JP5582986B2 - 近接センサ - Google Patents
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Description
[実施例1:図1〜図5]
まず、本発明の実施例1の近接センサの構成について説明する。図1は実施例1の近接センサ1aの構成を示す回路図である。図1に示すように近接センサ1aは、発振器2と、該発振器2で生成した低周波信号に基づいて交流信号Eaを被検査領域へ放射する送信アンテナ3を備える。
相された信号を図2の移相発信波形で示す。
次に、本発明の実施例2の近接センサの構成について説明する。図6は、実施例2の近接センサ2cの構成を示す回路図である。図6に示すように、実施例2の近接センサ2cは、図1に示す実施例1の近接センサ1aに加えて、基準電位と受信アンテナ4とを接続する抵抗7T及びインダクタ7LTを有する。
次に、本発明の実施例3の近接センサの構成について説明する。図7は、実施例3の近接センサ3aの構成を示す回路図である。図1、図4〜図6に示した、回路構成においては、各々の波形の合成において抵抗7やコンデンサ8の値に制限が課せられる。
次に、本発明の実施例4の近接センサについて説明する。図8は実施例4の近接センサ1dの構成を示す回路図である。図8に示すように、実施例4の近接センサ1dは、実施例1の近接センサ1aの構成において、発振器2と送信アンテナ3の間に、発振器2の回路の電源を昇圧する昇圧回路30と、昇圧回路30で昇圧された電源系で交流信号発生源の信号を増幅する増幅回路31と、を備える。昇圧回路30は昇圧手段の一例であり、増幅回路31は増幅手段の一例である。
った低い電源電圧であっても、実施例1の近接センサ1aと比較して、広い被検査領域で被検物体Oの距離検出を行うことが可能となる。
次に、本発明の実施例5の近接センサの構成について説明する。図9は、実施例5の近接センサ1Xの構成を示す回路図である。図9に示すように、実施例5の近接センサ1Xは、一つの発振器2及び送信アンテナ3と、複数の受信アンテナ4及び移相検波器9を用いて、複数の近接センサを実現したものである。
次に、本発明の実施例6の近接センサの構成について説明する。図10は、実施例6の近接センサ1Yの構成を示す回路図である。図10に示すように、実施例6の近接センサ1Yは、複数の周波数の異なる発振器2及び送信アンテナ3と、一つの受信アンテナ4及び複数の移相検波器9を用いて、複数の近接センサを実現したものである。
4つの近接センサを実現できる。
次に、本発明の実施例7の近接センサの構成について説明する。図11は、実施例7の近接センサ1Zの構成を示す回路図である。前述したように、一般に位相検波器は極めて鋭いバンドパスフィルタと見ることができ、異なる周波数の交流信号を排他的に検出することが出来る。しかし、周波数差が小さい場合は混信が発生する。複数の発振器の周波数が近い場合の共振現象などを含めて各々の発振器に使用する周波数差は、VLF帯を使用する場合でも100Hz程度以上離しておく必要があるが、前述した各実施例の近接センサの近辺に、使用する発振器と近い周波数の電波発信源が存在すると、当該近接センサは誤動作を生じてしまう。実施例7の近接センサ1Zは、この問題を解決するための構成である。
とができる。これにより、外部の電波環境による影響を避ける機能を持たせるものである。
次に、本発明の実施例8の近接センサの構成について説明する。図12は、実施例8の近接センサ1Uの構成を示す回路図である。実施例8の近接センサ1Uは、複数の近接センサ及びアンテナを用いて、電波環境による影響を避ける機能を持たせるものである。近接センサが自動機に組み込まれている場合などには、実施例7で説明したような、外部電波に影響されないための周波数の退避が、自動的に行われる必要がある。
次に、本発明の実施例9の近接センサの構成について説明する。図13は、実施例9の近接センサで用いられる対数増幅回路の回路図である。上述した実施例8の構成は、自動機械に組み込まれ、その信頼性を改善することを想定している。このような場合出力端子11からの出力11はADコンバータによってデジタル化した後に利用されることが多い。しかしながら後述する図22のように、アンテナの形状を点状とリング状として感度をアンテナと被検物体との距離のみに依存させた場合、その感度は距離に反比例する。
は設置してある。この回路で、抵抗19を流れる電流I19はバーチャルショートにより、入力電圧を∨19とすると、I19=∨19/R19になる。この電流はオペアンプの帰還電流としてトランジスタ18に流れるので,トランジスタの性質として、トランジスタのベースエミッタ間電圧∨BEは一般に定数をKとして、∨BE=KlogI19、即ち∨BE=Klog(∨19/R19)となる。出力電圧∨Oは、バーチャルショートから見た電位なので、∨O=―Klog(∨19/R19)となり、入力電圧∨19の対数がVOとして出力される。
次に、本発明の実施例10の近接センサの構成について説明する。図14は、実施例10の近接センサ1Vの構成を示す回路図である。図14に示すように、実施例10の近接センサ1Vは、検波器9に用いる位相検波用の参照信号の位相を抵抗7B,コンデンサ5B及びアンプ8Bを用いて移相して使用する。
できる。
次に、本発明の実施例11の近接センサの構成について説明する。実施例11の近接センサは、図20に示す実施例10の近接センサにおいて、発振器2からの信号を補強するバッファ6に使用するアンプの増幅率を非常に大きく取り、電源電圧を充分超えるまで増幅し、本実施例ではコンパレータとして使用する。
次に、本発明の実施例12の近接センサの構成について説明する。本実施例に於いてもバッファ6にはコンパレータの機能を持たせ、これ以降の信号には矩形波信号を用いている。図18は、実施例12の近接センサ1Wの構成を示す回路図である。本回路に於いては位相検波に乗算素子を用いず、排他的論理和素子を用いている。これまでの説明で示したように、矩形波信号においてはデジタル回路に於ける演算が適用できる。位相検波には通常乗算素子を想定しているが、実施例11に於いては論理積素子を用いた。本実施例を説明する図18に於いて使用する素子として実施例11の説明に用いた図14に示した構成と異なるのは、この位相検波用の論理積素子が排他的論理和素子99に置き換わったことだけである。
次に、上述した近接センサの各実施例に用いられる送信アンテナ3および受信アンテナ4の構成について説明する。図20から図35は、送信アンテナ3および受信アンテナ4の構成の説明図である。
以下に、図22から図25を用いて、近接センサの出力がアンテナに対する被検物体の移動方向に依存せず、アンテナと被検物体の距離に依存する送信アンテナ3および受信アンテナ4の構成について説明する。
よって、図22に示す構成のアンテナは、近接センサの出力がアンテナに対する被検物体の移動方向に依存せず、アンテナと被検物体の距離に依存するものとすることができる。
電圧を示す。図26の実線は当該センサの出力を示し、破線はY=3000/X−50で近似した線を示している。
図20から図25を用いて説明した送信アンテナ3と受信アンテナ4は、設置環境にあまり制限が課せられない場合に感度に最適化したアンテナの構成である。
図27では、送信アンテナと受信アンテナが一つのリング状のパターンで形成される例を示したが、送信アンテナと受信アンテナの一方または両方を、二重以上のリング状のパターンで形成しても良い。アンテナの受信感度は、各アンテナのリングの数を増やすことにより向上させることができる。
すなわち、図27に示す構成のアンテナを矩形領域の角部に配置しても、検出には不向きなリングの中心近傍が矩形領域の角部から内側に位置することとなり、ディスプレイ領域上の3次元空間に位置する物体を正しく検出できない問題がある。
ここで、送信アンテナ3g2と受信アンテナ4g2、送信アンテナ3g3と受信アンテ
ナ4g3、送信アンテナ3g4と受信アンテナ4g4は、それぞれ別々の近接センサを構成する回路部に接続される。図28では、送信アンテナ3g1と受信アンテナ4g1からの配線のみを示している。
の受信感度を向上させることが可能となる。アンテナの受信感度は、各アンテナの円弧状パターンリングの数を増やすことにより向上させることができる。
図30では、送信アンテナと受信アンテナの両方が二重の円弧パターンで形成される例を示したが、いずれか一方のアンテナのみを二重の円弧パターンで形成してもよい。また、送信アンテナと受信アンテナの一方または両方を、三重以上の円弧パターンで形成しても良い。
図31に示すアンテナの構成では、図30と同様に、透明基板25の角部にITO等の透明電極を用いた透明な配線により、送信アンテナ3j1−3j4と受信アンテナ4j1−4j4とが、それぞれ二重の1/4の円弧状パターンで形成される。
送信アンテナ3j5と受信アンテナ4j5、送信アンテナ3j6と受信アンテナ4j6は、それぞれ別々の近接センサを構成する回路部に接続される。
グ状アンテナ4の中心位置から移動したところ、感度は殆ど変化なく、感度の中心は点状アンテナ3の位置に移動した。このことは、リング状アンテナ4の位置を変えなくても、点状アンテナ3の位置を変えるだけでアンテナセットの配置を変更できることを示している。このリング状のアンテナに対して、内側に位置する点状のアンテナの位置を変更することでアンテナセット配置を変更できることを利用したアンテナの構成を以下に説明する。
2 発振器
3、3a、3b、3c、3d、3f、3g1−3g4、3h1−3h4、3i1−3i4、3j1−3j6 発信アンテナ
4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g1−4g4、4h1−4h4、4i1−4i4、4j1−4j6 受信アンテナ
5、5S 寄生容量またはコンデンサ
6、6D、6L、6R、6U バッファ
6S1、6S2 増幅器
7、7D、7L、7R、7U、7T 抵抗
7M、7LT インダクタ
8、8D,8L,8R、8U 増幅器
9 位相検波器
10 LPF
11 出力端子
12 加算回路
13A、13B 分周器
14 対数増幅回路
15、16 シールド
17 トランジスタ
18 オペアンプ
19 抵抗
25 透明基板
27 接続端子
28 接続端子
30 昇圧回路
31 増幅回路
102 発振器
103 送信アンテナ
104 受信アンテナ
107 抵抗
108 コンデンサ
109 位相検波器
110 LPF
111 出力端子
Claims (11)
- 交流信号発生源と、
前記交流信号発生源の信号に基づいて電波を送信する送信アンテナと、
電波を受信する受信アンテナと、
前記交流信号発生源からの信号を移相する第1の移相手段と、
前記第1の移相手段で移相された信号と前記受信アンテナで受信した信号とを合成する合成手段と、
前記合成手段で合成された合成信号を、前記交流信号発生源の信号で位相検波する位相検波手段と、を備える
ことを特徴とする近接センサ。 - 前記第1の移相手段として、前記送信アンテナと前記合成手段とを接続する抵抗またはインダクタを備える
ことを特徴とする請求項1に記載の近接センサ。 - 前記第1の移相手段および前記受信アンテナによる移相量に応じて、前記交流信号発生源からの信号を移相する第2の移相手段を備え、
前記位相検波手段は、前記合成手段で合成された合成信号を、前記第2の移相手段で移相された信号で移相検波する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の近接センサ。 - 前記位相検波手段は、2値化された前記合成信号を、2値化された前記交流信号発生源の信号で位相検波する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の近接センサ。 - 前記受信アンテナと基準電位とを接続する抵抗を備える
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の近接センサ。 - 前記受信アンテナと基準電位とを接続する抵抗及びインダクタを備える
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の近接センサ。 - 前記受信アンテナで受信した信号を増幅する第1の増幅器と、
前記第1の移相手段で移相された信号を増幅する第2の増幅器と、を備え、
前記合成手段として、前記第1の増幅器と前記第2の増幅器とで増幅された信号を加算する加算器を備える
ことを特徴とする請求項5または6に記載の近接センサ。 - 前記交流信号発生源と前記送信アンテナとの間に、
前記交流信号発生源の回路の電源を昇圧する昇圧手段と、
前記交流信号発生源の信号を、前記昇圧手段で昇圧された電源系で増幅する増幅手段と、を備える
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の近接センサ。 - 前記交流信号発生源と前記送信アンテナとの間に、分周器を備える
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の近接センサ。 - 前記交流信号発生源から発する電波を遮蔽する遮蔽手段を備える
ことを特徴とする請求項9に記載の近接センサ。 - 前記移相検波手段の後段に、対数増幅回路を備える
ことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の近接センサ。
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