JP5671448B2 - 電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途に関する。

従来の電子部品用金属層付きフィルムとしては、例えば特許文献１に記載されたものがある。同文献には、ベースフィルムと金属箔からなる金属層との間に、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対してアスペクト比が２０以上のフィラー５〜１質量％を添加してなる接着剤層を備える電子部品用金属層付きフィルムが記載されている。

特開２００６−２６５４４５号公報

しかしながら、上記文献記載の従来技術は、以下の点で改善の余地を有していた。
特許文献１の電子部品用金属層付きフィルムは、接着剤層の金属層への接着性が低くなる場合があった。そのため、この金属層付きフィルムを用いた電子部品において、樹脂フィルムから金属層が剥がれるなど製品の信頼性が低下することがあった。

また、従来から、金属層付きフィルムの接着層としては、耐熱性の観点からエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が一般に用いられており、熱可塑性樹脂は用いられていない。熱硬化性樹脂は耐熱性に優れるものの、塗布法により接着層を形成する必要があり、接着剤溶液の塗布工程、乾燥工程、硬化工程等が必要であった。そのため、金属層付きフィルムを生産するための時間も比較的長く、設備を含めた生産性に改善の余地を有していた。また、従来の接着剤塗布には有機溶媒を使用するため作業環境上も改善の余地を有していた。

本発明は以下に示すことができる。

［１］樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着層を介して接着された金属を含む層を備え、
前記接着層はエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含むことを特徴とする電子部品用金属層付きフィルム。

［２］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする［１］に記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［３］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、金属塩を構成する金属陽イオンが、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋およびＡｌ^３＋よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする［１］または［２］に記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［４］前記接着層は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出し成形することにより得られたものであることを特徴とする［１］乃至［３］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［５］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする［１］乃至［４］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［６］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする［１］乃至［５］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［７］前記樹脂フィルムと前記接着層との間に、アンカーコート剤を含む層が設けられたことを特徴とする［１］乃至［６］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［８］加熱されたエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムとし、該接着性フィルムを前記樹脂フィルム上に貼り合わせることにより得られることを特徴とする［１］乃至［７］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［９］前記金属を含む層は、金属箔、金属蒸着フィルムまたは金属蒸着層からなることを特徴とする［１］乃至［８］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［１０］前記金属を含む層は銅箔であることを特徴とする［１］乃至［８］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［１１］前記樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリエチレンテレフタレート樹脂よりなる群から選択された１種以上を含むことを特徴とする［１］乃至［１０］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［１２］金属を含む前記層が、電子部品であるフレキシブルプリント配線板、ＲＦＩＤアンテナ、ＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、フレキシブルフラットケーブルまたは銅張り積層板の金属層を構成することを特徴とする［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［１３］電子部品から発生する電磁波を遮断する電磁波シールド材を構成することを特徴とする［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルム。

［１４］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、
溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムを形成する工程と、
前記接着性フィルムを介して、樹脂フィルムと金属を含む層とを貼り合わせる工程と、を含み、
これらの工程を連続的に繰り返し行うことを特徴とする電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。

［１５］前記金属を含む層は、金属箔または金属蒸着フィルムからなり、
前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程は、
前記接着性フィルムを、長尺状の樹脂フィルムと、長尺状の金属箔または金属蒸着フィルムとの間に供給する工程と、
前記樹脂フィルムおよび前記金属箔または金属蒸着フィルムを押圧し、前記接着性フィルムからなる接着層を介して前記樹脂フィルムと前記金属箔または金属蒸着フィルムとを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする［１４］に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。

［１６］前記金属を含む層は、金属蒸着層からなり、
前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程は、
前記接着性フィルムの表面に金属を蒸着する工程と、
前記接着性フィルムの金属が蒸着されていない面と前記樹脂フィルムとを対向させ、両側から押圧してこれらを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする［１４］に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。

［１７］前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程の前に、
前記樹脂フィルムの前記接着フィルムが貼り合わされる面に、アンカーコート剤を塗布する工程を含むことを特徴とする［１４］乃至［１６］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。

［１８］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする［１４］乃至［１７］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。

［１９］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする［１４］乃至［１８］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。

［２０］樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたＲＦＩＤアンテナであって、
前記金属を含む層から形成されたアンテナと、
前記樹脂フィルム上に搭載された半導体チップと、
前記アンテナおよび前記半導体チップを覆う保護フィルムと、
を備えることを特徴とするＲＦＩＤアンテナ。

［２１］樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成された銅張り積層板であって、
ベース基板の少なくとも一方の面に、前記樹脂フィルムが前記ベース基板側となるように前記金属層付きフィルムが接着層を介して貼り合わされ、
前記金属を含む層はパターニングされ配線層を構成していることを特徴とする銅張り積層板。

［２２］樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
前記金属を含む層から形成された配線層と、
前記配線層および前記樹脂フィルム上に形成された保護フィルムと、
前記保護フィルムに形成された、底面に前記配線層を露出する開口部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

［２３］樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたＴＡＢテープであって、
前記金属層付きフィルムを貫通するデバイスホールと、
前記金属を含む層から形成された配線層と、を備え、
前記配線層の端部が前記デバイスホール内に突出し、前記デバイスホール内に搭載される半導体チップと電気的に接続されることを特徴とするＴＡＢテープ。

［２４］樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたＣＯＦテープであって、
前記金属を含む層から形成された配線層を備え、該配線層の端部が半導体チップと電気的に接続されることを特徴とするＣＯＦテープ。

［２５］樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたフレキシブルフラットケーブルであって、
前記金属を含む層から形成された配線層と、
前記配線層と前記樹脂フィルムを覆う絶縁フィルムと、
を備えることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。

［２６］樹脂フィルムの表面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［１］乃至［１１］のいずれかに記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成された電磁波シールド材であって、
前記接着層に接していない前記金属を含む層の面上に、第二の接着層を介して保護層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド材。

なお、本発明の電子部品用金属層付きフィルムは、電子部品自体や、電子部品から生じる電磁波を遮断する電磁波シールド材を構成することができ、これら何れの用途にも用いることができる。

本発明に係る電子部品用金属層付きフィルムは、所定の熱可塑性樹脂からなる接着層を備え、金属箔などの金属を含む層（以下、金属層という場合もある）との接着性、さらに樹脂フィルムとの接着性にも優れる。これにより、樹脂フィルムと金属層との密着性が改善されている。そのため、金属層付きフィルムを用いた製品の信頼性を向上させることができる。また、本発明の金属層付きフィルムの接着層は熱可塑性樹脂からなるので、Ｔダイから押し出して連続的に接着性フィルムを形成することができる。そのため、本発明の金属層付きフィルムは、この接着性フィルムを樹脂フィルムと金属層との間に供給し押圧することにより連続的に製造することができ、生産性に極めて優れる。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

本実施形態に係る電子部品用の片面金属層付きフィルムを模式的に示した断面図である。 本実施形態に係る電子部品用の片面金属層付きフィルムの製造工程の一部を模式的に示した図である。 本実施形態に係る電子部品用の両面金属層付きフィルムを模式的に示した断面図である。 図４（ａ）は、本実施形態に係る電子部品用金属層付きフィルムを使用したＲＦＩＤアンテナを模式的に示した上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 本実施形態に係る電子部品用金属層付きフィルムを使用した銅張り積層板を模式的に示した断面図である。 図６（ａ）は、本実施形態に係る電子部品用の片面金属層付きフィルムを使用した片面フレキシブルプリント配線板を模式的に示した断面図であり、図６（ｂ）は、本実施形態に係る電子部品用の両面金属層付きフィルムを使用した両面フレキシブルプリント配線板を模式的に示した断面図である。 本実施形態に係る電子部品用金属層付きフィルムを使用したＴＡＢテープを模式的に示した断面図である。 本実施形態に係る電子部品用金属層付きフィルムを使用したＣＯＦテープを模式的に示した断面図である。 本実施形態に係る電磁波シールド材を模式的に示した断面図である。 図１０（ａ）は、本実施形態に係るＰＤＰ用電磁波シールド材を模式的に示した正面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

＜金属層付きフィルム＞
図１に示すように、本実施形態の電子部品用金属層付きフィルム１０は、樹脂フィルム１２、アンカーコート剤を含む層（以下、アンカーコート層１４）、接着層１６、金属層１８が順に積層されてなる。金属層１８は、金属箔、金属蒸着フィルムまたは金属蒸着層からなり、用途等に応じて適宜選択することができる。

金属箔は、ニッケル、銅、銀またはアルミニウム等を含んでいてもよく、電気特性や加工性等、その目的に応じて選択することができる。金属箔の膜厚は３０μｍ〜１５０μｍ程度である。
金属蒸着フィルムとしては、各種基材たとえばポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム上に前記のような金属からなる薄膜層をスパッタ法、真空蒸着法、メッキ法等で形成した金属層形成フィルムを用いることができる。金属蒸着フィルムの膜厚は３０μｍ〜１５０μｍ程度である。
金属蒸着層は、樹脂フィルム１２、接着層１６（必要に応じて樹脂フィルム１２上にアンカーコート層１４が設けられていても良い）からなる基材の接着層１６上に前記のような金属からなる薄膜層をスパッタ法、真空蒸着法、メッキ法等で形成した金属層である。金属蒸着層の層厚は５０ｎｍ〜１μｍ程度である。

樹脂フィルム１２は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド樹脂（ＰＰＴＡ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、各種液晶性ポリマー（ＬＣＰ）、ポリオレフィン樹脂等の耐熱性樹脂を含むことができる。
本実施形態においては、適度な耐熱性を向上させる観点からポリイミド樹脂又はＰＥＴを含むことが好ましい。樹脂フィルム１２の厚みは２〜１００μｍ、好ましくは５〜６０μｍ程度である。

本実施形態において接着層１６は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む。接着層１６がこのような樹脂を含むことにより、金属層１８との接着性が向上するので製品信頼性が向上する。特に、カルボン酸の量が多くなるにつれ、金属層１８との接着性がさらに向上する。接着層１６の厚みは５〜５０μｍ程度である。

本実施形態において用いられるエチレン−不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸との共重合体である。この不飽和カルボン酸としては、炭素数３〜８の不飽和カルボン酸、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステルなどが用いられる。これらの不飽和カルボン酸のうちで、アクリル酸、メタクリル酸が特に好ましく用いられる。

また、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体は三元以上の多元共重合体であってもよく、エチレンと共重合が可能な上記成分のほかに、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の不飽和カルボン酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；プロピレン、ブテン、１，３−ブタジエン、ペンテン、１，３−ペンタジエン、１−ヘキセン等の不飽和炭化水素；ビニル硫酸、ビニル硝酸等の酸化物；塩化ビニル、弗化ビニル等のハロゲン化合物；ビニル基含有１，２級アミン化合物；一酸化炭素、二酸化硫黄等が第三成分として共重合されていてもよい。

本実施形態において用いられるエチレン−不飽和カルボン酸共重合体の金属塩（アイオノマー）は、上記のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体中のカルボキシル基の少なくとも一部が金属陽イオンで架橋されたものである。

エチレン−不飽和カルボン酸共重合体を架橋する金属陽イオンとしては、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋，Ａｌ^３＋等の１価−３価の陽イオンを例示することができる。これらは１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

好適なアイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと不飽和カルボン酸の共重合体をベースとし、これを１０〜９０％陽イオンで中和したアイオノマーである。

エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％、好ましくは２〜２０重量％含む。これにより、接着層１６と金属層１８との接着性と、金属層付きフィルムの成形加工性とのバランスに優れる。なお、接着層１６と金属層１８との接着性を向上させる観点から、成形加工性に影響を与えない範囲で、不飽和カルボン酸共重合体を別途添加することも好ましい。

また、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩の融点は一般には７０〜１１０℃程度である。成形加工性などを考慮すると、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、以下同じ）が、０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分とすることができる。

また、接着層１６には、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩以外に、酸化防止剤、安定剤、滑剤、粘着剤、着色剤などの添加剤が含まれていてもよい。

本実施形態で使用されるアンカーコート剤としては、アルキルチタネートなどのチタン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリイソシアネート系などのアンカーコート剤から選択することができる。アンカーコート剤は、これに限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択することができる。アンカーコート剤は、一液溶剤型、二液溶剤型または三液溶剤型であっても、これらの無溶剤水性型であってもよい。

これらアンカーコート剤は、市販品から、適宜選択して使用することができる。また、コーティング剤として販売されているものから、本発明の目的に適うものを選択することもできる。市販品の例を挙げれば、チタボンド（商品名、日本曹達社製、Ｔ−１９、Ｔ−１２０ほか）、オルガチック（商品名、（株）マツモト交商販売、ＰＣ−１０５ほか）、タケラック／タケネット（商品名、三井ポリウレタン社製、Ａ−３２００／Ａ−３００３、Ａ−９６８／Ａ−８ほか）、セイカボンド（商品名、大日精化工業社製、Ａ−１４１／Ｃ−１３７、Ｅ−２６３／Ｃ−２６ほか）、セイカダイン（商品名、大日精化工業社製、２７１０Ａ／２７１０Ｂ、２７３０Ａ／２７３０Ｂ／ＤＥＷ Ｉ、２７１０Ａ／２８１０Ｃ／ＤＥＷ Ｉほか）、ボンディップ（アルテック エービーエス社製、ＰＡ１００、ＰＭ）、ＬＸ−４１５ほか（商品名、大日本インキ化学工業社製）などを挙げることができる。

また、前記した市販のアンカーコート剤には、帯電防止性を付与した接着剤として市販されている（例えばボンディップＰＡ１００）ので、それを用いてもよい。

本実施形態においてアンカーコート層１４を有する樹脂フィルム１２は、インラインまたはオフラインで樹脂フィルム１２にアンカーコート剤を塗布することによって得ることができる。またアンカーコート層１４の厚みは通常０．０１〜５μｍ程度であるが特に０．０１〜１.０μｍが好ましい。
なお、アンカーコート層１４を形成する前の樹脂フィルム１２表面、またはアンカーコート層１４表面に、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、火炎処理等を施していてもよい。

＜電子部品用金属層付きフィルムの製造方法＞
本実施形態の電子部品用金属層付きフィルム１０は、Ｔダイによる押出しラミネート法や、サーマルラミネート法、ヒートシール、ヒートプレス等のドライラミネート法などにより接着層１６を形成する工程を用いて得ることができる。

本実施形態においては、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩の融点およびメルトフローレートが上記の範囲にあるので、Ｔダイによる押出しラミネート法により連続的に製造することができ、金属層付きフィルムの生産性が極めて向上する。

本実施形態における電子部品用金属層付きフィルムの製造方法は、
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、
溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムを形成する工程と、
前記接着性フィルムを介して、樹脂フィルムと金属を含む層（以下金属層ということもある）とを貼り合わせる工程と、を含み、これらの工程を連続的に繰り返し行うことにより行うことができる。

本実施形態において、金属層１８が金属箔や金属蒸着フィルムからなる場合は、金属層付きフィルム１０は以下の工程（ａ）〜（ｃ）を連続的に繰り返し行うことにより製造することができる。なお、本実施形態においては、金属層１８を金属箔から形成した例によって説明するが、金属箔を金属蒸着フィルムとすることにより同様に製造することができる。

工程（ａ）：エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する。
工程（ｂ）：溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムを形成する。
工程（ｃ）：接着性フィルムを長尺状の樹脂フィルムと、長尺状の金属箔との間に供給する。
工程（ｄ）：樹脂フィルムおよび金属箔を押圧し、前記接着性フィルムからなる接着層を介して前記樹脂フィルムと前記金属箔とを貼り合わせる。
これにより、複雑な工程を必要とせず、連続的に電子部品用金属層付きフィルムを製造することができ、生産性に優れる。

以下前記各工程の詳細の一例を説明するが、本願の製造方法はこれらの説明に限定されるものでなく、本発明の製造方法の範囲内であれば種々の変更が可能である。
（工程（ａ））
まず、押出しラミネーション装置において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を所定の温度に加熱して溶融させ、該樹脂の流動性を向上させる。

押出ラミネート加工時の押出温度としては、樹脂の種類によっても異なるが、Ｔダイ直下で測定される樹脂温度として２５０〜３５０℃、とくに２８０〜３３０℃の範囲にすることが好ましい。

（工程（ｂ）および（ｃ））
まず、工程（ｂ）においては、図２に示すように、工程（ａ）において溶融された樹脂をＴダイ２２から押出してフィルム状に成形する。そして、この押出し成形された接着性フィルム１６'を、１対のロール２０，２０を備えるラミネート部に送り、長尺状の耐熱性樹脂からなる樹脂フィルム１２と、長尺状の金属箔１８ａとの間に供給する（工程（ｃ））。
樹脂フィルム１２は、ロール２６から巻き出されてロール２０，２０間に供給される。樹脂フィルム１２の接着層１６が形成される予定の面１２ａに、アンカーコート剤を塗布し、アンカーコート層（図示しない）を有していてもよい。アンカーコート層により、樹脂フィルム１２と接着層１６との密着性がより向上する。

具体的には、押出しラミネーション装置に付設された塗布装置でアンカーコート剤を樹脂フィルム１２の面１２ａに塗布し、アンカーコート剤に使用された希釈溶媒をドライヤーで乾燥した樹脂フィルム１２が一定速度でラミネート部に送られる。また、金属箔１８ａも、ロール２４から巻き出されてロール２０，２０間に供給される。

（工程（ｄ））
工程（ｄ）においては、ラミネート部の１対のロール２０，２０間に供給された、押出し成形された接着性フィルム１６'と、アンカーコート層１４付き樹脂フィルム１２と、金属箔１８ａとをロール２０，２０間で押圧し、図１に示される、樹脂フィルム１２、アンカーコート層１４、接着層１６、金属箔１８ａが順に積層された金属層付きフィルムを製造する。ロール２０，２０を備えるラミネート部は、大気圧下であってもよく、減圧下であってもよい。減圧下で成形することにより、接着層１６内や層間におけるボイドの発生を抑制することができる。一対のロール２０，２０は加熱されていてもよい。
また、一対のロール２０，２０間で押圧した後に、さらに加熱冷却部を設け、金属層付きフィルムの整形を行ってもよい。

一方、金属層が金属蒸着層からなる場合、電子部品用金属層付きフィルム１０は以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）を連続的に繰り返し行うことにより製造することができる。
工程（Ａ）：エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する。
工程（Ｂ）：溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムを形成する。
工程（Ｃ）：接着性フィルムの表面に金属を蒸着する。
工程（Ｄ）：接着性フィルムの金属が蒸着されていない面と前記樹脂フィルムとを対向させ、両側から押圧してこれらを貼り合わせる。
これにより、複雑な工程を必要とせず、連続的に電磁波シールド用金属層付きフィルムを製造することができ、生産性に優れる。
なお、工程（Ａ）（Ｂ）は、工程（ａ）（ｂ）と同様に行うことができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
たとえば、図３に示すように、樹脂フィルム１２の両面に、アンカーコート剤を含むアンカーコート層１４、接着層１６、金属層１８が順に積層されてなる、両面金属層付きフィルムとすることができる。
この両面金属層付きフィルムは、図２の装置において樹脂フィルム１２の片面ずつ、交互に金属層１８を貼り合わせてもよいが、生産効率の観点から、さらに金属層１８および接着性フィルム１６'を供給可能となるように装置を構成し、樹脂フィルム１２の両面に金属層１８および接着性フィルム１６'を供給して両面金属層付きフィルムを一度に成形することもできる。

＜用途＞
本実施形態の電子部品用金属層付きフィルム１０は、電子部品において、素子実装用基板または電気配線用基板として用いることができる。電子部品としては、具体的に、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、銅張り積層板、フレキシブルプリント配線板、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ、フレキシブルフラットケーブル等を挙げることができる。
また、本実施形態の電子部品用金属層付きフィルム１０は、電子部品から生じる電磁波を遮断する電磁波シールド材を構成することもできる。
以下、上記の各種電子部品、電磁波シールド材について具体的に説明する。

（ＲＦＩＤアンテナ）
図４（ａ）に、本実施形態におけるＲＦＩＤアンテナの概略上面図を示す。本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムは、ＲＦＩＤアンテナ基板として用いることができる。なお、図４（ａ）においては、保護フィルム３４は図示せず、樹脂フィルム１２上におけるアンテナ３１と半導体チップ３２を示す。図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

図４（ａ）（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤアンテナ３０は、ベースとなる樹脂フィルム１２上に、アンテナ３１を備える。アンテナ３１は、金属層例えば金属箔１８ａに通常の露光、現像、エッチング等の工程を施すことにより形成することができる。そして、樹脂フィルム１２上に半導体チップ３２が搭載されている。アンテナ３１と半導体チップ３２は、電気的に接続されている。さらに、アンテナ３１と半導体チップ３２とを保護する保護フィルム３４が積層されている。
保護フィルム３４は、基材と接着層とからなり、接着層とアンテナ３１とを重ね合わせ、プレス接着、硬化させることにより、アンテナ３１や半導体チップ３２を保護することができる。保護フィルム３４の接着層は、上記の接着層１６と同様のものを用いることができる。

（銅張り積層板）
図５に、本実施形態の銅張り積層板の概略断面図を示す。
図５に示すように、本実施形態の銅張り積層板４０は、リジッドなベース基板４２と、ベース基板４２上に接着層４４を介して樹脂フィルム１２がベース基板４２となるように貼り合わされた本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムとを備え、金属層例えば金属箔１８ａを通常の露光、現像、エッチング等の工程を施し配線層４６が形成されている。
さらに、本実施形態の電子部品用金属層付きフィルム１０を積層して多層構造とすることができる。また、ベース基板４２の両面に電子部品用金属層付きフィルム１０を積層して両面銅張り積層板とすることもできる。

（フレキシブルプリント配線板）
図６（ａ）に、本実施形態の片面フレキシブルプリント配線板の概略断面図を示す。
図６（ａ）に示すように、本実施形態の片面フレキシブルプリント配線板５０ａは、金属層１８から形成された配線層５１と、接着層を介して貼り合わされた保護フィルム５２とを備える。配線層５１は、金属層例えば金属箔１８ａに通常の露光、現像、エッチング等の工程を施すことにより形成される。保護フィルム５２は、その底面に配線層５１を露出する開口部５４を備える。保護フィルム５２は、基材と接着層とからなり、接着層と配線層５１とを重ね合わせ、プレス接着、硬化させることにより、配線層５１を保護することができる。保護フィルム５２の接着層は、上記の接着層１６と同様のものを用いることができる。

図６（ｂ）に、本実施形態の両面フレキシブルプリント配線板の概略断面図を示す。両面フレキシブルプリント配線板は、図３に示す両面金属層付きフィルムを用いて得ることができる。
図６（ｂ）に示すように、本実施形態の両面フレキシブルプリント配線板５０ｂは、ベースフィルム（両面金属層付きフィルム）を貫通するスルーホール５８と、両面の金属層例えば金属箔１８ａ，１８ａから形成された配線層５１，５１と、両面の配線層５１，５１を電気的に接続するメッキ層５６と、さらに接着層を介して貼り合わされた保護フィルム５２、５２とを備える。

（ＴＡＢテープ）
ＴＡＢテープは、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子の実装の自動化及び高速化を図る技術である。ＴＡＢテープは、長尺状等のポリイミド等の可撓性絶縁フィルム（本願発明における樹脂フィルムに該当）に接着した金属層例えば銅箔をエッチングして該フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む銅リードを形成した銅箔付きフィルム（長尺状のためテープともいう）を用い、基板のパッドと上記アウターリードのパッド、上記インナーリードのパッドと半導体素子のパッドとを、一括接続することにより、基板と半導体素子とを接続するものである。

図７に、本実施形態のＴＡＢテープの概略断面図を示す。
図７に示すように、ＴＡＢテープ６０は、本実施形態の金属層付きフィルムを貫通するデバイスホール６２と、例えば金属箔からなる金属層１８から形成されたインナーリード及びアウターリードを含む銅リード（配線層）６３と、を備える。銅リード６３上には、デバイスホール６２を開口するレジスト層６６を備える。この銅リード６３のインナーリード部がデバイスホール６２内に突出し、デバイスホール６２内に搭載される半導体チップ６４と電気的に接続される。

（ＣＯＦテープ）
ＣＯＦテープは、パソコン、携帯電話の液晶画面の高精度化に伴い、より微細な配線形成が要求されるようになった結果用いられるようになったテープであり、可撓性絶縁フィルムにデバイスホールを形成しない以外は基本的にはＴＡＢテープと同じ構成である。

図８に、本実施形態のＣＯＦテープ７０の概略断面図を示す。
図８に示すように、ＣＯＦテープ７０は、例えば金属箔からなる金属層１８から形成された配線層７１を備える。この配線層７１上には、半導体チップ７４が搭載される箇所を開口するレジスト層７２を備える。配線層７１の端部が半導体チップ７４と電気的に接続される。

（フレキシブルフラットケーブル）
本実施形態のフレキシブルフラットケーブルは、本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムにおいて、例えば金属箔からなる金属層１８が通常の露光、現像、エッチング等の工程により長手方向に略直線状の配線層を形成し、そしてこの配線層と樹脂フィルム１２を覆う絶縁フィルムを、接着層を介して貼り合わせることにより得ることができる。絶縁フィルムの接着層は、上記の接着層１６と同様のものを用いることができる。

本実施形態においては、接着層１６がエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含むことにより、接着層１６と金属層１８との接着性が向上しているので、これらの電子部品の製品信頼性が向上する。さらに、本実施形態における保護フィルムや絶縁フィルムの接着層は、上記の接着層１６と同様の構成とすることができるので金属層１８と保護フィルムや絶縁フィルムとの密着性が向上し、電子部品の製品信頼性がさらに向上する。

なお、本実施形態においては、少なくとも樹脂フィルムと、接着層と、金属層とが順に積層された構造により説明したが、上記の各種電子部品を構成する場合、金属層即ち金属を含む層として金属フィラーを配合した樹脂組成物を用いても良いし、金属層に変えてこの金属フィラーを樹脂フィルム１２または接着層１６の少なくとも一方に分散させることもできる。

（電磁波シールド材）
本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムは、電磁波シールド用金属層付きフィルムとして用いることができ、具体的には、図９に示すような第１の電磁波シールド材８０に用いることができる。金属層１８は、電磁波吸収層として機能するものであり、電磁波の周波数帯や加工性等、その目的に応じて金属種を選択することができる。
第１の電磁波シールド材８０は、病院や各種機器室等において、天井、壁さらに床等に用いる各種建材、窓に貼付するフィルム、ロールスクリーン；電磁波が発生する装置の周辺を覆う間仕切りカーテンフィルム；携帯電話、パソコン、電子レンジ、プラズマ型テレビ、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）テレビ、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた各種電気機器等の本体；電磁波を発生する機器を取り扱う作業者の衣類等；などに用いることができる。

図９に示すように、本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムを、第１の電磁波シールド材８０として使用する場合には、耐傷性、耐候性、耐久性を向上する目的、或いは外観を向上させるために、例えば金属箔からなる金属層１８の接着層１６が設けられていない面上に金属層１８の保護のための保護層、例えば樹脂フィルム８４からなる保護層を設けることができる。その場合、金属層１８上に、接着層１６と同様に第２の接着層８２を設けて樹脂フィルム８４を接着してもよい。この第２の接着層８２は接着層１６で例示した樹脂素材を適用できる。また、第２の接着層８２を介して金属層１８と保護用樹脂フィルム８４とを接着、積層する方法は、前記で説明した樹脂フィルム１２、接着層１６及び金属層１８との接着、積層方法と同じ製造方法を適用することができる。これにより、保護層を含む電磁波シールド材が溶融押出しラミネーション法により、有機溶剤を使用しなくても安定して連続生産が可能となり、低環境負荷での製造が達成できる。
なお、用途に応じて、樹脂フィルム１２の裏面や樹脂フィルム８４の上面に、さらに金属層１８と樹脂フィルム８４との間に他の機能性フィルム等を設けることもできる。

また、本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムは、図１０に示すような第２の電磁波シールド材９０に用いることができる。第２の電磁波シールド材９０は、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等を用いた電磁波を生ずるディスプレイに貼付する電磁波シールドフィルム；電子レンジ等の電子調理器の窓に貼付する電磁波シールドフィルム；等に用いることができる。また、第２の電磁波シールド材９０は、上記したような、病院や各種機器室等において、窓に貼付するフィルム、ロールスクリーン；電磁波が発生する装置の周辺を覆う間仕切りカーテンフィルムとしても用いることができる。

図１０（ａ）に、本実施形態における第２の電磁波シールド材の概略正面図を示す。図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。本実施形態の電子部品用金属層付きフィルムは、電磁波シールド用基板として用いることができる。
図１０（ａ）（ｂ）に示すように、第２の電磁波シールド材９０は、ベースとなる樹脂フィルム１２上に、金属メッシュ層９２を備える。金属メッシュ層９２における金属線幅ａは２０μｍ程度であり、金属線間のラインピッチｂは２００μｍ程度である。金属メッシュ層９２は、金属層例えば金属箔１８ａに通常の露光、現像、エッチング等の工程を施すことにより形成することができ、また金属箔を金属メッシュ構造に形成し、その金属メッシュを接着層１６に貼り合わせることにより形成することもできる。さらに、金属メッシュ層９２上には、機能性フィルム９６が接着層９４を介して積層されている。接着層９４は、上記の接着層１６と同様のものを用いることができる。機能性フィルム９６は、用途に応じて反射防止フィルムや保護フィルム等として用いることができる。
なお、用途に応じて、樹脂フィルム１２の裏面や機能性フィルム９６の上面に、さらに金属メッシュ層９２と機能性フィルム９６との間に他の機能性フィルム等を設けることもできる。

本実施形態においては、接着層１６がエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含むことにより、接着層１６と例えば金属箔からなる金属層１８との接着性が向上しているので、電磁波シールド材に用いた場合、使用環境下で金属層例えば金属箔（または金属メッシュ層）が剥がれてシールド性能が低下する虞が低下し、製品信頼性が向上する。さらに、金属層に保護フィルムを設けるために金属箔上に第二の接着層を設ける場合は、第二の接着層を上記の接着層１６と同様の構成とすることにより、金属層１８と保護フィルムとの密着性が向上し、電磁波シールド材の製品信頼性がさらに向上する。機能性フィルム９６を、接着層９４を介して貼り合わせる場合においても、接着層９４を上記の接着層１６と同様の構成とすることにより、金属メッシュ層９２と機能性フィルム９６との密着性が向上し、電磁波シールド材の製品信頼性がさらに向上する。

なお、本実施形態においては、少なくとも樹脂フィルムと、接着層と、金属層とが順に積層された構造により説明したが、電磁波シールド材として用いる場合、金属層が電磁波吸収効果を発揮し得る金属フィラーを配合した樹脂組成物を用いても良いし、金属を含む層に変えてこの金属フィラーを樹脂フィルム１２または接着層１６の少なくとも一方に分散させることもできる。

以下に、本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるものではない。

（原材料）
・ポリイミドフィルム：製品名：カプトン １００Ｈ（厚み２５μｍ）、東レ株式会社
・ＰＥＴフィルム（ａ）：製品名：ルミラー Ｐ６０Ｃ（厚み１００μｍ）、東レ株式会社
・ＰＥＴフィルム（ｂ）：製品名：テトロン Ｇ２Ｃ（厚み２５μｍ）、帝人デュポンフィルム株式会社
・ＰＥＮフィルム：製品名：テオネックス Ｑ５１Ｃ（厚み２５μｍ）、帝人デュポンフィルム株式会社

・ＡＣ剤
ＡＣ剤（ＡＣ−ａ）：セイカダイン２７１０Ａ １重量部、セイカダイン２７１０Ｃ ２重量部（大日精化工業株式会社）
ＡＣ剤（ＡＣ−ｂ）：セイカダイン２７１０Ａ １重量部、セイカダイン２８１０Ｃ（Ｔ） ４重量部、ＤＥＷ Ｉ ０．２５重量部（大日精化工業株式会社）

・接着剤
接着剤（ａ）：エチレン−メタクリル酸共重合体、共重合体におけるメタクリル酸の含有量４重量％、ＭＦＲ ７ｇ／１０分、密度９３０ｋｇ／ｍ^３、加工温度３１０℃

接着剤（ｂ）：エチレン−アクリル酸共重合体、共重合体におけるアクリル酸の含有量１２重量％、ＭＦＲ １０ｇ／１０分、密度９４０ｋｇ／ｍ^３、加工温度２７０℃
接着剤（ｃ）：エチレン−メタクリル酸共重合体、共重合体におけるメタクリル酸の含有量１５重量％、ＭＦＲ ２５ｇ／１０分、密度９４０ｋｇ／ｍ^３、加工温度２５０℃

接着剤（ｄ）：エチレン−メタクリル酸共重合体、共重合体におけるメタクリル酸の含有量２０重量％、ＭＦＲ ６０ｇ／１０分、密度９５０ｋｇ／ｍ^３、加工温度２５０℃
接着剤（ｅ）：エチレン−メタクリル酸共重合体の金属塩、共重合体におけるメタクリル酸の含有量９重量％、メタクリル酸の１７％が亜鉛で中和された金属塩、ＭＦＲ５．５ｇ／１０分、密度９４０ｋｇ／ｍ^３、加工温度３０３℃

接着剤（f）：エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸イソブチル共重合体の金属塩、共重合体におけるメタクリル酸の含有量４重量％、メタクリル酸イソブチルの含有量１５重量％、メタクリル酸の３４％が亜鉛（Ｚｎ）で中和された金属塩、ＭＦＲ１１．５ｇ／１０分、密度９３０ｋｇ／ｍ^３、加工温度３００℃

接着剤（g）：エチレン−メタクリル酸共重合体の金属塩（ｇ−1）＜共重合体におけるメタクリル酸の含有量１０重量％、メタクリル酸の５０％がナトリム（Ｎａ）で中和された金属塩、ＭＦＲ１．３ｇ／１０分、密度９４０ｋｇ／ｍ^３＞、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属塩（ｇ−２）＜共重合体におけるメタクリル酸の含有量１２重量％、メタクリル酸の３６％が亜鉛（Ｚｎ）で中和された金属塩、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度９４０ｋｇ／ｍ^３＞、（ｇ−１）／（ｇ−２）を重量割合で６０／４０で混合。加工温度３０５℃

・金属箔
電解銅箔（厚み１０μｍ、１８μｍ）

（物性測定方法）
・メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９９に準拠して、測定温度１９０℃、荷重２，１６０ｇで測定した。

・樹脂フィルムに対する銅箔の接着強度
金属積層板を４０℃１日間、４０℃２日間、または２３℃７日間放置後、以下の条件でＪＩＳ Ｐ８１３９に定めるＴ型剥離試験により樹脂フィルムに対する銅箔の接着強度を確認した。
剥離条件；３００ｍｍ／ｍｉｎ、１５ｍｍ幅

［実験例１〜２］
「ポリイミドフィルム（２５）／ＡＣ層／接着層（３０）／銅箔（１０）」の積層構造となるように金属箔付きフィルムを製造した。カッコ内の数値は層の厚み（μｍ）を表し、ＡＣはアンカーコーティング剤を表す（ＡＣ層の厚み：０．２μｍ）。
本実験例においては、下記の条件で、アンカーコート（ＡＣ）剤を塗布した樹脂フィルムと、押し出して成形された接着性フィルムと、金属箔とを押出しラミネーションすることにより金属箔付きフィルムを製造した。なお、アンカーコート層上に接着層を形成する前に、アンカーコート層表面に、オゾン処理（Ｏ_３濃度：２５ｇ／ｍ^３、処理量：１ｍ^３／ｈ）を行った。
表１に銅箔と樹脂フィルムの接着強度を示す。

・押出しラミネーション条件
装置 住友重機械モダン株式会社製
押出機 ６５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝２８
スクリュー ３ステージ型 ＣＲ＝４．７８
ダイ ９００ｍｍ幅 インナーディッケル型
樹脂温度 各接着層において「加工温度」として記載。
加工速度 ８０ｍ／ｍｉｎ

表１の結果より、本発明の金属層付きフィルムは、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を備えているため、ポリイミドフィルムと銅箔との接着性に優れていることが確認された。なお、表１にも示すように、接着層に含まれるカルボン酸の含有量が増えると、金属を含む層を構成する銅箔に対する接着層の接着強度が向上する傾向が認められた。このことは、金属塩の場合には、ベースポリマーのカルボン酸量が同じでも、中和度を調整してフリーのカルボン酸の量を制御することにより、金属との接着性を変化させることができることを示している。

［実験例３〜９］
「ＰＥＴフィルム（ａ）（１００）／ＡＣ層／接着層（１５）／銅箔（１０）」の積層構造となるように金属箔付きフィルムを製造した。銅箔としては電解銅箔を用いた。カッコ内の数値は層の厚み（μｍ）を表し、ＡＣはアンカーコーティング剤を表す（ＡＣ層の厚み：０．２μｍ）。
実験例３〜９においては、実験例１と同様の条件で、アンカーコート（ＡＣ）剤を塗布した樹脂フィルムと、押し出して成形された接着性フィルムと、金属箔とを押出しラミネーションすることにより金属層付きフィルムを製造した。表２に銅箔と樹脂フィルムの接着強度を示す。

表２の結果より、本発明の金属層付きフィルムは、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を備えているため、ＰＥＴフィルムと銅箔との接着性に優れていることが確認された。

実験例１〜９の結果から、本発明の金属層付きフィルムをフレキシブルプリント配線板、ＲＦＩＤアンテナ基板、フラットケーブル、ＴＡＢテープまたはＣＯＦテープ等の電子部品に用いた場合、樹脂フィルムと金属箔（回路または配線）との接着性に優れることが推察される。そのためこれらの電子部品は、製品信頼性が向上する。

また、実験例１〜９の結果から、本発明の金属層付きフィルムを電磁波シールドフィルムとして用いた電磁波シールド材は、樹脂フィルムと金属箔との接着性に優れることが推察される。そのため電磁波シールド材は、製品信頼性が向上する。

［実験例１０］
実験例１〜９で得られた金属層付きフィルムにおいて、下記の加工条件で銅箔からテストパターンを形成し、パターン表面を外観観察した。外観観察はＴＤ・ＭＤ方向の密集配線および独立配線にて行った。その結果、Ｌ／Ｓ＝７５／７５においてＴＤ・ＭＤ方向の密集配線および独立配線のいずれもテストパターンが正確に形成されていた。

（加工条件）
・露光条件
露光量：９０ｍＪ
使用ＤＦＲ：ＡＱ−２５５８（旭化成株式会社製）
露光機：ＤＩ Ｐａｒａｇｏｎ−８０００（オルボテック社製）
・現像条件
１％炭酸ナトリウム溶液、２８±２℃
・エッチング条件
ベアックシステム（塩化第２鉄、旭電化工業株式会社製）、４５±３℃
・剥離条件
アミン系レジスト剥離剤、５５±３℃

（外観観察）
機器名：ハイスコープアドバンスト０６１１Ｘ０５（株式会社ハイロックス）

実験例１０の結果から、本発明の金属層付きフィルムは、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を備えており、金属層例えば金属箔との密着性に優れているため、正確なパターンが形成されることが確認された。また、金属箔から配線パターンや回路パターンを形成する各工程において剥がれ等が抑制されるので、製品信頼性が向上し、製品の歩留まりが向上することが確認された。

［実験例１１〜１３］
「樹脂フィルム（２５）／ＡＣ層（０．２）／接着層（２３）／銅箔（１８）」の積層構造となるように金属箔付きフィルムを製造した。カッコ内の数値は層の厚み（μｍ）を表し、ＡＣはアンカーコーティング剤を表す。
実験例１１〜１３においては、下記の条件で、アンカーコート（ＡＣ）剤を塗布した樹脂フィルムと、押し出して成形された接着性フィルムと、金属箔とを押出しラミネーションすることにより金属層付きフィルムを製造した。表３に使用した樹脂フィルム、ＡＣ剤、接着剤、及び銅箔の種類を示す。

・押出しラミネーション条件
装置 住友重機械モダン株式会社製
押出機 ６５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝２８
スクリュー ３ステージ型 ＣＲ＝４．７８
ダイ ９００ｍｍ幅 インナーディッケル型
樹脂温度 ２６０℃
加工速度 ６０ｍ／ｍｉｎ

［実験例１４〜１６］
「樹脂フィルム（２５）／ＡＣ層（０．２）／接着層（３５）」の積層構造となるように保護フィルム（カバーレイフィルム）を製造した。カッコ内の数値は層の厚み（μｍ）を表し、ＡＣはアンカーコーティング剤を表す。
実験例１４〜１６においては、実験例１１と同様の条件で、アンカーコート（ＡＣ）剤を塗布した樹脂フィルムと、押し出して成形された接着性フィルムとを押出しラミネーションすることにより保護フィルム（カバーレイフィルム）を製造した。表４に使用した樹脂フィルム、ＡＣ剤、及び接着剤の種類を示す。

［実験例１７〜１９］
実験例１１〜１３で得られた金属箔付きフィルムにおいて、実験例１０と同様の条件でテストパターンを形成した後、実験例１４〜１６で得られた保護フィルム（カバーレイフィルム）と貼り合わせてフレキシブルプリント配線板としての信頼性試験を実施した。表５に金属箔付きフィルムと保護フィルム（カバーレイフィルム）の組み合わせを示す。
フレキシブルプリント配線板用途での信頼性試験項目として、表面層絶縁抵抗（測定単位Ω、標準状態及び吸湿処理後）、表面耐電圧（印加電圧ＡＣ１００〜５００Ｖ、標準状態及び吸湿処理後）、引き剥がし強度（測定単位Ｎ／ｍｍ、導体及びカバーレイフィルム）、寸法安定性（ＭＤ方向、ＴＤ方向）、屈曲試験（ＩＰＣ屈曲試験）、カバーレイ埋め込み性（気泡有無）、及び接着剤染み出し量（測定単位μｍ）を評価した。その評価の結果、本発明の金属層付きフィルムは、いずれも当該用途向けに実用可能な信頼性を有していることが確認された。尚、上述の標準状態とは、
温度２０℃、相対湿度６５％の大気条件であり、吸湿処理の条件は、温度４０℃、相対湿度９０％、保持時間９６時間である。

［実験例２０］
実験例１〜１０で得られた金属箔付きフィルムにおいて、電磁波シールド特性を測定した結果、良好なシールド特性を確認できた。

実験例２０の結果から、本発明の電磁波シールド用フィルムは、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を備えており、金属箔との密着性に優れており、長期間の使用でも樹脂フィルム層と金属箔とが剥がれず、良好な電磁波シールド特性を示すことが確認された。また、溶融押出しラミネーション方法によって有機溶剤を使用せずに高速で連続生産できるので、従来の生産方法に比べて低環境負荷で製造できることも確認された。

また、本発明は以下の態様も取り得る。

［ａ］樹脂フィルムと、金属を含む層と、前記樹脂フィルムと前記金属を含む層との間に設けられ、これらを接着するエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層と、を備えることを特徴とする電磁波シールド用金属層付きフィルム。

［ｂ］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする［ａ］に記載の電磁波シールド用金属層付きフィルム。

［ｃ］前記接着層は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出し成形することにより得られたものであることを特徴とする［ａ］または［ｂ］に記載の電磁波シールド用金属層付きフィルム。

［ｄ］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であり、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする［ａ］乃至［ｃ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルム。

［ｅ］前記金属を含む層は、金属箔、金属蒸着フィルムまたは金属蒸着層からなることを特徴とする［ａ］乃至［ｄ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルム。

［ｆ］前記樹脂フィルムと前記接着層との間に、アンカーコート剤を含む層が設けられたことを特徴とする［ａ］乃至［ｄ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルム。

［ｇ］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、
溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムを形成する工程と、
前記接着性フィルムを介して、樹脂フィルムと金属を含む層とを貼り合わせる工程と、を含み、
これらの工程を連続的に繰り返し行うことを特徴とする電磁波シールド用金属層付きフィルムの製造方法。

［ｈ］前記金属を含む層は、金属箔または金属蒸着フィルムからなり、
前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程は、
前記接着性フィルムを、長尺状の樹脂フィルムと、長尺状の金属箔または金属蒸着フィルムとの間に供給する工程と、
前記樹脂フィルムおよび前記金属箔または金属蒸着フィルムを押圧し、前記接着性フィルムからなる接着層を介して前記樹脂フィルムと前記金属箔または金属蒸着フィルムとを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする［ｇ］に記載の電磁波シールド用金属層付きフィルムの製造方法。

［ｉ］前記金属を含む層は、金属蒸着層からなり、
前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程は、
前記接着性フィルムの表面に金属を蒸着する工程と、
前記接着性フィルムの金属が蒸着されていない面と前記樹脂フィルムとを対向させ、両側から押圧してこれらを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする［ｇ］に記載の電磁波シールド用金属層付きフィルムの製造方法。

［ｊ］前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程の前に、
前記樹脂フィルムの前記接着性フィルムが貼り合わされる面に、アンカーコート剤を塗布する工程を含むことを特徴とする［ｇ］乃至［ｉ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルムの製造方法。

［ｋ］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする［ｇ］乃至［ｊ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルムの製造方法。

［ｌ］エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする［ｇ］乃至［ｋ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルムの製造方法。

［ｍ］樹脂フィルム表面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える［ａ］乃至［ｆ］のいずれかに記載の電磁波シールド用金属層付きフィルムを用いて形成された電磁波シールド材であって、
前記接着層に接していない前記金属を含む層の面上に、第二の接着層を介して保護層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド材。

この出願は、２００９年３月２５日に出願された日本出願特願２００９−７５０６７号および日本出願特願２００９−７５０６８号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (27)

1. 樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着層を介して接着された金属を含む層を備え、
   前記樹脂フィルムと前記接着層との間に、アンカーコート剤を含む層が設けられ、
   前記接着層はエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含み、前記アンカーコート剤は、アルキルチタネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、及びポリイソシアネート系の中から選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする電子部品用金属層付きフィルム。
2. 前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
3. 前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、前記金属塩を構成する金属陽イオンが、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋およびＡｌ^３＋よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
4. 前記接着層は、前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出し成形することにより得られたものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
5. 前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
6. 前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
7. 前記アンカーコート剤が、ポリウレタン系であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
8. 前記金属を含む層は、金属箔、金属蒸着フィルムまたは金属蒸着層からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
9. 前記金属を含む層は銅箔であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
10. 前記樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリエチレンテレフタレート樹脂よりなる群から選択された１種以上を含むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
11. 前記樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
12. 前記金属を含む層が、電子部品であるフレキシブルプリント配線板、ＲＦＩＤアンテナ、ＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、フレキシブルフラットケーブルまたは銅張り積層板の金属層を構成することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
13. 電子部品から発生する電磁波を遮断する電磁波シールド材を構成することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルム。
14. エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、
    溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着性フィルムを形成する工程と、
    前記接着性フィルムを介して、樹脂フィルムと金属を含む層とを貼り合わせる工程と、を含み、
    さらに、前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程の前に、前記樹脂フィルムの前記接着フィルムが貼り合わされる面に、アルキルチタネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、及びポリイソシアネート系の中から選ばれる少なくとも一つであるアンカーコート剤を塗布する工程を含み、
    これらの工程を連続的に繰り返し行うことを特徴とする電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
15. 前記金属を含む層は、金属箔または金属蒸着フィルムからなり、
    前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程は、
    前記接着性フィルムを、長尺状の樹脂フィルムと、長尺状の金属箔または金属蒸着フィルムとの間に供給する工程と、
    前記樹脂フィルムおよび前記金属箔または前記金属蒸着フィルムを押圧し、前記接着性フィルムからなる接着層を介して前記樹脂フィルムと前記金属箔または前記金属蒸着フィルムとを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
16. 前記金属を含む層は、金属蒸着層からなり、
    前記樹脂フィルムと前記金属を含む層とを貼り合わせる前記工程は、
    前記接着性フィルムの表面に金属を蒸着する工程と、
    前記接着性フィルムの金属が蒸着されていない面と前記樹脂フィルムとを対向させ、両側から押圧してこれらを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
17. 前記アンカーコート剤が、ポリウレタン系であることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
18. 前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
19. 前記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
20. 前記樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１４乃至１９のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムの製造方法。
21. 樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたＲＦＩＤアンテナであって、
    前記金属を含む層から形成されたアンテナと、
    前記樹脂フィルム上に搭載された半導体チップと、
    前記アンテナおよび前記半導体チップを覆う保護フィルムと、
    を備えることを特徴とするＲＦＩＤアンテナ。
22. 樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成された銅張り積層板であって、
    ベース基板の少なくとも一方の面に、前記樹脂フィルムが前記ベース基板側となるように前記金属層付きフィルムが前記接着層を介して貼り合わされ、
    前記金属を含む層はパターニングされた配線層を構成していることを特徴とする銅張り積層板。
23. 樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
    前記金属を含む層から形成された配線層と、
    前記配線層および前記樹脂フィルム上に形成された保護フィルムと、
    前記保護フィルムに形成された、底面に前記配線層を露出する開口部と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
24. 樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたＴＡＢテープであって、
    前記金属層付きフィルムを貫通するデバイスホールと、
    前記金属を含む層から形成された配線層と、を備え、
    前記配線層の端部が前記デバイスホール内に突出し、前記デバイスホール内に搭載される半導体チップと電気的に接続されることを特徴とするＴＡＢテープ。
25. 樹脂フィルムの片面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたＣＯＦテープであって、
    前記金属を含む層から形成された配線層を備え、該配線層の端部が半導体チップと電気的に接続されることを特徴とするＣＯＦテープ。
26. 樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成されたフレキシブルフラットケーブルであって、
    前記金属を含む層から形成された配線層と、
    前記配線層と前記樹脂フィルムを覆う絶縁フィルムと、
    を備えることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
27. 樹脂フィルムの表面に接着層を介して接着された金属を含む層を備える請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品用金属層付きフィルムを用いて形成された電磁波シールド材であって、
    前記接着層に接していない前記金属を含む層の面上に、第二の接着層を介して保護層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド材。

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