JP5527148B2

JP5527148B2 - Conductive paste

Info

Publication number: JP5527148B2
Application number: JP2010223082A
Authority: JP
Inventors: 彩岡田; 麻理衣山田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2010-09-30
Filing date: 2010-09-30
Publication date: 2014-06-18
Anticipated expiration: 2030-09-30
Also published as: JP2012079529A

Description

本発明は、導電性ペーストに関し、より詳しくは、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプの形成に使用される導電性ペーストに関する。 The present invention relates to a conductive paste, and more particularly to a conductive paste used for forming conductive bumps by printing using a metal mask plate having a hole diameter of 70 μm or less.

従来より、導電性ペーストは、エレクトロニクス分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。その中の一つの使用例として、Ｂ²ｉｔ法（ＢｕｒｉｅｄＢｕｍｐＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）と呼ばれる多層プリント配線板の層間接続技術において、層間接続部である導電性バンプの形成に用いられている。Ｂ²ｉｔ法では、銅箔等の基板シートの表面に略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより多層プリント配線板が形成され、基板シートの表面に形成された導電性バンプが非導電性シートを貫通することによって、該非導電性シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。 Conventionally, conductive pastes have been used in many applications such as for IC circuits, conductive adhesives, and electromagnetic wave shields in the electronics field. As one of the use examples, in a multilayer printed wiring board interlayer connection technique called B ² it method (Buried Bump Interconnection Technology), it is used for forming conductive bumps which are interlayer connection portions. In the B ² it method, a substrate sheet with a conductive bump in which a substantially conical conductive bump is formed on the surface of a substrate sheet such as a copper foil and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board is formed by combining them, and the conductive bumps formed on the surface of the substrate sheet penetrate the non-conductive sheet, so that the substrate sheets on both sides of the non-conductive sheet are electrically connected by the conductive bumps. (For example, refer to Patent Documents 1 to 3).

近年、各種電子機器の小型化、高機能化にともなって、電子部品の高実装密度の要求は高まっており、配線基板の配線も高密度化が求められるになってきている。このような配線の高密度化に対応するためには導電性バンプの微細化（小径化）が望まれており、それに適した導電性ペーストの研究、開発が行われている。
導電性バンプの微細化による導電性バンプの抵抗増加を抑制するためには、導電性バンプ中の銀等の導電性粉体の含有量の増加が求められる。即ち、導電性粉体の導電性ペーストへの高充填が求められる。一方で、導電性バンプを微細化するには、導電性ペーストを塗布（印刷）する際の印刷孔径を小さくする必要があり、導電性ペーストには高い印刷適性が求められる。印刷適性が十分でなければ、導電性ペーストが印刷孔に詰り易くなり、印刷自体が行えなくなってしまうおそれがある。 In recent years, with the miniaturization and high functionality of various electronic devices, the demand for high mounting density of electronic components is increasing, and the wiring of wiring boards is also required to have high density. In order to cope with such high-density wiring, it is desired to make the conductive bumps finer (smaller diameter), and research and development of a conductive paste suitable for it is being conducted.
In order to suppress an increase in resistance of the conductive bump due to miniaturization of the conductive bump, an increase in the content of conductive powder such as silver in the conductive bump is required. That is, high filling of the conductive powder into the conductive paste is required. On the other hand, in order to miniaturize the conductive bump, it is necessary to reduce the printing hole diameter when applying (printing) the conductive paste, and the conductive paste is required to have high printability. If the printability is not sufficient, the conductive paste tends to clog the print holes, and printing itself may not be performed.

特許文献４には、高充填の導電性ペーストを用いて、比較的小径の印刷孔径（８０μｍ）のスクリーン版によるバンプ形成が開示されている。 Patent Document 4 discloses bump formation by a screen plate having a relatively small printing hole diameter (80 μm) using a highly filled conductive paste.

特許３１６７８４０号公報Japanese Patent No. 3167840 特開２００４−６５７７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6577 特開２００２−３０５３７６号公報JP 2002-305376 A 特開２００９−２０５９０８号公報JP 2009-205908 A

しかしながら、特許文献４の実施例に記載の組成の導電性ペーストを用いてメタルマスク版によるスクリーン印刷を行うと、メタルマスク版の孔径が７０μｍで印刷孔に導電性ペーストが詰り易くなり、孔径が６０μｍでは目詰まりが顕著になり印刷が不可能になってしまう。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供するためになされたものである。 However, when screen printing with a metal mask plate is performed using the conductive paste having the composition described in the example of Patent Document 4, the hole diameter of the metal mask plate is 70 μm, and the conductive paste is easily clogged in the printing hole, and the hole diameter is small. When the thickness is 60 μm, clogging becomes remarkable and printing becomes impossible.
The present invention has been made in view of the above-described problems, and can be printed without clogging using a metal mask plate having a pore diameter of 70 μm or less, and the conductive bump can be formed by increasing the content of the conductive powder. The present invention has been made in order to provide a conductive paste that can be densified and can form a conductive bump having a small diameter and good conductivity.

本発明は、
（１）熱硬化性樹脂と、平均粒径ｄ₅₀が２．２μｍ以下かつタップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ³の導電性粉体とを含有し、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト、
（２）前記導電性粉体のタップ密度が６超〜６．５ｇ／ｃｍ³である、上記（１）に記載の導電性ペースト、及び
（３）前記熱硬化性樹脂として、メラミン樹脂を１〜１２質量％含む、上記（１）又は（２）に記載の導電性ペースト
を提供するものである。 The present invention
(1) A metal mask plate containing a thermosetting resin and a conductive powder having an average particle diameter d ₅₀ of 2.2 μm or less and a tap density of 4.6 to 6.5 g / cm ³ and having a pore diameter of 70 μm or less. A conductive paste for forming conductive bumps by printing using
(2) The conductive paste according to (1) above, wherein the conductive powder has a tap density of more than 6 to 6.5 g / cm ³ , and (3) 1 melamine resin as the thermosetting resin. The conductive paste according to the above (1) or (2) containing ˜12% by mass is provided.

本発明による導電性ペーストは印刷適性が極めて良好であって、導電性粉体の含有量が多い場合であっても、孔径７０μｍ以下の小孔径のメタルマスク版で目詰まりすることなく印刷が可能である。このときの印刷適性にはペーストの流動性が大きく関わっており、導電性粉末を多く含有すると流動性が失われやすいが、本発明の導電性ペーストでは高い導電性粉末の含有量域でも流動性を維持できる。また印刷で得られた７０μｍ以下の小径導電性バンプは良好な導電性を得ることができる。 The conductive paste according to the present invention has very good printability and can be printed without clogging with a metal mask plate having a small hole diameter of 70 μm or less even when the content of the conductive powder is large. It is. The fluidity of the paste is greatly related to the printability at this time, and if the conductive powder is contained in a large amount, the fluidity is easily lost. Can be maintained. In addition, a small-diameter conductive bump of 70 μm or less obtained by printing can obtain good conductivity.

図１は本発明の実施例における抵抗値測定の方法を模式的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing a resistance value measuring method in an embodiment of the present invention.

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と、平均粒径ｄ₅₀が２．２μｍ以下かつタップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ³の導電性粉体とを含有し、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The conductive paste of the present invention contains a thermosetting resin and a conductive powder having an average particle diameter d ₅₀ of 2.2 μm or less and a tap density of 4.6 to 6.5 g / cm ³ , and has a pore diameter of 70 μm. This is for forming conductive bumps by printing using the following metal mask plate.

本発明の熱硬化性樹脂としては、従来から用いられてきた導電性ペーストのバインダー樹脂の中から適当なものを選択して使用でき、例えば、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独であるいは二種以上の混合物として用いることができる。これらの中でも好ましくは、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂である。
熱硬化性樹脂の配合量は、特に限定されるわけではないが、導電性ペースト中に好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは３〜２０質量％である。配合量が１質量％未満では接着力が不足するおそれがあり、３０質量％超過では導電性が低下するおそれがある。
本発明の導電性ペーストはメラミン樹脂を１〜１２質量％含むことが好ましい。 As the thermosetting resin of the present invention, an appropriate one can be selected and used from binder resins of conductive pastes conventionally used. For example, polyester resin, phenol resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polysulfone Examples thereof include resins, melamine resins, and epoxy resins. These resins can be used alone or as a mixture of two or more. Among these, phenol resins, melamine resins, and epoxy resins are preferable.
Although the compounding quantity of a thermosetting resin is not necessarily limited, Preferably it is 1-30 mass% in an electrically conductive paste, More preferably, it is 3-20 mass%. If the blending amount is less than 1% by mass, the adhesion may be insufficient, and if it exceeds 30% by mass, the conductivity may decrease.
It is preferable that the electrically conductive paste of this invention contains 1-12 mass% of melamine resins.

本発明の導電性粉末は、平均粒径ｄ₅₀が２．２μｍ以下であり、タップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ³である。
導電性粉末の平均粒径ｄ₅₀は、好ましくは１．５μｍ以下である。平均粒径ｄ₅₀が２．２μｍを超えると、印刷適性が不十分であり、印刷の際にメタルマスク版の目詰まりが発生し易くなる。平均粒径ｄ₅₀の下限については、特に制限はないが、０．５μｍ以上のものが好ましい。また、ｄ₁₀₀が１０μｍを超えないものがより好ましい。粗大粒子が含まれる場合、７０μｍ以下の小径バンプ印刷の際にはメタルマスク版の目詰まりに著しく影響するためである。なお、上記平均粒径はレーザー回折・散乱法により測定した値である。具体的には、レーザー回折／散乱式粒度分析測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、ＬＡ−９１０）を使用し、導電性粉体を酢酸エチル中に分散させて測定することができる。
導電性粉末のタップ密度は、好ましくは５．２〜６．５ｇ／ｃｍ³であり、より好ましくは６超〜６．５ｇ／ｃｍ³である（ここで「６超」とは、６を超える、の意味であり、６は含まれない）。タップ密度が４．６未満であると、印刷適性が不十分であり、印刷の際にメタルマスク版の目詰まりが発生し易くなる。特に、メタルマスク版の孔径が７０μｍ以下では非常に導電性ペーストの目詰まりが生じ易く、６０μｍになるとさらに目詰まりは顕著になる。この印刷適性には導電性ペーストの流動性が大きく関わるため、高タップ密度の導電性粉末を選択することにより高充填領域においても流動性が維持できるようになりひいては良好な印刷適性を得ることができる。導電性粉末のタップ密度が６．５ｇ／ｃｍ³を超えると、入手が困難になりコストも高くなることから好ましくない。なお、タップ密度とは、ＩＳＯ３９５３−１９９７（Ｅ）「金属粉末−タップ密度の測定法」の規定によるものである。また、流動性とはバンプ印刷時の導電性ペーストのメタルマスク版への延び拡がりやすさを示す。 The conductive powder of the present invention has an average particle diameter d ₅₀ of 2.2 μm or less and a tap density of 4.6 to 6.5 g / cm ³ .
The average particle diameter d ₅₀ of the conductive powder is preferably 1.5 μm or less. When the average particle diameter d ₅₀ exceeds 2.2 μm, the printability is insufficient, and the metal mask plate is easily clogged during printing. The lower limit of the average particle diameter d ₅₀ is not particularly limited, but is preferably 0.5 μm or more. Further, it is more preferable that d ₁₀₀ does not exceed 10 μm. This is because when coarse particles are included, clogging of the metal mask plate is significantly affected during printing of small-diameter bumps of 70 μm or less. The average particle diameter is a value measured by a laser diffraction / scattering method. Specifically, it can be measured by dispersing a conductive powder in ethyl acetate using a laser diffraction / scattering particle size analyzer (LA-910, manufactured by HORIBA).
The tap density of the conductive powder is preferably 5.2 to 6.5 g / cm ³ , more preferably more than 6 to 6.5 g / cm ³ (here, “more than 6” means more than 6). And 6 is not included). When the tap density is less than 4.6, the printability is insufficient, and the metal mask plate is easily clogged during printing. In particular, when the hole diameter of the metal mask plate is 70 μm or less, clogging of the conductive paste is very likely to occur, and when it is 60 μm, the clogging becomes more prominent. Since the fluidity of the conductive paste is greatly related to the printability, the fluidity can be maintained even in a high filling region by selecting a conductive powder having a high tap density, and thus good printability can be obtained. it can. If the tap density of the conductive powder exceeds 6.5 g / cm ³ , it is not preferable because it becomes difficult to obtain and the cost increases. The tap density is based on the provisions of ISO3953-1997 (E) “Metal powder—Tap density measurement method”. Moreover, fluidity | liquidity shows the easiness to extend to the metal mask plate of the electrically conductive paste at the time of bump printing.

本発明の導電性粉体としては、例えば銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもできる。導電性とコストの両面を考慮すると、銀粉が好ましい。なお、形状としては略球状（球状だけでなく凝集状の形状も含む）が好ましい。
導電性ペースト中における導電性粉体の含有量は、熱硬化性樹脂成分の合計１００質量部に対して、３００質量部以上が好ましく、８００質量部以上がより好ましく、１２００質量部以上がさらに好ましい。導電性バンプの抵抗は、導電性粉体を多く配合するほど低下させることができる。一方で、導電性粉体の含有量が多すぎると、他の特性、例えば、接着性や導電性バンプの成形性、とのバランスが悪くなるため、導電性粉体の含有量６０００質量部以下が好ましく、５０００質量部以下がより好ましく、４８００質量部以下がさらに好ましい。 As the conductive powder of the present invention, for example, silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, metal powder such as the above-mentioned metal alloy powder, and the like can be used. Two or more kinds of these conductive powders can be used in combination. In consideration of both conductivity and cost, silver powder is preferable. The shape is preferably approximately spherical (including not only spherical but also aggregated shapes).
The content of the conductive powder in the conductive paste is preferably 300 parts by mass or more, more preferably 800 parts by mass or more, and still more preferably 1200 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass in total of the thermosetting resin component. . The resistance of the conductive bump can be lowered as the amount of conductive powder is increased. On the other hand, if the content of the conductive powder is too large, the balance with other characteristics, for example, the adhesiveness and the moldability of the conductive bumps, is deteriorated. Therefore, the content of the conductive powder is 6000 parts by mass or less. Is preferably 5000 parts by mass or less, more preferably 4800 parts by mass or less.

本発明の導電性ペーストは、必要に応じて更に硬化剤を含んでもよい。硬化剤は、熱硬化性樹脂の種類に応じて、適宜選択することができる。
例えば、熱硬化性樹脂がメラミン樹脂である場合の好ましい硬化剤としては、フェノール樹脂系硬化剤、無機酸、カルボン酸エステル類、アミン類の塩酸塩を例示することができる。この中では特にフェノール樹脂系硬化剤が好ましく、とりわけポリパラビニルフェノールが好ましい。熱硬化性樹脂がメラミン樹脂である場合の硬化剤のメラミン樹脂１００質量部に対する配合量としては、特に限定される訳ではないが、５０〜１５０質量部が好ましく、７０〜１３０質量部がより好ましい。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合の好ましい硬化剤としては、多価フェノール類、イミダゾール類およびアミン類を例示することができる。この中では潜在性硬化剤が好ましく、とりわけイミダゾール類が好ましい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤のエポキシ樹脂に対する配合量としては、特に限定される訳ではないが、１〜６０質量部が好ましく、５〜５０質量部がより好ましい。 The conductive paste of the present invention may further contain a curing agent as necessary. A hardening | curing agent can be suitably selected according to the kind of thermosetting resin.
For example, as a preferable curing agent when the thermosetting resin is a melamine resin, phenol resin curing agents, inorganic acids, carboxylic acid esters, and hydrochlorides of amines can be exemplified. Among these, a phenol resin curing agent is particularly preferable, and polyparavinylphenol is particularly preferable. The blending amount of the curing agent with respect to 100 parts by mass of the melamine resin when the thermosetting resin is a melamine resin is not particularly limited, but is preferably 50 to 150 parts by mass, and more preferably 70 to 130 parts by mass. .
Preferred examples of the curing agent when the thermosetting resin is an epoxy resin include polyhydric phenols, imidazoles, and amines. Among these, latent curing agents are preferable, and imidazoles are particularly preferable. Although it does not necessarily limit as a compounding quantity with respect to the epoxy resin of the hardening | curing agent in case a thermosetting resin is an epoxy resin, 1-60 mass parts is preferable and 5-50 mass parts is more preferable.

本発明の導電性ペーストは必要に応じて更に溶剤を含んでもよい。溶剤を添加することで、導電性ペーストの粘度を調整することができ、印刷適性を向上させることができる。溶剤は、特に限定される訳ではないが、導電性ペースト中に３〜１５重量％程度を配合することができる。
溶剤の具体例としては、例えば、ブチルカルビトールアセテート、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ‐ブチルエーテル、ベンジルグリコール、メチルポリグリコール、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、チキサノール、ブチルセロソルブアセテート、イソホロン、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、γ‐ブチロラクトンの単独またはこれらの混合溶剤を挙げることができる。
また、本発明の導電性ペーストは必要に応じて、顔料、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤等も含んでよい。 The conductive paste of the present invention may further contain a solvent as necessary. By adding a solvent, the viscosity of the conductive paste can be adjusted, and the printability can be improved. Although a solvent is not necessarily limited, about 3 to 15 weight% can be mix | blended in an electrically conductive paste.
Specific examples of the solvent include, for example, butyl carbitol acetate, tetraethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol n-butyl ether, benzyl glycol, methyl polyglycol, tripropylene glycol monomethyl ether , Ethyl acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, thixanol, butyl cellosolve acetate, isophorone, tetraethylene glycol dimethyl ether, γ-butyrolactone alone or a mixed solvent thereof be able to.
Further, the conductive paste of the present invention may contain a pigment, a thixotropy imparting agent, an antifoaming agent, a dispersing agent, a rust preventive agent, a reducing agent and the like as necessary.

本発明の導電性ペーストは、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプの形成に使用される。本発明の導電性ペーストは印刷適性が良好であるため、孔径７０μｍ以下という小径のメタルマスク版を用いても目詰まりすることなく印刷することが可能である。メタルマスク版の孔径の下限は特に限定されないが、孔径６０μｍ以上であれば、目詰まりすることなく印刷が可能であり、好ましい。
本発明の導電性ペーストを孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いて導電性シート上に印刷し、加熱することにより該導電性ペーストが硬化して、微細な導電性バンプを形成することができる。
前記導電性バンプが形成された導電性シート上にプリプレグ等の非導電性シートを積層配置した後、加圧することにより導電性バンプを非導電性シートに貫通させ、次いで第２の導電性シートを積層配置することにより、導電性バンプが層間接続体として機能する。なお、そのようにして作製した積層体をさらに１００〜３００℃で加熱しながら１０〜１００ＭＰａで加圧処理することが好ましい。そのような高圧での加圧処理により、導電性バンプが圧縮され、導電性バンプ中に分散している導電性粉末の接触点が増加し、導電性バンプ自体の抵抗を低減するという効果を奏する。 The conductive paste of the present invention is used for forming conductive bumps by printing using a metal mask plate having a hole diameter of 70 μm or less. Since the conductive paste of the present invention has good printability, printing can be performed without clogging even when a metal mask plate having a small diameter of 70 μm or less is used. The lower limit of the hole diameter of the metal mask plate is not particularly limited, but a hole diameter of 60 μm or more is preferable because printing is possible without clogging.
The conductive paste of the present invention is printed on a conductive sheet using a metal mask plate having a hole diameter of 70 μm or less, and the conductive paste is cured by heating to form fine conductive bumps.
After a non-conductive sheet such as a prepreg is laminated on the conductive sheet on which the conductive bump is formed, the conductive bump is passed through the non-conductive sheet by pressurization, and then the second conductive sheet is attached. By arranging the layers, the conductive bumps function as an interlayer connection. In addition, it is preferable to pressurize at 10-100 Mpa, heating the laminated body produced in that way at 100-300 degreeC. By such pressure treatment at a high pressure, the conductive bumps are compressed, and the contact point of the conductive powder dispersed in the conductive bumps is increased, thereby reducing the resistance of the conductive bumps themselves. .

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。尚、本発明は以下に記載する方法になんら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. The present invention is not limited to the method described below.

［導電性ペーストの作製］
熱硬化性樹脂（メラミン樹脂）、硬化剤（フェノール樹脂）、溶剤（ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ））及び導電性粉体（銀粉Ａ〜Ｃ）を、表１に示した配合比（単位は質量％）で３本ロールミルにより混練して実施例１〜５の導電性ペーストをそれぞれ作製した。配合比は、粘度がスパイラル粘度計により１０回転値３００〜４００になるように調整した。
熱硬化性樹脂（メラミン樹脂）、硬化剤（フェノール樹脂）、溶剤（ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ））及び導電性粉体（銀粉Ｄ〜Ｈ）を、表２に示した配合比（単位は質量％）で３本ロールミルにより混練して比較例１〜５の導電性ペーストをそれぞれ作製した。配合比は、ペースト化が可能な範囲で、硬化物中における銀充填量が最大となるように調整した。
なお、銀粉Ａ〜Ｈの詳細は、表３に示した通りである。 [Preparation of conductive paste]
Thermosetting resin (melamine resin), curing agent (phenol resin), solvent (butyl carbitol acetate (BCA)) and conductive powder (silver powder A to C) shown in Table 1 (unit: mass) %) Were kneaded by a three-roll mill to prepare conductive pastes of Examples 1 to 5, respectively. The blending ratio was adjusted by a spiral viscometer so that the 10 rotation value was 300 to 400.
Thermosetting resin (melamine resin), curing agent (phenol resin), solvent (butyl carbitol acetate (BCA)) and conductive powder (silver powder D to H) shown in Table 2 (unit: mass) %) Were kneaded by a three-roll mill to prepare conductive pastes of Comparative Examples 1 to 5, respectively. The blending ratio was adjusted so that the silver filling amount in the cured product was maximized within a range where pasting was possible.
The details of the silver powders A to H are as shown in Table 3.

［導電性ペーストの評価］
実施例１〜５及び比較例１〜５の導電性ペーストについて、以下の通り評価を行った。評価結果は表１及び２に示した通りである。
（１）印刷適性
各導電性ペーストの印刷適性を以下の（Ａ）〜（Ｃ）の３つの観点から評価した。
（Ａ）目詰まり
孔径６０μｍのメタルマスク版を用いてスクリーン印刷し、以下の基準で判定した。
○：目詰まりは確認されない。
△：導電性ペーストの流動が起こりにくく版上に導電性ペーストが延び拡がりにくい。印刷開始時には目詰まりは見られないが、印刷を続けていくと目詰まりが生じる。
×：導電性ペーストが流動せず、目詰まりが発生する。
（Ｂ）バンプ高さ
各導電性ペーストを孔径６０μｍのメタルマスク版を用いてスクリーン印刷し、導電性バンプを形成した。得られた導電性バンプの高さをレーザー顕微鏡にて測定した。
１回のスクリーン印刷よって形成できる導電性バンプの高さが高い方が、所望の高さの導電性パンプを得るための重ね印刷の回数を短縮できるため、好ましい。
（Ｃ）バンプ形状
各導電性ペーストを孔径６０μｍのメタルマスク版を用いてスクリーン印刷し、導電性バンプを形成し、以下の基準で判定した。
○：円錐状の導電性パンプが形成される。
△：バンプが形成できていても印刷面内で形状にばらつきや先端欠けが生じる。
×：円錐状の導電性バンプを形成できない。
（２）抵抗値
各導電性ペーストを銅箔に塗布し、２００℃で２０分間加熱することで硬化させた後、１７５℃に加熱しながら５０ＭＰａで加圧した状態を３０分間維持した。日置電機株式会社製ＡＣミリオームハイテスタ３５６０および９７７１ピン型リードを使用し、図１に示す通り端子を当てて、抵抗値を測定した。 [Evaluation of conductive paste]
The conductive pastes of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were evaluated as follows. The evaluation results are as shown in Tables 1 and 2.
(1) Printability The printability of each conductive paste was evaluated from the following three viewpoints (A) to (C).
(A) Clogging Screen printing was performed using a metal mask plate having a hole diameter of 60 μm, and the determination was made according to the following criteria.
○: Clogging is not confirmed.
Δ: The flow of the conductive paste hardly occurs and the conductive paste does not easily extend and spread on the plate. Although clogging is not seen at the start of printing, clogging occurs as printing continues.
X: The conductive paste does not flow and clogging occurs.
(B) Bump height Each conductive paste was screen-printed using a metal mask plate having a hole diameter of 60 μm to form conductive bumps. The height of the obtained conductive bump was measured with a laser microscope.
Higher conductive bumps that can be formed by one screen printing are preferable because the number of overprints for obtaining a conductive bump having a desired height can be shortened.
(C) Bump shape Each conductive paste was screen-printed using a metal mask plate having a hole diameter of 60 μm to form conductive bumps, and judged according to the following criteria.
○: A conical conductive pump is formed.
(Triangle | delta): Even if it has formed bump, the variation in a shape and a chip | tip chip | tip arise in a printing surface.
X: A conical conductive bump cannot be formed.
(2) Resistance value Each conductive paste was applied to a copper foil, cured by heating at 200 ° C. for 20 minutes, and maintained at a pressure of 50 MPa while being heated to 175 ° C. for 30 minutes. Using an AC milliohm high tester 3560 and 9971 pin type lead manufactured by Hioki Electric Co., Ltd., the resistance value was measured by applying a terminal as shown in FIG.

Claims

A metal mask plate containing a thermosetting resin and a conductive powder having an average particle diameter d ₅₀ of 2.2 μm or less and a tap density of 4.6 to 6.5 g / cm ³ and having a pore diameter of 70 μm or less was used. A conductive paste for forming conductive bumps by printing.

The conductive paste according to claim 1, wherein the tap density of the conductive powder is more than 6 to 6.5 g / cm ³ .

The electrically conductive paste of Claim 1 or 2 which contains 1-12 mass% of melamine resins as said thermosetting resin.