JP5658291B2 - 帰磁路部を備えた垂直磁気記録用磁気ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、垂直磁気記録方式によって記録媒体に情報を記録するために用いられる垂直磁気記録用磁気ヘッドに関し、特に、主磁極と帰磁路部とを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドに関する。

磁気記録再生装置における記録方式には、信号磁化の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）とする長手磁気記録方式と、信号磁化の向きを記録媒体の面に対して垂直な方向とする垂直磁気記録方式とがある。垂直磁気記録方式は、長手磁気記録方式に比べて、記録媒体の熱揺らぎの影響を受けにくく、高い線記録密度を実現することが可能であると言われている。

一般的に、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、長手磁気記録用の磁気ヘッドと同様に、読み出し用の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnetoresistive）素子とも記す。）を有する再生ヘッド部と、書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッド部とを、基板の上面上に積層した構造のものが用いられる。記録ヘッド部は、記録媒体の面に対して垂直な方向の記録磁界を発生する主磁極を備えている。主磁極は、例えば、一端部が記録媒体に対向する媒体対向面に配置されたトラック幅規定部と、このトラック幅規定部の他端部に連結され、トラック幅規定部よりも大きな幅を有する幅広部とを有している。トラック幅規定部は、ほぼ一定の幅を有している。垂直磁気記録方式の記録ヘッド部には、高記録密度化のために、トラック幅の縮小と、記録特性、例えば重ね書きの性能を表わすオーバーライト特性の向上が求められる。

ところで、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、一般的に、スライダに設けられる。スライダは、上記媒体対向面を有している。この媒体対向面は、空気流入端（リーディング端）と空気流出端（トレーリング端）とを有している。そして、空気流入端から媒体対向面と記録媒体との間に流入する空気流によって、スライダは記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。

ここで、基準の位置に対して、よりリーディング端に近い位置をリーディング側と定義し、基準の位置に対して、よりトレーリング端に近い位置をトレーリング側と定義する。リーディング側は、スライダに対する記録媒体の進行方向の後側である。トレーリング側は、スライダに対する記録媒体の進行方向の前側である。

スライダにおいて、一般的に、磁気ヘッドは媒体対向面におけるトレーリング端近傍に配置される。磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの位置決めは、例えばロータリーアクチュエータによって行なわれる。この場合、磁気ヘッドは、ロータリーアクチュエータの回転中心を中心とした円軌道に沿って記録媒体上を移動する。このような磁気ディスク装置では、磁気ヘッドのトラック横断方向の位置に応じて、スキューと呼ばれる、円形のトラックの接線に対する磁気ヘッドの傾きが生じる。

特に、長手磁気記録方式に比べて記録媒体への書き込み能力が高い垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置では、上述のスキューが生じると、あるトラックへの信号の記録時に、記録対象のトラックに隣接する１以上のトラックに記録された信号が消去されたり減衰したりする現象（以下、隣接トラック消去と言う。）が生じる場合がある。高記録密度化のためには、隣接トラック消去の発生を抑制する必要がある。

上述のようなスキューに起因した隣接トラック消去の発生を抑制すると共に記録密度を向上させる技術としては、主磁極の近傍に１つ以上のシールドを設ける技術が有効である。例えば、特許文献１や、特許文献２には、媒体対向面において主磁極の端面の周りを囲むように配置された端面を有するシールドを備えた磁気ヘッドが開示されている。

一般的に、１つ以上のシールドを備えた磁気ヘッドでは、１つ以上のシールドを含む１つ以上の帰磁路部が設けられる。１つ以上の帰磁路部は、主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続される。１つ以上の帰磁路部は、主磁極の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを阻止する機能を有している。また、１つ以上の帰磁路部は、主磁極の端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を、主磁極に還流させる機能も有している。主磁極の近傍に１つ以上のシールドが設けられた磁気ヘッドによれば、隣接トラック消去の発生を抑制することが可能になると共に、記録密度のより一層の向上が可能になる。

特許文献１や、特許文献２には、上記１つ以上の帰磁路部として、主磁極のリーディング側に配置された帰磁路部と、主磁極のトレーリング側に配置された帰磁路部とを備えた磁気ヘッドが記載されている。

特開２００５−１８２９８７号公報 特開２０１０−１５７３０３号公報

ここで、主磁極のトレーリング側に配置された帰磁路部（以下、トレーリング帰磁路部と記す。）の構成について考える。磁気ヘッドでは、一般的に、基板の上面上に積層された再生ヘッド部および記録ヘッド部は、基板の上面に対してトレーリング側に位置する。この場合、トレーリング帰磁路部は、主磁極に対して基板の上面からより遠い位置に配置される。主磁極とトレーリング帰磁路部は、コイルの一部が通過する空間を形成する。このような磁気ヘッドでは、一般的に、トレーリング帰磁路部は、複数の層によって構成される。

特許文献１の図９に示された磁気ヘッドでは、トレーリング帰磁路部は、ショーティングシールドとリターンポールとバックビアとヨークによって構成されている。この磁気ヘッドでは、記録媒体の進行方向についてのショーティングシールドの長さが、媒体対向面に垂直な方向についてのショーティングシールドの長さに比べて非常に大きく、且つショーティングシールドの端面が媒体対向面において広い面積にわたって露出する。このようなショーティングシールドでは、主磁極の端面の近傍に位置するショーティングシールドの端面の一部からショーティングシールド内に取り込まれた磁束の一部が、ショーティングシールドの端面の他の部分から記録媒体に向けて漏れ出すおそれがある。そして、これにより、隣接トラック消去が生じるおそれがある。

また、上記の磁気ヘッドでは、コイルが発生する熱によって、コイルの周囲の絶縁層やショーティングシールドが膨張し、その結果、ショーティングシールドの端面が記録媒体に向けて突出するおそれがある。このように、ショーティングシールドの端面が突出すると、主磁極の端面や再生ヘッド部における媒体対向面に位置する端部が記録媒体から遠ざかってしまい、記録特性や再生特性が劣化するおそれがある。

特許文献２の図２に示された磁気ヘッドでは、トレーリング帰磁路部は、７つの層によって構成されている。この７つの層には、媒体対向面において主磁極の端面に対してトレーリング側に配置された端面を有する上部シールド層と、上部シールド層の上に順に積層された第２ないし第４層が含まれる。この磁気ヘッドでは、第２ないし第４層は、いずれも、媒体対向面により近い端面を有し、この端面は媒体対向面から離れた位置に配置されている。このヘッドによれば、トレーリング帰磁路部の端面が媒体対向面において広い面積にわたって露出することによる問題を回避することができる。

しかし、特許文献２の図２に示された磁気ヘッドでは、以下のような問題がある。すなわち、この磁気ヘッドでは、媒体対向面に配置された上部シールド層の端面と上部シールド層の上面が９０°の角度で交差している。これにより、トレーリング帰磁路部は、媒体対向面の近傍において、９０°の角度のエッジを有することになる。このようなトレーリング帰磁路部では、上記エッジの近傍からトレーリング帰磁路部の外部へ磁界が漏れやすくなる。その結果、隣接トラック消去が発生するおそれがある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、主磁極に対して記録媒体の進行方向の前側に配置された帰磁路部に起因する隣接トラック消去の発生を防止できるようにした垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面と、コイルと、主磁極と、磁性材料よりなる第１の帰磁路部と、ギャップ部と、非磁性材料よりなる非磁性層と、上面を有する基板とを備えている。コイルは、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。主磁極は、媒体対向面に配置された端面を有し、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。ギャップ部は、非磁性材料よりなり、主磁極と第１の帰磁路部との間に配置された第１の部分を含んでいる。コイル、主磁極、第１の帰磁路部、ギャップ部および非磁性層は、基板の上面の上方に配置されている。

第１の帰磁路部は、主磁極に対して記録媒体の進行方向の前側であって基板の上面からより遠い位置に配置され、且つ主磁極、ギャップ部および第１の帰磁路部によって囲まれた第１の空間が形成されるように、主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続されている。コイルは、第１の空間を通過するように延びる少なくとも１つの第１のコイル要素を含んでいる。

第１の帰磁路部は、媒体対向面において主磁極の端面に対して記録媒体の進行方向の前側に位置する前端面と、前端面に対して記録媒体の進行方向の前側に位置する傾斜面とを有している。傾斜面は、前端面に接続された第１の端縁と、第１の空間よりも基板の上面からより遠い位置にある第２の端縁とを有している。傾斜面の一部は、第１の空間と媒体対向面との間に位置している。傾斜面における任意の位置の媒体対向面からの距離は、任意の位置が基板の上面から離れるに従って大きくなる。前端面と傾斜面とがなす角度は、９０°よりも大きい。非磁性層は、傾斜面と媒体対向面との間に介在する介在部を有している。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、前端面と傾斜面とがなす角度は、１６０°〜１７５°の範囲内であってもよい。また、傾斜面は、平面であってもよい。

また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第１の帰磁路部は、前端面を含む第１のシールドと、第１のシールドと主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分とを磁気的に連結する第１の連結部と、第１のシールドと第１の連結部の間に介在し第１の連結部の一部の下地となる下地層とを有していてもよい。この場合、傾斜面は、第１のシールド、下地層および第１の連結部に対して形成され、傾斜面の第１の端縁は、第１のシールドに存在していてもよい。また、第１のシールドは、更に、主磁極から最も遠い上面を含み、第１の連結部は、下地層を介して第１のシールドの上面に対向するシールド対向面を含んでいてもよい。

第１の帰磁路部が第１のシールドと第１の連結部と下地層とを有している場合、第１の連結部は、ヨーク層と、第１ないし第３の連結層を有していてもよい。ヨーク層は、媒体対向面から離れた位置に配置されて、主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続されている。第１の連結層は、シールド対向面を含み、第１のシールドに磁気的に接続されている。第２の連結層は、ヨーク層よりも基板の上面からより遠い位置に配置されて、ヨーク層に磁気的に接続されている。第３の連結層は、第１および第２の連結層よりも基板の上面からより遠い位置に配置されて、第１の連結層と第２の連結層を磁気的に連結している。

第１の帰磁路部が第１のシールドと第１の連結部と下地層とを有している場合、第１の連結部は、ヨーク層と連結層とを有していてもよい。ヨーク層は、媒体対向面から離れた位置に配置されて、主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続されている。連結層は、シールド対向面を含み、第１のシールドおよびヨーク層よりも基板の上面からより遠い位置に配置されて、第１のシールドとヨーク層を磁気的に連結している。

また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、磁性材料よりなり、主磁極に対して記録媒体の進行方向の後側に配置された第２の帰磁路部を備えていてもよい。この場合、ギャップ部は、更に、主磁極と第２の帰磁路部との間に配置された第２の部分を含み、第２の帰磁路部は、主磁極、ギャップ部および第２の帰磁路部によって囲まれた第２の空間が形成されるように、主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続されていてもよい。コイルは、更に、第２の空間を通過するように延びる少なくとも１つの第２のコイル要素を含んでいてもよい。

また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、磁性材料よりなり、媒体対向面において主磁極の端面に対してトラック幅方向の両側に配置された２つの端面を有する２つのサイドシールドを備えていてもよい。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法は、
後に端面が形成されて主磁極となる予備主磁極を形成する工程と、
ギャップ部を形成する工程と、
コイルを形成する工程と、
後に前端面と傾斜面が形成されて第１の帰磁路部となる予備帰磁路部を形成する工程と、
予備帰磁路部に傾斜面が形成されるように、予備帰磁路部の一部をエッチングする工程と、
後に非磁性層となる予備非磁性層を形成する工程と、
予備帰磁路部に前端面が形成されて予備帰磁路部が第１の帰磁路部となり、予備主磁極に端面が形成されて予備主磁極が主磁極となり、予備非磁性層が非磁性層となるように、媒体対向面を形成する工程とを備えている。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法において、前端面と傾斜面とがなす角度は、１６０°〜１７５°の範囲内であってもよい。また、傾斜面は、平面であってもよい。

また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法において、第１の帰磁路部は、前端面を含む第１のシールドと、第１のシールドと主磁極のうちの媒体対向面から離れた部分とを磁気的に連結する第１の連結部と、第１のシールドと第１の連結部の間に介在し第１の連結部の一部の下地となる下地層とを有していてもよい。この場合、傾斜面は、第１のシールド、下地層および第１の連結部に対して形成され、傾斜面の第１の端縁は、第１のシールドに存在していてもよい。また、第１のシールドは、更に、主磁極から最も遠い上面を含み、第１の連結部は、下地層を介して第１のシールドの上面に対向するシールド対向面を含んでいてもよい。

この場合、予備帰磁路部を形成する工程は、後に第１のシールドとなる予備シールドを形成する工程と、予備シールドの上に、後に下地層となるシード層を形成する工程と、後に第１の連結部となる予備連結部を形成する工程であって、予備連結部の少なくとも一部はシード層をシードとして用いためっき法によって形成される工程とを含んでいてもよい。予備帰磁路部の一部をエッチングする工程は、予備シールド、シード層および予備連結部に対して傾斜面が形成されるように、予備シールド、シード層および予備連結部のそれぞれの一部をエッチングしてもよい。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドでは、第１の帰磁路部は、前端面と、前端面に対して記録媒体の進行方向の前側に位置する傾斜面とを有している。これにより、本発明によれば、第１の帰磁路部が媒体対向面に露出する面積を小さくすることができる。また、本発明では、第１の帰磁路部の前端面と傾斜面とがなす角度は、９０°よりも大きい。これらのことから、本発明によれば、第１の帰磁路部に起因する隣接トラック消去の発生を防止することができるという効果を奏する。

本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおける第１の帰磁路部の媒体対向面の近傍の部分を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第２の部分を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分の第１層を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分の第２層を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおける主磁極の媒体対向面の近傍の部分を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す断面図である。 図８に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図９に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１０に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１１に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１２に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１３に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１４に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１５に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１６に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１７に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１８に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１９に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図２０に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図２０に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図２１Ａおよび図２１Ｂに示した工程に続く工程を示す断面図である。 図２１Ａおよび図２１Ｂに示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの複数の第２のコイル要素を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの複数の第１のコイル要素を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第２の部分を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分の第２層を示す平面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分を示す平面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す断面図である。 図３０Ａおよび図３０Ｂに示した工程に続く工程を示す断面図である。 図３０Ａおよび図３０Ｂに示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１ないし図７を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおける第１の帰磁路部の媒体対向面の近傍の部分を示す断面図である。図２は、本実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。図３は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図４は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第２の部分を示す平面図である。図５は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分の第１層を示す平面図である。図６は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分の第２層を示す平面図である。図７は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおける主磁極の媒体対向面の近傍の部分を示す断面図である。なお、図１、図２および図７は媒体対向面および基板の上面に垂直な断面を示している。図１、図２および図７において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。図３ないし図６において記号ＴＷで示す矢印は、トラック幅方向を表している。

図２および図３に示したように、本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す。）は、アルミニウムオキサイド・チタニウムカーバイド（Ａｌ₂Ｏ₃・ＴｉＣ）等のセラミック材料よりなり、上面１ａを有する基板１と、この基板１の上面１ａ上に配置されたアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等の絶縁材料よりなる絶縁層２と、この絶縁層２の上に配置された磁性材料よりなる第１の再生シールド層３と、第１の再生シールド層３を覆うように配置された絶縁膜である第１の再生シールドギャップ膜４と、この第１の再生シールドギャップ膜４の上に配置された再生素子としてのＭＲ（磁気抵抗効果）素子５と、このＭＲ素子５の上に配置された絶縁膜である第２の再生シールドギャップ膜６と、この第２の再生シールドギャップ膜６の上に配置された磁性材料よりなる第２の再生シールド層７とを備えている。

ＭＲ素子５の一端部は、記録媒体に対向する媒体対向面８０に配置されている。ＭＲ素子５には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子あるいはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。ＧＭＲ素子としては、磁気的信号検出用の電流を、ＧＭＲ素子を構成する各層の面に対してほぼ平行な方向に流すＣＩＰ（Current In Plane）タイプでもよいし、磁気的信号検出用の電流を、ＧＭＲ素子を構成する各層の面に対してほぼ垂直な方向に流すＣＰＰ（Current Perpendicular to Plane）タイプでもよい。

第１の再生シールド層３から第２の再生シールド層７までの部分は、再生ヘッド部８を構成する。磁気ヘッドは、更に、第２の再生シールド層７の上に配置された非磁性材料よりなる非磁性層７１と、非磁性層７１の上に配置された磁性材料よりなる中間シールド層７２と、中間シールド層７２の上に配置された非磁性材料よりなる非磁性層７３と、非磁性層７３の上に配置された記録ヘッド部９とを備えている。中間シールド層７２は、記録ヘッド部９で発生する磁界からＭＲ素子５をシールドする機能を有している。非磁性層７１，７３は、例えばアルミナによって形成されている。記録ヘッド部９は、コイルと、主磁極１５と、第１の帰磁路部Ｒ１および第２の帰磁路部Ｒ２と、ギャップ部１７とを有している。

コイルは、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。コイルは、第１の部分２０と第２の部分１０とを含んでいる。第１の部分２０と第２の部分１０は、いずれも、銅等の導電材料によって形成されている。第１の部分２０と第２の部分１０は、直列または並列に接続されている。主磁極１５は、媒体対向面８０に配置された端面を有し、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。図１、図２および図７は、媒体対向面８０に配置された主磁極１５の端面と交差し、媒体対向面８０および基板１の上面１ａに垂直な断面（以下、主断面と言う。）を示している。

第１および第２の帰磁路部Ｒ１，Ｒ２は、いずれも磁性材料によって形成されている。第１および第２の帰磁路部Ｒ１，Ｒ２の材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。第１の帰磁路部Ｒ１と第２の帰磁路部Ｒ２は、主磁極１５を挟むように基板１の上面１ａに垂直な方向に沿って並んでいる。第１の帰磁路部Ｒ１は、主磁極１５に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側であって基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されている。また、第１の帰磁路部Ｒ１は、主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分に磁気的に接続されている。第２の帰磁路部Ｒ２は、主磁極１５に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側であって主磁極１５と基板１の上面１ａとの間に配置されている。また、第２の帰磁路部Ｒ２は、主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分に磁気的に接続されている。

第１の帰磁路部Ｒ１は、第１のシールド１６Ａと第１の連結部４０とを有している。第１のシールド１６Ａは、媒体対向面８０の近傍に配置されている。第１の連結部４０は、第１のシールド１６Ａと主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分とを磁気的に連結している。

第２の帰磁路部Ｒ２は、第２のシールド１６Ｂと第２の連結部３０とを有している。第２のシールド１６Ｂは、媒体対向面８０の近傍に配置されている。第２の連結部３０は、第２のシールド１６Ｂと主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分とを磁気的に連結している。

記録ヘッド部９は、更に、主磁極１５のトラック幅方向ＴＷの両側に配置された２つのサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄを有している。２つのサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄは、それぞれ第１のシールド１６Ａと第２のシールド１６Ｂを磁気的に連結している。サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄは、磁性材料によって形成されている。サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。

第２の連結部３０は、連結層３１，３２，３３，３４，３５，３６を有している。連結層３１は、非磁性層７３の上に配置されている。連結層３２，３３は、いずれも連結層３１の上に配置されている。連結層３２は、媒体対向面８０の近傍に配置されている。連結層３３は、連結層３２に対して、媒体対向面８０からより遠い位置に配置されている。連結層３１，３２は、それぞれ、媒体対向面８０に向いた端面を有し、これらの端面は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。図４に示したように、コイルの第２の部分１０は、連結層３３の周りに約３回巻かれている。

磁気ヘッドは、更に、連結層３１の周囲において非磁性層７３の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層５１と、連結層３１〜３３と第２の部分１０との間に介在する絶縁材料よりなる絶縁膜５２と、第２の部分１０の巻線間に配置された絶縁材料よりなる絶縁層５３と、第２の部分１０および連結層３２の周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層５４とを備えている。第２の部分１０、連結層３２，３３、絶縁膜５２および絶縁層５３，５４の上面は平坦化されている。絶縁層５１，５４および絶縁膜５２は、例えばアルミナによって形成されている。絶縁層５３は、例えばフォトレジストによって形成されている。

磁気ヘッドは、更に、絶縁材料よりなる絶縁層５５，５６を備えている。絶縁層５５は、第２の部分１０、絶縁膜５２および絶縁層５３，５４の上面の上に配置されている。連結層３４は、連結層３２および絶縁層５５の上に配置され、媒体対向面８０に配置された端面を有している。連結層３５は、連結層３３の上に配置されている。連結層３６は、連結層３５の上に配置されている。絶縁層５６は、連結層３４，３５の周囲において絶縁層５５の上に配置されている。連結層３４，３５および絶縁層５６の上面は平坦化されている。絶縁層５５，５６は、例えばアルミナによって形成されている。

第２のシールド１６Ｂは、連結層３４の上に配置されている。図７に示したように、第２のシールド１６Ｂは、主磁極１５の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置された端面１６Ｂａと、上面である第２の傾斜面１６Ｂｂとを含んでいる。磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなる非磁性層５７を備えている。非磁性層５７は、第２のシールド１６Ｂおよび連結層３６の周囲において、連結層３４の上面の一部の上および絶縁層５６の上面の上に配置されている。非磁性層５７は、例えばアルミナによって形成されている。

サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄは、第２のシールド１６Ｂの上に配置され、第２のシールド１６Ｂの上面に接している。図３に示したように、２つのサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄは、主磁極１５の端面に対してトラック幅方向ＴＷの両側に配置された２つの端面１６Ｃａ，１６Ｄａを含んでいる。

主磁極１５は、記録媒体の進行方向Ｔの前側の端に位置する面である上面１５Ｔ（図７参照）と、上面１５Ｔとは反対側の下端部１５Ｌ（図７参照）と、トラック幅方向ＴＷの両側に配置された第１および第２の側部（図３参照）とを有している。サイドシールド１６Ｃは、主磁極１５の第１の側部に対向する第１の側壁を有している。サイドシールド１６Ｄは、主磁極１５の第２の側部に対向する第２の側壁を有している。

ギャップ部１７は、非磁性材料よりなり、主磁極１５と第１の帰磁路部Ｒ１との間に配置された第１の部分１９と、主磁極１５と第２の帰磁路部Ｒ２との間に配置された第２の部分１８とを含んでいる。第２の部分１８は、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄの側壁、第２のシールド１６Ｂの第２の傾斜面１６Ｂｂおよび非磁性層５７の上面に沿って配置されている。第２の部分１８を構成する非磁性材料は、絶縁材料でもよいし、非磁性金属材料でもよい。第２の部分１８を構成する絶縁材料としては、例えばアルミナが用いられる。第２の部分１８を構成する非磁性金属材料としては、例えばＲｕが用いられる。

主磁極１５は、第２のシールド１６Ｂの第２の傾斜面１６Ｂｂおよび非磁性層５７の上面と主磁極１５との間に第２の部分１８が介在するように、第２のシールド１６Ｂおよび非磁性層５７の上に配置されている。また、図３に示したように、主磁極１５とサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄとの間にも、第２の部分１８が介在している。

媒体対向面８０から離れた位置において、主磁極１５の下端部１５Ｌは、連結層３６の上面に接している。主磁極１５は、金属磁性材料によって形成されている。主磁極１５の材料としては、例えば、ＮｉＦｅ、ＣｏＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。主磁極１５の形状については、後で詳しく説明する。

磁気ヘッドは、更に、主磁極１５およびサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄの周囲に配置された非磁性材料よりなる図示しない第１の非磁性層を備えている。本実施の形態では、特に、第１の非磁性層は、アルミナ等の非磁性絶縁材料よりなる。

磁気ヘッドは、更に、媒体対向面８０から離れた位置において、主磁極１５の上面１５Ｔの一部の上に配置された非磁性金属材料よりなる非磁性金属層５８と、この非磁性金属層５８の上面の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層５９とを備えている。非磁性金属層５８は、例えばＲｕ、ＮｉＣｒまたはＮｉＣｕによって形成されている。絶縁層５９は、例えばアルミナによって形成されている。

第１の部分１９は、主磁極１５、非磁性金属層５８および絶縁層５９を覆うように配置されている。第１の部分１９の材料は、アルミナ等の非磁性絶縁材料でもよいし、Ｒｕ、ＮｉＣｕ、Ｔａ、Ｗ、ＮｉＢ、ＮｉＰ等の非磁性導電材料でもよい。

第１のシールド１６Ａは、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄおよび第１の部分１９の上に配置されている。第１の帰磁路部Ｒ１は、更に、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄおよび第１の部分１９と第１のシールド１６Ａとの間に介在し第１のシールド１６Ａの下地となる下地層８１を有している。下地層８１の材料は、第１のシールド１６Ａの材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。後で詳しく説明するが、下地層８１は、第１のシールド１６Ａをめっき法によって形成する際に用いられるシード層の一部である。

図７に示したように、第１のシールド１６Ａは、主磁極１５の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端面１６Ａａと、下面である第１の傾斜面１６Ａｂと、主磁極１５から最も遠い上面１６Ａｃと、端面１６Ａａと上面１６Ａｃとを接続する接続面１６Ａｄとを含んでいる。接続面１６Ａｄにおける任意の位置の媒体対向面８０からの距離は、任意の位置が基板１の上面１ａから離れるに従って大きくなっている。

媒体対向面８０において、第１のシールド１６Ａの端面１６Ａａの一部は、主磁極１５の端面に対して、第１の部分１９および下地層８１の厚みによる所定の間隔を開けて配置されている。第１の部分１９の厚みは、５〜６０ｎｍの範囲内であることが好ましく、例えば３０〜６０ｎｍの範囲内である。主磁極１５の端面は、第１の部分１９に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定している。

第１の連結部４０は、ヨーク層４１と、第１ないし第３の連結層４２，４３，４４を有している。ヨーク層４１は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されて、主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分に磁気的に接続されている。第１の連結部４０は、更に、主磁極１５とヨーク層４１との間に介在しヨーク層４１の下地となる下地層８２を有している。下地層８２の材料は、ヨーク層４１の材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。後で詳しく説明するが、下地層８２は、ヨーク層４１をめっき法によって形成する際に用いられるシード層の一部である。

コイルの第１の部分２０は、第１層２１および第２層２２を含んでいる。図５に示したように、第１層２１は、ヨーク層４１の周りに１回巻かれている。磁気ヘッドは、更に、第１のシールド１６Ａ、第１の部分１９およびヨーク層４１と第１層２１との間に介在する絶縁材料よりなる絶縁膜６１と、第１層２１、第１のシールド１６Ａおよび下地層８１，８２の周囲に配置された非磁性材料よりなる図示しない第２の非磁性層とを備えている。絶縁膜６１は、例えばアルミナによって形成されている。第２の非磁性層は、例えば無機絶縁材料によって形成されている。この無機絶縁材料としては、例えばアルミナまたはシリコン酸化物が用いられる。第１のシールド１６Ａ、第１層２１、ヨーク層４１、絶縁膜６１および第２の非磁性層の上面は平坦化されている。

磁気ヘッドは、更に、第１層２１および絶縁膜６１の上面ならびにヨーク層４１の上面の一部の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層６２を備えている。絶縁層６２は、例えばアルミナによって形成されている。

第１の連結層４２は、第１のシールド１６Ａよりも基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されて、第１のシールド１６Ａに磁気的に接続されている。第２の連結層４３は、ヨーク層４１よりも基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されて、ヨーク層４１に磁気的に接続されている。第１の帰磁路部Ｒ１は、更に、第１のシールド１６Ａと第１の連結層４２との間に介在し第１の連結層４２の下地となる下地層８３を有している。下地層８３は、媒体対向面８０に最も近い端部を有し、この端部は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。下地層８３の材料は、第１のシールド１６Ａおよび第１の連結層４２の材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。後で詳しく説明するが、下地層８３は、第１の連結層４２をめっき法によって形成する際に用いられるシード層の一部である。下地層８３は、第１のシールド１６Ａと第１の連結部４０との間に介在して第１の連結部４０の下地となるとも言える。下地層８３は、本発明における「下地層」に対応する。

第１の連結層４２は、媒体対向面８０に向いた端面を含み、この端面は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。第１の連結層４２の端面における任意の位置の媒体対向面８０からの距離は、任意の位置が基板１の上面１ａから離れるに従って大きくなっている。

第１の連結部４０は、更に、ヨーク層４１と第２の連結層４３との間に介在し第２の連結層４３の下地となる下地層８４を有している。下地層８４の材料は、ヨーク層４１および第２の連結層４３の材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。後で詳しく説明するが、下地層８４は、第２の連結層４３をめっき法によって形成する際に用いられるシード層の一部である。

図６に示したように、第２層２２は、第２の連結層４３の周りに約２回巻かれている。磁気ヘッドは、更に、連結層４２，４３および絶縁層６２と第２層２２との間に介在する絶縁材料よりなる絶縁膜６３と、第２層２２の巻線間に配置された絶縁材料よりなる絶縁層６４と、第２層２２および連結層４２の周囲に配置された図示しない絶縁層とを備えている。第２層２２、連結層４２，４３、絶縁膜６３、絶縁層６４および図示しない絶縁層の上面は平坦化されている。磁気ヘッドは、更に、第２層２２、絶縁膜６３および絶縁層６４の上面の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層６５を備えている。絶縁膜６３、絶縁層６５および図示しない絶縁層は、例えばアルミナによって形成されている。絶縁層６４は、例えばフォトレジストによって形成されている。

第３の連結層４４は、連結層４２，４３よりも基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されて、連結層４２と連結層４３を磁気的に連結している。

第１の連結部４０は、更に、連結層４２，４３および絶縁層６５と第３の連結層４４との間に介在し第３の連結層４４の下地となる下地層８５を有している。下地層８５は、媒体対向面８０に最も近い端部を有し、この端部は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。下地層８５の材料は、連結層４２，４３，４４の材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。後で詳しく説明するが、下地層８５は、第３の連結層４４をめっき法によって形成する際に用いられるシード層の一部である。

第３の連結層４４は、媒体対向面８０に向いた端面を含み、この端面は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。第３の連結層４４の端面における任意の位置の媒体対向面８０からの距離は、任意の位置が基板１の上面１ａから離れるに従って大きくなっている。

磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、記録ヘッド部９を覆うように配置された非磁性層７０を備えている。非磁性層７０は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面８０と再生ヘッド部８と記録ヘッド部９と非磁性層７０とを備えている。再生ヘッド部８と記録ヘッド部９は、基板１の上に積層されている。再生ヘッド部８は、記録ヘッド部９に対して、記録媒体の進行方向Ｔの後側（リーディング側）に配置されている。

再生ヘッド部８は、再生素子としてのＭＲ素子５と、媒体対向面８０側の一部がＭＲ素子５を挟んで対向するように配置された、ＭＲ素子５をシールドするための第１の再生シールド層３および第２の再生シールド層７と、ＭＲ素子５と第１の再生シールド層３との間に配置された第１の再生シールドギャップ膜４と、ＭＲ素子５と第２の再生シールド層７との間に配置された第２の再生シールドギャップ膜６とを有している。

記録ヘッド部９は、第１の部分２０および第２の部分１０を含むコイルと、主磁極１５と、第１および第２の帰磁路部Ｒ１，Ｒ２と、ギャップ部１７とを有している。コイル、主磁極１５、第１の帰磁路部Ｒ１、第２の帰磁路部Ｒ２、ギャップ部１７および非磁性層７０は、基板１の上面１ａの上方に配置されている。第１の帰磁路部Ｒ１と第２の帰磁路部Ｒ２は、主磁極１５を挟むように基板１の上面１ａに垂直な方向に沿って並んでいる。ギャップ部１７は、第１の部分１９と第２の部分１８とを含んでいる。

第２の帰磁路部Ｒ２は、第２のシールド１６Ｂと第２の連結部３０とを有し、主磁極１５に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側であって主磁極１５と基板１の上面１ａとの間に配置されている。図２に示したように、第２の帰磁路部Ｒ２は、主磁極１５、ギャップ部１７（第２の部分１８）および第２の帰磁路部Ｒ２によって囲まれた第２の空間Ｓ２が形成されるように、主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分に磁気的に接続されている。第２の連結部３０は、連結層３１〜３６を有し、第２のシールド１６Ｂと主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分とを磁気的に連結している。

第１の帰磁路部Ｒ１は、主磁極１５に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側であって基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されている。図２に示したように、第１の帰磁路部Ｒ１は、主磁極１５、ギャップ部１７（第１の部分１９）および第１の帰磁路部Ｒ１によって囲まれた第１の空間Ｓ１が形成されるように、主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分に磁気的に接続されている。

以下、図１を参照して、第１の帰磁路部Ｒ１について更に詳しく説明する。図１に示したように、第１の帰磁路部Ｒ１は、媒体対向面８０において主磁極１５の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に位置する前端面Ｒ１１と、前端面Ｒ１１に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に位置する傾斜面Ｒ１２とを有している。本実施の形態では、特に、傾斜面Ｒ１２は平面である。傾斜面Ｒ１２は、前端面Ｒ１１に接続された第１の端縁Ｒ１２ａと、第１の空間Ｓ１よりも基板１の上面１ａからより遠い位置にある第２の端縁Ｒ１２ｂとを有している。傾斜面Ｒ１２の一部は、第１の空間Ｓ１と媒体対向面８０との間に位置している。傾斜面Ｒ１２における任意の位置の媒体対向面８０からの距離は、任意の位置が基板１の上面１ａから離れるに従って大きくなっている。非磁性層７０は、傾斜面Ｒ１２と媒体対向面８０との間に介在する介在部７０Ａを有している。

ここで、図１に示したように、前端面Ｒ１１と傾斜面Ｒ１２とがなす角度を記号θ_Ｒで表す。角度θ_Ｒは９０°よりも大きい。角度θ_Ｒは、１６０°〜１７５°の範囲内であることが好ましい。

また、第１の帰磁路部Ｒ１は、下地層８１と、第１のシールド１６Ａと、下地層８３と、第１の連結部４０とを有している。前述のように、第１のシールド１６Ａは、端面１６Ａａと上面１６Ａｃと接続面１６Ａｄとを含んでいる。端面１６Ａａは、前端面Ｒ１１でもある。第１の連結部４０は、下地層８３を介して第１のシールド１６Ａの上面１６Ａｃに対向するシールド対向面４０ａを含んでいる。

第１の連結部４０は、ヨーク層４１と、第１ないし第３の連結層４２，４３，４４と、下地層８２，８４，８５とを有している。ヨーク層４１は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されて、主磁極１５のうちの媒体対向面８０から離れた部分に磁気的に接続されている。第１の連結層４２は、下面であるシールド対向面４０ａを含み、第１のシールド１６Ａに磁気的に接続されている。第２の連結層４３は、ヨーク層４１よりも基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されて、ヨーク層４１に磁気的に接続されている。第３の連結層４４は、第１および第２の連結層４２，４３よりも基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されて、第１の連結層４２と第２の連結層４３を磁気的に連結している。

下地層８３は、第１のシールド１６Ａと第１の連結部４０（第１の連結層４２）との間に介在している。下地層８５は、第１および第２の連結層４２，４３と第３の連結層４４との間に介在している。傾斜面Ｒ１２は、第１のシールド１６Ａ、下地層８３および第１の連結部４０（連結層４２，４４および下地層８５）に対して形成される。第１のシールド１６Ａの接続面１６Ａｄ、連結層４２，４４の各端面および下地層８３，８５の各端部は、それぞれ、傾斜面Ｒ１２の一部を構成する。傾斜面Ｒ１２の第１の端縁Ｒ１２ａは、第１のシールド１６Ａに存在する。

次に、図４ないし図６を参照して、コイルの第１の部分２０および第２の部分１０について詳しく説明する。図４は、第２の部分１０を示す平面図である。前述のように、第２の部分１０は、第２の帰磁路部Ｒ２の一部である連結層３３の周りに約３回巻かれている。第２の部分１０は、第２の空間Ｓ２内のうち特に連結層３２と連結層３３との間を通過するように延びる３つのコイル要素１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを含んでいる。なお、コイル要素とは、コイルの巻線の一部である。コイル要素１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、媒体対向面８０側からこの順に、媒体対向面８０に垂直な方向に並んでいる。また、第２の部分１０は、第１の部分２０に電気的に接続されたコイル接続部１０Ｅを有している。

図５は、第１の部分２０の第１層２１を示す平面図である。前述のように、第１層２１は、第１の帰磁路部Ｒ１の一部であるヨーク層４１の周りに１回巻かれている。第１層２１は、第１の空間Ｓ１内のうち特に第１のシールド１６Ａとヨーク層４１との間を通過するように延びるコイル要素２１Ａを含んでいる。また、第１層２１は、第２の部分１０のコイル接続部１０Ｅに電気的に接続されたコイル接続部２１Ｓと、第２層２２に電気的に接続されたコイル接続部２１Ｅとを有している。コイル接続部２１Ｓは、第１層２１と第２の部分１０との間の複数の層を貫通する図示しない柱状の第１ないし第３の接続層を介してコイル接続部１０Ｅに電気的に接続されている。第１ないし第３の接続層は、コイル接続部１０Ｅの上に順に積層されている。コイル接続部２１Ｓは、第３の接続層の上に配置されている。第１ないし第３の接続層は、銅等の導電材料によって形成されている。

図６は、第１の部分２０の第２層２２を示す平面図である。前述のように、第２層２２は、第１の帰磁路部Ｒ１の一部である第２の連結層４３の周りに約２回巻かれている。第２層２２は、第１の空間Ｓ１内のうち特に第１の連結層４２と第２の連結層４３との間を通過するように延びる２つのコイル要素２２Ａ，２２Ｂを含んでいる。コイル要素２２Ａ，２２Ｂは、媒体対向面８０側からこの順に、媒体対向面８０に垂直な方向に並んでいる。また、第２層２２は、絶縁層６２および絶縁膜６３を貫通して第１層２１のコイル接続部２１Ｅに電気的に接続されたコイル接続部２２Ｓを有している。図４ないし図６に示した例では、第１の部分２０と第２の部分１０は、直列に接続されている。

コイル要素２１Ａ，２２Ａ，２２Ｂは、それぞれ第１の空間Ｓ１を通過するように延びている。以下、第１の空間Ｓ１を通過するように延びるコイル要素を第１のコイル要素とも呼び、第２の空間Ｓ２を通過するように延びるコイル要素を第２のコイル要素とも呼ぶ。

次に、図４ないし図７を参照して、主磁極１５の形状について詳しく説明する。図４ないし図６に示したように、主磁極１５は、媒体対向面８０に配置された端面とその反対側の端部とを有するトラック幅規定部１５Ａと、トラック幅規定部１５Ａの端部に接続された幅広部１５Ｂとを含んでいる。また、図７に示したように、主磁極１５は、記録媒体の進行方向Ｔの前側の端に位置する面である上面１５Ｔと、上面１５Ｔとは反対側の下端部１５Ｌと、第１の側部と、第２の側部とを有している。幅広部１５Ｂにおける上面１５Ｔのトラック幅方向ＴＷの幅は、トラック幅規定部１５Ａにおける上面１５Ｔのトラック幅方向ＴＷの幅よりも大きい。

トラック幅規定部１５Ａにおける上面１５Ｔのトラック幅方向ＴＷの幅は、媒体対向面８０からの距離によらずにほぼ一定である。幅広部１５Ｂにおける上面１５Ｔのトラック幅方向ＴＷの幅は、例えば、トラック幅規定部１５Ａとの境界位置ではトラック幅規定部１５Ａにおける上面１５Ｔのトラック幅方向ＴＷの幅と等しく、媒体対向面８０から離れるに従って、徐々に大きくなった後、一定の大きさになっている。ここで、媒体対向面８０に垂直な方向についてのトラック幅規定部１５Ａの長さをネックハイトと呼ぶ。ネックハイトは、例えば０〜０．３μｍの範囲内である。ネックハイトが０の場合は、トラック幅規定部１５Ａがなく、幅広部１５Ｂの端面が媒体対向面８０に配置される。

上面１５Ｔは、媒体対向面８０に近い順に、連続するように配置された第１の部分１５Ｔ１、第２の部分１５Ｔ２、第３の部分１５Ｔ３および第４の部分１５Ｔ４を含んでいる。第１の部分１５Ｔ１は、媒体対向面８０に配置された第１の端部と、その反対側の第２の端部とを有している。第２の部分１５Ｔ２は、第１の部分１５Ｔ１の第２の端部に接続されている。第３の部分１５Ｔ３は、第２の部分１５Ｔ２に接続された第３の端部と、第３の端部よりも媒体対向面８０からより遠い位置に配置された第４の端部とを有している。第４の部分１５Ｔ４は、第３の部分１５Ｔ３の第４の端部に接続されている。

下端部１５Ｌは、媒体対向面８０に近い順に、連続するように配置された第１の部分１５Ｌ１、第２の部分１５Ｌ２、第３の部分１５Ｌ３および第４の部分１５Ｌ４を含んでいる。第１の部分１５Ｌ１は、媒体対向面８０に配置された第１の端部と、その反対側の第２の端部とを有している。第２の部分１５Ｌ２は、第１の部分１５Ｌ１の第２の端部に接続されている。第３の部分１５Ｌ３は、第２の部分１５Ｌ２に接続された第３の端部と、第３の端部よりも媒体対向面８０からより遠い位置に配置された第４の端部とを有している。第１ないし第３の部分１５Ｌ１〜１５Ｌ３は、２つの面が交わってできるエッジでもよいし、２つの面を連結する面でもよい。第４の部分１５Ｌ４は、第３の部分１５Ｌ３の第４の端部に接続された面である。

ここで、図７に示したように、上面１５Ｔの第１の部分１５Ｔ１の第１の端部を通り、媒体対向面８０および記録媒体の進行方向Ｔに垂直な第１の仮想の平面Ｐ１と、下端部１５Ｌの第１の部分１５Ｌ１の第１の端部を通り、媒体対向面８０および記録媒体の進行方向Ｔに垂直な第２の仮想の平面Ｐ２とを想定する。上面１５Ｔの第２および第４の部分１５Ｔ２，１５Ｔ４は、実質的に第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２に平行である。第１の部分１５Ｔ１は、その第２の端部がその第１の端部に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されるように、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜している。第３の部分１５Ｔ３は、その第４の端部がその第３の端部に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されるように、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜している。

下端部１５Ｌの第２および第４の部分１５Ｌ２，１５Ｌ４は、実質的に第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２に平行である。第１の部分１５Ｌ１は、その第２の端部がその第１の端部に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置されるように、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜している。第３の部分１５Ｌ３は、その第４の端部がその第３の端部に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置されるように、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜している。

第１の帰磁路部Ｒ１の第１のシールド１６Ａは、上面１５Ｔの第３の部分１５Ｔ３と媒体対向面８０の間に配置された部分を含んでいる。また、前述のように、第１のシールド１６Ａは、下面である第１の傾斜面１６Ａｂを含んでいる。第１の傾斜面１６Ａｂは、ギャップ部１７の第１の部分１９を介して上面１５Ｔの第１の部分１５Ｔ１に対向する部分を含んでいる。第１の傾斜面１６Ａｂは、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜している。

第２の帰磁路部Ｒ２の第２のシールド１６Ｂは、下端部１５Ｌの第３の部分１５Ｌ３と媒体対向面８０の間に配置された部分を含んでいる。また、前述のように、第２のシールド１６Ｂは、上面である第２の傾斜面１６Ｂｂを含んでいる。第２の傾斜面１６Ｂｂは、連続する上部１６Ｂｂ１と下部１６Ｂｂ２とを含んでいる。上部１６Ｂｂ１と下部１６Ｂｂ２は、それぞれ、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜している。媒体対向面８０に垂直な方向に対する下部１６Ｂｂ２の傾斜角度は、媒体対向面８０に垂直な方向に対する上部１６Ｂｂ１の傾斜角度よりも大きい。

ここで、図７に示したように、媒体対向面８０に垂直な方向についての上面１５Ｔの第１の部分１５Ｔ１と第２の部分１５Ｔ２の長さをそれぞれ記号Ｌ_Ａ１，Ｌ_Ａ２で表し、媒体対向面８０に垂直な方向についての下端部１５Ｌの第１の部分１５Ｌ１と第２の部分１５Ｌ２の長さをそれぞれ記号Ｌ_Ｂ１，Ｌ_Ｂ２で表し、媒体対向面８０に垂直な方向についての第１の傾斜面１６Ａｂの長さを記号Ｌ_Ｃで表す。長さＬ_Ａ１は、例えば０．０５〜０．１５μｍの範囲内である。長さＬ_Ａ２は、例えば０．２〜０．６μｍの範囲内である。長さＬ_Ｂ１は、例えば０．１〜０．５μｍの範囲内である。長さＬ_Ｂ２は、例えば０．２〜０．６μｍの範囲内である。長さＬ_Ｃは、例えば０．２〜０．６μｍの範囲内である。なお、ネックハイトは、上記の長さＬ_Ａ１，Ｌ_Ａ２，Ｌ_Ｂ１，Ｌ_Ｂ２，Ｌ_Ｃとは独立して、任意に設定可能である。

また、第１の仮想の平面Ｐ１に対する上面１５Ｔの第１の部分１５Ｔ１の傾斜角度を記号θ_Ｔ１で表し、第２の仮想の平面Ｐ２に対する下端部１５Ｌの第１の部分１５Ｌ１の傾斜角度を記号θ_Ｌ１で表す。傾斜角度θ_Ｔ１は、例えば２４°〜３５°の範囲内である。傾斜角度θ_Ｌ１は、例えば３０°〜５０°の範囲内である。

また、上面１５Ｔの第３の部分１５Ｔ３の第３の端部を通り、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２に平行な仮想の平面Ｐ３と、下端部１５Ｌの第３の部分１５Ｌ３の第３の端部を通り、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２に平行な仮想の平面Ｐ４とを想定する。そして、仮想の平面Ｐ３に対する第３の部分１５Ｔ３の傾斜角度を記号θ_Ｔ３で表し、仮想の平面Ｐ４に対する第３の部分１５Ｌ３の傾斜角度を記号θ_Ｌ３で表す。傾斜角度θ_Ｔ３，θ_Ｌ３は、いずれも、例えば２２°〜６０°の範囲内である。

また、媒体対向面８０における主磁極１５の厚み、すなわち第１の仮想の平面Ｐ１と第２の仮想の平面Ｐ２との間の距離を記号Ｄ０で表す。また、上面１５Ｔの第２の部分１５Ｔ２と第１の仮想の平面Ｐ１との間の距離を記号Ｄ１で表し、下端部１５Ｌの第２の部分１５Ｌ２と第２の仮想の平面Ｐ２との間の距離を記号Ｄ２で表す。距離Ｄ０は、例えば０．０５〜０．１μｍの範囲内である。距離Ｄ１は、例えば０．０２〜０．１μｍの範囲内である。距離Ｄ２は、例えば０．１〜０．５μｍの範囲内である。

また、上面１５Ｔの第４の部分１５Ｔ４と仮想の平面Ｐ３との間の距離を記号Ｄ３で表し、下端部１５Ｌの第４の部分１５Ｌ４と仮想の平面Ｐ４との間の距離を記号Ｄ４で表す。距離Ｄ３は、例えば０．０５〜０．３μｍの範囲内である。距離Ｄ４は、例えば０．１〜０．５μｍの範囲内である。

また、媒体対向面８０に配置された主磁極１５の端面は、第１の部分１９に隣接する第１の辺と、第１の辺の一端部に接続された第２の辺と、第１の辺の他端部に接続された第３の辺とを有している。第１の辺はトラック幅を規定する。記録媒体に記録される記録ビットの端部の位置は、第１の辺の位置によって決まる。媒体対向面８０に配置された主磁極１５の端面のトラック幅方向ＴＷの幅は、第１の辺から離れるに従って、すなわち第１の仮想の平面Ｐ１から離れるに従って小さくなっている。第２の辺と第３の辺がそれぞれ第１の仮想の平面Ｐ１に垂直な方向に対してなす角度は、例えば７°〜１７°の範囲内であり、１０°〜１５°の範囲内であることが好ましい。第１の辺の長さは、例えば０．０５〜０．２０μｍの範囲内である。

次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの作用および効果について説明する。この磁気ヘッドでは、記録ヘッド部９によって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッド部８によって、記録媒体に記録されている情報を再生する。記録ヘッド部９において、第１の部分２０および第２の部分１０を含むコイルは、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。第１の部分２０によって発生された磁界に対応する磁束は、第１の帰磁路部Ｒ１と主磁極１５を通過する。第２の部分１０によって発生された磁界に対応する磁束は、第２の帰磁路部Ｒ２と主磁極１５を通過する。従って、主磁極１５は、第１の部分２０によって発生された磁界に対応する磁束と第２の部分１０によって発生された磁界に対応する磁束とを通過させる。

なお、第１の部分２０および第２の部分１０は、直列に接続されていてもよいし、並列に接続されていてもよい。いずれにしても、主磁極１５において、第１の部分２０によって発生された磁界に対応する磁束と第２の部分１０によって発生された磁界に対応する磁束が同じ方向に流れるように、第１の部分２０および第２の部分１０は接続される。

主磁極１５は、上述のようにコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させて、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。

シールド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄは、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が主磁極１５に集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。また、シールド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄは、主磁極１５の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを阻止する機能を有している。

また、シールド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄと第１の連結部４０および第２の連結部３０は、主磁極１５の端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を還流させる機能を有している。具体的に説明すると、主磁極１５の端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束の一部は、第１のシールド１６Ａと第１の連結部４０を通過して主磁極１５に還流する。また、主磁極１５の端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束の他の一部は、第２のシールド１６Ｂと第２の連結部３０を通過して主磁極１５に還流する。

媒体対向面８０において、シールド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄの端面１６Ａａ，１６Ｂａ，１６Ｃａ，１６Ｄａは、主磁極１５の端面の周りを囲むように配置されている。従って、本実施の形態によれば、主磁極１５の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側および後側ならびにトラック幅方向ＴＷの両側において、主磁極１５の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを抑制することができる。その結果、本実施の形態によれば、スキューに起因した隣接トラック消去の発生を抑制することができる。第１および第２のシールド１６Ａ，１６Ｂは、スキューに起因した隣接トラック消去の発生を抑制することに寄与する他に、記録磁界の勾配を大きくすることに寄与する。サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄは、特に隣接トラック消去を抑制することへの寄与が大きい。このようなシールド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄの機能により、本実施の形態によれば、記録密度を高めることができる。

また、本実施の形態では、図３に示したように、媒体対向面８０において、トラック幅方向ＴＷにおける主磁極１５の第１および第２の側部の間隔すなわち主磁極１５の端面の幅は、第１の仮想の平面Ｐ１から離れるに従って小さくなっている。本実施の形態によれば、この特徴によっても、スキューに起因した隣接トラック消去の発生を抑制することができる。

また、本実施の形態では、媒体対向面８０において、トラック幅方向ＴＷにおけるサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄにおける第１および第２の側壁の間隔は、主磁極１５の第１および第２の側部の間隔と同様に、第１の仮想の平面Ｐ１から離れるに従って小さくなっている。従って、本実施の形態によれば、媒体対向面８０において、第１の側部と第１の側壁との間隔、ならびに第２の側部と第２の側壁との間隔を、小さく、且つ均一にすることが可能になる。これにより、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄによって、主磁極１５の端面より発生されてトラック幅方向ＴＷの両側に広がる磁束を、効果的に取り込むことができる。その結果、本実施の形態によれば、特にサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄの機能を高めることが可能になり、スキューに起因した隣接トラック消去の発生をより効果的に抑制することが可能になる。

ところで、シールド１６Ａ〜１６Ｄで取り込んだ磁束を吸収できるような、体積が大きい磁性層がシールド１６Ａ〜１６Ｄに磁気的に接続されていないと、シールド１６Ａ〜１６Ｄによって多くの磁束を取り込むことはできない。本実施の形態では、第１のシールド１６Ａと主磁極１５とを磁気的に連結する第１の連結部４０と、第２のシールド１６Ｂと主磁極１５とを磁気的に連結する第２の連結部３０を備えている。このような構成により、シールド１６Ａ〜１６Ｄで取り込んだ磁束は、第１の連結部４０および第２の連結部３０を経由して主磁極１５に流れ込む。本実施の形態では、シールド１６Ａ〜１６Ｄに対して、体積が大きい磁性層である第１の連結部４０および第２の連結部３０と主磁極１５が磁気的に接続されている。従って、本実施の形態によれば、シールド１６Ａ〜１６Ｄによって多くの磁束を取り込むことが可能になり、その結果、前述のシールド１６Ａ〜１６Ｄの効果を効果的に発揮させることができる。

また、本実施の形態では、第１の帰磁路部Ｒ１は、前端面Ｒ１１と、前端面Ｒ１１に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に位置する傾斜面Ｒ１２とを有している。これにより、本実施の形態によれば、第１の帰磁路部Ｒ１が媒体対向面８０に露出する面積を小さくして、前端面Ｒ１１（第１のシールド１６Ａの端面１６Ａａ）から第１の帰磁路部Ｒ１内に取り込まれた磁束が、第１の帰磁路部Ｒ１の他の部分から記録媒体に向けて漏れ出すことを抑制することができる。

また、本実施の形態では、前端面Ｒ１１と傾斜面Ｒ１２とがなす角度θ_Ｒは、９０°よりも大きい。以下、これによる効果について説明する。もし、第１の帰磁路部Ｒ１が、媒体対向面８０の近傍において、９０°以下の角度のエッジを有していると、このエッジの近傍において、第１の帰磁路部Ｒ１の内部から外部へ磁界が漏れやすくなる。その結果、隣接トラック消去が発生するおそれがある。これに対し、本実施の形態では、上記の角度θ_Ｒが９０°よりも大きいことから、第１の帰磁路部Ｒ１は、媒体対向面８０の近傍において、９０°以下の角度のエッジを有していない。そのため、本実施の形態によれば、９０°以下の角度のエッジに起因する隣接トラック消去の発生を防止することができる。

また、本実施の形態では、傾斜面Ｒ１２と媒体対向面８０との間に、第１の帰磁路部Ｒ１よりも硬い非磁性層７０の介在部７０Ａが存在している。この介在部７０Ａは、第１の部分２０が発生する熱による第１の帰磁路部Ｒ１の位置の変化を抑制する機能を有する。よって、本実施の形態によれば、第１の部分２０が発生する熱によって第１の帰磁路部Ｒ１の一部が突出して記録特性や再生特性が劣化することを防止することができる。

また、本実施の形態では、下地層８３は、媒体対向面８０に最も近い端部を有している。この端部は、傾斜面Ｒ１２の一部を構成していることから、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。以下、これによる効果について説明する。

下地層８３の材料が第１のシールド１６Ａおよび第１の連結層４２の材料と異なる場合には、当然、下地層８３は、第１のシールド１６Ａおよび第１の連結層４２とは異質な層となる。下地層８３の材料が第１のシールド１６Ａおよび第１の連結層４２の材料と同じであっても、下地層８３の形成方法が第１のシールド１６Ａおよび第１の連結層４２とは異なることにより、下地層８３は、膜質、結晶粒の大きさ、結晶の構造等の点で、第１のシールド１６Ａおよび第１の連結層４２とは異質な層となる。このように、第１のシールド１６Ａと第１の連結層４２の間にこれらとは異質な下地層８３が介在している場合において、下地層８３の端部が媒体対向面８０に露出している場合について考える。この場合、媒体対向面８０に存在する第１のシールド１６Ａと下地層８３の境界の近傍、および媒体対向面８０に存在する下地層８３と第１の連結層４２の境界の近傍において、第１の帰磁路部Ｒ１の内部から外部へ磁界が漏れやすくなる。その結果、隣接トラック消去が発生するおそれがある。

これに対し、本実施の形態では、下地層８３の端部が、傾斜面Ｒ１２の一部を構成し、媒体対向面８０から離れた位置に配置されていることから、第１のシールド１６Ａと下地層８３の境界、および下地層８３と第１の連結層４２の境界は、媒体対向面８０に存在していない。これにより、これらの境界から磁界が漏れることによる隣接トラック消去の発生を防止することができる。

次に、主磁極１５の形状の特徴と、それによる効果について詳しく説明する。本実施の形態では、主磁極１５の上面１５Ｔは、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜した第１および第３の部分１５Ｔ１，１５Ｔ３を含み、主磁極１５の下端部１５Ｌは、第１および第２の仮想の平面Ｐ１，Ｐ２および媒体対向面８０に対して傾斜した第１および第３の部分１５Ｌ１，１５Ｌ３を含んでいる。これにより、本実施の形態によれば、媒体対向面８０における主磁極１５の厚みを小さくすることができることから、スキューに起因した隣接トラック消去の発生を抑制することができる。また、媒体対向面８０から離れた位置では主磁極１５の厚みを大きくすることができることから、主磁極１５によって多くの磁束を媒体対向面８０まで導くことができ、その結果、オーバーライト特性等の記録特性を向上させることができる。

また、本実施の形態では、主磁極１５の上面１５Ｔが第２の部分１５Ｔ２を含むことにより、第２の部分１５Ｔ２がない場合に比べて、第３の部分１５Ｔ３と第１のシールド１６Ａとの間の距離を大きくすることが可能になる。同様に、本実施の形態では、主磁極１５の下端部１５Ｌが第２の部分１５Ｌ２を含むことにより、第２の部分１５Ｌ２がない場合に比べて、第３の部分１５Ｌ３と第２のシールド１６Ｂとの間の距離を大きくすることが可能になる。これらのことから、本実施の形態によれば、主磁極１５から第１および第２の帰磁路部Ｒ１，Ｒ２への磁束の漏れによって記録特性が低下することを防止することができる。

以上説明した主磁極１５の形状の特徴により、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止し、且つ記録特性を向上させることが可能になる。

次に、図８ないし図２０および図２１Ａないし図２２Ｂを参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図８ないし図２０および図２１Ａないし図２２Ｂは、磁気ヘッドの製造過程における積層体を示している。図８ないし図２０の（ａ）、図２１Ａおよび図２２Ａは、それぞれ、媒体対向面８０および基板１の上面１ａに垂直な断面、特に前記主断面を表している。図８ないし図２０の（ｂ）、図２１Ｂおよび図２２Ｂは、媒体対向面８０が形成される予定の位置の断面を示している。図８ないし図２０の（ａ）、図２１Ａおよび図２２Ａにおいて、記号“ＡＢＳ”は、媒体対向面８０が形成される予定の位置を表している。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、まず、図８に示したように、基板１の上に、絶縁層２、第１の再生シールド層３、第１の再生シールドギャップ膜４を順に形成する。次に、第１の再生シールドギャップ膜４の上にＭＲ素子５と、このＭＲ素子５に接続される図示しないリードとを形成する。次に、ＭＲ素子５およびリードを、第２の再生シールドギャップ膜６で覆う。次に、第２の再生シールドギャップ膜６の上に、第２の再生シールド層７、非磁性層７１、中間シールド層７２、非磁性層７３を順に形成する。

次に、例えばフレームめっき法によって、非磁性層７３の上に連結層３１を形成する。次に、積層体の上面全体の上に絶縁層５１を形成する。次に、例えば化学機械研磨（以下、ＣＭＰと記す。）によって、連結層３１が露出するまで、絶縁層５１を研磨して、連結層３１および絶縁層５１の上面を平坦化する。

図９は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、連結層３１の上に連結層３２，３３を形成する。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁膜５２を形成する。絶縁膜５２の材料としてアルミナを用いる場合には、例えば原子層堆積法（以下、ＡＬＤと記す。）によって、絶縁膜５２を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、コイルの第２の部分１０を形成する。次に、第２の部分１０の巻線間に絶縁層５３を形成する。第２の部分１０および絶縁層５３は、その上面が連結層３２，３３の上面よりも上方に配置されるように形成される。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層５４を形成する。

図１０は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばＣＭＰによって、連結層３２，３３が露出するまで、第２の部分１０、絶縁膜５２および絶縁層５３，５４を研磨する。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層５５を形成する。次に、例えばイオンビームエッチング（以下、ＩＢＥと記す。）によって、連結層３２，３３の上面および第２の部分１０のコイル接続部１０Ｅ（図４参照）が露出するように、絶縁層５５を選択的にエッチングする。

図１１は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、連結層３２および絶縁層５５の上に連結層３４を形成し、連結層３３の上に連結層３５を形成し、第２の部分１０のコイル接続部１０Ｅの上に図示しない第１の接続層を形成する。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層５６を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、連結層３４，３５および第１の接続層が露出するまで、絶縁層５６を研磨する。

図１２は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、連結層３４の上に、後に第２のシールド１６Ｂとなる第２の予備シールド１６ＢＰを形成し、連結層３５の上に連結層３６を形成し、第１の接続層の上に図示しない第２の接続層を形成する。次に、第２の予備シールド１６ＢＰに、後に第２の傾斜面１６Ｂｂの下部１６Ｂｂ２となる部分を含む予備傾斜面が形成されるように、例えばＩＢＥを用いて、第２の予備シールド１６ＢＰの一部をエッチングする。次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層５７を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２の予備シールド１６ＢＰ、連結層３６および第２の接続層が露出するまで非磁性層５７を研磨する。

図１３は、次の工程を示す。この工程では、まず、第２の予備シールド１６ＢＰの上記予備傾斜面のうち、後に第２の傾斜面１６Ｂｂの上部１６Ｂｂ１が形成される領域が露出するように、例えば反応性イオンエッチング（以下、ＲＩＥと記す。）を用いて、非磁性層５７の一部エッチングする。次に、第２の予備シールド１６ＢＰに第２の傾斜面１６Ｂｂの上部１６Ｂｂ１が形成され、連結層３６の上面の縁に位置する角が面取りされるように、例えばＩＢＥを用いて、第２の予備シールド１６ＢＰの上記予備傾斜面の一部と連結層３６の一部をエッチングする。上記予備傾斜面のうち、エッチング後に残った部分は、第２の傾斜面１６Ｂｂの下部１６Ｂｂ２となる。これにより、第２の予備シールド１６ＢＰは第２のシールド１６Ｂとなる。

次に、第２のシールド１６Ｂ、連結層３６および第２の接続層の上に、図示しないフォトレジストマスクを形成する。このフォトレジストマスクは、フォトレジスト層をパターニングして形成される。なお、これ以降の工程で形成されるフォトレジストマスクも、このフォトレジストマスクと同様の方法で形成される。次に、このフォトレジストマスクをエッチングマスクとして用いて、例えばＲＩＥまたはＩＢＥによって、非磁性層５７をテーパーエッチングする。これにより、主磁極１５の下端部１５Ｌの形状が決定される。次に、フォトレジストマスクを除去する。

次に、例えばフレームめっき法によって、第２のシールド１６Ｂの上に、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄを形成する。次に、第２のシールド１６Ｂおよびサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄを覆うように、第２の部分１８を形成する。第２の部分１８の材料としてアルミナを用いる場合には、例えばＡＬＤによって、第２の部分１８を形成する。第２の部分１８の材料としてＲｕを用いる場合には、例えば化学的気相成長法によって、第２の部分１８を形成する。

図１４は、次の工程を示す。この工程では、まず、第２の部分１８を選択的にエッチングして、第２の部分１８に、連結層３６の上面を露出させる開口部と、図示しない第２の接続層の上面を露出させる開口部とを形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、後に端面が形成されて主磁極１５となる予備主磁極１５Ｐと図示しない第３の接続層を形成する。予備主磁極１５Ｐおよび第３の接続層は、その上面が第２の部分１８のうちサイドシールド１６Ｃ，１６Ｄの上に配置された部分よりも上方に配置されるように形成される。次に、積層体の上面全体の上に、図示しない第１の非磁性層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２の部分１８が露出するまで、予備主磁極１５Ｐ、第３の接続層および第１の非磁性層を研磨する。

図１５は、次の工程を示す。この工程では、まず、予備主磁極１５Ｐの上にフォトレジストマスク９１を形成する。フォトレジストマスク９１は、予備主磁極１５Ｐの上面のうち、後に第４の部分１５Ｔ４となる部分を覆っているが、媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳの近傍の一部は覆っていない。

次に、フォトレジストマスク９１をエッチングマスクとして用いて、媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳの近傍において、予備主磁極１５Ｐ、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄおよび第２の部分１８のそれぞれの一部をエッチングする。このエッチングは、図１５（ａ）に示したように、予備主磁極１５Ｐに、傾斜面である第３の部分１５Ｔ３が形成されるように行う。具体的には、例えば、ＩＢＥを用いて、イオンビームの進行方向を基板１の上面１ａに垂直な方向に対して傾けて予備主磁極１５Ｐをエッチングする。図１５（ａ）に示した矢印は、イオンビームの進行方向を表している。このようなＩＢＥを行うことにより、第３の部分１５Ｔ３が、後に形成される媒体対向面８０に垂直な方向に対して傾いた面となる。次に、フォトレジストマスク９１を除去する。

図１６は、次の工程を示す。この工程では、まず、予備主磁極１５Ｐの上に、非磁性金属層５８および絶縁層５９を形成する。次に、非磁性金属層５８および絶縁層５９をエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、予備主磁極１５Ｐ、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄおよび第２の部分１８のそれぞれの一部をエッチングする。

ＩＢＥによって予備主磁極１５Ｐ、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄおよび第２の部分１８のそれぞれの一部をエッチングする場合には、イオンビームの進行方向が基板１の上面１ａに垂直な方向に対してなす角度が４０°〜７５°の範囲内となり、且つ基板１の上面１ａに垂直な方向に見たときにイオンビームの進行方向が回転するようにする。このようなＩＢＥを行うことにより、予備主磁極１５Ｐの上面には、第１の部分１５Ｔ１および第２の部分１５Ｔ２が形成される。

図１７は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、例えばスパッタ法または化学的気相成長法によって、第１の部分１９を形成する。次に、例えばＩＢＥによって、予備主磁極１５Ｐの上面の一部、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄの上面の一部および第３の接続層の上面が露出するように、第１の部分１９、非磁性金属層５８および絶縁層５９を選択的にエッチングする。

次に、スパッタ法等の物理的気相成長法によって、予備主磁極１５Ｐ、サイドシールド１６Ｃ，１６Ｄおよび第１の部分１９の上に、後に下地層８１，８２となる第１のシード層を形成する。次に、第１のシード層を電極およびシードとして用いて、例えばフレームめっき法によって、第１のシード層の上に、後に第１のシールド１６Ａとなる第１の予備シールド１６ＡＰと、ヨーク層４１を形成する。次に、第１の予備シールド１６ＡＰおよびヨーク層４１をエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、第１のシード層のうち、第１の予備シールド１６ＡＰおよびヨーク層４１の下に存在する部分以外の部分を除去する。これにより、第１のシード層は、第１の予備シールド１６ＡＰの下に存在するシード層８１Ｐと、下地層８２に分離される。

図１８は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、絶縁膜６１を形成する。絶縁膜６１の材料としてアルミナを用いる場合には、例えばＡＬＤによって、絶縁膜６１を形成する。絶縁膜６１の厚みは、例えば０．１〜０．２μｍの範囲内である。次に、例えばＩＢＥによって、第３の接続層の上面が露出するように、絶縁膜６１を選択的にエッチングする。次に、例えばフレームめっき法によって、コイルの第１の部分２０の第１層２１を形成する。第１層２１は、その上面が絶縁膜６１のうち第１の予備シールド１６ＡＰおよびヨーク層４１の上に配置された部分よりも上方に配置されるように形成される。次に、積層体の上面全体の上に、図示しない第２の非磁性層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１の予備シールド１６ＡＰおよびヨーク層４１が露出するまで、第１層２１、絶縁膜６１および第２の非磁性層を研磨する。

図１９は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、絶縁層６２を形成する。次に、例えばＩＢＥによって、第１の予備シールド１６ＡＰおよびヨーク層４１の上面が露出するように、絶縁層６２を選択的にエッチングする。次に、スパッタ法等の物理的気相成長法によって、第１の予備シールド１６ＡＰ、ヨーク層４１および絶縁層６２の上に、後に下地層８３，８４となる第２のシード層を形成する。次に、第２のシード層を電極およびシードとして用いて、例えばフレームめっき法によって、第２のシード層の上に、後に第１の連結層４２となる予備連結層４２Ｐと、第２の連結層４３を形成する。次に、予備連結層４２Ｐおよび第２の連結層４３をエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、第２のシード層のうち、予備連結層４２Ｐおよび第２の連結層４３の下に存在する部分以外の部分を除去する。これにより、第２のシード層は、予備連結層４２Ｐの下に存在するシード層８３Ｐと、下地層８４に分離される。

図２０は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、絶縁膜６３を形成する。次に、例えばＩＢＥによって、第１層２１のコイル接続部２１Ｅ（図５参照）が露出するように、絶縁層６２および絶縁膜６３を選択的にエッチングする。次に、コイルの第１の部分２０の第２層２２と絶縁層６４を形成する。第２層２２と絶縁層６４の形成方法は、コイルの第２の部分１０と絶縁層５３の形成方法と同様である。次に、積層体の上面全体の上に、図示しない絶縁層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、予備連結層４２Ｐおよび第２の連結層４３の上面が露出するまで、第２層２２、絶縁膜６３、絶縁層６４および図示しない絶縁層を研磨する。

図２１Ａおよび図２１Ｂは、次の工程を示す。この工程では、まず、第２層２２、絶縁膜６３および絶縁層６４の上に絶縁層６５を形成する。次に、スパッタ法等の物理的気相成長法によって、予備連結層４２Ｐ、第２の連結層４３および絶縁層６５の上に、後に下地層８５となるシード層８５Ｐを形成する。次に、シード層８５Ｐを電極およびシードとして用いて、例えばフレームめっき法によって、シード層８５Ｐの上に、後に第３の連結層４４となる予備連結層４４Ｐを形成する。予備連結層４４Ｐの厚みは、例えば０．３〜０．６μｍの範囲内である。次に、予備連結層４４Ｐをエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、シード層８５Ｐのうち、予備連結層４４Ｐの下に存在する部分以外の部分を除去する。

ヨーク層４１、第２の連結層４３、予備連結層４２Ｐ，４４Ｐ、下地層８２，８４およびシード層８５Ｐは、後に第１の連結部４０となる予備連結部４０Ｐを構成する。第１の予備シールド１６ＡＰと予備連結部４０Ｐとシード層８１Ｐ，８３Ｐは、後に前端面Ｒ１１および傾斜面Ｒ１２が形成されることによって第１の帰磁路部Ｒ１となる予備帰磁路部ＲＰを構成する。図１７に示した工程からここまでの説明は、予備連結部４０Ｐを形成する工程の説明と、予備帰磁路部ＲＰを形成する工程の説明を含んでいる。

図２２Ａおよび図２２Ｂは、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面の上にフォトレジストマスク９２を形成する。フォトレジストマスク９２は、媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳには存在せず、積層体のうち磁気ヘッドとして残る部分（図２２Ａにおける位置ＡＢＳよりも右側の部分）の上に存在して予備連結層４４Ｐの一部を覆う。フォトレジストマスク９２は、位置ＡＢＳに最も近い端部を有している。この端部と位置ＡＢＳとの間の距離は、例えば０．２〜０．５μｍである。

次に、傾斜面Ｒ１２が形成されるように、予備帰磁路部ＲＰの一部をエッチングする。具体的には、フォトレジストマスク９２をエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、第１の予備シールド１６ＡＰ、シード層８３Ｐおよび予備連結部４０Ｐ（予備連結層４２Ｐ，４４Ｐおよびシード層８５Ｐ）に傾斜面Ｒ１２が形成されるように、第１の予備シールド１６ＡＰ、シード層８３Ｐおよび予備連結部４０Ｐのそれぞれの一部をエッチングする。傾斜面Ｒ１２は、傾斜面Ｒ１２のうち第１の予備シールド１６ＡＰに存在する部分と媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳとが交差するように形成される。これにより、予備連結層４２Ｐ，４４Ｐはそれぞれ連結層４２，４４となり、シード層８３Ｐ，８５Ｐはそれぞれ下地層８３，８５となる。また、これにより、予備連結部４０Ｐは第１の連結部４０となる。次に、フォトレジストマスク９２を除去する。

次に、積層体の上面全体を覆うように、後に非磁性層７０となる予備非磁性層を形成する。次に、予備非磁性層の上に配線や端子等を形成し、媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳの近傍で基板１を切断する。次に、予備帰磁路部ＲＰに前端面Ｒ１１が形成されて予備帰磁路部ＲＰが第１の帰磁路部Ｒ１となり、予備主磁極１５Ｐに端面が形成されて予備主磁極１５Ｐが主磁極１５となり、予備非磁性層が非磁性層７０となるように、切断によって形成された面を研磨して媒体対向面８０を形成する。これにより、第１の予備シールド１６ＡＰは第１のシールド１６Ａとなり、シード層８１Ｐは下地層８１となる。次に、浮上用レールの作製等を行って、磁気ヘッドが完成する。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、予備主磁極１５Ｐを形成する工程と、ギャップ部１７の第１の部分１９および第２の部分１８を形成する工程と、コイルの第１の部分２０および第２の部分１０を形成する工程と、予備帰磁路部ＲＰを形成する工程と、予備帰磁路部ＲＰの一部をエッチングする工程と、予備非磁性層を形成する工程と、媒体対向面８０を形成する工程とを備えている。

予備帰磁路部ＲＰを形成する工程は、第１の予備シールド１６ＡＰを形成する工程と、第１の予備シールド１６ＡＰの上にシード層８３Ｐを形成する工程と、予備連結部４０Ｐを形成する工程とを含んでいる。予備連結部４０Ｐの一部である予備連結層４２Ｐは、シード層８３Ｐをシードとして用いためっき法によって形成される。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、図２２Ａに示したように、予備帰磁路部ＲＰの一部をエッチングする工程において、傾斜面Ｒ１２のうち第１の予備シールド１６ＡＰに存在する部分と媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳとが交差するように、傾斜面Ｒ１２を形成する。これにより、傾斜面Ｒ１２の第１の端縁Ｒ１２ａが第１のシールド１６Ａに存在し、下地層８３の端部が媒体対向面８０から離れた位置に配置された構造が得られる。

［第２の実施の形態］
次に、図２３および図２４を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図２３は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの複数の第２のコイル要素を示す平面図である。図２４は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの複数の第１のコイル要素を示す平面図である。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成は、以下の点で第１の実施の形態と異なっている。本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、コイルは、主磁極１５の周りに約３回巻かれている。本実施の形態におけるコイルは、図４に示した第１の実施の形態における第２の部分１０の代わりに、図２３に示した３つの線形状部分１１，１２，１３を有している。また、本実施の形態におけるコイルは、図５に示した第１の実施の形態における第１層２１の代わりに、図２４に示した形状の第１層２１を有している。また、本実施の形態におけるコイルは、図６に示した第１の実施の形態における第２層２２の代わりに、図２４に示した２つの線形状部分２２１，２２２を有している。

図２３に示したように、線形状部分１１，１２，１３は、それぞれ、第２の空間Ｓ２を通過するように延びる第２のコイル要素１１Ａ，１２Ｂ，１３Ｃを含んでいる。第２のコイル要素１１Ａ，１２Ｂ，１３Ｃは、媒体対向面８０側からこの順に、媒体対向面８０に垂直な方向に並んでいる。

図２４に示したように、本実施の形態における第１層２１は、第１の空間Ｓ１を通過するように延びる第１のコイル要素２１Ａを含んでいる。コイル要素２１Ａは、特に第１のシールド１６Ａとヨーク層４１との間を通過している。また、図２４に示したように、線形状部分２２１，２２２は、それぞれ、第１の空間Ｓ１を通過するように延びる第１のコイル要素２２１Ａ，２２２Ｂを含んでいる。第１のコイル要素２２１Ａ，２２２Ｂは、媒体対向面８０側からこの順に、媒体対向面８０に垂直な方向に並んでいる。コイル要素２２１Ａ，２２２Ｂは、特に第１の連結層４２と第２の連結層４３との間を通過している。

線形状部分１１，１２，１３と、第１層２１および線形状部分２２１，２２２は、それらの間の複数の層を貫通する５つの柱状の接続層９０を介して、主磁極１５の周りにヘリカル状に巻かれたコイルが形成されるように電気的に接続されている。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

［第３の実施の形態］
次に、図２５ないし図２７を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図２５は、本実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。なお、図２５は媒体対向面および基板の上面に垂直な断面、特に前記主断面を示している。図２６は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第２の部分を示す平面図である。図２７は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分の第２層を示す平面図である。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成は、以下の点で第１の実施の形態と異なっている。本実施の形態におけるコイルは、第１の実施の形態における第２の部分１０の代わりに、第２の部分１１０を含んでいる。図２６に示したように、第２の部分１１０は、第２の帰磁路部Ｒ２の一部である連結層３３の周りに約４回巻かれている。

また、本実施の形態におけるコイルの第１の部分２０は、第１の実施の形態における第２層２２の代わりに、第２層１２２を含んでいる。図２７に示したように、第２層１２２は、第１の帰磁路部Ｒ１の一部である第２の連結層４３の周りに約１回巻かれている。なお、本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、絶縁層６４が設けられていない。

ここで、図２６および図２７を参照して、第２の部分１１０と第２層１２２について更に説明する。図２６に示したように、第２の部分１１０は、第２の空間Ｓ２内のうち特に連結層３２と連結層３３との間を通過するように延びる４つの第２のコイル要素１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄを含んでいる。第２のコイル要素１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄは、媒体対向面８０側からこの順に、媒体対向面８０に垂直な方向に並んでいる。また、第２の部分１１０は、第１の実施の形態における図５に示した第１の部分２０の第１層２１に電気的に接続されたコイル接続部１１０Ｅを有している。本実施の形態では、第１層２１のコイル接続部２１Ｓは、第１ないし第３の接続層を介してコイル接続部１１０Ｅに電気的に接続されている。

図２７に示したように、第１の部分２０の第２層１２２は、第１の空間Ｓ１内のうち特に第１の連結層４２と第２の連結層４３との間を通過するように延びる第１のコイル要素１２２Ａを含んでいる。また、第２層１２２は、絶縁層６２および絶縁膜６３を貫通して第１層２１のコイル接続部２１Ｅ（図５参照）に電気的に接続されたコイル接続部１２２Ｓを有している。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

［第４の実施の形態］
次に、図２８および図２９を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図２８は、本実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。なお、図２８は媒体対向面および基板の上面に垂直な断面、特に前記主断面を示している。また、図２８では、第１の実施の形態で説明した第２の非磁性層を符号６６で示している。図２９は、本実施の形態に係る磁気ヘッドにおけるコイルの第１の部分を示す平面図である。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成は、以下の点で第１の実施の形態と異なっている。本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、絶縁膜６１，６３、絶縁層６２，６４，６５および下地層８３，８４，８５が設けられていない。また、本実施の形態における第１の帰磁路部Ｒ１の第１の連結部４０は、第１の実施の形態における第１ないし第３の連結層４２〜４４の代わりに、連結層４５を有している。連結層４５は、第１の連結部４０のシールド対向面４０ａを含み、第１のシールド１６Ａおよびヨーク層４１のよりも基板１の上面１ａからより遠い位置に配置されて、第１のシールド１６Ａとヨーク層４１とを磁気的に連結している。また、連結層４５は、第１のシールド１６Ａの上に配置された第１の部分４５Ａと、ヨーク層４１の上に配置された第２の部分４５Ｂとを含んでいる。第１の部分４５Ａは、下面であるシールド対向面４０ａと媒体対向面８０に向いた端面とを含み、この端面は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。第１の部分４５Ａの端面における任意の位置の媒体対向面８０からの距離は、任意の位置が基板１の上面１ａから離れるに従って大きくなっている。

また、本実施の形態におけるコイルは、第１の実施の形態における第１の部分２０の代わりに、第１の部分２２０を含んでいる。図２９に示したように、第１の部分２２０は、第１の帰磁路部Ｒ１の一部である連結層４５の第２の部分４５Ｂの周りに約２回巻かれている。

また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、ヨーク層４１および第２の非磁性層６６の上面の一部の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層６７を備えている。第１の部分２２０は、絶縁層６７の上に配置されている。磁気ヘッドは、更に、第１の部分２２０を覆うように配置された絶縁材料よりなる絶縁層６８を備えている。絶縁層６７，６８は、例えばアルミナによって形成されている。

また、本実施の形態における第１の帰磁路部Ｒ１は、第１のシールド１６Ａ、ヨーク層４１および絶縁層６８と連結層４５との間に介在し連結層４５の下地となる下地層８６を有している。下地層８６は、媒体対向面８０に最も近い端部を有し、この端部は、媒体対向面８０から離れた位置に配置されている。連結層４５は、下地層８６の上に配置されている。下地層８６の材料は、第１のシールド１６Ａ、ヨーク層４１および連結層４５の材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。後で詳しく説明するが、下地層８６は、連結層４５をめっき法によって形成する際に用いられるシード層の一部である。下地層８６のうち、第１のシールド１６Ａと連結層４５との間に介在する部分が、本発明における「下地層」に対応する。

本実施の形態では、下地層８６のうち、第１のシールド１６Ａと連結層４５との間に介在する部分以外の部分と、下地層８２と、連結層４５と、ヨーク層４１が、第１の連結部４０を構成する。また、下地層８６のうち、第１のシールド１６Ａと連結層４５との間に介在する部分と、下地層８１と、第１のシールド１６Ａと、第１の連結部４０が、第１の帰磁路部Ｒ１を構成する。

本実施の形態における第１の帰磁路部Ｒ１の傾斜面Ｒ１２は、第１のシールド１６Ａ、下地層８６および第１の連結部４０（連結層４５）に対して形成される。第１のシールド１６Ａの接続面１６Ａｄ（図１および図７参照）、連結層４５の端面および下地層８６の端部は、それぞれ、傾斜面Ｒ１２の一部を構成する。

ここで、図２９を参照して、第１の部分２２０について更に説明する。図２９に示したように、第１の部分２２０は、第１の空間Ｓ１内のうち特に連結層４５の第１の部分４５Ａと第２の部分４５Ｂとの間を通過するように延びる２つの第１のコイル要素２２０Ａ，２２０Ｂを含んでいる。第１のコイル要素２２０Ａ，２２０Ｂは、媒体対向面８０側からこの順に、媒体対向面８０に垂直な方向に並んでいる。また、第１の部分２２０は、第１の実施の形態における図４に示した第２の部分１０のコイル接続部１０Ｅに電気的に接続されたコイル接続部２２０Ｓを有している。コイル接続部２２０Ｓは、第１の実施の形態で説明した第１ないし第３の接続層と、第３の接続層の上に配置された図示しない柱状の第４の接続層を介してコイル接続部１０Ｅに電気的に接続されている。コイル接続部２２０Ｓは、第４の接続層の上に配置されている。第４の接続層は、銅等の導電材料によって形成されている。

次に、図３０Ａないし図３１Ｂを参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図３０Ａないし図３１Ｂは、磁気ヘッドの製造過程における積層体を示している。図３０Ａおよび図３１Ａは、それぞれ、媒体対向面８０および基板１の上面１ａに垂直な断面、特に前記主断面を表している。図３０Ｂおよび図３１Ｂは、媒体対向面８０が形成される予定の位置の断面を示している。図３０Ａおよび図３１Ａにおいて、記号“ＡＢＳ”は、媒体対向面８０が形成される予定の位置を表している。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、第１のシード層をシード層８１Ｐと下地層８２に分離する工程までは、第１の実施の形態と同様である。図３０Ａおよび図３０Ｂは、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、第３の接続層の上に、図示しない第４の接続層を形成する。次に、積層体の上面全体の上に、第２の非磁性層６６を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１の予備シールド１６ＡＰ、ヨーク層４１および第４の接続層が露出するまで、第２の非磁性層６６を研磨する。

次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層６７を形成する。次に、例えばＩＢＥによって、第１の予備シールド１６ＡＰ、ヨーク層４１および第４の接続層の上面が露出するように、絶縁層６７を選択的にエッチングする。次に、例えばフレームめっき法によって、コイルの第１の部分２２０を形成する。次に、第１の部分２２０を覆うように絶縁層６８を形成する。次に、スパッタ法等の物理的気相成長法によって、第１の予備シールド１６ＡＰ、ヨーク層４１および絶縁層６８の上に、後に下地層８６となるシード層８６Ｐを形成する。次に、シード層８６Ｐを電極およびシードとして用いて、例えばフレームめっき法によって、シード層８６Ｐの上に、後に連結層４５となる予備連結層４５Ｐを形成する。次に、予備連結層４５Ｐをエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、シード層８６Ｐのうち、予備連結層４５Ｐの下に存在する部分以外の部分を除去する。

シード層８６Ｐのうち、第１の予備シールド１６ＡＰと予備連結層４５Ｐとの間に介在する部分以外の部分と、下地層８２と、予備連結層４５Ｐと、ヨーク層４１は、後に第１の連結部４０となる予備連結部４０Ｐを構成する。シード層８６Ｐのうち、第１の予備シールド１６ＡＰと予備連結層４５Ｐとの間に介在する部分と、シード層８１Ｐと、第１の予備シールド１６ＡＰと、予備連結部４０Ｐは、後に前端面Ｒ１１および傾斜面Ｒ１２が形成されることによって第１の帰磁路部Ｒ１となる予備帰磁路部ＲＰを構成する。

図３１Ａおよび図３１Ｂは、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面の上に、第１の実施の形態で説明したフォトレジストマスク９２（図示せず）を形成する。フォトレジストマスク９２の形状および配置は、フォトレジストマスク９２が予備連結層４４Ｐの代わりに予備連結層４５Ｐの一部を覆う点を除いて、第１の実施の形態と同様である。

次に、傾斜面Ｒ１２が形成されるように、予備帰磁路部ＲＰの一部をエッチングする。具体的には、フォトレジストマスク９２をエッチングマスクとして用いて、例えばＩＢＥによって、第１の予備シールド１６ＡＰ、シード層８６Ｐおよび予備連結部４０Ｐ（予備連結層４５Ｐ）に傾斜面Ｒ１２が形成されるように、第１の予備シールド１６ＡＰ、シード層８６Ｐおよび予備連結部４０Ｐ（予備連結層４５Ｐ）のそれぞれの一部をエッチングする。これにより、予備連結層４５Ｐは連結層４５となり、シード層８６Ｐは下地層８６となる。また、これにより、予備連結部４０Ｐは第１の連結部４０となる。次に、フォトレジストマスク９２を除去する。次に、積層体の上面全体を覆うように、後に非磁性層７０となる予備非磁性層７０Ｐを形成する。

次に、予備非磁性層７０Ｐの上に配線や端子等を形成し、媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳの近傍で基板１を切断する。次に、切断によって形成された面を研磨して媒体対向面８０を形成する。これにより、予備主磁極１５Ｐは主磁極１５となり、第１の予備シールド１６ＡＰは第１のシールド１６Ａとなり、シード層８１Ｐは下地層８１となり、予備非磁性層７０Ｐは非磁性層７０となる。また、これにより、予備帰磁路部ＲＰは第１の帰磁路部Ｒ１となる。その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。

めっき法によって形成される予備連結層４５Ｐは、シード層８６Ｐの表面に垂直な方向に成長する。媒体対向面８０が形成される予定の位置ＡＢＳの近傍では、予備連結層４５Ｐは、主に、基板１の上面１ａに垂直な方向と、後に形成される媒体対向面８０に垂直な方向に成長する。仮に、傾斜面Ｒ１２を形成せずに媒体対向面８０を形成した場合、媒体対向面８０には、連結層４５の端面が配置される。連結層４５の端面は、予備連結層４５Ｐのうち、基板１の上面１ａに垂直な方向に成長した部分の端面である第１の部分と、媒体対向面８０に垂直な方向に成長した部分の端面である第２の部分とを含んでいる。連結層４５の端面の第２の部分では、第１の帰磁路部Ｒ１の内部から外部へ磁束が漏れやすくなる。その結果、隣接トラック消去が発生するおそれがある。

これに対し、本実施の形態では、第１の予備シールド１６ＡＰ、シード層８６Ｐおよび予備連結部４０Ｐ（予備連結層４５Ｐ）に傾斜面Ｒ１２が形成されるように、第１の予備シールド１６ＡＰ、シード層８６Ｐおよび予備連結部４０Ｐ（予備連結層４５Ｐ）のそれぞれの一部をエッチングする。これにより、本実施の形態によれば、磁束が漏れやすい連結層４５の端面の第２の部分を媒体対向面８０から離れた位置に配置して、連結層４５の端面の第２の部分から漏れた磁束が記録媒体に達することを抑制することができる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

［第５の実施の形態］
次に、図３２および図３３を参照して、本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図３２は、本実施の形態に係る磁気ヘッドを示す断面図である。なお、図３２は媒体対向面および基板の上面に垂直な断面、特に前記主断面を示している。図３３は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成は、以下の点で第１の実施の形態と異なっている。本実施の形態における第１のシールド１６Ａは、第１の実施の形態における図１および図７に示した接続面１６Ａｄを含んでいない。従って、第１のシールド１６Ａの端面１６Ａａは、上面１６Ａｃと交差している。また、本実施の形態では、下地層８３は、媒体対向面８０に配置された端部を有している。

本実施の形態における第１の連結層４２は、下面であるシールド対向面４０ａ（図１参照）と、媒体対向面８０に配置された端面と、主磁極１５から最も遠い上面と、端面と上面とを接続する接続面とを含んでいる。第１の連結層４２の接続面における任意の位置の媒体対向面８０からの距離は、任意の位置が基板１の上面１ａから離れるに従って大きくなっている。

本実施の形態における第１の帰磁路部Ｒ１の傾斜面Ｒ１２は、第１の連結部４０（連結層４２，４４および下地層８５）に対して形成される。第１の連結層４２の接続面、第３の連結層４４の端面および下地層８５の端部は、それぞれ、傾斜面Ｒ１２の一部を構成する。第１のシールド１６Ａの端面１６Ａａ、第１の連結層４２の端面および下地層８３の端部は、それぞれ、第１の帰磁路部Ｒ１の前端面Ｒ１１の一部を構成する。傾斜面Ｒ１２の第１の端縁Ｒ１２ａは、第１の連結層４２に存在する。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、以下の点で第１の実施の形態と異なっている。本実施の形態における予備帰磁路部ＲＰの一部をエッチングする工程では、予備連結部４０Ｐ（予備連結層４２Ｐ，４４Ｐおよびシード層８５Ｐ）に傾斜面Ｒ１２が形成されるように、予備連結部４０Ｐ（予備連結層４２Ｐ，４４Ｐおよびシード層８５Ｐ）のそれぞれの一部をエッチングする。

なお、本実施の形態におけるコイルの構成は、第２ないし第４のいずれかの実施の形態と同じであってもよい。本実施の形態では、第１の実施の形態において説明した、下地層８３の端部が媒体対向面８０から離れた位置に配置されていることによる効果は得られない。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１ないし第４のいずれかの実施の形態と同様である。

なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、磁気ヘッドは、第１の帰磁路部Ｒ１および第２の帰磁路部Ｒ２のうち、第１の帰磁路部Ｒ１のみを備えていてもよい。

１５…主磁極、１６Ａ…第１のシールド、４０…第１の連結部、８０…媒体対向面、Ｒ１…第１の帰磁路部、Ｒ１１…前端面、Ｒ１２…傾斜面。

Claims (11)

1. 記録媒体に対向する媒体対向面と、
   前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
   前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する主磁極と、
   磁性材料よりなる第１の帰磁路部と、
   非磁性材料よりなり、前記主磁極と前記第１の帰磁路部との間に配置された第１の部分を含むギャップ部と、
   非磁性材料よりなる非磁性層と、
   上面を有する基板とを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、
   前記コイル、主磁極、第１の帰磁路部、ギャップ部および非磁性層は、前記基板の上面の上方に配置され、
   前記第１の帰磁路部は、前記主磁極に対して前記記録媒体の進行方向の前側であって前記基板の上面からより遠い位置に配置され、且つ前記主磁極、ギャップ部および第１の帰磁路部によって囲まれた第１の空間が形成されるように、前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続され、
   前記コイルは、前記第１の空間を通過するように延びる少なくとも１つの第１のコイル要素を含み、
   前記第１の帰磁路部は、前記媒体対向面において前記主磁極の前記端面に対して前記記録媒体の進行方向の前側に位置する前端面と、前記前端面に対して前記記録媒体の進行方向の前側に位置する傾斜面とを有し、
   前記傾斜面は、前記前端面に接続された第１の端縁と、前記第１の空間よりも前記基板の上面からより遠い位置にある第２の端縁とを有し、
   前記傾斜面の一部は、前記第１の空間と前記媒体対向面との間に位置し、
   前記傾斜面における任意の位置の前記媒体対向面からの距離は、任意の位置が前記基板の上面から離れるに従って大きくなり、
   前記前端面と前記傾斜面とがなす角度は、９０°よりも大きく、
   前記非磁性層は、前記傾斜面と前記媒体対向面との間に介在する介在部を有し、
   前記第１の帰磁路部は、前記前端面を含む第１のシールドと、前記第１のシールドと前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分とを磁気的に連結する第１の連結部と、前記第１のシールドと前記第１の連結部の間に介在し前記第１の連結部の一部の下地となる下地層とを有し、
   前記傾斜面は、前記第１のシールド、下地層および第１の連結部に対して形成され、
   前記傾斜面の前記第１の端縁は、前記第１のシールドに存在し、
   前記第１のシールドは、更に、前記主磁極から最も遠い上面を含み、
   前記第１の連結部は、前記下地層を介して前記第１のシールドの上面に対向するシールド対向面を含み、
   前記下地層は、材料、膜質、結晶粒の大きさ、結晶の構造のうちの少なくとも１つの点で、前記第１のシールドおよび前記第１の連結部の一部とは異質な層であることを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッド。
2. 前記前端面と前記傾斜面とがなす角度は、１６０°〜１７５°の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
3. 前記傾斜面は、平面であることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
4. 前記第１の連結部は、ヨーク層と、第１ないし第３の連結層を有し、
   前記ヨーク層は、前記媒体対向面から離れた位置に配置されて、前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続され、
   前記第１の連結層は、前記シールド対向面を含み、前記第１のシールドに磁気的に接続され、
   前記第２の連結層は、前記ヨーク層よりも前記基板の上面からより遠い位置に配置されて、前記ヨーク層に磁気的に接続され、
   前記第３の連結層は、前記第１および第２の連結層よりも前記基板の上面からより遠い位置に配置されて、前記第１の連結層と第２の連結層を磁気的に連結していることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
5. 前記第１の連結部は、ヨーク層と連結層とを有し、
   前記ヨーク層は、前記媒体対向面から離れた位置に配置されて、前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続され、
   前記連結層は、前記シールド対向面を含み、前記第１のシールドおよびヨーク層よりも前記基板の上面からより遠い位置に配置されて、前記第１のシールドとヨーク層を磁気的に連結していることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
6. 更に、磁性材料よりなり、前記主磁極に対して前記記録媒体の進行方向の後側に配置された第２の帰磁路部を備え、
   前記ギャップ部は、更に、前記主磁極と前記第２の帰磁路部との間に配置された第２の部分を含み、
   前記第２の帰磁路部は、前記主磁極、ギャップ部および第２の帰磁路部によって囲まれた第２の空間が形成されるように、前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続され、
   前記コイルは、更に、前記第２の空間を通過するように延びる少なくとも１つの第２のコイル要素を含むことを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
7. 更に、磁性材料よりなり、前記媒体対向面において前記主磁極の前記端面に対してトラック幅方向の両側に配置された２つの端面を有する２つのサイドシールドを備えたことを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
8. 記録媒体に対向する媒体対向面と、
   前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
   前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する主磁極と、
   磁性材料よりなる第１の帰磁路部と、
   非磁性材料よりなり、前記主磁極と前記第１の帰磁路部との間に配置された第１の部分を含むギャップ部と、
   非磁性材料よりなる非磁性層と、
   上面を有する基板とを備え、
   前記コイル、主磁極、第１の帰磁路部、ギャップ部および非磁性層は、前記基板の上面の上方に配置され、
   前記第１の帰磁路部は、前記主磁極に対して前記記録媒体の進行方向の前側であって前記基板の上面からより遠い位置に配置され、且つ前記主磁極、ギャップ部および第１の帰磁路部によって囲まれた第１の空間が形成されるように、前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分に磁気的に接続され、
   前記コイルは、前記第１の空間を通過するように延びる少なくとも１つの第１のコイル要素を含み、
   前記第１の帰磁路部は、前記媒体対向面において前記主磁極の前記端面に対して前記記録媒体の進行方向の前側に位置する前端面と、前記前端面に対して前記記録媒体の進行方向の前側に位置する傾斜面とを有し、
   前記傾斜面は、前記前端面に接続された第１の端縁と、前記第１の空間よりも前記基板の上面からより遠い位置にある第２の端縁とを有し、
   前記傾斜面の一部は、前記第１の空間と前記媒体対向面との間に位置し、
   前記傾斜面における任意の位置の前記媒体対向面からの距離は、任意の位置が前記基板の上面から離れるに従って大きくなり、
   前記前端面と前記傾斜面とがなす角度は、９０°よりも大きく、
   前記非磁性層は、前記傾斜面と前記媒体対向面との間に介在する介在部を有する垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法であって、
   後に前記端面が形成されて前記主磁極となる予備主磁極を形成する工程と、
   前記ギャップ部を形成する工程と、
   前記コイルを形成する工程と、
   後に前記前端面と傾斜面が形成されて前記第１の帰磁路部となる予備帰磁路部を形成する工程と、
   前記予備帰磁路部に前記傾斜面が形成されるように、前記予備帰磁路部の一部をエッチングする工程と、
   後に前記非磁性層となる予備非磁性層を形成する工程と、
   前記予備帰磁路部に前記前端面が形成されて前記予備帰磁路部が前記第１の帰磁路部となり、前記予備主磁極に前記端面が形成されて前記予備主磁極が前記主磁極となり、前記予備非磁性層が前記非磁性層となるように、前記媒体対向面を形成する工程とを備えたことを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
9. 前記前端面と前記傾斜面とがなす角度は、１６０°〜１７５°の範囲内であることを特徴とする請求項８記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
10. 前記傾斜面は、平面であることを特徴とする請求項８記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
11. 前記第１の帰磁路部は、前記前端面を含む第１のシールドと、前記第１のシールドと前記主磁極のうちの前記媒体対向面から離れた部分とを磁気的に連結する第１の連結部と、前記第１のシールドと前記第１の連結部の間に介在し前記第１の連結部の一部の下地となる下地層とを有し、
    前記傾斜面は、前記第１のシールド、下地層および第１の連結部に対して形成され、
    前記傾斜面の前記第１の端縁は、前記第１のシールドに存在し、
    前記第１のシールドは、更に、前記主磁極から最も遠い上面を含み、
    前記第１の連結部は、前記下地層を介して前記第１のシールドの上面に対向するシールド対向面を含み、
    前記予備帰磁路部を形成する工程は、
    後に前記第１のシールドとなる予備シールドを形成する工程と、
    前記予備シールドの上に、後に前記下地層となるシード層を形成する工程と、
    後に前記第１の連結部となる予備連結部を形成する工程であって、前記予備連結部の少なくとも一部は前記シード層をシードとして用いためっき法によって形成される工程とを含み、
    前記予備帰磁路部の一部をエッチングする工程は、前記予備シールド、シード層および予備連結部に対して前記傾斜面が形成されるように、前記予備シールド、シード層および予備連結部のそれぞれの一部をエッチングすることを特徴とする請求項８記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。

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