Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5573545B2 - Manufacturing method of organic EL display device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5573545B2 - Manufacturing method of organic EL display device - Google Patents

Manufacturing method of organic EL display device Download PDF

Info

Publication number
JP5573545B2
JP5573545B2 JP2010214391A JP2010214391A JP5573545B2 JP 5573545 B2 JP5573545 B2 JP 5573545B2 JP 2010214391 A JP2010214391 A JP 2010214391A JP 2010214391 A JP2010214391 A JP 2010214391A JP 5573545 B2 JP5573545 B2 JP 5573545B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
light emitting
display panel
layer
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010214391A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012069435A (en
Inventor
栄一 北爪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Inc filed Critical Toppan Inc
Priority to JP2010214391A priority Critical patent/JP5573545B2/en
Publication of JP2012069435A publication Critical patent/JP2012069435A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5573545B2 publication Critical patent/JP5573545B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

本発明は、有機EL表示装置の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL display device.

有機EL表示装置は、基板上に複数の有機EL素子が形成された有機EL表示ディスプレイパネルを有しているのが一般的である。この有機EL表示ディスプレイパネルの有機EL素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層が形成され、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率よくかつ信頼性のある素子を作製するには有機発光層の膜厚が重要である。また、これを用いてカラーディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。   The organic EL display device generally has an organic EL display panel in which a plurality of organic EL elements are formed on a substrate. The organic EL element of this organic EL display panel is one in which an organic light emitting layer made of an organic light emitting material is formed between two opposing electrodes, and light is emitted by passing a current through the organic light emitting layer. In addition, the thickness of the organic light emitting layer is important for producing a reliable element. In addition, in order to make a color display using this, it is necessary to pattern with high definition.

一般的に、ディスプレイ用の基板として、パターニングされた感光性ポリイミドがサブピクセルを区画するように隔壁状に形成されているものを用いる。その際、隔壁パターンは陽極として成膜されている透明電極のエッジ部を覆うように形成される。
次に正孔キャリアを注入するための正孔注入層を成膜する方法として、ドライ成膜法とウェット成膜法の2種類があるが、ウェット成膜法を用いる場合、一般的に水に分散されたポリチオフェンの誘導体が用いられる。ドライ成膜法の場合は、正孔輸送能力を有した有機材料や金属酸化物などの無機物が蒸着法やスパッタリング法を用いて正孔注入層が成膜される。ドライコーティングの場合は比較的簡便に均一に全面コーティングが可能である。
In general, a display substrate in which patterned photosensitive polyimide is formed in a partition shape so as to partition subpixels is used. At that time, the partition pattern is formed so as to cover the edge portion of the transparent electrode formed as an anode.
Next, there are two types of methods for forming a hole injection layer for injecting hole carriers: a dry film formation method and a wet film formation method. Dispersed polythiophene derivatives are used. In the case of a dry film formation method, a hole injection layer is formed by vapor deposition or sputtering using an inorganic material such as an organic material or metal oxide having hole transport capability. In the case of dry coating, it is possible to coat the entire surface relatively easily and uniformly.

次に電極から正孔注入層に注入された正孔の発光層へのスムーズな注入と、後に成膜する対向電極から注入される電子が正孔輸送層に流れ込まないように発光層界面でせき止める役割として、正孔注入層と発光層との間に正孔輸送層が形成される。形成方法としては正孔注入層と同様である。
有機発光層を形成する方法も同様にドライ成膜法とウェット成膜法の2種類があるが、均一な成膜が容易なドライ成膜である真空蒸着法を用いる場合、微細パターンのマスクを用いてパターニングする必要があり、大型基板や微細パターニングが非常に困難である。
Next, smooth injection of holes injected into the hole injection layer from the electrode into the light emitting layer and clogging at the interface of the light emitting layer so that electrons injected from the counter electrode to be formed later do not flow into the hole transport layer. As a role, a hole transport layer is formed between the hole injection layer and the light emitting layer. The formation method is the same as that of the hole injection layer.
Similarly, there are two methods for forming the organic light emitting layer: a dry film forming method and a wet film forming method. However, when using a vacuum evaporation method, which is a dry film forming method that facilitates uniform film formation, a fine pattern mask is used. Therefore, it is necessary to perform patterning using a large-sized substrate and fine patterning is very difficult.

そこで、最近では高分子材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェット成膜法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。高分子材料の塗液を用いてウェット成膜法で有機発光層を含む発光媒体層を形成する場合の層構成は、陽極側から正孔輸送層、有機発光層と積層する2層構成が一般的である。このとき、有機発光層はカラーパネル化するために赤(R)、緑(G)、青(B)のそれぞれの発光色をもつ有機発光材料を溶剤中に溶解または安定して分散してなる有機発光インキを用いて塗り分けることができる(特許文献1、2参照)。   Therefore, recently, a method of forming a thin film using a wet film forming method by dissolving a polymer material in a solvent to form a coating liquid has been tried. When a light emitting medium layer including an organic light emitting layer is formed by a wet film formation method using a coating material of a polymer material, the layer structure is generally a two-layer structure in which a hole transport layer and an organic light emitting layer are laminated from the anode side. Is. At this time, the organic light emitting layer is formed by dissolving or stably dispersing organic light emitting materials having respective emission colors of red (R), green (G), and blue (B) in a solvent in order to form a color panel. It can be applied separately using organic luminescent ink (see Patent Documents 1 and 2).

電極の間には有機発光層以外にもキャリア注入層(キャリア輸送層とも呼ばれる)が形成される。キャリア注入層とは電極から有機発光層へ電子を注入させる際に、電子の注入量を制御あるいは、もう一方の電極から有機発光層へ正孔が注入される際に、正孔の注入量を制御するのに用いられる層で、電極と有機発光層の間に挿入される層を指す。電子注入層としては、キノリノール誘導体の金属錯体などの電子輸送性の有機物や、Ca、Baなどの仕事関数の比較的小さい例えばアルカリ金属などが用いられ、あるいはこれらの機能を持つ層を複数積層する場合もある。   In addition to the organic light emitting layer, a carrier injection layer (also called a carrier transport layer) is formed between the electrodes. The carrier injection layer controls the injection amount of electrons when injecting electrons from the electrode to the organic light emitting layer, or controls the injection amount of holes when holes are injected from the other electrode to the organic light emitting layer. A layer used to control and refers to a layer inserted between an electrode and an organic light emitting layer. As the electron injection layer, an electron transporting organic substance such as a metal complex of a quinolinol derivative or a relatively small work function such as Ca or Ba such as an alkali metal is used, or a plurality of layers having these functions are stacked. In some cases.

有機EL表示ディスプレイパネルの基板上に形成される有機EL素子は、図1に示すように、基板101上に画素電極(第一電極)102を有し、この画素電極102の上に正孔注入層104、正孔輸送層105、有機発光層106、対向電極(第二電極)107が積層された状態で形成されている。画素電極102は基板101上に形成された隔壁103によって画素(サブピクセル)単位に区分されている。このような複数の有機EL素子からなる有機EL表示ディスプレイパネルを所定の輝度で点灯させると、時間に対する輝度低下の割合は初めての点灯直後からが最も大きく、ディスプレイパネルの焼きつきを招くという問題がある。   As shown in FIG. 1, the organic EL element formed on the substrate of the organic EL display panel has a pixel electrode (first electrode) 102 on the substrate 101, and holes are injected on the pixel electrode 102. The layer 104, the hole transport layer 105, the organic light emitting layer 106, and the counter electrode (second electrode) 107 are stacked. The pixel electrode 102 is divided into pixel (sub-pixel) units by a partition wall 103 formed on the substrate 101. When such an organic EL display display panel composed of a plurality of organic EL elements is lit at a predetermined luminance, the rate of decrease in luminance with respect to time is greatest immediately after the first lighting, which causes the display panel to burn. is there.

これを解決する手段として、エージング法として所定の輝度で所定の時間発光させることにより、初期の輝度低下を起こした後のものを製品としていた。しかし、初期の輝度劣化を起こさせることは効率の低下を伴うことと等しく、ある程度劣化させた状態を製品としての初期状態とするため本来の素子の性能が生かしきれないという問題があった。
有機EL素子を安定化させる方法として、階段状の波形で順電圧を駆動電圧の値まで印加することが提案されている(特許文献1参照)。しかし、この方法では発光する領域まで電界をかけており、有機発光材料の劣化が懸念される。また、他の安定化方法として、有機電界発光素子を50℃以上有機化合物の融点以下で加熱処理することが提案されている(特許文献2参照)。しかし、この方法では輝度の半減時間が18〜25時間と大きな改善はない。
As a means for solving this problem, as an aging method, light is emitted at a predetermined luminance for a predetermined time, and the product after the initial decrease in luminance is used as a product. However, causing the initial luminance degradation is equivalent to lowering the efficiency, and there is a problem that the original device performance cannot be fully utilized because the state deteriorated to some extent is made the initial state as a product.
As a method for stabilizing the organic EL element, it has been proposed to apply a forward voltage up to a drive voltage value in a stepped waveform (see Patent Document 1). However, in this method, an electric field is applied to the light emitting region, and there is a concern about deterioration of the organic light emitting material. As another stabilization method, it has been proposed to heat the organic electroluminescent element at a temperature of 50 ° C. or higher and below the melting point of the organic compound (see Patent Document 2). However, this method does not significantly improve the luminance half-life of 18 to 25 hours.

特開平4−14794号公報JP-A-4-14794 特開平5−182764号公報JP-A-5-18264

有機EL表示ディスプレイパネルにおいて、点灯直後から時間に対する輝度低下の割合が大きくディスプレイパネルの焼きつきを招くという問題があるため、輝度の時間に対する変化が小さくなるまでエージングを行う必要がある。初期の輝度劣化は層構造における各界面の不安定性が主要因と考えられているが、従来のエージング方法では単純に加速点灯試験により劣化させる手法が用いられており、界面の安定化に伴って発光材料自体の劣化も生じていた。そこで本発明では、界面の安定化を加速しつつ発光材料の劣化を抑制することができるエージング方法を用いた有機EL表示装置の製造方法を提供することを課題としている。   In the organic EL display panel, since the ratio of the luminance decrease with respect to time is large immediately after lighting, and the display panel is burned, it is necessary to perform aging until the change in luminance with respect to time becomes small. The initial luminance degradation is considered to be mainly due to the instability of each interface in the layer structure, but the conventional aging method uses a method that is simply deteriorated by an accelerated lighting test. The light emitting material itself was also deteriorated. Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic EL display device using an aging method that can suppress deterioration of a light emitting material while accelerating stabilization of an interface.

上記課題を解決するために、本発明の請求項1に係る発明は、基板と、該基板の上に形成された複数の画素電極と、該画素電極の各々と対向する対向電極と、該対向電極と前記画素電極との間に有機発光材料からなる有機発光層を有する発光媒体層とを含む有機EL表示ディスプレイパネルを備えた有機EL表示装置の製造方法であって、前記有機EL表示ディスプレイパネルを形成した後、前記画素電極と前記対向電極に、前記有機発光層の発光輝度が1cd/m 以下となる順方向の電圧を印加した状態で前記有機EL表示ディスプレイパネルを前記有機発光材料のガラス転移温度より低い温度雰囲気の中に放置して前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことを特徴とする。 In order to solve the above problems, an invention according to claim 1 of the present invention includes a substrate, a plurality of pixel electrodes formed on the substrate, a counter electrode facing each of the pixel electrodes, and the counter A method for manufacturing an organic EL display device comprising an organic EL display display panel comprising a light emitting medium layer having an organic light emitting layer made of an organic light emitting material between an electrode and the pixel electrode, the organic EL display display panel After forming the organic EL display panel, the organic EL display panel is made of the organic light emitting material with a forward voltage applied to the pixel electrode and the counter electrode so that the light emission luminance of the organic light emitting layer is 1 cd / m 2 or less . The organic EL display panel is aged by being left in an atmosphere lower than the glass transition temperature.

本発明の請求項2に係る発明は、請求項1に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記有機発光層の発光輝度が10%以上低下するまで前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことを特徴とする。
本発明の請求項3に係る発明は、請求項1または2に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを600nm以下の波長成分を含まない光源下で行うことを特徴とする。
The invention according to claim 2 of the present invention is the manufacturing method of the organic EL display device according to claim 1, the aging of the organic EL display display panel to the light-emitting luminance before Symbol organic light-emitting layer decreases 10% or more It is characterized by performing .
The invention according to claim 3 of the present invention is the method of manufacturing an organic EL display device according to claim 1 or 2, wherein the aging of the organic EL display panel is performed under a light source not containing a wavelength component of 600 nm or less. It is characterized by.

本発明の請求項4に係る発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記発光媒体層の少なくとも有機発光層をウェット成膜法またはドライ成膜法により形成することを特徴とする。
本発明の請求項5に係る発明は、請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージング時間を400時間以上とすることを特徴とする。
The invention according to claim 4 of the present invention is the method of manufacturing an organic EL display device according to any one of claims 1 to 3, wherein at least the organic light emitting layer of the light emitting medium layer is formed by a wet film forming method or a dry film forming method. It is formed by a film method .
The invention according to claim 5 of the present invention is the method of manufacturing an organic EL display device according to any one of claims 1 to 4, wherein the aging time of the organic EL display panel is 400 hours or more. Features.

本発明によれば、有機EL表示ディスプレイパネルを形成した後、画素電極と対向電極に電圧を印加した状態で有機EL表示ディスプレイパネルを有機発光材料のガラス転移温度より低い温度雰囲気の中に放置して有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことにより、通常使用時の状態で行われるエージングとは異なり、初期の輝度劣化の主要因である層界面の変化のみを加速させて有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことができる。そして、有機発光材料のガラス転移温度より低い温度雰囲気の中で有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことにより、図2に示すように、逆電圧あるいは低電圧領域では正孔か電子のどちらかのキャリアが過剰状態であり、有機発光層でほとんど再結合することなく電流が流れるため、有機発光材料にダメージを与えることなく発光層に電界を加えることが可能となり、層界面の安定化のみを行うことができる。従って、エージングによる有機EL表示ディスプレイパネルの早期劣化を抑制することができる。   According to the present invention, after the organic EL display panel is formed, the organic EL display panel is left in a temperature atmosphere lower than the glass transition temperature of the organic light emitting material with a voltage applied to the pixel electrode and the counter electrode. By aging the organic EL display panel, unlike the aging performed in the normal use state, only the change of the layer interface, which is the main factor of the initial luminance degradation, is accelerated to accelerate the organic EL display display panel. Aging can be performed. Then, by aging the organic EL display panel in an atmosphere at a temperature lower than the glass transition temperature of the organic light emitting material, either a hole or an electron is applied in the reverse voltage or low voltage region as shown in FIG. Since carriers are in excess and current flows in the organic light-emitting layer with little recombination, an electric field can be applied to the light-emitting layer without damaging the organic light-emitting material, and only the layer interface is stabilized. be able to. Therefore, early deterioration of the organic EL display panel due to aging can be suppressed.

有機EL表示ディスプレイパネルの構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an organic electroluminescence display panel typically. 本発明の作用効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of this invention. 有機EL表示ディスプレイパネルに用いられるTFT付き基板の構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the board | substrate with TFT used for an organic electroluminescence display panel. 有機EL表示ディスプレイパネルを製造する際に用いられる凸版印刷装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relief printing apparatus used when manufacturing an organic electroluminescence display panel.

以下、図面を参照して本発明に係る有機EL表示装置の製造方法について説明する。
図1は、有機EL表示ディスプレイパネルの構造を模式的に示す図である。図1に示す有機EL表示ディスプレイパネルは基板101上に複数の有機EL素子を有し、各有機EL素子は画素電極102、発光媒体層108および対向電極107から構成されている。
画素電極102は基板101の上に形成されており、有機EL表示ディスプレイパネルの画素電極を形成するために、基板101上に形成された隔壁103によって画素単位に区画されている。
Hereinafter, a method for manufacturing an organic EL display device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram schematically showing the structure of an organic EL display panel. The organic EL display panel shown in FIG. 1 has a plurality of organic EL elements on a substrate 101, and each organic EL element includes a pixel electrode 102, a light emitting medium layer 108, and a counter electrode 107.
The pixel electrode 102 is formed on the substrate 101, and is divided into pixel units by a partition wall 103 formed on the substrate 101 in order to form a pixel electrode of the organic EL display panel.

発光媒体層108は画素電極102の上に形成されており、この発光媒体層108の上に対向電極107が画素電極102と対向して形成されている。そして、発光媒体層108は電子あるいは正孔を注入するためのキャリア注入層104を有し、このキャリア注入層104は画素電極102の上に形成されている。
また、発光媒体層108はキャリア注入層104の上に形成されたキャリア輸送層105と、このキャリア輸送層105の上に形成された有機発光層106とを有し、キャリア輸送層105は正孔をキャリア注入層104から有機発光層106へ輸送するためのものである。
The light emitting medium layer 108 is formed on the pixel electrode 102, and the counter electrode 107 is formed on the light emitting medium layer 108 so as to face the pixel electrode 102. The light emitting medium layer 108 has a carrier injection layer 104 for injecting electrons or holes. The carrier injection layer 104 is formed on the pixel electrode 102.
The light emitting medium layer 108 has a carrier transport layer 105 formed on the carrier injection layer 104 and an organic light emitting layer 106 formed on the carrier transport layer 105. Is transported from the carrier injection layer 104 to the organic light emitting layer 106.

なお、発光媒体層108としては、陰極と発光層の間に電子注入層や正孔ブロック層(正孔輸送層)、陽極と発光層の間に正孔注入層や電子ブロック層(正孔輸送層)等を必要に応じて形成したものであってもよい。
このような有機EL素子を画素(サブピクセル)として配列することにより、有機EL表示ディスプレイパネルを形成することができる。そして、各画素を構成する発光層106を例えばR(赤)、G(緑)、B(青)の3色に塗り分けることで、フルカラーの有機EL表示ディスプレイパネルを作製することができる。
The light emitting medium layer 108 includes an electron injection layer and a hole blocking layer (hole transport layer) between the cathode and the light emitting layer, and a hole injection layer and electron blocking layer (hole transport layer) between the anode and the light emitting layer. Layer) or the like may be formed as necessary.
By arranging such organic EL elements as pixels (subpixels), an organic EL display panel can be formed. A full-color organic EL display panel can be manufactured by coating the light emitting layer 106 constituting each pixel with, for example, three colors of R (red), G (green), and B (blue).

以下、有機EL表示装置として、画素電極102を陽極、対向電極107を陰極としたアクティブマトリクス駆動型有機EL表示装置について説明する。この場合、画素電極102は画素ごとに第一隔壁103で区画され、対向電極107は第一隔壁103上に形成された第二隔壁で分離形成された電極となる。また、発光媒体層108のキャリア注入層104は正孔輸送性の正孔注入層となる。また、画素電極側を陽極とした逆構造の有機EL素子としてもよい。この場合、キャリア注入層104は電子輸送性の電子注入層となる。   Hereinafter, as an organic EL display device, an active matrix driving type organic EL display device using the pixel electrode 102 as an anode and the counter electrode 107 as a cathode will be described. In this case, the pixel electrode 102 is partitioned by the first partition 103 for each pixel, and the counter electrode 107 is an electrode separated and formed by the second partition formed on the first partition 103. In addition, the carrier injection layer 104 of the light emitting medium layer 108 is a hole transporting hole injection layer. Moreover, it is good also as an organic EL element of the reverse structure which used the pixel electrode side as the anode. In this case, the carrier injection layer 104 is an electron transporting electron injection layer.

<基板>
図3は、有機EL表示ディスプレイパネルに用いられるTFT付き基板の構造を模式的に示す断面図である。図3に示す基板(バックプレーン)308は、薄膜トランジスタ(TFT)と有機EL表示ディスプレイパネルの画素電極(下部電極)102とを有し、TFTと画素電極102は電気的に接続されている。
TFTや、その上方に構成されるアクティブマトリクス駆動型有機EL表示装置は支持体(基板)101で支持される。支持体101としては機械的強度、絶縁性を有し寸法安定性に優れた支持体であれば如何なる材料も使用することができる。例えば、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシート、または、これらプラスチックフィルムやシートに酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物や、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウム等の金属窒化物、酸窒化珪素などの金属酸窒化物、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂などの高分子樹脂膜を単層もしくは積層させた透光性基材や、アルミニウム、ステンレスなどの金属箔、シート、板や、前記プラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属膜を積層させた非透光性基材などを用いることができる。
<Board>
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a substrate with TFTs used in an organic EL display panel. A substrate (back plane) 308 shown in FIG. 3 includes a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode (lower electrode) 102 of the organic EL display panel, and the TFT and the pixel electrode 102 are electrically connected.
The TFT and the active matrix driving organic EL display device formed above the TFT are supported by a support (substrate) 101. Any material can be used as the support 101 as long as it is a support having mechanical strength and insulating properties and excellent dimensional stability. For example, plastic films and sheets such as glass, quartz, polypropylene, polyethersulfone, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyarylate, polyamide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc., or oxidation to these plastic films and sheets Metal oxide such as silicon and aluminum oxide, metal fluoride such as aluminum fluoride and magnesium fluoride, metal nitride such as silicon nitride and aluminum nitride, metal oxynitride such as silicon oxynitride, acrylic resin, epoxy resin Translucent substrates made of single layer or laminated polymer resin films such as silicone resin and polyester resin, metal foils such as aluminum and stainless steel, sheets and plates, and aluminum films on the plastic films and sheets. It can be used beam, copper, nickel, stainless steel and metal film non-translucent substrate as a laminate of such.

光取出しをどちらの面から行うかに応じて支持体の透光性を選択すればよい。これらの材料からなる支持体は、有機EL表示装置内への水分の侵入を避けるために、無機膜を形成したり、フッ素樹脂を塗布したりして、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、発光媒体層108への水分の侵入を避けるために、支持体における含水率およびガス透過係数を小さくすることが好ましい。   What is necessary is just to select the translucency of a support body according to which surface light extraction is performed from. In order to avoid moisture intrusion into the organic EL display device, the support made of these materials has been subjected to moisture-proofing treatment or hydrophobic treatment by forming an inorganic film or applying a fluororesin. It is preferable. In particular, in order to avoid moisture intrusion into the light emitting medium layer 108, it is preferable to reduce the moisture content and gas permeability coefficient of the support.

支持体101の上に設けられる薄膜トランジスタは、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層311、ゲート絶縁膜309及びゲート電極314から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。   As the thin film transistor provided over the support 101, a known thin film transistor can be used. Specifically, a thin film transistor mainly including an active layer 311 in which a source / drain region and a channel region are formed, a gate insulating film 309, and a gate electrode 314 can be given. The structure of the thin film transistor is not particularly limited, and examples thereof include a staggered type, an inverted staggered type, a top gate type, and a coplanar type.

活性層311は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフエンオリゴマー、ポリ(p−フェリレンビニレン)等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマCVD法により積層し、イオンドーピングする方法、SiH4ガスを用いてLPCVD法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Si26ガスを用いてLPCVD法により、また、SiH4ガスを用いてPECVD法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法(低温プロセス)、減圧CVD法又はLPCVD法によりポリシリコンを積層し、1000℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にn+ポリシリコンのゲート電極314を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法(高温プロセス)等が挙げられる。 The active layer 311 is not particularly limited, and examples thereof include inorganic semiconductor materials such as amorphous silicon, polycrystalline silicon, microcrystalline silicon, cadmium selenide, thiophene oligomers, poly (p-ferylene vinylene), and the like. The organic semiconductor material can be used. These active layers may be formed by, for example, depositing amorphous silicon by plasma CVD, ion doping, forming amorphous silicon by LPCVD using SiH 4 gas, and crystallizing amorphous silicon by solid phase growth. After obtaining silicon, ion doping by ion implantation, LPCVD using Si 2 H 6 gas, and amorphous silicon by PECVD using SiH 4 gas, and excimer laser or other laser After annealing and crystallizing amorphous silicon to obtain polysilicon, polysilicon is laminated by ion doping (low temperature process), low pressure CVD or LPCVD, and thermally oxidized at 1000 ° C. or higher. Gate insulation film Form the gate electrode 314 of the n + polysilicon is formed thereon, then, a method of ion doping (high temperature process), and the like by an ion implantation method.

ゲート絶縁膜309としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、PECVD法、LPCVD法等により形成されたSiO2や、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるSiO2等を用いることができる。
ゲート電極314としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えばアルミ、銅等の金属やチタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、あるいはポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
As the gate insulating film 309, a film normally used as a gate insulating film can be used. For example, the gate insulating film 309 can be obtained by thermally oxidizing SiO 2 formed by PECVD, LPCVD, or the like, or a polysilicon film. SiO 2 or the like can be used.
As the gate electrode 314, a material usually used as a gate electrode can be used. For example, a metal such as aluminum or copper, a refractory metal such as titanium, tantalum or tungsten, or a silicide of polysilicon or refractory metal. And polycide.

薄膜トランジスタは、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が3つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、LDD構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、1つの画素中に2つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
薄膜トランジスタは有機EL表示装置のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、薄膜トランジスタのドレイン電極310と有機EL表示ディスプレイパネルの画素電極102が電気的に接続されている。なお、図中3中符号313はTFTをスイッチング走査するための走査線を示している。
The thin film transistor may have a single gate structure, a double gate structure, or a multi-gate structure having three or more gate electrodes. Moreover, you may have a LDD structure and an offset structure. Further, two or more thin film transistors may be arranged in one pixel.
The thin film transistor needs to be connected so as to function as a switching element of the organic EL display device, and the drain electrode 310 of the thin film transistor and the pixel electrode 102 of the organic EL display panel are electrically connected. In FIG. 3, reference numeral 313 denotes a scanning line for switching scanning the TFT.

<画素電極>
基板の上に画素電極102を成膜し、必要に応じてパターニングを行う。本発明において、画素電極102は隔壁103によって区画され、各画素に対応した画素電極となる。画素電極102の材料としては、ITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。
<Pixel electrode>
A pixel electrode 102 is formed on the substrate, and patterning is performed as necessary. In the present invention, the pixel electrode 102 is partitioned by the partition wall 103 and becomes a pixel electrode corresponding to each pixel. Examples of the material of the pixel electrode 102 include metal composite oxides such as ITO (indium tin composite oxide), indium zinc composite oxide, and zinc aluminum composite oxide, metal materials such as gold and platinum, these metal oxides, Either a single layer or a laminate of fine particle dispersion films in which fine particles of a metal material are dispersed in an epoxy resin or an acrylic resin can be used.

画素電極102を陽極とする場合にはITOなど仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。下方から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション構造の場合は透光性のある材料を選択する必要がある。必要に応じて、画素電極102の配線抵抗を低くするために、銅やアルミニウムなどの金属材料を補助電極として併設してもよい。
画素電極102の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。
When the pixel electrode 102 is used as an anode, it is preferable to select a material having a high work function such as ITO. In the case of a so-called bottom emission structure in which light is extracted from below, it is necessary to select a light-transmitting material. If necessary, in order to reduce the wiring resistance of the pixel electrode 102, a metal material such as copper or aluminum may be provided as an auxiliary electrode.
As a formation method of the pixel electrode 102, depending on the material, dry film formation methods such as resistance heating evaporation method, electron beam evaporation method, reactive evaporation method, ion plating method, sputtering method, gravure printing method, screen printing A wet film forming method such as a method can be used.

画素電極102のパターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。基板としてTFTを形成したものを用いる場合は、下層の画素に対応して導通を図ることができるように形成することが好ましい。   As a patterning method of the pixel electrode 102, an existing patterning method such as a mask vapor deposition method, a photolithography method, a wet etching method, or a dry etching method can be used depending on a material or a film forming method. In the case of using a substrate on which a TFT is formed, it is preferable that the substrate be formed so as to be conductive corresponding to the underlying pixel.

<隔壁>
隔壁103は画素に対応した発光領域を区画するように形成し、画素電極102の端部を覆うように形成することが好ましい。一般的にアクティブマトリクス駆動型の表示装置は各画素(サブピクセル)に対して画素電極が形成され、それぞれの画素ができるだけ広い面積を占有しようとするため、画素電極の端部を覆うように形成される隔壁103の最も好ましい形状は各画素電極を最短距離で区切る格子状を基本とする。
<Partition wall>
The partition wall 103 is preferably formed so as to partition a light emitting region corresponding to a pixel and cover an end portion of the pixel electrode 102. In general, in an active matrix drive type display device, a pixel electrode is formed for each pixel (sub-pixel), and each pixel tries to occupy as large an area as possible so that it covers the end of the pixel electrode. The most preferable shape of the partition wall 103 is basically a lattice shape that divides each pixel electrode by the shortest distance.

隔壁103の形成方法としては、従来と同様、基板上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングを行う方法や、基体上に感光性樹脂を積層し、フォトリソ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやUVを照射した後、インクに対する撥液性を付与したりしてもよい。隔壁103の好ましい高さは0.1μm〜10μmであり、より好ましくは0.5μm〜2μm程度である。   As in the conventional method, the partition wall 103 is formed by uniformly forming an inorganic film on a substrate, masking it with a resist, and performing dry etching, or laminating a photosensitive resin on a substrate, and photolithography. The method of setting it as a predetermined pattern is mentioned. If necessary, a water repellent may be added, or liquid or water repellency may be imparted to the ink after irradiation with plasma or UV. A preferable height of the partition wall 103 is 0.1 μm to 10 μm, and more preferably about 0.5 μm to 2 μm.

<キャリア注入層>
キャリア注入層104は画素電極102を覆うようにパターンあるいは全面に成膜される。キャリア注入層104を形成する正孔輸送材料としては、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール(PVK)誘導体、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)などが挙げられる。これらの材料を溶媒に溶解または分散させ、スピンコーター等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法を用いてキャリア注入層を形成することができる。
<Carrier injection layer>
The carrier injection layer 104 is formed in a pattern or on the entire surface so as to cover the pixel electrode 102. Examples of the hole transport material forming the carrier injection layer 104 include polyaniline derivatives, polythiophene derivatives, polyvinylcarbazole (PVK) derivatives, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), and the like. These materials can be dissolved or dispersed in a solvent, and a carrier injection layer can be formed by using various coating methods using a spin coater or the like and a relief printing method.

正孔輸送材料として無機材料を用いる場合、無機材料としては、Cu2O,Cr23,Mn23,FeOx(x〜0.1),NiO,CoO,Pr23,Ag2O,MoO2,Bi23、ZnO,TiO2,SnO2,ThO2,V25,Nb25,Ta25,MoO3,WO3,MnO2等の遷移金属酸化物およびこれらの窒化物、硫化物を一種以上含んだ無機化合物を用いることができる。ただし、無機材料はこれらに限定されるものではない。無機材料は耐熱性および電気化学的安定性に優れている材料が多いため好ましい。これらは単層もしくは複数の層の積層構造、又は混合層として形成することができる。好ましい膜厚は5nm以上であり、より好ましくは15nm程度以上である。 When an inorganic material is used as the hole transport material, examples of the inorganic material include Cu 2 O, Cr 2 O 3 , Mn 2 O 3 , FeOx (x to 0.1), NiO, CoO, Pr 2 O 3 , Ag 2. Transition metal oxides such as O, MoO 2 , Bi 2 O 3 , ZnO, TiO 2 , SnO 2 , ThO 2 , V 2 O 5 , Nb 2 O 5 , Ta 2 O 5 , MoO 3 , WO 3 and MnO 2 An inorganic compound containing one or more of these nitrides and sulfides can also be used. However, the inorganic material is not limited to these. Inorganic materials are preferred because many materials are excellent in heat resistance and electrochemical stability. These can be formed as a single layer or a stacked structure of a plurality of layers, or a mixed layer. The preferred film thickness is 5 nm or more, more preferably about 15 nm or more.

<正孔輸送層>
正孔輸送層105の形成法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などのドライ成膜法や、スピンコート法、ゾルゲル法などのウェット成膜法などの既存の成膜法を用いることができるが、本発明はこれらに限定されるものではなく、一般的な成膜法を用いることもできる。
<Hole transport layer>
As a method for forming the hole transport layer 105, depending on the material, a dry film formation method such as a resistance heating evaporation method, an electron beam evaporation method, a reactive evaporation method, an ion plating method, a sputtering method, a spin coating method, Although an existing film formation method such as a wet film formation method such as a sol-gel method can be used, the present invention is not limited to these, and a general film formation method can also be used.

画素電極102の上にキャリア注入層104を形成した後、正孔輸送層105をキャリア注入層104の上に形成する。正孔輸送層105に用いる材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などの、芳香族アミンを含むポリマーなどが挙げられる。これらの材料を溶媒に溶解または分散させ、スピンコーター等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法を用いて正孔輸送層105を形成することができる。   After forming the carrier injection layer 104 on the pixel electrode 102, the hole transport layer 105 is formed on the carrier injection layer 104. Materials used for the hole transport layer 105 include polymers containing aromatic amines such as polyvinyl carbazole or derivatives thereof, polyarylene derivatives having aromatic amines in the side chain or main chain, arylamine derivatives, and triphenyldiamine derivatives. Is mentioned. The hole transport layer 105 can be formed by dissolving or dispersing these materials in a solvent and using various coating methods using a spin coater or the like and a relief printing method.

<有機発光層>
正孔輸送層105を形成した後、有機発光層106を正孔輸送層105の上に形成する。有機発光層106は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層106から放出される表示光が単色の場合、正孔輸送層105を被覆するように形成するが、多色の表示光を得るには必要に応じてパターニングを行うことにより好適に用いることができる。
<Organic light emitting layer>
After forming the hole transport layer 105, the organic light emitting layer 106 is formed on the hole transport layer 105. The organic light emitting layer 106 is a layer that emits light by passing an electric current. When the display light emitted from the organic light emitting layer 106 is monochromatic, the organic light emitting layer 106 is formed so as to cover the hole transport layer 105. Can be suitably used by performing patterning as necessary.

有機発光層106を形成する有機発光材料としては、例えばクマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、N,N’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、N,N’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系などの発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。   Examples of the organic light-emitting material forming the organic light-emitting layer 106 include, for example, coumarin-based, perylene-based, pyran-based, anthrone-based, porphyrin-based, quinacridone-based, N, N′-dialkyl-substituted quinacridone-based, naphthalimide-based, N, N ′. -Diaryl substituted pyrrolopyrrole, iridium complex and other luminescent dyes dispersed in polymers such as polystyrene, polymethyl methacrylate, polyvinyl carbazole, polyarylene, polyarylene vinylene and polyfluorene Although molecular material is mentioned, this invention is not limited to these.

これらの有機発光材料は溶媒に溶解または安定に分散させ、有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどの単独またはこれらの混合溶媒が挙げられる。中でもトルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶媒が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。   These organic light emitting materials are dissolved or stably dispersed in a solvent to form an organic light emitting ink. Examples of the solvent for dissolving or dispersing the organic light-emitting material include toluene, xylene, acetone, anisole, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, or a mixed solvent thereof. Among them, aromatic organic solvents such as toluene, xylene, and anisole are preferable from the viewpoint of the solubility of the organic light emitting material. Moreover, surfactant, antioxidant, a viscosity modifier, a ultraviolet absorber, etc. may be added to organic luminescent ink as needed.

上述した高分子材料に加え、9,10−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4−テトラフェニルブタジエン、トリス(8−キノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−8−キノラート)アルミニウム錯体、ビス(8−キノラート)亜鉛錯体、トリス(4−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−シアノ−8−キノラート)アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、トリス(8−キノリノラート)スカンジウム錯体、ビス[8−(パラ−トシル)アミノキノリン]亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−2,5−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。   In addition to the polymer materials described above, 9,10-diarylanthracene derivatives, pyrene, coronene, perylene, rubrene, 1,1,4,4-tetraphenylbutadiene, tris (8-quinolato) aluminum complex, tris (4-methyl) -8-quinolate) aluminum complex, bis (8-quinolate) zinc complex, tris (4-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolate) aluminum complex, tris (4-methyl-5-cyano-8-quinolate) Aluminum complex, bis (2-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) [4- (4-cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, bis (2-methyl-5-cyano-8-quinolinolato) [4- (4-Cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, tris (8-quino) Norato) scandium complex, bis [8- (para-tosyl) aminoquinoline] zinc complex and cadmium complex, 1,2,3,4-tetraphenylcyclopentadiene, poly-2,5-diheptyloxy-para-phenylene vinylene A low molecular weight light emitting material such as can be used.

有機発光層106の形成法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などのドライ成膜法や、インクジェット印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などのウェット成膜法など既存の成膜法を用いることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。   As a method for forming the organic light emitting layer 106, depending on the material, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, a dry film formation method such as a sputtering method, an ink jet printing method, a letterpress Although existing film forming methods such as a wet film forming method such as a printing method, a gravure printing method, and a screen printing method can be used, the present invention is not limited to these.

<発光媒体層の形成方法>
塗布法で発光媒体層108を形成する場合、凸版印刷法を用いることができる。特に、有機発光材料を溶媒に溶解または安定に分散させた有機発光インキを用いて発光層106を各発光色に塗り分ける場合には、隔壁間にインキを転写してパターニングできる凸版印刷法が好適である。
有機EL表示装置を製造する際に好適な凸版印刷装置の一例を図4に示す。この凸版印刷装置600は有機発光材料からなる有機発光インキを画素電極、正孔注入層および正孔輸送層が形成された被印刷基板602の上にパターン印刷するときに用いられるものであって、ステージ601の上に置かれた被印刷基板602の表面上に有機発光インキをパターン印刷するための版銅608と、この版銅608にマウントされた版607の凸部に溶剤で希釈された有機発光インキを付与するアニロックスロール605とを備えている。
<Method for forming luminescent medium layer>
When the light emitting medium layer 108 is formed by a coating method, a relief printing method can be used. In particular, when using an organic light-emitting ink in which an organic light-emitting material is dissolved or stably dispersed in a solvent, the light-emitting layer 106 is separately applied to each light-emitting color, a relief printing method capable of patterning by transferring ink between partition walls is preferable. It is.
An example of a relief printing apparatus suitable for manufacturing an organic EL display device is shown in FIG. This relief printing apparatus 600 is used when pattern printing is performed on an organic light emitting ink made of an organic light emitting material on a substrate to be printed 602 on which a pixel electrode, a hole injection layer and a hole transport layer are formed, Plate copper 608 for pattern-printing organic luminescent ink on the surface of the substrate 602 placed on the stage 601 and organic diluted with a solvent on the convex portion of the plate 607 mounted on the plate copper 608 An anilox roll 605 for applying the luminescent ink.

また、凸版印刷装置600はアニロックスロール605の周面部に接触するインキ供給部を有するインキチャンバ604と、このインキチャンバ604に送り込まれる有機発光インキを収容するインクタンク603を備えており、回転可能に支持されたアニロックスロール605の近傍には、インキチャンバ604のインキ供給部からアニロックスロール605の周面部に供給された有機発光インキを一定厚さにするドクタ606が設けられている。
従って、アニロックスロール605の周面部から版607の凸部に転移した有機発光インキが被印刷基板602上に転移されることで、被印刷基板602上に有機発光層が形成されるようになっている。なお、他の発光媒体層をインキ化して塗工する場合についても同様に上記形成法を用いて形成することができる。
Further, the relief printing apparatus 600 includes an ink chamber 604 having an ink supply portion that contacts the peripheral surface portion of the anilox roll 605, and an ink tank 603 that stores the organic light-emitting ink fed into the ink chamber 604, and is rotatable. In the vicinity of the supported anilox roll 605, a doctor 606 is provided to make the organic light-emitting ink supplied from the ink supply portion of the ink chamber 604 to the peripheral surface portion of the anilox roll 605 constant.
Accordingly, the organic light emitting ink transferred from the peripheral surface portion of the anilox roll 605 to the convex portion of the plate 607 is transferred onto the substrate 602 to be printed, whereby an organic light emitting layer is formed on the substrate 602 to be printed. Yes. In addition, it can form similarly using the said formation method also about the case where it coats and coats another luminescent medium layer.

<電子注入層>
有機発光層106を形成した後、正孔ブロック層や電子注入層等を形成してもよい。これらの機能層は、有機EL表示装置のディスプレイパネルの大きさ等から任意に選択することができる。正孔ブロック層および電子注入層に用いる材料としては、一般に電子輸送材料として用いられているものであれば良く、トリアゾール系、オキサゾール系、オキサジアゾール系、シロール系、ボロン系等の低分子系材料、フッ化リチウムや酸化リチウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の塩や酸化物等を用いて真空蒸着法による成膜が可能である。また、これらの電子輸送性材料およびこれら電子輸送材料をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解させトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独または混合溶媒に溶解または分散させて電子注入塗布液とし、印刷法により成膜できる。
<Electron injection layer>
After forming the organic light emitting layer 106, a hole blocking layer, an electron injection layer, or the like may be formed. These functional layers can be arbitrarily selected based on the size of the display panel of the organic EL display device. The material used for the hole blocking layer and the electron injection layer may be any material that is generally used as an electron transporting material, such as triazole, oxazole, oxadiazole, silole, and boron. A film can be formed by a vacuum deposition method using a material, an alkali metal such as lithium fluoride or lithium oxide, or a salt or oxide of an alkaline earth metal. In addition, these electron transport materials and these electron transport materials are dissolved in polymers such as polystyrene, polymethyl methacrylate, polyvinyl carbazole, etc., and toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol , Ethyl acetate, butyl acetate, water or the like alone or in a mixed solvent to form an electron injection coating solution, which can be formed by a printing method.

<対向電極>
次に、対向電極107を形成する。対向電極107を陰極とする場合には、有機発光層106への電子注入効率が高く、仕事関数の低い物質を用いる。具体的にはMg,Al,Yb等の金属を電極材料として用いたり、発光媒体層108と接する界面にLiや酸化Li,LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性・導電性の高いAlやCuを積層したものを用いてもよい。また、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いLi,Mg,Ca,Sr,La,Ce,Er,Eu,Sc,Y,Yb等の1種以上の金属と、Ag,Al,Cu等の安定な金属元素との合金系を用いてもよい。具体的には、MgAg,AlLi,CuLi等の合金が使用できる。対向電極107の形成には、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。
<Counter electrode>
Next, the counter electrode 107 is formed. When the counter electrode 107 is used as a cathode, a material having high electron injection efficiency into the organic light emitting layer 106 and a low work function is used. Specifically, a metal such as Mg, Al, or Yb is used as an electrode material, or a compound such as Li, oxidized Li, or LiF is sandwiched by about 1 nm at the interface in contact with the light emitting medium layer 108, and Al having high stability and conductivity. Alternatively, a laminate of Cu and Cu may be used. In order to achieve both electron injection efficiency and stability, one or more metals such as Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, and Yb having a low work function, and Ag, Al An alloy system with a stable metal element such as Cu or Cu may be used. Specifically, alloys such as MgAg, AlLi, and CuLi can be used. The counter electrode 107 can be formed by a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, or a sputtering method depending on the material.

<封止体>
有機発光層106の有機発光材料は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため、通常は外部と遮断するための封止体を設ける。封止体は例えば封止材上に樹脂層を設けて作製することができる。
封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、封止材の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にSiOxをCVD法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどを挙げることができ、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、10-6g/m2/day以下であることが好ましい。
<Sealing body>
Since the organic light emitting material of the organic light emitting layer 106 is easily deteriorated by moisture or oxygen in the atmosphere, a sealing body is usually provided for shielding from the outside. The sealing body can be manufactured, for example, by providing a resin layer on a sealing material.
The sealing material needs to be a base material having low moisture and oxygen permeability. Examples of the sealing material include ceramics such as alumina, silicon nitride, and boron nitride, glass such as alkali-free glass and alkali glass, quartz, and moisture resistant film. Examples of moisture-resistant films include films formed by CVD of SiOx on both sides of a plastic substrate, films with low permeability and water-absorbing films, or polymer films coated with a water-absorbing agent. The moisture vapor transmission rate of the moisture resistant film is preferably 10 −6 g / m 2 / day or less.

樹脂層の材料の一例として、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、2液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート(EEA)ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート(EVA)等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。   As an example of the material of the resin layer, a photo-curing adhesive resin, a thermosetting adhesive resin, a two-component curable adhesive resin, or an ethylene ethyl acrylate (EEA) made of epoxy resin, acrylic resin, silicon resin, or the like Examples thereof include acrylic resins such as polymers, vinyl resins such as ethylene vinyl acetate (EVA), thermoplastic resins such as polyamide and synthetic rubber, and thermoplastic adhesive resins such as acid-modified products of polyethylene and polypropylene.

樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機EL表示装置の大きさや形状により任意に決定されるが、5〜500μm程度が望ましい。なお、ここでは封止材上に樹脂層として形成したが、有機EL素子側に直接形成することもできる。   Examples of methods for forming a resin layer on a sealing material include solvent solution method, extrusion lamination method, melting / hot melt method, calendar method, nozzle coating method, screen printing method, vacuum laminating method, hot roll laminating method, etc. Can be mentioned. A material having a hygroscopic property or an oxygen absorbing property may be contained as necessary. The thickness of the resin layer formed on the sealing material is arbitrarily determined depending on the size and shape of the organic EL display device to be sealed, but is preferably about 5 to 500 μm. In addition, although it formed as a resin layer on the sealing material here, it can also form directly on the organic EL element side.

有機EL表示ディスプレイパネルと封止体との貼り合わせを封止室で行う。封止体を、封止材と樹脂層の2層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。   The organic EL display panel and the sealing body are bonded together in a sealing chamber. When the sealing body has a two-layer structure of a sealing material and a resin layer, and a thermoplastic resin is used for the resin layer, it is preferable to perform only pressure bonding with a heated roll. When a thermosetting adhesive resin is used, it is preferable to perform heat curing at a curing temperature after pressure bonding with a heated roll. In the case where a photocurable adhesive resin is used, curing can be performed by further irradiating light after pressure bonding with a roll.

<エージング>
次に封止が完了した有機EL表示装置のエージングを行う。画素内輝度が1cd/m2を超えないように画素電極102と対向電極107に順方向の電圧を加えた状態で、有機発光層を形成する有機発光材料の中でガラス転移温度が最も低い有機発光材料のガラス転移温度Tgより低い温度雰囲気の中で有機EL表示装置を放置する。そして、発光効率がおよそ10%〜30%低下したところでエージングを完了する。エージング時の電流電圧はパルス電流、直流を問わないが、一般的には実駆動と同方法でエージングを行う。
エージング時の環境としては、一般的に用いられる有機EL用の有機発光材料のガラス転移温度Tgが200度未満であるため、一般的な加熱装置を用いて80度〜150度程度の環境下に放置される。また、有機発光材料の光劣化を防ぐために600nm以下の光が遮断された環境で行われるのが好ましい。
<Aging>
Next, aging of the organic EL display device whose sealing is completed is performed. An organic compound having the lowest glass transition temperature among organic light emitting materials forming an organic light emitting layer in a state where a forward voltage is applied to the pixel electrode 102 and the counter electrode 107 so that the luminance in the pixel does not exceed 1 cd / m 2. The organic EL display device is left in an atmosphere having a temperature lower than the glass transition temperature Tg of the light emitting material. The aging is completed when the luminous efficiency is reduced by approximately 10% to 30%. The current voltage at the time of aging may be a pulse current or a direct current, but in general, aging is performed in the same manner as in actual driving.
As an environment at the time of aging, since the glass transition temperature Tg of the organic light emitting material for organic EL that is generally used is less than 200 degrees, the environment is about 80 to 150 degrees using a general heating device. Left unattended. Moreover, it is preferable to carry out in the environment where the light of 600 nm or less was interrupted | blocked in order to prevent photodegradation of organic luminescent material.

[実施例1]
以下、本発明の実施例について説明する。
基板として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その上方に形成された画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。基板のサイズは200mm×200mmでその中に対角5インチ、画素数は320×240のディスプレイが中央に配置されており、基板端に取出し電極とコンタクト部が形成されている。
[Example 1]
Examples of the present invention will be described below.
As the substrate, an active matrix substrate including a thin film transistor functioning as a switching element provided on a support and a pixel electrode formed thereabove was used. A substrate having a size of 200 mm × 200 mm, a diagonal size of 5 inches, and a pixel number of 320 × 240 is disposed in the center, and an extraction electrode and a contact portion are formed at the edge of the substrate.

この基板上に設けられている画素電極の端部を被覆し、画素を区画するような形状で隔壁を形成した。隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストZWD6216−6をスピンコーターにて基板全面に厚み2μmで形成した後、フォトリソグラフィーによって幅40μmの隔壁を形成した。これにより、サブピクセル数960×240ドット、0.12mm×0.36mmピッチ画素領域が区画された。   A partition wall was formed in such a shape as to cover an end portion of the pixel electrode provided on the substrate and partition the pixel. The partition walls were formed by forming a positive resist ZWD 6216-6 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. on the entire surface of the substrate with a spin coater to a thickness of 2 μm, and then forming a partition wall having a width of 40 μm by photolithography. As a result, a pixel area of 960 × 240 dots and a pitch of 0.12 mm × 0.36 mm was defined.

その後、モリブデンターゲットが設置されているスパッタリング成膜装置に基板を設置し、取り出し電極やコンタクト部に成膜されないように、表示領域上に第一キャリア注入層をパターン成膜した。このときのスパッタ条件は圧力1Pa、電力1kWで酸素のアルゴンガスに対する流量比が30%であった。膜厚を50nmとした。
次に、画素電極が形成された基板を印刷機にセッティングし、濃度1%になるようにトルエンに溶解させた有機発光インキを絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンに合わせて正孔輸送層を画素電極の上に凸版印刷法で形成した。このとき、図4に示す版607として、100線/インチのアニロックスロールおよびピクセルのピッチに対応する感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後の正孔輸送層の膜厚は20nmとなった。
Thereafter, the substrate was set on a sputtering film forming apparatus in which a molybdenum target was set, and a first carrier injection layer was formed on the display region in a pattern so as not to be formed on the extraction electrode or the contact portion. The sputtering conditions at this time were a pressure of 1 Pa, a power of 1 kW, and a flow rate ratio of oxygen to argon gas of 30%. The film thickness was 50 nm.
Next, the substrate on which the pixel electrode is formed is set in a printing machine, and an organic light emitting ink dissolved in toluene so as to have a concentration of 1% is aligned with the line pattern directly above the pixel electrode sandwiched between insulating layers. Then, a hole transport layer was formed on the pixel electrode by a relief printing method. At this time, a photosensitive resin plate corresponding to an anilox roll of 100 lines / inch and a pixel pitch was used as the plate 607 shown in FIG. The film thickness of the hole transport layer after printing and drying was 20 nm.

次に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を濃度1%になるようにトルエンに溶解させたインキを用いて、絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンに合わせて有機発光層を正孔輸送層の上に凸版印刷法で形成した。このとき、図4に示す版607として、150線/インチのアニロックスロールおよびピクセルのピッチに対応する感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後の有機発光層の膜厚は80nmとなった。この工程を計3回繰り返し、R(赤)、G(緑)、B(青)の発光色に対応する有機発光層を各画素に形成した。今回用いた有機発光材料のガラス転移温度は200度未満であった。   Next, using an ink in which polyphenylene vinylene derivative, which is an organic light emitting material, is dissolved in toluene so as to have a concentration of 1%, an organic light emitting layer is formed in line with the line pattern directly above the pixel electrode sandwiched between the insulating layers. Was formed on the hole transport layer by letterpress printing. At this time, a photosensitive resin plate corresponding to an anilox roll of 150 lines / inch and a pixel pitch was used as the plate 607 shown in FIG. The thickness of the organic light emitting layer after printing and drying was 80 nm. This process was repeated three times in total to form an organic light emitting layer corresponding to the emission colors of R (red), G (green), and B (blue) in each pixel. The glass transition temperature of the organic light emitting material used this time was less than 200 degrees.

その後、電子注入層として真空蒸着法でカルシウムを厚み10nmで成膜し、その後、対向電極として厚さ150nmのアルミニウム膜を成膜した。
その後、封止材としてガラス板を対向電極の上に発光領域全てをカバーするように載せ、約90℃で1時間接着剤を熱硬化して封止を行った。こうして得られたアクティブマトリクス駆動型有機EL表示ディスプレイパネルの駆動に必要な電源及び信号を入力するようにIC及び駆動回路を接続しモジュール化した。
Then, calcium was formed into a film with a thickness of 10 nm by a vacuum evaporation method as an electron injection layer, and then an aluminum film with a thickness of 150 nm was formed as a counter electrode.
Thereafter, a glass plate as a sealing material was placed on the counter electrode so as to cover the entire light emitting region, and the adhesive was thermally cured at about 90 ° C. for 1 hour for sealing. An IC and a drive circuit were connected and modularized so as to input power and signals necessary for driving the active matrix drive type organic EL display panel thus obtained.

その後、有機EL表示ディスプレイパネルのエージングとして、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約10cd/m2になるようにセッティング後、温度を100℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。 After that, as the aging of the organic EL display panel, after setting the pixel electrode and the counter electrode to a voltage of about 3.2 V so that the luminance in the pixel becomes about 10 cd / m 2 , the temperature is set to 100 ° C. The organic EL display panel was left in the oven until the initial luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[実施例2]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約10cd/m2になるようにセッティング後、温度を100℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから4.5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Example 2]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was produced, and a voltage of about 3.2 V was applied to the pixel electrode and the counter electrode to set the luminance in the pixel to about 10 cd / m 2. The organic EL display panel was left in an oven set at 0 ° C. until the initial current luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 4.5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[実施例3]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約10cd/m2になるようにセッティング後、温度を120℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Example 3]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was manufactured, and a voltage of about 3.2 V was applied to the pixel electrode and the counter electrode to set the luminance in the pixel to about 10 cd / m 2. The organic EL display panel was left in an oven set at 0 ° C. until the initial current luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[実施例4]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約1cd/m2になるようにセッティング後、温度を100℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Example 4]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was manufactured, and a voltage of about 3.2 V was applied to the pixel electrode and the counter electrode to set the luminance in the pixel to about 1 cd / m 2. The organic EL display panel was left in an oven set at 0 ° C. until the initial current luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[実施例5]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約1cd/m2になるようにセッティング後、温度を120℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Example 5]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was manufactured, and a voltage of about 3.2 V was applied to the pixel electrode and the counter electrode to set the luminance in the pixel to about 1 cd / m 2. The organic EL display panel was left in an oven set at 0 ° C. until the initial current luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[比較例1]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に電圧を印加しない状態で、温度を100℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was produced, and the organic EL display display panel was subjected to initial current emission in an oven set at a temperature of 100 ° C. with no voltage applied to the pixel electrode and the counter electrode. It was allowed to stand until the efficiency dropped from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[比較例2]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約10cd/m2になるようにセッティング後、温度を220℃に設定されたオーブンの中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was fabricated, and a voltage of about 3.2 V was applied to the pixel electrode and the counter electrode to set the luminance in the pixel to about 10 cd / m 2. The organic EL display panel was left in an oven set at 0 ° C. until the initial current luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

[比較例3]
実施例1と同様の有機EL表示ディスプレイパネルを作製し、画素電極と対向電極に約3.2Vの電圧を印加して画素内輝度が約1000cd/m2になるようにセッティング後、室温25℃の温度雰囲気の中で有機EL表示ディスプレイパネルを初期の電流発光効率が6cd/Aから5cd/Aに低下するまで放置した。そのときのエージング時間とエージング後に画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度が半減するまでの時間を測定した。その測定結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
An organic EL display display panel similar to that in Example 1 was manufactured, and a voltage of about 3.2 V was applied to the pixel electrode and the counter electrode to set the luminance in the pixel to about 1000 cd / m 2 , and then room temperature of 25 ° C. The organic EL display panel was left in the temperature atmosphere until the initial current luminous efficiency decreased from 6 cd / A to 5 cd / A. The aging time at that time and the time until the luminance was reduced to half when the in-pixel luminance was set to 1000 cd / m 2 after aging were measured. The measurement results are shown in Table 1.

Figure 0005573545
Figure 0005573545

実施例1〜5ではエージング後の画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度半減時間が10000〜20000hとなるのに対し、画素電極と対向電極に電圧を印加しないでエージング処理を施した比較例1では、エージング後の画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度の半減時間が7000hとなることが表1からわかる。また、放置温度が有機発光材料のガラス転移温度より高い温度でエージング処理を施した比較例2では、エージング後の画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度半減時間が2000hとなることが表1からわかる。 In Examples 1 to 5, the luminance half time when the luminance within the pixel after aging is set to 1000 cd / m 2 is 10,000 to 20000 h, whereas the aging treatment is performed without applying a voltage to the pixel electrode and the counter electrode. In Comparative Example 1, it can be seen from Table 1 that the half-life time of the luminance when the intra-pixel luminance after aging is set to 1000 cd / m 2 is 7000 h. Further, in Comparative Example 2 in which the aging treatment is performed at a temperature higher than the glass transition temperature of the organic light emitting material, the luminance half time is 2000 h when the in-pixel luminance after aging is set to 1000 cd / m 2. Can be seen from Table 1.

従って、実施例1〜5のように、画素電極と対向電極に電圧を印加した状態で有機EL表示ディスプレイパネルを有機発光材料のガラス転移温度より低い温度雰囲気の中に放置して有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことで、層界面の安定化が促進され、エージングによる有機EL表示ディスプレイパネルの早期劣化を抑制して有機EL表示装置の長寿命化を図ることができる。   Accordingly, as in Examples 1 to 5, the organic EL display panel is left in a temperature atmosphere lower than the glass transition temperature of the organic light emitting material with the voltage applied to the pixel electrode and the counter electrode. By aging the panel, stabilization of the layer interface is promoted, and early deterioration of the organic EL display display panel due to aging can be suppressed, thereby extending the life of the organic EL display device.

また、実施例4及び実施例5のように、有機発光層の発光輝度が1cd/m2以下となる電圧を画素電極と対向電極に印加して有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことにより、例えば有機発光層の発光輝度が1000cd/m2となる電圧を画素電極と対向電極に印加して有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行った比較例3と比較して、エージング後の画素内輝度を1000cd/m2に設定したときの輝度半減時間が大幅に長くなるので、エージングによる有機EL表示ディスプレイパネルの早期劣化をより効果的に抑制して有機EL表示装置の長寿命化を図ることができる。 Further, as in Example 4 and Example 5, by applying a voltage at which the emission luminance of the organic light emitting layer is 1 cd / m 2 or less to the pixel electrode and the counter electrode, the organic EL display panel is aged. For example, in comparison with Comparative Example 3 in which a voltage at which the light emission luminance of the organic light emitting layer is 1000 cd / m 2 is applied to the pixel electrode and the counter electrode to perform aging of the organic EL display panel, the luminance within the pixel after aging is increased. Since the luminance half time when set to 1000 cd / m 2 is significantly increased, early deterioration of the organic EL display panel due to aging can be more effectively suppressed, and the life of the organic EL display device can be extended. .

101…基板(支持体)
102…画素電極(第一電極)
103…隔壁
104…キャリア注入層
105…正孔輸送層(キャリア輸送層)
106…有機発光層
107…対向電極(第二電極)
108…発光媒体層
308…TFT付き基板
309…ゲート絶縁膜
310…ドレイン電極
311…活性層
312…ソース電極
313…走査線
314…ゲート電極
600…凸版印刷装置
601…ステージ
602…被印刷基板
603…インキタンク
604…インキチャンバ
605…アニロックスロール
606…ドクタ
607…凸版
608…版胴
609…インキ層
101 ... Substrate (support)
102: Pixel electrode (first electrode)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 103 ... Partition 104 ... Carrier injection layer 105 ... Hole transport layer (carrier transport layer)
106 ... Organic light emitting layer 107 ... Counter electrode (second electrode)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 108 ... Luminous medium layer 308 ... Substrate with TFT 309 ... Gate insulating film 310 ... Drain electrode 311 ... Active layer 312 ... Source electrode 313 ... Scan line 314 ... Gate electrode 600 ... Letterpress printing device 601 ... Stage 602 ... Substrate 603 ... Ink tank 604 ... Ink chamber 605 ... Anilox roll 606 ... Doctor 607 ... Letterpress 608 ... Plate cylinder 609 ... Ink layer

Claims (5)

基板と、該基板の上に形成された複数の画素電極と、該画素電極の各々と対向する対向電極と、該対向電極と前記画素電極との間に有機発光材料からなる有機発光層を有する発光媒体層とを含む有機EL表示ディスプレイパネルを備えた有機EL表示装置の製造方法であって、
前記有機EL表示ディスプレイパネルを形成した後、前記画素電極と前記対向電極に、前記有機発光層の発光輝度が1cd/m 以下となる順方向の電圧を印加した状態で前記有機EL表示ディスプレイパネルを前記有機発光材料のガラス転移温度より低い温度雰囲気の中に放置して前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
A substrate, a plurality of pixel electrodes formed on the substrate, a counter electrode facing each of the pixel electrodes, and an organic light emitting layer made of an organic light emitting material between the counter electrode and the pixel electrode A method of manufacturing an organic EL display device including an organic EL display display panel including a light emitting medium layer,
After forming the organic EL display panel, the organic EL display display panel is applied with a forward voltage applied to the pixel electrode and the counter electrode so that the light emission luminance of the organic light emitting layer is 1 cd / m 2 or less. Is left in an atmosphere having a temperature lower than the glass transition temperature of the organic light emitting material, and the organic EL display panel is aged.
請求項1に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記有機発光層の発光輝度が10%以上低下するまで前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを行うことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the organic EL display device according to claim 1, before Symbol emission luminance of the organic light emitting layer of the organic EL display device which is characterized in that the aging of the organic EL display display panel to decrease 10% or more Production method. 請求項1または2に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージングを600nm以下の波長成分を含まない光源下で行うことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 3. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 1, wherein the aging of the organic EL display panel is performed under a light source that does not contain a wavelength component of 600 nm or less. . 請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記発光媒体層の少なくとも有機発光層をウェット成膜法またはドライ成膜法により形成することを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 The organic EL display device manufacturing method according to claim 1, wherein at least the organic light emitting layer of the light emitting medium layer is formed by a wet film forming method or a dry film forming method. Manufacturing method of EL display device. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機EL表示装置の製造方法において、前記有機EL表示ディスプレイパネルのエージング時間を400時間以上とすることを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 5. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 1, wherein the aging time of the organic EL display panel is 400 hours or more .
JP2010214391A 2010-09-24 2010-09-24 Manufacturing method of organic EL display device Expired - Fee Related JP5573545B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214391A JP5573545B2 (en) 2010-09-24 2010-09-24 Manufacturing method of organic EL display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214391A JP5573545B2 (en) 2010-09-24 2010-09-24 Manufacturing method of organic EL display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012069435A JP2012069435A (en) 2012-04-05
JP5573545B2 true JP5573545B2 (en) 2014-08-20

Family

ID=46166440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010214391A Expired - Fee Related JP5573545B2 (en) 2010-09-24 2010-09-24 Manufacturing method of organic EL display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5573545B2 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3250561B1 (en) * 2000-12-27 2002-01-28 株式会社デンソー Manufacturing method of organic EL element
JP4677670B2 (en) * 2000-12-27 2011-04-27 株式会社豊田中央研究所 Method for manufacturing organic electroluminescent device
JP2004247088A (en) * 2003-02-12 2004-09-02 Denso Corp Manufacturing method of organic EL panel

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012069435A (en) 2012-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5633516B2 (en) Organic electroluminescent device, organic electroluminescent display panel, and organic electroluminescent display panel manufacturing method
JP5326289B2 (en) ORGANIC EL ELEMENT AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME
JP5526610B2 (en) Structure of organic EL display and manufacturing method thereof
WO2012132862A1 (en) Organic electroluminescence display and method for manufacturing same
JP6252469B2 (en) Organic electroluminescence device
JP5278686B2 (en) Organic EL display panel and manufacturing method thereof
KR20130046435A (en) Organic electroluminescent element
JP2009123618A (en) Organic EL display device and manufacturing method thereof
JP5293322B2 (en) Organic EL panel and manufacturing method thereof
JP4736676B2 (en) Active matrix driving type organic electroluminescence display device
JP5359731B2 (en) Manufacturing method of organic EL element
JP2013211102A (en) Organic electroluminescent display panel and method of manufacturing the same
JP5233598B2 (en) Organic EL display panel and manufacturing method thereof
JP2010277949A (en) Organic EL display device and manufacturing method thereof
JP5573545B2 (en) Manufacturing method of organic EL display device
JP2012216309A (en) Organic electroluminescent display panel and manufacturing method therefor
JP2014067627A (en) Organic el display panel and method of manufacturing the same
JP5678455B2 (en) Method for manufacturing organic EL element and method for manufacturing organic EL panel
JP2011210613A (en) Manufacturing method of organic el display panel
JP5663853B2 (en) Organic EL panel and manufacturing method thereof
JP2014165261A (en) Organic light-emitting display device and manufacturing method therefor
JP2011076914A (en) Organic electroluminescent display panel and method of manufacturing the same
JP2012216324A (en) Organic el element and method for manufacturing the same
JP2011204504A (en) Manufacturing method of organic el display device, and organic el display device
JPWO2012132292A1 (en) Organic EL display element, organic EL display device, and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130823

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140512

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140603

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140616

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5573545

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees