろに配置されていることを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
The cover tape opening is
The component supply device is arranged behind the cutting portion.
前記切断部は、
前記カバーテープを複数の箇所で切断することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
The cutting part is
A component supply device that cuts the cover tape at a plurality of locations.
前記切断部は、
前記カバーテープの、部品収納部より外側、かつ前記カバーテープが接着された領域より内側の部分を切断することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
The cutting part is
A component supply device that cuts a portion of the cover tape that is outside the component storage portion and inside the region where the cover tape is bonded.
前記切断部は、
前記カバーテープの第１の部分と、
前記第１の部分より後ろの第２の部分と、を切断することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
The cutting part is
A first portion of the cover tape;
A component supply device that cuts a second portion behind the first portion.
前記切断部は、
前記カバーテープの中央である第１の部分と、
前記第１の部分より後ろ、かつ左外側の第２の部分と、
前記第１の部分より後ろ、かつ右外側の第３の部分と、を切断することを特徴とする部
品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
The cutting part is
A first portion that is the center of the cover tape;
A second part behind the first part and on the left outside;
A component supply device that cuts the third portion behind the first portion and on the right outside.
前記切断部の温度を計測する第１の温度計測部と、
前記第１の温度計測部の計測結果に基づいて前記切断部の温度を制御する第１の温度制御部を有することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
A first temperature measurement unit for measuring the temperature of the cutting unit;
A component supply apparatus comprising: a first temperature control unit that controls a temperature of the cutting unit based on a measurement result of the first temperature measurement unit.
前記部品供給装置内の温度を計測する第２の温度計測部と、を有し、
前記第２の温度計測部の計測結果に基づいて前記切断部の温度を制御する第２の温度制御部を有することを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 9,
A second temperature measuring unit for measuring the temperature in the component supply device,
A component supply apparatus comprising: a second temperature control unit that controls the temperature of the cutting unit based on a measurement result of the second temperature measurement unit.
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