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JP5601809B2 - フォトレジスト用重合体及び組成物 - Google Patents
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JP5601809B2 - フォトレジスト用重合体及び組成物 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体の微細加工に用いられるフォトレジスト材料として利用可能な重合体、及び、それを用いたフォトレジスト組成物に関する。
半導体の微細加工が進むにつれて、解像度を向上させることが求められている。原理的には露光波長が短いほど解像度を上げることが可能であり、半導体の製造に用いられるリソグラフィー用露光光源は、波長436nmのg線、波長365nmのi線、波長248nmのKrFエキシマレーザー、波長193nmのArFエキシマレーザーと、年々短波長になってきている。次世代の露光光源として、波長13.5nm付近の軟X線(EUV)が光源として提案されている。また電子線リソグラフィーも高価なマスクを必要としないことで半導体の製造に活用されている。
エキシマレーザー等の短い波長を用いたリソグラフィープロセスでは、線幅が狭くなるにつれて、加工に使用する化学増幅型レジスト組成物に対して、従来品をさらに上回る性能、例えば、解像度、感度、パターン形状のほか、ライン幅ラフネス(Line Width Loughness:LWR)といった性能が求められるようになっている。具体的には、現像後のパターンを電子顕微鏡で観察した場合に、パターンの壁面がより滑らかになっていることが求められている。LWRはパターンの滑らかさを示す指標であり、これが良好であるほど、パターンのがたつきが少なくなるので、より微細なパターンの忠実な再現が可能になる。
特許文献1では、ヒドロキシスチレンに由来する繰り返し単位と、アダマンチル基等の酸に不安定な基を有する(メタ)アクリル酸に由来する繰り返し単位とを有する樹脂を含有するポジ型レジスト組成物が記載されている。これらの組成物は解像度、感度、ライン幅ラフネスの点で優れた性質を有するものの、さらにこれらの性質を改善することが求められている。
特開2005−274877号公報
本発明は、上記現状に鑑み、電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィー等の短波長リソグラフィーに適しており、解像度、感度といった性能に加えて、特に、ライン幅ラフネスが良好なパターンを形成し得る新規のフォトレジスト用重合体、及び、それを含有するフォトレジスト組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、化学増幅型フォトレジスト材料として利用可能な重合体について鋭意検討を加えた結果、ポリヒドロキシスチレンにおいて一部の水酸基を特定の置換基で保護してなる重合体をフォトレジスト材料として利用すると、ライン幅ラフネスが良好なパターンを形成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、式(I)で表されるユニットと、式(II)で表されるユニットとを含有する重合体に関する。

(式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。
1は、水素原子又はメチル基を表す。
2は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
kは、0〜4の整数を表す。kが2以上の整数を表す場合、複数のR2は同一であってもよく、異なっていてもよい。
3は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基又は水酸基を表す。
mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。
アダマンチル基が含むメチレン基は、−CO−基に置き換えられてもよい。)

(式(II)中、R4は、水素原子又はメチル基を表す。
5は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
nは、0〜4の整数を表す。nが2以上の整数を表す場合、複数のR5は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
また、本発明は、前記重合体、及び、露光により酸を発生する酸発生剤、を含有することを特徴とするフォトレジスト組成物にも関する。
本発明の重合体及びフォトレジスト組成物は、電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィー等の短波長リソグラフィーに適しており、半導体製造用の微細加工において、解像度、感度が優れるとともに、ライン幅ラフネスが良好なパターンを形成することができる。
まず、本発明の重合体について説明する。
本発明の重合体は、式(I)で表されるユニットと、式(II)で表されるユニットとを含有する。本明細書中、ユニットとは、重合体を構成する繰り返し単位のことをいう。

式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。
1は、水素原子又はメチル基を表す。
2は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
kは、0〜4の整数を表す。kが2以上の整数を表す場合、複数のR2は同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくはkは0である。
3は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基又は水酸基を表す。
mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。
アダマンチル基が含むメチレン基は、−CO−基に置き換えられてもよい。
直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、2−メチルブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。好ましくは、メチレン基又はエチレン基である。
直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。好ましくはメチル基である。
式(I)で表されるユニットにおいて、エステル基に結合しているアダマンチル基は酸に対して不安定であり、酸の存在下で容易に脱離する。これによって式(I)で表されるユニットがカルボキシル基を有することになるため、本発明の重合体がアルカリ可溶性に変化する。本発明の重合体は、式(I)で表されるユニットを1種類のみ含んでもよいし、2種類以上を含んでもよい。
式(I)で表されるユニットにおいて、ベンゼン環に酸素原子が結合する位置は限定されず、オルト位、メタ位、パラ位のいずれであってもよい。好ましくはパラ位である。
本発明の効果の観点から、式(I)中のZは下記式で表される構造を有することが好ましい。

上記式中、R6は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。好ましくはメチル基又はエチル基である。
7は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基又は水酸基を表す。
sは、0〜14の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のR7は同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくはsは0である。
式(I)で表されるユニットの具体例としては、例えば、以下のユニットが挙げられる。
以上のユニットのうち、4−(2−アルキル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチルオキシ)スチレン、又は、4−(2−アルキル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチルオキシ)α−メチルスチレンに由来するユニットが好ましい。
以上のユニットを導入するにあたっては、特開平9−166871号公報の参考例1と類似の反応を用いることができる。すなわちポリビニルフェノール系樹脂に、塩基性条件下でハロゲノアルカン酸アダマンタンエステル類を反応させることにより、フェノール性水酸基の一部をアルコキシカルボニルアルキルエーテル化することができる。
次に式(II)で表されるユニットについて説明する。

式(II)中、R4は、水素原子又はメチル基を表す。
5は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
nは、0〜4の整数を表す。nが2以上の整数を表す場合、複数のR5は同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくはnは0である。
式(II)で表されるユニットではベンゼン環に水酸基が結合しているが、その結合位置は限定されず、オルト位、メタ位、パラ位のいずれであってもよい。好ましくはパラ位である。本発明の重合体は、式(II)で表されるユニットを1種類のみ含んでもよいし、2種類以上を含んでもよい。
式(II)で表されるユニットとしては、例えば、以下のユニットが挙げられる。
以上のユニットのうち、4−ヒドロキシスチレン、又は、4−ヒドロキシ−α−メチルスチレンに由来するユニットが特に好ましい。
本発明の重合体において、式(I)で表されるユニットと式(II)で表されるユニットとの割合は、パターニング露光用の放射線の種類や酸に不安定な基の種類等によって変動し、特に限定されないが、例えば、モル比で10:90〜90:10の範囲にあってよい。特に、LWR及び解像度の点で有利になるので、前記モル比は20:80〜60:40の範囲が好ましい。
本発明の重合体の分子量は特に限定されないが、通常、重量平均分子量で1,000〜500,000程度であり、好ましくは、4,000〜50,000である。
本発明の重合体を製造する方法としては特に制限はなく、各種重合方法を使用することができる。
本発明の重合体を製造する方法としては、ヒドロキシスチレンに由来するユニットを有する樹脂と、ハロゲン化酢酸アダマンチルエステルを塩基存在下で反応させる方法が挙げられる。式(I)で表されるユニットの含有量は、ハロゲン化酢酸アダマンチルエステルの使用量によって適宜調整することができる。
反応は、通常溶媒中で行われる。溶媒としては、例えば、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒;1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒;イソプロパノール等のアルコール系溶媒;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルエステル系溶媒;乳酸エチル、酢酸ブチル等の脂肪族エステル系溶媒;γ−ブチロラクトン等の環状エステル系溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いられても複数を混合して用いられてもよい。溶媒の使用量は、特に限定されない。
塩基としては、通常は無機化合物が用いられる。無機化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物や、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩が挙げられる。塩基の使用量は、通常、1モルのハロゲン化酢酸アダマンチルエステルに対して1〜5モルである。
反応は、例えばヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム等のアルカリ金属のヨウ化物の存在かで行われてもよい。
反応温度は、通常0〜150℃である。
また、本発明の重合体を製造する方法としては、ラジカル重合法が挙げられる。このラジカル重合法について具体的に説明すると、まず、有機溶剤に、重合させる各モノマーと、ラジカル重合開始剤を順次添加し、溶解させた後、反応液を所定の反応温度で保温することにより、目的の共重合体を得る。
前記重合法で使用する有機溶剤は特に限定されないが、モノマー、重合開始剤、及び得られる共重合体のいずれも溶解できる溶剤が好ましい。このような有機溶剤としては、トルエン等の炭化水素、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等が挙げられる。これらの溶媒はそれぞれ単独でも用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
前記重合開始剤は特に限定されず、公知の化合物を使用できる。具体的には、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−ヒドロキシメチルプロピオニトリル)などのアゾ系化合物;ラウリルパーオキサイド、tert−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、tert−ブチルパーオキシベンゾエート、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、tert−ブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシピバレート、(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキシドなどの有機過酸化物;過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素などの無機過酸化物等が挙げられる。
本発明の重合体を製造するラジカル重合の反応温度は、通常、0〜150℃の範囲であり、好ましくは40〜100℃の範囲である。有機溶媒の使用量は、仕込みモノマー総量に対して1〜5重量倍が好ましく、重合開始剤の使用量は、仕込みモノマー総量に対して1〜20モル%が好ましい。
また上記ラジカル重合法以外でも例えば、特開2000−178325号公報に記載される重合方法や、その他公知の方法で重合された市販のポリビニルフェノールを使用することができる。
本発明の重合体は、アルカリ水溶液に対して不溶又は難溶性であるが、酸が作用すると式(I)中のZ基が脱離してカルボキシル基が生ずることによって、アルカリ水溶液に対して可溶性を示すようになる。したがって、本発明の重合体は、露光により酸を発生する光酸発生剤の存在下、電子線又はEUV用の化学増幅型フォトレジスト材料として好適に作用し得る。
本発明のフォトレジスト組成物は、以上で詳述した重合体とともに、露光により酸を発生する酸発生剤を含有する。
酸発生剤は、その物質自体に、あるいはその物質を含むポジ型フォトレジスト組成物に、光や電子線などの放射線を作用させることにより、その物質が分解して酸を発生する。酸発生剤から発生する酸が前記重合体に作用して、式(I)中のZ基が脱離することになる。
酸発生剤としては、オニウム塩、有機ハロゲン化合物、スルホン化合物、スルホネート化合物が挙げられ、オニウム塩であることが好ましい。酸発生剤としては、例えば、特開第2003−5374号公報に記載されている酸発生剤が挙げられる。
本発明に用いる酸発生剤として、下式(V)で表される化合物が挙げられる。

式(V)中、R12は、炭素数1〜30の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、ヒドロキシル基又はシアノ基で置換されていてもよく、該炭化水素基に含まれる−CH−は、−CO−又は−O−で置き換わっていてもよい。A+は有機対イオンを表す。Y1、Y2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。)
式(V)で表される化合物のアニオン部分の具体例としては、以下のアニオンが挙げられる。




































































本発明に用いる好ましい酸発生剤としては、下式(VI)または式(VII)で表される化合物が挙げられる。

式(VI)および式(VII)中、環Xは、炭素数3〜30の単環式又は多環式炭化水素基を表す。A+は有機対イオンを表す。Y1、Y2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。前記環Xは、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、水酸基又はシアノ基を置換基として含んでいてもよい。Z’は、単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基を表す。
前記環Xとしては、例えば、炭素数4〜8のシクロアルキル骨格、アダマンチル骨格、ノルボルナン骨格などが挙げられる。いずれの骨格も、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、水酸基又はシアノ基を置換基として含んでいてもよい。
式(VI)および式(VII)で表される酸発生剤のアニオン部分の具体例としては、以下のアニオンが挙げられる。



また、本発明に用いる酸発生剤として、下式(VIII)で表される化合物が挙げられる。
+−S−R13 (VIII)
式(VIII)中、R13は炭素数1〜6の直鎖状又は分枝状のペルフルオロアルキル基を表し、A+は有機対イオンを表す。
式(VIII)のアニオン部分の具体的な例としては、次のようなイオンを挙げることができる。
トリフルオロメタンスルホネート、
ペンタフルオロエタンスルホネート、
ヘプタフルオロプロパンスルホネート、
パーフルオロブタンスルホネートなど。
式(V)、(VI)、(VII)又は(VIII)において、A+は、有機対イオンを表し、具体的には、以下に示す式(IXz)、式(IXb)、式(IXc)又は式(IXd)で表されるカチオンからなる群から選ばれる少なくとも1種のカチオンが挙げられる。
ここで、式(IXz)は、下記式である。

式(IXz)中、Pa〜Pcは、それぞれ独立に、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜30のアルキル基又は炭素数3〜30の環式炭化水素基を表す。前記アルキル基は、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基、及び炭素数3〜12の環式炭化水素基のうち一つ以上を置換基として含んでいてもよく、前記環式炭化水素基は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基、及び炭素数1〜12のアルコキシ基のうち一つ以上を置換基として含んでいてもよい。該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。
式(IXz)で表されるカチオンの中でも、式(IXa)で表されるカチオンが好ましい。

式(IXa)中、P1〜P3は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。)
該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基などが挙げられ、該アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基などが挙げられる。
式(IXb)は、ヨウ素カチオンを含む下記式である。

式(IXb)中、P4、P5は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、式(IXa)のアルキル基及びアルコキシ基と同じ意味を表す。
式(IXc)は、下記式である。

式(IXc)中、P6、P7は、それぞれ独立に、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数3〜12のシクロアルキル基を表す。該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基などが挙げられる。該シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基などが挙げられる。また、P6とP7とが結合して、アルキレン基などの炭素数3〜12の2価の炭化水素基を形成してもよい。P8は、水素原子を表し、P9は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は、置換されていてもよい芳香環基(例えば、フェニル基、ベンジル基など)を表すか、あるいは、P8とP9とが結合して、アルキレン基などの炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。P9を表すアルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基などが挙げられる。前記シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基などが挙げられる。前記2価の炭化水素基に含まれる炭素原子は、いずれも、カルボニル基、酸素原子、又は硫黄原子に置換されていてもよい。
式(IXd)は、下記式である。

式(IXd)中、P10〜P21は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。該アルキル基及び該アルコキシ基は、式(IXa)のアルキル基及びアルコキシ基と同じ意味を表す。
Bは、硫黄原子又は酸素原子を表す。mは、0又は1を表す。
式(IXz)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。


式(IXb)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。

式(IXc)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。




式(IXd)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。




+は、式(IXe)で表されるカチオンが好ましい。

式(IXe)中、P22〜P24は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。
本発明のフォトレジスト組成物において、酸発生剤は単独で用いても複数種を併用してもよい。
本発明で用いる酸発生剤のなかでも、前述の式(VI)又は(VII)で表される酸発生剤が好ましく、さらに、下記の式(Xa)、(Xb)又は(Xc)で表される酸発生剤が、優れた解像度及びパターン形状を示すフォトレジスト組成物を与えることからより好ましい。

式(Xa)〜(Xc)中、P25〜P27は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。P28、P29は、それぞれ独立に、炭素数1〜12のアルキル基、又は炭素数3〜12のシクロアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。あるいは、P28とP29とが結合して、アルキレン基などの炭素数3〜12の2価の炭化水素基を形成してもよい。P30は、水素原子を表し、P31は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は置換されていてもよい芳香環基を表すか、あるいはP30とP31が結合して炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。ここで、2価の炭化水素基に含まれる炭素原子は、カルボニル基、酸素原子、又は硫黄原子に置換されていてもよい。Y11、Y12、Y21、Y22、Y31、又はY32は、それぞれ独立に、フッ素原子、又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
式(VI)または式(VII)で表される酸発生剤は公知の手法により容易に合成できる(例えば、特開2007−249192号公報を参照)。
本発明のフォトレジスト組成物には、前述した多価フェノール誘導体及び酸発生剤とともに、塩基性化合物を配合することが好ましい。当該塩基性化合物をクエンチャーとして作用し、この配合により、露光後の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化を改良することができる。塩基性化合物としては、塩基性含窒素有機化合物が好ましく、アミン又はアンモニウム塩がより好ましい。
クエンチャーに用いられる塩基性化合物の具体的な例としては、以下の各式で表される化合物が挙げられる。



式中、T1、T2及びT7は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。該アルキル基の水素原子、シクロアルキル基の水素原子又はアリール基の水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましく、該アリール基は、炭素数6〜10程度が好ましい。
3、T4及びT5は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルコキシ基を表す。該アルキル基の水素原子、シクロアルキル基の水素原子、アリール基の水素原子、又はアルコキシ基の水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましく、該アリールは、炭素数6〜10程度が好ましく、該アルコキシ基は、炭素数1〜6程度が好ましい。
6は、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。該アルキル基の水素原子又はシクロアルキル基の水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、炭素数1〜6のアルコキシ基、で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましい。
Aは、アルキレン基、カルボニル基、イミノ基、スルフィド基又はジスルフィド基を表す。該アルキレンは、炭素数2〜6程度であることが好ましい。
また、T1〜T7において、直鎖構造と分岐構造の両方をとり得るものについては、そのいずれでもよい。
前記塩基性化合物として、具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、アニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、1−又は2−ナフチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4’−ジアミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、N−メチルアニリン、ピペリジン、ジフェニルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミン、N,N−ジメチルアニリン、2,6−ジイソプロピルアニリン、イミダゾール、ピリジン、4−メチルピリジン、4−メチルイミダゾール、ビピリジン、2,2′−ジピリジルアミン、ジ−2−ピリジルケトン、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ビス(2−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジルオキシ)エタン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、2,2′−ジピコリルアミン、3,3′−ジピコリルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−(トリフルオロメチル)フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド及びコリンなどを挙げることができる。また、特開平11−52575号公報に開示されているような、ピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物も使用できる。
本発明で使用する塩基性化合物としては、式(XII)で表される化合物が解像度向上の点で好ましい。式(XII)で表される化合物として、具体的には、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラヘキシルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラオクチルアンモニウムハイドロオキサイド、フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイド、3−トリフルオロメチル−フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどが挙げられる。
本発明のフォトレジスト組成物においては、その全固形分量を基準に、通常、本発明の重合体を80〜99.9重量%程度の範囲で、酸発生剤を0.1〜20重量%程度の範囲で配合すればよい。クエンチャーである塩基性化合物を配合する場合、前記組成物の全固形分量を基準に、通常、0.01〜1重量%程度の範囲で配合すればよい。
本発明のフォトレジスト組成物は、さらに、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など各種の添加物を少量含有することもできる。
本発明のフォトレジスト組成物は、通常、上記の各成分が溶剤に溶解された状態で、シリコンウェハなどの基体上に、スピンコーティングなどの通常工業的に用いられる方法に従って塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この分野で一般に用いられている溶剤が使用しうる。例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルエステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン(メチルアミルケトン)、シクロヘキサノン等のケトン類、γ−ブチロラクトン等の環状エステル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜には、パターニングのための露光処理が施され、次いで脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種アルカリ性水溶液であればよく、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が挙げられる。
次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を表す%及び部は、特記ないかぎり重量基準である。また、以下の実施例で示す重量平均分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)はGPCによるポリスチレン換算値である。
実施例1
重合体A1の合成
攪拌器、温度計を備えた四つ口フラスコにポリビニルフェノール(日本曹達社製VP−8000)12.0gを仕込み、アセトン50gを加えて溶解した。更に炭酸カリウム13.8g、ヨウ化カリウム1.7g、クロロ酢酸2−メチル−2−アダマンチル7.3g、アセトン5.5gを加えて12時間還流した。メチルイソブチルケトンを加えて1%蓚酸水で中和後分液水洗を行った。樹脂溶液を濃縮した後、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートを加えて再度濃縮を行うことにより下記で表される重合体A1を得た。

重量平均分子量10200、分散度1.12、a:b=70.3:29.7(1H−NMR)
実施例2
重合体A2の合成
攪拌器、温度計を備えた四つ口フラスコにポリビニルフェノール(日本曹達社製VP−5000)6.0gを仕込み、アセトン34gを加えて溶解した。更に炭酸カリウム6.9g、ヨウ化カリウム0.8g、クロロ酢酸2−メチル−2−アダマンチル6.7g、アセトン3.8gを加えて12時間還流した。メチルイソブチルケトンを加えて1%蓚酸水で中和後分液水洗を行った。樹脂溶液を濃縮した後、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートを加えて再度濃縮を行うことにより下記で表される重合体A2を得た。

重量平均分子量6900、分散度1.12、a:b=49.9:50.1(1H−NMR)
実施例3
重合体A3の合成
攪拌器、温度計を備えた四つ口フラスコにポリビニルフェノール(日本曹達社製VP−2500)9.0gを仕込み、アセトン37gを加えて溶解した。更に炭酸カリウム10.4g、ヨウ化カリウム1.3g、クロロ酢酸2−メチル−2−アダマンチル5.8g、アセトン4.2gを加えて12時間還流した。メチルイソブチルケトンを加えて1%蓚酸水で中和後分液水洗を行った。樹脂溶液を濃縮した後、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートを加えて再度濃縮を行うことにより下記で表される重合体A3を得た。

重量平均分子量4000、分散度1.20、a:b=68.8:32.2(1H−NMR)
実施例4
重合体A4の合成
攪拌器、温度計を備えた四つ口フラスコにポリビニルフェノール(日本曹達社製VP−2500)6.0gを仕込み、アセトン24.9gを加えて溶解した。更に炭酸カリウム6.9g、ヨウ化カリウム0.8g、クロロ酢酸2−メチル−2−アダマンチル6.7g、アセトン2.8gを加えて12時間還流した。メチルイソブチルケトンを加えて1%蓚酸水で中和後分液水洗を行った。樹脂溶液を濃縮した後、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートを加えて再度濃縮を行うことにより下記で表される重合体A4を得た。

重量平均分子量4400、分散度1.22、a:b=49.8:50.2(1H−NMR)
実施例5〜8
フォトレジスト組成物の調製
重合体A1〜A4に加えて、以下に示す樹脂、酸発生剤及びクエンチャーを混合してフォトレジスト組成物を調製した。
<樹脂>
比較樹脂合成例1:樹脂B1の合成
メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル 39.7g(0.16モル)とp−アセトキシスチレン 103.8g(0.64モル)をイソプロパノール 265gに溶解して、窒素雰囲気下に75℃まで昇温した。ラジカル開始剤ジメチル2,2−アゾビス(2−メチルプロピオネート)11.05g(0.048モル)をイソプロパノール22.11gに溶解して滴下した。反応溶液を12時間過熱還流した。冷却後反応液を大量のメタノールに注いで重合物を沈殿ろ過した。得られたメタクリル酸2−エチル−2−アダマンチルとp−アセトキシスチレンの共重合体は250g(メタノール含有)であった。
得られた共重合体250gと4−ジメチルアミノピリジン10.3g(0.084モル)とをメタノール202gに加えて20時間加熱還流した。冷却後、反応液を氷酢酸7.6g(0.126モル)で中和して、大量の水に注いで沈殿させた。析出した重合物をろ別し、アセトンに溶解させた後、大量の水に注いで沈殿させる操作を3回繰り返して精製した。得られたメタクリル酸2−エチル−2−アダマンチルとp−ヒドロキシスチレンの共重合体は95.9gであった。重量平均分子量は約8600(GPCポリスチレン換算)であり、共重合比は約20:80(C13 NMR測定)であった。この樹脂をB1とする。
比較樹脂合成例2:樹脂B2の合成
メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル 59.6g(0.24モル)とp−アセトキシスチレン 90.8g(0.56モル)を用いて、比較樹脂合成例1と同様の操作を行って、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチルとp−ヒドロキシスチレンの共重合体は102.8gを得た。重量平均分子量は約8200(GPCポリスチレン換算)であり、共重合比は約30:70(C13 NMR測定)であった。この樹脂をB2とする。
<光酸発生剤>
光酸発生剤P1:トリフェニルスルホニウム 4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホナートを、特開2007−224008号に記載の方法に従って合成した。
光酸発生剤P2:トリフェニルスルホニウム 2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホナート
光酸発生剤P3:N−(n−ブチルスルホニルオキシ)スクシンイミド
<クエンチャー>
クエンチャーQ1:2,6−ジイソプロピルアニリン



クエンチャーQ2:テトラブチルアンモニウムヒドロキシド

<溶剤>
溶媒S1:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 450部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 40部
γ−ブチロラクトン 5部
溶媒S2:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 420部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 60部
次いで、以下の表1に示すように各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、各レジスト組成物を調製した。
シリコンウェハを、ダイレクトホットプレート上にて、ヘキサメチルジシラザンを用いて90度で60秒処理した上で、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.06μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表2の「PB」の欄に示す温度で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したそれぞれのウェハーに、電子線描画機〔(株)日立製作所製の「HL−800D 50keV」を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後は、ホットプレート上にて表2の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
シリコン基板上のもので現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表2に示した。
実効感度:0.08μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
解像度:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
パターン形状:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの形状が、矩形である場合を○、上部が溶けて高さが減っているものを×、上部が溶けて高さが減っていて、なおかつ側面の傾斜角が70度以下のものを××で表示した。

Claims (3)

  1. 式(I)で表されるユニットと、式(II)で表されるユニットとからなる重合体。


    (式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。
    1は、水素原子又はメチル基を表す。
    2は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
    kは、0〜4の整数を表す。kが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であってもよく、異なっていてもよい。
    は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基又は水酸基を表す。
    mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であってもよく、異なっていてもよい。
    アダマンチル基が含むメチレン基は、−CO−基に置き換えられてもよい。)


    (式(II)中、Rは、水素原子又はメチル基を表す。
    は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
    nは、0〜4の整数を表す。nが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であってもよく、異なっていてもよい。)
  2. 請求項1に記載の重合体、及び、露光により酸を発生する酸発生剤、を含有することを特徴とするフォトレジスト組成物。
  3. 酸発生剤が、式(V)で表される化合物である、請求項2に記載のフォトレジスト組成物。


    (式(V)中、R12は、炭素数1〜30の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、ヒドロキシル基又はシアノ基で置換されていてもよく、該炭化水素基に含まれる−CH−は、−CO−又は−O−で置き換わっていてもよい。A+は有機対イオンを表す。Y1、Y2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。)
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5703197B2 (ja) * 2011-01-18 2015-04-15 富士フイルム株式会社 化学増幅型レジスト組成物、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、フォトマスク、並びに、高分子化合物
JP6034026B2 (ja) * 2011-02-25 2016-11-30 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5514759B2 (ja) * 2011-03-25 2014-06-04 富士フイルム株式会社 レジストパターン形成方法、レジストパターン、有機溶剤現像用の架橋性ネガ型化学増幅型レジスト組成物、レジスト膜、及びレジスト塗布マスクブランクス
JP6435166B2 (ja) * 2014-11-11 2018-12-05 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
CN109164685B (zh) * 2018-09-26 2022-06-28 珠海雅天科技有限公司 一种euv光刻胶及其制备方法与应用

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08137107A (ja) * 1994-11-10 1996-05-31 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JP3751065B2 (ja) * 1995-06-28 2006-03-01 富士通株式会社 レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
TW526390B (en) * 1997-06-26 2003-04-01 Shinetsu Chemical Co Resist compositions
TWI394004B (zh) * 2005-03-30 2013-04-21 Sumitomo Chemical Co 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型光阻組成物
JP5012073B2 (ja) * 2006-02-15 2012-08-29 住友化学株式会社 フォトレジスト組成物

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