JP5533360B2

JP5533360B2 - Light source device and lighting apparatus

Info

Publication number: JP5533360B2
Application number: JP2010153168A
Authority: JP
Inventors: 和哉北川; 孝幸馬場
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2010-07-05
Filing date: 2010-07-05
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2030-07-05
Also published as: JP2012015455A

Description

本発明は、光源装置およびそれを備える照明器具に関する。 The present invention relates to a light source device and a lighting fixture including the same.

発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を有する、いわゆる「ＬＥＤ電球」が知られている。このＬＥＤ電球としては、複数個の発光ダイオード素子と、これらの発光ダイオード素子が行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオード素子ごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。 A so-called “LED bulb” having a light emitting diode (LED) element is known. As this LED bulb, a plurality of light emitting diode elements, a substrate on which these light emitting diode elements are arranged in a matrix, a cylindrical housing for housing the light emitting diode elements together with the light emitting diode elements, and a base end portion of the housing There is one provided with a cap and a cover as a lid body installed at the tip of the housing (for example, see Patent Document 1).

特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。 In the LED bulb described in Patent Document 1, the substrate is disposed orthogonal to the central axis of the housing. And the board | substrate arrange | positioned in this way is supported by the ring-shaped support member fitted to the inner peripheral part of a housing.

ところで、発光ダイオード素子は、発光するに伴い、発熱するため、ＬＥＤ電球では、その熱を放出する必要があり、ハウジングを介して放熱するのが好ましい。 By the way, since the light emitting diode element generates heat as it emits light, the LED bulb needs to release the heat, and it is preferable to radiate heat through the housing.

しかしながら、特許文献１に記載の電球では、基板とハウジングとが支持部材を介して連結されているのみである、すなわち、基板とハウジングと接触面積が比較的少ないため、発光ダイオード素子で生じた熱が基板からハウジングへ十分に伝わらず、その結果、ハウジングでの放熱が不十分となるという問題があった。 However, in the light bulb described in Patent Document 1, the substrate and the housing are only connected via the support member, that is, the contact area between the substrate and the housing is relatively small, and thus the heat generated in the light-emitting diode element. Is not sufficiently transmitted from the substrate to the housing, and as a result, there is a problem that heat dissipation in the housing becomes insufficient.

また、特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板上に発光ダイオード素子が行列状に配置されるが、この配置形態によっては、光が均一に照射されない、すなわち、ＬＥＤ電球下で比較的明るいところと比較的暗いところとが顕著に生じてしまう場合があるという問題もあった。 Further, in the LED bulb described in Patent Document 1, the light emitting diode elements are arranged in a matrix on the substrate. However, depending on the arrangement, light is not uniformly irradiated, that is, a relatively bright place under the LED bulb. There is also a problem that a relatively dark place may occur remarkably.

特開２００６−１５６１８７号公報JP 2006-156187 A

本発明の目的は、放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a light source device and a lighting fixture that are excellent in heat dissipation and can irradiate light uniformly.

このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
（１）一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行であり、一方の面同士が間隙を介して互いに対向配置された２枚の第１の基板と、該第１の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直であり、前記各第１の基板にそれぞれ接合された第２の基板とで構成され、前記各第１の基板および前記各第２の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
発光ダイオード素子を有する複数の発光装置とを備え、
前記複数の発光装置には、前記各第１の基板の他方の面にそれぞれ設置されたものと、前記各第２の基板の一方または両方の面に設置されたものとがあり、
前記各発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
（２）一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な１枚の第１の基板と、該１枚の第１の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置されて接合されており、前記中心軸に垂直な１枚の第２の基板とで構成され、前記第１の基板および前記第２の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
発光ダイオード素子を有する複数の発光装置とを備え、
前記複数の発光装置には、前記第１の基板の両方の面にそれぞれ設置されたものと、前記第２の基板の一方または両方の面に設置されたものとがあり、
前記各発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
（３）一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行で該中心軸回りに等角度間隔に配置された複数枚の第１の基板と、該各第１の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも１枚の第２の基板とで構成され、前記第１の基板および前記第２の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
前記各第１の基板の同じ側の面にそれぞれ少なくとも１つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
（４）前記各第１の基板は、それぞれ、前記中心軸を中心として放射状に配置されている上記（３）に記載の光源装置。
（５）前記支持体は、前記各第１の基板に一括して接合された前記第２の基板を有し、該第２の基板の一方または両方の面に前記発光装置が設置されている上記（３）または（４）に記載の発光装置。
（６）一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な少なくとも１枚の第１の基板と、該第１の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも１枚の第２の基板とで構成され、前記第１の基板および前記第２の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
前記第１の基板に、または、前記第１の基板および前記第２の基板の双方に、少なくとも１つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記第１の基板および前記第２の基板は、それぞれ、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔を有し、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
（７）一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な少なくとも１枚の第１の基板と、該第１の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも１枚の第２の基板とで構成され、前記第１の基板および前記第２の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
前記第１の基板に、または、前記第１の基板および前記第２の基板の双方に、少なくとも１つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記発光装置は、前記支持体に対し前記ハウジングの他端側に偏在しており、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。 Such an object is achieved by the present inventions (1) to (15) below.
(1) a housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
Two first substrates housed in the housing, parallel to the central axis of the housing , and having one surface opposed to each other with a gap between the first substrate and the first substrate; The second substrate is disposed on the other end side, is perpendicular to the central axis, and is bonded to each first substrate, and each of the first substrate and each second substrate is respectively A support having a portion made of a metal material;
And a plurality of light-emitting device having a light emission diode element,
The plurality of light emitting devices include one installed on the other surface of each first substrate and one installed on one or both surfaces of each second substrate,
A light source device characterized in that light from each of the light emitting devices is configured to be emitted outward through the opening.
(2) a housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
Wherein is housed in the housing, a first substrate central axis of one parallel of the housing are joined to the first substrate of one the disposed on the other end side of said housing, said A second substrate perpendicular to a central axis, and a support having a portion in which each of the first substrate and the second substrate is made of a metal material;
And a plurality of light-emitting device having a light emission diode element,
In the plurality of light emitting devices, there are one installed on both sides of the first substrate and one installed on one or both sides of the second substrate,
A light source device characterized in that light from each of the light emitting devices is configured to be emitted outward through the opening.
(3) a housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
Housed in the housing, a plurality of first substrate disposed at equal angular intervals with a center axis parallel to said center axis of said housing, the other end of said housing relative to said respective first substrate And a support having a portion made of at least one second substrate perpendicular to the central axis, and each of the first substrate and the second substrate made of a metal material,
A light emitting device having at least one light emitting diode element disposed on the same side surface of each first substrate ,
A light source device, wherein light from the light emitting device is configured to be emitted outward through the opening.
(4) The light source device according to (3) , wherein each of the first substrates is arranged radially around the central axis.
(5) The support has the second substrate bonded together to the first substrates, and the light-emitting device is installed on one or both surfaces of the second substrate. The light-emitting device according to (3) or (4) above .
(6) a housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
At least one first substrate housed in the housing and parallel to the central axis of the housing, and disposed on the other end side of the housing with respect to the first substrate, and at least one perpendicular to the central axis A second substrate, and the first substrate and the second substrate each having a portion made of a metal material,
A light-emitting device having at least one light-emitting diode element provided on the first substrate or on both the first substrate and the second substrate;
Each of the first substrate and the second substrate has a large number of through holes penetrating in the thickness direction,
A light source device, wherein light from the light emitting device is configured to be emitted outward through the opening.
(7) a housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
At least one first substrate housed in the housing and parallel to the central axis of the housing, and disposed on the other end side of the housing with respect to the first substrate, and at least one perpendicular to the central axis A second substrate, and the first substrate and the second substrate each having a portion made of a metal material,
A light-emitting device having at least one light-emitting diode element provided on the first substrate or on both the first substrate and the second substrate;
The light emitting device is unevenly distributed on the other end side of the housing with respect to the support,
A light source device, wherein light from the light emitting device is configured to be emitted outward through the opening.

（８）前記ハウジングは、前記支持体を介して前記発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。 (8) The light source device according to any one of (1) to (7), wherein the housing has a function of receiving heat from the light emitting device through the support and dissipating the heat.

（９）前記第１の基板および前記第２の基板は、それぞれ、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に形成され、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光源装置。 (9) Each of the first substrate and the second substrate is a laminate having a metal layer made of the metal material and a resin layer formed on the metal layer and made of a resin material. The light source device according to any one of (1) to (8) above .

（１０）前記発光装置は、発する光の光軸が、当該発光装置が設置された前記第１の基板、または、当該発光装置が設置された前記第２の基板の法線と平行となるように設置されている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光源装置。 (10) In the light emitting device, the optical axis of the emitted light is parallel to the normal line of the first substrate on which the light emitting device is installed or the second substrate on which the light emitting device is installed. The light source device according to any one of (1) to (9) , installed in

（１１）前記ハウジングの内周部には、前記発光装置からの光を反射する光反射部が設置されている上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光源装置。 (11) The light source device according to any one of (1) to (10) , wherein a light reflecting portion that reflects light from the light emitting device is installed on an inner peripheral portion of the housing.

（１２）前記ハウジングは、金属材料で構成されている上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光源装置。 (12) The light source device according to any one of (1) to (11) , wherein the housing is made of a metal material.

（１３）前記ハウジングは、前記支持体を固定する固定部を有する上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光源装置。 (13) The light source device according to any one of (1) to (12) , wherein the housing includes a fixing portion that fixes the support.

（１４）前記固定部は、前記第１の基板または前記第２の基板のうちの少なくとも一方の基板の縁部を挟持する挟持片を有する上記（１３）に記載の光源装置。 (14) The light source device according to (13) , wherein the fixing portion includes a holding piece that holds an edge of at least one of the first substrate and the second substrate.

（１５）上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。 (15) A lighting apparatus comprising the light source device according to any one of (1) to (14) .

本発明によれば、ハウジングと支持体との接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、支持体上の発光装置が発光に伴い発熱した際、その熱は、支持体を介してハウジングに十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジングで受けた熱は当該ハウジングから外部に放熱される。よって、本発明は放熱性に優れるものである。 According to the present invention, the contact area between the housing and the support can be as large as possible. And when the light-emitting device on a support body generate | occur | produces with light emission, the heat is transmitted to a housing fully and reliably via a support body. Furthermore, the heat received by the housing is radiated from the housing to the outside. Therefore, this invention is excellent in heat dissipation.

また、本発明によれば、発光装置からの光は、それぞれ、ハウジング内で乱反射して、そのほとんどが当該ハウジングの開口部に向かうこととなる。そして、ハウジングの開口部に向かった光は、当該開口部から確実に出射することができ、外方へ均一に照射されることとなる。 According to the present invention, the light from the light emitting device is diffusely reflected in the housing, and most of the light travels toward the opening of the housing. And the light which went to the opening part of the housing can be reliably radiate | emitted from the said opening part, and will be irradiated uniformly outward.

本発明の照明器具を電球に適用した場合の第１実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1st Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図１に示す電球の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the light bulb shown in FIG. 図１に示す電球における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the support body in the electric light bulb shown in FIG. 1, and the light-emitting device installed in the support body. 図２中のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図４中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a region [B] surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 4. 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第２実施形態を示す部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-section which shows 2nd Embodiment at the time of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb. 図６中のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line in FIG. 図７中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｄ］の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of field [D] enclosed with the dashed-dotted line in FIG. 本発明の照明器具を電球に適用した場合（第３実施形態）における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the support body in the case of applying the lighting fixture of this invention to a light bulb (3rd Embodiment), and the light-emitting device installed in the support body. 本発明の照明器具を電球に適用した場合（第３実施形態）における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す側面図である。It is a side view which shows the support body and light-emitting device installed in the support body when the lighting fixture of this invention is applied to a light bulb (3rd Embodiment). 図９中のＥ−Ｅ線断面図である。It is the EE sectional view taken on the line in FIG.

以下、本発明の光源装置および照明器具を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a light source device and a lighting fixture of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す電球の部分縦断面図、図３は、図１に示す電球における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図、図４は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図５は、図４中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図３中（図６、図９および図１０についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view of the light bulb shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2, and FIG. 5 is a region [B] surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. FIG. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 1 to 3 (the same applies to FIGS. 6, 9 and 10) is “upper” or “upper”, and the lower side is “lower” or “lower”. Say.

図１に示す電球（照明器具）１は、いわゆる「ＬＥＤ電球」であり、例えば、家屋の天井に設置され、当該家屋内を照らす照明として用いられるものである。この電球１は、光源装置である本体１１と、口金１２と、カバー１３とで構成されている。以下、各部の構成について説明する。 A light bulb (lighting fixture) 1 shown in FIG. 1 is a so-called “LED light bulb”, which is installed on the ceiling of a house, for example, and used as illumination for illuminating the house. The light bulb 1 includes a main body 11 that is a light source device, a base 12, and a cover 13. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.

図２に示すように、本体１１は、筒状のハウジング（筐体）２と、ハウジング２内に収納された支持体７と、支持体７に設置された６つの発光装置４と、各発光装置４からの光Ｌを反射するリフレクタ（光反射部）５と、ハウジング２内に収納されたインバータ回路６とを備えている。 As shown in FIG. 2, the main body 11 includes a cylindrical housing (housing) 2, a support body 7 accommodated in the housing 2, six light emitting devices 4 installed on the support body 7, and each light emission. A reflector (light reflecting portion) 5 that reflects the light L from the device 4 and an inverter circuit 6 housed in the housing 2 are provided.

口金１２は、ハウジング２の上端部（上端開口部２３）に設置されている。この口金１２は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。そして、この装着状態で、口金１２は、商用電源からの電力供給を受けることができる。 The base 12 is installed at the upper end (upper end opening 23) of the housing 2. The base 12 is specified by the JIS standard or the like and is attached to a light bulb socket (not shown). In this mounted state, the base 12 can receive power from a commercial power source.

カバー１３は、ハウジング２の下端部（下端開口部２２）を覆うように設置されている。また、カバー１３は、例えば嵌合によりハウジング２に対し固定されている。 The cover 13 is installed so as to cover the lower end portion (lower end opening 22) of the housing 2. The cover 13 is fixed to the housing 2 by fitting, for example.

このカバー１３は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー１３には、各発光装置４からの光Ｌを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー１３には、各発光装置４からの光Ｌにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。 The cover 13 is made of a transparent resin material or glass material. The cover 13 may be provided with irregularities in order to diffuse the light L from each light emitting device 4. The cover 13 may be provided with a phosphor that emits light when excited by the light L from each light emitting device 4.

本体１１が有するハウジング２は、その両端が開口した、すなわち、その下端（一端）が開口した下端開口部（開口部）２２と、上端（他端）が開口した上端開口部２３とを有する筒体で構成されている。ハウジング２の大きさは、その内側に、支持体７、各発光装置４、リフレクタ５、インバータ回路６等がまとめて収納することができる程度とされる。また、ハウジング２は、その中心軸２１方向の途中の部分の内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部２４と、上側の小径部２５とに分けることができる。 The housing 2 of the main body 11 is a cylinder having both ends opened, that is, a lower end opening (opening) 22 whose lower end (one end) is opened, and an upper end opening 23 whose upper end (the other end) is opened. Consists of the body. The size of the housing 2 is such that the support 7, each light emitting device 4, the reflector 5, the inverter circuit 6, and the like can be accommodated together inside. Further, the inner diameter and the outer diameter of a portion of the housing 2 in the middle of the direction of the central axis 21 are steeply changed, and the housing 2 can be divided into a lower large diameter portion 24 and an upper small diameter portion 25.

ハウジング２は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング２を構成した場合、当該ハウジング２は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング２の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。 The housing 2 is made of a metal material. Specifically, for example, various metals such as iron, nickel, stainless steel, copper, brass, aluminum, titanium, and magnesium, or alloys containing them can be used. Among these, aluminum is particularly preferable. Aluminum is a material having a relatively high thermal conductivity. When the housing 2 is made of aluminum, the housing 2 is excellent in heat dissipation. Furthermore, if the outer surface of the housing 2 is subjected to chemical or physical treatment such as alumite treatment, the heat radiation efficiency is increased, which is preferable from the viewpoint of heat dissipation.

図２に示すように、ハウジング２の大径部２４には、支持体７ごと６つの発光装置４が収納されている。各発光装置４は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、１つの発光装置４について代表的に説明する。 As shown in FIG. 2, six light emitting devices 4 are accommodated in the large diameter portion 24 of the housing 2 together with the support 7. Since each light-emitting device 4 has the same configuration, one light-emitting device 4 will be representatively described below.

発光装置４は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。 The light emitting device 4 generates light emission by electroluminescence (EL) effect and light emission by fluorescence.

図５に示すように、発光装置４は、凹部４１１を有するパッケージ４１と、パッケージ４１の凹部４１１の底面上に設けられた発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）４２と、発光ダイオード素子４２を覆うように凹部４１１内に封入された透光性樹脂部４３と、パッケージ４１の底部に設けられた１対の外部端子４４とを有する。 As shown in FIG. 5, the light emitting device 4 covers a package 41 having a recess 411, a light emitting diode element (LED chip) 42 provided on the bottom surface of the recess 411 of the package 41, and the light emitting diode element 42. A translucent resin portion 43 enclosed in the recess 411 and a pair of external terminals 44 provided on the bottom of the package 41 are provided.

パッケージ４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ４１には、発光ダイオード素子４２と１対の外部端子４４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。 The package 41 is a small piece made of an insulating material such as a resin material or a ceramic material. The package 41 is provided with wiring (not shown) that electrically connects the light emitting diode element 42 and the pair of external terminals 44.

発光ダイオード素子４２は、パッケージ４１にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子４２として、後述する透光性樹脂部４３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子４２としては、青色の光を発するものが用いられる。 The light emitting diode element 42 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiCGaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, and AlInGaN in the package 41 as a light emitting layer. In the present embodiment, the light emitting diode element 42 that emits light having a wavelength that can excite a phosphor material contained in the light-transmitting resin portion 43 described later is used. More specifically, the light emitting diode element 42 that emits blue light is used.

透光性樹脂部４３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。 The translucent resin portion 43 is composed mainly of a resin material such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, a urethane resin, or a polyimide resin having transparency.

また、本実施形態では、透光性樹脂部４３は、前述した発光ダイオード素子４２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。 In the present embodiment, the translucent resin portion 43 includes a phosphor material that is excited by the light from the light emitting diode element 42 and emits yellow light.

また、透光性樹脂部４３は、発光ダイオード素子４２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。 The translucent resin portion 43 has a function of protecting the light emitting diode element 42 from external force, dust, moisture, and the like.

１対の外部端子４４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子４４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子４４は、カソード電極（陰極）である。各外部端子４４は、それぞれ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子４４は、それぞれ、半田（図示せず）により、第１の基板３ａに設けられた導体パターン３４に接続されている。また、１対の外部端子４４の他に、放熱用の端子（図示せず）が設けられていてもよい。 The pair of external terminals 44 is composed of a conductive material as a main material. One external terminal 44 is an anode electrode (anode), and the other external terminal 44 is a cathode electrode (cathode). . Each external terminal 44 is composed mainly of a metal material such as Al, Ti, Fe, Cu, Ni, Ag, Au, and Pt. Each external terminal 44 is connected to a conductor pattern 34 provided on the first substrate 3a by solder (not shown). In addition to the pair of external terminals 44, a heat radiating terminal (not shown) may be provided.

このような発光装置４においては、１対の外部端子４４を介して発光ダイオード素子４２に電圧を印加すると、発光ダイオード素子４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光Ｌは、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。このとき、その光Ｌの一部は、パッケージ４１の凹部４１１の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。 In such a light emitting device 4, when a voltage is applied to the light emitting diode element 42 via the pair of external terminals 44, light emission based on the electroluminescence effect occurs in the light emitting diode element 42. By this light emission, the light L passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside. At this time, a part of the light L is reflected on the inner wall surface of the concave portion 411 of the package 41, then passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside.

また、発光装置４は、発光ダイオード素子４２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部４３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。 Further, the light emitting device 4 emits blue light by the EL effect of the light emitting diode element 42, and the translucent resin portion 43 is excited by a part of the blue light to emit yellow light by fluorescence, and has a complementary color relationship. White light is emitted by mixing these blue light and yellow light.

なお、発光ダイオード素子４２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部４３から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置４は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。 In addition, the light emitting diode element 42 is not limited to the above-mentioned thing, For example, a monochromatic light emitting diode element, such as red, blue, and green, may be sufficient. In this case, the phosphor material may be omitted from the translucent resin portion 43. The light emitting device 4 may have a plurality of light emitting diode elements. In this case, the emission colors may be the same or different from each other.

図２に示すように、ハウジング２には、大径部２４の上端部から小径部２５にまたがって、インバータ回路６が収納されている。インバータ回路６は、口金１２から供給された電力を各発光装置４の発光に適した電力に変換（例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換）する機能を有する。 As shown in FIG. 2, the inverter 2 is accommodated in the housing 2 so as to extend from the upper end portion of the large diameter portion 24 to the small diameter portion 25. The inverter circuit 6 has a function of converting electric power supplied from the base 12 into electric power suitable for light emission of each light emitting device 4 (for example, converting AC voltage 100V to DC voltage 24V).

インバータ回路６は、導体パターン（図示せず）が形成された回路基板６１と、回路基板６１上に設けられた複数の電子部品６２とを備え、リード線３０を介して口金１２に電気的に接続されている。電子部品６２としては、例えば、トランス、電界コンデンサ等がある。 The inverter circuit 6 includes a circuit board 61 on which a conductor pattern (not shown) is formed and a plurality of electronic components 62 provided on the circuit board 61, and is electrically connected to the base 12 via the lead wire 30. It is connected. Examples of the electronic component 62 include a transformer and an electric field capacitor.

電球１では、図示しない商用電源から口金１２を介して電力の供給を受けたインバータ回路６が各発光装置４を点灯させ、その光Ｌがカバー１３を介して外部に出射する。 In the light bulb 1, the inverter circuit 6 that is supplied with electric power from a commercial power source (not shown) through the base 12 lights each light emitting device 4, and the light L is emitted to the outside through the cover 13.

このような構成のインバータ回路６は、樹脂材料で構成された絶縁性を有する筒状のケーシング４０内に収納されている。これにより、インバータ回路６とハウジング２との間の絶縁性が確保される。 The inverter circuit 6 having such a configuration is housed in a cylindrical casing 40 having an insulating property made of a resin material. Thereby, the insulation between the inverter circuit 6 and the housing 2 is ensured.

なお、ケーシング４０内には、高熱伝導性フィラーを含有する樹脂材料が充填されていてもよい。この充填材により、インバータ回路６が封止され、当該インバータ回路６から発せられる熱をハウジング２に伝えることができる。そして、その熱をハウジング２から外部に放出することができる。充填材を構成する樹脂材料や高熱伝導性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、樹脂層３３についての説明で挙げた樹脂材料や高熱伝導性フィラーを用いることができる。 The casing 40 may be filled with a resin material containing a high thermal conductive filler. With this filler, the inverter circuit 6 is sealed, and heat generated from the inverter circuit 6 can be transmitted to the housing 2. Then, the heat can be released from the housing 2 to the outside. Although it does not specifically limit as a resin material and a high heat conductive filler which comprise a filler, For example, the resin material and the high heat conductive filler which were mentioned by description about the resin layer 33 can be used.

図２、図３に示すように、前述した６つの発光装置４は、支持体７に支持されて（搭載されて）おり、リード線２０を介してインバータ回路６と電気的に接続されている。インバータ回路６の制御により、各発光装置４が発光する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the above-described six light emitting devices 4 are supported (mounted) by the support 7 and are electrically connected to the inverter circuit 6 through the lead wires 20. . Each light emitting device 4 emits light under the control of the inverter circuit 6.

このような各発光装置４を支持する支持体７は、側面視で「Ｌ」字状をなす一対の板部材７１で構成されている。各板部材７１にそれぞれ６つの発光装置４が均等に（３つずつ）配分されている。 The support 7 that supports each of the light emitting devices 4 is configured by a pair of plate members 71 having an “L” shape in a side view. Six light emitting devices 4 are equally distributed (three in each) to each plate member 71.

各板部材７１は、それぞれ、ハウジング２の中心軸２１と平行な第１の基板３ａと、第１の基板３ａの上端に連続して形成され（例えば接合された）、中心軸２１に垂直な第２の基板３ｂとで構成されている。第１の基板３ａは、その平面視での形状が長方形または正方形をなす。第２の基板３ｂは、その平面視での形状が半円形をなす。なお、支持体７では、板部材７１の第１の基板３ａの裏面（一方の面）３８１同士が間隙３９を介して互いに対向配置されている。間隙３９を中心軸２１が通っている。 Each plate member 71 is formed continuously (for example, joined) to the first substrate 3a parallel to the central axis 21 of the housing 2 and the upper end of the first substrate 3a, and is perpendicular to the central axis 21. It is comprised with the 2nd board | substrate 3b. The shape of the first substrate 3a in a plan view is a rectangle or a square. The second substrate 3b has a semicircular shape in plan view. In the support 7, the back surfaces (one surface) 381 of the first substrate 3 a of the plate member 71 are arranged to face each other with a gap 39 therebetween. The central axis 21 passes through the gap 39.

そして、第１の基板３ａの表面（他方の面）３８２には、２つの発光装置４（この発光装置４を以下「発光装置４ａ」と言う）が水平方向に間隔をおいて搭載され、第２の基板３ｂの下面３６１には、１つの発光装置４（この発光装置４を以下「発光装置４ｂ」と言う）が搭載されている。各発光装置４ａは、それぞれ、発する光Ｌの光軸が第１の基板３ａの法線と平行となるように配置されている。発光装置４ｂも、発する光Ｌの光軸が第２の基板３ｂの法線と平行となるように配置されている。なお、各板部材７１では、それぞれ、第２の基板３ｂの上面３６２にも発光装置４が搭載されていてもよい。 Two light emitting devices 4 (hereinafter referred to as “light emitting device 4a”) are mounted on the surface (the other surface) 382 of the first substrate 3a at intervals in the horizontal direction. One light-emitting device 4 (this light-emitting device 4 is hereinafter referred to as “light-emitting device 4b”) is mounted on the lower surface 361 of the second substrate 3b. Each light emitting device 4a is arranged so that the optical axis of the emitted light L is parallel to the normal line of the first substrate 3a. The light emitting device 4b is also arranged so that the optical axis of the emitted light L is parallel to the normal line of the second substrate 3b. In each plate member 71, the light emitting device 4 may be mounted on the upper surface 362 of the second substrate 3b.

以上のような配置により、一方の板部材７１上にある各発光装置４ａからの光Ｌ、発光装置４ｂからの光Ｌと、他方の板部材７１の第１の基板３ａ上にある各発光装置４ａからの光Ｌ、第２の基板３ｂ上にある発光装置４ｂからの光Ｌとが対称的に下方に向かって照射され、よって、例えば家屋内を均一に照らすことができる（図２参照）。 With the arrangement as described above, the light L from each light emitting device 4a on one plate member 71, the light L from the light emitting device 4b, and each light emitting device on the first substrate 3a of the other plate member 71 are arranged. The light L from 4a and the light L from the light emitting device 4b on the second substrate 3b are symmetrically irradiated downward, so that, for example, the interior of the house can be illuminated uniformly (see FIG. 2). .

さらに、図２に示すように、ハウジング２の大径部２４の内周部２４１には、リフレクタ５が固定されている。このリフレクタ５は、支持体７を囲むような筒状をなし、各発光装置４ａからの光Ｌを反射するものである。なお、リフレクタ５のハウジング２に対する固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法、嵌合による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。 Further, as shown in FIG. 2, the reflector 5 is fixed to the inner peripheral portion 241 of the large diameter portion 24 of the housing 2. The reflector 5 has a cylindrical shape surrounding the support 7 and reflects the light L from each light emitting device 4a. The method for fixing the reflector 5 to the housing 2 is not particularly limited. For example, the method is based on adhesion (adhesion using an adhesive or a solvent) or fusion (thermal fusion, high-frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.). Examples thereof include a method, a fitting method, and a screwing method.

リフレクタ５は、湾曲凹面で構成された鏡面５１を有している。また、各発光装置４ａは、板部材７１（支持体７）に対しハウジング２の上端開口部２３側に偏在して、できる限り鏡面５１の奥側に配置された状態となっている。このような位置関係により、各発光装置４ａからの光Ｌは、それぞれ、鏡面５１で過不足なく反射し、その反射光（光Ｌ）は、確実に下方へ向かうこととなる（図２参照）。このようにリフレクタ５により光Ｌの出射方向の指向性が向上するため、カバー１３（ハウジング２の下端開口部２２）を介して外方へ確実かつ均一に光Ｌを照射することができる。そして、電球１では、このリフレクタ５で反射して外方へ照射される各発光装置４ａからの光Ｌと、各発光装置４ｂから直接外方へ照射される光Ｌとが相まって、照度が増加することとなる。このように、本実施形態の構造（複数の発光装置４に設置方向が異なるものがある構造）は、照度を増加させたい場合に有効なものとなる。 The reflector 5 has a mirror surface 51 constituted by a curved concave surface. Each light emitting device 4a is unevenly distributed on the upper end opening 23 side of the housing 2 with respect to the plate member 71 (support 7), and is arranged as far as possible on the back side of the mirror surface 51. With such a positional relationship, the light L from each light-emitting device 4a is reflected by the mirror surface 51 without excess or deficiency, and the reflected light (light L) is surely directed downward (see FIG. 2). . Thus, since the directivity in the emission direction of the light L is improved by the reflector 5, the light L can be reliably and uniformly emitted outward through the cover 13 (lower end opening 22 of the housing 2). In the light bulb 1, the light L from each light emitting device 4a reflected by the reflector 5 and emitted outward and the light L directly emitted outward from each light emitting device 4b combine to increase the illuminance. Will be. Thus, the structure of the present embodiment (the structure in which the plurality of light emitting devices 4 have different installation directions) is effective when it is desired to increase the illuminance.

また、前述したように鏡面５１が湾曲凹面で構成されていることにより、光Ｌで加熱された（温められた）、鏡面５１の内側の（鏡面５１で囲まれた）空間５２の空気に熱対流が容易に生じることとなる。これにより、当該空気が空間５２内を移動しながらリフレクタ５やカバー１３に接することができ、その際にリフレクタ５やカバー１３を介して熱が放熱される。このように電球１は、空間５２に熱がこもるのが確実に防止され、よって、放熱性に優れたものとなる。 Further, as described above, since the mirror surface 51 is formed of a curved concave surface, the air in the space 52 heated (warmed) by the light L and surrounded by the mirror surface 51 (heated) is heated. Convection will easily occur. As a result, the air can contact the reflector 5 and the cover 13 while moving in the space 52, and heat is radiated through the reflector 5 and the cover 13 at that time. In this way, the light bulb 1 is reliably prevented from trapping heat in the space 52, and thus has excellent heat dissipation.

リフレクタ５の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング２の構成材料と同様の金属材料、その他に樹脂材料も用いることができる。そして、鏡面５１の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、リフレクタ５の鏡面５１を形成すべき部分にめっきを施し、さらに鏡面加工（鏡面研磨）を施す方法等が挙げられる。この方法の場合、リフレクタ５の鏡面５１となる部分に例えばミラー部材を別途設けるよりも、リフレクタ５の軽量化が図れる。 Although it does not specifically limit as a constituent material of the reflector 5, For example, the resin material can also be used for the metal material similar to the constituent material of the housing 2, and others. The method of forming the mirror surface 51 is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a portion of the reflector 5 where the mirror surface 51 is to be formed is plated and further subjected to mirror surface processing (mirror polishing). In the case of this method, it is possible to reduce the weight of the reflector 5 rather than separately providing, for example, a mirror member at a portion that becomes the mirror surface 51 of the reflector 5.

また、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂからなる各板部材７１は、それぞれ、金属層３１と、金属層３１上に形成された樹脂層３３とを有する積層体で構成されている（図５参照）。 Each plate member 71 made up of the first substrate 3a and the second substrate 3b is composed of a laminate having a metal layer 31 and a resin layer 33 formed on the metal layer 31 ( (See FIG. 5).

金属層３１を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング２の構成材料と同様の金属材料、特に、銅、アルミニウム、マグネシウム、またはこれらを含む合金を用いるのが好ましい。 Although it does not specifically limit as a metal material which comprises the metal layer 31, For example, it is preferable to use the metal material similar to the constituent material of the housing 2, especially copper, aluminum, magnesium, or an alloy containing these.

また、樹脂層３３を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で樹脂層３３を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填することもできる。 In addition, the resin material constituting the resin layer 33 is not particularly limited. For example, an epoxy resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a polyester (unsaturated polyester) resin, a polyimide resin, which are thermosetting resins, A silicone resin, a polyurethane resin, etc. are mentioned, The thing which mixed 1 type, or 2 or more types of these can be used. Further, when the resin layer 33 is molded with the resin material, the resin material is filled with an electrically insulating and high thermal conductive filler typified by a metal oxide such as alumina or a nitride such as boron nitride. You can also.

このような構成の板部材７１は、熱伝導性に優れたものとなる。これにより、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱は、当該発光装置４から遠ざかる方向に向かって、すなわち、後述する板部材７１を固定する固定部２６まで確実に伝達される。そして、この熱は、固定部２６を介して、さらにハウジング２へと伝達され、外部へ放熱されることとなる。 The plate member 71 having such a configuration is excellent in thermal conductivity. Thereby, the heat generated as each light emitting device 4 emits light is reliably transmitted in the direction away from the light emitting device 4, that is, to the fixing portion 26 that fixes the plate member 71 described later. Then, this heat is further transmitted to the housing 2 via the fixed portion 26 and is radiated to the outside.

そして、板部材７１では、樹脂層３３上に導体パターン３４が形成されている。樹脂層３３は、金属層３１と導体パターン３４とを絶縁する絶縁層としての機能を有している。 In the plate member 71, the conductor pattern 34 is formed on the resin layer 33. The resin layer 33 has a function as an insulating layer that insulates the metal layer 31 and the conductor pattern 34.

導体パターン３４は、樹脂層３３の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものであり、例えば半田により発光装置４と電気的に接続されている。導体パターン３４は、導電性を有する金属材料で構成され、その材料としては、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、導体パターン３４は、比較的抵抗値が小さいものとなる。なお、導体パターン３４は、その少なくとも一部がソルダーレジスト層（図示せず）で覆われていてもよい。 The conductor pattern 34 is formed by etching a metal foil laminated on the entire upper surface of the resin layer 33 into a predetermined pattern, and is electrically connected to the light emitting device 4 by, for example, solder. The conductor pattern 34 is composed of a conductive metal material, and for example, copper can be suitably used as the material. As a result, the conductor pattern 34 has a relatively small resistance value. Note that at least a part of the conductor pattern 34 may be covered with a solder resist layer (not shown).

このような積層体で構成された板部材７１（支持体７）は、例えば、１枚の板状をなす部材（積層板）を「Ｌ」字状に折り曲げて形成したものであってもよいし、２枚の板状をなす部材（積層板）同士を「Ｌ」字状に接合したものであってもよい。これにより、板部材７１を容易に製造することができる。そして、製造された板部材７１は、前者の場合、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂが一体的に形成されたものとなり、後者の場合、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂが接合されたものとなる。 The plate member 71 (support 7) configured by such a laminated body may be formed, for example, by bending a single plate-like member (laminate board) into an “L” shape. Then, two plate-shaped members (laminate plates) may be joined in an “L” shape. Thereby, the plate member 71 can be manufactured easily. In the former case, the manufactured plate member 71 is formed by integrally forming the first substrate 3a and the second substrate 3b, and in the latter case, the first substrate 3a and the second substrate 3b. Will be joined.

なお、板部材７１の間に形成された間隙３９の間隙距離ｄは、０．５〜７．０ｍｍであるのが好ましく、２．０〜５．０ｍｍであるのがより好ましい。これにより、例えば、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱が、間隙３９内の空気を介して、一方の板部材７１から他方の板部材７１へ伝達するのが防止または抑制される。 The gap distance d between the gaps 39 formed between the plate members 71 is preferably 0.5 to 7.0 mm, and more preferably 2.0 to 5.0 mm. Thereby, for example, heat generated as each light emitting device 4 emits light is prevented or suppressed from being transmitted from one plate member 71 to the other plate member 71 via the air in the gap 39. The

図４に示すように、ハウジング２の大径部２４の内周部２４１には、支持体７を固定する固定部２６が設けられている。この固定部２６は、一対の板部材７１を間隙３９を介して互いに対向させたままの状態（対向状態）で固定することができる。 As shown in FIG. 4, a fixing portion 26 for fixing the support 7 is provided on the inner peripheral portion 241 of the large-diameter portion 24 of the housing 2. The fixing portion 26 can fix the pair of plate members 71 in a state where the pair of plate members 71 are opposed to each other via the gap 39 (opposed state).

固定部２６は、間隙３９に挿入される一対の小片２６１を有している。これらの小片２６１は、ハウジング２の中心軸２１を介して配置され、２枚の第１の基板３ａの縁部３５で挟持されている。そして、この挟持状態のまま、２枚の第１の基板３ａ（板部材７１）は、ボルト２６３およびナット２６４によって小片２６１に固定されて（ネジ止めされて）いる。これにより、支持体７が固定部２６（ハウジング２内）から不本意に離脱するのが確実に防止される。 The fixing portion 26 has a pair of small pieces 261 inserted into the gap 39. These small pieces 261 are arranged via the central axis 21 of the housing 2 and are sandwiched between the edge portions 35 of the two first substrates 3a. The two first substrates 3a (plate members 71) are fixed (screwed) to the small piece 261 by the bolts 263 and nuts 264 in this sandwiched state. This reliably prevents the support body 7 from being unintentionally detached from the fixed portion 26 (inside the housing 2).

このような構成の固定部２６では、各小片２６１がそれぞれ一方の第１の基板３ａの裏面３８１にも当接し、他方の第１の基板３ａの裏面３８１にも当接した状態となる。これにより、ハウジング２は、各第１の基板３ａとの接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置４（発光装置４ａ、４ｂ）がそれぞれ発光に伴い発熱した際、主に発光装置４ａの熱は、第１の基板３ａおよび固定部２６を順に介してハウジング２に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング２で受けた熱は、当該ハウジング２から外部に放熱される。このように電球１は、放熱性に優れたものとなっている。 In the fixing portion 26 having such a configuration, each of the small pieces 261 is in contact with the back surface 381 of one of the first substrates 3a and is also in contact with the back surface 381 of the other first substrate 3a. Thereby, the housing 2 can ensure the largest possible contact area with each 1st board | substrate 3a. And when each light-emitting device 4 (light-emitting device 4a, 4b) generate | occur | produces heat | fever with light emission, respectively, the heat | fever of the light-emitting device 4a mainly is sufficient and reliable to the housing 2 through the 1st board | substrate 3a and the fixing | fixed part 26 in order. Is transmitted to. Furthermore, the heat received by the housing 2 is radiated from the housing 2 to the outside. Thus, the light bulb 1 is excellent in heat dissipation.

なお、各小片２６１は、それぞれ、ハウジング２の内周部２４１から一体的に突出形成されたものであってもよいし、ハウジング２と別体で構成され、当該別体をハウジング２に接合したものであってもよい。また、リフレクタ５には、各小片２６１との干渉を防止するために、当該小片２６１が挿入される（突出する）スリット５３が形成されている（図２参照）。 Each small piece 261 may be integrally formed from the inner peripheral portion 241 of the housing 2, or may be formed separately from the housing 2 and joined to the housing 2. It may be a thing. The reflector 5 is formed with slits 53 into which the small pieces 261 are inserted (projected) in order to prevent interference with the small pieces 261 (see FIG. 2).

また、ハウジング２の大径部２４の途中には、中心軸２１と直交する板状の当接部２４２が大径部２４と一体的に形成されている。当接部２４２は、各板部材７１の第２の基板３ａの上面３６２に当接する部分である。この当接部２４２が形成されていることにより、ハウジング２と支持体７との接触面積が増加し、すなわち、接触面積をできる限りより大きく確保することができる。そして、発光装置４（発光装置４ａ、４ｂ）がそれぞれ発光に伴い発熱した際、主に発光装置４ｂの熱は、第２の基板３ｂおよび当接部２４２を順に介してハウジング２に十分かつ確実に伝達される。さらに、このハウジング２で受けた熱は、当該ハウジング２から外部に放熱される。 A plate-like contact portion 242 orthogonal to the central axis 21 is formed integrally with the large diameter portion 24 in the middle of the large diameter portion 24 of the housing 2. The contact portion 242 is a portion that contacts the upper surface 362 of the second substrate 3 a of each plate member 71. By forming the contact portion 242, the contact area between the housing 2 and the support 7 increases, that is, the contact area can be ensured as much as possible. When the light-emitting device 4 (light-emitting devices 4a and 4b) generates heat with light emission, the heat of the light-emitting device 4b is sufficiently and surely supplied to the housing 2 through the second substrate 3b and the contact portion 242 in order. Is transmitted to. Further, the heat received by the housing 2 is radiated from the housing 2 to the outside.

＜第２実施形態＞
図６は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第２実施形態を示す部分縦断面図、図７は、図６中のＣ−Ｃ線断面図、図８は、図７中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｄ］の拡大断面図である。 Second Embodiment
FIG. 6 is a partial longitudinal sectional view showing a second embodiment when the lighting fixture of the present invention is applied to a light bulb, FIG. 7 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 6, and FIG. It is an expanded sectional view of field [D] enclosed with a dashed-dotted line.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、主に支持体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 Hereinafter, the second embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described with reference to these drawings, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted. .
This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the support is mainly different.

図６に示す電球１Ａでは、支持体７は、側面視で「Ｔ」字状をなすものであり、ハウジング２の中心軸２１と平行な１枚の第１の基板３ａと、第１の基板３ａの上端に接合され、中心軸２１に垂直な１枚の第２の基板３ｂとで構成されている。第１の基板３ａは、その平面視での形状が長方形または正方形をなす。第２の基板３ｂは、その平面視での形状が円形をなす。 In the light bulb 1 </ b> A shown in FIG. 6, the support 7 has a “T” shape in a side view, and includes a first substrate 3 a and a first substrate parallel to the central axis 21 of the housing 2. The second substrate 3b is joined to the upper end of 3a and is perpendicular to the central axis 21. The shape of the first substrate 3a in a plan view is a rectangle or a square. The shape of the second substrate 3b in a plan view is circular.

そして、図７に示すように、第１の基板３ａには、その一方の面に２つの発光装置４（この発光装置４を以下「発光装置４ｃ」と言う）が水平方向に間隔をおいて搭載され、他方の面にも２つの発光装置４（この発光装置４を以下「発光装置４ｄ」と言う）が水平方向に間隔をおいて搭載されている。また、図６に示すように、第２の基板３ｂには、その下面３６１に第１の基板３ａを介して両側に１つずつ発光装置４（この発光装置４を以下「発光装置４ｅ」と言う）が搭載され、上面３６２にも第１の基板３ａを介して両側に１つずつ発光装置４（この発光装置４を以下「発光装置４ｆ」と言う）が搭載されている。 As shown in FIG. 7, the first substrate 3 a has two light emitting devices 4 (hereinafter referred to as “light emitting device 4 c”) on one side thereof spaced apart in the horizontal direction. Two light emitting devices 4 (this light emitting device 4 is hereinafter referred to as “light emitting device 4d”) are also mounted on the other surface at intervals in the horizontal direction. Further, as shown in FIG. 6, the second substrate 3b has a light emitting device 4 (hereinafter referred to as "light emitting device 4e") on the lower surface 361, one on each side via the first substrate 3a. The light-emitting device 4 (this light-emitting device 4 is hereinafter referred to as “light-emitting device 4f”) is mounted on the upper surface 362 one by one on both sides via the first substrate 3a.

また、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂには、それぞれ、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔３７が各発光装置４を囲むように形成されている。これらの貫通孔３７は、隣接する貫通孔３７同士の間隔（ピッチ）が同じとなるように行列状に配置されている。また、これらの貫通孔３７は、平面視で円形であり、その直径が互いに同じである。 The first substrate 3 a and the second substrate 3 b are each formed with a large number of through holes 37 penetrating in the thickness direction so as to surround each light emitting device 4. These through holes 37 are arranged in a matrix so that the interval (pitch) between the adjacent through holes 37 is the same. Further, these through holes 37 are circular in a plan view and have the same diameter.

リフレクタ５は、本実施形態では、支持体７を囲むようなすり鉢状（ドーム状）をなす鏡面５１を有している。各発光装置４ｃ、４ｄからの光Ｌは、それぞれ、リフレクタ５で反射して、下方に向かって進む。各発光装置４ｅからの光Ｌは、それぞれ、直接下方に向かって進む。各発光装置４ｆからの光Ｌは、それぞれ、リフレクタ５で反射して、第２の基板３ｂの各貫通孔３７を通り、下方に向かって進む。そして、いずれの光Ｌもカバー１３（ハウジング２の下端開口部２２）を介して外方へ照射される。 In the present embodiment, the reflector 5 has a mirror surface 51 having a mortar shape (dome shape) surrounding the support 7. The light L from each light emitting device 4c, 4d is reflected by the reflector 5 and travels downward. The light L from each light emitting device 4e travels directly downward. The light L from each light emitting device 4f is reflected by the reflector 5 and travels downward through each through hole 37 of the second substrate 3b. And any light L is irradiated outside through the cover 13 (lower end opening part 22 of the housing 2).

このような電球１Ａは、例えば前記第１実施形態の電球１よりも発光装置４の個数が増加し、その分、照度も増加することができる。このように電球１Ａは、照度を増加させたい場合に有効な構造となっている。 In such a light bulb 1A, for example, the number of light emitting devices 4 is increased as compared with the light bulb 1 of the first embodiment, and the illuminance can be increased accordingly. As described above, the light bulb 1A has a structure effective when it is desired to increase the illuminance.

また、例えば、図７中の４つの発光装置４のうちの１つの発光装置４（例えば発光装置４ｃ）が寿命で切れた場合、空間５２の第１の基板３ａを介して図中左側の部分５２３と、右側の部分５２４とで温度差が生じる。そして、第１の基板３ａの各貫通孔３７を介して、温度が高い部分５２３から、温度が低い部分５２４へ向かって空気が流れることができる。この空気の流れと、前記第１実施形態で前述した鏡面５１が湾曲凹面であることにより空気に熱対流が生じることとが相まって、空間５２に熱がこもるのがより確実に防止される。これにより、電球１Ａは放熱性により優れたものとなる。なお、電球１Ａでは、各貫通孔３７はそれぞれ「通気路」として機能するものであると言うことができる。 In addition, for example, when one of the four light emitting devices 4 in FIG. 7 has expired (for example, the light emitting device 4c), the portion on the left side in the drawing through the first substrate 3a of the space 52 There is a temperature difference between 523 and the right portion 524. Then, air can flow from the portion 523 having a high temperature toward the portion 524 having a low temperature through each through-hole 37 of the first substrate 3a. Combined with this air flow and the fact that the mirror surface 51 described above in the first embodiment is a curved concave surface, heat convection is generated in the air, so that it is possible to more reliably prevent heat from being accumulated in the space 52. Thereby, the light bulb 1A is more excellent in heat dissipation. In the light bulb 1 </ b> A, it can be said that each through-hole 37 functions as an “air passage”.

また、１つの発光装置４が切れた場合、部分５２３側で照らされる光Ｌと、部分５２４側で照らされる光Ｌとで照度の差が生じそうになるが、光Ｌは、第１の基板３ａの各貫通孔３７を介して部分５２３と部分５２４との間を行き来することができるため、その結果、前記照度の差が生じるのを防止することができる。これにより、たとえ１つの発光装置４が切れたとしても、電球１Ａからは全体として均一の光Ｌが照射され、よって、家屋内の光Ｌが当たる部分に明るい部分と暗い部分とが生じるのが防止される。
なお、貫通孔３７の形成には、例えば、打ち抜き加工を用いることができる。 When one light emitting device 4 is cut off, a difference in illuminance is likely to occur between the light L illuminated on the portion 523 side and the light L illuminated on the portion 524 side, but the light L is emitted from the first substrate. Since it can go back and forth between the part 523 and the part 524 through each through-hole 37 of 3a, it can prevent that the difference of the said illumination intensity arises as a result. Thereby, even if one light emitting device 4 is cut off, the light bulb 1A is irradiated with the uniform light L as a whole, and therefore, a bright portion and a dark portion are generated in the portion where the light L hits the house. Is prevented.
For example, a punching process can be used to form the through hole 37.

また、各貫通孔３７は、それぞれ、その大きさが同じであるものに限定されず、例えば、互いに異なっていてもよい。 The through holes 37 are not limited to those having the same size, and may be different from each other, for example.

図７に示すように、固定部２６は、第１の基板３ａの両側の縁部３５をそれぞれ挟持する一対の挟持片２６２ａ、２６２ｂを有している。また、挟持片２６２ａ、２６２ｂに挟持された第１の基板３ａは、ボルト２６３によって挟持片２６１および２６２にネジ止めされている。これにより、第１の基板３ａ（支持体７）に対する挟持状態が維持され、よって、第１の基板３ａが固定部２６から不本意に離脱するのが確実に防止される。なお、固定方法としては、ネジ止めによる方法の他、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法も用いることができる。 As shown in FIG. 7, the fixing portion 26 has a pair of sandwiching pieces 262a and 262b that sandwich the edge portions 35 on both sides of the first substrate 3a. In addition, the first substrate 3a sandwiched between the sandwiching pieces 262a and 262b is screwed to the sandwiching pieces 261 and 262 with bolts 263. Thereby, the clamping state with respect to the 1st board | substrate 3a (support body 7) is maintained, Therefore, it is prevented reliably that the 1st board | substrate 3a detaches | leaves from the fixing | fixed part 26 unintentionally. As a fixing method, in addition to a method using screws, for example, a method using adhesion (adhesion using an adhesive or a solvent) or a method using fusion (thermal fusion, high frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.) may be used. Can do.

また、固定部２６では、挟持片２６２ａが第１の基板３ａの一方の面に当接し、挟持片２６２ｂが第１の基板３ａの他方の面に当接した状態となる。これにより、ハウジング２は、第１の基板３ａとの接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置４がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、第１の基板３ａおよび固定部２６を順に介してハウジング２に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング２で受けた熱は、当該ハウジング２から外部に放熱される。このように電球１Ａは、放熱性に優れたものとなっている。 In the fixing portion 26, the sandwiching piece 262a is in contact with one surface of the first substrate 3a, and the sandwiching piece 262b is in contact with the other surface of the first substrate 3a. Thereby, the housing 2 can ensure as large a contact area as possible with the first substrate 3a. When each light emitting device 4 generates heat with light emission, the heat is sufficiently and reliably transmitted to the housing 2 through the first substrate 3a and the fixing portion 26 in order. Furthermore, the heat received by the housing 2 is radiated from the housing 2 to the outside. Thus, the light bulb 1A is excellent in heat dissipation.

なお、固定部２６は、第２の基板３ｂの縁部を挟持する挟持片をさらに有していてもよい。 In addition, the fixing | fixed part 26 may have further the clamping piece which clamps the edge of the 2nd board | substrate 3b.

図８に示すように、本実施形態では、第１の基板３ａ（第２の基板３ｂも同様）は、２つの金属層３１と、これら金属層３１間に設けられた樹脂層３２と、各金属層３１上に設けられた樹脂層３３とを有する積層体で構成されている。 As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the first substrate 3a (the same applies to the second substrate 3b) includes two metal layers 31, a resin layer 32 provided between the metal layers 31, It is comprised with the laminated body which has the resin layer 33 provided on the metal layer 31. FIG.

樹脂層３２を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、前述した樹脂層３３の構成材料と同じものを用いることができる。 Although it does not specifically limit as a resin material which comprises the resin layer 32, For example, the same thing as the constituent material of the resin layer 33 mentioned above can be used.

＜第３実施形態＞
図９は、本発明の照明器具を電球に適用した場合（第３実施形態）における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図、図１０は、本発明の照明器具を電球に適用した場合（第３実施形態）における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す側面図、図１１は、図９中のＥ−Ｅ線断面図である。 <Third Embodiment>
FIG. 9 is a perspective view showing a support body and a light emitting device installed on the support body when the lighting apparatus of the present invention is applied to a light bulb (third embodiment), and FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line EE in FIG. 9. FIG.

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持体の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 Hereinafter, the third embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention will be described with reference to these drawings, but the description will focus on differences from the above-described embodiments, and the description of the same matters will be omitted. .
This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the support is different.

図９〜図１１に示す電球１Ｂでは、支持体７は、ハウジング２の中心軸２１回りに等角度間隔に、すなわち、中心軸２１を中心として放射状に配置された複数枚（図示の構成では３枚）の第１の基板３ａと、各第１の基板３ａに一括して接合された１枚の第２の基板３ｂとで構成されている。各第１の基板３ａは、それぞれ、その平面視での形状が長方形または正方形をなす。第２の基板３ｂは、その平面視での形状が円形をなす。 In the light bulb 1B shown in FIGS. 9 to 11, the support body 7 has a plurality of pieces (3 in the illustrated configuration) that are arranged at equal angular intervals around the central axis 21 of the housing 2, that is, radially around the central axis 21. Sheet) first substrate 3a and one second substrate 3b bonded to each first substrate 3a at once. Each first substrate 3a has a rectangular or square shape in plan view. The shape of the second substrate 3b in a plan view is circular.

そして、各第１の基板３ａの同じ側、すなわち、中心軸２１を中心とした反時計回り方向を臨む表面３８２にそれぞれ１つの発光装置４が搭載されている。第２の基板３ｂの下面３６１には、３つの発光装置４が搭載されており、各発光装置４は、それぞれ、隣接する２枚の第１の基板３の間に配置されている。 Each light emitting device 4 is mounted on the same side of each first substrate 3a, that is, on the surface 382 facing the counterclockwise direction around the central axis 21. Three light emitting devices 4 are mounted on the lower surface 361 of the second substrate 3b, and each light emitting device 4 is disposed between two adjacent first substrates 3.

このような構成の電球１Ｂも、前記第１実施形態の電球１と同様に、放熱性に優れ、光Ｌを均一に照射することができる。また、水平方向を照射する発光装置４の数が多くなることにより、水平方向の照度をより増加させることができると言う利点もある。
よりも発光装置４の個数が増加し、その分、照度も増加することができる。このように電球１Ｂは、照度を増加させたい場合に有効な構造となっている。 Similarly to the light bulb 1 of the first embodiment, the light bulb 1B having such a configuration is excellent in heat dissipation and can irradiate the light L uniformly. Moreover, there is also an advantage that the illuminance in the horizontal direction can be further increased by increasing the number of light emitting devices 4 that irradiate in the horizontal direction.
As a result, the number of the light emitting devices 4 is increased, and the illuminance can be increased accordingly. Thus, the light bulb 1B has a structure effective when it is desired to increase the illuminance.

なお、第１の基板３ａの設置数は、本実施形態では３枚であったが、これに限定されず、例えば、４枚以上であってもよい。第１の基板３ａを４枚以上にすることで水平方向の照度をさらに増加することができる。
また、第２の基板３ｂの上面３６２にも発光装置４が設置されていてもよい。 The number of the first substrates 3a installed is three in this embodiment, but is not limited to this, and may be four or more, for example. Illuminance in the horizontal direction can be further increased by using four or more first substrates 3a.
Further, the light emitting device 4 may also be installed on the upper surface 362 of the second substrate 3b.

以上、本発明の光源装置および照明器具を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置および照明器具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the illustrated embodiment of the light source device and the lighting fixture of the present invention has been described, the present invention is not limited to this, and each part constituting the light source device and the lighting fixture exhibits the same function. It can be replaced with any configuration obtained. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の光源装置および照明器具は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Moreover, the light source device and the lighting fixture of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、本発明の照明器具は、前述したように電球に適用することができ、その場合、例えば、ダウンライトなどの天井照明、スポットライトなどの間接照明、プロジェクタなどの発光光源に適用することができる。 Further, the lighting fixture of the present invention can be applied to a light bulb as described above. In that case, for example, it can be applied to ceiling lighting such as a downlight, indirect lighting such as a spotlight, and a light emitting light source such as a projector. it can.

また、支持体は、前記各実施形態では第１の基板と第２の基板とが接合されたものまたは一体的に形成されたものであったが、これに限定されず、例えば、第１の基板と第２の基板とが離間したものであってもよい。 In addition, the support body is formed by bonding or integrally forming the first substrate and the second substrate in each of the above embodiments, but is not limited thereto. The substrate and the second substrate may be separated from each other.

第２の基板上の発光装置は、省略されていてもよい。
また、支持体が、発光装置からの光を反射する機能を有していてもよい。 The light emitting device on the second substrate may be omitted.
The support may have a function of reflecting light from the light emitting device.

１、１Ａ、１Ｂ電球（照明器具）
１１本体
１２口金
１３カバー
２ハウジング（筐体）
２１中心軸
２２下端開口部（開口部）
２３上端開口部
２４大径部
２４１内周部
２４２当接部
２５小径部
２６固定部
２６１小片
２６２ａ、２６２ｂ挟持片
２６３ボルト
２６４ナット
３ａ第１の基板
３ｂ第２の基板
３１金属層
３２、３３樹脂層
３４導体パターン
３５縁部
３６１下面
３６２上面
３７貫通孔
３８１裏面（一方の面）
３８２表面（他方の面）
３９間隙
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ発光装置
４１パッケージ
４１１凹部
４２発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）
４３透光性樹脂部
４４外部端子
５リフレクタ（光反射部）
５１鏡面
５２空間
５２３、５２４部分
５３スリット
６インバータ回路
６１回路基板
６２電子部品
７支持体
７１板部材
２０、３０リード線
４０ケーシング
ｄ間隙距離
Ｌ光 1, 1A, 1B Light bulb (lighting fixture)
11 Body 12 Base 13 Cover 2 Housing (Housing)
21 Central axis 22 Lower end opening (opening)
23 Upper end opening portion 24 Large diameter portion 241 Inner peripheral portion 242 Contact portion 25 Small diameter portion 26 Fixed portion 261 Small piece 262a, 262b Holding piece 263 Bolt 264 Nut 3a First substrate 3b Second substrate 31 Metal layers 32, 33 Resin Layer 34 Conductor pattern 35 Edge 361 Lower surface 362 Upper surface 37 Through hole 381 Back surface (one surface)
382 Surface (the other side)
39 Gap 4, 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f Light-emitting device 41 Package 411 Recess 42 Light-emitting diode element (LED chip)
43 Translucent resin part 44 External terminal 5 Reflector (light reflection part)
51 Mirror surface 52 Space 523, 524 Part 53 Slit 6 Inverter circuit 61 Circuit board 62 Electronic component 7 Support member 71 Plate member 20, 30 Lead wire 40 Casing d Gap distance L Light

Claims

A housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
Two first substrates housed in the housing, parallel to the central axis of the housing , and having one surface opposed to each other with a gap between the first substrate and the first substrate; The second substrate is disposed on the other end side, is perpendicular to the central axis, and is bonded to each first substrate, and each of the first substrate and each second substrate is respectively A support having a portion made of a metal material;
And a plurality of emitting devices having a light emission diode element,
The plurality of light emitting devices include one installed on the other surface of each first substrate and one installed on one or both surfaces of each second substrate,
A light source device characterized in that light from each of the light emitting devices is configured to be emitted outward through the opening.

A housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
Wherein is housed in the housing, a first substrate central axis of one parallel of the housing are joined to the first substrate of one the disposed on the other end side of said housing, said A second substrate perpendicular to a central axis, and a support having a portion in which each of the first substrate and the second substrate is made of a metal material;
And a plurality of light-emitting device having a light emission diode element,
In the plurality of light emitting devices, there are one installed on both sides of the first substrate and one installed on one or both sides of the second substrate,
A light source device characterized in that light from each of the light emitting devices is configured to be emitted outward through the opening.

A housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
Housed in the housing, a plurality of first substrate disposed at equal angular intervals with a center axis parallel to said center axis of said housing, the other end of said housing relative to said respective first substrate And a support having a portion made of at least one second substrate perpendicular to the central axis, and each of the first substrate and the second substrate made of a metal material,
A light emitting device having at least one light emitting diode element disposed on the same side surface of each first substrate ,
A light source device, wherein light from the light emitting device is configured to be emitted outward through the opening.

4. The light source device according to claim 3 , wherein each of the first substrates is arranged radially around the central axis.

Said support, said having said second substrate bonded collectively to the first substrate, according to claim wherein the light emitting device on one or both surfaces of the substrate the second is installed 3 Or the light-emitting device of 4 .

A housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
At least one first substrate housed in the housing and parallel to the central axis of the housing, and disposed on the other end side of the housing with respect to the first substrate, and at least one perpendicular to the central axis A second substrate, and the first substrate and the second substrate each having a portion made of a metal material,
A light-emitting device having at least one light-emitting diode element provided on the first substrate or on both the first substrate and the second substrate;
Each of the first substrate and the second substrate has a large number of through holes penetrating in the thickness direction,
A light source device, wherein light from the light emitting device is configured to be emitted outward through the opening.

A housing composed of a cylinder having an opening with one end opened;
At least one first substrate housed in the housing and parallel to the central axis of the housing, and disposed on the other end side of the housing with respect to the first substrate, and at least one perpendicular to the central axis A second substrate, and the first substrate and the second substrate each having a portion made of a metal material,
A light-emitting device having at least one light-emitting diode element provided on the first substrate or on both the first substrate and the second substrate;
The light emitting device is unevenly distributed on the other end side of the housing with respect to the support,
A light source device, wherein light from the light emitting device is configured to be emitted outward through the opening.

The light source device according to claim 1 , wherein the housing has a function of receiving heat from the light emitting device via the support and radiating the heat.

The first substrate and the second substrate, respectively, and a metal layer made by the metal material, is formed on the metal layer, a laminate having a resin layer made of a resin material according Item 9. The light source device according to any one of Items 1 to 8 .

The light emitting device is installed such that an optical axis of emitted light is parallel to a normal line of the first substrate on which the light emitting device is installed or the second substrate on which the light emitting device is installed. The light source device according to claim 1 .

The light source device according to claim 1 , wherein a light reflecting portion that reflects light from the light emitting device is provided on an inner peripheral portion of the housing.

The light source device according to claim 1 , wherein the housing is made of a metal material.

The light source device according to claim 1 , wherein the housing includes a fixing portion that fixes the support.

The light source device according to claim 13 , wherein the fixing portion includes a holding piece that holds an edge portion of at least one of the first substrate and the second substrate.

A lighting apparatus comprising the light source device according to claim 1 .