JP5538566B2 - タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法に関し、特に、タッチ位置の検出不良対策に関するものである。

タッチパネルは、液晶表示パネルやプラズマ表示パネルなどの表示パネル上に設けられて表示装置を構成し、該表示パネルの表示画面上で指又はペンなどを用いて各種操作を行うことにより、表示装置本体に情報を入力するための入力装置である。

タッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式などに分類される。その中でも、静電容量方式のタッチパネルは、表示装置の光学特性を比較的損ない難く、表示装置に好適であることが知られている。特に、投影型静電容量方式（プロジェクテッドキャパシティブ方式）のタッチパネルは、指などの接触体の多点検出が可能なため、複雑な指示情報を入力できるという良好な操作性を有する。

投影型静電容量方式のタッチパネルには、タッチ位置を検出可能なタッチ領域にタッチ位置検出用の電極として、一方向に整列した複数の第１電極からなる第１電極群が互いに平行に複数列並ぶと共に、該各第１電極群と直交する方向に整列した複数の第２電極からなる第２電極群が互いに平行に複数列並んでいる。第１電極及び第２電極は、表示パネルの表示画面を透視可能なようにインジウムスズ酸化物（Indium Tin Oxide、以下、ＩＴＯと称する）などの導電率の低い透明導電性酸化物により形成されている。

各第１電極群の隣り合う第１電極同士は第１連結部により連結され、各第２電極群の隣り合う第２電極同士は第２連結部により連結されている。これら第１連結部及び第２連結部は、第１電極及び第２電極と同様に透明導電性酸化物からなる。そして、第１電極群と第２電極群との各交差部では、第１連結部と第２連結部とが層間絶縁膜を介して設けられており互いに絶縁されている。これら各第１電極群及び各第２電極群には、タッチ領域側からその外側に位置する端子領域側に引き出されたそれぞれ別個の引出配線が電気的に接続されている。

各引出配線の引き出し先端部には外部接続端子が設けられている。各外部接続端子は、第１電極群及び第２電極群に交流電圧を印加すると共に、各第１電極及び各第２電極に対応する箇所の静電容量を検出する容量検出回路に接続されている。上記第１電極、第２電極及び引出配線は保護のための絶縁膜によって覆われている。

そして、当該タッチパネルでは、タッチ領域で絶縁膜がタッチされると、タッチ位置にある第１電極及び第２電極が、指などの接触体との間に形成される静電容量を介し人体を通じて接地され、このときのタッチ位置にある第１電極及び第２電極と接触体との間に形成された静電容量の変化が容量検出回路によって検出される。こうして、上記静電容量の変化に基づいてタッチ位置が検出される仕組みとなっている。

このような投影型静電容量方式のタッチパネルにおける端子領域には多数の上記外部接続端子が密集して並んでいる。これら各外部接続端子は、外部端子と接続するために絶縁膜から露出している必要があるので、腐食対策として、タッチ位置検出用の電極と共に、湿気や熱に強く比較的腐食し難いＩＴＯなどの透明導電性酸化物により形成される場合がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−８７１１８号公報

しかしながら、上述した投影型静電容量方式のタッチパネルでは、多数の外部接続端子が端子領域に密集して設けられるため、各外部接続端子の端子幅は狭くならざるを得ない。その上、外部接続端子をＩＴＯなどの透明導電性酸化物で形成した場合には、透明導電性酸化物の導電率は一般的な配線材料として用いられる銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属の導電率と比べて低いので、当該外部接続端子の電気抵抗が比較的高くなってしまう。このため、タッチ位置検出用の電極と容量検出回路とに導通不良が生じて、タッチ位置検出機能が損なわれるおそれがある。

さりとて、タッチ位置検出用の電極よりも導電率の高い導電材料で外部接続端子を形成するとなると、タッチ位置検出用の電極を形成する工程とは別個に外部接続端子を形成する工程を追加する必要があるので、製造工程が増えて、製造コストが増大してしまう。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造コストを増大させることなく、外部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、外部接続端子を引出配線に対して並列に接続された２層からなる並列接続構造とし、当該並列接続構造を層間絶縁膜の上下に位置する既存のタッチ位置検出用の各導電パターンと同一膜から形成するようにした。

具体的には、本発明は、接触体により接触されたタッチ位置を検出するための領域であるタッチ領域と、該タッチ領域の外側に設けられ外部回路と接続するための領域である端子領域と、上記タッチ領域に配置された透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第１導電パターンと、上記第１導電パターンの少なくとも一部を覆うように設けられた層間絶縁膜と、該層間絶縁膜上に設けられた透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第２導電パターンと、該第２導電パターンを覆うように設けられた保護絶縁膜と、上記第１導電パターン及び第２導電パターンの少なくとも一方に電気的に接続されて上記タッチ領域側から上記端子領域側に引き出され絶縁膜に覆われた引出配線と、該引出配線の引き出し先端部に接続されると共に上記絶縁膜の外部に引き出されて上記端子領域に設けられた外部接続端子とを備えたタッチパネル、及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。

すなわち、第１の発明は、タッチパネルであって、上記外部接続端子は、上記第１導電パターンと同一膜から形成された第１接続層と、上記第２導電パターンと同一膜から形成された第２接続層とが、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で互いに電気的に接続されて構成されていることを特徴とする。

この第１の発明では、外部接続端子が引出配線に対して並列に接続された第１接続層及び第２接続層からなる並列接続構造を有している。この並列接続構造での電気抵抗は、第１接続層の電気抵抗値の逆数と第２接続層の電気抵抗値の逆数との和である。これにより、外部接続端子の電気抵抗を、当該外部接続端子が引出配線に対して直列に接続された透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、低抵抗化することができる。

また、第１接続層は第１導電パターンと同一膜から、第２接続層は第２導電パターンと同一膜からそれぞれ形成されている。すなわち、第１導電パターン及び第２導電パターンを形成する既存の工程を利用して、外部接続端子を上記並列接続構造に構成することができる。このため、第１導電パターン及び第２導電パターンを形成する工程とは別個に当該外部接続端子を形成するための工程を追加する必要がなく、製造工程を増やさずに済む。

したがって、この第１の発明によれば、製造コストを増大させることなく、外部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。

第２の発明は、第１の発明のタッチパネルにおいて、上記第１接続層及び第２接続層は、上記端子領域で互いに積層されていることを特徴とする。

この第２の発明では、外部接続端子が端子領域で第１接続層及び第２接続層からなる積層構造を有している。この積層構造部分では、当該外部接続端子が透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、当該外部接続端子を構成する層が１層多い分だけ外部接続端子が厚くなる。これにより、外部接続端子を良好に低抵抗化することができる。

第３の発明は、第１又は第２の発明のタッチパネルにおいて、上記層間絶縁膜には、上記引出配線の引き出し先端部に重なる箇所にコンタクトホール又は切欠き部が形成され、上記引出配線及び第２接続層は、上記コンタクトホール又は切欠き部を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする。

この第３の発明では、引出配線と第２接続層とが層間絶縁膜に形成されたコンタクトホール又は切欠き部を介して電気的に接続されている。このため、コンタクトホール又は切欠き部が形成された箇所以外の領域では引出配線を保護絶縁膜に加えて層間絶縁膜にも覆わせることができる。これにより、引出配線を層間絶縁膜及び保護絶縁膜の２層の絶縁膜により覆うことで湿気等の進入をなるべく阻止してその腐食を良好に防止することができる。

第４の発明は、第１〜第３の発明のいずれか１つのタッチパネルにおいて、上記引出配線の引き出し先端部は、上記絶縁膜の外側に延出しており、上記第１接続層及び第２接続層の少なくとも一方は、上記引出配線の延出部分の全体を覆っていることを特徴とする。

この第４の発明では、絶縁膜の外側に延出した引出配線の延出部分が第１接続層又は第２接続層により覆われている。このため、引出配線の延出部分は、絶縁膜の外側に位置しているにも拘わらず、それを覆う第１接続層又は第２接続層により防湿等されて腐食し難い。このように引出配線の引き出し先端部が絶縁膜の外側に延出した構成によれば、引出配線の全体が絶縁膜の内側に収められた構成に比べて、タッチ領域外側の額縁領域を狭くすることができる。

第５の発明は、第１〜第４の発明のいずれか１つのタッチパネルにおいて、上記第１接続層及び第２接続層は、上記引出配線に対して互いに異なる箇所で電気的に接続されていることを特徴とする。

この第５の発明によっても、本発明の作用効果が具体的に奏される。

第６の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つのタッチパネルにおいて、上記引出配線は、上記第１導電パターンと同一膜から形成された第１配線層と、金属材料からなる第２配線層とが積層されて構成されていることを特徴とする。

この第６の発明では、引出配線が第１配線層及び第２配線層からなる積層構造を有している。この積層構造を有する引出配線は、該引出配線が第２配線層に対応する金属材料からなる層だけで構成されている場合に比べて、当該引出配線を構成する層が１層（第１配線層）多い分だけ厚くなる。これにより、引出配線を低抵抗化することができる。

また、第１配線層は第１導電パターンと同一膜から形成されている。すなわち、第１導電パターンを形成する既存の工程を利用して引出配線を上記積層構造に構成することができるので、製造工程を増やさずに済む。

第７の発明は、第１〜第６の発明のいずれか１つのタッチパネルにおいて、上記第１導電パターン及び第２導電パターンの一方は、各々一方向に整列した複数の第１電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第１電極群と、各々該各第１電極群と交差する方向に整列した複数の第２電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第２電極群と、上記各第１電極群の隣り合う第１電極同士を連結する第１連結部とを有し、上記第１導電パターン及び第２導電パターンの他方は、上記第２電極群の隣り合う第２電極同士を連結する第２連結部を有していることを特徴とする。

この第７の発明では、投影型静電容量方式（プロジェクテッドキャパシティブ方式）のタッチパネルを具体的に実現することができる。そして、当該タッチパネルでは、第１電極群と第２電極群とが同一層に設けられているので、タッチ位置における第１電極及び第２電極と指などの接触体との間に形成される静電容量の変化を同程度に生じさせることができる。これにより、第１電極と第２電極とで静電容量の変化の感度差を少なくすることができる。したがって、感度の良いタッチ位置の検出を行うことができる。

第８の発明は、第１〜第７の発明のいずれか１つのタッチパネルにおいて、上記第１導電パターン及び第２導電パターンを形成する透明導電性酸化物は、ＩＴＯ又はインジウム亜鉛酸化物（Indium Zinc Oxide、以下、ＩＺＯと称する）であることを特徴とする。

この第８の発明では、第１導電パターン及び第２導電パターンがＩＴＯ又はＩＺＯからなる。ＩＴＯ及びＩＺＯは、導電性を持ちながら比較的高い透明度を有しているので、タッチ領域に透明状態を実現して、表示パネルの表示画面を良好に透視可能な構成とすることができる。

また、この第８の発明によれば、外部接続端子における第１接続層及び第２接続層もＩＴＯ又はＩＺＯからなる。ＩＴＯ及びＩＺＯは、配線材料として用いられる銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属と比べて湿気等に強く腐食し難い特性を有しているので、外部接続端子に良好な耐腐食性を持たせることができる。

第９の発明は、表示装置であって、第１〜第８の発明のいずれか１つのタッチパネルを備えることを特徴とする。

この第９の発明では、第１〜第８の発明のタッチパネルが、製造コストを増大させることなく、外部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができるという優れた特性を備えているので、指又はペンなどの接触体を用いて各種操作を行うことにより正確に情報を入力可能な表示装置を安価に実現することができる。

第１０の発明は、第９の発明の表示装置において、上記タッチパネルは、表示パネルを構成する基板表面に直接に形成されていることを特徴とする。

この第１０の発明では、表示パネルを構成する基板表面に直接にタッチパネルが形成されているので、良好なタッチ位置検出機能を有するタッチパネルを備えた表示装置を全体として薄型に形成することができる。

第１１の発明は、第１の発明のタッチパネルを製造する方法であって、ベース基板上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１導電パターン及び第１接続層を形成する第１パターニング工程と、上記第１導電パターン及び第１接続層を覆うように金属膜を成膜し、該金属膜を第２のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１接続層に接続するように上記引出配線を形成する第２パターニング工程と、上記第１導電パターン、第１接続層及び引出配線を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第３のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１接続層及び引出配線の少なくとも一部を露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第３パターニング工程と、上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第４のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２導電パターンを形成すると共に上記第１接続層及び引出配線に接続するように上記第２接続層を形成する第４パターニング工程と、上記第２導電パターン及び第２接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第５のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２接続層の少なくとも一部を露出させるように上記保護絶縁膜を形成する第５パターニング工程とを含むことを特徴とする。

この第１１の発明では、第１パターニング工程にて、一枚のフォトマスクを用いて同一膜から第１導電パターンと共に第１接続層を形成する。また、第２パターニング工程にて、一枚のフォトマスクを用いて同一膜から第２導電パターンと共に第２接続層を形成する。このように第１導電パターン及び第２導電パターンを形成する既存の工程を利用して第１接続層及び第２接続層を形成し、製造工程を増やさずに外部接続端子を上記並列接続構造に構成することができるので、製造コストを増大させることなく外部接続端子の電気抵抗を低くして、良好なタッチ位置検出機能を備えた第１の発明のタッチパネルを製造することができる。

第１２の発明は、第１の発明のタッチパネルを製造する方法であって、ベース基板上に金属膜を成膜し、該金属膜を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線を形成する第１パターニング工程と、上記引出配線を覆うように透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第２のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１導電パターンを形成すると共に上記引出配線に一部を重ねて接続するように上記第１接続層を形成する第２パターニング工程と、上記引出配線、第１導電パターン及び第１接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第３のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第１接続層を、上記引出配線の外側箇所で上記第１接続層をそれぞれ少なくとも一部露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第３パターニング工程と、上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第４のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２導電パターンを形成すると共に、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第１接続層に、上記引出配線の外側箇所で上記第１接続層にそれぞれ接続するように上記第２接続層を形成する第４パターニング工程と、上記第２導電パターン及び第２接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第５のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２接続層の少なくとも一部を露出させるように上記保護絶縁膜を形成する第５パターニング工程とを含むことを特徴とする。

この第１２の発明でも、第１導電パターン及び第２導電パターンを形成する既存の工程を利用して第１接続層及び第２接続層を形成し、製造工程を増やさずに外部接続端子を上記並列接続構造に構成することができるので、製造コストを増大させることなく外部接続端子の電気抵抗を低くして、良好なタッチ位置検出機能を備えた第１の発明のタッチパネルを製造することができる。

本発明によれば、外部接続端子を引出配線に対して並列に接続された第１接続層及び第２接続層からなる並列接続構造とし、当該並列接続構造を層間絶縁膜の上下に位置する既存のタッチ位置検出用の第１導電パターン及び第２導電パターンと同一膜から形成するので、製造コストを増大させることなく、外部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。その結果、タッチ位置検出用の導電パターンと外部回路との間に導通不良が生じることを防止でき、指又はペンなどの接触体を用いて各種操作を行うことにより正確な情報を入力可能な表示装置を安価に実現することができる。

図１は、実施形態１に係る液晶表示装置の断面構造を示す断面図である。 図２は、実施形態１に係るタッチパネルを概略的に示す平面図である。 図３は、実施形態１に係るタッチパネルのタッチ位置検出用の電極と外部接続端子との接続構造を拡大して示す平面図である。 図４は、図３のIV−IV線における断面構造を示す断面図である。 図５は、図３のV−V線における断面構造を示す断面図である。 図６は、実施形態１に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図７は、図６のVII−VII線における断面構造を示す断面図である。 図８は、図６のVIII−VIII線における断面構造を示す断面図である。 図９は、図６のIX−IX線における断面構造を示す断面図である。 図１０は、実施形態１における液晶表示装置の製造方法のフローチャート図である。 図１１は、実施形態１に係るタッチパネルの製造方法における第１パターニング工程を示す図５及び図９対応箇所の断面図である。 図１２は、実施形態１に係るタッチパネルの製造方法における第２パターニング工程を示す図５及び図９対応箇所の断面図である。 図１３は、実施形態１に係るタッチパネルの製造方法における第３パターニング工程を示す図５及び図９対応箇所の断面図である。 図１４は、実施形態１に係るタッチパネルの製造方法における第４パターニング工程を示す図５及び図９対応箇所の断面図である。 図１５は、実施形態１に係るタッチパネルの製造方法における第５パターニング工程を示す図５及び図９対応箇所の断面図である。 図１６は、実施形態１の変形例１に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図１７は、図１６のXVII−XVII線における断面構造を示す断面図である。 図１８は、実施形態１の変形例２に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図１９は、図１８のXIX−XIX線における断面構造を示す断面図である。 図２０は、実施形態１の変形例３に係るタッチパネルの引出配線とその両端部に接続された各接続端子との接続構造を拡大して示す平面図である。 図２１は、図中右側に図２０のXXIA−XXIA線における断面構造を、図中左側に図２０のXXIB−XXIB線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。 図２２は、実施形態１の変形例４に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図２３は、図２２のXXIII−XXIII線における断面構造を示す断面図である。 図２４は、実施形態１の変形例５に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図２５は、図２４のXXV−XXV線における断面構造を示す断面図である。 図２６は、実施形態２に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図２７は、図２６のXXVII−XXVII線における断面構造を示す断面図である。 図２８は、図中右側に図２６のXXVIIIA−XXVIIIA線における断面構造を、図中左側に図２６のXXVIIIB−XXVIIIB線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。 図２９は、実施形態２に係るタッチパネルの製造方法における第１パターニング工程を示す図５相当箇所及び図２８中右側対応箇所の断面図である。 図３０は、実施形態２に係るタッチパネルの製造方法における第２パターニング工程を示す図５相当箇所及び図２８中右側対応箇所の断面図である。 図３１は、実施形態２に係るタッチパネルの製造方法における第３パターニング工程を示す図５相当箇所及び図２８中右側対応箇所の断面図である。 図３２は、実施形態２に係るタッチパネルの製造方法における第４パターニング工程を示す図５相当箇所及び図２８中右側対応箇所の断面図である。 図３３は、実施形態２の変形例１に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図３４は、図３３のXXXIV−XXXIV線における断面構造を示す断面図である。 図３５は、実施形態２の変形例２に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図３６は、図３５のXXXVI−XXXVI線における断面構造を示す断面図である。 図３７は、実施形態２の変形例３に係るタッチパネルの引出配線とその両端部に接続された各接続端子との接続構造を拡大して示す平面図である。 図３８は、図中右側に図３７のXXXVIIIA−XXXVIIIA線における断面構造を、図中左側に図３７のXXXVIIIB−XXXVIIIB線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。 図３９は、実施形態２の変形例４に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図４０は、図３９のXL−XL線における断面構造を示す断面図である。 図４１は、実施形態２の変形例５に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造を拡大して示す平面図である。 図４２は、図４１のXLII−XLII線における断面構造を示す断面図である。 図４３は、その他の実施形態に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線の接続構造の第１の態様を拡大して示す平面図である。 図４４は、図４３のXLIV−XLIV線における断面構造を示す断面図である。 図４５は、その他の実施形態に係るタッチパネルの外部接続端子と引出配線との接続構造の第２の態様を拡大して示す平面図である。 図４６は、図４５のXLVI−XLVI線における断面構造を示す断面図である。 図４７は、その他の実施形態に係るタッチパネルのタッチ領域を拡大して示す平面図である。 図４８は、図４７のXLVIII−XLVIII線における断面構造を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
この実施形態１では、表示装置の一例として、表示パネルとして液晶表示パネルＤＰを有する液晶表示装置Ｓについて説明する。

−液晶表示装置Ｓの構成−
液晶表示装置Ｓの断面構造を図１に示す。

液晶表示装置Ｓは、タッチパネルＴＰ付きの透過型液晶表示装置であって、液晶表示パネルＤＰと、該液晶表示パネルＤＰの背面側に配置された光源装置であるバックライトユニットＢＬと、上記液晶表示パネルＤＰの表面側、つまり反バックライトユニットＢＬ側に設けられたタッチパネルＴＰとを備えている。

＜液晶表示パネルＤＰの構成＞
液晶表示パネルＤＰは、互いに対向するように配置された薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）基板１及び対向基板３と、これらＴＦＴ基板１及び対向基板３の両外周縁部同士を接着する枠状のシール材５と、ＴＦＴ基板１と対向基板３との間にシール材５により囲まれて封入された液晶層７とを備えている。

この液晶表示パネルＤＰは、ＴＦＴ基板１と対向基板３とが重なる領域であって、シール材５の内側、つまり液晶層７が設けられた領域に画像表示を行う表示領域Ｄを有している。この表示領域Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列されてなる。また、液晶表示パネルＤＰは、表示領域Ｄの外部にＴＦＴ基板１が対向基板３から突出して外部に露出した端子領域（不図示）を有している。この端子領域には、集積回路チップや配線基板などが異方性導電膜などを介して実装され、外部回路から液晶表示パネルＤＰに表示用信号が入力されるようになっている。

ＴＦＴ基板１は、図示しないが、ベース基板であるガラス基板などの絶縁性基板上に、互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート配線と、該各ゲート配線と交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース配線と、これら各ゲート配線と各ソース配線との交差部毎に各画素に対応するように設けられたＴＦＴ及びそのドレインに接続された画素電極とを備え、各ＴＦＴのオン／オフを切り替えることにより該各ＴＦＴに対応する画素電極に選択的に電位を印加するように構成されている。

対向基板３は、図示しないが、ベース基板であるガラス基板などの絶縁性基板１０上に、上記ゲート配線及びソース配線に対応するように格子状に設けられたブラックマトリクスと、該ブラックマトリクスの格子間に各画素に対応して周期的に配列するように設けられた赤色層、緑色層及び青色層からなる複数のカラーフィルタと、それらブラックマトリクス及び各カラーフィルタを覆うように設けられ、上記画素電極の群と対向する共通電極と、該共通電極上に柱状に設けられたフォトスペーサとを備えている。

これらＴＦＴ基板１及び対向基板３は、例えば矩形状に形成され、互いに対向する内側表面に配向膜（不図示）がそれぞれ設けられている。また、ＴＦＴ基板１の外側表面及び対向基板３上に位置するタッチパネルＴＰの外側表面には、偏光板（不図示）がそれぞれ設けられている。液晶層７は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。

＜バックライトユニットＢＬの構成＞
バックライトユニットＢＬは、図示しないが、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）や冷陰極管などの光源、導光板、及びプリズムシートなどの複数の光学シートを備え、光源から導光板に入射させた光を、その導光板の出射面から各光学シートを介して液晶表示パネルＤＰ側へ均一な面状の光として出射するように構成されている。

＜液晶表示装置Ｓの表示動作＞
上記構成の液晶表示パネルＤＰでは、各画素において、ゲート信号がゲート配線を介してＴＦＴのゲートに送られて、該ＴＦＴがオン状態になったときに、ソース信号がソース配線を介してＴＦＴのソースに送られて、該ＴＦＴを介して画素電極に所定の電荷が書き込まれる。このとき、ＴＦＴ基板１の各画素電極と対向基板３の共通電極との間において電位差が生じ、液晶層７に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示装置Ｓでは、液晶層７に印加する電圧の大きさによって液晶分子の配向を変えることにより、液晶層７でのバックライトユニットＢＬからの光の透過率を調整して画像が表示される。

＜タッチパネルＴＰの構成＞
タッチパネルＴＰの構成を図２〜図９に示す。図２は、タッチパネルＴＰの概略平面図である。図３は、タッチパネルＴＰのタッチ位置検出用の電極１１，１７と外部接続端子３５との接続構造を拡大して示す平面図である。図４は図３のIV−IV線における断面構造を、図５は図３のV−V線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。図６は、タッチパネルＴＰにおける外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図７は図６のVII−VII線における断面構造を、図８は図６のVIII−VIII線における断面構造を、図９は図６のIX−IX線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。

本実施形態のタッチパネルＴＰは、液晶表示パネルＤＰを構成する対向基板３の外側表面に直接に形成され、タッチパネル付き液晶表示装置Ｓを全体として薄型に構成している。タッチパネルＴＰは、投影型静電容量方式（プロジェクテッドキャパシティブ方式）のタッチパネルに構成され、図２に示すように、接触体（使用者の指など）により接触されたタッチ位置を検出するための領域である例えば矩形状のタッチ領域Ｔ１と、該タッチ領域Ｔ１の周囲に設けられたタッチ位置を検出不可能な領域である例えば矩形枠状の額縁領域Ｔ２と、該額縁領域Ｔ２の一辺側（図２中右側）で対向基板３の端縁に沿って設けられた端子領域Ｔ３とを備えている。タッチ領域Ｔ１は液晶表示パネルＤＰの表示領域Ｄに対応する領域に配置され、額縁領域Ｔ２は非表示領域に対応する領域に配置されている。

そして、タッチパネルＴＰは、タッチ領域Ｔ１に配置されたタッチ位置検出用の電極１１，１７と、該タッチ位置検出用の電極１１，１７に電気的に接続されて額縁領域Ｔ２上をタッチ領域Ｔ１側から端子領域Ｔ３側に引き出された複数の引出配線３１と、該各引出配線３１の引き出し先に設けられて端子領域Ｔ３に配列された外部接続端子３５と、該各外部接続端子３５に電気的に接続された外部回路であるコントローラ４１とを備えている。

＜タッチ位置検出用の電極１１，１７の構成＞
タッチ位置検出用の電極１１，１７は、マトリクス状に配置された複数の第１電極１１（図２で白抜きの電極）と、同じくマトリクス状に配置された複数の第２電極１７（図２で斜線を付した電極）とで構成されている。これら第１電極１１及び第２電極１７は、図２で斜め方向に交互に並ぶように全体としてハニカム状に配置されている。

第１電極１１は、例えば略矩形状に形成され、図２で左右方向（Ｘ軸方向）及び上下方向（Ｙ軸方向）に互いの角部を突き合わせるように所定間隔で配置されている。そして、Ｘ軸方向に整列した複数の第１電極１１は、図３に示すように、隣り合う第１電極１１同士が第１連結部１３により連結されて一体に形成され、第１電極群１５を構成している。つまり、第１電極１１及び第１連結部１３は、Ｘ軸方向に交互に配置されており、この第１連結部１３を介して一体に形成された第１電極１１の列からなる第１電極群１５が、Ｙ軸方向に互いに平行に複数列並んでいる。第１電極１１及び第１連結部１３は、ＩＴＯ又はＩＺＯなどからなる。

第２電極１７も、例えば略矩形状に形成され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に互いの角部を突き合わせるように所定間隔で配置されている。そして、Ｙ軸方向に整列した複数の第２電極１７は、隣り合う第２電極１７同士が第２連結部１９により連結されて電気的に接続され、第２電極群２１を構成している。つまり、第２電極１７及び第２連結部１９は、Ｙ軸方向に交互に配置されており、この第２連結部１９を介して電気的に接続された第２電極１７の列からなる第２電極群２１が、Ｘ軸方向に互いに平行に複数列に並んでいる。第２電極１７及び第２連結部１９は、ＩＴＯ又はＩＺＯなどからなる。

上記第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３及び第２電極群２１（第２電極１７）は、図４に示すように、対向基板３を構成する絶縁性基板１０の外側表面に形成され、層間絶縁膜２３によって覆われている。

一方、第２連結部１９は、層間絶縁膜２３上に設けられ、同じく該層間絶縁膜２３上に設けられた保護絶縁膜２５によって覆われている。この第２連結部１９は、層間絶縁膜２３を介して第１連結部１３を跨ぐ架橋構造を構成しており、その両端部が該層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ａを介して第２電極１７の角部に接続されている。

このように本実施形態では、第１電極群１５と第２電極群２１とが同一層に設けられているので、タッチ位置における第１電極１１及び第２電極１７と指などの接触体との間に形成される静電容量の変化を同程度に生じさせることができる。これによって、第１電極１１と第２電極１７とで静電容量の変化の感度差を少なくすることができ、感度の良いタッチ位置の検出を行うことができる。

なお、本実施形態では、第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３及び第２電極群２１（第２電極１７）が本発明のタッチ位置検出用の第１導電パターンを構成し、第２連結部１９が本発明のタッチ位置検出用の第２導電パターンを構成している。

また、保護絶縁膜２５は、窒化珪素（ＳｉＮ）などからなる第１保護絶縁膜２７と、アクリルベースの有機絶縁材料などからなる第２保護絶縁膜２９とが積層されてなり、層間絶縁膜２３を覆っている。これら層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５は、端子領域Ｔ３には形成されておらず、上記各外部接続端子３５を外部に露出させている。

＜引出配線３１の構成＞
引出配線３１は、図３に示すように、タッチ領域Ｔ１の周辺から端子領域Ｔ３の手前まで延びている。この引出配線３１は、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５によって覆われており、図６に示すように、その全体が両絶縁膜２３，２５の外縁よりも内側に配置されている。これによって、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５の２層の絶縁膜により外部から引出配線３１側への湿気等の進入が阻止されて、引出配線３１の腐食が良好に防止される。

引出配線３１は、例えば、モリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ）層、アルミニウム（Ａｌ）層及びモリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ）層、若しくは、窒化モリブデン（ＭｏＮ）層、アルミニウム（Ａｌ）層及び窒化モリブデン（ＭｏＮ）層、又は、モリブデン（Ｍｏ）層、アルミニウム（Ａｌ）層及びモリブデン（Ｍｏ）層が順に積層されてなる。

引出配線３１の引き出し基端部３１ａには、第１電極群１５又は第２電極群２１に接続された内部接続端子３３が接続されている。一方、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂには、上記外部接続端子３５が接続されている。

内部接続端子３３は、図３に示すように、タッチ領域Ｔ１の周辺に沿って多数並んでいる。これら各内部接続端子３３は、第１電極群１５の一方の最端部に位置する第１電極１１又は第２電極群２１の一方の最端部に位置する第２電極１７と一体に形成されており、図５に示すように、引出配線３１の下層に設けられてその下側表面に接続されている。

外部接続端子３５は、図３に示すように、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５の外部に引き出されて端子領域Ｔ３に多数密集して並んでいる。これら各外部接続端子３５は、図６〜図９に示すように、第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂにより構成され、これら第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂが引出配線３１に対して並列に接続された並列接続構造を有している。

第１接続層３６Ａは、引出配線３１の下層に設けられてその下側表面に接続されており、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５が設けられた領域からその外側の端子領域Ｔ３に延出している。一方、第２接続層３６Ｂは、引出配線３１と重なる箇所で層間絶縁膜２３上に設けられ、第１接続層３６Ａと重なる箇所で層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｂを介して引出配線３１の上側表面に接続されている。この第２接続層３６Ｂも、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５が設けられた領域からその外側の端子領域Ｔ３に延出している。そして、外部接続端子３５は、図８及び図９に示すように、端子領域Ｔ３で第１接続層３６Ａと第２接続層３６Ｂとが積層されてなる。

このような並列接続構造によれば外部接続端子３５の電気抵抗を良好に低くすることができる。つまり、外部接続端子３５は、引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなるので、その電気抵抗は、第１接続層３６Ａの電気抵抗値の逆数と第２接続層３６Ｂの電気抵抗値の逆数との和となる。これによって、当該外部接続端子３５の電気抵抗を、該外部接続端子３５が引出配線３１に直列に接続されたＩＴＯやＩＺＯなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、低抵抗化することができる。

しかも、外部接続端子３５は、端子領域Ｔ３で第１接続層３６Ａと第２接続層３６Ｂとが積層された積層構造を有しているので、この積層構造部分では、該外部接続端子３５がＩＴＯやＩＺＯなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、当該外部接続端子３５を構成する層が一層多い分だけ厚くなり、その電気抵抗を良好に低抵抗化することができる。

後に詳述するが、第１接続層３６Ａは、第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）及び内部接続端子３３と同一膜から形成され、第２接続層３６Ｂは、第２連結部１９と同一膜から形成される。

＜コントローラ４１の構成＞
コントローラ４１は、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）と呼ばれる駆動集積回路として端子領域Ｔ３に実装されている。コントローラ４１は、検出回路４３として、タッチ領域Ｔ１が接触体にタッチされることにより、タッチ位置にある第１電極１１及び第２電極１７と接触体との間に生じる静電容量の変化を検出する静電容量検出回路、或いは、タッチされることによりタッチ位置にある第１電極１１及び第２電極１７のそれぞれに生じるインピーダンスの変化を検出するインピーダンス検出回路を備えている。そして、コントローラ４１は、検出回路４３によって検出される各外部接続端子３５からの信号同士を比較することにより、タッチ領域Ｔ１における接触体のタッチ位置、及びそのタッチ位置の移動動作を検出するように構成されている。

−製造方法−
次に、上記タッチパネルＴＰ及び液晶表示装置ＤＰの製造方法について、図１０を参照しながら一例を挙げて説明する。本実施形態では、ＴＦＴ基板１と対向基板３とを一枚ずつ製造し、それら両基板１，３を貼り合わせて１つの液晶表示パネルＤＰを作製する枚葉方式の製造方法を例に挙げて説明するが、複数のセル単位を含むマザーパネルを作製し、該マザーパネルをセル単位毎に分断することにより、複数の液晶表示パネルＤＰを同時に作製する多面取り方式の製造方法にも適用することができる。

図１０は、液晶表示装置Ｓの製造方法のフローチャート図である。液晶表示装置Ｓの製造方法は、タッチパネル製造工程Ｓｔ１と、対向基板製造工程Ｓｔ２と、ＴＦＴ基板製造工程Ｓｔ３と、貼合工程Ｓｔ４と、モジュール化工程Ｓｔ５とを含む。

＜タッチパネル製造工程Ｓｔ１＞
予め準備したガラス基板などの絶縁性基板１０上に、第１電極１１、第１連結部１３、第２電極１７、内部接続端子３３、引出配線３１、層間絶縁膜２３、第２連結部１９、外部接続端子３５（第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂ）及び保護絶縁膜２５を、公知のフォトリソグラフィーを繰り返し行って形成することにより、タッチパネルＴＰを製造する。

＜対向基板製造工程Ｓｔ２＞
タッチパネルＴＰの基板１０裏面側に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極及びフォトスペーサを、フォトリソグラフィーを繰り返し行う周知の方法で形成することにより、タッチパネルＴＰ付きの対向基板３を製造する。

＜ＴＦＴ基板製造工程Ｓｔ３＞
予め準備したガラス基板などの絶縁性基板上に、ゲート配線、ソース配線、ＴＦＴ及び画素電極を、フォトリソグラフィーを繰り返し行う周知の方法で形成することにより、ＴＦＴ基板１を製造する。

＜貼合工程Ｓｔ４＞
ＴＦＴ基板１及び対向基板３の表面に対して、印刷法により配向膜を形成した後に、必要に応じてラビング処理を行う。次いで、ディスペンサなどによりシール材５を枠状に描画し、該シール材５の内側領域に液晶材料を所定量滴下する。そして、ＴＦＴ基板１と対向基板３とをシール材５及び液晶材料を介して減圧下で貼り合わせて液晶層７を構成した後、その貼り合わせた貼合体を大気圧下に開放することにより、貼合体の表面を加圧する。さらにその状態で、シール材５を紫外線の照射や加熱処理によって硬化させることで、ＴＦＴ基板１と対向基板３とを接着して液晶表示パネルＤＰを作製する。

次いで、ＴＦＴ基板１と対向基板３との間でシール材５外側に隙間がある場合には、必要に応じてその隙間にシール材５を充填し硬化させて当該隙間を埋める。しかる後、上記貼合体の両面、すなわちＴＦＴ基板１の外側表面及び対向基板３上のタッチパネルＴＰの外側表面に対して、偏光板をそれぞれ貼り付ける。

＜モジュール化工程Ｓｔ５＞
液晶表示パネルＤＰの端子領域Ｔ３に対し、異方性導電膜などを介して集積回路チップや配線基板を実装する。また、タッチパネルＴＰの端子領域Ｔ３に対してコントローラ４１を実装する。そして、液晶表示パネルＤＰの背面側にバックライトユニットＢＬを取り付ける。このようにして、液晶表示パネルＤＰ、バックライトユニットＢＬ及びタッチパネルＴＰをモジュール化する。

以上の工程を行って、図１に示すタッチパネルＴＰ付きの液晶表示装置Ｓを製造することができる。

本発明に係る液晶表示装置Ｓは、特にタッチパネルＴＰの構成に特徴があるので、タッチパネル製造工程Ｓｔ１について、以下に図１１〜図１５を参照しながら詳述する。タッチパネル製造工程Ｓｔ１は、第１〜第５パターニング工程を含んでいる。図１１〜図１５は、タッチパネル製造工程Ｓｔ１における第１〜第５パターニング工程を順に示している。

＜第１パターニング工程＞
まず、絶縁性基板１０上に、スパッタリング法により、図１１（ａ）に示すように、例えばＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明導電膜５１を成膜する。そして、この透明導電膜５１を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図１１（ｂ）に示すように、第１電極１１、第１連結部１３、第２電極１７、内部接続端子３３及び第１接続層３６Ａを形成して、第１電極群１５及び第２電極群２１を構成する。

＜第２パターニング工程＞
第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）、内部接続端子３３及び第１接続層３６Ａが形成された基板上に、スパッタリング法によりこれらを覆うように、例えば、モリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ）膜、アルミニウム（Ａｌ）膜及びモリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ）膜、若しくは、窒化モリブデン（ＭｏＮ）膜、アルミニウム（Ａｌ）膜及び窒化モリブデン（ＭｏＮ）膜、又は、モリブデン（Ｍｏ）膜、アルミニウム（Ａｌ）膜及びモリブデン（Ｍｏ）膜を順に成膜して、図１２（ａ）に示す金属積層膜５３を形成する。続いて、この金属積層膜５３を第２のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図１２（ｂ）に示すように第１接続層３６Ａに一端部を重ねて接続するように、且つ内部接続端子３３に他端部を重ねて接続するように引出配線３１を形成する。

＜第３パターニング工程＞
引出配線３１が形成された基板上に、気相化学成長（Chemical Vapor Deposition、以下、ＣＶＤと称する）法により、第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）、内部接続端子３３、第１接続層３６Ａ及び引出配線３１を覆うように、図１３（ａ）に示す例えば窒化珪素（ＳｉＮ）からなる絶縁膜５４を成膜する。次いで、この絶縁膜５４を第３のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図１３（ｂ）に示すように、当該絶縁膜５４にコンタクトホール２３ａ，２３ｂを形成して第２電極１７の角部及び引出配線３１の引き出し先端部３１ｂを部分的に露出させると共に、端子領域Ｔ３にある絶縁膜部分を除去して当該絶縁膜５４から第１接続層３６Ａを露出させ、絶縁膜５４から層間絶縁膜２３を形成する。

＜第４パターニング工程＞
層間絶縁膜２３が形成された基板上に、スパッタリング法により、図１４（ａ）に示すように、例えばＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明導電膜５５を成膜する。そして、この透明導電膜５５を第４のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図１４（ｂ）に示すように、コンタクトホール２３ａを介して第２電極１７に接続するように第２連結部１９を、コンタクトホール２３ｂを介して引出配線３１に接続し且つ端子領域Ｔ３で第１接続層３６Ａを覆うように第２接続層３６Ｂをそれぞれ形成して、外部接続端子３５を構成する。

＜第５パターニング工程＞
第２連結部１９及び第２接続層３６Ｂが形成された基板上に、ＣＶＤ法によりこれらを覆うように、例えば窒化珪素（ＳｉＮ）からなる第１絶縁膜５７を成膜する。続いて、この第１絶縁膜５７上に、スピンコート法又はスリットコート法により、図１５（ａ）に示すように、アクリルベースの有機絶縁材料からなる第２絶縁膜５８を成膜して、積層絶縁膜５９を形成する。そして、この保護絶縁膜２５を第５のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図１５（ｂ）に示すように、端子領域Ｔ３にある積層絶縁膜部分を除去して当該積層絶縁膜５９から外部接続端子３５を露出させ、積層絶縁膜５９から保護絶縁膜２５を形成する。

なお、この第５パターニング工程では、第１保護絶縁膜２７及び第２保護絶縁膜２９を一括してパターニングするとしているが、第２保護絶縁膜２９を第５のフォトマスクを用いたフォトリソグラフィーにより形成した後に、該第２保護絶縁膜２９をマスクとして第１保護絶縁膜２７をエッチングすることでパターニングしてもよい。

以上のようにして、タッチパネルＴＰを製造することができる。

−実施形態１の効果−
この実施形態１によると、外部接続端子３５が、引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有し、且つ端子領域Ｔ３で第１接続層３６Ａと第２接続層３６Ｂとが積層された積層構造を有しているので、当該外部接続端子３５が引出配線３１に直列に接続されたＩＴＯやＩＺＯなどの同様な透明導電性酸化物からなる単層で構成されている場合に比べて、外部接続端子３５の電気抵抗を良好に低くすることができる。

また、第１接続層３６Ａは第１電極１１及び第２電極１７などと同一膜から、第２接続層３６Ｂは第２連結部１９と同一膜からそれぞれ形成されているので、外部接続端子３５を上記並列接続構造にするために製造工程を増やさずに済む。

したがって、製造コストを増大させることなく、外部接続端子３５の電気抵抗を低くすることができる。これによって、第１電極群１５及び第２電極群２１とコントローラ４１との導通不良を防止することができ、良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。その結果、指又はペンなどの接触体を用いて各種操作を行うことにより正確に情報を入力可能な液晶表示装置Ｓを安価に実現することができる。

《実施形態１の変形例１》
図１６は、この変形例１に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図１７は、図１６のXVII−XVII線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態１では、外部接続端子３５の第２接続層３６Ｂが層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｂを介して引出配線３１に接続されているとしたが、本変形例では、コンタクトホール２３ｂに代えて層間絶縁膜２３に当該層間絶縁膜２３の外縁外側に開放された例えば矩形状の切欠き部２３ｃが形成され、該切欠き部２３ｃを介して第２接続層３６Ｂが引出配線３１に接続されている。

−実施形態１の変形例１の効果−
この変形例１によれば、上記実施形態１のように層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ａを介して第２接続層３６Ｂが引出配線３１に接続されている場合に比べて、切欠き部２３ｃが層間絶縁膜２３の外縁外側に開放されている分だけ第２接続層３６Ｂと引出配線３１との接触面積が増大するので、これら第２接続層３６Ｂと引出配線３１との間のコンタクト抵抗を低減させることができる。これによって、外部接続端子３５と引出配線３１との導通不良を良好に防止することができる。

《実施形態１の変形例２》
図１８は、この変形例２に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図１９は、図１８のXIX−XIX線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態１では、引出配線３１の全体が層間絶縁膜２３の内側に配置されているとしたが、本変形例では、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂが部分的に層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５からその外側の端子領域Ｔ３に延出している。そして、第２接続層３６Ｂが引出配線３１の延出部分の全体を覆っている。

−実施形態１の変形例２の効果−
この変形例２によれば、引出配線３１の延出部分は、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５の外側に位置しているにも拘わらず、それを覆う第２接続層３６Ｂにより防湿等されて腐食し難い。そして、このように引出配線３１の引き出し先端部３１ｂが部分的にでも絶縁膜２３，２５の外側に延出した構成では、引出配線３１の全体が絶縁膜２３，２５の内側に収められた構成に比べて、端子領域Ｔ３側の額縁領域Ｔ２を狭くすることができる。

《実施形態１の変形例３》
図２０は、この変形例３に係るタッチパネルＴＰの引出配線３１とその両端部に接続された各接続端子３３，３５との接続構造を拡大して示す平面図である。図２１は、図中右側が図２０のXXIA−XXIA線における断面構造を、図中左側が図２０のXXIB−XXIBの断面構造をそれぞれ示す断面図である。

上記実施形態１では、引出配線３１が一括してパターニングされた複数の金属層が積層されてなるとしたが、本変形例では、引出配線３１は、第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３及び第２電極群２１（第２電極１７）と同一膜から形成された下側配線層３２Ａと、上記実施形態１の引出配線３１と同様な複数の金属層（例えば、ＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂ、ＭｏＮ／Ａｌ／ＭｏＮ、又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ）からなる上側配線層３２Ｂとが積層されて構成されている。

下側配線層３２Ａは、内部接続端子３３と及び第１接続層３６Ａと一体に形成され、これら内部接続端子３３と第１接続層３６Ａとを連結している。本変形例では、下側配線層３２Ａが本発明の第１配線層を構成し、上側配線層３２Ｂが本発明の第２配線層を構成している。

このようなタッチパネルＴＰは、上記実施形態１の第１パターニング工程にて第１電極１１及び第２電極１７などと併せて透明導電膜５１から下側配線層３２Ａを形成し、第２パターニング工程にて上側配線層３２Ｂを形成して、製造することができる。

−実施形態１の変形例３の効果−
この変形例３によれば、引出配線３１が下側配線層３２Ａ及び上側配線層３２Ｂからなる積層構造を有するので、上記実施形態１のように上側配線層３２Ｂと同様な金属材料からなる層だけで構成されている場合に比べて、当該引出配線３１を構成する層が一層（下側配線層３２Ａ）多い分だけ厚くなる。これによって、引出配線３１を低抵抗化することができる。その結果、第１電極群１５及び第２電極群２１とコントローラ４１との導通不良をよりいっそう確実に防止することができる。

また、下側配線層３２Ａは、第１電極１１及び第２電極１７などと同一膜から形成されているので、第１電極１１及び第２電極１７などと併せて形成することができ、製造工程を増やさずに済む。

《実施形態１の変形例４》
図２２は、この変形例４に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図２３は、図２２のXXIII−XXIII線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態１では、端子領域Ｔ３に層間絶縁膜２３が形成されていないとしたが、本変形例では、端子領域Ｔ３にも層間絶縁膜２３が形成されている。本変形例でも、保護絶縁膜２５は端子領域Ｔ３に形成されておらず、第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂが保護絶縁膜２５からその外側の端子領域Ｔ３に延出している。第２接続層３６Ｂは、端子領域Ｔ３においても、層間絶縁膜２３上に設けられ、該層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｄを介して第１接続層３６Ａに接続されている。

−実施形態１の変形例４の効果−
この変形例４によっても、外部接続端子３５が引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有しているので、製造コストを増大させることなく、外部接続端子３５の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。

《実施形態１の変形例５》
図２４は、この変形例５に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図２５は、図２４のXXV−XXV線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態１では、第２接続層３６Ｂが第１接続層３６Ａと重なる箇所で引出配線３１に接続されているとしたが、本変形例では、第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂが、上記引出配線３１に対して互いに異なる箇所で電気的に接続されている。

具体的には、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂに達するコンタクトホール２３ｂが第１接続層３６Ａよりも層間絶縁膜２３の内側箇所（図２４及び図２５中左側箇所）に形成され、該コンタクトホール２３ｂを介して第２接続層３６Ｂが第１接続層３６Ａよりも奥側（引き出し基側）で引出配線３１に接続されている。

このようなタッチパネルＴＰは、上記実施形態１の第３パターニング工程にて、第１接続層３６Ａよりも層間絶縁膜２３内側の引出配線３１に重なる箇所で引出配線３１の引き出し先端部３１ｂを部分的に露出させるようにコンタクトホール２３ｂを形成し、第４パターニング工程にて、コンタクトホール２３ｂを介して引出配線３１に接続するように第２接続層３６Ｂを形成して、製造することができる。

−実施形態１の変形例５の効果−
この変形例５によっても、外部接続端子３５が引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有しているので、製造コストを増大させることなく、外部接続端子３５の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。

《発明の実施形態２》
図２６は、この実施形態２に係るタッチパネルＴＰの引出配線３１とその両端部に接続された各接続端子３３，３５との接続構造を拡大して示す平面図である。図２７は、図２６のXXVII−XXVII線における断面構造を示す断面図である。図２８は、図中右側に図２６のXXVIIIA−XXVIIIA線における断面構造を、図中左側に図２６のXXVIIIB−XXVIIIB線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。

本実施形態では、タッチパネルＴＰの構成が上記実施形態１と部分的に異なる他は上記実施形態１と同様に構成されているので、構成の異なるタッチパネル部分についてのみ説明する。なお、以降の実施形態では、図１〜図２５と同一の構成箇所については同一符合を付して上記実施形態１の説明に譲ることにし、その詳細な説明を省略する。

上記実施形態１では、外部接続端子３５の第１接続層３６Ａ及び内部接続端子３３が引出配線３１の下層に設けられてその下側表面に接続されているとしたが、本実施形態では、これら第１接続層３６Ａ及び内部接続端子３３が引出配線３１の上層に設けられてその上側表面に接続されている。

第１接続層３６Ａは、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂの端子領域Ｔ３側を覆うように形成されている。一方、第２接続層３６Ｂは、引出配線３１に重なる箇所で層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｂを介して第１接続層３６Ａに接続され、該第１接続層３６Ａを介して引出配線３１に電気的に接続されている。そして、これら第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂは、上記実施形態１と同様に、端子領域Ｔ３に延出して互いに積層されている。

−製造方法−
次に、本実施形態のタッチパネルＴＰを製造する方法について、図２９〜図３２を参照しながら説明する。上記タッチパネルＴＰを製造するタッチパネル製造工程Ｓｔ１は、上記実施形態１と同様に第１〜第５パターニング工程を含む。図２９〜図３２は第１〜第４パターニング工程を順に示している。これら図２９〜図３２では、図中左側が図５相当箇所を、図中右側が図９対応箇所をそれぞれ示す。なお、第５パターニング工程については、上記実施形態と同様であるので、その詳細な説明を省略する。

＜第１パターニング工程＞
まず、予め準備した絶縁性基板１０上に、スパッタリング法により、例えば、モリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ）膜、アルミニウム（Ａｌ）膜及びモリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ）膜、若しくは、窒化モリブデン（ＭｏＮ）膜、アルミニウム（Ａｌ）膜及び窒化モリブデン（ＭｏＮ）膜、又は、モリブデン（Ｍｏ）膜、アルミニウム（Ａｌ）膜及びモリブデン（Ｍｏ）膜を順に成膜して、図２９（ａ）に示すように金属積層膜５３を形成する。そして、この金属積層膜５３を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図２９（ｂ）に示すように、引出配線３１を形成する。

＜第２パターニング工程＞
引出配線３１が形成された基板上に、スパッタリング法によりこれを覆うように、図３０（ａ）に示す例えばＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明導電膜５１を成膜する。続いて、この透明導電膜５１を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図３０（ｂ）に示すように、第１電極１１、第１連結部１３、第２電極１７を形成して第１電極群１５及び第２電極群を構成すると共に、引出配線３１に一部を重ねて接続するように内部接続端子３３及び第１接続層３６Ａを形成する。

＜第３パターニング工程＞
第１電極１１、第１連結部１３、第２電極１７、内部接続端子３３及び第１接続層３６Ａが形成された基板上に、ＣＶＤ法によりこれらと引出配線３１とを覆うように、図３１（ａ）に示す例えば窒化珪素（ＳｉＮ）からなる絶縁膜５４を成膜する。次いで、この絶縁膜５４を第３のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図３１（ｂ）に示すように、当該絶縁膜５４にコンタクトホール２３ａ，２３ｂを形成して第２電極１７の角部を露出させると共に、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂに重なる箇所で第１接続層３６Ａを部分的に露出させる。これと同時に、端子領域Ｔ３にある絶縁膜部分を除去して当該絶縁膜５４から第１接続層３６Ａを露出させ、絶縁膜５４から層間絶縁膜２３を形成する。

＜第４パターニング工程＞
層間絶縁膜２３が形成された基板上に、スパッタリング法により、図３２（ａ）に示すように、例えばＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明導電膜５５を成膜する。そして、この透明導電膜５５を第４のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、図３２（ｂ）に示すように、コンタクトホール２３ａを介して第２電極１７に接続するように第２連結部１９を、コンタクトホール２３ｂを介して第１接続層３６Ａに接続し且つ端子領域Ｔ３で該第１接続層３６Ａを覆うように第２接続層３６Ｂをそれぞれ形成して、外部接続端子３５を構成する。

しかる後、上記実施形態１と同様な第５パターニング工程を行うことによって、本実施形態のタッチパネルＴＰを製造することができる。

−実施形態２の効果−
この実施形態２によっても、外部接続端子３５が、引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有し、且つ端子領域Ｔ３で第１接続層３６Ａと第２接続層３６Ｂとが積層された積層構造を有しているので、上記実施形態１と同様な効果を得ることができる。

《実施形態２の変形例１》
図３３は、この変形例１に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図３４は、図３３のXXXIV−XXXIV線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態２では、外部接続端子３５の第２接続層３６Ｂが層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｂを介して第１接続層３６Ａに接続されている構成を図示したが、本変形例では、コンタクトホール２３ａに代えて層間絶縁膜２３に当該層間絶縁膜２３の外縁外側に開放された例えば矩形状の切欠き部２３ｃが形成され、該切欠き部２３ｃを介して第２接続層３６Ｂが引出配線３１に重なる箇所で第１接続層３６Ａに接続されている。

−実施形態２の変形例１の効果−
この変形例１によれば、上記実施形態１のように層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｂを介して第２接続層３６Ｂと引出配線３１とが接続されている場合に比べて、切欠き部２３ｃが層間絶縁膜２３の外縁外側に開放されている分だけ第２接続層３６Ｂと引出配線３１との接触面積が増大するので、これら第２接続層３６Ｂと引出配線３１との間のコンタクト抵抗を低減させることができる。これによって、外部接続端子３５と引出配線３１との導通不良を良好に防止することができる。

《実施形態２の変形例２》
図３５は、この変形例２に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図３６は、図３５のXXXVI−XXXVI線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態２では、引出配線３１の全体が層間絶縁膜２３の内側に配置されている構成を図示したが、本変形例では、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂが部分的に層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５からその外側の端子領域Ｔ３に延出している。そして、第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂが引出配線３１の延出部分の全体を覆っている。

−実施形態２の変形例２の効果−
この変形例２によれば、引出配線３１の延出部分は、層間絶縁膜２３及び保護絶縁膜２５の外側に位置しているにも拘わらず、それを覆う第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂにより防湿等されて腐食し難い。そして、このように引出配線３１の引き出し先端部３１ｂが部分的にでも絶縁膜２３，２５の外側に延出した構成では、引出配線３１の全体が絶縁膜２３，２５の内側に収められた構成に比べて、端子領域Ｔ３側の額縁領域Ｔ２を狭くすることができる。

《実施形態２の変形例３》
図３７は、この変形例３に係るタッチパネルＴＰの引出配線３１及びその両端部に接続された各接続端子３３，３５との接続構造を拡大して示す平面図である。図３８は、図中右側が図３７のXXXVIIIA−XXXVIIIA線における断面構造を、図中左側が図３７のXXXVIIIB−XXXVIIIBの断面構造をそれぞれ示す断面図である。

上記実施形態２では、引出配線３１が上記実施形態１と同様に一括してパターニングされた複数の金属層のみからなる構成であるが、本変形例では、引出配線３１は、上記実施形態２の引出配線３１と同様な複数の金属層（例えば、ＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂ、ＭｏＮ／Ａｌ／ＭｏＮ、又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ）からなる下側配線層３２Ａと、第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）及び内部接続端子３３と同一膜から形成された上側配線層３２Ｂとが積層されて構成されている。

上側配線層３２Ｂは、内部接続端子３３及び第１接続層３６Ａと一体に形成され、これら内部接続端子３３と第１接続層３６Ａとを連結している。本変形例では、下側配線層３２Ａが本発明の第２配線層を構成し、上側配線層３２Ｂが本発明の第１配線層を構成している。

このようなタッチパネルＴＰは、上記実施形態２の第１パターニング工程にて下側配線層３２Ａを形成し、第２パターニング工程にて第１電極１１及び第２電極１７などと併せて透明導電膜５１から上側配線層３２Ｂを形成して、製造することができる。

−実施形態２の変形例３の効果−
この変形例３によれば、引出配線３１が下側配線層３２Ａ及び上側配線層３２Ｂからなる積層構造を有するので、上記実施形態１のように下側配線層３２Ａと同様な金属材料からなる層だけで構成されている場合に比べて、当該引出配線３１を構成する層が一層（上側配線層３２Ｂ）多い分だけ厚くなる。これによって、引出配線３１を低抵抗化することができる。その結果、第１電極群１５及び第２電極群２１とコントローラ４１との導通不良をよりいっそう確実に防止することができる。

また、上側配線層３２Ｂは、第１電極１１及び第２電極１７などと同一膜から形成されているので、第１電極１１及び第２電極１７などと併せて形成することができ、製造工程を増やさずに済む。

《実施形態２の変形例４》
図３９は、この変形例４に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図４０は、図３９のXL−XL線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態２では、端子領域Ｔ３に層間絶縁膜２３が形成されていない構成を図示したが、本変形例では、端子領域Ｔ３にも層間絶縁膜２３が形成されている。本変形例でも、保護絶縁膜２５は端子領域Ｔ３に形成されておらず、第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂが保護絶縁膜２５からその外側の端子領域Ｔ３に延出している。第２接続層３６Ｂは、端子領域Ｔ３においても、層間絶縁膜２３上に設けられ、該層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｄを介して第１接続層３６Ａに接続されている。

−実施形態２の変形例４の効果−
この変形例４によっても、外部接続端子３５が引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有しているので、製造コストを増大させることなく、外部接続端子３５の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。

《実施形態２の変形例５》
図４１は、この変形例５に係るタッチパネルＴＰの外部接続端子３５と引出配線３１との接続構造を拡大して示す平面図である。図４２は、図４１のXLII−XLII線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態２では、第２接続層３６Ｂが第１接続層３６Ａと重なる箇所で引出配線３１に接続されている構成を図示したが、本変形例では、第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂが、上記引出配線３１に対して互いに異なる箇所で電気的に接続されている。具体的には、引出配線３１の引き出し先端部３１ｂに達するコンタクトホール２３ｂが第１接続層３６Ａよりも層間絶縁膜２３の内側箇所（図４１及び図４２中左側箇所）に形成され、該コンタクトホール２３ｂを介して第２接続層３６Ｂが第１接続層３６Ａよりも奥側（引き出し基側）で引出配線３１に接続されている。

このようなタッチパネルＴＰは、上記実施形態２の第３パターニング工程にて、第１接続層３６Ａよりも層間絶縁膜２３内側の引出配線３１に重なる箇所で引出配線３１の引き出し先端部３１ｂを部分的に露出させるようにコンタクトホール２３ｂを形成し、第４パターニング工程にて、コンタクトホール２３ｂを介して引出配線３１に接続するように第２接続層３６Ｂを形成して、製造することができる。

−実施形態２の変形例５の効果−
この変形例５によっても、外部接続端子３５が引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有しているので、製造コストを増大させることなく、外部接続端子３５の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。

《その他の実施形態》
上記実施形態１，２及びそれらの変形例については、以下の構成及び製造方法としてもよい。

＜引出配線３１の配置＞
その他の実施形態に係るタッチパネルＴＰの引出配線３１とその両端部に接続された各接続端子３３，３５との接続構造を図４３〜図４６に示す。

図４３は、引出配線３１とその両端部に接続された各端子端子３３，３５との接続構造の第１の態様を示す断面図である。図４４は、図中右側に図４３のXLVIA−XLVIA線における断面構造を、図中左側に図４３のXLVIB−XLVIB線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。図４５は、引出配線３１とその両端部に接続された各端子端子３３，３５との接続構造の第２の態様を示す断面図である。図４６は、図中右側に図４５のXLVIA−XLVIA線における断面構造を、図中左側に図４６のXLVIB−XLVIB線における断面構造をそれぞれ示す断面図である。

上記実施形態１，２及びそれらの変形例では、層間絶縁膜２３の下層に引出配線３１が設けられている構成について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、図４３及び図４４に示すように、層間絶縁膜２３の上層に引出配線３１が設けられていて、該引出配線３１が層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｂを介して第１接続層３６Ａに接続され、第２接続層３６Ｂが引出配線３１の上層に設けられてその上側表面に接続されていてもよい。この場合、内部接続端子３３には、例えば、引出配線３１の引き出し基端部３１ａに重なる箇所で層間絶縁膜２３に形成されたコンタクトホール２３ｅを介して引出配線３１が接続される。

またその他に、図４５及び図４６に示すように、第２接続層３６Ｂが引出配線３１の下層に設けられてその下側表面に接続され、第１接続層３６Ａが第２接続層３６Ｂを介して引出配線３１に電気的に接続されていても構わない。

上述した各構成であっても、外部接続端子３５が、引出配線３１に対して並列に接続された第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂからなる並列接続構造を有しているので、製造コストを増大させることなく、外部接続端子３５の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることができる。

＜第１電極群１５、第１連結部１３、第２電極群２１、第２連結部１９の配置＞
図４７は、その他の実施形態に係るタッチパネルＴＰのタッチ領域Ｔ１を拡大して示す平面図である。図４８は、図４７のXLVIII−XLVIII線における断面構造を示す断面図である。

上記実施形態１，２及びそれらの変形例では、層間絶縁膜２３の下層に第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）が設けられ、層間絶縁膜２３の上層に第２連結部１９が設けられた構成について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、図４７及び図４８に示すように、層間絶縁膜２３の下層に第２連結部１９が設けられ、層間絶縁膜２３の上層に第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）が設けられた逆転構造を採用していてもよい。この場合には、第２連結部１９が本発明の第１導電パターンを構成し、第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）が本発明の第２導電パターンを構成している。そして、当該逆転構成のタッチパネルＴＰでは、第１接続層３６Ａが第２連結部１９と同一膜から、第２接続層３６Ｂが第１電極群１５（第１電極１１）、第１連結部１３、第２電極群２１（第２電極１７）と同一膜からそれぞれ形成される。

このような逆転構造のタッチパネルＴＰでも、上記実施形態１と同様に、第１電極群１５と第２電極群２１とが同一層に設けられているので、感度の良いタッチ位置の検出を行うことができる。

またその他に、層間絶縁膜２３の下層に第１電極群１５（第１電極１１）及び第１連結部１３が設けられ、層間絶縁膜２３の上層に第２電極群２１（第２電極１７）及び第２連結部１９が設けられていても構わない。この場合には、第１電極群１５（第１電極１１）及び第１連結部１３が本発明の第１導電パターンを構成し、第２電極群２１（第２電極１７）及び第２連結部１９が本発明の第２導電パターンを構成している。そして、当該構成のタッチパネルＴＰでは、第１接続層３６Ａが第１電極群１５（第１電極１１）及び第１連結部１３と同一膜から、第２接続層３６Ｂが第２電極群２１（第２電極１７）及び第２連結部１９と同一膜からそれぞれ形成される。

＜液晶表示装置Ｓに対するタッチパネルＴＰの構成＞
上記実施形態１，２及びそれらの変形例では、タッチパネルＴＰが対向基板３の外側表面に直接に形成されているとしたが、本発明はこれに限らず、タッチパネルＴＰが対向基板３とは別体のガラス基板などの透明基板上に形成され、該タッチパネルＴＰが対向基板３上に貼り合わされて液晶表示装置Ｓを構成していてもよい。

＜液晶表示装置Ｓの製造方法＞
上記実施形態１では、貼合工程Ｓｔ４において、ＴＦＴ基板１又は対向基板３にシール材５を枠状に描画し、該シール材５の内側に液晶材料を滴下した後、これらシール材５及び液晶材料を介してＴＦＴ基板１と対向基板３とを貼り合わせる、いわゆる滴下注入法により液晶表示パネルＤＰを作製するとしたが、ＴＦＴ基板１又は対向基板３に切れ目を有する略枠状にシール材を描画し、該シール材を介してＴＦＴ基板１と対向基板３とを貼り合わせて空隙セルを有する貼合体を構成し、該貼合体の空隙セルにシール材の切れ目により構成された注入口から真空引きによる気圧差を利用して液晶材料を注入し、その後に、封止材により注入口を封止する、いわゆる真空注入法により液晶表示パネルＤＰを作製してもよい。

また、上記実施形態１では、タッチパネル製造工程Ｓｔ１を対向基板製造工程Ｓｔ２の前に行うとしたが、本発明はこれに限らず、タッチパネル製造工程Ｓｔ１は貼合工程Ｓｔ４の後に行われていてもよい。すなわち、ＴＦＴ基板１と対向基板３とが貼り合わされた貼合体の表面上に、第１電極１１、第１連結部１３、第２電極１７、内部接続端子３３、引出配線３１、層間絶縁膜２３、第２連結部１９、外部接続端子３５（第１接続層３６Ａ及び第２接続層３６Ｂ）及び保護絶縁膜２５を、公知のフォトリソグラフィーを繰り返し行って形成することにより、タッチパネルＴＰを製造しても構わない。

以上、本発明の好ましい実施形態及びその変形例について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態及び変形例の範囲に限定されない。上記実施形態及び変形例が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

例えば、上記実施形態１，２及びそれらの変形例では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置だけでなく、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置や無機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ（Field Emission Display；電界放出ディスプレイ）、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display；表面電界ディスプレイ）などの他の各種表示装置にも適用することができ、タッチパネルを備える表示装置であれば広く適用することができる。

以上説明したように、本発明は、タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法について有用であり、特に、製造工程を増加させることなく、外部接続端子の電気抵抗を低くして良好なタッチ位置検出機能を得ることが要望されるタッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法に適している。

Ｓ 液晶表示装置
ＤＰ 液晶表示パネル
ＴＰ タッチパネル
Ｔ１ タッチ領域
Ｔ３ 端子領域
１１ 第１電極（第１導電パターン）
１３ 第１連結部（第１導電パターン）
１５ 第１電極群（第１導電パターン）
１７ 第２電極（第１導電パターン）
１９ 第２連結部（第２導電パターン）
２１ 第２電極群（第１導電パターン）
２３ 層間絶縁膜
２３ｂ コンタクトホール
２３ｃ 切欠き部
２５ 保護絶縁膜
３１ 引出配線
３１ｂ 引き出し先端部
３５ 外部接続端子
３６Ａ 第１接続層
３６Ｂ 第２接続層
４１ コントローラ（外部回路）
５１，５５ 透明導電膜
５３ 金属積層膜（金属膜）
５４ 絶縁膜
５９ 積層絶縁膜（絶縁膜）

Claims (12)

1. 接触体により接触されたタッチ位置を検出するための領域であるタッチ領域と、
   上記タッチ領域の外側に設けられ外部回路と接続するための領域である端子領域と、
   上記タッチ領域に配置された透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第１導電パターンと、
   上記第１導電パターンの少なくとも一部を覆うように設けられた層間絶縁膜と、
   上記層間絶縁膜上に設けられた透明導電性酸化物からなるタッチ位置検出用の第２導電パターンと、
   上記第２導電パターンを覆うように設けられた保護絶縁膜と、
   上記第１導電パターン及び第２導電パターンの少なくとも一方に電気的に接続されて上記タッチ領域側から上記端子領域側に引き出され絶縁膜に覆われた引出配線と、
   上記引出配線の引き出し先端部に接続されると共に上記絶縁膜の外部に引き出されて上記端子領域に設けられた外部接続端子とを備えたタッチパネルであって、
   上記外部接続端子は、上記第１導電パターンと同一膜から形成された第１接続層と、上記第２導電パターンと同一膜から形成された第２接続層とが、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線に電気的に接続され、且つ上記引出配線の外側箇所で互いに電気的に接続されて構成されている
   ことを特徴とするタッチパネル。
2. 請求項１に記載のタッチパネルにおいて、
   上記第１接続層及び第２接続層は、上記端子領域で互いに積層されている
   ことを特徴とするタッチパネル。
3. 請求項１又は２に記載のタッチパネルにおいて、
   上記層間絶縁膜には、上記引出配線の引き出し先端部に重なる箇所にコンタクトホール又は切欠き部が形成され、
   上記引出配線及び第２接続層は、上記コンタクトホール又は切欠き部を介して互いに電気的に接続されている
   ことを特徴とするタッチパネル。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
   上記引出配線の引き出し先端部は、上記絶縁膜の外側に延出しており、
   上記第１接続層及び第２接続層の少なくとも一方は、上記引出配線の延出部分の全体を覆っている
   ことを特徴とするタッチパネル。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
   上記第１接続層及び第２接続層は、上記引出配線に対して互いに異なる箇所で電気的に接続されている
   ことを特徴とするタッチパネル。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
   上記引出配線は、上記第１導電パターンと同一膜から形成された第１配線層と、金属材料からなる第２配線層とが積層されて構成されている
   ことを特徴とするタッチパネル。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
   上記第１導電パターン及び第２導電パターンの一方は、各々一方向に整列した複数の第１電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第１電極群と、各々該各第１電極群と交差する方向に整列した複数の第２電極で構成され互いに平行に並ぶ複数の第２電極群と、上記各第１電極群の隣り合う第１電極同士を連結する第１連結部とを有し、
   上記第１導電パターン及び第２導電パターンの他方は、上記第２電極群の隣り合う第２電極同士を連結する第２連結部を有している
   ことを特徴とするタッチパネル。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
   上記第１導電パターン及び第２導電パターンを形成する透明導電性酸化物は、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物である
   ことを特徴とするタッチパネル。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネルを備える
   ことを特徴とする表示装置。
10. 請求項９に記載の表示装置において、
    上記タッチパネルは、表示パネルを構成する基板表面に直接に形成されている
    ことを特徴とする表示装置。
11. 請求項１に記載のタッチパネルを製造する方法であって、
    ベース基板上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１導電パターン及び第１接続層を形成する第１パターニング工程と、
    上記第１導電パターン及び第１接続層を覆うように金属膜を成膜し、該金属膜を第２のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１接続層に接続するように上記引出配線を形成する第２パターニング工程と、
    上記第１導電パターン、第１接続層及び引出配線を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第３のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１接続層及び引出配線の少なくとも一部を露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第３パターニング工程と、
    上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第４のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２導電パターンを形成すると共に上記第１接続層及び引出配線に接続するように上記第２接続層を形成する第４パターニング工程と、
    上記第２導電パターン及び第２接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第５のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２接続層の少なくとも一部を露出させるように上記保護絶縁膜を形成する第５パターニング工程とを含む
    ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
12. 請求項１に記載のタッチパネルを製造する方法であって、
    ベース基板上に金属膜を成膜し、該金属膜を第１のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線を形成する第１パターニング工程と、
    上記引出配線を覆うように透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第２のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第１導電パターンを形成すると共に上記引出配線に一部を重ねて接続するように上記第１接続層を形成する第２パターニング工程と、
    上記引出配線、第１導電パターン及び第１接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第３のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第１接続層を、上記引出配線の外側箇所で上記第１接続層をそれぞれ少なくとも一部露出させるように上記層間絶縁膜を形成する第３パターニング工程と、
    上記層間絶縁膜上に透明導電性酸化物からなる透明導電膜を成膜し、該透明導電膜を第４のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２導電パターンを形成すると共に、上記引出配線に重なる箇所で該引出配線又は上記第１接続層に、上記引出配線の外側箇所で上記第１接続層にそれぞれ接続するように上記第２接続層を形成する第４パターニング工程と、
    上記第２導電パターン及び第２接続層を覆うように絶縁膜を成膜し、該絶縁膜を第５のフォトマスクを用いてパターニングすることにより、上記第２接続層の少なくとも一部を露出させるように上記保護絶縁膜を形成する第５パターニング工程とを含む
    ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。

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