JP5657935B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエーハ等のワークを切削するための切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.
半導体デバイス製造工程では、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にIC,LSI等の回路を形成し、回路が形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することによって、個々の半導体チップが製造される。一般に、半導体ウエーハを分割する分割装置としては、切削装置が用いられている。この切削装置は、半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを切削する切削ブレードを有する切削手段とを備え、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを相対的に切削送りさせることによって、半導体ウエーハを切削する。 In the semiconductor device manufacturing process, circuits such as ICs and LSIs are formed in a large number of areas partitioned by dividing lines called streets formed in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape. Individual semiconductor chips are manufactured by dividing each of the regions along the planned division line. In general, a cutting device is used as a dividing device for dividing a semiconductor wafer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a semiconductor wafer and a cutting means having a cutting blade for cutting the semiconductor wafer held by the chuck table, and relatively cutting and feeding the chuck table while rotating the cutting blade. Thus, the semiconductor wafer is cut.
ところで、本願発明の出願人は、加工効率を向上させるために2つのチャックテーブルと2つの切削手段とを備える切削装置(以下、2チャック切削装置と表記)を提案している(特許文献1参照)。しかしながら、12インチ(φ300mm)の半導体ウエーハを切削するための従来までの2チャック切削装置には、チャックテーブルの送り機構や切削手段の送り機構の送り幅(ストローク量)の制限のために、長手方向の長さが300mmを越える長方形の半導体ウエーハを切削できないという問題点があった。このため、チャックテーブルの送り機構や切削手段の送り機構の送り幅を拡張せずに、長方形の半導体ウエーハを切削可能な切削装置の提供が望まれていた。 By the way, the applicant of the present invention has proposed a cutting device (hereinafter referred to as a two-chuck cutting device) including two chuck tables and two cutting means in order to improve processing efficiency (see Patent Document 1). ). However, the conventional two-chuck cutting apparatus for cutting a semiconductor wafer of 12 inches (φ300 mm) has a long length due to limitations on the feed width (stroke amount) of the feed mechanism of the chuck table and the feed mechanism of the cutting means. There is a problem that a rectangular semiconductor wafer having a length in the direction exceeding 300 mm cannot be cut. Therefore, it has been desired to provide a cutting apparatus capable of cutting a rectangular semiconductor wafer without expanding the feed width of the chuck table feed mechanism or the cutting means feed mechanism.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、保持テーブル送り手段やスピンドル送り手段の送り幅を拡張せずに長方形のワークを切削可能な切削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of cutting a rectangular workpiece without extending the feed width of the holding table feed means and the spindle feed means. is there.
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る切削装置は、鉛直方向に直交する方向をX方向、鉛直方向及び該X方向に直交する方向をY方向とした場合に、長方形の板状のワークを保持する第一の保持テーブル及び該第一の保持テーブルを鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する第一の回転支持部と、Y方向に沿って第一の保持テーブル及び第一の回転支持部に並設された、ワークを保持する第二の保持テーブル及び該第二の保持テーブルを鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する第二の回転支持部と、を有する保持手段と、該保持手段に保持されたワークの長手方向に伸びる第一の加工予定ラインと短手方向に伸びる第二の加工予定ラインとを切削加工するブレードと、該ブレードを該Y方向を回転軸として回転可能に支持するスピンドルと、を有する切削加工手段と、該X方向において該切削加工手段によってワークの加工が行われる場所を加工位置とした場合に、該X方向において該加工位置を挟んだ一端と他端との間で該第一の回転支持部及び第一の保持テーブルを往復移動させる第一の加工送り機構と、該X方向において該加工位置を挟んだ一端と他端との間で該第二の回転支持部及び第二の保持テーブルを往復移動させる第二の加工送り機構と、を有する保持テーブル送り手段と、該切削加工手段を該Y方向に送るスピンドル送り手段と、を有し、該一端と該他端との間の距離はワークの長手方向の長さよりも長く、該加工位置と該他端との間の距離はワークの長手方向の半分の長さよりも短い切削装置であって、該第一の保持テーブルはワークの形状に対応した長方形であり、該第一の保持テーブルの長手方向における中心位置は該第一の回転支持部の回転軸心と該第一の保持テーブルの長手方向においてずらして位置付けられ、該第二の保持テーブルはワークの形状に対応した長方形であり、該第二の保持テーブルの長手方向における中心位置は該第二の回転支持部の回転軸心と該第二の保持テーブルの長手方向においてずらして位置付けられ、該第一の保持テーブルに保持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際には該第一の回転支持部の回転軸心から該X方向における該他端側に該第一の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第一の回転支持部を回転させ、該第二の保持テーブルに保持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際には該第二の回転支持部の回転軸心から該X方向における該他端側に該第二の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第二の回転支持部を回転させ、該第一の保持テーブルに保持されたワークの該第二の加工予定ラインを加工する際には該第一の回転支持部の回転軸心から該Y方向における該第二の保持テーブル側に該第一の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第一の回転支持部を回転させ、該第二の保持テーブルに保持されたワークの該第二の加工予定ラインを加工する際には該第二の回転支持部の回転軸心から該Y方向における該第一の保持テーブル側に該第二の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第二の回転支持部を回転させる制御手段を備え、該第一の回転支持部に支持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際に、該第一の回転支持部の回転軸心を該他端に配置した状態で、該X方向における該ワークの端部が該加工位置よりも該他端側に位置し、該第二の回転支持部に支持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際に、該第二の回転支持部の回転軸心を該他端に配置した状態で、該X方向における該ワークの端部が該加工位置よりも該他端側に位置する。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the cutting device according to the present invention is rectangular when the direction perpendicular to the vertical direction is the X direction, the vertical direction, and the direction perpendicular to the X direction is the Y direction. A first holding table that holds the plate-shaped workpiece, a first rotation support portion that rotatably supports the first holding table around the vertical direction as a rotation axis, and a first holding table along the Y direction. And a second holding table that is arranged in parallel with the first rotation support portion, and a second rotation support portion that rotatably supports the second holding table with the vertical direction as a rotation axis. Holding means, a blade for cutting a first scheduled machining line extending in the longitudinal direction of the workpiece held by the holding means and a second scheduled machining line extending in the short direction, and the blade in the Y direction Can be rotated around A cutting means having a supporting spindle; and one end and the other end sandwiching the machining position in the X direction when a position where the workpiece is machined by the cutting means in the X direction is a machining position Between the first processing support mechanism for reciprocating the first rotation support portion and the first holding table between the first rotation support portion and one end and the other end sandwiching the processing position in the X direction. A rotary table and a second processing feed mechanism for reciprocating the second holding table, a holding table feed means, and a spindle feed means for sending the cutting means in the Y direction, The distance between the one end and the other end is longer than the length in the longitudinal direction of the workpiece, and the distance between the machining position and the other end is shorter than the half length in the longitudinal direction of the workpiece. The first holding table is a workpiece A rectangular shape corresponding to the shape, and the center position in the longitudinal direction of the first holding table is shifted in the longitudinal direction of the first holding table and shifted in the longitudinal direction of the first holding table. The second holding table is a rectangle corresponding to the shape of the workpiece, and the center position in the longitudinal direction of the second holding table is in the longitudinal axis of the second rotating support portion and the longitudinal direction of the second holding table. The other end side in the X direction from the rotation axis of the first rotation support portion when machining the first scheduled machining line of the workpiece that is positioned and held on the first holding table The first rotation support portion is rotated so that the center position in the longitudinal direction of the first holding table is positioned on the first holding table, and the first processing line of the workpiece held on the second holding table is processed. You The second rotation support portion is positioned so that the center position in the longitudinal direction of the second holding table is positioned on the other end side in the X direction from the rotation axis of the second rotation support portion. The second holding table in the Y direction from the rotation axis of the first rotation support portion when rotating and machining the second scheduled machining line of the workpiece held on the first holding table The first rotation support part is rotated so that the center position in the longitudinal direction of the first holding table is positioned on the side, and the second processing line of the workpiece held on the second holding table is When processing, the second holding table is positioned so that the center position in the longitudinal direction of the second holding table is positioned on the side of the first holding table in the Y direction from the rotation axis of the second rotation support portion. Control hand to rotate the rotation support The provided, when processing said first planned processing line of a supported workpiece in the rotation supporting portion of the first, in the state in which the rotation axis of said first rotation support portion to said other end, When the end portion of the workpiece in the X direction is located on the other end side with respect to the processing position, and when processing the first processing line of the workpiece supported by the second rotation support portion, In a state where the rotation axis of the second rotation support portion is disposed at the other end, the end portion of the workpiece in the X direction is located on the other end side with respect to the machining position.
本発明に係る切削装置によれば、保持テーブル送り手段やスピンドル送り手段の送り幅を拡張せずに長方形のワークを切削することができる。 According to the cutting apparatus of the present invention, a rectangular workpiece can be cut without expanding the feed width of the holding table feed means and the spindle feed means.
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態である切削装置の構成について説明する。なお、以下では、鉛直方向を±Z方向、鉛直方向に直交する方向(チャックテーブルの送り方向)を±X方向、±Z方向及び±X方向に直交する方向を±Y方向(切削手段の送り方向)と表現する。また、切削装置が行う切削加工の中には溝入れ加工も含まれるものとする。 Hereinafter, a configuration of a cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, the vertical direction is ± Z direction, the direction orthogonal to the vertical direction (chuck table feed direction) is ± X direction, the direction perpendicular to ± Z direction and ± X direction is ± Y direction (feed of cutting means) Direction). In addition, grooving is included in the cutting performed by the cutting apparatus.
〔切削装置の構成〕
始めに、図1,図2を参照して、本発明の一実施形態である切削装置の構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態である切削装置の構成を示す斜視図である。図2は、本発明の一実施形態である搬送手段の構成を示す斜視図である。
[Configuration of cutting device]
First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the cutting device which is one Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a transport unit according to an embodiment of the present invention.
図1に示すように、本発明の一実施形態である切削装置1は、略直方体状の装置ハウジング2を備える。装置ハウジング2には、長方形板状のワークWを保持して±X方向にワークWを移動させるチャックテーブル機構3が配設されている。チャックテーブル機構3は、本発明に係る保持手段として機能する。なお、切削装置1の加工対象となるワークWは、特に限定されないが、例えばシリコンウエーハ,GaAsウエーハ,SiCウエーハ等の半導体ウエーハ、チップ実装用としてウエーハの裏面側に設けられるDAF(Die Attach Film)等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス,ガラス,サファイア(Al2O3)等の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等を例示できる。 As shown in FIG. 1, the cutting device 1 which is one Embodiment of this invention is provided with the substantially rectangular parallelepiped apparatus housing 2. As shown in FIG. The apparatus housing 2 is provided with a chuck table mechanism 3 that holds a rectangular plate-shaped workpiece W and moves the workpiece W in the ± X directions. The chuck table mechanism 3 functions as a holding unit according to the present invention. The workpiece W to be processed by the cutting apparatus 1 is not particularly limited. For example, a semiconductor wafer such as a silicon wafer, a GaAs wafer, or an SiC wafer, or a DAF (Die Attach Film) provided on the back side of the wafer for chip mounting. Adhesive materials such as semiconductor packages, ceramics, glass, inorganic material substrates such as sapphire (Al 2 O 3 ), various electronic parts such as liquid crystal display drivers, various processing materials that require micron-order processing position accuracy, etc. Can be illustrated.
チャックテーブル機構3は、第一のチャックテーブル311と、第一の回転支持部321と、第二のチャックテーブル312と、第二の回転支持部322とを備える。第一のチャックテーブル311及び第一の回転支持部321と第二のチャックテーブル312及び第二の回転支持部322とは、Y方向に沿って並設されている。第一のチャックテーブル311及び第二のチャックテーブル312はそれぞれ、本発明に係る第一の保持テーブル及び第二の保持テーブルとして機能する。
The chuck table mechanism 3 includes a first chuck table 311, a first
第一のチャックテーブル311は、ワークWの形状に対応した長方形状の部材であり、図示しない吸引手段を作動することによってその上面においてワークWを吸引保持する。第一の回転支持部321は、±Z方向を回転軸として回転する第一の回転部材321a(図3,4参照)を備え、回転部材321aの上面において第一のチャックテーブル311を±Z方向を回転軸として回転可能に支持する。
The first chuck table 311 is a rectangular member corresponding to the shape of the workpiece W, and sucks and holds the workpiece W on its upper surface by operating a suction means (not shown). The first
第二のチャックテーブル312は、ワークWの形状に対応した長方形状の部材であり、図示しない吸引手段を作動することによってその上面においてワークWを吸引保持する。第二の回転支持部322は、±Z方向を回転軸として回転する第二の回転部材322a(図3,4参照)を備え、回転部材322aの上面において第二のチャックテーブル312を±Z方向を回転軸として回転可能に支持する。
The second chuck table 312 is a rectangular member corresponding to the shape of the workpiece W, and sucks and holds the workpiece W on its upper surface by operating a suction means (not shown). The second
第一の回転支持部321は、第一の加工送り手段331によって±X方向に往復移動される。第一の加工送り手段331は、図示しない第一の加工送り機構と、蛇腹手段341,351と、を備える。蛇腹手段341,351は、第一の回転支持部321の±X方向端部に配設されている。蛇腹手段341,351は、キャンパス布等の適宜材料により形成されている。
The first
蛇腹手段341の+X方向端部は装置ハウジング2に固定され、−X方向端部は第一の回転支持部321に固定されている。蛇腹手段351の+X方向端部は第一の回転支持部321に固定され、−X方向端部は装置ハウジング2に固定されている。図示しない第一の加工送り機構によって第一の回転支持部321を−X方向に移動する場合、蛇腹手段341及び蛇腹手段351はそれぞれ伸長及び収縮する。一方、第一の回転支持部321を+X方向に移動する場合には、蛇腹手段341及び蛇腹手段351はそれぞれ収縮及び伸長する。
The + X direction end portion of the bellows means 341 is fixed to the apparatus housing 2, and the −X direction end portion is fixed to the first
第二の回転支持部322は、第二の加工送り手段332によって±X方向に往復移動される。第二の加工送り手段332は、図示しない第二の加工送り機構と、蛇腹手段342,352と、を備える。蛇腹手段342,352は、第二の回転支持部322の±X方向端部に配設されている。蛇腹手段342,352は、キャンパス布等の適宜材料により形成されている。
The second
蛇腹手段342の+X方向端部は装置ハウジング2に固定され、−X方向端部は第二の回転支持部322に固定されている。蛇腹手段352の+X方向端部は第二の回転支持部322に固定され、−X方向端部は装置ハウジング2に固定されている。図示しない第二の加工送り機構によって第二の回転支持部322を−X方向に移動する場合、蛇腹手段342及び蛇腹手段352はそれぞれ伸長及び収縮する。一方、第二の回転支持部322を+X方向に移動する場合には、蛇腹手段342及び蛇腹手段352はそれぞれ収縮及び伸長する。
The + X direction end portion of the bellows means 342 is fixed to the apparatus housing 2, and the −X direction end portion is fixed to the second
装置ハウジング2は、第一の加工送り手段331及び第二の加工送り手段332を跨いで配設された門型の支持フレーム4を備える。門型の支持フレーム4は、第一の加工送り手段331の−Y方向側面に配設された第一の柱部41と、第二の加工送り手段332の+Y方向側面に配設された第二の柱部42と、第一の柱部41と第二の柱部42の上端を連結して±Y方向に沿って配設された支持部43とを備える。支持部43の+X方向側面にはY方向に沿って一対の案内レール431,431が設けられ、−X方向側面にはY方向に沿って一対の案内レール432,432が設けられている。
The apparatus housing 2 includes a portal-type support frame 4 disposed across the first processing feed means 331 and the second processing feed means 332. The gate-shaped support frame 4 includes a
第一の柱部41の+X方向側面には、第一の切削加工機構51と第二の切削加工機構52とが設けられている。第一の切削加工機構51は、移動基台511,512と、移動基台512の下端部に装着された第一の切削加工手段61と、を備える。移動基台511の−X方向側面は、一対の案内レール431,431に摺動可能に係合している。移動基台511の+X方向側面には、±Z方向に沿って一対の案内レール513,513が設けられている。移動基台512の−X方向側面は、一対の案内レール513,513に摺動可能に係合している。
A
第一の切削加工手段61は、ワークWを切削加工するブレード611(図3,4参照)と、ブレード611を±Y方向を回転軸として回転可能に支持するスピンドル612とを備える。ブレード611は、ワークWの長手方向に延びる第一の加工予定ラインと、短手方向に延びる第二の加工予定ラインとを切削加工する。
The first cutting means 61 includes a blade 611 (see FIGS. 3 and 4) for cutting the workpiece W, and a
支持部43の+X方向側面には、第一の切削加工機構51を一対の案内レール431,431に沿って±X方向に移動させる第一のスピンドル送り手段71が設けられている。第一のスピンドル送り手段71は、支持部43の+X方向側面に配設され、±Y方向に延びる雄ネジロッド711を備える。雄ネジロット711は、端部が支持部43に取り付けられた図示しない軸受部材によって回転自在に支持されている。
On the side surface in the + X direction of the
図示しない軸受部材には、雄ネジロッド711を回転駆動するパルスモータ712が配設されている。移動基台511の−X方向側の面には、その軸方向中央部から−X方向に延びる図示しない貫通雌ネジ孔が設けられている。雄ネジロッド711は、図示しない貫通雌ネジ孔に螺合している。これにより、パルスモータ712が正転した場合、移動基台511、すなわち第一の切削加工機構51は−Y方向に移動する。一方、パルスモータ712が逆転した場合には、移動基台511、すなわち第一の切削加工機構51は+Y方向に移動する。
A
移動基台511の+X方向側面には、移動基台512を一対の案内レール513,513に沿って±Z方向に移動させる移動手段81が設けられている。移動手段81は、移動基台511の+X方向側面に配設され、±Z方向に延びる雄ネジロッド811を備える。雄ネジロット811は、移動基台511に取り付けられた図示しない軸受部材によって回転自在に支持されている。
On the + X direction side surface of the moving
図示しない軸受部材には、雄ネジロッド811を回転駆動するパルスモータ812が配設されている。移動基台512の−X方向側面には、その軸方向中央部から−X方向に延びる図示しない貫通雌ネジ孔が設けられている。雄ネジロッド811は、図示しない貫通雌ネジ孔に螺合している。これにより、パルスモータ812が正転した場合、移動基台512は+Z方向に移動する。一方、パルスモータ812が逆転した場合には、移動基台512は−Z方向に移動する。
A
第二の切削加工機構52は、移動基台521,522と、移動基台522の下端部に装着された第二の切削加工手段62と、を備える。移動基台521の−X方向側面は、一対の案内レール431,431に摺動可能に係合している。移動基台521の+X方向側面には、Z軸方向に沿って一対の案内レール523,523が設けられている。移動基台522の−X方向側面は、一対の案内レール523,523に摺動可能に係合している。
The
第二の切削加工手段62は、ワークWを切削加工するブレード621と、ブレード621を±Y方向を回転軸として回転可能に支持するスピンドル622とを備える。ブレード621は、ワークWの長手方向に延びる第一の加工予定ラインと、短手方向に延びる第二の加工予定ラインとを切削加工する。
The second cutting means 62 includes a
支持部43の+X方向側面には、第二の切削加工機構52を一対の案内レール431,431に沿って±X方向に移動させる第二のスピンドル送り手段72が設けられている。第二のスピンドル送り手段72は、支持部43の+X方向側面に配設され、±Y方向に延びる雄ネジロッド721を備える。雄ネジロット721は、支持部43に取り付けられた図示しない軸受部材によって回転自在に支持されている。
On the side surface of the
図示しない軸受部材には、雄ネジロッド721を回転駆動する図示しないパルスモータが配設されている。移動基台521の−X方向側面には、その軸方向中央部から−X方向に延びる図示しない貫通雌ネジ孔が設けられている。雄ネジロッド721は、図示しない貫通雌ネジ孔に螺合している。これにより、図示しないパルスモータが正転した場合、移動基台521、すなわち第二の切削加工機構52は+Y方向に移動する。一方、図示しないパルスモータが逆転した場合には、移動基台521、すなわち第二の切削加工機構52は−Y方向に移動する。
A bearing motor (not shown) is provided with a pulse motor (not shown) for rotating the
移動基台521の+X方向側面には、移動基台521を一対の案内レール523,523に沿って±Z方向に移動させる移動手段82が設けられている。移動手段82は、移動基台521の+X方向側面に配設され、±Z方向に延びる雄ネジロッド821を備える。雄ネジロット821は、支持部43に取り付けられた図示しない軸受部材によって回転自在に支持されている。
On the side surface of the moving
図示しない軸受部材には、雄ネジロッド821を回転駆動するパルスモータ822が配設されている。移動基台522の−X方向側面には、その軸方向中央部から−X方向に延びる図示しない貫通雌ネジ孔が設けられている。雄ネジロッド821は、図示しない貫通雌ネジ孔に螺合している。これにより、パルスモータ822が正転した場合、移動基台522は+Z方向に移動する。一方、パルスモータ822が逆転した場合には、移動基台522は−Z方向に移動する。
A
支持部43の+X方向側面には、アライメント手段9が設けられている。アライメント手段9は、移動基台91と、移動基台91の下端部に装着された図示しない撮像手段と、を備える。移動基台91の+X方向側面は、一対の案内レール432,432に摺動可能に係合している。図示しない撮像手段は、撮像素子(CCD)を備え、撮像した画像信号を制御手段11に出力する。制御手段11は、図示しない撮像手段から入力された画像信号に基づいて、ワークWの表面に形成された第一の加工予定ラインと第二の加工予定ラインとを検出する。
Alignment means 9 is provided on the side surface of the
支持部43の+X方向側面には、アライメント手段9を一対の案内レール432,432に沿って±Y方向に移動させる移動手段10が設けられている。移動手段10は、支持部43の−X方向側面に配設され、±Y方向に延びる図示しない雄ネジロッドを備える。図示しない雄ネジロットは、支持部43に取り付けられた図示しない軸受部材によって回転自在に支持されている。
On the + X direction side surface of the
図示しない軸受部材には、図示しない雄ネジロッドを回転駆動するパルスモータ101が配設されている。移動基台91の−X方向側面には、その軸方向中央部から+X方向に延びる図示しない貫通雌ネジ孔が設けられている。図示しない雄ネジロッドは、図示しない貫通雌ネジ孔に螺合している。これにより、パルスモータ101が正転した場合、移動基台91は−Y方向に移動する。一方、パルスモータ101が逆転した場合には、移動基台91は+Y方向に移動する。
A
切削装置1は、制御手段11を備える。制御手段11は、コンピュータ等の情報処理装置によって構成され、図示しない撮像手段から入力された画像信号に基づいて、切削装置1の動作を制御する。
The cutting apparatus 1 includes a
ワークWは、図2に示す搬入手段12によって第一のチャックテーブル311及び第二のチャックテーブル321に搬入される。図2に示すように、搬入手段12は、搬送アーム121と、搬送アーム121にワークWを吸着保持する吸着パッド122が取り付けられて構成されている。搬入手段12は、切削加工前のワークWを吸着保持して第一のチャックテーブル311及び第二のチャックテーブル321の保持面にワークWを搬入する。
The workpiece W is carried into the first chuck table 311 and the second chuck table 321 by the carrying-in
〔切削加工方法〕
次に、切削装置1によるワークWの切削加工方法について説明する。
[Cutting method]
Next, a method for cutting the workpiece W by the cutting apparatus 1 will be described.
切削装置1によってワークWを切削加工する際には、始めに、第一のチャックテーブル311に保持されたワークWをアライメント手段9によって撮像し、第一の加工予定ライン又は第二の加工予定ラインを検出する第1のアライメント工程を実施する。次に、第一のチャックテーブル311に保持されているワークWを切削加工機構51によって切削する第1の切削工程を実施する。この第1の切削工程の途中又は終了後、アライメント手段9によって第一のチャックテーブル311に保持されたワークWに形成された切削溝の状態を撮像して検出する第1の切削溝検出工程を実施する。
When the workpiece W is cut by the cutting apparatus 1, first, the workpiece W held on the first chuck table 311 is imaged by the alignment means 9, and the first scheduled machining line or the second scheduled machining line is obtained. A first alignment step for detecting is performed. Next, a first cutting process is performed in which the workpiece W held on the first chuck table 311 is cut by the
また、第一の切削溝検出工程を実施する際に、同時に、第二のチャックテーブル312に保持されたワークWをアライメント手段9によって撮像し、第一の加工予定ライン又は第二の加工予定ラインを検出する第二のアライメント工程を実施する。次に、第二のチャックテーブル312に保持されているワークWを切削加工機構52によって切削する第二の切削工程を実施する。この第二の切削工程の途中又は終了後、アライメント手段9によって第二のチャックテーブル312に保持されたワークWに形成された切削溝の状態を撮像して検出する第2の切削溝検出工程を実施する。また、第二の切削溝検出工程を実施する際に、同時に、第一のアライメント工程を実施する。
Further, when performing the first cutting groove detection step, simultaneously, the workpiece W held on the second chuck table 312 is imaged by the alignment means 9, and the first scheduled machining line or the second scheduled machining line is obtained. A second alignment step for detecting is performed. Next, a second cutting step is performed in which the workpiece W held on the second chuck table 312 is cut by the
上述した切削加工方法によってワークWの切削加工を実施することにより、ワークWのアライメント工程と、ワークWの切削によって形成された切削溝の状態を検出する切削溝検出工程とを同時に遂行することができると共に、チャックテーブルが2個あることからワークWのチャックテーブルへの着脱作業中に他のチャックテーブルに保持されているワークWを切削できるので、アライメント作業、切削溝の検出作業、ワークWの着脱作業に費やす時間を考慮することなく、切削加工機構51,52をフル稼働でワークWを切削することができる。
By cutting the workpiece W by the above-described cutting method, the workpiece W alignment step and the cutting groove detection step for detecting the state of the cutting groove formed by cutting the workpiece W can be performed simultaneously. In addition, since there are two chuck tables, the workpiece W held on another chuck table can be cut while the workpiece W is attached to or detached from the chuck table. Therefore, alignment work, cutting groove detection work, The workpiece W can be cut by the full operation of the cutting
〔チャックテーブル及びブレードのストローク量〕
次に、図3及び図4を参照して、第一の加工送り手段331及び第二の加工送り手段332と第一の切削加工手段61及び第二の切削加工手段62(第一のスピンドル送り手段71及び第二のスピンドル送り手段72)とのストローク量について説明する。図3は、従来の切削装置の構成を模式的に示した平面図である。図4は、本発明の一実施形態である切削装置の構成を模式的に示した平面図である。
[Stroke amount of chuck table and blade]
Next, referring to FIG. 3 and FIG. 4, the first machining feed means 331 and the second machining feed means 332, the first cutting means 61 and the second cutting means 62 (first spindle feed) The stroke amount between the
いま、第一の加工送り手段331及び第二の加工送り手段332が図3及び図4に示すような構成を有する場合を考える。すなわち、第一の加工送り手段331は、線分L1で示すワークの切削加工位置を挟んだ一端333a(第一の回転部材321aが加工送り方向の一端331a側に接しているときの回転軸心O1の位置)と他端333b(第一の回転部材321aが加工送り方向の他端331b側に接しているときの回転軸心O1の位置)との間で第一の回転部材321a及び第一のチャックテーブル311を±X方向(矢印D1方向)に往復移動させる。第二の加工送り手段332は、線分L1で示すワークの切削加工位置を挟んだ一端334a(第二の回転部材322aが加工送り方向の一端332a側に接しているときの回転軸心O2の位置)と他端334b(第二の回転部材322aが加工送り方向の他端332b側に接しているときの回転軸心O2の位置)との間で第二の回転部材322a及び第二のチャックテーブル312を±X方向(矢印D1方向)に往復移動させる。一端333a,334aと他端333b,334bとの間の距離d1はワークの長手方向の長さd2より長い。線分L1で示すワークの切削加工位置と他端333b,334bとの間の距離d3はワークの長手方向の半分の長さd4より短い。
Now, consider a case where the first process feed means 331 and the second process feed means 332 have the configurations shown in FIGS. That is, the first machining feed means 331 has one
このような場合において、図3に示すように、第一及び第二の回転部材321a,322aの回転軸心O1,O2が第一及び第二のチャックテーブル311,312の長手方向の中心位置を示す線分L2,L3上にあると、ワークWの長手方向に延びる第一の加工予定ライン及び短手方向に延びる第二の加工予定ラインとを切削加工する際に以下のような問題が生じる。すなわち、第一の加工予定ラインを切削加工する場合、第一の加工送り手段331の−X方向のストローク量が足りないために、回転部材321aの回転軸心O1が他端333bに到達しても切削加工位置がワークの+X方向端部まで届かず、領域R1に対して切削加工を実施することができない。また、第二の加工予定ラインを切削加工する場合には、第二の切削加工手段62の+Y方向のストローク量が足りないために、ブレード621がワークの+Y方向端部まで届かず、領域R2に対して切削加工を実施することができない。
In such a case, as shown in FIG. 3, the rotation axes O1 and O2 of the first and second
そこで、本発明の一実施形態である切削装置1では、図4に示すように、線分L2,L3で示す第一及び第二のチャックテーブル311,312の長手方向の中心位置は、第一及び第二の回転部材321a,322aの回転軸心O1,O2の位置に対し長手方向にオフセットされている。また、その最低オフセット量及び±X方向及び±Y方向におけるストローク量は、第一のチャックテーブル311,312の短手方向の中心位置が第一及び第二の回転部材321a,322aの回転軸心O1,O2と一致し、且つ、第一及び第二の切削加工手段61,62のストローク量が第一及び第二のチャックテーブル311,312の長手方向の距離d2分あることを前提として、以下の条件を満足している。
Therefore, in the cutting device 1 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, the longitudinal center positions of the first and second chuck tables 311 and 312 indicated by line segments L2 and L3 are And offset in the longitudinal direction with respect to the positions of the rotational axes O1 and O2 of the second
(1)第一の加工予定ラインを切削加工する場合
最低オフセット量は(ワークの長手方向の半分の長さd4−線分L1で示す切削加工位置と他端333b,334bとの間の距離d3)とする。但し、最低オフセット量よりもオフセット量を大きくする場合には、その増分だけ線分L1で示す切削加工位置と一端333a,334aとの間の距離d5を長くする。
(1) When cutting the first scheduled processing line The minimum offset amount is the distance d3 between the cutting position indicated by the length d4-half of the workpiece in the longitudinal direction and the
(2)第二の加工予定ラインを切削加工する場合
最低オフセット量は(ワークの長手方向の半分の長さd4−第一及び第二の回転部材321a,322aの回転軸心O1,O2から第一及び第二の切削加工手段61,62の移動端までの距離d8)とする。但し、最低オフセット量よりもオフセット量を大きくする場合には、その増分だけ第一及び第二の切削加工手段61,62のストローク量を長くする。
(2) When cutting the second scheduled machining line The minimum offset amount is (the length d4-half of the longitudinal direction of the workpiece, the first offset from the rotation axes O1 and O2 of the first and second
そして、制御手段11は、第一のチャックテーブル311に保持されたワークの第一の加工予定ラインを切削加工する際には、第一の回転部材321aの回転軸心O1から他端333b側に線分L2で示す第一のチャックテーブル311の長手方向における中心位置が位置付けられるように第一の回転部材321aを回転させる。同様に、制御手段11は、第二のチャックテーブル312に保持されたワークの第一の加工予定ラインを加工する際には、第二の回転部材322aの回転軸心O2から他端334b側に線分L3で示す第二のチャックテーブル312の長手方向における中心位置が位置付けられるように第二の回転部材322aを回転させる。
When the
また、制御手段11は、第一のチャックテーブル311に保持されたワークの第二の加工予定ラインを加工する際には、第一の回転部材321aの回転軸心O1からY方向における第二のチャックテーブル312側に線分L2で示す第一のチャックテーブル311の長手方向における中心位置が位置付けられるように第一の回転部材321aを回転させる。同様に、制御手段11は、第二のチャックテーブル312に保持されたワークの第二の加工予定ラインを加工する際には、第二の回転部材322aの回転軸心O2からY方向における第一のチャックテーブル311側に線分L2で示す第二のチャックテーブル312の長手方向における中心位置が位置付けられるように第二の回転部材322aを回転させる。
In addition, when the control means 11 processes the second scheduled machining line of the workpiece held on the first chuck table 311, the control means 11 performs the second operation in the Y direction from the rotation axis O <b> 1 of the
このような構成によれば、第一の加工予定ラインを切削加工する場合、回転部材321aの回転軸心O1が他端333bに到達するまでの間に線分L1で示す切削加工位置がワークの+X方向端部に到達するので、ワークの全ての領域に対して切削加工を実施することができる。また、第二の加工予定ラインを切削加工する場合には、第一及び第二の切削加工手段61,62の移動端に到達するまでの間にブレード611,621がワークの+Y方向端部に到達するので、ワークの全ての領域に対して切削加工を実施することができる。
According to such a configuration, when the first scheduled machining line is cut, the cutting position indicated by the line segment L1 is before the rotation axis O1 of the rotating
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、上記実施形態による本発明の開示の一部をなす記述及び図面により本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例、及び運用技術等は、全て本発明の範疇に含まれる。 The embodiment to which the invention made by the present inventors has been described has been described above, but the present invention is not limited by the description and drawings that form part of the disclosure of the present invention according to the above embodiment. That is, other embodiments, examples, operation techniques, and the like made by those skilled in the art based on the above-described embodiments are all included in the scope of the present invention.
1 切削装置
2 装置ハウジング
3 チャックテーブル機構
9 アライメント手段
11 制御手段
51 第一の切削加工機構
52 第二の切削加工機構
61 第一の切削加工手段
62 第二の切削加工手段
311 第一のチャックテーブル
312 第二のチャックテーブル
321 第一の回転支持部
321a 回転部材
322 第二の回転支持部
322a 回転部材
331 第一の加工送り手段
332 第二の加工送り手段
611,621 ブレード
612,622 スピンドル
W ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting apparatus 2 Apparatus housing 3 Chuck table mechanism 9 Alignment means 11 Control means 51
Claims (1)
長方形の板状のワークを保持する第一の保持テーブル及び該第一の保持テーブルを鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する第一の回転支持部と、Y方向に沿って第一の保持テーブル及び第一の回転支持部に並設された、ワークを保持する第二の保持テーブル及び該第二の保持テーブルを鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する第二の回転支持部と、を有する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークの長手方向に伸びる第一の加工予定ラインと短手方向に伸びる第二の加工予定ラインとを切削加工するブレードと、該ブレードを該Y方向を回転軸として回転可能に支持するスピンドルと、を有する切削加工手段と、
該X方向において該切削加工手段によってワークの加工が行われる場所を加工位置とした場合に、該X方向において該加工位置を挟んだ一端と他端との間で該第一の回転支持部及び第一の保持テーブルを往復移動させる第一の加工送り機構と、該X方向において該加工位置を挟んだ一端と他端との間で該第二の回転支持部及び第二の保持テーブルを往復移動させる第二の加工送り機構と、を有する保持テーブル送り手段と、
該切削加工手段を該Y方向に送るスピンドル送り手段と、を有し、
該一端と該他端との間の距離はワークの長手方向の長さよりも長く、
該加工位置と該他端との間の距離はワークの長手方向の半分の長さよりも短い切削装置であって、
該第一の保持テーブルはワークの形状に対応した長方形であり、該第一の保持テーブルの長手方向における中心位置は該第一の回転支持部の回転軸心と該第一の保持テーブルの長手方向においてずらして位置付けられ、
該第二の保持テーブルはワークの形状に対応した長方形であり、該第二の保持テーブルの長手方向における中心位置は該第二の回転支持部の回転軸心と該第二の保持テーブルの長手方向においてずらして位置付けられ、
該第一の保持テーブルに保持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際には該第一の回転支持部の回転軸心から該X方向における該他端側に該第一の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第一の回転支持部を回転させ、
該第二の保持テーブルに保持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際には該第二の回転支持部の回転軸心から該X方向における該他端側に該第二の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第二の回転支持部を回転させ、
該第一の保持テーブルに保持されたワークの該第二の加工予定ラインを加工する際には該第一の回転支持部の回転軸心から該Y方向における該第二の保持テーブル側に該第一の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第一の回転支持部を回転させ、
該第二の保持テーブルに保持されたワークの該第二の加工予定ラインを加工する際には該第二の回転支持部の回転軸心から該Y方向における該第一の保持テーブル側に該第二の保持テーブルの長手方向における中心位置が位置付けられるように該第二の回転支持部を回転させる制御手段を備え、
該第一の回転支持部に支持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際に、該第一の回転支持部の回転軸心を該他端に配置した状態で、該X方向における該ワークの端部が該加工位置よりも該他端側に位置し、
該第二の回転支持部に支持されたワークの該第一の加工予定ラインを加工する際に、該第二の回転支持部の回転軸心を該他端に配置した状態で、該X方向における該ワークの端部が該加工位置よりも該他端側に位置することを特徴とする切削装置。 When the direction orthogonal to the vertical direction is the X direction, the vertical direction and the direction orthogonal to the X direction are the Y direction,
A first holding table that holds a rectangular plate-shaped workpiece, a first rotation support portion that rotatably supports the first holding table with the vertical direction as a rotation axis, and a first holding along the Y direction A second holding table arranged in parallel with the table and the first rotation support unit, and a second rotation support unit for rotatably supporting the second holding table with the vertical direction as a rotation axis; Holding means comprising:
A blade for cutting the first scheduled machining line extending in the longitudinal direction of the workpiece held by the holding means and the second scheduled machining line extending in the short direction, and rotating the blade around the Y direction as a rotation axis A cutting means having a spindle to be supported;
When a place where a workpiece is machined by the cutting means in the X direction is a machining position, the first rotation support portion between the one end and the other end sandwiching the machining position in the X direction and The first processing feed mechanism for reciprocating the first holding table, and the second rotation support portion and the second holding table are reciprocated between one end and the other end sandwiching the processing position in the X direction. A second processing feed mechanism to be moved, holding table feed means,
Spindle feed means for feeding the cutting means in the Y direction,
The distance between the one end and the other end is longer than the length in the longitudinal direction of the workpiece,
The distance between the machining position and the other end is a cutting device shorter than the half length in the longitudinal direction of the workpiece,
The first holding table has a rectangular shape corresponding to the shape of the workpiece, and the center position in the longitudinal direction of the first holding table is the rotation axis of the first rotation support portion and the length of the first holding table. Positioned in a direction,
The second holding table has a rectangular shape corresponding to the shape of the workpiece, and the central position of the second holding table in the longitudinal direction is the rotation axis of the second rotation support portion and the longitudinal length of the second holding table. Positioned in a direction,
When processing the first scheduled processing line of the workpiece held on the first holding table, the first axis from the rotation axis of the first rotation support portion to the other end side in the X direction. Rotating the first rotation support portion so that the center position in the longitudinal direction of the holding table is positioned;
When machining the first scheduled machining line of the work held by the second holding table, the second rotation support portion extends from the rotation axis of the second rotation support portion to the other end side in the X direction. Rotate the second rotation support portion so that the center position in the longitudinal direction of the holding table is positioned,
When machining the second machining scheduled line of the workpiece held on the first holding table, the second holding table side in the Y direction from the rotation axis of the first rotation support portion Rotating the first rotation support portion so that the center position in the longitudinal direction of the first holding table is positioned;
When machining the second scheduled machining line of the workpiece held on the second holding table, the second holding support side in the Y direction from the rotation axis of the second rotation support portion to the first holding table side. Control means for rotating the second rotation support portion so that the center position in the longitudinal direction of the second holding table is positioned ;
When machining the first scheduled machining line of the work supported by the first rotation support portion, the X axis direction is arranged with the rotation axis of the first rotation support portion arranged at the other end. The end of the workpiece is positioned on the other end side of the processing position,
When processing the first scheduled processing line of the work supported by the second rotation support portion, the X axis direction is arranged with the rotation axis of the second rotation support portion disposed at the other end. A cutting apparatus, wherein an end portion of the workpiece is positioned closer to the other end than the machining position .
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