JP5667490B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5667490B2 JP5667490B2 JP2011065545A JP2011065545A JP5667490B2 JP 5667490 B2 JP5667490 B2 JP 5667490B2 JP 2011065545 A JP2011065545 A JP 2011065545A JP 2011065545 A JP2011065545 A JP 2011065545A JP 5667490 B2 JP5667490 B2 JP 5667490B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- terminal
- cover
- laser
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
絶縁性のベースフィルムと、
前記ベースフィルムに間隔をおいて対向した絶縁性のカバーフィルムと、
前記ベースフィルムの一部と前記カバーフィルムの一部との間に配置された導電性の端子部材と、
前記ベースフィルムの他部と前記カバーフィルムの他部との間に配置された絶縁性の中間部材とを含み、
前記中間部材は所定形状に形成されかつ前記端子部材に重ならないように位置づけられ、
前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムの各々と前記中間部材とがレーザにより溶着固定され、これにより前記ベースフィルムと前記カバーフィルムとの間に前記端子部材を保持固定した
ことを特徴とするコネクタ。
前記中間部材は前記端子部材に隣接して配置されて前記端子部材を位置決めし、かつ、前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムは前記端子部材を直接挟持している、付記1に記載のコネクタ。
前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムの少なくとも一方は厚み方向に貫通した窓部を有し、前記端子部材は前記窓部に対応した位置に接触部を有し、前記接触部は前記窓部を通して外部に露出している、付記1又は2に記載のコネクタ。
前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムの少なくとも一方は厚み方向に貫通した切欠き部を有し、前記端子部材は前記切欠き部に対応した位置に接続部を有する、付記3に記載のコネクタ。
前記端子部材は、前記窓部に隣接しかつ前記接触部を囲んだ枠部を有する、付記3又は4に記載のコネクタ。
前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムの少なくとも一方は、600nm〜1200nmの波長をもつ光に対し透過率20%以上を有する材料からなり、前記中間部材は、600nm〜1200nmの波長をもつ光に対し吸収率50%以上を有する材料からなる、付記1から5のいずれか一項に記載のコネクタ。
第1のシート部材をレーザ又はプレスにより加工して所定形状のフィルム状のベース部材を形成するベース部材形成工程と、
第2のシート部材をレーザ又はプレスにより加工して所定形状の中間部材を形成する中間部材形成工程と、
前記ベース部材と前記中間部材とをレーザにより固着させて一体化した1次部材を形成する1次部材形成工程と、
金属シートをレーザ又はプレスにより加工して所定形状の端子部材を形成する端子部材形成工程と、
第3のシート部材をレーザ又はプレスにより加工して所定形状のフィルム状のカバー部材を形成するカバー部材形成工程と、
前記端子部材を前記1次部材の所定位置に配置した後、更に前記カバー部材を前記端子部材上の所定位置に配置する配置工程と、
前記中間部材と前記カバー部材とをレーザにより溶着固定し、前記端子部材を前記ベース部材と前記カバー部材との間に保持固定させた2次部材を形成する2次部材形成工程と、
前記2次部材を所定形状に加工してコネクタを形成するコネクタ形成工程と
を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
前記1次部材をレーザ又はプレスにより所定形状に加工する工程を更に含むことを特徴とする付記7に記載のコネクタの製造方法。
2,3 接合シート
4 接着シート
2a,3a ベースシート
2b,3b コンタクト
11 ベース部材
11a 位置決め孔
11b 大きな窓部(窓部)
11c 小さな窓部(切欠き部)
12 中間部材
13 1次部材
14 端子部材
14a 接触部
14b 枠部
14c 接続部
14d 結合部
14e 位置決め孔
15 カバー部材
15a 開孔(窓部)
16 2次部材
21 ベースフィルム(ベース部材)
22 カバーフィルム(カバー部材)
31 ベース部材
31a 位置決め孔
31b 大きな窓部(窓部)
31c 小さな窓部(切欠き部)
32 中間部材
33 1次部材
G 隙間
Claims (8)
- 絶縁性のベース部材と、
前記ベース部材に間隔をおいて対向した絶縁性のカバー部材と、
前記ベース部材の一部と前記カバー部材の一部との間に配置された導電性の端子部材と、
前記ベース部材の他部と前記カバー部材の他部との間に配置された絶縁性の中間部材とを含み、
前記中間部材は所定形状に形成されかつ前記端子部材に重ならないように位置づけられ、
前記ベース部材及び前記カバー部材の各々と前記中間部材とがレーザにより溶着固定され、これにより前記ベース部材と前記カバー部材との間に前記端子部材を保持固定した
ことを特徴とするコネクタ。 - 前記中間部材は前記端子部材に隣接して配置されて前記端子部材を位置決めし、かつ、前記ベース部材及び前記カバー部材は前記端子部材を直接挟持している、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記ベース部材及び前記カバー部材の少なくとも一方は厚み方向に貫通した窓部を有し、前記端子部材は前記窓部に対応した位置に接触部を有し、前記接触部は前記窓部を通して外部に露出している、請求項1又は2に記載のコネクタ。
- 前記ベース部材及び前記カバー部材の少なくとも一方は厚み方向に貫通した切欠き部を有し、前記端子部材は前記切欠き部に対応した位置に接続部を有する、請求項3に記載のコネクタ。
- 前記端子部材は、前記窓部に隣接しかつ前記接触部を囲んだ枠部を有する、請求項3又は4に記載のコネクタ。
- 前記ベース部材及び前記カバー部材の少なくとも一方は、600nm〜1200nmの波長をもつ光に対し透過率20%以上を有する材料からなり、前記中間部材は、600nm〜1200nmの波長をもつ光に対し吸収率50%以上を有する材料からなる、請求項1から5のいずれか一項に記載のコネクタ。
- 第1のシート部材をレーザ又はプレスにより加工して所定形状のベース部材を形成するベース部材形成工程と、
第2のシート部材をレーザ又はプレスにより加工して所定形状の中間部材を形成する中間部材形成工程と、
前記ベース部材と前記中間部材とをレーザにより固着させて一体化した1次部材を形成する1次部材形成工程と、
金属シートをレーザ又はプレスにより加工して所定形状の端子部材を形成する端子部材形成工程と、
第3のシート部材をレーザ又はプレスにより加工して所定形状のカバー部材を形成するカバー部材形成工程と、
前記端子部材を前記1次部材の所定位置に配置した後、更に前記カバー部材を前記端子部材上の所定位置に配置する配置工程と、
前記中間部材と前記カバー部材とをレーザにより溶着固定し、前記端子部材を前記ベース部材と前記カバー部材との間に保持固定させた2次部材を形成する2次部材形成工程と、
前記2次部材を所定形状に加工してコネクタを形成するコネクタ形成工程と
を含むことを特徴とするコネクタの製造方法。 - 前記1次部材をレーザ又はプレスにより所定形状に加工する工程を更に含むことを特徴とする請求項7に記載のコネクタの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011065545A JP5667490B2 (ja) | 2011-03-24 | 2011-03-24 | コネクタ |
| US13/406,973 US8690613B2 (en) | 2011-03-24 | 2012-02-28 | Connector easily enabling a reduction in thickness and being structurally stable |
| CN201210080670.XA CN102694294B (zh) | 2011-03-24 | 2012-03-23 | 容易允许厚度降低而结构稳定的连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011065545A JP5667490B2 (ja) | 2011-03-24 | 2011-03-24 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012204043A JP2012204043A (ja) | 2012-10-22 |
| JP5667490B2 true JP5667490B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=46859618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011065545A Expired - Fee Related JP5667490B2 (ja) | 2011-03-24 | 2011-03-24 | コネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8690613B2 (ja) |
| JP (1) | JP5667490B2 (ja) |
| CN (1) | CN102694294B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5602117B2 (ja) * | 2011-10-13 | 2014-10-08 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP5382629B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2014-01-08 | Smk株式会社 | コネクタ、及び、その製造方法 |
| FR3009445B1 (fr) * | 2013-07-31 | 2017-03-31 | Hypertac Sa | Organe de contact entre un support et un dispositif et connecteur electrique comprenant un tel organe de contact |
| US20160344118A1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | Ching-Ho (NMI) Hsieh | Separable Electrical Connector and Method of Making It |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5173055A (en) * | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
| FR2793353B1 (fr) * | 1999-05-07 | 2001-06-01 | Itt Mfg Enterprises Inc | Connecteur electrique monobloc pour le raccordement d'une carte a circuit(s) integre(s) |
| US6328573B1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-12-11 | Hirose Electric Co., Ltd. | Intermediate electrical connector |
| JP2003069198A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-03-07 | Three M Innovative Properties Co | 一括電気接続用シート |
| US6908318B2 (en) * | 2001-08-08 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Batch electrically connecting sheet |
| JP4213559B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-01-21 | 日本碍子株式会社 | コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット |
| JP2010133706A (ja) * | 2007-03-19 | 2010-06-17 | Jsr Corp | 異方導電性コネクターおよび導電接続構造体 |
| JP4883420B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2012-02-22 | Smk株式会社 | コネクタ |
| CN201207451Y (zh) * | 2008-06-04 | 2009-03-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器 |
-
2011
- 2011-03-24 JP JP2011065545A patent/JP5667490B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-02-28 US US13/406,973 patent/US8690613B2/en active Active
- 2012-03-23 CN CN201210080670.XA patent/CN102694294B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012204043A (ja) | 2012-10-22 |
| US20120244758A1 (en) | 2012-09-27 |
| CN102694294A (zh) | 2012-09-26 |
| CN102694294B (zh) | 2015-07-08 |
| US8690613B2 (en) | 2014-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6648290B2 (ja) | 信号モジュールの成形方法 | |
| JP2008177496A (ja) | リードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法 | |
| JP5667490B2 (ja) | コネクタ | |
| TWI588948B (zh) | Flat pin type semiconductor device | |
| JP2010192847A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 | |
| JP5822468B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP4897530B2 (ja) | フォトカプラおよびその組立方法 | |
| JP6080305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置及びリードフレーム | |
| JP5498604B1 (ja) | 固体撮像素子用中空パッケージ | |
| JP2016146457A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5423621B2 (ja) | 回路基板の端子接続構造 | |
| CN207638990U (zh) | 树脂基板以及搭载有部件的树脂基板 | |
| JP5326940B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| JPWO2006126441A1 (ja) | 電子部品用パッケージ、このパッケージを使用した電子部品、および電子部品用パッケージの製造方法 | |
| WO2019082344A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2012186370A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| CN104756609A (zh) | 基板以及金属层的制造方法 | |
| WO2011043382A1 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| WO2019082343A1 (ja) | 半導体装置 | |
| TWI569393B (zh) | 具有擴大的晶片島狀區之基板 | |
| JP2009289892A (ja) | かしめ結合リードフレームの製造方法 | |
| JP2006253367A (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP5904236B2 (ja) | コネクタ | |
| JP2015037103A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2006059855A (ja) | チップ型電解コンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140205 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141126 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5667490 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |