Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5609243B2 - Light source device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5609243B2 - Light source device - Google Patents

Light source device Download PDF

Info

Publication number
JP5609243B2
JP5609243B2 JP2010104167A JP2010104167A JP5609243B2 JP 5609243 B2 JP5609243 B2 JP 5609243B2 JP 2010104167 A JP2010104167 A JP 2010104167A JP 2010104167 A JP2010104167 A JP 2010104167A JP 5609243 B2 JP5609243 B2 JP 5609243B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
mounting surface
light
source module
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010104167A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011233431A (en
Inventor
学 貴家
学 貴家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2010104167A priority Critical patent/JP5609243B2/en
Publication of JP2011233431A publication Critical patent/JP2011233431A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5609243B2 publication Critical patent/JP5609243B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Description

本発明は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源として複数用いた光源装置であって、特に大きな光量を必要とする各種産業用プラント等に好適な光源装置に関する。   The present invention relates to a light source device using a plurality of solid state light emitting elements such as light emitting diodes as a light source, and particularly to a light source device suitable for various industrial plants that require a large amount of light.

一般に、発光ダイオード(LED)等の固体発光素子は、点光源として扱うことが可能であり、しかも、消費電力が小さく長寿命であるという利点を有する。そこで、近年では、LEDの高出力化に伴い、各種照明装置等の光源としてLEDを適用する技術が数多く提案されている。   In general, a solid-state light-emitting element such as a light-emitting diode (LED) can be handled as a point light source, and has an advantage of low power consumption and long life. Thus, in recent years, with the increase in the output of LEDs, many techniques for applying LEDs as light sources for various illumination devices have been proposed.

例えば、特許文献1には、発熱電球に代えて使用されるLED照明用電球(光源装置)について、電球自体を大型化することなく十分な照度及び広指向性を得るための技術として、それぞれにチップ型LEDを実装した多数の正五角形基板及び正六角形基板を立体的に組み立てて略球体状の多面体を構成する技術が開示されている。   For example, in Patent Document 1, as a technique for obtaining sufficient illuminance and wide directivity without increasing the size of the light bulb itself for LED lighting light bulbs (light source devices) used in place of heat-generating light bulbs, respectively. A technique for constructing a substantially spherical polyhedron by three-dimensionally assembling a large number of regular pentagonal substrates and regular hexagonal substrates mounted with chip-type LEDs is disclosed.

特開2002−184207号公報JP 2002-184207 A

ところで、LEDを光源とするこの種の光源装置においては、上述のような汎用品に留まることなく、さらに広範な分野への適用が期待されており、例えば、高出力放電管等の代用品として、各種産業用プラント等に適用することが期待されている。このような場合、例えば、上述の特許文献1の技術を応用し、正多角柱筒状に配置した複数の基板上に複数のLEDを細密配置して光源装置を構成すること等が考えられる。   By the way, this kind of light source device using LED as a light source is expected to be applied to a wider range of fields without being limited to the general-purpose products as described above. For example, as a substitute for a high-output discharge tube or the like. It is expected to be applied to various industrial plants. In such a case, for example, it is conceivable to apply the technique of the above-mentioned Patent Document 1 to configure a light source device by finely arranging a plurality of LEDs on a plurality of substrates arranged in a regular polygonal cylinder shape.

しかしながら、産業用の放電管等は汎用品とは桁違いに大きな光量が要求される場合があり、たとえ上述のような構成を採用したとしても、実装可能なLEDの絶対的な数量が不足してしまい十分な光量を得ることが困難な場合がある。   However, industrial discharge tubes and the like may require an extremely large amount of light compared to general-purpose products, and even if the above-described configuration is adopted, the absolute number of LEDs that can be mounted is insufficient. It may be difficult to obtain a sufficient amount of light.

これに対処し、LEDの実装面積を拡大すべく光源装置の外形寸法を大きく設定することも考えられるが、このような場合、既存の設備への適用が困難となる等の虞がある。   To cope with this, it is conceivable to increase the outer dimension of the light source device in order to increase the LED mounting area. However, in such a case, there is a possibility that application to existing equipment becomes difficult.

本発明は、限られた領域内に複数の固体発光素子を効率よく集約配置することができる光源装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a light source device capable of efficiently concentrating and arranging a plurality of solid state light emitting elements in a limited region.

本発明の一態様による光源装置は、基台の実装面に複数の固体発光素子が光源として実装された光源装置であって、前記実装面は、つづら折り状に配置された複数の実装面部によって形成されていて、前記実装面上の谷部を形成する前記実装面部のなす角を、前記固体発光素子から放射される光の半値角により定まる光干渉角以上の角度に設定し、前記実装面は、つづら折り状に配置された複数の前記実装面部が環状に連なって形成されるものである。 A light source device according to an aspect of the present invention is a light source device in which a plurality of solid state light emitting elements are mounted as light sources on a mounting surface of a base, and the mounting surface is formed by a plurality of mounting surface portions arranged in a zigzag manner. have been, said angle between the mounting surface forming the valleys on the mounting surface, and set the optical interference angle of more than an angle determined by the half-value angle of light emitted from the solid state light emitting devices, the mounting The surface is formed by connecting a plurality of the mounting surface portions arranged in a zigzag manner in a ring shape.

本発明の光源装置によれば、限られた領域内に複数の固体発光素子を効率よく集約配置することができる。   According to the light source device of the present invention, it is possible to efficiently collect and arrange a plurality of solid state light emitting elements in a limited area.

光源装置の斜視図Perspective view of light source device 光源装置の分解斜視図Exploded perspective view of light source device 光源装置の断面図Cross section of light source device 光源モジュールを示す断面図Sectional view showing the light source module 発光ダイオードの指向特性を示す特性図Characteristic diagram showing directional characteristics of light-emitting diodes 図2のVI領域の拡大図Enlarged view of the VI area in Figure 2 光源装置の冷却系を示す概略構成図Schematic configuration diagram showing the cooling system of the light source device 発光システムの概略構成図Schematic configuration diagram of light emitting system 光源装置の点灯制御ルーチンを示すフローチャート(その1)Flow chart showing lighting control routine of light source device (part 1) 光源装置の点灯制御ルーチンを示すフローチャート(その2)Flowchart showing the lighting control routine of the light source device (part 2) 光源装置の変形例を示す断面図Sectional drawing which shows the modification of a light source device

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図面は本発明の一実施形態に係わり、図1は光源装置の斜視図、図2は光源装置の分解斜視図、図3は光源装置の断面図、図4は光源モジュールを示す断面図、図5は発光ダイオードの指向特性を示す特性図、図6は図3のVI領域の拡大図、図7は光源装置の冷却系を示す概略構成図、図8は発光システムの概略構成図、図9,10は光源装置の点灯制御ルーチンを示すフローチャート、図11は光源装置の変形例を示す断面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a light source device, FIG. 2 is an exploded perspective view of the light source device, FIG. 3 is a sectional view of the light source device, and FIG. 4 is a sectional view showing a light source module. 5 is a characteristic diagram showing the directivity characteristics of the light emitting diode, FIG. 6 is an enlarged view of the VI region of FIG. 3, FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a cooling system of the light source device, FIG. 8 is a schematic configuration diagram of the light emitting system, FIG. , 10 is a flowchart showing a lighting control routine of the light source device, and FIG. 11 is a sectional view showing a modification of the light source device.

図1,2に示す光源装置1は、例えば、産業用プラント等に用いられる高出力な光源装置であり、この光源装置1は、固体発光素子である複数の発光ダイオード(LED)12が光源として実装される基台2を有する。   The light source device 1 shown in FIGS. 1 and 2 is a high-output light source device used in, for example, an industrial plant. The light source device 1 includes a plurality of light emitting diodes (LEDs) 12 that are solid-state light emitting elements. It has the base 2 mounted.

ここで、例えば、図2,4,8に示すように、本実施形態において、各LED12は、所定数量(例えば、100個)毎にモジュール化されて光源モジュール10を構成し、当該光源モジュール10の状態で基台2上に複数個配置される。   Here, for example, as shown in FIGS. 2, 4, and 8, in the present embodiment, each LED 12 is modularized every predetermined number (for example, 100) to form the light source module 10. In this state, a plurality of pieces are arranged on the base 2.

具体的に説明すると、光源モジュール10は、例えば、LED実装基板11上に、複数のLED12がマトリクス状に細密配列された基本構成をなす。   More specifically, the light source module 10 has a basic configuration in which a plurality of LEDs 12 are finely arranged in a matrix on an LED mounting substrate 11, for example.

本実施形態のLED実装基板11は、例えば、高熱伝導性のアルミ系、銅系金属等の金属や、窒化アルミニウム等のセラミックスを基材として用いた平面視略矩形形状の基板で構成されている。   The LED mounting substrate 11 of the present embodiment is configured by a substrate having a substantially rectangular shape in plan view using, for example, a metal such as high thermal conductivity aluminum-based or copper-based metal or ceramics such as aluminum nitride as a base material. .

また、各LED12は、例えば、図4に示すように、約3[mm]×3[mm]の平面視略矩形形状をなす平面実装型のLEDで構成され、出射面に固設された半球状レンズ12aの作用により、半値角約45度(光干渉角約135度)の指向特性で光を放射する(図5参照)。各LED12は、LED実装基板11に対し、例えば、10個×10個のマトリクス状に細密配置されるもので、より具体的には、隣接するLED12からの出射光を遮られないための最低限の間隔(例えば、0.2[mm])を保持した等ピッチで実装される。   Each LED 12 is a hemisphere, for example, as shown in FIG. 4, which is composed of a planar mounting type LED having a substantially rectangular shape in plan view of about 3 [mm] × 3 [mm], and is fixed to the emission surface. By the action of the lens 12a, light is emitted with a directivity characteristic of a half-value angle of about 45 degrees (light interference angle of about 135 degrees) (see FIG. 5). Each LED 12 is finely arranged, for example, in a matrix of 10 × 10 with respect to the LED mounting substrate 11. More specifically, each LED 12 is a minimum for not blocking the light emitted from the adjacent LEDs 12. Are mounted at an equal pitch while maintaining an interval of (for example, 0.2 [mm]).

ここで、高密度に細密配置されたLED12の温度を光源モジュール10の単位で個別に監視するため、例えば、図8に示すように、LED実装基板11には、温度センサ13が設けられている。また、1つのLED12が短絡或いは開放等した場合にも他のLED12を的確に点灯させるため、各LED12に対する給電系の配線11aは、LED実装基板11上においてマス目状に配索され、各LED12を所謂直並列の状態で接続する。   Here, in order to individually monitor the temperature of the LEDs 12 arranged densely and densely in units of the light source modules 10, for example, as shown in FIG. 8, the temperature sensor 13 is provided on the LED mounting substrate 11. . In addition, when one LED 12 is short-circuited or opened, the other LEDs 12 are turned on accurately, so that the power supply wiring 11a for each LED 12 is wired in a grid pattern on the LED mounting substrate 11, and each LED 12 Are connected in a so-called series-parallel state.

図2,3に示すように、本実施形態の基台2は、例えば、互いに同一形状をなす複数(例えば、4個)の基台ブロック20の集合体によって構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the base 2 of the present embodiment is configured by an aggregate of a plurality of (for example, four) base blocks 20 having the same shape.

具体的に説明すると、基台ブロック20は、例えば、熱伝導性の良好なアルミニウム合金等からなる長尺な押出成形品で構成されている。この基台ブロック20は、長手方向に沿って延在する一対の側面21を有する。これらの側面21は、他の基台ブロック20に当接する当接面として機能するもので、基台ブロック20の内面側から外面側に向けて所定角度で拡開するテーパ面によって構成されている。   If demonstrating it concretely, the base block 20 will be comprised by the elongate extrusion molded product which consists of an aluminum alloy etc. with favorable heat conductivity, for example. The base block 20 has a pair of side surfaces 21 extending along the longitudinal direction. These side surfaces 21 function as contact surfaces that contact other base blocks 20, and are configured by tapered surfaces that expand at a predetermined angle from the inner surface side to the outer surface side of the base block 20. .

また、各基台ブロック20の外面は、複数のLED12(光源モジュール10)を実装するための実装面22として設定されている。この実装面22は、例えば、基台ブロック20の長手方向に延在する4つの矩形形状をなす実装面部22aを有し、これらの実装面部22aは短手方向につづら折り状に連続配置されている。そして、例えば、図1に示すように、各実装面部22aは、その長手方向に沿って10個の光源モジュール10をそれぞれ一列に保持する。その際、各光源モジュール10は、実装面部22aに対し、例えば、耐熱性を有し且つ熱伝導性の良好な接着剤等を介して固設される。これにより、各光源モジュール10は、基台ブロック20に対して熱的に接続され、相互間での熱交換が可能となる。   The outer surface of each base block 20 is set as a mounting surface 22 for mounting a plurality of LEDs 12 (light source modules 10). The mounting surface 22 has, for example, four rectangular mounting surface portions 22a extending in the longitudinal direction of the base block 20, and these mounting surface portions 22a are continuously arranged in a zigzag manner in the short-side direction. . For example, as shown in FIG. 1, each mounting surface portion 22a holds ten light source modules 10 in a line along the longitudinal direction thereof. At that time, each light source module 10 is fixed to the mounting surface portion 22a via, for example, an adhesive having heat resistance and good thermal conductivity. Thereby, each light source module 10 is thermally connected with respect to the base block 20, and heat exchange between each other is attained.

また、例えば、図2,3に示すように、基台ブロック20は、当該基台ブロック20の内部で長手方向に延在する一対の貫通孔23を有する。本実施形態において、各貫通孔23は、山折り状に連続する1組の実装面部22a毎にそれぞれ対応付けて配置され、これら各貫通孔23の各端部は基台ブロック20の長手方向各端面にそれぞれ開口されている。   For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the base block 20 has a pair of through holes 23 extending in the longitudinal direction inside the base block 20. In the present embodiment, each through hole 23 is arranged in association with each other for each set of mounting surface portions 22 a that are continuous in a mountain fold shape, and each end portion of each through hole 23 corresponds to each longitudinal direction of the base block 20. Each end face has an opening.

このように構成された各基台ブロック20は、例えば、図2,3に示すように、相互の側面21を当接させることによって環状に配列される。そして、これら基台ブロック20は、その両端部が、口金25を介してそれぞれ一体的に連結されることにより、断面略八角星形状をなす柱状の基台2を構成する。   Each base block 20 configured in this manner is arranged in an annular shape by bringing the side surfaces 21 into contact with each other, for example, as shown in FIGS. And these base block 20 comprises the column-shaped base 2 which makes a cross-sectional substantially octagonal star shape, when the both ends are connected integrally through the nozzle | cap | die 25, respectively.

ここで、各LED12からの出射光の一部が他の実装面部22aによって遮られることを防止するため、実装面22上で谷折り状に連続する各組の実装面部22a間のなす角度θv(及び、基台ブロック20間で谷折り状に連続する各組の実装面部22a間のなす角度θv)は、LED12からの出射光の光干渉角以上の角度に設定されることが望ましい。すなわち、例えば、図6に示すように、各LED12の干渉角が135度に設定されている本実施形態においては、θv≧135度に設定されていることが望ましい。特に、θv=135度に設定されていることが好ましい。   Here, in order to prevent a part of the emitted light from each LED 12 from being blocked by the other mounting surface portions 22a, an angle θv (which is formed between each pair of mounting surface portions 22a that are continuously folded in a valley shape on the mounting surface 22). And, it is desirable that the angle θv) between each set of mounting surface portions 22a that are continuous in a valley shape between the base blocks 20 is set to an angle that is equal to or greater than the light interference angle of the light emitted from the LED 12. That is, for example, as shown in FIG. 6, in the present embodiment in which the interference angle of each LED 12 is set to 135 degrees, it is desirable that θv ≧ 135 degrees. In particular, it is preferable that θv = 135 degrees.

また、例えば、図2,7に示すように、各口金25の各基台ブロック20との当接面には、各貫通孔23にそれぞれ対応する複数の孔部26が開口され、これら孔部26がガスケット27を介して各貫通孔23と液密に連通されている。これにより、基台2の内部には、一連の冷却通路3が形成される。また、図6に示すように、冷却通路3には、例えば、水またはオイル等からなる冷却液を循環する冷却装置30が接続されている。この冷却装置30は、熱交換器31と、ポンプ32とを有し、熱交換器31で所定温度(例えば、10℃程度)まで冷却した冷却液を、ポンプ32によって冷却通路3内に圧送する。これにより、各基台ブロック20は、常に所定の低温に保たれ、各LED12に対する冷却部材として機能する。   For example, as shown in FIGS. 2 and 7, a plurality of hole portions 26 corresponding to the respective through holes 23 are opened on the contact surfaces of the bases 25 with the base blocks 20. 26 is in fluid-tight communication with each through-hole 23 through a gasket 27. As a result, a series of cooling passages 3 are formed inside the base 2. As shown in FIG. 6, the cooling passage 30 is connected to a cooling device 30 that circulates a cooling liquid made of, for example, water or oil. The cooling device 30 includes a heat exchanger 31 and a pump 32, and the coolant cooled to a predetermined temperature (for example, about 10 ° C.) by the heat exchanger 31 is pumped into the cooling passage 3 by the pump 32. . Thereby, each base block 20 is always kept at a predetermined low temperature, and functions as a cooling member for each LED 12.

このような構成によれば、基台2に設定される実装面22を、つづら折り状に配置された複数の実装面部22aによって形成することにより、外形寸法の大型化等を招くことなく、限られた領域内に、複数のLED12を効率よく集約配置することができる。従って、産業用プラント等のような大きな光量が必要される各種設備に対しても、大幅な変更等を加えることなく好適に適用することが可能となる。   According to such a configuration, the mounting surface 22 set on the base 2 is formed by the plurality of mounting surface portions 22a arranged in a zigzag shape, thereby limiting the outer dimensions and the like without increasing the size. A plurality of LEDs 12 can be efficiently and collectively arranged in the area. Therefore, the present invention can be suitably applied to various facilities such as industrial plants that require a large amount of light without significant changes.

その際、つづら折り状に配置されることにより実装面22a上に谷部を形成する各実装面部22a間のなす角を、光干渉角以上の角度に設定することにより、各LED12からの放射光が他の実装面部22a等によって吸収されることを的確に防止でき、各LED12からの放射光を好適な利用効率で照明光として利用することができる。同角度を設定すれば、光量を下げずに最も小型化することができる。   At that time, by setting the angle between the mounting surface portions 22a that form valleys on the mounting surface 22a by being arranged in a zigzag manner to an angle greater than the light interference angle, the emitted light from each LED 12 is Absorption by other mounting surface portions 22a and the like can be prevented accurately, and the emitted light from each LED 12 can be used as illumination light with suitable utilization efficiency. If the same angle is set, the size can be minimized without reducing the amount of light.

次に、この光源装置1を点灯制御するための点灯制御装置50について説明する。
図8に示すように、点灯制御装置50は、例えば、マイクロコンピュータ等からなる制御ユニット51を中心として構成されている。
Next, the lighting control device 50 for controlling the lighting of the light source device 1 will be described.
As shown in FIG. 8, the lighting control device 50 is configured around a control unit 51 including, for example, a microcomputer.

この制御ユニット51の入力ポートには、各光源モジュール10の温度センサ13、及び、冷却装置30の操作パネル33等が接続されている。そして、制御ユニット51には、各温度センサ13で検出された温度T、及び、操作パネル33を通じて行われた冷却装置30に対する各種操作入力情報等の信号が入力される。一方、制御ユニット51の出力ポートには、各光源モジュール10毎に対応する電源回路52、及び、警報装置53等が接続されている。   The input port of the control unit 51 is connected to the temperature sensor 13 of each light source module 10 and the operation panel 33 of the cooling device 30. The control unit 51 receives signals such as the temperature T detected by each temperature sensor 13 and various operation input information for the cooling device 30 performed through the operation panel 33. On the other hand, to the output port of the control unit 51, a power supply circuit 52 corresponding to each light source module 10, an alarm device 53, and the like are connected.

制御ユニット51は、例えば、各電源回路52を通じて電流値の制御或いは所定のオン/オフ比での電流のスイッチング制御等を行うことにより、各LED12に対する供給電力を光源モジュール10単位で制御することが可能となっている。そして、制御ユニット51は、基本的には、予め設定された定格電力を、各電源回路52を通じて各光源モジュール10に供給することで光源装置1を点灯させる。   The control unit 51 can control the power supplied to each LED 12 in units of the light source module 10 by controlling the current value through each power supply circuit 52 or switching the current at a predetermined on / off ratio, for example. It is possible. The control unit 51 basically turns on the light source device 1 by supplying preset rated power to each light source module 10 through each power supply circuit 52.

その際、制御ユニット51は、冷却装置30の故障、或いは、LED実装基板11の実装面部22aからの一部剥離等に起因してLED12の温度が過熱(異常上昇)することを防止するため、各温度センサ13で検出される温度Tを監視する。このため、制御ユニット51には、光源モジュール10に対する供給電力と当該供給電力に対して許容され得る上昇温度との関係(各光源モジュール10に対する供給電力と、各LED12が正常に冷却されている場合に上昇し得る温度との関係)が、予め実験やシミュレーション等に基づいて設定され格納されている。そして、制御ユニット51は、少なくとも何れか1の光源モジュール10において、現在の供給電力に対する各LED12の温度が異常上昇していると判定した場合、警報装置53を通じて警報を出力すると共に、各光源モジュール10に対する供給電力を減ずる制御を行う。   At that time, the control unit 51 prevents the temperature of the LED 12 from being overheated (abnormally increased) due to a failure of the cooling device 30 or partial detachment from the mounting surface portion 22a of the LED mounting substrate 11. The temperature T detected by each temperature sensor 13 is monitored. For this reason, the control unit 51 has a relationship between the power supplied to the light source module 10 and the temperature rise allowed for the power supply (when the power supplied to each light source module 10 and each LED 12 are normally cooled). The relationship between the temperature and the temperature that can be increased is set and stored in advance based on experiments, simulations, and the like. When the control unit 51 determines that at least one of the light source modules 10 has abnormally increased the temperature of each LED 12 with respect to the current supply power, the control unit 51 outputs an alarm through the alarm device 53 and each light source module. Control to reduce the power supplied to 10 is performed.

ところで、冷却装置30の故障やLED実装基板11の一部剥離等の問題は、特に、光源装置1の交換時等に発生し易い問題である。従って、各LED12の過熱等の問題は、定常的な点灯時よりも、むしろ光源装置1を交換した後の起動時等に発生する可能性が高い。そこで、制御ユニット51は、光源装置1の起動時においては、特に慎重を期するべく、先ず、定格電力よりも十分に低い起動電力で各光源モジュール10を起動させ、当該起動電力との関係において各光源モジュール10(各LED12)の温度が異常上昇していないか否かを判定する。そして、全ての光源モジュール10の温度が正常な温度範囲にあり、異常上昇が判定されていないとき、各光源モジュール10を所定の定格電力で全光点灯させる。なお、このような起動電力での点灯から定格電力での全光点灯への移行は、各光源モジュール10の温度上昇を監視しつつ、段階的に行われることが好ましい。   Incidentally, problems such as failure of the cooling device 30 and partial peeling of the LED mounting substrate 11 are particularly likely to occur when the light source device 1 is replaced. Therefore, problems such as overheating of each LED 12 are more likely to occur at the time of startup after replacing the light source device 1 rather than at the time of steady lighting. Therefore, when starting the light source device 1, the control unit 51 first starts each light source module 10 with a starting power sufficiently lower than the rated power, and particularly in relation to the starting power. It is determined whether or not the temperature of each light source module 10 (each LED 12) has risen abnormally. And when the temperature of all the light source modules 10 exists in a normal temperature range, and the abnormal raise is not determined, each light source module 10 is made to light all light with predetermined rated power. In addition, it is preferable that the transition from lighting with such starting power to all-light lighting with rated power is performed in stages while monitoring the temperature rise of each light source module 10.

このように、本実施形態において制御ユニット51は、電力供給制御手段、及び、異常判定手段としての各機能を実現する。   Thus, in this embodiment, the control unit 51 implements each function as a power supply control unit and an abnormality determination unit.

次に、制御ユニット51で実行される光源装置1の点灯制御について、図9,10に示す光源装置の点灯制御ルーチンのフローチャートに従って説明する。なお、以下の説明において、説明を簡略化するため、点灯制御の対象となる光源装置は、1個1[W]のLED12を100個実装した光源モジュール10を100枚使用したものであるとし、且つ、供給電力がトータルで2[KW]未満であれば仮に冷却装置30が停止状態となっても本光源装置1が適用される設備及び光源モジュール10等が破損に至らない設計であるものとする。   Next, lighting control of the light source device 1 executed by the control unit 51 will be described according to the flowchart of the lighting control routine of the light source device shown in FIGS. In the following description, in order to simplify the description, it is assumed that a light source device that is subject to lighting control uses 100 light source modules 10 each including 100 LEDs 12 of 1 [W]. In addition, if the total amount of supplied power is less than 2 [KW], the equipment to which the light source device 1 and the light source module 10 are applied will not be damaged even if the cooling device 30 is stopped. To do.

図示しないメインスイッチがオンされて点灯制御ルーチンがスタートすると、制御ユニット51は、先ず、ステップS101において、冷却装置30の操作パネル33からの信号に基づき、冷却装置30が駆動中であるか否かを調べる。   When the main switch (not shown) is turned on and the lighting control routine starts, the control unit 51 first determines in step S101 whether or not the cooling device 30 is being driven based on a signal from the operation panel 33 of the cooling device 30. Check out.

そして、ステップS101において、冷却装置30が停止中であると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS102に進み、警報装置53を通じた警報を行った後、ルーチンを抜ける。すなわち、冷却装置30が停止したままの状態で各LED12を点灯させると、各LED12の温度が異常上昇する虞があるため、制御ユニット51は、冷却装置30の停止時においては、各LED12に対する電力供給を行うことなく、点灯制御自体を強制終了させる。   If it is determined in step S101 that the cooling device 30 is stopped, the control unit 51 proceeds to step S102, issues an alarm through the alarm device 53, and then exits the routine. That is, if each LED 12 is turned on while the cooling device 30 is stopped, the temperature of each LED 12 may rise abnormally. Therefore, when the cooling device 30 is stopped, the control unit 51 supplies power to each LED 12. The lighting control itself is forcibly terminated without supply.

一方、ステップS101において、冷却装置30が駆動中であると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS103に進み、制御対象とする光源モジュール10として、最初の1枚目(N=1)の光源モジュール10を選択した後、ステップS104に進む。   On the other hand, if it is determined in step S101 that the cooling device 30 is being driven, the control unit 51 proceeds to step S103, and the first light source module (N = 1) as the light source module 10 to be controlled. After selecting the module 10, the process proceeds to step S104.

ステップS104において、制御ユニット51は、選択中の光源モジュール10に対する起動電力の制御値として、例えば、電流値を全光時比の50%にセットすると共に、当該電流のオン/オフ比を25%にセットする。   In step S104, the control unit 51 sets, for example, a current value to 50% of the total light time ratio as a starting power control value for the selected light source module 10, and an on / off ratio of the current of 25%. Set to.

そして、ステップS105に進むと、制御ユニット51は、上述のステップS104でセットした制御値に基づいて、選択中の光源モジュール10への通電を開始する。すなわち、制御ユニット51は、セットした起動電力の制御値に基づき、選択中の光源モジュール10に対応する電源回路52を駆動制御する。これにより、当該光源モジュール10は、例えば、12.5[W]の電力で起動されて間欠点灯する。   In step S105, the control unit 51 starts energizing the selected light source module 10 based on the control value set in step S104 described above. That is, the control unit 51 drives and controls the power supply circuit 52 corresponding to the selected light source module 10 based on the set control value of the starting power. Thereby, the said light source module 10 is started by the electric power of 12.5 [W], for example, and is intermittently lighted.

ステップS105からステップS106に進むと、制御ユニット51は、上述の光源モジュール10の起動から設定時間t0が経過したか否かを調べる。そして、ステップS106において、起動からの経過時間が設定時間t0未満であると判定した場合、制御ユニット51は、そのまま待機する。   When the process proceeds from step S105 to step S106, the control unit 51 checks whether or not the set time t0 has elapsed since the activation of the light source module 10 described above. If it is determined in step S106 that the elapsed time from activation is less than the set time t0, the control unit 51 waits as it is.

一方、ステップS106において、選択中の光源モジュール10が起動してからの経過時間が設定時間t0以上であると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS107に進み、選択中の光源モジュール10の温度(すなわち、各LED12の温度)Tが、上述の12.5[W]の供給電力に対して不相応に異常上昇しているか否かを調べる。   On the other hand, if it is determined in step S106 that the elapsed time since activation of the selected light source module 10 is equal to or longer than the set time t0, the control unit 51 proceeds to step S107, and the temperature of the selected light source module 10 is reached. (That is, the temperature of each LED 12) It is checked whether or not T is abnormally increased with respect to the above-mentioned supply power of 12.5 [W].

そして、ステップS107において、選択中の光源モジュール10の温度Tが異常上昇していないと判定した場合、制御ユニット51は、ステップS108に進み、選択中の光源モジュール10に対する供給電力の制御値として、例えば、電流値を全光時比の12.5%にセット(変更)すると共に、当該電流のオン/オフ比を100%にセット(変更)する。これにより、起動時に異常がないと判定された光源モジュール10は、例えば、12.5[W]の供給電力での連続点灯によるエイジングが行われる。   If it is determined in step S107 that the temperature T of the selected light source module 10 has not risen abnormally, the control unit 51 proceeds to step S108, where the control value of the power supplied to the selected light source module 10 is For example, the current value is set (changed) to 12.5% of the total light time ratio, and the on / off ratio of the current is set (changed) to 100%. Thereby, the light source module 10 determined to have no abnormality at the time of activation is subjected to aging by continuous lighting with a supplied power of 12.5 [W], for example.

ステップS108からステップS109に進むと、制御ユニット51は、現在選択中の光源モジュール10が選択し得る最後(100枚目:N=Nmax)の光源モジュール10であるか否かを調べ、最後の光源モジュール10ではないと判定した場合、ステップS110に進み、新たな光源モジュール10を起動対象として選択した後(N←N+1)、ステップS104に戻る。   When the process proceeds from step S108 to step S109, the control unit 51 checks whether or not the currently selected light source module 10 is the last (100th: N = Nmax) light source module 10 that can be selected. If it is determined that it is not the module 10, the process proceeds to step S110, and after selecting a new light source module 10 as an activation target (N ← N + 1), the process returns to step S104.

また、ステップS107において、選択中の光源モジュール10の温度Tが異常上昇していると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS111に進み、警報装置53を通じて警報を行う。   If it is determined in step S107 that the temperature T of the selected light source module 10 has abnormally increased, the control unit 51 proceeds to step S111 and issues an alarm through the alarm device 53.

そして、ステップS111からステップS112に進むと、制御ユニット51は、選択中の光源モジュール10の間欠点灯を維持したまま、既に点灯されエイジング中の他の光源モジュール10に対する供給電力の制御値について、例えば、電流のオン/オフ比を12.5%にセット(変更)した後、ルーチンを抜ける。これにより、既に点灯された正常な光源モジュール10が、異常と判定された光源モジュール10よりも、小さい光量且つ短い点灯時間で間欠点灯される。そして、このように、異常が検出された光源モジュール10と正常な光源モジュール10とが異なる形態で点灯されることにより、ユーザは、異常と判定された光源モジュール10を容易に特定することが可能となる。   Then, when the process proceeds from step S111 to step S112, the control unit 51 keeps the intermittent lighting of the selected light source module 10 and the control value of the power supplied to the other light source modules 10 that are already turned on and are aging, for example, After the current on / off ratio is set (changed) to 12.5%, the routine is exited. As a result, the normal light source module 10 that has already been turned on is intermittently turned on with a smaller amount of light and a shorter lighting time than the light source module 10 that has been determined to be abnormal. In this way, the light source module 10 in which the abnormality is detected and the normal light source module 10 are turned on in different forms, so that the user can easily identify the light source module 10 determined to be abnormal. It becomes.

また、ステップS109において、現在選択中の光源モジュール10が最後(N=Nmax)の光源モジュール10であると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS112に進み、全ての光源モジュール10に対する供給電力の制御値として、例えば、電流値を全光時比の50%にセット(変更)するとともに、当該電流のオン/オフ比を50%にセット(変更)する。これにより、各光源モジュール10は、例えば、25[W](全体として2.5[KW])の電力で間欠点灯される。   If it is determined in step S109 that the currently selected light source module 10 is the last (N = Nmax) light source module 10, the control unit 51 proceeds to step S112, and supplies power to all the light source modules 10. As the control value, for example, the current value is set (changed) to 50% of the total light time ratio, and the on / off ratio of the current is set (changed) to 50%. Thereby, each light source module 10 is intermittently lit with electric power of 25 [W] (2.5 [KW] as a whole), for example.

そして、ステップS112からステップS113に進むと、制御ユニット51は、各光源モジュール10に対する供給電力の制御値を変更してから設定時間t1が経過したか否かを調べる。そして、ステップS113において、制御値の変更からの経過時間が設定時間t1未満であると判定した場合、制御ユニット51は、そのまま待機する。   Then, when the process proceeds from step S112 to step S113, the control unit 51 checks whether or not the set time t1 has elapsed since the control value of the power supplied to each light source module 10 was changed. If it is determined in step S113 that the elapsed time from the change of the control value is less than the set time t1, the control unit 51 stands by as it is.

一方、ステップS113において、制御値の変更からの経過時間が設定時間t1以上であると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS114に進み、全ての光源モジュール10の温度Tが上述の25[W]の供給電力に対して不相応に異常上昇しているか否かを調べる。   On the other hand, if it is determined in step S113 that the elapsed time from the change of the control value is equal to or longer than the set time t1, the control unit 51 proceeds to step S114, and the temperatures T of all the light source modules 10 are 25 [W] It is checked whether or not there is an abnormal increase with respect to the supplied power.

そして、ステップS114において、少なくとも何れか1つの光源モジュール10の温度Tが異常上昇していると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS120に進む。   If it is determined in step S114 that the temperature T of at least one of the light source modules 10 has abnormally increased, the control unit 51 proceeds to step S120.

一方、ステップS114において、全ての光源モジュール10の温度Tが異常上昇していないと判定した場合、制御ユニット51は、ステップS115に進み、全ての光源モジュール10に対する供給電力の制御値について、例えば、電流値を全光時比の100%にセット(変更)する。これにより、各光源モジュール10は、例えば、50[W](全体として5[KW])の電力で間欠点灯される。   On the other hand, if it is determined in step S114 that the temperatures T of all the light source modules 10 have not abnormally increased, the control unit 51 proceeds to step S115, and the control values of the power supplied to all the light source modules 10 are, for example, Set (change) the current value to 100% of the total light time ratio. Thereby, each light source module 10 is intermittently lit with electric power of 50 [W] (5 [KW] as a whole), for example.

そして、ステップS115からステップS116に進むと、制御ユニット51は、各光源モジュール10に対する供給電力の制御値を変更してから設定時間t2が経過したか否かを調べる。そして、ステップS116において、制御値の変更からの経過時間が設定時間t2未満であると判定した場合、制御ユニット51は、そのまま待機する。   Then, when the process proceeds from step S115 to step S116, the control unit 51 checks whether or not the set time t2 has elapsed since the control value of the power supplied to each light source module 10 was changed. If it is determined in step S116 that the elapsed time since the change of the control value is less than the set time t2, the control unit 51 waits as it is.

一方、ステップS116において、制御値の変更からの経過時間が設定時間t2以上であると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS117に進み、全ての光源モジュール10の温度Tが上述の50[W]の供給電力に対して不相応に異常上昇しているか否かを調べる。   On the other hand, when it is determined in step S116 that the elapsed time from the change of the control value is equal to or longer than the set time t2, the control unit 51 proceeds to step S117, and the temperatures T of all the light source modules 10 are 50 [W] described above. It is checked whether or not there is an abnormal increase with respect to the supplied power.

そして、ステップS117において、少なくとも何れか1つの光源モジュール10の温度Tが異常上昇していると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS120に進む。   If it is determined in step S117 that the temperature T of at least one of the light source modules 10 has abnormally increased, the control unit 51 proceeds to step S120.

一方、ステップSS117において、全ての光源モジュール10の温度Tが異常上昇していないと判定した場合、制御ユニット51は、ステップS118に進み、全ての光源モジュール10に対する供給電力の制御値について、例えば、電流のオン/オフ比を100%にセット(変更)する。これにより、各光源モジュール10は、例えば、100[W](全体として10[KW])の電力(定格電力)で全点灯される。   On the other hand, if it is determined in step SS117 that the temperatures T of all the light source modules 10 have not risen abnormally, the control unit 51 proceeds to step S118, and the control value of the power supplied to all the light source modules 10 is, for example, Set (change) the on / off ratio of the current to 100%. Thereby, each light source module 10 is fully lit with power (rated power) of, for example, 100 [W] (10 [KW] as a whole).

そして、ステップS118からステップS119に進むと、制御ユニット51は、各光源モジュール10の温度Tが異常上昇しているか否かを調べる。   Then, when the process proceeds from step S118 to step S119, the control unit 51 checks whether or not the temperature T of each light source module 10 is abnormally increased.

そして、ステップS119において、全ての光源モジュール10の温度Tが異常上昇していないと判定した場合、制御ユニット51は、当該ステップS119の判定を繰り返す。これにより、光源モジュール10の温度Tが異常上昇しない間は、定格電力による全点灯状態が維持される。   If it is determined in step S119 that the temperatures T of all the light source modules 10 have not abnormally increased, the control unit 51 repeats the determination in step S119. Thereby, as long as the temperature T of the light source module 10 does not rise abnormally, the full lighting state by the rated power is maintained.

一方、ステップS119において、少なくとも何れか1つの光源モジュール10の温度Tが異常上昇していると判定した場合、制御ユニット51は、ステップS120に進む。   On the other hand, if it is determined in step S119 that the temperature T of at least one of the light source modules 10 has abnormally increased, the control unit 51 proceeds to step S120.

ステップS114、ステップS117、或いは、ステップS119からステップS120に進むと、制御ユニット51は、警報装置53を通じて警報を行う。   When the process proceeds from step S114, step S117, or step S119 to step S120, the control unit 51 issues an alarm through the alarm device 53.

そして、ステップS120からステップS121に進むと、制御ユニット51は、異常を検出した光源モジュール10に対する供給電力の制御値として、例えば、電流値を全光時比の50%にセット(変更)するとともに、当該電流のオン/オフ比を25%にセット(変更)する。   Then, when the process proceeds from step S120 to step S121, the control unit 51 sets (changes) the current value to, for example, 50% of the total light time ratio as the control value of the power supplied to the light source module 10 that has detected the abnormality. Then, the on / off ratio of the current is set (changed) to 25%.

そして、ステップS121からステップS122に進むと、制御ユニット51は、異常検出した以外(正常)の光源モジュール10に対する供給電力の制御値として、例えば、電流値を全光時比の12.5%にセット(変更)すると共に、当該電流のオン/オフ比を12.5%にセット(変更)した後、ルーチンを抜ける。   Then, when the process proceeds from step S121 to step S122, the control unit 51 sets the current value to 12.5% of the total light time ratio, for example, as the control value of the power supplied to the light source module 10 other than the abnormality detected (normal). After setting (changing), the current on / off ratio is set (changing) to 12.5%, and then the routine is exited.

このような実施形態によれば、複数のLED12を高密度に実装した光源装置1の起動を行うに際し、所定数量のLED12をモジュール化した光源モジュール10毎に予め設定された定格電力よりも低い起動電力を各光源モジュール10に供給し、全ての光源モジュール10の温度が起動電力との関係において不相応に異常上昇していないことを条件として、各光源モジュール10を定格電力で全光点灯させることにより、万が一、冷却装置30の不備や基台2に対する光源モジュール10の一部剥離等が発生している場合にも、光源装置1の動作温度の急激な上昇を防止して安全にLED12を点灯させることができる。   According to such an embodiment, when starting the light source device 1 in which the plurality of LEDs 12 are mounted at high density, the start-up is lower than the rated power set in advance for each light source module 10 in which a predetermined number of LEDs 12 are modularized. By supplying power to each light source module 10 and turning on each light source module 10 at full power at the rated power, provided that the temperature of all the light source modules 10 does not increase abnormally in relation to the starting power. In the unlikely event that the cooling device 30 is deficient or the light source module 10 is partly peeled off from the base 2, the operating temperature of the light source device 1 is prevented from rapidly increasing and the LED 12 is turned on safely. be able to.

その際、各光源モジュール10を所定の時間差で順次起動させることにより、全ての光源モジュール10を同時に起動させる場合に比べ、より安全にLED12を点灯させることができるとともに、オペレータ等に対し、一部のLED12の短絡或いは開放等の異常についても目視等により容易に確認させることが可能となる。   At that time, by sequentially starting each light source module 10 with a predetermined time difference, the LEDs 12 can be turned on more safely than when all the light source modules 10 are simultaneously started, and a part of the light source modules 10 is given to the operator. It is possible to easily confirm the abnormality such as short circuit or open of the LED 12 by visual observation or the like.

さらに、光源モジュール10の異常を判定した際には、当該光源モジュール10を他の光源モジュール10とは異なる形態で点灯させることにより、オペレータ等に対し、異常ヶ所を容易に認識させることができる。   Furthermore, when the abnormality of the light source module 10 is determined, by turning on the light source module 10 in a form different from that of the other light source modules 10, an operator or the like can easily recognize the abnormal part.

なお、上述の実施形態においては、固体発光素子の一例として、発光ダイオードを用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の各種固体発光素子を用いた光源装置にも適用が可能であることは勿論である。   In the above-described embodiment, an example using a light emitting diode has been described as an example of a solid light emitting element. However, the present invention is not limited to this, and a light source device using other various solid light emitting elements. Of course, the present invention can also be applied.

また、光源装置1上の実装面22の構成としては、複数の実装面部22aをつづら折り状に配置しつつ環状に連ねて構成したものに限定されるものではなく、例えば、図11に示すように、複数の実装面部22aをつづら折り状に配置しつつ平面状に連ねて実装面122を構成してもよいことは勿論である。   Further, the configuration of the mounting surface 22 on the light source device 1 is not limited to a configuration in which a plurality of mounting surface portions 22a are arranged in a zigzag manner while being connected in a ring shape. For example, as shown in FIG. Of course, the mounting surface 122 may be formed in a flat shape while arranging the plurality of mounting surface portions 22a in a zigzag manner.

1…光源装置、2…基台、3…冷却通路、10…光源モジュール、11…実装基板、11a…配線、12…発光ダイオード(固体発光素子)、12a…半球状レンズ、13…温度センサ、20…基台ブロック、21…側面、22…実装面、22a…実装面部、23…貫通孔、25…口金、26…孔部、27…ガスケット、30…冷却装置、31…熱交換器、32…ポンプ、33…操作パネル、50…点灯制御装置、51…制御ユニット(電力供給制御手段、異常判定手段)、52…電源回路、53…警報装置、122…実装面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light source device, 2 ... Base, 3 ... Cooling passage, 10 ... Light source module, 11 ... Mounting board, 11a ... Wiring, 12 ... Light emitting diode (solid light emitting element), 12a ... Hemispherical lens, 13 ... Temperature sensor, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Base block, 21 ... Side surface, 22 ... Mounting surface, 22a ... Mounting surface part, 23 ... Through-hole, 25 ... Base, 26 ... Hole part, 27 ... Gasket, 30 ... Cooling device, 31 ... Heat exchanger, 32 ... Pump, 33 ... Operation panel, 50 ... Lighting control device, 51 ... Control unit (power supply control means, abnormality determination means), 52 ... Power supply circuit, 53 ... Alarm device, 122 ... Mounting surface

Claims (3)

基台の実装面に複数の固体発光素子が光源として実装された光源装置であって、
前記実装面は、つづら折り状に配置された複数の実装面部によって形成されていて、
前記実装面上の谷部を形成する前記実装面部のなす角を、前記固体発光素子から放射される光の半値角により定まる光干渉角以上の角度に設定し、
前記実装面は、つづら折り状に配置された複数の前記実装面部が環状に連なって形成されることを特徴とする光源装置。
A light source device in which a plurality of solid state light emitting elements are mounted as light sources on a mounting surface of a base,
The mounting surface is formed by a plurality of mounting surface portions arranged in a zigzag shape,
The angle between the mounting surface forming the valleys on the mounting surface, and set the optical interference angle of more than an angle determined by the half-value angle of light emitted from the solid state light emitting devices,
The mounting surface is formed by connecting a plurality of mounting surface portions arranged in a zigzag manner in a ring shape.
前記基台の山折り状に連続する一組の前記実装面毎に設けられた複数の貫通孔と、
冷却液を循環させる冷却装置と、を有し、
前記各貫通孔は、端部が連通されて一連の冷却通路を構成することにより、接続箇所が集約された状態にて前記冷却装置に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
A plurality of through-holes provided for each set of mounting surfaces that are continuous in a mountain fold shape of the base;
A cooling device for circulating the coolant,
The said each through-hole is connected to the said cooling device in the state where the connection location was aggregated by comprising a series of cooling passages by the edge part communicating, The cooling device of Claim 1 characterized by the above-mentioned. Light source device.
前記基台は、所定の各谷部において複数の基台ブロックに分割されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein the base is divided into a plurality of base blocks in each predetermined valley portion.
JP2010104167A 2010-04-28 2010-04-28 Light source device Active JP5609243B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010104167A JP5609243B2 (en) 2010-04-28 2010-04-28 Light source device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010104167A JP5609243B2 (en) 2010-04-28 2010-04-28 Light source device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011233431A JP2011233431A (en) 2011-11-17
JP5609243B2 true JP5609243B2 (en) 2014-10-22

Family

ID=45322551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010104167A Active JP5609243B2 (en) 2010-04-28 2010-04-28 Light source device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5609243B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3205396B1 (en) 2014-10-09 2020-04-29 Toray Industries, Inc. Photochemical reaction device, photochemical reaction method using same, and lactam production method for using said method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677107U (en) * 1993-02-19 1994-10-28 アサヒ電機株式会社 Signal light
JP3153179U (en) * 2009-06-02 2009-08-27 田川 和男 LED lamp

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011233431A (en) 2011-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8230690B1 (en) Modular LED lamp
US8596821B2 (en) LED light bulbs
US6980119B2 (en) Solid-state warning light with environmental control
US10012375B1 (en) Modular LED lamp
JP2008522349A (en) Integrated module lighting unit
CN201909220U (en) Light emitting diode lamp strip
JP2011003519A (en) Led module having heat dissipation structure and optimal light distribution
US8994273B2 (en) Light-emitting diode fixture with an improved thermal control system
KR20090097055A (en) Prefabricated LED Lighting
JP6675151B2 (en) Light irradiation device
US20140347853A1 (en) High-power led luminaire having a modular, expandable mechanism
CN101142856A (en) Integrated Modular Lighting Unit
US9441825B2 (en) Heat-dissipating socket for lighting fixtures
JP5609243B2 (en) Light source device
KR101040943B1 (en) LED lighting device
EP3729911B1 (en) Lighting device with active thermal management
CN201599762U (en) Heat radiation module of lamp
JP2011233432A (en) Lighting control device of light source device
US20050117351A1 (en) Hybrid illuminator
WO2013033255A2 (en) Lighting module having a common terminal
US20090295264A1 (en) Led lamp provided with blower
KR20120105226A (en) Led lighting apparatus
KR20150111753A (en) Light emitting diode lamp
KR100944692B1 (en) LED lighting
KR20110000868A (en) Heat dissipation pattern formation structure of LED module PC

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130401

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20130401

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140404

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140805

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140818

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5609243

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313114

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250