JP5697348B2 - 発光素子 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子に関する。

最近、発光デバイスの研究及び開発が活発に行われている。このような発光デバイスの様々な応用分野を鑑みるに、白色発光デバイスの開発は重要な課題といえよう。その理由は、充分な輝度、発光効率、素子寿命及び色度を有する発光デバイスにカラーフィルタを結合することで、高画質のフルカラーディスプレイが製作可能になり、さらに、バックライト、照明などの白色光源への応用も期待できるからである。

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）は、化合物半導体の特性を利用して電気を赤外線又は光に変換させて信号のやり取りを行ったり、様々な光源として用いられたりする半導体素子の一種である。これによりＬＥＤチップを用いて様々なカラーを発光させることができるので、様々な分野において光源として用いられている。

本発明は樹脂層上に発光ダイオードの色座標分布を変化させるプライマー層を含む発光素子を提供する。

本発明は樹脂層上に金属材料を有するプライマー層を具備する発光素子を提供する。

本発明は樹脂層と光学部材間のプライマー層の厚さに応じて色座標分布を調節できる発光素子を提供する。

本発明による発光素子は、本体；前記本体上に発光ダイオード；前記発光ダイオード上に樹脂層；及び前記樹脂層上に金属材料を有するプライマー層；を含む。

本発明による発光素子は、本体；前記本体上に発光ダイオード；前記発光ダイオード上に樹脂層；及び前記樹脂層上に形成される前記発光ダイオードから放出された光の色座標分布をシフト（ｓｈｉｆｔ）させるプライマー層；を含む。

本発明による発光素子は、複数のキャビティを有する本体；前記キャビティに複数のリード電極；前記キャビティに複数の発光ダイオード；前記発光ダイオード上に複数の樹脂層；及び前記樹脂層上に金属材料が添加されたプライマー層；を含む。

本発明による発光素子製造方法は、本体上に発光ダイオードを配置するステップと、と、前記発光ダイオード上に樹脂層を形成するステップと、前記樹脂層上に金属材料を含むプライマー層を形成するステップと、前記プライマー層に光学部材を付着するステップと、を含む。

本発明は、ＬＥＤパッケージ又は発光モジュールのカラー散布をターゲット領域に移動させることができる。

本発明は、ＬＥＤチップの使用歩留まりを改善することができる。

本発明は、ＬＥＤパッケージの使用歩留まりを改善することができる。

本発明は、発光モジュールの使用歩留まりを改善することができる。

第１実施例による発光素子を示す側断面図である。 図１の製造過程を示す図である。 図１の製造過程を示す図である。 図１の製造過程を示す図である。 図１の製造過程を示す図である。 図１の製造過程を示す図である。 本発明によるプライマー剤のドッティング量による波長の変化を示す図である。 本発明によるプライマー剤のドッティング量の増加によるＣＩＥ値の変化を示す図である。 本発明による発光素子において、プライマー剤のドッティング量と光度の変化を示すグラフである。 本発明による発光素子において、プライマー剤のドッティング量と色度座標ｘの変化を示すグラフである。 本発明による発光素子において、プライマー剤のドッティング量と色度座標ｙの変化を示すグラフである。 第２実施例による発光素子を示す断面図である。 図１２の部分拡大図である。

本発明の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は構成要素が、基板、各層（膜）、領域又はパターンの「上（ｏｎ）」に、又は「下（ｕｎｄｅｒ）」に形成されると記載される場合に、「上」と「下」は「直接的に（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」と「間接的に（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」のいずれの意味をも含む。

以下、添付図面に基づき説明すると次の通りである。

図１は、第１実施例による発光素子を示す側断面図である。

図１に示すように、発光素子１００は本体１１０、キャビティ１１５、発光ダイオード１２０、リード電極１３１、１３２、樹脂層１５０、プライマー層１６０及びレンズ１７０を含む。

前記本体１１０は樹脂材質、セラミック材質又はシリコン材質の基板を含み、前記リード電極１３１、１３２は前記本体１１０にＰＣＢタイプ、セラミックタイプ、リードフレームタイプ、メッキタイプのうちいずれか一つで形成されることができる。以下の実施例は説明の便宜上、リードフレームタイプを例に挙げて説明するが、実施例の技術的範囲内で変更され得る。前記本体１１０はキャビティ１１５を形成する本体上部１１２と一体として射出成形されるか、または別途の積層構造として結合され得る。

前記本体１１０の内部には複数のリード電極１３１、１３２が配置され、前記本体上部１１２の内側には所定深さのキャビティ１１５が形成される。前記キャビティ１１５は表面の形状が多角形又は円形状に形成され得るが、これに限定されない。前記キャビティ１１５の側面１１３は底面に対して垂直であるか、または図１のように傾斜するように形成されることができる。前記キャビティ１１５は多層キャビティ、例えば、前記キャビティ１１５内に付加的な内層キャビティ（図示せず）をさらに具備し、前記内層キャビティの表面に樹脂層を形成することができる。

前記キャビティ１１５の底面には前記複数のリード電極１３１、１３２がオープンされた構造として露出される。前記複数のリード電極１３１、１３２のうちいずれか一つのリード電極１３１の一部には発光ダイオード１２０が配置され、前記発光ダイオード１２０は前記複数個のリード電極１３１、１３２にワイヤ、ダイボンディング、フリップボンディング方式などを用いて選択的に連結されることができるが、これらに限定されない。

前記リード電極１３１、１３２は前記本体１１０の外側に延長されて露出されるか、前記本体１１０の背面の一部まで延長され得る。

前記発光ダイオード１２０は前記キャビティ１１５に少なくとも一つを具備し、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤなどのような有色ＬＥＤ又は紫外線ＬＥＤを含むことができるが、これに限定されない。

前記キャビティ１１５には樹脂層１５０が形成される。前記樹脂層１５０は透明な樹脂材料であるか、または蛍光体を添加することができる。前記樹脂層１５０はシリコン又はエポキシ材料を含み、前記蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、黄色蛍光体のうち少なくとも一つを含む。

前記樹脂層１５０の上面は平坦な形状、凸形状、凹形状などに形成されることができるが、このような上面の形状に限定されない。

ここで、発光素子１００の所望する光が白色で、前記発光ダイオード１２０は青色ＬＥＤの場合、前記蛍光体は黄色光を放出する蛍光体を添加することができ、前記発光ダイオード１２０の種類と蛍光体の種類はターゲット光によって変更され得る。以下の実施例では前記樹脂層１５０が蛍光体が添加された層である場合を説明する。

前記発光素子１００は前記発光ダイオード１２０の光特性と前記樹脂層１５０に添加された蛍光体の均一度（ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ）に応じてＣＩＥ色座標での光散布が決定される。この場合、ＬＥＤの特性や蛍光体の吐出量などの条件によって光散布が決定されるが、 比較的広い光散布で形成される。これにより前記発光素子１００は前記キャビティ１１５上にレンズ１７０を配置して指向角及び輝度特性を改善させる。

前記レンズ１７０はシリコンやエポキシのような樹脂材質で製造され、このような樹脂材質のレンズ１７０は接着力を持たないため、別途の接着作業を行って前記本体１１０上に接着させる。前記レンズ１７０の表面には凹凸パターンが形成され得る。実施例は前記プライマー層１６０上に光学部材（図示せず）を接着することができ、前記光学部材は導光板や凸レンズなどを含むことができる。

前記樹脂層１５０の表面、すなわち、本体１１０の表面にはプライマー層１６０を形成してレンズ１７０を接着させる。

前記プライマー層１６０は前記本体１１０の表面全体に形成されるか、前記レンズ１７０の下面に対応する大きさで形成されるか、又は前記樹脂層１５０の上面に形成され得る。すなわち、前記プライマー層１６０の大きさは前記レンズ１７０の大きさに応じて異なることがある。

前記プライマー層１６０はゴム材料と金属（又は伝導性）材料の化合物で製造でき、前記ゴム材料はシリコン、エポキシ、アクリルなどを含み、前記金属材料はＦｅ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎなどの材料を選択的に含むことができ、伝導性材料は炭素（Ｃ）を含むことができる。上記の材料の特性は赤色系、黄色系などの有色の色感を有する。前記ゴム材料は接着性を持つので前記プライマー層１６０は接着剤層であってもよい。

また、前記プライマー層１６０は前記伝導性材料が添加されているため、厚さに応じて色感を微細に変化させるか、シフト又は調整させることができる。すなわち、前記樹脂層１５０を介して放出された光の色座標分布を微細に変化させることができる。前記プライマー層１６０は前記発光ダイオード１２０から放出された光の色座標分布を一つのランクから他のランクに移動させることができる。また前記プライマー層１６０は前記樹脂層１５０から放出された光の色座標分布を他のランクに移動させることができる。

前記プライマー層１６０は前記発光素子１００の色座標分布を変化させることができる。例えば、前記発光素子１００がターゲット領域から外れた色座標分布を形成した際、前記プライマー層１６０は前記発光素子１００の色座標分布をターゲット領域にシフトさせることができる。

また、前記発光ダイオード１２０はターゲットランクであるか、または前記ターゲットランクから外れたランクであってもよい。前記発光ダイオード１２０がターゲットランクを外れたランクである場合にも、前記プライマー層１６０によってターゲット領域への色座標分布に移動させることができる。これにより発光ダイオード１２０は使用歩留まりを改善することができる。

前記ランク（Ｒａｎｋ）は、各々の発光ダイオードの光特性を色座標、ピーク波長、主波長などの基準で細分化して分類される領域であるか、または前記発光ダイオード１２０の光特性を色度又は／及び輝度などの基準で細分化した領域であることがある。

前記プライマー層１６０は前記樹脂層１５０を介して放出された光の色座標分布と補色関係にあるか、またはターゲット領域を基準に互いに対向するカラー分布を有し得る。

前記プライマー層１６０上にレンズ１７０を接着してパッケージを完成する。前記レンズ１７０は凸レンズであるか、側面放出レンズなどを含むが、このようなレンズ形状に限定されない。

前記樹脂層１５０上に接着されたプライマー層１６０を用いてパッケージの色座標分布を変化させることで、発光ダイオード１２０やパッケージの使用歩留まりを改善できる。

図２乃至図６は、図１の製造過程を示す図である。

図２に示すように、本体１１０の上部１１２にはキャビティ１１５が形成され、前記キャビティ１１５には複数のリード電極１３１、１３２が配置される。

前記複数のリード電極１３１、１３２には発光ダイオード１２０が電気的に連結される。前記発光ダイオード１２０はチップの種類によって前記複数のリード電極１３１、１３２にワイヤ１２２、フリップ方式、ダイ方式などを用いて連結されることができる。

前記発光ダイオード１２０は青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤなどのような有色ＬＥＤであるか、または紫外線ＬＥＤを配置できる。また前記キャビティ１１５には複数のＬＥＤが配置されてもよく、複数のＬＥＤは同じカラー又は異なるカラーの光を発光することがある。

ここで、前記本体１１０は樹脂材質、セラミック材質又はシリコン材質の基板を含み、前記リード電極１３１、１３２は前記本体１１０にＰＣＢタイプ、セラミックタイプ、リードフレームタイプ、メッキタイプのうちいずれか一つのタイプで形成されることができる。前記リード電極１３１、１３２の他端は本体１１０の外部に露出され、外部端子として使用され得る。

前記本体１１０と上部１１２は同じ材質であるか、または他の材質で形成することができるが、これに限定されない。

図３に示すように、キャビティ１１５内に樹脂層１５０を形成する。前記樹脂層１５０は透明な樹脂材料であるか、または蛍光体を添加できる。前記樹脂層１５０はシリコン又はエポキシ材料を含み、前記蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、黄色蛍光体のうち少なくとも一つを含む。

ここで、前記ダイオード１２０は青色ＬＥＤである場合、前記蛍光体は黄色光を放出する蛍光体を添加することができ、前記発光ダイオード１２０の種類と蛍光体の種類はターゲット光に応じて変更され得る。以下の実施例では前記樹脂層１５０が蛍光体を添加した層である場合を説明する。

前記発光ダイオード１２０の光特性と前記樹脂層１５０に添加された蛍光体の均一度（ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ）に応じてＣＩＥ色座標での光散布が決定される。

図４及び図５に示すように、前記樹脂層１５０の上面にはプライマー層１６０が塗布される。前記プライマー層１６０は前記本体１１０の表面全体に形成されるか、前記レンズの大きさに応じて形成されるか、又は前記樹脂層１５０の上面に形成され得る。すなわち、前記プライマー層１６０の塗布領域は異なることがある。

前記プライマー層１６０はゴム材料と金属（又は伝導性）材料の化合物で製造でき、前記ゴム材料はシリコン、エポキシ、アクリル物質などを含み、前記金属材料はＦｅ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎなどを選択的に含むことができ、前記伝導性材料は炭素（Ｃ）を含むことができ、前記材料の特性は赤色系、黄色系などの有色の色感を有する。

また前記プライマー層１６０は前記金属材料が添加されているので厚さに応じて色感を微細に変化させることができる。すなわち、前記樹脂層１５０を介して放出された光の色座標分布を微細に変化させることができる。また前記プライマー層１６０はターゲット光の色座標分布を変化させることができる。

前記プライマー層１６０はディスペンス装置１６５を用いて予め決定された量を噴射することで前記樹脂層１５０の上面に形成されてもよい。前記ディスペンス装置１６５はＰＤＪＤＳ（ＰｉｃｏＤｏｔ Ｊｅｔ Ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）を使用する。

前記ディスペンス装置１６５を用いてプライマー剤１６０Ａを吐出するが、この時吐出量は２０〜６０ｄｏｔｔｉｎｇまでの範囲内で調節可能である。ここで、前記２０ｄｏｔｔｉｎｇはカラーへの影響がほとんどないので、実施例では２０ｄｏｔｔｉｎｇ以上をドッティングすることができる。

また、プライマー剤１６０Ａは１ドットあたりのナノリットル単位、例えば、２ナノリットル（ｎａｎｏｌｉｔｅｒ）単位の吐出量に制御することができ、このようなナノリットル単位の吐出量はプライマー層１６０の厚さを微細に変化させることができる。この場合、色感を有する金属材料が添加されたプライマー層１６０の厚さの変化は、色感を有する前記樹脂層１５０を介して放出された光の色座標分布を微細に変化させることができる。前記プライマー層１６０の厚さは５０μｍ以下に形成されることができる。

前記プライマー層１６０は発光ダイオード１２０から放出された光と前記樹脂層１５０を通過した光の色座標分布を変化させることができる。前記プライマー層１６０は発光ダイオード１２０又は樹脂層１５０から放出された光がターゲット領域の色座標分布から外れた場合、ターゲット領域の色座標分布にシフトさせることができる。

したがって、前記発光ダイオード１２０はターゲットランクから外れたランクを使用することができ、前記プライマー層１６０は前記発光ダイオード１２０のランクをターゲットランクの色座標分布にシフトさせることができる。この時、前記プライマー層１６０は前記樹脂層１５０を介して放出された光の色座標分布と補色関係にあるか、ターゲットランクを基準に互いに対向するカラー分布を有し得る。これにより発光ダイオード１２０はターゲットランクとその周辺の利用可能なランクを使用することができるようになり、使用歩留まりを改善することができる。

図６に示すように、前記プライマー層１６０上にレンズ１７０を付着してパッケージを完成する。前記レンズ１７０は凸レンズであるか、側面放出レンズなどを含むが、このようなレンズ形状に限定されない。

前記レンズ１７０は発光素子１００の指向角及び輝度特性を改善する。前記レンズ１７０はシリコンやエポキシのような樹脂材質で製造され、このような樹脂材質のレンズ１７０は接着力を持たないため、別途のプライマー層１６０によって接着作業を行うことで前記本体１１０上に接着され得る。

前記樹脂層１５０上に接着されたプライマー層１６０を用いてパッケージの色座標分布を変化させることで、発光ダイオード１２０とパッケージの使用歩留まりを改善することができる。

一方、発光素子１００を製造することにおいて、前記本体１１０のキャビティ１１５に樹脂層１５０を形成し、この状態での樹脂層１５０を介して放出された光の散布を測定し、各々のパッケージの光散布特性毎のカラーソーティングテーブルを構築することができる。前記カラーソートテーブルを用いてターゲットランクから外れたグループを指定し、そのグループに合うプライマードッティング量を決定できる。

言い換えると、ターゲットランクから外れた発光ダイオード１２０を使用した場合、樹脂層１５０上での光散布をそれぞれ測定し、前記発光ダイオード１２０による光散布毎の比例するプライマー剤の量をドッティングして前記光散布をターゲット領域にそれぞれ移動させることができる。

図７は、本発明によるプライマー剤のドッティング量による波長の変化を示す図である。

図７に示すように、プライマー剤のドッティング量によって波長ｘと光度ｙが微細に変化する。ここで、前記発光ダイオードは青色ピーク波長（ｘ軸：４５０ｎｍ）であり、蛍光体は黄色光（ｘ軸：５２５ｎｍ）を放出する。前記発光ダイオードと蛍光体の光が前記プライマー剤のドッティング量又は厚さに応じて微細に変化する。

図８は、本発明によるプライマー剤のドッティング量の増加によるＣＩＥ値の変化を示す図である。

図８に示すように、発光素子の色度Ａ〜Ｅランクのうち色度Ｂランクはターゲットランクであり、この場合、プライマー剤の２０Ｄｏｔｔｉｎｇはカラーに影響を与えないので、基準ドッティング量として設定することができる。

そして、プライマー剤のドッティング量が４０Ｄｏｔｔｉｎｇ、５０Ｄｏｔｔｉｎｇ、６０Ｄｏｔｔｉｎｇに増加することに伴い、パッケージの色度ランクをＣ、Ｄ、Ｅにそれぞれ変化させることができる。ここで、前記ランク（Ｒａｎｋ）は樹脂層形成後の光特性を色度などの基準に細分化した領域であってもよい。

また、キャビティに樹脂層を形成し、この状態での各々のパッケージの光散布を測定し、各々のパッケージの光散布特性に対するカラーソートテーブルを構築した後、前記カラーソートテーブルを用いてターゲットランク（すなわち、Ｂ）から外れたグループ（すなわち、Ｃ、Ｄ、Ｅ）を指定し、そのグループに合うプライマードッティング量を決定できる。すなわち、Ｂは２０ドッティング量、Ｃは４０ドッティング量、Ｄは５０ドッティング量、Ｅは６０ドッティング量をディスペンスして各々のグループの色度ランクを調節できる。

図９乃至図１１は、本発明において、プライマー剤のドッティング数による光特性の変化を示すグラフであり、図９は、光度の変化を示すグラフであり、図１０は、色度座標ｘの変化を示すグラフであり、図１１は、色度座標ｙの変化を示すグラフである。

図９乃至図１１に示すように、プライマー剤のドッティング量を４０ドッティング量から６０ドッティング量まで増加させてドッティングする場合、光度及び色度座標ｘ、ｙが次第に低くなることがわかる。

図１２は、第２実施例による発光素子を示す図面であり、図１３は、図１２の部分拡大図である。

図１２及び図１３に示すように、発光素子２００は複数の発光部２００Ａが整列されたモジュールであり、モジュール基板２１０、キャビティ２１３、発光ダイオード２２０、樹脂層２５０、プライマー層２６０及びレンズ２７０を含む。

前記モジュール基板２１０は、基板２１２及び反射層２１４を含み、前記基板２１２はフレキシブルＰＣＢ、メタルＰＣＢ、一般ＰＣＢを含み、各々の発光部２００Ａの本体として用いることができる。前記反射層２１４は前記基板２１２上にラミネート方式又はプレス方式で一体化して付着することができる。前記基板２１０は本体として機能することができるが、これに限定されない。

前記モジュール基板２１０は多層基板を用いる場合、反射層２１４上にキャビティ２１３を形成させることができるが、このような構造に限定されない。また、前記モジュール基板２１０上には光学シートが配置され得るが、これに限定されない。

前記モジュール基板２１０には複数のキャビティ２１３が所定間隔離隔して整列され、前記キャビティ２１３には発光ダイオード２２０が搭載され、前記発光ダイオード２２０は前記モジュール基板２１２に形成されたリード電極（図示せず）と電気的に連結され得る。前記発光ダイオード２２０の搭載方式は、フリップチップ、ダイボンディング、ワイヤボンディングなどを選択的に用いることができるが、これに限定されない。

前記モジュール基板２１０のキャビティ２１３は所定間隔離隔して少なくとも一例に整列されるか、複数の列がマトリックス形状に整列されるか、または、隣接する列と ジグザグ形態に配置されることができるが、前記整列形態は変更され得る。

前記キャビティ２１３の表面の形状は、円形又は多角形状に形成されることができるが、これに限定されない。

前記キャビティ２１３に配置された前記発光ダイオード２２０は赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなどの有色ＬＥＤチップ、紫外線ＬＥＤのうち少なくとも一つを含む。

前記キャビティ２１３には樹脂層２５０が形成され、前記樹脂層２５０はシリコン又はエポキシのような樹脂材料に蛍光体を添加することができ、前記蛍光体の種類は前記発光ダイオード２５０の光とターゲット光の関係を考慮して選択できる。

ここで、発光モジュール２００は白色発光のために、例えば、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体を用いて白色光の発光を実施するか、または三色のＬＥＤチップを用いて白色光の発光を実施することができる。

前記樹脂層２５０の上面は平坦な形状、凹形状、凸形状などに形成されることができるが、このような上面の形状に限定されない。

前記樹脂層２５０上にはプライマー層２６０が形成され、前記プライマー層２６０はゴム材料（シリコン、アクリル物質等）と金属（又は伝導性材料）の化合物で製造でき、前記ゴム材料はシリコン、アクリルなどを含み、前記金属はＦｅ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎなどを選択的に含むことができ、前記伝導性材料は炭素（Ｃ）を含み、前記材料等の特性は赤色系、黄色系など有色の色感を有する。

前記プライマー層２６０はディスペンス装置を用いてプライマー剤を２０ｄｏｔｔｉｎｇ〜６０ドッティング量の範囲内で形成することができる。また前記プライマー剤の吐出量は１ドットあたりのナノリットル（例えば、２ナノリットル）単位に制御することができ、前記プライマー層２６０の厚さを制御して各々の発光部２００Ａでの光分布をターゲット領域に変化させることができる。

例えば、発光ダイオード２２０がターゲットランクから外れたランクのＬＥＤである場合、前記プライマー層２６０を用いて色座標分布を変化させることができる。これにより発光ダイオード２２０の使用歩留まりを改善することができる。

前記樹脂層２５０上には前記プライマー層２６０を用いてレンズ２７０を付着させる。前記レンズ２７０は 凸レンズであるか、側面放出レンズなどを含むことができ、このようなレンズ形状に限定されない。ここで、前記モジュール基板２１０上には光学部材（図示せず）を図示することができ、前記光学部材は導光板、光学シート、レンズなどを配置してもよい。また前記樹脂層２５０上には前記プライマー層２６０によって前記光学部材が接着され得る。

前記発光モジュール２００は個別発光部２００Ａ、又は全体発光部の色座標分布がターゲット領域から外れた場合、前記樹脂層２５０上に形成された色感を有するプライマー層２６０を用いて色座標分布をターゲット領域へ移動させることができる。

前記発光モジュール２００は直下型ライトユニット、サイドビュータイプのライトユニットなどに選択的に適用することができ、また、携帯用端末機、各種指示装置、表示装置、照明装置などに適用することができる。実施例のカラー認知の基準は知覚可能なカラーのうち一つにすることも、またはＣＩＥ色座標（Ｃｈｒｏｍａｔｉｃｉｔｙ ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅｓ）に基づいたものにすることもできるが、これに限定されない。

本発明による発光素子の製造方法は、本体上に発光ダイオードを配置するステップと、前記発光ダイオード上に樹脂層を形成するステップと、前記樹脂層上に金属材料を含むプライマー層を形成するステップと、前記プライマー層に光学部材を付着するステップと、を含む。

以上、本発明について実施例を中心に説明を行ったが、これは例示にすぎず、本発明を限定するものではない。本発明の属する分野の通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で、以上に例示していない様々な変形と応用が可能であることが理解できるはずである。

例えば、本発明の実施例で具体的に示した各々の構成要素は変形して実施することもできる。そして、このような変形と応用に係わる相違点は添付した特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

本発明は、発光ダイオードの使用歩留まりを改善することができる。

また、本発明は、発光ダイオードを有するパッケージやモジュールの使用歩留まりを改善することができる。

Claims (22)

1. 本体；
   前記本体上に発光ダイオード；
   前記発光ダイオードの上面及び側面を囲み、蛍光体を含む樹脂層；
   前記樹脂層上に金属材料及びゴム材料を含むプライマー層；及び
   前記プライマー層上に配置される光学部材を含み、
   前記光学部材は、前記本体の上面の一部及び前記プライマー層の上面に接着される発光素子。
2. 前記本体に前記樹脂層が形成されたキャビティと、前記キャビティに配置された少なくとも一つのリード電極と、を含み、
   前記発光ダイオードは前記キャビティ内のリード電極に電気的に連結される請求項１に記載の発光素子。
3. 前記光学部材はレンズを含む請求項１または２に記載の発光素子。
4. 前記金属材料は有色系の色感を有する物質である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光素子。
5. 前記金属材料はＣ（炭素）、Ｆｅ（鉄）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｔｉ（チタニウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｓｎ（スズ）のうち少なくとも一つを含む請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発光素子。
6. 前記ゴム材料はシリコン、エポキシ、アクリル物質のうち少なくとも一つを含む請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発光素子。
7. 前記樹脂層は蛍光体を含み、前記蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、及び黄色蛍光体のうち少なくとも一つを含む請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発光素子。
8. 前記本体は樹脂材質、セラミック材質、シリコン材質のうちいずれか一つを含む請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の発光素子。
9. 前記発光ダイオード（ＬＥＤ）は赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、及び紫外線ＬＥＤのうち少なくとも一つを含む請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の発光素子。
10. 前記プライマー層は５０μｍ以下の厚さを有する請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の発光素子。
11. 前記本体は複数のキャビティを含む請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載の発光素子。
12. 本体；
    前記本体上に発光ダイオード；
    前記発光ダイオードの上面及び側面を囲み、蛍光体を含む樹脂層；
    前記発光ダイオードから放出された光の色座標分布を移動させるために前記樹脂層上に配置され、金属材料及びゴム材料を含むプライマー層；及び
    前記プライマー層上に接着された光学部材を含み、
    前記光学部材は、前記本体の上面の一部及び前記プライマー層の上面に接着される発光素子。
13. 前記本体は上部に前記樹脂層が形成されたキャビティ；及び前記キャビティに前記発光ダイオードと電気的に連結される複数のリード電極を含む請求項１２に記載の発光素子。
14. 前記金属材料は、有色系の色感を有する物質である請求項１２または請求項１３に記載の発光素子。
15. 前記金属材料はＣ、Ｆｅ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｚｎ、及びＳｎのうち少なくとも一つを含む請求項１２〜請求項１４のいずれか一項に記載の発光素子。
16. 前記金属材料は赤色系又は黄色系の材料を含む請求項１４に記載の発光素子。
17. 前記樹脂層は内部に添加された蛍光体を含み、
    前記蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、及び黄色蛍光体のうち少なくとも一つを含む請求項１２〜請求項１６のいずれか一項に記載の発光素子。
18. 前記プライマー層は前記発光ダイオードから放出された光の有する色座標分布に対する一つのランクを異なる色座標分布を有する他のランクに移動させる請求項１２〜請求項１７のいずれか一項に記載の発光素子。
19. 前記プライマー層は前記樹脂層を透過した光が有する色座標分布に対するランクを異なる色座標分布を有するランクに移動させる請求項１２〜請求項１７のいずれか一項に記載の発光素子。
20. 複数のキャビティを有する本体；
    前記キャビティに複数のリード電極；
    前記キャビティに複数の発光ダイオード；
    前記複数の発光ダイオード上に複数の樹脂層；及び
    前記複数の樹脂層上にプライマー層；
    前記プライマー層上に接着された光学部材を含み、
    前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記複数の発光ダイオードのそれぞれの上面及び側面を囲み、蛍光体を含み、
    前記複数のプライマー層のそれぞれは、金属材料及びゴム材料を含み、
    前記光学部材は、前記本体の上面の一部及び前記プライマー層の上面に接着される発光素子。
21. 前記樹脂層に少なくとも一つの種類の蛍光体を含む請求項２０に記載の発光素子。
22. 前記金属材料はＣ、Ｆｅ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｚｎ、及びＳｎのうち少なくとも一つを含む請求項２０または請求項２１に記載の発光素子。