JP5487419B2

JP5487419B2 - Conductive adhesive sheet, wiring board including the same, and method for producing conductive adhesive sheet

Info

Publication number: JP5487419B2
Application number: JP2008030624A
Authority: JP
Inventors: 恒彦寺田; 啓彰篠原
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 2008-02-12
Filing date: 2008-02-12
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2028-02-12
Also published as: JP2009191099A

Description

本発明は、回路基板に接着される導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a conductive adhesive sheet that is bonded to a circuit board, a wiring board including the conductive adhesive sheet, and a method for manufacturing the conductive adhesive sheet.

従来、導電性接着シートは、異方性導電材料により形成されていたり（特許文献１・２等）、等方性導電材料により形成されている（特許文献３等）。異方性導電材料により形成された導電性接着シートは、例えば、ステンレス製の補強板と回路基板との間に介装されることによって、回路基板と補強板とを導通状態にして電磁シールド効果を補強板に発揮させることを可能にしている。さらに、等方性導電材料により形成された導電性接着シートは、回路基板に接着されたシート自体にも電磁シールド効果を発揮させることを可能にしている。 Conventionally, the conductive adhesive sheet is formed of an anisotropic conductive material (Patent Documents 1 and 2 or the like), or isotropic conductive material (Patent Document 3 or the like). The conductive adhesive sheet formed of an anisotropic conductive material, for example, is interposed between a stainless steel reinforcing plate and a circuit board, thereby bringing the circuit board and the reinforcing plate into a conductive state, and an electromagnetic shielding effect. Can be exhibited on the reinforcing plate. Furthermore, the conductive adhesive sheet formed of an isotropic conductive material makes it possible to exert an electromagnetic shielding effect on the sheet itself bonded to the circuit board.

特開２０００−１９５８９９号公報JP 2000-195899 A 特開２００３−１３３６７４号公報JP 2003-133684 A 特開２００７−１８９０９１号公報JP 2007-189091 A

しかしながら、上記従来の導電性接着シートは、貼り合わせ工程において回路基板や補強板に対して滑り易いという問題を有している。これにより、従来の導電性接着シートを回路基板や補強板の所定位置に位置決めした後接着する際に、位置ずれを起こし易いことから、位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行えることが望まれている。 However, the conventional conductive adhesive sheet has a problem that it is easily slipped with respect to the circuit board and the reinforcing plate in the bonding step. As a result, when the conventional conductive adhesive sheet is bonded after positioning it at a predetermined position on the circuit board or the reinforcing plate, it is easy to cause a positional shift. Therefore, it is desired that the positioning and bonding processing can be performed with high accuracy and ease. ing.

そこで、本発明の目的は、位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行うことを可能にする導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive adhesive sheet, a wiring board provided with the conductive adhesive sheet, and a method for manufacturing the conductive adhesive sheet, which can perform positioning and adhesion processing with high accuracy and ease.

Means and effects for solving the problems

本発明の導電性接着シートは、フィルム状に形成された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の少なくとも一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層とを有し、前記タック性樹脂層の厚みが、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定され、前記導電性接着剤層のガラス転移点の温度が、前記タック性樹脂層のガラス転移点の温度よりも高く、前記タック性樹脂層が、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、および、ポリエステル樹脂の何れかである構成にされている。 The conductive adhesive sheet of the present invention has a conductive adhesive layer formed in a film shape and a tacky resin layer formed on at least one surface of the conductive adhesive layer and having tackiness, the thickness of the tacky resin layer is set to a range of 0.1 m to 10 m, the temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer is rather higher than the glass transition temperature of the tacky resin layer, The tacky resin layer is configured to be one of an epoxy resin, a urethane resin, and a polyester resin .

上記の構成によれば、導電性接着シートのタック性樹脂層を回路基板等の対象物に接触させると、タック性を有したタック性樹脂層が対象物に付着するため、導電性接着シートを対象物の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、導電性接着シートを対象物の所定位置に位置決めした後、両者を加熱及び加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、導電性接着シートが対象物に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、導電性接着シートを位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。
また、確実なタック性を確保しながら、タック性樹脂層の加熱及び加圧時におけるレジンフローによる汚れの発生を防止することができる。さらに、タック性樹脂層は、上記記載のとおり薄膜であるため、タック性樹脂層による導電性接着剤層の導電性の性能低下を防止し、接着条件によっては導電性を向上させることもできる。
また、導電性接着シートを加熱したときに、タック性樹脂層のタック性樹脂が導電性接着剤層の導電性接着剤樹脂よりも早期に柔らかくなって流動性が高まることから、接着条件によっては導電性を向上させることができる。 According to the above configuration, when the tacky resin layer of the conductive adhesive sheet is brought into contact with an object such as a circuit board, the tacky resin layer having tackiness adheres to the object. It can be maintained in a state where the object is positioned at a predetermined position. Thereby, for example, after the conductive adhesive sheet is positioned at a predetermined position of the object, the conductive adhesive sheet adheres to the object when performing a series of bonding processes in which both are heated and pressed to bond them. Since the positioning state is maintained, it is possible to adhere to a predetermined position with high accuracy, and special equipment and operation for preventing the position of the conductive adhesive sheet from being displaced are unnecessary. Can do.
Moreover, generation | occurrence | production of the stain | pollution | contamination by the resin flow at the time of the heating and pressurization of a tackiness resin layer can be prevented, ensuring reliable tackiness. Furthermore, since the tack resin layer is a thin film as described above, it is possible to prevent the conductive performance of the conductive adhesive layer from being deteriorated by the tack resin layer, and to improve the conductivity depending on the bonding conditions.
Also, when the conductive adhesive sheet is heated, the tack resin of the tack resin layer softens earlier than the conductive adhesive resin of the conductive adhesive layer and the fluidity increases, so depending on the bonding conditions The conductivity can be improved.

本発明の導電性接着シートにおいて、前記タック性樹脂層は、前記導電性接着剤層をタック性を失わない状態で露出させるように形成されている構成であってもよい。 In the conductive adhesive sheet of the present invention, the tacky resin layer may be formed so as to expose the conductive adhesive layer without losing tackiness.

上記の構成によれば、タック性樹脂層により導電性接着シートのタック性が確保されると共に、例えば、縞模様等のように、タック性樹脂層が導電性接着剤層をタック性を失わない状態で露出させるように形成されているため、タック性樹脂層を対象物に貼り合わせしたときの隙間に存在する空気を容易に外部に排出することができる。これにより、空気の残存による導電性及び密着力の低下要因を低減することができる。 According to the above configuration, the tackiness of the conductive adhesive sheet is ensured by the tacky resin layer, and the tacky resin layer does not lose the tackiness of the conductive adhesive layer, for example, like a striped pattern. Since it is formed so as to be exposed in a state, air existing in the gap when the tacky resin layer is bonded to the object can be easily discharged to the outside. As a result, it is possible to reduce the factor of decrease in conductivity and adhesion due to air remaining.

本発明の導電性接着シートにおいて、前記導電性接着剤層は、多数の導電性粒子と、これら導電性粒子を分散したバインダーとを有しており、前記タック性樹脂層は、タック性樹脂のフィルムを前記導電性接着剤層に貼り合わせすることにより形成されている構成であってもよい。 In the conductive adhesive sheet of the present invention, the conductive adhesive layer has a large number of conductive particles and a binder in which the conductive particles are dispersed, and the tacky resin layer is made of a tacky resin. The structure formed by bonding a film on the said conductive adhesive layer may be sufficient.

上記の構成によれば、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂のフィルムが導電性接着剤層に貼り合わせされることによって、タック性樹脂層が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。 According to said structure, even if it is a case where electroconductive particle is exposed from the surface of a binder and one part protrudes, a tackiness resin film is bonded together to an electroconductive adhesive layer, and tackiness is carried out. The conductive resin layer is formed so as to cover the conductive particles. Thereby, the friction fall by the electroconductive particle exposed from the binder, ie, the tackability fall of a tackiness resin layer, can fully be prevented.

本発明の配線板は、補強板と、回路パターンが形成された回路基板と、前記補強板と前記回路基板との間に配置され、前記回路基板に前記タック性樹脂層が当接した後加圧および加熱することにより接着された前記本発明の導電性接着シートとを有する構成にされている。 The wiring board of the present invention is disposed between a reinforcing board, a circuit board on which a circuit pattern is formed, and the reinforcing board and the circuit board, and is added after the tacky resin layer contacts the circuit board. The conductive adhesive sheet of the present invention is bonded by pressing and heating.

上記の構成によれば、タック性を備えた導電性接着シートにより高精度に位置決めされた補強板と導電性接着シートと回路基板とを備えた配線板を得ることができる。 According to said structure, the wiring board provided with the reinforcement board, the electroconductive adhesive sheet, and the circuit board which were positioned with high precision by the electroconductive adhesive sheet provided with tack property can be obtained.

本発明の導電性接着シートの製造方法は、第１離型シートに導電性接着剤を塗工することにより導電性接着剤フィルムを形成する工程と、第２離型シートにタック性樹脂を塗工することによりタック性樹脂フィルムを形成する工程と、前記導電性接着剤フィルムと前記タック性樹脂フィルムとを圧接する工程とを有し、前記タック性樹脂層の厚みが、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定され、前記導電性接着剤層のガラス転移点の温度が、前記タック性樹脂層のガラス転移点の温度よりも高く、前記タック性樹脂層が、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、および、ポリエステル樹脂の何れかである。 The method for producing a conductive adhesive sheet of the present invention comprises a step of forming a conductive adhesive film by applying a conductive adhesive to a first release sheet, and a tack resin applied to the second release sheet. A step of forming a tacky resin film by processing, and a step of pressing the conductive adhesive film and the tacky resin film, wherein the thickness of the tacky resin layer is 0.1 μm to 10 μm is set in a range of the temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer is, the rather higher than the glass transition temperature of the tacky resin layer, the tackiness resin layer, epoxy resins, urethane resins, and Or any of polyester resins .

上記の構成によれば、導電性接着シートを容易に製造することができる。具体的には、第１および第２離型シートによって、加工のハンドリング性が向上し、加圧加工の際のクッション材として機能させることができる。さらに、例えば、導電性接着剤層が導電性粒子とバインダーとを含む構成の場合において、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂フィルムが導電性接着シートに貼り合わせされることによって、タック性樹脂層が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。
また、確実なタック性を確保しながら、タック性樹脂層の加熱及び加圧時におけるレジンフローによる汚れの発生を防止することができる。さらに、タック性樹脂層は、上記記載のとおり薄膜であるため、タック性樹脂層による導電性接着剤層の導電性の性能低下を防止し、接着条件によっては導電性を向上させることもできる。
また、導電性接着シートを加熱したときに、タック性樹脂層のタック性樹脂が導電性接着剤層の導電性接着剤樹脂よりも早期に柔らかくなって流動性が高まることから、接着条件によっては導電性を向上させることができる。 According to said structure, a conductive adhesive sheet can be manufactured easily. Specifically, the first and second release sheets can improve processing handleability and function as a cushioning material during pressure processing. Further, for example, in the case where the conductive adhesive layer includes a conductive particle and a binder, even if the conductive particle is exposed from the surface of the binder and partially protrudes, the tacky resin film Is attached to the conductive adhesive sheet, whereby the tacky resin layer is formed so as to cover the conductive particles. Thereby, the friction fall by the electroconductive particle exposed from the binder, ie, the tackability fall of a tackiness resin layer, can fully be prevented.
Moreover, generation | occurrence | production of the stain | pollution | contamination by the resin flow at the time of the heating and pressurization of a tackiness resin layer can be prevented, ensuring reliable tackiness. Furthermore, since the tack resin layer is a thin film as described above, it is possible to prevent the conductive performance of the conductive adhesive layer from being deteriorated by the tack resin layer, and to improve the conductivity depending on the bonding conditions.
Also, when the conductive adhesive sheet is heated, the tack resin of the tack resin layer softens earlier than the conductive adhesive resin of the conductive adhesive layer and the fluidity increases, so depending on the bonding conditions The conductivity can be improved.

本発明の導電性接着シートの製造方法は、第１離型シートにタック性樹脂層を塗工することによりタック性シートを形成する工程と、第２離型シートにタック性樹脂層および導電性接着剤層を塗工することにより導電性シートを形成する工程と、前記導電性シートと前記タック性シートとを張り合せする工程とを有し、前記タック性樹脂層の厚みが、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定され、前記導電性接着剤層のガラス転移点の温度が、前記タック性樹脂層のガラス転移点の温度よりも高く、前記タック性樹脂層が、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、および、ポリエステル樹脂の何れかである。 The method for producing a conductive adhesive sheet of the present invention includes a step of forming a tacky resin layer by applying a tacky resin layer to the first release sheet, a tacky resin layer and a conductive property on the second release sheet. A step of forming a conductive sheet by applying an adhesive layer; and a step of bonding the conductive sheet and the tacky sheet, wherein the thickness of the tacky resin layer is 0.1 μm. is set in the range of 10 .mu.m, the temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer is, the rather higher than the glass transition temperature of the tacky resin layer, the tackiness resin layer, epoxy resin, urethane resin And any of polyester resins .

上記の構成によれば、タック性樹脂層が上下２層の導電性接着シートを容易に製造することができる。具体的には、第１および第２離型シートによって、加工のハンドリング性が向上し、加圧加工の際のクッション材として機能させることができる。さらに、例えば、導電性接着剤層が導電性粒子とバインダーとを含む構成の場合において、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂フィルムが導電性接着シートの上下となる両面にそれぞれ貼り合わせされることによって、タック性樹脂層の導電性粒子を両側から覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。
また、確実なタック性を確保しながら、タック性樹脂層の加熱及び加圧時におけるレジンフローによる汚れの発生を防止することができる。さらに、タック性樹脂層は、上記記載のとおり薄膜であるため、タック性樹脂層による導電性接着剤層の導電性の性能低下を防止し、接着条件によっては導電性を向上させることもできる。
また、導電性接着シートを加熱したときに、タック性樹脂層のタック性樹脂が導電性接着剤層の導電性接着剤樹脂よりも早期に柔らかくなって流動性が高まることから、接着条件によっては導電性を向上させることができる。 According to said structure, a tackiness resin layer can manufacture an electroconductive adhesive sheet of 2 layers up and down easily. Specifically, the first and second release sheets can improve processing handleability and function as a cushioning material during pressure processing. Further, for example, in the case where the conductive adhesive layer includes a conductive particle and a binder, even if the conductive particle is exposed from the surface of the binder and partially protrudes, the tacky resin film Are bonded to the upper and lower surfaces of the conductive adhesive sheet, respectively, so that the conductive particles of the tacky resin layer are formed so as to cover the both sides. Thereby, the friction fall by the electroconductive particle exposed from the binder, ie, the tackability fall of a tackiness resin layer, can fully be prevented.
Moreover, generation | occurrence | production of the stain | pollution | contamination by the resin flow at the time of the heating and pressurization of a tackiness resin layer can be prevented, ensuring reliable tackiness. Furthermore, since the tack resin layer is a thin film as described above, it is possible to prevent the conductive performance of the conductive adhesive layer from being deteriorated by the tack resin layer, and to improve the conductivity depending on the bonding conditions.
Also, when the conductive adhesive sheet is heated, the tack resin of the tack resin layer softens earlier than the conductive adhesive resin of the conductive adhesive layer and the fluidity increases, so depending on the bonding conditions The conductivity can be improved.

本発明の実施形態に係る導電性接着シートについて図１ないし図３に基づいて説明する。 A conductive adhesive sheet according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

（全体構成）
図１に示すように、導電性接着シート１は、フィルム状に形成された導電性接着剤層２と、導電性接着剤層２の一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層３とを有している。さらに、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３を挟持した第１離型シート４および第２離型シート５を有している。導電性接着剤層２は、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤の何れかの接着剤により形成されている。 (overall structure)
As shown in FIG. 1, a conductive adhesive sheet 1 includes a conductive adhesive layer 2 formed in a film shape and a tacky resin layer formed on one surface of the conductive adhesive layer 2 and having tackiness. 3. Furthermore, the conductive adhesive sheet 1 has a first release sheet 4 and a second release sheet 5 sandwiching the conductive adhesive layer 2 and the tacky resin layer 3. The conductive adhesive layer 2 is formed of any one of an isotropic conductive adhesive and an anisotropic conductive adhesive.

上記の構成によれば、図３の仮止め工程に示すように、導電性接着シート１のタック性樹脂層３を対象物である回路基板６に接触させると、タック性を有したタック性樹脂層３が回路基板６に付着するため、導電性接着シート１を回路基板６の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、図３の接着工程に示すように、導電性接着シート１を回路基板６の所定位置に位置決めした後、両者を加熱及び加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、導電性接着シート１が回路基板６に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができる。さらに、導電性接着シート１を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。 According to said structure, as shown to the temporary fix | stop process of FIG. 3, when the tackiness resin layer 3 of the electroconductive adhesive sheet 1 is made to contact the circuit board 6 which is a target object, tackiness resin which has tackiness property Since the layer 3 adheres to the circuit board 6, the conductive adhesive sheet 1 can be maintained in a state of being positioned at a predetermined position on the circuit board 6. As a result, as shown in the bonding step of FIG. 3, after the conductive adhesive sheet 1 is positioned at a predetermined position on the circuit board 6, the conductive adhesive sheet 1 is heated and pressed to perform a series of bonding processes for bonding. Since the adhesive sheet 1 adheres to the circuit board 6 and maintains the positioning state, it can be bonded to a predetermined position with high accuracy. Furthermore, since a special instrument and operation for preventing the conductive adhesive sheet 1 from being displaced are not necessary, the bonding can be easily performed.

(導電性接着剤層２)
導電性接着シート１の導電性接着剤層２は、導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤は、導電性粒子とバインダー（エポキシ樹脂等）との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤層２は、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂に導電性粒子を分散させたものである。導電性接着剤の電気的な接続は、バインダー内の導電性粒子が連続的に機械的に接触することにより実現され、バインダーの接着力により保持される。 (Conductive adhesive layer 2)
The conductive adhesive layer 2 of the conductive adhesive sheet 1 is formed of a conductive adhesive. The conductive adhesive is formed as a mixture of conductive particles and a binder (epoxy resin or the like). That is, the conductive adhesive layer 2 is obtained by dispersing conductive particles in a thermosetting resin such as an epoxy resin or a mixed resin of a thermosetting resin and a thermoplastic resin. The electrical connection of the conductive adhesive is realized by continuous mechanical contact of the conductive particles in the binder, and is held by the adhesive force of the binder.

導電性接着剤は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層２が形成された場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導通状態を確保可能な導電性接着シート１とすることができる。一方、異方導電性接着剤は、例えば樹脂被覆導電性粒子を分散して有することによって、加熱加圧方向のみに導通する性質を有している。従って、異方導電性接着剤で導電性接着剤層２が形成された場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導通状態を確保可能な導電性接着シート１とすることができる。 The conductive adhesive is formed of an adhesive having isotropic conductivity or anisotropic conductivity. An isotropic conductive adhesive has the same electrical properties as conventional solder. Therefore, when the conductive adhesive layer 2 is formed of an isotropic conductive adhesive, the conductivity that can ensure electrical conduction in all three directions including the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction. The adhesive sheet 1 can be obtained. On the other hand, the anisotropic conductive adhesive has a property of conducting only in the heating and pressing direction, for example, by dispersing resin-coated conductive particles. Therefore, when the conductive adhesive layer 2 is formed of an anisotropic conductive adhesive, the conductive adhesive sheet 1 can ensure electrical conduction only in the two-dimensional direction of the thickness direction. Can do.

等方導電性接着剤は、導電性粒子を含むバインダーからなる混合体であり、１００〜２００℃で加熱圧着可能な接着剤である。導電性粒子は、５〜５０μｍの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー１００重量部に対し１５０〜２５０重量部配合されている。ここでの低融点金属粉とは、融点が３００℃以下のものであり、溶融後、融点が初期融点より上昇する合金粒子を含むものである。尚、バインダーには、構造用接着材（図示せず）、耐熱性接着剤（図示せず）のどちらか一方または両方を含むものが用いられ、還元性添加剤（図示せず）をさらに含んでいてもよい。 The isotropic conductive adhesive is a mixture made of a binder containing conductive particles, and is an adhesive that can be heat-pressed at 100 to 200 ° C. The conductive particles are metal powder or low melting point metal powder having an average particle diameter of 5 to 50 μm, and are blended in an amount of 150 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder. The low melting point metal powder here has a melting point of 300 ° C. or lower and includes alloy particles whose melting point rises from the initial melting point after melting. As the binder, a binder containing one or both of a structural adhesive (not shown) and a heat-resistant adhesive (not shown) is used, and further includes a reducing additive (not shown). You may go out.

金属粉としては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。 Metal powders include copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. These metal powders are electrolyzed, atomized, and reduced. Can be created.

低融点金属粉としては、錫‐銀‐銅、錫‐銀‐銅‐ビスマス、錫‐銀‐銅‐インジウム、錫‐銀‐銅‐ビスマス‐インジウム、錫‐銀‐ビスマス‐インジウム、錫‐ビスマス、錫‐銀‐ビスマス、錫‐亜鉛‐ビスマス、錫‐亜鉛、錫‐インジウムなどの金属組成よりなるものであってもよい。具体的には、千住金属工業（株）製エコソルダー（品番：Ｍ２０、Ｍ３０、Ｍ３１、Ｍ３３、Ｍ３５、Ｍ３７、Ｍ４１、Ｍ４２、Ｍ５１、Ｍ７０４、Ｍ７０５、Ｍ７０６、Ｍ７０７、Ｍ７１５、Ｍ７１６、Ｌ１１、Ｌ２０、Ｌ２１、Ｌ２３）や、旭化成（株）製合金粉（特開２０００−１４４２０３号公報、特開２００１−１７６３３１号公報に開示されている）などを使用することができる。 Low melting point metal powders include tin-silver-copper, tin-silver-copper-bismuth, tin-silver-copper-indium, tin-silver-copper-bismuth-indium, tin-silver-bismuth-indium, and tin-bismuth. , Tin-silver-bismuth, tin-zinc-bismuth, tin-zinc, tin-indium and the like. Specifically, Eco Solder manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd. L21, L23), alloy powder manufactured by Asahi Kasei Corporation (disclosed in JP-A Nos. 2000-144203 and 2001-176331), and the like can be used.

構造用接着材としては、ニトリルゴム−エポキシ、ニトリルゴム−フェノリック、ニトリルゴム−エポキシ、ＣＴＢＮ−エポキシ、ナイロン−エポキシ、飽和無定形ポリエステル−エポキシ、エポキシ−フェノリック、エポキシ−芳香族ポリアミド、エラストマ−エポキシなどを挙げることができる。ここで、エラストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系エラストマーが好ましい。 Structural adhesives include nitrile rubber-epoxy, nitrile rubber-phenolic, nitrile rubber-epoxy, CTBN-epoxy, nylon-epoxy, saturated amorphous polyester-epoxy, epoxy-phenolic, epoxy-aromatic polyamide, elastomer-epoxy And so on. Here, the elastomer is preferably a polyester or polyamide elastomer.

耐熱性接着剤としては、エポキシ−シリカハイブリッド樹脂、フェノ−ル−シリカハイブリッド、ポリイミド−シリカハイブリッド、可溶性ポリイミド−シリカハイブリッド、ポリアミドイミド−シリカハイブリッド、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。 Examples of heat-resistant adhesives include epoxy-silica hybrid resins, phenol-silica hybrids, polyimide-silica hybrids, soluble polyimide-silica hybrids, polyamideimide-silica hybrids, polyamideimide resins, and polyimide resins.

還元性添加剤としては、アミノフェノール、キノン、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、ユグロン、ヒドロキシアントラキノン、アリザリン、アントラルフィン、クリサジン、プルプリン、キナリザリン等の還元性物質を使用することができる。 As the reducing additive, it is possible to use reducing substances such as aminophenol, quinone, hydroquinone, catechol, pyrogallol, juglone, hydroxyanthraquinone, alizarin, anthralphine, chrysazine, purpurine, quinalizarin.

上記のように構成された本実施形態の等方導電性接着シート１を用いることによって、電磁シールド効果を備える金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる製造工程を簡素化することができるとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与することができる。また、離型シート４を有するので、加工のハンドリング性や、加圧加工の際のクッション材としての効果も奏する。 By using the isotropic conductive adhesive sheet 1 of the present embodiment configured as described above, it is possible to simplify the manufacturing process of bonding a metal reinforcing plate having an electromagnetic shielding effect to the circuit board body, It is possible to impart conduction reliability and electromagnetic shielding effect to the circuit board. In addition, since the release sheet 4 is provided, processing handleability and an effect as a cushion material at the time of pressure processing are also exhibited.

一方、異方導電性接着剤は、基本的には等方導電性接着剤と同一成分のバインダーを有し、バインダー内に導電性粒子を分散させたり、樹脂を被覆された導電性粒子を分散させたものである。 On the other hand, anisotropic conductive adhesive basically has a binder of the same component as the isotropic conductive adhesive, and the conductive particles are dispersed in the binder or the conductive particles coated with resin are dispersed. It has been made.

(タック性樹脂層３)
上記の導電性接着剤層２に積層されるタック性樹脂層３は、導電性接着剤層２の一面に形成されていてもよいし、導電性接着剤層２の両面に形成されていてもよい。また、タック性樹脂層３は、導電性接着剤層２の少なくとも一面に２層以上の積層状態に形成されていてもよい。そして、導電性接着剤層２が複数層存在する場合には、用途に応じて好適な層となるように、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤が組み合わせて用いられていてもよい。 (Tacking resin layer 3)
The tacky resin layer 3 laminated on the conductive adhesive layer 2 may be formed on one surface of the conductive adhesive layer 2 or may be formed on both surfaces of the conductive adhesive layer 2. Good. The tacky resin layer 3 may be formed in a laminated state of two or more layers on at least one surface of the conductive adhesive layer 2. And when there are a plurality of conductive adhesive layers 2, even if an isotropic conductive adhesive and an anisotropic conductive adhesive are used in combination so as to be a suitable layer according to the application, Good.

タック性樹脂層３が複数層存在する場合には、導電性接着剤層２の添加接着性樹脂の選択において、耐久性（耐熱性＝レジンフロー・リフロー特性・経時劣化等）のある樹脂の選択種を拡大することができる。また、タック性樹脂層３が導電性接着剤層２の両面に形成された場合には、ＳＵＳ板の打ち抜きの際、一方側のタック性樹脂層３により導電性接着シート１を予めＳＵＳ板に付着（仮止め）させておくことによって、ＳＵＳ板と導電性接着シート１とを一緒に打ち抜くことができる。そして、打ち抜かれたＳＵＳ板および導電性接着シート１を回路基板６に位置決めしながら当接すると、導電性接着シート１の他方側のタック性樹脂層３が回路基板６に付着（仮止め）することによって、ＳＵＳ板と導電性接着シート１と回路基板６との位置決め状態が維持されるから、加熱・加圧により接着する際の位置ずれを防止できる。 When there are a plurality of tacky resin layers 3, in the selection of the additional adhesive resin for the conductive adhesive layer 2, the selection of a resin having durability (heat resistance = resin flow / reflow characteristics / aging deterioration, etc.) Species can be expanded. Further, when the tacky resin layer 3 is formed on both surfaces of the conductive adhesive layer 2, when the SUS plate is punched, the conductive adhesive sheet 1 is previously formed on the SUS plate by the tacky resin layer 3 on one side. By attaching (temporarily fixing), the SUS plate and the conductive adhesive sheet 1 can be punched together. When the punched SUS plate and the conductive adhesive sheet 1 are brought into contact with the circuit board 6 while being positioned, the tacky resin layer 3 on the other side of the conductive adhesive sheet 1 is attached (temporarily fixed) to the circuit board 6. Thereby, since the positioning state of the SUS plate, the conductive adhesive sheet 1 and the circuit board 6 is maintained, it is possible to prevent a positional shift when bonding by heating and pressing.

上記の導電性接着剤層２に積層されるタック性樹脂層３は、回路基板６等の対象物に対してタック性を備えた樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂およびエポキシ系樹脂の何れかであることが好ましい。さらに、これらの樹脂の内、エポキシ系樹脂がタック性樹脂層３の構成材料として特に好ましい。エポキシ系樹脂の場合には、タック性および接続抵抗の向上に加えて、リフロー耐性が向上する。 The tacky resin layer 3 laminated on the conductive adhesive layer 2 is not particularly limited as long as it is a resin having tackiness with respect to an object such as the circuit board 6, but is not limited to polyester. It is preferably any of a resin, an acrylic resin, a urethane resin, and an epoxy resin. Further, among these resins, an epoxy resin is particularly preferable as a constituent material of the tacky resin layer 3. In the case of an epoxy resin, reflow resistance is improved in addition to improvement in tackiness and connection resistance.

また、タック性樹脂層３と導電性接着剤層２とは、異なる系統の樹脂で各層３・２が形成されていてもよいし、同一の系統の樹脂で各層３・２が形成されていてもよいが、同一の系統の樹脂で各層３・２が形成されていることが好ましい。同一系統の樹脂で各層３・２が形成された場合には、加熱・加圧処理により回路基板６に対して導電性接着シート１を接着する際に、タック性樹脂層３が回路基板６と導電性接着剤層２との間に介装されることによる導電性低下、密着性低下の影響を最小限に抑制すると推測される。 In addition, the tacky resin layer 3 and the conductive adhesive layer 2 may be formed of different layers of the resin 3 or 2, or may be formed of the same resin of the layers 3 and 2. However, it is preferable that the layers 3 and 2 are formed of the same series of resin. When the layers 3 and 2 are formed of the same system of resin, when the conductive adhesive sheet 1 is bonded to the circuit board 6 by heating / pressurizing treatment, the tacky resin layer 3 is connected to the circuit board 6. It is presumed that the influence of the decrease in conductivity and the decrease in adhesion due to being interposed between the conductive adhesive layer 2 is minimized.

タック性樹脂層３の厚みは、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定されている。尚、タック性樹脂層３の厚みは、１．０μｍ以上であることが好ましく、５．０μｍ以下であることが好ましい。さらに、タック性樹脂層３の厚みは、１．０μｍ〜５．０μｍの範囲であることが、より好ましい。 The thickness of the tackiness resin layer 3 is set in the range of 0.1 μm to 10 μm. The thickness of the tacky resin layer 3 is preferably 1.0 μm or more, and preferably 5.0 μm or less. Furthermore, the thickness of the tacky resin layer 3 is more preferably in the range of 1.0 μm to 5.0 μm.

ここで、タック性樹脂層３の厚みの下限値を０．１μｍに設定した理由は、０．１μｍ未満であると、充分なタック性を得ることが困難になるからである。また、タック性樹脂層３の厚みの上限値を１０μｍに設定した理由は、１０μｍを超えると、導電性が悪くなる可能性があるからであると共に、タック性樹脂が加熱・加圧の際に滲み出る可能性が高いからである。 Here, the reason why the lower limit value of the thickness of the tackiness resin layer 3 is set to 0.1 μm is that when it is less than 0.1 μm, it is difficult to obtain sufficient tackiness. In addition, the reason why the upper limit value of the thickness of the tackiness resin layer 3 is set to 10 μm is that when the thickness exceeds 10 μm, the conductivity may be deteriorated, and the tackiness resin is heated and pressurized. This is because there is a high possibility of bleeding.

また、タック性樹脂層３の厚みは、導電性接着剤層２が多数の導電性粒子と、これら導電性粒子を分散したバインダーとを有し、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している構成の場合、導電性粒子の突出高さの平均値に等しいことが好ましい。この場合には、流体状のタック性樹脂を印刷等の塗工処理により形成したときに、突出した導電性粒子の大部分をタック性樹脂層３で覆うことができるため、タック性樹脂が滲み出る可能性を防止しながら、充分なタック性を得ることが可能になる。 The thickness of the tacky resin layer 3 is such that the conductive adhesive layer 2 has a large number of conductive particles and a binder in which these conductive particles are dispersed, and the conductive particles are exposed from the surface of the binder. In the case of a configuration in which the portion protrudes, it is preferably equal to the average value of the protruding height of the conductive particles. In this case, when the fluid tack resin is formed by a coating process such as printing, most of the protruding conductive particles can be covered with the tack resin layer 3, so that the tack resin bleeds. Sufficient tackiness can be obtained while preventing the possibility of coming out.

さらに、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している構成の場合には、タック性樹脂を予めフィルム状に形成しておき、このフィルムを導電性接着剤層２に貼り合わせすることによりタック性樹脂層３を形成した構成であることが好ましい。この場合には、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂のフィルムが導電性接着剤層２に貼り合わせされることによって、タック性樹脂層３が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。 Furthermore, in the case where the conductive particles are exposed from the surface of the binder and partially protrude, a tacky resin is formed in advance in a film shape, and this film is bonded to the conductive adhesive layer 2 It is preferable that the tacky resin layer 3 is formed by doing so. In this case, even when the conductive particles are exposed from the surface of the binder and partially protruded, the tackiness resin film is bonded to the conductive adhesive layer 2 to thereby provide tackiness. The resin layer 3 is formed so as to cover the conductive particles. Thereby, the friction fall by the electroconductive particle exposed from the binder, ie, the tackability fall of a tackiness resin layer, can fully be prevented.

また、導電性接着剤層２とタック性樹脂層３とのガラス転移点の関係は、導電性接着剤層２のガラス転移点の温度が、タック性樹脂層３のガラス転移点の温度よりも高いものであることが好ましい。この場合には、導電性接着シート１を加熱したときに、タック性樹脂層３のタック性樹脂が導電性接着剤層２の導電性接着剤樹脂よりも早期に柔らかくなって流動性が高まることから、接着条件によっては導電性を向上させることができる。 The relationship between the glass transition point of the conductive adhesive layer 2 and the tacky resin layer 3 is that the temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer 2 is higher than the temperature of the glass transition point of the tacky resin layer 3. It is preferable that it is high. In this case, when the conductive adhesive sheet 1 is heated, the tack resin of the tack resin layer 3 becomes softer and more fluid than the conductive adhesive resin of the conductive adhesive layer 2 earlier. Therefore, the conductivity can be improved depending on the bonding conditions.

また、タック性樹脂層３は、層全体が樹脂で形成されることにより隙間のない状態となった全ベタ状態の構成であってもよいし、導電性接着剤層２をタック性を失わない状態な分布状態で露出させるパターンで形成されている構成であってもよい。『導電性接着剤層２を均等な分布状態で露出させる』とは、タック性樹脂層３が格子状、網掛け状など層全面にわたって部分的に連続状態になっている模様、また、ドット状、縞模様など層全面にわたって部分的に不連続状態になっている模様などの態様である。 Further, the tacky resin layer 3 may have a completely solid state in which the entire layer is made of resin so that there is no gap, and the conductive adhesive layer 2 does not lose tackiness. The pattern may be formed in a pattern that is exposed in a state of distribution. “Exposing the conductive adhesive layer 2 in a uniform distribution state” means that the tacky resin layer 3 is partially continuous over the entire surface, such as a lattice shape or a mesh shape, or a dot shape. , Such as a striped pattern that is partially discontinuous over the entire surface of the layer.

タック性樹脂層３が導電性接着剤層２を前記不連続状態の模様で露出させる構成の場合には、タック性樹脂層３により導電性接着シート１のタック性が確保されると共に、タック性樹脂層３を回路基板６に貼り合わせしたときの隙間に存在する空気を容易に外部に排出することができる。また、タック性樹脂層の前記模様により、樹脂の使用量を低減することができる。さらに、タック性樹脂層３が縞模様状やドット状等のように、各露出部が面方向に連続している場合には、空気の残存による導電性の低下要因を低減することができる。換言すれば、タック性樹脂層３は、タック性樹脂層３を回路基板６等の対象物に貼り合わせしたときの隙間に存在する空気を外部に排出可能なパターンで形成されていることが好ましい。 In the case where the tacky resin layer 3 is configured to expose the conductive adhesive layer 2 in the discontinuous pattern, the tacky resin layer 3 ensures the tackiness of the conductive adhesive sheet 1 and tackiness. Air present in the gap when the resin layer 3 is bonded to the circuit board 6 can be easily discharged to the outside. Moreover, the usage-amount of resin can be reduced with the said pattern of a tackiness resin layer. Furthermore, when the tacky resin layer 3 is continuous in the surface direction, such as in a striped pattern or a dot shape, the cause of the decrease in conductivity due to the remaining air can be reduced. In other words, the tacky resin layer 3 is preferably formed in a pattern that can discharge the air present in the gap when the tacky resin layer 3 is bonded to an object such as the circuit board 6 to the outside. .

(離型シート４・５)
上記のようにして積層された導電性接着剤層２および１以上のタック性樹脂層３は、第１離型シート４および第２離型シート５により挟持されている。即ち、導電性接着シート１は、第１離型シート４と導電性接着剤層２と１以上のタック性樹脂層３と第２離型シート５とを有している。 (Release sheet 4.5)
The conductive adhesive layer 2 and the one or more tacky resin layers 3 laminated as described above are sandwiched between the first release sheet 4 and the second release sheet 5. That is, the conductive adhesive sheet 1 has a first release sheet 4, a conductive adhesive layer 2, one or more tacky resin layers 3, and a second release sheet 5.

第１離型シート４および第２離型シート５は、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系、非シリコン系の離型剤を塗布したものを使用することができる。尚、第１および第２離型シート５・４の厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。 As the first release sheet 4 and the second release sheet 5, a base film such as polyester or polyethylene naphthalate coated with a silicon-based or non-silicon-based release agent can be used. Note that the thicknesses of the first and second release sheets 5 and 4 are not particularly limited, and are appropriately determined in consideration of ease of use.

また、第１離型シート４および第２離型シート５は、色分けされていたり、透明度が異なる態様にされていることが好ましい。この場合には、タック性樹脂層３が存在する側を容易に確認したり、導電性接着シート１の一面（表面）や他面（裏面）を容易に判別することができるため、作業性を向上させることができる。 The first release sheet 4 and the second release sheet 5 are preferably color-coded or have different transparency. In this case, since the side where the tackiness resin layer 3 exists can be easily confirmed, or one surface (front surface) or the other surface (back surface) of the conductive adhesive sheet 1 can be easily determined, workability is improved. Can be improved.

（製造方法）
上記のように構成された導電性接着シート１は、第１離型シート４に導電性接着剤層２を塗工することにより導電性シート７を形成する工程と、第２離型シート５にタック性樹脂を塗工することによりタック性シート８を形成する工程と、導電性シート７とタック性シート８とを貼り合わせする工程とを有した製造方法により形成されている。 (Production method)
The conductive adhesive sheet 1 configured as described above includes a step of forming the conductive sheet 7 by applying the conductive adhesive layer 2 to the first release sheet 4, and the second release sheet 5. It is formed by a manufacturing method including a step of forming a tacky sheet 8 by applying a tacky resin and a step of bonding the conductive sheet 7 and the tacky sheet 8 together.

上記の製造方法によれば、導電性接着シート１を容易に製造することができる。具体的には、第１および第２離型シート４・５によって、加工のハンドリング性が向上し、加圧加工の際のクッション材として機能させることができる。さらに、例えば、導電性接着剤層２が導電性粒子とバインダーとを含む構成の場合において、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性シート８が導電性シート７に貼り合わせされることによって、タック性樹脂層３が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層３のタック性の低下を充分に防止した導電性接着シート１を得ることができる。 According to said manufacturing method, the electroconductive adhesive sheet 1 can be manufactured easily. Specifically, the first and second release sheets 4 and 5 can improve the handleability of processing, and can function as a cushion material during pressure processing. Further, for example, in the case where the conductive adhesive layer 2 includes conductive particles and a binder, even if the conductive particles are exposed from the surface of the binder and partially protruded, the tacky sheet By sticking 8 to the conductive sheet 7, the tacky resin layer 3 is formed so as to cover the conductive particles. Thereby, the electroconductive adhesive sheet 1 which fully prevented the friction fall by the electroconductive particle exposed from the binder, ie, the tackiness fall of the tackiness resin layer 3, can be obtained.

導電性接着シート１の製造方法を具体的に説明すると、図１に示すように、先ず、帯状の第１離型シート４に導電性接着剤が連続的に塗布されることによって、第１離型シート４と導電性接着剤層３との導電性シート７がロール状に巻回されながら作成される。そして、貼り合せ工程の前段に配置された第１巻出機１１に送り出し可能にセットされる。尚、導電性接着剤の塗布方法は特に限られないが、リップコート、コンマコートに代表されるコーティング機器を用いることができる。 The method for producing the conductive adhesive sheet 1 will be described in detail. As shown in FIG. 1, first, a conductive adhesive is continuously applied to the strip-shaped first release sheet 4 to thereby form the first release sheet. The conductive sheet 7 of the mold sheet 4 and the conductive adhesive layer 3 is created while being wound in a roll shape. And it sets so that it can send out to the 1st unwinding machine 11 arrange | positioned in the front | former stage of a bonding process. The method for applying the conductive adhesive is not particularly limited, and coating equipment represented by lip coat and comma coat can be used.

次に、ロール状に巻回された第２離型シート５が巻出機１３（巻出工程）にセットされる。そして、第２離型シート５がテンションローラや案内ローラにガイドされながら塗工装置１４（塗工工程）と乾燥炉１５（乾燥工程）と貼り合せ機１６（貼り合せ工程）と巻取機１２（巻取工程）との順に移動され、巻取機１２において連続的に巻き取り可能な状態にセットされる。また、塗工装置に溶液状のタック性樹脂が供給および貯留される。この後、乾燥炉１５が所定温度に昇温され、温度調整が完了したときに製造の準備が完了する。 Next, the 2nd release sheet 5 wound by roll shape is set to the unwinding machine 13 (unwinding process). The second release sheet 5 is guided by the tension roller and the guide roller, and the coating device 14 (coating process), the drying furnace 15 (drying process), the laminating machine 16 (bonding process), and the winder 12. (Winding step) and the winding machine 12 is set in a state where it can be continuously wound. In addition, a solution-like tacky resin is supplied and stored in the coating apparatus. Thereafter, the drying furnace 15 is heated to a predetermined temperature, and preparation for manufacturing is completed when the temperature adjustment is completed.

準備が完了すると、巻出機１３と巻取機１２との回転速度が同期されながら、第２離型シート５の送り出しが開始される。第２離型シート５が塗工装置１４に到達すると、第２離型シート５の一面にタック性樹脂が塗工されることによって、第２離型シート５とタック性樹脂層３とのタック性シート８が形成される。尚、塗工は、グラビアコートやリップコート、コンマコート等により行われる。所定のパターンをタック性樹脂層３に形成する場合には、所定のパターンが形成されたグラビアロールが用いられ、このグラビアロールのパターン面に付着したタック性樹脂を第２離型シート５に転写（印刷）することにより形成される。 When the preparation is completed, the feeding of the second release sheet 5 is started while the rotational speeds of the unwinder 13 and the winder 12 are synchronized. When the second release sheet 5 reaches the coating device 14, the tack release resin 5 is applied to one surface of the second release sheet 5, thereby tacking the second release sheet 5 and the tack resin layer 3. The sheet 8 is formed. The coating is performed by gravure coating, lip coating, comma coating or the like. When a predetermined pattern is formed on the tacky resin layer 3, a gravure roll on which the predetermined pattern is formed is used, and the tacky resin adhering to the pattern surface of the gravure roll is transferred to the second release sheet 5. It is formed by (printing).

この後、乾燥炉１５において、第２離型シート５の一面に形成されたタック性樹脂層３が乾燥される。そして、タック性シート８が貼り合せ機１６に進入する際に、第２離型シート５の走行速度と同期しながら送り出された導電性シート７が当接される。具体的には、導電性シート７の導電性接着剤層２がタック性シート８のタック性樹脂層３に当接される状態にされる。そして、貼り合せ機１６において、第１離型シート４と導電性接着剤層２とタック性樹脂層３と第２離型シート５とが貼り合せ機１６により圧接される。これにより、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３との付着力が第１離型シート４および第２離型シート５の付着力よりも強い状態となった片面タックタイプの導電性接着シート１が形成され、巻取機１２において巻き取られる。 Thereafter, in the drying furnace 15, the tacky resin layer 3 formed on one surface of the second release sheet 5 is dried. Then, when the tacky sheet 8 enters the laminating machine 16, the conductive sheet 7 sent out while contacting the traveling speed of the second release sheet 5 is brought into contact. Specifically, the conductive adhesive layer 2 of the conductive sheet 7 is brought into contact with the tacky resin layer 3 of the tacky sheet 8. Then, in the laminating machine 16, the first release sheet 4, the conductive adhesive layer 2, the tacky resin layer 3, and the second release sheet 5 are pressed by the laminating machine 16. Thus, the single-sided tack-type conductive adhesive in which the adhesive force between the conductive adhesive layer 2 and the tacky resin layer 3 is stronger than the adhesive force between the first release sheet 4 and the second release sheet 5. A sheet 1 is formed and wound on a winder 12.

尚、導電性接着シート１は、上記の製造方法の他、第１離型シート４に対して導電性接着剤層２とタック性樹脂層３とを順に塗工した後、第２離型シート５を貼り合わせることにより形成されていてもよい。この場合には、図３の導電性接着剤層２の上下（両面）にタック性樹脂層３・３を有した両面タックタイプの導電性接着シート１を得ることができる。 In addition, the conductive adhesive sheet 1 is the second release sheet after the conductive adhesive layer 2 and the tacky resin layer 3 are sequentially applied to the first release sheet 4 in addition to the manufacturing method described above. 5 may be formed by pasting together. In this case, the double-sided tack type conductive adhesive sheet 1 having the tacky resin layers 3 and 3 on the upper and lower sides (both sides) of the conductive adhesive layer 2 of FIG. 3 can be obtained.

さらに、両面タックタイプの導電性接着シート１は、図１の製造方法等により形成された片面タックタイプの導電性接着シート１を用いて製造されてもよい。即ち、両面タックタイプの導電性接着シート１は、第１離型シート４にタック性樹脂層３を塗工することによりタック性シート８を形成する工程と、第２離型シート５にタック性樹脂層３および導電性接着剤層２を塗工することにより片面タックタイプの導電性接着シート１を形成する工程と、第１離型シート４を剥がした片面タックタイプの導電性接着シート１とタック性シート８とを張り合せする工程とを有する製造方法により製造されてもよい。 Furthermore, the double-sided tack type conductive adhesive sheet 1 may be manufactured using the single-sided tack type conductive adhesive sheet 1 formed by the manufacturing method of FIG. That is, the double-sided tack type conductive adhesive sheet 1 includes a step of forming a tacky sheet 8 by applying the tacky resin layer 3 to the first release sheet 4 and a tackiness of the second release sheet 5. A step of forming the single-sided tack-type conductive adhesive sheet 1 by applying the resin layer 3 and the conductive adhesive layer 2, and a single-sided tack-type conductive adhesive sheet 1 from which the first release sheet 4 has been peeled off; It may be manufactured by a manufacturing method including a step of pasting the tacky sheet 8 together.

具体的に説明すると、図２に示すように、片面タックタイプの導電性接着シート１を第１巻出機１１に装着し、第２離型シート５を巻取機２２により剥離し、貼り合わせ工程に送り出す。そして、第１離型シート４とタック性樹脂層３とのタック性シート８と貼り合わせすることにより両面タックタイプの導電性接着シート１を製造してもよい。この場合、ほぼ同一構成の製造装置を用いて片面タックタイプの導電性接着シート１と、両面タックタイプの導電性接着シート１とを製造することができる。 Specifically, as shown in FIG. 2, the single-sided tack type conductive adhesive sheet 1 is mounted on the first unwinding machine 11, and the second release sheet 5 is peeled off by the winder 22 and bonded. Send to process. And you may manufacture the double-sided tack-type electroconductive adhesive sheet 1 by bonding together with the tackiness sheet | seat 8 of the 1st release sheet 4 and the tackiness resin layer 3. FIG. In this case, the single-sided tack-type conductive adhesive sheet 1 and the double-sided tack-type conductive adhesive sheet 1 can be manufactured using a manufacturing apparatus having substantially the same configuration.

（使用方法）
次に、導電性接着シート１の使用方法について説明する。図３に示すように、導電性接着シート１は、例えば、補強板２１と回路基板６とを接着するのに使用される。特に、補強板２１がステンレス製や銅製等の金属製のものであるとき、回路基板６における電極（メッキ層６６）と、金属製の補強板２１とを接着させるだけでなく、電気的に導通させる目的で使用される。 (how to use)
Next, a method for using the conductive adhesive sheet 1 will be described. As shown in FIG. 3, the conductive adhesive sheet 1 is used to bond the reinforcing plate 21 and the circuit board 6, for example. In particular, when the reinforcing plate 21 is made of metal such as stainless steel or copper, not only the electrode (plating layer 66) on the circuit board 6 and the metal reinforcing plate 21 are bonded, but also electrically conductive. Used for the purpose.

尚、回路基板６は、ポリイミド樹脂（ＰＩ）等により形成された絶縁層６５と、絶縁層６５上に積層された第１接着剤層６４と、第１接着剤層６４上に積層され、銅箔等の金属箔により形成された導電層６３と、導電層６３上に部分的に形成された第２接着剤層６２と、第２接着剤層６２上に形成されたカバーレイ層６１と、導電層６３上における第２接着剤層６２・６２間に形成されたメッキ層６６とを有している。 The circuit board 6 is laminated on the insulating layer 65 formed of polyimide resin (PI) or the like, the first adhesive layer 64 laminated on the insulating layer 65, and the first adhesive layer 64. A conductive layer 63 formed of a metal foil such as a foil; a second adhesive layer 62 partially formed on the conductive layer 63; a coverlay layer 61 formed on the second adhesive layer 62; And a plating layer 66 formed between the second adhesive layers 62 and 62 on the conductive layer 63.

図３は、図２に示す両面タックタイプの導電性接着シート１を用いて、回路基板６に補強板２１を接着する工程を順に示す図であり、補強板ラミネート工程と剥離工程と仮止め工程と接着工程とアフターキュア工程とを有している。尚、以下の各工程の説明においては、導電性接着剤層２の両面（上側および下側）にタック性樹脂層３・３が形成された構成の導電性接着シート１を用いて説明する。 FIG. 3 is a diagram sequentially illustrating the steps of bonding the reinforcing plate 21 to the circuit board 6 using the double-sided tack-type conductive adhesive sheet 1 shown in FIG. 2, and includes a reinforcing plate laminating step, a peeling step, and a temporary fixing step. And an adhesion process and an after-cure process. In the following description of each process, description will be made using the conductive adhesive sheet 1 having a structure in which the tacky resin layers 3 and 3 are formed on both surfaces (upper and lower sides) of the conductive adhesive layer 2.

具体的に説明すると、先ず、導電性接着シート１の第２離型シート５を剥がし、外部に露出したタック性樹脂層３に補強板２１を仮止めする（補強板ラミネート工程）。この後、第１離型シート４をタック性樹脂層３から剥がし、タック性樹脂層３を外部に露出させる（剥離工程）。そして、導電性接着シート１のタック性樹脂層３を回路基板６の上面（メッキ層６６の形成側）における所定位置に位置決めしながら接触させる。この際、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２の上下に位置するタック性樹脂層３・３のタック性により補強板２１および回路基板６に付着していることから、導電性接着シート１を離した場合でも、導電性接着シート１と回路基板６と補強板２１との位置関係が崩れることはない（仮止め工程）。 More specifically, first, the second release sheet 5 of the conductive adhesive sheet 1 is peeled off, and the reinforcing plate 21 is temporarily fixed to the tacky resin layer 3 exposed to the outside (reinforcing plate laminating step). Thereafter, the first release sheet 4 is peeled from the tacky resin layer 3 to expose the tacky resin layer 3 to the outside (peeling step). Then, the tacky resin layer 3 of the conductive adhesive sheet 1 is brought into contact while being positioned at a predetermined position on the upper surface of the circuit board 6 (the side on which the plating layer 66 is formed). At this time, since the conductive adhesive sheet 1 is attached to the reinforcing plate 21 and the circuit board 6 due to the tackiness of the tacky resin layers 3 and 3 positioned above and below the conductive adhesive layer 2, Even when the sheet 1 is separated, the positional relationship among the conductive adhesive sheet 1, the circuit board 6, and the reinforcing plate 21 is not broken (temporary fixing step).

次に、導電性接着シート１と回路基板６と補強板２１の重ね合わせ状態がタック性により維持されながら、プレス加工（１３０〜１９０℃、１〜４ＭＰａ）で熱圧着し、補強板８と電極である導電層６３とを導電性接着剤層２の導電性粒子を介して電気的に接続させる（接着工程）。この後、１５０℃の加熱雰囲気下において、６０分程度のアフターキュアを行う（アフターキュア工程）。 Next, while the superposed state of the conductive adhesive sheet 1, the circuit board 6, and the reinforcing plate 21 is maintained by the tack property, thermocompression bonding is performed by pressing (130 to 190 ° C., 1 to 4 MPa), and the reinforcing plate 8 and the electrode The conductive layer 63 is electrically connected through the conductive particles of the conductive adhesive layer 2 (adhesion step). Thereafter, after-curing is performed for about 60 minutes in an atmosphere of 150 ° C. (after-curing step).

上記のように導電性接着シート１を用いて回路基板６と補強板２１とを接着すれば、補強板２１によって回路基板６が補強され回路信号の安定化が図れるだけでなく、金属製の補強板２１に電磁シールド効果をも発現させることができる。また、回路基板６と補強板２１とは、導電性接着剤層２に含まれる導電性粒子とそれぞれ金属結合し、直接電気的に導通されるので、電気的導通の信頼性が高くシールド特性の優れた配線板とすることができる。 If the circuit board 6 and the reinforcing plate 21 are bonded using the conductive adhesive sheet 1 as described above, the circuit board 6 is reinforced by the reinforcing plate 21 to stabilize the circuit signal, and the metal reinforcement is also provided. The plate 21 can also exhibit an electromagnetic shielding effect. In addition, the circuit board 6 and the reinforcing plate 21 are metal-bonded to the conductive particles contained in the conductive adhesive layer 2 and are directly electrically connected. Therefore, the electrical conduction reliability is high and the shielding property is high. An excellent wiring board can be obtained.

即ち、配線板は、補強板２１と、回路パターンが形成された回路基板６と、補強板２１と回路基板６との間に配置され、回路基板６にタック性樹脂層３が当接されながら加圧および加熱することにより接着された導電性接着シート１とを有した構成となる。これにより、配線板は、タック性を備えた導電性接着シート１により高精度に位置決めされた補強板２１と導電性接着シート１と回路基板６とを備えたものとなる。 That is, the wiring board is disposed between the reinforcing plate 21, the circuit board 6 on which the circuit pattern is formed, and the reinforcing board 21 and the circuit board 6, while the tacky resin layer 3 is in contact with the circuit board 6. It becomes the structure which has the electroconductive adhesive sheet 1 adhere | attached by pressurizing and heating. As a result, the wiring board includes the reinforcing plate 21, the conductive adhesive sheet 1, and the circuit board 6 that are positioned with high accuracy by the conductive adhesive sheet 1 having tackiness.

尚、底部にメッキ層６６（電極）がある凹部を表面に有している回路基板６と補強板２１とが接着されて配線板が形成された場合、低融点の導電性粒子である低融点金属粉（低融点金属粉よりも融点が高い金属粉が存在する場合には、この金属粉も含む）が凹部にはまり込み、確実に電極同士を低融点金属粉４を介して電気接続することが可能である。尚、当然、凸部を表面に有している回路基板６と補強板２１とが接着されて配線板が形成される場合にも、導電性接着シート１を使用して、回路基板本体と補強板とを電気的に接続することができる。 In addition, when the circuit board 6 which has the recessed part which has the plating layer 66 (electrode) in the bottom part on the surface, and the reinforcing board 21 are adhere | attached and a wiring board is formed, the low melting | fusing point which is low melting | fusing point electroconductive particle Metal powder (including metal powder having a higher melting point than low-melting-point metal powder, including this metal powder) fits into the recess, and the electrodes are reliably electrically connected via low-melting-point metal powder 4. Is possible. Of course, even when the circuit board 6 having the projections on the surface and the reinforcing plate 21 are bonded to form a wiring board, the conductive adhesive sheet 1 is used to reinforce the circuit board main body and the reinforcing board 21. The board can be electrically connected.

また、低融点金属粉は圧力により変形しやすいので、絶縁層となる接着剤層６２が樹脂製である場合に、上述の圧着時においても、この絶縁層を破壊しないですむ。特に、低融点金属粉が旭化成（株）製のＡＰＡＦ粉であれば、絶縁層を破壊することはほぼない。 Further, since the low melting point metal powder is easily deformed by pressure, when the adhesive layer 62 serving as an insulating layer is made of a resin, it is not necessary to destroy the insulating layer even during the above-described pressure bonding. In particular, if the low melting point metal powder is APAF powder manufactured by Asahi Kasei Corporation, the insulating layer is hardly destroyed.

また、導電性接着剤層２の組成のほとんどが構造用接着材、耐熱性接着剤のどちらか一方または両方を含むものである場合、上述のようにして形成された配線板における導電性接着剤層２は、部品を実装する際の半田リフロー工程を経ても膨れないので、回路基板６と補強板２１との電気的導通信頼性を高くできるとともに、外観異常を防止するという効果をも奏する。 Further, when most of the composition of the conductive adhesive layer 2 includes one or both of a structural adhesive and a heat-resistant adhesive, the conductive adhesive layer 2 in the wiring board formed as described above. Since it does not swell even after a solder reflow process when components are mounted, the electrical conduction reliability between the circuit board 6 and the reinforcing plate 21 can be increased, and the appearance abnormality can be prevented.

実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
先ず、図１に示すように、エポキシ系樹脂をバインダーとして有した導電性接着剤を第１離型シート４に３０μｍの層厚みで形成し、タック性樹脂層３および導電性接着剤層２が第１離型シート４に形成された導電性シート７を作成した。次に、第２離型シート５にエポキシ系樹脂を２μｍの層厚みで塗工し、１７０℃の温度雰囲気下において乾燥することによって、タック性樹脂層３が第２離型シート５に形成されたタック性シート８を作成した。この後、導電性シート７の導電性接着剤層２とタック性シート８のタック性樹脂層３とを当接させながら、熱貼り合わせをすることによって、図２に示すように、導電性接着剤層２の両面（上側および下側）にタック性樹脂層３・３が形成された構成の導電性接着シート１を作成した。 The present invention will be specifically described with reference to examples.
First, as shown in FIG. 1, a conductive adhesive having an epoxy resin as a binder is formed on the first release sheet 4 with a layer thickness of 30 μm, and the tacky resin layer 3 and the conductive adhesive layer 2 are formed. A conductive sheet 7 formed on the first release sheet 4 was created. Next, an adhesive resin layer 3 is formed on the second release sheet 5 by applying an epoxy resin to the second release sheet 5 with a layer thickness of 2 μm and drying in a temperature atmosphere of 170 ° C. A tacky sheet 8 was prepared. Thereafter, the conductive adhesive layer 2 of the conductive sheet 7 and the tacky resin layer 3 of the tacky sheet 8 are brought into contact with each other by heat bonding, as shown in FIG. A conductive adhesive sheet 1 having a structure in which tacky resin layers 3 and 3 were formed on both surfaces (upper and lower sides) of the agent layer 2 was prepared.

次に、図３に示すように、第２離型シート５を剥がし、タック性樹脂層３に対してＳＵＳ板からなる補強板２１を貼り合わせた。この後、第１離型シート４を剥がし、露出したタック性樹脂層３を回路基板６に当接させながら加熱及び加圧して接着することによって、配線板を作成した。この際、導電性接着シート１と回路基板６と補強板２１との位置関係にズレは認められなかった。 Next, as shown in FIG. 3, the second release sheet 5 was peeled off, and a reinforcing plate 21 made of a SUS plate was bonded to the tacky resin layer 3. After that, the first release sheet 4 was peeled off, and the exposed tacky resin layer 3 was bonded to the circuit board 6 by heating and pressurizing them to make a wiring board. At this time, no deviation was found in the positional relationship among the conductive adhesive sheet 1, the circuit board 6, and the reinforcing plate 21.

以上の作成方法に従って、０．５μｍと０．８μｍと１．０μｍと１．４μｍと１．８μｍとのランド径を有した回路基板６を用いた各種の導電性接着シート１を作成した。１７０℃で２０分間のリフロー処理を“０回”、“１回”、“３回”、“５回”の繰り返し数で繰り返した場合における端子間の抵抗値（Ω）を測定した。尚、抵抗値の測定は、５点の測定値の平均値とした。測定結果を実施例１〜４として表１に示す。 According to the above production method, various conductive adhesive sheets 1 using the circuit board 6 having land diameters of 0.5 μm, 0.8 μm, 1.0 μm, 1.4 μm, and 1.8 μm were prepared. The resistance value (Ω) between the terminals was measured when the reflow treatment at 170 ° C. for 20 minutes was repeated with the number of repetitions of “0”, “1”, “3”, and “5”. In addition, the measurement of resistance value was made into the average value of five measured values. The measurement results are shown in Table 1 as Examples 1 to 4.

また、タック性樹脂層３が存在しない導電性シート７を用いて、上記と同様の方法により配線板を作成し、各ランド径を有した配線板の端子間における抵抗値を測定した。測定結果を比較例１〜４として表１に示す。 Moreover, the wiring board was created by the method similar to the above using the conductive sheet 7 without the tacky resin layer 3, and the resistance value between the terminals of the wiring board having each land diameter was measured. The measurement results are shown in Table 1 as Comparative Examples 1 to 4.

次に、回路基板６が無電解のメッキ条件において、実施例１〜４と同一の測定方法で各ランド径を有した配線板における補強板２１と端子間の抵抗値（Ω）を測定した。測定結果を実施例５〜８として表２に示す。また、タック性樹脂層３が存在しない導電性シート７を用いて、各ランド径を有した配線板における補強板２１と端子間の抵抗値（Ω）を測定した。測定結果を比較例５〜８として表２に示す。 Next, the resistance value (Ω) between the reinforcing plate 21 and the terminal in the wiring board having each land diameter was measured by the same measurement method as in Examples 1 to 4 under the electroless plating condition of the circuit board 6. The measurement results are shown in Table 2 as Examples 5 to 8. Moreover, the resistance value ((ohm)) between the reinforcement board 21 and the terminal in the wiring board with each land diameter was measured using the electroconductive sheet 7 in which the tackiness resin layer 3 does not exist. The measurement results are shown in Table 2 as Comparative Examples 5 to 8.

表１および表２の測定結果によれば、ランド径の０．５μｍの実施例１〜８における抵抗値は、それぞれ“0.033”、“0.036”、“0.042”、“0.047”、“0.024”、“0.025”、“0.030”、“0.032”である。これに対し、ランド径の０．５μｍの比較例１〜８における抵抗値は、それぞれ“1.117”、“1.345”、“1.288”、“1.416”、“0.590”、“0.641”、“0.645”、“0.644”である。 According to the measurement results in Table 1 and Table 2, the resistance values in Examples 1 to 8 having a land diameter of 0.5 μm are “0.033”, “0.036”, “0.042”, “0.047”, “0.024”, “0.025”, “0.030”, and “0.032”. On the other hand, the resistance values in Comparative Examples 1 to 8 having a land diameter of 0.5 μm are “1.117”, “1.345”, “1.288”, “1.416”, “0.590”, “0.641”, “0.645”, “0.644”.

これにより、ランド径が小さな回路基板６に対して、タック性樹脂層３を備えた導電性接着シート１を用いた場合には、タック性樹脂層３を備えないものよりも、抵抗値の小さな配線板を得ることができることが明らかになった。この結果、ファインピッチ傾向にある回路基板６に対して好適に適用できる可能性があることが判明した。その理由としては、タック性樹脂のガラス転移点が導電性接着剤のガラス転移点よりも低いため、加熱した際にはタック性樹脂の方が早く軟らかくなり、小径ランドに入っていきやすく、導電性接着剤もタック性樹脂に導かれて充填されやすくなるためだと推定される。 Thereby, when the conductive adhesive sheet 1 having the tacky resin layer 3 is used for the circuit board 6 having a small land diameter, the resistance value is smaller than that of the circuit board 6 having no tacky resin layer 3. It became clear that a wiring board could be obtained. As a result, it has been found that there is a possibility that it can be suitably applied to the circuit board 6 having a fine pitch tendency. The reason is that the tack transition resin has a glass transition point lower than that of the conductive adhesive, so that when heated, the tack resin becomes softer and easier to enter into the small-diameter land. This is presumably because the adhesive is also easily filled with the tacky resin.

尚、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。 The present invention can be changed in design without departing from the scope of the claims, and is not limited to the above-described embodiments and examples.

本発明に係る導電性接着シートの製造方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the electroconductive adhesive sheet which concerns on this invention. 本発明に係る導電性接着シートの製造方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the electroconductive adhesive sheet which concerns on this invention. 導電性接着シートを用いた配線板の製造方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the wiring board using an electroconductive adhesive sheet.

Explanation of symbols

１導電性接着シート
２導電性接着剤層
３タック性樹脂層
４第１離型シート
５第２離型シート
６回路基板
７導電性シート
８タック性シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive adhesive sheet 2 Conductive adhesive layer 3 Tack resin layer 4 1st release sheet 5 2nd release sheet 6 Circuit board 7 Conductive sheet 8 Tack sheet

Claims

A conductive adhesive layer formed into a film,
A tacky resin layer formed on at least one surface of the conductive adhesive layer and having tackiness;
The thickness of the tacky resin layer is set in a range of 0.1 μm to 10 μm,
The temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer is higher than the temperature of the glass transition point of the tacky resin layer,
The tack resin layer, a conductive adhesive sheet, which is a epoxy resins.

The conductive adhesive sheet according to claim 1, wherein the tacky resin layer is formed so as to expose the conductive adhesive layer without losing tackiness.

The conductive adhesive layer has a large number of conductive particles and a binder in which the conductive particles are dispersed.
The conductive adhesive sheet according to claim 1, wherein the tacky resin layer is formed by bonding a tacky resin film to the conductive adhesive layer.

A reinforcing plate,
A circuit board on which a circuit pattern is formed;
4. The device according to claim 1, disposed between the reinforcing plate and the circuit board, and bonded by applying pressure and heating while the tacky resin layer is in contact with the circuit board. 5. And a conductive adhesive sheet.

Forming a conductive adhesive film by applying a conductive adhesive to the first release sheet;
Forming a tack resin film by applying a tack resin to the second release sheet;
A step of laminating the conductive adhesive film and the tacky resin film,
The thickness of the tacky resin layer is set in a range of 0.1 μm to 10 μm,
The temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer is higher than the temperature of the glass transition point of the tacky resin layer,
The tack resin layer, conductive adhesive sheet manufacturing method which is a epoxy resins.

Forming a tacky sheet by applying a tacky resin layer to the first release sheet;
Forming a conductive sheet by applying a tacky resin layer and a conductive adhesive layer to the second release sheet;
A step of bonding the conductive sheet and the tacky sheet,
The thickness of the tacky resin layer is set in a range of 0.1 μm to 10 μm,
The temperature of the glass transition point of the conductive adhesive layer is higher than the temperature of the glass transition point of the tacky resin layer,
The tack resin layer, conductive adhesive sheet manufacturing method which is a epoxy resins.