JP5573508B2

JP5573508B2 - IC tag sticking system

Info

Publication number: JP5573508B2
Application number: JP2010196676A
Authority: JP
Inventors: 原岳志飯
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2010-09-02
Filing date: 2010-09-02
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2030-09-02
Also published as: JP2012053743A

Description

本発明は、ＩＣタグを枚葉シートに貼着するＩＣタグ貼着システムに関する。 The present invention relates to an IC tag attaching system for attaching an IC tag to a sheet.

近年、非接触で情報の読み出しおよび書き込みが可能なＩＣタグを製品に付して、市場で必要なさまざまな情報の管理を可能にすることが行われている。このようなＩＣタグ製品は、例えば、書籍、運送、流通、荷物の取り扱い等の分野で利用されている。 In recent years, IC tags capable of reading and writing information in a non-contact manner are attached to products to enable management of various kinds of information required in the market. Such IC tag products are used in fields such as books, transportation, distribution, and handling of luggage.

ＩＣタグは、一般に、アンテナ上にＩＣチップ（例えば厚みが１５０μｍ〜２５０μｍ）を実装した構成からなっているため、ＩＣチップの部分が凸状に盛り上がった形状となっている。このため、従来、枚葉シートにＩＣタグを貼着してＩＣタグ製品を製造した場合、このような枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出して凹凸が形成されることとなる。この結果、このような凹凸が原因となって、ＩＣチップに局所荷重が加わり、ＩＣチップが破損したりキズ等が生じたりするという問題が起こるおそれがある。 Since an IC tag generally has a configuration in which an IC chip (for example, a thickness of 150 μm to 250 μm) is mounted on an antenna, the IC chip portion has a raised shape. For this reason, when an IC tag product is manufactured by pasting an IC tag on a single sheet, conventionally, when such a single-wafer IC tag product is laminated, a portion corresponding to the IC chip protrudes locally. Unevenness will be formed. As a result, such unevenness may cause a problem that a local load is applied to the IC chip and the IC chip may be damaged or scratched.

特開２００５−２７１９５１号公報JP 2005-271951 A 特開２００６−７２５５７号公報JP 2006-72557 A

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減し、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを防止することが可能なＩＣタグ貼着システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points. When a single-wafer IC tag product is laminated, a phenomenon in which a portion corresponding to the IC chip protrudes locally is reduced, and the IC chip is caused by a local load. An object of the present invention is to provide an IC tag attaching system capable of preventing damage to the IC chip and damage to the IC chip.

本発明は、ＩＣタグを枚葉シートに貼着するＩＣタグ貼着システムにおいて、枚葉シートを供給するシート供給部と、シート供給部からの枚葉シートを等速で搬送するシート搬送部と、帯状の剥離シートと、剥離シート上に設けられ、それぞれＩＣチップを含む複数のＩＣタグとを有する帯状ＩＣタグラベルから各ＩＣタグを引き離し、シート搬送部からの枚葉シートに貼着するＩＣタグ貼着部と、ＩＣタグ貼着部およびシート供給部のうち少なくとも一方を制御する制御部とを備え、制御部は、ＩＣタグ貼着部およびシート供給部のうち少なくとも一方を制御して、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させ、当該一の枚葉シートと当該他の枚葉シートとがシート搬送部によって搬送される速度は、互いに同一であり、シート搬送部に、枚葉シートの位置を検出するシート検出部が設けられ、制御部は、シート検出部からの信号に基づいて、ＩＣタグ貼着部におけるＩＣタグの貼着タイミングをずらすことにより、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させることを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 The present invention provides an IC tag adhering system for adhering an IC tag to a single sheet, a sheet supply unit that supplies a single sheet, a sheet conveyance unit that conveys a single sheet from the sheet supply unit at a constant speed, and An IC tag that is provided on a release sheet and a plurality of IC tags each including an IC chip, and each IC tag is separated from the band-like IC tag label and attached to a sheet from a sheet conveying unit. An adhesive unit, and a control unit that controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit, and the control unit controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit. and attaching position of the IC tag in the single sheet of, by changing the attachment position of the IC tag in the other single sheet, the one of single sheet and the said other single sheet is in the sheet conveying portion The sheet conveyance unit is provided with a sheet detection unit for detecting the position of the sheet, and the control unit attaches the IC tag based on a signal from the sheet detection unit. by shifting the attaching timing IC tag in part, bonded IC tag to the attachment position of the IC tag in one single sheet, characterized Rukoto changing the attachment position of the IC tag in the other single sheet It is a wearing system.

本発明は、ＩＣタグ貼着部に、ＩＣタグの位置を検出するＩＣタグ検出部が設けられ、制御部は、ＩＣタグ検出部からの信号に基づいて、ＩＣタグ貼着部におけるＩＣタグの停止位置をずらすことにより、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させることを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 In the present invention, an IC tag detection unit for detecting the position of the IC tag is provided in the IC tag attachment unit, and the control unit is configured to detect the IC tag in the IC tag attachment unit based on a signal from the IC tag detection unit. An IC tag adhering system that changes an IC tag adhering position on one sheet and an IC tag adhering position on another sheet by shifting the stop position.

本発明は、ＩＣタグ貼着部は、枚葉シートの搬送方向に直交する方向に移動自在であり、制御部は、ＩＣタグ貼着部を移動させることにより、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させることを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 In the present invention, the IC tag adhering portion is movable in a direction orthogonal to the sheet conveying direction, and the control unit moves the IC tag adhering portion to thereby move the IC tag in one single sheet. The IC tag sticking system is characterized in that the sticking position of the IC tag and the sticking position of the IC tag in another sheet are changed.

本発明は、シート供給部は、枚葉シートの搬送方向に直交する方向に移動自在であり、制御部は、シート供給部を移動させることにより、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させることを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 According to the present invention, the sheet supply unit is movable in a direction orthogonal to the sheet conveying direction, and the control unit moves the sheet supply unit, so that the IC tag sticking position on one sheet is determined. The IC tag sticking system is characterized by changing an IC tag sticking position on another sheet.

本発明は、制御部は、各枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置を周期的に変化させることを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 The present invention is the IC tag sticking system in which the control unit periodically changes the sticking position of the IC tag in each sheet.

本発明は、ＩＣタグ貼着部は、帯状ＩＣタグラベルを供給するラベル供給部と、ラベル供給部からのＩＣタグをシート搬送部から引き離して枚葉シートに貼着するＩＣタグ剥離部と、帯状ＩＣタグラベルのうち、ＩＣタグから引き離された剥離シートを回収するラベル回収部とを有することを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 In the present invention, the IC tag adhering unit includes a label supply unit that supplies a band-shaped IC tag label, an IC tag peeling unit that separates the IC tag from the label supply unit from the sheet conveying unit and adheres the sheet to the sheet, An IC tag adhering system comprising a label collection unit for collecting a release sheet separated from an IC tag among IC tag labels.

本発明は、帯状ＩＣタグラベルは、剥離シート上に設けられた基材と、基材上に複数設けられたアンテナコイルと、各アンテナコイル上に配置されたＩＣチップとを有することを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。
本発明は、ＩＣタグを枚葉シートに貼着するＩＣタグ貼着システムにおいて、枚葉シートを供給するシート供給部と、シート供給部からの枚葉シートを搬送するシート搬送部と、帯状の剥離シートと、剥離シート上に設けられ、それぞれＩＣチップを含む複数のＩＣタグとを有する帯状ＩＣタグラベルから各ＩＣタグを引き離し、シート搬送部からの枚葉シートに貼着するＩＣタグ貼着部と、ＩＣタグ貼着部およびシート供給部のうち少なくとも一方を制御する制御部とを備え、制御部は、ＩＣタグ貼着部およびシート供給部のうち少なくとも一方を制御して、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させ、シート供給部は、枚葉シートの搬送方向に直交する方向に移動自在であり、制御部は、シート供給部を移動させることにより、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させることを特徴とするＩＣタグ貼着システムである。 The present invention is characterized in that the band-shaped IC tag label has a base material provided on a release sheet, a plurality of antenna coils provided on the base material, and an IC chip disposed on each antenna coil. IC tag sticking system.
The present invention provides an IC tag adhering system for adhering an IC tag to a single sheet, a sheet supply unit that supplies a single sheet, a sheet conveyance unit that conveys a single sheet from the sheet supply unit, IC tag adhering section for separating each IC tag from a strip-shaped IC tag label provided on the exfoliation sheet and a plurality of IC tags each including an IC chip, and adhering to the sheet from the sheet conveying section And a control unit that controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit, and the control unit controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit, The IC tag sticking position on the sheet and the IC tag sticking position on another sheet are changed, and the sheet supply unit is movable in a direction orthogonal to the sheet conveying direction. The control unit moves the sheet supply unit to change the IC tag application position on one sheet and the IC tag application position on another sheet. It is a wearing system.

本発明によれば、制御部は、ＩＣタグ貼着部およびシート供給部のうち少なくとも一方を制御して、一の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置と、他の枚葉シートにおけるＩＣタグの貼付位置とを変化させているので、一のＩＣタグ製品と他のＩＣタグ製品との間で、ＩＣタグのＩＣチップが互いに異なる位置となるようにすることができる。このことにより、ＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出することが緩和され、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを防止することができる。 According to the present invention, the control unit controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit, and the IC tag adhering position in one sheet and the IC tag in the other sheet. Since the affixing position is changed, the IC chip of the IC tag can be located at a different position between one IC tag product and another IC tag product. As a result, when IC tag products are stacked, it is alleviated that the portion corresponding to the IC chip protrudes locally, preventing the IC chip from being damaged or scratched by the local load. can do.

図１は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an IC tag sticking system according to a first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the IC tag sticking system according to the first embodiment of the present invention. 図３は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムのうち、ＩＣタグ剥離部を示す拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view showing an IC tag peeling portion in the IC tag sticking system according to the first embodiment of the present invention. 図４は、帯状ＩＣタグラベルを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the band-shaped IC tag label. 図５は、帯状ＩＣタグラベルを示す断面図（図４のＶ−Ｖ線断面図）である。FIG. 5 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 4) showing the band-shaped IC tag label. 図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムの作用を説明する図である。FIGS. 6A to 6E are diagrams for explaining the operation of the IC tag sticking system according to the first embodiment of the present invention. 図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムの作用を説明する図である。FIGS. 7A to 7D are views for explaining the operation of the IC tag sticking system according to the first embodiment of the present invention. 図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明の変形例によるＩＣタグ貼着システムの作用を説明する図である。FIGS. 8A to 8C are diagrams illustrating the operation of the IC tag sticking system according to the modification of the present invention. 図９は、本発明の第２の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムを示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing an IC tag sticking system according to a second embodiment of the present invention. 図１０は、本発明の第２の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing an IC tag attaching system according to the second embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の第３の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムを示す正面図である。FIG. 11 is a front view showing an IC tag attaching system according to the third embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第３の実施の形態によるＩＣタグ貼着システムを示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing an IC tag sticking system according to the third embodiment of the present invention.

第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図８を参照して説明する。 First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１および図２は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグ貼着システム１０を示す図である。このようなＩＣタグ貼着システム１０は、帯状ＩＣタグラベル５０のＩＣタグ６０を枚葉シート６５に貼着することにより、ＩＣタグ製品７０を作製するものである。 1 and 2 are diagrams showing an IC tag attaching system 10 according to a first embodiment of the present invention. Such an IC tag sticking system 10 is for producing the IC tag product 70 by sticking the IC tag 60 of the band-shaped IC tag label 50 to the sheet 65.

図１および図２に示すＩＣタグ貼着システム１０は、枚葉シート６５を供給するシート供給部１１と、シート供給部１１からの枚葉シート６５を搬送するシート搬送部１２と、帯状ＩＣタグラベル５０から各ＩＣタグ６０を引き離し、このＩＣタグ６０をシート搬送部１２上の枚葉シート６５に貼着するＩＣタグ貼着部（ラベラー）２０とを備えている。 1 and 2 includes a sheet supply unit 11 that supplies a sheet 65, a sheet transfer unit 12 that transfers a sheet 65 from the sheet supply unit 11, and a belt-like IC tag label. Each IC tag 60 is separated from 50, and an IC tag attaching part (labeler) 20 for attaching the IC tag 60 to a sheet 65 on the sheet conveying part 12 is provided.

また、ＩＣタグ貼着部２０、シート搬送部１２、およびシート供給部１１には、それぞれ制御部１３が接続されており、この制御部１３によってＩＣタグ貼着部２０、シート搬送部１２、およびシート供給部１１が制御されるようになっている。 Further, a control unit 13 is connected to each of the IC tag adhering unit 20, the sheet conveying unit 12, and the sheet supply unit 11, and the IC tag adhering unit 20, the sheet conveying unit 12, and The sheet supply unit 11 is controlled.

シート供給部１１には、複数の枚葉シート６５が積層されている。このシート供給部１１は、上下方向（Ｚ方向）に昇降移動可能となっている。すなわち、シート供給部１１が所定量ずつ上昇することにより、積層された複数の枚葉シート６５のうち最も上方に位置する枚葉シート６５が、１枚ずつシート搬送部１２側に繰り出される。また、全ての枚葉シート６５を供給した後には、シート供給部１１は下降し、その上に再度複数の枚葉シート６５が載置される。なお、シート供給部１１の移動制御は、上述した制御部１３によって実行される。 In the sheet supply unit 11, a plurality of sheet sheets 65 are stacked. The sheet supply unit 11 can be moved up and down in the vertical direction (Z direction). That is, when the sheet supply unit 11 is raised by a predetermined amount, the uppermost sheet 65 among the plurality of stacked sheets 65 is fed out to the sheet conveying unit 12 one by one. Moreover, after supplying all the sheet | seat sheets 65, the sheet | seat supply part 11 descend | falls and the several sheet | seat sheet 65 is mounted again on it. The movement control of the sheet supply unit 11 is executed by the control unit 13 described above.

シート搬送部１２は、固定された搬送部本体１６と、搬送部本体１６上に設けられた例えば搬送コンベアからなる搬送機構１７とを有している。この搬送機構１７は、その上に載置された複数の枚葉シート６５を、搬送方向（Ｘ方向）に向けて連続的に等速で搬送するものである。 The sheet conveyance unit 12 includes a conveyance unit main body 16 that is fixed, and a conveyance mechanism 17 that is provided on the conveyance unit main body 16 and includes, for example, a conveyance conveyor. This conveyance mechanism 17 conveys the several sheet | seat sheet 65 mounted on it continuously toward the conveyance direction (X direction) at constant speed.

一方、ＩＣタグ貼着部２０は、ラベル供給部（供給ローラ）２１と、ＩＣタグ剥離部２２と、ラベル回収部（回収ローラ）２３とを有している。 On the other hand, the IC tag attaching unit 20 includes a label supply unit (supply roller) 21, an IC tag peeling unit 22, and a label collection unit (collection roller) 23.

このうち供給ローラ２１は、帯状ＩＣタグラベル５０をＩＣタグ剥離部２２に向けて供給するものであり、周囲に帯状ＩＣタグラベル５０を巻装したローラからなっている。 Among these, the supply roller 21 supplies the band-shaped IC tag label 50 toward the IC tag peeling part 22, and is composed of a roller around which the band-shaped IC tag label 50 is wound.

また、供給ローラ２１とＩＣタグ剥離部２２との間には、供給ローラ２１から送られる帯状ＩＣタグラベル５０を案内するためのガイドローラ２４、２５、２６、２７が設けられている。 Further, guide rollers 24, 25, 26, and 27 for guiding the band-shaped IC tag label 50 sent from the supply roller 21 are provided between the supply roller 21 and the IC tag peeling unit 22.

ＩＣタグ剥離部２２は、供給ローラ２１から送られてきた帯状ＩＣタグラベル５０からＩＣタグ６０を引き離し、シート搬送部１２上の枚葉シート６５に貼着するためのものである。ここで帯状ＩＣタグラベル５０は、剥離シート５１と、剥離シート５１上に設けられた複数のＩＣタグ６０とを有している。 The IC tag peeling unit 22 is for separating the IC tag 60 from the belt-like IC tag label 50 sent from the supply roller 21 and sticking it to the sheet 65 on the sheet conveying unit 12. Here, the band-shaped IC tag label 50 includes a release sheet 51 and a plurality of IC tags 60 provided on the release sheet 51.

図３に示すように、ＩＣタグ剥離部２２は、帯状ＩＣタグラベル５０からＩＣタグ６０を剥離するための剥離部材２８を有している。この剥離部材２８は、断面が略三角形状を有しており、その先端の鋭角部分で帯状ＩＣタグラベル５０の搬送方向を回収ローラ２３側に大きく転換するようになっている。このとき、剥離シート５１は、回収ローラ２３側に向けて搬送方向を転換させられるが、ＩＣタグ６０は方向転換することなく、そのまま方向を維持して進行する。この結果、ＩＣタグ６０は、帯状ＩＣタグラベル５０から剥離されて分離する。また、剥離部材２８の前方には、このようにして剥離したＩＣタグ６０を枚葉シート６５側に導いて貼着するための誘導ローラ２９が設けられている。 As shown in FIG. 3, the IC tag peeling part 22 has a peeling member 28 for peeling the IC tag 60 from the band-shaped IC tag label 50. The peeling member 28 has a substantially triangular cross section, and the conveying direction of the band-shaped IC tag label 50 is largely changed to the collection roller 23 side at an acute angle portion at the tip. At this time, the release sheet 51 can change the transport direction toward the collection roller 23 side, but the IC tag 60 advances while maintaining the direction without changing the direction. As a result, the IC tag 60 is peeled off and separated from the band-shaped IC tag label 50. Further, a guide roller 29 is provided in front of the peeling member 28 for guiding the IC tag 60 thus peeled off to the sheet 65 side and sticking it.

一方、図１に示すように、回収ローラ２３は、帯状ＩＣタグラベル５０のうち、ＩＣタグ６０から引き離された（残りの）剥離シート５１を回収するものである。この回収ローラ２３には、第１駆動部（第１モータ）３１が連結されている。この第１モータ３１が駆動することにより、供給ローラ２１からの帯状ＩＣタグラベル５０が回収ローラ２３に巻き取られる。なお、回収ローラ２３は、制御部１３からのローラ駆動信号を受信したとき駆動を開始し、制御部１３からのローラ停止信号を受信したとき駆動を停止するようになっている。このように、帯状ＩＣタグラベル５０は、ＩＣタグ貼着部２０内で、進行と停止を繰り返しながら間欠送りされる。 On the other hand, as shown in FIG. 1, the collection roller 23 collects the (remaining) release sheet 51 separated from the IC tag 60 in the band-shaped IC tag label 50. A first drive unit (first motor) 31 is connected to the collection roller 23. By driving the first motor 31, the band-shaped IC tag label 50 from the supply roller 21 is wound around the collection roller 23. The collection roller 23 starts driving when it receives a roller drive signal from the control unit 13 and stops driving when it receives a roller stop signal from the control unit 13. As described above, the band-shaped IC tag label 50 is intermittently fed in the IC tag adhering portion 20 while repeating the progress and the stop.

なお、供給ローラ２１には、第２駆動部（第２モータ）３２が連結されており、これにより帯状ＩＣタグラベル５０のテンションをコントロールするようになっている。 The supply roller 21 is connected to a second drive unit (second motor) 32 so as to control the tension of the band-shaped IC tag label 50.

ところで、図１に示すように、シート搬送部１２には、枚葉シート６５の位置を検出するためのシート検出部３５が設けられている。この場合、シート検出部３５は、シート搬送部１２の搬送機構１７上方であって、ＩＣタグ貼着部２０の手前近傍に配置されている。このようなシート検出部３５としては、例えば光電センサまたは近接センサを用いることができる。 By the way, as shown in FIG. 1, the sheet conveyance unit 12 is provided with a sheet detection unit 35 for detecting the position of the sheet 65. In this case, the sheet detection unit 35 is disposed above the conveyance mechanism 17 of the sheet conveyance unit 12 and in front of the IC tag attaching unit 20. As such a sheet | seat detection part 35, a photoelectric sensor or a proximity sensor can be used, for example.

また、ＩＣタグ貼着部２０には、帯状ＩＣタグラベル５０におけるＩＣタグ６０の位置を検出するＩＣタグ検出部３６が設けられている。具体的には、ＩＣタグ検出部３６は、剥離部材２８近傍に設けられている。このＩＣタグ検出部３６は、帯状ＩＣタグラベル５０の剥離シート５１裏面に設けられた検知マーク６２（図４参照）を検出し、ＩＣタグ６０の位置を検出するものである。このようなＩＣタグ検出部３６としては、例えば光電センサまたは近接センサを用いることができる。 Further, the IC tag attaching unit 20 is provided with an IC tag detecting unit 36 for detecting the position of the IC tag 60 in the band-shaped IC tag label 50. Specifically, the IC tag detection unit 36 is provided in the vicinity of the peeling member 28. The IC tag detection unit 36 detects the position of the IC tag 60 by detecting a detection mark 62 (see FIG. 4) provided on the back surface of the release sheet 51 of the band-shaped IC tag label 50. As such an IC tag detection unit 36, for example, a photoelectric sensor or a proximity sensor can be used.

これらシート検出部３５およびＩＣタグ検出部３６は、それぞれ制御部１３に接続されている。このうちシート検出部３５は、枚葉シート６５の位置（例えば枚葉シート６５の前端縁）を検出した際、シート検出信号を制御部１３に送信する。 Each of the sheet detection unit 35 and the IC tag detection unit 36 is connected to the control unit 13. Among these, the sheet detection unit 35 transmits a sheet detection signal to the control unit 13 when detecting the position of the sheet 65 (for example, the front edge of the sheet 65).

この際、制御部１３は、シート検出部３５からのシート検出信号を受けてから所定時間（例えばｔ_１秒）が経過した後、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ駆動信号を送信する。ＩＣタグ貼着部２０は、制御部１３からローラ駆動信号を受信した場合、回収ローラ２３を駆動させる。これにより、帯状ＩＣタグラベル５０が進行し、ＩＣタグ剥離部２２において、ＩＣタグ６０が帯状ＩＣタグラベル５０から引き離され、枚葉シート６５に貼着される。 At this time, the control unit 13 transmits a roller drive signal to the IC tag adhering unit 20 after a predetermined time (for example, t ₁ second) has elapsed since the sheet detection signal from the sheet detection unit 35 is received. When receiving the roller drive signal from the control unit 13, the IC tag attaching unit 20 drives the collection roller 23. As a result, the band-shaped IC tag label 50 advances, and the IC tag 60 is separated from the band-shaped IC tag label 50 in the IC tag peeling part 22 and is stuck to the sheet 65.

その後、ＩＣタグ検出部３６が帯状ＩＣタグラベル５０の検知マーク６２を検出した際、ＩＣタグ検出部３６は、マーク検出信号を制御部１３に送信する。このとき制御部１３は、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ停止信号を送信し、回収ローラ２３が停止する。 Thereafter, when the IC tag detection unit 36 detects the detection mark 62 of the band-shaped IC tag label 50, the IC tag detection unit 36 transmits a mark detection signal to the control unit 13. At this time, the control unit 13 transmits a roller stop signal to the IC tag attaching unit 20, and the collection roller 23 stops.

本実施の形態において、制御部１３は、シート検出部３５からシート検出信号を受けてから、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ駆動信号を送信するまでの時間を変化させ、ＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の貼着タイミングをずらす。このことにより、ＩＣタグ６０の貼付位置を複数の枚葉シート６５同士の間で変化させている。なお、このようなＩＣタグ貼着システム１０の作用については後述する。 In the present embodiment, the control unit 13 changes the time from when the sheet detection signal is received from the sheet detection unit 35 to when the roller drive signal is transmitted to the IC tag attachment unit 20, and the IC tag attachment The sticking timing of the IC tag 60 in the unit 20 is shifted. As a result, the attachment position of the IC tag 60 is changed between the plurality of sheet 65. The operation of such an IC tag sticking system 10 will be described later.

次に、図４および図５により、上述した帯状ＩＣタグラベル５０の構成について更に詳細に説明する。図４および図５は、帯状ＩＣタグラベル５０を示す図である。なお図５において、表面保護層５６とアンテナコイル５５との間は隙間が空いているように表示しているが、実際は表面保護層５６とアンテナコイル５５とが密着している。また、アンテナコイル５５の無い部分では、表面保護層５６と基材５４とが密着して接着されている。 Next, the configuration of the band-shaped IC tag label 50 described above will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5 are diagrams showing the band-shaped IC tag label 50. FIG. In FIG. 5, the surface protective layer 56 and the antenna coil 55 are shown as having a gap, but the surface protective layer 56 and the antenna coil 55 are actually in close contact with each other. Further, in a portion where the antenna coil 55 is not provided, the surface protective layer 56 and the base material 54 are in close contact with each other.

図４および図５に示すように、帯状ＩＣタグラベル５０は、帯状に延びる細長い剥離シート５１と、剥離シート５１上に設けられ、それぞれＩＣチップ５２を含む複数のＩＣタグ６０とを有している。 As shown in FIGS. 4 and 5, the band-shaped IC tag label 50 includes an elongated release sheet 51 extending in a band shape and a plurality of IC tags 60 provided on the release sheet 51 and each including an IC chip 52. .

すなわち剥離シート５１上に粘着層５３を介して複数の基材５４が設けられ、各基材５４上にそれぞれアンテナコイル５５が設けられている。ＩＣチップ５２は、各アンテナコイル５５上に１つずつ配置されている。また、ＩＣチップ５２上に、ＩＣチップ５２を覆う表面保護層５６が設けられている。粘着層５３、基材５４および表面保護層５６は、いずれも平面から見て（角丸）矩形形状を有している。 That is, a plurality of base materials 54 are provided on the release sheet 51 via the adhesive layer 53, and an antenna coil 55 is provided on each base material 54. One IC chip 52 is arranged on each antenna coil 55. A surface protective layer 56 that covers the IC chip 52 is provided on the IC chip 52. The adhesive layer 53, the base material 54, and the surface protective layer 56 all have a rectangular shape when viewed from the plane (rounded corners).

なお図４に示すように、各検知マーク６２は、隣接するＩＣタグ６０同士の間であって、剥離シート５１裏面において帯状ＩＣタグラベル５０の幅方向端部に設けられている。これら複数の検知マーク６２は、互いに同一形状からなり、等間隔に配置されている。 As shown in FIG. 4, each detection mark 62 is provided between adjacent IC tags 60, and is provided at the widthwise end of the strip-shaped IC tag label 50 on the back surface of the release sheet 51. The plurality of detection marks 62 have the same shape and are arranged at equal intervals.

基材５４は、耐水性のあるプラスチックフィルムや紙類であればよく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、樹脂含浸紙、コート紙等の各種の材料を使用できる。なお、基材５４の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍとすることができ、典型的には５０μｍとすることができる。 The substrate 54 may be a water-resistant plastic film or paper, such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), PET-G (terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer), Polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene, ABS, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, polyurethane, resin-impregnated paper, coated paper, etc. Various materials can be used. In addition, the thickness of the base material 54 can be 20 micrometers-100 micrometers, for example, and can be typically 50 micrometers.

また、各アンテナコイル５５は、中央部５５ａと、中央部５５ａ両側に設けられた渦巻き状の端部５５ｂとを有している。このうち中央部５５ａの一箇所にＩＣチップ５２が実装されている。 Each antenna coil 55 has a central portion 55a and spiral end portions 55b provided on both sides of the central portion 55a. Among these, the IC chip 52 is mounted at one place of the central portion 55a.

なお、アンテナコイル５５の材料としては、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ、銀等の金属または合金を挙げることができる。また、アンテナコイル５５は各種の平面形状とすることができ、上述したループ型のほか、渦巻きコイル型、パッチ型、その他の形状であってもよい。なお、アンテナコイル５５の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍとすることができ、典型的には２５μｍとすることができる。 In addition, as a material of the antenna coil 55, metals or alloys, such as aluminum, copper, a copper alloy, phosphor bronze, SUS, silver, can be mentioned. The antenna coil 55 can have various planar shapes, and may be a spiral coil type, a patch type, or other shapes in addition to the loop type described above. In addition, the thickness of the antenna coil 55 can be 10 micrometers-50 micrometers, for example, and can be typically 25 micrometers.

各ＩＣチップ５２は、データの記憶領域（メモリ）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調、復調、制御機能を備える通常のものを用いることができる。このＩＣチップ５２は、アンテナコイル５５から得られた電力および信号を受け、メモリの書き込みおよび読み出しを行うものである。ＩＣチップ５２としては、単一部品からなるＩＣチップを実装してもよく、インターポーザにしたものを実装してもよい。なお、ＩＣチップ５２の厚みは、例えば１５０μｍ〜２５０μｍとなっている。 Each IC chip 52 has a data storage area (memory), and a normal one having an input / output function, a control function, signal modulation, demodulation, and a control function can be used. The IC chip 52 receives power and signals obtained from the antenna coil 55 and performs writing and reading of the memory. As the IC chip 52, an IC chip made of a single component or an interposer may be mounted. The thickness of the IC chip 52 is, for example, 150 μm to 250 μm.

また、表面保護層５６は、例えば透光性のプラスチックフィルムからなり、具体的にはポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等の各種の材料を使用することができる。表面保護層５６の厚みは、例えば５μｍ〜３０μｍとすることができ、典型的には１２μｍとすることができる。 The surface protective layer 56 is made of, for example, a translucent plastic film, and specifically, polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), PET-G (terephthalic acid-cyclohexanedimethanol). -Ethylene glycol copolymer), polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene, ABS, polyacrylate, polyethylene, polyurethane, etc. The material can be used. The thickness of the surface protective layer 56 can be set to, for example, 5 μm to 30 μm, and typically 12 μm.

さらに、剥離シート５１は、紙基材に低接触角の薬剤（通常、シリコーン）を塗布した材料を使用することができる。紙基材には、上質紙やクラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートするか、ポリエチレンコート、クレー・バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されても良い。ＰＥＴやＯＰＰ（２軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材として使用することができる。 Further, the release sheet 51 can be made of a paper base material coated with a low contact angle medicine (usually silicone). Fine paper, kraft paper, glassine paper, parchment paper, supercalendered paper, etc. are used as the paper base material. These can be directly coated with silicone, or coated with polyethylene or clay / binder, and then coated with silicone. May be used. PET, OPP (biaxially oriented polypropylene), and PE can be used as they are, or coated with silicone and used as a release paper substrate.

粘着層５３としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。 For the adhesive layer 53, various materials such as natural rubber, nitrile rubber, epoxy resin, vinyl acetate emulsion, polyester, acrylic, acrylate copolymer, polyvinyl alcohol, and phenol resin are used. it can.

なお、図５に記載の帯状ＩＣタグラベル５０において、剥離シート５１側から、粘着層５３、基材５４、アンテナコイル５５、ＩＣチップ５２、および表面保護層５６という順に積層されているが、各部材の積層順はこれに限られるものではない。例えば、剥離シート５１側から、粘着層５３、表面保護層５６、ＩＣチップ５２、アンテナコイル５５、基材５４という順で各部材を積層しても良い。 In the band-shaped IC tag label 50 shown in FIG. 5, the adhesive layer 53, the base material 54, the antenna coil 55, the IC chip 52, and the surface protective layer 56 are laminated in this order from the release sheet 51 side. However, the stacking order is not limited to this. For example, the members may be laminated in the order of the adhesive layer 53, the surface protective layer 56, the IC chip 52, the antenna coil 55, and the base material 54 from the release sheet 51 side.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について、図６（ａ）〜（ｅ）および図７（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。なお、図６（ａ）〜（ｅ）および図７（ａ）〜（ｄ）において、便宜上、一部の構成要素の図示を省略している。 Next, the effect | action of this Embodiment which consists of such a structure is demonstrated using Fig.6 (a)-(e) and Fig.7 (a)-(d). In FIGS. 6A to 6E and FIGS. 7A to 7D, some components are not shown for convenience.

まず、シート供給部１１から一の枚葉シート６５ａ（以下、単に枚葉シート６５ａともいう）がシート搬送部１２に供給される。この枚葉シート６５ａは、シート搬送部１２により、搬送方向（Ｘ方向）に向けて等速で搬送される（図６（ａ））。 First, a single sheet 65 a (hereinafter also simply referred to as a single sheet 65 a) is supplied from the sheet supply unit 11 to the sheet conveying unit 12. The sheet 65a is transported at a constant speed in the transport direction (X direction) by the sheet transport unit 12 (FIG. 6A).

次に、枚葉シート６５ａがシート検出部３５に達する（図６（ｂ））。このときシート検出部３５は、枚葉シート６５ａの位置（前端縁）を検出し、シート検出信号Ｇ_１を制御部１３に送信する。 Next, the sheet 65a reaches the sheet detector 35 (FIG. 6B). At this time the sheet detection unit 35, sheet position leaves the seat 65a detects (front edge), and transmits a sheet detection signal G ₁ to the control unit 13.

次いで、制御部１３は、シート検出信号Ｇ_１を受けてから所定時間（ｔ_１秒）が経過した後、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ駆動信号Ｇ_２を送信する。このとき、枚葉シート６５ａは、ＩＣタグ貼着部２０のＩＣタグ剥離部２２近傍に到達している（図６（ｃ））。 Subsequently, the control unit 13, after a predetermined time (t ₁ sec) has elapsed after receiving the sheet detection signal G _1, it transmits a roller driving signal G ₂ to the IC tag attached portion 20. At this time, the sheet 65a has reached the vicinity of the IC tag peeling part 22 of the IC tag attaching part 20 (FIG. 6C).

次にＩＣタグ貼着部２０は、制御部１３からのローラ駆動信号Ｇ_２を受けて、回収ローラ２３を駆動させる。これにより、帯状ＩＣタグラベル５０は、ガイドローラ２４、２５、２６、２７によって案内され、供給ローラ２１側から回収ローラ２３側に向けて進行する。この間、一のＩＣタグ６０ａ（以下、単にＩＣタグ６０ａともいう）は、ＩＣタグ剥離部２２において、剥離部材２８によって帯状ＩＣタグラベル５０の搬送方向が転換されることにより、帯状ＩＣタグラベル５０から引き離されて枚葉シート６５ａに貼着される（図６（ｄ））。 Then IC tag attached portion 20 receives a roller driving signal G ₂ from the control unit 13 drives the collecting roller 23. As a result, the belt-like IC tag label 50 is guided by the guide rollers 24, 25, 26, and 27, and proceeds from the supply roller 21 side toward the collection roller 23 side. During this time, one IC tag 60a (hereinafter also simply referred to as IC tag 60a) is separated from the band-shaped IC tag label 50 in the IC tag peeling section 22 by changing the transport direction of the band-shaped IC tag label 50 by the peeling member 28. And stuck on the sheet 65a (FIG. 6D).

その後、帯状ＩＣタグラベル５０は更に進行し、次のＩＣタグ６０ｂに対応する検知マーク６２がＩＣタグ検出部３６に達する（図６（ｅ））。このとき、ＩＣタグ検出部３６は、制御部１３に対してマーク検出信号Ｇ_３を送信する。これを受けて、制御部１３は、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ停止信号Ｇ_４を送信し、回収ローラ２３が停止する。 Thereafter, the belt-shaped IC tag label 50 further proceeds, and the detection mark 62 corresponding to the next IC tag 60b reaches the IC tag detection unit 36 (FIG. 6E). At this time, the IC tag detection unit 36 transmits a mark detection signal G ₃ to the control unit 13. In response to this, the control unit 13 sends a roller stop signal G ₄ to the IC tag attached portion 20, the recovery roller 23 is stopped.

一方、ＩＣタグ６０ａが貼着された枚葉シート６５ａは、ＩＣタグ製品７０ａとなって下流側に搬送される（図６（ｅ））。 On the other hand, the sheet 65a to which the IC tag 60a is attached becomes an IC tag product 70a and is conveyed downstream (FIG. 6 (e)).

続いて、他の枚葉シート６５ｂ（以下、単に枚葉シート６５ｂともいう）がシート供給部１１からシート搬送部１２に送られ、シート検出部３５に達する（図７（ａ））。この場合、シート検出部３５は、枚葉シート６５ｂの位置を検出してシート検出信号Ｇ_１を制御部１３に送信する。 Subsequently, another sheet 65b (hereinafter also simply referred to as a sheet 65b) is sent from the sheet supply unit 11 to the sheet conveyance unit 12 and reaches the sheet detection unit 35 (FIG. 7A). In this case, the sheet detector 35 detects the position of the single sheet 65b transmits a sheet detection signal G ₁ to the control unit 13.

次に制御部１３は、シート検出部３５からシート検出信号Ｇ_１を受けてから、上述した一の枚葉シート６５ａの場合（ｔ_１秒）と異なる時間（例えばｔ_２（≠ｔ_１）秒）が経過した後、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ駆動信号Ｇ_２を送信する。このとき、枚葉シート６５ａは、ＩＣタグ貼着部２０のＩＣタグ剥離部２２近傍に到達している（図７（ｂ））。 Next, after receiving the sheet detection signal G ₁ from the sheet detection unit 35, the control unit 13 differs from the above-described case of the single sheet 65 a (t ₁ second) (for example, t ₂ (≠ t ₁ ) seconds. ) after elapses, it transmits a roller driving signal G ₂ to the IC tag attached portion 20. At this time, the sheet 65a has reached the vicinity of the IC tag peeling part 22 of the IC tag attaching part 20 (FIG. 7B).

続いて、ＩＣタグ貼着部２０の回収ローラ２３が駆動する。これにより、他のＩＣタグ６０ｂ（以下、単にＩＣタグ６０ｂともいう）は、ＩＣタグ剥離部２２において帯状ＩＣタグラベル５０から引き離され、枚葉シート６５ｂに貼着される（図７（ｃ））。 Subsequently, the collection roller 23 of the IC tag attaching unit 20 is driven. As a result, another IC tag 60b (hereinafter, also simply referred to as IC tag 60b) is pulled away from the band-shaped IC tag label 50 at the IC tag peeling portion 22 and attached to the sheet 65b (FIG. 7C). .

その後、帯状ＩＣタグラベル５０が更に進行し、次のＩＣタグ６０に対応する検知マーク６２がＩＣタグ検出部３６に達する（図７（ｄ））。このとき、ＩＣタグ検出部３６は、制御部１３に対してマーク検出信号Ｇ_３を送信する。これを受けて、制御部１３は、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ停止信号Ｇ_４を送信し、これにより回収ローラ２３が停止する。 Thereafter, the band-shaped IC tag label 50 further proceeds, and the detection mark 62 corresponding to the next IC tag 60 reaches the IC tag detection unit 36 (FIG. 7D). At this time, the IC tag detection unit 36 transmits a mark detection signal G ₃ to the control unit 13. In response to this, the control unit 13 sends a roller stop signal G ₄ to the IC tag attached portion 20, thereby collecting roller 23 is stopped.

一方、ＩＣタグ６０ｂが貼着された枚葉シート６５ｂは、ＩＣタグ製品７０ｂとなって下流側に搬送される（図７（ｄ））。 On the other hand, the sheet 65b to which the IC tag 60b is attached becomes an IC tag product 70b and is conveyed downstream (FIG. 7D).

以上のような工程を複数の枚葉シート６５に対して繰り返し実行することにより、ＩＣタグ製品７０が連続的に作製され、このようにして作製された複数のＩＣタグ製品７０は、互いに積層されて、保管あるいは輸送される。 The IC tag product 70 is continuously manufactured by repeatedly executing the above-described processes on the plurality of single-sheet sheets 65, and the plurality of IC tag products 70 thus manufactured are stacked on each other. Stored or transported.

このように、本実施の形態においては、制御部１３がＩＣタグ貼着部２０を制御することにより、一の枚葉シート６５ａにおけるＩＣタグ６０ａの貼付位置と、他の枚葉シート６５ｂにおけるＩＣタグ６０ｂの貼付位置とを変化させている。 Thus, in this Embodiment, when the control part 13 controls the IC tag sticking part 20, the sticking position of the IC tag 60a in one sheet | seat sheet 65a, and IC in the other sheet | seat sheet 65b The attachment position of the tag 60b is changed.

すなわち、一の枚葉シート６５ａにおいては、シート検出部３５からのシート検出信号Ｇ_１を受けてから所定時間（ｔ_１秒）が経過した後、回収ローラ２３を駆動し、ＩＣタグ６０ａが貼着される。これに対して、他の枚葉シート６５ｂにおいては、シート検出部３５からのシート検出信号Ｇ_１を受けてから、前記所定時間（ｔ_１秒）と異なる時間（例えばｔ_２秒）が経過した後、回収ローラ２３を駆動し、ＩＣタグ６０ｂが貼着される。また、一の枚葉シート６５ａと他の枚葉シート６５ｂとがシート搬送部１２によって搬送される速度は、互いに同一である。したがって、このようにＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の貼着タイミングをずらすことにより、一の枚葉シート６５ａにおけるＩＣタグ６０ａの貼付位置と、他の枚葉シート６５ｂにおけるＩＣタグ６０ｂの貼付位置とを、搬送方向（Ｘ方向）にずらすことができる。 That is, in one single sheet 65a after a predetermined time (t ₁ sec) has elapsed after receiving the sheet detection signal G ₁ from the sheet detection unit 35, drives the collecting roller 23, IC tag 60a is adhered Worn. In contrast, in the other single sheet 65b, after receiving the sheet detection signal G ₁ from the sheet detector 35, the predetermined time (t ₁ sec) and different times (e.g., t ₂ seconds) has elapsed Thereafter, the collection roller 23 is driven, and the IC tag 60b is attached. The speed at which one sheet 65a and the other sheet 65b are conveyed by the sheet conveying unit 12 is the same. Therefore, by shifting the sticking timing of the IC tag 60 in the IC tag sticking unit 20 in this way, the sticking position of the IC tag 60a on one sheet 65a and the IC tag 60b on the other sheet 65b. The sticking position can be shifted in the transport direction (X direction).

この場合、制御部１３は、シート検出部３５からのシート検出信号Ｇ_１を受けてからＩＣタグ６０ａを貼着するまでの時間を各枚葉シート６５の間で周期的に変化させ、これにより、各枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置を周期的に変化させるようにしても良い。 In this case, the control unit 13, periodically changes the time from receiving a sheet detection signal G ₁ from the sheet detection unit 35 until adhering the IC tag 60a between each leaf sheet 65, thereby In addition, the attaching position of the IC tag 60 on each sheet 65 may be periodically changed.

なお、図６（ａ）〜（ｅ）および図７（ａ）〜（ｄ）において、一の枚葉シート６５ａに一のＩＣタグ６０ａを貼着した後、他の枚葉シート６５ｂをシート供給部１１からシート搬送部１２に対して供給する例を示した。しかしながら、実際は、図１に示すように複数の枚葉シート６５をシート供給部１１からシート搬送部１２に対して連続的に供給しながらＩＣタグ６０を貼着することが可能である。 In FIGS. 6A to 6E and FIGS. 7A to 7D, after one IC tag 60a is attached to one sheet 65a, another sheet 65b is supplied to the sheet. The example which supplies with respect to the sheet | seat conveyance part 12 from the part 11 was shown. However, in practice, as shown in FIG. 1, the IC tag 60 can be attached while continuously supplying a plurality of single-sheet sheets 65 from the sheet supply unit 11 to the sheet conveying unit 12.

以上説明したように本実施の形態によれば、制御部１３は、シート検出部３５からのシート検出信号Ｇ_１に基づいてＩＣタグ貼着部２０を制御し、ＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の貼着タイミングをずらすことにより、一の枚葉シート６５ａにおけるＩＣタグ６０ａの貼付位置と、他の枚葉シート６５ｂにおけるＩＣタグ６０ｂの貼付位置とを変化させている。これにより、一のＩＣタグ製品７０ａと他のＩＣタグ製品７０ｂとの間で、ＩＣタグ６０のＩＣチップ５２の位置を互いに異ならせることができる。したがって、複数のＩＣタグ製品７０を積層した際、ＩＣチップ５２に対応する部分が局所的に突出することが緩和され、局所荷重によりＩＣチップ５２が破損したり、ＩＣチップ５２に傷が生じたりすることを防止することができる。 As described above, according to the present embodiment, the control unit 13 controls the IC tag adhering unit 20 based on the sheet detection signal G ₁ from the sheet detecting unit 35, and the IC in the IC tag adhering unit 20. By shifting the sticking timing of the tag 60, the sticking position of the IC tag 60a in one sheet 65a and the sticking position of the IC tag 60b in another sheet 65b are changed. Thereby, the position of the IC chip 52 of the IC tag 60 can be made different between the one IC tag product 70a and the other IC tag product 70b. Therefore, when a plurality of IC tag products 70 are stacked, it is alleviated that the portion corresponding to the IC chip 52 protrudes locally, and the IC chip 52 is damaged by the local load, or the IC chip 52 is damaged. Can be prevented.

変形例
次に、図８（ａ）〜（ｃ）により、ＩＣタグ貼着システムによるＩＣタグ貼着方法の一変形例について説明する。図８（ａ）〜（ｃ）に示す一変形例は、ＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の停止位置をずらすことにより、一の枚葉シート６５ａにおけるＩＣタグ６０ａの貼付位置と、他の枚葉シート６５ｂにおけるＩＣタグ６０ｂの貼付位置とを変化させるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す実施の形態と同一である。図８（ａ）〜（ｅ）および図１０（ａ）〜（ｄ）において、図１乃至図８に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Modified Example Next, a modified example of the IC tag attaching method by the IC tag attaching system will be described with reference to FIGS. One modification shown in FIGS. 8A to 8C is that the IC tag 60a is attached to one sheet 65a by shifting the stop position of the IC tag 60 in the IC tag attaching part 20, and the like. The position of the IC tag 60b on the single sheet 65b is changed, and the other configuration is the same as that of the embodiment shown in FIGS. 8 (a) to 8 (e) and FIGS. 10 (a) to 10 (d), the same parts as those in the embodiment shown in FIGS.

この場合、当初ＩＣタグ６０ａの前端は、基準位置Ｐ_０にある（図８（ａ））。この基準位置Ｐ_０においては、ＩＣタグ６０ａに対応する検知マーク６２が、ＩＣタグ検出部３６の検出位置に位置している。 In this case, the front end of the original IC tag 60a is in the reference position _{P 0} (FIG. 8 (a)). At the reference position P ₀ , the detection mark 62 corresponding to the IC tag 60 a is located at the detection position of the IC tag detection unit 36.

次に、上述した実施の形態と同様にして（図６（ａ）〜（ｄ））、シート供給部１１から枚葉シート６５ａが供給され、この枚葉シート６５ａには、ＩＣタグ貼着部２０のＩＣタグ剥離部２２において、ＩＣタグ６０ａが貼着される。 Next, in the same manner as in the above-described embodiment (FIGS. 6A to 6D), a sheet sheet 65a is supplied from the sheet supply unit 11, and an IC tag attaching unit is provided on the sheet sheet 65a. In the 20 IC tag peeling portions 22, the IC tag 60a is stuck.

その後、帯状ＩＣタグラベル５０は進行し、次のＩＣタグ６０ｂに対応する検知マーク６２がＩＣタグ検出部３６に達する。このとき、ＩＣタグ検出部３６は、制御部１３に対してマーク検出信号Ｇ_３を送信する。続いて制御部１３は、マーク検出信号Ｇ_３を受信してから所定時間（例えばｓ_１秒）が経過した後、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ停止信号Ｇ_４を送信し、回収ローラ２３が停止する。このとき、検知マーク６２がＩＣタグ検出部３６を通過してからｓ_１秒間経過しており、次のＩＣタグ６０ｂの前端は、上記基準位置Ｐ_０よりＬ_１だけ前方に進んでいる（図８（ｂ））。 Thereafter, the belt-like IC tag label 50 advances, and the detection mark 62 corresponding to the next IC tag 60 b reaches the IC tag detection unit 36. At this time, the IC tag detection unit 36 transmits a mark detection signal G ₃ to the control unit 13. Subsequently, the control section 13 transmits after a predetermined time from the reception of the mark detection signal G ₃ (e.g. s ₁ second) has elapsed, the rollers stop signal G ₄ to the IC tag attached portion 20, the collection roller 23 stops. At this time, s ₁ second has passed since the detection mark 62 passed through the IC tag detection unit 36, and the front end of the next IC tag 60b has advanced forward by L ₁ from the reference position P ₀ (FIG. 8 (b)).

続いて、他の枚葉シート６５ｂがシート供給部１１からシート搬送部１２に送られ、シート検出部３５に達する（図７（ａ））。この場合、シート検出部３５は、枚葉シート６５ｂの位置を検出してシート検出信号Ｇ_１を制御部１３に送信する。 Subsequently, another sheet 65b is sent from the sheet supply unit 11 to the sheet conveyance unit 12 and reaches the sheet detection unit 35 (FIG. 7A). In this case, the sheet detector 35 detects the position of the single sheet 65b transmits a sheet detection signal G ₁ to the control unit 13.

次に制御部１３は、上述した実施の形態の場合と異なり、シート検出信号Ｇ_１を受けてから、一の枚葉シート６５ａの場合（ｔ_１秒）と同一の時間（ｔ_１秒）が経過した後、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ駆動信号Ｇ_２を送信する。 Next, the control unit 13, unlike the embodiments described above, after receiving the sheet detection signal G _1, when one of the single sheet 65a (t ₁ sec) and the same time (t ₁ second) after elapsed, it sends a roller drive signal G ₂ to the IC tag attached portion 20.

ローラ駆動信号Ｇ_２を受けて、ＩＣタグ貼着部２０の回収ローラ２３が駆動する。これにより、ＩＣタグ６０ｂは、ＩＣタグ剥離部２２において帯状ＩＣタグラベル５０から引き離され、枚葉シート６５ｂに貼着される。 Receiving a roller drive signals _{G 2,} the recovery roller 23 of the IC tag attached portion 20 is driven. As a result, the IC tag 60b is separated from the band-shaped IC tag label 50 at the IC tag peeling portion 22 and attached to the sheet 65b.

その後、帯状ＩＣタグラベル５０が更に進行し、次のＩＣタグ６０ｃに対応する検知マーク６２がＩＣタグ検出部３６に達する。このとき、ＩＣタグ検出部３６は、制御部１３に対してマーク検出信号Ｇ_３を送信する。続いて制御部１３は、マーク検出信号Ｇ_３を受信してから、前記所定時間（ｓ_１秒）と異なる時間（例えばｓ_２（≠ｓ_１）秒）が経過した後、ＩＣタグ貼着部２０に対してローラ停止信号Ｇ_４を送信し、回収ローラ２３が停止する。このとき、検知マーク６２がＩＣタグ検出部３６を通過してからｓ_２秒間経過しているため、次のＩＣタグ６０ｃの前端は、上記基準位置Ｐ_０よりＬ_２だけ前方に進んでいる（図８（ｃ））。 Thereafter, the band-shaped IC tag label 50 further proceeds, and the detection mark 62 corresponding to the next IC tag 60 c reaches the IC tag detection unit 36. At this time, the IC tag detection unit 36 transmits a mark detection signal G ₃ to the control unit 13. Subsequently, the control unit 13, from the reception of the mark detection signals _{G 3,} wherein the predetermined time _{(s 1} second) and at different times (e.g., _{s 2} (≠ _{s 1)} second) after a lapse, IC tag stuck portion transmits a roller stop signal _{G 4} relative to 20, the recovery roller 23 is stopped. At this time, since s ₂ seconds have passed since the detection mark 62 passed through the IC tag detection unit 36, the front end of the next IC tag 60c has advanced forward by L ₂ from the reference position P ₀ ( FIG. 8 (c)).

このように、本変形例においては、ＩＣタグ検出部３６からのマーク検出信号Ｇ_３に基づいて、ＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の停止位置をずらすことにより、一の枚葉シート６５ａにおけるＩＣタグ６０ａの貼付位置と、他の枚葉シート６５ｂにおけるＩＣタグ６０ｂの貼付位置とを、搬送方向（Ｘ方向）にずらしている。これにより、一のＩＣタグ製品７０ａと他のＩＣタグ製品７０ｂとの間で、ＩＣタグ６０のＩＣチップ５２の位置を互いに異ならせることができる。したがって、複数のＩＣタグ製品７０を積層した際、ＩＣチップ５２に対応する部分が局所的に突出することが緩和され、局所荷重によりＩＣチップ５２が破損したり、ＩＣチップ５２に傷が生じたりすることを防止することができる。 Thus, in this variation, on the basis of a mark detection signal G ₃ from the IC tag detecting section 36, by shifting the stop position of the IC tag 60 in the IC tag attached portion 20, one single sheet 65a The position where the IC tag 60a is attached and the position where the IC tag 60b is attached to the other sheet 65b are shifted in the transport direction (X direction). Thereby, the position of the IC chip 52 of the IC tag 60 can be made different between the one IC tag product 70a and the other IC tag product 70b. Therefore, when a plurality of IC tag products 70 are stacked, it is alleviated that the portion corresponding to the IC chip 52 protrudes locally, and the IC chip 52 is damaged by the local load, or the IC chip 52 is damaged. Can be prevented.

この場合、制御部１３は、ＩＣタグ検出部３６からのマーク検出信号Ｇ_３を受信してから回収ローラ２３が停止するまでの時間を各枚葉シート６５の間で周期的に変化させることにより、各枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置を周期的に変化させるようにしても良い。 In this case, the control unit 13, by periodically varied between a time from reception of the mark detection signal G ₃ from the IC tag detecting section 36 to the recovery roller 23 is stopped in the sheet-fed sheets 65 In addition, the attaching position of the IC tag 60 on each sheet 65 may be periodically changed.

なお、本変形例においても、図１に示すように複数の枚葉シート６５をシート供給部１１からシート搬送部１２に対して連続的に供給しながらＩＣタグ６０を貼着することもできる。 Also in this modification, as shown in FIG. 1, the IC tag 60 can be attached while continuously supplying a plurality of single-sheet sheets 65 from the sheet supply unit 11 to the sheet conveying unit 12.

また、本変形例（図８（ａ）〜（ｃ））による制御と、上述した図６（ａ）〜（ｅ）および図７（ａ）〜（ｄ）に示す制御とを組合せても良い。すなわち、ＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の貼着タイミングをずらすとともに、ＩＣタグ貼着部２０におけるＩＣタグ６０の停止位置をずらすことにより、一の枚葉シート６５ａにおけるＩＣタグ６０ａの貼付位置と、他の枚葉シート６５ｂにおけるＩＣタグ６０ｂの貼付位置とを変化させても良い。 Further, the control according to this modification (FIGS. 8A to 8C) may be combined with the control shown in FIGS. 6A to 6E and FIGS. 7A to 7D. . That is, the IC tag 60a is attached to one sheet 65a by shifting the timing of attaching the IC tag 60 in the IC tag attaching part 20 and shifting the stop position of the IC tag 60 in the IC tag attaching part 20. You may change a position and the sticking position of IC tag 60b in the other sheet | seat sheet 65b.

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について図９および図１０を参照して説明する。図９および図１０は、本発明の第２の実施の形態を示す図である。図９および図１０に示す第２の実施の形態は、ＩＣタグ貼着部２０全体を移動させることにより、一の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置と、他の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置とを変化させる点が異なるものであり、ＩＣタグ貼着システム１０の基本的な構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図９および図１０において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10 are views showing a second embodiment of the present invention. In the second embodiment shown in FIGS. 9 and 10, by moving the entire IC tag attaching unit 20, the attachment position of the IC tag 60 in one sheet 65 and the other sheet 65 The difference is that the position of the IC tag 60 is changed, and the basic configuration of the IC tag attaching system 10 is substantially the same as that of the first embodiment described above. 9 and 10, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図９および図１０に示すように、本実施の形態において、ＩＣタグ貼着部２０には貼着部移動装置４１が連結されている。また、ＩＣタグ貼着部２０は、枚葉シート６５の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）に移動自在であり、貼着部移動装置４１により、Ｙ方向に往復移動するようになっている。また、貼着部移動装置４１は、制御部１３に接続されており、この制御部１３により、貼着部移動装置４１を介してＩＣタグ貼着部２０が制御されるようになっている。なお、貼着部移動装置４１は、例えば図示しないカム機構を含む装置からなっていても良い。 As shown in FIGS. 9 and 10, in this embodiment, an IC tag sticking unit 20 is connected to a sticking part moving device 41. Further, the IC tag adhering portion 20 is movable in a direction (Y direction) orthogonal to the conveying direction of the sheet 65, and is reciprocated in the Y direction by the adhering portion moving device 41. . Further, the sticking unit moving device 41 is connected to the control unit 13, and the IC tag sticking unit 20 is controlled by the control unit 13 via the sticking unit moving device 41. In addition, the sticking part movement apparatus 41 may consist of the apparatus containing the cam mechanism which is not shown in figure, for example.

本実施の形態において、制御部１３は、貼着部移動装置４１を制御してＩＣタグ貼着部２０をＹ方向に移動させることにより、ＩＣタグ６０のＹ方向の位置を枚葉シート６５上でずらしている。これにより、一の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置と、他の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置とを変化させることができる。この結果、一のＩＣタグ製品７０と他のＩＣタグ製品７０との間で、ＩＣタグ６０のＩＣチップ５２の位置を互いに異ならせることができる。したがって、複数のＩＣタグ製品７０を積層した際、ＩＣチップ５２に対応する部分が局所的に突出することが緩和され、局所荷重によりＩＣチップ５２が破損したり、ＩＣチップ５２に傷が生じたりすることを防止することができる。 In the present embodiment, the control unit 13 controls the sticking part moving device 41 to move the IC tag sticking part 20 in the Y direction, thereby setting the position of the IC tag 60 in the Y direction on the sheet 65. It is shifted by. Thereby, the affixing position of the IC tag 60 in one sheet 65 and the affixing position of the IC tag 60 in another sheet 65 can be changed. As a result, the position of the IC chip 52 of the IC tag 60 can be made different between one IC tag product 70 and another IC tag product 70. Therefore, when a plurality of IC tag products 70 are stacked, it is alleviated that the portion corresponding to the IC chip 52 protrudes locally, and the IC chip 52 is damaged by the local load, or the IC chip 52 is damaged. Can be prevented.

なお、制御部１３は、各枚葉シート６５におけるＩＣタグの貼付位置を周期的に変化させることが好ましい。 In addition, it is preferable that the control part 13 changes the sticking position of the IC tag in each sheet | seat sheet 65 periodically.

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について図１１および図１２を参照して説明する。図１１および図１２は、本発明の第３の実施の形態を示す図である。図１１および図１２に示す第３の実施の形態は、シート供給部１１全体を移動させることにより、一の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置と、他の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置とを変化させる点が異なるものであり、ＩＣタグ貼着システム１０の基本的な構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１１および図１２において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 and FIG. 11 and 12 are diagrams showing a third embodiment of the present invention. In the third embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the entire sheet supply unit 11 is moved so that the IC tag 60 is pasted on one sheet 65 and the IC tag on another sheet 65. 60 is different from the pasting position, and the basic configuration of the IC tag pasting system 10 is substantially the same as that of the first embodiment described above. 11 and 12, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１１および図１２に示すように、本実施の形態において、シート供給部１１には供給部移動装置４５が連結されている。また、シート供給部１１は、枚葉シート６５の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）に移動自在であり、供給部移動装置４５により、Ｙ方向に往復移動するようになっている。また、供給部移動装置４５は、制御部１３に接続されており、この制御部１３により、供給部移動装置４５を介してシート供給部１１が制御されるようになっている。なお、供給部移動装置４５は、例えば図示しないカム機構を含む装置からなっていても良い。 As shown in FIGS. 11 and 12, in the present embodiment, a supply unit moving device 45 is connected to the sheet supply unit 11. The sheet supply unit 11 is movable in a direction (Y direction) perpendicular to the conveyance direction of the sheet 65 and is reciprocated in the Y direction by the supply unit moving device 45. Further, the supply unit moving device 45 is connected to the control unit 13, and the sheet supply unit 11 is controlled by the control unit 13 via the supply unit moving device 45. The supply unit moving device 45 may be composed of a device including a cam mechanism (not shown), for example.

本実施の形態において、制御部１３は、供給部移動装置４５を制御してシート供給部１１をＹ方向に移動させることにより、シート搬送部１２に供給する枚葉シート６５のＹ方向の位置をずらしている。これにより、一の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置と、他の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置とをＹ方向に変化させることができる。この結果、一のＩＣタグ製品７０と他のＩＣタグ製品７０との間で、ＩＣタグ６０のＩＣチップ５２の位置を互いに異ならせることができる。したがって、複数のＩＣタグ製品７０を積層した際、ＩＣチップ５２に対応する部分が局所的に突出することが緩和され、局所荷重によりＩＣチップ５２が破損したり、ＩＣチップ５２に傷が生じたりすることを防止することができる。 In the present embodiment, the control unit 13 controls the supply unit moving device 45 to move the sheet supply unit 11 in the Y direction, thereby determining the position in the Y direction of the sheet 65 supplied to the sheet conveying unit 12. It is shifted. As a result, the attachment position of the IC tag 60 on one sheet 65 and the attachment position of the IC tag 60 on another sheet 65 can be changed in the Y direction. As a result, the position of the IC chip 52 of the IC tag 60 can be made different between one IC tag product 70 and another IC tag product 70. Therefore, when a plurality of IC tag products 70 are stacked, it is alleviated that the portion corresponding to the IC chip 52 protrudes locally, and the IC chip 52 is damaged by the local load, or the IC chip 52 is damaged. Can be prevented.

なお、上述した第１の実施の形態乃至第３の実施の形態のうち、複数の実施の形態を組合せて実施しても良い。例えば、第１の実施の形態と第２の実施の形態（または第３の実施の形態）とを組合せることにより、一の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置と、他の枚葉シート６５におけるＩＣタグ６０の貼付位置とをＸ方向およびＹ方向の両方に変化させることができる。 In addition, you may implement combining several embodiment among 1st Embodiment thru | or 3rd Embodiment mentioned above. For example, by combining the first embodiment and the second embodiment (or the third embodiment), the attachment position of the IC tag 60 on one sheet sheet 65 and the other sheets The attachment position of the IC tag 60 on the sheet 65 can be changed in both the X direction and the Y direction.

１０ＩＣタグ貼着システム
１１シート供給部
１２シート搬送部
１３制御部
２０ＩＣタグ貼着部
２１ラベル供給部（供給ローラ）
２２ＩＣタグ剥離部
２３ラベル回収部（回収ローラ）
３５シート検出部
３６ＩＣタグ検出部
５０帯状ＩＣタグラベル
５１剥離シート
５２ＩＣチップ
６０ＩＣタグ
６２検知マーク
６５枚葉シート
７０ＩＣタグ製品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC tag sticking system 11 Sheet supply part 12 Sheet conveyance part 13 Control part 20 IC tag sticking part 21 Label supply part (supply roller)
22 IC tag peeling part 23 Label collection part (collection roller)
35 Sheet detection unit 36 IC tag detection unit 50 Band-shaped IC tag label 51 Release sheet 52 IC chip 60 IC tag 62 Detection mark 65 Single wafer sheet 70 IC tag product

Claims

In an IC tag sticking system for sticking an IC tag to a sheet,
A sheet supply unit for supplying a sheet,
A sheet conveying unit that conveys a sheet from the sheet supply unit at a constant speed ;
IC tag affixing by separating each IC tag from a strip-shaped IC tag label having a strip-shaped release sheet and a plurality of IC tags each including an IC chip, which is provided on the release sheet, and sticking to a sheet from the sheet transport unit The kimono,
A control unit that controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit,
The control unit controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit to change the IC tag adhering position on one sheet and the IC tag adhering position on another sheet. ,
The speed at which the single sheet and the other single sheet are conveyed by the sheet conveying unit is the same as each other.
The sheet conveyance unit is provided with a sheet detection unit that detects the position of the sheet.
Based on the signal from the sheet detection unit, the control unit shifts the IC tag attachment timing in the IC tag attachment unit, so that the attachment position of the IC tag in one sheet and the other sheet IC tag stuck system characterized Rukoto changing the attachment position of the IC tag.

An IC tag detection unit for detecting the position of the IC tag is provided in the IC tag attaching unit,
The control unit shifts the stop position of the IC tag in the IC tag attachment unit based on the signal from the IC tag detection unit, so that the attachment position of the IC tag in one sheet and the other sheet claim 1 Symbol mounting IC tag affixed system, characterized in that changing the attachment position of the IC tag.

The IC tag adhering part is freely movable in a direction orthogonal to the sheet conveying direction,
The control unit is configured to change an IC tag attaching position on one sheet and an IC tag attaching position on another sheet by moving the IC tag attaching part. The IC tag sticking system according to 1 or 2 .

The sheet supply unit is movable in a direction orthogonal to the sheet conveying direction,
2. The control unit according to claim 1, wherein the position of the IC tag in one sheet is changed from the position of the IC tag in another sheet by moving the sheet supply unit. 3 IC tag affixed system according to one of.

The IC tag sticking system according to any one of claims 1 to 4 , wherein the control unit periodically changes the sticking position of the IC tag on each sheet.

The IC tag adhering unit includes a label supply unit that supplies a band-shaped IC tag label, an IC tag peeling unit that separates the IC tag from the label supply unit from the sheet conveying unit and adheres it to a sheet, and a band-shaped IC tag label , IC tag attached system of any one of claims 1 to 5, characterized in that it has a label recovery unit for recovering a release sheet separated from the IC tag.

The band-shaped IC tag label has a base material provided on a release sheet, a plurality of antenna coils provided on the base material, and an IC chip disposed on each antenna coil. 6 IC tag affixed system according to one of.

In an IC tag sticking system for sticking an IC tag to a sheet,
A sheet supply unit for supplying a sheet,
A sheet conveying unit that conveys the sheet from the sheet supply unit;
IC tag affixing by separating each IC tag from a strip-shaped IC tag label having a strip-shaped release sheet and a plurality of IC tags each including an IC chip, which is provided on the release sheet, and sticking to a sheet from the sheet transport unit The kimono,
A control unit that controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit,
The control unit controls at least one of the IC tag adhering unit and the sheet supply unit to change the IC tag adhering position on one sheet and the IC tag adhering position on another sheet. ,
The sheet supply unit is movable in a direction orthogonal to the sheet conveying direction,
The control unit changes the IC tag application position on one sheet and the IC tag application position on another sheet by moving the sheet supply unit. system.