JP5560779B2

JP5560779B2 - Method for manufacturing multilayer circuit board with through via filled with conductive material

Info

Publication number: JP5560779B2
Application number: JP2010050355A
Authority: JP
Inventors: 敏尚谷口; 敦資坂井田; 富一石川; 芳彦白石; 進本田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2010-03-08
Filing date: 2010-03-08
Publication date: 2014-07-30
Anticipated expiration: 2030-03-08
Also published as: JP2011187618A

Description

本発明は、複数層の樹脂フィルムを重ね合わせて形成され、各層間の配線パターン同士の電気的な接続が貫通ビアに充填した導電材料によって行なわれている多層回路基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of layers of resin films are overlaid and an electrical connection between wiring patterns between layers is performed by a conductive material filled in through vias. .

従来より、例えば、配線パターンが形成された複数層の樹脂フィルムを重ね合わせたのち、加熱・圧縮することにより多層回路基板を形成している。この多層回路基板では、各層間の配線パターン同士の電気的な接続を行うために、レーザ加工機等によって多層回路基板にビアホールを開けたのち、金属を溶剤で錬ってペースト状にした導電材料（以下、導電ペーストという）をビアホール内に充填し、導電ペースト内の金属を焼結するという手法が採られている（例えば、特許文献１、２参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a multilayer circuit board is formed by stacking a plurality of resin films on which wiring patterns are formed, and then heating and compressing. In this multilayer circuit board, a conductive material made by pasting a via hole in the multilayer circuit board with a laser processing machine, etc., and then kneading the metal with a solvent to make electrical connection between the wiring patterns of each layer A method of filling a via hole (hereinafter referred to as a conductive paste) into a via hole and sintering a metal in the conductive paste is employed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

ビアホールには、多層回路基板を貫通する貫通ビアと導線回路にて構成された底面（以下、ビア底という）が存在する有底ビアがある。有底ビアでは、導電ペーストをビアホール内に充填したときに、ビア底によって導電ペーストが堰き止められるため、導電ペーストがビアホールの充填入口と反対側から抜け落ちることはない。しかしながら、貫通ビアでは、導電ペーストがビアホールの充填入口と反対側から抜け落ちてしまうことがある。 In the via hole, there is a bottomed via having a through via penetrating the multilayer circuit board and a bottom surface (hereinafter referred to as a via bottom) constituted by a conductive circuit. In the bottomed via, when the conductive paste is filled in the via hole, the conductive paste is blocked by the via bottom, so that the conductive paste does not fall off from the side opposite to the via hole filling entrance. However, in the through via, the conductive paste may fall off from the side opposite to the via hole filling entrance.

例えば、導電ペーストとしては、銀や錫の金属粉末とテレピネなどの高粘度溶剤から構成されの擬粘性流体が用いられている。また、微細な貫通ビア（開口径Φ１５０〜３００μｍ、深さ１００〜２５０μｍ）への導電ペーストの充填方法としては、スキージ印刷が採用されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、多層回路基板の被充填面の反対側の面を吸着プレート上に設置すると共に、吸着プレートによる吸気によって貫通ビア内の空気を排気し、被充填面から導電ペーストをスキージで押し込むことで、内部空気の存在による充填不良を抑制しつつ、導電ペーストの貫通ビアへの充填が行えるようにしている。 For example, as the conductive paste, a pseudo-viscous fluid composed of a silver or tin metal powder and a high viscosity solvent such as terpine is used. In addition, squeegee printing is employed as a method of filling a conductive paste into a fine through via (opening diameter Φ150 to 300 μm, depth 100 to 250 μm) (for example, see Patent Document 1). Specifically, the surface opposite to the filling surface of the multilayer circuit board is placed on the suction plate, and the air in the through via is exhausted by the suction of the suction plate, and the conductive paste is pushed in from the filling surface with the squeegee. Thus, filling of the through vias of the conductive paste can be performed while suppressing poor filling due to the presence of internal air.

特開２００３−１８２０２３号公報JP 2003-182023 A 特開２００５−３２９５７０号公報JP 2005-329570 A

しかしながら、貫通ビアの開口径に対して多層回路基板の厚みが薄く（貫通ビアの深さが浅く）なると、スキージ印刷がマスク印刷のような状態となって、吸着プレート等に導電ペーストが付着してしまい、多層回路基板を吸着プレートから剥がすときに貫通ビアから抜けてしまうという問題がある。特に、多層回路基板の厚みｄが５０μｍ以下で、開口径がΦ１５０μｍ、つまり厚みｄの１／３倍以下になると全く導電ペーストを貫通ビアに充填することができないことが確認されている。このため、多層回路基板の厚みｄを開口径に合せて厚くするなどが必要となって、高集積化の阻害要因になったり、多層回路基板のコストアップを招くという問題が生じている。 However, when the thickness of the multilayer circuit board is reduced with respect to the opening diameter of the through via (the depth of the through via is shallow), the squeegee printing becomes like mask printing, and the conductive paste adheres to the suction plate or the like. Therefore, there is a problem that when the multilayer circuit board is peeled from the suction plate, the multilayer via is removed from the through via. In particular, when the thickness d of the multilayer circuit board is 50 μm or less and the opening diameter is 150 μm, that is, 1/3 times or less of the thickness d, it has been confirmed that the conductive paste cannot be filled in the through via at all. For this reason, it is necessary to increase the thickness d of the multilayer circuit board in accordance with the opening diameter, which causes a problem of inhibiting high integration and increasing the cost of the multilayer circuit board.

また、導電ペーストを貫通ビアに充填したあと、貫通ビアからはみ出した余剰部分は、スキージによって擦り取られる。この余剰の導電ペースト（以下、無効ペーストという）内にも銀や錫の金属粉末が含まれているため、その分の金属粉末が使用されることなく廃棄されることになる。このため、無効ペースト内に含まれる金属材料の量を低減できるようにすることが望まれる。 Further, after the conductive paste is filled in the through via, the surplus portion protruding from the through via is scraped off by the squeegee. Since this surplus conductive paste (hereinafter referred to as “invalid paste”) contains silver or tin metal powder, the metal powder is discarded without being used. For this reason, it is desirable to be able to reduce the amount of metal material contained in the invalid paste.

本発明は上記点に鑑みて、多層回路基板に形成された貫通ビアに対して充填される導電材料が抜け落ちることを防止できると共に、無効となる導電材料内に含まれる金属粉末を低減できる多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above, the present invention can prevent a conductive material filled in a through via formed in a multilayer circuit board from falling off and reduce a metal powder contained in an invalid conductive material. An object is to provide a method for manufacturing a substrate.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、多層回路基板（１０）を溶剤吸着シート（２１ｂ）上に設置する設置工程と、多層回路基板（１０）を加熱する加熱工程と、導電材料（１）を加熱された多層回路基板（１０）に接触させることで溶融させる溶融工程と、導電材料（１）が充填された充填スキージホルダ（３１）と該充填スキージホルダ（３１）を収容するケース（３２）とを有する充填ヘッド（３０）を用いて、ケース（３２）内において充填スキージホルダ（３１）を揺動させて溶融させられた前記導電材料（１）を刷り込む揺動攪拌動作を行うことで貫通ビア（１１）内に充填しつつ、導電材料（１）に含まれる溶剤を溶剤吸着シート（２１ｂ）に吸着させる充填工程と、貫通ビア（１１）への導電材料（１）の充填が完了したのち、貫通ビア（１１）内に充填された導電材料（１）を固化させる固化工程と、導電材料（１）が固化してから、多層回路基板（１０）から溶剤吸着シート（２１ｂ）を剥離させる剥離工程と、を含むことを特徴としている。 In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, an installation step of installing the multilayer circuit board (10) on the solvent adsorption sheet (21b), a heating step of heating the multilayer circuit board (10), A melting step of melting the conductive material (1) by bringing it into contact with the heated multilayer circuit board (10), a filling squeegee holder (31) filled with the conductive material (1), and the filling squeegee holder (31) Using a filling head (30) having a case (32) for accommodating, the stirring material squeegee holder (31) is swung in the case (32 ) to imprint the molten conductive material (1). A filling step of adsorbing the solvent contained in the conductive material (1) to the solvent adsorption sheet (21b) while filling the through via (11) by performing an operation, and a conductive material (1 to the through via (11)) )of After the filling is completed, a solidification step for solidifying the conductive material (1) filled in the through via (11), and after the conductive material (1) is solidified, the multilayer circuit board (10) is used as a solvent adsorption sheet ( And 21b).

このように、溶剤吸着シート（２１ｂ）上に多層回路基板（１０）を設置し、貫通ビア（１１）に対して導電材料（１）の充填を行えるようにしている。このため、導電材料（１）の溶剤が溶剤吸着シート（２１ｂ）内に吸着され、貫通ビア（１１）内において導電材料（１）に含まれる金属粉末が濃縮されて必要量残るようにできる。これにより、溶剤の比率に対して金属粉末の比率を低減することが可能となり、無効となる導電材料（１）内に含まれる金属材料の量を低減することが可能となる。 Thus, the multilayer circuit board (10) is installed on the solvent adsorption sheet (21b) so that the conductive material (1) can be filled in the through via (11). For this reason, the solvent of the conductive material (1) is adsorbed in the solvent adsorbing sheet (21b), and the metal powder contained in the conductive material (1) is concentrated in the through via (11) so that a necessary amount remains. Thereby, it becomes possible to reduce the ratio of the metal powder to the ratio of the solvent, and it becomes possible to reduce the amount of the metal material contained in the conductive material (1) which becomes ineffective.

また、導電材料（１）を室温で固化する材料で構成しているため、貫通ビア（１１）に導電材料（１）を充填したのち、多層回路基板（１０）を冷却することで導電材料（１）を固化できる。したがって、導電材料（１）を固化してから多層回路基板（１０）を溶剤吸着シート（２１ｂ）から剥離させることで、貫通ビア（１１）から導電材料（１）が抜け落ちることを防止することができる。 Further, since the conductive material (1) is made of a material that solidifies at room temperature, the conductive material (1) is filled in the through via (11), and then the multilayer circuit board (10) is cooled to thereby remove the conductive material ( 1) can be solidified. Therefore, it is possible to prevent the conductive material (1) from falling off from the through via (11) by separating the multilayer circuit board (10) from the solvent adsorption sheet (21b) after the conductive material (1) is solidified. it can.

よって、多層回路基板（１０）に形成された貫通ビア（１１）に対して充填される導電材料（１）が抜け落ちることを防止できると共に、無効となる導電材料（１）内に含まれる金属粉末を低減することが可能となる。 Therefore, it is possible to prevent the conductive material (1) filled with respect to the through via (11) formed in the multilayer circuit board (10) from falling off, and the metal powder contained in the invalid conductive material (1). Can be reduced.

請求項２に記載の発明では、溶剤吸着シート（２１）から剥離した多層回路基板（１０）の表裏面の両面に、配線パターン形成用の金属層（１２ａ、１２ｂ）を形成する工程と、金属層（１２ａ、（１２ｂ）の表面に、貫通ビア（１１）内に配置された導電材料（１）を覆うパターンを有するエッチングマスク（１３ａ、１３ｂ）を形成するマスク形成工程と、マスク形成工程にて形成したエッチングマスク（１３ａ、１３ｂ）を利用したエッチングを行い、多層回路基板（１０）の表裏面の両面において金属層（１２ａ、１２ｂ）を同時にエッチングすることで配線パターンを形成する工程と、配線パターンを形成した後、エッチングマスク（１３ａ、１３ｂ）を除去する工程と、を含むことを特徴としている。 In the invention according to claim 2, a step of forming metal layers (12a, 12b) for forming a wiring pattern on both surfaces of the front and back surfaces of the multilayer circuit board (10) peeled from the solvent adsorption sheet (21), A mask forming step of forming an etching mask (13a, 13b) having a pattern covering the conductive material (1) disposed in the through via (11) on the surface of the layer (12a, (12b); Forming a wiring pattern by simultaneously etching the metal layers (12a, 12b) on both the front and back surfaces of the multilayer circuit board (10), using the etching mask (13a, 13b) formed And a step of removing the etching mask (13a, 13b) after forming the wiring pattern.

このように、溶剤吸着シート（２１）から剥離した多層回路基板（１０）の表裏面に対して配線パターンを形成することで、最終的に多層回路基板（１０）を完成することができる。このとき、配線パターンを形成するためのエッチングを表裏面の両面に形成された金属層（１２ａ、１２ｂ）に対して一度に行うようにしているため、表裏面で別々にエッチングを行う場合と比較してエッチング工程の簡略化を図ることができ、製造工程の削減を図ることが可能となる。 Thus, a multilayer circuit board (10) can be finally completed by forming a wiring pattern with respect to the front and back of the multilayer circuit board (10) peeled from the solvent adsorption sheet (21). At this time, since the etching for forming the wiring pattern is performed at once on the metal layers (12a, 12b) formed on both the front and back surfaces, the etching is separately performed on the front and back surfaces. Thus, the etching process can be simplified and the manufacturing process can be reduced.

例えば、請求項３に記載したように、設置工程では、搭載面（２１ａ）を有する充填ベース（２１）の搭載面（２１ａ）に溶剤吸着シート（２１ｂ）を介して多層回路基板（１０）を設置し、加熱工程では、充填ベース（２１）を加熱することにより、多層回路基板（１０）の加熱を行い、溶融工程では、充填ベース（２１）の加熱によって加熱された多層回路基板（１０）によって導電材料（１）を溶融させ、充填工程では、多層配線基板（１０）および溶剤吸着シート（２１ｂ）を充填ベース（２１）の搭載面（２１ａ）上に載せた状態で貫通ビア（１１）への導電材料（１）の充填を行うことができる。 For example, as described in claim 3, in the installation step, the multilayer circuit board (10) is placed on the mounting surface (21a) of the filling base (21) having the mounting surface (21a) via the solvent adsorption sheet (21b). In the heating step, the multi-layer circuit board (10) is heated by heating the filling base (21), and in the melting step, the multi-layer circuit board (10) heated by the heating of the filling base (21). In the filling process, the multilayer wiring board (10) and the solvent adsorption sheet (21b) are placed on the mounting surface (21a) of the filling base (21) in the filling step. Can be filled with the conductive material (1).

請求項４に記載の発明では、固化工程は、充填ベース（２１）の搭載面（２１ａ）に溶剤吸着シート（２１ｂ）と共に多層回路基板（１０）を配置したままの状態で、貫通ビア（１１）内に充填された導電材料（１）の放熱によって行うことを特徴としている。このようにすれば、充填後に導電材料（１）を容易に固化できる。 In the invention according to claim 4, the solidification step is performed with the through-via (11) in a state where the multilayer circuit board (10) is disposed on the mounting surface (21 a) of the filling base (21) together with the solvent adsorption sheet (21 b). ) Is performed by heat dissipation of the conductive material (1) filled therein. In this way, the conductive material (1) can be easily solidified after filling.

また、請求項５に記載したように、設置工程では、搭載面（２１ａ）から該搭載面（２１ａ）に搭載された溶剤吸着シート（２１ｂ）および多層回路基板（１０）を吸着することにより、溶剤吸着シート（２１ｂ）および多層回路基板（１０）を充填ベース（２１）にて保持することができる。 Further, as described in claim 5, in the installation step, by adsorbing the solvent adsorption sheet (21b) and the multilayer circuit board (10) mounted on the mounting surface (21a) from the mounting surface (21a), The solvent adsorption sheet (21b) and the multilayer circuit board (10) can be held by the filling base (21).

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態にかかる貫通ビアへの導電材料充填装置１００の部分断面側面図である。It is a partial cross section side view of conductive material filling apparatus 100 to a penetration via concerning a 1st embodiment of the present invention. 図１中Ａ−Ａ線上における矢視部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1. 図２中Ｂ−Ｂ線上における矢視部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2. 充填ベース２１および待機ベース２６の上面模式図である。3 is a schematic top view of a filling base 21 and a standby base 26. FIG. 図４のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 図５のＤ−Ｄ矢視断面図である。It is DD sectional view taken on the line of FIG. 充填待機時および充填時それぞれのペースト充填ヘッド３０等の様子を示した断面模式図である。It is the cross-sectional schematic diagram which showed the mode of each paste filling head 30 grade | etc., At the time of filling standby, and the time of filling. 充填完了後にスキージ３５ａによって余剰の導電ペースト１を擦り取る時のペースト充填ヘッド３０等の様子を示した断面模式図である。It is the cross-sectional schematic diagram which showed the mode of the paste filling head 30 grade | etc., When scraping off the excess conductive paste 1 with the squeegee 35a after completion of filling. 貫通ビア１１への導電ペースト１の充填工程を含む多層回路基板１０の製造工程を示した模式的断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the multilayer circuit board 10 including a process of filling the through vias 11 with the conductive paste 1. FIG. 図９に続く多層回路基板１０の製造工程を示した模式的断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the manufacturing process of the multilayer circuit board 10 following FIG. 9. 充填スキージ３１ｃやスキージ３５ａが吸着溝２１ｄの上を通過する際の様子を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the mode at the time of the filling squeegee 31c and the squeegee 35a passing on the adsorption | suction groove | channel 21d.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
図１は、本実施形態にかかる貫通ビアへの導電材料充填装置１００の部分断面側面図である。図２は、図１中Ａ−Ａ線上における矢視部分断面図である。図３は、図２中Ｂ−Ｂ線上における矢視部分断面図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a partial cross-sectional side view of a conductive material filling apparatus 100 for penetrating vias according to the present embodiment. 2 is a partial cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

図１に示す導電材料充填装置１００は、導電材料としての導電ペースト１をワークに相当する多層回路基板１０に形成された貫通ビア１１内に充填する装置である。本実施形態の導電材料充填装置１００は、ワーク保持機構部２０と、ペースト充填ヘッド３０と、充填ヘッド送り機構４０およびこれらを制御する図示しないコントローラ等によって構成されている。 A conductive material filling device 100 shown in FIG. 1 is a device that fills a through via 11 formed in a multilayer circuit board 10 corresponding to a workpiece with a conductive paste 1 as a conductive material. The conductive material filling apparatus 100 according to the present embodiment includes a work holding mechanism unit 20, a paste filling head 30, a filling head feed mechanism 40, a controller (not shown) that controls these, and the like.

導電ペースト１は、本実施形態では、スティック状（棒状）とされたスティックペーストとされており、ペースト充填ヘッド３０内に内蔵されている。導電ペースト１は、室温で固体状態となり、かつ、加熱によって溶融する高融点ペーストで構成され、例えば、従来より使用されている銀や錫の粉末に融点が４３℃のパラフィンを３〜１０ｗｔ％（例えば８ｗｔ％）加えて練り固め、スティック状にすることにより形成される。この導電ペースト１が、後述するように、ペースト充填ヘッド３０内において多層回路基板１０の一面側に供給できる形態でセットされている。 In this embodiment, the conductive paste 1 is a stick paste having a stick shape (bar shape) and is built in the paste filling head 30. The conductive paste 1 is composed of a high melting point paste that is in a solid state at room temperature and melts by heating. For example, 3 to 10 wt% of paraffin having a melting point of 43 ° C. is added to conventionally used silver or tin powder ( (For example, 8 wt%) is added and kneaded and formed into a stick shape. As will be described later, the conductive paste 1 is set in a form that can be supplied to one side of the multilayer circuit board 10 in the paste filling head 30.

多層回路基板１０は、配線パターンが形成された複数層の樹脂フィルムを重ね合わせたのち、加熱・圧縮することにより形成されている。多層回路基板１０には、各層の配線パターン同士を電気的に接続するための貫通ビア１１が形成されている。本実施形態にかかる導電材料充填装置１００は、この貫通ビア１１内に導電ペースト１の充填を行う。本実施形態では、多層回路基板１０として、例えば厚みが５０μｍ、４５０ｍｍ□の対象エリア内において多数個取りが可能で、その対象エリア内に開口径Φ１５０で深さ５０μｍの貫通ビアが約４万個設けられているものが用いられている。 The multilayer circuit board 10 is formed by stacking a plurality of resin films on which a wiring pattern is formed, and then heating and compressing. The multilayer circuit board 10 is formed with through vias 11 for electrically connecting the wiring patterns of the respective layers. The conductive material filling apparatus 100 according to the present embodiment fills the through via 11 with the conductive paste 1. In this embodiment, as the multilayer circuit board 10, for example, a large number can be obtained in a target area with a thickness of 50 μm and 450 mm □, and about 40,000 through vias with an opening diameter of Φ150 and a depth of 50 μm in the target area. What is provided is used.

ワーク保持機構部２０は、導電ペースト１を貫通ビア１１内に充填する際に多層回路基板１０を保持するために用いられる。このワーク保持機構部２０は、充填ベース２１、ワーク加熱ヒータ２２、ベースプレート２３、ベース支柱２４、ワークチャック真空ポンプ２５、待機ベース２６および冷却機構２７を有した構成とされている。 The work holding mechanism 20 is used to hold the multilayer circuit board 10 when the conductive paste 1 is filled into the through via 11. The work holding mechanism 20 includes a filling base 21, a work heater 22, a base plate 23, a base support 24, a work chuck vacuum pump 25, a standby base 26, and a cooling mechanism 27.

充填ベース２１は、多層回路基板１０が設置される搭載面２１ａを有し、搭載面２１ａ上に設置された多層回路基板１０を後述する吸着機構を用いて吸着することによって保持する。本実施形態では、充填ベース２１の搭載面２１ａには、多層回路基板１０との間に溶剤吸着シートとして機能する吸着紙２１ｂが配置されている。充填ベース２１では、吸着紙２１ｂを吸着しつつ、吸着紙２１ｂ中の隙間を通じて多層回路基板１０も吸着することで、吸着紙２１ｂ上において多層回路基板１０を保持する。吸着紙２１ｂは、導電ペースト１に用いられている溶剤を吸収できる材質のものであれば良く、一般的な上質紙などが用いられる。なお、吸着紙２１ｂは、充填ベース２１の一部を構成するものであるが、貫通ビア１１内への導電ペースト１の充填に伴って溶剤が吸着紙２１ｂ内に吸収されるため、溶剤の吸収度合いに応じて適宜新しいものと交換される。 The filling base 21 has a mounting surface 21a on which the multilayer circuit board 10 is installed, and holds the multilayer circuit board 10 installed on the mounting surface 21a by suction using a suction mechanism described later. In this embodiment, the mounting surface 21a of the filling base 21, absorbent paper 21b that functions as a solvent adsorbent sheet is disposed between the multi-layer circuit board 10. The filling base 21 holds the multilayer circuit board 10 on the suction paper 21b by sucking the suction paper 21b and also sucking the multilayer circuit board 10 through the gaps in the suction paper 21b. The adsorbing paper 21b may be made of any material that can absorb the solvent used in the conductive paste 1, and general high-quality paper or the like is used. The adsorbing paper 21b constitutes a part of the filling base 21. Since the solvent is absorbed into the adsorbing paper 21b as the conductive paste 1 is filled into the through via 11, the absorption of the solvent is performed. It is exchanged for a new one depending on the degree.

充填ベース２１の吸着機構は、以下のように構成されている。図４に、充填ベース２１および待機ベース２６の上面模式図を示すと共に、図５に、図４のＣ−Ｃ断面図、図６に、図５のＤ−Ｄ矢視断面図を示し、充填ベース２１の吸着機構について説明する。 The adsorption mechanism of the filling base 21 is configured as follows. 4 is a schematic top view of the filling base 21 and the standby base 26, FIG. 5 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 4, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line DD in FIG. The adsorption mechanism of the base 21 will be described.

図４に示されるように、充填ベース２１の搭載面２１ａには、吸着溝２１ｃ、２１ｄが形成されており、この吸着溝２１ｃ、２１ｄを通じて吸着がなされる。吸着溝２１ｃは、搭載面２１ａの外縁を囲むように形成され、吸着紙２１ｂや多層回路基板１０を外縁部において吸着可能としている。吸着溝２１ｄは、環状溝で構成され、溝幅は例えば０．３ｍｍとされている。これら吸着溝２１ｃおよび吸着溝２１ｄは、図５に示されるように充填ベース２１の内側の連結空間２１ｅに接続されている。吸着溝２１ｄは、搭載面２１ａに形成された複数の円形孔内に、円形孔よりも溝幅分だけ半径が小さくされた円柱状部材２１ｆを嵌め込むことにより構成されている。また、図５および図６に示されるように、連通空間２１ｅのうち搭載面２１ａの裏面に相当する面には支持棒２１ｇがネジ２１ｈを介して締結され、この支持棒２１ｇに各円柱状部材２１ｆがビス２１ｉを介して固定されている。そして、連通空間２１ｅがワークチャック真空ポンプ２５に接続されることで、連通空間２１ｅを通じて吸着溝２１ｃ、２１ｄからの吸着がなされる。このような構造により、充填ベース２１の吸着機構が構成されている。 As shown in FIG. 4, suction grooves 21c and 21d are formed on the mounting surface 21a of the filling base 21, and suction is performed through the suction grooves 21c and 21d. The suction groove 21c is formed so as to surround the outer edge of the mounting surface 21a, and the suction paper 21b and the multilayer circuit board 10 can be sucked at the outer edge portion. The suction groove 21d is an annular groove, and the groove width is, for example, 0.3 mm. These suction grooves 21c and suction grooves 21d are connected to a connecting space 21e inside the filling base 21 as shown in FIG. The adsorption groove 21d is configured by fitting a cylindrical member 21f having a radius smaller than the circular hole by a groove width in a plurality of circular holes formed on the mounting surface 21a. Further, as shown in FIGS. 5 and 6, a support bar 21g is fastened to a surface corresponding to the back surface of the mounting surface 21a in the communication space 21e via a screw 21h, and each columnar member is attached to the support bar 21g. 21f is fixed via screws 21i. Then, the communication space 21e is connected to the work chuck vacuum pump 25, whereby suction from the suction grooves 21c and 21d is performed through the communication space 21e. With this structure, an adsorption mechanism for the filling base 21 is configured.

ワーク加熱ヒータ２２は、図示しない電力供給源からの通電等に基づいて駆動され、充填ベース２１の搭載面２１ａ上に吸着紙２１ｂを介して設置された多層回路基板１０を加熱し、貫通ビア１１内への充填時に多層回路基板１０に接触させられた導電ペースト１を溶融させる。そして、ワーク加熱ヒータ２２によって溶融させられた導電ペースト１を貫通ビア１１内に充填する。本実施形態では、ワーク加熱ヒータ２２は、設置面２１ａのうち多層回路基板１０が配置される部分と対向する部分を加熱できるように、充填ベース２１の下面の広範囲にわたって加熱できる構成とされている。 The work heater 22 is driven based on energization or the like from a power supply source (not shown), and heats the multilayer circuit board 10 installed on the mounting surface 21a of the filling base 21 via the suction paper 21b. The conductive paste 1 brought into contact with the multilayer circuit board 10 at the time of filling is melted. Then, the conductive paste 1 melted by the work heater 22 is filled in the through via 11. In the present embodiment, the work heater 22 is configured to be able to heat over a wide range of the lower surface of the filling base 21 so as to heat a portion of the installation surface 21a facing the portion where the multilayer circuit board 10 is disposed. .

ベースプレート２３は、充填ベース２１や待機ベース２６を水平状態に保持したり、ペースト充填ヘッド３０を後述するように充填ベース２１の搭載面２１ａに沿って移動可能にするための支持台である。ベース支柱２４は、ベースプレート２３上に充填ベース２１および待機ベース２６を支持するものである。このベース支柱２４により、充填ベース２１および待機ベース２６が上面を揃えてベースプレート２３に対して固定されている。 The base plate 23 is a support base for holding the filling base 21 and the standby base 26 in a horizontal state and for allowing the paste filling head 30 to move along the mounting surface 21a of the filling base 21 as will be described later. The base column 24 supports the filling base 21 and the standby base 26 on the base plate 23. By this base support 24, the filling base 21 and the standby base 26 are fixed to the base plate 23 with the upper surfaces aligned.

ワークチャック真空ポンプ２５は、上述したように充填ベース２１に設けられた吸着機構に接続され、真空吸引することにより、吸着溝２１ｃ、２１ｄを通じて吸引紙２１ｂおよび多層回路基板１０の吸着を行う。 The work chuck vacuum pump 25 is connected to the suction mechanism provided on the filling base 21 as described above, and sucks the suction paper 21b and the multilayer circuit board 10 through the suction grooves 21c and 21d by vacuum suction.

待機ベース２６は、多層回路基板１０の貫通ビア１１への導電ペースト１の充填前もしくは充填後の充填待機時に、ペースト充填ヘッド３０を待機させておくためのものである。冷却機構２７は、待機ベース２６の内部に備えられ、待機ベース２６の冷却を行う。冷却機構２７は、例えば冷却水が循環できる構造とされる。この冷却機構２７によって待機ベース２６が冷却されるため、待機時に待機ベース２６上にペースト充填ヘッド３０を待機させると、待機ベース２６によって導電ペースト１が冷却され、溶融されていた部分を再び固化させることができる。このような構造により、ワーク保持機構部２０が構成されている。 The standby base 26 is for holding the paste filling head 30 in a standby state before or after the conductive paste 1 is filled into the through via 11 of the multilayer circuit board 10. The cooling mechanism 27 is provided inside the standby base 26 and cools the standby base 26. The cooling mechanism 27 has a structure capable of circulating cooling water, for example. Since the standby base 26 is cooled by the cooling mechanism 27, when the paste filling head 30 is put on standby on the standby base 26 during standby, the conductive paste 1 is cooled by the standby base 26 and the melted portion is solidified again. be able to. With such a structure, the work holding mechanism 20 is configured.

ペースト充填ヘッド３０は、導電ペースト１の保持と、多層回路基板１０の貫通ビア１１内への導電ペースト１の充填を行う。このペースト充填ヘッド３０は、充填スキージホルダ３１、ケース３２、ケースプレート３３、スキージホルダ駆動機構３４およびスキージ機構３５を有した構成とされている。 The paste filling head 30 holds the conductive paste 1 and fills the through vias 11 of the multilayer circuit board 10 with the conductive paste 1. The paste filling head 30 includes a filling squeegee holder 31, a case 32, a case plate 33, a squeegee holder driving mechanism 34, and a squeegee mechanism 35.

充填スキージホルダ３１は、図３に示すように長円筒形状で構成され、内部にスティック状とされた導電ペースト１を保持するケースとして機能すると共に、導電ペースト１を貫通ビア１１内に充填するときのスキージとして機能する。図１および図２に示すように、充填スキージホルダ３１内には、プッシャ３１ａが備えられており、プッシャ３１ａにより導電ペースト１を充填ベース１の搭載面２１ａに対する垂直方向の移動させられるように構成されている。具体的には、充填スキージホルダ３１におけるプッシャ３１ａよりも上部は、エア供給室３１ｂが形成されている。このエア供給室３１ｂ内のエアの供給および引き抜きが図示しないエアポンプ等によって行え、プッシャ３１ａを多層回路基板１０側に押圧したり、逆にプッシャ３１ａを多層回路基板１０から離れる方向に移動させられるようになっている。また、充填スキージホルダ３１のうち充填ベース２１側の先端部によって充填スキージ３１ｃが構成されている。この充填スキージ３１ｃが、充填時に多層回路基板１０の表面と接することで、導電ペースト１の刷り込みおよび余剰分の擦り取りを行う。 The filling squeegee holder 31 is formed in a long cylindrical shape as shown in FIG. 3 and functions as a case for holding the conductive paste 1 formed in a stick shape therein, and when the conductive paste 1 is filled into the through via 11. Functions as a squeegee. As shown in FIGS. 1 and 2, a pusher 31a is provided in the filling squeegee holder 31, and the conductive paste 1 can be moved in the direction perpendicular to the mounting surface 21a of the filling base 1 by the pusher 31a. Has been. Specifically, an air supply chamber 31b is formed above the pusher 31a in the filling squeegee holder 31. The supply and extraction of air in the air supply chamber 31b can be performed by an air pump (not shown) or the like, so that the pusher 31a can be pressed toward the multilayer circuit board 10 or the pusher 31a can be moved away from the multilayer circuit board 10. It has become. In addition, a filling squeegee 31c is constituted by the tip of the filling squeegee holder 31 on the filling base 21 side. The filling squeegee 31c is in contact with the surface of the multilayer circuit board 10 at the time of filling, thereby imprinting the conductive paste 1 and scraping off an excess amount.

ケース３２は、充填スキージホルダ３１を収容すると共に、充填スキージホルダ３１が移動できる空間Ｒを構成する。ケース３２のうち多層回路基板１０側の先端にはＯリング３２ａが備えられ、ケース３２内の空間Ｒが密閉空間とされている。ケースプレート３３は、ケース３２のうち多層回路基板１０と反対側の先端に接続されている。ケース３２のうちケースプレート３３側の先端面にもＯリング３２ｂが備えられ、ケース３２内の空間の密閉状態が保持されている。 The case 32 accommodates the filling squeegee holder 31 and constitutes a space R in which the filling squeegee holder 31 can move. An O-ring 32a is provided at the tip of the case 32 on the multilayer circuit board 10 side, and the space R in the case 32 is a sealed space. The case plate 33 is connected to the tip of the case 32 opposite to the multilayer circuit board 10. An O-ring 32b is also provided on the tip surface of the case 32 on the case plate 33 side, and the sealed state of the space in the case 32 is maintained.

スキージホルダ駆動機構３４は、ケースプレート３２に配置されており、揺動モータ３４ａや回転ガイド３４ｂ等を備えている。揺動モータ３４ａは、図示しない電源からの電力供給に基づいて駆動され、ケースプレート３２に対して支柱３４ｃを介して固定されたモータプレート３４ｄに保持されている。この揺動モータ３４ａの回転軸には図示しない継ぎ手を介して偏揺動芯シャフト３４ｅが接続され、偏揺動芯シャフト３４ｅの先端の偏心部が充填スキージホルダ３１の上端面の一端側（図２の紙面左側）に回転自在に嵌合されている。回転ガイド３４ｂは、支柱３４ｆを介して固定されたモータプレート３４ｇに保持されている。この回転ガイド３４ｂには回転自在な偏芯シャフト３４ｈが取り付けられ、偏芯シャフト３４ｈの先端の偏心部が充填スキージホルダ３１の上端面の他端側（図２の紙面右側）に回転自在に嵌合されている。回転ガイド３４ｂは、揺動モータ３４ａの回転に伴って従動回転させられる。 The squeegee holder driving mechanism 34 is disposed on the case plate 32 and includes a swing motor 34a, a rotation guide 34b, and the like. The swing motor 34a is driven based on power supply from a power source (not shown), and is held by a motor plate 34d fixed to the case plate 32 via a support 34c. A rotating shaft of the swinging motor 34a is connected to an eccentric rocking shaft 34e via a joint (not shown), and an eccentric portion at the tip of the rocking shaft 34e is one end side of the upper end surface of the filling squeegee holder 31 (see FIG. 2 (on the left side of the drawing). The rotation guide 34b is held by a motor plate 34g fixed through a support 34f. A rotatable eccentric shaft 34h is attached to the rotation guide 34b, and an eccentric portion at the tip of the eccentric shaft 34h is rotatably fitted to the other end side (the right side in FIG. 2) of the upper end surface of the filling squeegee holder 31. Are combined. The rotation guide 34b is driven to rotate as the swing motor 34a rotates.

具体的には、偏揺動芯シャフト３４ｅのうち偏心部よりも揺動モータ３４ａ側に揺動タイミングプーリ３４ｉが備えられていると共に、偏芯シャフト３４ｈのうち偏心部よりも回転ガイド３４ｂ側にタイミングプーリ３４ｊが備えられ、これらがタイミングベルト３４ｋを通じて連結されている。このため、揺動モータ３４ａが回転させられて、偏揺動芯シャフト３４ｅが回転させられると、それに伴って揺動タイミングプーリ３４ｉやタイミングベルト３４ｋおよびタイミングプーリ３４ｊを介して偏芯シャフト３４ｈも回転させられる。これにより、偏揺動芯シャフト３４ｅおよび偏芯シャフト３４ｈが連動して回転させられ、これらの偏心部に固定された充填スキージホルダ３１がケース３２の空間Ｒ内において偏心回転、すなわち図３中の紙面上下左右に揺動させられる。 Specifically, a swing timing pulley 34i is provided closer to the swing motor 34a than the eccentric portion of the eccentric swing shaft 34e, and the rotation guide 34b side of the eccentric shaft 34h is positioned closer to the rotation guide 34b. A timing pulley 34j is provided, and these are connected through a timing belt 34k. Therefore, when the swing motor 34a is rotated and the eccentric swing shaft 34e is rotated, the eccentric shaft 34h is also rotated via the swing timing pulley 34i, the timing belt 34k, and the timing pulley 34j. Be made. Thereby, the eccentric rocking shaft 34e and the eccentric shaft 34h are rotated in conjunction with each other, and the filling squeegee holder 31 fixed to these eccentric portions rotates eccentrically in the space R of the case 32, that is, in FIG. It can be swung up, down, left and right on the paper.

スキージ機構３５は、充填スキージホルダ３１の外部に設けられ、スキージ３５ａ、スキージホルダ３５ｂおよびスキージ昇降シリンダ３５ｃを備えている。このスキージ機構３５は、充填スキージ３１ｃとは別部材で構成されたスキージ３５ａをスキージホルダ３５ｂによって保持し、スキージ昇降シリンダ３５ｃによってスキージホルダ３５ｂと共にスキージ３５ａを昇降させるものである。このスキージ機構３５により、貫通ビア１１に対して導電ペースト１を充填した後、余剰の導電ペースト１を多層回路基板１０から擦り取ることが可能となっている。このような構造により、ペースト充填ヘッド３０が構成されている。 The squeegee mechanism 35 is provided outside the filling squeegee holder 31 and includes a squeegee 35a, a squeegee holder 35b, and a squeegee lifting cylinder 35c. The squeegee mechanism 35 is configured to hold a squeegee 35a, which is a separate member from the filling squeegee 31c, by a squeegee holder 35b, and to raise and lower the squeegee 35a together with the squeegee holder 35b. With this squeegee mechanism 35, after the conductive paste 1 is filled into the through vias 11, it is possible to scrape excess conductive paste 1 from the multilayer circuit board 10. With such a structure, the paste filling head 30 is configured.

充填ヘッド送り機構４０は、ペースト保持ヘッド３０を両側で支持すると共に、ペースト保持ヘッド３０を上下方向に移動させたり、ペースト保持ヘッド３０を充填ベース２１と待機ベース２６の配列方向に移動、つまり図１の左右垂直方向に移動させるものである。この充填ヘッド送り機構４０は、スライドガイド４１、スライドブロック４２、送りねじ４３、送りモータ４４、ガイドシャフト４５、エンドプレート４６、昇降シリンダ４７、昇降ブロック４８および昇降プレート４９を有した構成とされ、各部がペースト保持ヘッド３０の両側に１つずつ対をなして備えられている。 The filling head feed mechanism 40 supports the paste holding head 30 on both sides, moves the paste holding head 30 in the vertical direction, and moves the paste holding head 30 in the arrangement direction of the filling base 21 and the standby base 26, that is, 1 is moved in the left-right vertical direction. The filling head feed mechanism 40 includes a slide guide 41, a slide block 42, a feed screw 43, a feed motor 44, a guide shaft 45, an end plate 46, a lift cylinder 47, a lift block 48, and a lift plate 49. Each part is provided in pairs on both sides of the paste holding head 30.

スライドガイド４１は、充填ベース２１を挟んだ両側それぞれに配置され、ベースプレート２３の上面において充填ベース２１と待機ベース２６の配列方向に沿って延設されている。スライドブロック４２は、このスライドガイド４１のスライド部に係合され、スライドガイド４１の長手方向に沿って移動可能となっている。このスライドブロック４２には、送りねじ４３と螺合するねじナット４２ａが備えられている。 The slide guides 41 are arranged on both sides of the filling base 21 and extend along the arrangement direction of the filling base 21 and the standby base 26 on the upper surface of the base plate 23. The slide block 42 is engaged with the slide portion of the slide guide 41 and is movable along the longitudinal direction of the slide guide 41. The slide block 42 is provided with a screw nut 42 a that is screwed with the feed screw 43.

送りねじ４３および送りモータ４４は、それぞれガイド４３ａとモータプレート４４ａを介してベースプレート２３に保持されている。送りネジ４３は、ガイド４３ａに対して回転可能に保持されており、図示しない継ぎ手を介して送りモータ４４に固定されている。そして、図示しない電源からの電力供給に基づいて送りモータ４４を駆動すると、送りねじ４３を回転させることができる。送りモータ４４は、例えば供給される電流の方向を変えることによって正逆回転させられ、それに伴って送りねじ４３も正逆回転させられる。これにより、送りねじ４３に螺合させられたねじナット４２ａが備えられたスライドブロック４２を送りねじ４３の長手方向両方向に移動させることができる。 The feed screw 43 and the feed motor 44 are held by the base plate 23 via a guide 43a and a motor plate 44a, respectively. The feed screw 43 is rotatably held with respect to the guide 43a, and is fixed to the feed motor 44 through a joint (not shown). When the feed motor 44 is driven based on power supply from a power source (not shown), the feed screw 43 can be rotated. For example, the feed motor 44 is rotated in the forward and reverse directions by changing the direction of the supplied current, and the feed screw 43 is also rotated in the forward and reverse directions accordingly. Thereby, the slide block 42 provided with the screw nut 42 a screwed to the feed screw 43 can be moved in both longitudinal directions of the feed screw 43.

ガイドシャフト４５は、その下端がスライドブロック４２に対して固定されていると共に、上端がエンドプレート４６に固定されており、昇降ブロック４７が移動する際のガイドとなる。昇降シリンダ４７もスライドブロック４２に固定されている。この昇降シリンダ４７の軸端に対して昇降ブロック４８が固定され、昇降シリンダ４７の操作によって昇降ブロック４８が上下方向に移動させられる。また、昇降ブロック４８の上端には、昇降プレート４９が固定され、この昇降プレート４９に対してケースプレート３３が固定されることで、ペースト充填ヘッド３０が充填ヘッド送り機構４０に固定されている。 The guide shaft 45 has a lower end fixed to the slide block 42 and an upper end fixed to the end plate 46, and serves as a guide when the elevating block 47 moves. The elevating cylinder 47 is also fixed to the slide block 42. The lifting block 48 is fixed to the shaft end of the lifting cylinder 47, and the lifting block 48 is moved in the vertical direction by the operation of the lifting cylinder 47. Further, an elevating plate 49 is fixed to the upper end of the elevating block 48, and the paste filling head 30 is fixed to the filling head feeding mechanism 40 by fixing the case plate 33 to the elevating plate 49.

このような構成により、送りモータ４４の駆動によってスライドブロック４２を送りねじ４３の長手方向に移動させると、それに伴ってペースト充填ヘッド３０も同方向に移動させられ、昇降シリンダ４７の操作によって昇降ブロック４８を上下方向に移動させると、それに伴ってペースト充填ヘッド３０も同方向に移動させられるようになっている。このような構造により、充填ヘッド送り機構４０が構成されている。 With this configuration, when the slide block 42 is moved in the longitudinal direction of the feed screw 43 by driving the feed motor 44, the paste filling head 30 is also moved in the same direction, and the lift block 47 is operated by operating the lift cylinder 47. When 48 is moved in the vertical direction, the paste filling head 30 is also moved in the same direction. With such a structure, the filling head feed mechanism 40 is configured.

以上のようにして、本実施形態にかかる導電材料充填装置１００が構成されている。次に、この導電材料充填装置１００を使用した貫通ビア１１への導電ペースト１を充填した多層回路基板１０の製造方法について説明する。図７は、充填待機時および充填時それぞれのペースト充填ヘッド３０等の様子を示した断面模式図である。また、図８は、充填完了後にスキージ３５ａによって余剰の導電ペースト１を擦り取る時のペースト充填ヘッド３０等の様子を示した断面模式図である。また、図９および図１０は、貫通ビア１１への導電ペースト１の充填工程を含む多層回路基板１０の製造工程を示した模式的断面図である。以下、これらの図を参照して、貫通ビア１１へ導電ペースト１を充填した多層回路基板１０の製造方法を説明する。 As described above, the conductive material filling apparatus 100 according to the present embodiment is configured. Next, a manufacturing method of the multilayer circuit board 10 filled with the conductive paste 1 to the through via 11 using the conductive material filling apparatus 100 will be described. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the state of the paste filling head 30 and the like during filling standby and during filling. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the state of the paste filling head 30 and the like when the surplus conductive paste 1 is scraped off by the squeegee 35a after the filling is completed. FIGS. 9 and 10 are schematic cross-sectional views showing the manufacturing process of the multilayer circuit board 10 including the process of filling the conductive paste 1 into the through via 11. Hereinafter, a method for manufacturing the multilayer circuit board 10 in which the through paste 11 is filled with the conductive paste 1 will be described with reference to these drawings.

まず、前準備として、従来の製法によって多層配線基板１０を製造しておき（図９（ａ）参照）、レーザ加工機等によって多層回路基板１０にビアホール１１を形成する（図９（ｂ）参照）。また、ペースト充填ヘッド３０における充填スキージホルダ３１にスティック状にした導電ペースト１をセットしておく。続いて、導電ペースト１の充填対象となるワーク、つまり貫通ビア１１を形成した多層回路基板１０を充填ベース２１の搭載面２１ａ上に吸着紙２１ｂを介して設置する。そして、（１）多層回路基板１０の平面保持および加熱、（２）ペースト充填ヘッド３０の充填開始位置への移動、（３）ペースト充填ヘッド３０内の導電ペースト１の加圧および刷込み開始、（４）ペースト充填ヘッド３０の充填終了位置までの移動、（５）ペースト充填ヘッド３０内の導電ペースト１の加圧および刷込み停止、（６）ペースト充填ヘッド３０の待機ベース２６への移動および導電ペースト１の冷却、（７）多層回路基板１０の取り外しの７工程を順番に行う。 First, as preparation, the multilayer wiring board 10 is manufactured by a conventional manufacturing method (see FIG. 9A), and the via hole 11 is formed in the multilayer circuit board 10 by a laser processing machine or the like (see FIG. 9B). ). In addition, the stick-shaped conductive paste 1 is set in the filling squeegee holder 31 of the paste filling head 30. Subsequently, the work to be filled with the conductive paste 1, that is, the multilayer circuit board 10 on which the through vias 11 are formed is placed on the mounting surface 21 a of the filling base 21 via the suction paper 21 b. And (1) holding and heating the multilayer circuit board 10 in a plane, (2) moving the paste filling head 30 to the filling start position, (3) starting pressurizing and imprinting the conductive paste 1 in the paste filling head 30 ( 4) Movement of paste filling head 30 to the filling end position, (5) Pressurization and imprinting stop of conductive paste 1 in paste filling head 30, (6) Movement of paste filling head 30 to standby base 26 and conductive paste 7 steps of cooling 1 and (7) removing the multilayer circuit board 10 are performed in order.

具体的には、（１）の工程では、ワーク加熱ヒータ２２に対して電力供給を行うことにより、スティック状とされた導電ペースト１の融点近傍まで加熱する。例えば、導電ペースト１を銀や錫の粉末に対して融点が４３℃のパラフィンを練り固めたものとした場合、多層回路基板１０の表面が４３℃±３℃程度に保持されるようにワーク加熱ヒータ２２による加熱を行う。また、同時にワークチャック真空プンプ２５による真空吸引を行い、連通空間２１ｅを通じて吸着溝２１ｃ、２１ｄからの吸着を行う。これにより、吸引紙２１ｂおよび多層回路基板１０が吸着される。これらによって、多層回路基板１０の平面保持および加熱が行われる。 Specifically, in the step (1), by supplying power to the work heater 22, the work is heated to the vicinity of the melting point of the conductive paste 1 in a stick shape. For example, when the conductive paste 1 is made by kneading paraffin having a melting point of 43 ° C. with respect to silver or tin powder, the workpiece is heated so that the surface of the multilayer circuit board 10 is maintained at about 43 ° C. ± 3 ° C. Heating by the heater 22 is performed. At the same time, vacuum suction is performed by the work chuck vacuum pump 25, and suction is performed from the suction grooves 21c and 21d through the communication space 21e. Thereby, the suction paper 21b and the multilayer circuit board 10 are adsorbed. By these, the plane holding and heating of the multilayer circuit board 10 are performed.

次に、（２）の工程では、昇降シリンダ４７の操作によって昇降ブロック４８を上方に移動させることで、ペースト充填ヘッド３０を上方に移動させる。続いて、送りモータ４４を駆動することによって送りねじ４３を回転させ、スライドブロック４２を送りねじ４３の長手方向に沿って図１の紙面右側に移動させることで、ペースト充填ヘッド３０を充填待機位置から図１の紙面右側に移動させる。そして、ペースト充填ヘッド３０が例えば多層回路基板１０における図１の紙面左側の端部に達すると、昇降シリンダ４７の操作によって昇降ブロック４８を下方に移動させ、ペースト充填ヘッド３０を多層回路基板１０側に加工させる。このようにして、ペースト充填ヘッド３０の充填開始位置への移動が行われる。 Next, in the step (2), the paste filling head 30 is moved upward by moving the lifting block 48 upward by operating the lifting cylinder 47. Subsequently, by driving the feed motor 44, the feed screw 43 is rotated, and the slide block 42 is moved to the right side in FIG. To the right side of FIG. When the paste filling head 30 reaches, for example, the end of the multilayer circuit board 10 on the left side of FIG. 1, the lifting block 48 is moved downward by operating the lifting cylinder 47 to move the paste filling head 30 to the multilayer circuit board 10 side. To process. In this way, the paste filling head 30 is moved to the filling start position.

続く、（３）の工程では、図示しないエアポンプ等によってエア供給室３１ｂ内にエアを供給し、プッシャ３１ａを加圧することで多層回路基板１０側に導電ペースト１を押圧する。また、揺動モータ３４ａを駆動することにより、偏揺動芯シャフト３４ｅを駆動すると共に、揺動タイミングプーリ３４ｉやタイミングベルト３４ｋおよびタイミングプーリ３４ｊを介して偏芯シャフト３４ｈを回転させる。そして、偏揺動芯シャフト３４ｅおよび偏芯シャフト３４ｈが連動して回転させられ、これらの偏心部に固定された充填スキージホルダ３１がケース３２の空間Ｒ内において揺動させられる。これにより、ペースト充填ヘッド３０にセットされた導電ペースト１が加熱された多層回路基板１０によって溶融し、充填スキージホルダ３１の揺動によって溶融した導電ペースト１が貫通ビア１１内に刷り込まれるという揺動攪拌動作が行われる。このようにして、ペースト充填ヘッド３０内の導電ペースト１の加圧および刷込みが開始される（図９（ｃ）参照）。
In the subsequent step (3), air is supplied into the air supply chamber 31b by an air pump or the like (not shown), and the pusher 31a is pressurized to press the conductive paste 1 toward the multilayer circuit board 10 side. Further, by driving the swing motor 34a, the eccentric swing shaft 34e is driven, and the eccentric shaft 34h is rotated via the swing timing pulley 34i, the timing belt 34k, and the timing pulley 34j. Then, the eccentric rocking shaft 34 e and the eccentric shaft 34 h are rotated in conjunction with each other, and the filling squeegee holder 31 fixed to these eccentric parts is rocked in the space R of the case 32. Thus, melted by the multilayer circuit board 10 where the conductive paste 1 set in the paste filling head 30 has been heated, say that the conductive paste 1 was melted Ru imprinted into the through vias 11 by the swinging of the filling squeegee holder 31 Oscillating stirring operation is performed. In this way, pressurization and printing of the conductive paste 1 in the paste filling head 30 is started (see FIG. 9C).

また、（４）の工程では、導電ペースト１の加圧および刷込みを続けながらペースト充填ヘッド３０を充填終了位置まで移動させる。すなわち、送りモータ４４を駆動することによって送りネジ４３を回転させ、ペースト充填ヘッド３０を図１の紙面右側に移動させて、多層回路基板１０における右側の端部まで到達させる。このときの充填速度を２０ｍｍ／ｓｅｃとし、充填後の見切り速度（貫通ビア１１から充填スキージ３１ｃをスライドして離す速度）を６０ｍｍ／ｓｅｃと高速度で仕上げ、貫通ビア１１内での導電ペースト１の凹みが５μｍ以下となるようにしている。これにより、図７（ｂ）に示すように、その経路中に存在していたすべての貫通ビア１１内に導電ペースト１が充填される。このとき、貫通ビア１１内に充填された導電ペースト１のうち余剰な溶剤（例えばパラフィン）が吸着紙２１ｂに染み込むように吸着され、導電ペースト１内の銀や錫などの金属粉末が貫通ビア１１内に残るようにできる。このため、導電ペースト１の組成比、つまり銀や錫などの金属粉末と溶剤の比率に関わらず、貫通ビア１１内に金属粉末が濃縮されて必要量残るようにできる。 In the step (4), the paste filling head 30 is moved to the filling end position while continuing to press and imprint the conductive paste 1. That is, by driving the feed motor 44, the feed screw 43 is rotated, and the paste filling head 30 is moved to the right side of the drawing in FIG. 1 to reach the right end of the multilayer circuit board 10. The filling speed at this time is set to 20 mm / sec, the parting speed after filling (the speed at which the filling squeegee 31c is slid away from the through via 11) is finished at a high speed of 60 mm / sec, and the conductive paste 1 in the through via 11 is obtained. Indentation of 5 μm or less. As a result, as shown in FIG. 7B, the conductive paste 1 is filled into all the through vias 11 existing in the path. At this time, surplus solvent (for example, paraffin) in the conductive paste 1 filled in the through via 11 is adsorbed so as to soak into the adsorption paper 21b, and metal powder such as silver and tin in the conductive paste 1 is absorbed in the through via 11. It can be left inside. For this reason, regardless of the composition ratio of the conductive paste 1, that is, the ratio of the metal powder such as silver or tin and the solvent, the metal powder can be concentrated in the through via 11 so that the required amount remains.

そして、（５）の工程では、図示しないエアポンプ等によるエア供給室３１ｂ内へのエアの供給を停止し、プッシャ３１ａの加圧を止めるすることで多層回路基板１０側への導電ペースト１の押圧を終了する。また、揺動モータ３４ａの駆動も停止することにより、充填スキージホルダ３１の偏心回転も停止させ、導電ペースト１の貫通ビア１１内への刷り込みも終了させる。このようにして、ペースト充填ヘッド３０内の導電ペースト１の加圧および刷込みが停止させられる。 In the step (5), the supply of air into the air supply chamber 31b by an air pump (not shown) or the like is stopped, and the pressure of the pusher 31a is stopped to press the conductive paste 1 toward the multilayer circuit board 10 side. Exit. Further, by stopping the driving of the swing motor 34a, the eccentric rotation of the filling squeegee holder 31 is also stopped, and the imprinting of the conductive paste 1 into the through via 11 is also ended. Thus, pressurization and imprinting of the conductive paste 1 in the paste filling head 30 are stopped.

この後、（６）の工程では、昇降シリンダ４７の操作によって昇降ブロック４８を上方に移動させることで、ペースト充填ヘッド３０を上方に移動させる。続いて、送りモータ４４を（３）の工程と逆回転させて送りねじ４３を逆回転させ、スライドブロック４２を送りねじ４３の長手方向に沿って移動させることで、ペースト充填ヘッド３０を充填待機位置から図１の紙面左側に移動させる。このとき、同時に、昇降シリンダ３５ｃを駆動してスキージホルダ３５ｂおよびスキージ３５ａを下降させ、スキージ３５ａの先端を多層回路基板１０の表面に接触させ、紙面左側への移動速度を例えば６０ｍｍ／ｓｅｃとする。このようにすれば、ペースト充填ヘッド３０を紙面左側に移動させる際に、スキージ３５ａによって余剰の導電ペースト１を擦り取ることも可能となる。そして、ペースト充填ヘッド３０が多層回路基板１０の図１の紙面左側の端部まで到達したら昇降シリンダ３５ｃを駆動してスキージホルダ３５ｂおよびスキージ３５ａを上昇させる。その後、そのままペースト充填ヘッド３０を図１の紙面左側に移動させたのち、昇降シリンダ４７の操作によって昇降ブロック４８を下降させ、図７（ｂ）に示すようにペースト充填ヘッド３０を待機ベース２６上に載せる。これにより、冷却機構２７によって冷却された待機ベース２６によって導電ペースト１の冷却が行われる。このようにして、ペースト充填ヘッド３０の待機ベース２６への移動および導電ペースト１の冷却が行われる（図９（ｄ）参照）。 Thereafter, in the step (6), the paste filling head 30 is moved upward by moving the lift block 48 upward by operating the lift cylinder 47. Subsequently, the feed motor 44 is rotated in the reverse direction to the step (3), the feed screw 43 is rotated in the reverse direction, and the slide block 42 is moved along the longitudinal direction of the feed screw 43, so that the paste filling head 30 is put in a standby state. It is moved from the position to the left side of FIG. At the same time, the elevating cylinder 35c is driven to lower the squeegee holder 35b and the squeegee 35a, the tip of the squeegee 35a is brought into contact with the surface of the multilayer circuit board 10, and the moving speed to the left side of the sheet is set to 60 mm / sec, for example. . In this way, when the paste filling head 30 is moved to the left side of the drawing, the excess conductive paste 1 can be scraped off by the squeegee 35a. When the paste filling head 30 reaches the end of the multilayer circuit board 10 on the left side of FIG. 1, the elevating cylinder 35c is driven to raise the squeegee holder 35b and the squeegee 35a. Thereafter, the paste filling head 30 is moved to the left side of FIG. 1 as it is, and then the lifting block 48 is lowered by operating the lifting cylinder 47 so that the paste filling head 30 is moved onto the standby base 26 as shown in FIG. Put it on. Thereby, the conductive paste 1 is cooled by the standby base 26 cooled by the cooling mechanism 27. In this way, the paste filling head 30 is moved to the standby base 26 and the conductive paste 1 is cooled (see FIG. 9D).

最後に、（７）の工程では、ワークチャック真空ポンプ２５による真空吸引を停止し、多層回路基板１０を冷却することで、貫通ビア１１内に充填された導電ペースト１を固化する。このとき、充填ベース２１と多層回路基板１０との間に熱伝導率の低い吸着紙２１ｂが配置されていることから、大気圧によって多層回路基板１０が充填ベース２１側に押圧されていない状態であれば、多層回路基板１０を積極的に冷却させなくても、貫通ビア１１内の導電ペースト１は放熱によって固化する。このような手法によって導電ペースト１の固化を行えば、ペースト充填ヘッド３０を待機ベース２６に待機させているときに導電ペースト１を固化でき、充填ベース２１を冷却したり、多層回路基板１０を別の場所で冷却するなどしなくても容易に導電ペースト１を固化することが可能となる。 Finally, in the step (7), the vacuum suction by the work chuck vacuum pump 25 is stopped and the multilayer circuit board 10 is cooled to solidify the conductive paste 1 filled in the through via 11. At this time, since the suction paper 21b having a low thermal conductivity is disposed between the filling base 21 and the multilayer circuit board 10, the multilayer circuit board 10 is not pressed against the filling base 21 by the atmospheric pressure. If present, the conductive paste 1 in the through via 11 is solidified by heat radiation without actively cooling the multilayer circuit board 10. If the conductive paste 1 is solidified by such a method, the conductive paste 1 can be solidified while the paste filling head 30 is waiting on the standby base 26, the filling base 21 can be cooled, or the multilayer circuit board 10 can be separated. Thus, the conductive paste 1 can be easily solidified without being cooled at this location.

そして、導電ペースト１が固化したら、多層回路基板１０を吸着紙２１から剥離させる（図９（ｅ）参照）。このときには、既に導電ペースト１が固化しているため、従来のように銀や錫の金属粉末とテレピネなどの高粘度溶剤から構成されの擬粘性流体で構成される導電ペーストを用いる場合のように、吸着紙２１に導電ペースト１が付着してしまって貫通ビア１１から抜けることはない。 When the conductive paste 1 is solidified, the multilayer circuit board 10 is peeled from the suction paper 21 (see FIG. 9E). At this time, since the conductive paste 1 is already solidified, as in the case of using a conductive paste composed of a pseudo-viscous fluid composed of a silver or tin metal powder and a high-viscosity solvent such as terpine. The conductive paste 1 does not adhere to the suction paper 21 and does not come out of the through via 11.

この後、吸着紙２１から剥離した多層回路基板１０に対して、図１０に示す各工程を行うことで、多層回路基板１０を完成させる。具体的には、貫通ビア１１に導電ペースト１が埋め込まれた多層回路基板１０の表裏面の両面に配線パターン形成用の金属層に相当する銅箔１２ａ、１２ｂを貼り付ける（図１０（ａ）参照）。続いて、銅箔１２ａ、１２ｂの表面にフォトレジストによるエッチングマスク１３ａ、１３ｂを形成する（図１０（ｂ）参照）。例えば、多層回路基板１０の表面側の銅箔１２ａ上にフォトレジストを形成したのち、露光して所定パターンのエッチングマスク１３ａを形成し、続けて、多層回路基板１０の裏面側の銅箔１２ｂ上にフォトレジストを形成したのち、露光して所定パターンのエッチングマスク１３ｂを形成する。このとき、最終的に表裏面の配線パターンの所望位置が導電ペースト１を介して電気的に接続されることになるため、エッチングマスク１３ａ、１３ｂは貫通ビア１１と対応する位置を覆うようなパターンとなる。そして、このエッチングマスク１３ａ、１３ｂを利用したエッチングを行い、銅箔１２ａ、１２ｂをパターニングすることで配線パターンとする（図１０（ｃ）参照）。このとき、表裏面のエッチングを一度に行えることから、表裏面で別々にエッチングを行う場合と比較してエッチング工程の簡略化を図ることができ、製造工程の削減を図ることが可能となる。その後、エッチングマスク１３ａ、１３ｂを除去する。このようにして、貫通ビア１１内が導電ペースト１で埋め込まれた多層回路基板１０を製造することができる。 Thereafter, the multilayer circuit board 10 is completed by performing the steps shown in FIG. 10 on the multilayer circuit board 10 peeled from the suction paper 21. Specifically, copper foils 12a and 12b corresponding to metal layers for forming a wiring pattern are pasted on both the front and back surfaces of the multilayer circuit board 10 in which the conductive paste 1 is embedded in the through vias 11 (FIG. 10A). reference). Subsequently, photoresist etching masks 13a and 13b are formed on the surfaces of the copper foils 12a and 12b (see FIG. 10B). For example, after forming a photoresist on the copper foil 12a on the front surface side of the multilayer circuit board 10, exposure is performed to form an etching mask 13a having a predetermined pattern, and then on the copper foil 12b on the back surface side of the multilayer circuit board 10 After the photoresist is formed, exposure is performed to form an etching mask 13b having a predetermined pattern. At this time, since the desired positions of the wiring patterns on the front and back surfaces are finally electrically connected via the conductive paste 1, the etching masks 13a and 13b are patterns that cover the positions corresponding to the through vias 11. It becomes. Then, etching using the etching masks 13a and 13b is performed, and the copper foils 12a and 12b are patterned to form a wiring pattern (see FIG. 10C). At this time, since the front and back surfaces can be etched at a time, the etching process can be simplified as compared with the case where the front and back surfaces are separately etched, and the number of manufacturing processes can be reduced. Thereafter, the etching masks 13a and 13b are removed. In this way, the multilayer circuit board 10 in which the through vias 11 are embedded with the conductive paste 1 can be manufactured.

（他の実施形態）
上記実施形態では、導電ペースト１の溶剤として作業の安全と設備環境の両面から高温加熱が必要でない低融点溶剤であるパラフィンを用いたが、他の溶剤であっても良い。つまり、室温で固体状態となり、かつ、加熱によって溶融する高融点ペーストであれば良く、他のパラフィン系炭化水素（エイコサン）や、テレビン油（例えばαテレピネ）、脂肪酸（例えばカプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノデカン酸、アラキン酸）等に対して金属粉末を錬り込んだものを導電ペースト１として用いることができる。これらの溶剤はいずれも簡単な加熱で、かつ、金属粉末の焼結温度よりも低い温度で溶融する材料である。具体的には、これらすべての溶剤の融点が１００℃以下（例えばエイコサンは融点３７℃）となっている。 (Other embodiments)
In the above embodiment, paraffin, which is a low-melting-point solvent that does not require high-temperature heating in terms of work safety and equipment environment, is used as the solvent for the conductive paste 1, but other solvents may be used. That is, it may be a high melting point paste that becomes a solid state at room temperature and melts by heating. Other paraffinic hydrocarbons (eicosane), turpentine oil (for example, α terpine), fatty acids (for example, capric acid, undecyl acid, laurin) An acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nodecanoic acid, arachidic acid) or the like obtained by kneading metal powder can be used as the conductive paste 1. Each of these solvents is a material that melts at a temperature lower than the sintering temperature of the metal powder by simple heating. Specifically, the melting point of all these solvents is 100 ° C. or lower (for example, Eicosan has a melting point of 37 ° C.).

導電ペースト１に含まれる金属粉末の材質も、銀と錫に限るものではなく、他の金属材料が用いられていても良い。粉末形状についても球状のものや繊維状のフィラー等、どのようなものであっても良い。また、導電ペースト１をスティック状のものとしたが、粉末状や棒状の高融点ペーストであっても構わない。同様に、上記実施形態で例示した他の材料などに関しても、適宜変更可能である。例えば、配線パターン形成用の金属層として銅箔１２ａ、１２ｂを用いたが、他の金属層であっても構わない。 The material of the metal powder contained in the conductive paste 1 is not limited to silver and tin, and other metal materials may be used. The powder shape may be any shape such as a spherical shape or a fibrous filler. Further, although the conductive paste 1 is a stick-like one, it may be a powder or rod-like high melting point paste. Similarly, other materials exemplified in the above embodiment can be appropriately changed. For example, although the copper foils 12a and 12b are used as the metal layer for forming the wiring pattern, other metal layers may be used.

また、上記実施形態では、図１中の紙面左右方向にペースト充填ヘッド３０を一往復移動させるだけで、導電ペースト１の貫通ビア１１への充填と、スキージ３５ａによる余剰の導電ペースト１の擦り取りを行った。しかしながら、これも単なる一例であり、図１中の紙面左右方向にペースト充填ヘッド３０を複数回往復させる間に導電ペースト１の貫通ビア１１への充填を行ったのち、その後、スキージ３５ａによる余剰の導電ペースト１の擦り取りを行うようにしても良い。 In the above embodiment, the conductive paste 1 is filled into the through vias 11 and the excess conductive paste 1 is scraped off by the squeegee 35a only by reciprocating the paste filling head 30 in the left-right direction in FIG. Went. However, this is also merely an example. After the paste filling head 30 is reciprocated a plurality of times in the left-right direction of the paper in FIG. The conductive paste 1 may be scraped off.

また、上記実施形態では、吸着溝２１ｄを環状溝とする場合の一例として円形状の環状溝とする場合について説明したが、楕円形状等であっても構わない。 Moreover, although the case where it was set as the circular annular groove as an example in the case of making the adsorption groove 21d into an annular groove was demonstrated in the said embodiment, elliptical shape etc. may be sufficient.

また、上記実施形態では、貫通ビア１１への導電ペースト１の充填が完了した後、充填ベース２１上において多層回路基板１の冷却を行うようにしたが、吸着紙２１ｂごと多層回路基板１０を充填ベース２１から取り外し、室温もしくは冷却室内で多層回路基板１０を冷却しても良い。多層回路基板１０を冷却する際にワーク加熱ヒータ２２への電力供給を停止して行うことも考えられるが、多層回路基板１を吸着紙２１ｂごと充填ベース２１の上から取り外すのであれば、多層回路基板１０が完全に固化していなくても良い。このようにすれば、多層回路基板１０を冷却する際にワーク加熱ヒータ２２への電力供給を停止する必要も無くなる。 In the above embodiment, the multilayer circuit board 1 is cooled on the filling base 21 after the filling of the conductive paste 1 into the through via 11 is completed. However, the multilayer circuit board 10 is filled together with the suction paper 21b. It may be removed from the base 21 and the multilayer circuit board 10 may be cooled at room temperature or in a cooling chamber. It is conceivable to stop the power supply to the work heater 22 when the multilayer circuit board 10 is cooled. However, if the multilayer circuit board 1 is removed from the filling base 21 together with the suction paper 21b, the multilayer circuit board 1 can be removed. The substrate 10 may not be completely solidified. This eliminates the need to stop the power supply to the work heater 22 when the multilayer circuit board 10 is cooled.

１００充填装置
１導電ペースト（導電材料）
１０多層回路基板
１１貫通ビア
２０ワーク保持機構部
２１充填ベース
２１ａ搭載面
２１ｂ吸着紙（溶剤吸着シート）
２１ｄ吸着溝
２２ワーク加熱ヒータ（加熱ヒータ）
３０ペースト充填ヘッド（充填ヘッド）
３１充填スキージホルダ
３１ａプッシャ
３１ｃ充填スキージ
４０充填ヘッド送り機構部
100 Filling device 1 Conductive paste (conductive material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Multilayer circuit board 11 Through-via 20 Work holding mechanism part 21 Filling base 21a Mounting surface 21b Adsorption paper (solvent adsorption sheet)
21d Adsorption groove 22 Work heater (heater)
30 Paste filling head (filling head)
31 Filling squeegee holder 31a Pusher 31c Filling squeegee 40 Filling head feed mechanism

Claims

A multilayer circuit board (10) provided with a through via (11) which is a via hole formed by superposing resin films on which a plurality of wiring patterns are formed and penetrating the plurality of resin films is prepared. Installing the multilayer circuit board (10) on the solvent adsorption sheet (21b);
A heating step of heating the multilayer circuit board (10) disposed on the solvent adsorption sheet (21b);
A conductive material (1) comprising a metal powder and a solvent and solidifying at room temperature and melted by heating is prepared, and the conductive material (1) is brought into contact with the heated multilayer circuit board (10). Melting process to melt by,
In the case (32), a filling head (30) having a filling squeegee holder (31) filled with the conductive material (1) and a case (32) for accommodating the filling squeegee holder (31) is used. The conductive material (1) is filled while filling the through via (11) by performing a rocking stirring operation of imprinting the molten conductive material (1) by rocking the filling squeegee holder (31 ). A filling step of adsorbing the solvent contained in the solvent adsorbing sheet (21b);
A solidification step of solidifying the conductive material (1) filled in the through via (11) after the filling of the conductive material (1) into the through via (11) is completed;
And a peeling step of peeling off the solvent adsorbing sheet (21b) from the multilayer circuit board (10) after the conductive material (1) is solidified. A method of manufacturing a circuit board.

Forming metal layers (12a, 12b) for wiring pattern formation on both surfaces of the front and back surfaces of the multilayer circuit board (10) peeled from the solvent adsorption sheet (21);
A mask forming step of forming an etching mask (13a, 13b) having a pattern covering the conductive material (1) disposed in the through via (11) on the surface of the metal layer (12a, (12b);
Etching using the etching masks (13a, 13b) formed in the mask forming step and simultaneously etching the metal layers (12a, 12b) on both the front and back surfaces of the multilayer circuit board (10). Forming a wiring pattern;
The method of manufacturing a multilayer circuit board in which the through via is filled with a conductive material according to claim 1, further comprising: removing the etching mask (13 a, 13 b) after forming the wiring pattern.

In the installation step, the multilayer circuit board (10) is installed on the mounting surface (21a) of the filling base (21) having the mounting surface (21a) via the solvent adsorption sheet (21b),
In the heating step, the multilayer circuit board (10) is heated by heating the filling base (21),
In the melting step, the conductive material (1) is melted by the multilayer circuit board (10) heated by heating the filling base (21),
In the filling step, the conduction to the through via (11) in a state where the multilayer wiring board (10) and the solvent adsorption sheet (21b) are placed on the mounting surface (21a) of the filling base (21). The method of manufacturing a multilayer circuit board in which the through via is filled with a conductive material according to claim 1 or 2, wherein the material (1) is filled.

In the solidification step, the multilayer circuit board (10) and the solvent adsorbing sheet (21b) are still arranged on the mounting surface (21a) of the filling base (21) in the through via (11). The method for manufacturing a multilayer circuit board in which the through via is filled with a conductive material according to claim 3, wherein the conductive material (1) is filled with heat.

In the installation step, the solvent adsorbing sheet (21b) is adsorbed from the mounting surface (21a) by adsorbing the solvent adsorbing sheet (21b) and the multilayer circuit board (10) mounted on the mounting surface (21a). The method of manufacturing a multilayer circuit board in which the through via is filled with a conductive material according to claim 3 or 4, wherein the multilayer circuit board (10) is held by the filling base (21).