JP5576335B2 - 切断装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 134
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 124
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 85
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 22
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 3
- 230000008520 organization Effects 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- 241001272720 Medialuna californiensis Species 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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Description
まず、図3の矢印(1)に示すように、ワーク搬入機構20のワーク支持台22に、予め所定の長さ寸法に調整された切断前の円柱状のワークW1を、作業者またはワーク供給装置(図示せず)によりセットする。次いで、切断装置10のコントロールユニット11dを操作して切断装置10を作動させる。すると、矢印(2)に示すように、ワーク支持台22がスライドレール21上をスライドし、切断装置10の内部に向かって移動を開始する。
ワークセット工程を終えると、引き続き、各切断機構80が作動するとともにスライダ機構50が作動し、図2の矢印(7)に示すように、ワークW1がワーク搬入領域からワーク加工領域に移動し、ワークW1の切断加工が行われる。
角柱状に加工されたワークW1は、メインチャック62にチャックされた状態となっており、この状態のもとでリフト用ボールネジ機構11bと昇降機構11cとが駆動され、ワーク搬送リフト30が作動する。ワーク搬送リフト30は、メインチャック62にチャックされたワークW1のところまで移動し、各アーム部32によりワークW1を把持する。このとき、各アーム部32の各支持駒32b(図4参照)によって角柱状のワークW1は安定的に把持される。
11 基台
11a フレーム部材
11b リフト用ボールネジ機構
11c 昇降機構
11d コントロールユニット
11e カバー
11f 開口窓
12 調節脚
20 ワーク搬入機構
21 スライドレール
22 ワーク支持台
23 第1センサ
24 第2センサ
30 ワーク搬送リフト
31 本体部
32 アーム部
32a ローラ
32b 支持駒
33 アーム駆動部
33a 駆動モータ
33b ボールネジ
33c ナット
34 LED照明
34a 高輝度LED
35 撮像カメラ
40 端材搬送リフト
41 端材支持爪
50 スライダ機構(ワーク移動機構)
60 プライマリチャック部
61 移動ベース
62 メインチャック
63 サブチャック(端材チャック,回転振れ抑制機構)
63a チャック本体
64 支持ケース
64a チャック駆動モータ
64b 軸受
64c チャック支持部材
64d 嵌合凹部
65 ワークチャック
65a チャック本体
65b 嵌合凸部
66 伸縮部材
66a シリンダ室
66b ピストン部材
66c 支持ボルト
66d 板バネ
67 伸縮部材
67a シリンダ室
67b ピストン部材
67c 支持ボルト
67d コイルバネ
70 スレーブチャック部
80 切断機構
81 外周刃鋸
81a 円盤基材
81b ダイヤ刃部
82 回転軸
83 カバー部材(回転振れ抑制機構)
84 液圧供給パイプ(液体圧送部材,回転振れ抑制機構)
85 中空部材
86 軸受部材
87 伸縮カバー
88a,88b 液圧導入室(液体圧送部材,回転振れ抑制機構)
89a,89b 液圧安定部材(液体圧送部材,回転振れ抑制機構)
90a,90b オリフィス孔
D 端材
DB 端材ボックス
EO 逃げ隙間
FL 床面
G1,G2 ネジ
O 微小隙間
S 晶癖線
W1 ワーク
W2 ウェハ
WT 水(液体)
Claims (2)
- 円柱状シリコンインゴットの外周部を切断し、角柱状シリコンインゴットに加工する切断装置であって、
床面に設置され、前記床面の水平方向に延在する基台と、
前記基台に設けられ、前記円柱状シリコンインゴットの長手方向両側をチャックするメインチャックを有し、前記基台の長手方向に沿って移動するワーク移動機構と、
前記基台に設けられ、前記基台の短手方向から前記円柱状シリコンインゴットと対向する切断機構と、
前記切断機構の駆動源により回転駆動され、前記円柱状シリコンインゴットの外周部をその長手方向に沿って切断する外周刃鋸と、
前記ワーク移動機構に設けられ、前記外周刃鋸の回転駆動時における回転振れを抑制する回転振れ抑制機構とを備え、
前記回転振れ抑制機構は、
前記外周刃鋸による切断加工により生じた端材の長手方向両側をチャックするサブチャックからなり、
前記サブチャックは、前記メインチャックによって前記円柱状シリコンインゴットの長手方向両側をチャックした状態のもとで、前記端材を開放することを特徴とする切断装置。 - 請求項1記載の切断装置において、前記切断機構には他の回転振れ抑制機構が設けられ、当該他の回転振れ抑制機構は、前記外周刃鋸の一側面および他側面を部分的に覆うカバー部材と、前記カバー部材に設けられて前記外周刃鋸の両側面に液体を圧送する液体圧送部材とを有することを特徴とする切断装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011110970A JP5576335B2 (ja) | 2011-05-18 | 2011-05-18 | 切断装置 |
| KR1020110079927A KR101301370B1 (ko) | 2011-05-18 | 2011-08-11 | 절단 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011110970A JP5576335B2 (ja) | 2011-05-18 | 2011-05-18 | 切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012240259A JP2012240259A (ja) | 2012-12-10 |
| JP5576335B2 true JP5576335B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=47462467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011110970A Active JP5576335B2 (ja) | 2011-05-18 | 2011-05-18 | 切断装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5576335B2 (ja) |
| KR (1) | KR101301370B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5802072B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-10-28 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 |
| CN104275746B (zh) * | 2013-07-11 | 2016-03-09 | 南京德朔实业有限公司 | 台型切割机 |
| CN104476371B (zh) * | 2014-11-26 | 2017-01-11 | 河南摩西机械制造有限公司 | 一种型材切割机 |
| CN108115202B (zh) * | 2017-12-22 | 2019-03-29 | 无锡市聚圣建筑器材有限公司 | 一种专用于钢管截断设备 |
| WO2022041864A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 天通日进精密技术有限公司 | 切割装置及硅棒加工设备 |
| CN118024430A (zh) * | 2021-11-01 | 2024-05-14 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统 |
| CN114799908B (zh) * | 2022-04-22 | 2023-03-28 | 江苏金智达工具有限公司 | 一种改进型锯铝机及使用方法 |
| CN219618206U (zh) * | 2022-08-31 | 2023-09-01 | 青岛高测科技股份有限公司 | 切割装置以及包含其的开磨一体机 |
| CN117840509B (zh) * | 2024-03-04 | 2024-06-21 | 江苏海曼重工科技有限公司 | 一种集装箱底板用型材切割机 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243192A (en) * | 1975-10-03 | 1977-04-04 | Hitachi Ltd | Sawing machine |
| JPS5959215U (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-18 | 増田精機株式会相 | 回転刃の振れ止め装置 |
| JPS6063110A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-11 | 株式会社東京精機工作所 | 円板形ツ−ルの姿勢制御装置 |
| JPH0794110A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Sony Corp | 陰極線管のインナーマグネティックシールド支持クリップ |
| JP3611563B2 (ja) | 2003-01-09 | 2005-01-19 | 川重プラント株式会社 | 板材の縦型加工ライン |
| JP4854337B2 (ja) | 2006-03-07 | 2012-01-18 | コーニングジャパン株式会社 | 板材の加工装置とそれを備えた加工設備 |
| JP2009178984A (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Jcm:Kk | シリコンインゴット用角切断バンドソー装置及びシリコンインゴットの加工方法 |
| US8425279B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-04-23 | Misubishi Polycrystalline Silicon America Corporation (MIPSA) | Apparatus for manufacturing seeds for polycrystalline silicon manufacture |
-
2011
- 2011-05-18 JP JP2011110970A patent/JP5576335B2/ja active Active
- 2011-08-11 KR KR1020110079927A patent/KR101301370B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101301370B1 (ko) | 2013-08-29 |
| JP2012240259A (ja) | 2012-12-10 |
| KR20120129732A (ko) | 2012-11-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130516 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
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|
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