Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5557764B2 - Electromagnetic shield structure - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5557764B2 - Electromagnetic shield structure - Google Patents

Electromagnetic shield structure Download PDF

Info

Publication number
JP5557764B2
JP5557764B2 JP2011020822A JP2011020822A JP5557764B2 JP 5557764 B2 JP5557764 B2 JP 5557764B2 JP 2011020822 A JP2011020822 A JP 2011020822A JP 2011020822 A JP2011020822 A JP 2011020822A JP 5557764 B2 JP5557764 B2 JP 5557764B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gasket
panel
substrate
subrack
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011020822A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012160650A (en
Inventor
通弥 嬉野
敦 松下
彰博 好田
忠文 安田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2011020822A priority Critical patent/JP5557764B2/en
Publication of JP2012160650A publication Critical patent/JP2012160650A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5557764B2 publication Critical patent/JP5557764B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

この発明は、通信機器のサブラックにおける、基板のパネルとガスケットによる電磁シールド構造に関するものであり、基板挿入を行う際のガスケット剥がれや破損の防止に関するものである。   The present invention relates to an electromagnetic shield structure using a substrate panel and a gasket in a sub-rack of a communication device, and relates to prevention of gasket peeling and damage when the substrate is inserted.

一般に通信機器では、電子部品および回路が実装された基板を高密度に収納するため、複数の基板を平行に並べて、長方形間口に設けたスロットに挿入するサブラックを用いている。このサブラック間口で電磁シールドを行うため、基板の正面には導電性を有する略コの字断面のパネルが取付けられている。
このパネルの一方の側面部には、導電性と弾性を有するガスケットが取付けられている。また、サブラックの一方の内側面にもガスケットが取付けられている。
In general, a communication device uses a sub-rack in which a plurality of substrates are arranged in parallel and inserted into a slot provided in a rectangular opening in order to store a substrate on which electronic components and circuits are mounted with high density. In order to perform electromagnetic shielding at the subrack opening, a panel having a substantially U-shaped cross section having conductivity is attached to the front surface of the substrate.
A gasket having conductivity and elasticity is attached to one side surface portion of the panel. A gasket is also attached to one inner surface of the subrack.

上記のようなパネルが取付けられた基板(挿入基板)をサブラックに挿入すると、挿入基板のガスケット取付面とは反対側面部(ガスケット押付面)に、隣接スロットに既に挿入されている基板(隣接基板)のガスケットまたはサブラックのガスケットが圧縮され押し付けられる。また、挿入基板のガスケットは、隣接基板のガスケット押付面またはサブラックの内側面に圧縮され押し付けされる。これにより、各パネルとサブラックの間の電気的接触を取り、電磁シールドを構成している。   When a board (insertion board) with a panel as described above is inserted into the subrack, the board (adjacent to the gasket mounting surface of the insertion board) that is already inserted into the adjacent slot (adjacent to the gasket pressing face) Substrate) gasket or subrack gasket is compressed and pressed. The gasket of the insertion board is compressed and pressed against the gasket pressing surface of the adjacent board or the inner side surface of the subrack. Thereby, the electrical contact between each panel and the sub-rack is taken to constitute an electromagnetic shield.

しかしながら、上記構造では、ガスケットの取付け方向と基板挿入方向が直交している。また、パネルの幅寸法(ガスケット押付面からガスケット先端までの幅寸法)が、サブラック内で1枚の基板に割当てられた幅寸法より大きい。そのため、基板挿入を行う際に、挿入基板のガスケット押付面が隣接基板のガスケットの根元部に当たり、基板挿入力の一部がガスケットを剥がそうとする力に変換されてしまい、ガスケットがパネルから剥がれたり、破損する恐れがあるという課題があった。   However, in the above structure, the gasket mounting direction and the substrate insertion direction are orthogonal. Further, the width dimension of the panel (the width dimension from the gasket pressing surface to the gasket tip) is larger than the width dimension assigned to one substrate in the subrack. Therefore, when inserting the board, the gasket pressing surface of the insertion board hits the base of the gasket of the adjacent board, and part of the board insertion force is converted into a force to peel off the gasket, and the gasket is peeled off from the panel. There was a problem that there is a risk of damage.

これに対して、つまみネジにより、ガスケット取付面を基板挿入方向に垂直な方向にスライド可能としたものが存在する(例えば特許文献1参照)。この特許文献1に開示される方法では、まず、基板挿入前に、つまみネジを緩めてガスケット取付面をパネル内側に移動させる。これにより、挿入基板のガスケット押付面が、隣接基板のガスケットまたはサブラックのガスケットと接触することを防いでいる。そして、基板挿入後に、ガスケット取付面をパネル外側に移動させて、つまみネジを締付けて固定することで、電気的接触を取る。これにより、ガスケット剥がれ・破損を防止することができる。   On the other hand, there is one in which a gasket mounting surface can be slid in a direction perpendicular to the substrate insertion direction by a thumb screw (see, for example, Patent Document 1). In the method disclosed in Patent Document 1, first, before inserting the substrate, the thumbscrew is loosened to move the gasket mounting surface to the inside of the panel. This prevents the gasket pressing surface of the insertion substrate from coming into contact with the gasket of the adjacent substrate or the subrack gasket. Then, after inserting the substrate, the gasket mounting surface is moved to the outside of the panel, and the thumbscrews are fastened and fixed to obtain electrical contact. Thereby, gasket peeling and damage can be prevented.

特開2001−168572号公報JP 2001-168572 A

しかしながら、特許文献1に開示される方法では、ガスケット取付面をスライド可能にするためにパネルから分割しているため、部品点数が増加し、また、部品製造コストおよび基板組立コストが増加するという課題がある。また、基板挿入以外に別途ガスケット接触のためのスライド作業が必要なため、サブラックへの基板挿入作業コストが増加するという課題がある。さらに、サブラックのガスケットに対しては剥がれ・破損を防げないという課題もある。   However, in the method disclosed in Patent Document 1, since the gasket mounting surface is divided from the panel so as to be slidable, the number of parts increases, and the parts manufacturing cost and board assembly cost increase. There is. In addition to the substrate insertion, a separate slide operation for contacting the gasket is necessary, which increases the cost of substrate insertion operation into the subrack. Furthermore, there is a problem that the subrack gasket cannot be peeled off or damaged.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、部品点数削減、コスト低減を行いつつ、基板挿入を行う際にパネルおよびサブラックのガスケット剥がれ・破損を防止することができる電磁シールド構造を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can reduce the number of components and the cost, and can prevent the panel and the subrack from being peeled or damaged when the board is inserted. An object is to provide an electromagnetic shield structure.

この発明に係る電磁シールド構造は、複数の基板が挿入されるサブラックと、基板に取付けられ、基板がサブラックに挿入された際に当該サブラック開口側に位置する正面部および、基板面に沿った両側面部を有する導電性のパネルと、パネルの側面部に取付けられ、対向する他のパネルまたはサブラックとの間で電気的接触を取る第1ガスケットと、パネルの第1ガスケット取付け位置より正面部側に形成され、第1ガスケット側に張り出された第1ガスケット保護部とを備え、第1ガスケット保護部は、パネルから切り起こされることによって、少なくとも2箇所形成され、第1ガスケット保護部を切り起こす際に形成される切り起こし穴を通風口として使用し、かつ、切り起こし穴は、パネル正面から見えないように形成されるものである。 The electromagnetic shield structure according to the present invention includes a subrack into which a plurality of substrates are inserted, a front part that is attached to the substrate and is positioned on the subrack opening side when the substrate is inserted into the subrack, and a substrate surface. An electrically conductive panel having opposite side surfaces, a first gasket attached to the side of the panel and making electrical contact with another opposing panel or subrack, and a first gasket mounting position of the panel A first gasket protection part formed on the front surface side and projecting to the first gasket side, and the first gasket protection part is formed by cutting and raising from the panel to form at least two parts. the cut-and-raised hole formed when cutting and raising parts used as vents, and cut-and-raised holes, intended to be formed so as not to be visible from the panel front That.

この発明によれば、上記のように構成したので、部品点数削減、コスト低減を行いつつ、基板挿入を行う際にパネルおよびサブラックのガスケット剥がれ・破損を防止することができる。   According to the present invention, since it is configured as described above, it is possible to prevent the panel and the subrack gasket from being peeled or damaged when the board is inserted while reducing the number of parts and the cost.

この発明の実施の形態1に係る通信装置のサブラックの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the subrack of the communication apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1におけるパネルの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the panel in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1における基板挿入前のガスケットの状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state of the gasket before the board | substrate insertion in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1におけるパネルの各部の寸法関係を示す平面図である。It is a top view which shows the dimensional relationship of each part of the panel in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1における基板挿入中のパネルの状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state of the panel in the board | substrate insertion in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1における基板挿入後のパネルの状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state of the panel after the board | substrate insertion in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態2に係る通信装置のサブラックの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the subrack of the communication apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態2におけるパネルの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the panel in Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態3におけるパネルの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the panel in Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態3における基板挿入中のパネルの状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state of the panel in the board | substrate insertion in Embodiment 3 of this invention.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る通信装置のサブラック1の構成を示す斜視図であり、図2はパネル3の構成を示す斜視図である。
一般に通信機器では、図1に示すように、電子部品および回路を実装した基板2を高密度に収納するため、複数の基板2を平行に並べて、長方形間口11に設けたスロットに挿入するサブラック1を用いている。サブラック1に挿入される基板2には、正面(基板2がサブラック1に挿入された際のサブラック開口側)に導電性を有するパネル3が取付けられている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a subrack 1 of a communication apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a panel 3.
In general, in a communication device, as shown in FIG. 1, in order to accommodate a board 2 mounted with electronic components and circuits with high density, a plurality of boards 2 are arranged in parallel and inserted into a slot provided in a rectangular slot 11. 1 is used. A conductive panel 3 is attached to the front surface (subrack opening side when the substrate 2 is inserted into the subrack 1) of the substrate 2 inserted into the subrack 1.

このパネル3は、図2に示すように、基板2の面に垂直な正面部31と、基板2の面に沿った一方の側面部であるガスケット取付部32と、他方の側面部であるガスケット押付部33とからなる略コの字型断面に構成されている。なお、ガスケット取付部32は、正面部31の左右どちら側に配置されてもよいが、以下では正面部31の左側に配置された場合について説明する。   As shown in FIG. 2, the panel 3 includes a front surface portion 31 perpendicular to the surface of the substrate 2, a gasket mounting portion 32 that is one side surface along the surface of the substrate 2, and a gasket that is the other side surface portion. A substantially U-shaped cross section including the pressing portion 33 is formed. In addition, although the gasket attachment part 32 may be arrange | positioned in the left or right side of the front part 31, the case where it arrange | positions in the left side of the front part 31 is demonstrated below.

また、ガスケット取付部32には、略半円形断面であり、導電性と弾性を有するガスケット(第1ガスケット)4が取付けられている。このガスケット4は、基板2がサブラック1に挿入された際に、隣接基板のパネル3(ガスケット押付部33)またはサブラック1との間で電気的接触を取り、電磁シールドを構成するものである。
このガスケット4には取付け構造上、図3に示すように、ガスケット表面41とガスケット取付部32のなす角度θが、90度以下となるガスケット根元部42と、90度を超えるガスケット先端部43とが存在している。
In addition, a gasket (first gasket) 4 having a substantially semicircular cross section and having conductivity and elasticity is attached to the gasket attachment portion 32. The gasket 4 constitutes an electromagnetic shield by making electrical contact with the panel 3 (gasket pressing portion 33) of the adjacent substrate or the subrack 1 when the substrate 2 is inserted into the subrack 1. is there.
Due to the mounting structure of the gasket 4, as shown in FIG. 3, an angle θ between the gasket surface 41 and the gasket mounting portion 32 is 90 ° or less, a gasket base portion 42 that exceeds 90 °, and a gasket tip portion 43 that exceeds 90 °. Is present.

また、図2に示すように、パネル3には、ガスケット4の取付け位置より正面部31側に、ガスケット4側に張り出されたガスケット保護部(第2ガスケット保護部)5が、パネル3と一体に形成されている。このガスケット保護部5は、基板2がサブラック1に挿入されている状態において、ガスケット4側の隣接スロットに他の基板2が挿入された場合に、他の基板2のガスケット押付部33を自基板2のガスケット根元部42に接触させないように、ガスケット先端部43側に案内するものである。   Further, as shown in FIG. 2, the panel 3 has a gasket protection part (second gasket protection part) 5 protruding from the gasket 4 side to the front face 31 side and the gasket 4 side. It is integrally formed. The gasket protection portion 5 is configured to prevent the gasket pressing portion 33 of another substrate 2 from being automatically inserted when another substrate 2 is inserted into an adjacent slot on the gasket 4 side in a state where the substrate 2 is inserted into the subrack 1. It is guided to the gasket tip 43 side so as not to contact the gasket base portion 42 of the substrate 2.

一方、図1に示すように、サブラック間口11の右内側面12にも、基板2と同様のガスケット(第2ガスケット)6が取付けられている。また、サブラック1のガスケット6の取付け位置より開口側に、ガスケット6側に張り出されたガスケット保護部(第2ガスケット保護部)7が、サブラック1と一体に形成されている。   On the other hand, as shown in FIG. 1, a gasket (second gasket) 6 similar to that of the substrate 2 is also attached to the right inner surface 12 of the subrack opening 11. Further, a gasket protection part (second gasket protection part) 7 projecting toward the gasket 6 is formed integrally with the subrack 1 on the opening side from the attachment position of the gasket 6 of the subrack 1.

次に、上記のように構成されたパネル3の各部の寸法関係について説明する。
図4に示すように、パネル3の幅寸法(ガスケット押付部33からガスケット4先端までの幅寸法)T2は、サブラック1内で1枚の基板2に割当てられた幅寸法T1(図6参照)より大きく構成されている。また、ガスケット押付部33からガスケット保護部5先端までの幅寸法T3は、サブラック1内で1枚の基板2に割当てられた幅寸法T1より小さく、ガスケット押付部33からガスケット根元部42までの幅寸法T4よりも大きく構成されている。
なお、サブラック1に取付けられたガスケット6とガスケット保護部7の寸法関係についても同様であり、その説明を省略する。
Next, the dimensional relationship of each part of the panel 3 configured as described above will be described.
As shown in FIG. 4, the width dimension T2 of the panel 3 (the width dimension from the gasket pressing portion 33 to the tip of the gasket 4) T2 is the width dimension T1 assigned to one substrate 2 in the subrack 1 (see FIG. 6). ) Is configured larger. In addition, the width dimension T3 from the gasket pressing part 33 to the tip of the gasket protection part 5 is smaller than the width dimension T1 assigned to one substrate 2 in the subrack 1, and the distance from the gasket pressing part 33 to the gasket root part 42 is small. It is configured to be larger than the width dimension T4.
The same applies to the dimensional relationship between the gasket 6 attached to the sub-rack 1 and the gasket protection portion 7, and the description thereof is omitted.

次に、上記のように構成されたパネル3が取付けられた基板2を、サブラック1に挿入する際の動作について説明する。
図5はこの発明の実施の形態1における基板挿入中のパネル3の状態を示す平面図であり、図6は基板挿入後のパネル3の状態を示す平面図である。なお以下では、サブラック1に挿入済みの基板(隣接基板2a,2b)の間に基板(挿入基板2c)を挿入する場合について説明するが、サブラック間口11の内側面の隣に挿入基板2cを挿入する場合についても同様である。
Next, an operation when the substrate 2 to which the panel 3 configured as described above is attached is inserted into the subrack 1 will be described.
FIG. 5 is a plan view showing the state of panel 3 during board insertion in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 6 is a plan view showing the state of panel 3 after board insertion. In the following description, a case where a substrate (inserted substrate 2c) is inserted between substrates already inserted in the subrack 1 (adjacent substrates 2a, 2b) will be described. The same applies to the case of inserting.

基板挿入動作では、図5に示すように、挿入基板2cをサブラック1のスロットに挿入し始めると、挿入基板2cのガスケット4は隣接基板2aのガスケット押付部33に接触し、挿入基板2cのガスケット押付部33は隣接基板2bのガスケット4に接触する。この際、挿入基板2cのガスケット押付部33は、隣接基板2bのガスケット保護部5により、隣接基板2bのガスケット先端部43のみに接触するように案内される。すなわち、挿入基板2cのガスケット押付部33が、隣接基板2bのガスケット根元部42と接触することはない。   In the board insertion operation, as shown in FIG. 5, when the insertion board 2c starts to be inserted into the slot of the subrack 1, the gasket 4 of the insertion board 2c comes into contact with the gasket pressing portion 33 of the adjacent board 2a, and the insertion board 2c The gasket pressing part 33 contacts the gasket 4 of the adjacent substrate 2b. At this time, the gasket pressing portion 33 of the insertion substrate 2c is guided by the gasket protection portion 5 of the adjacent substrate 2b so as to contact only the gasket tip portion 43 of the adjacent substrate 2b. That is, the gasket pressing portion 33 of the insertion substrate 2c does not come into contact with the gasket root portion 42 of the adjacent substrate 2b.

そのため、基板挿入力F1は、隣接基板2bのガスケット4に作用するものの、隣接基板2bのガスケット4をパネル3から剥がそうとする力F2に変換されることはない。また、基板挿入力F1の一部は、ガスケット4を基板挿入方向と垂直な方向に圧縮する力F3へと変換される。そのため、ガスケット4の剥がれや破損が生じることなく、基板挿入を行うことができる。   Therefore, although the board insertion force F1 acts on the gasket 4 of the adjacent board 2b, the board insertion force F1 is not converted into the force F2 that tries to peel off the gasket 4 of the adjacent board 2b from the panel 3. Further, a part of the substrate insertion force F1 is converted into a force F3 that compresses the gasket 4 in a direction perpendicular to the substrate insertion direction. Therefore, the substrate can be inserted without causing the gasket 4 to be peeled off or damaged.

その後、さらに挿入基板2cの挿入を進めてサブラック1への収納が完了すると、図6に示すように、挿入基板2cのパネル3は、両側面部32,33において基板挿入方向に垂直な方向に圧縮されたガスケット4により隣接基板2a,2bのパネル3と電気的接触を取る。これにより、電磁シールドが構成される。   Thereafter, when the insertion of the insertion board 2c is further advanced and the housing into the sub-rack 1 is completed, the panel 3 of the insertion board 2c is placed in the direction perpendicular to the board insertion direction on both side surfaces 32 and 33 as shown in FIG. The compressed gasket 4 makes electrical contact with the panels 3 of the adjacent substrates 2a and 2b. This constitutes an electromagnetic shield.

以上のように、この実施の形態1によれば、パネル3のガスケット4の取付け位置より正面部31側に、ガスケット4側に張り出されたガスケット保護部5を設けるように構成したので、基板挿入を行う際にガスケット押付部33が隣接基板2aのガスケット先端部43のみと接触するため、ガスケット4がスムーズに圧縮され、ガスケット剥がれ・破損を起こさずに基板挿入を行うことができる。また、サブラック1にも、パネル3と同様のガスケット保護部7を設けるように構成したので、サブラック1のガスケット6に対しても、剥がれ・破損を防止することができる。
さらに、ガスケット保護部5,7はパネル3およびサブラック1と一体に形成されているため、特許文献1に開示されるような従来の方法に対して部品点数を低減させることができ、基板・サブラック組立コストを低減させることができる。また、基板挿入作業とは別個のガスケット接触作業も不要なため、基板挿入作業コストを低減させることができる。
As described above, according to the first embodiment, since the gasket protection portion 5 protruding to the gasket 4 side is provided on the front portion 31 side from the mounting position of the gasket 4 of the panel 3, the substrate Since the gasket pressing portion 33 contacts only the gasket tip portion 43 of the adjacent substrate 2a when inserting, the gasket 4 is smoothly compressed, and the substrate can be inserted without causing the gasket to peel or break. Further, since the sub-rack 1 is configured to be provided with the same gasket protection portion 7 as that of the panel 3, it is possible to prevent the sub-rack 1 from being peeled off or damaged.
Further, since the gasket protection portions 5 and 7 are formed integrally with the panel 3 and the subrack 1, the number of parts can be reduced compared to the conventional method as disclosed in Patent Document 1, Subrack assembly cost can be reduced. Further, since a gasket contact operation separate from the substrate insertion operation is not required, the substrate insertion operation cost can be reduced.

実施の形態2.
実施の形態1では、ガスケット保護部5,7をパネル3およびサブラック1と一体に形成した場合について示したが、実施の形態2では、パネル3およびサブラック1を板金で製作し、ガスケット保護部5,7を板金加工により切り起こして形成する場合について示す。
図7はこの発明の実施の形態2に係る通信装置のサブラック1の構成を示す斜視図であり、図8はパネル3の構成を示す斜視図である。
Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the case where the gasket protection portions 5 and 7 are integrally formed with the panel 3 and the sub-rack 1 is shown. However, in the second embodiment, the panel 3 and the sub-rack 1 are made of sheet metal to protect the gasket. A case where the portions 5 and 7 are cut and raised by sheet metal processing will be described.
FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the subrack 1 of the communication apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of the panel 3.

図7,8に示すように、ガスケット保護部5は、板金加工によりパネル3から切り起こされることによって形成されている。このガスケット保護部5は、部分的に少なくとも上下2箇所設けられている。
また、ガスケット保護部7についても同様に、板金加工によりサブラック1から切り起こされることによって形成されている。このガスケット保護部7も、部分的に少なくとも上下2箇所設けられている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the gasket protection part 5 is formed by being cut and raised from the panel 3 by sheet metal processing. This gasket protection part 5 is partially provided at least in two places at the top and bottom.
Similarly, the gasket protection portion 7 is formed by being cut and raised from the sub-rack 1 by sheet metal processing. This gasket protection part 7 is also partially provided at least in two places at the top and bottom.

また、パネル3には、正面部31に基板2の冷却などの目的で通風口を設ける場合があるが、ガスケット保護部5を切り起こす際に形成された切り起こし穴8を通風口として使用することができる。これにより、通風口を単独で設ける場合よりも基板製作コストを削減させることができる。また、切り起こし穴8をパネル正面から見えないように板金加工することで、正面部31の意匠を損なわないようにすることができる。   The panel 3 may be provided with a vent hole in the front portion 31 for the purpose of cooling the substrate 2 or the like, but is used as a vent hole formed when the gasket protection portion 5 is cut up. be able to. Thereby, a board | substrate manufacture cost can be reduced rather than the case where a ventilation port is provided independently. Moreover, it is possible to prevent the design of the front portion 31 from being impaired by performing sheet metal processing so that the cut-and-raised hole 8 is not visible from the front of the panel.

なお、上記のように構成されたパネル3およびサブラック1の各部の寸法関係は、図4に示す寸法関係と同様である。また、基板挿入動作についても、図5,6に示す基板挿入動作と同様であり、その説明を省略する。   In addition, the dimensional relationship of each part of the panel 3 comprised as mentioned above and the subrack 1 is the same as that shown in FIG. Also, the board insertion operation is the same as the board insertion operation shown in FIGS.

以上のように、この実施の形態2によれば、ガスケット保護部5,7を板金加工によりパネル3およびサブラック1から切り起こして形成するように構成したので、実施の形態1における効果に加えて、基板・サブラック部品製作コストを低減させることができる。また、ガスケット保護部5を切り起こす際に形成された切り起こし穴8を通風口として使用することで、通風口を設ける際の基板製作コストを削減させることができる。また、切り起こし穴8をパネル正面から見えないように板金加工することで、正面部31の意匠を損なわないようにすることができる。   As described above, according to the second embodiment, since the gasket protection portions 5 and 7 are formed by cutting and raising from the panel 3 and the subrack 1 by sheet metal processing, in addition to the effects of the first embodiment. Thus, the production cost of the substrate / subrack component can be reduced. Further, by using the cut-and-raised hole 8 formed when the gasket protection portion 5 is raised and raised as a ventilation opening, it is possible to reduce the board manufacturing cost when the ventilation opening is provided. Moreover, it is possible to prevent the design of the front portion 31 from being impaired by performing sheet metal processing so that the cut-and-raised hole 8 is not visible from the front of the panel.

実施の形態3.
図9はこの発明の実施の形態3におけるパネル3の構成を示す平面図である。
この図9に示す実施の形態3におけるパネル3は、図1に示す実施の形態1におけるガスケット押付部33の端部に、パネル3の内側に傾斜する傾斜部9を追加したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 9 is a plan view showing a configuration of panel 3 according to Embodiment 3 of the present invention.
The panel 3 according to the third embodiment shown in FIG. 9 is obtained by adding an inclined portion 9 that is inclined inward of the panel 3 to the end of the gasket pressing portion 33 according to the first embodiment shown in FIG. Other configurations are the same, and the same reference numerals are given and description thereof is omitted.

次に、上記のように構成されたパネル3が取付けられた基板2を、サブラック1に挿入する際の動作について説明する。
図10はこの発明の実施の形態3における基板挿入中のパネル3の状態を示す平面図である。なお以下では、サブラック1に挿入済みの基板(隣接基板2a,2b)の間に基板(挿入基板2c)を挿入する場合について説明するが、サブラック間口11の内側面の隣に挿入基板2cを挿入する場合についても同様である。
Next, an operation when the substrate 2 to which the panel 3 configured as described above is attached is inserted into the subrack 1 will be described.
FIG. 10 is a plan view showing a state of panel 3 during board insertion in the third embodiment of the present invention. In the following description, a case where a substrate (inserted substrate 2c) is inserted between substrates already inserted in the subrack 1 (adjacent substrates 2a, 2b) will be described. The same applies to the case of inserting.

基板挿入動作では、図10に示すように、挿入基板2cをサブラック1のスロットに挿入し始めると、挿入基板2cのガスケット4は隣接基板2aのガスケット押付部33に接触し、挿入基板2cのガスケット押付部33は隣接基板2bのガスケット保護部5に接触する。この際、挿入基板2cのガスケット押付部33は、傾斜部9により、隣接基板2bのガスケット保護部5にスムーズに案内される。
さらに挿入基板2cを挿入すると、傾斜部9は隣接基板2bのガスケット先端部43と接触し始めるが、接触面が傾斜しているため、基板挿入力F1は隣接基板2bのガスケット4をパネル3から剥がそうとする力に変換されることなく、実施の形態1よりもスムーズにガスケット4を基板挿入方向に垂直な方向に圧縮する力F3へと変換される。
In the board insertion operation, as shown in FIG. 10, when the insertion board 2c starts to be inserted into the slot of the subrack 1, the gasket 4 of the insertion board 2c comes into contact with the gasket pressing portion 33 of the adjacent board 2a, and the insertion board 2c The gasket pressing part 33 contacts the gasket protection part 5 of the adjacent substrate 2b. At this time, the gasket pressing portion 33 of the insertion substrate 2c is smoothly guided by the inclined portion 9 to the gasket protection portion 5 of the adjacent substrate 2b.
When the insertion substrate 2c is further inserted, the inclined portion 9 starts to contact the gasket tip portion 43 of the adjacent substrate 2b. However, since the contact surface is inclined, the substrate insertion force F1 causes the gasket 4 of the adjacent substrate 2b to move from the panel 3. Without being converted into the force to be peeled off, the force is converted into the force F3 that compresses the gasket 4 in the direction perpendicular to the substrate insertion direction more smoothly than in the first embodiment.

その後、さらに挿入基板2cの挿入を進めてサブラック1への収納が完了すると、挿入基板2cのパネル3は、両側面部32,33において基板挿入方向に垂直な方向に圧縮されたガスケット4により隣接基板2a,2bのパネル3と電気的接触を取る。これにより、電磁シールドが構成される。   Thereafter, when the insertion of the insertion board 2c is further advanced and the housing into the subrack 1 is completed, the panel 3 of the insertion board 2c is adjacent to the side surfaces 32 and 33 by the gasket 4 compressed in the direction perpendicular to the board insertion direction. Electrical contact is made with the panel 3 of the substrates 2a, 2b. This constitutes an electromagnetic shield.

以上のように、この実施の形態3によれば、ガスケット押付部33の端部に、ガスケット保護部5の機能を補助する傾斜部9を設けるように構成したので、実施の形態1における効果に加えて、より確実にガスケット剥がれ・破損を起こさずに基板挿入を行うことができる。また傾斜部9は、板金加工によってパネル3と単一部品で実現可能であり、特許文献1に開示されるような従来の方法に対して部品点数を低減させることができ、部品製造コスト・基板組立コストを低減させることができる。また、基板挿入作業がスムーズとなり、基板挿入作業コストを低減させることができる。   As described above, according to the third embodiment, since the inclined portion 9 that assists the function of the gasket protection portion 5 is provided at the end of the gasket pressing portion 33, the effect of the first embodiment is achieved. In addition, it is possible to insert the substrate more reliably without causing gasket peeling or damage. Further, the inclined portion 9 can be realized as a single part with the panel 3 by sheet metal processing, and can reduce the number of parts compared to the conventional method as disclosed in Patent Document 1, and the parts manufacturing cost / substrate Assembly cost can be reduced. Further, the board insertion work becomes smooth, and the board insertion work cost can be reduced.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .

1 サブラック、2 基板、2a,2b 隣接基板、2c 挿入基板、3 パネル、4 ガスケット(第1ガスケット)、5 ガスケット保護部(第1ガスケット保護部)、6 ガスケット(第2ガスケット)、7 ガスケット保護部(第2ガスケット保護部)、8 切り起こし穴、9 傾斜部、11 長方形間口、12 右内側面、31 正面部、32 ガスケット取付部、33 ガスケット押付部、41 ガスケット表面、42 ガスケット根元部、43 ガスケット先端部。   1 Subrack, 2 Substrate, 2a, 2b Adjacent Substrate, 2c Insertion Substrate, 3 Panel, 4 Gasket (First Gasket), 5 Gasket Protection (First Gasket Protection), 6 Gasket (Second Gasket), 7 Gasket Protective part (second gasket protective part), 8 cut-and-raised hole, 9 inclined part, 11 rectangular frontage, 12 right inner surface, 31 front part, 32 gasket mounting part, 33 gasket pressing part, 41 gasket surface, 42 gasket root part , 43 Gasket tip.

Claims (4)

複数の基板が挿入されるサブラックと、
前記基板に取付けられ、前記基板が前記サブラックに挿入された際に当該サブラック開口側に位置する正面部および、前記基板面に沿った両側面部を有する導電性のパネルと、
前記パネルの側面部に取付けられ、対向する他のパネルまたはサブラックとの間で電気的接触を取る第1ガスケットと、
前記パネルの第1ガスケット取付け位置より正面部側に形成され、前記第1ガスケット側に張り出された第1ガスケット保護部とを備え
前記第1ガスケット保護部は、前記パネルから切り起こされることによって、少なくとも2箇所形成され、前記第1ガスケット保護部を切り起こす際に形成される切り起こし穴を通風口として使用し、かつ、前記切り起こし穴は、パネル正面から見えないように形成されることを特徴とする電磁シールド構造。
Subrack into which multiple boards are inserted,
A conductive panel attached to the substrate and having a front portion located on the subrack opening side when the substrate is inserted into the subrack, and both side portions along the substrate surface;
A first gasket attached to the side of the panel and taking electrical contact with another opposing panel or subrack;
A first gasket protection part formed on the front side from the first gasket mounting position of the panel and projecting to the first gasket side ;
The first gasket protection part is formed from at least two parts by being cut and raised from the panel, and is used as a vent through a cut and raised hole formed when the first gasket protection part is cut and raised, and The electromagnetic shield structure is characterized in that the cut-and-raised hole is formed so as not to be seen from the front of the panel .
前記サブラックの内側面に取付けられ、対向するパネルとの間で電気的接触を行う第2ガスケットと、
前記サブラックの第2ガスケット取付け位置より開口側に形成され、前記第2ガスケット側に張り出された第2ガスケット保護部とをさらに備える
ことを特徴とする請求項1記載の電磁シールド構造。
A second gasket attached to the inner surface of the subrack and in electrical contact with the opposing panel;
2. The electromagnetic shield structure according to claim 1, further comprising: a second gasket protection portion formed on the opening side of the subrack from the second gasket attachment position and projecting toward the second gasket side.
前記第2ガスケット保護部は、前記サブラックから切り起こされることによって、少なくとも2箇所形成される
ことを特徴とする請求項2記載の電磁シールド構造。
The electromagnetic shield structure according to claim 2, wherein the second gasket protection part is formed at least two locations by being cut and raised from the subrack.
前記パネルの第1ガスケット取付け面とは反対側面部の端部には、パネル内側に傾斜する傾斜部が形成される
ことを特徴とする請求項1記載の電磁シールド構造。
The electromagnetic shield structure according to claim 1, wherein an inclined portion inclined toward the inside of the panel is formed at an end portion of the side surface portion opposite to the first gasket mounting surface of the panel.
JP2011020822A 2011-02-02 2011-02-02 Electromagnetic shield structure Expired - Fee Related JP5557764B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011020822A JP5557764B2 (en) 2011-02-02 2011-02-02 Electromagnetic shield structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011020822A JP5557764B2 (en) 2011-02-02 2011-02-02 Electromagnetic shield structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012160650A JP2012160650A (en) 2012-08-23
JP5557764B2 true JP5557764B2 (en) 2014-07-23

Family

ID=46840923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011020822A Expired - Fee Related JP5557764B2 (en) 2011-02-02 2011-02-02 Electromagnetic shield structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5557764B2 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4110800C1 (en) * 1991-04-04 1992-07-23 Schroff Gmbh, 7541 Straubenhardt, De
JP2536136Y2 (en) * 1992-01-10 1997-05-21 住友電気工業株式会社 Printed circuit board front panel with electromagnetic wave leakage prevention structure
JP3299108B2 (en) * 1996-03-06 2002-07-08 日本電気株式会社 EMC countermeasure structure of electronic circuit unit

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012160650A (en) 2012-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7986533B2 (en) Shielding assembly and electronic device utilizing the same
JP6462634B2 (en) connector
JP5790681B2 (en) Electrical connector
WO2012080843A3 (en) High speed edge card connector
US11337344B2 (en) Shielding member
JP4348725B2 (en) Socket for mounting electronic parts
US8247707B2 (en) Shielding assembly
JP6039511B2 (en) connector
JP5956902B2 (en) connector
EP2635099A2 (en) Electronic device and printed circuit board connection method
US20120217051A1 (en) Shielding assembly
JP2875799B2 (en) Assembly storage case
JP2009117773A (en) Electronic apparatus
US8529286B2 (en) Detachment and displacement protection structure for insertion of flexible circuit flat cable
JP5557764B2 (en) Electromagnetic shield structure
JP2009110697A (en) Connector
US8480411B1 (en) Electrical connector and electrical assembly
JP2011228697A (en) Shield case, and electronic apparatus containing shield case
JP5949338B2 (en) Remote controller
JP5015826B2 (en) Electrical connector
CN201700092U (en) Flexible circuit board bearing frame
JP4792000B2 (en) FPC connector
JP4055012B2 (en) Electronics
JP2014157687A (en) Connector
JP2006066477A (en) Circuit board structure of electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130723

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140212

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140403

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140603

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5557764

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees