JP5669136B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに用いられている。

ＬＥＤが用いられたランプ（ＬＥＤランプ）としては、両端部に電極コイルを有する直管蛍光灯タイプの直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

このような直管形ＬＥＤランプには、筐体の一方の端部に、筐体の外方に突出するように設けられたアース部材を備えるランプがある。このようなランプにおいて、アース部材は、例えば、筐体内に収納された導電性を有する基台に電気的に接続される。そして、アース部材と基台とを電気的に接続する方法としては、リード線を介して接続する方法などが一般的であると考えられる。

しかしながら、リード線を介してアース部材と基台とを電気的に接続する場合、リード線とアース部材の接続及びリード線と基台との接続が必要になり、製造工程が複雑化するという問題がある。さらに、部品点数が増加して、工数が増加するという問題もある。

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、部品点数や工数を増加させることなく、簡単な構成でアース部材と基台とを電気的に接続することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、長尺状の筐体と、前記筐体内に設けられた導電性を有する基台と、前記基台に載置された実装基板と前記実装基板に実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、前記筐体の一方の端部から前記筐体の外方に突出するように設けられた導電性を有するアース部材とを備え、前記アース部材は、前記基台を挟持した状態で前記基台と直接接続されている。

この構成により、アース部材と基台とが直接接続されるので、簡単な構成でアース部材と基台とを電気的に接続することが可能となる。

また、前記アース部材は、互いに対向する第１の挟持部及び第２の挟持部を有し、前記基台は、前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部で挟持されていることが好ましい。

この構成により、基台がアース部材に挟持されるので、アース部材を強固に固定することが可能となる。したがって、ランプを照明器具に装着している際などに、アース部材が回転するなどの不具合を抑制することも可能となる。さらに、アース部材が基台から外れることを抑制することもできる。また、ランプが照明器具に装着された場合、アース部材は、照明器具に直接固定される。したがって、照明器具に装着されたランプが破損した場合などに、基台が照明器具から外れてしまうことを抑制することができる。例えば、天井の取り付けられた照明器具にランプが装着されるような場合には、重量物である基台が落下することを抑制することができ、安全性を向上させることが可能となる。

また、前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部の少なくとも一方は、前記基台に形成された凹部に係合する係合部を有することが好ましい。

この構成により、アース部材と基台とが係合されるので、アース部材が基台から外れることを抑制することが可能となる。

また、前記基台には、前記筐体の長手方向に延びる第１の溝部が形成されており、前記第１の挟持部は、前記第１の溝部に挿入されていることが好ましい。さらに、前記基台には、さらに、前記筐体の長手方向に延びる第２の溝部が形成されており、前記第２の挟持部は、前記第２の溝部に挿入されていることが好ましい。

この構成により、アース部材が基台に形成された溝部に挿入されるので、アース部材をより強固に固定することが可能となる。

また、本発明の一態様に係るランプは、長尺状の筐体と、前記筐体内に設けられた導電性を有する基台と、前記基台に載置された実装基板と前記実装基板に実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、前記筐体の一方の端部から前記筐体の外方に突出するように設けられた導電性を有するアース部材とを備え、前記アース部材は、前記実装基板が載置されている載置面側から前記基台を支持する支持部を有する。

この構成により、基台がアース部材によって支持されるので、照明器具に装着されたランプが破損した場合などに、基台が照明器具から外れてしまうことを抑制することができる。例えば、天井の取り付けられた照明器具にランプが装着されるような場合には、重量物である基台が落下することを抑制することができ、安全性を向上させることが可能となる。

また、前記基台には、前記筐体の長手方向に凹陥する凹部が形成されており、前記アース部材の先端部は、前記凹部に嵌入されていることが好ましい。

この構成により、筐体の長手方向に凹陥する凹部にアース部材の先端部を嵌入するだけで、アース部材と基台とが電気的に接続される。したがって、簡単な構成でアース部材と基台とを電気的に接続することが可能となる。さらに、照明器具に装着されたランプが破損した場合などに、基台が照明器具から外れてしまうことを抑制することができる。例えば、天井の取り付けられた照明器具にランプが装着されるような場合には、重量物である基台が落下することを抑制することができ、安全性を向上させることが可能となる。

また、前記アース部材と前記基台とは、ねじ部材を用いて固定されていることが好ましい。

この構成により、アース部材と基台とがねじ部材を用いて固定されるので、より強固にアース部材を固定することが可能となる。

また、前記筐体は、導電性を有する長尺状の第１の筐体と、前記発光モジュールを覆うように前記第１の筐体に取り付けられる、透光性を有する第２の筐体とからなり、前記基台は、前記第２の筐体と一体として形成されてもよい。

この構成により、基台と筐体とが一体として形成されたランプにおいても、簡単な構成でアース部材と基台とを電気的に接続することが可能となる。

また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。

この構成により、照明装置は、上記のランプと同様の効果を奏することができる。

本発明によれば、部品点数や工数を増加させることなく、簡単な構成でアース部材と基台とを電気的に接続することができるランプ及び照明装置を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係るランプの外観斜視図 本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図 本発明の第１の実施形態に係るランプの一部拡大斜視図 本発明の第１の実施形態に係るランプの管軸方向に垂直な断面図 本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、アース用口金を筐体に取り付けるときの工程を説明するための図 本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、アース用口金を筐体に取り付けるときの工程を説明するための図 本発明の第１の実施形態に係るランプにおける受電用口金の分解斜視図 本発明の第１の実施形態に係るランプにおける受電用口金の外観斜視図 本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプの基台とアース部材との接続部分の断面図 本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第１の実施形態の変形例４に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第１の実施形態の変形例５に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第１の実施形態の変形例６に係るランプの外観斜視図と管軸方向に垂直な断面図 本発明の第１の実施形態の変形例６に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図 本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図

以下、本発明の実施形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの外観斜視図である。

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るランプ１は、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプである。ランプ１は、直管形状の筐体１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載置された基台３０とを備える。

さらに、本実施形態に係るランプ１は、筐体１０の一方の端部に装着されたアース用口金５０と、筐体１０の他方の端部に装着された受電用口金６０とを備える。アース用口金５０及び受電用口金６０は、照明装置が備えるアース用ソケット及び受電用ソケットにそれぞれ装着される。

アース用口金５０は、アース部材５２を有する。アース用口金５０がアース用ソケットに装着されたときに、基台３０は、このアース部材５２を介してアース接続される。

受電用口金６０は、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を受電するための一対の受電部材６２を有する。受電用口金６０が受電用ソケットに装着されたときに、この受電部材６２を介して、ランプ１の外部より電力が供給される。このように、本実施形態に係るランプ１は、筐体１０の一方の端部である受電用口金６０のみから給電を受ける片側給電型のランプである。

なお、ランプ１の内部又は外部には、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路等で構成することができる。

次に、図１に示すランプの各構成要素の詳細構成について、以下説明する。

まず、本実施形態に係る筐体１０について説明する。筐体１０は、図１に示すように、その内部に、ＬＥＤモジュール２０及び基台３０を収納する長尺状の部材である。本実施形態では、筐体１０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体であり、その横断面形状は円環状である。つまり、筐体１０は、直管形状である。なお、筐体１０は、ガラス管又はプラスチック管等の透光性材料で構成される。

本実施形態において、筐体１０は、ガラス管であり、例えば、シリカ（ＳｉＯ2）が７
０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスで構成される。なお、筐体１０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが１１９８［ｍｍ］、外径が３０［ｍｍ］、厚みが０．７［ｍｍ］のガラス管が筐体１０として用いられる。

また、筐体１０の外面又は内面に拡散処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール２０からの光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、ガラス管等の筐体１０の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。

次に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０について、図２を用いて説明する。図２
は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。

図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール２０は、実装基板２１と、実装基板２１上に配列された複数のＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール２０は、配線２４、静電保護素子２５、電極端子２６及びワイヤ２７を備える。

実装基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、本実施形態では、長尺矩形形状の基板である。実装基板２１としては、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。本実施形態では、実装基板２１として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］の長尺状のアルミナからなるセラミック基板（アルミナ基板）を用いている。

複数のＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、実装基板２１上に直接実装される。複数のＬＥＤ２２は、実装基板２１の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。各ＬＥＤ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって実装基板２１上にダイボンディングされている。各ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

封止部材２３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ２２からの光を波長変換するとともに、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を一括封止してＬＥＤ２２を保護する。封止部材２３は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を覆うようにＬＥＤ２２の配列方向に沿って直線状に形成されている。なお、本実施形態において、直線状（ストライプ状）の封止部材２３は、実装基板２１の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材２３は、実装基板２１の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。封止部材２３としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

本実施形態では、ＬＥＤ２２として青色発光ＬＥＤチップが用いられ、封止部材２３として黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂が用いられる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材２３（発光部）からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

配線２４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、複数のＬＥＤ２２同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。さらに、配線２４は、複数のＬＥＤ２２と静電保護素子２５とを電気的に接続するともに、電極端子２６とも電気的に接続されるようにパターン形成されている。

静電保護素子２５は、例えば例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ２２が実装基板２１上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。

電極端子２６は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ２２に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、配線２４に電気的に接続されている。例えば、電極端子２６からＬＥＤ２２に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ２２が発光し、ＬＥＤ２２から所望の光が放出される。なお、本実施形態において、２つの電極端子２６は、封止部材２３を基準として実装基板２１の一方の長辺側に片寄せられている。

ワイヤ２７は、ＬＥＤ２２と配線２４とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤ２２のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線２４とがワイヤ２７によってワイヤボンディングされている。

次に、本実施形態に係る基台３０について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、図１の破線で囲まれるＡ部における本発明の第１の実施形態に係るランプの一部拡大斜視図である。また、図４は、図３のＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。

図３及び図４に示すように、基台３０は、筐体１０の内部に配置されるとともに筐体１０に固定される。基台３０は、複数のＬＥＤモジュール２０を載置するための長尺状の板部材であって、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。したがって、基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、アルミニウムからなる長尺状のアルミニウム基台を用いた。また、基台３０は、両端がアース用口金５０及び受電用口金６０の近傍にまで延びて構成されており、その全長は、筐体１０の長さと略同等である。

基台３０の載置面３１には、複数のＬＥＤモジュール２０が載置されている（図１参照）。各ＬＥＤモジュール２０は、第１の板バネ４１と第２の板バネ４２とによって、基台３０に固定される。また、隣り合うＬＥＤモジュール２０は、一方のＬＥＤモジュール２０の電極端子２６と、これに隣接する他方のＬＥＤモジュール２０の電極端子２６とが、接続配線（不図示）によって電気的に接続されている。これにより、基台３０上の複数のＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２は直列接続される。なお、電極端子２６間を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。

なお、基台３０の裏側の面には筐体１０の管軸方向に沿って凹部が形成されている。この凹部に接着材８０が形成されることにより、基台３０の裏側の面と筐体１０の内面とが接着し、筐体１０と基台３０とが固着される。なお、本実施形態において、筐体１０の管軸方向は筐体１０の長手方向と一致する。

また、基台３０の裏側の面における凹部が形成されていない面は筐体１０の内面と面接触している。このように構成することより、筐体１０とＬＥＤモジュール２０との間に基台３０が介在するので、ＬＥＤモジュール２０の熱を効率的に筐体１０に導くことができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を筐体１０の外側表面から放熱することができる。

なお、接着材８０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。接着材８０としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。

また、本実施形態において、基台３０は、ＬＥＤ２２に対する二次実装基板である。すなわち、ＬＥＤ２２は、一次実装基板である実装基板２１に直接実装され、実装基板２１を介して基台３０に実装される。

次に、本実施形態に係るアース用口金５０について、図１及び図５を用いて説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるアース用口金部分の分解斜視図である。

図１に戻り、本実施形態に係るアース用口金５０は、筐体１０の一方の端部を蓋するように設けられ、有底筒形状のアース用口金本体５１と、アース用口金本体５１の底部の中心位置から、管軸方向かつ外方に突出するように設けられたアース部材５２とを備える。アース用口金本体５１は、樹脂等によって構成することができる。

図５に示すように、本実施形態において、アース用口金本体５１は、半分に分解可能に構成されており、第１のアース用口金本体５１ａと第２のアース用口金本体５１ｂ（不図示）とで構成される。また、アース部材５２は、第１のアース用口金本体５１ａに設けられたアース部材受け部５３に配置される。

アース部材５２は、導電性を有する材料（例えば金属材料）でかつ、棒状に構成されている。本実施形態では、アース部材５２は、真鍮で構成されている。そして、アース部材５２は筐体１０内に設けられた導電性を有する基台３０と直接接続されている。つまり、アース部材５２の少なくとも一部と基台３０の少なくとも一部とが接触して設けられている。

具体的には、本実施形態では、アース部材５２の挟持部５２０が基台３０を挟持し接続されている。すなわち、アース部材５２は、筐体１０の管軸方向かつアース用口金本体５１の外方に突出した一端部と、この反対側であるアース用口金本体５１内に位置する他端部において、二股に形成された挟持部５２０とを有する。この他端部の挟持部５２０は互いに対向する第１の挟持部５２ａと第２の挟持部５２ｂとを有し、基台３０は、これら第１の挟持部５２ａと第２の挟持部５２ｂとで挟持されている。これにより、従来とは異なり、アース部材５２と基台３０とはリード線を介さずに接続されるので、リード線を不要にでき、かつリード線と基台とを接続する工数を不要にできる。また、従来のリード線を介した接続ではアース部材５２のアース用口金５０への取り付け構造によってはアース部材５２がランプ管軸を中心に回転してしまうということがあったが、アース部材５２を基台３０に挟持接続することで、アース部材５２とアース用口金５０、およびアース部材５２と基台３０との２重の固定ができるため、アース部材５２の上記回転を防止することができる。

一方、基台３０は、後述の接続部３２が設けられており、この接続部３２にアース部材の５２の挟持部５２０が挟持接続されることで、ランプ管軸上にアース部材５２の一端部を配置させることができる。つまり、本発明に係るランプ１は従来の直管蛍光ランプと同様に、器具ソケット（図示せず）に挿入した後、ランプ管軸を中心として回転させてソケットに取り付けるものである。このようにランプ管軸を中心として回転させるため、アース部材５２は回転のし易さの観点から、管軸上に設けることが好ましい。図４に示すように基台３０は、筐体１０断面において一方側（図４においては下方）の筐体１０の内面に接着されていることから、基台３０の配置位置は、ランプ管軸の高さには届かず、棒状のアース部材５２を単に用いたものでは、基台３０と接続することはできない。このため、基台３０に、例えば図５に示すようにＬ字等の鈎状の接続部３２を設けることによって、ランプ管軸上に設けられたアース部材５２の挟持部５２０と高さを合わすことができ、アース部材５２の一端部をランプ管軸上に配置することができる。

このようなランプの製造工程について図５〜７を用いて説明する。図６及び図７は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法において、アース用口金を筐体に取り付けるときの工程を説明するための図である。

まず、ＬＥＤモジュール２０が基台３０に取り付けられた状態で、基台３０を筐体１０に挿入する。そして、アース部材５２を、第１のアース用口金本体５１ａに取り付けるとともに、基台３０に取り付ける。具体的には、例えば図６に示すように、アース部材５２がアース部材受け部５３に配置された状態で、第１の挟持部５２ａ及び第２の挟持部５２ｂが基台３０の接続部３２を挟持するように、筐体１０の一方の端部を、第１のアース用口金本体５１ａの所定の位置に配置する。

次に、図７に示すように、第２のアース用口金本体５１ｂを第１のアース用口金本体５１ａに嵌め合わせて、ねじ部材５６を用いて第１のアース用口金本体５１ａと第２のアース用口金本体５１ｂとを固定する。これにより、第１のアース用口金本体５１ａと第２のアース用口金本体５１ｂとがアース用口金本体５１として一体化される。その後、アース用口金５０は、接着剤等によって筐体１０と固着される。

次に、本実施形態に係る受電用口金６０について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおける受電用口金の分解斜視図であり、図９は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおける受電用口金の外観斜視図である。

図８及び図９に示すように、本実施形態に係る受電用口金６０は、筐体１０の他方の端部を蓋をするように設けられ、底筒状形状の受電用口金本体６１と、受電用口金本体６１の底部の外面から外方に突出するように設けられた一対の受電部材６２とを備える。受電用口金本体６１は、樹脂等によって構成することができる。

図８及び図９に示すように、本実施形態において、受電用口金本体６１は、アース用口金本体５１と同様に、半分に分解可能に構成されており、第１の受電用口金本体６１ａと第２の受電用口金本体６１ｂとで構成される。なお、一対の受電部材６２は、第１の受電用口金本体６１ａ及び第２の受電用口金本体６１ｂに設けられた受電部材受け部に配置される。

一対の受電部材６２は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を受電する。本実施形態では、交流電圧を直流電圧に変換する回路を備える点灯回路がランプ１内に設けられているので、一対の受電部材６２は、商用の交流電源から交流電圧を受電して、点灯回路へ当該交流電圧を供給する。

点灯回路は、回路基板９０と、回路基板９０に実装された所定の回路素子群とからなる。点灯回路の回路基板９０は、円板形状であり、受電用口金６０の内部に配置されている。本実施形態では、回路基板９０の周端部は、第１の受電用口金本体６１ａ及び第２の受電用口金本体６１ｂの内壁に設けられた２つの凸部によって狭持されている。

回路基板９０に実装された回路素子群は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子９１と、プリント配線により整流回路素子９１と電気的に接続された一対の入出力部９２等とから構成される。整流回路素子９１等の背の低い部品は、回路基板９０上における、ねじ止め部６３の近傍に配置される。

一対の入出力部９２は、一対の受電部材６２から交流電圧を受ける入力部であるとともに、点灯回路によって変換された直流電圧をＬＥＤモジュール２０に供給する出力部である。一対の入出力部９２は、溶接、半田及び差し込み等により一対の受電部材６２と電気的に接続されるとともに、実装基板２１に形成された電極端子２６（図２）と配線７０（図４）によって電気的に接続される。

配線７０は、２本の給電リード等によって構成されており、それぞれ、入出力部９２と電気的に接続される。一方の入出力部９２に接続される配線７０は、最も受電用口金６０寄りに配置されるＬＥＤモジュール２０の電極端子２６に接続される。また、他方の入出力部９２に接続される配線７０は、基台３０に載置される複数のＬＥＤモジュール２０のうち最もアース用口金５０寄りに配置されるＬＥＤモジュール２０の電極端子２６に接続される。なお、これら２本の配線７０は、回路基板９０に設けられた切り欠き部９３を通されて回路基板９０から筐体１０の内部に導かれる。また、基台３０に載置される複数のＬＥＤモジュール２０のうち最もアース用口金５０寄りに配置されるＬＥＤモジュール２０に接続される配線７０は、図４に示すように、基台３０の溝部３７に配置される。

このように構成される受電用口金６０と筐体１０との取り付けは、アース用口金５０と筐体１０との取り付けと同様にして行うことができる。すなわち、図８に示すように、第１の受電用口金本体６１ａに、一対の受電部材６２、回路素子群が実装された回路基板９０及び筐体１０を配置する。その後、図９に示すように、第２の受電用口金本体６１ｂを第１の受電用口金本体６１ａに嵌め合わせる。そして、ねじ部材６４を用いて、第１の受電用口金本体６１ａと第２の受電用口金本体６１ｂとを固定する。これにより、第１の受電用口金本体６１ａと第２の受電用口金本体６１ｂとが受電用口金本体６１として一体化される。その後、受電用口金６０は、接着剤等によって筐体１０と固着される。

以上のようにして、本発明の第１の実施形態に係るランプ１が構成される。

以上、本発明の第１の実施形態に係るランプ１によれば、アース部材５２と基台３０とが直接接続されるので、簡単な構成でアース部材５２と基台３０とを電気的に接続することが可能となる。

また、ランプ１によれば、基台３０がアース部材５２に挟持されるので、アース部材５２を強固に固定することが可能となる。したがって、ランプ１を照明器具に装着する際などに、アース部材５２が回転するなどの不具合を抑制することも可能となる。さらに、アース部材５２が基台３０から外れることを抑制することもできる。また、ランプ１が照明器具に装着された場合、アース部材５２は、照明器具に直接固定される。したがって、照明器具に装着されたランプ１（特に、アース用口金本体５１）が破損した場合などに、基台３０が照明器具から外れてしまうことを抑制することができる。例えば、天井の取り付けられた照明器具にランプ１が装着されるような場合には、重量物である基台３０が落下することを抑制することができ、安全性を向上させることが可能となる。

（変形例）
以下、第１の実施形態に係るランプの６つの変形例について、図面を用いて説明する。

（変形例１）
まず、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図である。また、図１１は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプの基台とアース部材との接続部分の断面図である。

本変形例に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０とアース部材５２との接続部分の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプと基本的には同じである。したがって、図１０において、図５に示す構成要素と同様の構成要素については、詳しい説明を省略する。

図１０に示すように、本変形例に係るランプ１において、アース部材５２の第１の挟持部５２ａ及び第２の挟持部５２ｂのそれぞれは、爪形状の係合部５４を有する。この係合部５４は、アース部材５２と基台３０とが接続されたときに、基台３０の接続部３２に形成された凹部３２ａに係合する。

このように、本変形例に係るランプ１によれば、アース部材５２と基台３０とが係合されるので、アース部材５２が基台３０から外れることを抑制することが可能となる。

なお、本変形例では、凹部３２ａは、接続部３２に形成された貫通孔であるが、必ずしも貫通している必要はない。また、第１の挟持部５２ａと第２の挟持部５２ｂとの両方が係合部５４を有しているが、一方のみが係合部５４を有してもよい。

（変形例２）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプ１について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図である。

本変形例に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０とアース部材５２との接続部分の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプと基本的には同じである。したがって、図１２において、図５に示す構成要素と同様の構成要素については、詳しい説明を省略する。

図１２に示すように、本変形例に係るランプ１において、基台３０には、筐体１０の管軸方向に延びる第１の溝部３３ａと第２の溝部３３ｂとが形成されている。そして、アース部材５２の第１の挟持部５２ａ及び第２の挟持部５２ｂは、第１の溝部３３ａ及び第２の溝部３３ｂにそれぞれ挿入されている。具体的には、第１の挟持部５２ａは、第１の溝部３３ａに嵌め合わされており、第２の挟持部５２ｂは、第２の溝部３３ｂに嵌め合わされている。

また、アース部材５２は、筐体１０の周縁部において基台３０を挟持するように形成されている。具体的には、アース部材５２は、筐体１０の管軸位置から周縁部に向けて屈曲する屈曲部５２ｃを有する。つまり、基台３０には、第１の実施形態のような接続部３２を設ける必要がない。したがって、基台３０を引き出し成形によって成形することができ、より容易に基台３０を製造することが可能となる。

以上のように、本変形例に係るランプによれば、アース部材が基台に形成された溝部に挿入されるので、アース部材をより強固に固定することが可能となる。

（変形例３）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプ１について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図である。

本変形例に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０とアース部材５２との接続部分の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプと基本的には同じである。したがって、図１３において、図５に示す構成要素と同様の構成要素については、詳しい説明を省略する。

図１３に示すように、本変形例に係るランプ１において、アース部材５２は、実装基板２１が載置されている載置面３１側から基台３０を支持する支持部５５を有する。また、基台３０の載置面３１には、管軸方向に延びる溝部３４が形成されている。そして、支持部５５は、溝部３４に挿入されている。

以上のように、本変形例に係るランプ１によれば、基台３０がアース部材５２によって支持されるので、照明器具に装着されたランプ１（特にアース用口金本体５１）が破損した場合などに、基台３０が照明器具から外れてしまうことを抑制することができる。例えば、天井の取り付けられた照明器具にランプ１が装着されるような場合には、重量物である基台３０が落下することを抑制することができ、安全性を向上させることが可能となる。

（変形例４）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例４に係るランプ１について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第１の実施形態の変形例４に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図である。

本変形例に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０とアース部材５２との接続部分の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプと基本的には同じである。したがって、図１４において、図５に示す構成要素と同様の構成要素については、詳しい説明を省略する。

図１４に示すように、本変形例に係るランプ１において、基台３０の接続部３２には、管軸方向に凹陥する凹部３２ｂが形成されている。そして、アース部材５２の先端部は、この凹部３２ｂに嵌入されている。つまり、アース部材５２の先端部は、この凹部３２ｂに嵌るように挿入されている。

ここで、アース部材５２の先端部の、管軸方向と直交する断面の形状（以下、単に断面形状という）は、円形状でないことが好ましい。例えば、アース部材５２の先端部の断面形状は、多角形状であることが好ましい。なお、本変形例では、アース部材５２の先端部の断面形状は矩形状である。これにより、アース部材５２が管軸回りに意図せず回転してしまうことを抑制することができる。

以上のように、本変形例に係るランプ１によれば、管軸方向に凹陥する凹部３２ｂにアース部材５２の先端部を嵌入するだけで、アース部材５２と基台３０とが電気的に接続される。したがって、簡単な構成でアース部材５２と基台３０とを電気的に接続することが可能となる。また、アース部材５２の構成を簡素にすることも可能となる。さらに、照明器具に装着されたランプ１が破損した場合などに、基台３０が照明器具から外れてしまうことを抑制することができる。例えば、天井の取り付けられた照明器具にランプ１が装着されるような場合には、重量物である基台３０が落下することを抑制することができ、安全性を向上させることが可能となる。

（変形例５）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例５に係るランプ１について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の第１の実施形態の変形例５に係るランプのアース用口金部分の分解斜視図である。

本変形例に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０とアース部材５２との接続部分の構成である。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプと基本的には同じである。したがって、図１４において、図５に示す構成要素と同様の構成要素については、詳しい説明を省略する。

図１４に示すように、本変形例に係るランプ１において、アース部材５２と基台３０とは、ねじ部材５７を用いて接続されている。具体的には、基台３０の接続部３２には、管軸方向に貫通する貫通孔３２ｃが形成されている。この貫通孔３２ｃに挿入されたねじ部材５７によって、基台３０とアース部材５２とが接続される。

このように、本変形例に係るランプ１によれば、アース部材５２と基台３０とがねじ部材５７を用いて固定されるので、より強固にアース部材を固定することが可能となる。

（変形例６）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例６に係るランプ１について、図１６及び図１７を用いて説明する。図１６の（ａ）は、本発明の第１の実施形態の変形例６に係るランプの外観斜視図である。また、図１６の（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の変形例６に係るランプの管軸方向に垂直な断面図である。また、図１７は、本発明の第１の実施形態の変形例６に係るアース用口金部分の分解斜視図である。

本変形例に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプと異なる点は、筐体１０の構成と、基台３０とアース部材５２との接続部分の構成とである。本変形例におけるその他の構成要素は、本発明の第１の実施形態に係るランプと基本的には同じである。したがって、図１６及び図１７において、図１及び図５に示す構成要素と同様の構成要素については、詳しい説明を省略する。

図１６に示すように、本変形例に係るランプ１において、筐体１０は、第１の筐体１０ａと第２の筐体１０ｂとによって構成されている。

第１の筐体１０ａは、長尺状の部材であり、導電性を有する材料（例えば金属材料）で構成されている。本変形例では、第１の筐体１０ａは、アルミニウム製である。第１の筐体１０ａの、長手方向に直交する断面の形状は、略中実半円形状である。

第２の筐体１０ｂは、長尺状の透光性を有する部材である。第２の筐体１０ｂは、ＬＥＤモジュール２０を覆うように第１の筐体１０ａに取り付けられる。第２の筐体１０ｂの、長手方向に直交する断面の形状は、半円弧状であり、半キャップ状である。

ここで、第２の筐体１０ｂは、第１の実施形態における基台３０としても機能する。つまり、本変形例では、基台３０は、第２の筐体１０ｂと一体として形成されている。

そして、図１７に示すように、アース部材５２は、第２の筐体１０ｂ（基台３０）と直接接続されている。具体的には、アース部材５２の先端部が第２の筐体１０ｂに形成された凹部に挿入されることにより、第２の筐体１０ｂと直接接続されている。

このように、本変形例に係るランプ１によれば、基台３０と筐体１０の一部とが一体として形成されたランプ１においても、簡単な構成でアース部材５２と基台３０とを電気的に接続することが可能となる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２について、図１８を用いて説明する。図１８は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

図１８に示すように、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２は、上記第１の実施形態に係るランプ１と、照明器具３とを備える。

照明器具３は、ランプ１と電気的に接続され、かつ、ランプ１を保持する一対のソケット４と、ソケット４が取り付けられる器具本体５と、回路ボックス（図外）とを備える。

器具本体５の内面５ａは、ランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。

また、一対のソケットは、アース用口金５０が接続されるアース用ソケットと、受電用口金６０が接続される受電用ソケットとからなる。

本実施形態に係る照明装置２は、例えば、天井等に固定具を介して装着される。なお、照明装置は、必ずしも天井等に装着される必要はなく、例えば持ち運び可能な照明装置、あるいはスタンド型の照明装置等であってもよい。

以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記の実施形態に施したもの、あるいは異なる実施形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

例えば、上記の変形例２において、アース部材５２は、変形例１と同様の係合部５４を備えてもよい。

また、上記の実施形態及び変形例では、各ＬＥＤモジュール２０は、第１の板バネ４１と第２の板バネ４２とによって、基台３０に固定されていたが、必ずしもこのように固定される必要はない。例えば、各ＬＥＤモジュール２０は、接着材やねじ等を用いて基台３０に固定されてもよい。また、基台３０は接着材８０によって接着されているが、樹脂製の筐体１０の内面において、長さ方向に対向して突出させた鍔部を設け、その鍔部に沿わせて挿入して、この鍔部と筐体１０の内面とで基台３０を固定するようにしたものや、この鍔部を断面コの字状レールとして、基台３０の長手方向の端部をスライドさせて挿入させたものでもよい。

上記の実施形態及び変形例では、アース用口金本体５１は、半分に分解可能に構成されていたが、アース部材と一体成型された有底筒状の口金を用いても良い。また、ランプ１は、必ずしもアース用口金本体５１を備える必要もない。例えば、アース用口金本体５１は、筐体１０の一部として形成されても構わない。

また、上記の実施形態及び変形例において、アース部材５２と基台３０とは、導電性の接着材を用いて固着されてもよい。これにより、アース部材５２を基台３０により強固に固定することが可能となる。

また、上記の実施形態及び変形例において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。

１ ランプ
２ 照明装置
３ 照明器具
４ ソケット
５ 器具本体
５ａ 内面
１０ 筐体
１０ａ 第１の筐体
１０ｂ 第２の筐体
２０ ＬＥＤモジュール
２１ 実装基板
２２ ＬＥＤ
２３ 封止部材
２４ 配線
２５ 静電保護素子
２６ 電極端子
２７ ワイヤ
３０ 基台
３１ 載置面
３２ 接続部
３２ａ、３２ｂ 凹部
３２ｃ 貫通孔
３３ａ 第１の溝部
３３ｂ 第２の溝部
３４、３７ 溝部
４１ 第１の板バネ
４２ 第２の板バネ
５０ アース用口金
５１ アース用口金本体
５１ａ 第１のアース用口金本体
５１ｂ 第２のアース用口金本体
５２ アース部材
５２ａ 第１の挟持部
５２ｂ 第２の挟持部
５２ｃ 屈曲部
５３ アース部材受け部
５４ 係合部
５５ 支持部
５６、５７、６４ ねじ部材
６０ 受電用口金
６１ 受電用口金本体
６１ａ 第１の受電用口金本体
６１ｂ 第２の受電用口金本体
６２ 受電部材
６３ ねじ止め部
７０ 配線
８０ 接着材
９０ 回路基板
９１ 整流回路素子
９２ 入出力部
９３ 切り欠き部

Claims (9)

1. 長尺状の筐体と、
   前記筐体内に設けられた導電性を有する基台と、
   前記基台に載置された実装基板と前記実装基板に実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
   前記筐体の一方の端部から前記筐体の外方に突出するように設けられた導電性を有するアース部材とを備え、
   前記アース部材は、前記基台を挟持した状態で前記基台と直接接続されている
   ランプ。
2. 前記アース部材は、互いに対向する第１の挟持部及び第２の挟持部を有し、
   前記基台は、前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部で挟持されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記第１の挟持部及び前記第２の挟持部の少なくとも一方は、前記基台に形成された凹部に係合する係合部を有する
   請求項２に記載のランプ。
4. 前記基台には、前記筐体の長手方向に延びる第１の溝部が形成されており、
   前記第１の挟持部は、前記第１の溝部に挿入されている
   請求項３に記載のランプ。
5. 前記基台には、さらに、前記筐体の長手方向に延びる第２の溝部が形成されており、
   前記第２の挟持部は、前記第２の溝部に挿入されている
   請求項４に記載のランプ。
6. 長尺状の筐体と、
   前記筐体内に設けられた導電性を有する基台と、
   前記基台に載置された実装基板と前記実装基板に実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
   前記筐体の一方の端部から前記筐体の外方に突出するように設けられた導電性を有するアース部材とを備え、
   前記アース部材は、前記実装基板が載置されている載置面側から前記基台を支持する支持部を有する
   ランプ。
7. 前記基台には、前記筐体の長手方向に凹陥する凹部が形成されており、
   前記アース部材の先端部は、前記凹部に嵌入されている
   請求項１又は６に記載のランプ。
8. 前記筐体は、導電性を有する長尺状の第１の筐体と、前記発光モジュールを覆うように前記第１の筐体に取り付けられる、透光性を有する第２の筐体とからなり、
   前記基台は、前記第２の筐体と一体として形成されている
   請求項１又は６に記載のランプ。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプを備える
   照明装置。

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