JP5565482B2 - 液処理方法及びフィルタ内の気体の除去装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体デバイスやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）等の製造プロセスにおいて、現像液やレジスト液等の薬液のパーティクルを除去するために用いられるフィルタに含まれる気体を除去する技術に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板等の基板の製造プロセスにおいては、基板である半導体ウエハＷ（以下「ウエハＷ」という）に対してレジスト液を塗布し、露光した後、現像液を供給して現像処理を行うことにより、レジストパターンが形成されている。この際、レジスト液やレジスト液を溶解するシンナー液、現像液等の種々の薬液が用いられている。これら薬液にはもともと微細なパーティクル（不純物）が溶解しており、また薬液を供給するための配管からもパーティクルが発生し、これが薬液内に入り込むことがある。このため、パーティクル除去のためのフィルタに薬液を通過させることにより、薬液中のパーティクルを除去している。

この際、デバイスの微細化に伴って、従来よりも微細なパーティクルを除去する必要があり、ポアサイズ（フィルタの孔部の大きさ）が例えば３ｎｍ〜１０ｎｍと極めて小さいフィルタが使用されている。そして、フィルタを使用するときは、先ずフィルタに薬液を供給し、この薬液の通流によりフィルタに元々含まれている気体（気泡）の除去を行ってから、パーティクル除去のためにフィルタに薬液を通過させることが行われる。

しかしながら、ポアサイズが小さいフィルタには、ナノバブルやマイクロバブルと言われる極めて微細な気泡が含まれているが、この微細な気泡はフィルタから除去されにくい。従って、薬液を通流させても完全に除去することはできず、パーティクル除去のために薬液をフィルタに通過させる際に、フィルタに残存する気泡が少しずつ薬液中に溶解してしまう。こうして薬液中に溶解した気泡は、薬液に加わる圧力や温度変化により、薬液中に微細な気泡として現れたり、微細な気泡が核となって薬液中の気泡を発泡させ、大きな気泡を発生させるが、ウエハＷに対して薬液と共に供給されると、欠陥の発生原因となる。気泡部分は空洞となるため、薬液がレジスト液である場合には、レジスト液が塗布されず、薬液が現像液である場合には、現像処理が行われない領域が存在してしまうからである。薬液に含まれる気泡は極めて微細な気泡であるが、デバイスパターンの線幅が微細になるにつれ、このような小さな気泡であっても欠陥の発生原因となり、この問題が顕在化しつつある。

ところで、特許文献１には、塗布液の供給装置において、塗布液の吐出を安定して行うために、塗布液供給源内に不活性ガスを供給して所定の圧力に加圧し、塗布液ノズルに塗布液を圧送する技術が記載されている。しかしながら、この技術には、フィルタ内の気体を除去することについては何ら示唆されておらず、本発明の課題を解決することはできない。

特開２００９−１６６００７号公報

本発明は、このような事情の下になされたものであり、薬液中のパーティクルを除去するフィルタに含まれる気体を除去することができる技術を提供することにある。

このため、本発明は、薬液により基板を液処理する方法において、
流路を構成する容器の入り口と出口との間に基板の液処理に用いられる薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタを設けて構成され、液体の通流路に配置されたフィルタ部に液体を満たす工程と、
次いで、前記フィルタ部内の流路及びこの流路に連通する通流路を密閉した状態で、基板の液処理時にフィルタを通流するときの薬液に加わる圧力より高い圧力で、前記液体を加圧機構により、当該加圧機構を除く部位の液体の加圧前の容積を維持したまま加圧し、当該液体の液圧によりフィルタ内の気体を当該液体に溶解させる加圧工程と、
次いで、薬液供給源からの薬液を前記フィルタを介して基板に対して供給し、液処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。

また、他の発明は、フィルタ内の気体の除去装置であって、
流路を構成する容器の入り口と出口との間に基板の液処理に用いられる薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタを設けて構成され、液体の通流路に配置されたフィルタ部と、
前記フィルタ部に液体を満たすための液体供給部と、
前記フィルタ部に液体を満たした後、前記フィルタ部内の流路及びこの流路に連通する通流路を密閉した状態で、基板の液処理時にフィルタを通流するときの薬液に加わる圧力より高い圧力で当該液体を加圧するための加圧機構と、を備え、
前記密閉された流路及び通流路は、前記加圧機構による加圧が加圧前の容積を維持したまま行われるように構成され、
前記液体の液圧によりフィルタ内の気体を当該液体に溶解させて除去することを特徴とする。

本発明によれば、半導体製造工程において基板の液処理に用いられる薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタから気体を除去するにあたり、液体の通流路に設けられた前記フィルタに、基板の液処理時に薬液を通流させるときの圧力より高い圧力で液体を供給している。これにより、フィルタ内の液体に加わる圧力が高くなるので、この液体の液圧によりフィルタに含まれる気体が薬液に溶解し、こうして、フィルタ内の気体を除去することができる。また、薬液供給源からの薬液を前記フィルタを介して基板に対して供給することにより、パーティクル及び気体含有量が極めて少ない薬液を用いて液処理を行うことができ、欠陥の発生を抑えることができる。

本発明に係る気体除去装置の一実施の形態を示す構成図である。 貯留部の一例を示す縦断面図である。 貯留部の一例を示す縦断面図である。 中間タンクの一例を示す縦断面図である。 中間タンクの一例を示す縦断面図である。 フィルタ部の一例を示す縦断面図である。 フィルタ部の一例を示す縦断面図である。 脱ガスモジュールの一例を示す縦断面図である。 塗布モジュールの一例を示す縦断面図である。 気体除去装置の作用を示す構成図である。 気体除去装置の作用を示す構成図である。 気体除去装置の作用を示すフローチャートである。 フィルタ部の作用を示す縦断面図である。 気体除去装置の作用を示す構成図である。 気体除去装置の作用を示す構成図である。 気体除去装置の作用を示す構成図である。 気体除去装置の他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置の他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 ベローズポンプを示す縦断面図である。 ベローズポンプを示す縦断面図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。 気体除去装置のさらに他の実施の形態を示す構成図である。

（第１の実施の形態）
以下に本発明に係る液処理方法を実施するフィルタ内の気泡の除去装置の第１の実施の形態について、ウエハＷにレジスト液を塗布する塗布モジュールに薬液を供給する薬液供給系に適用した場合を例にして、図１を参照して説明する。図１はこのフィルタの気体除去装置の配管構成図であり、図中１は、薬液を貯留する薬液供給源をなす貯留部である。この実施の形態では、液体として、ウエハＷに対して液処理を行うための薬液例えばレジスト液を用いる場合を例にして説明する。この例の貯留部１は、後述するように、通流路におけるフィルタの上流側に液体を供給する液体供給部に相当する。

前記貯留部１は、例えば図１及び図２に示すように、間接加圧ボトルより構成されている。具体的には、例えばＰＥ（ポリエチレン）樹脂により構成された外装体１１の内部に、加圧により変形自在であり、液体及び気体を透過させない材料より構成された容器部１２を備えて構成されている。この容器部１２は例えば変形自在な袋体等により構成されており、その内部には液体をなす薬液１０が供給されていて、当該容器部１２から下流側へ薬液を供給するための通流路１３が設けられている。前記容器部１２を構成する材質としては、プラスチック、ナイロン、ＥＶＯＨ（エチレン―ビニルアルコール共重合樹脂）、ポリオレフィンあるいは他の天然または合成重合体を含む１種類以上の重合体が用いられる。また、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フルオネートエチレンプロピレン（ＦＥＰ）、パーフルオロアルコキシ(ＰＦＡ)のようなフルオロ重合体を用いるようにしてもよい。

また、貯留部１には、容器部１２の上端側開口部を塞ぐようにキャップ部１５が設けられており、このキャップ部１５を介して外装体１１と容器部１２との間に加圧用ガスを導入するためのガス導入路１４が設けられている。このガス導入路１４は、バルブＶ１を介して加圧用ガスの供給源１５に接続されている。加圧用ガスとしては例えば窒素（Ｎ_２）ガス等が用いられ、容器部１２の内部には、例えば気体濃度が１０ｐｐｍ以下のレジスト液よりなる薬液１０が貯留されている。

この貯留部１では、図３に示すように、外装体１１と容器部１２との間の空間Ｓに加圧用のＮ_２ガスを導入すると、当該空間Ｓの圧力が高くなり、容器部１２がＮ_２ガスにより押圧される。こうして、容器部１２の内部の薬液１０が通流路１３を介して貯留部１の下流側へ押し出される状態で流出していく。このような貯留部１では、容器部１２内の薬液１０が加圧用の気体と接触しないため、薬液１０への気体の溶解が抑えられる。

この貯留部１の下流側には通流路１３を介して三方弁２が設けられており、この三方弁２には、前記通流路１３の他に、中間タンク３に接続される通流路２１と、ガス濃度検出部７に接続される通流路７１が接続されている。前記中間タンク３は薬液１０を貯留するための密閉容器であり、例えば図４に示すように、当該中間タンク３に薬液を供給するための通流路２１が接続されると共に、当該中間タンク３から薬液を流出させるための通流路３１が接続されている。また、中間タンク３の天井部３０には、ベント用の補助流路３２が接続され、この補助流路３２には中間タンク３の外部近傍に例えば液検知センサ３３が設けられると共に、この液検知センサ３３よりも外側にバルブＶ２が設けられている。

こうして、中間タンク３では、図４に示すように、バルブＶ２を開いた状態で、中間タンク３内に薬液１０を供給すると、中間タンク３内に薬液１０が徐々に貯留していく。そして、中間タンク３内に薬液１０が満たされて補助流路３２まで到達し、薬液１０が液検知センサ３３が設けられたレベルまで到達したことが検出されると、バルブＶ２が閉じられるように構成されている（図５参照）。これにより、中間タンク３内に薬液１０を供給する際に、当該中間タンク３内にて、薬液１０に溶解していた気体が発泡し、気体が発生したとしても、当該気体を補助流路３２を介して排気することができる。また、中間タンク３は密閉構造であるため、当該中間タンク３に薬液１０を供給する際に、気体と接触せず、薬液１０への気体の溶解が抑えられる。

中間タンク３の下流側には、通流路３１を介してフィルタ部４が設けられている。このフィルタ部４は、例えば図６に示すように、フィルタ本体４１の内部にパーティクル除去用のフィルタ４２を設けて構成され、例えば配管系に対して着脱自在に設けられている。この配管系は、前記中間タンク３に接続された薬液供給用の通流路３１と、フィルタ部４の下流側に向けて薬液を流出させるための通流路４３と、ベント用の補助流路４４を備えている。そして、補助流路４４には、中間タンク３の補助流路３２と同様に、その上流側（フィルタ本体４１側）に液検知センサ４５が設けられると共に、液検知センサ４５よりも下流側にバルブＶ３が設けられている。

前記フィルタ本体４１は例えば筒状の密閉容器よりなり、その天井部４０には、前記供給用の通流路３１と、流出用の通流路４３と、補助流路４４に夫々接続される開口部４０ａ、４０ｂ、４０ｃが形成されている。そして、図７に示すように、フィルタ本体４１の開口部４０ａ〜４０ｃを夫々対応する配管系（通流路３１、４３、４４）に接続することにより、フィルタ部４が配管系に対して着脱できるように構成されている。

一方、フィルタ本体４１の内部には、例えばその中央部に前記供給用の通流路３１と連通するように、フィルタ本体４１の長さ方向に伸びる通路４６ａが区画部材４７ａにより形成されている。また、この区画部材４７ａの周囲には、当該区画部材４７ａとの間、及びフィルタ本体４１の内壁との間に夫々流路４６ｂ、４６ｃをフィルタ４２の長さ方向に沿って形成するように、例えば平面視リング状の筒状のフィルタ４２が設けられている。フィルタ４２は、例えばＵＰＥ（超高分子量ポリエチレン）により構成され、その孔部の大きさ（ポアサイズ）は、３ｎｍ〜１０ｎｍ程度のものが用いられる。

そして、前記区画部材４７ａは、フィルタ４２の下方側にて屈曲して横方向に伸び、こうして、前記流路４６ａと接続される流路４６ｄがフィルタ４２の下方側に形成され、この流路４６ｄを介して、フィルタ４２の外周側の流路４６ｃと接続されている。また、フィルタ４２の上部側にも区画部材４７ｂにより、前記流出用の通流路４３と接続される流路４６ｅが形成されている。これにより、フィルタ本体４１の内部には、その中央の流路４６ａから供給された薬液１０がフィルタ４２の下方側の流路４６ｄにより、フィルタ４２の外周側の流路４６ｃへ導かれる。そして、流路４６ｃの薬液は、フィルタ４２を通って、フィルタ４２の内側の流路４６ｂへ通流していき、フィルタ本体４１の天井部４０近傍に形成された流路４６ｅを介して、流出用の通流路４３から流出していく。このように、フィルタ４２は、液体の通流路に配置されることになる。

フィルタ部４の下流側には、通流路４３を介して液体を送液する機構をなすポンプ５が設けられている。このポンプ５は、前記フィルタ部４に通流路４３により接続されると共に、流出用の通流路５１を介して脱気部をなす脱ガスモジュール６に接続されている。また、ポンプ５にはベント用の補助流路５２が設けられており、この補助流路５２には、中間タンク３の補助流路３２等と同様に、その上流側（ポンプ５側）に液検知センサ５３が設けられると共に、液検知センサ５３よりも下流側にバルブＶ５が設けられている。そして、このポンプ５は、吸引することによりフィルタ部４から薬液をポンプ５に引き込み、引き込まれた薬液１０を脱ガスモジュール６に向けて送液することができるように構成されている。

この例の脱ガスモジュール６は、例えば図８に示すように、容器本体６１の内部に、複数本の管状の気体除去部材６２を備えて構成されている。この気体除去部材６２は、気体透過膜６３より構成された管状体である。当該気体除去部材６２は、その一端側が前記ポンプ５からの通流路５１に接続されており、その他端側は流出用の通流路６４を介して検出部をなすガス濃度検出部７に接続されている。前記気体透過膜６３は、液体は透過させずに気体のみ透過させるものであり、例えばＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等のフッ素樹脂により構成されている。

また、容器本体６１には排気路６５を介して排気機構６６例えば真空ポンプが接続されている。この脱ガスモジュール６では、排気機構６６により容器本体６１内部を真空排気した状態で、気体除去部材６２の一端側から薬液１０が供給される。この薬液１０は、気体除去部材６２の内部を通流し、その他端側から流出されるが、この際、薬液１０中の気体は気体除去膜６３を透過して、気体除去部材６２の外側へと移動していく。前記容器本体６１内は排気機構６６により真空排気されているので、薬液中の気体は気体除去膜６３を介して容器本体６１に吸引されていき、薬液から気体が速やかに除去される。

ガス濃度検出部７としては、電気化学的に薬液１０中の酸素、窒素、水素、二酸化炭素、オゾン等の夫々の濃度を検出する機構等の周知の構成を用いることができる。このガス濃度検出部７は、通流路７１を介して前記三方弁２に接続されている。また、この通流路７１には分岐路７２が接続されており、この分岐路６２の先端側には、塗布モジュール８の塗布ノズル８５が接続されている。これら通流路７１及び分岐路７２には、夫々バルブＶ６、Ｖ７が介装されており、後述するように制御部１００により開閉のタイミングが制御されるように構成されている。

前記塗布モジュール８の構成について、図９を用いて説明すると、図中８１は、ウエハＷを略水平に保持するためのスピンチャックであり、駆動機構８１ａにより回転自在及び昇降自在に構成されている。このスピンチャック８１に保持されたウエハＷの周縁部には、ウエハＷの側方及び裏面側周縁部を覆うように、ウエハＷから飛散するレジスト液等の薬液を回収するための液受けカップ８２が設けられている。この液受けカップ８２の下部側は液受け部８３として構成されており、その下面にはドレインや排気等を行うためのドレイン管８４ａや排気管８４ｂが接続されている。

また、塗布モジュール８は、スピンチャック８１に保持されたウエハＷに対してレジスト液を吐出するための塗布ノズル８５と、ウエハＷに対してレジスト液の溶剤であるシンナー液を吐出するための溶剤ノズル８６とが設けられている。これらノズル８５、８６は、例えばウエハＷのほぼ中心にレジスト液や溶剤を吐出する処理位置と、液受けカップ８２の外側の待機位置との間で移動自在、昇降自在に設けられている。前記塗布ノズル８５は、レジスト液の供給系である前記気体除去装置の通流路７２に接続されており、溶剤ノズル８６は、溶剤供給系８６ａに接続されている。

このような塗布モジュール８では、スピンチャック８１に保持されたウエハＷを回転させながら、このウエハＷの略中心に溶剤ノズル８６からレジスト液の溶剤であるシンナー液を吐出した後、塗布ノズル８５からレジスト液を吐出することにより、ウエハＷの表面全体にレジスト液が塗布されるようになっている。

また、前記気体除去装置や塗布モジュール８は制御部１００により制御されるように構成されている。この制御部１００は、例えばコンピュータからなるプログラム格納部を有しており、プログラム格納部には、後述するような当該気体除去装置や塗布モジュール８の作用、つまり、気体除去装置の各バルブやポンプの制御や、ウエハＷの受け渡し及びウエハＷの処理等が実施されるように命令が組まれた、例えばソフトウェアからなるプログラムが格納される。そして当該プログラムが制御部１００に読み出されることにより、当該制御部１００は前記作用を制御する。なお、このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部に格納される。

続いて当該実施の形態の作用について、図１０〜図１８を参照して説明する。本発明のフィルタ４２の気体除去は、液処理モジュールのメンテナンス時や、薬液を交換する時、あるいは液処理モジュールを備えた塗布、現像装置の立ち上げ時等に実施される。先ず、フィルタ部４のベント用補助流路４４を開いて、フィルタ部４内に薬液１０を供給し、フィルタ部４内の大きな気泡を除去する工程を実施する（図１２中ステップＳ１）。この工程では、図１０に示すように、フィルタ部４を配管系に接続し、フィルタ部４とポンプ５との間のバルブＶ４を閉じると共に、中間タンク３の補助流路３２のバルブＶ２及びフィルタ部４の補助流路４４のバルブＶ３を開く。そして、バルブＶ１を開いて貯留部１に加圧用のＮ_２ガスを供給し、三方弁２は貯留部１と中間タンク３とを接続するように設定する。図中、開いているバルブについては「Ｏ」、閉じているバルブについては「Ｃ」を付している。

こうして、貯留部１をＮ_２ガスにより加圧して薬液１０の供給を続けると、フィルタ部４の下流側のバルブＶ４が閉じられているので、徐々に下流側から薬液１０が満たされていく。そして、フィルタ部４では、バルブＶ３を開いた状態で薬液１０を供給しているので、薬液１０は、フィルタ本体４１内の流路４６ａ、４６ｄ、４６ｃを介してフィルタ４２に至り、当該フィルタ４２を通過して、流路４６ｂ、４６ｅへ向けて通流していく。この際、フィルタ本体４１内に存在する気体や、薬液１０やフィルタ４２に含まれる大きな気泡は、ベント用の補助流路４４を介して排気される。そして、流路４６ａ〜４６ｅが全て薬液１０で満たされると、薬液１０は補助流路４４に通流していき、液検知センサ４５により液面レベルを検出したときにバルブＶ３を閉じることにより、フィルタ本体４１内の流路４６ａ〜４６ｅ全てが薬液１０で満たされる。

さらに、貯留部１からの薬液１０の供給を続けると、中間タンク３内に薬液１０が徐々に貯留していき、既述のように、液検知センサ３３により液面レベルを検出したときにバルブＶ２が閉じられる。こうして、図１１に示すように、貯留部１からポンプ５の上流側までの区間が薬液１０で満たされた状態になる。ここで、図１１では、薬液１０で満たされた通流路を太いラインで示している。

続いて、フィルタ部４を加圧して、フィルタ４２から気泡を除去する加圧工程を実施する（ステップＳ２）。この工程では、図１１に示すように、フィルタ部４の下流側のバルブＶ４、フィルタ部４の補助流路４５のバルブＶ３及び中間タンク３の補助流路３２のバルブＶ２を全て閉じる。そして、バルブＶ１を開いて貯留部１をＮ_２ガスにより加圧し、三方弁２を貯留部１と中間タンク３とを接続するように設定する。フィルタ本体４１内では、既述のように、全ての流路４６ａ〜４６ｅが薬液１０で満たされているので、さらなる薬液１０の供給により徐々にフィルタ本体４１内の圧力が高まっていく。

こうして、フィルタ４２に、前記ウエハＷの液処理時に通流させるときの圧力より高い圧力で薬液１０が供給される。これにより、フィルタ４２中の液体に加わる圧力が高くなるので、この高い液体の液圧によりフィルタ４２に含まれる気体（気泡）が薬液１０に溶解する。こうして、フィルタ４２内のナノサイズやマイクロサイズの極めて微小な気泡を薬液１０に溶解させて、フィルタ４２から除去する。

このとき、フィルタ４２に薬液１０を供給するときの圧力は、フィルタ４２を用いて塗布ノズル８５から薬液１０を吐出するときの圧力例えば１５ｐｓｉ（１０３．４ｋＰａ）よりも大きい圧力である。こうして、所定時間例えば１０分程度、フィルタ部４への薬液１０の供給を継続して、フィルタ部４内を加圧し、フィルタ４２中の微小な気泡を除去する。従ってこの例では、貯留部１が、フィルタ４２にウエハＷの液処理時に通流させるときの圧力よりも高い圧力で液体を供給する機構に相当する。

次いで、フィルタ部４から気体が溶解した薬液１０を排出する工程を実施する（ステップＳ３）。例えば図１４に示すように、バルブＶ１を閉じて、貯留部１へのＮ_２ガスの加圧を停止すると共に、フィルタ部４の下流側のバルブＶ４を開いて、ポンプ５を作動させ、フィルタ部４内の薬液１０を吸引する。この際、ポンプ５では補助流路のバルブＶ５を開いておく。また、中間タンク３のバルブＶ２及びフィルタ部４のバルブＶ３を閉じた状態にし、三方弁２を貯留部１と中間タンク３とを接続するように設定する。ポンプ５では、例えば常時バルブＶ５が開いており、液面センサ５３により液面レベルを検出したときにバルブＶ５が閉じられる。

これにより、貯留部１の下流側の通流路１３、２１、３２、３１、４４、４３に存在する薬液１０はポンプ５の吸引によりポンプ５に向けて移動していき、フィルタ部４では、フィルタ４２の気泡が溶解した薬液１０が排出される。この状態から、ポンプ５により、下流側に薬液１０を送液して、薬液１０から気体を除去する脱気工程（ステップＳ４）と、薬液１０のガス濃度を測定する工程（ステップＳ５）を実施する。この際、図１５に示すように、バルブＶ６を開いてバルブＶ７を閉じ、三方弁２をガス濃度検出部７と貯留部１とを接続するように設定する。その他のバルブＶの開閉は、図１４に示す例と同様である。これにより、薬液１０はポンプ５の下流側の脱ガスモジュール６に送液され、既述のように、気体の除去が行われる（ステップＳ４）。こうして、気体が除去された薬液１０はガス濃度検出部７に送液されて、薬液１０中のガス濃度が測定される（ステップＳ５）。このガス濃度の測定は、所定のタイミング例えば１０秒毎に行う。

そして、ガス濃度が第１の許容値以内に収まっているか否かを判定し（ステップＳ６）、収まっている場合には、図１６に示すように、バルブＶ６を閉じ、バルブＶ７を開いて、液処理モジュール８の塗布ノズル８５に薬液１０を供給し、当該薬液１０は既述のレジスト液の塗布処理に用いられる。この第１の許容値とは、薬液１０であるレジスト液のガス濃度が例えば１ｐｐｍ以下であって、レジスト液の塗布処理に用いても支障がない値である。また、既述のように薬液１０をフィルタ４２に通過させているので、フィルタ４２によりパーティクルが除去され、ガス濃度の低い薬液１０（レジスト液）が塗布モジュール８に送液されることになる。

一方、前記ガス濃度が第１の許容値を超えている場合には、バルブＶ６を開き、バルブＶ７を閉じて、三方弁２を介して貯留部１に送液する。そして、再び、ステップＳ１に戻って、貯留部１からフィルタ部４へ向けて、前記脱ガスモジュール６にて気体が除去された薬液１０を送液し、脱気工程にて気体が除去された薬液１０を加圧工程にて再使用するために、フィルタ４２に送液する送液工程が実施される。従って、この例では、脱ガスモジュール６から貯留部１へ薬液１０を送液する通流路と、貯留部１からフィルタ部４へ薬液を送液する通流路とが、脱ガスモジュール６にて気体が除去された薬液１０をフィルタに送液する送液路に相当する。例えば送液工程では、ポンプ５を駆動させて脱ガスモジュール６から貯留部１へ薬液１０を送液した後、ポンプ５の駆動を停止し、バルブＶ６を閉じ、三方弁２により貯留部１と中間タンク３とを接続する。そして、バルブＶ１を開き、Ｎ_２ガスによる加圧により貯留部１からフィルタ部４に薬液１０を送液する。

次いで、フィルタ部４内を加圧して、フィルタ４２の気泡を除去する加圧工程（ステップＳ２）、フィルタ部４から薬液１０を排出する排出工程（ステップＳ３）、薬液１０から気体を除去する脱気工程（ステップＳ４）、薬液１０中のガス濃度を検出する工程（ステップＳ５）を再度実施する。加圧工程を実施する前には、図１０に示すように、バルブＶ４を閉じ、バルブＶ２及びバルブＶ３を開いた状態に設定する。そして、既述のように、貯留部１から薬液１０を供給することにより、既述の加圧工程を実施する。こうして、ガス濃度が第１の許容値内に収まるまで、薬液１０をフィルタ部４に循環させて、ステップＳ１〜ステップＳ６を繰り返し実行する。

以上において、この例では、ポンプ５の後段側に、脱ガスモジュール６とガス濃度検出部７とをこの順序で配設したが、ポンプ５の後段側に、ガス濃度検出部７と脱ガスモジュール６とをこの順序で配設してもよく、この場合にも上述の実施の形態と同様の処理を行うことができる。

上述の実施の形態によれば、フィルタ４２に、ウエハＷの液処理時に薬液１０を通流させるときの圧力より高い圧力で薬液１０を供給し、当該薬液１０の液圧を高めているので、この加圧によりフィルタ４２内の気体を薬液１０中に溶解させることができる。こうして、ポアサイズの小さいフィルタ４２からナノサイズやマイクロサイズの微細な気泡を速やかに除去することができる。

この際、フィルタ４２内の気体が溶解する薬液１０を脱ガスモジュール６にて脱気して、再びフィルタ４２の加圧のために再使用すれば、薬液１０のガス濃度が低減する上、フィルタ４２の気体除去のための薬液１０の消費量を抑えることができる。

また、フィルタ４２の気泡を除去するためにフィルタ４２に供給される液体として、ウエハＷの液処理に用いる薬液を使用することにより、薬液供給系に上述のフィルタ内の気体除去装置を組み込むことができる。さらに、フィルタ４２の気泡が除去された後は、流路の切り替えを行うことにより、当該薬液をフィルタ４２を介してウエハＷに速やかに供給することができる。

さらにまた、前記加圧工程と、脱気工程と、脱気された薬液１０をフィルタ部４に送液する送液工程と、を繰り返して行うことにより、１回の加圧工程の実施では、フィルタ４２から気泡が除去しきれない場合であったとしても、徐々にフィルタ４２から気泡が除去されていく。これにより、確実にフィルタ４２から気泡を除去することができる。また、繰り返してフィルタ４２に通過させることにより、薬液中のパーティクルが除去されると共に、薬液１０中の気体濃度も低減していくので、パーティクル及び気体の含有量が極めて少ない薬液１０を得ることができる。

さらにまた、上述の実施の形態では、薬液１０のガス濃度を所定のタイミングで検出しているので、フィルタ４２の気体除去の終了のタイミングをリアルタイムで把握することができる。このため、フィルタ４２の気体除去が終了した段階で速やかに、薬液１０を塗布モジュール８に供給することができるので、スループットの低下が抑えられる。

また、気泡が除去されたフィルタ４２を介して薬液１０をウエハＷに供給することにより、パーティクル及び気体の含有量が極めて少ない薬液１０をウエハＷに供給して液処理を行うことができる。このため、気泡の存在によるレジスト液や現像液の塗残し領域の発生が抑えられる。この結果、デバイスが微細化する現状においても欠陥の発生を抑制できるので、歩留りの低下が抑えられ、本発明の効果は大きい。

（第２の実施の形態）
続いて、本発明の第２の実施の形態について、図１７及び図１８を参照して説明する。この実施の形態が上述の実施の形態と異なる点は、当該気体除去装置内において、薬液１０中に本来溶存している気体をフィルタを介さずに脱気できる点である。このため、当該実施の形態では、中間タンク３とポンプ５との間に、フィルタ部４を経由する通流路３１、４３の他に、フィルタ部４を迂回する通流路３４を形成し、通流路３１と通流路３４に夫々バルブＶ８、バルブＶ９を設けている。

この例では、当該気体除去装置内において、薬液１０中の脱気処理（気体除去工程）を行うときには、図１７に示すように、バルブＶ８を閉じ、バルブＶ９を開く。そして、貯留部１内の薬液１０を中間タンク３→通流路３４→ポンプ５→脱ガスモジュール６→ガス濃度検出部７→貯留部１のルートで通流させるように、バルブＶ１〜Ｖ９の開閉やポンプ５の駆動を制御する。

薬液１０は脱ガスモジュール６を通過する際に気体が除去されるため、ガス濃度が第２の許容値となるまで、既述のルートで通流させる。この第２の許容値は、例えば薬液１０中のガス濃度が、フィルタ４２の気体の除去処理に使用できる程度の濃度に設定され、例えば５ｐｐｍ以下である。

こうして、薬液１０中のガス濃度が第２の許容値以下となると、図１８に示すように、バルブＶ８を開き、バルブＶ９を閉じて、フィルタ４２の気体の除去処理を実施する。この際、貯留部１内の薬液１０は、中間タンク３→フィルタ部４→ポンプ５→脱ガスモジュール６→ガス濃度検出部７→貯留部１のルートで通流させるように、バルブＶ１〜Ｖ９の開閉やポンプ５の駆動を制御する。そして、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下になったら、バルブＶ６を閉じ、バルブＶ７を開いて、薬液１０を液処理モジュール８へ供給し、所定の液処理を行う。

この実施の形態によれば、薬液１０の脱気ができるので、最初にフィルタ部４に供給される薬液１０のガス濃度が、フィルタ４２の気体除去に適したガス濃度よりも高い場合であっても、前記フィルタ４２の気体除去に適したガス濃度以下まで低減させてから、フィルタ４２の気体除去に使用することができる。

（第３の実施の形態）
この実施の形態は、フィルタ部４から排出される気体を含んだ液体をフィルタ部４に送液せずに廃棄するようにした例である。この場合の構成例について、図１９及び図２０を参照して説明する。図中、１Ａは、液体の貯留部であり、この例では、例えばガス濃度が１０ｐｐｍ以下のレジスト液の溶剤であるシンナー液が貯留されている。この貯留部１Ａは、上述の薬液１０であるレジスト液を貯留する貯留部１と同様に構成されており、流出用の通流路１３Ａを介して第１の三方弁２Ａが接続され、この第１の三方弁２Ａは、通流路１３Ｂを介して、貯留部１の下流側に設けられた第２の三方弁２Ｂと接続されると共に、通流路１３Ｃを介して、塗布モジュール８の溶剤ノズル８６に接続されている。この通流路１３Ｃには、液検知センサ１７とフィルタ１８とが設けられている。

また、脱ガスモジュール６にて気体が除去された液体をフィルタ部４に送液する送液路を設けず、ガス濃度検出部７の下流側にバルブＶ１０を備えた通流路７１を介して、廃棄された液体を貯留する廃棄タンク１６を設ける。これ以外の構成については、上述の図１の装置と同様に構成されている。
この例では、先ず、フィルタ４２の気体除去を行うときには、バルブＶ７を閉じ、バルブＶ１０を開き、第１及び第２の三方弁２Ａ、２Ｂを介して貯留部１Ａと中間タンク３とを接続するように設定する。そして、図１９に示すように、貯留部１Ａからシンナー液よりなる液体を、中間タンク３→フィルタ部４→ポンプ５→脱ガスモジュール６→ガス濃度検出部７→廃棄タンク１６のルートで通流させる。この例ではポンプ５が、フィルタ４２にウエハＷの液処理時に通流させるときの圧力より高い圧力で液体を供給する機構に相当する。フィルタ４２に液体を通過させた当初は、液体に溶解するフィルタ４２の気体の量が多いため液体中のガス濃度が高いが、このガス濃度は次第に低くなっていく。そして液体中のガス濃度が許容値以下になったら、第１の三方弁２Ａを貯留部１Ａと溶剤ノズル８６とを接続するように設定すると共に、第２の三方弁２Ｂを貯留部１と中間タンク３とを接続するように設定する。

こうして、貯留部１からレジスト液よりなる薬液１０を、中間タンク３→フィルタ部４→ポンプ５→脱ガスモジュール６→ガス濃度検出部７→廃棄タンク１３のルートで通流させる。そして、所定量のレジスト液を通流させた後、図２０に示すように、バルブＶ１０を閉じ、バルブＶ７を開いて、薬液１０を通流路７２を介して液処理モジュール８の塗布ノズル８５へ供給し、所定の液処理を行うように、バルブＶ１〜Ｖ３、Ｖ５、Ｖ７、Ｖ１０の開閉やポンプ５の駆動を制御する。

この例では、レジスト液に比べて廉価な溶剤をフィルタ部４に供給して、フィルタ４２の気体除去を行い、次いで、薬液であるレジスト液をフィルタ部４を介して塗布モジュール８に供給し、ウエハＷに対してレジスト液の塗布処理が行われる。上述の例では、液体として、ウエハＷの液処理に使用するシンナー液を用いるため、脱ガスモジュール６にてシンナー液中の気体除去を行うことが好ましいが、液処理に用いない液体によりフィルタ４２の気体除去を行う場合には、脱ガスモジュール６は必ずしも必要ではない。また、フィルタ部４とポンプ５との間にバルブＶ４を設け、このバルブＶ４を閉じて貯留部１Ａからの液体の送液により、前記フィルタ４２にウエハＷの液処理時に通流させるときの圧力より高い圧力で液体を供給するようにしてもよい。こうしてバルブＶ４を閉じて加圧工程を実施した後は、バルブＶ４を開き、ポンプ５を駆動させてフィルタ部４の下流側へ液体を送液する。

さらに、本発明のフィルタ部４は、液収容部をなすフィルタ本体４１とフィルタ４２とを一体に設けずに、フィルタ本体４１は薬液供給系に固定して設け、フィルタ４２をフィルタ本体４１に着脱する構成であってもよい。この場合であっても、図１の気体除去装置と同様に構成される。そして、例えば薬液１０中のガス濃度が高い場合には、フィルタ４２を装着する前に、貯留部１内の薬液１０を中間タンク３→フィルタ本体４１→ポンプ５→脱ガスモジュール６→ガス濃度検出部７→貯留部１のルートで通流させるように、バルブＶ１〜Ｖ７の開閉やポンプ５の駆動を制御する。

そして、薬液１０中のガス濃度が前記第２の許容値以下となると、フィルタ本体４１にフィルタ４２を装着する。そして、貯留部１内の薬液１０を、中間タンク３→フィルタ部４→ポンプ５→脱ガスモジュール６→ガス濃度検出部７→貯留部１のルートで通流させるように、バルブＶ１〜Ｖ７の開閉やポンプ５の駆動を制御する。こうして、薬液１０中のガス濃度が前記第１の許容値以下になったら、バルブＶ６を閉じ、バルブＶ７を開いて、薬液１０を液処理モジュール８へ供給し、所定の液処理を行う。

続いて、複数個のフィルタの気体除去装置を備えた構成例について、図２１〜図２６を参照して説明する。図２１は、複数個例えば４個の塗布モジュール８に薬液を供給する薬液供給系に、夫々気体除去装置を組み込む場合の構成例であり、塗布モジュール８毎に、既述の気体除去装置を備えた薬液供給系が用意される例である。この例では、１つの塗布モジュール８に対応する気体除去装置１１０は、脱ガスモジュール６の前段にガス濃度検出部７が設けられている以外は、図１に示す例と同様に構成されており、フィルタ部４の加圧用の液体としては、例えばレジスト液よりなる薬液１０が用いられる。

また、夫々の気体除去装置１１０における中間タンク３のベント用補助流路３２、フィルタ部４のベント用補助流路４４、ポンプ５のベント用補助流路５２は、夫々共通のベント用通流路３２０、４４０、５２０に接続されている。この例では、各気体除去装置１１０において、夫々フィルタ４２の気体除去と、薬液１０の気体除去（脱ガス）が行われる。つまり、貯留部１内の薬液１０を、中間タンク３→フィルタ部４→ポンプ５→ガス濃度検出部７→脱ガスモジュール６のルートで送液し、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下となるまで、貯留部１内の薬液１０をフィルタ部４に循環供給して、フィルタ４２の気体除去と、薬液１０の脱ガスとを行ない、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下となると、塗布モジュール８へ薬液１０を供給する。

さらに、図２２に示す例では、４つの塗布モジュール８毎に夫々既述の気体除去装置を備えた薬液供給系が用意される場合に、共通のガス濃度検出部７を用いる例である。この例では、１つの塗布モジュール８毎に用意された薬液供給系１２０は、夫々ポンプ５の後段に、共通のガス濃度検出部７が設けられると共に、共通のガス濃度検出部７の後段には、夫々脱ガスモジュール６が設けられている。

この例では、各薬液供給系１２０では、夫々フィルタ４２の気体除去が行われ、フィルタ４２から排出された気体を含む薬液１０は、各ポンプ５により、夫々ガス濃度検出部７に送液されて、夫々ガス濃度が検出される。次いで、薬液１０は、夫々の脱ガスモジュール６に送液され、ここで薬液１０の脱ガスが行われる。そして、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下となるまで、フィルタ部４へ薬液１０の循環供給と、フィルタ部４の気体除去と、薬液１０の脱ガスが行われ、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下となると、塗布モジュール８へ薬液１０が供給される。

以上において、本発明では、必ずしも気体除去装置を塗布モジュールに接続する必要はない。例えば図２３に示すように、中間タンク３とフィルタ部４とポンプ５と脱ガスモジュール６とガス濃度検出部７とを通流路１３０により接続して一つの気体除去装置１４０を構成し、この気体除去装置１４０を複数例えば４つ組み合わせるようにしてもよい。この例では、フィルタ部４の加圧用の液体として例えばレジスト液よりなる薬液１０が用いられており、当該薬液１０を貯留する貯留部が２つ設けられ、これらから夫々の気体除去装置１４０の通流路１３０へ薬液１０が供給される。

夫々の気体除去装置１４０では、フィルタ部４におけるフィルタ４２の気体除去が行われ、フィルタ４２から排出された気体を含む薬液１０は、脱ガスモジュール６にて薬液１０の脱ガスが行われる。次いで、薬液１０はガス濃度検出部７にてガス濃度が検出され、貯留部１に送液される。そして、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下となるまで、貯留部１からフィルタ部４への薬液１０の供給と、フィルタ部４の気体除去と、薬液１０の脱ガスが行われ、薬液１０中のガス濃度が第１の許容値以下となると、気体除去処理が終了する。

こうして、フィルタ部４はフィルタ４２の気泡が除去されているので、フィルタ部４毎又はフィルタ４２のみ取り出して、液処理モジュールの薬液のパーティクル除去に使用される。また、貯留部１内の薬液１０は、気泡が第１の許容値以下であるので、ウエハＷの液処理に使用してもよい。

さらに、本発明では、貯留部として、ベローズポンプ９を用いるようにしてもよい。このベローズポンプ９について、図２４及び図２５を参照して説明すると、図中９１は容器本体であり、この容器本体９１は上端側の開口部が蓋体９１ａにより塞がれている。また容器本体９１の内部には、この容器本体９１内を上下方向に摺動自在に移動する加圧用のピストン９２を備えている。このピストン９２は、図２４及び図２５に示すように、容器本体９１内を上側の液室Ｂ１と、下側の流体室Ｂ２とに区画している。前記蓋体９１ａの下面とピストン９２の上面には、ベローズ体９３の両端が夫々取り付けられている。このベローズ体９３は伸縮自在に設けられており、ピストン９２からの圧力に応じて伸縮するように構成されている。

前記蓋体９１ａには、液の導入口９４ａと、液の吐出口９４ｂと、気泡除去のための泡抜き口９４ｃとが設けられている。前記吐出口９４ｂには、ベローズポンプ９の後段側に液を供給するための通流路、前記導入口９４ａには当該ベローズポンプ９に液を補給するための液補給路、前記泡抜き口９４ｃには気泡除去のためのドレイン管が夫々接続される。

一方、容器本体９１の底壁には接続口９５が形成されており、この接続口９５には、流体室Ｂ２に流体を供給して流体室Ｂ２内を加圧したり、流体室Ｂ２内を減圧手段により減圧するための給排気管が接続される。なお、図２４及び図２５では、前記通流路、液補給路、ドレイン管、給排気管については図示を省略している。また、図中９６は位置検出用のマグネット、９７ａは液が完全にエンプティになった状態を検出するためのエンプティセンサ、９７ｂは液が完全にエンプティになる直前を検出するための直前エンプティセンサ、９７ｃは液が完全に充填されてフルになった状態を検出するためのフルセンサである。これらセンサ９７ａ〜９７ｃは、例えばマグネット９６の磁界を検出することにより、ピストン９２の位置を検知することができるようになっている。

このベローズポンプ９では、前記接続口９５を通して流体室Ｂ２内が減圧され、前記ピストン９２が下方向に駆動されると、前記導入口９４ａを通じて液が液室Ｂ１内に導入される。そして、流体室Ｂ２内にＮ_２ガスが導入されることで、ピストン９２が上側方向に駆動されて液室Ｂ１内の液を加圧し、こうして液室Ｂ１内の液が前記吐出口９４ｂを通して吐出される。この際、前記泡抜き口９４ｃを通って液中の気泡が排気されるようになっている。

このベローズポンプ９を、上述の図１の気体除去装置に貯留部１として組み込む場合には、例えば吐出口９４ｂに通流路１３を接続する。この際、脱ガスモジュール６にて脱ガスされた薬液１０をフィルタ部４に送液する場合には、ガス検出部７と導入口９４ａとを接続する通流路を設け、ガス検出部７にてガス濃度が検出された薬液１０を導入口９４ａを介して容器本体９１の薬液室Ｂ１内に供給する。

また、ベローズポンプ９を備えた気体除去装置のさらに他の実施の形態について、図２６を用いて説明する。図中、図１及び図２１と同様の構成部材については、同じ符号を付している。上述の実施の形態と異なる点を中心に説明すると、ベローズタンク９Ａには例えばフィルタ部４の加圧用の液体としてレジスト液の溶剤が貯留され、ベローズタンク９Ｂには液処理用の薬液としてレジスト液が貯留されている。さらに、ベローズタンク９Ａの下流側に第１の三方弁２Ａが設けられ、ベローズタンク９Ｂの下流側には第２の三方弁２Ｂが設けられている。第１の三方弁２Ａは通流路２１０を介して第２の三方弁２Ｂと接続されると共に、通流路２２０を介して液検知センサ２２１、パーティクル除去用のフィルタ２２３を介して例えば塗布モジュール８の溶剤ノズル８６に接続されている。

さらにまた、第２の三方弁２Ｂには、通流路２３０を介して中間タンク３が設けられる。この中間タンク３の下流側は例えば４つの分岐路２３１〜２３４に分岐しており、夫々の分岐路２３１〜２３４には、夫々フィルタ部４、ポンプ５が上流側から設けられている。夫々のポンプ５は、分岐路２３１〜２３４を介して、共通のガス濃度検出部７と脱ガスモジュール６に接続され、この脱ガスモジュール６は前記第２の三方弁２Ｂに接続されている。さらに、夫々の分岐路２３１〜２３４は図示しない切り替えバルブを介して、例えば塗布モジュール８の塗布ノズル８５に接続されている。

この例では、例えばフィルタ４２の気体除去を行うときには、ベローズポンプ９Ａ内の液体を三方弁２Ａ、２Ｂ、中間タンク３を介して夫々の分岐路２３１〜２３４に供給する。夫々の分岐路２３１〜２３４では、この液体の供給により、フィルタ部４内を加圧してフィルタ４２の気泡が除去される。そして、フィルタ４２の気泡が溶解した液体は、夫々の分岐路２３１〜２３４のポンプ５により、ガス濃度検出部７及び脱ガスモジュール６に順次送液されて、当該液体中のガス濃度が検出された後、脱ガスされ、一旦ベローズポンプ９Ａ内に戻される。

こうして、液体のガス濃度が前記第２の許容値以下となるまで、ベローズポンプ９Ａから夫々の分岐路２３１〜２３４のフィルタ部４への液体の供給と、フィルタ部４の気体除去と、液体の脱ガスとを行い、液体中のガス濃度が前記第２の許容値以下となると、気体除去処理を終了する。この後、ベローズポンプ９Ａの液体は、溶剤ノズル８６に供給して、レジスト液の塗布の前処理に使用される。

一方、液体のガス濃度が前記第２の許容値以下となると、第１及び第２の三方弁２Ａ、２Ｂを、ベローズポンプ９Ｂ内のレジスト液が中間タンク３に送液されるように設定し、夫々の分岐路２３１〜２３４に供給する。そして、気泡が除去されたフィルタ部４により、レジスト液のパーティクルが除去された薬液１０は、ポンプ５により、塗布液ノズル８５に供給され、レジスト液の塗布処理に実施される。

（第４の実施の形態）
続いて、本発明の液処理方法の第４の実施の形態について、図２７及び図２８を参照して説明する。この実施の形態は、ウエハＷに対して液処理を行うための薬液を用い、前記加圧工程を繰り返して行うときに、加圧工程にてフィルタ４２に薬液を通過させたときの薬液の通過量の総量を検出し、前記総量が設定値を超えるときには薬液を廃棄する例である。薬液の種別例えばレジスト液の種類によっては、加圧工程への送液を長時間繰り返して行うと変質するものがあり、変質した薬液は液処理に用いることができないためである。加圧工程を繰り返して行うと、加圧工程の回数分、薬液がフィルタ４２を通過するので、前記通過量の総量（以下「通過総量」という）が多くなる。このため前記通過総量を検出することで加圧工程への送液時間（加圧工程の繰り返し回数）が把握でき、薬液を廃棄するタイミングが設定できる。

ここでは第１の実施の形態の構成に流量検出部を設けて、薬液の通過総量を検出する場合を例にして、図２７を参照しながら説明する。この例では、図に示すようにフィルタ部４とポンプ５との間の通流路４３に前記流量検出部４８が設けられている。この流量検出部４８では、加圧工程の後にフィルタ部４から薬液を排出したときに、例えば薬液の単位時間当たりの流量が検出され、この検出値が制御部１００に出力される。制御部１００は流量演算部１０１と判定部１０２とを備えており、前記流量演算部１０１は流量検出部４８からの検出値に基づいて前記薬液の流量を積算し、フィルタ４２を通過した薬液の流量の総量である通過総量を求めるように構成されている。また判定部１０２は流量演算部１０１にて求めた前記通過総量が設定値を超えるか否かを判定し、超えるときに薬液の廃棄指令を出力するように構成されている。さらにポンプ５と脱ガスモジュール６との間の通流路５１には開閉バルブＶ１１が設けられ、ポンプ５にはバルブＶ１２を備えたドレイン流路５４が設けられている。

前記判定部１０２では、前記通過総量が設定値を超えないとき（設定値以内であるとき）には、薬液を通常のルートによりポンプ５の下流側へ通流させるように、バルブＶ１１、バルブＶ１２及びポンプ５に指令を出力する。例えば前記バルブＶ１１及びバルブＶ５は常時開き、バルブＶ１２は常時閉じられるように構成されている。従って通常のルートにより薬液を通流させるときには、バルブＶ１１及びバルブＶ５を開き、バルブＶ１２を閉じてポンプ５を駆動し、バルブＶ５は液量センサ５３により液面を検知したときに閉じるように制御される。
一方、通過総量が設定値を超えるときには、バルブＶ１１及びバルブＶ５を閉じて、バルブＶ１２を開き、ポンプ５を駆動するように廃棄指令を出力し、ドレイン流路５４を介して薬液を廃棄する。前記設定値は、加圧工程を繰り返して行う場合に、加圧工程への送液時間（フィルタ４２を通過する薬液の通過総量）と薬液の性質との関係を把握することにより予め設定される。

例えば加圧工程を１回行ったときに、加圧工程の終了後フィルタ部４から下流側へ排出される薬液の通過総量を１００ｍｌとし、前記設定値を１０００ｍｌと仮定して具体的に説明する。加圧工程を１回行った後下流側に排出される薬液の通過総量は１００ｍｌであるので、加圧工程を１０回行ったときには前記通過総量は１０００ｍｌとなる。このため加圧工程の回数が１０回までは、通過総量は設定値を超えないと判定され、薬液中のガス濃度が第１の許容値を超えるときには、バルブＶ１１及びバルブＶ６を開いてポンプ５を駆動させ、フィルタ部４に薬液を送液して、再度加圧工程を実施する。また、薬液中のガス濃度が第１の許容値以下であるときには、バルブＶ１１及びバルブＶ７を開いてポンプ５を駆動させ、塗布モジュール８の塗布ノズル８５に薬液を供給して、ウエハＷに対して液処理を行う。

そして加圧工程を１０回行った後に、薬液中のガス濃度が第１の許容値以下である場合には、薬液を再びフィルタ部４に送液して加圧工程を再度行う。こうして加圧工程を１１回行って薬液を下流側に送液すると、前記通過総量は１１００ｍｌとなり設定値を超えると判定されるので、バルブＶ１１を閉じ、バルブＶ１２を開いて、ポンプ５を駆動させ、ポンプ５のドレイン流路５４を介して薬液を廃棄する。例えばバルブＶ２、Ｖ３、Ｖ５、Ｖ７、Ｖ１１を閉じ、バルブＶ４、Ｖ６、Ｖ１２を開き、三方弁２によりガス濃度検出部７と中間タンク３とを接続して、中間タンク３、フィルタ部４、ポンプ５、脱ガスモジュール６、ガス濃度検出部７及び流路内に残存する薬液を、ポンプ５のドレイン流路５４を介して全て廃棄する。次いで、三方弁２により貯留部１と中間タンク３とを接続し、例えばバルブＶ２、Ｖ３、Ｖ５、Ｖ６、Ｖ７、Ｖ１１は閉じ、バルブＶ４、Ｖ１２を開いて、貯留部１内に残存する薬液をポンプ５のドレイン流路５４を介して全て廃棄する。従って、ガス濃度検出部７にて検出された薬液中のガス濃度が第１の許容値以下であっても、当該薬液はウエハＷの液処理に使用せず、廃棄されることになる。

上述の例では、フィルタ部４内の薬液の量が加圧工程を行う毎に揃っている場合を想定して説明したが、フィルタ部４内の薬液の量が加圧工程を行う毎に変化する場合にも本実施の形態は適用できる。この例では、薬液の前記通過総量が１０００ｍｌを超えると薬液の廃棄指令が出力され、薬液中のガス濃度が第１の許容値以下であっても、当該薬液はポンプ５のドレイン路５４を介して廃棄される。

この実施の形態では、加圧工程への薬液の送液を長時間繰り返して行うと変質するおそれがある薬液については、加圧工程にてフィルタ４２に薬液を通過させたときの薬液の通過量の総量を検出し、前記総量が設定値を超えるときには、薬液が変質すると仮定して廃棄している。このため、変質した薬液を液処理に用いることが抑えられ、良好な液処理を安定して行うことができる。また、薬液の通過量の総量に基づいて薬液の廃棄のタイミングを把握しているので、フィルタ部４内の薬液の量が加圧工程を行う毎に変化する場合であっても、適切なタイミングで薬液を廃棄することができる。

以上において、流量検出部４８はフィルタ部４の上流側に設けるようにしてもよい。また薬液の廃棄は、液処理モジュール８へ薬液を供給する前に行う構成であればよく、例えばフィルタ部４にドレイン流路を設けてここから排出するようにしてもよいし、例えば流路２１、３１、４３、５１、６４、７２の少なくとも一つに分岐路を設け、この分岐路を介して薬液を廃棄するようにしてもよい。例えば薬液の通過総量が設定値を超えると判定されたときにフィルタ部４の上流側で薬液を廃棄する場合には、設定値を超えると当該回の加圧工程を実施する前に薬液が廃棄されることになる。
さらに前記流量検出部４８により、加圧工程にてフィルタ４２に薬液を通過させたときの薬液の通過総量を検出するようにしてもよい。この場合には、制御部１００には流量演算部１０１を設けず、判定部１０２のみを設ける構成となる。例えば加圧工程後、フィルタ部４から下流側に薬液を排出し、排出が終了したタイミングで流量検出部４８の検出値（通過総量）を制御部１００に出力する。制御部１００の判定部１０２では前記検出値が設定値を超えているか判定し、前記検出値が設定値を超えるときには、前記薬液中の気体濃度が前記許容値以下であっても、前記薬液をウエハＷの液処理に用いずに廃棄するように指令を出力する。
さらにまた上述の例では、薬液を廃棄するときには流路及び貯留部１内の薬液を全て廃棄する構成としたが、薬液の廃棄量は自由に設定できる。また薬液の廃棄はポンプ５の駆動ではなく、貯留部１のＮ_２ガスによる加圧で行うようにしてもよいし、例えば自重で排出する構成であってもよい。

さらにまた加圧工程にてフィルタ４２に薬液を通過させたときの薬液の通過量の総量は、加圧工程の回数を把握することにより検出するようにしてもよい。フィルタ部４の容量は決まっており、加圧工程にてフィルタ部４に供給される薬液の量が設定できる。このため１回の加圧工程でフィルタ４２を通過する薬液の通過量が把握でき、前記１回の通過量に加圧工程の回数を乗じることにより、薬液の通過総量が検出されることになるからである。
この場合について図２８を参照して説明する。例えば制御手段１００の流量演算部１０１は加圧工程の回数を計数するように構成され、判定部１０２は流量演算部１０１により計数された加圧工程の回数が、予め設定された回数（以下「設定回数」という）を超えるか否かを判定し、超えたときに薬液の廃棄指令を出力するように構成されている。流量検出部４８が設けられていない以外は、上述の図２７に示す構成と同様である。

制御部１００はバルブＶ４の開閉を制御し、加圧工程を行うときには必ずバルブＶ４を閉じることから、例えば流量演算部１０１はバルブＶ４を閉じる回数を計数することにより加圧工程の回数を計数するように構成されている。具体的に説明すると、最初に加圧工程を実施するときにバルブＶ４を閉じるので加圧工程の回数は１回となる。この加圧工程の後でバルブＶ４を開いてフィルタ部４の下流側に薬液を通流させるが、薬液中のガス濃度が第１の許容値を超えているときには、既述のように薬液をフィルタ部４に送液し、加圧工程を繰り替えして実施する。このとき再びバルブＶ４が閉じられるので、加圧工程の回数は２回となる。このようにバルブＶ４を閉じる回数は加圧工程の回数と同じになるので、バルブＶ４を閉じる回数を計数することにより、加圧工程の回数が計数できる。

また判定部１０２では、流量演算部１０１により計数された加圧工程の回数が設定回数を超えないとき（設定回数以内であるとき）には、薬液を通常のルートによりポンプ５の下流側へ通流させるように、バルブＶ１１及びバルブＶ５を開き、バルブＶ１２を閉じるように制御する。バルブＶ５は液量センサ５３により液面を検知したときに閉じられる。
一方、計数された加圧工程の回数が設定回数を超えるときには、バルブＶ１１及びバルブＶ５を閉じ、バルブＶ１２を開き、ポンプ５を駆動させるように廃棄指令を出力し、ドレイン流路５４を介して薬液を廃棄する。前記設定回数は、加圧工程を行った回数（フィルタ４２の通過回数）と薬液の性質との関係を把握することにより予め設定される。

例えば設定回数を１０回と仮定して具体的に説明する。加圧工程を１０回行った後に、ガス濃度検出部７にて検出された薬液中のガス濃度が第１の許容値以下である場合には、バルブＶ１１及びバルブＶ７を開いてポンプ５を駆動させ、塗布モジュール８の塗布ノズル８５に薬液を供給して、ウエハＷに対して液処理を行う。一方、加圧工程を１０回行った後に、薬液中のガス濃度が第１の許容値を超えている場合には、薬液を再びフィルタ部４に送液して加圧工程を再度行う。このときにバルブＶ４を閉じるので、加圧工程の回数は１１回と計数される。従って計数された回数が設定回数を超えるため、バルブＶ１１及びバルブＶ５を閉じ、バルブＶ１２を開いてポンプ５を駆動させ、ポンプ５のドレイン路５４を貸して薬液を廃棄する。

加圧工程の回数の計数は、中間タンク３のバルブＶ２やフィルタ部４のバルブＶ３が閉じる回数をカウントすることより行うようにしてもよい。これらバルブＶ２、Ｖ３は常時開かれていて、フィルタ部４で加圧工程を実施するときに閉じられるため、加圧工程の回数とバルブＶ２、Ｖ３を閉じる回数とは同じであるからである。
さらに加圧工程にてフィルタ４２に薬液を通過させたときの薬液の通過量の総量は、ポンプ５の駆動回数をカウントすることにより行ってもよい。加圧工程を実施した後、フィルタ部４の下流側へ薬液を排出するときにポンプ５を駆動し、再びフィルタ部４で加圧工程を実施するときにはポンプ５の駆動を停止するため、加圧工程の回数はポンプ５の駆動回数により把握できる。このため１回の加圧工程でフィルタ４２を通過する薬液の通過量に、ポンプ５の駆動回数を乗じることにより、薬液の通過総量が検出されることになるからである。
また例えばバルブＶ４を閉じることにより、加圧工程の回数が設定回数を超えると判断されたときにフィルタ部４の上流側で薬液を廃棄する場合のように、実際には加圧工程の実施回数が設定回数を超えない場合も本発明の範囲に含まれる。

以上において、本発明のフィルタ内の気体の除去装置は、例えば液処理モジュールとしてレジスト液の塗布モジュールや、現像処理を行う現像モジュールを備えた塗布、現像装置の薬液供給系に組み込むことが好ましい。

また、パーティクル除去用のフィルタは通流路に配置され、ウエハＷの液処理時に薬液を通流させるときの圧力より高い圧力で液体を供給する構成であれば、必ずしも液体を収容するフィルタ本体４１は必要ではない。中間タンク３は必ずしも設ける必要はなく、また、上述の例では、脱ガスモジュール６にて脱気された薬液を一旦貯留部１に戻すようにしたが、中間タンク３に戻すようにしてもよい。

さらに、本発明は、既述のレジスト液の塗布処理以外に、現像処理、基板洗浄等の液処理に適用される。さらに、フィルタの気体除去に用いる液体は、ウエハＷに対して液処理を行う薬液例えばレジスト液や現像液、レジスト液の溶剤、リンス液等であってもよいし、液処理に用いない液体であってもよい。

さらにまた、フィルタの気体除去の終了のタイミングは、予め実験により、フィルタ部４へ液体（又は薬液）を循環供給して、フィルタ部４にて加圧工程を実施する回数を把握しておき、この回数分加圧工程を実施して、フィルタの気体除去処理を終了するようにしてもよい。さらにまた、フィルタに液体を通流している時間や、液体の流量、ポンプの駆動量等と液体のガス濃度の相関関係を取得して、この相関関係に基づいて、フィルタの気体除去の終了のタイミングを把握するようにしてもよい。

Ｗ 半導体ウエハ
１、１Ｂ 貯留部
３ 中間タンク
４ フィルタ部
４２ フィルタ
５ ポンプ
６ 脱ガスモジュール
７ ガス濃度検出部
８ 塗布モジュール
８５ 塗布ノズル
８６ 溶剤ノズル

Claims (13)

1. 薬液により基板を液処理する方法において、
   流路を構成する容器の入り口と出口との間に基板の液処理に用いられる薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタを設けて構成され、液体の通流路に配置されたフィルタ部に液体を満たす工程と、
   次いで、前記フィルタ部内の流路及びこの流路に連通する通流路を密閉した状態で、基板の液処理時にフィルタを通流するときの薬液に加わる圧力より高い圧力で、前記液体を加圧機構により、当該加圧機構を除く部位の液体の加圧前の容積を維持したまま加圧し、当該液体の液圧によりフィルタ内の気体を当該液体に溶解させる加圧工程と、
   次いで、薬液供給源からの薬液を前記フィルタを介して基板に対して供給し、液処理を行う工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。
2. 前記フィルタの下流側に設けられた脱気部により、フィルタに含まれる気体が溶解した液体から気体を除去する脱気工程と、
   前記脱気工程にて気体が除去された液体を前記加圧工程にて再使用するために、前記フィルタに送液する送液工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の液処理方法。
3. 前記液体は、基板に対して前記液処理を行うための薬液であることを特徴とする請求項１又は２記載の液処理方法。
4. 前記薬液供給源からの薬液は、前記通流路を介して基板に供給されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の液処理方法。
5. 前記加圧工程が行われた液体に対して、当該液体中の気体濃度を検出する工程を含み、
   前記液体中の気体濃度が予め設定された許容値以下となったときに、前記加圧工程を終了することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液処理方法。
6. 前記液体は、基板に対して前記液処理を行うための薬液であり、
   前記加圧工程が行われた薬液に対して、当該薬液中の気体濃度を検出する工程を含み、
   前記薬液中の気体濃度が許容値を超えるときは、前記送液工程によりフィルタに薬液を送液して前記加圧工程と脱気工程とを行い、前記薬液中の気体濃度が前記許容値以下となったときに、前記送液工程を行わずに、薬液をフィルタを介して基板に供給して液処理を行うことを特徴とする請求項２記載の液処理方法。
7. 前記フィルタの下流側に設けられた脱気部に、液体を前記フィルタを介さずに送液し、当該液体から気体を除去する気体除去工程を備え、
   前記気体除去工程により気体が除去された液体を前記加圧工程で使用することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液処理方法。
8. 加圧工程が行われ、フィルタ内の気体が溶解した液体を廃棄することを特徴とする請求項１、３、４、５又は７記載の液処理方法。
9. 加圧工程にてフィルタに薬液を通過させたときの薬液の通過量の総量を検出し、前記総量が設定値を超えるときには、前記薬液中の気体濃度が前記許容値以下であっても、前記薬液を基板に供給せずに廃棄することを特徴とする請求項６記載の液処理方法。
10. 流路を構成する容器の入り口と出口との間に基板の液処理に用いられる薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタを設けて構成され、液体の通流路に配置されたフィルタ部と、
    前記フィルタ部に液体を満たすための液体供給部と、
    前記フィルタ部に液体を満たした後、前記フィルタ部内の流路及びこの流路に連通する通流路を密閉した状態で、基板の液処理時にフィルタを通流するときの薬液に加わる圧力より高い圧力で当該液体を加圧するための加圧機構と、を備え、
    前記密閉された流路及び通流路は、前記加圧機構による加圧が加圧前の容積を維持したまま行われるように構成され、
    前記液体の液圧によりフィルタ内の気体を当該液体に溶解させて除去することを特徴とするフィルタ内の気体の除去装置。
11. 前記通流路におけるフィルタの下流側に設けられ、前記フィルタを通過した液体に含まれる気体を除去する脱気部と、
    脱気部にて気体が除去された液体を前記通流路におけるフィルタの上流側に送液する送液路と、を備えたことを特徴とする請求項１０記載のフィルタ内の気体の除去装置。
12. 前記通流路におけるフィルタの下流側に、液体中の気体濃度を検出する検出部を設けることを特徴とする請求項１０又は１１記載のフィルタ内の気体の除去装置。
13. 前記送液路内に液体を送液する機構と、
    前記液体中の気体濃度が許容値を超えるときには、液体を送液路を介して前記フィルタの上流側に送液するように前記送液する機構を制御する手段と、を備えることを特徴とする請求項１０ないし１２の
    いずれか一つに記載のフィルタ内の気体の除去装置。

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