JP5634883B2 - 放射線撮影用電子カセッテ - Google Patents

Description

本発明は、可搬型の筐体を持つ放射線撮影用電子カセッテに関するものである。

医療分野において、画像診断を行うために、放射線、例えばＸ線を利用して被写体を撮影するＸ線撮影システムが知られている。Ｘ線撮影システムは、Ｘ線源によって照射され被写体を透過したＸ線の照射を受けて、被写体の放射線画像を検出するＸ線画像検出装置を有する。Ｘ線画像検出装置としては、Ｘ線の入射量に応じた信号電荷を蓄積する画素がマトリクスに配列された検出面を有し、検出面において画素毎に信号電荷を蓄積することで、被写体の画像情報を表すＸ線画像を検出し、これをデジタルな画像データとして出力するＸ線画像検出器（ＦＰＤ：flat panel detector）を利用したものが実用化されている。

また、Ｘ線画像検出装置には、立位姿勢や臥位姿勢の被検者を撮影するための立位撮影台や臥位撮影台にＦＰＤが内蔵された据え置き型の他、偏平な形状の可搬型の筐体にＦＰＤを内蔵した可搬型Ｘ線画像検出装置（以下「電子カセッテ」という）も開発されている。電子カセッテは、フイルムやＩＰ（イメージングプレート）を使用したフイルムカセッテやＩＰカセッテなどの他のＸ線撮影用カセッテと同様に、撮影室までの移動が困難な被検者の撮影のために病室に持ち込まれたり、据え置き型では撮影しにくい部位（例えば、肘や膝の関節などの四肢）の撮影に用いられる。

Ｘ線撮影用カセッテの筐体には、第１に、可搬型であるため軽量であること、第２に、筐体の前面部はＸ線を透過して筐体内部にＸ線を入射させる入射面となるためＸ線透過性が高いこと、第３に、電子カセッテを撮影台から取り外して寝台やテーブル上で使用する場合には、筐体の入射面には被検者の撮影部位が載置されて荷重がかかるため、入射面は撮影部位から加わる荷重に耐えられるような剛性を持つことなどの基本性能が求められる。

特許文献１及び２には、カセッテの筐体に用いられる透過板に、軽量で剛性が高く、かつ、Ｘ線透過性が良好なカーボン材料を用いる透過板が開示されている。特許文献１には、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化樹脂）と、芳香族ポリアミド繊維で強化した樹脂（ＡＦＲＰ）を用い、一方を中間層にして他方を両側から挟み込むように積層したサンドイッチ構造の透過板が記載されており、剛性を確保しつつ、ＣＦＲＰをＡＦＲＰで覆うことで透過板の表面のヒビ割れを防止している。特許文献２には、樹脂製の芯材を中間層にしてＣＦＲＰを両側から挟み込むように積層したサンドイッチ構造の透過板が記載されており、樹脂製の芯材をＣＦＲＰで挟むことで、剛性を確保しつつ、Ｘ線透過性をより向上させている。

特開２００５−３１３６１３号公報 実公平２−４８８４１号公報

ところで、ＦＰＤを構成する検出パネルは、フイルムやＩＰ以上に、温度変化に対して敏感な特性を有しているため、筐体外から透過板を通じて検出パネルが収容される筐体内に伝わる熱は少ない方がよい。特許文献１及び特許文献２には、こうした課題及びその解決策について開示がない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、筐体外から透過板を通じて筐体内に熱が伝わりにくい電子カセッテを提供することを目的とする。

本発明は、被写体を透過した放射線の照射を受けて、被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出器と、放射線画像検出器を収容する筐体と、筐体において、放射線を透過して放射線画像検出器に入射させるための入射面を構成する透過板であり、筐体の外表面を構成する最外層となる第１層が、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上のＰＩＴＣＨ系炭素繊維で形成されたＰＩＴＣＨ系カーボン材料で構成された透過板とを備え、透過板は、第１層よりも内部側に位置する第２層がＰＡＮ系炭素繊維で形成されたＰＡＮ系カーボン材料で構成されているものである。

透過板は、第２層よりも内部側に位置する第３層がＰＩＴＣＨ系カーボン材料で構成されており、第２層が両側からＰＩＴＣＨ系カーボン材料で挟まれたサンドイッチ構造であることが好ましい。

本発明によれば、筐体の外表面を構成する最外層となる第１層が少なくとも熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上のＰＩＴＣＨ系炭素繊維で形成されたＰＩＴＣＨ系カーボン材料で構成された透過板を有するから、筐体外から透過板を通じて筐体内に熱が伝わりにくい放射線撮影用電子カセッテを提供することができる。

電子カセッテを使用したＸ線撮影システムの説明図である。 電子カセッテの外観斜視図である。 ＦＰＤの説明図である。 電子カセッテの分解斜視図である。 電子カセッテの断面図である。 透過板の構成図である。 透過板の断面図である。 サーモグラフィの測定結果を示す図である。

図１において、Ｘ線撮影システム１０は、Ｘ線発生装置１１と、Ｘ線撮影装置１２とからなる。Ｘ線発生装置１１は、Ｘ線源１３と、Ｘ線源１３を制御する線源制御装置１４と、照射スイッチ１５とを有する。Ｘ線源１３は、Ｘ線を放射するＸ線管１３ａとＸ線管が放射するＸ線の照射野を限定する照射野限定器（コリメータ）１３ｂとを有している。

Ｘ線管１３ａは、熱電子を放出するフィラメントからなる陰極と、陰極から放出された熱電子が衝突してＸ線を放射する陽極（ターゲット）とを有している。照射野限定器１３ｂは、例えば、Ｘ線を遮蔽する複数枚の鉛板を井桁状に配置し、Ｘ線を透過させる照射開口が中央に形成されたものであり、鉛板の位置を移動することで照射開口の大きさを変化させて、照射野を限定する。

線源制御装置１４は、Ｘ線源１３に対して高電圧を供給する高電圧発生器と、Ｘ線源１３が照射するＸ線のエネルギースペクトルを決める管電圧、単位時間当たりの照射量を決める管電流、及びＸ線の照射が継続する照射時間を制御する制御部とからなる。高電圧発生器は、トランスによって入力電圧を昇圧して高圧の管電圧を発生し、高電圧ケーブルを通じてＸ線源１３に駆動電力を供給する。管電圧、管電流、照射時間といった撮影条件は、線源制御装置１４の操作パネルから技師によって手動により設定される他、Ｘ線撮影装置１２から通信ケーブルを介して設定される。

照射スイッチ１５は、線源制御装置１４に操作信号を入力する入力部である。照射スイッチ１５は二段スイッチになっており、一段目を押下するとＸ線源１３のウォームアップを開始させるためのウォームアップ開始信号が入力され、二段目を押下するとＸ線源１３に照射を開始させるための照射開始信号が入力される。

Ｘ線撮影装置１２は、電子カセッテ２１、撮影台２２、撮影制御装置２３、コンソール２４を有する。電子カセッテ２１は、ＦＰＤ３１（図３参照）と、ＦＰＤ３１を収容する可搬型の筐体２６（図２参照）とからなり、Ｘ線源１３から照射され被検者（被写体）Ｈを透過したＸ線の照射を受けてＸ線画像を検出するＸ線画像検出装置である。電子カセッテ２１の筐体２６は、偏平な箱形をしている。筐体２６は、半切サイズ（３８３．５ｍｍ×４５９．５ｍｍ）のフイルム用またはＩＰ用のカセッテと同様の国際規格ＩＳＯ４０９０：２００１に準拠した外形サイズを有しており、Ｘ線の入射面２６ａ（図２参照）となる前面と反対側の背面の平面形状は、長方形である。

撮影台２２は、電子カセッテ２１が着脱自在に取り付けられるスロットを有し、Ｘ線が入射する入射面がＸ線源１３と対向する姿勢で電子カセッテ２１を保持する。電子カセッテ２１は、筐体２６のサイズがフイルムカセッテやＩＰカセッテとほぼ同様の大きさであるため、フイルムカセッテやＩＰカセッテ用の撮影台にも取り付け可能である。撮影台２２として、被検者Ｈを立位姿勢で撮影する立位撮影台を例示しているが、もちろん、被検者Ｈを臥位姿勢で撮影する臥位撮影台でもよい。

撮影制御装置２３は、有線方式や無線方式により電子カセッテ２１と通信可能に接続されており、電子カセッテ２１を制御する。具体的には、電子カセッテ２１に対して撮影条件を送信して、ＦＰＤ３１の信号処理の処理条件（信号電荷に応じた電圧を増幅する積分アンプのゲインなど）を設定させるとともに、Ｘ線源１３の照射タイミングとＦＰＤ３１の蓄積動作を同期させるための同期信号をＸ線発生装置１１から受信して、これを電子カセッテ２１に送信することにより、Ｘ線源１３とＦＰＤ３１の同期制御を行う。また、撮影制御装置２３は、電子カセッテ２１が出力する画像データを受信して、コンソール２４に送信する。

コンソール２４は、患者の性別、年齢、撮影部位、撮影目的といった情報が含まれる検査オーダの入力を受け付けて、検査オーダをモニタに表示する。検査オーダは、ＨＩＳ（病院情報システム）やＲＩＳ（放射線情報システム）といった患者情報や放射線検査に係る検査情報を管理する外部システムから入力される。あるいは、技師などのオペレータの手動により入力される。オペレータは、検査オーダの内容をモニタで確認し、その内容に応じた撮影条件をコンソール２４の操作画面を通じて選択する。選択された撮影条件は、撮影制御装置２３へ送信される。

また、コンソール２４は、撮影制御装置２３から送信されるＸ線画像のデータに対して画像処理を施す。処理済みのＸ線画像は、コンソール２４のモニタに表示される他、Ｘ線画像のデータは、コンソール２４内のハードディスクやメモリや、コンソール２４とネットワークで接続された画像蓄積サーバといったデータストレージデバイスに格納される。

図２に示すように、被検者Ｈの手や足など、電子カセッテ２１を撮影台２２に取り付けた状態で撮影しにくい撮影部位に対しては、電子カセッテ２１は、撮影台２２から取り外されて使用される。被検者Ｈの手が撮影部位である場合には、電子カセッテ２１は、例えば、筐体２６の外表面の一面である、Ｘ線が入射する入射面２６ａを上向きにして寝台やテーブル上に置かれる。被検者Ｈの手は入射面２６ａのほぼ中央に載置されて撮影が行われる。入射面２６ａのうち外縁を除くほとんどの部分は、Ｘ線を透過する透過板２７で構成されており、電子カセッテ２１を撮影台２２から取り外して使用する場合は、透過板２７と被検者Ｈの撮影部位とを直接接触させて撮影が行われる。

図３において、ＦＰＤ３１は、Ｘ線の入射量に応じた信号電荷を蓄積する複数の画素３７が配列された画素アレイからなる検出面３８を有する検出パネル３５と、画素３７を駆動して信号電荷の読み出しを制御するゲートドライバ３９と、画素３７から読み出された信号電荷をデジタルデータに変換して出力する信号処理回路４０と、ゲートドライバ３９と信号処理回路４０を制御して、ＦＰＤ３１の動作を制御する制御回路４１とを備えている。複数の画素３７は、所定のピッチで二次元にＧ１〜Ｇｎ行（ｘ方向）×Ｄ１〜Ｄｍ列（ｙ方向）のマトリクスに配列されている。

ＦＰＤ３１は、Ｘ線を可視光に変換し可視光を光電変換して信号電荷を蓄積する間接変換型である。検出パネル３５は、画素３７によって可視光を光電変換する光電変換パネルであり、検出面３８上には、その全面と対面するように、Ｘ線を可視光に変換するシンチレータ６１（図４及び５参照）が配置される。シンチレータ６１は、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）やＧＯＳ（ガドリウムオキシサルファイド）などの蛍光体からなる。シンチレータ６１は、支持体上に蛍光体が塗布されたシートを接着剤で接着したり、検出面３８上に蛍光体を蒸着するなどの方法により形成される。

画素３７は、可視光の入射によって電荷（電子−正孔対）を発生する光電変換素子であるフォトダイオード４２及びフォトダイオード４２が発生した電荷を蓄積するキャパシタからなり、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）４３を備える。検出パネル３５は、ガラス基板７１（図５参照）などの絶縁基板上に画素３７が形成されたＴＦＴアクティブマトリクス基板である。

フォトダイオード４２は、ａ−Ｓｉ（アモルファスシリコン）などの半導体層（例えばＰＩＮ型）とその上下に上部電極及び下部電極を配した構造を有している。フォトダイオード４２は、下部電極にＴＦＴ４３が接続され、上部電極には、バイアス線４７が接続されており、バイアス電源４８からバイアス電圧が印加される。バイアス電圧の印加により半導体層内に電界が生じるため、光電変換により半導体層内で発生した電荷（電子−正孔対）は、一方がプラス、他方がマイナスの極性を持つ上部電極と下部電極に移動し、キャパシタに電荷が蓄積される。

ＴＦＴ４３は、ゲート電極が走査線４４に接続され、ソース電極が信号線４６に接続され、ドレイン電極がフォトダイオード４２に接続される。走査線４４と信号線４６は格子状に配線されており、走査線４４は、検出面３８内の画素３７の行数分（ｎ行分）、信号線４６は画素３７の列数分（ｍ列分）それぞれ配線されている。走査線４４はゲートドライバ３９に接続され、信号線４６は読み出し回路４９に接続される。

読み出し回路４９は、検出パネル３５から読み出した信号電荷を電圧信号に変換する積分アンプと、検出面３８内の画素３７の列を順次切り替えて１列ずつ電圧信号を順次出力するためのマルチプレクサとからなる。読み出し回路４９で読み出された電圧信号は、Ａ／Ｄ変換回路５１でデジタルデータに変換されて、メモリ５２にデジタルな画像データとして書き込まれる。

図４及び図５に示すように、筐体２６は、入射面２６ａを構成し、検出パネル３５とシンチレータ６１からなるパネルユニット６２を前面から覆う前面部５６と、背面から覆う背面部５７とからなる。前面部５６は、透過板２７と、透過板２７が取り付けられる開口が形成された枠体５６ａからなる。透過板２７は、軽量で剛性が高く、かつＸ線透過性が高いカーボン材料で形成されている。枠体５６ａは例えば樹脂製である。背面部５７は、ステンレスなどの金属で形成される。パネルユニット６２の背面側には、ベース板６３、回路基板６６〜６９が順に配置される。

パネルユニット６２は、筐体２６の入射面２６ａ側から、シンチレータ６１、検出パネル３５の順に位置する向きで配置される。ベース板６３には、回路基板６６〜６９が取り付けられる。ベース板６３は、例えば、ステンレス製である。

回路基板６６は、検出パネル３５のＴＦＴを駆動するゲートドライバ３９を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板６７は、Ａ／Ｄ変換回路５１を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板６８は、制御回路４１を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板６９は、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータやＤＣ−ＤＣコンバータなど）を構成する回路素子が形成された回路基板である。

回路基板６６と回路基板６７は、それぞれフレキシブルケーブル７６、７７によって、検出パネル３５と接続される。フレキシブルケーブル７６、７７には、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）型のＩＣチップ７８、７９がそれぞれ実装されている。ＩＣチップ７８は、ゲートパルスを画素３７の行単位で順にシフトさせるためのシフトレジスタなどからなり、回路基板６６に形成された回路素子とともにゲートドライバ３９を構成する。ＩＣチップ７９は、読み出し回路４９を構成するＡＳＩＣである。

図２に示すように、電子カセッテ２１は、据え置き型と異なり、被検者Ｈの手などの撮影部位を透過板２７に接触させて撮影することもあるので、被検者Ｈの体温によって、透過板２７の温度が上昇し、その熱が検出パネル３５を収容する筐体２６内に伝わりやすい。フォトダイオード４２の感度や暗電流特性は、温度依存性を持つため、筐体２６外から筐体２６内に熱が伝わるのは好ましくない。

透過板２７は、カーボン材料を用いることで、軽量で剛性が高く、かつＸ線透過性が高いという透過板の基本性能を満足することに加えて、次に示すように、透過板２７の熱が筐体２６内に伝わりにくい構造をしている。

図６に示すように、透過板２７は、各層がカーボンシートで構成される第１層８１から第３層８３の積層構造をしている。筐体２６の外表面を構成する最外層となる第１層８１と、最内層となる第３層８３は、ＰＩＴＣＨ系の炭素繊維で形成されるＰＩＴＣＨ系カーボン材料で形成されたＰＩＴＣＨ系カーボンシートが使用され、中間層となる第２層８２は、ＰＡＮ系の炭素繊維で形成されるＰＡＮ系カーボン材料で形成されたＰＡＮ系カーボンシートが使用される。透過板２７は、ＰＡＮ系カーボンシートの上下をＰＩＴＣＨ系カーボンシートで挟み込むサンドイッチ構造をしている。第１層８１、第２層８２、第３層８３のカーボンシートは、加熱加圧法（オートクレーブ成形法）や、融着や接着などの貼り合わせ法により、積層して一体化することにより形成される。

ＰＩＴＣＨ系の炭素繊維は、ＰＩＴＣＨプリカーサ（コールタールまたは石油重質分を原料として得られるピッチ繊維）を炭素化して得られる炭素繊維であり、ＰＡＮ系の炭素繊維は、ＰＡＮプリカーサ（アクリロニトリルを重合したポリアクリロニトリルを製糸化したアクリル繊維）を炭素化して得られる炭素繊維である。ＰＩＴＣＨ系の炭素繊維は、ＰＡＮ系の炭素繊維に比べて、熱伝導率が高いという利点を持ち、一方、ＰＡＮ系の炭素繊維は、ＰＩＴＣＨ系の炭素繊維に比べて、高剛性でコストも安いという利点を持つ。

そのため、最外層となる第１層８１に、ＰＡＮ系カーボンシートと比較して、熱伝導率が高いＰＩＴＣＨ系カーボンシートを使用することで、被検者Ｈとの接触部分など透過板２７の一部に熱が加わり、温度が上昇した場合でも、その熱を第１層８１の層内に素早く拡散させることができる。第１層８１は、筐体２６の外表面に位置するため、大気に晒されているので放熱効果も高い。そのため、筐体２６の内部に熱が伝わりにくい。

第１層８１に使用するＰＩＴＣＨ系カーボンシートは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上のものが使用される。被検者Ｈが透過板２７と接触する使用形態を想定して実験を行ったところ、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上であれば、検出パネル３５の動作に影響が無いという実験結果が得られた。

さらに、第３層８３に、第１層８１と同じＰＩＴＣＨ系カーボンシートを使用することで、透過板２７の反りを防止することができる。ＰＩＴＣＨ系カーボンシートとＰＡＮ系カーボンシートでは膨張率が異なるため、ＰＡＮ系カーボンシートを両側から膨張率が同じ同種のＰＩＴＣＨ系カーボンシートで挟み込むサンドイッチ構造とすることで、反りが防止される。

以下に、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上のＰＩＴＣＨ系カーボンシートを使用した実施例１、２の透過板と、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ未満のカーボンシートを使用した比較例の透過板とをそれぞれ所定の条件で評価した実験結果を示す。

下記表１に示すように、実施例１、２及び比較例の各透過板は、炭素繊維を一方向に引き揃えた炭素繊維シートに母材となるマトリクス樹脂を含浸させた平板状のプリプレグを８枚積層して、これら８枚のプリプレグから、オートクレーブ成形法により１枚の透過板を作製したものである。オートクレーブ成形の成形条件は、２℃／分の昇温速度で室温から１５０℃まで昇温し、１５０℃にて２時間硬化させた後に自然放冷を行った。

１層から８層の各層のプリプレグの炭素繊維の方向は、実施例１、２及び比較例の３つとも共通であり、１層目が０°、２層目が１層目と直交する方向（９０°）、３層目が２層目と同じ９０°、以下、４層目及び５層目が０°、６層目が９０°、７層目が９０°、８層目が０°である。

表１に示すとおり、実施例１、２の８層のプリプレグの内訳は、ＰＡＮ系炭素繊維を使用したＰＡＮ系プリプレグが４枚、ＰＩＴＣＨ系炭素繊維を使用したＰＩＴＣＨ系プリプレグが４枚であり、実施例１、２は、ＰＡＮ系プリプレグを４枚積層したＰＡＮ系カーボンシートを中間材とし、この中間材の上下に、それぞれＰＩＴＣＨ系プリプレグを２枚積層したカーボンシートを配設したものである。１層目及び２層目の２枚のＰＩＴＣＨ系プリプレグが、第１層８１（図７参照）のＰＩＴＣＨ系カーボンシートを構成し、３層目から６層目の４枚のＰＡＮ系プリプレグが、第２層８２（図７参照）のＰＡＮ系カーボンシートを構成し、７層目及び８層目の２枚のＰＩＴＣＨ系プリプレグが第３層８３（図７参照）のＰＩＴＣＨ系カーボンシートを構成する。

ＰＡＮ系プリプレグは、実施例１及び実施例２で共通であり、三菱レイヨン製の品番ＴＲ３８０Ｇ１２５（以下ＴＲと略記）を使用している。ＴＲは、ＰＡＮ系炭素繊維として、繊維の密度を表す繊維目付けが１２５ｇ／ｍ²で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫの三菱レイヨン製の品番ＴＲ５０を使用したものである。

ＰＩＴＣＨ系プリプレグは、実施例１及び実施例２で異なり、実施例１のＰＩＴＣＨ系プリプレグは、三菱レイヨン製の品番ＵＲＰ３８０Ｅ１２５（以下ＵＲＰと略記）を使用している。ＵＲＰは、ＰＩＴＣＨ系炭素繊維として、繊維目付けが１２５ｇ／ｍ²で、熱伝導率が１８０Ｗ／ｍＫの日本グラファイトファイバー製の品番ＸＮ６０を使用したものである。実施例２のＰＩＴＣＨ系プリプレグは、三菱レイヨン製の品番ＷＲＰ３８０Ｅ１２５（以下ＷＲＰと略記）を使用している。ＷＲＰは、ＰＩＴＣＨ系炭素繊維として、繊維目付けが１２５ｇ／ｍ²で、熱伝導率が３２０Ｗ／ｍＫの日本グラファイトファイバー製の品番ＸＮ８０を使用したものである。

比較例は、８枚の全プリプレグに、実施例１及び２で使用したＰＡＮ系プリプレグと同様の上記ＴＲを使用したものである。

上記実施例１、２及び比較例の透過板を、以下に示す要領で放熱性の評価を行った。評価方法は、気温が安定した環境下で、評価対象の実施例１、２及び比較例の透過板を宙吊りにし、試験者の手で透過板の裏面を触って１０秒ほど暖め、手を離した直後に透過板の表面の熱分布をサーモグラフィカメラで撮影して熱拡散効果を確認した。図８は、実施例２と比較例のサーモグラフィの測定結果を示し、下記表２は、実施例１、２及び比較例の評価結果をまとめたものである。

図８に示すとおり、実施例２の測定結果では、手のひらの形が残らずに、手のひらに相当する部分が全体的にぼやけている。これは、透過板の裏面に接触した手のひらの熱が、透過板の面内に拡散して反対側の表面に伝わりにくくなっていることを示している。実施例２の測定結果では、最高温度も２８℃であり、３０℃以内である。こうした測定結果から、実施例２は、熱拡散性及び放熱性が良好であることがわかる。

実施例１は、実施例２よりも熱伝導率が低いが、熱伝導率は１５０Ｗ／ｍＫ以上であるため、表２に示すとおり、実施例１の測定結果も、実施例２と同様に、熱拡散性及び放熱性の点で良好な結果が得られた。

これに対して、比較例の測定結果では、図８に示すように、手のひらの形や、手のひらのうち指先など透過板との接触圧が高い高温部分がはっきりと映し出されている。これは、透過板の裏面に接触した手のひらの熱が、透過板の面内で拡散せずに反対側の表面に伝わっていることを示している。また、比較例の測定結果では、最高温度も３５℃に達しており、３０℃を超えている。こうした測定結果から、比較例が、実施例１、２と比較して、熱拡散性及び放熱性の点で劣ることが確認された。

以上説明したように、透過板２７の最外層に、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上のＰＩＴＣＨ系カーボンシートを使用することで、透過板２７の熱拡散性及び放熱性が上がるので、筐体２６の内部に熱が伝わりにくい。

また、上記実施形態では、透過板２７の構成を、第１層８１から第３層８３の三層構成の例で説明したが、四層以上でもよい。また、上記実施例において示した、第１層８１から第３層８３の各層を構成するプリプレグの積層枚数は、１例であり、上記実施例の積層枚数以下でも以上でもよい。また、第１層８１から第３層８３の各層の間に別の層が挿入されていてもよい。また、本発明は、透過板２７の最外層にＰＩＴＣＨ系カーボンシートが使用されていればよく、例えば、第２層８２や第３層８３が無く、ＰＩＴＣＨカーボンシートが支持体上に構成されているだけでもよい。支持体は、Ｘ線透過性があればよく、カーボン材料であってもよいし、それ以外の材料でもよい。ただし、カーボン材料は、軽量で剛性が高く、かつＸ線透過性もよいというＸ線撮影用カセッテの基本性能を満たしているため、カーボン材料であることが好ましい。

上記実施形態では、透過板２７に被検者Ｈが接触して体温によって透過板２７に熱が伝わる場合を例に説明したが、透過板２７は筐体２６の外表面を構成するので、被検者Ｈの体温以外にも、筐体２６が置かれる環境によって熱的な外乱を受ける。被検者Ｈの体温以外の熱的な外乱によって透過板２７の面内において局所的に温度が上昇するような場合でも、本発明によれば、上記実施形態で説明したのと同様の効果がある。

上記実施形態では、筐体の前面部を透過板と枠体で構成した形態で説明したが、筐体の前面部の全面が透過板で構成されていてもよい。

上記実施形態では、放射線としてＸ線を例に説明したが、本発明は、γ線など、Ｘ線以外の放射線を使用するものでもよい。本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。

１０ Ｘ線撮影システム
２１ 電子カセッテ
２６ 筐体
２７ 透過板
３１ ＦＰＤ（放射線画像検出器）
３５ 検出パネル（検出部）
３７ 画素
３８ 検出面
６１ シンチレータ
８１ 第１層
８２ 第２層
８３ 第３層

Claims (2)

1. 被写体を透過した放射線の照射を受けて、被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出器と、
   前記放射線画像検出器を収容する筐体と、
   前記筐体において、前記放射線を透過して前記放射線画像検出器に入射させるための入射面を構成する透過板であり、前記筐体の外表面を構成する最外層となる第１層が、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上のＰＩＴＣＨ系炭素繊維で形成されたＰＩＴＣＨ系カーボン材料で構成された透過板とを備え、
   前記透過板は、前記第１層よりも内部側に位置する第２層がＰＡＮ系炭素繊維で形成されたＰＡＮ系カーボン材料で構成されていることを特徴とする放射線撮影用電子カセッテ。
2. 前記透過板は、前記第２層よりも内部側に位置する第３層が前記ＰＩＴＣＨ系カーボン材料で構成されており、前記第２層が両側から前記ＰＩＴＣＨ系カーボン材料で挟まれたサンドイッチ構造であることを特徴とする請求項１記載の放射線撮影用電子カセッテ。