Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5488139B2 - Dicing method and dicing apparatus - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5488139B2 - Dicing method and dicing apparatus - Google Patents

Dicing method and dicing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP5488139B2
JP5488139B2 JP2010087748A JP2010087748A JP5488139B2 JP 5488139 B2 JP5488139 B2 JP 5488139B2 JP 2010087748 A JP2010087748 A JP 2010087748A JP 2010087748 A JP2010087748 A JP 2010087748A JP 5488139 B2 JP5488139 B2 JP 5488139B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dicing
spindle
diced
axis
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010087748A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011222621A (en
Inventor
勝彦 宮野
努 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2010087748A priority Critical patent/JP5488139B2/en
Publication of JP2011222621A publication Critical patent/JP2011222621A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5488139B2 publication Critical patent/JP5488139B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、ダイシング方法及びダイシング装置に関する。特には、本発明は、2つのダイシングブレードで、2つのダイシング予定ラインを同時にダイシングするダイシング方法及びそれを実施するためのダイシング装置に関する。   The present invention relates to a dicing method and a dicing apparatus. In particular, the present invention relates to a dicing method for dicing two dicing lines simultaneously with two dicing blades and a dicing apparatus for carrying out the dicing method.

従来、例えば下記の特許文献1,2などにおいて、スピンドルに装着されたダイシングブレードを2枚有するダイシング装置が提案されている。このようなダイシング装置では、2つのダイシング予定ラインを同時にダイシングすることができる。このため、ダイシングブレードを1枚のみ有するダイシング装置よりも、高い生産性でダイシングを行うことができる。従って、ダイシングブレードを2枚有するダイシング装置は、電子部品の製造コストを低減できるダイシング装置として大いに注目されている。   Conventionally, for example, the following Patent Documents 1 and 2 propose a dicing apparatus having two dicing blades mounted on a spindle. In such a dicing apparatus, two dicing scheduled lines can be diced simultaneously. For this reason, dicing can be performed with higher productivity than a dicing apparatus having only one dicing blade. Therefore, a dicing apparatus having two dicing blades has attracted much attention as a dicing apparatus that can reduce the manufacturing cost of electronic components.

ところで、ダイシングの対象となる被ダイシング物には、所望しない歪みが生じてしまったものもある。従って、ダイシング装置には、所望しない歪みが生じてしまった被ダイシング物も好適にダイシングできることが求められる。   By the way, some of the objects to be diced to be diced have an undesired distortion. Accordingly, the dicing apparatus is required to be able to appropriately dice an object to be diced in which an undesired distortion has occurred.

例えば下記特許文献3には、所望しない歪みが生じてしまった被ダイシング物を好適にダイシングできる方法の一例が記載されている。具体的には、特許文献3には、パターン電極を定ピッチで印刷したグリーンシートを焼成してなり、回転テーブル上に保持されたセラミック板をピッチ方向と直交方向の等分割線に沿ってダイシングする方法が記載されている。特許文献3に記載の方法では、まず、セラミック板のピッチ方向の一端側の辺の回転中心から法線距離と、回転角度とを求める。セラミック板の他端側の辺の回転中心からの法線距離と回転角度を求める。次に、セラミック板の各カット位置の回転中心からの法線距離と回転角度とを、上記一端側及び他端側の辺のそれぞれの法線距離及び回転角度から求める。そして、求められたセラミック板の各カット位置の回転中心からの法線距離と回転角度に基づいてセラミック板をダイシングする。   For example, Patent Document 3 below describes an example of a method that can suitably dice an object to be diced in which an undesired distortion has occurred. Specifically, in Patent Document 3, a ceramic sheet formed by firing a green sheet on which pattern electrodes are printed at a constant pitch is diced along an equal dividing line perpendicular to the pitch direction. How to do is described. In the method described in Patent Document 3, first, a normal distance and a rotation angle are obtained from the rotation center of one side of the ceramic plate in the pitch direction. A normal distance and a rotation angle from the rotation center of the side on the other end side of the ceramic plate are obtained. Next, the normal distance and the rotation angle from the rotation center of each cutting position of the ceramic plate are determined from the normal distance and the rotation angle of each of the one end side and the other end side. Then, the ceramic plate is diced on the basis of the normal distance and the rotation angle from the rotation center of each cut position of the obtained ceramic plate.

特開2002−237474号公報JP 2002-237474 A 特開2004−158822号公報JP 2004-158822 A 特開2000−252234号公報JP 2000-252234 A

確かに、上記特許文献3に記載の方法は、ダイシング予定ラインひとつ毎にダイシングしていく場合には有効である。しかしながら、所望しない歪みが生じてしまった被ダイシング物には、非平行な複数のダイシング予定ラインが含まれているため、2つのダイシングブレードを有するダイシング装置を用いて、2つのダイシング予定ラインを同時にダイシングしていく場合には、特許文献3に記載の方法を適用することができない。   Certainly, the method described in Patent Document 3 is effective when dicing is performed for each dicing scheduled line. However, since the object to be diced in which an undesired distortion has occurred includes a plurality of non-parallel dicing lines, a dicing machine having two dicing blades is used to simultaneously convert the two dicing lines. When dicing, the method described in Patent Document 3 cannot be applied.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、2つのダイシングブレードで、2つのダイシング予定ラインを同時にダイシングするダイシング方法であって、歪みが生じた被ダイシング物も好適にダイシングできるダイシング方法及びそれを実施するためのダイシング装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such points, and an object thereof is a dicing method in which two dicing blades are simultaneously diced with two dicing blades, and a diced object to be distorted is also preferably used. A dicing method capable of dicing and a dicing apparatus for carrying out the dicing method are provided.

本発明に係るダイシング方法は、第1のダイシングブレードが装着されている第1のスピンドルと、第1のスピンドルに対向するように配置されており、第2のダイシングブレードが装着されている第2のスピンドルとを同時に駆動することにより、被ダイシング物を第1及び第2のダイシングブレードで同時にダイシングするダイシング方法に関する。本発明に係るダイシング方法は、第1のダイシングブレードによる被ダイシング物の第1のダイシング予定ラインと、第2のダイシングブレードによる被ダイシング物の第2のダイシング予定ラインとを検出する工程と、第1のダイシング予定ラインと、第2のダイシング予定ラインとのなす角の大きさを検出する工程と、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致するように、第1及び第2のスピンドルのうちの少なくとも一方の角度を調整する工程と、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさを、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさに一致させた状態で、第1及び第2のスピンドルを回転させながら、第1及び第2のスピンドルを被ダイシング物に対して相対的に移動させることにより、被ダイシング物を第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングするダイシング工程とを備えている。   The dicing method according to the present invention includes a first spindle on which a first dicing blade is mounted, and a second spindle on which a second dicing blade is mounted, which is disposed so as to face the first spindle. The present invention relates to a dicing method for simultaneously dicing an object to be diced by first and second dicing blades by simultaneously driving the spindle. The dicing method according to the present invention includes a step of detecting a first dicing schedule line of the object to be diced by the first dicing blade and a second dicing schedule line of the object to be diced by the second dicing blade; The step of detecting the magnitude of the angle formed by the first dicing line and the second dicing line, and the angle formed by the first spindle axis and the second spindle axis are: Adjusting the angle of at least one of the first and second spindles so as to coincide with the detected angle of the first and second dicing lines, and the axis of the first spindle In the state where the magnitude of the angle formed between the center and the axis of the second spindle matches the detected angle between the first and second planned dicing lines, A dicing step of dicing the object to be diced along the first and second dicing lines by moving the first and second spindles relative to the object to be diced while rotating the two spindles. I have.

なお、本発明において、「角度を調整する」には、角度を変化させないことが含まれるものとする。   In the present invention, “adjusting the angle” includes not changing the angle.

本発明に係るダイシング装置は、被ダイシング物を第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングするダイシング装置に関する。本発明に係るダイシング装置は、被ダイシング物が載置されるテーブルと、第1のスピンドルと、第1のダイシングブレードと、第2のスピンドルと、第2のダイシングブレードと、検出機構と、制御機構とを備えている。第1のダイシングブレードは、第1のスピンドルに装着されている。第2のスピンドルは、第1の方向において第1のスピンドルと対向している。第2のダイシングブレードは、第2のスピンドルに装着されている。検出機構は、テーブルの上に載置された被ダイシング物の第1及び第2のダイシング予定ラインを検出する。制御機構は、検出機構に、テーブル上に載置された被ダイシング物の第1及び第2のダイシング予定ラインを検出させる。制御機構は、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインから、第1のダイシング予定ラインと、第2のダイシング予定ラインとのなす角の大きさを検出する。制御機構は、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致するように、第1及び第2のスピンドルのうちの少なくとも一方の角度を調整する。制御機構は、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさを、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさに一致させた状態で、第1及び第2のスピンドルを回転させながら、第1及び第2のスピンドルをテーブルに対して相対的に移動させることにより、被ダイシング物を第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングさせる。   The dicing apparatus according to the present invention relates to a dicing apparatus for dicing an object to be diced along first and second dicing lines. A dicing apparatus according to the present invention includes a table on which an object to be diced is placed, a first spindle, a first dicing blade, a second spindle, a second dicing blade, a detection mechanism, and a control. Mechanism. The first dicing blade is attached to the first spindle. The second spindle is opposed to the first spindle in the first direction. The second dicing blade is mounted on the second spindle. The detection mechanism detects the first and second dicing scheduled lines of the dicing object placed on the table. The control mechanism causes the detection mechanism to detect the first and second dicing scheduled lines of the object to be diced placed on the table. The control mechanism detects, from the detected first and second dicing planned lines, the size of an angle formed by the first dicing planned line and the second dicing planned line. The control mechanism is configured such that the size of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle matches the detected size of the angle formed by the first and second dicing scheduled lines. And adjusting the angle of at least one of the first and second spindles. The control mechanism matches the magnitude of the angle formed between the axis of the first spindle and the axis of the second spindle to the detected angle between the first and second dicing scheduled lines. In this state, the first and second spindles are moved relative to the table while rotating the first and second spindles, so that the object to be diced is moved along the first and second dicing lines. Dicing.

本発明に係るダイシング装置のある特定の局面では、制御機構は、ダイシングを開始する前に、第1及び第2のダイシングブレードが第1及び第2のダイシング予定ライン上に位置するようにテーブルを回転させる。この構成によれば、被ダイシング物を任意の角度でテーブル上に配置した場合であっても、好適にダイシングを行うことができる。従って、被ダイシング物のダイシングが容易となる。   In a specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the control mechanism sets the table so that the first and second dicing blades are positioned on the first and second dicing scheduled lines before starting dicing. Rotate. According to this configuration, even if the object to be diced is arranged on the table at an arbitrary angle, dicing can be suitably performed. Accordingly, dicing of the object to be diced becomes easy.

本発明に係るダイシング装置の他の特定の局面では、制御機構は、ダイシングを開始する前に、第1の方向に垂直な第2の方向に平行な第1のダイシングブレードが第1のダイシング予定ライン上に位置するようにテーブルを回転させた後に、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致するように、第2のスピンドルを旋回させることにより第2のダイシングブレードを第2のダイシング予定ライン上に位置させる。この構成によれば、第1のスピンドルの角度を調整するための機構を設ける必要が必ずしもない。従って、ダイシング装置の構成を簡略化することができる。   In another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, before the dicing is started, the control mechanism is configured such that the first dicing blade parallel to the second direction perpendicular to the first direction is the first dicing schedule. After the table is rotated so as to be positioned on the line, the first and second dicing schedules in which the angle between the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is detected are detected. The second dicing blade is positioned on the second dicing scheduled line by turning the second spindle so as to coincide with the size of the angle formed by the line. According to this configuration, it is not always necessary to provide a mechanism for adjusting the angle of the first spindle. Therefore, the configuration of the dicing apparatus can be simplified.

本発明に係るダイシング装置の別の特定の局面では、制御機構は、テーブルを、第1及び第2のダイシングブレードに対して、第2の方向に相対的に移動させつつ、第2のダイシングブレードを、テーブルに対して第1の方向に相対的に移動させながらダイシングを行わせる。この構成によれば、第2のダイシングブレードや被ダイシング物にかかる負荷を低減することができる。   In another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the control mechanism moves the table relative to the first and second dicing blades in the second direction while moving the second dicing blade. Is diced while being moved relative to the table in the first direction. According to this configuration, it is possible to reduce the load applied to the second dicing blade and the object to be diced.

本発明に係るダイシング装置のさらに他の特定の局面では、制御機構は、ダイシングの際に、テーブル及び第2のダイシングブレードを、V=V・tanθとなるように相対的に移動させる。但し、θは、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさである。Vは、ダイシングの際のテーブルの第1及び第2のダイシングブレードに対する第2の方向における相対移動速度である。Vは、ダイシングの際の第2のダイシングブレードのテーブルに対する第1の方向における相対移動速度である。この構成によれば、第2のダイシングブレードや被ダイシング物にかかる負荷をより効果的に低減することができる。 In still another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the control mechanism relatively moves the table and the second dicing blade so that V 2 = V 1 · tan θ during dicing. Here, θ is the size of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle. V 1 is a relative moving speed in the second direction of the table with respect to the first and second dicing blades during dicing. V 2 is the relative movement speed in a first direction relative to the second dicing blade of the table during dicing. According to this configuration, it is possible to more effectively reduce the load applied to the second dicing blade and the object to be diced.

本発明に係るダイシング装置のさらに別の特定の局面では、第1及び第2のダイシングブレードのそれぞれは、ダイシングの開始前において、第1の方向に垂直な第2の方向と平行に配置されており、制御機構は、ダイシングを開始する前に、第2の方向に対する第1のダイシング予定ラインの角度と、第2の方向に対する第2のダイシング予定ラインの角度とが等しくなるようにテーブルを回転させると共に、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致し、かつ、第2の方向と第1のスピンドルの軸心とのなす角の大きさと、第2の方向と第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさとが等しくなるように、第1及び第2のスピンドルの両方を旋回させることにより第1及び第2のダイシングブレードを第1及び第2のダイシング予定ライン上に位置させる。この場合、第1及び第2のダイシングブレードと被ダイシング物の第1及び第2のダイシングブレードに対する移動方向とのなす角度が小さくなる。また、第1及び第2のダイシングブレードや被ダイシング物にかかる負荷の大きさが等しくなる。このため、第1及び第2のダイシングブレードや被ダイシング物にかかる負荷を小さくすることができる。   In still another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, each of the first and second dicing blades is arranged in parallel with a second direction perpendicular to the first direction before the start of dicing. And the control mechanism rotates the table so that the angle of the first dicing line with respect to the second direction is equal to the angle of the second dicing line with respect to the second direction before starting the dicing. The angle between the axis of the first spindle and the axis of the second spindle coincides with the detected angle between the first and second dicing lines detected, and The first direction and the first direction are set so that the angle between the second direction and the axis of the first spindle is equal to the angle between the second direction and the axis of the second spindle. Spin of 2 The first and second dicing blade is positioned on the first and second dicing plan on the line by pivoting both Le. In this case, the angle formed by the first and second dicing blades and the moving direction of the object to be diced with respect to the first and second dicing blades becomes small. Moreover, the magnitude | size of the load concerning a 1st and 2nd dicing blade or a to-be-diced object becomes equal. For this reason, the load concerning a 1st and 2nd dicing blade or a to-be-diced object can be made small.

本発明に係るダイシング装置のまたさらに他の特定の局面では、制御機構は、第1及び第2のダイシングブレードに対して、テーブルを第2の方向に相対的に移動させつつ、第1及び第2のダイシングブレードのそれぞれを、テーブルに対して第1の方向に相対的に移動させながらダイシングを行わせる。この構成によれば、第1及び第2のダイシングブレードや被ダイシング物にかかる負荷を低減することができる。   In still another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the control mechanism moves the table in the second direction relative to the first and second dicing blades, while moving the table in the second direction. Each of the two dicing blades is diced while being moved relative to the table in the first direction. According to this configuration, it is possible to reduce the load on the first and second dicing blades and the object to be diced.

本発明に係るダイシング装置のまたさらに別の特定の局面では、制御機構は、ダイシングの際に、テーブル並びに第1及び第2のダイシングブレードを、V=V=V・tan(θ/2)となるように相対的に移動させる。但し、θは、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさである。Vは、ダイシングの際のテーブルの第1及び第2のダイシングブレードに対する第2の方向における相対移動速度である。Vは、ダイシングの際の第2のダイシングブレードのテーブルに対する第1の方向における相対移動速度である。Vは、ダイシングの際の第1のダイシングブレードのテーブルに対する第1の方向における相対移動速度である。この構成によれば、第1及び第2のダイシングブレードや被ダイシング物にかかる負荷をより効果的に低減することができる。 In still another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the control mechanism moves the table and the first and second dicing blades at the time of dicing, such that V 2 = V 3 = V 1 · tan (θ / 2) to move relatively. Here, θ is the size of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle. V 1 is a relative moving speed in the second direction of the table with respect to the first and second dicing blades during dicing. V 2 is the relative movement speed in a first direction relative to the second dicing blade of the table during dicing. V 3 is the relative movement speed in the first direction for the first dicing blade of the table during dicing. According to this configuration, the load applied to the first and second dicing blades and the object to be diced can be more effectively reduced.

本発明に係るダイシング装置のさらにまた他の特定の局面では、検出機構は、テーブル上に載置された被ダイシング物を撮像する撮像機構と、撮像機構により撮像された画像を認識する画像認識機構とを有する。制御機構は、画像認識機構により認識された被ダイシング物の画像に基づいて第1のダイシング予定ラインと、第2のダイシング予定ラインとのなす角の大きさを検出する。   In still another specific aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the detection mechanism includes an imaging mechanism that images a dicing object placed on a table, and an image recognition mechanism that recognizes an image captured by the imaging mechanism. And have. A control mechanism detects the magnitude | size of the angle | corner which a 1st dicing plan line and a 2nd dicing plan line make based on the image of the to-be-diced object recognized by the image recognition mechanism.

本発明では、第1のスピンドルの軸心と、第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさを、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさに一致させた状態で、第1及び第2のスピンドルを回転させながら、第1及び第2のスピンドルを被ダイシング物に対して相対的に移動させることにより、被ダイシング物を第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングする。このため、本発明によれば、歪みが生じた被ダイシング物も好適にダイシングすることができる。   In the present invention, the magnitude of the angle formed between the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is made to coincide with the detected angle between the first and second dicing scheduled lines. In this state, the first and second spindles are rotated relative to the object to be diced while rotating the first and second spindles. Dicing in line For this reason, according to this invention, the to-be-divided thing which distortion generate | occur | produced can also be diced suitably.

第1の実施形態に係るダイシング装置の略図的平面図である。1 is a schematic plan view of a dicing apparatus according to a first embodiment. 図1の線II−IIにおける略図的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1. 第1の実施形態における被ダイシング物のダイシング方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the dicing method of the to-be-diced thing in 1st Embodiment. 第1の実施形態におけるダイシング工程を説明するためのダイシング装置の要部の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the principal part of the dicing apparatus for demonstrating the dicing process in 1st Embodiment. 第1の実施形態の変形例における被ダイシング物のダイシング方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the dicing method of the to-be-diced thing in the modification of 1st Embodiment. 第2の実施形態に係るダイシング装置の略図的平面図である。It is a schematic plan view of a dicing apparatus according to a second embodiment. 第2の実施形態における被ダイシング物のダイシング方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the dicing method of the to-be-diced thing in 2nd Embodiment.

以下、本発明を実施した好ましい形態について、図1及び図6に示すダイシング装置1,2を例に挙げて説明する。但し、ダイシング装置1,2は、単なる例示である。本発明に係るダイシング装置は、ダイシング装置1,2に何ら限定されない。また、本発明に係るダイシング方法は、下記の第1及び第2の実施形態において説明するダイシング方法に何ら限定されない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described by taking the dicing apparatuses 1 and 2 shown in FIGS. 1 and 6 as examples. However, the dicing apparatuses 1 and 2 are merely examples. The dicing apparatus according to the present invention is not limited to the dicing apparatuses 1 and 2 at all. Further, the dicing method according to the present invention is not limited to the dicing method described in the following first and second embodiments.

(第1の実施形態)
(ダイシング装置1の構成)
図1は、第1の実施形態に係るダイシング装置の略図的平面図である。図2は、図1の線II−IIにおける略図的断面図である。
(First embodiment)
(Configuration of dicing apparatus 1)
FIG. 1 is a schematic plan view of the dicing apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.

図1に示すダイシング装置1は、被ダイシング物30を複数のダイシング予定ラインに沿って切削することにより複数に分断するための装置である。被ダイシング物30の種類は、特に限定されない。本実施形態のダイシング装置1は、どのような種類の被ダイシング物30のダイシングも行うことができる。ダイシング装置1は、例えば、セラミック基板や、CSP(Chip Size Package)基板、QFN(Quad Flat Non−leaded)基板などの基板のダイシングに用いることができる。   A dicing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for cutting a dicing object 30 into a plurality of pieces by cutting along a plurality of dicing lines. The type of the object to be diced 30 is not particularly limited. The dicing apparatus 1 according to the present embodiment can perform dicing of any kind of the object to be diced 30. The dicing apparatus 1 can be used for dicing of a substrate such as a ceramic substrate, a CSP (Chip Size Package) substrate, and a QFN (Quad Flat Non-leaded) substrate.

また、本実施形態のダイシング装置1は、以下に説明するように、歪みが生じた被ダイシング物30のダイシングにも好適に用いることができる。具体的には、ダイシング装置1は、焼成歪みが生じたセラミック基板や、樹脂封止時に配線基板に歪みが生じたCSP基板、QFN基板などのダイシングに特に好適に用いることができる。但し、本実施形態のダイシング装置1は、歪みが生じた被ダイシング物30のダイシングのみならず、歪みが生じていない被ダイシング物30のダイシングにも好適に用いることができる。   Moreover, the dicing apparatus 1 of this embodiment can be used suitably also for the dicing of the to-be-divided object 30 which distortion generate | occur | produced, as demonstrated below. Specifically, the dicing apparatus 1 can be particularly suitably used for dicing a ceramic substrate in which firing distortion has occurred, a CSP substrate in which distortion has occurred in a wiring substrate during resin sealing, a QFN substrate, or the like. However, the dicing apparatus 1 of the present embodiment can be suitably used not only for dicing the object to be diced 30 in which distortion has occurred, but also for dicing the object to be diced 30 in which distortion has not occurred.

図1に示すように、ダイシング装置1は、円板状の第1のダイシングブレード13と、第2のダイシングブレード15とを備えている。第1及び第2のダイシングブレード13,15のそれぞれは、z方向と平行に設けられている。第1及び第2のダイシングブレード13,15のそれぞれは、y方向と平行な軸心を中心として回転可能である。なお、第1及び第2のダイシングブレード13,15の種類は、ダイシングしようとする被ダイシング物30の種類に応じて適宜選択することができる。   As shown in FIG. 1, the dicing apparatus 1 includes a disk-shaped first dicing blade 13 and a second dicing blade 15. Each of the first and second dicing blades 13 and 15 is provided in parallel with the z direction. Each of the first and second dicing blades 13 and 15 is rotatable about an axis parallel to the y direction. The types of the first and second dicing blades 13 and 15 can be appropriately selected according to the type of the object to be diced 30 to be diced.

本実施形態において、第1及び第2のダイシングブレード13,15のそれぞれは、ダイシング装置1の停止時において、x方向に沿って配置されている。第1及び第2のダイシングブレード13,15は、y方向に対向している。本実施形態のダイシング装置1は、この第1及び第2のダイシングブレード13,15を用いて、被ダイシング物30のダイシングを同時に行う。   In the present embodiment, each of the first and second dicing blades 13 and 15 is disposed along the x direction when the dicing apparatus 1 is stopped. The first and second dicing blades 13 and 15 face each other in the y direction. The dicing apparatus 1 of this embodiment performs dicing of the object to be diced 30 simultaneously using the first and second dicing blades 13 and 15.

第1のダイシングブレード13は、第1のスピンドル12に装着されている。一方、第2のダイシングブレード15は、第2のスピンドル14に装着されている。第1及び第2のスピンドル12,14のそれぞれは、ダイシング装置1の停止時において、y方向に沿って延びるように設けられている。第1及び第2のスピンドル12,14は、y方向において対向している。   The first dicing blade 13 is attached to the first spindle 12. On the other hand, the second dicing blade 15 is mounted on the second spindle 14. Each of the first and second spindles 12 and 14 is provided to extend along the y direction when the dicing apparatus 1 is stopped. The first and second spindles 12 and 14 face each other in the y direction.

第1及び第2のスピンドル12,14のそれぞれは、第1及び第2の支持機構17,18により支持されている。第1及び第2の支持機構17,18は、第1及び第2のスピンドル12,14を、支持する機能と共に、第1及び第2のスピンドル12,14を旋回させる機能、y方向及びz方向のそれぞれに変位させる機能を有する。また、第2の支持機構18は、第2のスピンドル14を、x−y平面上において、中心軸A2を中心に旋回させる機能を有する。但し、本実施形態においては、第1の支持機構17は、第1のスピンドル12を、x−y平面上において旋回させる機能を有していない。このため、第1及び第2のスピンドル12,14は、第1及び第2の支持機構17,18によって、y方向及びz方向のそれぞれに変位可能である。また、第2のスピンドル14は、中心軸A2を中心として、x−y平面上において旋回可能である。   Each of the first and second spindles 12 and 14 is supported by first and second support mechanisms 17 and 18. The first and second support mechanisms 17 and 18 have a function of supporting the first and second spindles 12 and 14 and a function of rotating the first and second spindles 12 and 14, a y direction and a z direction. Each has a function of displacing. The second support mechanism 18 has a function of turning the second spindle 14 around the central axis A2 on the xy plane. However, in the present embodiment, the first support mechanism 17 does not have a function of turning the first spindle 12 on the xy plane. Therefore, the first and second spindles 12 and 14 can be displaced in the y direction and the z direction by the first and second support mechanisms 17 and 18, respectively. Further, the second spindle 14 can turn on the xy plane around the central axis A2.

ダイシング装置1には、被ダイシング物30が載置されるテーブル11が設けられている。テーブル11は、ステージ10によって、z方向と平行な中心軸を中心に回転可能に支持されている。ステージ10は、移動機構25によってx方向に変位可能に支持されている。   The dicing apparatus 1 is provided with a table 11 on which an object to be diced 30 is placed. The table 11 is supported by the stage 10 so as to be rotatable about a central axis parallel to the z direction. The stage 10 is supported by the moving mechanism 25 so as to be displaceable in the x direction.

また、ステージ10は、x−y平面上において、z方向と平行な中心軸を中心にテーブル11を回転させる機能を有する。また、移動機構25は、ステージ10をx方向の両方向に変位させる機能を有する。このため、ステージ10に支持されているテーブル11は、x方向に変位可能であると共に、z方向に沿って延びる中心軸を中心として回転可能である。なお、本実施形態において、この移動機構25は、後述する制御機構20の一部を構成している。   The stage 10 has a function of rotating the table 11 around a central axis parallel to the z direction on the xy plane. Further, the moving mechanism 25 has a function of displacing the stage 10 in both directions of the x direction. For this reason, the table 11 supported by the stage 10 can be displaced in the x direction and can be rotated around a central axis extending along the z direction. In the present embodiment, the moving mechanism 25 constitutes a part of the control mechanism 20 described later.

ダイシング装置1は、検出機構16を備えている。検出機構16は、テーブル11の上に載置された被ダイシング物30の複数のダイシング予定ラインLを検出する。ここで、「ダイシング予定ライン」とは、被ダイシング物30の、ダイシング装置1によってダイシングしようとしている部分のことである。通常、「ダイシング予定ライン」は、直線状となる。   The dicing apparatus 1 includes a detection mechanism 16. The detection mechanism 16 detects a plurality of dicing scheduled lines L of the object to be diced 30 placed on the table 11. Here, the “dicing schedule line” is a portion of the object to be diced 30 that is to be diced by the dicing apparatus 1. Usually, the “dicing planned line” is linear.

検出機構16は、ダイシング予定ラインLを検出可能なものである限りにおいて特に限定されない。本実施形態では、検出機構16は、被ダイシング物30を画像認識することによりダイシング予定ラインLを検出するものである。検出機構16は、テーブル11上に載置された被ダイシング物30を撮像する撮像機構16aと、撮像機構16aにより撮像された画像を認識する画像認識機構16bとを備えている。撮像機構16aは、例えば、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor device)などの撮像素子を備えるカメラにより構成することができる。画像認識機構16bは、例えば、CPUなどの演算機構と、演算機構に接続されたメモリなどにより構成することができる。   The detection mechanism 16 is not particularly limited as long as the dicing scheduled line L can be detected. In the present embodiment, the detection mechanism 16 detects the dicing scheduled line L by recognizing the object to be diced 30 as an image. The detection mechanism 16 includes an imaging mechanism 16a that images the object to be diced 30 placed on the table 11, and an image recognition mechanism 16b that recognizes an image captured by the imaging mechanism 16a. The imaging mechanism 16a can be configured by, for example, a camera including an imaging element such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor device (CMOS). The image recognition mechanism 16b can be configured by, for example, a calculation mechanism such as a CPU and a memory connected to the calculation mechanism.

なお、本実施形態では、図2に示すように、検出機構16は、第1の支持機構17により支持されている。但し、検出機構16の支持態様は、この構成に限定されない。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the detection mechanism 16 is supported by a first support mechanism 17. However, the support mode of the detection mechanism 16 is not limited to this configuration.

上記検出機構16や、ステージ10、第1及び第2の支持機構17,18は、制御機構20に接続されている。制御機構20は、上記移動機構25と、制御装置21とを備えている。制御装置21は、移動機構25、ステージ10、検出機構16及び第1及び第2の支持機構17,18に接続されている。制御装置21は、移動機構25、ステージ10、検出機構16及び第1及び第2の支持機構17,18の駆動を制御する。具体的には、制御装置21は、移動機構25に、ステージ10をx方向に変位させる。制御装置21は、ステージ10に、テーブル11を回転させる。制御装置21は、検出機構16にダイシング予定ラインLを検出させ、検出結果を制御装置21に出力させる。制御装置21は、第1及び第2の支持機構17,18に、第1及び第2のダイシングブレード13,15の回転、第1及び第2のスピンドル12,14のy、z方向の変位、第2のスピンドル14の旋回を行わせる。   The detection mechanism 16, the stage 10, and the first and second support mechanisms 17 and 18 are connected to the control mechanism 20. The control mechanism 20 includes the moving mechanism 25 and the control device 21. The control device 21 is connected to the moving mechanism 25, the stage 10, the detection mechanism 16, and the first and second support mechanisms 17 and 18. The control device 21 controls driving of the moving mechanism 25, the stage 10, the detection mechanism 16, and the first and second support mechanisms 17 and 18. Specifically, the control device 21 causes the moving mechanism 25 to displace the stage 10 in the x direction. The control device 21 rotates the table 11 on the stage 10. The control device 21 causes the detection mechanism 16 to detect the dicing scheduled line L and causes the control device 21 to output the detection result. The control device 21 causes the first and second support mechanisms 17 and 18 to rotate the first and second dicing blades 13 and 15 and to displace the first and second spindles 12 and 14 in the y and z directions. The second spindle 14 is turned.

(ダイシング装置1の動作及び被ダイシング物30のダイシング方法)
図3は、第1の実施形態における被ダイシング物のダイシング方法を説明するためのフローチャートである。図4は、第1の実施形態におけるダイシング工程を説明するためのダイシング装置の要部の模式的平面図である。
(Operation of Dicing Device 1 and Dicing Method of Dicing Object 30)
FIG. 3 is a flowchart for explaining the dicing method of the object to be diced in the first embodiment. FIG. 4 is a schematic plan view of the main part of the dicing apparatus for explaining the dicing process in the first embodiment.

次に、本実施形態におけるダイシング装置1の動作及び被ダイシング物30のダイシング方法について、図1〜図4を参照しながら詳細に説明する。   Next, operation | movement of the dicing apparatus 1 in this embodiment and the dicing method of the to-be-diced object 30 are demonstrated in detail, referring FIGS. 1-4.

なお、アイドリング状態にあるダイシング装置1においては、テーブル11は、撮像機構16aの下方に位置している。このため、第1及び第2のダイシングブレード13,15は、テーブル11よりもx方向のx1側に位置している。第1及び第2のスピンドル12,14は、軸心C1,C2がy方向と平行になるように設けられている。   In the dicing apparatus 1 in the idling state, the table 11 is located below the imaging mechanism 16a. For this reason, the first and second dicing blades 13 and 15 are located on the x1 side in the x direction from the table 11. The first and second spindles 12 and 14 are provided such that the axes C1 and C2 are parallel to the y direction.

まず、図3に示すように、ステップS1において、被ダイシング物30をテーブル11上に載置する。この被ダイシング物30の載置は、例えば、作業者が手作業で行ってもよいし、載置装置を用いて自動的に行うようにしてもよい。   First, as shown in FIG. 3, the object to be diced 30 is placed on the table 11 in step S <b> 1. The placement of the object to be diced 30 may be performed manually by an operator, or may be automatically performed using a placing device.

次に、ステップS2において、被ダイシング物30の複数のダイシング予定ラインLの検出を行う。具体的には、制御装置21は、検出機構16にテーブル11に載置された被ダイシング物30の複数のダイシング予定ラインLを検出させると共に、検出した複数のダイシング予定ラインLを制御装置21に出力させる。この複数のダイシング予定ラインLには、後に行われる第1及び第2のダイシングブレード13,15によりダイシングされる第1及び第2のダイシング予定ラインL1,L2が含まれる。なお、複数のダイシング予定ラインLとして、第1及び第2のダイシング予定ラインL1,L2のみを検出するようにしてもよい。   Next, in step S2, a plurality of dicing scheduled lines L of the object to be diced 30 are detected. Specifically, the control device 21 causes the detection mechanism 16 to detect a plurality of dicing planned lines L of the object to be diced 30 placed on the table 11, and causes the control device 21 to detect the detected plurality of dicing planned lines L. Output. The plurality of dicing planned lines L include first and second dicing planned lines L1 and L2 which are diced by first and second dicing blades 13 and 15 to be performed later. Note that only the first and second dicing scheduled lines L1 and L2 may be detected as the plurality of dicing scheduled lines L.

ダイシング予定ラインLの検出方法は、特に限定されない。例えば、被ダイシング物30が矩形状である場合は、被ダイシング物30の対向する2辺を画像認識することにより、ダイシング予定ラインLの検出を行うことができる。また、例えば、被ダイシング物30に予め形成しておいたアライメントパターンを画像認識することにより、ダイシング予定ラインLの検出を行うことができる。アライメントパターンは、例えばドット状に形成されていてもよいし、ライン状に形成されていてもよい。   The detection method of the dicing scheduled line L is not particularly limited. For example, when the object to be diced 30 is rectangular, the dicing scheduled line L can be detected by recognizing two opposing sides of the object to be diced 30 as an image. For example, the dicing scheduled line L can be detected by recognizing an image of an alignment pattern formed in advance on the object to be diced 30. The alignment pattern may be formed in a dot shape, for example, or may be formed in a line shape.

次に、ステップS3において、第1のダイシング予定ラインL1と第2のダイシング予定ラインL2とのなす角の大きさ(角度θ)を検出する。具体的には、ステップS3において、制御装置21は、入力された第1及び第2のダイシング予定ラインL1、L2の情報から、角度θを算出する。   Next, in step S3, the angle size (angle θ) formed by the first dicing scheduled line L1 and the second dicing scheduled line L2 is detected. Specifically, in step S3, the control device 21 calculates the angle θ from the input information of the first and second dicing scheduled lines L1 and L2.

次に、ステップS4において、テーブル11の回転を行う。具体的には、ステップS4において、図1に示すように、制御装置21は、ステージ10に、ダイシングを開始する前に、x方向に平行に配置された第1のダイシングブレード13が第1のダイシング予定ラインL1上に位置するようにテーブル11を回転させる。なお、ステップS4においては、制御装置21は、テーブル11の回転と共に、必要に応じて、第1の支持機構17に、第1のダイシングブレード13をy方向に変位させる。   Next, in step S4, the table 11 is rotated. Specifically, in step S4, as shown in FIG. 1, the control device 21 sets the first dicing blade 13 arranged in parallel to the x direction on the stage 10 before the dicing is started. The table 11 is rotated so as to be positioned on the planned dicing line L1. In step S <b> 4, the control device 21 causes the first support mechanism 17 to displace the first dicing blade 13 in the y direction as necessary with the rotation of the table 11.

次に、ステップS5において、第2のスピンドル14の旋回を行う。具体的には、ステップS5において、制御装置21は、第2の支持機構18に、第1のスピンドル12の軸心C1と、第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさが、上記算出の角度θとなるように、第2のスピンドル14を、旋回中心軸A2を中心に旋回させる。これにより、第2のダイシングブレード15を第2のダイシング予定ラインL2上に位置させる。なお、制御装置21は、必要に応じて、第2の支持機構18に、第2のダイシングブレード15をy方向に変位させる。   Next, in step S5, the second spindle 14 is turned. Specifically, in step S <b> 5, the control device 21 determines that the second support mechanism 18 has an angle between the axis C <b> 1 of the first spindle 12 and the axis C <b> 2 of the second spindle 14. The second spindle 14 is turned about the turning center axis A2 so that the calculated angle θ is obtained. As a result, the second dicing blade 15 is positioned on the second dicing scheduled line L2. Note that the control device 21 causes the second support mechanism 18 to displace the second dicing blade 15 in the y direction as necessary.

このように、本実施形態では、ステップS4及びステップS5において、テーブル11を回転させると共に、第2のスピンドル14を旋回させることにより、ダイシングの開始前に、第1及び第2のダイシングブレード13,15を第1及び第2のダイシング予定ラインL1、L2上に位置させる。   As described above, in the present embodiment, in step S4 and step S5, the table 11 is rotated and the second spindle 14 is rotated, so that the first and second dicing blades 13, 15 is positioned on the first and second dicing scheduled lines L1 and L2.

次に、図3に示すステップS6において、ダイシングを行う。具体的には、制御装置21は、まず、第1及び第2の支持機構17,18に、第1及び第2のダイシングブレード13,15を、被ダイシング物30のダイシングが行える位置まで、z方向に降下させると共に、回転状態とする。そして、制御装置21は、第1及び第2の支持機構17,18に、第1のスピンドル12の軸心C1と、第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさを角度θに一致させた状態で、第1及び第2のスピンドル12,14を回転させながら、第1及び第2のスピンドル12,14をテーブル11に対して相対的に移動させることにより、被ダイシング物30を第1及び第2のダイシング予定ラインL1、L2でダイシングする。詳細には、本実施形態では、制御装置21は、第2の支持機構18に、第2のスピンドル14をy方向に適宜移動させながら、移動機構25に、ステージ10をx方向に移動させることにより、第1及び第2のスピンドル12,14をテーブル11に対して相対的に移動させる。   Next, dicing is performed in step S6 shown in FIG. Specifically, the control device 21 first moves the first and second dicing blades 13 and 15 to the first and second support mechanisms 17 and 18 to a position where the dicing object 30 can be diced. It is made to rotate while being lowered in the direction. Then, the control device 21 determines the angle formed between the axis C1 of the first spindle 12 and the axis C2 of the second spindle 14 to the first and second support mechanisms 17 and 18 by the angle θ. The first and second spindles 12 and 14 are moved relative to the table 11 while rotating the first and second spindles 12 and 14 in the state of being matched with each other. Is diced along the first and second dicing lines L1 and L2. Specifically, in the present embodiment, the control device 21 causes the moving mechanism 25 to move the stage 10 in the x direction while appropriately moving the second spindle 14 in the y direction to the second support mechanism 18. Thus, the first and second spindles 12 and 14 are moved relative to the table 11.

このステップS6においては、制御装置21は、角度θに応じて、第2のスピンドル14のy方向の移動と、ステージ10のx方向の移動とを同期させて行う。詳細には、図4にも示すように、制御装置21は、テーブル11が第1及び第2のダイシングブレード13,15に対してx方向に相対的に移動するように、移動機構25を制御すると共に、第2のダイシングブレード15がテーブル11に対してy方向のy2側に相対的に移動するように第2の支持機構18を制御しながらダイシングを行わせる。制御装置21は、ダイシングの際に、テーブル11及び第2のダイシングブレード15を、V=V・tanθとなるように相対的に移動させる(V:ダイシングの際のテーブル11の第1及び第2のダイシングブレード13,15に対するx方向における相対移動速度、V:ダイシングの際の第2のダイシングブレード15のテーブルに対するy方向における相対移動速度)。従って、この構成では、第1及び第2のダイシングブレード13,15や被ダイシング物30にかかる負荷を低減することができる。 In step S6, the control device 21 synchronizes the movement of the second spindle 14 in the y direction and the movement of the stage 10 in the x direction in accordance with the angle θ. Specifically, as shown in FIG. 4, the control device 21 controls the moving mechanism 25 so that the table 11 moves relative to the first and second dicing blades 13 and 15 in the x direction. At the same time, dicing is performed while controlling the second support mechanism 18 so that the second dicing blade 15 moves relative to the table 11 toward the y2 side in the y direction. The controller 21 relatively moves the table 11 and the second dicing blade 15 so as to satisfy V 2 = V 1 · tan θ during dicing (V 1 : first of the table 11 during dicing). And a relative movement speed in the x direction with respect to the second dicing blades 13 and 15, V 2 : a relative movement speed in the y direction with respect to the table of the second dicing blade 15 during dicing). Therefore, with this configuration, the load on the first and second dicing blades 13 and 15 and the object to be diced 30 can be reduced.

図3に示すように、ステップS6に続いて、ステップS7が行われる。ステップS7では、制御装置21が、全てのダイシング予定ラインLをダイシングしたか否かを判断する。制御装置21が、全てのダイシング予定ラインLをダイシングしたと判断した場合は、終了する。制御装置21が、全てのダイシング予定ラインLをダイシングしていないと判断した場合は、再びステップS3が行われる。   As shown in FIG. 3, step S7 is performed following step S6. In step S7, the control device 21 determines whether or not all the dicing scheduled lines L have been diced. When the control device 21 determines that all the dicing scheduled lines L have been diced, the process ends. If the control device 21 determines that all the dicing scheduled lines L have not been diced, step S3 is performed again.

なお、本実施形態では、ステップS2において、すべてのダイシング予定ラインLを検出する例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図5に示すように、ステップS2において、ステップS6において一度にダイシングする第1及び第2のダイシング予定ラインL1、L2のみを検出するようにしてもよい。その場合は、ステップS7において、全てのダイシング予定ラインLのダイシングが完了していないと判断された場合は、ステップS2に戻り、次にダイシングする第1及び第2のダイシング予定ラインL1、L2が検出される。   In the present embodiment, the example in which all the dicing scheduled lines L are detected in step S2 has been described. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, as shown in FIG. 5, in step S2, only the first and second dicing scheduled lines L1 and L2 that are diced at a time in step S6 may be detected. In this case, if it is determined in step S7 that all the dicing lines L have not been completed, the process returns to step S2, and the first and second dicing lines L1 and L2 to be diced next are determined. Detected.

以上説明したように、本実施形態では、第1のスピンドル12の軸心C1と、第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさを、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインL1,L2のなす角の大きさθに一致させた状態でダイシングを行う。このため、本実施形態のダイシング装置1は、2つのダイシングブレード13,15により、歪みが生じた被ダイシング物30も高効率にダイシングしていくことができる。従って、ダイシング装置1を用いることにより、電子部品を高い生産性で生産することができる。   As described above, in the present embodiment, the first and second dicings detected as the angle between the axis C1 of the first spindle 12 and the axis C2 of the second spindle 14 are detected. Dicing is performed in a state where it matches the angle θ formed by the planned lines L1 and L2. For this reason, the dicing apparatus 1 according to the present embodiment can dicing the to-be-divided object 30 with distortion with high efficiency by the two dicing blades 13 and 15. Therefore, by using the dicing apparatus 1, electronic parts can be produced with high productivity.

また、本実施形態では、ダイシングを開始する前に、第1及び第2のダイシングブレード13,15が第1及び第2のダイシング予定ラインL1,L2上に位置するようにテーブル11を回転する。このため、被ダイシング物30を任意の角度でテーブル11上に配置した場合であっても、好適にダイシングを行うことができる。従って、被ダイシング物30のダイシングが容易となる。   In the present embodiment, before starting dicing, the table 11 is rotated so that the first and second dicing blades 13 and 15 are positioned on the first and second dicing scheduled lines L1 and L2. For this reason, even if it is a case where the to-be-divided object 30 is arrange | positioned on the table 11 by arbitrary angles, it can dice suitably. Accordingly, dicing of the object to be diced 30 is facilitated.

また、本実施形態では、第1のスピンドル12を旋回させず、第2のスピンドル14のみを旋回させる。このため、第1の支持機構17に第1のスピンドル12を旋回させる機能を付与する必要がない。従って、ダイシング装置1の構成を簡略化することができる。   In the present embodiment, the first spindle 12 is not turned, but only the second spindle 14 is turned. For this reason, it is not necessary to provide the first support mechanism 17 with the function of turning the first spindle 12. Therefore, the configuration of the dicing apparatus 1 can be simplified.

以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。なお、以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。   Hereinafter, other examples of preferred embodiments of the present invention will be described. In the following description, members having substantially the same functions as those of the first embodiment are referred to by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係るダイシング装置の略図的平面図である。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a schematic plan view of the dicing apparatus according to the second embodiment.

図6に示す本実施形態のダイシング装置2は、第1の支持機構17が第1のスピンドル12を中心軸A1を中心に旋回可能とされている以外は、上記第1の実施形態のダイシング装置1と実質的に同様の構成を有する。   The dicing apparatus 2 of the present embodiment shown in FIG. 6 is the dicing apparatus of the first embodiment except that the first support mechanism 17 is capable of turning the first spindle 12 about the central axis A1. 1 has substantially the same configuration.

図7は、第2の実施形態における被ダイシング物のダイシング方法を説明するためのフローチャートである。図7に示すように、本実施形態においても、上記第1の実施形態と同様に、ステップS1〜ステップS4が行われる。但し、本実施形態では、ステップS4において、制御装置21は、ステージ10に、第1及び第2の支持機構17,18に、y方向に対する第1のダイシング予定ラインL1の角度と、y方向に対する第2のダイシング予定ラインL2の角度とが等しくなるようにテーブル11を回転させる。   FIG. 7 is a flowchart for explaining a dicing method for an object to be diced in the second embodiment. As shown in FIG. 7, also in the present embodiment, steps S1 to S4 are performed as in the first embodiment. However, in the present embodiment, in step S4, the control device 21 causes the stage 10 and the first and second support mechanisms 17 and 18 to have the angle of the first dicing scheduled line L1 with respect to the y direction and the y direction. The table 11 is rotated so that the angle of the second scheduled dicing line L2 becomes equal.

本実施形態では、ステップS4の次に、ステップS15が行われる。ステップS15では、第1及び第2のスピンドル12,14の旋回を行う。具体的には、ステップS15において、制御装置21は、第1のスピンドル12の軸心C1と、第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさが、検出された第1及び第2のダイシング予定ラインL1,L2のなす角の大きさθと一致し、かつ、y方向と第1のスピンドル12の軸心C1とのなす角の大きさと、y方向と第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさとが等しくなるように、第1及び第2のスピンドル12,14の両方を旋回させる。また、制御装置21は、必要に応じて、第1及び第2の支持機構17,18に、第1及び第2のダイシングブレード13,15をy方向に変位させる。これにより、第1及び第2のダイシングブレード13,15を第1及び第2のダイシング予定ラインL1,L2上に位置させる。従って、本実施形態では、y方向と第1のスピンドル12の軸心C1とのなす角の大きさと、y方向と第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさとのそれぞれは、θ/2となる。このため、本実施形態においては、上記第1の実施形態の場合と比較して、第1及び第2のダイシングブレード13,15と被ダイシング物30の第1及び第2のダイシングブレード13,15に対する移動方向(x方向)とのなす角度が小さくなる。また、第1及び第2のダイシングブレード13,15や被ダイシング物30にかかる負荷の大きさが等しくなる。このため、第1及び第2のダイシングブレード13,15や被ダイシング物30にかかる負荷を小さくすることができる。   In this embodiment, step S15 is performed after step S4. In step S15, the first and second spindles 12 and 14 are turned. Specifically, in step S15, the control device 21 detects the first and first detected magnitudes of the angle formed by the axis C1 of the first spindle 12 and the axis C2 of the second spindle 14. 2, which coincides with the angle θ formed by the two dicing lines L 1 and L 2, and the angle formed between the y direction and the axis C 1 of the first spindle 12, and the y direction and the second spindle 14. Both the first and second spindles 12 and 14 are turned so that the angle formed by the axis C2 is equal. Moreover, the control apparatus 21 displaces the 1st and 2nd dicing blades 13 and 15 to ay direction by the 1st and 2nd support mechanisms 17 and 18 as needed. Accordingly, the first and second dicing blades 13 and 15 are positioned on the first and second dicing scheduled lines L1 and L2. Therefore, in this embodiment, each of the magnitude of the angle formed between the y direction and the axis C1 of the first spindle 12 and the magnitude of the angle formed between the y direction and the axis C2 of the second spindle 14 are θ / 2. For this reason, in this embodiment, compared with the case of the first embodiment, the first and second dicing blades 13 and 15 and the first and second dicing blades 13 and 15 of the object to be diced 30 are used. The angle formed by the moving direction (x direction) with respect to the is small. Moreover, the magnitude | size of the load concerning the 1st and 2nd dicing blade 13 and 15 and the to-be-diced object 30 becomes equal. For this reason, the load concerning the 1st and 2nd dicing blades 13 and 15 and the article 30 to be diced can be reduced.

そして、ステップS15が終了した後に、上記第1の実施形態において説明したステップS6,S7と同様に、ステップS6,S7を行う。なお、本実施形態では、ステップS6のダイシング工程において、制御装置21は、移動機構25に、第1及び第2のダイシングブレード13,15に対して、ステージ10及びステージ10に設けられたテーブル11をx方向に相対的に移動させつつ、第1及び第2の支持機構17,18に、第1及び第2のダイシングブレード13,15のそれぞれを、テーブル11に対してy方向に相対的に移動させながらダイシングを行わせる。ここで、本実施形態では、制御装置21は、ダイシングの際に、テーブル11並びに第1及び第2のダイシングブレード13,15を、V=V=V・tan(θ/2)となるように相対的に移動させる。このため、第1及び第2のダイシングブレード13,15や被ダイシング物30にかかる負荷を低減することができる。但し、θは、第1のスピンドル12の軸心C1と、第2のスピンドル14の軸心C2とのなす角の大きさである。Vは、ダイシングの際のテーブル11の第1及び第2のダイシングブレード13,15に対するx方向における相対移動速度である。Vは、ダイシングの際の第2のダイシングブレード15のテーブル11に対するy方向のy2側における相対移動速度である。Vは、ダイシングの際の第1のダイシングブレード13のテーブル11に対するy方向のy1側における相対移動速度である。 And after step S15 is complete | finished, step S6, S7 is performed similarly to step S6, S7 demonstrated in the said 1st Embodiment. In the present embodiment, in the dicing process in step S6, the control device 21 causes the moving mechanism 25 to move the first and second dicing blades 13 and 15 to the stage 10 and the table 11 provided on the stage 10. The first and second dicing blades 13 and 15 are moved relative to the table 11 in the y direction while the first and second support mechanisms 17 and 18 are moved relative to each other in the x direction. Dicing is performed while moving. Here, in the present embodiment, the control device 21 changes the table 11 and the first and second dicing blades 13 and 15 to V 2 = V 3 = V 1 · tan (θ / 2) when dicing. Move relatively so that For this reason, the load concerning the 1st and 2nd dicing blades 13 and 15 and the article 30 to be diced can be reduced. However, θ is the size of the angle formed by the axis C1 of the first spindle 12 and the axis C2 of the second spindle 14. V 1 is a relative moving speed in the x direction with respect to the first and second dicing blades 13 and 15 of the table 11 during dicing. V 2 is the relative moving velocity at the y2 side in the y direction with respect to the table 11 of the second dicing blade 15 during dicing. V 3 is the relative moving velocity at the y1 side in the y direction with respect to the table 11 of the first dicing blade 13 during dicing.

1,2…ダイシング装置
L…ダイシング予定ライン
L1…第1のダイシング予定ライン
L2…第2のダイシング予定ライン
10…ステージ
11…テーブル
12…第1のスピンドル
13…第1のダイシングブレード
14…第2のスピンドル
15…第2のダイシングブレード
16…検出機構
16a…撮像機構
16b…画像認識機構
17…第1の支持機構
18…第2の支持機構
20…制御機構
21…制御装置
25…移動機構
30…被ダイシング物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 ... Dicing apparatus L ... Dicing plan line L1 ... 1st dicing plan line L2 ... 2nd dicing plan line 10 ... Stage 11 ... Table 12 ... 1st spindle 13 ... 1st dicing blade 14 ... 2nd Spindle 15 ... second dicing blade 16 ... detection mechanism 16a ... imaging mechanism 16b ... image recognition mechanism 17 ... first support mechanism 18 ... second support mechanism 20 ... control mechanism 21 ... control device 25 ... moving mechanism 30 ... Dicing object

Claims (10)

第1のダイシングブレードが装着されている第1のスピンドルと、前記第1のスピンドルに対向するように配置されており、第2のダイシングブレードが装着されている第2のスピンドルとを同時に駆動することにより、被ダイシング物を前記第1及び第2のダイシングブレードで同時にダイシングするダイシング方法であって、
前記第1のダイシングブレードによる前記被ダイシング物の第1のダイシング予定ラインと、前記第2のダイシングブレードによる前記被ダイシング物の第2のダイシング予定ラインとを検出する工程と、
前記第1のダイシング予定ラインと、前記第2のダイシング予定ラインとのなす角の大きさを検出する工程と、
前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、前記検出された前記第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致するように、前記第1及び第2のスピンドルのうちの少なくとも一方の角度を調整する工程と、
前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさを、前記検出された前記第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさに一致させた状態で、前記第1及び第2のスピンドルを回転させながら、前記第1及び第2のスピンドルを前記被ダイシング物に対して相対的に移動させることにより、前記被ダイシング物を前記第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングするダイシング工程とを備える、ダイシング方法。
The first spindle on which the first dicing blade is mounted and the second spindle which is disposed so as to face the first spindle and on which the second dicing blade is mounted are driven simultaneously. A dicing method for simultaneously dicing the object to be diced with the first and second dicing blades,
Detecting a first dicing schedule line of the object to be diced by the first dicing blade and a second dicing schedule line of the object to be diced by the second dicing blade;
Detecting a size of an angle formed between the first dicing line and the second dicing line;
The magnitude of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is made to coincide with the magnitude of the angle formed by the detected first and second dicing lines. And adjusting the angle of at least one of the first and second spindles;
The magnitude of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is made to coincide with the magnitude of the angle formed by the detected first and second dicing lines. In this state, while rotating the first and second spindles, the first and second spindles are moved relative to the dicing object, thereby moving the dicing object to the first and second spindles. A dicing step of dicing on a second dicing line.
被ダイシング物を第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングするダイシング装置であって、
前記被ダイシング物が載置されるテーブルと、
第1のスピンドルと、
前記第1のスピンドルに装着された第1のダイシングブレードと、
第1の方向において前記第1のスピンドルと対向している第2のスピンドルと、
前記第2のスピンドルに装着された第2のダイシングブレードと、
前記テーブルの上に載置された前記被ダイシング物の前記第1及び第2のダイシング予定ラインを検出する検出機構と、
制御機構とを備え、
前記制御機構は、
前記検出機構に、前記テーブル上に載置された前記被ダイシング物の前記第1及び第2のダイシング予定ラインを検出させると共に、当該検出された第1及び第2のダイシング予定ラインから、前記第1のダイシング予定ラインと、前記第2のダイシング予定ラインとのなす角の大きさを検出し、
前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、前記検出された前記第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致するように、前記第1及び第2のスピンドルのうちの少なくとも一方の角度を調整し、
前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさを、前記検出された前記第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさに一致させた状態で、前記第1及び第2のスピンドルを回転させながら、前記第1及び第2のスピンドルを前記テーブルに対して相対的に移動させることにより、前記被ダイシング物を前記第1及び第2のダイシング予定ラインでダイシングさせる、ダイシング装置。
A dicing apparatus for dicing an object to be diced along first and second dicing lines,
A table on which the object to be diced is placed;
A first spindle;
A first dicing blade mounted on the first spindle;
A second spindle facing the first spindle in a first direction;
A second dicing blade mounted on the second spindle;
A detection mechanism for detecting the first and second dicing scheduled lines of the object to be diced placed on the table;
A control mechanism,
The control mechanism is
The detection mechanism is configured to detect the first and second dicing planned lines of the object to be diced placed on the table, and from the detected first and second dicing planned lines, Detecting a size of an angle formed by one dicing planned line and the second dicing planned line;
The magnitude of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is made to coincide with the magnitude of the angle formed by the detected first and second dicing lines. Adjusting an angle of at least one of the first and second spindles;
The magnitude of the angle formed by the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is made to coincide with the magnitude of the angle formed by the detected first and second dicing lines. In this state, the first and second spindles are moved relative to the table while rotating the first and second spindles, thereby moving the object to be diced into the first and second objects. A dicing machine that performs dicing on the planned dicing line.
前記制御機構は、ダイシングを開始する前に、前記第1及び第2のダイシングブレードが前記第1及び第2のダイシング予定ライン上に位置するように前記テーブルを回転させる、請求項2に記載のダイシング装置。   3. The control mechanism according to claim 2, wherein the control mechanism rotates the table so that the first and second dicing blades are positioned on the first and second dicing lines before starting dicing. 4. Dicing equipment. 前記制御機構は、ダイシングを開始する前に、前記第1の方向に垂直な第2の方向に平行な前記第1のダイシングブレードが前記第1のダイシング予定ライン上に位置するように前記テーブルを回転させた後に、前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、前記検出された前記第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致するように、前記第2のスピンドルを旋回させることにより前記第2のダイシングブレードを前記第2のダイシング予定ライン上に位置させる、請求項2または3に記載のダイシング装置。   The control mechanism sets the table so that the first dicing blade parallel to the second direction perpendicular to the first direction is positioned on the first dicing line before starting dicing. After the rotation, the size of the angle formed between the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is determined by the detected angle between the detected first and second dicing lines. The dicing apparatus according to claim 2 or 3, wherein the second dicing blade is positioned on the second scheduled dicing line by turning the second spindle so as to coincide with the size. 前記制御機構は、前記テーブルを、前記第1及び第2のダイシングブレードに対して、前記第2の方向に相対的に移動させつつ、前記第2のダイシングブレードを、前記テーブルに対して前記第1の方向に相対的に移動させながらダイシングを行わせる、請求項4に記載のダイシング装置。   The control mechanism moves the table relative to the first and second dicing blades in the second direction while moving the second dicing blade relative to the table. The dicing apparatus according to claim 4, wherein dicing is performed while relatively moving in the direction of 1. 前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさをθとし、ダイシングの際の前記テーブルの前記第1及び第2のダイシングブレードに対する前記第2の方向における相対移動速度をVとし、ダイシングの際の前記第2のダイシングブレードの前記テーブルに対する前記第1の方向における相対移動速度をVとしたときに、
前記制御機構は、ダイシングの際に、前記テーブル及び前記第2のダイシングブレードを、V=V・tanθとなるように相対的に移動させる、請求項5に記載のダイシング装置。
The angle between the shaft center of the first spindle and the shaft center of the second spindle is θ, and the second and second dicing blades of the table at the time of dicing are the relative movement speed in the direction as V 1, the relative movement velocity in said first direction relative to the table of the second dicing blade during dicing when the V 2,
The dicing apparatus according to claim 5, wherein the control mechanism relatively moves the table and the second dicing blade so as to satisfy V 2 = V 1 · tan θ during dicing.
前記第1及び第2のダイシングブレードのそれぞれは、ダイシングの開始前において、前記第1の方向に垂直な第2の方向と平行に配置されており、
前記制御機構は、ダイシングを開始する前に、前記第2の方向に対する前記第1のダイシング予定ラインの角度と、前記第2の方向に対する前記第2のダイシング予定ラインの角度とが等しくなるように前記テーブルを回転させると共に、前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさが、前記検出された前記第1及び第2のダイシング予定ラインのなす角の大きさと一致し、かつ、前記第2の方向と前記第1のスピンドルの軸心とのなす角の大きさと、前記第2の方向と前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさとが等しくなるように、前記第1及び第2のスピンドルの両方を旋回させることにより前記第1及び第2のダイシングブレードを前記第1及び第2のダイシング予定ライン上に位置させる、請求項2または3に記載のダイシング装置。
Each of the first and second dicing blades is disposed in parallel with a second direction perpendicular to the first direction before the start of dicing,
The control mechanism may make the angle of the first dicing planned line with respect to the second direction equal to the angle of the second dicing planned line with respect to the second direction before starting dicing. While rotating the table, the size of the angle formed between the axis of the first spindle and the axis of the second spindle is determined by the detected first and second dicing scheduled lines. And the angle between the second direction and the axis of the first spindle, and the angle between the second direction and the axis of the second spindle. The first and second dicing blades are positioned on the first and second dicing lines by turning both the first and second spindles so that the sizes are equal. The dicing apparatus according to claim 2 or 3.
前記制御機構は、前記第1及び第2のダイシングブレードに対して、前記テーブルを前記第2の方向に相対的に移動させつつ、前記第1及び第2のダイシングブレードのそれぞれを、前記テーブルに対して前記第1の方向に相対的に移動させながらダイシングを行わせる、請求項7に記載のダイシング装置。   The control mechanism moves each of the first and second dicing blades to the table while moving the table in the second direction relative to the first and second dicing blades. The dicing apparatus according to claim 7, wherein dicing is performed while relatively moving in the first direction. 前記第1のスピンドルの軸心と、前記第2のスピンドルの軸心とのなす角の大きさをθとし、ダイシングの際の前記テーブルの前記第1及び第2のダイシングブレードに対する前記第2の方向における相対移動速度をVとし、ダイシングの際の前記第2のダイシングブレードの前記テーブルに対する前記第1の方向における相対移動速度をVとし、ダイシングの際の前記第1のダイシングブレードの前記テーブルに対する前記第1の方向における相対移動速度をVとしたときに、
前記制御機構は、ダイシングの際に、前記テーブル並びに前記第1及び第2のダイシングブレードを、V=V=V・tan(θ/2)となるように相対的に移動させる、請求項8に記載のダイシング装置。
The angle between the shaft center of the first spindle and the shaft center of the second spindle is θ, and the second and second dicing blades of the table at the time of dicing are the relative movement speed in the direction as V 1, the relative movement velocity in said first direction relative to the table of the second dicing blade during dicing and V 2, the of the first dicing blade during dicing the relative movement speed in the first direction relative to the table when the V 3,
The control mechanism relatively moves the table and the first and second dicing blades at the time of dicing so that V 2 = V 3 = V 1 · tan (θ / 2). Item 9. The dicing apparatus according to Item 8.
前記検出機構は、前記テーブル上に載置された前記被ダイシング物を撮像する撮像機構と、前記撮像機構により撮像された画像を認識する画像認識機構とを有し、
前記制御機構は、前記画像認識機構により認識された前記被ダイシング物の画像に基づいて前記第1のダイシング予定ラインと、前記第2のダイシング予定ラインとのなす角の大きさを検出する、請求項2〜9のいずれか一項に記載のダイシング装置。
The detection mechanism includes an imaging mechanism that images the object to be diced placed on the table, and an image recognition mechanism that recognizes an image captured by the imaging mechanism,
The control mechanism detects a size of an angle formed by the first dicing line and the second dicing line based on an image of the object to be diced recognized by the image recognition mechanism. Item 10. The dicing apparatus according to any one of Items 2 to 9.
JP2010087748A 2010-04-06 2010-04-06 Dicing method and dicing apparatus Active JP5488139B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010087748A JP5488139B2 (en) 2010-04-06 2010-04-06 Dicing method and dicing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010087748A JP5488139B2 (en) 2010-04-06 2010-04-06 Dicing method and dicing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011222621A JP2011222621A (en) 2011-11-04
JP5488139B2 true JP5488139B2 (en) 2014-05-14

Family

ID=45039249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010087748A Active JP5488139B2 (en) 2010-04-06 2010-04-06 Dicing method and dicing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5488139B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5645692B2 (en) * 2011-02-08 2014-12-24 株式会社ディスコ Processing method
JP5975723B2 (en) * 2012-05-09 2016-08-23 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6049195B2 (en) * 2013-04-12 2016-12-21 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6252838B2 (en) * 2013-07-18 2017-12-27 株式会社東京精密 Dicing apparatus and cutting method thereof
JP6134604B2 (en) * 2013-08-09 2017-05-24 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6191402B2 (en) * 2013-11-05 2017-09-06 株式会社村田製作所 Dicing apparatus and dicing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011222621A (en) 2011-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5488139B2 (en) Dicing method and dicing apparatus
JP5989313B2 (en) Die bonder and bonding method
JP6510838B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
CN101780456B (en) Crystal grain angle correction method applied to chip sorting system
JP2009170501A (en) Cutting equipment
JP2014203917A (en) Plate-like material
JP5662603B1 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP2006310438A (en) Expansion apparatus for electronic components
CN118431104B (en) Table control method and device, wafer slotting equipment
JP6236307B2 (en) Component mounter
US8389386B2 (en) Stacked wafer manufacturing method
JP2006135013A (en) Mounting device and mounting method
JP2015069976A (en) Processing method
JP2011023424A (en) Mounting device and mounting method for electronic component
JP6486230B2 (en) Alignment method
JP4645844B2 (en) Multi-type wire saw and processing method using wire saw
JP2009252890A (en) Component supply device
JP2016213240A (en) Manufacturing device and manufacturing method
CN107946211A (en) A kind of chip manufacture system
JP4312677B2 (en) Bonding equipment
JP2006339373A (en) Groove forming method
JP6093610B2 (en) Die bonder and bonding method
JP6830731B2 (en) Cutting equipment
JP6276553B2 (en) Method for detecting attitude of rotating shaft of bonding head, die bonder and bonding method
JP2005101143A (en) Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5488139

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150